JPWO2019142688A1 - 熱伝導性薄膜状硬化物及びその製造方法、ならびに熱伝導性部材 - Google Patents
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Abstract
Description
1.(a)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:((c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子の個数)/((a)成分のアルケニル基の個数)が0.5〜50.0となる量、
(d)白金族金属系化合物:白金族金属系元素量で(a)成分に対して0.1〜1,000ppm(質量)、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部、及び
(g)下記(g−1)及び(g−2)から選ばれる接着成分:0.1〜20質量部
(g−1)下記一般式(1)で表される化合物
(g−2)1分子中にフェニレン系骨格を少なくとも1個有し、かつ少なくとも1個のケイ素原子と結合する水素原子を有するケイ素原子数1〜100の有機ケイ素化合物
を含有するシリコーン組成物を硬化させた熱伝導性薄膜状硬化物。
2.(f)成分が、R1 3SiO1/2単位(R1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を示す。)とSiO4/2単位とを含み、(R1 3SiO1/2単位)/(SiO4/2単位)で表されるモル比が0.1〜3.0であるシリコーンレジンである1記載の熱伝導性薄膜状硬化物。
3.さらに、シリコーン組成物が、下記(h−1)及び(h−2)
(h−1):下記一般式(2)
R2 aR3 bSi(OR4)4-a-b (2)
(式中、R2は独立に炭素原子数6〜15のアルキル基であり、R3は独立に非置換又は置換の炭素原子数1〜8の1価炭化水素基であり、R4は独立に炭素原子数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数であり、但しa+bは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン化合物
(h−2):下記一般式(3)
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
から選ばれる1種以上の表面処理剤:0.1〜40質量部を含有する1又は2記載の熱伝導性薄膜状硬化物。
4.(b)成分が、金属、酸化物及び窒化物から選ばれる熱伝導性充填剤である1〜3のいずれかに記載の熱伝導性薄膜状硬化物。
5.上記シリコーン組成物を、表面離型処理された基材に薄膜状に成形して硬化させる工程を含む、1〜4のいずれかに記載の熱伝導性薄膜状硬化物を製造する製造方法。
6.表面離型処理に用いる処理成分が、フッ素置換基を主鎖に含む変性シリコーンである5記載の製造方法。
7.上記シリコーン組成物を、シリコーン接着剤用の表面離型処理された基材に薄膜状に成形して硬化させた、上記基材と熱伝導性薄膜状硬化物とを有する熱伝導性部材。
8.表面離型処理に用いる処理成分が、フッ素置換基を主鎖に含む変性シリコーンである7記載の熱伝導性部材。
[(a)成分]
(a)成分は1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンであり、1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。(a)成分として具体例には、下記平均構造式(4)〜(6)で表されるものが挙げられる。
eは0又は1以上の正数であり、0≦e/(d+e)≦0.5が好ましく、0≦e/(d+e)≦0.1がより好ましい。
fは1以上の正数であり、0<f/(d+f)≦0.5が好ましく、0<f/(d+f)≦0.1がより好ましい。
gは2以上の正数であり、0<g/(d+g)≦0.5が好ましく、0<g/(d+g)≦0.1がより好ましい。
(b)成分の熱伝導性充填剤は特に限定されず、具体的には、非磁性の銅、アルミニウム等の金属、酸化アルミニウム(アルミナ)、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の窒化物、人工ダイヤモンド、炭化ケイ素等が挙げられる。中でも、金属、酸化物、窒化物が好ましく、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、水酸化アルミニウムがより好ましい。
1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子鎖にケイ素原子に直接結合する水素原子(即ち、Si−H基)を少なくとも2個、好ましくは3個以上有するものである。なお、(c)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンはフェニレン系骨格を有するものではない。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、具体的には、下記平均構造式(7)〜(9)で表されるものが挙げられる。
(d)成分は白金族金属系化合物であり、1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。(d)成分の白金族金属系化合物(白金族系硬化触媒)は、(a)成分中のアルケニル基と、(c)成分中のSi−H基との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金(白金黒を含む)、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、H2PtCl4・m’H2O、H2PtCl6・m’H2O、NaHPtCl6・m’H2O、KHPtCl6・m’H2O、Na2PtCl6・m’H2O、K2PtCl4・m’H2O、PtCl4・m’H2O、PtCl2、Na2HPtCl4・m’H2O(但し、式中、m’は0〜6の整数であり、好ましくは0又は6である。)等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属を酸化アルミニウム、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス(トリフェニルフォスフィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒)、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。
(e)成分の反応制御剤は、(d)成分の存在下で進行する(a)成分と(c)成分の反応速度を調整する、付加反応制御剤であり、1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。(e)成分の例としては、エチニルメチリデンカルビノール等のアセチレンアルコール化合物、アミン化合物、リン化合物、硫黄化合物等が挙げられるが、この中でもアセチレンアルコール化合物が好ましい。
本発明に用いられる(f)成分のシリコーンレジンは、本発明の硬化物に粘着性を付与させるために添加される。(f)成分としては、R1 3SiO1/2単位(M単位)(R1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を示す)とSiO4/2単位(Q単位)とを含み、(R1 3SiO1/2単位)/(SiO4/2単位)で表されるモル比が0.1〜3.0のシリコーンレジンが好ましく、0.6〜1.4がより好ましく、0.7〜1.3がさらに好ましい。上記M/Qが0.1未満の場合、M/Qが3.0を超える場合は、所望の粘着力が得られなくなるおそれがある。
(g)成分は下記(g−1)及び(g−2)から選ばれる接着成分であり、1種単独で又は2種以上を適宜組み合わせて用いることができる。(g)成分を組成物に配合することで、その硬化物が高温下でも良好な接着性を有することができる。
(g−1)下記一般式(1)で表される化合物
(g−2)1分子中にフェニレン系骨格を少なくとも1個有し、かつ少なくとも1個のケイ素原子と結合する水素原子を有するケイ素原子数1〜100の有機ケイ素化合物
で示される基、R''は
(Rw,Rxは上記と同様であり、y=1〜100である。)
から選ばれる基であり、Y’は
本発明のシリコーン組成物は、下記(h−1)及び(h−2)から選ばれる1種以上の表面処理剤を含有することが好ましい。表面処理剤を配合することで、シリコーン組成物調製の際に、(b)成分である熱伝導性充填材を、(a)成分からなるマトリックス中に均一に分散させることができる。
R2 aR3 bSi(OR4)4-a-b (2)
(式中、R2は独立に炭素原子数6〜15のアルキル基であり、R3は独立に非置換又は置換の炭素原子数1〜8の1価炭化水素基であり、R4は独立に炭素原子数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数であり、但しa+bは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン化合物
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
なお、R5で表されるアルキル基は上記一般式(2)中のR4で表されるアルキル基と同種のものが挙げられる。
本発明のシリコーン組成物には、この他に、熱伝導性充填剤の表面処理剤、着色のための顔料・染料、難燃性付与剤、その他機能を向上させるための様々な添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加することが可能である。
熱伝導性薄膜状硬化物は、例えば、上記必須成分及び任意成分を均一に混合してシリコーン組成物を得て、このシリコーン組成物を、基材、好ましくは表面離型処理された基材に薄膜状に成形して硬化させる工程を含む製造方法で得ることができる。
上記シリコーン組成物を、基材、好ましくは表面離型処理された基材に薄膜状に成形して硬化させた、上記基材と熱伝導性薄膜状硬化物とを有する熱伝導性部材を得ることができる。
(a)成分:平均重合度8,000のジメチルビニル基で両末端封止されたジメチルポリシロキサン
(b)成分:
(b−1)平均粒径1μm:粒状酸化アルミニウム
(b−2)平均粒径1μm:球状酸化アルミニウム
(b−3)平均粒径10μm:球状酸化アルミニウム
(b−4)平均粒径10μm:粒状窒化ホウ素
(b−5)平均粒径45μm:球状酸化アルミニウム
5%塩化白金酸2−エチルヘキサノール溶液
(e)成分:
付加反応制御剤として、エチニルメチリデンカルビノール
(f)成分:
シリコーンレジントルエン溶液(不揮発分60%、(R1 3SiO1/2単位:M単位)/(SiO4/2単位:Q単位)、M/Q(モル比)=1.15)、R1はメチル基)、表中に( )でシリコーンレジンの量を示す。
〈シリコーン組成物の調製〉
(a),(b),(c),(e),(f),(h)成分を品川式万能撹拌機に仕込み、60分間混合し、次いで(d)成分を添加し、均一に混合し、さらに(g)成分を添加してシリコーン組成物を得た。
得られたシリコーン組成物に対して、トルエンを適量添加し、表面離型処理(パーフロロアルキル基を主鎖に含む変性シリコーン)を38μm厚のPETフィルム上に塗布し、80℃でトルエンを揮発させ、続いて120℃・10分で硬化させ、厚さ200μmの熱伝導性薄膜状硬化物を有する熱伝導性粘着テープを得た。
熱伝導性薄膜状硬化物について下記評価を行った。
〇転写性:熱伝導性薄膜状硬化物を、アルミ板に張り付けた際に、所望の密着性が得られるかを評価した。密着性が得られるものを「○」、密着性に難があるものを「×」とした。
〇剥離後の取り扱い性:熱伝導性粘着テープを剥がした後の熱伝導性薄膜状硬化物の手による取り扱い性を本体形状に着目して評価した。取り扱い性の良いものを「○」、取り扱い性に難があるものを「×」とした。
〇熱伝導率:熱伝導性粘着テープをアルミプレートに挟み込み、室温/20psi/1h圧着後、レーザーフラッシュ法で熱抵抗を測定し、厚みと熱抵抗の関係から導いた。
〇対アルミせん断接着強度:熱伝導性粘着テープを10×10mm角のアルミプレートに挟み込み、120℃/20psi/1h圧着後、150℃下での剥離せん断強度を測定した。
比較例1では、(b)成分である熱伝導性充填剤が200質量部以下であるため、所望の熱伝導率を得ることができなかった。
比較例2では、(c)成分であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に直接結合した水素原子と(a)成分のアルケニル基とのモル比が0.5より小さくなるため、硬化物の取り扱い性に難があった。
比較例3では、(f)成分であるシリコーンレジンが50質量部より少ないため、硬化物の転写性に難があった。
比較例4〜6では、(g)成分である接着成分が0.1〜20質量部の範囲にないため、所望する高温下でのせん断接着強度を得ることができなかった。
以上述べてきたように、本発明は取り扱い性が容易であり、部材への転写性にも優れ、高温実装時に良好な接着強度を有する熱伝導性硬化物を与える。
得られたシリコーン組成物に対して、トルエンを適量添加し、表面離型処理(パーフロロアルキル基を主鎖に含む変性シリコーン)された38μm厚のPETフィルム上に塗布し、80℃でトルエンを揮発させた。続いて120℃・10分で硬化させ、厚さ200μmの熱伝導性薄膜状硬化物を有する熱伝導性粘着テープを得た。
Claims (8)
- (a)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:((c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子の個数)/((a)成分のアルケニル基の個数)が0.5〜50.0となる量、
(d)白金族金属系化合物:白金族金属系元素量で(a)成分に対して0.1〜1,000ppm(質量)、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部、及び
(g)下記(g−1)及び(g−2)から選ばれる接着成分:0.1〜20質量部
(g−1)下記一般式(1)で表される化合物
(g−2)1分子中にフェニレン系骨格を少なくとも1個有し、かつ少なくとも1個のケイ素原子と結合する水素原子を有するケイ素原子数1〜100の有機ケイ素化合物
を含有するシリコーン組成物を硬化させた熱伝導性薄膜状硬化物。 - (f)成分が、R1 3SiO1/2単位(R1は脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の1価炭化水素基を示す。)とSiO4/2単位とを含み、(R1 3SiO1/2単位)/(SiO4/2単位)で表されるモル比が0.1〜3.0であるシリコーンレジンである請求項1記載の熱伝導性薄膜状硬化物。
- さらに、シリコーン組成物が、下記(h−1)及び(h−2)
(h−1):下記一般式(2)
R2 aR3 bSi(OR4)4-a-b (2)
(式中、R2は独立に炭素原子数6〜15のアルキル基であり、R3は独立に非置換又は置換の炭素原子数1〜8の1価炭化水素基であり、R4は独立に炭素原子数1〜6のアルキル基であり、aは1〜3の整数、bは0〜2の整数であり、但しa+bは1〜3の整数である。)
で表されるアルコキシシラン化合物
(h−2):下記一般式(3)
で表される分子鎖片末端がトリアルコキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン
から選ばれる1種以上の表面処理剤:0.1〜40質量部を含有する請求項1又は2記載の熱伝導性薄膜状硬化物。 - (b)成分が、金属、酸化物及び窒化物から選ばれる熱伝導性充填剤である請求項1〜3のいずれか1項記載の熱伝導性薄膜状硬化物。
- (a)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:((c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子の個数)/((a)成分のアルケニル基の個数)が0.5〜50.0となる量、
(d)白金族金属系化合物:白金族金属系元素量で(a)成分に対して0.1〜1,000ppm(質量)、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部、
(g)下記(g−1)及び(g−2)から選ばれる接着成分:0.1〜20質量部
(g−1)下記一般式(1)で表される化合物
(g−2)1分子中にフェニレン系骨格を少なくとも1個有し、かつ少なくとも1個のケイ素原子と結合する水素原子を有するケイ素原子数1〜100の有機ケイ素化合物
を含有するシリコーン組成物を、表面離型処理された基材に薄膜状に成形して硬化させる工程を含む、請求項1〜4のいずれか1項記載の熱伝導性薄膜状硬化物を製造する製造方法。 - 表面離型処理に用いる処理成分が、フッ素置換基を主鎖に含む変性シリコーンである請求項5記載の製造方法。
- (a)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン:100質量部、
(b)熱伝導性充填剤:200〜2,000質量部、
(c)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直接結合する水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:((c)成分のケイ素原子に直接結合した水素原子の個数)/((a)成分のアルケニル基の個数)が0.5〜50.0となる量、
(d)白金族金属系化合物:白金族金属系元素量で(a)成分に対して0.1〜1,000ppm(質量)、
(e)反応制御剤:必要量、
(f)シリコーンレジン:50〜300質量部、及び
(g)下記(g−1)及び(g−2)から選ばれる接着成分:0.1〜20質量部
(g−1)下記一般式(1)で表される化合物
(g−2)1分子中にフェニレン系骨格を少なくとも1個有し、かつ少なくとも1個のケイ素原子と結合する水素原子を有するケイ素原子数1〜100の有機ケイ素化合物
を含有するシリコーン組成物を、シリコーン接着剤用の表面離型処理された基材に薄膜状に成形して硬化させた、上記基材と熱伝導性薄膜状硬化物とを有する熱伝導性部材。 - 表面離型処理に用いる処理成分が、フッ素置換基を主鎖に含む変性シリコーンである請求項7記載の熱伝導性部材。
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