WO2019198318A1 - 撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法 - Google Patents

撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019198318A1
WO2019198318A1 PCT/JP2019/004011 JP2019004011W WO2019198318A1 WO 2019198318 A1 WO2019198318 A1 WO 2019198318A1 JP 2019004011 W JP2019004011 W JP 2019004011W WO 2019198318 A1 WO2019198318 A1 WO 2019198318A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive
camera module
fixing jig
support member
camera
Prior art date
Application number
PCT/JP2019/004011
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
靖也 津崎
細川 育宏
陽一郎 藤永
Original Assignee
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 filed Critical ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Priority to US17/045,287 priority Critical patent/US11877045B2/en
Publication of WO2019198318A1 publication Critical patent/WO2019198318A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02Bodies
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B19/00Cameras
    • G03B19/02Still-picture cameras
    • G03B19/04Roll-film cameras
    • G03B19/07Roll-film cameras having more than one objective
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B35/00Stereoscopic photography
    • G03B35/08Stereoscopic photography by simultaneous recording
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/51Housings
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/52Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

Definitions

  • the present technology relates to an imaging device, an electronic device, and a manufacturing method of the imaging device.
  • the present invention relates to a compound eye type imaging apparatus including a plurality of camera modules, an electronic apparatus including a compound eye type imaging apparatus, and a method of manufacturing the imaging apparatus.
  • a compound eye type imaging apparatus that includes a plurality of camera modules and arranges and supports these camera modules in a predetermined positional relationship is known as an imaging apparatus (see, for example, Patent Document 1).
  • the camera module includes a solid-state imaging device such as a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type image sensor and an optical system such as a lens unit that acts on light received by the solid-state imaging device.
  • CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
  • optical system such as a lens unit that acts on light received by the solid-state imaging device.
  • Patent Document 1 discloses a compound eye camera module having a configuration in which two monocular camera modules are fixed and supported by a supporting member (connecting member) having a substantially rectangular frame shape as a compound eye type imaging apparatus. ing. In such a configuration, the two monocular camera modules are fixed to the support member in a state of being arranged in parallel so that their optical axes are parallel to each other.
  • each monocular camera module is fixed to the support member with screws. That is, screw insertion holes are formed in each of the predetermined frame and the support member constituting the monocular camera module, and the screws are screwed into the screw holes formed by overlapping these insertion holes, so that the monocular camera The module is fastened and fixed to the support member.
  • a configuration using an adhesive for fixing the camera module to the support member in order to align the camera module with respect to the support member in order to align the camera module with respect to the support member.
  • adjustment of the tilt and position of the camera module with respect to the support member is performed based on the optical axis of the camera module.
  • Compound eye imaging devices have significantly higher material costs and assembly costs than monocular camera modules. For this reason, for example, when a defect occurs in the alignment of the camera module as described above, the yield is lowered and the manufacturing cost is greatly increased. Specifically, for example, when a defect occurs in the state of a compound eye module in which a plurality of monocular camera modules are fixed to a support member, even if the monocular camera module itself is a non-defective product, the entire compound eye module is processed as a defective product. This is not desirable in terms of yield.
  • the object of the present technology is to reduce the yield and reduce the manufacturing cost even in the case where a defect occurs in the alignment of the camera module in a compound eye type configuration including a plurality of camera modules.
  • An imaging device, an electronic apparatus, and a method for manufacturing the imaging device that can be used.
  • An imaging apparatus includes a plurality of camera modules and a support member for supporting the plurality of camera modules in a predetermined positional relationship, and is fixed to the support member as the plurality of camera modules.
  • the specific temperature range may be 85 to 100 ° C.
  • the adhesive has photocurability, and at least the second camera module is fixed among the support members.
  • the portion includes a first surface portion that interposes the adhesive between the second camera module and a second surface portion that forms a corner portion with the first surface portion.
  • a light guide surface for guiding light for curing the adhesive between the first surface portion and the second camera module may be provided.
  • a water repellent portion is provided at an edge portion of the adhesive application region in at least one of the support member and the second camera module. It can have.
  • the imaging device includes a reinforced resin portion formed of a resin material filled between the support member provided with the adhesive portion and the camera module in the imaging device. Further, the bonding portion may be provided in a discontinuous region portion with respect to the bonded surface of the second camera module.
  • An electronic apparatus includes a plurality of camera modules and a support member for supporting the plurality of camera modules in a predetermined positional relationship, and is fixed to the support member as the plurality of camera modules.
  • An imaging apparatus manufacturing method includes a step of fixing a first camera module to a support member for supporting a plurality of camera modules in a predetermined positional relationship, and peeling the support member at a specific temperature range.
  • a step of inspecting the quality including the mounting state of the reinforced resin part by filling a resin material between the support member and the camera module when the compound eye module is a non-defective product in the inspection
  • the bonded portion is moved to the specific temperature range.
  • the present technology in a compound eye type configuration including a plurality of camera modules, it is possible to suppress a decrease in yield and reduce manufacturing costs even when a defect occurs in alignment of the camera modules. be able to.
  • the imaging apparatus 1 is a compound eye type imaging apparatus including two camera modules 2.
  • the two camera modules 2 are arranged and supported in a predetermined positional relationship by a fixing jig 3 as a support member.
  • the imaging device 1 includes a plurality (two in this embodiment) of camera modules 2 and a fixing jig 3 for supporting the two camera modules 2 in a predetermined positional relationship.
  • the imaging apparatus 1 is configured as an integral compound eye camera module by fixing two camera modules 2 to a fixing jig 3.
  • the two camera modules 2 may be distinguished as one camera module 2 as a main module and the other camera module 2 as a sub module.
  • the camera module 2 is a so-called monocular camera module that generates an image signal of a subject.
  • the camera module 2 includes, for example, a solid-state imaging device such as a CMOS type image sensor and an optical system such as a lens unit that acts on light received by the solid-state imaging device, and has a predetermined optical axis for the optical system.
  • the two camera modules share a basic configuration.
  • the monocular camera module is a camera module on which one solid-state imaging device is mounted, and the compound-eye camera module includes a plurality of solid-state imaging devices configured by connecting a plurality of monocular camera modules. It is a camera module.
  • the two camera modules 2 are fixed to the fixing jig 3 and arranged in parallel so that their optical axes are parallel to each other, and are connected by the fixing jig 3 and supported in a predetermined positional relationship.
  • the fixing jig 3 functions as a connecting member for connecting the plurality of camera modules 2.
  • the two camera modules 2 are arranged and supported by the fixing jig 3 in a state of being adjacent to each other in a symmetrical positional relationship.
  • the camera module 2 includes a lens package as an optical system including a sensor package 11 including a CMOS image sensor 12 as a solid-state imaging device that captures an image of a subject, and a plurality of lenses 14. 13 and a housing 15 for housing the lens unit 13 and the like.
  • a lens package as an optical system including a sensor package 11 including a CMOS image sensor 12 as a solid-state imaging device that captures an image of a subject, and a plurality of lenses 14. 13 and a housing 15 for housing the lens unit 13 and the like.
  • the image sensor 12 includes a pixel unit in which a plurality of pixels are arranged two-dimensionally, a peripheral circuit unit that performs pixel driving, A / D (Analog / Digital) conversion, and the like. .
  • pixel driving A / D (Analog / Digital) conversion
  • a / D Analog / Digital
  • the sensor package 11 has a substrate 21 made of an organic material such as plastic or ceramics.
  • the image sensor 12 is mounted on the substrate 21.
  • the image sensor 12 is a rectangular plate-like chip, and is die-bonded to the surface of the substrate 21 with an insulating or conductive paste.
  • the image sensor 12 and the substrate 21 are electrically connected by a plurality of bonding wires 22.
  • a frame portion 23 is provided on the surface of the substrate 21 so as to surround the substrate 21 and the bonding wires 22. As shown in FIG. 2, the frame portion 23 includes a side wall portion 23 a positioned around the substrate 21 and the bonding wire 22, and a flat plate-like upper surface portion 23 b facing the substrate 21, and is configured in a box shape. Yes. An opening 23 c is formed at a position above the image sensor 12 on the upper surface 23 b of the frame 23.
  • a glass 25 as a translucent member is provided on the upper surface portion 23b of the frame portion 23 so as to close the opening 23c.
  • the glass 25 is fixed to the frame portion 23 with an adhesive.
  • a hollow portion 26 is formed around the image sensor 12 on the substrate 21 by the frame portion 23 and the glass 25.
  • the sensor package 11 has a hollow package structure.
  • the lens unit 13 is provided above the glass 25.
  • the lens unit 13 forms an image of light from the subject on the image sensor 12 using a plurality of lenses 14.
  • the lens unit 13 has a support cylinder 27 configured in a cylindrical shape, and supports a plurality of lenses 14 in the support cylinder 27.
  • the support cylinder 27 is in a state where the four lenses 14 are stacked in the vertical direction (vertical direction in FIG. 2) via a spacer or the like so that the cylinder axis direction is the optical axis direction. I support it.
  • the lens unit 13 is provided such that the optical axis direction is a direction (vertical direction) perpendicular to the plate surface of the image sensor 12.
  • the lens unit 13 includes four lenses 14, but the number of lenses included in the lens unit 13 is not limited.
  • the camera module 2 has a drive unit 28 as an actuator that drives the lens unit 13 for adjusting the focal position.
  • the drive unit 28 is provided in the housing 15 above the frame unit 23 and around the lens unit 13.
  • the drive unit 28 includes, for example, a moving member provided so as to be movable in a predetermined direction (optical axis direction) by the guide unit, a drive motor as a drive source for moving the moving member, and the moving member supporting the support cylinder 27. And a connecting member to be connected.
  • the drive unit 28 moves the lens unit 13 in the optical axis direction based on autofocus control or the like in the imaging apparatus 1.
  • the housing 15 is a housing that covers the camera module 2 from the upper side opposite to the substrate 21 side.
  • the sensor package 11 and the lens unit 13 are supported in the housing 15.
  • the lens unit 13 is supported so as to be movable in the vertical direction with respect to the housing 15 via the drive unit 28.
  • the housing 15 is a rectangular flat plate-shaped upper surface portion 15a provided horizontally, and four side wall portions 15b provided so as to be perpendicular to the upper surface portion 15a from each edge of the upper surface portion 15a. It is comprised in the box shape which made the lower side the open side.
  • the housing 15 is made of, for example, a metal such as stainless steel or iron. However, the material constituting the housing 15 may be a material other than metal, such as resin.
  • a substrate 21 constituting the sensor package 11 is located below the housing 15.
  • a substantially rectangular opening 15c is formed in a portion corresponding to the lens unit 13 on the upper surface portion 15a of the housing 15.
  • the lens unit 13 is disposed in the opening 15c in a top view of the camera module 2, and is provided so as to face the opening 15c from within the housing 15.
  • the uppermost lens 14 of the lens unit 13 is exposed to the upper side through the opening 15c.
  • the lens unit 13 is provided so as to be movable by the drive unit 28 with its upper portion protruding from the opening 15c.
  • a signal cable 29 extends from the sensor package 11. An image signal from the image sensor 12 and a control signal for the image sensor 12 are transmitted by the signal cable 29. A connector 29 a is provided at the tip of the signal cable 29.
  • the fixing jig 3 is a rectangular flat plate-shaped upper surface portion 31 provided in a horizontal shape and perpendicular to the upper surface portion 31 from each edge of the upper surface portion 31. It is comprised in the box shape which has four side wall parts (32, 33) provided in the shape, and made the lower side the open side.
  • the fixing jig 3 is a case member that supports the upper part of the two camera modules 2 in a stored state.
  • the fixing jig 3 is made of, for example, a metal such as stainless steel or iron.
  • the material constituting the fixing jig 3 may be a material other than metal, such as resin.
  • the fixing jig 3 has a rectangular shape whose longitudinal direction is the direction in which the two camera modules 2 are adjacent to each other (left-right direction in FIG. 4) in plan view. Therefore, the fixing jig 3 has, as four side wall portions, a pair of long side wall portions 32 facing in the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the fixing jig 3 and the longitudinal direction of the fixing jig 3 (see FIG. 4 and a pair of short side wall portions 33 facing in the left-right direction). These side wall portions form a rectangular frame shape along the outer edge of the upper surface portion 31 in the bottom view of the fixing jig 3.
  • the fixing jig 3 has an outer dimension larger than the outer dimension in plan view in a state where the two camera modules 2 are adjacent to each other.
  • the fixing jig 3 has a half portion on one side in the longitudinal direction (left side in FIG. 4) as a first support portion 35 that supports one camera module 2, and a half on the other side in the longitudinal direction (right side in FIG. 4). This portion is a second support portion 36 that supports the other camera module 2.
  • the fixing jig 3 is configured substantially symmetrically in the longitudinal direction of the fixing jig 3 by the first support part 35 and the second support part 36.
  • the fixing jig 3 one half of the upper surface portion 31 on the one side in the longitudinal direction is the first surface portion 31 ⁇ / b> A that forms the first support portion 35, and the other half on the other side in the longitudinal direction is the second surface.
  • the second surface portion 31B that forms the support portion 36 is used.
  • the fixing jig 3 has one longitudinal half of each longitudinal side wall 32 as the first longitudinal sidewall 32A forming the first support 35, and the other half in the longitudinal direction.
  • the second longitudinal side wall portion 32B forming the second support portion 36 is used.
  • the fixing jig 3 includes a short side wall portion 33 that forms the first support portion 35 of the two short side wall portions 33 as a first short side wall portion 33A and a second support portion 36.
  • the short side wall part 33 is defined as a second short side wall part 33B.
  • a substantially square chamfered opening 37 is formed in each of the first surface portion 31A and the second surface portion 31B of the upper surface portion 31.
  • the opening 37 is formed through most of each surface portion so that the first surface portion 31A and the second surface portion 31B form a frame shape in plan view. Therefore, in the upper surface portion 31, the portion between the adjacent openings 37 is a horizontal portion 38 that extends in the lateral direction of the fixing jig 3 at the center in the longitudinal direction of the fixing jig 3.
  • the opening 37 is formed at a portion corresponding to the opening 15 c of the housing 15 of the camera module 2 fixed to the fixing jig 3.
  • the opening 37 has substantially the same opening size as the opening 15 c of the housing 15.
  • the two camera modules 2 are fixed to the fixing jig 3 having the above-described configuration in a state of being arranged in parallel so that the optical axes thereof are parallel to each other.
  • Each camera module 2 has a fixing jig so that the opening 15c of the housing 15 overlaps the lower side of the opening 37 and the lens unit 13 faces the opening 37 from the inside of the fixing jig 3 when the imaging device 1 is viewed from above. 3 is fixed.
  • the camera module 2 is fixed so that the optical axis direction by the lens unit 13 is a direction (vertical direction) perpendicular to the upper surface portion 31 of the fixing jig 3.
  • the upper surface 15 d of the upper surface portion 15 a serving as a shoulder portion for the lens unit 13 protruding from the opening portion 15 c of the housing 15 is opposed to the rear surface 31 a of the upper surface portion 31 of the fixing jig 3. Then, it is fixed to the fixing jig 3.
  • the camera module 2 is fixed to the fixing jig 3 with an adhesive. Therefore, between the camera module 2 and the fixing jig 3, an adhesive portion where the adhesive is cured exists in a portion including a portion between the upper surface 15 d of the housing 15 and the back surface 31 a of the fixing jig 3. Note that the structure for fixing the two camera modules 2 to the fixing jig 3 will be described later.
  • the lens unit 13 In the state where the camera module 2 is fixed to the fixing jig 3, the uppermost lens 14 of the lens unit 13 is exposed to the upper side through the opening 37.
  • the lens unit 13 In the fixed state of the camera module 2, the lens unit 13 is provided so as to be movable by the drive unit 28 so that the upper part of the lens unit 13 is projected and retracted from the opening 37.
  • the two camera modules 2 included in the imaging device 1 are fixed to the fixing jig 3 by different structures. Specifically, the two camera modules 2 are both fixed to the fixing jig 3 by an adhesive, but are fixed by adhesives having different characteristics.
  • the camera module 2 fixed to the first support portion 35 of the fixing jig 3 is referred to as the first camera module 2 ⁇ / b> A and is fixed to the second support portion 36 of the fixing jig 3.
  • the camera module 2 to be used is a second camera module 2B.
  • the camera module 2 is aligned with the fixing jig 3 by using an adhesive to fix the camera module 2 to the fixing jig 3. That is, the adjustment of the inclination and position of the camera module 2 with respect to the fixing jig 3 is performed based on the optical axis of the camera module 2 in the state before the adhesive interposed between the fixing jig 3 and the camera module 2 is cured. Is done.
  • the first camera module 2A is first fixed to the fixing jig 3, and then the second camera module 2B is fixed to the fixing jig 3.
  • alignment (optical axis adjustment) of the second camera module 2B is performed with reference to the optical axis and the like of the first camera module 2A fixed to the fixing jig 3.
  • the imaging apparatus 1 uses the first camera module 2 ⁇ / b> A attached as a main module and the second camera module 2 ⁇ / b> B attached as a sub module.
  • the adhesive for fixing the first camera module 2A to the fixing jig 3 (hereinafter referred to as “first adhesive”), a general adhesive is used.
  • the first adhesive is, for example, a photocurable adhesive such as UV (ultraviolet) curable resin that is an acrylic resin, a thermosetting adhesive such as an epoxy resin, or a mixture thereof. It is an agent.
  • the first camera module 2A may be fixed to the fixing jig 3 as long as the desired accuracy can be achieved. Therefore, a fixing tool such as a screw may be used for fixing the first camera module 2A to the fixing jig 3 in addition to the adhesive or instead of the adhesive.
  • the first camera module 2A is bonded to the fixing jig 3 with a gap. This gap is an interval between the upper surface 15d of the housing 15 of the first camera module 2A and the back surface 31a of the upper surface portion 31 of the fixing jig 3, and is a space portion where the first adhesive is interposed.
  • the first adhesive is applied between the first camera module 2A and the first support portion 35 of the fixing jig 3 mainly between the upper surface portion 15a and the first surface portion 31A of the upper surface portion 31. Specifically, it is applied over the entire circumference between the upper surface portion 15a and the first surface portion 31A so as to follow the opening shape around the opening portion 15c (around the opening portion 37).
  • the first adhesive is provided around the opening 15 c between the upper surface portion 15 a and the first surface portion 31 ⁇ / b> A so as to follow the opening shape of the substantially rectangular opening 15 c.
  • a first adhesive portion 41 which is an adhesive portion formed by the above.
  • the first bonding portion 41 has a substantially rectangular frame shape that surrounds the opening 15c over the entire circumference on the upper surface 15d and is slightly larger than the opening 15c.
  • FIG. 6 shows only the camera modules 2 in the image pickup apparatus 1 and only the resin portions such as the adhesive portions interposed between the housing 15 and the fixing jig 3.
  • the first bonding portion 41 includes a pair of first side portions 41a facing in the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the fixing jig 3 and the longitudinal direction of the fixing jig 3 (left and right in FIG. 4).
  • a pair of second side portions 41b facing each other in the direction), and these sides form a substantially rectangular frame shape.
  • the 1st adhesion part 41 has a flat shape as a whole so that it may make a transversely long cross-sectional shape in each side part.
  • a silver resin portion 43 in which the applied silver paste is cured exists between the first support portion 35 of the fixing jig 3 and the first camera module 2A (see FIG. 6).
  • the silver resin portion 43 is a conductive resin portion formed of silver paste, and is provided for the purpose of noise countermeasures.
  • the second adhesive As the adhesive for fixing the second camera module 2B to the fixing jig 3 (hereinafter referred to as “second adhesive”), an adhesive having a property of peeling in a specific temperature range is used.
  • the second adhesive is, for example, a resin material that functions as an adhesive containing a filler.
  • the second adhesive is obtained by, for example, adding a foamable filler to a UV curable resin that is an acrylic resin.
  • the foamable filler only needs to have a characteristic of increasing (expanding) the volume in a predetermined temperature range by being heated, for example.
  • the foamable filler is, for example, a film obtained by coating an expansion agent such as foamable resin particles with a predetermined material having thermoplasticity.
  • the second adhesive according to the present embodiment is based on a UV curable resin and has UV curable properties as photocurability.
  • the second adhesive has photocurability other than UV curability (for example, properties cured by infrared rays, visible light, laser, etc.), and has both photocurability and thermosetting properties, Alternatively, it may be thermosetting. Therefore, the curing form of the second adhesive is not limited, and as the base material of the second adhesive, for example, a photocurable adhesive such as a UV curable resin that is an acrylic resin, an epoxy resin, or the like These thermosetting adhesives or mixtures thereof can be applied.
  • the specific temperature range in which the second adhesive according to the present embodiment exhibits peelability is 85 to 100 ° C. That is, the second adhesive exhibits the performance of peeling at the interface under a temperature environment in the range of 85 to 100 ° C.
  • the temperature range in which the second adhesive exhibits the peelability is not limited to 85 to 100 ° C.
  • the second adhesive according to the present embodiment has a characteristic that the thermal conductivity is lowered at a predetermined temperature or higher.
  • the predetermined temperature here is, for example, the lower limit of the temperature range in which the second adhesive exhibits peelability, and is 85 ° C. in the above example.
  • the predetermined temperature at which the thermal conductivity (thermal conductivity) of the second adhesive decreases is not particularly limited.
  • the second adhesive is applied in a substantially symmetric manner with respect to the longitudinal direction of the fixing jig 3 with respect to the first adhesive.
  • the second adhesive is applied between the second camera module 2B and the second support portion 36 of the fixing jig 3 mainly between the upper surface portion 15a and the second surface portion 31B of the upper surface portion 31. Specifically, it is applied over the entire circumference between the upper surface portion 15a and the second surface portion 31B so as to follow the shape of the opening around the opening 15c (around the opening 37).
  • the second adhesive is provided around the opening portion 15c so as to follow the opening shape of the substantially rectangular opening portion 15c.
  • a second adhesive portion 42 which is an adhesive portion formed by the above.
  • the second bonding portion 42 has a substantially rectangular frame shape that surrounds the opening 15c over the entire circumference on the upper surface 15d and is slightly larger than the opening 15c.
  • the second bonding portion 42 includes a pair of first side portions 42 a that face in the short direction of the fixing jig 3 and a pair of second side portions 42 b that face in the longitudinal direction of the fixing jig 3. And has a substantially rectangular frame shape by these side portions.
  • the 2nd adhesion part 42 has a flat shape as a whole so that it may make a transversely long cross-sectional shape in each side part.
  • a portion 45 is provided.
  • the reinforcing resin portion 45 is formed of a reinforcing resin material as an adhesive in a gap space between the housing 15 of the camera module 2 and the fixing jig 3.
  • the reinforced resin material forming the reinforced resin portion 45 is, for example, a photocurable adhesive such as UV (ultraviolet) curable resin that is an acrylic resin, a thermosetting adhesive such as an epoxy resin, or a mixture thereof. It is an agent.
  • the reinforcing resin portion 45 is formed of a reinforcing resin material filled in a gap between each housing 15 and the fixing jig 3 so as to surround the two camera modules 2 over the entire circumference in the fixing jig 3. ing.
  • the reinforcing resin material that becomes the reinforcing resin portion 45 is formed between the camera module 2 and the fixing jig 3 after the first adhesive portion 41, the silver resin portion 43, and the second adhesive portion 42 are formed. 3 from the opening side of the gap with the housing 15 on the back side.
  • the gap between the fixing jig 3 and the two camera modules 2 is sealed by the reinforcing resin portion 45.
  • the reinforcing resin portion 45 includes the first adhesive portion 41 and the silver resin portion 43 between the upper surface portion 15a of the housing 15 where the first adhesive portion 41 and the like are formed and the upper surface portion 31 of the fixing jig 3.
  • an upper surface reinforcing portion 45a formed so as to surround each of the second adhesive portions 42 is provided.
  • the reinforcing resin portion 45 has four side surfaces formed between the long side wall portion 32 and the short side wall portion 33 of the fixing jig 3 and the respective side wall portions 15b of the housing 15 facing these wall portions. It has the reinforcement part 45b.
  • the reinforcing resin portion 45 includes a partition reinforcing portion 45c formed in a partition shape between the side wall portions 15b of the housing 15 facing each other between the adjacent camera modules 2 (see FIG. 5).
  • the partition wall reinforcing portion 45 c is a portion that connects the housings 15 of the adjacent camera modules 2.
  • the shape of the reinforcing resin portion 45 is an appropriate shape depending on the shape of the fixing jig 3 and the housing 15 of each camera module 2, the shape of the gap between them, the property of the reinforcing resin material, or the like.
  • the first adhesive portion 41, the second adhesive portion 42, the silver resin portion 43, and the reinforcing resin portion 45 formed by an adhesive in the gap between the fixing jig 3 and the two camera modules 2 are illustrated.
  • the front side (outside) surfaces of the resin parts of the first adhesive part 41, the second adhesive part 42, the silver resin part 43, and the reinforcing resin part 45 all appear on the surface in the resin part shown in FIG. From this, it can be seen that each resin portion is in contact with the back surface of the fixing jig 3. *
  • the imaging apparatus 1 has a characteristic of peeling as a plurality of camera modules 2 from one first camera module 2A fixed to the fixing jig 3 in a specific temperature range. And a second camera module 2B fixed to the fixing jig 3 by a second adhesive portion 42 formed of two adhesives. Further, the imaging device 1 further includes a reinforcing resin portion 45 formed of a resin material filled between the fixing jig 3 provided with the first adhesive portion 41 and the second adhesive portion 42 and the camera module 2. . Note that the imaging apparatus 1 according to the present embodiment includes one second camera module 2B, but the number of the second camera modules 2B is not limited to one and may be plural.
  • a method for manufacturing the imaging device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 9, 10, and 11.
  • the method for manufacturing the imaging device 1 according to the present embodiment relates to a method for fixing a plurality of camera modules 2 manufactured in advance to the fixing jig 3.
  • CM1 first camera module 2A (hereinafter also referred to as “CM1”) to the fixing jig 3, a step of adhering CM1. Is performed (S10). That is, as shown in FIG. 10A, CM1 as the main module is fixed and attached to the fixing jig 3 with the first adhesive 41X (see arrow B1).
  • At least one of the fixing jig 3 side and the CM1 side is a first adhesive 41X that forms the first adhesive portion 41, and a silver paste 43X that forms the silver resin portion 43. It is applied to a predetermined site by a dispenser (not shown).
  • the first adhesive 41 ⁇ / b> X is applied so as to have the shape of the first adhesive portion 41 as described above, and the silver paste 43 ⁇ / b> X is applied to a predetermined formation site of the silver resin portion 43.
  • CM1 is assembled
  • FIG. Here, when a fixture such as a screw is used to fix the CM 1 to the fixture 3, a fixing operation using the fixture is performed.
  • a step of curing the first adhesive 41X and the silver paste 43X is performed.
  • a heating step (curing) for curing the first adhesive 41X is performed, and the first adhesive 41X is UV curable or the like.
  • a step of irradiating light (ultraviolet light or the like) for curing the first adhesive 41X is performed.
  • the silver paste 43X As a result, the first adhesive 41X and the silver paste 43X are cured, the first adhesive portion 41 and the silver resin portion 43 are formed, and the CM 1 is fixed to the fixing jig 3 as shown in FIG. 10B ( (Hereinafter referred to as “semi-assembly”) 51 is obtained.
  • CM ⁇ b> 2 a step of fixing the second camera module 2 ⁇ / b> B (hereinafter also referred to as “CM ⁇ b> 2”) to the fixing jig 3 with a second adhesive
  • a step of bonding CM ⁇ b> 2 is performed.
  • S20 Performed (S20). That is, as shown in FIG. 10B, CM2 as a sub-joule is fixed and attached to the fixing jig 3 of the subassembly 51 with the second adhesive 42X (see arrow B2).
  • the second adhesive 42X that forms the second adhesive portion 42 is applied to a predetermined portion of the back surface of the fixing jig 3 by a dispenser or the like (not shown).
  • the 2nd adhesive agent 42X is apply
  • the second adhesive 42X may be applied to the housing 15 side of CM2.
  • CM2 is assembled
  • the CM 2 is aligned (optical axis adjustment).
  • the second adhesive 42X interposed between the fixing jig 3 and the CM 2 is in a state before being cured, and the imaging range is adjusted based on the optical axis of the CM 1 previously fixed to the fixing jig 3. Further, the inclination and position of the CM 2 with respect to the fixing jig 3 are adjusted.
  • the alignment of the CM2 is performed so that the optical axis of the CM2 is positioned at a predetermined position parallel to and relative to the optical axis of the CM1.
  • a predetermined part for example, the surface of the upper surface portion 31
  • the fixing jig 3 may be used instead of the optical axis of CM1.
  • a gap d 1 is provided in advance between the CM 2 and the fixing jig 3 so that the CM 2 does not interfere with the fixing jig 3 even if the inclination and position of the CM 2 are adjusted (FIG. 8). reference).
  • the gap d1 is an interval between the upper surface 15d of the housing 15 of the CM2 and the back surface 31a of the upper surface portion 31 of the fixing jig 3, and is a space portion filled with the second adhesive 42X. That is, in the state where CM2 is held on the second support portion 36 of the fixing jig 3 via the second adhesive 42X, the movement allowance for adjusting the inclination and position of the CM2 is secured by the gap d1.
  • the dimension of the gap d1 is, for example, several micrometers to several hundred micrometers.
  • CM2 position adjustment in each axis direction in the three-dimensional orthogonal coordinates of the X axis, the Y axis, and the Z axis, and the angles ⁇ x, ⁇ y, ⁇ z around the respective axes of the X axis, the Y axis, and the Z axis The six axes are adjusted.
  • a step of curing the second adhesive 42X is performed. Since the second adhesive 42X according to the present embodiment has UV curability, a step of irradiating with ultraviolet rays for curing the second adhesive 42X is performed.
  • UV light 54 is irradiated by a predetermined ultraviolet irradiation device 53 having a light source for ultraviolet irradiation.
  • the ultraviolet ray 54 acts on the second adhesive 42X from the gap between the housing 15 of the CM 2 and the fixing jig 3, and cures the second adhesive 42X.
  • compound eye module 52 which is the composition where CM1 and CM2 were fixed to fixture 3 as shown in Drawing 11A is obtained.
  • the second adhesive portion 42 is formed as an adhesive portion having a substantially constant thickness that is approximately the same as the dimension of the gap d1.
  • CM inspection quality inspection including the mounting state of CM2 with respect to the fixing jig 3
  • S30 the process of performing.
  • the compound eye module 52 is a non-defective product (OK product) or a defective product (NG product).
  • the compound eye module 52 is an NG product.
  • the compound eye module 52 is an NG product.
  • the fixing jig 3, CM1, and CM2 A step of forming the reinforcing resin portion 45 by filling the resin material (reinforcing resin material) in between is performed (S40). That is, this step is a resin reinforcement step in which the reinforcing resin material 45 is filled in the fixing jig 3 and the reinforcing resin portion 45 is molded.
  • the reinforcing resin material used as the reinforcing resin portion 45 is fixed in the gap between the two camera modules 2 and the fixing jig 3 where the first adhesive portion 41, the second adhesive portion 42, and the silver resin portion 43 are present. It is filled with a dispenser or the like from the open side on the back side of the tool 3.
  • the reinforcing resin material is filled in the fixing jig 3 so as to surround the two camera modules 2 over the entire circumference in order to seal a gap between the fixing jig 3 and the two camera modules 2. .
  • a step of curing the reinforcing resin material is performed.
  • a heating step (cure) for curing the reinforcing resin material is performed, and the reinforcing resin material has a photo-curing property such as UV curable property.
  • a step of irradiating light (such as ultraviolet rays) for curing the reinforcing resin material is performed. Thereby, the reinforcing resin material is cured and the reinforcing resin portion 45 is formed, and the manufacturing method of the imaging device 1 according to the present embodiment is completed (S60).
  • the second adhesive portion 42 is set.
  • a step of peeling the second adhesive portion 42 and removing the CM 2 from the fixing jig 3 (hereinafter referred to as “CM 2 removal step”) is performed (S50). That is, the process of heat peeling which removes CM2 from the fixing jig 3 is performed by heating the 2nd adhesion part 42 and peeling from at least one of the fixing jig 3 and CM2.
  • the fixing jig 3 is moved from the outside by a predetermined heating device 55 having a heat source 56 for heating such as a heating coil in a predetermined pressure environment.
  • the second adhesive portion 42 is heated so as to reach a temperature within the range of 85 to 100 ° C. (for example, about 90 ° C.) via the fixing jig 3.
  • the heating device 55 houses a heat source 56 in a casing 57 made of a metal such as stainless steel or iron.
  • the heating device 55 has a contact support surface 57 a that supports the compound eye module 52 in a state of being in contact with the fixing jig 3 in the casing 57.
  • the contact support surface 57a contacts the fixing jig 3 with the surface 31b of the second surface portion 31B in the second support portion 36 to which the CM 2 is fixed. That is, the heating device 55 causes the contact support surface 57a to partially contact the upper surface 31b of the fixing jig 3 on the front surface 31b side, and the second adhesive portion 42 exists on the back surface 31a side of the fixing jig 3. Heat the part locally.
  • the compound eye module 52 is supported on the casing 57 in a predetermined posture by appropriate means such as air adsorption.
  • the heat generated from the heat source 56 acts on the second adhesive portion 42 via the casing 57 by heat conduction.
  • the 2nd adhesive part 42 is heated to the temperature (for example, about 90 degreeC) in the specific temperature range which exhibits peelability.
  • the second adhesive portion 42 has a thickness that is substantially the same as the size of the gap d1 (see FIG. 8) between the CM 2 and the fixing jig 3 as described above. Since the second adhesive portion 42 (second adhesive 42X) has a characteristic that the thermal conductivity is lowered at a predetermined temperature (for example, 85 ° C.) or higher, the temperature reached by the CM 2 can be suppressed to a predetermined temperature or lower. .
  • a predetermined temperature for example, 85 ° C.
  • the CM 2 When the second adhesive portion 42 is in a state of exhibiting peelability, the CM 2 is removable from the fixing jig 3. In such a state, as shown in FIG. 11C, the CM 2 is removed from the fixing jig 3 (see arrow B3).
  • the 2nd adhesion part 42 used as the state which exhibited peelability can be made to peel from fixing jig 3 and housing 15 of CM2, maintaining the form of the rectangular frame shape.
  • the apparatus configuration and heating method for heating the second adhesive portion 42 are not particularly limited.
  • the second bonding portion 42 can be heated in a non-contact manner with respect to the fixing jig 3.
  • the first adhesive 41X for fixing the CM 1 to the fixing jig 3 is an adhesive that does not have a property of peeling at a specific temperature. Used.
  • the step of fixing the CM2 to the fixing jig 3 is performed again (S20). That is, as described above, the process of bonding and fixing CM2 to the fixing jig 3 of the semi-assembly 51 with the second adhesive 42X is performed again.
  • the result of the CM inspection in step S30 is a defect of CM 2 itself
  • the CM 2 is discarded and the separately prepared CM 2 is fixed to the fixing jig 3 of the semi-assembly 51.
  • CM inspection is performed as described above (S30), and each process according to the inspection result is performed.
  • the imaging apparatus 1 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment as described above, in a compound eye type configuration including a plurality of camera modules 2, a failure occurs in alignment of the camera modules 2 and the like. However, a decrease in yield can be suppressed and manufacturing costs can be suppressed.
  • the imaging apparatus 1 and the manufacturing method thereof by providing the CM inspection (S30) step immediately after the step (S20) of fixing the CM 2 to the fixing jig 3, for example, the CM inspection If it is found in (S30) that the alignment of the CM2 with respect to the reference is insufficient, the CM2 is removed from the fixing jig in the CM2 removing step (S50), thereby fixing the CM2 to the fixing jig 3 ( It becomes possible to mount again from S20).
  • CM2 when dust enters one camera module 2 during the manufacturing and is reflected in the imaging range, only the camera module 2 on the side on which the dust is reflected can be treated as a defective product.
  • the CM2 when the CM2 is defective, the CM2 can be mounted again through the CM2 removal step (S50).
  • CM1 if CM1 is defective, CM2 is removed by CM2 removal step (S50), and subassembly 51 is produced again by step (S10) of fixing CM1 to fixing jig 3, and the subassembly.
  • the removed CM 2 can be mounted on the 51 fixing jig 3 again.
  • the CM 2 can be re-mounted, the camera module 2 that is conventionally treated as a defective product can be relieved as a non-defective product, and the yield can be improved.
  • the compound eye module 52 can be easily repaired, and it is possible to eliminate the necessity of processing the defective camera module 2 as a single product. Therefore, the yield can be improved.
  • an increase in cost per unit due to compounding of eyes can be suppressed in a compound eye type imaging apparatus that requires high-precision positioning with respect to a predetermined reference when fixing a plurality of camera modules 2.
  • the specific temperature range in which the second adhesive for fixing CM2 exhibits peelability is a temperature range of 85 to 100 ° C. Adopting such a temperature range as the specific temperature range for the second adhesive is based on the following viewpoint.
  • a reliability test is performed in order to guarantee the quality.
  • a test related to a temperature environment is generally performed, and as such a test, for example, a temperature test in a predetermined high temperature environment that is higher than normal temperature is performed. Therefore, when the temperature at which the second adhesive exhibits the peelability is lower than 85 ° C., there is a possibility that the peelability of the second adhesive is exhibited in the temperature test as the reliability test. If the peelability of the second adhesive is exhibited in the reliability test, there is a concern that the CM 2 is misaligned with the fixing jig 3.
  • the second adhesive when the second adhesive reaches a temperature higher than 100 ° C., the temperature of each part such as the housing 15, the lens 14, and the drive unit 28 around the second adhesive in the CM 2 exceeds the heat resistance temperature, There is a concern that each part may damage its characteristics due to the influence. That is, when the temperature of the second adhesive is higher than 100 ° C., there is a possibility that the temperature of CM2 exceeds the heat resistance temperature. From the above viewpoint, a temperature range of 85 to 100 ° C. is adopted as a specific temperature range in which the second adhesive exhibits peelability.
  • the second adhesive 42X having UV curable properties is used to fix the CM 2 and the fixing jig 3. Therefore, when the second adhesive 42 ⁇ / b> X is to be cured by irradiating ultraviolet rays from the back side of the fixing jig 3, the ultraviolet rays are generated between the upper surface 15 d of the housing 15 and the upper surface portion 31 of the fixing jig 3. There is a concern that the manufacturing process may proceed without sufficiently reaching the deep part (shadow part) and the second adhesive 42X existing in the part is not sufficiently cured.
  • the imaging apparatus 1 includes the following configuration in order to fully cure the second adhesive 42X as a whole.
  • the fixing jig 3 includes a second adhesive on the upper corner portion 60 in the second support portion 36 that is at least a portion to which the second camera module 2 ⁇ / b> B is fixed.
  • a light guide surface 61 is provided for guiding ultraviolet light for curing 42X between the upper surface portion 31 and the second camera module 2B.
  • the corner portion 60 includes an upper surface portion 31 as a first surface portion for interposing the second adhesive 42X between the second camera module 2B, a long side wall portion 32 and a short side wall as a second surface portion. It is a corner portion formed by each side wall portion of the portion 33. That is, in the fixing jig 3, the long side wall portion 32 and the short side wall portion 33 each form a corner portion 60 together with the upper surface portion 31.
  • the upper corner portion 60 is processed into a C surface, which is a chamfered corner portion. That is, in the corner portion 60, the inclined slope portion 62 is provided between the horizontal upper surface portion 31 and the longitudinal side wall portion 32 and the short side wall portion 33 that are perpendicular to the upper surface portion 31.
  • the inner surface of the slope portion 62 becomes the light guide surface 61.
  • the light guide surface 61 is inclined by about 45 ° with respect to the plate surface of the upper surface portion 31.
  • the light guide surface 61 is an inclined surface that faces the inner side of the fixing jig 3 in the horizontal direction and the lower side in the vertical direction.
  • a corner portion 60 formed by the upper surface portion 31 and the long side wall portion 32 is illustrated, but the upper surface portion 31 and the short side wall portion 33 are formed.
  • a slope portion 62 is similarly formed in the corner portion 60 formed.
  • the following action is given to the ultraviolet rays in the step of irradiating the ultraviolet rays to cure the second adhesive 42X. be able to. That is, as shown in FIG. 12, ultraviolet light (see arrow C 1) incident from the back side of the fixing jig 3 is reflected by the light guide surface 61 with respect to the gap between the housing 15 of the CM 2 and the fixing jig 3. By doing so, it is refracted by about 90 °. Thereby, the ultraviolet rays are incident on the second adhesive 42X located on the inner side in the horizontal direction (CM2 optical axis side) with respect to the corner portion 60 (see arrow C2).
  • the ultraviolet light is surely penetrated to the deep portion in the fixing jig 3 by the refraction of light by the light guide surface 61. Therefore, the second adhesive 42X can efficiently absorb ultraviolet rays. As a result, the second adhesive 42X can be fully cured as a whole, and insufficient curing of the second adhesive 42X can be resolved.
  • the direct irradiation portion of the second adhesive 42 ⁇ / b> X is a portion exposed in the gap between the fixing jig 3 and the housing 15 when viewed from the back side of the fixing jig 3.
  • the 2nd adhesive agent 42X can fully be hardened, favorable peelability can be acquired about the 2nd adhesive part 42.
  • the light guide surface 61 that functions as an ultraviolet reflecting surface is preferably mirror-finished. That is, the light guide surface 61 is preferably a surface that has been subjected to mirror finishing. According to such a configuration, the reflectance of the ultraviolet light on the light guide surface 61 can be improved, and the ultraviolet light can be efficiently incident on the second adhesive 42X existing in the shadow portion in the fixing jig 3. Can do. Thereby, the whole hardening reaction of the 2nd adhesive agent 42X can be accelerated
  • the light guide surface 61 that functions as an ultraviolet reflecting surface may be a surface that has been processed to increase the surface roughness.
  • processing for roughening the surface roughness for example, known processing such as shot blasting or etching is used. Fine irregularities are formed on the light guide surface 61 by the process of increasing the surface roughness.
  • the ultraviolet rays incident on the light guide surface 61 can be irregularly reflected. Thereby, since the ultraviolet rays can be uniformly incident on the second adhesive 42X, the entire curing reaction of the second adhesive 42X can be promoted.
  • the upper corner portion 60A of the fixing jig 3 is an R-shaped corner portion, and the radius of curvature of the R shape is increased, so that the curved light-guiding surface 63 is curved. May be formed.
  • a substantially 1/4 cylindrical surface shape is formed in the corner portion 60A.
  • the curved surface portion 64 is provided in the corner portion 60A.
  • the inner surface of the curved surface portion 64 becomes the light guide surface 63.
  • the light guide surface 63 is a curved surface that faces the inner side of the fixing jig 3 in the horizontal direction and the lower side in the vertical direction.
  • the following effects can also be obtained by providing the light guide surface 63 at the corner 60A of the fixing jig 3 in this manner. That is, as shown in FIG. 13, ultraviolet light (see arrow D ⁇ b> 1) incident from the back side of the fixing jig 3 is reflected by the light guide surface 63 with respect to the gap between the housing 15 of the CM 2 and the fixing jig 3. Thus, the light is refracted by about 90 ° and is incident on the second adhesive 42X located on the inner side in the horizontal direction (on the optical axis side of CM2) with respect to the corner 60A (see arrow D2).
  • the curved light guide surface 63 can be made to easily reflect ultraviolet rays by applying a mirror surface process or a process to increase the surface roughness as described above, so that the entire second adhesive 42X can be made. Can accelerate the curing reaction.
  • the configuration in which the light guide surface 61 (63) is provided in the corner 60 (60A) of the fixing jig 3 is employed in all the four corners of the fixing jig 3 in the present embodiment. . That is, in the fixing jig 3, the light guide surface 61 (63) is formed not only at the corner of the second support portion 36 to which the CM 2 is fixed, but also at the corner of the first support portion 35 to which the CM 1 is fixed. ing. As a result, when the first adhesive 41X for fixing CM1 is photocurable, the overall curing reaction of the first adhesive 41X is promoted in the same manner as the second adhesive 42X. Can be made.
  • the inclination angle of the inclined light guide surface 61 at the corner 60 and the radius of curvature of the curved light guide surface 63 at the corner 60A are the size of the gap between the fixing jig 3 and the CM 2 and the fixed radius. It is set according to the size of the jig 3 or the housing 15 of the CM 2.
  • the light guide surface that reflects ultraviolet light for example, a member that forms the light guide surface is prepared as a separate member from the fixing jig 3, and the member is attached to the fixing jig 3 to thereby change the light guiding surface.
  • the structure to provide may be sufficient.
  • the second adhesive 42X is applied to a predetermined portion on the back side surface of the fixing jig 3.
  • the surface on which the second adhesive 42 ⁇ / b> X is applied in the fixing jig 3 is mainly the back surface 31 a of the second surface portion 31 ⁇ / b> B of the upper surface portion 31.
  • the contact angle ⁇ of the second adhesive 42X becomes small as shown in FIG. 14A.
  • the contact angle ⁇ is small, a thin film portion 42d is formed at the edge of the second adhesive portion 42 in which the second adhesive 42X is cured.
  • the second adhesive portion 42 starts from the back surface 31a of the second surface portion 31B.
  • peeling see arrow E1
  • the edge of the second adhesive portion 42 is broken and the thin film portion 42d remains on the back surface 31a of the second surface portion 31B. That is, there is a concern that the thin film portion 42d is separated from the main body portion of the second adhesive portion 42 peeled from the fixing jig 3, and this becomes a residue on the back surface 31a.
  • the second adhesive portion 42 is not easily peeled off and a residue is easily generated. For 42, good peelability may not be obtained.
  • the imaging device 1 includes a water repellent portion 71 at the edge of the application region of the second adhesive 42X in the fixing jig 3.
  • the water repellent part 71 is provided in an area portion that borders at least a part of the periphery of the application area of the second adhesive 42X on the application surface of the second adhesive 42X in the fixing jig 3.
  • a water repellent part 71 is provided in at least one of the above.
  • both the water-repellent part 71X on the inner peripheral side of the application region 42Y and the water-repellent part 71Y on the outer peripheral side of the application region 42Y are shown as the water-repellent part 71.
  • the water repellent portion 71 is provided in a substantially rectangular frame-shaped region around the opening 37 on the back surface 31a of the second surface portion 31B.
  • the inner peripheral side A water repellent portion 71X is provided in the right portion in FIG. 16 (see reference numeral F1).
  • the water repellent part 71Y is provided in the part (refer code
  • the water repellent portion 71 is provided on the outer peripheral side portion and the inner peripheral side portion of the formation portion of the second side portion 42b.
  • the water repellent part 71 is a part that has been subjected to a water repellent treatment, and is formed by performing a water repellent process on the application surface of the second adhesive 42X.
  • a water repellent process a known process such as a process of roughening the surface roughness by shot blasting, polishing, etching, or the like, or a process of coating with a water repellent material such as silicon resin or fluororesin is used.
  • the wettability of the water repellent part 71 with respect to the second adhesive 42X can be reduced.
  • the contact angle (theta) of the 2nd adhesive agent 42X can be enlarged.
  • the contact angle ⁇ is increased, it is difficult to form a thin film portion 42d as shown in FIG. 14B at the edge portion of the second adhesive portion 42 where the second adhesive 42X is cured.
  • the 2nd adhesion part 42 can be exfoliated (refer arrow E2). That is, by increasing the contact angle ⁇ of the second adhesive 42X, the outermost edge of the second adhesive portion 42 can be used as the starting point of the peeling of the second adhesive portion 42, and the generation of residues can be suppressed. And good peelability can be obtained for the second adhesive portion 42.
  • the second adhesive 42X can be prevented from entering the CM2 lens 14 side. It can be avoided that the second adhesive 42X affects CM2.
  • the water repellent part may be provided at the edge of the application area (contact area) of the second adhesive 42X in the CM15 housing 15.
  • the water repellent portion is a region portion that borders at least a part of the periphery of the contact region of the second adhesive 42X on the application surface (contact surface) of the second adhesive 42X in the housing 15 of CM2. Is provided.
  • the second adhesive 42X is present on at least one of the inner peripheral side and the outer peripheral side of the rectangular frame-shaped region.
  • a water repellent part is provided.
  • a water repellent portion is provided on the upper surface 15d of the housing 15 in a substantially rectangular frame-shaped region around the opening 15c.
  • the inner peripheral side (right side in FIG. 16)
  • a water repellent part is provided in at least one of the portion (see symbol H2) on the outer peripheral side (left side in FIG. 16) (see symbol H2).
  • the water repellent portion 71 is provided on the outer peripheral side portion and the inner peripheral side portion of the formation portion of the second side portion 42b.
  • the second adhesive portion 42 can be easily peeled off without causing a residue of the second adhesive portion 42 even in the CM2 housing 15. Can be obtained.
  • Modification 1 of the imaging device 1 according to the present embodiment will be described.
  • the shape of the second adhesive portion 42 is provided in a configuration including a reinforcing resin portion 45 formed of a resin material filled between the fixing jig 3 provided with the second adhesive portion 42 and the CM 2. This is different from the above-described embodiment.
  • the second adhesive 42X contains a special material such as a foaming filler in order to have releasability.
  • a second adhesive 42X is used for fixing CM2
  • dust generation generation of dust or the like
  • the imaging apparatus 1 of this modification has the following configuration.
  • the second adhesive portion 42A for fixing the CM 2 is provided in a discontinuous region portion with respect to the adherend surface of the CM 2.
  • the second adhesive portion 42 formed in the shape of a rectangular frame around the opening portion 37 (opening portion 15 c).
  • a plurality of second adhesive portions 42 A are provided around the opening portion 37. It is provided as an interrupted part. That is, the second bonding portion 42A has a floating island structure.
  • the adherend surface of the CM 2 is mainly the back surface 31 a of the second surface portion 31 ⁇ / b> B in the fixing jig 3.
  • the second adhesive portion 42A in a rectangular frame-shaped region portion around the opening portion 37 (opening portion 15c), four L-shaped portions corresponding to the four corners are formed.
  • the second adhesive element 82 is provided.
  • the intermediate portion of each side portion of the first side portion 42 a and the second side portion 42 b of the second adhesive portion 42 is the second adhesive. This is a non-formation region of the portion 42, and the second bonding portion 42A has a discontinuous shape around the opening 37 (opening 15c).
  • each second adhesive portion element 82 constituting the second adhesive portion 42 ⁇ / b> A includes a first side portion 82 a along the longitudinal direction of the fixing jig 3 and a short side of the fixing jig 3. And a second side portion 82b along the direction, and these sides form a substantially “L” shape in plan view. Between the second adhesive portion elements 82 adjacent to each other in the longitudinal direction and the short direction of the fixing jig 3, a non-formation region portion 83 of the second adhesive portion 42A is formed as a gap portion therebetween.
  • the fixing jig 3 is fixed after the CM 2 is fixed by the second adhesive portion 42A.
  • the reinforcing resin material filled therein enters the inside of the second adhesive portion 42A due to a capillary phenomenon or the like, and is in a state of totally surrounding each second adhesive portion element 82. Thereby, the reinforcing resin part 45 is also formed inside the second adhesive part 42A.
  • the reinforcing resin portion 45 is formed in the non-forming region portion 83 as a portion continuous with the upper surface reinforcing portion 45a in addition to the shape portion shown in FIG.
  • the gap filling portion 45f thus formed and the inner circumferential reinforcing portion 45g formed on the inner circumferential side of the second adhesive portion 42A via the gap filling portion 45f.
  • the inner periphery reinforcing portion 45g is a portion surrounding the opening 37 (opening 15c).
  • each second adhesive portion element 82 is surrounded by the upper surface reinforcing portion 45a, the gap filling portion 45f, and the inner peripheral reinforcing portion 45g of the reinforcing resin portion 45 on the entire circumference. That is, each second adhesive portion element 82 is embedded in the reinforcing resin portion 45 on the upper surface portion of the reinforcing resin portion 45 and exists in an island-like manner when viewed from the upper surface side.
  • each second adhesive portion element 82 can be encased by the reinforcing resin portion 45, so that the dust generation of the second adhesive portion 42A can be suppressed. That is, even if the second adhesive portion 42A generates dust, the second adhesive portion 42A is covered with the reinforcing resin portion 45, so that it is possible to prevent the CM2 from affecting the lens 14 side.
  • the configuration of this modified example has the second bonding portion as much as the non-forming region portion 83 exists, as compared with the case where the second bonding portion 42 is formed around the opening portion 37 (opening portion 15c). Since the amount of the agent 42X can be reduced, the second adhesive 42X can be saved, leading to cost reduction.
  • the above-described portion is provided on the further inner side of the inner peripheral reinforcing portion 45g of the reinforcing resin portion 45 on at least one of the upper surface 15d of the housing 15 and the rear surface 31a of the second surface portion 31B.
  • a water repellent treatment part such as the water repellent part 71 can be provided.
  • the 2nd adhesion part 42A is a non-formation area
  • the second adhesive portion 42A may have a shape having a gap that allows communication between the inside and the outside. According to such a configuration, the reinforcing resin material can enter the inner peripheral side of the second adhesive portion 42A from the outer peripheral side of the second adhesive portion 42A through the gap, The second adhesive portion 42A can be wrapped.
  • the imaging apparatus 1A according to this modification includes two second camera modules 2B that are fixed by a second adhesive 42X having peelability. That is, as shown in FIG. 19, the imaging device 1A includes one first camera module 2A and two second camera modules 2Bx and 2By as the camera module 2 fixed to the fixing jig 3A.
  • the fixing jig 3 is extended to the second camera module 2B side (left side in FIG. 2) in comparison with the configuration including the two camera modules 2 (see FIG. 2) as described above.
  • the 3rd support part 91 which supports the 2nd 2nd camera module 2By is provided.
  • the three camera modules 2 are arranged in series in the order of the first camera module 2A, the first second camera module 2Bx, and the second second camera module 2By. It is fixedly supported by the tool 3A.
  • the fixing jig 3A is configured substantially symmetrically with respect to the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 10) including the arrangement support mode of the three camera modules 2.
  • the two second camera modules 2Bx and 2By are fixed to the fixing jig 3A by the same fixing structure and fixing method as the second camera module 2B in the configuration example described above. That is, the two second camera modules 2Bx and 2By are both fixed to the fixing jig 3A by the second adhesive portion 42 formed by the second adhesive 42X having a property of peeling in a specific temperature range. .
  • the alignment (optical axis adjustment) based on the optical axis of the CM 1 previously fixed to the fixing jig 3 is performed in a predetermined order. Or at the same time.
  • the two second camera modules 2Bx and 2By can both be targets for removal by the CM2 removal process.
  • the imaging device can be applied to a configuration including a plurality of second camera modules, and can selectively peel off the plurality of second camera modules.
  • the arrangement mode of the three camera modules 2 is not limited to the serial arrangement as shown in FIG. 19, for example, the arrangement mode in which the three camera modules 2 are positioned at the respective vertices of a triangle shape in plan view, etc. It may be.
  • the imaging apparatus 1 can be applied in a form incorporated in various electronic devices such as an imaging system such as a digital still camera and a video camera, a portable terminal device having an imaging function, and a copying machine using a solid-state imaging device as an image reading unit. .
  • the electronic device 100 includes an imaging device 1, a DSP (Digital Signal Processor) circuit 101 that is a camera signal processing circuit, a frame memory 102, a display unit 103, a recording unit 104, and an operation unit. 105 and a power supply unit 106.
  • the DSP circuit 101, the frame memory 102, the display unit 103, the recording unit 104, the operation unit 105, and the power supply unit 106 are connected to each other via a bus line 107.
  • the image sensor 12 included in each camera module 2 of the imaging apparatus 1 takes in incident light (image light) from a subject and converts the amount of incident light imaged on the imaging surface into an electrical signal in units of pixels. Output as a signal.
  • the display unit 103 includes a panel type display device such as a liquid crystal panel or an organic EL (Electro Luminescence) panel, and displays a moving image or a still image captured by the image sensor 12.
  • the recording unit 104 records a moving image or a still image captured by the image sensor 12 on a recording medium such as a hard disk or a semiconductor memory.
  • the operation unit 105 issues operation commands for various functions of the electronic device 100 under the operation of the user.
  • the power supply unit 106 appropriately supplies various power sources serving as operation power sources for the DSP circuit 101, the frame memory 102, the display unit 103, the recording unit 104, and the operation unit 105 to these supply targets.
  • the electronic apparatus 100 in the imaging apparatus 1 including the plurality of camera modules 2, even when a failure occurs in the alignment of the camera modules 2, etc., it is possible to suppress a decrease in yield. Manufacturing cost can be reduced.
  • the CMOS type image sensor 12 has been described as an example of the solid-state imaging device included in each camera module 2.
  • the present technology is not limited to the CMOS type, for example, other types of solid-state imaging device such as a CCD type. It can be widely applied to camera modules equipped with
  • this technique can take the following structures.
  • a plurality of camera modules A support member for supporting the plurality of camera modules in a predetermined positional relationship, As the plurality of camera modules, A first camera module fixed to the support member;
  • An imaging device comprising: one or a plurality of second camera modules fixed to the support member by an adhesive portion formed by an adhesive having a property of peeling in a specific temperature range.
  • the imaging device according to (1) wherein the specific temperature range is 85 to 100 ° C.
  • the adhesive has photocurability, Of the support member, at least a portion to which the second camera module is fixed forms a corner portion together with the first surface portion for interposing the adhesive between the second camera module and the first surface portion.
  • a second surface portion As described in (1) or (2), the corner portion has a light guide surface for guiding light for curing the adhesive between the first surface portion and the second camera module.
  • Imaging device. (4) The device according to any one of (1) to (3), wherein a water-repellent portion is provided at an edge of the adhesive application region in at least one of the support member and the second camera module. Imaging device. (5) It further includes a reinforced resin portion formed of a resin material filled between the support member provided with the adhesive portion and the camera module, The imaging apparatus according to any one of (1) to (4), wherein the bonding portion is provided in a region portion that is discontinuous with respect to the bonded surface of the second camera module.
  • (6) a plurality of camera modules; A support member for supporting the plurality of camera modules in a predetermined positional relationship, As the plurality of camera modules, A first camera module fixed to the support member; One or a plurality of second camera modules fixed to the support member by an adhesive portion formed by an adhesive having a property of peeling in a specific temperature range.
  • An electronic apparatus equipped with an imaging device.
  • the adhesive portion is peeled off by heating the adhesive portion at a temperature within the specific temperature range, and the second camera module is removed from the support member.
  • the manufacturing method of an imaging device which performs the process of fixing the said 2nd camera module after performing a process.

Abstract

複数のカメラモジュールを備えた複眼型の構成において、カメラモジュールの位置合わせ等について不良が発生した場合であっても、歩留りの低下を抑制し、製造コストを抑える。 撮像装置は、複数のカメラモジュールと、前記複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材と、を備え、前記複数のカメラモジュールとして、前記支持部材に固定された第1カメラモジュールと、特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により形成された接着部により前記支持部材に固定された一または複数の第2カメラモジュールと、を有する。

Description

撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法
 本技術は、撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法に関する。詳しくは、複数のカメラモジュールを備えた複眼型の撮像装置、複眼型の撮像装置を備えた電子機器、および撮像装置の製造方法に関する。
 従来、撮像装置として、複数のカメラモジュールを備え、これらのカメラモジュールを所定の位置関係で配置支持した複眼型の撮像装置が知られている(例えば、特許文献1参照。)。カメラモジュールは、例えばCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型のイメージセンサ等の固体撮像素子と、固体撮像素子が受光する光に作用するレンズユニット等の光学系とを含む。複眼型の撮像装置によれば、光学ズームや高解像、暗所高解像を実現することができる。
 特許文献1には、複眼型の撮像装置として、2つの単眼カメラモジュールを、略矩形枠状の形状を有する支持部材(連結部材)に固定させて支持した構成を備えた複眼カメラモジュールが開示されている。かかる構成において、2つの単眼カメラモジュールは、それぞれの光軸が互いに平行となるように並列配置された状態で支持部材に固定される。
 特許文献1に開示された複眼カメラモジュールにおいて、各単眼カメラモジュールは、支持部材に対して、ねじにより固定されている。すなわち、単眼カメラモジュールを構成する所定のフレームおよび支持部材のそれぞれにねじ用の挿通孔が形成され、これらの挿通孔が重なることで形成されたねじ孔にねじが螺合することで、単眼カメラモジュールが支持部材に締結固定される。
国際公開第2017/179445号
 複眼型の撮像装置において、支持部材に対するカメラモジュールの位置合わせを行うため、支持部材に対するカメラモジュールの固定に接着剤を用いた構成のものがある。すなわち、支持部材とカメラモジュールとの間に介在する接着剤が硬化前の状態で、カメラモジュールの光軸等に基づき、支持部材に対するカメラモジュールの傾きや位置等の調整が行われる。
 複眼型の撮像装置は、単眼カメラモジュールと比べて材料コストおよび組立コストが大幅に高い。このため、例えば上述のようなカメラモジュールの位置合わせ等について不良が発生した場合、歩留りが低くなり、製造コストが大幅に増加してしまう。具体的には、例えば、複数の単眼カメラモジュールが支持部材に固定された複眼モジュールの状態で不良が発生した場合、単眼カメラモジュール自体は良品であっても、複眼モジュール全体を不良品として処理する必要が生じ、歩留りの面で好ましくない。
 また、複眼型の撮像装置の製造に関しては、複数のカメラモジュールの固定において所定の基準に対して高精度な位置合わせが必要なうえ、製造工程が多くなってしまう。このため、単眼カメラモジュール等と比べて、製造工程における不良の発生率が高いという問題がある。このように、複眼型の撮像装置の製造においては、高い歩留りを得ることが困難である。
 本技術の目的は、複数のカメラモジュールを備えた複眼型の構成において、カメラモジュールの位置合わせ等について不良が発生した場合であっても、歩留りの低下を抑制することができ、製造コストを抑えることができる撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法を提供することである。
 本技術に係る撮像装置は、複数のカメラモジュールと、前記複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材と、を備え、前記複数のカメラモジュールとして、前記支持部材に固定された第1カメラモジュールと、特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により形成された接着部により前記支持部材に固定された一または複数の第2カメラモジュールと、を有するものである。
 また、本技術に係る撮像装置は、他の態様として、前記撮像装置において、前記特定の温度範囲は、85~100℃であるものとすることができる。
 また、本技術に係る撮像装置は、他の態様として、前記撮像装置において、前記接着剤は、光硬化性を有するものであり、前記支持部材のうち、少なくとも前記第2カメラモジュールが固定される部分は、前記第2カメラモジュールとの間に前記接着剤を介在させる第1の面部と、前記第1の面部とともに角部をなす第2の面部と、を有し、前記角部に、前記接着剤を硬化させるための光を前記第1の面部と前記第2カメラモジュールとの間に導くための導光面を有するものとすることができる。
 また、本技術に係る撮像装置は、他の態様として、前記撮像装置において、前記支持部材および前記第2カメラモジュールの少なくともいずれか一方における前記接着剤の塗布領域の縁部に、撥水部を有するものとすることができる。
 また、本技術に係る撮像装置は、他の態様として、前記撮像装置において、前記接着部が設けられた前記支持部材と前記カメラモジュールとの間に充填された樹脂材料により形成された補強樹脂部をさらに備え、前記接着部は、前記第2カメラモジュールの被接着面に対して非連続的な領域部分に設けられているものとすることができる。
 本技術に係る電子機器は、複数のカメラモジュールと、前記複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材と、を備え、前記複数のカメラモジュールとして、前記支持部材に固定された第1カメラモジュールと、特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により形成された接着部により前記支持部材に固定された一または複数の第2カメラモジュールと、を有する撮像装置を搭載したものである。
 本技術に係る撮像装置の製造方法は、複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材に、第1カメラモジュールを固定する工程と、前記支持部材に、特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により、第2カメラモジュールを固定する工程と、前記支持部材に前記第1カメラモジュールおよび前記第2カメラモジュールが固定された複眼モジュールについて、前記支持部材に対する前記第2カメラモジュールの取付状態を含む品質の検査を行う工程と、を含み、前記検査で前記複眼モジュールが良品であった場合、前記支持部材と前記カメラモジュールとの間に樹脂材料を充填することで補強樹脂部を形成する工程を行い、前記検査で前記複眼モジュールが不良品であった場合、前記接着部を前記特定の温度範囲内の温度で加熱することで、前記接着部を剥離させて前記第2カメラモジュールを前記支持部材から取り外す工程を行った後、前記第2カメラモジュールを固定する工程を行うものである。
 本技術によれば、複数のカメラモジュールを備えた複眼型の構成において、カメラモジュールの位置合わせ等について不良が発生した場合であっても、歩留りの低下を抑制することができ、製造コストを抑えることができる。
本技術の実施形態に係る撮像装置の外観を示す斜視図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置の構成を模式的に示す断面図である。 本技術の実施形態に係るカメラモジュールの外観を示す斜視図である。 本技術の実施形態に係る固定治具を示す底面図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置の構成を示す一部断面図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置のカメラモジュール固定用の接着部および補強樹脂部並びにカメラモジュールを示す斜視図である。 図5におけるA1部分拡大図である。 図5におけるA2部分拡大図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置の製造方法の一例についてのフロー図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置の製造方法の一例についての前半部分の説明図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置の製造方法の一例についての後半部分の説明図である。 本技術の実施形態に係る固定治具の角部分の構成を示す図である。 本技術の実施形態に係る固定治具の角部分の構成の変形例を示す図である。 本技術の実施形態に係る接着剤の剥離性についての説明図である。 本技術の実施形態に係る固定治具における接着剤の塗布領域および撥水部の形成部位を示す図である。 本技術の実施形態に係る撥水部の形成部位についての説明図である。 本技術の実施形態に係る接着剤の剥離性についての説明図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置のカメラモジュール固定用の接着部についての変形例を示す図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置の変形例の構成を模式的に示す断面図である。 本技術の実施形態に係る撮像装置を備えた電子機器の構成例を示すブロック図である。
 本技術は、複数のカメラモジュールを備えた複眼型の撮像装置において、支持部材に対するカメラモジュールの固定に関して工夫をすることにより、歩留りの向上および製造コストの低減を図ろうとするものである。以下、図面を参照して、本技術を実施するための形態(以下「実施形態」と称する。)を説明する。
 実施形態の説明は以下の順序で行う。
 1.複眼型の撮像装置の構成例
 2.複眼型の撮像装置の製造方法
 3.複眼型の撮像装置の各部の構成例
 4.複眼型の撮像装置の変形例
 5.電子機器の構成例
<1.複眼型の撮像装置の構成例>
 本実施形態に係る撮像装置の構成について説明する。図1および図2に示すように、本実施形態に係る撮像装置1は、2つのカメラモジュール2を備えた複眼型の撮像装置である。2つのカメラモジュール2は、支持部材としての固定治具3により所定の位置関係で配置支持されている。
 このように、撮像装置1は、複数(本実施形態では2つ)のカメラモジュール2と、2つのカメラモジュール2を所定の位置関係で支持するための固定治具3とを備える。撮像装置1は、2つのカメラモジュール2を固定治具3に固定させることで、一体的な複眼カメラモジュールとして構成されている。撮像装置1において、2つのカメラモジュール2は、一方のカメラモジュール2をメインモジュールとし、他方のカメラモジュール2がサブモジュールとして区別される場合がある。
 カメラモジュール2は、いわゆる単眼カメラモジュールであり、被写体の画像信号を生成するものである。カメラモジュール2は、例えばCMOS型のイメージセンサ等の固体撮像素子と、固体撮像素子が受光する光に作用するレンズユニット等の光学系とを含み、光学系についての所定の光軸を有する。2つのカメラモジュールは、基本的な構成を共通とする。ここで、単眼カメラモジュールとは、1つの固体撮像素子が搭載されたカメラモジュールであり、複眼カメラモジュールは、複数の単眼カメラモジュールを連結させることで構成された、複数の固体撮像素子を備えたカメラモジュールである。
 2つのカメラモジュール2は、それぞれの光軸が互いに平行となるように並列配置された状態で固定治具3に固定され、固定治具3によって連結されて所定の位置関係で支持されている。このように、固定治具3は、複数のカメラモジュール2を連結させるための連結部材として機能する。具体的には、図2に示すように、2つのカメラモジュール2は、固定治具3により、対称的な位置関係で隣り合った状態で配置支持されている。
 [カメラモジュールの構成]
 本実施形態に係るカメラモジュール2の構成例について説明する。図2および図3に示すように、カメラモジュール2は、被写体の撮像を行う固体撮像素子としてのCMOS型のイメージセンサ12を含むセンサパッケージ11と、複数のレンズ14を含む光学系としてのレンズユニット13と、レンズユニット13等を収納するハウジング15とを備える。
 カメラモジュール2において、イメージセンサ12は、複数の画素が2次元状に配列された画素部や、画素の駆動やA/D(Analog/Digital)変換等を行う周辺回路部等から構成されている。イメージセンサ12では、レンズユニット13内のレンズ14から入射される光(像光)が画素部の受光面に結像され、結像された像の光が光電変換されることで、画像信号としての画素信号が生成される。
 センサパッケージ11は、プラスチック等の有機材料やセラミックス等からなる基板21を有する。基板21に、イメージセンサ12が実装されている。イメージセンサ12は、矩形板状のチップであり、基板21の表面に、絶縁性または導電性のペーストによってダイボンドされている。センサパッケージ11において、イメージセンサ12と基板21とは、複数のボンディングワイヤ22により電気的に接続されている。
 基板21の表面上には、基板21およびボンディングワイヤ22を囲むようにフレーム部23が設けられている。フレーム部23は、図2に示すように、基板21およびボンディングワイヤ22の周囲に位置する側壁部23aと、基板21に対向する平板状の上面部23bとを有し、箱状に構成されている。フレーム部23の上面部23bにおいて、イメージセンサ12の上方の部位には、開口部23cが形成されている。
 フレーム部23の上面部23b上には、開口部23cを閉塞するように、透光性部材としてのガラス25が設けられている。ガラス25としては、例えば、赤外光を遮光するガラスが使用される。ガラス25は、接着剤によりフレーム部23に固定されている。フレーム部23およびガラス25により、基板21上におけるイメージセンサ12の周囲に中空部26が形成されている。このように、センサパッケージ11は、中空パッケージ構造を有する。
 レンズユニット13は、ガラス25の上方に設けられている。レンズユニット13は、複数のレンズ14により、被写体からの光をイメージセンサ12に結像する。レンズユニット13は、筒状に構成された支持筒27を有し、支持筒27内に複数のレンズ14を支持する。本実施形態では、支持筒27は、その筒軸方向が光軸方向となるように、4枚のレンズ14を、スペーサ等を介して上下方向(図2における上下方向)に積層させた状態で支持している。レンズユニット13は、光軸方向がイメージセンサ12の板面に対して垂直な方向(上下方向)となるように設けられている。
 このような構成においては、複数のレンズ14により集光された光が、ガラス25を透過し、イメージセンサ12の受光面に入射する。なお、図2に示す例では、レンズユニット13は、4枚のレンズ14を有するが、レンズユニット13が有するレンズの枚数は限定されるものではない。
 また、カメラモジュール2は、焦点位置の調整等のためにレンズユニット13を駆動させるアクチュエータとしての駆動部28を有する。駆動部28は、ハウジング15内において、フレーム部23の上方であって、レンズユニット13の周囲に設けられている。駆動部28は、例えば、ガイド部により所定の方向(光軸方向)に移動可能に設けられた移動部材と、移動部材を移動させるための駆動源としての駆動モータと、移動部材を支持筒27に連結させる連結部材とを有する。駆動部28は、撮像装置1におけるオートフォーカス制御等に基づき、レンズユニット13を光軸方向に移動させる。
 ハウジング15は、カメラモジュール2を、基板21側と反対側である上側から覆う筐体である。ハウジング15内に、センサパッケージ11およびレンズユニット13が支持された状態で設けられる。ここで、レンズユニット13は、ハウジング15に対して駆動部28を介して上下方向に移動可能に支持される。
 ハウジング15は、矩形平板状の部分であって水平状に設けられた上面部15aと、上面部15aの各縁部から上面部15aに対して直角をなすように設けられた4つの側壁部15bとを有し、下側を開放側とした箱状に構成されている。ハウジング15は、例えばステンレス鋼や鉄等の金属を材料として構成される。ただし、ハウジング15を構成する材料は、例えば樹脂等、金属以外の材料であってもよい。ハウジング15の下側に、センサパッケージ11を構成する基板21が位置する。
 ハウジング15の上面部15aにおいて、レンズユニット13に対応する部位には、略矩形状の開口部15cが形成されている。レンズユニット13は、カメラモジュール2の上面視で開口部15c内に配置され、ハウジング15内から開口部15cに臨むように設けられている。レンズユニット13の最上段のレンズ14は、開口部15cを介して上側に露出している。レンズユニット13は、例えばその上部を開口部15cから突出させた状態で駆動部28によって移動可能に設けられる。
 また、カメラモジュール2においては、センサパッケージ11から信号ケーブル29が延出している。信号ケーブル29により、イメージセンサ12からの画像信号やイメージセンサ12に対する制御信号が伝達される。信号ケーブル29の先端にはコネクタ29aが設けられている。
 [固定治具の構成]
 本実施形態に係る固定治具3の構成例について説明する。図1および図4に示すように、固定治具3は、矩形平板状の部分であって水平状に設けられた上面部31と、上面部31の各縁部から上面部31に対して垂直状に設けられた4つの側壁部(32,33)とを有し、下側を開放側とした箱状に構成されている。固定治具3は、2つのカメラモジュール2の上側の大部分を収納した状態で支持するケース部材である。固定治具3は、例えばステンレス鋼や鉄等の金属を材料として構成される。ただし、固定治具3を構成する材料は、例えば樹脂等、金属以外の材料であってもよい。
 固定治具3は、平面視において、2つのカメラモジュール2が隣り合う方向(図4における左右方向)を長手方向とする長方形状を有する。したがって、固定治具3は、4つの側壁部として、固定治具3の短手方向(図4において上下方向)に対向する一対の長手側側壁部32と、固定治具3の長手方向(図4において左右方向)に対向する一対の短手側側壁部33とを有する。これらの側壁部は、固定治具3の下面視において、上面部31の外縁に沿って矩形枠状をなす。固定治具3は、2つのカメラモジュール2が隣り合った状態の平面視での外形寸法よりも大きな外形寸法を有する。
 固定治具3は、長手方向の一側(図4における左側)の半部を、一方のカメラモジュール2を支持する第1支持部35とし、長手方向の他側(図4における右側)の半部を、他方のカメラモジュール2を支持する第2支持部36とする。固定治具3は、第1支持部35および第2支持部36により、固定治具3の長手方向について略対称に構成されている。
 具体的には、固定治具3は、上面部31のうち、長手方向の一側の半分を、第1支持部35をなす第1面部31Aとし、長手方向の他側の半分を、第2支持部36をなす第2面部31Bとする。また、固定治具3は、各長手側側壁部32のうち、長手方向の一側の半分を、第1支持部35をなす第1長手側壁部32Aとし、長手方向の他側の半分を、第2支持部36をなす第2長手側壁部32Bとする。また、固定治具3は、2つの短手側側壁部33のうち、第1支持部35をなす短手側側壁部33を第1短手側側壁部33Aとし、第2支持部36をなす短手側側壁部33を第2短手側側壁部33Bとする。
 上面部31の第1面部31Aおよび第2面部31Bには、それぞれ略面取正方形状の開口部37が形成されている。開口部37は、第1面部31Aおよび第2面部31Bがそれぞれ平面視で枠状をなすように各面部の大部分に貫通形成されている。したがって、上面部31において、隣り合う開口部37間の部位は、固定治具3の長手方向の中央部において固定治具3の短手方向に延伸した横架部38となっている。開口部37は、固定治具3に固定されるカメラモジュール2のハウジング15の開口部15cに対応する部位に形成されている。開口部37は、ハウジング15の開口部15cと略同じ開口寸法を有する。
 以上のような構成を備えた固定治具3に対して、2つのカメラモジュール2が、それぞれの光軸が互いに平行となるように並列配置された状態で固定される。各カメラモジュール2は、ハウジング15の開口部15cを開口部37の下側に重ね、撮像装置1の上面視でレンズユニット13が固定治具3内から開口部37に臨むように、固定治具3に固定される。カメラモジュール2は、レンズユニット13による光軸方向が固定治具3の上面部31に対して垂直な方向(上下方向)となるように固定される。
詳細には、カメラモジュール2は、ハウジング15の開口部15cから突出するレンズユニット13に対する肩部となる上面部15aの上面15dを、固定治具3の上面部31の裏面31aに対向させた状態で、固定治具3に固定される。カメラモジュール2は、接着剤により固定治具3に固定される。したがって、カメラモジュール2と固定治具3との間において、ハウジング15の上面15dと固定治具3の裏面31aとの間の部分を含む部分には、接着剤が硬化した接着部が存在する。なお、2つのカメラモジュール2の固定治具3に対する固定構造については後述する。
 カメラモジュール2が固定治具3に固定された状態において、レンズユニット13の最上段のレンズ14は、開口部37を介して上側に露出する。カメラモジュール2の固定状態において、レンズユニット13は、例えばその上部を開口部37から出没させるように駆動部28によって移動可能に設けられる。
 [カメラモジュールの固定構造]
 本実施形態に係るカメラモジュール2の固定構造例について説明する。撮像装置1が備える2つのカメラモジュール2は、互いに異なる構造により固定治具3に固定されている。具体的には、2つのカメラモジュール2は、いずれも接着剤により固定治具3に固定されるものであるが、それぞれ互いに異なる特性を有する接着剤により固定されている。以下では、2つのカメラモジュール2を区別するため、固定治具3の第1支持部35に固定されるカメラモジュール2を第1カメラモジュール2Aとし、固定治具3の第2支持部36に固定されるカメラモジュール2を第2カメラモジュール2Bとする。
 本実施形態に係る撮像装置1のように、固定治具3に対するカメラモジュール2の固定に接着剤を用いることで、固定治具3に対するカメラモジュール2の位置合わせが行われる。すなわち、固定治具3とカメラモジュール2との間に介在する接着剤が硬化前の状態で、カメラモジュール2の光軸等に基づき、固定治具3に対するカメラモジュール2の傾きや位置等の調整が行われる。
 本実施形態に係る撮像装置1においては、後述するように、先に第1カメラモジュール2Aが固定治具3に固定され、その後、第2カメラモジュール2Bが固定治具3に固定される。第2カメラモジュール2Bの固定においては、固定治具3に固定された第1カメラモジュール2Aの光軸等を基準として、第2カメラモジュール2Bの位置合わせ(光軸調整)が行われる。このようなカメラモジュール2の取付けの順番に基づき、撮像装置1は、先付けの第1カメラモジュール2Aをメインモジュールとし、後付けの第2カメラモジュール2Bをサブモジュールとする。
 第1カメラモジュール2Aを固定治具3に固定するための接着剤(以下「第1の接着剤」という。)としては、一般的な接着剤が用いられる。具体的には、第1の接着剤は、例えば、アクリル系樹脂であるUV(紫外線)硬化性樹脂等の光硬化性接着剤や、エポキシ系樹脂等の熱硬化性接着剤、あるいはこれらの混合剤である。
 固定治具3に対する第1カメラモジュール2Aの固定としては、所望の精度を実現できる固定であればよい。したがって、固定治具3に対する第1カメラモジュール2Aの固定には、接着剤に加えてあるいは接着剤に代えてねじ等の固定具が用いられてもよい。また、第1カメラモジュール2Aは、固定治具3に対して隙間を持たせた状態で接着される。この隙間は、第1カメラモジュール2Aのハウジング15の上面15dと、固定治具3の上面部31の裏面31aとの間の間隔であり、第1の接着剤が介在する空間部分となる。
 第1の接着剤は、第1カメラモジュール2Aと固定治具3の第1支持部35との間において、主に上面部15aと上面部31の第1面部31Aとの間に塗布される。具体的には、上面部15aと第1面部31Aとの間において、開口部15cの周り(開口部37の周り)にその開口形状に沿うように全周にわたって塗布される。
 したがって、図6に示すように、上面部15aと第1面部31Aとの間において、開口部15cの周りには、略矩形状の開口部15cの開口形状に沿うように、第1の接着剤により形成された接着部である第1接着部41が存在する。第1接着部41は、上面15d上において開口部15cを全周にわたって囲み、開口部15cよりも一回り大きい略矩形枠状の形状を有する。なお、図6は、撮像装置1における各カメラモジュール2と、ハウジング15と固定治具3との間に介在する接着部等の樹脂部のみを示したものである。
 詳細には、第1接着部41は、固定治具3の短手方向(図4における上下方向)に対向する一対の第1辺部41aと、固定治具3の長手方向(図4における左右方向)に対向する一対の第2辺部41bとを有し、これらの辺部により略矩形枠状をなす。また、第1接着部41は、各辺部において横に細長い横断面形状をなすように、全体的に扁平状の形状を有する。
 また、固定治具3の第1支持部35と第1カメラモジュール2Aとの間には、塗布された銀ペーストが硬化した銀樹脂部43が存在する(図6参照)。銀樹脂部43は、銀ペーストにより形成された導通用の樹脂部であり、ノイズ対策等を目的として設けられる。
 第2カメラモジュール2Bを固定治具3に固定するための接着剤(以下「第2の接着剤」という。)としては、特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤が用いられる。第2の接着剤は、例えば、接着剤として機能する樹脂材料にフィラーを含有させたものである。
 具体的には、第2の接着剤は、例えば、アクリル系樹脂であるUV硬化性樹脂に、発泡性フィラーを含有させたものである。発泡性フィラーは、例えば、加熱されること等によって所定の温度範囲で体積を増加させる(膨張する)特性を有するものであればよい。発泡性フィラーは、例えば、発泡性樹脂粒子等の膨張剤を、熱可塑性を有する所定の材料により被膜したものである。
 本実施形態に係る第2の接着剤は、UV硬化性樹脂を基材とするものであり、光硬化性としてUV硬化性を有する。ただし、第2の接着剤は、UV硬化性以外の光硬化性(例えば、赤外線、可視光線、レーザ等により硬化する特性)を有するものや、光硬化性および熱硬化性の両方を有するもの、あるいは熱硬化性を有するものであってもよい。したがって、第2の接着剤の硬化形態は限定されず、第2の接着剤の基材としては、例えば、アクリル系樹脂であるUV硬化性樹脂等の光硬化性接着剤や、エポキシ系樹脂等の熱硬化性接着剤、あるいはこれらの混合剤が適用できる。
 また、本実施形態に係る第2の接着剤が剥離性を発揮する特定の温度範囲は、85~100℃である。つまり、第2の接着剤は、85~100℃の範囲の温度環境下で、界面剥離する性能を発揮する。ただし、第2の接着剤が剥離性を発揮する温度範囲は、85~100℃に限定されるものではない。
 また、本実施形態に係る第2の接着剤は、所定の温度以上で熱伝導性が低下する特性を有する。ここでの所定の温度は、例えば、第2の接着剤が剥離性を発揮する温度範囲の下限の温度であり、上記の例では85℃となる。ただし、第2の接着剤の熱伝導性(熱伝導率)が低下する所定の温度は特に限定されるものではない。
 第2の接着剤は、第1の接着剤に対して固定治具3の長手方向について略対称な態様で塗布される。第2の接着剤は、第2カメラモジュール2Bと固定治具3の第2支持部36との間において、主に上面部15aと上面部31の第2面部31Bとの間に塗布される。具体的には、上面部15aと第2面部31Bとの間において、開口部15cの周り(開口部37の周り)にその開口形状に沿うように全周にわたって塗布される。
 したがって、図6に示すように、上面部15aと第2面部31Bとの間において、開口部15cの周りには、略矩形状の開口部15cの開口形状に沿うように、第2の接着剤により形成された接着部である第2接着部42が存在する。第2接着部42は、上面15d上において開口部15cを全周にわたって囲み、開口部15cよりも一回り大きい略矩形枠状の形状を有する。
 詳細には、第2接着部42は、固定治具3の短手方向に対向する一対の第1辺部42aと、固定治具3の長手方向に対向する一対の第2辺部42bとを有し、これらの辺部により略矩形枠状をなす。また、第2接着部42は、各辺部において横に細長い横断面形状をなすように、全体的に扁平状の形状を有する。
 図5および図6に示すように、本実施形態に係る撮像装置1においては、固定治具3に対するカメラモジュール2の固定について、接着剤による固定を補助するために、接着強度を補強する補強樹脂部45が設けられている。補強樹脂部45は、カメラモジュール2のハウジング15と固定治具3との間の隙間空間内において、接着剤としての補強樹脂材料により形成されている。補強樹脂部45を形成する補強樹脂材料は、例えば、アクリル系樹脂であるUV(紫外線)硬化性樹脂等の光硬化性接着剤や、エポキシ系樹脂等の熱硬化性接着剤、あるいはこれらの混合剤である。
 補強樹脂部45は、固定治具3内において、2つのカメラモジュール2を全周にわたって囲むように、各ハウジング15と固定治具3との間の隙間内に充填された補強樹脂材料により形成されている。補強樹脂部45となる補強樹脂材料は、カメラモジュール2と固定治具3との間において、第1接着部41および銀樹脂部43、ならびに第2接着部42が形成された後に、固定治具3の裏側のハウジング15との間の隙間の開口側から充填される。補強樹脂部45により、固定治具3と2つのカメラモジュール2との間の隙間は密封された状態となる。
 したがって、補強樹脂部45は、第1接着部41等が形成されたハウジング15の上面部15aと固定治具3の上面部31との間においては、第1接着部41および銀樹脂部43、ならびに第2接着部42それぞれの周りを囲むように形成された上面補強部45aを有する。また、補強樹脂部45は、固定治具3の長手側側壁部32および短手側側壁部33とこれらの壁部に対向するハウジング15の各側壁部15bとの間に形成された4つの側面補強部45bを有する。さらに、補強樹脂部45は、隣り合うカメラモジュール2間において互いに対向するハウジング15の側壁部15b間の間に隔壁状に形成された隔壁補強部45cを有する(図5参照)。隔壁補強部45cは、隣り合うカメラモジュール2のハウジング15同士を繋ぐ部分となる。ただし、補強樹脂部45の形状は、固定治具3と各カメラモジュール2のハウジング15の形状やこれらの間の隙間の形状、あるいは補強樹脂材料の性状等により、適宜の形状となる。
 図6には、固定治具3と2つのカメラモジュール2との間の隙間において接着剤により形成された第1接着部41、第2接着部42、銀樹脂部43、および補強樹脂部45の表側(外側)の面形状として、固定治具3の裏面側の面形状が転写された形状が表れている。第1接着部41、第2接着部42、銀樹脂部43、および補強樹脂部45の各樹脂部の表側(外側)の面は、いずれも図6に示す樹脂部において表面に現れており、このことから、各樹脂部が固定治具3の裏側の面に接触していることがわかる。 
 以上のように、本実施形態に係る撮像装置1は、複数のカメラモジュール2として、固定治具3に固定された1つの第1カメラモジュール2Aと、特定の温度範囲で剥離する特性を有する第2の接着剤により形成された第2接着部42により固定治具3に固定された1つの第2カメラモジュール2Bとを有する。また、撮像装置1は、第1接着部41および第2接着部42が設けられた固定治具3とカメラモジュール2との間に充填された樹脂材料により形成された補強樹脂部45をさらに備える。なお、本実施形態に係る撮像装置1は、1つの第2カメラモジュール2Bを備えるものであるが、第2カメラモジュール2Bは1つに限らず複数であってもよい。
 <2.複眼型の撮像装置の製造方法>
 本実施形態に係る撮像装置1の製造方法について、図9、図10および図11を用いて説明する。なお、本実施形態に係る撮像装置1の製造方法は、事前に製造された複数のカメラモジュール2を固定治具3に固定させる方法に関するものである。
 撮像装置1の製造方法においては、図9に示すように、まず、固定治具3に、第1カメラモジュール2A(以下「CM1」とも表記する。)を固定する工程として、CM1を接着する工程が行われる(S10)。すなわち、図10Aに示すように、メインモジュールとしてのCM1が、固定治具3に対して第1の接着剤41Xにより固定されて取り付けられる(矢印B1参照)。
 具体的には、まず、固定治具3側およびCM1側の少なくともいずれか一方に、第1接着部41を形成する第1の接着剤41X、および銀樹脂部43を形成する銀ペースト43Xが、図示せぬディスペンサ等により所定の部位に塗布される。ここで、第1の接着剤41Xは、上述したような第1接着部41の形状となるように塗布され、銀ペースト43Xは、銀樹脂部43の所定の形成部位に塗布される。
 そして、CM1は、ハウジング15の開口部15cからのレンズユニット13の突出部分を、固定治具3の開口部37に臨ませるように、固定治具3に組み付けられる。ここで、固定治具3に対するCM1の固定にねじ等の固定具が用いられる場合は、固定具による固定作業が行われる。
 その後、第1の接着剤41Xおよび銀ペースト43Xを硬化させる工程が行われる。ここで、第1の接着剤41Xが熱硬化性を有するものである場合は、第1の接着剤41Xを硬化させる加熱工程(キュア)が行われ、第1の接着剤41XがUV硬化性等の光硬化性を有するものである場合は、第1の接着剤41Xを硬化させる光(紫外線等)を照射する工程が行われる。銀ペースト43Xについても同様である。これにより、第1の接着剤41Xおよび銀ペースト43Xが硬化し、第1接着部41および銀樹脂部43が形成され、図10Bに示すように、CM1が固定治具3に固定された構成(以下「半組立体」という。)51が得られる。
 次に、図9に示すように、固定治具3に、第2の接着剤により、第2カメラモジュール2B(以下「CM2」とも表記する。)を固定する工程として、CM2を接着する工程が行われる(S20)。すなわち、図10Bに示すように、サブジュールとしてのCM2が、半組立体51の固定治具3に対して第2の接着剤42Xにより固定されて取り付けられる(矢印B2参照)。
 具体的には、まず、固定治具3の裏側の面に対し、第2接着部42を形成する第2の接着剤42Xが、図示せぬディスペンサ等により所定の部位に塗布される。ここで、第2の接着剤42Xは、上述したような第2接着部42の形状となるように塗布される。なお、第2の接着剤42Xは、CM2のハウジング15側に塗布されてもよい。そして、CM2は、CM1と同様に、ハウジング15の開口部15cからのレンズユニット13の突出部分を、固定治具3の開口部37に臨ませるように、固定治具3に組み付けられる。
 固定治具3に対するCM2の接着においては、CM2の位置合わせ(光軸調整)が行われる。すなわち、固定治具3とCM2との間に介在する第2の接着剤42Xが硬化前の状態で、先に固定治具3に固定されたCM1の光軸を基準として、撮像範囲を合わせるように固定治具3に対するCM2の傾きや位置等の調整が行われる。CM2の位置合わせは、CM2の光軸がCM1の光軸に対して平行かつ相対的に所定の位置に位置するように行われる。なお、CM2の位置合わせに用いられる基準としては、CM1の光軸の代わりに、固定治具3における所定の部位(例えば上面部31の面等)が用いられてもよい。
 また、CM2の位置合わせに際しては、CM2の傾きや位置を調整してもCM2が固定治具3に干渉しないように、あらかじめCM2と固定治具3の間には隙間d1が設けられる(図8参照)。隙間d1は、CM2のハウジング15の上面15dと、固定治具3の上面部31の裏面31aとの間の間隔であり、第2の接着剤42Xが充填された空間部分となる。つまり、CM2が第2の接着剤42Xを介して固定治具3の第2支持部36に保持された状態において、隙間d1により、CM2の傾き・位置調整用の移動代が確保されている。隙間d1の寸法は、例えば数マイクロ~数百マイクロメートルである。また、CM2の位置合わせとしては、X軸、Y軸、Z軸の3次元直交座標における各軸方向の位置調整と、X軸、Y軸、Z軸の各軸回りの角度θx、θy、θzの6軸の調整が行われる。
 CM2の位置合わせが行われた後、第2の接着剤42Xを硬化させる工程が行われる。本実施形態に係る第2の接着剤42Xは、UV硬化性を有するものであるため、第2の接着剤42Xを硬化させる紫外線を照射する工程が行われる。
 具体的には、図10Cに示すように、所定の圧力環境下において、固定治具3の裏側(図10Cにおいて上側)の開放側から、CM2のハウジング15と固定治具3との間の隙間に対して、紫外線照射用の光源を有する所定の紫外線照射装置53により、紫外線(UV光)54が照射される。紫外線54は、CM2のハウジング15と固定治具3との間の隙間から第2の接着剤42Xに作用し、第2の接着剤42Xを硬化させる。これにより、第2接着部42が形成され、図11Aに示すように、CM1およびCM2が固定治具3に固定された構成である複眼モジュール52が得られる。ここで、第2接着部42は、隙間d1の寸法と略同じ寸法となる略一定の厚さを有する接着部として形成される。
 次に、図9に示すように、固定治具3にCM1およびCM2が固定された複眼モジュール52について、固定治具3に対するCM2の取付状態を含む品質の検査(以下「CM検査」という。)を行う工程が行われる(S30)。CM検査では、複眼モジュール52が良品(OK品)か不良品(NG品)かの判定が行われる。
 具体的には、CM検査では、固定治具3に対するCM2の取付状態について、CM2の基準に対する位置合わせの良否が判定される。CM2の位置合わせが不十分であった場合は、複眼モジュール52はNG品となる。また、CM検査では、製造途中におけるダスト等の異物の混入の有無が検査される。例えば撮像装置1の撮像範囲にダストが映り込んでしまった場合、複眼モジュール52はNG品となる。
 図9に示すように、ステップS30におけるCM検査で複眼モジュール52についての検査がOK判定であった場合、つまり検査対象の複眼モジュール52が良品であった場合、固定治具3とCM1およびCM2との間に樹脂材料(補強樹脂材料)を充填することで補強樹脂部45を形成する工程が行われる(S40)。つまり、この工程は、固定治具3内に補強樹脂材料を充填して補強樹脂部45をモールドする樹脂補強の工程である。
 補強樹脂部45となる補強樹脂材料は、第1接着部41、第2接着部42および銀樹脂部43が存在する2つのカメラモジュール2と固定治具3との間の隙間に対し、固定治具3の裏側の開放側からディスペンサ等により充填される。補強樹脂材料は、固定治具3と2つのカメラモジュール2との間の隙間を密封すべく、固定治具3内において2つのカメラモジュール2を全周にわたって囲むようにあるいは部分的に充填される。
 その後、補強樹脂材料を硬化させる工程が行われる。ここで、補強樹脂材料が熱硬化性を有するものである場合は、補強樹脂材料を硬化させる加熱工程(キュア)が行われ、補強樹脂材料がUV硬化性等の光硬化性を有するものである場合は、補強樹脂材料を硬化させる光(紫外線等)を照射する工程が行われる。これにより、補強樹脂材料が硬化し、補強樹脂部45が形成され、本実施形態に係る撮像装置1の製造方法が完了する(S60)。
 一方、図9に示すように、ステップS30におけるCM検査で複眼モジュール52についての検査がNG判定であった場合、つまり検査対象の複眼モジュール52が不良品であった場合、第2接着部42を特定の温度範囲内の温度で加熱することで、第2接着部42を剥離させてCM2を固定治具3から取り外す工程(以下「CM2取外し工程」という。)が行われる(S50)。すなわち、第2接着部42を加熱して固定治具3およびCM2の少なくともいずれかから剥離させることで、CM2を固定治具3から取り外す加熱剥離の工程が行われる。
 具体的には、CM2取外し工程では、図11Bに示すように、所定の圧力環境下において、加熱コイル等の加熱用の熱源56を有する所定の加熱装置55により、固定治具3がその外側から加熱され、固定治具3を介して第2接着部42が85~100℃の範囲内の温度(例えば約90℃)となるように加熱される。加熱装置55は、ステンレス鋼や鉄等の金属を材料として構成されたケーシング57内に熱源56を収納している。
 加熱装置55は、ケーシング57において、固定治具3に接触した状態で複眼モジュール52を支持する接触支持面57aを有する。接触支持面57aは、固定治具3に対し、CM2が固定された第2支持部36における第2面部31Bの表面31bに接触する。つまり、加熱装置55は、固定治具3の上面部31に対して表面31b側に接触支持面57aを部分的に接触させ、固定治具3において裏面31a側に第2接着部42が存在する部分を局所的に加熱する。複眼モジュール52は、ケーシング57上において、例えばエア吸着等の適宜の手段により所定の姿勢で支持される。
 加熱装置55によれば、熱源56から発せられた熱が熱伝導によりケーシング57を介して第2接着部42に作用する。これにより、第2接着部42が剥離性を発揮する特定の温度範囲内の温度(例えば約90℃)まで加熱される。
 第2接着部42の加熱の工程においては、上述のとおり第2接着部42がCM2と固定治具3との間の隙間d1(図8参照)の寸法と略同じ寸法の厚さを有することと、第2接着部42(第2の接着剤42X)が所定の温度(例えば85℃)以上で熱伝導性が低下する特性を有することから、CM2が達する温度が所定の温度以下に抑えられる。
 第2接着部42が剥離性を発揮する状態となることで、CM2が固定治具3から取り外し可能な状態となる。かかる状態において、図11Cに示すように、CM2が固定治具3から取り外される(矢印B3参照)。剥離性を発揮した状態となった第2接着部42は、その矩形枠状の形態を保持したまま、固定治具3およびCM2のハウジング15から剥離させることができる。
 CM2取外し工程において、第2接着部42を加熱するための装置構成および加熱方法には特に限定されるものではない。例えば、レーザ等を用いることで、固定治具3に対して非接触で第2接着部42を加熱することができる。また、本実施形態では、CM1を固定治具3に固定するための第1の接着剤41Xとしては、第2の接着剤42Xとは異なり、特定の温度で剥離する特性を持たない接着剤が用いられる。
 CM2取外し工程を行った後、再度CM2を固定治具3に固定する工程が行われる(S20)。すなわち、上述したように第2の接着剤42XによりCM2を半組立体51の固定治具3に対して接着固定する工程が、あらためて行われる。ここで、ステップS30におけるCM検査の結果がCM2自体の不具合であった場合は、そのCM2は破棄され、別に準備されたCM2が半組立体51の固定治具3に固定されることになる。そして、ステップS20にてCM2が固定された後は、上述したようにCM検査が行われ(S30)、その検査結果に応じた各工程が行われる。
 以上のような本実施形態に係る撮像装置1およびその製造方法によれば、複数のカメラモジュール2を備えた複眼型の構成において、カメラモジュール2の位置合わせ等について不良が発生した場合であっても、歩留りの低下を抑制することができ、製造コストを抑えることができる。
 上述したような撮像装置1の製造工程において、例えば、CM2が通常の接着剤により固定治具3に固定される構成を仮想すると、CM検査において複眼モジュール52の状態で不良が発生した場合、カメラモジュール2自体は良品であっても、複眼モジュール52全体を不良品として処理する必要が生じ、歩留りの面で好ましくない。
 そこで、本実施形態に係る撮像装置1およびその製造方法によれば、CM2を固定治具3に固定する工程(S20)の直後にCM検査(S30)の工程を設けることにより、例えば、CM検査(S30)においてCM2の基準に対する位置合わせが不十分であることが判明した場合は、CM2取外し工程(S50)によってCM2を固定治具から取り外すことで、CM2を固定治具3に固定する工程(S20)から再度実装することが可能となる。
 また、例えば、製造途中に一方のカメラモジュール2にダストが入り込み、撮像範囲に映り込んでしまった場合、ダストが映り込んだ側のカメラモジュール2のみを不良品として処理することができる。この場合、CM2が不良品であったときは、CM2取外し工程(S50)を経ることでCM2を再度実装することができる。一方、CM1が不良品であったときは、CM2取外し工程(S50)によってCM2を取り外し、CM1を固定治具3に固定する工程(S10)により半組立体51を再度作製し、その半組立体51の固定治具3に、取り外したCM2を再度実装することができる。
 このように、CM2を再実装できることにより、従来であれば不良品として扱われるようなカメラモジュール2を良品として救済することができ、歩留りを改善することができる。つまり、本実施形態に係る撮像装置1およびその製造方法によれば、複眼モジュール52を容易にリペアすることができ、単品としては問題のないカメラモジュール2を不良品処理する必要をなくすことができるため、歩留りを向上することができる。結果として、複数のカメラモジュール2の固定において所定の基準に対して高精度な位置合わせが必要な複眼型の撮像装置において、複眼化による1台あたりのコスト増大を抑えることができる。
また、本実施形態に係る撮像装置1において、CM2固定用の第2の接着剤が剥離性を発揮する特定の温度範囲は、85~100℃の温度範囲である。第2の接着剤に関する特定の温度範囲としてかかる温度範囲を採用することは、次のような観点に基づく。
 撮像装置1については、その品質を保証するために信頼性試験が行われる。信頼性試験にとしては、一般的に温度環境に関する試験が行われ、かかる試験として、例えば常温よりも高温である所定の高温度環境下での温度試験が行われる。そこで、第2の接着剤が剥離性を発揮する温度が85℃より低い温度である場合、信頼性試験としての温度試験において、第2の接着剤の剥離性が発揮される可能性が生じる。信頼性試験において第2の接着剤の剥離性が発揮されると、固定治具3に対するCM2の位置ずれ等の不具合が懸念される。
 一方、第2の接着剤が100℃よりも高い温度に達すると、CM2における第2の接着剤の周辺のハウジング15やレンズ14や駆動部28等の各部の温度が耐熱温度を上回り、熱の影響によって各部がその特性を損なうことが懸念される。つまり、第2の接着剤の温度が100℃よりも高くなると、CM2の温度が耐熱温度を越える可能性が生じる。以上のような観点から、第2の接着剤が剥離性を発揮する特定の温度範囲として、85~100℃の温度範囲が採用されている。
 <3.複眼型の撮像装置の各部の構成例>
 以下では、本実施形態に係る撮像装置1が備える各部の好ましい構成例について説明する。
 [固定治具の角部分の構成]
 本実施形態に係る撮像装置1では、CM2と固定治具3の固定にUV硬化性を有する第2の接着剤42Xが用いられている。このため、固定治具3の裏側から紫外線を照射して第2の接着剤42Xを硬化させようとした場合、紫外線が、ハウジング15の上面15dと固定治具3の上面部31との間の深部(影部)まで十分に到達せず、かかる部分に存在する第2の接着剤42Xの硬化が不十分なまま製造工程が進む懸念がある。
 第2の接着剤42Xが硬化不足であると、上述したようなCM2取外し工程において、第2接着部42が綺麗に剥がれずに残渣が生じやすくなり、第2接着部42について良好な剥離性が得られない場合がある。そこで、本実施形態に係る撮像装置1は、第2の接着剤42Xを全体的に十分に硬化させるべく、次のような構成を備える。
 図12に示すように、本実施形態に係る固定治具3は、少なくとも第2カメラモジュール2Bが固定される部分である第2支持部36において、上側の角部60に、第2の接着剤42Xを硬化させるための紫外線を上面部31と第2カメラモジュール2Bとの間に導くための導光面61を有する。角部60は、第2カメラモジュール2Bとの間に第2の接着剤42Xを介在させる第1の面部としての上面部31と、第2の面部としての長手側側壁部32および短手側側壁部33の各側壁部とにより形成される角部である。つまり、固定治具3において、長手側側壁部32および短手側側壁部33は、それぞれ上面部31とともに角部60をなす。
 具体的には、図12に示すように、固定治具3においては、上側の角部60がC面加工されており、面取状の角部となっている。つまり、角部60において、水平状の上面部31とこれに対して垂直状の長手側側壁部32および短手側側壁部33との間に、傾斜状の斜面部62が設けられている。斜面部62の内側の面が導光面61となる。導光面61は、例えば上面部31の板面に対して約45°の傾斜をなす。導光面61は、水平方向について固定治具3の内側、かつ上下方向について下側を向く傾斜面である。なお、図12においては、固定治具3の角部60として、上面部31と長手側側壁部32とがなす角部60を示しているが、上面部31と短手側側壁部33とがなす角部60においても同様に斜面部62が形成されている。
 このように固定治具3の角部60に導光面61を設けることにより、第2の接着剤42Xを硬化させるために紫外線を照射する工程において、紫外線に対して次のような作用を与えることができる。すなわち、図12に示すように、CM2のハウジング15と固定治具3との間の隙間に対して、固定治具3の裏側から入射した紫外線(矢印C1参照)は、導光面61により反射することで約90°屈折させられる。これにより、紫外線は、角部60に対して水平方向の内側(CM2の光軸側)に位置する第2の接着剤42Xに向かって入射する(矢印C2参照)。
 以上のように固定治具3の角部60に導光面61を設けた構成によれば、導光面61による光の屈折により、紫外線を固定治具3内の深部まで確実に侵入させることができ、第2の接着剤42Xに対して紫外線を効率よく吸収させることができる。これにより、第2の接着剤42Xを全体的に十分に硬化させることができ、第2の接着剤42Xの硬化不足を解消することができる。
 すなわち、第2の接着剤42Xのうち、固定治具3内の影部に存在する部分についても、紫外線の入射を直接的に受ける直射部と同等の硬化反応率を得ることができる。ここで、第2の接着剤42Xにおける直射部は、固定治具3の裏側から見て固定治具3とハウジング15との間の隙間に露出した部分である。このように第2の接着剤42Xを十分に硬化させることができることにより、第2接着部42について良好な剥離性を得ることができる。
 また、紫外線の反射面として機能する導光面61については、鏡面加工を施すことが好ましい。つまり、導光面61は、鏡面加工が施された面であることが好ましい。このような構成によれば、導光面61における紫外線の反射率を向上させることができ、固定治具3内の影部に存在する第2の接着剤42Xに効率的に紫外線を入射させることができる。これにより、第2の接着剤42Xの全体的な硬化反応を促進させることができる。
 また、紫外線の反射面として機能する導光面61は、表面粗さを粗くする加工が施された面であってもよい。表面粗さを粗くする加工としては、例えばショットブラストやエッチング等の周知の加工が用いられる。表面粗さを粗くする加工により、導光面61に微細な凹凸が形成される。このような構成によれば、導光面61に入射した紫外線を乱反射させることができる。これにより、第2の接着剤42Xに対して満遍なく紫外線を入射させることができるので、第2の接着剤42Xの全体的な硬化反応を促進させることができる。
 また、図13に示すように、固定治具3の上側の角部60AをR形状の角部とし、そのR形状の曲率半径を大きくすることで、曲面状(湾曲状)の導光面63を形成してもよい。このような構成においては、角部60Aにおいて、水平状の上面部31とこれに対して垂直状の長手側側壁部32および短手側側壁部33との間に、略1/4円筒面状の湾曲面部64が設けられている。湾曲面部64の内側の面が導光面63となる。導光面63は、水平方向について固定治具3の内側、かつ上下方向について下側を向く湾曲面である。なお、図13においては、固定治具3の角部60Aとして、上面部31と長手側側壁部32とがなす角部を示しているが、上面部31と短手側側壁部33とがなす角部においても同様に湾曲面部64が形成される。
 このように固定治具3の角部60Aに導光面63を設けることによっても、次のような作用を得ることができる。すなわち、図13に示すように、CM2のハウジング15と固定治具3との間の隙間に対して、固定治具3の裏側から入射した紫外線(矢印D1参照)は、導光面63により反射することで約90°屈折させられ、角部60Aに対して水平方向の内側(CM2の光軸側)に位置する第2の接着剤42Xに向かって入射する(矢印D2参照)。
 このような構成によっても、紫外線を固定治具3内の深部まで確実に侵入させることができ、第2の接着剤42Xに対して紫外線を効率よく吸収させることができる。また、湾曲状の導光面63についても、上述したように鏡面加工や表面粗さを粗くする加工を施すことにより、紫外線を反射しやすくさせることができ、第2の接着剤42Xの全体的な硬化反応を促進させることができる。
 以上のように、固定治具3の角部60(60A)に導光面61(63)を設ける構成は、本実施形態では、固定治具3が有する四方全ての角部について採用されている。つまり、固定治具3において、CM2が固定される第2支持部36の角部に限らず、CM1が固定される第1支持部35の角部においても導光面61(63)が形成されている。これにより、CM1固定するための第1の接着剤41Xが光硬化性を有するものである場合に、第2の接着剤42Xと同様に、第1の接着剤41Xの全体的な硬化反応を促進させることができる。
 なお、角部60における傾斜状の導光面61の傾斜角度や、角部60Aにおける湾曲状の導光面63の曲率半径は、固定治具3とCM2との間の隙間の大きさや、固定治具3あるいはCM2のハウジング15それぞれの大きさ等に合わせて設定される。また、紫外線を反射させる導光面については、例えば、導光面をなす部材を固定治具3とは別体の部材として準備し、その部材を固定治具3に取り付けることにより導光面を設ける構成であってもよい。
 [第2の接着剤の塗布面]
 本実施形態に係る撮像装置1では、CM2と固定治具3の固定に際し、第2の接着剤42Xは、固定治具3の裏側の面における所定の部位に塗布される。ここで、固定治具3において第2の接着剤42Xが塗布される面は、主に上面部31の第2面部31Bの裏面31aとなる。第2の接着剤42Xが塗布される面の濡れ性が良い場合、図14Aに示すように、第2の接着剤42Xの接触角θが小さくなる。接触角θが小さいと、第2の接着剤42Xが硬化した第2接着部42において、その縁部に薄膜状の薄膜部42dが形成されることになる。
 このように第2接着部42の縁部に薄膜部42dが形成されると、上述したようなCM2取外し工程において、図14Bに示すように、第2面部31Bの裏面31aから第2接着部42を剥離した際(矢印E1参照)、第2接着部42の縁部が割れて薄膜部42dが第2面部31Bの裏面31a上に残る懸念がある。つまり、固定治具3から剥離された第2接着部42の本体部分に対して薄膜部42dが分離し、これが裏面31a上の残渣となる懸念がある。このように、第2の接着剤42Xの塗布面の濡れ性が良いと、上述したようなCM2取外し工程において、第2接着部42が綺麗に剥がれずに残渣が生じやすくなり、第2接着部42について良好な剥離性が得られない場合がある。
 そこで、本実施形態に係る撮像装置1は、固定治具3における第2の接着剤42Xの塗布領域の縁部に、撥水部71を有する。撥水部71は、固定治具3における第2の接着剤42Xの塗布面において、第2の接着剤42Xの塗布領域の周囲の少なくとも一部を縁取るような領域部分に設けられる。
したがって、図15に示すように、固定治具3の開口部37の外側において矩形枠状に塗布される第2の接着剤42Xにおいては、ハッチング部分で示す塗布領域42Yの内周側および外周側の少なくともいずれかの部分に撥水部71が設けられる。図15に示す例では、撥水部71として、塗布領域42Yの内周側の撥水部71X、および塗布領域42Yの外周側の撥水部71Yの両方が示されている。特に、塗布領域42Yの内周側については、第2面部31Bの裏面31aにおいて、開口部37の周囲の略矩形枠状の領域部分に撥水部71が設けられることになる。
 具体的には、例えば、図16に示すように、第2面部31Bの裏面31a上の第2接着部42の第1辺部42a(図6参照)の形成部分においては、その内周側(図16において右側)の部分(符号F1参照)に、撥水部71Xが設けられる。また、第1辺部42aの形成部分において、その外周側(図16において左側)の部分(符号F2参照)に、撥水部71Yが設けられる。なお、第2接着部42の第2辺部42bについても同様に、第2辺部42bの形成部分の外周側の部分および内周側の部分に撥水部71が設けられることになる。
 撥水部71は、撥水処理が施された部分であり、第2の接着剤42Xの塗布面に撥水加工を施すことにより形成される。撥水加工としては、例えば、ショットブラストや研磨やエッチング等によって表面粗さを粗くする加工や、シリコン樹脂やフッ素樹脂などの撥水性を有する材料によってコーティングする加工等、周知の加工が用いられる。
 このように第2の接着剤42Xの塗布領域の縁部に撥水部71を設けることにより、撥水部71において第2の接着剤42Xに対する濡れ性を低下させることができる。これにより、図17Aに示すように、第2の接着剤42Xの接触角θを大きくすることができる。接触角θが大きくなると、第2の接着剤42Xが硬化した第2接着部42の縁部において、図14Bに示すような薄膜部42dが形成されにくくなる。
 したがって、CM2取外し工程において、第2面部31Bの裏面31aから第2接着部42を剥離した際、図17Bに示すように、第2接着部42の縁部が割れて残ることを抑制しながら、第2接着部42を剥離することができる(矢印E2参照)。つまり、第2の接着剤42Xの接触角θを大きくすることで、第2接着部42の最外縁を第2接着部42の剥離の起点とすることができ、残渣の発生を抑制することができ、第2接着部42について良好な剥離性を得ることができる。特に、撥水部71として、塗布領域42Yの内周側の撥水部71Xを設けた構成によれば、CM2のレンズ14側への第2の接着剤42Xの浸入を抑えることができるため、第2の接着剤42XがCM2に影響を及ぼすことを回避することができる。
 また、撥水部は、CM2のハウジング15における第2の接着剤42Xの塗布領域(接触領域)の縁部に設けてもよい。この場合、撥水部は、CM2のハウジング15における第2の接着剤42Xの塗布面(接触面)において、第2の接着剤42Xの接触領域の周囲の少なくとも一部を縁取るような領域部分に設けられる。
 したがって、CM2のハウジング15の開口部15cの外側において矩形枠状の領域に存在する第2の接着剤42Xにおいては、その矩形枠状の領域の内周側および外周側の少なくともいずれかの部分に撥水部が設けられる。特に、矩形枠状の領域の内周側については、ハウジング15の上面15dにおいて、開口部15cの周囲の略矩形枠状の領域部分に撥水部が設けられることになる。
 具体的には、例えば、図16に示すように、ハウジング15の上面15d上の第2接着部42の第1辺部42aの形成部分においては、その内周側(図16において右側)の部分(符号H1参照)、および外周側(図16において左側)の部分(符号H2参照)の少なくともいずれかに撥水部が設けられる。なお、第2接着部42の第2辺部42bについても同様に、第2辺部42bの形成部分の外周側の部分および内周側の部分に撥水部71が設けられることになる。
 このようにCM2のハウジング15に撥水部を設ける構成によれば、CM2のハウジング15に対しても、第2接着部42の残渣を生じさせることなく、第2接着部42について良好な剥離性を得ることができる。
 <4.複眼型の撮像装置の変形例>
 [変形例1]
 本実施形態に係る撮像装置1の変形例1について説明する。この変形例は、第2接着部42が設けられた固定治具3とCM2との間に充填された樹脂材料により形成された補強樹脂部45を備えた構成において、第2接着部42の形状の点で、上述した実施形態と異なっている。
 第2の接着剤42Xは、剥離性を有するために、例えば発泡性フィラー等の特殊な材料を含有する。このような第2の接着剤42XがCM2の固定に用いられる場合、第2接着部42からの発塵(ダスト等の発生)が考えらえる。撮像装置1が製品として完成した後に第2接着部42から発塵すると、ダスト等が撮像画面に映り込む懸念がある。そこで、この変形例の撮像装置1は、次のような構成を備える。
 図18に示すように、この変形例の撮像装置1において、CM2を固定するための第2接着部42Aは、CM2の被接着面に対して非連続的な領域部分に設けられている。上述した構成例では開口部37(開口部15c)の周りに矩形枠状に形成されている第2接着部42について、この変形例では、第2接着部42Aが、開口部37の周りにおいて複数の途切れた部分として設けられている。つまり、第2接着部42Aが浮島構造となっている。ここで、本実施形態において、CM2の被接着面は、主に固定治具3における第2面部31Bの裏面31aである。
 具体的には、図18に示すように、第2接着部42Aとして、開口部37(開口部15c)の周りにおける矩形枠状の領域部分においてその四隅に対応する部分の4箇所にL字状の第2接着部要素82が設けられている。この変形例では、図6に示す第2接着部42の形状との比較において、第2接着部42の第1辺部42aおよび第2辺部42bの各辺部の中間部が、第2接着部42の非形成領域となっており、第2接着部42Aが開口部37(開口部15c)の周りについて非連続的な形状となっている。
 詳細には、図18に示すように、第2接着部42Aをなす各第2接着部要素82は、固定治具3の長手方向に沿う第1辺部82aと、固定治具3の短手方向に沿う第2辺部82bとを有し、これらの辺部によって平面視で略「L」字状をなす。固定治具3の長手方向および短手方向それぞれについて隣り合う第2接着部要素82間には、両者の間の間隙部分として、第2接着部42Aの非形成領域部83が形成されている。
 このように第2接着部42Aを非連続的な部分として設け意図的にスリット(非形成領域部83)を形成した構成によれば、第2接着部42AによりCM2を固定した後に固定治具3内に充填される補強樹脂材料は、毛細管現象等により第2接着部42Aよりも内側に浸入し、各第2接着部要素82の周りを全体的に囲んだ状態となる。これにより、第2接着部42Aよりも内側にも補強樹脂部45が形成されることになる。
 具体的には、図18に示すように、この変形例では、補強樹脂部45は、図6に示す形状部分に加えて、上面補強部45aに連続した部分として、非形成領域部83に形成された間隙充填部45fと、間隙充填部45fを介して第2接着部42Aの内周側に形成された内周補強部45gとを有する。内周補強部45gは、開口部37(開口部15c)の周りを囲む部分となる。
 したがって、各第2接着部要素82は、補強樹脂部45の上面補強部45a、間隙充填部45f、および内周補強部45gにより全周的に囲まれた状態となる。つまり、各第2接着部要素82は、補強樹脂部45の上面部において補強樹脂部45内に埋め込まれ、上面側から見た場合に島のような態様で存在する。
 以上のような変形例の構成によれば、各第2接着部要素82を補強樹脂部45によって包み込むことができるので、第2接着部42Aの発塵を抑制することができる。つまり、第2接着部42Aが発塵しても、第2接着部42Aが補強樹脂部45により覆われているため、CM2のレンズ14側に影響を与えることを防止することができる。また、この変形例の構成は、第2接着部42を開口部37(開口部15c)の周りに全周にわたって形成する場合と比べて、非形成領域部83が存在する分、第2の接着剤42Xの量を少なくすることができるので、第2の接着剤42Xを節約することができ、コストの低減に繋がる。
 また、この変形例の構成においては、ハウジング15の上面15d、および第2面部31Bの裏面31aの少なくともいずれか一方において、補強樹脂部45の内周補強部45gのさらに内側の部位に、上述した撥水部71のような撥水処理部を設けることができる。このような構成によれば、CM2のレンズ14側への補強樹脂材料の浸入を抑えることができるため、補強樹脂部45がCM2に影響を及ぼすことを回避することができる。
 なお、非連続な形状を有する第2接着部42Aの形成態様としては、図18に示す例に限らず、第2接着部42Aは、開口部37(開口部15c)の周りにおいて、非形成領域部83のような間隙部分を有する形状のものであればよい。つまり、第2接着部42Aとしては、その内側と外側を連通させるような隙間を有する形状のものであればよい。このような構成によれば、隙間を介して補強樹脂材料を第2接着部42Aの外周側から第2接着部42Aの内周側に浸入させることができ、内側に回り込んだ補強樹脂材料により、第2接着部42Aを包み込むことが可能となる。
 [変形例2]
 本実施形態に係る撮像装置の変形例2について説明する。この変形例の撮像装置1Aは、剥離性を有する第2の接着剤42Xにより固定される第2カメラモジュール2Bを2つ備える。すなわち、図19に示すように、撮像装置1Aは、固定治具3Aに固定されるカメラモジュール2として、1つの第1カメラモジュール2Aと、2つの第2カメラモジュール2Bx,2Byとを備える。
 この変形例では、上述したように2つのカメラモジュール2を備えた構成(図2参照)との比較において、固定治具3が第2カメラモジュール2B側(図2において左側)に延設され、図19に示すように、2つめの第2カメラモジュール2Byを支持する第3支持部91が設けられている。つまり、この構成例では、第1カメラモジュール2A、1つめの第2カメラモジュール2Bx、2つめの第2カメラモジュール2Byの順で、3つのカメラモジュール2が直列的に並んだ配置態様で固定治具3Aに固定支持されている。また、固定治具3Aは、3つのカメラモジュール2の配置支持態様を含め、長手方向(図10における左右方向)について略対称に構成されている。
 2つの第2カメラモジュール2Bx,2Byは、上述した構成例における第2カメラモジュール2Bと同様の固定構造および固定方法により固定治具3Aに固定される。すなわち、2つの第2カメラモジュール2Bx,2Byは、いずれも特定の温度範囲で剥離する特性を有する第2の接着剤42Xにより形成された第2接着部42により固定治具3Aに固定されている。また、各第2カメラモジュール2Bx,2Byの固定治具3Aに対する固定に際しては、先に固定治具3に固定されたCM1の光軸を基準とした位置合わせ(光軸調整)が、所定の順序であるいは同時的に行われる。そして、この変形例の構成においては、2つの第2カメラモジュール2Bx,2Byが、いずれもCM2取外し工程による取外しの対象となり得る。
 このように、本技術に係る撮像装置は、複数の第2カメラモジュールを備える構成においても適用でき、複数の第2カメラモジュールを選択的に剥離することができる。なお、3つのカメラモジュール2の配置態様は、図19に示すような直列的な配置に限らず、例えば、3つのカメラモジュール2が平面視で三角形状の各頂点に位置するような配置態様等であってもよい。
 <5.電子機器の構成例>
 本実施形態に係る撮像装置1の電子機器への適用例について説明する。撮像装置1は、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像システムや、撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に固体撮像装置を用いる複写機など、各種の電子機器に組み込んだ形で適用できる。
 図20に示すように、電子機器100は、撮像装置1と、カメラ信号処理回路であるDSP(Digital Signal Processor)回路101と、フレームメモリ102と、表示部103と、記録部104と、操作部105と、電源部106とを備える。DSP回路101、フレームメモリ102、表示部103、記録部104、操作部105および電源部106は、バスライン107を介して相互に接続されている。
 撮像装置1の各カメラモジュール2が有するイメージセンサ12は、被写体からの入射光(像光)を取り込んで撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。
 表示部103は、例えば、液晶パネルや有機EL(Electro Luminescence)パネル等のパネル型表示装置からなり、イメージセンサ12で撮像された動画または静止画を表示する。記録部104は、イメージセンサ12で撮像された動画または静止画を、ハードディスクや半導体メモリ等の記録媒体に記録する。
 操作部105は、ユーザによる操作の下に、電子機器100が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源部106は、DSP回路101、フレームメモリ102、表示部103、記録部104および操作部105の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
 以上のような電子機器100によれば、複数のカメラモジュール2を備えた撮像装置1において、カメラモジュール2の位置合わせ等について不良が発生した場合であっても、歩留りの低下を抑制することができ、製造コストを抑えることができる。
 上述した実施形態の説明は本開示の一例であり、本開示は上述の実施形態に限定されることはない。このため、上述した各実施形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。また、本開示に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
 上述した実施形態では、各カメラモジュール2が備える固体撮像素子としてCMOS型のイメージセンサ12を例にとって説明したが、本技術は、CMOS型の他、例えばCCD型等の他のタイプの固体撮像素子を備えたカメラモジュールにおいて広く適用することができる。
 なお、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
 (1)複数のカメラモジュールと、
 前記複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材と、を備え、
 前記複数のカメラモジュールとして、
 前記支持部材に固定された第1カメラモジュールと、
 特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により形成された接着部により前記支持部材に固定された一または複数の第2カメラモジュールと、を有する
 撮像装置。
 (2)前記特定の温度範囲は、85~100℃である
 前記(1)に記載の撮像装置。
 (3)前記接着剤は、光硬化性を有するものであり、
 前記支持部材のうち、少なくとも前記第2カメラモジュールが固定される部分は、前記第2カメラモジュールとの間に前記接着剤を介在させる第1の面部と、前記第1の面部とともに角部をなす第2の面部と、を有し、
 前記角部に、前記接着剤を硬化させるための光を前記第1の面部と前記第2カメラモジュールとの間に導くための導光面を有する
 前記(1)または前記(2)に記載の撮像装置。
 (4)前記支持部材および前記第2カメラモジュールの少なくともいずれか一方における前記接着剤の塗布領域の縁部に、撥水部を有する
 前記(1)~前記(3)のいずれか1つに記載の撮像装置。
 (5)前記接着部が設けられた前記支持部材と前記カメラモジュールとの間に充填された樹脂材料により形成された補強樹脂部をさらに備え、
 前記接着部は、前記第2カメラモジュールの被接着面に対して非連続的な領域部分に設けられている
 前記(1)~前記(4)のいずれか1つに記載の撮像装置。
(6)複数のカメラモジュールと、
 前記複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材と、を備え、
 前記複数のカメラモジュールとして、
 前記支持部材に固定された第1カメラモジュールと、
 特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により形成された接着部により前記支持部材に固定された一または複数の第2カメラモジュールと、を有する
 撮像装置を搭載した
 電子機器。
(7)複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材に、第1カメラモジュールを固定する工程と、
 前記支持部材に、特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により、第2カメラモジュールを固定する工程と、
 前記支持部材に前記第1カメラモジュールおよび前記第2カメラモジュールが固定された複眼モジュールについて、前記支持部材に対する前記第2カメラモジュールの取付状態を含む品質の検査を行う工程と、を含み、
 前記検査で前記複眼モジュールが良品であった場合、前記支持部材と前記カメラモジュールとの間に樹脂材料を充填することで補強樹脂部を形成する工程を行い、
 前記検査で前記複眼モジュールが不良品であった場合、前記接着部を前記特定の温度範囲内の温度で加熱することで、前記接着部を剥離させて前記第2カメラモジュールを前記支持部材から取り外す工程を行った後、前記第2カメラモジュールを固定する工程を行う
 撮像装置の製造方法。
 1   撮像装置
 2   カメラモジュール
 2A  第1カメラモジュール
 2B  第2カメラモジュール
 3   固定治具(支持部材)
 31  上面部(第1の面部)
 32  長手側側壁部(第2の面部)
 33  短手側側壁部(第2の面部)
 42  第2接着部
 42A 第2接着部
 45  補強樹脂部
 60  角部
 60A 角部
 61  導光面
 63  導光面
 71  撥水部
 82  第2接着部要素
 100 電子機器

Claims (7)

  1.  複数のカメラモジュールと、
     前記複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材と、を備え、
     前記複数のカメラモジュールとして、
     前記支持部材に固定された第1カメラモジュールと、
     特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により形成された接着部により前記支持部材に固定された一または複数の第2カメラモジュールと、を有する
     撮像装置。
  2.  前記特定の温度範囲は、85~100℃である
     請求項1に記載の撮像装置。
  3.  前記接着剤は、光硬化性を有するものであり、
     前記支持部材のうち、少なくとも前記第2カメラモジュールが固定される部分は、前記第2カメラモジュールとの間に前記接着剤を介在させる第1の面部と、前記第1の面部とともに角部をなす第2の面部と、を有し、
     前記角部に、前記接着剤を硬化させるための光を前記第1の面部と前記第2カメラモジュールとの間に導くための導光面を有する
     請求項1に記載の撮像装置。
  4.  前記支持部材および前記第2カメラモジュールの少なくともいずれか一方における前記接着剤の塗布領域の縁部に、撥水部を有する
     請求項1に記載の撮像装置。
  5.  前記接着部が設けられた前記支持部材と前記カメラモジュールとの間に充填された樹脂材料により形成された補強樹脂部をさらに備え、
     前記接着部は、前記第2カメラモジュールの被接着面に対して非連続的な領域部分に設けられている
     請求項1に記載の撮像装置。
  6.  複数のカメラモジュールと、
     前記複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材と、を備え、
     前記複数のカメラモジュールとして、
     前記支持部材に固定された第1カメラモジュールと、
     特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により形成された接着部により前記支持部材に固定された一または複数の第2カメラモジュールと、を有する
     撮像装置を搭載した
     電子機器。
  7.  複数のカメラモジュールを所定の位置関係で支持するための支持部材に、第1カメラモジュールを固定する工程と、
     前記支持部材に、特定の温度範囲で剥離する特性を有する接着剤により、第2カメラモジュールを固定する工程と、
     前記支持部材に前記第1カメラモジュールおよび前記第2カメラモジュールが固定された複眼モジュールについて、前記支持部材に対する前記第2カメラモジュールの取付状態を含む品質の検査を行う工程と、を含み、
     前記検査で前記複眼モジュールが良品であった場合、前記支持部材と前記カメラモジュールとの間に樹脂材料を充填することで補強樹脂部を形成する工程を行い、
     前記検査で前記複眼モジュールが不良品であった場合、前記接着部を前記特定の温度範囲内の温度で加熱することで、前記接着部を剥離させて前記第2カメラモジュールを前記支持部材から取り外す工程を行った後、前記第2カメラモジュールを固定する工程を行う
     撮像装置の製造方法。
PCT/JP2019/004011 2018-04-11 2019-02-05 撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法 WO2019198318A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/045,287 US11877045B2 (en) 2018-04-11 2019-02-05 Image-capturing apparatus with a plurality of camera modules and a support member in which at least one camera module is fixed to the support member using an adhesive, and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018076439A JP2019184854A (ja) 2018-04-11 2018-04-11 撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法
JP2018-076439 2018-04-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019198318A1 true WO2019198318A1 (ja) 2019-10-17

Family

ID=68163147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2019/004011 WO2019198318A1 (ja) 2018-04-11 2019-02-05 撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11877045B2 (ja)
JP (1) JP2019184854A (ja)
WO (1) WO2019198318A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200091264A (ko) * 2019-01-22 2020-07-30 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN113873173B (zh) * 2021-10-19 2022-06-07 深圳市新四季信息技术有限公司 共支架双摄像头、移动终端及双摄像头同轴度调整治具

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63201627A (ja) * 1987-02-18 1988-08-19 Citizen Watch Co Ltd 半導体装置の交換方法
JPH08110433A (ja) * 1994-10-12 1996-04-30 Hitachi Cable Ltd 樹脂埋込型光導波路素子及びその製造方法
JP2009169123A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Ricoh Co Ltd ミラー、光走査装置及び画像形成装置
JP2009171413A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュールの製造方法及びレンズモジュール
JP2010102313A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Sharp Corp 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP2011029867A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Panasonic Corp レンズ鏡筒
JP2015079618A (ja) * 2013-10-16 2015-04-23 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法、薄膜トランジスタ基板を用いた有機el素子及びその製造方法
JP2016174218A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 株式会社東芝 多眼カメラモジュール
WO2017179445A1 (ja) * 2016-04-15 2017-10-19 ソニー株式会社 複眼カメラモジュール、及び電子機器

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9743536B2 (en) * 2014-11-24 2017-08-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile device assembly
US11128787B2 (en) * 2016-12-20 2021-09-21 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array camera module having height difference, circuit board assembly and manufacturing method therefor, and electronic device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63201627A (ja) * 1987-02-18 1988-08-19 Citizen Watch Co Ltd 半導体装置の交換方法
JPH08110433A (ja) * 1994-10-12 1996-04-30 Hitachi Cable Ltd 樹脂埋込型光導波路素子及びその製造方法
JP2009169123A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Ricoh Co Ltd ミラー、光走査装置及び画像形成装置
JP2009171413A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュールの製造方法及びレンズモジュール
JP2010102313A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Sharp Corp 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器
JP2011029867A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Panasonic Corp レンズ鏡筒
JP2015079618A (ja) * 2013-10-16 2015-04-23 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法、薄膜トランジスタ基板を用いた有機el素子及びその製造方法
JP2016174218A (ja) * 2015-03-16 2016-09-29 株式会社東芝 多眼カメラモジュール
WO2017179445A1 (ja) * 2016-04-15 2017-10-19 ソニー株式会社 複眼カメラモジュール、及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019184854A (ja) 2019-10-24
US11877045B2 (en) 2024-01-16
US20210152717A1 (en) 2021-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9325921B2 (en) Method for manufacturing an imaging apparatus having a frame member covering a pad
JP5821242B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器
JP3981348B2 (ja) 撮像装置およびその製造方法
WO2017135062A1 (ja) 半導体装置および製造方法、撮像装置、並びに電子機器
JP2006005029A (ja) 撮像装置及びその製造方法
JP2003204053A (ja) 撮像モジュール及び該撮像モジュールの製造方法、デジタルカメラ
WO2019198318A1 (ja) 撮像装置、電子機器、および撮像装置の製造方法
JP2002329851A (ja) 撮像モジュールとその製造方法、および撮像モジュールを備えた撮像機器
JP2009222740A (ja) レンズモジュール及びカメラモジュール
US6909173B2 (en) Flexible substrate, semiconductor device, imaging device, radiation imaging device and radiation imaging system
JP2006237051A (ja) 半導体装置の製造方法
JP4153016B1 (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法およびその固体撮像装置を用いた撮影装置
JP2009123788A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及びその固体撮像装置を備えた撮影装置
US20100321563A1 (en) Solid-state imaging unit
JP2006080597A (ja) 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法
JP4100965B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2008172349A (ja) 撮像装置、その製造方法及び携帯端末装置
JP2009171065A (ja) 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、およびその固体撮像装置を用いた撮影装置
JP2006128755A (ja) レンズ一体型撮像ユニットおよびこれを備えた撮像装置
JP2004096638A (ja) 撮像装置およびその製造方法
JP7260483B2 (ja) 撮像装置および撮像装置の製造方法
JP2001326789A (ja) 固体撮像素子の取付け構造
JP2010050725A (ja) 撮像ユニット、撮像ユニットの製造方法および撮像装置
JP2006078517A (ja) 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法
JP2005347837A (ja) 撮像装置及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 19786133

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 19786133

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1