JPWO2019111575A1

JPWO2019111575A1 - 撮像装置および撮像装置の製造方法

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Publication number: JPWO2019111575A1
Application number: JP2019558063A
Authority: JP
Inventors: 純一徳永; 岸上　裕治; 裕治岸上; 昇川畑; 義博鍋
Original assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Current assignee: Sony Semiconductor Solutions Corp
Priority date: 2017-12-08
Filing date: 2018-10-25
Publication date: 2020-12-10
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Also published as: TW201925904A; US20200292775A1; WO2019111575A1; US11693204B2; JP7260483B2; CN111417898B; CN111417898A; KR20200096499A

Abstract

光軸が調整された撮像モジュールの強度を向上させる。撮像装置は、撮像モジュールおよび保持部を具備する。この撮像装置が具備する撮像モジュールは、筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える。この撮像装置が具備する保持部は、その筐体の上面に隣接するその撮像モジュールの側面を囲繞して保持する。その保持部がその撮像モジュールの側面を囲繞して保持することにより、その撮像モジュールが保護される。

Description

本技術は、撮像装置および撮像装置の製造方法に関する。詳しくは、機器等に組み込まれて使用される撮像装置および当該撮像装置の製造方法に関する。

従来、複数の撮像素子が配置されたカメラが使用されている。例えば、３次元（３Ｄ）画像を生成するカメラにおいては、所定の距離だけ離隔されて配置された２つの撮像素子により２つの画像信号を生成するカメラが使用されている。この場合、撮像素子毎にレンズ等の光学系部材が配置されるため、これら複数の撮像素子の光軸を合わせる必要がある。そこで、撮像素子および光学系部材を組み合わせて１つのモジュールを構成し、モジュール毎に光軸の調整を行った後に実装を行うカメラが使用されている。例えば、レンズ鏡胴およびイメージセンサを備える第１および第２のカメラモジュールを１つの機構部材に実装するカメラが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。

上述のカメラにおいては、第１のカメラモジュールを機構部材に固定結合した後、第１のカメラモジュールによる撮像を行いデータ値の取得を行う。次に、第２のカメラモジュールにおいても同様に撮像を行いデータ値の取得を行う。これら２つデータ値を比較し、第１のカメラモジュールを基準として第２カメラモジュールの位置を調整することにより、光軸の調整が行われる。その後、第２のカメラモジュールを機構部材に固定結合する。ここで、カメラモジュールの対向する１対の側面には結合部材が配置される。また、機構部材は、カメラモジュールの対向する１対の側面を支持するように底面から上部側に伸びて配置された装着部を備える。カメラモジュールを機構部材の底面上に配置し、カメラモジュールの結合部材と機構部材の装着部とを半田等により結合することにより、光軸の調整が行われた第１および第２のカメラモジュールと機構部材との結合が行われる。その後、第１および第２のカメラモジュールが固定結合された機構部材がカメラに取り付けられる。

特開２０１２−１７３７３７号公報

上述の従来技術では、対向する一対の側面においてカメラモジュールと機構部材とが結合されており、強度が不足するという問題がある。

本技術は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、光軸が調整された撮像モジュールの強度を向上させることを目的としている。

本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第１の側面は、筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える撮像モジュールと、上記上面に隣接する上記撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部とを具備する撮像装置である。これにより、撮像モジュールの側面が保持部により囲繞されるという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、連結された複数の上記撮像モジュールを具備し、上記保持部は、上記連結された複数の撮像モジュールの側面を囲繞して保持してもよい。これにより、連結された複数の撮像モジュールの側面が保持部により囲繞されるという作用をもたらす。

また、この第１の側面において、上記複数の撮像モジュールは、光軸の調整後に連結されてもよい。これにより、複数の撮像モジュールが連結される前に光軸の調整が行われるという作用をもたらす。

また、本技術の第２の側面は、筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える撮像モジュールを上記上面に隣接する上記撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部に取着する取着工程を具備する撮像装置の製造方法である。これにより、撮像モジュールの側面が保持部により囲繞されるという作用をもたらす。

また、この第２の側面において、複数の上記撮像モジュールを連結する連結工程をさらに具備し、上記取着工程は、上記連結された複数の撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部に上記連結された複数の撮像モジュールを取着してもよい。これにより、連結された複数の撮像モジュールの側面が保持部により囲繞されるという作用をもたらす。

また、この第２の側面において、複数の上記撮像モジュールの光軸を調整する光軸調整工程をさらに具備し、上記連結工程は、上記光軸が調整された複数の撮像モジュールを連結してもよい。これにより、複数の撮像モジュールが連結される前に光軸の調整が行われるという作用をもたらす。

本技術によれば、光軸が調整された撮像モジュールの強度を向上させるという優れた効果を奏する。

本技術の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。本技術の実施の形態に係る撮像モジュールの構成例を示す図である。本技術の実施の形態に係る撮像モジュールの構成例を示す断面図である。本技術の第１の実施の形態に係る保持部の構成例を示す図である。本技術の第１の実施の形態に係るカメラの構成例を示す図である。本技術の第１の実施の形態に係るカメラの構成例を示す断面図である。本技術の第１の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。本技術の第２の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。本技術が適用され得る装置の一例であるカメラの概略的な構成例を示すブロック図である。

次に、図面を参照して、本技術を実施するための形態（以下、実施の形態と称する）を説明する。以下の図面において、同一または類似の部分には同一または類似の符号を付している。ただし、図面は、模式的なものであり、各部の寸法の比率等は現実のものとは必ずしも一致しない。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。また、以下の順序で実施の形態の説明を行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態
３．カメラへの応用例

＜１．第１の実施の形態＞
［撮像装置の構成］
図１は、本技術の第１の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図の撮像装置１００は、撮像モジュール１０と、保持部２０とを備える。なお、同図の撮像装置１００は、２つの撮像モジュール１０を備える例を表したものである。

撮像モジュール１０は、被写体の画像信号を生成するものである。この撮像モジュール１０は、被写体の撮像を行う撮像素子（後述する撮像素子１７）および被写体からの光を撮像素子に結像する光学部材が１つのモジュールに配置されて構成される。同図においては、２つの撮像モジュール１０が連結されて後述する保持部２０に保持される。これら２つの撮像モジュール１０は、接着剤３１により互いに接着されて連結される。また、それぞれの撮像モジュール１０には、信号ケーブル１３が接続され、撮像素子からの画像信号や撮像素子の制御信号が伝達される。この信号ケーブル１３の先端にはコネクタ１４が配置される。撮像モジュール１０の構成の詳細については後述する。

保持部２０は、撮像モジュール１０を保持するものである。この保持部は、撮像モジュール１０の側面を囲繞して保持する。ここで、撮像モジュール１０の側面とは、撮像モジュール１０における被写体からの光を導入する面である上面に隣接する面である。また、同図の保持部２０は、結合された２つ撮像モジュール１０の側面を囲繞して保持する。

このように同図の撮像装置１００では、２つの撮像モジュール１０を保持部２０に保持させることにより、１つの部品として取り扱うことが可能となる。このような２つの撮像モジュール１０を備える撮像装置１００は、例えば、３Ｄ画像を取得するカメラに使用することができる。また、例えば、同一の被写体に対して可視光および赤外光による画像を取得するカメラに使用することもできる。

［撮像モジュールの構成］
図２は、本技術の実施の形態に係る撮像モジュールの構成例を示す図である。同図は、撮像モジュール１０の外観を表す図である。同図の撮像モジュール１０は、筐体１１と、鏡胴１２とを備える。

筐体１１は、鏡胴１２や撮像素子を保持する筐体である。この筐体１１の上面には開口部が形成され、この開口部に鏡胴１２が配置される。

鏡胴１２は、レンズ１５を支持するとともにレンズ１５の位置を変更して焦点位置を調整するものである。この鏡胴１２は、筒形状に構成され、中央部にレンズ１５が収納される。このレンズ１５の周囲には、レンズ１５の位置を上下方向に変更するアクチュエータが配置され、撮像素子の表面に焦点を合わせることができる。この鏡胴１２は、前述の光学部材に該当する。

図３は、本技術の実施の形態に係る撮像モジュールの構成例を示す断面図である。筐体１１の下部に基板１６が配置され、基板１６の表面にフレーム１８およびカバーガラス１９により封止された撮像素子１７が実装される。この際、撮像素子１７は、基板１６にダイボンディングされるとともにボンディングワイヤ４１により基板１６と接続されて実装される。なお、カバーガラス１９には、赤外光を遮光するガラスを使用することができる。この撮像素子１７の上方に鏡胴１２が配置され、レンズ１５により集光された被写体からの光が撮像素子１７の表面に結像される。なお、同図のレンズ１５は、鏡胴１２におけるレンズの配置を概略的に表したものである。鏡胴１２は、例えば、複数のレンズにより入射光を集光する構成にすることができる。また、撮像素子１７は、レンズ１５との光軸の調整を行うことができる。これは、例えば、基板１６に対する撮像素子１７の取り付け位置および角度を調整することにより行うことができる。

［保持部の構成］
図４は、本技術の第１の実施の形態に係る保持部の構成例を示す図である。同図に表したように、保持部２０は、連結された２つの撮像モジュール１０の周囲を囲む壁状の筐体を構成する。また保持部２０の上端および下端には、それぞれ脚片２１および２２が配置される。これら脚片２１および２２は、上述の壁状の筐体に対して水平な面を構成する。撮像装置１００をカメラ等に組み込む際に、これらの脚片２１および２２がカメラ等の筐体に当接することにより保持部２０が固定される。また、脚片２１および２２を含む保持部２０の高さを撮像モジュール１０の高さより大きくすることにより、後述するカメラ２００に組み込まれた状態における強度を向上させることができる。

２つの撮像モジュール１０を連結して保持部２０に配置する場合、保持部２０は、長方形の形状となる。この際、同図に表したように、長方形の形状の長辺の中央部にも脚片２１および２２を配置してカメラ等の筐体に当接させることにより、撮像装置１００の中央部の強度を向上させることができる。また、図１において説明したように、２つの撮像モジュール１０は、中央部に配置された接着剤３１により互いに接着されるため、撮像装置１００の中央部における強度をさらに向上させることができる。なお、保持部２０の形状は、この例に限定されない。例えば、正方形や円形状の保持部２０を使用することもできる。また、撮像装置１００を装置等に取り付ける際の位置合わせ等に使用する突起が配置された保持部２０を使用することも可能である。

保持部２０は、例えば、接着剤により２つの撮像モジュール１０を接着して保持することができる。また、保持部２０は、金属により構成することができる。なお、保持部２０の構成はこの例に限定されない。例えば、脚片２１および２２を省略し、簡略化した構成にすることもできる。また、例えば、樹脂により構成された保持部２０を使用することも可能である。

［カメラの構成］
図５は、本技術の第１の実施の形態に係るカメラの構成例を示す図である。同図のカメラ２００を例に挙げて、撮像装置１００が配置される装置の構成を説明する。カメラ２００には、例えば、カメラ機能を有する携帯電話やスマートフォンが該当する。このカメラ２００は、開口部２０２を有する筐体２０１を備える。撮像装置１００は、筐体２０１の内部に配置され、開口部２０２を介して照射された被写体からの光を撮像する。同図の点線の矩形は撮像装置１００の外形を表し、実線の円は鏡胴１２を表す。

図６は、本技術の第１の実施の形態に係るカメラの構成例を示す断面図である。同図は、カメラ２００のうち撮像装置１００が配置された領域の断面を表す図である。同図に表したように、撮像装置１００は、筐体２０１の間に配置される。保持部２０が上方および下方の筐体２０１の内面に当接して配置される。この際、脚片２１および２２において筐体２０１と当接する。また、撮像モジュール１０は、クッション２０３および２０４により挟持される。このクッション２０３および２０４は、撮像モジュール１０の位置を固定するとともに撮像モジュール１０の放熱を行う。なお、撮像モジュール１０は、前述の接着剤３１により互いに接着され、接着剤３２および３３により保持部２０に接着される。この接着剤３１乃至３３には、例えば、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂ならびに半田等を使用することができる。以下、接着剤３１乃至３３として光硬化性および熱硬化性の両方の性質を有する樹脂を想定する。

このように、保持部２０が筐体２０１に当接して配置されることにより、撮像装置１００の近傍において上下の筐体２０１の間隙を保持するための支柱等の配置を省略することができる。また、撮像モジュール１０の上方および下方と筐体２０１との間に間隙を設けることができる。これらにより、カメラ２００に加えられる衝撃等から撮像モジュール１０を保護することができ、撮像装置１００の強度を向上させることができる。また、撮像装置１００は、保持部２０を備えることにより、天板および底板ならびにこれらを接着する接着剤を省略することができ、低背な構成にすることができる。

［撮像装置の製造方法］
図７は、本技術の第１の実施の形態に係る撮像装置の製造方法の一例を示す図である。まず、単眼における光軸の調整を行う。すなわち、撮像モジュール１０単体の光軸調整を行う（ステップＳ１００）。光軸の調整は、レンズ１５に対する撮像素子１７の６軸調整により行うことができる。ここで、６軸調整とは、光軸に垂直な軸（ｘ、ｙ）および光軸と平行な軸（ｚ）の３軸における調整とこれら３軸周りの回転角度の調整とを行う調整である。また、調整は、例えば、アクティブアライメントにより行うことができる。これは、撮像素子１７の位置を変更しながら調整用の映像の撮像を行って画像を確認し、調整を行う方法である。

次に、複眼における光軸の調整を行う。すなわち、２つの撮像モジュール１０の光軸を合わせる調整を行う（ステップＳ１０１）。この調整は、２つの撮像モジュール１０のうちの１つの撮像モジュール１０の光軸を基準として他の撮像モジュール１０の光軸を調整することにより行うことができる。例えば、基準の撮像モジュール１０の光軸と平行になるように他の撮像モジュール１０の光軸を調整することにより行うことができる。

次に光軸の調整を行った２つの撮像モジュール１０を連結する（ステップＳ１０２）。これは、図６において説明した接着剤３１により２つの撮像モジュール１０を接着することにより行うことができる。接着剤３１として、前述の光硬化性および熱硬化性の両方の性質を有する樹脂を使用した場合には、単眼における光軸の調整を行った２つの撮像モジュール１０の間に接着剤３１を塗布した後に上述の複眼における光軸の調整を行う。その後、紫外線を照射して接着剤３１を硬化（仮硬化）させることにより、連結を行うことができる。

次に、連結された２つの撮像モジュール１０を保持部２０に取着する（ステップＳ１０３）。これは、連結された２つの撮像モジュール１０の側面を囲繞する位置に保持部２０を配置し、図６において説明した接着剤３２および３３を塗布して硬化させることにより行うことができる。具体的には次の手順により取着を行うことができる。まず、連結された２つの撮像モジュール１０の周囲に保持部２０を配置し、接着剤３２および３３を塗布する。これは、例えば、前述した光硬化性および熱硬化性の両方の性質を有する樹脂を連結された２つの撮像モジュール１０と保持部２０との間に、充填することにより行うことができる。次に、連結された２つの撮像モジュール１０と保持部２０との間の光軸の調整を行う。これは、連結された２つの撮像モジュール１０における２つのレンズ１５の中点の位置が保持部２０の中心と一致するようにｘ、ｙおよびｚ軸並びにｚ軸周りの回転角度（θ）の４軸を調整することにより行うことができる。次に、紫外線を照射して接着剤３２および３３を仮硬化させる。最後に、撮像装置１００をリフロー炉等により加熱し、接着剤３１乃至３３を完全に硬化（本硬化）させる。これにより、連結された２つの撮像モジュール１０の保持部２０への取着を行うことができる。

以上の工程により、撮像装置１００を製造することができる。このように、接着剤３１乃至３３に光硬化性および熱硬化性の両方の性質を有する樹脂を使用し、２つの撮像モジュール１０の側面の接着と結合された２つの撮像モジュール１０および保持部２０の接着とにおいて接着剤３１乃至３３の光硬化による仮硬化を行う。この仮硬化後の撮像モジュール１０および保持部２０を加熱して接着剤３１乃至３３の熱硬化による本硬化を一括して行うことにより、製造工程を簡略化することができる。また、加熱工程を削減することができるため、加熱による光軸のずれの発生を軽減することが可能となる。

なお、撮像装置１００の構成はこの例に限定されない。例えば、３つ以上の撮像モジュール１０を備える構成にすることもできる。

以上説明したように、本技術の実施の形態に係る撮像装置１００は、連結された複数の撮像モジュール１０の側面を囲繞して保持する保持部２０を配置することにより、撮像モジュール１０を保護することができ、撮像装置１００の強度を向上させることができる。

＜２．第２の実施の形態＞
上述の第１の実施の形態の撮像装置１００は、２つの撮像モジュール１０を備えていた。これに対し、本技術の第２の実施の形態の撮像装置１００は、１つの撮像モジュール１０を備える点で、第１の実施の形態と異なる。

［撮像装置の構成］
図８は、本技術の第２の実施の形態に係る撮像装置の構成例を示す図である。同図の撮像装置１００は、１つの撮像モジュール１０を備える点で、図１において説明した撮像装置１００と異なる。同図の撮像装置１００においても、保持部２０は、撮像モジュール１０の側面を囲繞して保持する。

同図の撮像装置１００は、図７において説明した製造工程のうちステップＳ１０１およびＳ１０２を省略した工程により製造することができる。

これ以外の撮像装置１００の構成は本技術の第１の実施の形態において説明した撮像装置１００の構成と同様であるため、説明を省略する。

以上説明したように、本技術の第２の実施の形態の撮像装置１００は、１つの撮像モジュール１０の側面を囲繞して保持する保持部２０を配置することにより、撮像モジュール１０を保護することができ、撮像装置１００の強度を向上させることができる。

＜３．カメラへの応用例＞
本技術は、様々な製品に応用することができる。例えば、本技術は、上述の実施の形態において説明したカメラに搭載される撮像装置として実現されてもよい。

図９は、本技術が適用され得る装置の一例であるカメラの概略的な構成例を示すブロック図である。同図のカメラ１０００は、レンズ１００１と、撮像素子１００２と、撮像制御部１００３と、レンズ駆動部１００４と、画像処理部１００５と、操作入力部１００６と、フレームメモリ１００７と、表示部１００８と、記録部１００９とを備える。

レンズ１００１は、カメラ１０００の撮影レンズである。このレンズ１００１は、被写体からの光を集光し、後述する撮像素子１００２に入射させて被写体を結像させる。

撮像素子１００２は、レンズ１００１により集光された被写体からの光を撮像する半導体素子である。この撮像素子１００２は、照射された光に応じたアナログの画像信号を生成し、デジタルの画像信号に変換して出力する。

撮像制御部１００３は、撮像素子１００２における撮像を制御するものである。この撮像制御部１００３は、制御信号を生成して撮像素子１００２に対して出力することにより、撮像素子１００２の制御を行う。また、撮像制御部１００３は、撮像素子１００２から出力された画像信号に基づいてカメラ１０００におけるオートフォーカスを行うことができる。ここでオートフォーカスとは、レンズ１００１の焦点位置を検出して、自動的に調整するシステムである。このオートフォーカスとして、撮像素子１００２に配置された位相差画素により像面位相差を検出して焦点位置を検出する方式（像面位相差オートフォーカス）を使用することができる。また、画像のコントラストが最も高くなる位置を焦点位置として検出する方式（コントラストオートフォーカス）を適用することもできる。撮像制御部１００３は、検出した焦点位置に基づいてレンズ駆動部１００４を介してレンズ１００１の位置を調整し、オートフォーカスを行う。なお、撮像制御部１００３は、例えば、ファームウェアを搭載したＤＳＰ（Digital Signal Processor）により構成することができる。

レンズ駆動部１００４は、撮像制御部１００３の制御に基づいて、レンズ１００１を駆動するものである。このレンズ駆動部１００４は、内蔵するモータを使用してレンズ１００１の位置を変更することによりレンズ１００１を駆動することができる。

画像処理部１００５は、撮像素子１００２により生成された画像信号を処理するものである。この処理には、例えば、画素毎の赤色、緑色および青色に対応する画像信号のうち不足する色の画像信号を生成するデモザイク、画像信号のノイズを除去するノイズリダクションおよび画像信号の符号化等が該当する。画像処理部１００５は、例えば、ファームウェアを搭載したマイコンにより構成することができる。

操作入力部１００６は、カメラ１０００の使用者からの操作入力を受け付けるものである。この操作入力部１００６には、例えば、押しボタンやタッチパネルを使用することができる。操作入力部１００６により受け付けられた操作入力は、撮像制御部１００３や画像処理部１００５に伝達される。その後、操作入力に応じた処理、例えば、被写体の撮像等の処理が起動される。

フレームメモリ１００７は、１画面分の画像信号であるフレームを記憶するメモリである。このフレームメモリ１００７は、画像処理部１００５により制御され、画像処理の過程におけるフレームの保持を行う。

表示部１００８は、画像処理部１００５により処理された画像を表示するものである。この表示部１００８には、例えば、液晶パネルを使用することができる。

記録部１００９は、画像処理部１００５により処理された画像を記録するものである。この記録部１００９には、例えば、メモリカードやハードディスクを使用することができる。

以上、本発明が適用され得るカメラについて説明した。本技術は以上において説明した構成のうち、レンズ１００１、撮像素子１００２およびレンズ駆動部１００４に適用され得る。具体的には、図１において説明した撮像装置１００は、レンズ１００１、撮像素子１００２およびレンズ駆動部１００４に適用することができる。撮像装置１００を適用することにより、衝撃等から撮像素子１００２を保護することができる。

なお、ここでは、一例としてカメラについて説明したが、本発明に係る技術は、その他、例えば監視装置等に適用されてもよい。

最後に、上述した各実施の形態の説明は本技術の一例であり、本技術は上述の実施の形態に限定されることはない。このため、上述した各実施の形態以外であっても、本技術に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。

また、上述の実施の形態において説明した処理手順は、これら一連の手順を有する方法として捉えてもよく、また、これら一連の手順をコンピュータに実行させるためのプログラム乃至そのプログラムを記憶する記録媒体として捉えてもよい。この記録媒体として、例えば、ＣＤ（CompactDisc）、ＤＶＤ（DigitalVersatileDisc）およびメモリカード等を用いることができる。

なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える撮像モジュールと、
前記上面に隣接する前記撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部と
を具備する撮像装置。
（２）連結された複数の前記撮像モジュールを具備し、
前記保持部は、前記連結された複数の撮像モジュールの側面を囲繞して保持する
前記（１）に記載の撮像装置。
（３）前記複数の撮像モジュールは、光軸の調整後に連結される前記（２）に記載の撮像装置。
（４）筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える撮像モジュールを前記上面に隣接する前記撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部に取着する取着工程を具備する撮像装置の製造方法。
（５）複数の前記撮像モジュールを連結する連結工程をさらに具備し、
前記取着工程は、前記連結された複数の撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部に前記連結された複数の撮像モジュールを取着する
前記（４）に記載の撮像装置の製造方法。
（６）複数の前記撮像モジュールの光軸を調整する光軸調整工程をさらに具備し、
前記連結工程は、前記光軸が調整された複数の撮像モジュールを連結する
前記（５）に記載の撮像装置の製造方法。

１０撮像モジュール
１１筐体
１２鏡胴
１５、１００１レンズ
１７、１００２撮像素子
２０保持部
２１、２２脚片
３１〜３３接着剤
１００撮像装置
２００、１０００カメラ
２０１筐体
１００４レンズ駆動部

Claims

筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える撮像モジュールと、
前記上面に隣接する前記撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部と
を具備する撮像装置。
連結された複数の前記撮像モジュールを具備し、
前記保持部は、前記連結された複数の撮像モジュールの側面を囲繞して保持する
請求項１記載の撮像装置。
前記複数の撮像モジュールは、光軸の調整後に連結される請求項２記載の撮像装置。
筐体の上面から導入された入射光の撮像を行う撮像素子を備える撮像モジュールを前記上面に隣接する前記撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部に取着する取着工程を具備する撮像装置の製造方法。
複数の前記撮像モジュールを連結する連結工程をさらに具備し、
前記取着工程は、前記連結された複数の撮像モジュールの側面を囲繞して保持する保持部に前記連結された複数の撮像モジュールを取着する
請求項４記載の撮像装置の製造方法。
複数の前記撮像モジュールの光軸を調整する光軸調整工程をさらに具備し、
前記連結工程は、前記光軸が調整された複数の撮像モジュールを連結する
請求項５記載の撮像装置の製造方法。