JPWO2019176524A1 - 積層体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
すなわち、本発明に係る積層体は以下の構成を有する。
(1)シート状の発泡体の少なくとも片方の面にフィルムが積層された積層体であって、以下の(A)〜(E)の要件を満足することを特徴とする積層体。
(A)発泡体の厚みが0.05〜1.5mm
(B)フィルムの厚みが25〜250μm
(C)フィルムの表面抵抗率が1×1011Ω以上
(D)発泡体とフィルムが粘着剤を介さず直接接合されていること
(E)発泡体とフィルムの剥離強度が10mN/25mm〜100mN/25mm
(2)発泡体の厚みが0.05〜0.5mmである、(1)に記載の積層体。
(3)発泡体とフィルムの剥離強度が25mN/25mm〜100mN/25mmの範囲にある、(1)または(2)に記載の積層体。
(4)積層体の電位が−30〜+30kVの範囲にある、(1)〜(3)のいずれかに記載の積層体。
(5)積層体の電位が−15〜+15kVの範囲にある、(4)に記載の積層体。
(6)発泡体およびフィルムのいずれもが主としてオレフィン系樹脂から構成されている、(1)〜(5)のいずれかに記載の積層体。
(7)発泡体の見かけ密度が100kg/m3〜500kg/m3の範囲にある、(1)〜(6)のいずれかに記載の積層体。
(8)フィルムの発泡体と密着している側の面が帯電している、(1)〜(7)のいずれかに記載の積層体。
(9)フィルムが剥離された発泡体が電子・電気機器を構成する部品を機器本体に固定するために用いられる、(1)〜(8)のいずれかに記載の積層体。
(10)シート状の発泡体とフィルムを密着させた積層体の製造方法であって、発泡体またはフィルムのいずれか一方に電荷を与えて帯電させる帯電工程、発泡体とフィルムを密着させる密着工程をこの順に有することを特徴とする積層体の製造方法。
(11)密着工程の後に、発泡体またはフィルムの外表面に、発泡体とフィルムとの密着面における電荷とは逆極性の電荷を与えて、前記密着面における密着力を増大させる密着力増大工程を有する、(10)に記載の積層体の製造方法。
(12)帯電工程においては、フィルムの発泡体と密着させる側の面を帯電させる、(10)または(11)に記載の積層体の製造方法。
(13)密着工程が、ニップローラにより発泡体とフィルムを圧着する工程を含む、(10)〜(12)のいずれかに記載の積層体の製造方法。
(14)以下の(A)および(B)の材料を使用する、(10)〜(13)のいずれかに記載の積層体の製造方法。
(A)厚みが0.05〜1.5mmの発泡体
(B)厚みが25〜250μmで表面抵抗率が1×1011Ω以上のフィルム
(15)発泡体の厚みが0.05〜0.5mmである、(14)記載の積層体の製造方法。
本発明で用いるシート状の発泡体は、厚みが0.05〜1.5mmである。発泡体の厚みが0.05mmを下回ると衝撃吸収性やクッション性が不十分となる。一方、厚みが1.5mmを超えると、とくに、それを電子・電気機器を構成する部品を機器本体に固定するために用いる場合、電子・電気機器の薄型化が達成できなくなるため好ましくない。より好ましい範囲は、厚みが0.05〜0.5mmである。
本発明で使用するフィルムの厚みは、25〜250μmの範囲にある。25μmを下回ると積層体を最適な幅に調整するためのスリット加工を実施する際などにシワが発生しやすくなる他、打ち抜き加工を行う際に積層体が変形しやすくなるなど、加工性が低下するため好ましくない。250μmを超える場合は経済面で合理性に欠ける。フィルムは延伸フィルム、無延伸フィルムの何れであっても構わないが、積層体の変形を防ぐために二軸延伸フィルムが最も好ましい。
本発明の積層体は、前記の発泡体とフィルムが粘着剤を介さず直接接合されていることが必要である。この直接接合は、本発明では、発泡体またはフィルムのいずれか一方に電荷が与えられ、その電荷を利用した静電密着によって、達成される。したがって、本発明の積層体からフィルムを剥離した後には、発泡体のフィルム側の面には粘着剤は存在しない。
正帯電性トナー:
色 :赤色
粒径:重量平均粒径:14.8μm(6μm以下:0.2重量%、25μm以上:1.8重量%)
比電荷:−1.2μC/g
負帯電性トナー:
色 :青色
粒径:重量平均粒径:12.5μm(6μm以下:0.8重量%、20μm以上:1.6重量%)
比電荷:−23.1μC/g
放電量(J/m2)=電力(W)/{ライン速度(m/s)×フィルムまたは発泡体の幅(m)}
発泡体の厚みは、ISO1923(1981)「発泡プラスチック及びゴム一線寸法の測定方法」に従って測定を行った。具体的には10cm2の面積を持つ円形測定子をつけたダイヤルゲージを用いて、一定の大きさに切った発泡体を平坦な台に静置させた上から発泡体表面に10gの一定圧力で接触させて測定する。
発泡体のみかけ密度は、JIS K6767(1999)「発泡プラスチック−ポリエチレン−試験方法」に準じて測定・計算した値である。10cm2の面積に切った発泡体の厚さを測定し、且つこの試験片の質量を秤量する。以下の式によって得られた値をみかけ密度とし、単位はkg/m3とする。
みかけ密度(kg/m3)={試験片の質量(kg)/試験片面積0.01(m2)/試験片の厚さ(m)}
発泡体の架橋度の測定は、次の様にして実施する。発泡体を約0.5mm四方に切断し、約100mgを0.1mgの精度で秤量する。140℃の温度のテトラリン200mlに3時間浸漬した後、100メッシュのステンレス製金網で自然濾過し、金網上の不溶解分を1時間120℃下で熱風オーブンにて乾燥する。次いで、シリカゲルを入れたデシケータ内で30分間冷却し、この不溶解分の質量を精密に秤量し、次の式に従って発泡体のゲル分率を百分率で算出する。
架橋度(%)={不溶解分の質量(mg)/秤量した発泡体の質量(mg)}×100
発泡体の表面粗さは、表面粗さ測定器(型式:SE−2300、株式会社小坂研究所製)により測定し、中心線平均粗さRaを求めた。ただし、測定場所は発泡体のフィルムと積層させる面を測定した。測定方向は、発泡体シートの面内において、長手方向およびそれに対して垂直な方向の2方向の測定を行い、測定回数はそれぞれにつき1回である。これら測定値の中で最も高い値を発泡体の表面粗さとした。
フィルムの厚みは、ソニー・プレシジョン・テクノロジー株式会社製のデジタルマイクロメーターμメイトM−30を用いて、任意の10点の厚みを測定し、その平均値をフィルム厚みとした。
表面抵抗率は、Advantest社製R8340を用いて測定した。発泡体を50×50mmに切削し、温度20℃、湿度50%RH環境下で24時間放置した後、印加電圧100V、1分後の表面抵抗率を使用した。2回測定した平均値とした。
積層体の剥離強度は、作成した積層体について、製品の長さ方向(図1の巻取方向)の長さが150mm、幅が25mmになるようにカットし試験片とした。この試験片の片端を積層体ごと挟み込んで固定し、積層体のフィルムのみをもう一方のはさみ口で固定、オリエンテックコーポレーション社製テンシロンUCT−500を用いて、速度200mm/min、剥離角度180°、剥離距離80mmでフィルムを引っ張り、剥離試験を実施した。得られた剥離強度は、剥離距離80mm内の最大剥離強度値であり、2回測定した値から求めた平均値を剥離強度とした。
積層体の電位は、春日電機株式会社製デジタル静電電位測定器KSD−1000を用いて測定を行った。積層体のフィルム側及び発泡体側から電位計をあてて測定し、その平均値を積層体の電位とした。
作成した積層体について、スリット加工を行い、シワの有無について評価を行った。機械式モータと連結されて巻き出し、巻き取りが任意の速度で可能なスリット加工機に、140mm毎にレザー刃を設置し、加工速度40m/minでスリット加工を実施し、幅140mmの製品を同時に6本採取した。6本採取した製品の1本にもシワが無いものを合格(〇)、1本でもシワがある場合は不合格(×)とした。
[参考例1]
密度925kg/m3の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂100重量部に対して、熱分解型発泡剤アゾジカルボンアミド2kgと、フェノール系酸化防止剤イルガノックス1010 0.2gを均一に混合し、押出機に供給し、樹脂温度170℃で溶融混練しながら押し出し、長尺シート状に成形した。次いで、このシートに電子線を照射し、樹脂を架橋させた後、235℃に設定した溶融ソルトバス上に連続的に投入し、架橋発泡体Aを作成した。得られた発泡体の厚みは0.4mm、密度は250kg/m3であった。
参考例1で作成した発泡体を80℃に設定したロール4本で長手方向に200%延伸し、続いて120℃に設定したテンター内に投入し、両端をクリップで把持しながら200%延伸することで、厚み0.1mm、密度300kg/m3の発泡体Bを作成した。
参考例1において、熱分解型発泡剤の添加量を4.5kgとし、厚み2mm、密度430kg/m3の発泡体を作成した。作成した発泡体をスライス加工機にて表層0.4mmをスライスした後に、温度110℃に設定した加熱炉内で長手方向に延伸し、厚み0.5mm、密度475kg/m3の発泡体Cを作成した。
参考例1において、ポリエチレン系樹脂100重量部に対して、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを10重量部添加した以外は同様の方法で発泡体Dを作成した。
参考例1において、ポリエチレン系樹脂100重量部に対して、ケッチェンブラックを15重量部添加した以外は同様の方法で発泡体Eを作成した。
密度918kg/m3の低密度ポリエチレンを押出機ホッパから投入し、単軸押出機を2台並べたタンデム押出機の1段目の途中から超臨界炭酸ガスを注入し、2段目の押出機で冷却しながらサーキュラーダイより押出、マンドレルで成形した後に切開し、無架橋の発泡体Fを作成した。
酢酸ビニル含有量14%のエチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して、熱分解型発泡剤アゾジカルボンアミド2.7kgと、フェノール系酸化防止剤イルガノックス1010 0.2gを均一に混合し、押出機に供給し、樹脂温度150℃で溶融混練しながら押し出し、厚み0.9mmで長尺シート状に成形した。次いで、このシートに電子線を照射し、樹脂を架橋させた後、235℃に設定した溶融ソルトバス上に連続的に投入し、架橋発泡体Gを作成した。得られた発泡体の厚みは1.5mm、密度は140kg/m3であった。
フィルムa:東洋紡株式会社製P002(厚み40μm)
フィルムb:東洋紡株式会社製P2161(厚み40μm)
フィルムc:東洋紡株式会社製P2161(厚み30μm)
フィルムd:フタムラ化学株式会社製PAS−P1M(厚み40μm)
フィルムe:フタムラ化学株式会社製PAS−P2(厚み30μm)
フィルムf:東洋紡株式会社製P2102(厚み20μm)
製品幅1mの発泡体Aと製品幅1mのフィルムbを、図1に示すように、それぞれ巻き出し機にセットし、ライン速度20m/minの速度で巻き出しながら、フィルムの発泡体と接する面側に春日電機株式会社製帯電装置PST−2005Nを用いて、−15kVの電圧で電極とフィルム表面間距離を15mmとして帯電処理を行った。続いてニップローラに導入し、0.3MPaの圧力でニップすることで発泡体とフィルムを積層して積層体とした。その後、発泡体の表面にシムコジャパン株式会社製除電器(電源:PowerUnit150、電極ss−50)を用いて4kVで除電し、巻き取り張力を100mNとして、積層体を巻き取った。
実施例2〜14と比較例1、2では、実施例1と同様の方法で、表3に示す条件で積層体の作成を行い、得られた積層体の電位、密着強度の測定と、スリット加工による評価を実施した。
2 発泡体
3 積層体
4 帯電装置
5 除電装置
6a,6b ニップローラ
7 ガイドローラ
8 対極ローラ
Claims (15)
- シート状の発泡体の少なくとも片方の面にフィルムが積層された積層体であって、以下の(A)〜(E)の要件を満足することを特徴とする積層体。
(A)発泡体の厚みが0.05〜1.5mm
(B)フィルムの厚みが25〜250μm
(C)フィルムの表面抵抗率が1×1011Ω以上
(D)発泡体とフィルムが粘着剤を介さず直接接合されていること
(E)発泡体とフィルムの剥離強度が10mN/25mm〜100mN/25mm - 発泡体の厚みが0.05〜0.5mmである、請求項1に記載の積層体。
- 発泡体とフィルムの剥離強度が25mN/25mm〜100mN/25mmの範囲にある、請求項1または2に記載の積層体。
- 積層体の電位が−30〜+30kVの範囲にある、請求項1〜3のいずれかに記載の積層体。
- 積層体の電位が−15〜+15kVの範囲にある、請求項4に記載の積層体。
- 発泡体およびフィルムのいずれもが主としてオレフィン系樹脂から構成されている、請求項1〜5のいずれかに記載の積層体。
- 発泡体の見かけ密度が100kg/m3〜500kg/m3の範囲にある、請求項1〜6のいずれかに記載の積層体。
- フィルムの発泡体と密着している側の面が帯電している、請求項1〜7のいずれかに記載の積層体。
- フィルムが剥離された発泡体が電子・電気機器を構成する部品を機器本体に固定するために用いられる、請求項1〜8のいずれかに記載の積層体。
- シート状の発泡体とフィルムを密着させた積層体の製造方法であって、発泡体またはフィルムのいずれか一方に電荷を与えて帯電させる帯電工程、発泡体とフィルムを密着させる密着工程をこの順に有することを特徴とする積層体の製造方法。
- 密着工程の後に、発泡体またはフィルムの外表面に、発泡体とフィルムとの密着面における電荷とは逆極性の電荷を与えて、前記密着面における密着力を増大させる密着力増大工程を有する、請求項10に記載の積層体の製造方法。
- 帯電工程においては、フィルムの発泡体と密着させる側の面を帯電させる、請求項10または11に記載の積層体の製造方法。
- 密着工程が、ニップローラにより発泡体とフィルムを圧着する工程を含む、請求項10〜12のいずれかに記載の積層体の製造方法。
- 以下の(A)および(B)の材料を使用する、請求項10〜13のいずれかに記載の積層体の製造方法。
(A)厚みが0.05〜1.5mmの発泡体
(B)厚みが25〜250μmで表面抵抗率が1×1011Ω以上のフィルム - 発泡体の厚みが0.05〜0.5mmである、請求項14に記載の積層体の製造方法。
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