JPWO2020039969A1 - 検査治具、検査装置、及び接触端子 - Google Patents
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Abstract
検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に、第一の棒状本体２１Ａの端部２１Ｄ及び第二の棒状本体２２Ａの端部２２Ｄは胴部２３Ｂの内周側に位置し、第一の棒状本体２１Ａの端部２１Ｄは胴部２３Ｂを支持する支持部材３１における支持部３２Ｂの一端より筒状体２３の他端側に位置し、第二の棒状本体２２Ａの端部２２Ｄは支持部３２Ｂの他端より筒状体２３の一端側に位置し、胴部２３Ｂは支持部３２Ｂが位置する部分の全てに位置し、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の少なくとも一方の軸方向中央部の外周面と支持部材３１との間の径方向の距離は、胴部２３Ｂと支持部３２Ｂとの間の距離より大きい。
Description
本発明は、検査対象の検査に使用される検査治具、その検査治具を備えた検査装置、及び、その検査治具に使用される接触端子に関する。
従来、軸方向の中途部にばね部が形成された筒状体（円筒部材）に円柱状の中心導体（棒状部材）が挿入された、検査装置用の検査治具が知られている（例えば、特許文献１参照）。この検査治具には、筒状体の端部から中心導体の端部を突出させた状態で、筒状体の先端付近に中心導体が溶着、又はカシメ加工される等により固着された接触端子が用いられる。接触端子において、筒状体と中心導体とのうち一方が電極部に接触し、他方が検査対象に接した状態となると、ばね部の弾性復元力に応じて、一方が電極部に付勢されるとともに、他方が検査対象に付勢されることにより、電極部及び検査対象における接触状態が安定化される。
上記特許文献に記載の検査治具において、接触端子に電流を印加して通電検査を行う際に、筒状体における中心導体の間隙部分でジュール熱が発生し、筒状体が高温となる場合がある。そして、発生した熱がばね部に伝導されると、ばね部において弾性係数の低下や熱変形が発生し、検査装置における検査精度が低下する原因となっていた。
本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたのであり、本発明が解決しようとする課題は、筒状体で発生するジュール熱のばね部への伝導を抑制することにより、ばね部における弾性係数の低下や熱変形を抑制し、検査装置における検査精度を維持することを可能とする、検査治具、検査装置、及び接触端子を提供することである。
本発明は、上記課題を解決するために、以下に構成する検査治具を提供する。
本発明の一例に係る検査治具は、接触端子と、前記接触端子を支持する支持部材と、を備える検査治具であって、前記接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された、第一の中心導体及び第二の中心導体と、を備え、当該第一の中心導体は、前記筒状体の一端部に挿通される第一の棒状本体を有し、当該第二の中心導体は、前記筒状体の他端部に挿通される第二の棒状本体を有し、前記筒状体は、当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、前記螺旋溝が設けられていない胴部と、を有し、前記筒状体の一端側に第一のばね部が形成され、他端側に第二のばね部が形成され、前記第一のばね部と前記第二のばね部との間に前記胴部が形成され、前記胴部の外周面は、前記支持部材における支持部により支持され、検査に必要な荷重が前記筒状体に対してその軸方向に加わった際に、前記第一の棒状本体の挿通側端部及び前記第二の棒状本体の挿通側端部は前記胴部の内周側に位置し、前記第一の棒状本体の前記挿通側端部は前記胴部を支持する前記支持部材における前記支持部の一端より前記筒状体の他端側に位置し、前記第二の棒状本体の前記挿通側端部は前記支持部の他端より前記筒状体の一端側に位置し、前記胴部は前記支持部が位置する部分の全てに位置し、前記第一のばね部及び第二のばね部の少なくとも一方の軸方向中央部の外周面と前記支持部材との間の径方向の距離は、前記胴部と前記支持部との間の距離より大きい。
以下、第一実施形態に係る検査治具３を備えた半導体検査装置１を、図１から図５を用いて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。また、説明の都合により、同一の構成であっても、図面相互間で、その特徴部分の専有比率、縦、横、及び長さの比率、厚み、幅、及び長さの比率等を、異ならして記載する場合がある。
図１は検査治具３を備えた半導体検査装置１の構成を概略的に示す概念図である。半導体検査装置１は検査装置の一例に相当する。図１に示す半導体検査装置１は、本実施形態における検査対象物の一例である半導体ウェハ１００に形成された回路を検査するための検査装置である。
半導体ウェハ１００には、例えばシリコンなどの半導体基板に、複数の半導体チップに対応する回路が形成される。なお、半導体検査装置１は、半導体チップ、CSP（Chip size package）、半導体素子（IC：Integrated Circuit）等の電子部品や、その他電気的な検査を行う対象を検査対象物とすることが可能である。
また、本発明に係る検査装置は、本実施形態に係る半導体検査装置１に限られず、例えば基板を検査する基板検査装置であってもよい。検査対象物となる基板は、例えばプリント配線基板、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、半導体パッケージ用のパッケージ基板、インターポーザ基板、フィルムキャリア等の基板であってもよく、液晶ディスプレイ、EL（Electro-Luminescence）ディスプレイ、タッチパネルディスプレイ等のディスプレイ用の電極板や、タッチパネル用等の電極板であってもよく、種々の基板であってよい。
図１に示す半導体検査装置１は、検査部４と、試料台６と、検査処理部８とを備える。試料台６の上面には、半導体ウェハ１００が載置される載置部６ａが設けられる。半導体ウェハ１００は、試料台６及び載置部６ａにより所定の位置に固定される。
載置部６ａは、例えば昇降可能に構成されており、試料台６内に収容された半導体ウェハ１００を検査位置に上昇させたり、検査済の半導体ウェハ１００を試料台６内に格納したりすることを可能とする。また、載置部６ａは、例えば半導体ウェハ１００を回転させて、オリエンテーション・フラットを所定の方向に向けることを可能とする。また、半導体検査装置１は、図略のロボットアーム等の搬送機構を備え、その搬送機構によって、半導体ウェハ１００を載置部６ａに載置したり、検査済の半導体ウェハ１００を載置部６ａから搬出したりする。
検査部４は、検査治具３、第一ピッチ変換ブロック３５、第二ピッチ変換ブロック３６、及び接続プレート３７を備える。検査治具３は、半導体ウェハ１００に複数の接触端子であるプローブ２・２・・・を接触させて検査するための治具であり、例えば、いわゆるプローブカードとして構成される。
半導体ウェハ１００には、複数のチップが形成される。各チップには、複数のパッドやバンプ等の検査点が形成される。検査治具３は、半導体ウェハ１００に形成された複数のチップのうち一部の領域（例えば図１にハッチングで示す領域、以下、「検査領域」と記載する）に対応して、検査領域内の各検査点に対応するように、複数のプローブ２を支持する。半導体検査装置１は、検査領域内の各検査点にプローブ２を接触させ、プローブ２を介して半導体ウェハ１００に電流を印加することにより通電検査を行う。
半導体ウェハ１００における当該検査領域内の検査が終了すると、載置部６ａが半導体ウェハ１００を下降させ、試料台６が平行移動して検査領域を移動させ、載置部６ａが半導体ウェハ１００を上昇させて新たな検査領域にプローブ２を接触させて検査を行う。このように、検査領域を順次移動させつつ検査を行うことによって、半導体ウェハ１００全体の検査が実行される。
なお、図１は、半導体検査装置１の構成の一例を、発明の理解を容易にする観点から簡略的及び概念的に示した説明図であり、プローブ２の本数、密度、配置や、検査部４及び試料台６の各部の形状、大きさの比率、等についても、簡略化、概念化して記載する。例えば、プローブ２の配置の理解を容易にする観点で、一般的な半導体検査装置よりも検査領域を大きく強調して記載しており、検査領域はもっと小さくても、又はもっと大きくても差し支えない。また、本実施形態においては、検査治具３においてプローブ２を下方に向けて延出する構成とするが、プローブ２の延出方向は下方に限定されない。
接続プレート３７は、第二ピッチ変換ブロック３６を着脱可能に構成される。接続プレート３７には、第二ピッチ変換ブロック３６と接続される図略の複数の電極が形成される。接続プレート３７の各電極は、例えば図略のケーブルや接続端子等によって、検査処理部８と電気的に接続される。第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６は、プローブ２相互間の間隔を、接続プレート３７の電極ピッチに変換するためのピッチ変換部材である。第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６は、例えば、MLO（Multi-Layer Organic）又はMLC（Multi-Layer Ceramic）等の多層配線基板を用いて構成することができる。
検査治具３は、後述する先端部２Ａと基端部２Ｂとを有する複数のプローブ２・２・・・と、先端部２Ａを半導体ウェハ１００へ向けた状態で複数のプローブ２・２・・・を保持する支持部材３１と、を備える。検査治具３は、検査対象の半導体ウェハ１００の種類に応じて、第一ピッチ変換ブロック３５に対して着脱及び交換が可能とされる。
第一ピッチ変換ブロック３５には、各プローブ２の基端部２Ｂと接触して導通する電極３５２が設けられる（図２を参照）。検査部４は、接続プレート３７、第二ピッチ変換ブロック３６、及び第一ピッチ変換ブロック３５を介して、検査治具３の各プローブ２を、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備える。
これにより、検査処理部８は、接続プレート３７、第二ピッチ変換ブロック３６、及び第一ピッチ変換ブロック３５を介して、任意のプローブ２に対して検査用信号を供給したり、任意のプローブ２から信号を検出したりすることを可能とする。第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６の詳細については後述する。
図２及び図３に示す如く、プローブ２は全体として略棒状の形状を有する。支持部材３１は、それぞれ同径の円板状に形成された、電極側支持体３１Ａ、中間支持体３１Ｂ、及び、検査側支持体３１Ｃで構成される。以下、電極側支持体３１Ａ、中間支持体３１Ｂ、及び、検査側支持体３１Ｃを単に「支持体３１Ａ〜３１Ｃ」と記載する。支持体３１Ａ〜３１Ｃは、第一ピッチ変換ブロック３５の側から順に積層して設けられる。即ち、検査側支持体３１Ｃは半導体ウェハ１００と対向して配置される。支持体３１Ａ〜３１Ｃの素材は、他の素材に対して比較的に熱伝導率の高い、窒化ホウ素又は窒化珪素を主成分とするセラミック材料が採用される。
図２及び図３に示す如く、支持体３１Ａ〜３１Ｃにはプローブ２を支持する複数の貫通孔が形成される。各貫通孔は、検査対象となる半導体ウェハ１００の配線パターン上に設定された検査点の位置と対応して配置される。これにより、プローブ２の先端部２Ａが半導体ウェハ１００の検査点に接触する。例えば、複数のプローブ２は、互いに平行な複数の第一直線と、互いに平行な複数の第二直線とが格子状に交差するその各交点に配置される。検査点は、例えば電極、配線パターン、半田バンプ、接続端子等である。
図２は、図１に示す検査治具３、第一ピッチ変換ブロック３５、及び第二ピッチ変換ブロック３６の断面図である。図２では、検査治具３と、第一ピッチ変換ブロック３５とを分離した状態で示す。支持部材３１における検査側支持体３１Ｃは、半導体ウェハ１００と対向して配置される対向面Ｆ１を有する。対向面Ｆ１からは、プローブ２の先端部２Ａが突出する。また、支持部材３１における電極側支持体３１Ａは、第一ピッチ変換ブロック３５の下面と密着される背面Ｆ２を有する。背面Ｆ２からは、プローブ２の基端部２Ｂが僅かに突出する。
第一ピッチ変換ブロック３５及び第二ピッチ変換ブロック３６は、それぞれ、例えば軸方向に扁平な略円筒形状を有する。背面Ｆ２に密着される第一ピッチ変換ブロック３５の下面には、各プローブ２の基端部２Ｂの配置に対応して、複数の電極３５２が形成される。第一ピッチ変換ブロック３５の上面には、複数の電極３５２よりも間隔を拡げて配置された複数の電極が形成される。第一ピッチ変換ブロック３５の、下面の電極３５２と上面の電極とは、配線３５１で接続される。
第二ピッチ変換ブロック３６の下面には、第一ピッチ変換ブロック３５上面の電極配置に対応して、複数の電極が形成される。第二ピッチ変換ブロック３６の上面には、上述の接続プレート３７の電極配置に対応して形成された複数の電極３６２が形成される。第二ピッチ変換ブロック３６の下面の電極と上面の電極３６２とは、配線３６１で接続される。
これにより、検査治具３、第一ピッチ変換ブロック３５、及び第二ピッチ変換ブロック３６を組み立てて、第二ピッチ変換ブロック３６を接続プレート３７に取り付けることによって、検査処理部８が、各プローブ２に対して信号を入出力することが可能となる。
図３に示す如く、支持体３１Ａ〜３１Ｃには、所定径の開口孔からなる挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃがそれぞれ形成される。また、支持体３１Ａ〜３１Ｃには、挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃと同軸上に、挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃよりも小径の支持部３２Ａ〜３２Ｃからなる開口孔がそれぞれ形成される。支持部３２Ｃの内径は、鍔部２１Ｅの外径よりも小さい。
そして、支持体３１Ａ〜３１Ｃにおいて、支持部３２Ａ〜３２Ｃ及び挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃが連通されることにより、プローブ２が挿入される貫通孔が形成される。なお、支持部材３１は、板状の支持体３１Ａ〜３１Ｃが積層されて構成される例に限らず、例えば一個の部材に、一又は複数の支持部及び挿通孔部からなる貫通孔が設けられた構成としてもよい。
支持体３１Ａ〜３１Ｃに形成された貫通孔（支持部３２Ａ〜３２Ｃ及び挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃ）にプローブ２を挿入することにより、検査治具３が構成される。この際、支持部３２Ａ〜３２Ｃがプローブ２の外周面に接することにより、プローブ２が支持部材３１に支持される。
具体的には、電極側支持体３１Ａに形成された支持部３２Ａがプローブ２の上側（詳細には、後述する筒状体２３の上端部）を支持する。また、中間支持体３１Ｂに形成された支持部３２Ｂがプローブ２の胴部２３Ｂを支持する。また、検査側支持体３１Ｃに形成された支持部３２Ｃがプローブ２の下側（詳細には、後述する筒状体２３の下端部）を支持する。
貫通孔にプローブ２を挿入した際には図４に示す如く、挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃには第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２が配置される。この際、挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃの内周面とプローブ２との間には間隙が形成される。このように、検査治具３においては、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の軸方向中央部の外周面と支持部材３１（挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃの内周面）との間の径方向の距離は、胴部２３Ｂと支持部３２Ｂとの間の距離より大きくなるように構成されている。
プローブ２が支持部材３１に支持された際には、プローブ２の先端部２Ａ（詳細には、後述する第一の中心導体２１における接続部２１Ｃの一部）が支持部材３１の対向面Ｆ１から突出する。また、プローブ２の基端部２Ｂ（詳細には、後述する第二の中心導体２２における接続部２２Ｃの一部）が支持部材３１の背面Ｆ２から僅かに突出する。
支持部材３１の各貫通孔に挿入されて取り付けられるプローブ２は、図３及び図４に示す如く、導電性を有する素材により棒状に形成された第一の中心導体２１及び第二の中心導体２２と、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体２３と、を備える。
図４は、第一の中心導体２１、第二の中心導体２２、及び、筒状体２３に分解されたプローブ２から検査治具３を組付ける手順を示す図である。筒状体２３としては、例えば約２５〜３００μｍの外径と、約１０〜２５０μｍの内径とを有するニッケルあるいはニッケル合金のチューブを用いて形成することができる。また、筒状体２３の内周には、金メッキ等のメッキ層を施し、かつ筒状体２３の周面を、必要に応じて絶縁被覆した構造としてもよい。
筒状体２３の両端部には、後述するように第一の中心導体２１及び第二の中心導体２２を抱持する第一・第二の抱持部２３Ａ１・２３Ａ２が形成される。また、抱持部２３Ａ１・２３Ａ２の間には、筒状体２３の軸方向に伸縮する第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２が所定長さに亘って形成される。本実施形態においては、図４に示す筒状体２３において下側に形成されるばね部を第一のばね部２３Ｓ１、上側に形成されるばね部を第二のばね部２３Ｓ２と記載する。本実施形態においては第一のばね部２３Ｓ１と第二のばね部２３Ｓ２とは同じ長さに形成される。さらに、筒状体２３の長さ方向の中央部には、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２を互いに連結する胴部２３Ｂが形成される。
筒状体２３は、例えば電鋳により形成することができる。第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２は、例えばフォトリソグラフィを用いて形成することができる。具体的には、図示を省略したレーザ加工機から、筒状体２３の周壁上にコートしたフォトレジストにレーザ光を照射して露光し、現像して形成されたフォトレジストの螺旋状の溝内に露出した筒状体側面をエッチングし、フォトレジストを除去することで、第一・第二の螺旋溝２３Ｇ１・２３Ｇ２を加工することにより、筒状体２３の周面に沿って螺旋状に延びる螺旋状体として形成される。そして、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２を圧縮変形させることにより、筒状体２３を図５に示すごとく軸方向に伸縮させることができる。
胴部２３Ｂは、筒状体２３の中央部に、螺旋溝２３Ｇ１・２３Ｇ２の非形成部を設けることによって残存された筒状体２３の周壁部から構成される。抱持部２３Ａ１・２３Ａ２は、螺旋溝２３Ｇ１・２３Ｇ２の端部から筒状体２３の端部側に向けて筒状体２３の軸方向と略平行に延びるスリットによって、その一部が分断された筒状体２３の周壁により構成される。本実施形態において、筒状体２３は、胴部２３Ｂ（筒状体２３の軸方向の中心部）に対称の軸を有する対称形状に形成されている。これにより、筒状体２３に第一の中心導体２１及び第二の中心導体２２を組み付ける場合の作業性を向上させている。
図４に示す如く、第一の中心導体２１は、第一の棒状本体２１Ａと、圧入部２１Ｂと、接続部２１Ｃと、第一の棒状本体２１Ａの挿通側端部である端部２１Ｄと、鍔部２１Ｅと、を備える。第一の棒状本体２１Ａは、その外径が筒状体２３の内径よりもやや小さく設定され、筒状体２３の一端部である下端部に挿通される。端部２１Ｄは第一の棒状本体２１Ａの上端面である。圧入部２１Ｂは、第一の棒状本体２１Ａの基端部に設けられて第一の棒状本体２１Ａよりも大径に形成される。接続部２１Ｃは、圧入部２１Ｂに鍔部２１Ｅを介して連設される。
同様に、第二の中心導体２２は、第二の棒状本体２２Ａと、圧入部２２Ｂと、接続部２２Ｃと、第二の棒状本体２２Ａの挿通側端部である端部２２Ｄと、鍔部２２Ｅと、を備える。第二の棒状本体２２Ａは、その外径が筒状体２３の内径よりもやや小さく設定され、筒状体２３の他端部である上端部に挿通される。端部２２Ｄは第二の棒状本体２２Ａの下端面である。圧入部２２Ｂは、第二の棒状本体２２Ａの基端部に設けられて第二の棒状本体２２Ａよりも大径に形成される。接続部２２Ｃは、圧入部２２Ｂに鍔部２２Ｅを介して連設される。
第一の棒状本体２１Ａは、その全長が筒状体２３の第一のばね部２３Ｓ１及び抱持部２３Ａ１の形成範囲よりも長く設定される。このため、第一の棒状本体２１Ａを筒状体２３内に挿入して第一の中心導体２１を組み付けた際には、端部２１Ｄは筒状体２３の胴部２３Ｂの内周側に位置する。同様に、第二の棒状本体２２Ａは、その全長が筒状体２３の第二のばね部２３Ｓ２及び抱持部２３Ａ２の形成範囲よりも長く設定される。このため、第二の棒状本体２２Ａを筒状体２３内に挿入して第二の中心導体２２を組み付けた際には、端部２２Ｄは筒状体２３の胴部２３Ｂの内周側に位置する。本実施形態において、第一の棒状本体２１Ａと第二の棒状本体２２Ａとは同じ長さに形成される。
また、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａの外径は、筒状体２３の内径との差が微小に設定される。これにより、第一の中心導体２１及び第二の中心導体２２を筒状体２３に組み付けた状態で後述の検査を行う際には、筒状体２３の胴部２３Ｂと、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａ（より詳細には、主に第一の棒状本体２１Ａにおける端部２１Ｄの側面部、及び、第二の棒状本体２２Ａにおける端部２２Ｄの側面部）と、が互いに摺動可能に接触することにより電気的に導通する。
第一の棒状本体２１Ａの圧入部２１Ｂは、第一の棒状本体２１Ａが筒状体２３内に挿入されていない状態では、その外径が筒状体２３の抱持部２３Ａの内径よりも大きく設定される。この結果、第一の棒状本体２１Ａを筒状体２３内に挿入して第一の中心導体２１を組み付ける際に、圧入部２１Ｂが、抱持部２３Ａを拡開変位させて抱持部２３Ａ内に圧入される。そして、圧入部２１Ｂの周面に抱持部２３Ａが圧着された状態で、抱持部２３Ａにより圧入部２１Ｂが抱持されるため、第一の中心導体２１が筒状体２３に組み付けられた状態が維持される。同様に、第二の中心導体２２についても、圧入部２２Ｂの周面に抱持部２３Ａが圧着された状態で、抱持部２３Ａにより圧入部２１Ｂが抱持されるため、第二の中心導体２２が筒状体２３に組み付けられた状態が維持される。なお、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａと筒状体２３とを組付ける構成としては、上記の如く圧入による方法以外にも、溶接やかしめを用いることも可能である。
第一の中心導体２１及び第二の中心導体２２の鍔部２１Ｅ・２２Ｅは、その外径が筒状体２３の内径よりも大きく、かつ圧入部２１Ｂよりも大きく設定される。これにより、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａを筒状体２３内に挿入した際に、鍔部２１Ｅ・２２Ｅが筒状体２３の端部に接し、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａの位置決めがなされる。
また、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａは、第一の中心導体２１及び第二の中心導体２２を筒状体２３に組み付け、筒状体２３に対して軸方向荷重が加わっていない状態において、図４及び図５に示すように端部２１Ｄと端部２２Ｄとの間に間隙が形成されるようにそれぞれの全長が設定される。
さらに、半導体検査時には、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わり、第一の中心導体２１の接続部２１Ｃと、第二の中心導体２２の接続部２２Ｃとがそれぞれ支持部材３１内に押し込まれる（図５の右図を参照）。この際、端部２１Ｄと端部２２Ｄとが離間した状態に維持されるように、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａの全長が設定される。
図５は、半導体検査時にプローブ２に対して軸方向に圧縮荷重が加わった際のプローブ２の変形を示す。具体的には、検査治具３が第一ピッチ変換ブロック３５に組付けられることにより、プローブ２の基端部２Ｂが軸方向（下方）に押圧される。また、プローブ２が半導体ウェハ１００に圧接されることにより、プローブ２の先端部２Ａが軸方向（上方）に押圧される。これにより、プローブ２は第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２が圧縮されてその全長が短くなる。
この際、筒状体２３の第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２の付勢力により、プローブ２の基端部２Ｂと電極３５２とが安定した導電接触状態に保持される。また、プローブ２の先端部２Ａと半導体ウェハ１００の検査点とが安定した導電接触状態に保持される。
プローブ２において第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２が圧縮された状態で半導体検査を行う場合、検査部４の側から半導体ウェハ１００の側に流れる電流は図５の右図中の二点鎖線矢印に示す如く流れる。即ち、第二の棒状本体２２Ａから筒状体２３（より詳細には、筒状体２３における胴部２３Ｂのうち中心導体２１・２２の間隙部分Ｘ）を通り、第一の棒状本体２１Ａを通る。この際、第二の棒状本体２２Ａ、筒状体２３、及び、第一の棒状本体２１Ａの接触部分において接触抵抗が大きくなるため、胴部２３Ｂのうち中心導体２１・２２の間隙部分Ｘにおいてジュール熱の発熱量が他の部分と比較して大きくなる。なお、半導体ウェハ１００の側から検査部４の側に流れる電流は図５の右図中の二点鎖線矢印と逆の方向に流れる。
また、本実施形態に係る検査治具３における支持部材３１は、筒状体２３における胴部２３Ｂの外周面に接することにより筒状体２３を支持する支持部を備える。具体的には図５の左図に示す如く、中間支持体３１Ｂに形成された支持部３２Ｂが筒状体２３の胴部２３Ｂの外周面を支持する。
そして、図５の右図に示す如く、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際には、第一の棒状本体２１Ａの端部２１Ｄ及び第二の棒状本体２２Ａの端部２２Ｄは胴部２３Ｂの内周側に位置する。また、この際、第一の棒状本体２１Ａの端部２１Ｄは胴部２３Ｂを支持する支持部材３１における支持部３２Ｂの一端（図５の右図における上端）より筒状体２３の他端側（同じく下端側）に位置する。同様に、第二の棒状本体２２Ａの端部２２Ｄは支持部３２Ｂの他端（同じく下端）より筒状体２３の一端側（同じく上端側）に位置する。また、この際、筒状体２３の胴部２３Ｂは支持部３２Ｂが位置する部分の全てに位置する。
本実施形態に係る検査治具３においては上記の如く構成することにより、胴部２３Ｂにおける第一の中心導体２１と第二の中心導体２２との間隙部分Ｘで生じたジュール熱を、胴部２３Ｂに接する支持部３２Ｂに伝導させることができる。つまり、検査治具３によれば、間隙部分Ｘで生じたジュール熱が第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２に伝わる前に、胴部２３Ｂから支持部３２Ｂに放熱させることができる。このように、ジュール熱が第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２に伝導することを抑制でき、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２における弾性係数の低下や熱変形を抑制することができるため、検査装置における検査精度を維持することができる。
また、検査治具３においては、挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃの内周面とプローブ２との間に間隙を形成することにより、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の軸方向中央部の外周面と支持部材３１（挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃの内周面）との間の径方向の距離が、胴部２３Ｂと支持部３２Ｂとの間の距離より大きくなるように構成している。
上記の如く構成することにより、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に、支持部材３１と第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の中央部とが接触しない。このため、支持部材３１が第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の伸縮を阻害することを抑制できる。加えて、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２と挿通孔部３３Ａ〜３３Ｃの内周面との距離が大きいほど、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の外周面からの熱放射を受ける支持部材３１の内面積が大きく、放射伝熱量は大きくなるため、検査治具３の耐熱性を向上させることが可能となる。
本実施形態に係る検査治具３においては、第一のばね部２３Ｓ１及び胴部２３Ｂのうち、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に第一の棒状本体２１Ａの外側に位置する部分は、第一の棒状本体２１Ａよりも抵抗値が大きくなるように形成されている。また、第二のばね部２３Ｓ２及び胴部２３Ｂのうち、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に第二の棒状本体２２Ａの外側に位置する部分は、第二の棒状本体２２Ａよりも抵抗値が大きくなるように形成される。
上記の如く構成することにより、筒状体２３のうち第一の棒状本体２１Ａの外側に位置する部分よりも第一の棒状本体２１Ａに電流が流れやすくなるため、第一のばね部２３Ｓ１で発生するジュール熱を抑制することができる。同様に、筒状体２３のうち第二の棒状本体２２Ａの外側に位置する部分よりも第二の棒状本体２２Ａに電流が流れやすくなるため、第二のばね部２３Ｓ２で発生するジュール熱を抑制することができる。
また、本実施形態に係る検査治具３において、中間支持体３１Ｂにおける支持部３２Ｂは図５の右図に示す如く、筒状体２３に対して軸方向荷重が加わった際に胴部２３Ｂの中央部分に接するように構成される。これにより、半導体検査時に筒状体２３に対して軸方向荷重が加わった際に、胴部２３Ｂの発熱量が多い中央部分から支持部３２Ｂへの放熱を促すことができる。これにより、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２へのジュール熱の伝導をさらに抑制することができる。
また、本実施形態に係るプローブ２は、筒状体２３の下端側に第一のばね部２３Ｓ１が形成され、上端側に第二のばね部２３Ｓ２が形成される。そして、第一のばね部２３Ｓ１と第二のばね部２３Ｓ２との間に胴部２３Ｂが形成される。このように、本実施形態に係るプローブ２においては、第一の中心導体２１と第二の中心導体２２との間隙部分Ｘが位置することにより発熱量が多くなる中央部分を避けて、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２を配置している。これにより、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２へのジュール熱の伝導を抑制する構成としている。
また、本実施形態に係るプローブ２は、筒状体２３を、第一のばね部２３Ｓ１と、第二のばね部２３Ｓ２と、第一のばね部２３Ｓ１と第二のばね部２３Ｓ２との間に形成される胴部２３Ｂと、で構成している。このように、プローブ２において発熱量の多い中央部分に胴部２３Ｂを配置することにより、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２へのジュール熱の伝導を抑制する構成としている。
また、本実施形態に係るプローブ２は、筒状体２３に対して軸方向荷重が加わっていない状態において、第一の棒状本体２１Ａの挿通側（上側）端部及び第二の棒状本体２２Ａの挿通側（下側）端部は、胴部２３Ｂの内周側に位置するように構成される。このように、第一の棒状本体２１Ａ及び第二の棒状本体２２Ａの挿通側端部が常に胴部２３Ｂの内周側に位置することにより、検査時にプローブ２に電流が流れた際に、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２におけるジュール熱の発生を抑制することができる。
また、本実施形態に係るプローブ２において、第一のばね部２３Ｓ１と第二のばね部２３Ｓ２とは同じ長さに形成される。また、第一の棒状本体２１Ａと第二の棒状本体２２Ａとは同じ長さに形成される。これにより、筒状体２３における第一の中心導体２１と第二の中心導体２２との間隙部分Ｘから、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２までの距離が等しくなる。このため、ジュール熱が伝導されることによる第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２への影響を均等にすることができる。
次に、図６を用いて、第一実施形態の変形例に係る検査治具について説明する。本変形例における検査治具は前記実施例における検査治具３に対して、プローブ２を支持する支持部材１３１の形状が異なるだけである。このため、本変形例においては、前記実施例と異なる支持部材１３１を中心に説明し、他の構成については詳細な説明を省略する。
本変形例における支持部材１３１は、それぞれ同径の円板状に形成された、電極側支持体１３１Ａ、中間支持体１３１Ｂ、及び、検査側支持体１３１Ｃで構成される。電極側支持体１３１Ａ、中間支持体１３１Ｂ、及び、検査側支持体１３１Ｃを、以下、単に「支持体１３１Ａ〜１３１Ｃ」と記載する。支持体１３１Ａ〜１３１Ｃは、実施例における支持体３１Ａ〜３１Ｃと同様に構成される。
支持体１３１Ａ〜１３１Ｃには、所定径の開口孔からなる挿通孔部と、挿通孔部よりも小径の支持部１３２Ａ〜１３２Ｃからなる開口孔がそれぞれ形成される。ここで、本変形例においては、中間支持体１３１Ｂに形成される支持部１３２Ｂは他の支持部１３２Ａ・１３２Ｃよりも長く形成される。そして、支持体１３１Ａ〜１３１Ｃにおいて、支持部１３２Ａ〜１３２Ｃ及び挿通孔部が連通されることにより、プローブ２が挿入される貫通孔が形成される。
支持体１３１Ａ〜１３１Ｃに形成された貫通孔（支持部１３２Ａ〜１３２Ｃ及び挿通孔部）にプローブ２を挿入することにより、検査治具が構成される。この際、支持部１３２Ｂはプローブ２の筒状体２３における胴部２３Ｂの外周面に接する。より詳細に、支持部１３２Ｂは図６に示す如く、半導体検査時に筒状体２３に対して軸方向荷重が加わった際に、プローブ２において胴部２３Ｂが位置する部分の全てに形成される。
本変形例においては上記の如く構成することにより、半導体検査の際に筒状体２３に対して軸方向荷重が加わった状態において、胴部２３Ｂの全体から支持部１３２Ｂへの放熱を促すことができる。このため、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２へのジュール熱の伝導をさらに抑制することができる。
次に、図７を用いて、別形態に係る接触端子であるプローブ１０２について説明する。本形態についても、前記第一実施形態に係るプローブ２と異なる部分を中心に説明し、他の構成については詳細な説明を省略する。
本形態に係るプローブ１０２は図７に示す如く、導電性を有する素材により棒状に形成された第一の中心導体１２１及び第二の中心導体１２２と、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体１２３と、を備える。
筒状体１２３には、下側に第一のばね部１２３Ｓ１、上側に第二のばね部１２３Ｓ２、第一のばね部１２３Ｓ１と第二のばね部１２３Ｓ２との間に第三のばね部１２３Ｓ３が形成される。また、筒状体１２３には、第一のばね部１２３Ｓ１と第三のばね部１２３Ｓ３とを互いに連結する第一の胴部１２３Ｂ１と、第二のばね部１２３Ｓ２と第三のばね部１２３Ｓ３とを互いに連結する第二の胴部１２３Ｂ２とが形成される。換言すれば、プローブ１０２における筒状体１２３は、第一のばね部１２３Ｓ１と、第二のばね部１２３Ｓ２と、第一のばね部１２３Ｓ１と第三のばね部１２３Ｓ３との間に形成される第一の胴部１２３Ｂ１及び第二の胴部１２３Ｂ２と、第一の胴部１２３Ｂ１と第二の胴部１２３Ｂ２の間に形成される第三のばね部１２３Ｓ３と、で構成される。
図７に示す如く、第一の中心導体１２１は第一の棒状本体１２１Ａを備え、第二の中心導体１２２は第二の棒状本体１２２Ａを備える。第一の棒状本体１２１Ａは筒状体１２３の下端部に挿通される。第二の棒状本体１２２Ａは筒状体１２３の上端部に挿通される。
本形態において、第一の棒状本体１２１Ａは、筒状体１２３の下端から第二の胴部１２３Ｂ２に至るまでの長さに形成される。このため、第一の棒状本体１２１Ａを筒状体１２３内に挿入して第一の中心導体１２１を組み付けた際には、第一の棒状本体１２１Ａの上端部は筒状体１２３の第二の胴部１２３Ｂ２の内周側に位置する。一方、第二の棒状本体１２２Ａは、筒状体１２３の上端から第二の胴部１２３Ｂ２に至るまでの長さに形成される。このため、第二の棒状本体１２２Ａを筒状体１２３内に挿入して第二の中心導体１２２を組み付けた際には、第二の棒状本体１２２Ａの下端部は筒状体１２３の第二の胴部１２３Ｂ２の内周側に位置する。
本形態に係るプローブ１０２によれば、第一の胴部１２３Ｂ１を設けることにより、筒状体１２３を圧縮した場合に筒状体１２３の形状を安定させやすい。また、第二のばね部１２３Ｓ２及び第三のばね部１２３Ｓ３が連続して設けられる場合に比べて、第一の胴部１２３Ｂ１がジュール熱を外部に放熱するため、熱による弾性係数の低下や熱変形を抑制しやすい。なお、胴部の数は２個に限られず、３個以上の胴部を設けてもよい。
次に、図８及び図９を用いて、本発明の第二実施形態に係る検査治具２０３について説明する。図８は検査前における検査治具２０３の状態、図９は検査時における検査治具２０３の状態（検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった状態）を示している。
本実施形態における検査治具２０３は第一実施形態における検査治具３に対して、プローブ２を支持する支持部材２３１の形状が異なるだけである。このため、本実施形態においては、第一実施形態と異なる支持部材２３１を中心に説明し、プローブ２等、他の構成については詳細な説明を省略する。
図８及び図９に示す如く、本実施形態における支持部材２３１は、電極側支持体２３１Ａ、中間支持体２３１Ｂ、スペーサ２３１Ｓ、及び、検査側支持体２３１Ｃで構成される。以下、電極側支持体２３１Ａ、中間支持体２３１Ｂ、及び、検査側支持体２３１Ｃを単に「支持体２３１Ａ〜２３１Ｃ」と記載する。電極側支持体２３１Ａ、中間支持体２３１Ｂ、スペーサ２３１Ｓ、及び、検査側支持体２３１Ｃは、第一ピッチ変換ブロック３５の側から順に積層して設けられる。即ち、検査側支持体２３１Ｃは半導体ウェハ１００と対向して配置される。支持体２３１Ａ〜２３１Ｃ、及び、スペーサ２３１Ｓの素材は、第一実施形態に係る検査治具３と同じものが採用される。
図８に示す如く、支持体２３１Ａ〜２３１Ｃには、プローブ２が挿入される支持部２３２Ａ〜２３２Ｃからなる開口孔がそれぞれ形成される。また、電極側支持体２３１Ａ、中間支持体２３１Ｂ、及び、スペーサ２３１Ｓには、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２が収容される空間として中空部２３３Ａ、２３３Ｂ、及び、２３３Ｃが形成される。
そして、支持体２３１Ａ〜２３１Ｃ及びスペーサ２３１Ｓに形成された支持部２３２Ａ〜２３２Ｃ及び中空部２３３Ａ〜２３３Ｃにプローブ２を挿入することにより、検査治具２０３が構成される。この際、支持部２３２Ａ〜２３２Ｃがプローブ２の外周面に接することにより、プローブ２０２が支持部材２３１に支持される。
また、本実施形態に係る検査治具２０３における支持部材２３１は、筒状体２３における胴部２３Ｂの外周面に接することにより筒状体２３を支持する支持部を備える。具体的には図８に示す如く、中間支持体２３１Ｂに形成された支持部２３２Ｂが筒状体２３の胴部２３Ｂの外周面を支持する。
そして、図９に示す如く、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際には、第一の棒状本体２１Ａの端部２１Ｄ及び第二の棒状本体２２Ａの端部２２Ｄは胴部２３Ｂの内周側に位置する。また、この際、第一の棒状本体２１Ａの端部２１Ｄは胴部２３Ｂを支持する支持部材２３１における支持部２３２Ｂの一端（図８における上端）より筒状体２３の他端側（同じく下端側）に位置する。同様に、第二の棒状本体２２Ａの端部２２Ｄは支持部２３２Ｂの他端（同じく下端）より筒状体２３の一端側（同じく上端側）に位置する。また、この際、筒状体２３の胴部２３Ｂは支持部２３２Ｂが位置する部分の全てに位置する。
本実施形態に係る検査治具２０３においては上記の如く構成することにより、胴部２３Ｂにおける第一の中心導体２１と第二の中心導体２２との間隙部分で生じたジュール熱を、胴部２３Ｂに接する支持部２３２Ｂに伝導させることができる。つまり、検査治具２０３によれば、間隙部分で生じたジュール熱が第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２に伝わる前に、胴部２３Ｂから支持部２３２Ｂに放熱させることができる。このように、ジュール熱が第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２に伝導することを抑制でき、第一・第二のばね部２３Ｓ１・２３Ｓ２における弾性係数の低下や熱変形を抑制することができるため、検査装置における検査精度を維持することができる。
また、検査治具２０３においては、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２を中空部２３３Ａ、２３３Ｂ、及び、２３３Ｃに収容することにより、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の軸方向中央部の外周面と支持部材２３１（中空部２３３Ａ、２３３Ｂ、及び、２３３Ｃの内周面）との間の径方向の距離が、胴部２３Ｂと支持部２３２Ｂとの間の距離より大きくなるように構成している。
上記の如く構成することにより、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に、支持部材２３１と第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の中央部とが接触しない。このため、支持部材２３１が第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の伸縮を阻害することを抑制できる。加えて、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２と中空部２３３Ａ、２３３Ｂ、及び、２３３Ｃの内周面との距離が大きいほど、第一のばね部２３Ｓ１及び第二のばね部２３Ｓ２の外周面からの熱放射を受ける支持部材２３１の内面積が大きく、放射伝熱量は大きくなるため、検査治具２０３の耐熱性を向上させることが可能となる。
上記の如く、本発明の一例に係る検査治具は、接触端子と、前記接触端子を支持する支持部材と、を備える検査治具であって、前記接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された、第一の中心導体及び第二の中心導体と、を備え、当該第一の中心導体は、前記筒状体の一端部に挿通される第一の棒状本体を有し、当該第二の中心導体は、前記筒状体の他端部に挿通される第二の棒状本体を有し、前記筒状体は、当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、前記螺旋溝が設けられていない胴部と、を有し、前記筒状体の一端側に第一のばね部が形成され、他端側に第二のばね部が形成され、前記第一のばね部と前記第二のばね部との間に前記胴部が形成され、前記胴部の外周面は、前記支持部材における支持部により支持され、検査に必要な荷重が前記筒状体に対してその軸方向に加わった際に、前記第一の棒状本体の挿通側端部及び前記第二の棒状本体の挿通側端部は前記胴部の内周側に位置し、前記第一の棒状本体の前記挿通側端部は前記胴部を支持する前記支持部材における前記支持部の一端より前記筒状体の他端側に位置し、前記第二の棒状本体の前記挿通側端部は前記支持部の他端より前記筒状体の一端側に位置し、前記胴部は前記支持部が位置する部分の全てに位置し、前記第一のばね部及び第二のばね部の少なくとも一方の軸方向中央部の外周面と前記支持部材との間の径方向の距離は、前記胴部と前記支持部との間の距離より大きいものである。
この構成によれば、筒状体における中心導体の間隙部分で発生するジュール熱のばね部への伝導を抑制することができるため、ばね部における弾性係数の低下や熱変形を抑制することにより検査装置における検査精度を維持することができる。また、検査に必要な荷重が筒状体２３に対してその軸方向に加わった際に、支持部材と第一及び第二のばね部の中央部とが接触しないため、支持部材がばね部の伸縮を阻害することを抑制できる。加えて、ばね部と支持部材との距離が大きいほど、ばね部外周面からの熱放射を受ける支持部材の内面積が大きく、放射伝熱量は大きくなるため、検査治具の耐熱性を向上させることが可能となる。
また、検査に必要な荷重が前記筒状体に対してその軸方向に加わった際に、前記支持部材における前記支持部は、前記胴部が位置する部分の全てに形成されることが好ましい。
この構成によれば、胴部の全体から支持部への放熱を促すことができるため、第一・第二のばね部へのジュール熱の伝導をさらに抑制することができる。
また、前記筒状体が、前記第一のばね部と、前記第二のばね部と、前記第一のばね部と前記第二のばね部との間に形成される複数の前記胴部と、複数の前記胴部の間に形成される他のばね部と、を備えることが好ましい。
この構成によれば、ばね部の間に複数の胴部を形成することにより、筒状体を圧縮した場合に筒状体の形状を安定させることができる。
また、前記第一の棒状本体の前記挿通側端部及び前記第二の棒状本体の前記挿通側端部は、前記筒状体に対して軸方向荷重が加わっていない状態において、前記胴部の内周側に位置することが好ましい。
この構成によれば、第一の棒状本体及び第二の棒状本体の挿通側端部が常に胴部の内周側に位置することにより、検査時に接触端子に電流が流れた際に、第一・第二のばね部におけるジュール熱の発生を抑制することができる。
また、前記第一のばね部と前記第二のばね部とが同じ長さに形成され、前記第一の棒状本体と前記第二の棒状本体とが同じ長さに形成されることが好ましい。
この構成によれば、筒状体における第一の中心導体と第二の中心導体との間隙部分から、第一・第二のばね部までの距離が等しくなる。このため、ジュール熱が伝導されることによる第一のばね部及び第二のばね部への影響を均等にすることができる。
また、前記筒状体は、軸方向の中央部に対称の軸を有する対称形状に形成されることが好ましい。
この構成によれば、筒状体に第一の中心導体及び第二の中心導体を組み付ける場合の作業性を向上させることができる。
また、本発明の一例に係る検査装置は、前記何れかの検査治具と、前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部と、を備える。
この構成によれば、筒状体における中心導体の間隙部分で発生するジュール熱のばね部への伝導を抑制することができるため、ばね部における弾性係数の低下や熱変形を抑制することにより検査装置における検査精度を維持することができる。
また、本発明の一例に係る接触端子は、検査治具の支持部材に支持される接触端子であって、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された、第一の中心導体及び第二の中心導体と、を備え、当該第一の中心導体は、前記筒状体の一端部に挿通される第一の棒状本体を有し、当該第二の中心導体は、前記筒状体の他端部に挿通される第二の棒状本体を有し、前記筒状体は、当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、前記螺旋溝が設けられていない胴部と、を有し、前記筒状体の一端側に第一のばね部が形成され、他端側に第二のばね部が形成され、前記第一のばね部と前記第二のばね部との間に前記胴部が形成され、前記胴部の外周面は、前記支持部材における支持部により支持され、検査に必要な荷重が前記筒状体に対してその軸方向に加わった際に、前記第一の棒状本体の挿通側端部及び前記第二の棒状本体の挿通側端部は前記胴部の内周側に位置し、前記第一の棒状本体の前記挿通側端部は前記胴部を支持する前記支持部材における前記支持部の一端より前記筒状体の他端側に位置し、前記第二の棒状本体の前記挿通側端部は前記支持部の他端より前記筒状体の一端側に位置し、前記胴部は前記支持部が位置する部分の全てに位置し、前記第一のばね部及び第二のばね部の少なくとも一方の軸方向中央部の外周面と前記支持部材との間の径方向の距離は、前記胴部と前記支持部との間の距離より大きい。
この構成によれば、筒状体における中心導体の間隙部分で発生するジュール熱のばね部への伝導を抑制することができるため、ばね部における弾性係数の低下や熱変形を抑制することにより検査装置における検査精度を維持することができる。
この出願は、２０１８年８月２３日に出願された日本国特許出願特願２０１８−１５６０９７を基礎とするものであり、その内容は、本願に含まれるものである。なお、発明を実施するための形態の項においてなされた具体的な実施態様又は実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明は、そのような具体例のみに限定して狭義に解釈されるべきものではない。
１ 半導体検査装置（検査装置）
２ プローブ（接触端子） ２Ａ 先端部
２Ｂ 基端部 ３ 検査治具
４ 検査部 ６ 試料台
６ａ 載置部 ８ 検査処理部
２１ 第一の中心導体 ２１Ａ 第一の棒状本体
２１Ｂ 圧入部 ２１Ｃ 接続部
２１Ｄ 端部 ２１Ｅ 鍔部
２２ 第二の中心導体 ２２Ａ 第二の棒状本体
２２Ｂ 圧入部 ２２Ｃ 接続部
２２Ｄ 端部 ２２Ｅ 鍔部
２３ 筒状体 ２３Ａ１ 第一の抱持部
２３Ａ２ 第二の抱持部 ２３Ｂ 胴部
２３Ｇ１ 第一の螺旋溝 ２３Ｇ２ 第二の螺旋溝
２３Ｓ１ 第一のばね部 ２３Ｓ１Ａ 端部
２３Ｓ２ 第二のばね部 ２３Ｓ２Ａ 端部
３１ 支持部材 ３１Ａ 電極側支持体
３１Ｂ 中間支持体 ３１Ｃ 検査側支持体
３２Ａ 支持部 ３２Ｂ 支持部
３２Ｃ 支持部 ３３Ａ 挿通孔部
３３Ｂ 挿通孔部 ３３Ｃ 挿通孔部
３５ 第一ピッチ変換ブロック
３６ 第二ピッチ変換ブロック
３７ 接続プレート
１００ 半導体ウェハ
１０２ プローブ（接触端子） １２１ 第一の中心導体
１２１Ａ 第一の棒状本体 １２２ 第二の中心導体
１２２Ａ 第二の棒状本体 １２３ 筒状体
１２３Ｂ１ 第一の胴部 １２３Ｂ２ 第二の胴部
１２３Ｓ１ 第一のばね部 １２３Ｓ２ 第二のばね部
１２３Ｓ３ 第三のばね部 １３１ 支持部材
１３１Ａ 電極側支持体 １３１Ｂ 中間支持体
１３１Ｃ 検査側支持体 １３２Ａ 支持部
１３２Ｂ 支持部 １３２Ｃ 支持部
２３１ 支持部材 ２３１Ａ 電極側支持体
２３１Ｂ 中間支持体 ２３１Ｃ 検査側支持体
２３１Ｓ スペーサ ２３２Ａ 支持部
２３２Ｂ 支持部 ２３２Ｃ 支持部
２３３Ａ 中空部 ２３３Ｂ 中空部
２３３Ｃ 中空部 ３５１ 配線
３５２ 電極 ３６１ 配線
３６２ 電極 Ｆ１ 対向面
Ｆ２ 背面 Ｘ 間隙部分
２ プローブ（接触端子） ２Ａ 先端部
２Ｂ 基端部 ３ 検査治具
４ 検査部 ６ 試料台
６ａ 載置部 ８ 検査処理部
２１ 第一の中心導体 ２１Ａ 第一の棒状本体
２１Ｂ 圧入部 ２１Ｃ 接続部
２１Ｄ 端部 ２１Ｅ 鍔部
２２ 第二の中心導体 ２２Ａ 第二の棒状本体
２２Ｂ 圧入部 ２２Ｃ 接続部
２２Ｄ 端部 ２２Ｅ 鍔部
２３ 筒状体 ２３Ａ１ 第一の抱持部
２３Ａ２ 第二の抱持部 ２３Ｂ 胴部
２３Ｇ１ 第一の螺旋溝 ２３Ｇ２ 第二の螺旋溝
２３Ｓ１ 第一のばね部 ２３Ｓ１Ａ 端部
２３Ｓ２ 第二のばね部 ２３Ｓ２Ａ 端部
３１ 支持部材 ３１Ａ 電極側支持体
３１Ｂ 中間支持体 ３１Ｃ 検査側支持体
３２Ａ 支持部 ３２Ｂ 支持部
３２Ｃ 支持部 ３３Ａ 挿通孔部
３３Ｂ 挿通孔部 ３３Ｃ 挿通孔部
３５ 第一ピッチ変換ブロック
３６ 第二ピッチ変換ブロック
３７ 接続プレート
１００ 半導体ウェハ
１０２ プローブ（接触端子） １２１ 第一の中心導体
１２１Ａ 第一の棒状本体 １２２ 第二の中心導体
１２２Ａ 第二の棒状本体 １２３ 筒状体
１２３Ｂ１ 第一の胴部 １２３Ｂ２ 第二の胴部
１２３Ｓ１ 第一のばね部 １２３Ｓ２ 第二のばね部
１２３Ｓ３ 第三のばね部 １３１ 支持部材
１３１Ａ 電極側支持体 １３１Ｂ 中間支持体
１３１Ｃ 検査側支持体 １３２Ａ 支持部
１３２Ｂ 支持部 １３２Ｃ 支持部
２３１ 支持部材 ２３１Ａ 電極側支持体
２３１Ｂ 中間支持体 ２３１Ｃ 検査側支持体
２３１Ｓ スペーサ ２３２Ａ 支持部
２３２Ｂ 支持部 ２３２Ｃ 支持部
２３３Ａ 中空部 ２３３Ｂ 中空部
２３３Ｃ 中空部 ３５１ 配線
３５２ 電極 ３６１ 配線
３６２ 電極 Ｆ１ 対向面
Ｆ２ 背面 Ｘ 間隙部分
Claims (8)
- 接触端子と、前記接触端子を支持する支持部材と、を備える検査治具であって、
前記接触端子は、導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された、第一の中心導体及び第二の中心導体と、を備え、
当該第一の中心導体は、前記筒状体の一端部に挿通される第一の棒状本体を有し、
当該第二の中心導体は、前記筒状体の他端部に挿通される第二の棒状本体を有し、
前記筒状体は、当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、前記螺旋溝が設けられていない胴部と、を有し、
前記筒状体の一端側に第一のばね部が形成され、他端側に第二のばね部が形成され、前記第一のばね部と前記第二のばね部との間に前記胴部が形成され、
前記胴部の外周面は、前記支持部材における支持部により支持され、
検査に必要な荷重が前記筒状体に対してその軸方向に加わった際に、前記第一の棒状本体の挿通側端部及び前記第二の棒状本体の挿通側端部は前記胴部の内周側に位置し、前記第一の棒状本体の前記挿通側端部は前記胴部を支持する前記支持部材における前記支持部の一端より前記筒状体の他端側に位置し、前記第二の棒状本体の前記挿通側端部は前記支持部の他端より前記筒状体の一端側に位置し、前記胴部は前記支持部が位置する部分の全てに位置し、
前記第一のばね部及び第二のばね部の少なくとも一方の軸方向中央部の外周面と前記支持部材との間の径方向の距離は、前記胴部と前記支持部との間の距離より大きい、検査治具。 - 検査に必要な荷重が前記筒状体に対してその軸方向に加わった際に、前記支持部材における前記支持部は、前記胴部が位置する部分の全てに形成される、請求項１に記載の検査治具。
- 前記筒状体が、前記第一のばね部と、前記第二のばね部と、前記第一のばね部と前記第二のばね部との間に形成される複数の前記胴部と、複数の前記胴部の間に形成される他のばね部と、を備える、請求項１又は請求項２に記載の検査治具。
- 前記第一の棒状本体の前記挿通側端部及び前記第二の棒状本体の前記挿通側端部は、前記筒状体に対して軸方向荷重が加わっていない状態において、前記胴部の内周側に位置する、請求項１から請求項３の何れか１項に記載の検査治具。
- 前記第一のばね部と前記第二のばね部とが同じ長さに形成され、
前記第一の棒状本体と前記第二の棒状本体とが同じ長さに形成される、請求項１から請求項４の何れか１項に記載の検査治具。 - 前記筒状体は、軸方向の中央部に対称の軸を有する対称形状に形成される、請求項１から請求項５の何れか１項に記載の検査治具。
- 請求項１から請求項６の何れか１項に記載の検査治具と、
前記接触端子を検査対象に設けられた被検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象の検査を行う検査処理部と、を備える検査装置。 - 検査治具の支持部材に支持される接触端子であって、
導電性を有する素材により筒状に形成された筒状体と、導電性を有する素材により棒状に形成された、第一の中心導体及び第二の中心導体と、を備え、
当該第一の中心導体は、前記筒状体の一端部に挿通される第一の棒状本体を有し、
当該第二の中心導体は、前記筒状体の他端部に挿通される第二の棒状本体を有し、
前記筒状体は、当該筒状体の周面に沿って螺旋溝が設けられることにより構成された螺旋状体からなるばね部と、前記螺旋溝が設けられていない胴部と、を有し、
前記筒状体の一端側に第一のばね部が形成され、他端側に第二のばね部が形成され、前記第一のばね部と前記第二のばね部との間に前記胴部が形成され、
前記胴部の外周面は、前記支持部材における支持部により支持され、
検査に必要な荷重が前記筒状体に対してその軸方向に加わった際に、前記第一の棒状本体の挿通側端部及び前記第二の棒状本体の挿通側端部は前記胴部の内周側に位置し、前記第一の棒状本体の前記挿通側端部は前記胴部を支持する前記支持部材における前記支持部の一端より前記筒状体の他端側に位置し、前記第二の棒状本体の前記挿通側端部は前記支持部の他端より前記筒状体の一端側に位置し、前記胴部は前記支持部が位置する部分の全てに位置し、
前記第一のばね部及び第二のばね部の少なくとも一方の軸方向中央部の外周面と前記支持部材との間の径方向の距離は、前記胴部と前記支持部との間の距離より大きい、接触端子。
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Citations (5)
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|---|---|---|---|---|
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