JPWO2020090084A1 - 銅基焼結体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一目的としては、熱伝導率及び耐摩耗性に優れる銅基焼結体を提供することである。
[1]全体組成が、質量%で、Ni:2.0〜16.0%、Si:0.2〜4.0%、及び残部がCuおよび不可避不純物からなる原料粉末を成形し成形体を作製すること、前記成形体を1次熱処理し焼結体を作製すること、及び前記焼結体を、基地中の銅が高濃度化する温度以上で2次熱処理することを含む、銅基焼結体の製造方法。
[2]前記2次熱処理は、450℃以上で行う、[1]に記載の銅基焼結体の製造方法。
[3]バルブガイド部材用銅基焼結体を製造する、[1]又は[2]に記載の銅基焼結体の製造方法。
これによれば、熱伝導率及び耐摩耗性に優れる銅基焼結体を提供することができる。
1次熱処理では、成形体が焼結して焼結体となる過程で、基地にNi及びSiが固溶し、さらに固溶したNi及びSiの一部がニッケル珪化物として銅基地又は銅合金基地から析出する。1次熱処理後の焼結体は、添加したNi及びSiが銅基地又は銅合金基地にある程度固溶した状態であり、その一部がニッケル珪化物として析出していたとしても、銅本来の熱伝導率よりも低くなる。
この1次熱処理をした焼結体に対して2次熱処理を行うことで、2次熱処理後の焼結体の熱伝導率を高めることができる。2次熱処理は、基地中の銅が高濃度化する温度以上で行われる。成形体を1段階の熱処理で焼結させた焼結体は、基地にNi及びSiが固溶しているため、基地の銅濃度が比較的に低下した状態である。これに対し、1次熱処理後の焼結体に2次熱処理を行うことで、基地の銅濃度が高まり、銅基焼結体の熱伝導率をより高めることができる。2次熱処理において温度調整をすることで、銅基地又は銅合金基地に固溶しているNi及びSiが基地から析出し、基地の銅濃度が高まると考えられる。
以下、一実施形態による銅基焼結体の組成について説明する。
また、銅基焼結体には、後述する通り硬質相及び黒鉛粉末に由来してその他の元素が配合されてもよい。
銅基焼結体には、銅又は銅合金からなる基地と、粉末冶金法に由来して混入する気孔とが含まれる。銅基焼結体において気孔は、焼結体の強度や熱伝導率を低下させるものであるから、なるべく少ないことが好ましい。銅基焼結体の密度は、気孔をより少なくするために7.2g/cm3以上が好ましく、8.0g/cm3以上がより好ましい。
原料粉末は、上記した全体組成となる銅基焼結体となるように、各金属粉末又は合金粉末を配合して、用意することができる。
例えば、(1)銅粉末とニッケル粉末、(2)銅−ニッケル合金粉末、(3)銅粉末と銅−ニッケル合金粉末のうちのいずれかに、シリコン(Si)粉末を添加し、混合して、原料粉末を用意することができる。
2次熱処理後の銅基焼結体の全体組成は、原料粉末の組成とほぼ等しくなるため、原料粉末の組成は、質量%で、Ni:2.0〜16.0%、Si:0.2〜4.0%を含み、残部がCu及び不可避不純物であることが好ましい。
バルブガイド部材用銅基焼結体を作製するためには、例えば、成形体をほぼ円筒のバルブガイド形状とすることができる。
1次熱処理は、900〜1050℃で行うことが好ましい。これによって、成形体の焼結を促進させて、焼結体を得ることができる。
1次熱処理の時間は特に制限されずに、熱処理温度等の熱処理条件に応じて、10〜120分間が好ましい。
1次熱処理は、焼結を促進するために、非酸化性雰囲気中で行うことが好ましい。非酸化性雰囲気としては、窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性雰囲気、水素雰囲気等の還元性雰囲気、真空雰囲気等、又はこれらの組み合わせが挙げられる。
1次熱処理後は、通常の冷却速度として、例えば3〜40℃/分で冷却することができ、5〜20℃/分であってもよく、また、炉冷してもよい。
2次熱処理において、1次熱処理後の焼結体を、基地中の銅が高濃度化する温度以上で熱処理することで、2次熱処理後の基地の銅濃度が高まり、熱伝導率を高めることができる。例えば、2次熱処理は、400℃以上で行うことが好ましく、より好ましくは450℃以上である。
1次熱処理後に2次熱処理をさらに行うことで、基地に固溶しているNi、Si、又はこれらの組み合わせを析出させて、基地の銅濃度を高めることができる。2次熱処理を行うことで、銅基焼結体の熱伝導率をより高めることができる。
2次熱処理の時間は特に制限されずに、熱処理温度等の熱処理条件に応じて、10〜90分間が好ましい。
2次熱処理は、上記した1次熱処理と同様に非酸化性雰囲気中で行うことが好ましい。
2次熱処理後は、通常の冷却速度として、例えば3〜40℃/分で冷却することができ、5〜20℃/分であってもよく、また、炉冷してもよい。
例えば、1次熱処理後に、焼結体を100℃以下に冷却してから、再度加熱して、2次熱処理を行うことが好ましい。これによって、基地に固溶しているNi及びSiを析出させる効果をより高めることができる。
また、1次熱処理後に、焼結体を100℃以下まで冷却しないが、100℃超過から2次熱処理温度以下の温度範囲内まで冷却し、その後に再度加熱して、2次熱処理を行ってもよい。
また、1次熱処理と2次熱処理を連続的に行ってもよい。例えば、同じ炉内で、1次熱処理温度まで加熱し、保持し、そのまま2次熱処理温度に調節し、保持し、冷却することができる。
2次熱処理の前後での基地の銅濃度の上昇率は、(C2−C1)/C1×100で表され、1%以上が好ましく、3%以上がより好ましく、5%以上がさらに好ましい。一方、この上昇率の上限値は特に制限されないが、例えば30%以下とすることができる。
また、上記した硬質相は、硬質相の組成の粉末を原料粉末に添加し混合し、その他は上記した方法にしたがって銅基焼結体を製造することで、銅基焼結体の基地中に分散させることができる。
熱伝導率は、25℃において、レーザーフラッシュ法を用いて熱拡散率と比熱を測定し、液中ひょう量法を用いて密度を測定し、それらの計算にしたがって求めた。また、2次熱処理後の焼結体(2)の密度を表中に示す。
例1、2、6では、Si:2.0質量%と一定であり、Ni量が異なる例であり、Ni量が少なくなると、基地に占める銅の割合が大きくなるため、熱伝導率が上昇すると推測される。
例2〜例5は、NiとSiの質量比がほぼ一定であり、NiとSiの合計質量割合が異なる例であり、NiとSiの合計質量割合が小さくなると、基地に占める銅の割合が大きくなるため、熱伝導率が上昇すると推測される。
例1〜6のいずれの組成においても、1次熱処理後に比べて2次熱処理後に熱伝導率が向上することがわかる。
Claims (3)
- 全体組成が、質量%で、Ni:2.0〜16.0%、Si:0.2〜4.0%、及び残部がCuおよび不可避不純物からなる原料粉末を成形し成形体を作製すること、前記成形体を1次熱処理し焼結体を作製すること、及び前記焼結体を、基地中の銅が高濃度化する温度以上で2次熱処理することを含む、銅基焼結体の製造方法。
- 前記2次熱処理は、450℃以上で行う、請求項1に記載の銅基焼結体の製造方法。
- バルブガイド部材用銅基焼結体を製造する、請求項1又は2に記載の銅基焼結体の製造方法。
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