JPWO2019104216A5 - - Google Patents

Description

例示のＲＦ加熱法は、電磁エネルギーに影響され得る、ナノ複合材料を添加した接着剤を作成することと、接合される部品にこの接着剤を適用することとを含む。いくつかの実施形態では、接着剤によって接合される２つの部品を保持するためにクランプシステムが使用され得る。クランプ圧は、気泡が形成しないことを保証するために十分高くするべきである。接着剤層に対して必要な電界を供給するためにＲＦアプリケータが使用され得る。高周波増幅器の出力は、接着剤に対するＲＦの高効率結合のために同調される。同調は、周波数同調、整合回路網、またはこれら２つの手法の混成によって行われてよい。

実例となる実施形態では、熱硬化接着剤を直接加熱することによって２つの部材を接合する方法は、２つの部材のうち少なくとも第１の部材に、サセプタを含む熱硬化接着剤を適用することと、２つの部材のうち第１の部材を第１の電極に接触させ、第２の部材を第２の電極に接触されることと、第２の部材を熱硬化接着剤に接触させることと、第１の電極と第２の電極にわたってＲＦ信号を印加して電磁界を生成することとを含み、サセプタが、電磁界と相互作用して、抵抗加熱によって熱硬化接着剤を加熱する。

実例となる実施形態では、熱硬化接着剤を直接加熱することによって２つの部材を接合する非接触法は、２つの部材のうち少なくとも第１の部材に、サセプタを含む熱硬化接着剤を適用することと、２つの部材のうち第１の部材および第２の部材を平行板キャパシタのプレートの間に配置することと、平行板キャパシタのプレートにわたってＲＦ信号を印加して、平行板キャパシタのプレートの間に電磁界を生成することとを含み、サセプタが、電磁界と相互作用して、抵抗加熱によって熱硬化接着剤を加熱する。

実例となる実施形態では、熱硬化接着剤を直接加熱することによって２つの部材を接合する非接触法は、２つの部材のうち第１の部材に、サセプタを含む熱硬化接着剤を適用することと、２つの部材のうち第２の部材を熱硬化接着剤に接触させることと、インターディジテイティッドキャパシタを第１の部材および第２の部材にわたって通し、一方でインターディジテイティッドキャパシタにＲＦ信号を印加し、インターディジテイティッドキャパシタのまわりに電磁界を生成することとを含み、サセプタが、電磁界と相互作用して、抵抗加熱によって熱硬化接着剤を加熱する。

Claims (6)

1. 熱硬化接着剤を直接加熱することによって２つの部材を接合する非接触の方法であって、
   前記２つの部材の第１の部材と第２の部材の間に、カーボンナノ材料であるサセプタを含む前記熱硬化接着剤を配置することと、
   電磁界を生成することとを含み、
   前記電磁界の生成は、
   ステップi）平行板キャパシタの両プレートの間に、前記２つの部材の前記第１の部材および第２の部材を配置し、前記平行板キャパシタの両プレートの間に電磁界が生成されるようにＲＦ信号を印加して行うか、または、
   ステップi i）前記第１の部材および第２の部材の上方に、インターディジテイティッドキャパシタを通し、前記インターディジテイティッドキャパシタのまわりに電磁界が生成されるように、前記インターディジテイティッドキャパシタにＲＦ信号を印加して行い、
   前記サセプタが、前記電磁界と相互作用して、抵抗加熱によって前記熱硬化接着剤が加熱されるようにし、前記２つの部材が前記熱硬化接着剤とは異なる速度で加熱される、方法。
2. 前記平行板キャパシタの前記プレートが、プラットフォームの平面より上の平面に配設された第１のプレートと、前記プラットフォームの前記平面より下の第２の平面に配設された第２のプレートとを含み、
   前記第１の部材および第２の部材を配置することが、前記第１の部材および第２の部材を前記プラットフォームの前記平面に沿って送ることを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記２つの部材が前記電磁界によって直接加熱されない、請求項１または請求項２に記載の方法。
4. ステップi i）において、前記ＲＦ信号を印加することが、ＲＦ増幅器によって３ｋＨｚ～３００ＭＨｚのＲＦ信号を出力することを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記カーボンナノ材料が、単層ナノチューブ、多層ナノチューブ、グラフェンナノシート、カーボンブラック粒子、または、Ｔｉ _３ Ｃ _２ Ｔ _ｘ 無機ナノ材料である、請求項１に記載の方法。
6. 前記２つの部材が、加熱された前記熱硬化接着剤からの伝導によって加熱される、請求項１に記載の方法。