JP2016174218A - 多眼カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】良好な画像を得ることができる多眼カメラモジュールを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る多眼カメラモジュールは、固体撮像装置、レンズホルダ、および複数のレンズ、を有する。前記固体撮像装置は、実装基板上に配置され、ロジック回路部、および前記ロジック回路部の周囲に配置された複数の受光部、を一枚の半導体基板に設けることによって構成される。前記レンズホルダは、筒体、および複数のレンズ収納部を備えた天板、を一体的に設けることによって構成される。このレンズホルダは、各々の前記受光部の上方に各々の前記レンズ収納部が配置されるように、前記実装基板に実装される。前記複数のレンズは、前記複数のレンズ収納部内に配置される。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、多眼カメラモジュールに関する。

高解像度の２次元画像または３次元画像等の画像を得ることができるカメラモジュールとして、少なくとも２個の単眼カメラモジュールによって構成される多眼カメラモジュールが知られている。従来の多眼カメラモジュールとして、例えば２眼カメラモジュールは、以下のように製造される。

まず、第１の固体撮像チップおよび第２の固体撮像チップを実装基板上に配置する。続いて、第１のレンズホルダを第１の固体撮像チップを覆うように実装基板上に配置し、第２のレンズホルダを第２の固体撮像チップを覆うように実装基板上に配置する。この後、第１のレンズホルダに対して第１のレンズを固定し、第２のレンズホルダに対して第２のレンズを固定する。なお、第１、第２のレンズが第１、第２のレンズホルダに予め固定されている場合、レンズの固定工程は不要である。

このように、従来の多眼カメラモジュールは、複数の固体撮像チップを個々に実装基板上に配置し、複数のレンズホルダを個々に実装基板上に配置することにより製造される。したがって、実装基板上の所定位置に対する複数の固体撮像チップの位置は、固体撮像チップ毎にばらつき、実装基板上の所定位置に対する複数のレンズホルダの位置は、レンズホルダ毎にばらつく。この結果、固体撮像チップとレンズホルダとの相対的な位置は単眼カメラモジュール毎にばらつき、複数の単眼カメラモジュールの各々から得られる画像の品質がばらつく。従って、複数の単眼カメラモジュールから得られる複数の画像に基づいて得ることができる２次元画像または３次元画像等の画像の品質は低下する。

特許第４０１６２７５号公報

実施形態は、良好な画像を得ることができる多眼カメラモジュールを提供することを目的とする。

実施形態に係る多眼カメラモジュールは、固体撮像装置、レンズホルダ、および複数のレンズ、を有する。前記固体撮像装置は、実装基板上に配置され、ロジック回路部、および前記ロジック回路部の周囲に配置された複数の受光部、を一枚の半導体基板に設けることによって構成される。前記レンズホルダは、筒体、および複数のレンズ収納部を備えた天板、を一体的に設けることによって構成される。このレンズホルダは、各々の前記受光部の上方に各々の前記レンズ収納部が配置されるように、前記実装基板に実装される。前記複数のレンズは、前記複数のレンズ収納部内に配置される。

第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。 図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ´に沿って示す多眼カメラモジュールの断面図である。 第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールに用いられる固体撮像装置を模式的に示す上面図である。 第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図２に対応する断面図である。 第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図２に対応する断面図である。 第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図２に対応する断面図である。 第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図２に対応する断面図である。 第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールを使用する場合の構成の一例を示す図である。 図３の固体撮像装置を示す電気ブロック図である。 第２の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。 第２の実施形態に係る多眼カメラモジュールに用いられる固体撮像装置を模式的に示す上面図である。 第２の実施形態に係る多眼カメラモジュールに用いられる固体撮像装置の変形例を模式的に示す上面図である。 第３の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。 図１３の一点鎖線Ｘ−Ｘ´に沿って示す多眼カメラモジュールの断面図である。 第３の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図１４に対応する断面図である。 第３の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図１４に対応する断面図である。 第３の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図１４に対応する断面図である。 第３の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図１４に対応する断面図である。 第４の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。

以下に、実施形態に係る多眼カメラモジュールを、図面を参照して詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０は、長方形状の実装基板１１上に、複数のレンズ収納部を有するレンズホルダ１３を、固体撮像装置１４を覆うように配置することによって構成されている。

本実施形態に係る多眼カメラモジュール１０は２眼カメラモジュールであるため、レンズホルダ１３は、第１のレンズ収納部１２ａおよび第２のレンズ収納部１２ｂを有するように構成されている。

なお、図１に示される斜線領域Ｃ１は、レンズホルダ１３と固体撮像装置１４との接着剤を介した接触領域である。また、斜線領域Ｃ２は、レンズホルダ１３と実装基板１１との接着剤を介した接触領域である。これらの斜線領域Ｃ１、Ｃ２については後に詳述する。

図２は、図１の一点鎖線Ｘ−Ｘ´に沿って示す多眼カメラモジュールの断面図である。図２に示すように、実装基板１１上には、固体撮像装置１４が配置されている。実装基板１１は、プリント配線基板またはセラミック基板等によって構成される。

図３は、固体撮像装置１４を模式的に示す上面図である。図３に示すように、固体撮像装置１４は、複数の受光部およびロジック回路部１６を有する。固体撮像装置１４は、各々が受光部およびロジック回路を有する複数のダイチップを組み合わせた構成ではなく、一枚の半導体基板１７に、複数の受光部およびロジック回路部１６を、ロジック回路部１６の周囲に複数の受光部が配置されるように設けることによって構成された一つのダイチップである。

本実施形態に係る多眼カメラモジュール１０は２眼カメラモジュールであるため、固体撮像装置１４は、第１の受光部１５ａ、第２の受光部１５ｂ、およびロジック回路部１６を有する。そして、この固体撮像装置１４は、一枚の半導体基板１７に、第１の受光部１５ａ、第２の受光部１５ｂ、およびロジック回路部１６を、ロジック回路部１６の周囲において、ロジック回路部１６の両側に第１、第２の受光部１５ａ、１５ｂが配置されるように設けることによって構成された一つのダイチップである。なお、半導体基板１７は、例えば長方形状のシリコン基板である。

第１の受光部１５ａは、各々がフォトダイオードおよびマイクロレンズを有する複数の画素を２次元配列することによって構成されたセンサ部を有するＣＭＯＳセンサ回路である。第１の受光部１５ａは、半導体基板１７の一方の面に設けられている。

また、第２の受光部１５ｂは、第１の受光部１５ａと同様に、各々がフォトダイオードおよびマイクロレンズを有する複数の画素を２次元配列することによって構成されたセンサ部を有するＣＭＯＳセンサ回路である。第２の受光部１５ｂは、半導体基板１７の一方の面において、第１の受光部１５ａと離間した位置に設けられている。

ここで、第１の受光部１５ａのセンサ部および第２の受光部１５ｂのセンサ部はそれぞれ、例えばＲＧＢ等の可視光を受光する複数のカラー画素によって構成されてもよい。例えば各センサ部が複数のカラー画素によって構成される場合、各画素のフォトダイオードとマイクロレンズとの間には、赤色波長、緑色波長、青色波長、等の特定波長のみを透過するフィルタ層が設けられている。

また、第１の受光部１５ａのセンサ部および第２の受光部１５ｂのセンサ部はそれぞれ、近赤外光（６５０ｎｍ〜９００ｎｍの波長の光）を受光する複数の近赤外画素によって構成されてもよい。この場合、各画素のフォトダイオードとマイクロレンズとの間には、近赤外波長のみを透過するフィルタ層が設けられている。

また、第１の受光部１５ａのセンサ部および第２の受光部１５ｂのセンサ部はそれぞれ、複数のホワイト画素によって構成されてもよい。この場合、各画素のフォトダイオードとマイクロレンズとの間には、例えば透過波長帯域が限定されない透明樹脂層が設けられている。

なお、第１の受光部１５ａのセンサ部および第２の受光部１５ｂのセンサ部はそれぞれ、カラー画素、近赤外画素、およびホワイト画素、から選択される２種類以上の複数の画素によって構成されてもよい。また、第１の受光部１５ａのセンサ部と、第２の受光部１５ｂのセンサ部と、が互いに異なる画素によって構成されてもよい。

次に、固体撮像装置１４のロジック回路部１６は、半導体基板１７の一方の面上に配線、受動素子、トランジスタ等を形成し、全体をパッシベーション膜で覆うことによって構成される信号処理回路である。ロジック回路部１６は、半導体基板１７の一方の面上において、第１の受光部１５ａと第２の受光部１５ｂとの間に設けられている。

このロジック回路部１６は、第１の受光部１５ａおよび第２の受光部１５ｂから得られるそれぞれの画像データを取り出し、取り出された各画像データに対して補正処理等の各種信号処理を行う。また、ロジック回路部１６は、第１の受光部１５ａおよび第２の受光部１５ｂから得られる複数の画像データを合成して高解像度の２次元画像、または３次元画像、等の画像データを形成する。

なお、ロジック回路部１６は、第１の受光部１５ａと第２の受光部１５ｂとの中間位置に設けられていることが好ましい。ここで、中間位置とは、第１の受光部１５ａから画像データが出力され、その画像データがロジック回路部１６に入力されるまでに必要な時間ｔ１と、第２の受光部１５ｂから画像データが出力され、その画像データがロジック回路部１６に入力されるまでに必要な時間ｔ２と、が実質的に等しいとみなせる位置を意味する。このような位置にロジック回路部１６を設けることにより、一方の画像データに対して他方の画像データが遅延してロジック回路部１６に入力されることを抑制することができ、ロジック回路１６内の回路構成や信号処理を単純化できるとともに、信号処理に係る負荷を低減することができる。

以上に説明したように、固体撮像装置１４は、第１の受光部１５ａ、第２の受光部１５ｂ、およびロジック回路部１６、が半導体基板１７の一方の面側に設けられた、いわゆる表面照射（ＦＳＩ：Ｆｒｏｎｔ Ｓｉｄｅ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）型の固体撮像装置である。

このようなＦＳＩ型の固体撮像装置１４において、半導体基板１７の一方の面のうち、第１、第２の受光部１５ａ、１５ｂおよびロジック回路部１６を囲う周辺部には、複数の導通パッド１８が設けられている。これらの導通パッド１８は、第１、第２の受光部１５ａ、１５ｂおよびロジック回路部１６のいずれかに電気的に接続されている。第１、第２の受光部１５ａ、１５ｂおよびロジック回路部１６に対する信号の入出力、電源供給等は、複数の導通パッド１８を介して行われる。

そして、固体撮像装置１４は、複数の導通パッド１８と実装基板１１上の配線（不図示）とをワイヤーボンディング法によって電気的に接続することにより、実装基板１１上に実装される。

なお、本実施形態において、固体撮像装置１４は、上述したように、一枚の半導体基板１７に、第１の受光部１５ａ、第２の受光部１５ｂ、およびこれらの受光部１５ａ、１５ｂに共通のロジック回路部１６、を設けることによって構成された一つのダイチップとなっている。したがって、電源ライン、信号ライン、導通パッド等を適宜共通化することができ、受光部およびロジック回路を有するダイチップを２個組み合わせた構成の固体撮像装置と比較して、電源ライン、信号ライン、導通パッド等を少なくすることができる。

以上に固体撮像装置１４について説明したが、本実施形態において、固体撮像装置１４は、必ずしもＦＳＩ型の固体撮像装置に限定されるものではない。また、固体撮像装置１４の実装基板１１への実装手段についても、ワイヤーボンディング法に限定されるものではない。例えば固体撮像装置１４は、半導体基板の一方の面側に第１、第２の受光部を有し、半導体基板の他方の面側にロジック回路部を含む配線層を有する、いわゆる裏面照射（ＢＳＩ：Ｂａｃｋ Ｓｉｄｅ Ｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ）型の固体撮像装置であってもよい。固体撮像装置１４がＢＳＩ型の固体撮像装置である場合、例えば配線層側に設けられた半田ボールを用いて、実装基板１１上に実装することもできる。

しかし、ＢＳＩ型の固体撮像装置は一般に極めて薄い半導体基板が適用されており、固体撮像装置全体も薄型化されている。したがって、固体撮像装置１４としてＢＳＩ型の固体撮像装置が適用され、このような固体撮像装置１４上に、後に詳述するレンズホルダ１３を配置すると、固体撮像装置１４が破損する恐れがある。さらに、半導体基板が極めて薄いため、各受光部に近赤外画素を設けることも困難となり、各受光部の構成も制限される。したがって、本実施形態において、固体撮像装置１４は、ＦＳＩ型の固体撮像装置が好適に用いられる。

図２を参照する。固体撮像装置１４が実装された実装基板１１上には、レンズホルダ１３が配置されている。レンズホルダ１３は、水平断面が長方形の枠となる筒体１９と、筒体１９の上端を閉じる長方形の厚い板である天板２０、によって構成される。

レンズホルダ１３の天板２０の２箇所には、第１のレンズ収納部１２ａ、および第２のレンズ収納部１２ｂ、が設けられている。これらのレンズ収納部１２ａ、１２ｂはそれぞれ、天板２０を貫通するように設けられている。

また、天板２０の下面において、第１のレンズ収納部１２ａと第２のレンズ収納部１２ｂとの中間位置には、遮光壁２１が設けられている。遮光壁２１は、天板２０の下面から下方に向かって延在するが、遮光壁２１の下端が、筒体１９の下端より上方に配置される程度に延在している。

このような形状のレンズホルダ１３は、筒体１９および遮光壁２１を含む天板２０を、遮光性の樹脂によって一体的に設けることによって構成されている。

レンズホルダ１３は、固体撮像装置１４が実装された実装基板１１上に配置されている。レンズホルダ１３は、固体撮像装置１４の第１の受光部１５ａの上方に第１のレンズ収納部１２ａが配置され、第２の受光部１５ｂの上方に第２のレンズ収納部１２ｂが配置され、遮光壁２１がロジック回路部１６の上方に、ロジック回路部１６に接触しないようにアライメントされて、実装基板１１上に、固体撮像装置１４を覆うように配置される。

そして、レンズホルダ１３は、遮光壁２１の下端とロジック回路部１６との間に設けられた樹脂製の第１の接着剤２２によって、固体撮像装置１４に対して固定されている。そして、筒体１９の下端に設けられた第２の接着剤２３によって、実装基板１１に固定されている。

ここで、図１に示す斜線領域Ｃ１は、前述したように、レンズホルダ１３の遮光壁２１と固体撮像装置１４との第１の接着剤２２を介した接触領域であり、第１の接着剤２２が設けられた領域と実質的に等しくなっている。また、図１に示す斜線領域Ｃ２は、前述したように、レンズホルダ１３の筒体１９と実装基板１１との第２の接着剤２３を介した接触領域であり、第２の接着剤２３が設けられた領域と実質的に等しくなっている。

このようにレンズホルダ１３を、固体撮像装置１４が実装された実装基板１１に実装すると、遮光壁２１は、第１のレンズ収納部１２ａ内に配置される後述の第１の結像光学系２４ａおよび第１の受光部１５ａによって構成される第１の受光系と、第２のレンズ収納部１２ｂ内に配置される後述の第２の結像光学系２４ｂおよび第２の受光部１５ｂによって構成される第２の受光系と、を光学的に互いに独立させ、一方の受光系から他方の受光系への迷光を抑制することができる。したがって、遮光壁２１は、レンズホルダ１３を実装基板１１に実装した際に、ロジック回路部１６に接触するように形成されることが好ましい、とも考えられる。

しかしながら、遮光壁２１をロジック回路部１６に接触させると、この接触部位に係る負荷によってロジック回路部１６もしくはロジック回路部１６を含む固体撮像装置１４が破損する可能性がある。従って、遮光壁２１は、レンズホルダ１３を実装基板１１に実装した際に、ロジック回路部１６から上方に離間するように形成される。

他方、遮光壁２１がロジック回路部１６から上方に離間する場合、遮光壁２１の下端とロジック回路部１６とのわずかな隙間を介して、一方の受光系から他方の受光系に迷光が発生する場合が考えられる。

そこで、遮光壁２１によるロジック回路部１６もしくはロジック回路部１６を含む固体撮像装置１４の破損を抑制し、かつ一方の受光系から他方の受光系への迷光の発生を抑制するために、遮光壁２１とロジック回路部１６とを接続する第１の接着剤２２には、柔軟性を有し、かつ遮光性を有することが要求される。第１の接着剤２２として、柔軟性を有しかつ遮光性を有する接着剤を適用することにより、ロジック回路部１６を含む固体撮像装置１４の破損を抑制し、かつ一方の受光系から他方の受光系への迷光の発生を抑制することができる。

以上に説明したレンズホルダ１３の第１のレンズ収納部１２ａ内には、固体撮像装置１４の第１の受光部１５ａに光を結像する第１の結像光学系２４ａが配置されている。第１の結像光学系２４ａは、第１のレンズ収納部１２ａ内において上下方向に移動可能に構成されており、第１の結像光学系２４ａを所定の位置に配置した後、第１のレンズ収納部１２ａと第１の結像光学系２４ａとの間に流し込まれた第３の接着剤２５によって、固定されている。

同様に、レンズホルダ１３の第２のレンズ収納部１２ｂ内には、固体撮像装置１４の第２の受光部１５ｂに光を結像する第２の結像光学系２４ｂが配置されている。第２の結像光学系２４ｂは、第２のレンズ収納部１２ｂ内において上下方向に移動可能に構成されており、第２の結像光学系２４ｂを所定の位置に配置した後、第２のレンズ収納部１２ｂと第２の結像光学系２４ｂとの間に流し込まれた第３の接着剤２５によって、固定されている。

なお、第１の結像光学系２４ａは、例えば筒状の第１のレンズバレル２６ａおよび第１のレンズバレル２６ａ内に固定された複数枚の第１のレンズ２７ａによって構成されており、第２の結像光学系２４ｂは、例えば筒状の第２のレンズバレル２６ｂおよび第２のレンズバレル２６ｂ内に固定された複数枚の第２のレンズ２７ｂによって構成されている。第１、第２のレンズバレル２６ａ、２６ｂの外周にはそれぞれねじ山が設けられているとともに、第１、第２のレンズ収納部１２ａ、１２ｂの内壁にはそれぞれねじ溝が設けられている。したがって、第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂはそれぞれ、回転によって、第１、第２のレンズ収納部１２ａ、１２ｂ内において、上下方向に移動することができる。

次に、以上に説明した多眼カメラモジュールの製造方法について、図４〜図７を参照して説明する。図４〜図７はそれぞれ、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図２に対応する断面図である。

まず、図３に示される固体撮像装置１４を形成する。固体撮像装置１４は、第１、第２の受光部１５ａ、１５ｂおよびロジック回路部１６を、例えば半導体基板１７の一方の面に有するＦＳＩ型の固体撮像装置である。このＦＳＩ型の固体撮像装置１４は、ＦＳＩプロセスを用いて半導体ウエハに複数個の固体撮像装置１４を形成した後、複数個の固体撮像装置１４を個々に分割することにより形成することができる。

このように形成された固体撮像装置１４を所定の位置にアライメントして実装基板１１上に配置し、実装基板１１に実装する。固体撮像装置１４は、例えば実装基板１１上に接着層（不図示）を介して固定される。この後、固体撮像装置１４の導通パッド１８（図３）を実装基板１１の配線（不図示）にワイヤーボンディングする等して、固体撮像装置１４を実装基板１１に実装することができる。

次に、図５に示すように、固体撮像装置１４のロジック回路部１６上に柔軟かつ遮光性を有する樹脂製の第１の接着剤２２を塗布するとともに、固体撮像装置１４の周辺の実装基板１１の表面上に、第２の接着剤２３を環状に塗布する。

次に、図６に示すように、筒体１９、および遮光壁２１を含む天板２０、が遮光性樹脂により一体的に形成されたレンズホルダ１３を所定の位置にアライメントして配置し、レンズホルダ１３を、固体撮像装置１４が実装された実装基板１１に実装する。レンズホルダ１３は、遮光壁２１の下端が第１の接着剤２２に接触し、筒体１９の下端が第２の接着剤２３に接触するようにアライメントされる。さらに、レンズホルダ１３は、第１のレンズ収納部１２ａが第１の受光部１５ａ上の所定位置に配置され、第２のレンズ収納部１２ｂが第２の受光部１５ｂ上の所定位置に配置されるように、さらに高精度にアライメントされる。この後、第１、第２の接着剤２２、２３を所望の手段（紫外線照射、加熱処理、冷却処理、等）によって硬化させることにより、レンズホルダ１３を、固体撮像装置１４が実装された実装基板１１に実装する。

次に、図７に示すように、レンズホルダ１３の第１のレンズ収納部１２ａ内に、第１のレンズバレル２６ａおよび複数枚の第１のレンズ２７ａによって構成される第１の結像光学系２４ａを配置し、第２のレンズ収納部１２ｂ内に、第２のレンズバレル２６ｂおよび複数枚の第２のレンズ２７ｂによって構成される第２の結像光学系２４ｂを配置する。第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂはそれぞれ、フォーカスを確認しながら上下方向における位置を調節して配置される。

第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂの上下方向における位置が決定した後、第１、第２の結像光学系２４ａ、４ｂをレンズホルダ１３に対して固定する。第１のレンズ収納部１２ａと第１のレンズバレル２６ａとの間に第３の接着剤２５を流し入れるとともに、第２のレンズ収納部１２ｂと第２のレンズバレル２６ｂとの間に第３の接着剤２５を流し入れ、これらの第３の接着剤２５を所望の手段（紫外線照射、加熱処理、冷却処理、等）によって硬化させることにより、第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂをレンズホルダ１３に対して固定することができる。

以上に説明した各工程を経て、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０を製造することができる。

以上に説明した多眼カメラモジュール１０は、例えば図８に示すように、レンズホルダ１３からはみ出した実装基板１１の表面上に、入出力パッド１０１を有するフレキシブル基板１０２を接続することにより使用することができる。各種信号の入出力や電源供給等は、入出力パッド１０１を介して行うことができる。

例えばこのように使用することができる本実施形態に係る多眼カメラモジュール１０は、単眼カメラモジュールとして動作させることもできるし、多眼カメラモジュールとして動作させることもできる。これらの動作の切り替えは、入出力パッド１０１を介して多眼カメラモジュール１０に切り替え信号を供給することにより行うことができる。以下に、本実施形態に係る多眼カメラモジュール１０の動作について、図９を参照して説明する。図９は、固体撮像装置１４を示す電気ブロック図である。

まず、多眼カメラモジュール１０を単眼カメラモジュールとして動作させる場合について説明する。

例えば入出力パッド１０１（図８）を介して多眼カメラモジュール１０に、このカメラモジュール１０を単眼カメラモジュールとして動作させるための切り替え信号が供給されると、ロジック回路部１６の信号処理部２８は、切り替え信号によって指定される一方の受光部１５ａまたは１５ｂのセンサ部２９から画像データを読み出す。

指定された一方の受光部１５ａまたは１５ｂが、例えば赤色画素、緑色画素、および青色画素、によって構成される場合、信号処理部２８は、受光部１５ａまたは１５ｂのセンサ部２９から、赤色画像データ、緑色画像データ、および青色画像データ、をそれぞれ読み出す。

指定された一方の受光部１５ａまたは１５ｂが、複数の近赤外画素によって構成される場合、信号処理部２８は、受光部１５ａまたは１５ｂのセンサ部２９から、近赤外画像データを読み出す。

指定された一方の受光部１５ａまたは１５ｂが、複数のホワイト画素によって構成される場合、信号処理部２８は、受光部１５ａまたは１５ｂのセンサ部２９から、透過波長帯域が限定されない画像データを読み出す。

なお、ロジック回路部１６には、各受光部１５ａ、１５ｂ毎にアナログデジタル変換部（Ａ／Ｄ変換部）３０が設けられている。したがって、信号処理部２８が受光部１５ａまたは１５ｂから受け取る画像データは、デジタルデータとなっている。

信号処理部２８がデジタル化された各種画像データを受け取ると、その画像データに対して補正処理を行う。デジタル化された各種画像データが赤色画像データ、緑色画像データ、および青色画像データ、である場合、信号処理部２８は、これらの画像データを合成してカラー画像データを形成する。このようにして所望の画像データを作成した後、画像データを出力部３１に送信する。

出力部３１は、受け取った画像データを、入出力パッド１０１（図８）を介して接続される表示ドライバに送り、表示部において、画像データに基づく画像を表示する。

このようにして、多眼カメラモジュール１０を単眼カメラモジュールとして動作させることができる。

次に、多眼カメラモジュール１０を多眼カメラモジュールとして動作させる場合について説明する。多眼カメラモジュール１０を多眼カメラモジュールとして動作させる場合、高解像度の２次元画像を得ることもできるし、３次元画像を得ることもできる。そこでまず、高解像度の２次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１０およびその動作について説明する。

高解像度の２次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１０においては、第１の結像光学系２４ａのフォーカスと第２の結像光学系２４ｂのフォーカスとが等しくなるように、第１の結像光学系２４ａおよび第２の結像光学系２４ｂが固定されている。

このような多眼カメラモジュール１０に、例えば入出力パッド１０１（図８）を介して、多眼カメラモジュール１０を多眼カメラモジュールとして動作させるための切り替え信号が供給されると、ロジック回路部１６の信号処理部２８は、第１の受光部１５ａおよび第２の受光部１５ｂのセンサ部２９からそれぞれ画像データを読み出す。なお、両方の受光部１５ａおよび１５ｂから読み出される画像データは、同種類の画像データである。すなわち、例えば第１の受光部１５ａから読み出される画像データが、赤色画像データ、緑色画像データ、および青色画像データ、である場合、第２の受光部１５ｂから読み出される画像データも、赤色画像データ、緑色画像データ、および青色画像データ、である。

信号処理部２８がデジタル化された各種画像データを受け取ると、その画像データに対して補正処理、および合成処理、を行う。このようにして所望の２次元画像データを作成した後、画像データを出力部３１に送信する。

出力部３１は、受け取った画像データを、入出力パッド１０１（図８）を介して接続される表示ドライバに送り、表示部において、画像データに基づく画像を表示する。表示ドライバに送られる画像データは、多眼カメラモジュール１０を単眼カメラモジュールとして動作させた場合に表示ドライバに送られる画像データと比較して、２倍程度の情報量を持つ。したがって、表示部に表示される画像は、高解像度の画像となる。

このようにして、多眼カメラモジュール１０を、高解像度の２次元画像を得ることができる多眼カメラモジュールとして動作させることができる。

次に、３次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１０およびその動作について説明する。

３次元画像を得ることができる多眼カメラモジュール１０においては、第１の結像光学系２４ａのフォーカスと第２の結像光学系２４ｂのフォーカスとが異なっている。例えば第１の結像光学系２４ａのフォーカス位置は、多眼カメラモジュール１０から極めて近い位置となっており、第２の結像光学系２４ｂのフォーカス位置は、無限遠となっている。

このような多眼カメラモジュール１０に、例えば入出力パッド１０１（図８）を介して、多眼カメラモジュール１０を多眼カメラモジュールとして動作させるための切り替え信号が供給されると、ロジック回路部１６の信号処理部２８は、第１の受光部１５ａおよび第２の受光部１５ｂのセンサ部２９からそれぞれ画像データを読み出す。なお、両方の受光部１５ａおよび１５ｂから読み出される画像データは、同種類の画像データである。

信号処理部２８がデジタル化された各種画像データを受け取ると、信号処理部２８は、その画像データから、撮像対象の距離データを算出する。そして、信号処理部２８は、受け取った画像データおよび距離データに基づいて３次元画像データを形成する。このようにして３次元画像データを作成した後、その画像データを出力部３１に送信する。

出力部３１は、受け取った画像データを、入出力パッド１０１（図８）を介して接続される表示ドライバに送り、表示部において、画像データに基づく３次元画像を表示する。

このようにして、多眼カメラモジュール１０を、３次元画像を得ることができる多眼カメラモジュールとして動作させることができる。

以上に説明した本実施形態に係る多眼カメラモジュール１０によれば、第１の受光部１５ａおよび第２の受光部１５ｂが一枚の半導体基板１７の一方の面に設けられた一つのダイチップによって構成される固体撮像装置１４が用いられている。さらに、筒体１９、および遮光壁２１を有する天板２０、が一体的に設けられたレンズホルダ１３が用いられている。したがって、第１の受光部１５ａに対する第１の結像光学系２４ａの位置ずれと、第２の受光部１５ｂに対する第２の結像光学系２４ｂの位置ずれと、を実質的に等しくすることができる。この結果、第１の結像光学系２４ａおよび第１の受光部１５ａによって構成される第１の受光系において得ることができる画像の品質と、第２の結像光学系２４ｂおよび第２の受光部１５ｂによって構成される第２の受光系において得ることができる画像の品質と、の差を抑制することができる。したがって、これらの画像に基づいて得ることができる２次元画像または３次元画像等の画像の品質を良好にすることができる。

（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。また、図１１は、第２の実施形態に係る多眼カメラモジュールに適用される固体撮像装置を示す上面図である。図１０および図１１を参照するとわかるように、第２の実施形態に係る多眼カメラモジュール４０は、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０を４眼化した構成となっている。以下に、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０の構成と異なる部分について説明する。

図１０に示すように、レンズホルダ４１の天板４２には、第１〜第４のレンズ収納部４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄが設けられており、これらのレンズ収納部４３ａ〜４３ｄ内にはそれぞれ、第１〜第４の結像光学系４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄが固定されている。さらに、レンズホルダ４１の天板４２の下面には、第１〜第４のレンズ収納部４３ａ〜４３ｄを個々に区切るように十字状に、遮光壁（不図示）が設けられている。

また、図１１に示すように、固体撮像装置４５は、第１〜第４の受光部４６ａ、４６ｂ、４６ｃ、４６ｄ、およびロジック回路部４７が一枚の半導体基板４８に設けられた構成となっている。第１〜第４の受光部４６ａ〜４６ｄは、四角形状の半導体基板４８の一方の面の４角に設けられており、ロジック回路部４７は、第１〜第４の受光部４６ａ〜４６ｄの中間位置に設けられている。このようにして、第１〜第４の受光部４６ａ〜４６ｄは、ロジック回路部１６の周囲に配置されている。そして、第１〜第４の受光部４６ａ〜４６ｄおよびロジック回路部４７を囲う周辺部には、導通パッド４９が設けられている。

なお、第２の実施形態に係る多眼カメラモジュール４０には、図１２に示すような固体撮像装置４５´が適用されてもよい。固体撮像装置４５´は、図３に示される固体撮像装置１４とほぼ同様の構成（第１、第２の受光部１５ａ´、１５ｂ´およびロジック回路部１６´を有する構成）である２個の固体撮像チップ１４´をダイシングせずにワンチップ化した構成となっている。固体撮像装置４５´の導通パッド４９´については、図１１に示す固体撮像装置４５と同様に、２個の第１の受光部１５ａ´、２個の第２の受光部１５ｂ´、および２個のロジック回路部１６´を囲う周辺部に設けられている。

固体撮像装置４５が実装された実装基板１１に対して、レンズホルダ４１は、固体撮像装置４５の各受光部４６ａ〜４６ｄの上方に各レンズ収納部４３ａ〜４３ｄが配置され、十字状の遮光壁の少なくとも一部がロジック回路部４７の上方に、ロジック回路部４７に接触しないようにアライメントされて、実装基板１１上に、固体撮像装置４５を覆うように配置される。

レンズホルダ４１は、遮光壁の下端とロジック回路部４７を含む実装基板１１との間に設けられた樹脂製の柔軟性かつ遮光性を有する第１の接着剤（不図示）、および筒体（不図示）の下端と固体撮像装置４５の周囲の実装基板１１との間に設けられた第２の接着剤（不図示）によって、固体撮像装置４５が実装された実装基板１１に固定されている。

ここで、図１０に示す斜線領域Ｃ３は、レンズホルダ４１の遮光壁と固体撮像装置４５を含む実装基板１１との第１の接着剤を介した接触領域であり、第１の接着剤が設けられた領域と実質的に等しくなっている。また、図１０に示す斜線領域Ｃ４は、レンズホルダ４１の筒体と実装基板１１との第２の接着剤を介した接触領域であり、第２の接着剤が設けられた領域と実質的に等しくなっている。

このような多眼カメラモジュール４０の製造方法については、第１の実施形態に係るカメラモジュール１０とほぼ同様であるため、説明は省略する。また、多眼カメラモジュール４０の動作については、信号処理部が４つの受光部４６ａ〜４６ｄから適宜画像データを取り出す他は、第１の実施形態に係るカメラモジュール１０とほぼ同様である。したがって、多眼カメラモジュール４０の動作についても説明を省略する。

以上に説明した本実施形態に係る多眼カメラモジュール４０においても、第１〜第４の受光部４６ａ〜４６ｄが一枚の半導体基板４８の一方の面に設けられた一つのダイチップによって構成される固体撮像装置４５が用いられている。さらに、筒体、および遮光壁を有する天板４２、が一体的に設けられたレンズホルダ４１が用いられている。したがって、本実施形態に係る多眼カメラモジュール４０においても、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０と同様の理由により、良好な品質の画像を得ることができる。

さらに、第２の実施形態に係る多眼カメラモジュール４０によれば、４つの受光部４６ａ〜４６ｄからそれぞれ得られる画像データに基づいて２次元画像または３次元画像を形成するため、２次元画像については、より解像度を向上させることができ、３次元画像については、より高精度な画像を得ることができる。

（第３の実施形態）
図１３は、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。また、図１４は、図１３の一点鎖線Ｘ−Ｘ´に沿って示す多眼カメラモジュールの断面図である。第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０は、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０と比較して、レンズホルダ５１の形状が異なっている。なお、固体撮像装置１４の構成は第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０の固体撮像装置１４と同様であるため、説明を省略する。

図１３および図１４に示すように、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０において、レンズホルダ５１は、水平断面が長方形の枠となる筒体５２と、筒体５２の上端を閉じる長方形の厚い板である天板５３、によって構成される。

レンズホルダ５１の天板５３の２箇所には、第１のレンズ収納部５４ａ、および第２のレンズ収納部５４ｂ、が設けられている。これらのレンズ収納部５４ａ、５４ｂはそれぞれ、天板５３を貫通するように設けられている。

また、天板５３の下面において、第１のレンズ収納部５４ａと第２のレンズ収納部５４ｂとの中間位置には、遮光壁５５が設けられている。遮光壁５５は、天板５３の下面から下方に向かって延在するが、遮光壁５５の下端が、筒体５２の下端より上方に配置される程度に延在している。

さらに、第１のレンズ収納部５４ａと第２のレンズ収納部５４ｂとの間の天板５３には、上面から下面方向に向かってくり抜かれた凹部５６が設けられている。そして、レンズホルダ５１には、凹部５６の底面から遮光壁５５の下端までを貫通するスリッド５７が設けられている。

このような形状のレンズホルダ５１も、筒体５２および遮光壁５５を含む天板５３を、遮光性の樹脂によって一体的に設けることによって構成されている。

レンズホルダ５１は、固体撮像装置１４が実装された実装基板１１上に配置されている。レンズホルダ５１は、固体撮像装置１４の第１の受光部１５ａの上方に第１のレンズ収納部１２ａが配置され、第２の受光部１５ｂの上方に第２のレンズ収納部１２ｂが配置され、少なくとも遮光壁５５の一部がロジック回路部１６の上方に、ロジック回路部１６に接触しないようにアライメントされて、実装基板１１上に、固体撮像装置１４を覆うように配置される。

そして、レンズホルダ５１は、遮光壁５５の下端とロジック回路部１６との間に設けられた樹脂製の第１の接着剤５８、および筒体５２の下端に設けられた第２の接着剤２３によって、固体撮像装置１４が実装された実装基板１１に対して固定されている。なお、第１の接着剤５８としては、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０の第１の接着剤２２と同様に、柔軟性かつ遮光性を有する接着剤が適用されるが、第１の接着剤５８は、遮光壁５５の下端とロジック回路部１６との間、およびスリッド５７の内部を埋めるように設けられている。

ここで、図１３に示す斜線領域Ｃ５は、レンズホルダ５１の遮光壁５５と固体撮像装置１４との第１の接着剤５８を介した接触領域である。なお、図１３に示す斜線領域Ｃ２については、第１の実施形態の説明においてすでに説明した通りであるため、説明を省略する。

このように実装基板１１に実装されるレンズホルダ５１の第１のレンズ収納部５４ａ内には、固体撮像装置１４の第１の受光部１５ａに光を結像する第１の結像光学系２４ａが配置されている。第１の結像光学系２４ａは、第１のレンズ収納部５４ａ内において上下方向に移動可能に構成されており、第１の結像光学系２４ａを所定の位置に配置した後、第１のレンズ収納部５４ａと第１の結像光学系２４ａとの間に流し込まれた第３の接着剤２５によって、固定されている。

同様に、レンズホルダ５１の第２のレンズ収納部５４ｂ内には、固体撮像装置１４の第２の受光部１５ｂに光を結像する第２の結像光学系２４ｂが配置されている。第２の結像光学系２４ｂは、第２のレンズ収納部５４ｂ内において上下方向に移動可能に構成されており、第２の結像光学系２４ｂを所定の位置に配置した後、第２のレンズ収納部５４ｂと第２の結像光学系２４ｂとの間に流し込まれた第３の接着剤２５によって、固定されている。

なお、第１の結像光学系２４ａおよび第２の結像光学系２４ｂの具体的な構成については、第１の実施形態の説明においてすでに説明した通りであるため、説明を省略する。

次に、以上に説明した多眼カメラモジュールの製造方法について、図１５〜図１８を参照して説明する。図１５〜図１８はそれぞれ、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュールの製造方法を説明するための、図１４に対応する断面図である。

まず、第１の実施形態と同様に、図３に示される固体撮像装置１４を形成する。この後、形成された固体撮像装置１４を所定の位置にアライメントして配置し、図１５に示すように、実装基板１１上に実装する。さらに、固体撮像装置１４の周辺の実装基板１１の表面上に、第２の接着剤２３を塗布する。

次に、図１６に示すように、筒体５２、および遮光壁５５を含む天板５３、が遮光性樹脂により一体的に形成されたレンズホルダ５１を所定の位置にアライメントして実装基板１１上に配置する。レンズホルダ５１は、筒体５２の下端が第２の接着剤２３に接触するようにアライメントして配置される。さらに、レンズホルダ５１は、第１のレンズ収納部５４ａが第１の受光部１５ａ上の所定位置に配置され、第２のレンズ収納部５４ｂが第２の受光部１５ｂ上の所定位置に配置されるように、さらに高精度にアライメントされる。この後、第２の接着剤２３を所望の手段（紫外線照射、加熱処理、冷却処理、等）によって硬化させることにより、レンズホルダ５１を、実装基板１１に対して固定することができる。なお、この工程においてはまだ、遮光壁５５は固体撮像装置１４が実装された実装基板１１に対して固定されていない。

次に、図１７に示すように、レンズホルダ５１のスリッド５７から、柔軟性を有しかつ遮光性を有する第１の接着剤５８を流し込む。第１の接着剤５８は、遮光壁５５と固体撮像装置１４との間を埋め、かつスリッド５７の内部を充填する程度に流し込まれる。この後、第１の接着剤５８を所望の手段（紫外線照射、加熱処理、冷却処理、等）によって硬化させる。これにより、遮光壁５５を、固体撮像装置１４が実装された実装基板１１に対して固定することができる。

次に、図１８に示すように、レンズホルダ５１の第１のレンズ収納部５４ａ内に第１の結像光学系２４ａを配置し、第２のレンズ収納部５４ｂ内に第２の結像光学系２４ｂを配置する。第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂはそれぞれ、フォーカスを確認しながら上下方向における位置を調節して配置される。

第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂの上下方向における位置が決定した後、第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂをレンズホルダ５１に対して固定する。第１のレンズ収納部５４ａと第１の結像光学系２４ａの第１のレンズバレル２６ａとの間に第３の接着剤２５を流し入れるとともに、第２のレンズ収納部５４ｂと第２の結像光学系２４ｂの第２のレンズバレル２６ｂとの間に第３の接着剤２５を流し入れ、これらの第３の接着剤２５を所望の手段（紫外線照射、加熱処理、冷却処理、等）によって硬化させることにより、第１、第２の結像光学系２４ａ、２４ｂをレンズホルダ５１に対して固定することができる。

以上に説明した各工程を経て、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０を製造することができる。

なお、このようにして製造された本実施形態に係る多眼カメラモジュール５０の動作は、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０の動作と全く同様であるため、説明を省略する。

以上に説明した本実施形態に係る多眼カメラモジュール５０においても、第１、第２の受光部１５ａ、１５ｂが一枚の半導体基板１７の一方の面に設けられた一つのダイチップによって構成される固体撮像装置１４が用いられている。さらに、筒体５２、および遮光壁５５を有する天板５３、が一体的に設けられたレンズホルダ５１が用いられている。したがって、本実施形態に係る多眼カメラモジュール５０においても、第１の実施形態に係る多眼カメラモジュール１０と同様の理由により、良好な品質の画像を得ることができる。

さらに、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０によれば、第１の接着剤５８は、レンズホルダ５１に設けられたスリッド５７内に流し込めばよく、固体撮像装置１４に対してアライメントして設ける必要がない。したがって、より容易に多眼カメラモジュール５０を製造することができる。

（第４の実施形態）
図１９は、第４の実施形態に係る多眼カメラモジュールを模式的に示す上面図である。図１９を参照するとわかるように、第４の実施形態に係る多眼カメラモジュール６０は、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０を４眼化した構成となっており、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０と比較して、レンズホルダ６１の形状が異なっている。なお、固体撮像装置４５の構成は第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０の固体撮像装置４５と同様であるため、説明を省略する。

図１９に示すように、レンズホルダ６１の天板６２には、第１〜第４のレンズ収納部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄが設けられており、これらのレンズ収納部６３ａ〜６３ｄ内にはそれぞれ、第１〜第４の結像光学系４４ａ、４４ｂ、４４ｃ、４４ｄが固定されている。さらに、レンズホルダ６１の天板６２の下面には、第１〜第４のレンズ収納部６３ａ〜６３ｄを個々に区切るように十字状に、遮光壁（不図示）が設けられている。

さらに、第１〜第４のレンズ収納部６３ａ〜６３ｄの間の天板６２には、上面から下面方向に向かってくり抜かれた十字状の凹部（不図示）が設けられており、凹部の底面から遮光壁の下端までを貫通するように、十字状のスリッド６４が設けられている。

このような形状のレンズホルダ６１も、筒体および遮光壁を含む天板６２を、遮光性の樹脂によって一体的に設けることによって構成されている。

レンズホルダ６１は、固体撮像装置４５の各受光部４６ａ〜４６ｄの上方に各レンズ収納部６３ａ〜６３ｄが配置され、十字状の遮光壁の少なくとも一部がロジック回路部４７の上方に、ロジック回路部４７に接触しないようにアライメントされて、実装基板１１上に、固体撮像装置４５を覆うように配置される。

そして、レンズホルダ６１は、遮光壁の下端に設けられた樹脂製の第１の接着剤６５、および筒体（不図示）の下端に設けられた第２の接着剤（不図示）によって、固体撮像装置４５が実装された実装基板１１に対して固定されている。なお、第１の接着剤６５としては、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０の第１の接着剤５８と同様に、柔軟性かつ遮光性を有する接着剤が適用されるが、第１の接着剤６５は、遮光壁の下端とロジック回路部４７を含む実装基板１１との間、およびスリッド６４の内部を埋めるように設けられている。

ここで、図１９に示す斜線領域Ｃ６は、レンズホルダ６１の遮光壁と固体撮像装置４５が実装された実装基板１１との第１の接着剤６５を介した接触領域である。なお、図１９に示す斜線領域Ｃ４については、第２の実施形態の説明においてすでに説明した通りであるため、説明を省略する。

このような多眼カメラモジュール６０の製造方法については、第３の実施形態に係るカメラモジュール５０とほぼ同様であるため、説明は省略する。また、多眼カメラモジュール６０の動作については、信号処理部が４つの受光部４６ａ〜４６ｄから適宜画像データを取り出す他は、第３の実施形態に係るカメラモジュール５０とほぼ同様である。したがって、多眼カメラモジュール６０の動作についても説明を省略する。

以上に説明した本実施形態に係る多眼カメラモジュール６０においても、第１〜第４の受光部４６ａ〜４６ｄが一枚の半導体基板４８の一方の面に設けられた一つのダイチップによって構成される固体撮像装置４５が用いられている。さらに、筒体、および遮光壁を有する天板６２、が一体的に設けられたレンズホルダ６１が用いられている。したがって、本実施形態に係る多眼カメラモジュール６０においても、第３の実施形態に係る多眼カメラモジュール５０と同様の理由により、良好な品質の画像を得ることができる。

さらに、第４の実施形態に係る多眼カメラモジュール６０においても、第１の接着剤６５は、レンズホルダ６１に設けられたスリッド６４内に流し込めばよく、実装基板１１に対してアライメントして設ける必要がない。したがって、より容易に多眼カメラモジュール６０を製造することができる。

さらに、第４の実施形態に係る多眼カメラモジュール６０においても、４つの受光部４６ａ〜４６ｄからそれぞれ得られる画像データに基づいて２次元画像または３次元画像を形成するため、２次元画像については、より解像度を向上させることができ、３次元画像については、より高精度な画像を得ることができる。

以上に、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、上述の各実施形態の説明は、２眼カメラモジュール１０、５０または４眼カメラモジュール４０、６０について説明したが、本発明は、ｎ（ただし、ｎは２以上の整数）眼カメラモジュールにおいて適用することができる。

１０、４０、５０、６０・・・多眼カメラモジュール
１１・・・実装基板
１２ａ、４３ａ、５４ａ、６３ａ・・・第１のレンズ収納部
１２ｂ、４３ｂ、５４ｂ、６３ｂ・・・第２のレンズ収納部
４３ｃ、６３ｃ・・・第３のレンズ収納部
４３ｄ、６３ｄ・・・第４のレンズ収納部
１３、４１、５１、６１・・・レンズホルダ
１４、４５、４５´・・・固体撮像装置
１４´・・・固体撮像チップ
１５ａ、１５ａ´、４６ａ・・・第１の受光部
１５ｂ、１５ｂ´、４６ｂ・・・第２の受光部
４６ｃ・・・第３の受光部
４６ｄ・・・第４の受光部
１６、１６´、４７・・・ロジック回路部
１７、４８・・・半導体基板
１８、４９、４９´・・・導通パッド
１９、５２・・・筒体
２０、４２、５３、６２・・・天板
２１、５５・・・遮光壁
２２、５８、６５・・・第１の接着剤
２３・・・第２の接着剤
２４ａ、４４ａ・・・第１の結像光学系
２４ｂ、４４ｂ・・・第２の結像光学系
４４ｃ・・・第３の結像光学系
４４ｄ・・・第４の結像光学系
２５・・・第３の接着剤
２６ａ・・・第１のレンズバレル
２６ｂ・・・第２のレンズバレル
２７ａ・・・第１のレンズ
２７ｂ・・・第２のレンズ
２８・・・信号処理部
２９・・・センサ部
３０・・・アナログデジタル変換部（Ａ／Ｄ変換部）
３１・・・出力部
５６・・・凹部
５７、６４・・・スリッド
１０１・・・入出力パッド
１０２・・・フレキシブル基板

Claims (6)

1. 実装基板上に配置され、ロジック回路部、および前記ロジック回路部の周囲に配置された複数の受光部、を一枚の半導体基板に設けることによって構成された固体撮像装置と、
   筒体、および複数のレンズ収納部を備えた天板、を一体的に設けることによって構成され、各々の前記受光部の上方に各々の前記レンズ収納部が配置されるように、前記実装基板に実装されたレンズホルダと、
   前記複数のレンズ収納部内に配置された複数のレンズと、
   を具備することを特徴とする多眼カメラモジュール。
2. 前記ロジック回路部は、前記複数の受光部の中間位置に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の多眼カメラモジュール。
3. 前記レンズホルダは、
   遮光性の前記筒体と、
   前記筒体の上端を閉じるように前記筒体と一体的に設けられ、前記複数のレンズ収納部を備えた遮光性の前記天板と、
   前記複数のレンズ収納部の間の前記天板の下面に、前記筒体および前記天板と一体的に設けられるとともに、下端の位置が前記筒体の下端の位置より上方になるように設けられた遮光壁と、
   によって構成され、
   前記遮光壁の前記下端が前記固体撮像装置の前記ロジック回路部に接触しないように、前記遮光壁は、前記ロジック回路部の上方に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の多眼カメラモジュール。
4. 前記レンズホルダは、前記遮光壁が前記ロジック回路部に遮光性の第１の接着剤によって固定され、前記筒体の下端が前記実装基板に第２の接着剤によって固定されることにより、前記実装基板に実装されることを特徴とする請求項３に記載の多眼カメラモジュール。
5. 前記遮光壁は、前記遮光壁を貫通するスリッドを有し、
   前記第１の接着剤は、前記遮光壁の前記下端と前記固体撮像装置の前記ロジック回路部との間に設けられるとともに、前記スリッドを埋めるように設けられることを特徴とする請求項４に記載の多眼カメラモジュール。
6. 前記複数の受光部のそれぞれは、可視光を受光するカラー画素、および近赤外光を受光する近赤外画素、のうち、少なくとも一方を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の多眼カメラモジュール。

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