JPWO2018164230A1 - 積層体、包装体及び包装物品 - Google Patents

Abstract

本発明の積層体１は、基材層１１とシーラント層１５とを具備し、前記シーラント層１５は、環状オレフィン系樹脂を含む第１層１５ａと、前記基材層１１と前記第１層１５ａとの間に介在し、低密度ポリエチレン樹脂を含む第２層１５ｂとを備え、前記第１層１５ａの厚さと前記第２層１５ｂの厚さとの比は１：２乃至５：１の範囲内にあり、前記低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．６ｇ／１０分乃至１３．０ｇ／１０分の範囲内にあり、前記低密度ポリエチレン樹脂は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３乃至０．９２５ｇ／ｃｍ３の範囲内にあり、前記第１及び前記第２層の各々の厚さは５μｍ以上であり、前記第２層の厚さは２５μｍ以下である。

Description

本発明は、積層体、包装体及び包装物品に関する。

包装材料などとして使用される積層体では、シーラント層に熱可塑性樹脂が用いられている。この熱可塑性樹脂としては、ラミネート加工性及びヒートシール性に優れる点から、特には、ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂等が使用されている。

しかしながら、それら樹脂は、ヒートシールにおいて高い密着強度を達成できる反面で、食品や医薬品などに含まれる成分を吸着し易い。従って、それら樹脂からなるシーラント層を、内容物を収容する空間と接するように含んだ包装体は、内容物を変質又は劣化させ易い。

このため、食品や医薬品などの包装に使用する積層体には、非吸着素材であるポリアクリロニトリル系樹脂（ＰＡＮ）がシーラント層に用いられてきた。しかしながら、ポリアクリロニトリル系樹脂フィルムは安定した調達が難しく、ポリアクリロニトリル系樹脂の代替材料を探す必要を生じている。

特開２００８−２０７８２３号公報には、高速充填包装適性があり、内容物由来の揮発性成分の吸着が極端に少ない包装袋が記載されている。この包装袋は、基材層と低密度ポリエチレン樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂組成物層とをこの順で積層した積層材料からなる。この文献では、低密度ポリエチレン樹脂層と環状ポリオレフィン系樹脂組成物層との厚さ比率は、２０：１乃至２：１の範囲内にある構造を採用している。この構造により、内容物を高速充填することが可能である。

特開２０１２−８６８７６号公報に記載された発明は、製膜性、非吸着性及びヒートシール性に優れたシーラント層を有する包装袋及び包装容器を提供することを目的としている。この文献には、上記の目的を達成するために、包装袋又は包装容器の蓋材に、基材層、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層及び環状ポリオレフィン系樹脂組成物層をこの順に有し、環状ポリオレフィン系樹脂組成物として所定の組成を有する積層体を使用することが記載されている。この発明では、シーラント層として、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂及び環状ポリオレフィン系樹脂組成物を使用する。

本発明は、吸着を生じ難い積層体を提供することを目的とする。

本発明の第１側面によると、基材層とシーラント層とを具備し、前記シーラント層は、環状オレフィン系樹脂を含む第１層と、前記基材層と前記第１層との間に介在し、低密度ポリエチレン樹脂を含む第２層とを備え、前記第１層の厚さと前記第２層の厚さとの比は１：２乃至５：１の範囲内にあり、前記低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．６ｇ／１０分乃至１３．０ｇ／１０分の範囲内にあり、前記低密度ポリエチレン樹脂は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３乃至０．９２５ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあり、前記第１及び前記第２層の各々の厚さは５μｍ以上であり、前記第２層の厚さは２５μｍ以下である積層体が提供される。
本発明の第２側面によると、第１側面に係る積層体を、前記第１層が内容物を収容する空間と接するように含んだ包装体が提供される。
本発明の第３側面によると、第２側面に係る包装体と、これに収容された内容物とを含んだ包装物品が提供される。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層体を概略的に示す断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法を概略的に示す図である。

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同様又は類似した機能を有する要素については、同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係る積層体を概略的に示す断面図である。
図１に示す積層体１は、例えば、包装材料として使用する。この積層体は、包装材料以外の用途、例えば、電子機器の押し釦などの表面を覆うカバーフィルムとして使用することも可能である。

この積層体１は、基材層１１と、接着性樹脂層１２と、バリア層１３と、接着剤層１４と、シーラント層１５とを含んでいる。なお、本発明の積層体１において、各層間には接着剤層が設けられてもよい。

基材層１１は、例えば、紙、樹脂フィルム又はそれらの組み合わせである。樹脂フィルムとしては、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、又はセロハンを使用することができる。

基材層１１の主面には、印刷層を設けてもよい。印刷層は、基材層１１の主面のうち、バリア層１３側の主面に設けてもよく、その裏面に設けてもよく、それらの双方に設けてもよい。

接着性樹脂層１２は、基材層１１とバリア層１３との間に介在している。接着性樹脂層１２は、基材層１１とバリア層１３とを接着させている。接着性樹脂層１２は、例えば、低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン樹脂を含んでいる。

基材層１１と接着性樹脂層１２との間には、アンカーコート剤を含んだ接着層（図示せず）が介在していてもよい。この場合、この接着層は、基材層１１の主面上に、ウレタン系アンカーコート剤などのアンカーコート剤を塗布することで得られる。この接着層は、基材層１１と接着性樹脂層１２との接着をより強固にする。

なお、接着性樹脂層１２を設ける代わりに、基材層１１とバリア層１３とを、後述する接着剤によって接着させてもよい。

バリア層１３は、接着性樹脂層１２を介して基材層１１の一方の主面と接着している。バリア層１３は、水蒸気及び酸素等の気体が積層体１を透過することを抑制する。

バリア層１３は、例えば、アルミニウム層又は無機酸化物薄膜を含んだ層である。例えば、バリア層１３は、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着フィルム又は透明蒸着フィルムである。

アルミニウム箔の厚さは、５μｍ乃至１５μｍの範囲内にあることが好ましく、５μｍ乃至９μｍの範囲内にあることがより好ましい。アルミニウム箔が薄すぎると、基材層１１と貼り合わせる際の取り扱いが困難である。アルミニウム箔は、過剰に厚くすると、厚さの増加に伴うバリア性の向上が見込めず、その結果、コスト高となる。また、この場合、積層体１の柔軟性が低下し、積層体１が扱い難いものとなる。

アルミニウム蒸着フィルムは、樹脂フィルムの上にアルミニウム層を蒸着したフィルムである。

樹脂フィルムは、例えば、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。樹脂フィルムの厚さは、特に制限される訳ではないが、３μｍ乃至２００μｍの範囲内にあることが好ましく、６μｍ乃至３０μｍの範囲内にあることがより好ましい。

アルミニウム蒸着層の厚さは、５ｎｍ乃至１００ｎｍの範囲内にあることが好ましい。アルミニウム蒸着層が薄すぎると、水蒸気及び酸素等の気体の侵入を十分に防ぐことができない可能性がある。厚いアルミニウム蒸着層は、コスト高となるばかりでなく、蒸着層にクラックが入りやすくなり、バリア性の低下に繋がる懸念がある。

透明蒸着フィルムは、樹脂フィルムの上に、真空蒸着法やスパッタリング法等の手段により無機酸化物薄膜を形成したものである。
透明蒸着フィルムの樹脂フィルムとしては、アルミニウム蒸着フィルムの樹脂フィルムについて例示したものと同じフィルムを使用することができる。

無機酸化物薄膜は、例えば、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、及び酸化マグネシウム等の無機酸化物からなる。無機酸化物薄膜層の多くは、無色又は極薄く着色した透明な層であり、従って、透明蒸着フィルムは、積層体１に透明性が要求される場合に好適である。また、無機酸化物薄膜は、金属層とは異なりマイクロ波を透過させるため、バリア層１３として透明蒸着フィルムを含んだ積層体１は、電子レンジで加熱する食品等の包装材への使用も可能である。

無機酸化物薄膜の厚さは、５ｎｍ乃至３００ｎｍの範囲内にあることが好ましく、１０ｎｍ乃至１５０ｎｍの範囲内にあることがより好ましい。無機酸化物薄膜は、薄すぎると、均一な膜が得られないことや厚さが十分でないことがあり、バリア層１３としての機能を十分に果たすことができない場合がある。無機酸化物薄膜が厚すぎると、積層体１を折り曲げたり引っ張ったりした場合に、無機酸化物薄膜に亀裂を生じる可能性がある。

透明蒸着フィルムとしては、例えば、商品名「ＧＬ ＦＩＬＭ」及び「ＰＲＩＭＥ ＢＡＲＲＩＥＲ（登録商標）」（何れも凸版印刷株式会社製）等の市販品を使用することができる。

なお、アルミニウム蒸着層や無機酸化物薄膜は、基材層１１上に形成してもよい。また、接着性樹脂層１２及びバリア層１３は、基材層１１が樹脂フィルムを含んでいる場合には省略してもよい。

シーラント層１５は、接着剤層１４を介してバリア層１３の一方の主面と接着している。シーラント層１５は、積層体１にヒートシール性を付与している。

シーラント層１５は、第１層１５ａと第２層１５ｂとを含んでいる。一例によれば、シーラント層１５は、第１層１５ａと第２層１５ｂとからなる二層共押出フィルムである。

第１層１５ａは、第２層１５ｂを介して接着剤層１４の一方の主面と接している。第１層１５ａは、積層体１にヒートシール性を付与するのに加え、積層体１、特にはシーラント層１５の非吸着性を高める役割を担っている。なお、第１層１５ａは、陽電子消滅寿命測定法により求められる高分子自由体積Ｖｆのサイズが、０．１０ｎｍ^３以下の範囲内であることが好ましい。本発明者らは、陽電子消滅寿命測定法により求められる高分子自由体積と非吸着性との相関関係を見出し、本発明にいたっている。陽電子消滅寿命測定法により求められる高分子自由体積Ｖｆのサイズが０．１０ｎｍ^３を超える場合、所望の非吸着性を得られない可能性がある。

第１層１５ａは、環状オレフィン系樹脂を含んでいる。
環状オレフィン系樹脂は、環状オレフィンをメタセシス開環重合反応によって重合させた開環メタセシス重合体（ＣＯＰ）、環状オレフィンとα−オレフィン（鎖状オレフィン）との共重合体、即ち、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、又はそれらの混合物であることが好ましい。

環状オレフィンとしては、エチレン系不飽和結合及びビシクロ環を有する任意の環状炭化水素を使用することができる。環状オレフィンは、特には、ビシクロ［２.２.１］ヘプタ−２−エン（ノルボルネン）骨格を有するものが好ましい。

ノルボルネン骨格を有する環状オレフィンから得られる環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系モノマーの開環メタセシス重合体を使用することができる。そのような開環メタセシス重合体の市販品としては、例えば、日本ゼオン株式会社製「ＺＥＯＮＯＲ（ゼオノア；登録商標）」が挙げられる。ノルボルネン骨格を有する環状オレフィンから得られる環状オレフィン系樹脂としては、例えば、ノルボルネン系環状オレフィンコポリマーを使用することができる。そのような環状オレフィンコポリマーの市販品としては、例えば、三井化学株式会社製「アペル（登録商標）」、及び、ＴＯＰＡＳ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲＳ ＧｍｂＨが製造し、ポリプラスチックス株式会社が販売している「ＴＯＰＡＳ（登録商標）」が挙げられる。

環状オレフィン系樹脂としては、例えば、メタロセン触媒を使用してエチレンとノルボルネンを共重合した共重合体である環状オレフィンコポリマーを好適に用いることができる。環状ポリオレフィンコポリマーは、環状オレフィンポリマーと同等の非吸着性を備え、かつ、安価に入手可能である。メタロセン触媒を使用してエチレンとノルボルネンを共重合した共重合体としては、式（ａ）で表される繰り返し単位と式（ｂ）で表される繰り返し単位とを含む共重合体を用いることができる。そのような環状オレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、ＴＯＰＡＳ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲＳ ＧｍｂＨが製造し、ポリプラスチックス株式会社が販売している「ＴＯＰＡＳ（登録商標）」が挙げられる。

好適な環状オレフィン系樹脂は、ガラス転移温度が、例えば、６０℃乃至１００℃の範囲内にある。

第１層１５ａは、添加剤を更に含むことができる。添加剤は、例えば、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、難燃化剤、架橋剤、及び着色剤の１以上である。滑剤としては、例えば、高級脂肪酸金属塩、脂肪族アルコール、ポリグリコール、トリグリセリド、ワックス、フェノール系化合物、又は、それらの１以上を含んだ混合物を加工性を改善する目的で好適に使用することができる。ワックスは、天然由来のワックス、例えば、モンタンワックスなどの鉱物系ワックスであってもよく、ポリエチレンワックスなどの合成ワックスであってもよい。

第１層１５ａの厚さは、好ましくは５μｍ以上である。また、第１層１５ａの厚さは、好ましくは１０μｍ乃至５０μｍの範囲内であり、より好ましくは１０μｍ乃至３０μｍの範囲内である。第１層１５ａを過剰に薄くすると、第１層１５ａの製膜が不安定となり、吸着を抑制する効果が小さくなることがある。第１層１５ａを過剰に厚くした場合、第１層１５ａの厚さの増加に伴う吸着抑制効果の向上は僅かである。

第２層１５ｂは、接着剤層１４と第１層１５ａとの間に介在している。
第２層１５ｂは、低密度ポリエチレン樹脂を含んでいる。第２層１５ｂが存在することで、第１層１５ａのヒートシール強度を高める効果が期待できる。更に、第２層１５ｂは、製膜時において第１層１５ａにネックインを生じにくくする。加えて、第２層１５ｂは、第１層１５ａに対して良好な接着強度を示す。

低密度ポリエチレン樹脂は、高圧法など公知の製造方法によって得られる。低密度ポリエチレン樹脂は、例えば、ナフサを熱分解して得られたエチレンを重合させることで得られる。低密度ポリエチレン樹脂の市販品としては、例えば、「ＬＣ６０７Ｋ」（１９０℃、２１．１６８ＮにおけるＭＦＲ；８．０ｇ／１０分、密度；０．９１９ｇ／ｃｍ^３）及び「ＬＣ５２０」（１９０℃、２１．１６８ＮにおけるＭＦＲ；３．６ｇ／１０分、密度；０．９２３ｇ／ｃｍ^３）が挙げられる。これら樹脂は、いずれも日本ポリエチレン株式会社製である。

低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が、３．６ｇ／１０分乃至１３．０ｇ／１０分の範囲内にあることが好ましく、４．０ｇ／１０分乃至１３．０ｇ／１０分の範囲内にあることがより好ましく、５ｇ／１０分乃至１０．５ｇ／１０分の範囲内にあることが更に好ましい。なお、ここで述べるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９に準拠した方法で得られた測定値である。メルトフローレート（ＭＦＲ）は、具体的には、１９０℃で２．１６ｋｇｆの荷重を樹脂に掛けた時に１０分間で吐出される樹脂重量の測定値である。以下、用語「メルトフローレート（ＭＦＲ）」は、この方法によって得られる値を意味することとする。

低密度ポリエチレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）が環状オレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）と大きく異なる場合、第１層１５ａ及び第２層１５ｂを押出ラミネート法によって形成する際に、製膜が不安定となることがある。

低密度ポリエチレン樹脂として、メルトフローレート（ＭＦＲ）が上記範囲内にあるものを使用した場合、押出ラミネートに適した物性が得られ、しかも、高速製膜を行った場合にも不都合を生じ難い。そして、この場合、均質な層を形成することができる。

低密度ポリエチレン樹脂の密度は、０．９１５ｇ／ｃｍ^３乃至０．９２５ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあることが好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ^３乃至０．９２２ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあることがより好ましい。低密度ポリエチレン樹脂の密度が小さすぎると、第２層１５ｂの製膜が不安定となる可能性が高い。低密度ポリエチレン樹脂の密度が高すぎると、製膜が不安定になる。なお、ここで述べる密度とは、ＪＩＳ Ｋ７１１２：１９９９に準拠した方法で得られた測定値である。

第２層１５ｂに含まれる低密度ポリエチレン樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂とは主鎖に対する側鎖の分岐の炭素数が異なる。低密度ポリエチレン樹脂は、炭素数約２０個を超える長鎖分岐を有する。一方、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂は、炭素数約２０個を超える長鎖分岐を有さない。低密度ポリエチレン樹脂は、押出製膜時における耳揺れ現象やネックイン現象が発生しにくいという点で直鎖状低密度ポリエチレン樹脂よりも優れる。また、低密度ポリエチレン樹脂は、引裂性においても直鎖状低密度ポリエチレン樹脂よりも優れる。

押出ラミネート法を用いて低密度ポリエチレン樹脂と環状オレフィン系樹脂を積層する場合は、低密度ポリエチレン樹脂の融点が１００℃乃至１２０℃の範囲内にあれば良好に製膜できる。また、低密度ポリエチレン樹脂の融点は、１００℃乃至１１０℃の範囲内にあることがより好ましい。融点が１２０℃以上になると、耳揺れ現象やネックイン現象により加工が困難となる。

第２層１５ｂの厚さは、好ましくは５μｍ以上である。また、第２層１５ｂの厚さは、好ましくは５μｍ乃至３０μｍ未満の範囲内であり、より好ましくは５μｍ乃至２５μｍの範囲内である。第２層１５ｂを過剰に薄くすると、第２層１５ｂの製膜が不安定となる。第２層１５ｂを過剰に厚くすると、吸着を生じやすくなる。

このシーラント層１５では、第１層１５ａの厚さと第２層１５ｂの厚さとの比は、１：２乃至５：１の範囲内にあり、好ましくは１：１乃至５：１の範囲内にある。この比が過剰に小さい場合、吸着を十分に抑制することができない。この比が過剰に大きい場合、第２層１５ｂの製膜が不安定になるか、又は長期保管時において吸着を抑制することができない。

シーラント層１５の厚さは、好ましくは１０μｍ乃至６０μｍの範囲内にあり、より好ましくは１０μｍ乃至３０μｍの範囲内にある。シーラント層１５の厚さを過剰に小さくすると、十分な初期シール強度を達成できないか、又は、長期保管時のシール強度劣化が顕著になる可能性がある。シーラント層１５の厚さを過剰に大きくした場合、多くの用途において、過剰設計となり、コストの点で不利になる。

第２層１５ｂは、添加剤を更に含むことができる。添加剤は、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、難燃化剤、架橋剤、及び着色剤の１以上である。

接着剤層１４は、バリア層１３とシーラント層１５との間に介在し、バリア層１３とシーラント層１５とを接着させている。接着剤層１４は、例えば、接着剤からなる。

接着剤は、例えば、溶剤形接着剤、水性形接着剤、反応形接着剤、及びホットメルト形接着剤である。

溶剤形接着剤は、有機溶剤を溶媒として使用している接着剤である。溶剤形接着剤は、例えば、酢酸ビニル系溶剤形接着剤、ゴム系溶剤形接着剤、エーテル系溶剤形接着剤及びポリエステル系溶剤形接着剤である。

水性形接着剤は、水を溶媒として使用している接着剤である。水性形接着剤は、例えば、酢酸ビニル樹脂系水性形接着剤、酢酸ビニル共重合樹脂系水性形接着剤、アクリル樹脂系水性形接着剤、エポキシ樹脂系水性形接着剤及びニトリルゴム系水水性形接着剤である。

反応形接着剤は、化学反応によって硬化する接着剤である。反応形接着剤は、例えば、エポキシ樹脂系接着剤及びポリウレタン系接着剤である。ポリウレタン系接着剤は、１液型ポリウレタン系接着剤でもよく、水酸基を有する主剤とイソシアネート基を有する硬化剤とを混合して使用する２液型ポリウレタン系接着剤でもよい。

ホットメルト形接着剤は、それに熱を加えることで溶け、その後冷却によって固まる接着剤である。ホットメルト形接着剤は、例えば、ポリアミド樹脂系接着剤及びポリエステル系接着剤である。

バリア層１３とシーラント層１５との間に設ける接着剤は、ポリウレタン系接着剤であることが好ましく、さらには、２液型ポリウレタン系接着剤であることが好ましい。

接着剤層１４の厚さは、０．１μｍ以上乃至１０μｍ以下の範囲内にあることが好ましく、０．２μｍ以上乃至５μｍ以下の範囲内にあることがより好ましい。なお、当該接着剤層１４の厚さは接着剤を乾燥させた後の厚さである。接着剤の量が少なすぎると、バリア層１３とシーラント層１５との接着強度を高めることが難しい。接着剤の量が多すぎると、接着剤に含まれる溶剤が十分に揮発しない可能性がある。

なお、接着性樹脂層１２及びバリア層１３は省略してもよい。接着性樹脂層１２及びバリア層１３を省略した場合、接着剤層１４は、基材層１１とシーラント層１５との間に介在し、基材層１１とシーラント層１５とを接着させる。なお、接着剤層１４を更に省略してもよい。接着性樹脂層１２、バリア層１３及び接着剤層１４を省略した場合、第２層１５ｂは、基材層１１とシーラント層１５とを接着させる。

この積層体１は、シーラント層１５に上述した構成を採用している。そのため、この積層体１は、シーラント層１５による吸着や、シーラント層１５と接着剤層１４との間でのデラミネーション及びシーラント層１５を構成している層間でのデラミネーションを生じ難い。

なお、積層体１は、引裂性が良好であることが好ましい。引裂性が良好であることとは、手で容易に引き裂くことが出来、かつ引き裂き時に直線的に引き裂くことが出来ることを意味する。

以下、本発明に係る積層体の製造方法の例について説明する。

図２は、本発明の一実施形態に係る積層体の製造方法を概略的に示す図である。
図２に示す方法では、ロールツーロール方式で積層体を製造する。
具体的には、先ず、巻出ロール１６は基材層１１を巻き出す。巻き出された基材層１１は、ガイドロール１７ａ、１７ｂ及び１７ｃによって、巻出ロール１６から接着剤塗布部１８へと案内され、接着剤塗布部１８を通過する。

接着剤塗布部１８は、基材層１１の一方の主面に接着剤を塗布する。接着剤は、例えば、上述した接着剤である。基材層１１の主面に接着剤が塗布されると、基材層１１の上に接着剤層１４が形成される。以下、基材層１１と接着剤層１４とを備えた積層体を第１積層体とする。

第１積層体は、ガイドロール１７ｄ及び１７ｅによって、接着剤塗布部１８から乾燥炉１９へと案内され、乾燥炉１９を通過する。乾燥炉１９は、第１積層体を乾燥させる。

乾燥させた第１積層体は、次いで、僅かな隙間を隔てて互いに向き合ったニップロール２３ａと冷却ロール２３ｂとの間へと搬送される。

Ｔダイ２２には、第１押出部２０から第１層１５ａの材料が供給される。さらに、Ｔダイ２２には、第２押出部２１から第２層１５ｂの材料が供給される。Ｔダイ２２は、上記隙間に第１層１５ａの材料と第２層１５ｂの材料とを供給する。この供給により、第１層１５ａと第２層１５ｂとを備えるシーラント層１５が接着剤層１４上に形成される。

第１層１５ａの材料と第２層１５ｂの材料とが供給された積層体は、冷却ロール２３ｂによって冷却される。このようにして、積層体１を得る。
積層体１は、その後、ガイドロール１７ｆによって巻取ロール２４へと案内される。巻取ロール２４は、積層体１を巻き取る。

次に、この積層体１の製造方法の他の例を説明する。
先ず、基材層１１を準備し、その一方の主面にアンカーコート剤を塗布して、接着層を形成する。

次に、接着性樹脂層１２の原料を加熱融解させ、この溶融した原料を間に挟んで、基材層１１とバリア層１３とをサンドイッチラミネーションする。この際、基材層１１上に形成した接着層が接着性樹脂層１２と接するようにする。なお、基材層１１とバリア層１３とは、ドライラミネートによって貼り合わせてもよい。

次に、バリア層１３上に、接着剤を塗布して接着剤層１４を形成する。
次いで、接着剤層１４上に、第２層１５ｂと第１層１５ａとを押出ラミネート法により積層して、シーラント層１５を形成する。即ち、接着剤層１４上に、第２層１５ｂの原料と第１層１５ａの原料とを共押出して、第２層１５ｂと第１層１５ａとを形成する。

なお、積層体１から接着性樹脂層１２及びバリア層１３を省略した場合には、基材層１１上に、押出ラミネート法により、シーラント層１５を形成する。具体的には、接着剤層１４上に、第２層１５ｂと第１層１５ａとを押出ラミネート法により積層して、第２層１５ｂと第１層１５ａとを形成する。
以上のようにして、積層体１を得る。

この方法によれば、シーラント層１５を別途形成しておき、これをラミネートする方法と比較して、積層体１をより低いコストで製造することができる。

ところで、シーラント層として環状オレフィン系樹脂を含む第１層と、低密度ポリエチレン樹脂を含む第２層を押出ラミネート法で形成する場合、以下の課題がトレードオフの関係で存在していた。
・樹脂の加熱溶融温度が高いと、環状オレフィン系樹脂が着色し、外観不良となる。
・樹脂の加熱溶融温度が低いと、シーラント層と基材層との間で十分な接着強度が得られない。

本発明者らは、鋭意検討のうえ、第１層１５ａの厚さと第２層１５ｂの厚さを所定の範囲とし、第２層１５ｂに用いる低密度ポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）及び密度を所定の範囲とすることにより、外観不良が無く、十分な接着強度を備える非吸着性を備える積層体が得られることを見出し、本発明にいたった。

上述したように、この積層体１は、例えば、包装材料として利用することができる。この場合、この包装材料を含んだ包装体は、上述した積層体１を、内容物を収容する空間に第１層１５ａが接するように含む。包装体は、袋であってもよく、開口を有する容器本体とこの開口を塞ぐ蓋とを含んだ容器であってもよい。後者の場合、積層体１は、蓋の少なくとも一部として使用することができる。

この包装体とこれに収容された内容物とを含んだ包装物品において、内容物はどのようなものであってもよい。一例によれば、内容物は、貼付剤などの医薬品である。具体的には、例えば、サリチル酸メチルなどを含む貼付剤である。他の例によれば、内容物は、化粧品又は食品である。

この包装物品は、積層体１における第１層１５ａが薬剤成分などを透過し難く、薬剤成分などの浸透を原因としたデラミネーションなどを生じにくい。そのため、包装体を密封した状態において長期保存したとしても、デラミネーションなどに起因した積層体１の性能劣化は生じ難い。また、シーラント層１５は吸着を生じ難いため、内容物が含んでいる成分、例えば、液状又はペースト状の成分は、シーラント層１５へ吸着し難い。即ち、この包装物品は、内容物の劣化を生じ難い。

以下に、本発明に係る積層体の例を記載する。なお、本発明の積層体において、各層間には接着層が設けられてもよい。
（１）本発明の一実施形態は、
第１基材層とシーラント層とを具備し、
前記シーラント層は、環状オレフィン系樹脂を含む第１層と、前記第１基材層と前記第１層との間に介在し、低密度ポリエチレン樹脂を含む第２層とを備え、
前記第１層の厚さと前記第２層の厚さとの比は１：２乃至５：１の範囲内にあり、
前記低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．６ｇ／１０分乃至１３．０ｇ／１０分の範囲内にあり、
前記低密度ポリエチレン樹脂は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３乃至０．９２５ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあり、
前記第１及び前記第２層の各々の厚さは５μｍ以上であり、
前記第２層の厚さは２５μｍ以下である積層体に係る。
（２）本発明の他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に第１接着剤層を更に具備し、前記第１基材層は二軸延伸ポリプロピレンフィルムである（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、第１接着剤層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面がシーラント層と接触している。
（３）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に第１接着剤層を更に具備し、前記第１基材層は二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムである（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、第１接着剤層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面がシーラント層と接触している。
（４）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層とを更に具備し、前記第１基材層は二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、前記バリア層はアルミニウム層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、第１接着剤層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面がバリア層と接触している。また、バリア層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面がバリア層と接触し、他方の面がシーラント層と接触している。
（５）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層と、前記第１基材層と前記第１接着剤層との間に介在した接着性樹脂層とを更に具備し、前記第１基材層は二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、前記接着性樹脂層はポリエチレン層であり、前記バリア層はアルミニウム層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、接着性樹脂層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面が第１接着剤層と接触している。また、第１接着剤層は、一方の面が接着性樹脂層と接触し、もう一方の面がバリア層と接触している。更に、バリア層は、一方の面が第１接着剤層と接触し、もう一方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面がバリア層と接触し、もう一方の面がシーラント層と接触している。
（６）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層とを更に具備し、前記第１基材層はセロハンであり、前記バリア層はアルミニウム層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、第１接着剤層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面がバリア層と接触している。また、バリア層は、一方の面が第１接着剤層と接触し、他方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面がバリア層と接触し、他方の面がシーラント層と接触している。
（７）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層と、前記第１基材層と前記第１接着剤層との間に介在した接着性樹脂層とを更に具備し、前記第１基材層はセロハンであり、前記接着性樹脂層はポリエチレン層であり、前記バリア層はアルミニウム層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、接着性樹脂層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面が第１接着剤層と接触している。また、第１接着剤層は、一方の面が接着性樹脂層と接触し、もう一方の面がバリア層と接触している。更に、バリア層は、一方の面が第１接着剤層と接触し、もう一方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面がバリア層と接触し、もう一方の面がシーラント層と接触している。
（８）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層とを更に具備し、前記第１基材層は紙と二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと前記紙及び前記二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの間に介在した接着剤とからなり、前記バリア層はアルミニウム層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、第１接着剤層は、一方の面が第１基材層を構成している二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと接触し、他方の面がバリア層と接触している。また、バリア層は、一方の面が第１接着剤層と接触し、他方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面がバリア層と接触し、他方の面がシーラント層と接触している。
（９）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層と、前記バリア層と前記第２接着剤層との間に介在した第２基材層とを更に具備し、前記第１基材層は紙であり、前記バリア層はアルミニウム層であり、前記第２基材層はナイロン層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、第１接着剤層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面がバリア層と接触している。また、バリア層は、一方の面が第１接着剤層と接触し、他方の面が第２基材層と接触している。更に、第２基材層は、一方がバリア層と接触し、もう一方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面が第２基材層と接触し、他方の面がシーラント層と接触している。
（１０）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層と、前記第１基材層と前記第１接着剤層との間に介在した接着性樹脂層とを更に具備し、前記第１基材層は紙であり、前記バリア層はアルミニウム層であり、前記接着性樹脂層はエチレン−メタクリル酸共重合体層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、接着性樹脂層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面が第１接着剤層と接触している。また、第１接着剤層は、一方の面が接着性樹脂層と接触し、もう一方の面がバリア層と接触している。更に、バリア層は、一方の面が第１接着剤層と接触し、もう一方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面がバリア層と接触し、もう一方の面がシーラント層と接触している。
（１１）本発明のさらに他の実施形態は、前記第１基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層と、前記第１基材層と前記バリア層との間に介在した前記第１接着剤層と、前記バリア層と前記シーラント層との間に介在した第２接着剤層と、前記第１基材層と前記第１接着剤層との間に介在した接着性樹脂層とを更に具備し、前記第１基材層は紙であり、前記バリア層はアルミニウム層であり、前記接着性樹脂層はポリエチレン層である（１）に記載の積層体に係る。この積層体では、例えば、接着性樹脂層は、一方の面が第１基材層と接触し、他方の面が第１接着剤層と接触している。また、第１接着剤層は、一方の面が接着性樹脂層と接触し、もう一方の面がバリア層と接触している。更に、バリア層は、一方の面が第１接着剤層と接触し、もう一方の面が第２接着剤層と接触している。更に、第２接着剤層は、一方の面がバリア層と接触し、もう一方の面がシーラント層と接触している。

以下に、本発明に係る積層体の製造方法の例を記載する。
（１）本発明の一実施形態は、
基材層の上に、環状オレフィン系樹脂を含む第１層と低密度ポリエチレンを含む第２層とを含むシーラント層を、前記基材層と前記第１層との間に前記第２層が介在するように、押出ラミネートにより形成することを含み、
前記第１層の厚さと前記第２層の厚さとの比は１：２乃至５：１の範囲内にあり、
前記低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．６ｇ／１０分乃至１３．０ｇ／１０分の範囲内にあり、
前記低密度ポリエチレン樹脂は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３乃至０．９２５ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあり、
前記第１及び前記第２層の各々の厚さは５μｍ以上であり、前記第２層の厚さは２５μｍ以下である積層体の製造方法に係る。
（２）本発明の他の実施形態は、前記基材層の上に前記シーラント層を形成する前に、前記基材層の上に接着剤層を形成することをさらに含み、前記シーラント層は前記接着剤層上に形成する（１）に記載の積層体の製造方法に係る。
（３）本発明のさらに他の実施形態は、前記接着剤層の形成と前記シーラント層の形成とを含むプロセスをロールツーロール方式によって行う（２）に記載の積層体の製造方法に係る。
（４）本発明のさらに他の実施形態は、前記基材層の上に前記シーラント層を形成する前であり、前記基材層の上に前記接着剤層を形成する前に、前記基材層の上にバリア層を形成することをさらに含む（２）または（３）に記載の積層体の製造方法に係る。
（５）本発明のさらに他の実施形態は、前記バリア層はアルミニウムを含む（４）に記載の積層体の製造方法に係る。
（６）本発明のさらに他の実施形態は、前記低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が５．０ｇ／１０分乃至１０．５ｇ／１０分の範囲内にある（１）乃至（５）の何れか１つに記載の積層体の製造方法。
（７）本発明のさらに他の実施形態は、前記シーラント層の厚さは１０μｍ乃至６０μｍの範囲内にある（１）乃至（６）の何れか１つに記載の積層体の製造方法に係る。

以下に、実施例及び比較例を記載する。
＜実施例１＞
以下の方法により、基材層とバリア層と接着剤層とシーラント層とを備えた積層体を製造した。

先ず、基材層として、厚さが１２μｍである二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。具体的には、フタムラ化学株式会社製「ＦＥ２００１」を準備した。また、バリア層として、厚さが７μｍのアルミニウム箔を準備した。

次に、基材層の一方の主面にアンカーコート剤を塗布し、続いて、この主面とバリア層とが接着性樹脂層を間に挟んで向き合うように、基材層とバリア層とをサンドイッチラミネートした。ここでは、接着性樹脂層の材料としてはポリエチレンを使用し、その厚さは１５μｍとした。

次いで、バリア層の表面にポリウレタン系接着剤を塗布し、厚さが０．５μｍとなるように接着剤層を形成した。

次いで、接着剤層上にシーラント層を形成した。具体的には、接着剤層上に、押出ラミネート法により、低密度ポリエチレン樹脂を含んだ第２層と、その上に設けられ、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）樹脂を含んだ第１層とを形成した。

第１層の材料としては、ＴＯＰＡＳ ＡＤＶＡＮＣＥＤ ＰＯＬＹＭＥＲＳ ＧｍｂＨが製造し、ポリプラスチックス株式会社が販売しているＴＯＰＡＳ（登録商標）を使用した。この樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１．８ｇ／１０分であり、密度が１．０１ｇ／ｃｍ^３であり、ガラス転移温度が約８０℃であった。また、第１層のみからなるポリマーシートを作製し、陽電子消滅寿命測定法における自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．０９ｎｍ^３であった。

陽電子消滅寿命測定法とは、陽電子が試料に入射してから消滅するまでの時間（数百ｐｓから数十ｎｓオーダー）を測定し、その消滅寿命から試料中に存在する空孔の大きさ（約０．１ｎｍから１０ｎｍ）、数密度、大きさの分布などに関する情報を非破壊的に評価する手法である。陽電子の線源としては、放射性同位元素^２２Ｎａを用いる方法などがある。

ポリマーの陽電子消滅寿命を測定する方法として、まず、^２２ＮａＣｌ水溶液を１ｃｍ×１ｃｍのポリイミドフィルムで封入し、陽電子放射線源サンプルを作製する。次にポリマーを厚さが０．５〜１ｍｍとなるようにシート状に製膜するか、薄膜フィルム状のものを合計の厚さが０．５〜１ｍｍとなるように複数枚重ね合わせた後、１ｃｍ×１ｃｍのサイズとしたポリマーサンプルを作製する。さらに、陽電子放射線源サンプルを２組のポリマーサンプルでサンドイッチすることで、測定用サンプルを得る。

測定用サンプルを室温、真空条件の試料チャンバーに設置し、線源である^２２Ｎａの放射性分解によって生じる１．２８ＭｅＶのγ線スタート信号と、陽電子消滅で生じる５１１ｋｅＶのγ線ストップ信号の時間差を計測することを数百万回程度繰り返す。横軸に時間（ｎｓ）、縦軸にカウント数を統計することでプロットされた減衰曲線には、減衰の傾きが急な第１成分τ_１、減衰の傾きがやや緩やかな第２成分τ_２、減衰の傾きが緩やかな第３成分τ_３などが含まれている。これをラプラス逆変換して、横軸に時間（ｎｓ）、縦軸に確率密度関数を取ると、τ_１、τ_２、τ_３などの各τ成分の寿命の分布がピークとして現れる。

自由体積Ｖｆは、ポリマーの非晶部に形成される数ｎｍオーダーの半径Ｒの球体状の空孔として表され、陽電子と電子が互いのクーロン力によって結合することで形成されるオルトポジトロニウムの寿命τ_３に影響を及ぼす。

球体状として仮定した自由体積Ｖｆの半径Ｒ（ｎｍ）と、オルトポジトロニウムの寿命τ_３（ｎｓ）の関係は、次の式（１）によって表される。

式（１）より、球体状の自由体積Ｖｆの半径Ｒ（ｎｍ）を算出することが出来、次の式（２）より、自由体積Ｖｆ（ｎｍ^３）を算出することが出来る。

第２層の材料としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）樹脂を使用した。この樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が７．０ｇ／１０分であり、密度が０．９１８ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１０６℃であった。

第１層及び第２層の厚さは、それぞれ、２０μｍ及び１０μｍとした。即ち、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を２：１とし、シーラント層の厚さは３０μｍとした。
以上のようにして、積層体を得た。

＜実施例２＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ２５μｍ及び５μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を５：１とした。

＜実施例３＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ１０μｍ及び２０μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を１：２とした。

＜実施例４＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ１５μｍ及び１０μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を１．５：１とした。

＜実施例５＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ１０μｍ及び１５μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を１：１．５とした。

＜実施例６＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ１５μｍ及び１５μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を１：１とした。

＜実施例７＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ２０μｍ及び５μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を４：１とした。

＜実施例８＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ１５μｍ及び５μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を３：１とした。

＜実施例９＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ２０μｍ及び３０μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を１：１．５とした。

＜実施例１０＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ２０μｍ及び２５μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を１：１．２５とした。

＜実施例１１＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．６ｇ／１０分であり、密度が０．９２３ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１１１℃である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜実施例１２＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が８．０ｇ／１０分であり、密度が０．９１９ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１０７℃である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜実施例１３＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が８．４ｇ／１０分である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜実施例１４＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が４．０ｇ／１０分であり、密度が０．９２３ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１１１℃である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜実施例１５＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が５．０ｇ／１０分であり、密度が０．９２２ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１０９℃である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜実施例１６＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１０．５ｇ／１０分であり、融点が１０７℃である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜実施例１７＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１３．０ｇ／１０分であり、密度が０．９１９ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１０７℃である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜比較例１＞
第１層の材料として第２層の材料を用いたことと、第２層の材料として第１層の材料を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。また、第１層のみからなるポリマーシートを作製し、陽電子消滅寿命測定法における自由体積Ｖｆのサイズを算出した結果は、０．１５ｎｍ^３であった。

＜比較例２＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ２７μｍ及び３μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を９：１とした。

＜比較例３＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が１４ｇ／１０分である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜比較例４＞
第１層及び第２層の厚さをそれぞれ６μｍ及び２４μｍとしたこと以外は実施例１と同様の方法により積層体を製造した。即ち、本例では、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を１：４とした。

＜比較例５＞
第２層の原料として、実施例１で使用した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．０ｇ／１０分であり、密度が０．９２８ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１１４℃である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。

＜比較例６＞
第２層の原料として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。この樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が９．０ｇ／１０分であり、密度が０．９１２ｇ／ｃｍ^３であり、融点が１２０℃であった。

＜比較例７＞
第２層の原料として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を使用する代わりに、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を使用したこと以外は、実施例１と同様の方法により積層体を製造した。この樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎ（＝２．１６ｋｇｆ）である場合のメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．８ｇ／１０分であり、密度が０．９０３ｇ／ｃｍ３であり、融点が９８℃であった。

＜評価＞
実施例１乃至１７及び、比較例１乃至７に係る積層体から、縦が１０ｃｍ及び横が１０ｃｍの寸法を有している袋を製造した。次に、これら袋にツロブテロール２ｍｇを含有する貼付剤を充填し、これらをヒートシールによって封止した。次いで、このようにして得られた包装物品を室温で一定期間放置し、その後、貼付剤の有効成分が積層体のシーラント層へ吸着しているか否かを確認した。

また、前記積層体について、バリア層とシーラント層との接着強度を調べた。前記積層体から、幅が１５ｍｍ、長さが１０ｃｍである試験片を切り出し、これら試験片に対して、ＪＩＳ Ｋ６８５４−３：１９９９に記載されたはく離法に準拠した方法を用いて、バリア層とシーラント層との間の接着強度［Ｎ／１５ｍｍ］を測定した。具体的には、これら試験片に対して、引張速度３００ｍｍ／分で剥離を行った。
結果を以下の表１及び表２に纏める。

表１及び表２において、「比」と表記した列には、第１層の厚さと第２層の厚さとの比を記載している。

「非吸着性」と表記した列において、「◎」は、貼付剤の有効成分の内、積層体のシーラント層に吸着された割合が１重量％未満であったことを表し、「○」は、貼付剤の有効成分の内、積層体のシーラント層に吸着された割合が１重量％以上３重量％未満であったことを表し、「△」は、貼付剤の有効成分の内、積層体のシーラント層に吸着された割合が３重量％以上５重量％未満であり、使用可能なレベルであったことを表し、「×」は、貼付剤の有効成分の内、積層体のシーラント層に吸着された割合が５重量％以上であり、包装物品が使用困難なレベルであったことを表している。

また、「製膜性」と表記した列において、「○」は、押出ラミネート法によってシーラント層を形成した際に、溶融フィルムの耳揺れ現象やネックイン現象によって生じるロス率が１０％未満であったことを表す。「△」は、押出ラミネート法によってシーラント層を形成した際に、溶融フィルムの耳揺れ現象やネックイン現象によって生じるロス率が１０％以上２０％未満の範囲内であり、積層体が使用可能なレベルであったことを表す。「×」は、押出ラミネート法によってシーラント層を形成した際に、溶融フィルムの耳揺れ現象やネックイン現象によって生じるロス率が２０％以上であり、積層体が使用困難なレベルであったことを表している。

また、「引裂性」と表記した列において、「○」は、包装物品が手で容易に引裂くことが出来、かつ引裂き時に直線的に引裂くことが出来たことを意味する。「×」は、包装物品が手で引裂くことが困難であったか、引裂き時に直線的に引裂けなかったことを表している。

表１及び表２に示すように、実施例１乃至１７に係る積層体から袋を製造した包装物品は、長期保管後であっても、内容物の有効成分の内、積層体のシーラント層に吸着された割合が５重量％未満であり、使用可能なレベルであった。
また、実施例１乃至１７に係る積層体は、バリア層とシーラント層との接着強度に優れ、デラミネーションが生じることはなかった。
また、実施例１乃至１７に係る積層体は、溶融フィルムの耳揺れ現象やネックイン現象によって生じるロス率が２０％未満であり、使用可能なレベルであった。
また、実施例１乃至１７に係る積層体から袋を製造した包装物品は、手で容易に引裂くことが出来、かつ引裂き時に直線的に引裂くことが出来た。

一方、比較例１及び比較例４に係る積層体から袋を製造した包装物品は、長期保管後の内容物の有効成分の内、積層体のシーラント層に吸着された割合が５重量％以上であり、使用困難なレベルであった。
また、比較例６及び７に係る積層体は、バリア層とシーラント層との接着強度が０．１（Ｎ／１５ｍｍ）未満と非常に弱く、デラミネーションが生じた。
また、比較例２乃至３及び比較例５乃至７に係る積層体は、押出ラミネート法によってシーラント層を形成した際に、溶融フィルムの耳揺れ現象やネックイン現象によって生じるロス率が２０％以上であり、使用困難なレベルであった。
また、比較例６及び７に係る積層体から袋を製造した包装物品は、手で引裂くことが困難であり、直線的に引裂くことも出来なかった。

Claims (7)

1. 基材層とシーラント層とを具備し、
   前記シーラント層は、環状オレフィン系樹脂を含む第１層と、前記基材層と前記第１層との間に介在し、低密度ポリエチレン樹脂を含む第２層とを備え、
   前記第１層の厚さと前記第２層の厚さとの比は１：２乃至５：１の範囲内にあり、
   前記低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が３．６ｇ／１０分乃至１３．０ｇ／１０分の範囲内にあり、
   前記低密度ポリエチレン樹脂は、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ^３乃至０．９２５ｇ／ｃｍ^３の範囲内にあり、
   前記第１及び前記第２層の各々の厚さは５μｍ以上であり、
   前記第２層の厚さは２５μｍ以下である積層体。
2. 前記低密度ポリエチレン樹脂は、温度が１９０℃であり、荷重が２１．１６８Ｎにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が５．０ｇ／１０分乃至１０．５ｇ／１０分の範囲内にある請求項１に記載の積層体。
3. 前記シーラント層の厚さは１０μｍ乃至６０μｍの範囲内にある請求項１または２に記載の積層体。
4. 前記基材層と前記シーラント層との間に介在したバリア層を更に具備し、前記シーラント層は前記バリア層と接触している請求項１乃至３の何れか１項に記載の積層体。
5. 前記バリア層はアルミニウム層を含んだ請求項４に記載の積層体。
6. 請求項１乃至５の何れか１項に記載の積層体を、前記第１層が内容物を収容する空間と接するように含んだ包装体。
7. 請求項６に記載の包装体と、これに収容された内容物とを含んだ包装物品。

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