JP2009171413A - カメラモジュールの製造方法及びレンズモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】カメラモジュールの製造に際し、ゴミや塵等がレンズに付着する機会を軽減させ、製造コストの上昇を抑制する。
【解決手段】カメラモジュールは、レンズユニット2とレンズユニット2から出射される光を受けるセンサ16とを収納する台座3を備え台座3のレンズユニット2を収納する側の上端面にレンズユニット2を保護するレンズカバー10が所定温度以上で接着力が弱まる接着剤で接着されたレンズモジュール1を、回路基板にリフロー半田付けするリフロー工程と、リフロー半田付けされた回路基板は回路基板を冷却する冷却用ブロアにより冷却されると共に、レンズモジュール1の台座3に接着されたレンズカバー10は冷却用ブロアにより剥離されて除去される冷却及びレンズカバー除去工程とを有する製造方法により製造される。
【選択図】図3
【解決手段】カメラモジュールは、レンズユニット2とレンズユニット2から出射される光を受けるセンサ16とを収納する台座3を備え台座3のレンズユニット2を収納する側の上端面にレンズユニット2を保護するレンズカバー10が所定温度以上で接着力が弱まる接着剤で接着されたレンズモジュール1を、回路基板にリフロー半田付けするリフロー工程と、リフロー半田付けされた回路基板は回路基板を冷却する冷却用ブロアにより冷却されると共に、レンズモジュール1の台座3に接着されたレンズカバー10は冷却用ブロアにより剥離されて除去される冷却及びレンズカバー除去工程とを有する製造方法により製造される。
【選択図】図3
Description
本発明は、例えば携帯電話機等に搭載されるカメラモジュールの製造方法等に関する。
近年、撮像装置に用いるカメラモジュールの更なる小型化、生産効率の向上を目指して、電子部品を搭載した回路基板にカメラモジュールを実装した後に、回路基板をリフロー炉に入れて半田付けするようになってきた。
公報掲載の従来技術として、例えば、リフローでカメラモジュールを回路基板に半田付け実装する際にカメラモジュールに着脱可能に装着される断熱キャップであって、断熱用の内側キャップと、赤外線反射用の外側キャップと、内側キャップと外側キャップの間に形成された断熱空間に充填されたゲル状物質とを具備し、外側キャップに複数の通気孔を形成し、ゲル状物質の外側キャップの内側面と接する面に蒸散防止膜を設け、リフロー熱で蒸散防止膜を溶融及び/又は気化して通気孔を通気可能とし、ゲル状物質の含有水分の蒸散による冷却作用を断熱作用に付加し、カメラモジュールのレンズがリフロー熱で変形するのを防止するものが存在する(例えば、特許文献1参照。)。
公報掲載の従来技術として、例えば、リフローでカメラモジュールを回路基板に半田付け実装する際にカメラモジュールに着脱可能に装着される断熱キャップであって、断熱用の内側キャップと、赤外線反射用の外側キャップと、内側キャップと外側キャップの間に形成された断熱空間に充填されたゲル状物質とを具備し、外側キャップに複数の通気孔を形成し、ゲル状物質の外側キャップの内側面と接する面に蒸散防止膜を設け、リフロー熱で蒸散防止膜を溶融及び/又は気化して通気孔を通気可能とし、ゲル状物質の含有水分の蒸散による冷却作用を断熱作用に付加し、カメラモジュールのレンズがリフロー熱で変形するのを防止するものが存在する(例えば、特許文献1参照。)。
ところで、カメラモジュールの製造に際し、リフロー炉内のゴミや塵等がレンズに付着することは望ましくない。リフロー工程においてゴミや塵等がレンズに付着する機会を軽減させる場合であっても、製造コストが大幅に上昇することは好ましくない。
本発明は、カメラモジュールの製造に際し、ゴミや塵等がレンズに付着する機会を軽減させ、製造コストの上昇を抑制したカメラモジュールの製造方法等を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明にかかるカメラモジュールの製造方法は、レンズとレンズから出射される光を受ける撮像素子とを収納する台座マウントを備え、台座マウントのレンズを収納する側の上端面にレンズを保護するレンズカバーが接着剤で接着されたレンズモジュールを、回路基板にリフロー半田付けするリフロー工程と、リフロー半田付けされた回路基板は回路基板を冷却する冷却用ブロアにより冷却されると共に、レンズモジュールの台座マウントに接着されたレンズカバーは冷却用ブロアにより剥離されて除去される冷却及びレンズカバー除去工程とを有することを特徴とする。
ここで、接着剤は、リフロー工程における温度で接着力が弱まることを特徴とすれば、リフロー工程後の冷却工程で冷却用ブロアによってレンズカバーを剥離して除去することが可能となる。
また、接着剤は、230℃以上の温度で接着力が弱まることを特徴とすれば、回路基板が昇温された後の冷却工程において冷却用ブロアによってレンズカバーを剥離して除去することが可能となる。
更に、レンズカバーは、台座マウントの上端面から突出する突出部を有し、レンズカバーは、レンズカバーの突出部に冷却用ブロアが当てられて剥離されることを特徴とすれば、冷却用ブロアの風を突出部で受けてレンズカバーを剥離して除去することが可能となる。
また、接着剤は、230℃以上の温度で接着力が弱まることを特徴とすれば、回路基板が昇温された後の冷却工程において冷却用ブロアによってレンズカバーを剥離して除去することが可能となる。
更に、レンズカバーは、台座マウントの上端面から突出する突出部を有し、レンズカバーは、レンズカバーの突出部に冷却用ブロアが当てられて剥離されることを特徴とすれば、冷却用ブロアの風を突出部で受けてレンズカバーを剥離して除去することが可能となる。
上記課題を解決するために、本発明にかかるレンズモジュールは、入射される光を集光して出射するレンズと、レンズから出射される光を受けて電気信号に変換して出力する撮像素子と、レンズと撮像素子とを収納する台座マウントと、台座マウントのレンズを収納する側の上端面に所定温度以上で接着力が弱まる接着剤で接着され、レンズを保護するレンズカバーとを含むことを特徴とする。
ここで、レンズカバーは、台座マウントの上端面から突出する突出部を有し、レンズカバーの突出部は、台座マウントの上端面に接着されていないことを特徴とすれば、冷却用ブロアの風を突出部で受けてレンズカバーを剥離して除去することが可能となる。
また、レンズカバーは、レンズモジュールが回路基板にリフロー接着された後の冷却工程で、回路基板を冷却する冷却用ブロアによって剥離されて除去されることを特徴とすれば、冷却工程とレンズカバーを除去するレンズカバー除去工程とを同時に実行でき、レンズモジュールを採用したカメラモジュールの製造時間を短縮することが可能となる。
更に、台座マウントの上端面は凹凸を有し、レンズカバーは、台座マウントの上端面の凸部に接着されることを特徴とすれば、台座マウントの上端面と接着剤との接触面積を少なくすることができ、レンズカバーを容易に除去することが可能になり、上端面に残る接着剤の量を少なくできる。
更にまた、レンズカバーは、耐熱接着テープであることを特徴とすれば、安価で軽量な素材を利用できる。
また、レンズカバーは、レンズモジュールが回路基板にリフロー接着された後の冷却工程で、回路基板を冷却する冷却用ブロアによって剥離されて除去されることを特徴とすれば、冷却工程とレンズカバーを除去するレンズカバー除去工程とを同時に実行でき、レンズモジュールを採用したカメラモジュールの製造時間を短縮することが可能となる。
更に、台座マウントの上端面は凹凸を有し、レンズカバーは、台座マウントの上端面の凸部に接着されることを特徴とすれば、台座マウントの上端面と接着剤との接触面積を少なくすることができ、レンズカバーを容易に除去することが可能になり、上端面に残る接着剤の量を少なくできる。
更にまた、レンズカバーは、耐熱接着テープであることを特徴とすれば、安価で軽量な素材を利用できる。
本発明によれば、製造コストを軽減させたカメラモジュールの製造方法等を提供できる。
以下、添付図面を参照し、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本実施の形態にかかるレンズモジュール1を示す外観斜視図であり、図2は、レンズモジュール1の分解斜視図である。
図1及び図2に示すように、レンズモジュール1は、複数のレンズ(図示省略)を保持し、レンズを透過した光をセンサ16の撮像エリア16a上に結像するレンズユニット2と、レンズユニット2を保持する台座マウントの一例としての台座3とを備えている。また、レンズモジュール1は、台座3のレンズ収納部3a(後述)の上端面に、レンズユニット2を保護するレンズカバー10を備えている。
図1は、本実施の形態にかかるレンズモジュール1を示す外観斜視図であり、図2は、レンズモジュール1の分解斜視図である。
図1及び図2に示すように、レンズモジュール1は、複数のレンズ(図示省略)を保持し、レンズを透過した光をセンサ16の撮像エリア16a上に結像するレンズユニット2と、レンズユニット2を保持する台座マウントの一例としての台座3とを備えている。また、レンズモジュール1は、台座3のレンズ収納部3a(後述)の上端面に、レンズユニット2を保護するレンズカバー10を備えている。
台座3は、レンズユニット2が取り付けられるレンズ収納部3aと、フィルタ15やセンサ16、ガラスカバー17を収容保持する素子収納部3bとが一体成形により構成されている。これにより、台座3は、レンズユニット2から出射される光がセンサ16の撮像エリア16aに結像される位置関係となるように、レンズユニット2とセンサ16とを保持している。また、台座3は、レンズ収納部3aの内部空間と素子収納部3bの内部空間とが連続するように構成されている(図3参照)。
台座3のレンズ収納部3aにおける内周面には雌ねじ3cが形成され、レンズユニット2の外周面に形成された雄ねじ2cに螺合する。これにより、レンズユニット2は、台座3のレンズ収納部3aに螺合により取り付けられる。
台座3のレンズ収納部3aの上端面は、凹凸が形成されている(図示省略)。この凸部に接着剤が塗布されることにより、レンズカバー10を接着する接着剤との接触面積を少なくしている。この点については後述する。
台座3のレンズ収納部3aにおける内周面には雌ねじ3cが形成され、レンズユニット2の外周面に形成された雄ねじ2cに螺合する。これにより、レンズユニット2は、台座3のレンズ収納部3aに螺合により取り付けられる。
台座3のレンズ収納部3aの上端面は、凹凸が形成されている(図示省略)。この凸部に接着剤が塗布されることにより、レンズカバー10を接着する接着剤との接触面積を少なくしている。この点については後述する。
バレル2a及び台座3は、例えば、黒色の液晶ポリマー(LCP)、ポリフタルアミド樹脂(PFA)、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)等の遮光性を有し、且つ、リフロー温度に耐えられる耐熱性を有する合成樹脂により構成される。ここで、一般的な鉛フリー半田(Sn−Ag−Cu系)を使う場合には、耐熱温度は鉛フリー半田の融点以上である必要があり、一般的には耐熱温度は260℃以上でなければならない。
図3は、本実施の形態にかかるレンズモジュール1の縦断面図である。
図3に示すように、レンズユニット2は、レンズユニット2本体を構成する略円筒状のバレル2a内に、外光の入射側に保持される第1のレンズ4と出射側に保持される第2のレンズ6とを保持し収容している。また、レンズユニット2は、第1及び第2のレンズ4,6の間に、通過光量を制限する中間環5を有する。更に、レンズユニット2は、第2のレンズ6の外側(図3の下側)に、第2のレンズ6を所定位置に保持するレンズ押さえ7を有している。
図3に示すように、レンズユニット2は、レンズユニット2本体を構成する略円筒状のバレル2a内に、外光の入射側に保持される第1のレンズ4と出射側に保持される第2のレンズ6とを保持し収容している。また、レンズユニット2は、第1及び第2のレンズ4,6の間に、通過光量を制限する中間環5を有する。更に、レンズユニット2は、第2のレンズ6の外側(図3の下側)に、第2のレンズ6を所定位置に保持するレンズ押さえ7を有している。
第1及び第2のレンズ4,6は、外光を透過してセンサ16の撮像エリア16aに結像させるための光学素子である。即ち、開口部から入射した外光が第1及び第2のレンズ4,6によってセンサ16の撮像エリア16aに結像するように、第1及び第2のレンズ4,6は所定の光学系を形成している。尚、本実施の形態では、レンズユニット2は第1及び第2のレンズ4,6で構成されているが、レンズは1枚或いは3枚であっても構わない。所定の光学系は、単一のレンズ又は複数枚のレンズ群で構成される。
第1及び第2のレンズ4,6は、可視光を良好に透過する性質を有し、耐熱性を有する透明なシリコーン系樹脂材料(シリコーンレジン)で構成される。レンズモジュール1全体がリフロー炉に入れられることから、第1及び第2のレンズ4,6の耐熱温度も、バレル2aや台座3と同じく、鉛フリー半田の融点以上、一般的には耐熱温度は260℃以上でなければならない。
第1及び第2のレンズ4,6は、可視光を良好に透過する性質を有し、耐熱性を有する透明なシリコーン系樹脂材料(シリコーンレジン)で構成される。レンズモジュール1全体がリフロー炉に入れられることから、第1及び第2のレンズ4,6の耐熱温度も、バレル2aや台座3と同じく、鉛フリー半田の融点以上、一般的には耐熱温度は260℃以上でなければならない。
中間環5は、薄板円環形状を有している。中間環5は、例えば、SUS304に黒色塗料を焼き付けて構成される。或いは、中間環5は、カーボンブラックを練り込んだ延伸ポリエステル(PET)等の合成樹脂フィルムで構成される。中間環5は、その厚さによって第1のレンズ4と第2のレンズ6との面間距離を一定に保つと共に、中央に穿かれた孔の孔径で通過光量を制限する絞り機能を有している。即ち、中間環5は、光学系の開口径を決定する光学絞り、或いは、ゴースト、フレア等の不要光を遮光する遮光絞りとして使われる。
レンズ押さえ7は、略円環形状を有している。レンズ押さえ7は、例えば、黒色のポリカーボネート(PC)樹脂等で構成される。図示しない接着剤にてバレル2aの内壁面に接着されることで、第1及び第2のレンズ4,6を所定位置に取り付けて保持している。
レンズ押さえ7は、略円環形状を有している。レンズ押さえ7は、例えば、黒色のポリカーボネート(PC)樹脂等で構成される。図示しない接着剤にてバレル2aの内壁面に接着されることで、第1及び第2のレンズ4,6を所定位置に取り付けて保持している。
レンズカバー10は、台座3のレンズ収納部3aの外径よりも大きい円板又は方形形状を有している。即ち、レンズカバー10にはレンズ収納部3aの上端面から外側へ突出する突出部10aが形成され、この突出部10aにて後述するレンズカバー除去工程で多くの風を受けるようにしている。
レンズカバー10は、例えば、耐熱接着テープにより構成される。具体的には、テープ母材は、耐熱温度がリフロー温度(約260℃)以上のガラス系の耐熱接着テープ等が好ましい。また、耐熱接着テープに使用される接着剤には、常温で硬化し、高温(例えば230℃以上の温度)で軟化する、或いは、接着力が弱まる性質を有する熱可塑性接着剤が好ましい。尚、レンズカバー10は接着テープに限定されない。台座3の上端面に接着剤を塗布し、別途用意されたレンズカバーを接着しても良い。本明細書において「接着」という文言は、狭義の接着のみならず、粘着の概念をも含むものとする。
レンズカバー10は、例えば、耐熱接着テープにより構成される。具体的には、テープ母材は、耐熱温度がリフロー温度(約260℃)以上のガラス系の耐熱接着テープ等が好ましい。また、耐熱接着テープに使用される接着剤には、常温で硬化し、高温(例えば230℃以上の温度)で軟化する、或いは、接着力が弱まる性質を有する熱可塑性接着剤が好ましい。尚、レンズカバー10は接着テープに限定されない。台座3の上端面に接着剤を塗布し、別途用意されたレンズカバーを接着しても良い。本明細書において「接着」という文言は、狭義の接着のみならず、粘着の概念をも含むものとする。
レンズカバー10がレンズモジュール1の台座3に接着されるとき、台座3又はレンズカバー10が温められてレンズカバー10が接着される。
レンズモジュール1が回路基板20(図4参照)に自動マウンタ(自動実装機)(図示省略)により実装されるとき、自動マウンタのノズル部(図示省略)がレンズカバー10の上面を吸着して持ち上げるので、接着剤は、常温でレンズモジュール1の自重に耐えるだけの接着力を要する。
これに対して、リフロー工程における高温(例えば230℃以上の温度)に晒された後は、後述するように、風によってレンズカバー10が吹き飛ばされて除去される程度に接着力が減衰する必要がある。
レンズモジュール1が回路基板20(図4参照)に自動マウンタ(自動実装機)(図示省略)により実装されるとき、自動マウンタのノズル部(図示省略)がレンズカバー10の上面を吸着して持ち上げるので、接着剤は、常温でレンズモジュール1の自重に耐えるだけの接着力を要する。
これに対して、リフロー工程における高温(例えば230℃以上の温度)に晒された後は、後述するように、風によってレンズカバー10が吹き飛ばされて除去される程度に接着力が減衰する必要がある。
或いは、リフロー工程の本加熱期間ではレンズカバー10が剥がれない程度に風力を起こし、その後の冷却工程では剥がれる程度に風力を起こすように、風力を調節することを組み合わせてもよい。
尚、リフロー温度に晒された後の接着剤との親和力に関して、台座3と接着剤との親和力よりも、テープ母材と接着剤との親和力が強いテープ母材及び接着剤の組み合わせが選択されることが好ましい。そのようなテープ母材と接着剤との組み合わせを採用することで、台座3に残る接着剤の量を少なく、或いは、全くなくすることができる。
尚、リフロー温度に晒された後の接着剤との親和力に関して、台座3と接着剤との親和力よりも、テープ母材と接着剤との親和力が強いテープ母材及び接着剤の組み合わせが選択されることが好ましい。そのようなテープ母材と接着剤との組み合わせを採用することで、台座3に残る接着剤の量を少なく、或いは、全くなくすることができる。
フィルタ15は、光の特定の波長成分を除去する薄板の部材である。本実施の形態では、多層膜による光の干渉によって赤外光をカットする赤外線除去フィルタ(IRCF:Infrared Cut Filter)を用いている。フィルタ15は、台座3のフランジ部3dに取り付けられ、接着される。フィルタ15がフランジ部3dに取り付けられたとき、台座3の内部空間はレンズ収納部3aと素子収納部3bの2つに仕切られる。このフィルタ15は、センサ16の近傍に配置されており、センサ16側を密閉して異物が素子収納部3b側へ侵入することを防止する。
センサ16は、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサ(撮像素子)である。センサ16は、レンズユニット2を介して撮像エリア16aに結像した光に応じて電気信号を生成し出力する。撮像エリア16aの周辺には複数の半田バンプ18が配されており、センサ16は、半田バンプ18を介してガラスカバー17に固定されると共に、ガラスカバー17の電極と電気的に接続されている。
センサ16は、CCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等のイメージセンサ(撮像素子)である。センサ16は、レンズユニット2を介して撮像エリア16aに結像した光に応じて電気信号を生成し出力する。撮像エリア16aの周辺には複数の半田バンプ18が配されており、センサ16は、半田バンプ18を介してガラスカバー17に固定されると共に、ガラスカバー17の電極と電気的に接続されている。
ここで、センサ16とガラスカバー17との離間距離は、半田バンプ18の大きさによって決定される。半田バンプ18の大きさを制御することは容易であるから、センサ16とガラスカバー17との位置決めを正確に行うことが可能である。また、複数の半田バンプ18により位置決めされて、センサ16とガラスカバー17との離間距離が平均化される。
センサ16は、撮像エリア16aがガラスカバー17と向き合って、CSP(Chip Size Package)と呼ばれる技術を使ってガラスカバー17に取り付けられている。これにより、センサ16の撮像エリア16aに埃等が直接落ちることを防いでいる。
センサ16は、撮像エリア16aがガラスカバー17と向き合って、CSP(Chip Size Package)と呼ばれる技術を使ってガラスカバー17に取り付けられている。これにより、センサ16の撮像エリア16aに埃等が直接落ちることを防いでいる。
ガラスカバー17は、方形を有している。ガラスカバー17は、例えば、ガラス又は石英ガラス等の可視光に対して透光性を有する透明体により構成される。ガラスカバー17は、レンズユニット2とセンサ16との間に配置されている。ガラスカバー17は、センサ16の撮像エリア16aを覆っており、撮像エリア16aに異物が侵入することを防いでいる。センサ16が取り付けられたガラスカバー17は、フィルタ15と同様に台座3の素子収納部3bに収納され、接着されている。
ガラスカバー17は、出射面(図3における下面)側に配線パターン17aが形成されている。そして、出射面側の電極の別の位置に半田バンプ19が形成され、この配線パターン17aに接続している。これにより、センサ16と半田バンプ19とは電気的に接続している。
ガラスカバー17のこの半田バンプ19により、ガラスカバー17と回路基板20(図4参照)との間の電気的な接続が確保される。この半田バンプ19は、ガラスカバー17に固定されているセンサ16と回路基板20とが互いに離間するためのスペーサとしても用いられている。
ガラスカバー17は、出射面(図3における下面)側に配線パターン17aが形成されている。そして、出射面側の電極の別の位置に半田バンプ19が形成され、この配線パターン17aに接続している。これにより、センサ16と半田バンプ19とは電気的に接続している。
ガラスカバー17のこの半田バンプ19により、ガラスカバー17と回路基板20(図4参照)との間の電気的な接続が確保される。この半田バンプ19は、ガラスカバー17に固定されているセンサ16と回路基板20とが互いに離間するためのスペーサとしても用いられている。
(カメラモジュール)
図4は、レンズモジュール1が実装されたカメラモジュール30の外観斜視図である。
図4に示すように、カメラモジュール30は、他の電子部品の一例としてのコネクタ21が搭載された回路基板20にレンズモジュール1が実装されて構成される。尚、図4では、レンズカバー10(図3参照)が除去されたレンズモジュール1を示している。
回路基板20は、所定の回路パターン(図示省略)がソルダーペーストで予め印刷されている。そして、コネクタ21が所定位置に搭載されている。
上述したように、レンズモジュール1は、自動マウンタ(自動実装機)(図示省略)により回路基板20に実装される。そして、リフロー炉にて半田溶着され、レンズカバー10(図3参照)が除去されてカメラモジュール30が完成する。
図4は、レンズモジュール1が実装されたカメラモジュール30の外観斜視図である。
図4に示すように、カメラモジュール30は、他の電子部品の一例としてのコネクタ21が搭載された回路基板20にレンズモジュール1が実装されて構成される。尚、図4では、レンズカバー10(図3参照)が除去されたレンズモジュール1を示している。
回路基板20は、所定の回路パターン(図示省略)がソルダーペーストで予め印刷されている。そして、コネクタ21が所定位置に搭載されている。
上述したように、レンズモジュール1は、自動マウンタ(自動実装機)(図示省略)により回路基板20に実装される。そして、リフロー炉にて半田溶着され、レンズカバー10(図3参照)が除去されてカメラモジュール30が完成する。
(カメラモジュールの製造方法)
以上の構成を有するカメラモジュール30が完成するまでの製造方法を以下に説明する。
図5は、リフロー装置40の構成を示す図であり、図6は、リフロー装置40内でのカメラモジュール30の温度変化(リフロー温度プロファイル)を説明するための図である。
以上の構成を有するカメラモジュール30が完成するまでの製造方法を以下に説明する。
図5は、リフロー装置40の構成を示す図であり、図6は、リフロー装置40内でのカメラモジュール30の温度変化(リフロー温度プロファイル)を説明するための図である。
図5に示すように、リフロー装置40において、レンズモジュール1やコネクタ21等が搭載されたカメラモジュール30は、カメラモジュール30を所定の速度で搬送するコンベア41によって搬送される。カメラモジュール30は、全体を昇温してカメラモジュール30を均一な状態とし、リフロー半田接着のための準備を行う予備加熱室から、カメラモジュール30の回路基板20に印刷されたソルダーペースト(図示省略)を加熱して溶融させて実際に半田接着を行う本加熱室、及び、溶融した半田を急冷凝固させる冷却室へと搬送されて、リフロー半田接着が行われる。リフロー装置40のリフロー炉内には、予備加熱室と本加熱室には、カメラモジュール30を加熱するヒータ42、及び、リフロー炉内の雰囲気(例えば窒素)を撹拌して温度を均一に保持するための熱風ブロア43が備えられている。冷却室にはヒータは無く冷却用ブロア44が備わっている。
一般的な熱風ブロアは、炉内の温度を均一に保つ目的のため、比較的弱い風力で足りるが、本実施形態にて採用される熱風ブロア43は、接着力が弱まった後であるとはいえ残存している接着力に対してレンズカバーを引き剥がす、或いは、吹き飛ばす程度の風力が必要とされる。
一般的な熱風ブロアは、炉内の温度を均一に保つ目的のため、比較的弱い風力で足りるが、本実施形態にて採用される熱風ブロア43は、接着力が弱まった後であるとはいえ残存している接着力に対してレンズカバーを引き剥がす、或いは、吹き飛ばす程度の風力が必要とされる。
リフロー装置40のコンベア41に載せられたカメラモジュール30は、まず、予備加熱室に搬入されて、ヒータ42及び熱風ブロア43の併用により加熱される(予備加熱工程)。この予備加熱室を通過する予備加熱期間では、カメラモジュール30は予備加熱に適した温度にされる。具体的には、カメラモジュール30の回路基板20を構成する材料の種類やソルダーペーストの種類に応じて、例えば、約150〜200℃程度にまで昇温される(図6参照)。そして、1〜2分程度その温度に維持されて、フラックスの活性化を行う。
次に、カメラモジュール30は本加熱室に搬送され、ヒータ42及び熱風ブロア43の併用により本加熱に適した温度に昇温される(リフロー工程)。例えば、一般的な鉛フリー半田(Sn−Ag−Cu系)を使う場合には、半田が溶融するリフロー温度(例えば約220℃)以上に加熱されて本加熱期間(例えば約60秒)保持される(図6参照)。回路基板20に印刷されたソルダーペーストを溶融し、レンズモジュール1の半田バンプ19(図3参照)やコネクタ21(図4参照)等の電極部と、回路基板20のランド部との半田が濡れ広がるようにする。これにより、半田が溶解され、レンズモジュール1やコネクタ21と回路基板20とが接合する。
その後、カメラモジュール30は、コンベア41によって冷却室へ搬送される。冷却用ブロア44からの強風によってカメラモジュール30の溶融した半田は、本加熱期間よりも短い冷却期間で急冷凝固される(図6参照)。本加熱室から冷却室へ搬入されたとき、カメラモジュール30はリフロー温度に近い高温に保持されている。レンズカバー10(図3参照)を接着している接着剤の接着力も弱くなっているので、冷却用ブロア44の風を突出部10a(図3参照)に当ててレンズカバー10を吹き飛ばす(冷却及びレンズカバー除去工程)。冷却用ブロア44の風を当てることにより、レンズカバー10を除去すると共に、カメラモジュール30上の各構成部品を急冷する。
次に、カメラモジュール30は本加熱室に搬送され、ヒータ42及び熱風ブロア43の併用により本加熱に適した温度に昇温される(リフロー工程)。例えば、一般的な鉛フリー半田(Sn−Ag−Cu系)を使う場合には、半田が溶融するリフロー温度(例えば約220℃)以上に加熱されて本加熱期間(例えば約60秒)保持される(図6参照)。回路基板20に印刷されたソルダーペーストを溶融し、レンズモジュール1の半田バンプ19(図3参照)やコネクタ21(図4参照)等の電極部と、回路基板20のランド部との半田が濡れ広がるようにする。これにより、半田が溶解され、レンズモジュール1やコネクタ21と回路基板20とが接合する。
その後、カメラモジュール30は、コンベア41によって冷却室へ搬送される。冷却用ブロア44からの強風によってカメラモジュール30の溶融した半田は、本加熱期間よりも短い冷却期間で急冷凝固される(図6参照)。本加熱室から冷却室へ搬入されたとき、カメラモジュール30はリフロー温度に近い高温に保持されている。レンズカバー10(図3参照)を接着している接着剤の接着力も弱くなっているので、冷却用ブロア44の風を突出部10a(図3参照)に当ててレンズカバー10を吹き飛ばす(冷却及びレンズカバー除去工程)。冷却用ブロア44の風を当てることにより、レンズカバー10を除去すると共に、カメラモジュール30上の各構成部品を急冷する。
本実施の形態によれば、第1のレンズ4にゴミや埃等が付着しやすいリフロー装置40内において、台座3のレンズ収納部3aの上端面にレンズカバー10を接着することにより、予備加熱工程及びリフロー工程では第1のレンズ4への埃等の付着を防止でき、リフロー工程後の冷却工程においてリフロー工程の本過熱工程を経ることにより、接着力の弱まったレンズカバー10を風によって吹き飛ばして除去する。レンズカバー10を風によって吹き飛ばして除去するから、レンズカバー10の除去のための手間を必要としない。また、レンズカバー10を除去するレンズカバー除去工程を冷却工程と同時併行して実施するから、製造時間を短縮でき、製造コストを軽減できる。
本実施の形態によれば、常温では接着力を保持し、リフロー温度付近の高温では接着力が減衰する接着剤を採用するので、予備加熱工程やリフロー工程ではレンズカバー10が接着されて第1のレンズ4を保護できると共に、リフロー工程後は接着力が減衰して冷却用ブロア44によりレンズカバー10を吹き飛ばして除去することが可能となる。特に、レンズカバー10は突出部10aを有しているので、冷却用ブロア44の風を効率よく受けることができる。
本実施の形態によれば、常温では接着力を保持し、リフロー温度付近の高温では接着力が減衰する接着剤を採用するので、予備加熱工程やリフロー工程ではレンズカバー10が接着されて第1のレンズ4を保護できると共に、リフロー工程後は接着力が減衰して冷却用ブロア44によりレンズカバー10を吹き飛ばして除去することが可能となる。特に、レンズカバー10は突出部10aを有しているので、冷却用ブロア44の風を効率よく受けることができる。
本実施の形態では、台座3のレンズ収納部3aの上端面に形成された凹凸の凸部に接着剤を塗布して、接着剤との接触面積を少なくしている。レンズカバー10が除去されるとき、上端面に残る接着剤の量を少なくできる。即ち、接着剤はレンズカバー10に付着した状態で除去される。よって、レンズカバー10が除去された台座3は、上端面に付着した接着剤を取り除く工程を省くことができる。
本実施の形態によれば、レンズカバー10には耐熱粘着テープが採用されているので、レンズモジュール1やカメラモジュール30を安価に製造することができる。
本実施の形態によれば、レンズカバー10には耐熱粘着テープが採用されているので、レンズモジュール1やカメラモジュール30を安価に製造することができる。
1…レンズモジュール、2…レンズユニット、3…台座(台座マウント)、4…第1のレンズ、6…第2のレンズ、10…レンズカバー、10a…突出部、16…センサ(撮像素子)、16a…撮像エリア、20…回路基板、21…コネクタ、30…カメラモジュール、44…冷却用ブロア
Claims (9)
- レンズと当該レンズから出射される光を受ける撮像素子とを収納する台座マウントを備え、当該台座マウントの当該レンズを収納する側の上端面に当該レンズを保護するレンズカバーが接着剤で接着されたレンズモジュールを、回路基板にリフロー半田付けするリフロー工程と、
リフロー半田付けされた前記回路基板は当該回路基板を冷却する冷却用ブロアにより冷却されると共に、前記レンズモジュールの前記台座マウントに接着された前記レンズカバーは当該冷却用ブロアにより剥離されて除去される冷却及びレンズカバー除去工程と
を有することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記接着剤は、前記リフロー工程における温度で接着力が弱まることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記接着剤は、230℃以上の温度で接着力が弱まることを特徴とする請求項1又は2に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記レンズカバーは、前記台座マウントの前記上端面から突出する突出部を有し、
前記レンズカバーは、当該レンズカバーの前記突出部に前記冷却用ブロアが当てられて剥離されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のカメラモジュールの製造方法。 - 入射される光を集光して出射するレンズと、
前記レンズから出射される光を受けて電気信号に変換して出力する撮像素子と、
前記レンズと前記撮像素子とを収納する台座マウントと、
前記台座マウントの前記レンズを収納する側の上端面に所定温度以上で接着力が弱まる接着剤で接着され、当該レンズを保護するレンズカバーと
を含むことを特徴とするレンズモジュール。 - 前記レンズカバーは、前記台座マウントの前記上端面から突出する突出部を有し、
前記レンズカバーの前記突出部は、前記台座マウントの前記上端面に接着されていないことを特徴とする請求項5に記載のレンズモジュール。 - 前記レンズカバーは、前記レンズモジュールが回路基板にリフロー接着された後の冷却工程で、当該回路基板を冷却する冷却用ブロアによって剥離されて除去されることを特徴とする請求項5に記載のレンズモジュール。
- 前記台座マウントの前記上端面は凹凸を有し、
前記レンズカバーは、前記台座マウントの前記上端面の凸部に接着されることを特徴とする請求項5に記載のレンズモジュール。 - 前記レンズカバーは、耐熱接着テープであることを特徴とする請求項5に記載のレンズモジュール。
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-
2008
- 2008-01-18 JP JP2008009189A patent/JP2009171413A/ja not_active Withdrawn
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