JPWO2019159521A1 - 多層基板および電気素子 - Google Patents
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Abstract
Description
複数の絶縁基材層を積層して形成され、実装面を有する積層体と、
前記実装面に形成される実装用電極を含み、前記複数の絶縁基材層に形成される導体パターンと、
を備え、
前記実装用電極は第1開口を有し、
前記第1開口は、前記実装面の平面視で、前記実装用電極のうち実装部品を実装したときに前記実装部品に重なる実装領域と、前記実装部品に重ならない非実装領域と、に亘って形成されることを特徴とする。
上記(1)から(12)のいずれかの多層基板と、
前記実装面に実装され、前記実装用電極に接続される前記実装部品と、
を備えることを特徴とする。
図1は、第1の実施形態に係る電気素子201の外観斜視図である。図2(A)は電気素子201の第1端を拡大した平面図であり、図2(B)は電気素子201の第1端を拡大した断面図である。図3(A)は第1の実施形態に係る多層基板101の第1端を拡大した平面図であり、図3(B)は多層基板101の第1端を拡大した断面図である。図4は、多層基板101の分解平面図である。図2(A)では実装用電極EP11,EP12,EP21の導体部分をハッチングで示している。図3(A)では実装用電極EP11,EP12,EP21をドットパターンで示しており、実装領域M11,M12,M21を破線で示している。
(1)導体幅L2が1mm以下である(L2≦1mm)。
(2)開口幅L1が0.1mm以下である(0<L1≦0.1mm)。
(3)開口幅L1が導体幅L2の1/50以上(L1≧L2/50)。
第2の実施形態では、第1開口の変形例を示す。
第3の実施形態では、積層体が曲げ部を有する例を示す。
以上に示した各実施形態では、積層体が矩形の平板である例を示したが、積層体の形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能である。積層体は、例えば平面形状が多角形、円形、楕円形、円弧状、L字形、U字形、Y字形、T字形、クランク形等であってもよい。また、積層体の第1面S1および第2面S2は、完全な平面に限定されるものではなく、一部が曲面等であってもよい。なお、本発明の積層体において、第2面S2は必須ではない。
EP11,EP12,EP13,EP14,EP15,EP16,EP17,EP21…実装用電極
H11,H12,H13,H14a,H14b,H15a,H15b,H15c,H15d,H16,H17a,H17b…第1開口
H21,H22,H23…第2開口
L1…第1開口の開口幅
L2…実装用電極の導体幅
M11,M12,M13,M14,M15,M16,M17,M21…実装領域
NM11,NM12,NM13,NM14,NM15,NM16,NM17…非実装領域
R1…第1領域
R2…第2領域
S1…積層体の第1面(実装面)
S2…積層体の第2面
V11,V20,V21,V22,V23…層間接続導体
1,2…保護層
5…導電性接合材
10…積層体
11,12,13…絶縁基材層
31,32…信号導体
41,42,43…グランド導体
51,52,53,54,61,62…コネクタ(実装部品)
71,72…レセプタクル
101,102A,102B,102C,102D,102E…多層基板
201,202A,202B,202C,202D,202E,203…電気素子
301,302…回路基板
401…電子機器
Claims (13)
- 複数の絶縁基材層を積層して形成され、実装面を有する積層体と、
前記実装面に形成される実装用電極を含み、前記複数の絶縁基材層に形成される導体パターンと、
を備え、
前記実装用電極は第1開口を有し、
前記第1開口は、前記実装面の平面視で、前記実装用電極のうち実装部品を実装したときに前記実装部品に重なる実装領域と、前記実装部品に重ならない非実装領域と、に亘って形成される、多層基板。 - 前記複数の絶縁基材層は樹脂を主材料とする、請求項1に記載の多層基板。
- 前記第1開口は線状であり、
前記第1開口の延伸方向に直交する方向において、前記実装用電極の導体幅は1mm以下であり、前記第1開口の開口幅は0.1mm以下、前記実装用電極の導体幅の1/50以上である、請求項2に記載の多層基板。 - 前記導体パターンの数は複数であり、
前記第1開口は、複数の前記導体パターンのうち最も大きな導体パターンに形成される、請求項2または3に記載の多層基板。 - 前記導体パターンは、前記実装面の平面視で、周囲が導体で囲まれた第2開口を有する、請求項2から4のいずれかに記載の多層基板。
- 前記導体パターンは、前記複数の絶縁基材層の積層方向において最も表層に位置する表層パターンと、前記表層パターンよりも内層に位置する内層パターンと、を有し、
前記表層パターンは、前記第2開口を有する、請求項5に記載の多層基板。 - 前記内層パターンは、第2開口を有する、請求項6に記載の多層基板。
- 前記第2開口の数は複数であり、
複数の前記第2開口は、前記実装面の平面視で、互いに等間隔に配置される、請求項5から7のいずれかに記載の多層基板。 - 前記導体パターンの数は複数であり、
前記第2開口は、複数の前記導体パターンうち最も大きな導体パターンに形成される、請求項5から8のいずれかに記載の多層基板。 - 前記積層体は、折り曲げられる曲げ部を有し、
少なくとも一つの前記第2開口と前記曲げ部との間の距離は、前記第1開口と前記曲げ部との間の距離よりも小さい、請求項5から9のいずれかに記載の多層基板。 - 前記積層体は、折り曲げられる曲げ部を有し、
前記第1開口および前記第2開口は、前記曲げ部以外の部分に配置される、請求項5から10のいずれかに記載の多層基板。 - 前記複数の絶縁基材層のうち前記実装用電極が形成される絶縁基材層に形成され、樹脂材料を含む層間接続導体を備え、
前記層間接続導体は、前記実装面の平面視で、前記実装用電極に重なる、請求項2から11のいずれかに記載の多層基板。 - 請求項1から12のいずれかに記載の多層基板と、
前記実装面に実装され、前記実装用電極に接続される前記実装部品と、
を備える、電気素子。
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WO2024106239A1 (ja) * | 2022-11-18 | 2024-05-23 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ素子 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5788968U (ja) * | 1980-11-21 | 1982-06-01 | ||
JPS62126866U (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-12 | ||
JP2000165042A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Nec Corp | 薄膜多層配線基板 |
JP2001144448A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性多層回路基板 |
JP2006179809A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5788968U (ja) * | 1980-11-21 | 1982-06-01 | ||
JPS62126866U (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-12 | ||
JP2000165042A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-06-16 | Nec Corp | 薄膜多層配線基板 |
JP2001144448A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性多層回路基板 |
JP2006179809A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路ユニット |
JP2011243853A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Panasonic Corp | 実装構造体 |
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