JPWO2018199110A1 - 銅合金粒子、表面被覆銅系粒子および混合粒子 - Google Patents
銅合金粒子、表面被覆銅系粒子および混合粒子 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018199110A1 JPWO2018199110A1 JP2019514546A JP2019514546A JPWO2018199110A1 JP WO2018199110 A1 JPWO2018199110 A1 JP WO2018199110A1 JP 2019514546 A JP2019514546 A JP 2019514546A JP 2019514546 A JP2019514546 A JP 2019514546A JP WO2018199110 A1 JPWO2018199110 A1 JP WO2018199110A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- copper
- particle
- layer
- copper alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 408
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 108
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 145
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 143
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 142
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 26
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 43
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 34
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 27
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 20
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000005242 forging Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 14
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 30
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 29
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 25
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 24
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 24
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 23
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 23
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 23
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 4
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 4
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 3
- 239000011163 secondary particle Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- -1 and Al: 0 to 10% Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 238000007596 consolidation process Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000009661 fatigue test Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/16—Metallic particles coated with a non-metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/17—Metallic particles coated with metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/34—Process control of powder characteristics, e.g. density, oxidation or flowability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/60—Treatment of workpieces or articles after build-up
- B22F10/64—Treatment of workpieces or articles after build-up by thermal means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
- B22F12/40—Radiation means
- B22F12/41—Radiation means characterised by the type, e.g. laser or electron beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/34—Laser welding for purposes other than joining
- B23K26/342—Build-up welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/0425—Copper-based alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/20—Direct sintering or melting
- B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/30—Process control
- B22F10/32—Process control of the atmosphere, e.g. composition or pressure in a building chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/10—Sintering only
- B22F3/105—Sintering only by using electric current other than for infrared radiant energy, laser radiation or plasma ; by ultrasonic bonding
- B22F2003/1052—Sintering only by using electric current other than for infrared radiant energy, laser radiation or plasma ; by ultrasonic bonding assisted by energy absorption enhanced by the coating or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2301/00—Metallic composition of the powder or its coating
- B22F2301/10—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2302/00—Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
- B22F2302/25—Oxide
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/04—Tubular or hollow articles
- B23K2101/06—Tubes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/04—Tubular or hollow articles
- B23K2101/14—Heat exchangers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
- B23K2103/12—Copper or alloys thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/25—Process efficiency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
(1)1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下であり、かつ前記素材としての光吸収率が6%以上であることを特徴とする銅合金粒子。
(2)質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、上記(1)に記載の銅合金粒子。
(3)質量%で、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、含有する前記少なくとも1種以上の元素が2種以上である場合には、合計含有量が1〜30%である、上記(2)に記載の銅合金粒子。
(4)表面に、膜厚が1.0〜100nmである金属酸化物層をさらに有する、上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金粒子。
(5)1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下である銅粒子、または請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金粒子の銅系粒子と、該銅系粒子の表面に、50%以上の被覆率で形成された金属含有層とを有し、かつ前記素材としての光吸収率が6%以上である表面被覆銅系粒子であって、該表面被覆銅系粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、表面被覆銅系粒子。
(6)該表面被覆銅系粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、含有する前記少なくとも1種以上の元素が2種以上である場合には、合計含有量が1〜30%であり、残部が銅および不可避不純物である、上記(5)に記載の表面被覆銅系粒子。
(7)表面に、膜厚が1.0〜100nmである金属酸化物層をさらに有する、上記(5)または(6)に記載の表面被覆銅系粒子。
(8)1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下である銅または銅合金からなる銅系粒子と、該銅系粒子とは異なる組成をもつ異種粒子との混合粒子であって、以下の式から算出される素材としての平均光吸収率(β)が6%以上であることを特徴とする混合粒子。
(9)該混合粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、上記(8)に記載の混合粒子。
(10)平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、該少なくとも1種以上の元素を2種以上含有する場合には、合計含有量が1〜30%であり、残部が銅および不可避不純物である、上記(9)に記載の混合粒子。
(11)前記異種粒子の平均粒径の、前記銅系粒子の平均粒径に対する比が0.1以下、もしくは0.5〜1.5の範囲である、上記(8)〜(10)のいずれか1項に記載の混合粒子。
(12)前記異種粒子は、Ni、Al、Cr、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Pd、Pt、Rh、Si、Sn、Ti、W、Zn、C、およびSの群から選択される、単一成分粒子または2種以上の合金成分粒子である、上記(8)〜(11)のいずれか1項に記載の混合粒子。
(13)上記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の銅合金粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。
(14)上記(5)〜(7)のいずれか1項に記載の表面被覆銅系粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。
(15)上記(8)〜(12)のいずれか1項に記載の混合粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。
(16)前記造形層を積層後、熱処理工程及び鍛造処理工程の少なくともいずれか一方をさらに行う上記(13)〜(15)のいずれか1項に記載の製造方法。
本発明に係る銅合金粒子は、1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下であり、かつ素材としての光吸収率が6%以上であることを特徴とする。なお、銅合金粒子は、一次粒子でも、一次粒子が凝集、固結等によって生成した粒子(二次粒子)でもよい。従って、銅合金粒子の平均粒径とは、銅合金粒子が一次粒子の場合には、平均一次粒子径を意味し、銅合金粒子が二次粒子の場合には、平均二次粒子径を意味する。
D0=(4×λ×f)/(π×D)
この式からも波長λを小さくすることでスポット径を小さくでき、その結果、造形品の外形寸法精度の向上を図ることができる。ちなみに、最小スポット径D0を100μm以下にすることが望ましい。
第1の実施形態の積層造形用素材は、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である銅合金粒子である。
・Ni:1.0〜40.0質量%
Ni(ニッケル)は、耐食性を向上させるだけではなく、1.2μm以下の波長を有するレーザ光、特に1.065μmの波長を有するファイバーレーザの光吸収率を少量で格段に高める作用を発揮することができる重要な元素である。かかる作用を発揮するため、Ni含有量は、1.0質量%以上であることが好ましい。また、Ni含有量が40.0質量%を超えると銅合金粒子の光吸収性が増加し、その結果として急激に粒子が溶解し、局部的に沸点近傍まで昇温する。そして一部の溶融金属がプラズマ化しキーホールが生成し、溶融池中の溶融金属の対流により気泡が溶融池中に巻き込まれる(例えば、溶接学会誌第78巻(2009)第2号、p.124〜138)。その結果として造形品内部にポロシティ(空隙率)が形成され、このポロシティを1%未満にすることができなくなる。このため、Ni含有量が1.0〜40.0質量%の範囲とすることが好ましい。また、Niは、スキージングの際の流動性を高める作用も有する元素であり、流動性を高める点から、Ni含有量は3.0質量%以上とすることがより好ましい。
第1の実施形態の銅合金粒子は、Al(アルミニウム)、Cr(クロム)、Co(コバルト)、Fe(鉄)、Mg(マグネシウム)、Mn(マンガン)、Mo(モリブデン)、Pd(パラジウム)、Pt(白金)、Rh(ロジウム)、Si(ケイ素)、Sn(錫)、Ti(チタン)、W(タングステン)、Zn(亜鉛)、C(炭素)、S(硫黄)の群から選択される少なくとも1種の元素をそれぞれ0.5〜10質量%含有し、かつ、含有する前記少なくとも1種以上の元素が2種以上である場合には、合計含有量が1〜30質量%であることが好ましい。これらの成分は、光吸収特性を向上させるために添加される元素であり、かかる特性を向上させるためには、各添加成分の含有量を0.5質量以上とすることが好ましい。一方、各添加成分を10質量%よりも多く添加しても、それ以上の向上効果が期待できないからである。また、任意添加成分が2種以上含有させる場合には、吸収率の向上効果が期待できる観点から、合計含有量が1〜30質量%であることが好ましい。
上述した必須含有成分および任意添加成分以外は、残部がCuおよび不可避不純物からなる。なお、ここでいう「不可避不純物」とは、概ね銅合金粒子において、原料中に存在するものや、製造工程において不可避的に混入するもので、本来は不要なものであるが、微量であり、概ね0.05質量%以下で銅合金粒子の特性に影響を及ぼさないため許容されている不純物である。
第2の実施形態の積層造形用素材は、1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下である銅粒子、または第1の実施形態の銅合金粒子の銅系粒子と、この銅系粒子の表面に、50%以上の被覆率で形成された金属含有層とを有する表面被覆銅系粒子であり、この表面被覆銅系粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である。
第3の実施形態の積層造形用素材は、1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下である銅または銅合金からなる銅系粒子と、該銅系粒子とは異なる組成をもつ異種粒子との混合粒子であって、以下の式から算出される素材としての平均光吸収率(β)が6%以上であることを特徴とする混合粒子である。
また、異種粒子の平均粒径が、銅系粒子の平均粒径に対する比(異種粒子の平均粒径/銅系粒子の平均粒径の比)がナノ粒子を含めた0.1以下、もしくは0.5〜1.5の範囲であることが、粒子をスキージングする際の流動性を改善する上で好ましい。前記比が0.1以下の場合は、銅系粒子の隙間に異種粒子が入り込む為に流動性が損なわれない。また、前記比が、0.5〜1.5の場合は、銅系粒子と異種粒子が同等な挙動を示すことから流動性が損なわれないためである。
その他の実施形態としては、第1の実施形態の銅合金粒子、または第2の実施形態の表面被覆銅系粒子の表面に、膜厚が1.0〜100nmである金属酸化物層をさらに有することが好ましい。金属酸化物層は、光の反射を抑制して光吸収率を高める作用を有するため、金属酸化物層の膜厚を1.0nm以上とすることが好ましい。一方、金属酸化物層の膜厚を100nmよりも厚くすると、積層造形品(銅合金部品)のポロシティ(空隙率)の数値が1%以上と大きくなるとともに、銅合金部品を造形する造形・加工テーブル上に、素材としての銅合金粒子または表面被覆銅系粒子をスキージングによって敷き詰めて薄い粒子層を形成する際のスキージング性(粒子の流動性)が悪化し、さらに、銅系粒子を構成する溶融金属の流動性が低下して造形性を阻害するおそれがあることから、金属酸化物層の膜厚は、1.0〜100nmとすることが好ましく、より好ましくは1.0〜50nmである。
表1に示す成分組成となるように各成分を秤量し、秤量した成分を溶解炉に投入し、溶解して銅合金(インゴット)を作製した。なお、溶解する成分の中にMo、W、Tiなどの高融点元素が含まれている場合には、アーク溶解炉にて真空中でアーク溶解し、また、溶解する成分に中に高融点元素が含まれない場合には、誘導加熱炉にてアルゴン雰囲気中で溶解した。作製した各銅合金(インゴット)を機械的に粉砕し、粉砕した銅合金の粉砕物をガスアトマイズ装置にて溶解後に噴霧して銅合金粒子を得た。なお、微細粒子を得る為に、ガスアトマイズ装置の噴霧槽内は、85体積%N2と15体積%H2との混合ガス、もしくはHeガスを充填した雰囲気とした。回収された銅合金粉末(粒子)は、ふるいにかけて分粒を実施した。なお、分粒されたものの粒度分布は、レーザ回折式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所製SALD-2300)で測定し、平均粒径としてD50の値を採用した。
さらに、光吸収率は、銅合金粉末(粒子)作製前のインゴットから30×35mmの試験片(バルク片)を切り出し、紫外可視近赤外分光光度計(株式会社島津製作所製SolidSpec-3700DUV)を用い、0.250-2.000μm(0.005μm毎)の光エネルギーを入射角8°における拡散反射と正反射(鏡面反射)のそれぞれの反射率の測定を行い、これらの反射率の和を合計反射率として求めた。なお、サンプル表面は、鏡面研磨して非酸化面とした。この得られた反射率の数値を、光吸収率(%)=100−反射率(%)の式に代入することによって、光吸収率を算出した。
空隙率(%)=(真密度−見掛け密度)÷真密度×100
耐疲労特性は、平面曲げ疲労試験機(東京衡機エンジニアリング社製)により疲労試験を行い、疲労破断回数を測定し、疲労寿命が1万回以上の場合を「◎」、5000回以上1万回未満の場合を「○」とし、3000回以上5000回未満の場合を「△」とし、3000回未満を「×」とし、本実施例では、「◎」、「○」および「△」を合格レベルとした。
耐食性は、JIS Z 2371:2015に準拠して塩水噴霧試験を行い、1000時間後のサンプル質量の変化率から0.1%未満の場合を「◎」、0.1%以上0.5%未満の場合を「○」とし、0.5%以上1.0%未満の場合を「△」とし、1.0%以上の場合を「×(不可)」とし、本実施例では、「◎」、「○」および「△」を合格レベルとした。
◎:空隙率が1%未満であり、耐疲労特性および耐食性の双方が「◎(優)」である場合。
○:空隙率が1%未満であり、耐疲労特性および耐食性の双方とも「○(良)」以上である場合。
△:空隙率が1%未満であり、耐疲労特性および耐食性の少なくとも1方が「◎(優)」でも「○(良)」でもないが、双方が「△(可)」以上である場合。
×:空隙率が1%未満であり、耐疲労特性および耐食性の少なくとも一方が「×(不可)」である場合、あるいは、空隙率が1%以上である場合。
次に、市販の銅粒子(平均粒径:28μm、福田金属箔粉製)または表1に示す銅合金粒子を用い、各粒子の表面に、金属含有層を形成して表面被覆銅系粒子を作製した。金属含有層を形成する前に、酸による表面洗浄処理を行い、表面酸化膜を除去した。その後に無電解メッキにて各種金属元素をメッキし、洗浄・乾燥を実施した。得られた表面被覆銅系粒子の断面観察からメッキ厚さ(被覆厚み)および被覆率を測定した。測定した被覆厚みおよび被覆率を表2に示す。また、作製した各粒子を紫外可視近赤外分光光度計で測定を実施し、メッキ前の粒子の平均粒径との差異から被覆厚みを算出した。また、このメッキ後の表面被覆銅系粒子の化学分析を行い、その組成差から幾何学的に被覆率を算出した。
また、表2に示す平均組成は、銅系粒子に金属含有層を形成した表面被覆銅系粒子として組成であり、この複合粒子を混酸を用いて全量溶解し、この溶液をICP発光分光分析装置ICPE-9800(株式会社島津製作所製)により測定した。また、被覆厚みは、FIBにて粒子を切断し、その断面を走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察して算出した。銅系粒子は真球と仮定して平均粒径サイズ、被覆厚み、被覆材の真比重から被覆率を算術計算した。
また、表面被覆(メッキ)前の銅系粒子と同じ組成の銅系板の上に再現させたものを紫外可視近赤外分光光度計によって、光反射率を測定し、同様な計算式から吸収率を算出した。その結果から1μm波長帯の吸収率を表2に示す。この表面被覆銅系粒子を前述のレーザ造形装置を用いて積層造形を行い、表1と同様に総合判定を実施した結果を表2に示す。
次に、表1に示す銅合金粒子または表2に示す表面被覆銅系粒子の表面に、表3に示す膜厚で金属酸化物層を形成し、形成した粒子としての1μm波長帯の光吸収率、スキージング特性を測定した。CO/CO2の分圧制御により、粒子表面に強制的に金属酸化物層を形成させた銅系粒子を、オージェ電子分光装置を用いて金属酸化物層の膜厚を測定した。なお、金属酸化物層の膜厚は、粒子表面から粒子の内部に向かって深さ方向に元素分析を行ない、粒子表面で測定された酸素量の1/10に低減した位置までを酸化層と定義した。また、得られた金属酸化物層を、銅系粉末と同じ組成の銅系板の上に再現させたものを紫外可視近赤外分光光度計によって、1μm波長帯のレーザ光を銅系板の表面に照射したときの合計反射率を測定し、1μm波長帯の光吸収率を算出した。
この粒子を前述のレーザ造形装置を用いて積層造形を行い、空隙率及び総合判定を実施した結果を表3に示す。
金属酸化物層を形成した銅系粒子を、前述のレーザ造形装置を用いて積層造形を行い、表1と同様に総合判定を実施した結果を表3に示す。
市販の銅粒子(平均粒径:28μm、福田金属箔粉製)または表1に示す銅合金粒子からなる銅系粒子と、表4に示す平均粒径を有する異種粒子とを、表4に示す混合割合で混練し、混合粒子を作製した。混合粒子の平均組成は、混合粒子を溶解してICP発光分光分析装置ICPE-9800により測定した。表5に、混合粒子の平均組成および1μm波長帯の光吸収率を示す。次に、作製した混合粒子を用いてレーザ積層実験を実施した。混合粒子を前述のレーザ造形装置を用いて積層造形を行い、表1と同様に、造形品(銅合金部品)の空隙率および総合判定を実施した結果を表5に示す。
実施例1Eは、表1に示す実施例6Aの銅合金粒子を素材とし、3D積層造形装置(Concept Laser M2)を用いて、図1に示すウィック構造2を有するヒートパイプ1を積層造形により作製した。作製したヒートパイプは、微細なストレートな冷媒移送経路を有し、使用した平均粒子サイズは42μmであり、これが微細経路表面に露出していることから毛細管力を働き、冷媒輸送力を向上させており、加えて、ストレートな流路を確保することから輸送経路の抵抗が少ないことも冷媒輸送力の向上に繋がっている。
比較のため、実施例6Aの銅合金粉末の代わりに、市販の銅粒子(平均粒径:28μm、福田金属箔粉製)を素材として積層造形により作製したヒートパイプ(比較例1E)と、通常の銅管から金属粉末を焼結させて作製した、図2に示すウィック構造を有するヒートパイプ(従来例1E)についても用意した。
作製した上記各ヒートパイプについて、熱輸送量、耐疲労特性および総合判定の比較を行った。それらの結果を表7に示す。なお、表7に示す熱輸送量、耐疲労特性および総合判定は、いずれも従来例1Eを基準として示したものであり、熱輸送量および耐疲労特性の数値は、従来例1Eを100とした指数比で示しており、数値が大きいほど特性が優れていることを意味し、また、総合判定は、従来例1Eよりも優れている場合を「○」、従来例1Eよりも劣っている場合を「×」として示す。
2 ウィック構造
(1)1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下であり、かつ前記素材としての光吸収率が6%以上であることを特徴とする銅合金粒子。
(2)質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、上記(1)に記載の銅合金粒子。
(3)質量%で、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、含有する前記少なくとも1種の元素が2種以上である場合には、合計含有量が1〜30%である、上記(2)に記載の銅合金粒子。
(4)表面に、膜厚が1.0〜100nmである金属酸化物層をさらに有する、上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金粒子。
(5)1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下である銅粒子、または上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載の銅合金粒子の銅系粒子と、該銅系粒子の表面に、50%以上の被覆率で形成された金属含有層とを有し、かつ前記素材としての光吸収率が6%以上である表面被覆銅系粒子であって、該表面被覆銅系粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、表面被覆銅系粒子。
(6)該表面被覆銅系粒子としての平均組成が、質量%で、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、含有する前記少なくとも1種の元素が2種以上である場合には、合計含有量が1〜30%であり、残部が銅および不可避不純物である、上記(5)に記載の表面被覆銅系粒子。
(7)表面に、膜厚が1.0〜100nmである金属酸化物層をさらに有する、上記(5)または(6)に記載の表面被覆銅系粒子。
(8)1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下である銅または銅合金からなる銅系粒子と、該銅系粒子とは異なる組成をもつ異種粒子との混合粒子であって、以下の式から算出される素材としての平均光吸収率(β)が6%以上であることを特徴とする混合粒子。
(9)該混合粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、上記(8)に記載の混合粒子。
(10)平均組成が、質量%で、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、該少なくとも1種の元素を2種以上含有する場合には、合計含有量が1〜30%であり、残部が銅および不可避不純物である、上記(9)に記載の混合粒子。
(11)前記異種粒子の平均粒径の、前記銅系粒子の平均粒径に対する比が0.1以下、もしくは0.5〜1.5の範囲である、上記(8)〜(10)のいずれか1項に記載の混合粒子。
(12)前記異種粒子は、Ni、Al、Cr、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Pd、Pt、Rh、Si、Sn、Ti、W、Zn、C、およびSの群から選択される、単一成分粒子または2種以上の合金成分粒子である、上記(8)〜(11)のいずれか1項に記載の混合粒子。
(13)上記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の銅合金粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。
(14)上記(5)〜(7)のいずれか1項に記載の表面被覆銅系粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。
(15)上記(8)〜(12)のいずれか1項に記載の混合粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。
(16)前記造形層を積層後、熱処理工程及び鍛造処理工程の少なくともいずれか一方をさらに行う上記(13)〜(15)のいずれか1項に記載の製造方法。
Claims (16)
- 1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下であり、かつ前記素材としての光吸収率が6%以上であることを特徴とする銅合金粒子。
- 質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、請求項1に記載の銅合金粒子。
- 質量%で、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、含有する前記少なくとも1種以上の元素が2種以上である場合には、合計含有量が1〜30%である、請求項2に記載の銅合金粒子。
- 表面に、膜厚が1.0〜100nmである金属酸化物層をさらに有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金粒子。
- 1.2μm以下の波長を有するレーザ光を照射して積層造形される素材として使用され、平均粒径が50μm以下である銅粒子、または請求項1〜3のいずれか1項に記載の銅合金粒子の銅系粒子と、該銅系粒子の表面に、50%以上の被覆率で形成された金属含有層とを有し、かつ前記素材としての光吸収率が6%以上である表面被覆銅系粒子であって、
該表面被覆銅系粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、表面被覆銅系粒子。 - 該表面被覆銅系粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、含有する前記少なくとも1種以上の元素が2種以上である場合には、合計含有量が1〜30%であり、残部が銅および不可避不純物である、請求項5に記載の表面被覆銅系粒子。
- 表面に、膜厚が1.0〜100nmである金属酸化物層をさらに有する、請求項5または6に記載の表面被覆銅系粒子。
- 該混合粒子としての平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0〜10%、Cr:0〜10%、Co:0〜10%、Fe:0〜10%、Mg:0〜10%、Mn:0〜10%、Mo:0〜10%、Pd:0〜10%、Pt:0〜10%、Rh:0〜10%、Si:0〜10%、Sn:0〜10%、Ti:0〜10%、W:0〜10%、Zn:0〜10%、C:0〜10%およびS:0〜10%を含有し、残部が銅および不可避不純物である、請求項8に記載の混合粒子。
- 平均組成が、質量%で、Ni:1.0〜40.0%、Al:0.5〜10%、Cr:0.5〜10%、Co:0.5〜10%、Fe:0.5〜10%、Mg:0.5〜10%、Mn:0.5〜10%、Mo:0.5〜10%、Pd:0.5〜10%、Pt:0.5〜10%、Rh:0.5〜10%、Si:0.5〜10%、Sn:0.5〜10%、Ti:0.5〜10%、W:0.5〜10%、Zn:0.5〜10%、C:0.5〜10%およびS:0.5〜10%の群から選択される少なくとも1種の元素を含有し、かつ、該少なくとも1種以上の元素を2種以上含有する場合には、合計含有量が1〜30%であり、残部が銅および不可避不純物である、請求項9に記載の混合粒子。
- 前記異種粒子の平均粒径の、前記銅系粒子の平均粒径に対する比が0.1以下、もしくは0.5〜1.5の範囲である、請求項8〜10のいずれか1項に記載の混合粒子。
- 前記異種粒子は、Ni、Al、Cr、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Pd、Pt、Rh、Si、Sn、Ti、W、Zn、C、およびSの群から選択される、単一成分粒子または2種以上の合金成分粒子である、請求項8〜11のいずれか1項に記載の混合粒子。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の銅合金粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。 - 請求項5〜7のいずれか1項に記載の表面被覆銅系粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。 - 請求項8〜12のいずれか1項に記載の混合粒子で粒子層を形成する粒子層形成工程と、
前記粒子層の所定位置に存在する前記銅合金粒子を溶融固化させて造形層を形成する造形層形成工程と、を含み、
前記粒子層形成工程と前記造形層形成工程とを順次繰り返して造形層を積層する、積層造形品の製造方法。 - 前記造形層を積層後、熱処理工程及び鍛造処理工程の少なくともいずれか一方をさらに行う請求項13〜15のいずれか1項に記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017090563 | 2017-04-28 | ||
JP2017090563 | 2017-04-28 | ||
PCT/JP2018/016671 WO2018199110A1 (ja) | 2017-04-28 | 2018-04-24 | 銅合金粒子、表面被覆銅系粒子および混合粒子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018199110A1 true JPWO2018199110A1 (ja) | 2020-03-12 |
JP7195710B2 JP7195710B2 (ja) | 2022-12-26 |
Family
ID=63920347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019514546A Active JP7195710B2 (ja) | 2017-04-28 | 2018-04-24 | 銅合金粒子、表面被覆銅系粒子および混合粒子 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200055116A1 (ja) |
EP (1) | EP3628417A4 (ja) |
JP (1) | JP7195710B2 (ja) |
CN (1) | CN110573274A (ja) |
WO (1) | WO2018199110A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6532497B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2019-06-19 | Jx金属株式会社 | 銅粉末及びその製造方法並びに立体造形物の製造方法 |
JP7015976B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2022-02-04 | 三菱マテリアル株式会社 | レーザー吸収率に優れた金属積層造形用銅合金粉末 |
JP7132751B2 (ja) | 2018-06-01 | 2022-09-07 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Cu基合金粉末 |
CN111836691B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-02-17 | 捷客斯金属株式会社 | 使用具有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法 |
US20220219230A1 (en) * | 2019-06-19 | 2022-07-14 | Infinite Flex GmbH | Powder for laser sintering, and use |
JP2021016349A (ja) * | 2019-07-19 | 2021-02-15 | 株式会社明治 | 三次元成形材料及び三次元食品の製造方法 |
JP7194087B2 (ja) | 2019-07-23 | 2022-12-21 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Cu基合金粉末 |
JP7288368B2 (ja) * | 2019-08-19 | 2023-06-07 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Cu合金粉末 |
CN113025841A (zh) * | 2019-12-25 | 2021-06-25 | 丹阳市海威电热合金有限公司 | 一种铜镍合金的真空冶炼方法 |
CN111850345B (zh) * | 2020-07-23 | 2021-06-18 | 唐山中科量子激光科技有限公司 | 一种耐磨抗高温侵蚀合金材料、结晶器铜板表面处理方法及结晶器铜板 |
JP7542353B2 (ja) | 2020-07-23 | 2024-08-30 | ニイミ産業株式会社 | 複合銅粒子、および、それの製造方法 |
JP7119266B2 (ja) * | 2020-11-10 | 2022-08-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅合金粉末 |
CN112746196A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-05-04 | 河北大洲智造科技有限公司 | 一种无铅多元青铜合金球形粉体材料及其制备方法与应用 |
CA3233359A1 (en) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | Dongmyoung Lee | High purity ni -cr-w-mo-la alloy for powder based additive manufacturing |
CN114196863B (zh) * | 2021-11-14 | 2022-07-12 | 中国长江三峡集团有限公司 | 合金粉末材料、其制备方法与在耐海水腐蚀的激光熔覆材料中的应用 |
CN118317845A (zh) * | 2022-02-09 | 2024-07-09 | 三菱综合材料株式会社 | 铜合金粉末 |
CN115921890B (zh) * | 2022-11-18 | 2023-11-28 | 内蒙古工业大学 | 一种SLM式3D打印Cu合金的制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04131341A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | レーザ肉盛用Cu基合金粉末 |
JP2003340924A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 積層造形装置 |
JP2008028286A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
WO2016185966A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | コニカミノルタ株式会社 | 粉末材料、立体造形物の製造方法および立体造形装置 |
JP2016211062A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社ダイヘン | 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5943963B2 (ja) | 1978-07-26 | 1984-10-25 | 石川島播磨重工業株式会社 | 浮遊式還元プロセスの制御方法 |
JPS6030186B2 (ja) | 1979-10-15 | 1985-07-15 | 学校法人 東海大学 | 電圧抑制装置 |
AU2001247961A1 (en) * | 2000-02-04 | 2001-08-14 | Optomec Design Company | Modified absorption through unique composite materials and material combinations |
CN102905821B (zh) * | 2010-05-25 | 2015-06-17 | 松下电器产业株式会社 | 粉末烧结层叠用金属粉末、使用了其的三维形状造型物的制造方法以及所得三维形状造型物 |
CN105081568B (zh) * | 2014-04-23 | 2017-07-28 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 激光焊接方法 |
CN104226980B (zh) * | 2014-07-29 | 2016-06-15 | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 | 增强金属粉体材料激光能量吸收效率的方法 |
JP2016053198A (ja) | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 株式会社コイワイ | 金属成形体および金属成形体用金属粉末 |
CN105880594A (zh) * | 2016-06-21 | 2016-08-24 | 广东电网有限责任公司电力科学研究院 | 一种铜合金粉末3d打印方法 |
-
2018
- 2018-04-24 CN CN201880028196.1A patent/CN110573274A/zh active Pending
- 2018-04-24 JP JP2019514546A patent/JP7195710B2/ja active Active
- 2018-04-24 WO PCT/JP2018/016671 patent/WO2018199110A1/ja unknown
- 2018-04-24 EP EP18790843.9A patent/EP3628417A4/en not_active Withdrawn
-
2019
- 2019-10-25 US US16/664,066 patent/US20200055116A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04131341A (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-06 | Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd | レーザ肉盛用Cu基合金粉末 |
JP2003340924A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 積層造形装置 |
JP2008028286A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2016211062A (ja) * | 2015-05-13 | 2016-12-15 | 株式会社ダイヘン | 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物 |
WO2016185966A1 (ja) * | 2015-05-15 | 2016-11-24 | コニカミノルタ株式会社 | 粉末材料、立体造形物の製造方法および立体造形装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ZHANG, DAN QING ET AL.: "Selective Laser Melting: On the Study of Microstructure of K220", PROCEEDINGS OF THE 1ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON PROGRESS IN ADDITIVE MANUFACTURING (PRO-AM 2014), JPN6022003929, 2014, pages 176 - 184, ISSN: 0004699759 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3628417A1 (en) | 2020-04-01 |
EP3628417A4 (en) | 2021-01-27 |
CN110573274A (zh) | 2019-12-13 |
JP7195710B2 (ja) | 2022-12-26 |
US20200055116A1 (en) | 2020-02-20 |
WO2018199110A1 (ja) | 2018-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2018199110A1 (ja) | 銅合金粒子、表面被覆銅系粒子および混合粒子 | |
Bartkowiak et al. | New developments of laser processing aluminium alloys via additive manufacturing technique | |
US10638819B2 (en) | Use of gold powder alloys for manufacturing jewellery items by selective laser melting | |
WO2019239655A1 (ja) | 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品 | |
JP7377324B2 (ja) | 銅粉、それを用いた光造形物の製造方法、および銅による光造形物 | |
JP6346983B1 (ja) | 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物 | |
WO2017110445A1 (ja) | 金属粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物 | |
JP6650531B2 (ja) | 金属積層造形用金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物 | |
JP7419227B2 (ja) | 積層造形用銅合金粉末、積層造形物の製造方法及び積層造形物 | |
WO2007094507A1 (ja) | Cr-Cu合金、その製造方法、半導体用放熱板および半導体用放熱部品 | |
JP6496072B1 (ja) | 積層造形用の金属粉末、および銅合金造形物の製造方法 | |
JP7168008B2 (ja) | はんだ接合部 | |
JP2024023541A (ja) | 積層造形用金属粉末及び該金属粉末を用いて作製した積層造形物 | |
JPWO2016088687A1 (ja) | 放熱基板及び該放熱基板の製造方法 | |
WO2019225589A1 (ja) | 銅系粉末、表面被覆銅系粉末およびこれらの混合粉末ならびに積層造形物およびその製造方法ならびに各種金属部品 | |
JP5030633B2 (ja) | Cr−Cu合金板、半導体用放熱板及び半導体用放熱部品 | |
US11351601B2 (en) | Copper alloy powder having excellent laser absorptivity | |
Dong et al. | Effects of small amounts of Ni/P/Ce element additions on the microstructure and properties of Sn3. 0Ag0. 5Cu solder alloy | |
US11752556B2 (en) | Lamination shaping copper powder and laminated and shaped product | |
JP6559865B1 (ja) | 銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物 | |
JP2023012810A (ja) | 銅基粉、その製造方法、および銅基粉を用いた光造形物の製造方法 | |
US20210291275A1 (en) | Use of powders of highly reflective metals for additive manufacture | |
WO2023181329A1 (ja) | 積層造形用銅合金粉末とその製造方法および評価方法、銅合金積層造形体の製造方法および銅合金積層造形体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191024 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221213 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7195710 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |