JPWO2018225521A1 - 易開封性積層フィルム及び包装容器 - Google Patents

Abstract

樹脂系不織布の接着に使用する易開封性積層フィルムであって、一方の表層が樹脂系不織布と接着するヒートシール層（Ａ）であり、他方の表層が表面層（Ｃ）であり、ヒートシール層上に、１９０℃におけるメルトフローレートが５〜５０ｇ／１０ｍｉｎ以上のエチレン系樹脂（ｂ１）と、ブテン系樹脂（ｂ２）とを樹脂成分として含有する中間層（Ｂ）が積層され、中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中のエチレン系樹脂（ｂ１）の含有量が５０〜８０質量％、ブテン系樹脂（ｂ２）の含有量が２０〜５０質量％である易開封性積層フィルムにより、好適な易開封性と高温下での高いシール強度を実現できる。

Description

本発明は、樹脂系不織布との接着に使用される易開封性積層フィルムに関する。

従来より、医療用具や衛生用品等の包装容器として、開口部を有する樹脂容器の開口部がシート状材料にて密封された容器が使用されている。このような包装容器において、包装後に内容物の滅菌処理を行う場合には、シート状材料に通気性を有する材料が使用される。

このような包装容器に使用するシート状材料としては、例えば、基材層と中間層とシーラント層を有するフィルムのシーラント層上に繊維集合体が積層された易開封性の共押出複合フィルムが開示されている（特許文献１参照）。

特開２０１２−１１６０６１号公報

上記共押出複合フィルムは、シーラント層や中間層に特定のメルトフローレートのポリエチレン等の樹脂やポリブテンを使用し、中間層のポリエチレンとポリブテンの含有量を特定の範囲とすることで、剥離時に糸引き等を生じない好適な易剥離性を有することが開示されている。

しかし、医療用具や衛生用品等の包装容器において、通気性を有する材料を使用する場合には、単に剥離時に樹脂の糸引きが生じないことのみならず、当該通気性材料の紙剥けによる紙片の混入による汚染を防止する必要があった。また、当該好適な剥離性と共に、密封時には好適なシール性が求められていた。

本発明が解決しようとする課題は、好適なヒートシール性を有し、かつ剥離時に糸引きや紙剥けが生じない好適な易剥離性を有する易開封性積層フィルムを提供することにある。

本発明は、樹脂系不織布の接着に使用する易開封性積層フィルムであって、一方の表層が前記樹脂系不織布と接着するヒートシール層（Ａ）であり、他方の表層が表面層（Ｃ）であり、前記ヒートシール層上に、１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が５〜５０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン系樹脂（ｂ１）と、ブテン系樹脂（ｂ２）とを樹脂成分として含有する中間層（Ｂ）が積層され、前記中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中の前記エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量が５０〜８０質量％、前記ブテン系樹脂（ｂ２）の含有量が２０〜５０質量％である易開封性積層フィルムにより、上記課題を解決するものである。

本発明の易開封性積層フィルムは、ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｃ）の間のヒートシール層（Ａ）上に、特定のＭＦＲのエチレン系樹脂とブテン系を含有する上記中間層（Ｂ）を使用することで、樹脂系不織布を使用して好適なシール性を実現できるヒートシールを行った際にも中間層（Ｂ）により好適な易剥離性を実現できる。このため、本発明の易開封性積層フィルムは、医療用具や衛生用品等の包装容器において樹脂系不織布を接着する際に好適に使用できる。

本発明の易開封性積層フィルムは、樹脂系不織布の接着に使用する易開封性積層フィルムであって、一方の表層が前記樹脂系不織布と接着するヒートシール層（Ａ）であり、他方の表層が表面層（Ｃ）であり、前記ヒートシール層（Ａ）上に、１９０℃におけるメルトフローレートが５〜５０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン系樹脂（ｂ１）と、ブテン系樹脂（ｂ２）とを樹脂成分として含有する中間層（Ｂ）が積層され、前記中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中の前記エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量が５０〜８０質量％、前記ブテン系樹脂（ｂ２）の含有量が２０〜５０質量％である易開封性積層フィルムである。

［ヒートシール層（Ａ）］
本発明の易開封性積層フィルムにおけるヒートシール層（Ａ）は、易開封性積層フィルムの一方の表層となる層であり、包装容器に使用する樹脂系不織布等の被着体に対して接着する層である。ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂としては、被着体との密着性を得やすいことから、ポリオレフィン系樹脂を主たる樹脂成分とすることが好ましい。

ヒートシール層（Ａ）に使用するポリオレフィン系樹脂としては、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等を適宜使用できる。なかでも、樹脂系不織布との密着性が良好であることから、エチレン系樹脂を主たる樹脂成分として含有することが好ましい。エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が例示できる。これらエチレン系樹脂は、単独でも、２種以上を混合して使用しても良い。
これらのなかでも好適なシール性を得やすいことから、超低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状中密度ポリエチレンを好ましく使用でき、低密度ポリエチレンが剥離時にシール層が容易に切断されることから特に好ましい。

ヒートシール層（Ａ）に使用するエチレン系樹脂としては、そのＭＦＲが５〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、７〜３５ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。当該エチレン系樹脂を使用することで、ヒートシール時の被着体への密着性を得やすく、また、不織布表面の繊維間に当該エチレン系樹脂が浸入して不織布表面の耐裂け性を向上させることができるので剥離時の紙剥けを抑制しやすくなる。

ヒートシール層（Ａ）に使用するエチレン系樹脂としては、その密度が０．８９〜０．９４５ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、０．９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましい。当該エチレン系樹脂を使用することで、ヒートシール時の被着体への密着性を得やすく、また、剥離時の紙剥けを抑制しやすくなる。

ヒートシール層（Ａ）においては、好適な被着体への密着性を得やすいことから、当該層を形成する樹脂成分全量に対してポリオレフィン系樹脂を６０質量％以上で含有することが好ましく、８０質量％以上で含有することがより好ましく、９０質量％以上で含有することがさらに好ましい。なかでも樹脂成分としてポリオレフィン系樹脂のみを含有し、当該樹脂成分中の６０質量％以上をエチレン系樹脂とすることが好ましく、８０質量％以上とすることがより好ましく、９０質量％以上とすることがさらに好ましい。

ヒートシール層（Ａ）に使用するエチレン系樹脂以外の樹脂としては、例えば、上記エチレン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂等を例示でき、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレン等のプロピレン系樹脂を例示できる。

これら他の樹脂を使用する場合には、ヒートシール層（Ａ）に含まれる樹脂成分中の４０質量％以下とすることが好ましく、２０質量％以下とすることがより好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましい。また下限は特に制限されるものではないが、所望する特性に応じて１質量％以上の含有量にて適宜使用すればよい。

また、ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂を配合した樹脂組成物のＭＦＲが、５〜５０ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）であることが好ましく、７〜３５ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であると、各種の多層成膜法において良好な成膜性が得られる点で好ましい。

ヒートシール層（Ａ）中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。

［中間層（Ｂ）］
本発明の易開封性積層フィルムにおける中間層（Ｂ）は、上記ヒートシール層（Ａ）上に直接積層される層である。中間層（Ｂ）は、１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が７〜４０ｇ／１０ｍｉｎ以上のエチレン系樹脂（ｂ１）と、ブテン系樹脂（ｂ２）とを樹脂成分として含有し、樹脂成分中の前記エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量が５０〜８０質量％、前記ブテン系樹脂（ｂ２）の含有量が２０〜５０質量％である。本発明においては、中間層（Ｂ）を使用することで、良好なシール強度を確保した際にも、好適な易剥離性を実現できる。

本発明に使用するエチレン系樹脂（ｂ１）は、ＭＦＲが５〜５０ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）であればよく、６〜４０ｇ／１０分であることが好ましく、７〜３５ｇ／１０分であることがより好ましい。エチレン系樹脂のＭＦＲを当該範囲とすることでヒートシール層が不織布表面の凹凸に追従する際に、中間層も無理なく凹凸に追従することができ、中間層の機能を維持できるので好適な易剥離性を実現できる。

エチレン系樹脂（ｂ１）としては、上記ＭＦＲのものであれば特に制限なく使用でき、例えば、上記ヒートシール層（Ａ）で例示したエチレン系樹脂を好ましく使用できる。なかでも、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等が、ブテン系樹脂との海島構造を形成し、適度なシール強度を実現できるため好ましく使用できる。

エチレン系樹脂（ｂ１）としては、その密度が０．８９〜０．９４５ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、０．９１〜０．９３５ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましい。当該エチレン系樹脂を使用することで、適度な機械強度を有し、また、ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｃ）の好適な密着性を実現できる。

中間層（Ｂ）の樹脂成分としては、上記エチレン系樹脂（ｂ１）と共にブテン系樹脂（ｂ２）を含有する。ブテン系樹脂（ｂ２）としては、エチレン−１−ブテン共重合体又は１−ブテン−エチレン共重合体、プロピレン−１−ブテン共重合体又は１−ブテン−プロピレン共重合体等のブテン含有共重合体、および１−ブテン単量体の単独重合体を好ましく使用できる。

ブテン系樹脂（ｂ２）は、そのＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）であることが好ましく、１〜４５ｇ／１０分であることがより好ましい。当該ブテン系樹脂（ｂ２）を使用することで、フィルムの押出成形性が向上する。

また、その密度が０．８８〜０．９３ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、０．８８〜０．９２ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましい。当該ブテン系樹脂を使用することで、好適なシール強度を実現できる。

中間層（Ｂ）においては、中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中のエチレン系樹脂（ｂ１）の含有量が５０〜８０質量％であり、５５〜７５質量％であることが好ましく、６０〜７０質量％であることがより好ましい。また、中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中の前記エチレン系樹脂（ｂ１）のブテン系樹脂（ｂ２）の含有量が２０〜５０質量％であり、２５〜４５質量％であることが好ましく、３０〜４０質量％であることがより好ましい。エチレン系樹脂（ｂ１）及びブテン系樹脂（ｂ２）の含有量を当該範囲とすることで適度なシール強度となるため、膜残りや紙剥けが発生せず、好適な易剥離性を実現できる。

中間層（Ｂ）においては、本発明の効果を損なわない範囲で、上記エチレン系樹脂（ｂ１）及びブテン系樹脂（ｂ２）以外の他の樹脂を使用してもよい。当該他の樹脂としては、エチレン系樹脂（ｂ１）以外のエチレン系樹脂や、プロピレン系樹脂等を使用できる。これらエチレン系樹脂やプロピレン系樹脂としては、上記ヒートシール層（Ａ）において例示したエチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等を使用できる。

これら他の樹脂を使用する場合には、中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中の３０質量％以下とすることが好ましく、２０質量％以下とすることがより好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましい。また下限は特に制限されるものではないが、所望する特性に応じて１質量％以上の含有量にて適宜使用すればよい。

中間層（Ｂ）中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。

［表面層（Ｃ）］
本発明の易開封性積層フィルムの表面層（Ｃ）は、上記ヒートシール層（Ａ）とは他方の表層となる層である。当該表面層（Ｃ）は使用する包装形態に応じて適宜好適な構成を採用すればよいが、当該表面層（Ｃ）を樹脂容器や樹脂フィルムと積層する場合には、ポリオレフィン系樹脂を主たる樹脂成分とする表面層（Ｃ）を使用することが好ましい。

表面層（Ｃ）に使用するポリオレフィン系樹脂は、上記ヒートシール層（Ａ）において例示したエチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等を適宜使用できる。なかでも他層との密着性を得やすいことからエチレン系樹脂を好ましく使用できる。特に表面層（Ｃ）をＰＥＴ容器やＰＥＴフィルムと積層する場合には、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ）等を使用することが好ましく、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、線状中密度ポリエチレン（ＬＭＤＰＥ）を使用することが特に好ましい。

表面層（Ｃ）においては、好適な機械強度、フィルム成膜性、押出適性を得やすいことから、当該層を形成する樹脂成分全量に対してポリオレフィン系樹脂を６０質量％以上で含有することが好ましく、８０質量％以上で含有することがより好ましく、９０質量％以上で含有することがさらに好ましい。なかでも樹脂成分としてポリオレフィン系樹脂のみを含有し、当該樹脂成分中の６０質量％以上をエチレン系樹脂とすることが好ましく、８０質量％以上とすることがより好ましく、９０質量％以上とすることがさらに好ましい。

表面層（Ｃ）に使用するエチレン系樹脂としては、そのＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）であることが好ましく、４〜２０ｇ／１０分であることがより好ましい。当該エチレン系樹脂を使用することで、押出成形性が向上する。

表面層（Ｃ）に使用するエチレン系樹脂としては、その密度が０．９２〜０．９４５ｇ／ｃｍ^３であることが好ましく、０．９２５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３であることがより好ましい。当該エチレン系樹脂を使用することで、機械強度が向上する。

表面層（Ｃ）に使用するエチレン系樹脂以外の樹脂としては、例えば、上記エチレン系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂等を例示でき、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレン等のプロピレン系樹脂を例示できる。

これら他の樹脂を使用する場合には、表面層（Ｃ）に含まれる樹脂成分中の４０質量％以下とすることが好ましく、２０質量％以下とすることがより好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましい。また下限は特に制限されるものではないが、所望する特性に応じて１質量％以上の含有量にて適宜使用すればよい。

また、表面層（Ｃ）に使用する樹脂を配合した樹脂組成物のＭＦＲが、０．１〜５０ｇ／１０分（１９０℃、２１．１８Ｎ）であることが好ましく、４〜２０ｇ／１０分であることがより好ましい。ＭＦＲがこの範囲であると、各種の多層成膜法において良好な成膜性が得られる点で好ましい。

表面層（Ｃ）中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。

［易開封性積層フィルム］
本発明の易開封性積層フィルムは、一方の表層が上記ヒートシール層（Ａ）であり、他方の表層が上記表面層（Ｃ）であり、当該ヒートシール層（Ａ）と表面層（Ｃ）との間のヒートシール層（Ａ）上に上記中間層（Ｂ）が積層された積層フィルムである。本発明の易開封性積層フィルムは当該構成により、ヒートシール層（Ａ）と樹脂系不織布とが好適に接着し、かつ中間層（Ｂ）による好適な易剥離性を実現できる。

本発明の易開封性積層フィルムの層構成は、ヒートシール層（Ａ）／中間層（Ｂ）／表面層（Ｃ）の構成を好ましく例示できる。また、本発明の効果を損なわない範囲で、表面層（Ｃ）を二層構成にした構成や、中間層（Ｂ）と表面層（Ｃ）の間にバリア層や易接着層等の任意の機能層を設けた構成等であってもよい。

本発明の易開封性積層フィルムの厚みは使用する用途や態様に応じて適宜調整すればよいが、ヒートシール性が良好となる点から、その総厚みが１５〜７０μｍであることが好ましく、２０〜５０μｍであることがより好ましい。

また、各層の厚みや厚み比率は、特に制限されるものではないが、例えば、ヒートシール層（Ａ）の厚みとしては、２〜１５μｍであることが好ましく、３〜１０μｍであることがより好ましい。これにより好適なシール性と紙剥け防止の効果を得やすい。中間層の厚みは２〜１３μｍであることが好ましく、３〜１０μｍであることがより好ましい。これにより好適なシール強度を発現し、膜残りや糸引きおよび紙剥けの防止の効果を得やすい。表面層の厚みとしては、７〜６５μｍであることが好ましく、１０〜２５μｍであることがより好ましい。これにより好適な押出成形性と機械物性を得やすい。

［易開封性積層フィルムの製造方法］
本発明の易開封性積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、ヒートシール層、中間層、表面層等の各層に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態でヒートシール層／中間層／表面層、を積層した後、インフレーションやＴダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出する方法が挙げられる。共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた積層フィルムが得られるので好ましい。融点とＴｇとの差が大きい樹脂を積層するような場合は、共押出加工時にフィルム外観が劣化したり、均一な層構成形成が困難になったりする場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるＴダイ・チルロール法が好ましい。

さらに、表面層に印刷を行なう場合や、包装容器と積層する場合等には、表面層に表面処理を施すことも好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。

［包装容器］
本発明の易開封性積層フィルムは、ヒートシール層（Ａ）を樹脂系不織布と接着して包装容器を形成する。具体的な構成としては、例えば、開口部を有する容器の開口部側に、本発明の易開封性積層フィルムの表面層（Ｃ）を積層し、当該容器に内容物を充填した後、当該易開封性積層フィルムのヒートシール層（Ａ）と樹脂系不織布とをヒートシールした包装容器を例示できる。

本発明に使用する樹脂系不織布としては、紙等に比して紙粉の生じにくいものを好ましく使用でき、例えば、ポリエチレン系不織布、（例えば、旭・デュポン フラッシュスパン プロダクツ株式会社製「タイベック」）、ポリエチレン系樹脂からなる繊維単独、あるいはポリエチレン系樹脂からなる繊維と紙パルプ等の他の材料とを混抄した微多孔フィルム（例えば、王子特殊紙株式会社製「メディカ」）等を使用できる。なかでも、ポリエチレン系不織布は、好適な通気性と共に、優れた引裂強度や突刺強度を実現しやすいため好ましい。当該ポリエチレン系不織布は、簡易に滅菌しやすく、尖った医療機器によるパッケージの破損が生じにくいため医療機器等の包装用途に特に好適である。

樹脂系不織布としては、好適な通気性や易剥離性を得やすいことから、その層間エレメンドルフ引裂強度（ＡＳＴＭ Ｄ１４２４ ＥＮ２１９７４）が２Ｎ以上であることが好ましく、２．５Ｎ以上であることがより好ましい。また、上限は特に制限されないが５Ｎ以下程度であることが好ましい。

樹脂系不織布の引張強さ（ＡＳＴＭ Ｄ５０３５ＥＮ ＩＳＯ １９２４−２）は、好適な通気性と易剥離性とを兼備しやすいことから、１２０Ｎ／２．５４ｃｍ以上であることが好ましく、１３０Ｎ／２．５４ｃｍ以上であることがより好ましく、１５０Ｎ／２．５４ｃｍ以上であることがさらに好ましい。また、上限は特に制限されないが５００Ｎ／２．５４ｃｍ以下であることが好ましく、３００Ｎ／２．５４ｃｍ以下であることが好ましい。また、引張強さが１６５Ｎ／２．５４ｃｍ以下のものは、若干紙剥けがしやすい傾向があるが、本願発明の積層フィルムによれば当該樹脂系不織布においても好適な易剥離性を実現できる。なお、当該引張強さはＭＤ方向、ＣＤ方向の測定にて低い数値が上記範囲であればよい。

樹脂系不織布の透気度は、簡易な滅菌性を確保しやすいことから、ガーレー通気度（ＩＳＯ５６３６−５）５ｓeｃ／１００ｃｃ以上であることが好ましく、６ｓeｃ／１００ｃｃ以上であることがより好ましく、８ｓeｃ／１００ｃｃ以上であることがさらに好ましい。また、上限は特に制限されないが、１００ｓeｃ／１００ｃｃ以下であることが好ましく、５０ｓeｃ／１００ｃｃ以下であることがより好ましい。

樹脂系不織布の厚みは、開封時の易剥離性を確保しやすいことから、目付が３０〜１００ｇ／ｍ^２であることが好ましく、４０〜９０ｇ／ｍ^２であることがより好ましく、５０〜８０ｇ／ｍ^２であることがさらに好ましい。

樹脂系不織布で封止する容器としては、特に制限されるものではないが、医療用具や衛生用品等の包装用に使用される各種の容器を適宜使用できる。当該容器としては、例えば、ＰＥＴ、ＰＰ等の樹脂を使用した樹脂容器を好ましく使用できる。

当該樹脂容器と本発明の易開封性積層フィルムとの積層は任意の手法で積層すればよく、開口部を有する樹脂容器とする場合には、開口部を有する樹脂容器を形成した後に開口部を含む範囲に本発明の易開封性積層フィルムを設ける方法や、樹脂容器を形成する樹脂シート等に本発明の易開封性積層フィルムを積層した後に、当該積層したシートの打ち抜き、成形等により、開口部に本発明の易開封性積層フィルムが設けられた樹脂容器とする方法等を使用できる。

樹脂容器と樹脂系不織布が本発明の易開封性積層フィルムを介して積層された包装容器は、簡易に滅菌しやすい通気性を有しつつ、開封時には紙片や糸引き等を生じない好適な剥離性を有する。このため、当該包装容器は、滅菌が必要で、かつ、異物の混入を極力抑制する必要がある医療器具や衛生用品の包装用途に特に好適である。

前記包装材を電子線、γ線、エチレンオキサイド（ＥＯＧ）、オートクレーブ処理等の殺菌処理を施しても良い。

（実施例１）
ヒートシール層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び表面層（Ｃ）の各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用し、共押出法により押出温度２５０℃でＴダイから、表面層（Ｃ）／中間層（Ｂ）／ヒートシール層（Ａ）の各層の厚さが１５μｍ／５μｍ／１０μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、表面層（Ｃ）の濡れ張力が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ放電処理を施した後、ロールに巻き取り、４０℃の熟成室で２４時間熟成させて、全厚が３０μｍの積層フィルムを得た。
表面層（Ｃ）：線状低密度ポリエチレン（密度０．９３ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）４ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＬＬＤＰＥ（１）と称する。）１００質量部
中間層（Ｂ）：低密度ポリエチレン（密度０．９２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）３５ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＬＤＰＥ（１）と称する。）７５質量部と、ブテン系樹脂（密度０．９１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）４ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ブテン系樹脂（１）と称する。）２５質量部の樹脂混合物
ヒートシール層（Ａ）：ＬＤＰＥ（１）１００質量部

（実施例２）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：ＬＤＰＥ（１）７０質量部、ブテン系樹脂（１）３０質量部

（実施例３）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：ＬＤＰＥ（１）６０質量部、ブテン系樹脂（１）４０質量部

（実施例４）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：ＬＤＰＥ（１）５５質量部、ブテン系樹脂（１）４５質量部

（実施例５）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例３と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：低密度ポリエチレン（密度０．９２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）５ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＬＤＰＥ（２）と称する。）６０質量部、ブテン系樹脂（１）４０質量部

（実施例６）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例３と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：低密度ポリエチレン（密度０．９２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）７ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＬＤＰＥ（３）と称する。）６０質量部、ブテン系樹脂（１）４０質量部

（実施例７）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例３と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：低密度ポリエチレン（密度０．９２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）５０ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＬＤＰＥ（４）と称する。）６０質量部、ブテン系樹脂（１）４０質量部

（実施例８）
ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例６と同様にして積層フィルムを得た。
ヒートシール層（Ａ）：ＬＤＰＥ（２）１００質量部

（実施例９）
ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例６と同様にして積層フィルムを得た。
ヒートシール層（Ａ）：ＬＤＰＥ（３）１００質量部

（実施例１０）
ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例６と同様にして積層フィルムを得た。
ヒートシール層（Ａ）：ＬＤＰＥ（４）１００質量部

（実施例１１）
表面層（Ｃ）／中間層（Ｂ）／ヒートシール層（Ａ）の各層の厚さを１８μｍ／３μｍ／３μｍとして、全厚を２４μｍとした以外は実施例３と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例１２）
表面層（Ｃ）／中間層（Ｂ）／ヒートシール層（Ａ）の各層の厚さを２０μｍ／１０μｍ／１０μｍとして、全厚を４０μｍとした以外は実施例３と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例１３）
ヒートシール層（Ａ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例３と同様にして積層フィルムを得た。
ヒートシール層（Ａ）ＬＤＰＥ（１）９５質量部、ブテン系樹脂（１）５質量部

（比較例１）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：ＬＤＰＥ（１）９０質量部、ブテン系樹脂（１）１０質量部

（比較例２）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：ＬＤＰＥ（１）４０質量部、ブテン系樹脂（１）６０質量部

（比較例３）
中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：低密度ポリエチレン（密度０．９２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）０．５ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＬＤＰＥ（５）と称する。）６０質量部、ブテン系樹脂（１）４０質量部

（比較例４）
各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用し、共押出法により押出温度２５０℃でＴダイから、表面層／ヒートシール層の各層の厚さが２７μｍ／３μｍになるように押出した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
表面層：ＬＬＤＰＥ（１）１００質量部
ヒートシール層：エチレン−アクリル酸メチル共重合体（密度０．９４ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）２．６ｇ／１０ｍｉｎ）（以下、ＥＭＡ（１）と称する。）１００質量部

（比較例５）
ヒートシール層（Ａ）及び中間層（Ｂ）に使用する樹脂成分を下記とした以外は実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
中間層（Ｂ）：ＬＤＰＥ（３）８５質量部、ブテン系樹脂（１）１５質量部
ヒートシール層（Ａ）：ＬＤＰＥ（１）９０質量部、ブテン系樹脂（１）１０質量部

上記実施例及び比較例にて得られたフィルムについて下記評価を行った。得られた結果は下表のとおりである。

（ラミネートフィルムの作製）
上記の実施例及び比較例で得られた積層フィルムの表面層側の表面に二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ５０μｍ）をドライラミネーションで貼り合わせて、ラミネートフィルムを得た。この際、ドライラミネーション用接着剤としては、ＤＩＣ株式会社製の２液硬化型接着剤（ポリエステル系接着剤「ＬＸ５００」及び硬化剤「ＫＷ−７５」）を使用した。

（ヒートシール性の評価）
上記で得られたラミネートフィルムのヒートシール面とノンコートタイプのポリエチレン系不織布（旭・デュポン フラッシュスパン プロダクツ株式会社製「タイベック」）（目付５９．５ｇ／ｍ^２、ガーレー透気度２５ｓｅｃ／１００ｃｃ、引張強さ（ＭＤ）１５６Ｎ／２．５４ｃｍ、（ＭＤ）１６０Ｎ／２．５４ｃｍ、エレメンドルフ引裂き強度（ＭＤ）２．７Ｎ、（ＣＤ）３．５Ｎ）のシール面とを重ね合わせ、該ポリエチレン系不織布側からヒートシール温度１３０℃、シール圧力０．５ＭＰａ、シール時間５秒の条件でヒートシールした。次いで、ヒートシールしたフィルムを２３℃で自然冷却した。これを１５ｍｍ幅の短冊状に切り出して試験片とし、この試験片を２３℃、５０％ＲＨの恒温室において引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で９０°剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。
◎：ヒートシール強度が３．５〜５．5Ｎ／１５ｍｍのもの。
○：ヒートシール強度が３〜６．５Ｎ／１５ｍｍのもの。
×：ヒートシール強度が３Ｎ／１５ｍｍ未満又は６Ｎ／１５ｍｍを超えるもの。

（膜残り・糸引きの評価）
上記のヒートシール強度の測定時と同様に、上記で得られたラミネートフィルムとポリエチレン系不織布とをヒートシールしたものを自然冷却した。これをヒートシール部が１０×１００ｍｍとなるように切り出して試験片とし、２３℃、５０％ＲＨの恒温室において、ラミネートフィルムとポリエチレン系不織布とを手で剥離し、剥離した後のラミネートフィルム及びポリエチレン系不織布のシール部の外観を目視で観察し、剥離外観の評価として下記の基準で、膜残り・糸引き及び紙剥けを評価した。
○：膜残り、糸引きがすべてないもの。
×：膜残り、糸引きの少なくとも一つあるもの。

（紙剥け性の評価）
上記の膜残り・糸引きの評価をした試験片を用いて、下記の基準で、紙剥けを評価した。
○：紙剥けがないもの。
×：紙剥けがあるもの。

実施例１〜１３の本発明の積層フィルムをラミネートフィルム用シーラントフィルムとして用いたものは、ポリエチレン系不織布とヒートシールした際に、適度なヒートシール強度を有しており良好なヒートシール性を持ち、スムーズな剥離が可能で、剥離後のシール部に膜残りや糸引き、紙剥けもなく剥離外観に優れるものであった。

比較例１の積層フィルムは、中間層（Ｂ）のブテン系樹脂の含有比率を２０質量％未満とした積層フィルムの例であるが、中間層（Ｂ）の凝集力が高くシール強度が強すぎるため、剥離後のシール部に紙剥けがあり、剥離外観が損なわれていた。

比較例２の積層フィルムは、中間層（Ｂ）のブテン系樹脂の含有比率を５０質量％超とした積層フィルムの例であるが、中間層（Ｂ）の凝集力が低くシール強度が弱すぎるため、剥離後のシール部に膜残りや糸引きがあり、剥離外観が損なわれていた。

比較例３の積層フィルムは、中間層（Ｂ）のオレフィン系樹脂をＭＦＲ（１９０℃）５ｇ／１０ｍｉｎ未満の線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とした積層フィルムの例であるが、中間層（Ｂ）の凝集力が低くシール強度が弱すぎるため、剥離後のシール部に膜残りや糸引きがあり、剥離外観が損なわれていた。

比較例４の積層フィルムは、エチレン系樹脂とブテン系樹脂とを樹脂成分として含有する中間層（Ｂ）を設けず、不織布との界面剥離性を有するヒートシール層を設けた積層フィルムの例であるが、シール強度が不足していた。

比較例５の積層フィルムは、中間層（Ｂ）のブテン系樹脂の含有比率を２０質量％未満とし、且つ、エチレン系樹脂とブテン系樹脂とを樹脂成分として含有するヒートシール層（Ａ）を設けた積層フィルムの例であるが、中間層（Ｂ）の凝集力が高すぎるため、剥離後のシール部に紙剥けがあり、剥離外観が損なわれていた。

Claims (5)

1. 樹脂系不織布の接着に使用する易開封性積層フィルムであって、
   一方の表層が前記樹脂系不織布と接着するヒートシール層（Ａ）であり、他方の表層が表面層（Ｃ）であり、
   前記ヒートシール層上に、１９０℃におけるメルトフローレートが５〜５０ｇ／１０ｍｉｎのエチレン系樹脂（ｂ１）と、ブテン系樹脂（ｂ２）とを樹脂成分として含有する中間層（Ｂ）が積層され、
   前記中間層（Ｂ）に含まれる樹脂成分中の前記エチレン系樹脂（ｂ１）の含有量が５０〜８０質量％、前記ブテン系樹脂（ｂ２）の含有量が２０〜５０質量％であることを特徴とする易開封性積層フィルム。
2. 前記ヒートシール層（Ａ）及び表面層（Ｃ）がオレフィン系樹脂を主たる樹脂成分とする層である請求項１に記載の易開封性積層フィルム。
3. 前記ヒートシール層（Ａ）が、メルトフローレートが５〜５０ｇ／１０ｍｉｎのオレフィン系樹脂を主たる樹脂成分とする層である請求項１に記載の易開封性積層フィルム。
4. 前記樹脂系不織布が、ポリエチレン系不織布である請求項１〜３のいずれかに記載の易開封性積層フィルム。
5. 樹脂容器と樹脂系不織布が請求項１〜３のいずれかに記載の易開封性積層フィルムを介して積層された包装容器。