JPWO2018159576A1 - プライマ層形成用組成物、キット、プライマ層および積層体 - Google Patents

Abstract

インプリント性能を維持しつつ、インプリント用硬化性組成物（１４）の基板上への濡れ性を向上させることが可能なプライマ層形成用組成物、ならびに、キット、プライマ層（１３）および積層体の提供。２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである重合性化合物および溶剤を含み、かつ、プライマ層を形成するためのプライマ層形成用組成物であって、上記重合性化合物の含有量が、上記組成物に含まれる不揮発性成分中、３０質量％以上であり、かつ、上記溶剤の含有量が、上記組成物中、９８．０質量％以上であり、上記プライマ層は、上記プライマ層の表面にインプリント用硬化性組成物が適用される際に液膜であり、上記インプリント用硬化性組成物と相互に溶解する、プライマ層形成用組成物。

Description

本発明は、プライマ層形成用組成物、キット、プライマ層および積層体に関する。特に、インプリント用のプライマ層形成用組成物に関する。

インプリント法は、光透過性モールドや光透過性基板を通して光を照射し、インプリント用硬化性組成物を光硬化させた後、モールドを剥離することで微細パターンを硬化物に転写する方法である。この方法は、室温でのインプリントが可能になるため、半導体集積回路の作製などの超微細パターンの精密加工分野に応用できる。最近では、この両者の長所を組み合わせたナノキャスティング法や３次元積層構造を作製するリバーサルインプリント法などの新しい展開も報告されている。
ここで、インプリント法の活発化に伴い、基板とインプリント用硬化性組成物の間の接着性が問題視されるようになってきた。すなわち、インプリント法においては、基板の表面にインプリント用硬化性組成物を塗布し、その表面にモールドを接触させた状態で光照射してインプリント用硬化性組成物を硬化させた後、モールドを剥離するが、このモールドを剥離する工程で、硬化物が基板から剥れてモールドに付着してしまう場合がある。これは、基板と硬化物との接着性が、モールドと硬化物との接着性よりも低いことが原因と考えられる。かかる問題を解決するために、基板と硬化物との接着性を向上させるインプリント用密着層を用いることが検討されている（特許文献１〜３）。

特表２００９−５０３１３９号公報 特開２０１４−２４３２２号公報 特開２０１４−１９２１７８号公報

しかしながら、従来の密着層の表面にインプリント用硬化性組成物を適用すると、インプリント用硬化性組成物の充填性が劣る場合があることが分かった。特に、インプリント用硬化性組成物がインクジェット（ＩＪ）法により適用される場合、図２に示すように、例えば、密着層２１の表面にインプリント用硬化性組成物２２の液滴を等間隔に滴下すると、上記液滴が密着層２１上で広がり、層状のインプリント用硬化性組成物２２となる。しかし、インプリント用硬化性組成物の濡れ性が低いと、インプリント用硬化性組成物が密着層２１上で広がらず、密着層２１上にインプリント用硬化性組成物２２が充填されない部分が残ってしまう場合がある。すなわち、インプリント用硬化性組成物の、密着層２１への濡れ性の改善が求められる。また、当然に、インプリントの性能を落とさないことが求められる。
本発明はかかる課題を解決することを目的としたものであって、インプリント性能を維持しつつ、インプリント用硬化性組成物の基板上への濡れ性を向上させることを目的とする。具体的には、上記課題を解決するための、新規なプライマ層形成用組成物、ならびに、キット、プライマ層および積層体を提供することを目的とする。

上記課題のもと、インプリント用硬化性組成物を塗布するための下地層として、特定のプライマ層を用いることにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、以下の手段＜１＞により、好ましくは＜２＞〜＜１４＞により、上記課題は解決された。
＜１＞２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである重合性化合物および溶剤を含み、かつ、プライマ層を形成するためのプライマ層形成用組成物であって、上記重合性化合物の含有量が、上記組成物に含まれる不揮発性成分中、３０質量％以上であり、かつ、上記溶剤の含有量が、上記組成物中、９８．０質量％以上であり、上記プライマ層は、上記プライマ層の表面にインプリント用硬化性組成物が適用される際に液膜であり、上記インプリント用硬化性組成物と相互に溶解する、プライマ層形成用組成物。
＜２＞上記重合性化合物の２３℃における表面張力が３８ｍＮ／ｍ以上である、＜１＞に記載のプライマ層形成用組成物。
＜３＞上記重合性化合物が芳香環を含む、＜１＞または＜２＞に記載のプライマ層形成用組成物。
＜４＞上記重合性化合物が芳香環を一分子中に２つ以上含む、＜１＞または＜２＞に記載のプライマ層形成用組成物。
＜５＞さらに、非重合性アルキレングリコール化合物を含む、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のプライマ層形成用組成物。
＜６＞上記重合性化合物中のアルキレンオキシド鎖の割合が３０質量％以下である、＜１＞〜＜５＞のいずれか１つに記載のプライマ層形成用組成物；但し、アルキレンオキシド鎖の割合とは、（重合性化合物中のアルキレンオキシド鎖の式量）／（重合性化合物の分子量）×１００で算出される値である。
＜７＞＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のプライマ層形成用組成物と、重合性化合物を含むインプリント用硬化性組成物と
を有するキット。
＜８＞上記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物の少なくとも一種よりも、２３℃における表面張力が小さい、＜７＞に記載のキット。
＜９＞上記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物のいずれよりも、２３℃における表面張力が小さい、＜７＞に記載のキット。
＜１０＞上記インプリント用硬化性組成物における溶剤の含有量が上記組成物の５質量％以下である、＜７＞〜＜９＞のいずれか１つに記載のキット。
＜１１＞＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のプライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層。
＜１２＞上記プライマ層の厚さが５〜２０ｎｍである、＜１１＞に記載のプライマ層。
＜１３＞＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のプライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層と、上記プライマ層の表面に位置する、重合性化合物を含むインプリント用硬化性組成物から形成される層とを有する積層体。
＜１４＞さらに、プライマ層の上記インプリント用硬化性組成物から形成される層が位置する側とは反対側の表面に密着層を有する、＜１３＞に記載の積層体。

本発明により、インプリント性能を維持しつつ、インプリント用硬化性組成物の基板上への濡れ性を向上させることが可能になった。具体的には、新規なプライマ層形成用組成物、ならびに、キット、プライマ層および積層体を提供可能になった。

本発明におけるパターン形成方法の各工程を示す概略図である。 公知の密着層の表面にインプリント用硬化性組成物をインクジェット法により塗布した場合の、インプリント用硬化性組成物の濡れ広がりの状態を示す概略図である。

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートを表す。
本明細書において、「インプリント」は、好ましくは、１ｎｍ〜１０ｍｍのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは、およそ１０ｎｍ〜１００μｍのサイズのパターン転写（ナノインプリント）をいう。
本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書において、「光」には、紫外、近紫外、遠紫外、可視、赤外等の領域の波長の光や、電磁波だけでなく、放射線も含まれる。放射線には、例えばマイクロ波、電子線、極端紫外線（ＥＵＶ）、Ｘ線が含まれる。また２４８ｎｍエキシマレーザー、１９３ｎｍエキシマレーザー、１７２ｎｍエキシマレーザーなどのレーザー光も用いることができる。これらの光は、光学フィルタを通したモノクロ光（単一波長光）を用いてもよいし、複数の波長の異なる光(複合光)でもよい。
本発明における重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に述べない限り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定したものをいう。

本発明のプライマ層形成用組成物は、２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである重合性化合物および溶剤を含み、かつ、プライマ層を形成するためのプライマ層形成用組成物であって、上記重合性化合物の含有量が、上記組成物に含まれる不揮発性成分中、３０質量％以上であり、かつ、上記溶剤の含有量が、上記組成物中、９８．０質量％以上であり、上記プライマ層は、上記プライマ層の表面にインプリント用硬化性組成物が適用される際に液膜であり、上記インプリント用硬化性組成物と相互に溶解することを特徴とする。このような構成とすることにより、インプリント性能を維持しつつ、インプリント用硬化性組成物の基板上への濡れ性を向上させることが可能となる。特に、膜厚の安定性に優れ、離型力が小さく、加工耐性に優れた組成物が得られる。
また、本発明におけるプライマ層は、上記プライマ層の表面にインプリント用硬化性組成物が適用される際に液膜であり、上記インプリント用硬化性組成物と相互に溶解する。インプリント用硬化性組成物が適用される際に液膜とは、インプリント用硬化性組成物が適用される際のプライマ層が液膜であることをいう。また、プライマ層が、インプリント用硬化性組成物と相互に溶解するとは、プライマ層形成用組成物の不揮発性成分からなるプライマ層成分とインプリント用硬化性組成物が任意の比率で相溶することをいう。好ましくは、プライマ層成分がインプリント用硬化性組成物に溶け込み、硬化後にパターン積層体の一部として存在する。
すなわち、上記範囲の粘度を有し表面張力が高い液体の重合性化合物をインプリント用硬化性組成物直下に塗布することで、インプリント用硬化性組成物の濡れ性を向上させることができる。さらに、プライマ層形成用組成物の一部がインプリント用硬化性組成物中に溶け込んだ際にも、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物の重合性基と、インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物の重合性基が架橋構造を形成する。このため、硬化後のインプリント積層体のパターン強度を維持することができ、パターン倒れ欠陥を抑制することができる。
特に、本発明では、インプリント用硬化性組成物をインクジェット（ＩＪ）塗布等離散的に塗布する場合に好ましく用いられる。
以下、本発明のプライマ層形成用組成物について詳細を説明する。

＜２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである重合性化合物＞
本発明で用いる重合性化合物は、２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度は、２５０ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、３００ｍＰａ・ｓ以上がより好ましい。また、上記粘度は、１５００ｍＰａ・ｓ以下が好ましい。上記粘度が２００ｍＰａ・ｓを下回るとプライマ層の塗布膜安定性が低下し、膜厚が不均一となり膜凝集も発生しやすい。上記粘度が２０００ｍＰａ・ｓを上回るとインプリント用硬化性組成物の濡れ性を向上させる効果が低減する。

本発明で用いる重合性化合物は、２３℃における表面張力が、３５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、３８ｍＮ／ｍ以上であることがより好ましい。表面張力の上限は特に定めるものではないが、例えば４５ｍＰａ・ｓ以下である。表面張力を３５ｍＮ／ｍ以上とすることにより、プライマ層の直上に設けるインプリント用硬化性組成物の濡れ性をより向上させることが可能になる。

プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物が有する重合性基の種類は特に定めるものでは無いが、エチレン性不飽和結合含有基、エポキシ基等が例示され、エチレン性不飽和結合含有基が好ましい。エチレン性不飽和結合含有基としては、（メタ）アクリル基、ビニル基等が例示され、（メタ）アクリル基がより好ましく、アクリル基がさらに好ましい。また、（メタ）アクリル基は、（メタ）アクリロイルオキシ基であることが好ましい。
上記重合性化合物は、一分子中に重合性基を１つのみ含んでいてもよいし、２つ以上含んでいてもよく、２〜６つ含むことが好ましく、２〜５つ含むことがより好ましく、２〜４つ含むことがさらに好ましい。重合性化合物が一分子中に２つ以上の重合性基を含む場合、２種以上の重合性基を含んでいてもよいし、同じ種類の重合性基を２つ以上含んでいてもよい。

プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物は環を含むことが好ましく、芳香環を含むことがより好ましく、一分子中に２つ以上の芳香環を含むことがさらに好ましく、一分子中に２〜４つの芳香環を含むことが一層好ましい。上記重合性化合物が芳香環を含むと表面張力が上昇する傾向にあり、インプリント用硬化性組成物の濡れ性をより向上させるだけでなく、プライマ層形成用組成物の一部がインプリント用硬化性組成物へ溶解する際にはエッチング加工耐性を向上させることができる。上記重合性化合物に含まれる芳香環は、ベンゼン環であることが好ましい。

上記重合性化合物は、炭素原子、酸素原子、水素原子、硫黄原子、および窒素原子から選択される原子のみからなることが好ましく、炭素原子、酸素原子、および水素原子から選択される原子のみからなることがより好ましい。
上記重合性化合物は、アルキレンオキシド（ＡＯ）鎖の割合が、３０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。但し、アルキレンオキシド鎖の割合とは、（重合性化合物中のアルキレンオキシド鎖の式量）/(重合性化合物の分子量)×１００で算出される値である。アルキレンオキシド(ＡＯ)鎖の割合を３０質量％以下とすることにより、プライマ層形成用組成物の一部がインプリント用硬化性組成物へ溶解した後、モールドの表面と結合を形成してしまうのを効果的に抑制することができ、インプリント用硬化性組成物の離型性をより向上させることが可能になる。

重合性化合物の具体例としては、後述する実施例で述べる重合性化合物Ａ−１〜Ａ−７が例示される。また、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート（日油株式会社製ブレンマＰＭＥ／ＡＭＥシリーズ）、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート（日油株式会社製ブレンマＰＥ／ＡＥシリーズ）エポキシエステル（共栄社化学社製エポキシエステルＭ−６００Ａ、４０ＥＭ、７０ＥＭ）やなども使用するこができる。さらに、下記化合物も用いることができる。

本発明のプライマ層形成用組成物に含まれる、上記重合性化合物の含有量は、上記組成物に含まれる不揮発性成分中、３０質量％以上であり、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上がより好ましく、９０質量％以上がさらに好ましい。上記含有量が３０質量％を下回るとインプリント用硬化性組成物の濡れ性を向上させる効果が低減する。また、上記重合性化合物の含有量の上限値は、上記組成物に含まれる不揮発性成分中１００質量％以下である。
プライマ層形成用組成物に含まれる、上記重合性化合物は、１種であっても、２種以上であってもよい。２種以上含まれる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜溶剤＞
本発明のプライマ層形成用組成物は、溶剤を含む。溶剤を含むことにより、塗布が可能になる。溶剤は、好ましくは、エステル基、カルボニル基、水酸基およびエーテル基のいずれか１つ以上を有する溶剤である。
好ましい溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、エトキシエチルプロピオネート、シクロヘキサノン、２−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、４−メチル−２−ペンタノールが挙げられる。これらの中でも、ＰＧＭＥＡ、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノン、４−メチル−２−ペンタノールがより好ましく、溶剤として、少なくともＰＧＭＥＡを含むことがさらに好ましい。
プライマ層形成用組成物における、上記溶剤の含有量は、上記組成物中、９８．０質量％以上であり、９９．０質量％以上であることが好ましい。また、上記溶剤の含有量は、上記組成物中、９９．９９９質量％以下であることが好ましい。
プライマ層を構成する成分および溶剤は、プライマ層形成用組成物に、それぞれ１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

本発明のプライマ層形成用組成物は、上記重合性化合物および溶剤に加え、他の成分を含んでいてもよい。

＜非重合性アルキレングリコール化合物＞
本発明のプライマ層形成用組成物は、非重合性アルキレングリコール化合物を含んでいてもよい。特に、上述の通り、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物は、アルキレンオキシド(ＡＯ)鎖の割合が、重合性化合物中のアルキレンオキシド鎖の割合が３０質量％以下であることが好ましいが、重合性化合物とは別に非重合性アルキレングリコール化合物を配合すると、インプリント用硬化性組成物の濡れをさらに促進する傾向にある。特に、ＩＪ液滴の濡れ性の観点（高表面張力化）からはアルキレンオキシドがあった方が望ましいが、アルキレンオキシド鎖を多く含む重合性化合物をプライマ層として用いるとレジストに溶解した際の離型力が高くなってしまう傾向にある。本発明では、非重合性アルキレングリコール化合物を配合することによって、上記点を効果的に調整することができる。

非重合性アルキレングリコール化合物は、アルキレングリコール構成単位を３〜１０００個有していることが好ましく、４〜５００個有していることがより好ましく、５〜１００個有していることがさらに好ましく、５〜５０個有していることが一層好ましい。
非重合性アルキレングリコール化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は１５０〜１００００が好ましく、２００〜５０００がより好ましく、３００〜３０００がさらに好ましく、３００〜１０００が一層好ましい。
非重合性アルキレングリコール化合物の２３℃における表面張力は、３８ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、４０ｍＮ／ｍ以上であることがより好ましい。表面張力の上限は特に定めるものではないが、例えば４８ｍＮ／ｍ以下である。このような化合物を配合することにより、プライマ層の直上に設けるインプリント用硬化性組成物の濡れ性をより向上させることができる。

非重合性アルキレングリコール化合物の含有量は、含有する場合、プライマ層形成用組成物の不揮発性成分の７０質量％以下であり、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましく、２０〜３５質量％であることがさらに好ましい。
非重合性アルキレングリコール化合物は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜他の重合性化合物＞
プライマ層形成用組成物は、２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである重合性化合物以外の重合性化合物を含んでいてもよい。このような化合物を配合することにより、プライマ層形成用組成物がインプリント用硬化性組成物に溶解し形成された硬化後のインプリント積層体の物性を調整することがより容易になる。

他の重合性化合物は、２３℃における表面張力が、３５ｍＮ／ｍ未満であることが好ましい。表面張力の下限は特に定めるものではないが、例えば３０ｍＰａ・ｓ以上である。
他の重合性化合物が有する重合性基の種類は特に定めるものでは無いが、エチレン性不飽和結合含有基、エポキシ基等が例示され、エチレン性不飽和結合含有基が好ましい。エチレン性不飽和結合含有基としては、（メタ）アクリル基、ビニル基等が例示され、（メタ）アクリル基がより好ましく、アクリル基がさらに好ましい。また、（メタ）アクリル基は、（メタ）アクリロイルオキシ基であることが好ましい。
上記重合性化合物は、一分子中に重合性基を１つのみ含んでいてもよいし、２つ以上含んでいてもよく、２〜６つ含むことが好ましく、２〜５つ含むことがより好ましく、２〜４つ含むことがさらに好ましい。重合性化合物が一分子中に２つ以上の重合性基を含む場合、２種以上の重合性基を含んでいてもよいし、同じ種類の重合性基を２つ以上含んでいてもよい。
このような他の重合性化合物の具体例としては、後述するインプリント用硬化性組成物に配合してもよい重合性化合物（特に、第一の実施形態の単官能重合性化合物の例示化合物の第１群および第２群、第二の実施形態の単官能重合性化合物の例示化合物、多官能重合性化合物の例示化合物の第１群および第２群）、トリメチロールトリピロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が例示される。

他の重合性化合物の含有量は、含有する場合、プライマ層形成用組成物の不揮発性成分の７０質量％以下であり、６０質量％以下であることが好ましく、５５質量％以下であることがより好ましい。また、上記含有量は、プライマ層形成用組成物の不揮発性成分の１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。
他の重合性化合物は、１種のみ用いてもよいし、２種以上用いてもよい。２種以上用いる場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

プライマ層形成用組成物には、上記の他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、光重合開始剤、熱重合開始剤、増感剤、酸化防止剤、重合禁止剤、消泡剤等を含んでいてもよい。
本発明のプライマ層形成用組成物は、重合開始剤を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、プライマ層形成用組成物に含まれる不揮発性成分の全量の１質量％以下であることをいい、さらには、０．１質量％以下であることが好ましい。
また、２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである重合性化合物以外の不揮発性成分をプライマ層形成用組成物が含む場合、不揮発性成分全体の粘度が２３℃において２００〜２０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
さらに、本発明のプライマ層形成用組成物は、上記所定の粘度の重合性化合物、上記溶剤、上記非重合性アルキレングリコール化合物、および上記他の重合性化合物以外の成分を実質的に含まないことが好ましい。実質的に含まないとは、他の成分の含有量がプライマ層形成用組成物の不揮発性成分の１質量％以下であることをいう。

本発明のプライマ層形成用組成物は、重合性化合物等のプライマ層を構成する成分０．００１〜２．０質量％と、溶剤９８．０〜９９．９９９質量％とを含むことが好ましく、プライマ層を構成する成分０．０５〜１．０質量％と、溶剤９９．０〜９９．５質量％とを含むことがより好ましい。

本発明で用いるプライマ層形成用組成物の収納容器としては従来公知の収納容器を用いることができる。また、収納容器としては、原材料や組成物中への不純物混入を抑制することを目的に、容器内壁を６種６層の樹脂で構成された多層ボトルや、６種の樹脂を７層構造にしたボトルを使用することも好ましい。このような容器としては例えば特開２０１５−１２３３５１号公報に記載の容器が挙げられる。

次に、本発明のキットについて説明する。
本発明のキットは、プライマ層形成用組成物と、重合性化合物を含むインプリント用硬化性組成物を含む。プライマ層形成用組成物は、上述のプライマ層形成用組成物と同義であり、好ましい範囲も同様である。
本発明では、インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物の少なくとも一種よりも、２３℃における表面張力が小さいことが好ましい。さらに、本発明では、上記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物のいずれよりも、２３℃における表面張力が小さいことが好ましい。上記プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物と上記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物の２３℃における表面張力の差は、０．１ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、１．０ｍＮ／ｍ以上であることがより好ましく、３．０ｍＮ／ｍ以上であることがさらに好ましく、４．０ｍＮ／ｍ以上であることが一層好ましい。上記表面張力の差の上限値は、例えば、２０ｍＮ／ｍ以下、１５ｍＮ／ｍ以下、１２ｍＮ／ｍ以下とすることができる。

＜インプリント用硬化性組成物＞
次に、本発明で用いるインプリント用硬化性組成物について説明する。
本発明で用いるインプリント用硬化性組成物は、重合性化合物を含む限り、特に定めるものではなく、公知のインプリント用硬化性組成物を用いることができる。
本発明では、毛細管力を利用し、モールドパターンへの高速充填を可能にするため、インプリント用硬化性組成物の粘度は低く、表面張力は高く設計したほうが好ましい。
具体的には、インプリント用硬化性組成物の２３℃における粘度は、２０．０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１５．０ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、１１．０ｍＰａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。上記粘度の下限値としては、特に限定されるものでは無いが、例えば、５．０ｍＰａ・ｓ以上とすることができる。

また、インプリント用硬化性組成物の２３℃における表面張力は３０ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、３２ｍＮ／ｍ以上であることがより好ましい。表面張力の高いインプリント用硬化性組成物を用いることで毛細管力が上昇し、モールドパターンへのインプリント用硬化性組成物の高速な充填が可能となる。上記表面張力の上限値としては、特に限定されるものではないが、インクジェット適性を付与するという観点では、４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、３８ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。
本発明は、所定のプライマ層を用いることにより、毛細管力が高く、モールドパターンへの充填性はよいものの、密着層との濡れ性が悪い、高表面張力のインプリント用硬化性組成物の濡れ性を改善させることができる点で意義が高い。
インプリント用硬化性組成物の２３℃における表面張力は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。

本発明では、インプリント用硬化性組成物における溶剤の含有量は、上記組成物の５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがより好ましく、１質量％以下であることがさらに好ましい。
また、本発明で用いるインプリント用硬化性組成物は、ポリマー（好ましくは、重量平均分子量が１０００を超える、より好ましくは重量平均分子量が２０００を超える、さらに好ましくは重量平均分子量が１０，０００以上のポリマー）を実質的に含有しない態様とすることもできる。ポリマーを実質的に含有しないとは、例えば、ポリマーの含有量がインプリント用硬化性組成物の０．０１質量％以下であることをいい、０．００５質量％以下が好ましく、全く含有しないことがより好ましい。

＜＜重合性化合物＞＞
本発明で用いるインプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物は、単官能重合性化合物であっても、多官能重合性化合物であっても、両者の混合物であってもよい。また、インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物の少なくとも一部は２３℃で液体であることが好ましく、インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物の１５質量％以上が２３℃で液体であることがさらに好ましい。
インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物の２３℃における表面張力は、２５ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、２９ｍＮ／ｍ以上であることがより好ましい。また、４５ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、４１ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。インプリント用硬化性組成物が２種以上の重合性化合物を含む場合、組成物中の少なくとも１種の重合性化合物が上記表面張力を満たすことが好ましく、組成物中の全重合性化合物の９０質量％以上が上記表面張力を満たすことがより好ましい。

インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の種類は、本発明の趣旨を逸脱しない限り特に定めるものではない。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の分子量は、１００以上が好ましく、２００以上がより好ましく、２２０以上がさらに好ましい。分子量は、また、１０００以下が好ましく、８００以下がより好ましく、３００以下がさらに好ましく、２７０以下が特に好ましい。分子量の下限値を１００以上とすることで、揮発性を抑制できる傾向がある。分子量の上限値を１０００以下とすることで、粘度を低減できる傾向がある。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の６６７Ｐａにおける沸点は、８５℃以上であることが好ましく、１１０℃以上がより好ましく、１３０℃以上がさらに好ましい。６６７Ｐａにおける沸点を８５℃以上とすることで、揮発性を抑制することができる。沸点の上限値については、特に定めるものでは無いが、例えば、６６７Ｐａにおける沸点を２００℃以下とすることができる。

インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物が有する重合性基の種類は特に定めるものでは無いが、エチレン性不飽和結合含有基、エポキシ基等が例示され、エチレン性不飽和結合含有基が好ましい。エチレン性不飽和結合含有基としては、（メタ）アクリル基、ビニル基等が例示され、（メタ）アクリル基がより好ましく、アクリル基がさらに好ましい。また、（メタ）アクリル基は、（メタ）アクリロイルオキシ基であることが好ましい。

インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物を構成する原子の種類は特に定めるものでは無いが、炭素原子、酸素原子、水素原子およびハロゲン原子から選択される原子のみで構成されることが好ましく、炭素原子、酸素原子および水素原子から選択される原子のみで構成されることがより好ましい。

インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の好ましい第一の実施形態は、炭素数４以上の直鎖または分岐の炭化水素鎖を有する化合物である。
本発明における炭化水素鎖とは、アルキル鎖、アルケニル鎖、アルキニル鎖を表し、アルキル鎖、アルケニル鎖が好ましく、アルキル鎖がより好ましい。
本発明において、アルキル鎖とは、アルキル基およびアルキレン基を表す。同様に、アルケニル鎖とは、アルケニル基およびアルケニレン基を表し、アルキニル鎖とはアルキニル基およびアルキニレン基を表す。これらの中でも、直鎖または分岐のアルキル基、アルケニル基がより好ましく、直鎖または分岐のアルキル基がさらに好ましく、直鎖のアルキル基が一層好ましい。
上記直鎖または分岐の炭化水素鎖（好ましくは、アルキル基）は、炭素数４以上であり、炭素数６以上が好ましく、炭素数８以上がより好ましく、炭素数１０以上がさらに好ましく、炭素数１２以上が特に好ましい。炭素数の上限値については、特に定めるものではないが、例えば、炭素数２５以下とすることができる。
上記直鎖または分岐の炭化水素鎖は、エーテル基（−Ｏ−）を含んでいてもよいが、エーテル基を含んでいない方が離型性向上の観点から好ましい。
このような炭化水素鎖を有する単官能重合性化合物を用いることで、比較的少ない添加量で、硬化物（パターン）の弾性率を低減し、離型性が向上する。また、直鎖または分岐のアルキル基を有する単官能重合性化合物を用いると、モールドと硬化物（パターン）の界面エネルギーを低減して、さらに離型性を向上することができる。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物が有する好ましい炭化水素基として、（１）〜（３）を挙げることができる。
（１）炭素数８以上の直鎖アルキル基
（２）炭素数１０以上の分岐アルキル基
（３）炭素数５以上の直鎖または分岐のアルキル基が置換した脂環または芳香環

（１）炭素数８以上の直鎖アルキル基
炭素数８以上の直鎖アルキル基は、炭素数１０以上のものがより好ましく、炭素数１１以上がさらに好ましく、炭素数１２以上が特に好ましい。また、炭素数２０以下が好ましく、炭素数１８以下がより好ましく、炭素数１６以下がさらに好ましく、炭素数１４以下が特に好ましい。
（２）炭素数１０以上の分岐アルキル基
上記炭素数１０以上の分岐アルキル基は、炭素数１０〜２０のものが好ましく、炭素数１０〜１６がより好ましく、炭素数１０〜１４がさらに好ましく、炭素数１０〜１２が特に好ましい。
（３）炭素数５以上の直鎖または分岐のアルキル基が置換した脂環または芳香環
炭素数５以上の直鎖または分岐のアルキル基は、直鎖のアルキレン基がより好ましい。上記アルキル基の炭素数は、６以上がさらに好ましく、７以上が一層好ましく、８以上がより一層好ましい。アルキル基の炭素数は、１４以下が好ましく、１２以下がより好ましく、１０以下がさらに好ましい。
脂環または芳香環の環は、単環であっても縮環であってもよいが、単環であることが好ましい。縮環である場合は、環の数は、２つまたは３つが好ましい。環は、３〜８員環が好ましく、５員環または６員環がより好ましく、６員環がさらに好ましい。また、環は、脂環または芳香環であるが、芳香環であることが好ましい。環の具体例としては、シクロヘキサン環、ノルボルナン環、イソボルナン環、トリシクロデカン環、テトラシクロドデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環が挙げられ、これらの中でもシクロヘキサン環、トリシクロデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環がより好ましく、ベンゼン環がさらに好ましい。

インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物は、炭素数４以上の直鎖または分岐の炭化水素鎖と重合性基が、直接にまたは連結基を介して結合している化合物が好ましく、上記（１）〜（３）の基のいずれか１つと、重合性基が直接に結合している化合物がより好ましい。連結基としては、−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−ＣＨ_２−またはこれらの組み合わせが例示される。本発明で用いる単官能重合性化合物としては、（１）炭素数８以上の直鎖アルキル基と、（メタ）アクリロイルオキシ基とが直接結合している、直鎖アルキル（メタ）アクリレートが、特に好ましい。
第一の実施形態の単官能重合性化合物としては、下記第１群および第２群を例示することができる。しかしながら、本発明がこれらに限定されるものでは無いことは言うまでもない。また、第１群の方が第２群よりもより好ましい。
第１群

第２群

インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の好ましい第二の実施形態は、環状構造を有する化合物である。環状構造としては、３〜８員環の単環または縮合環が好ましい。上記縮合環を構成する環の数は、２つまたは３つが好ましい。環状構造は、５員環または６員環がより好ましく、６員環がさらに好ましい。また、単環がより好ましい。
重合性化合物一分子中の環状構造の数は、１つであっても、２つ以上であってもよいが、１つまたは２つが好ましく、１つがより好ましい。尚、縮合環の場合は、縮合環を１つの環状構造として考える。

第二の実施形態の単官能重合性化合物としては、下記化合物を例示することができる。しかしながら、本発明がこれらに限定されるものでは無いことは言うまでもない。

本発明では、本発明の趣旨を逸脱しない限り、上記単官能重合性化合物以外の単官能重合性化合物を用いてもよく、特開２０１４−１７０９４９号公報に記載の重合性化合物のうちの単官能重合性化合物が例示され、これらの内容は本明細書に含まれる。

インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の、インプリント用硬化性組成物中の全重合性化合物に対する含有量は、含有する場合、６質量％以上が好ましく、８質量％以上がより好ましく、１０質量％以上がさらに好ましく、１２質量％以上が特に好ましい。また、上記含有量は、６０質量％以下がより好ましく、５５質量％以下であってもよい。
本発明では単官能重合性化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

一方、インプリント用硬化性組成物に用いる多官能重合性化合物は、特に定めるものではないが、脂環および芳香環の少なくとも一方を含むことが好ましく、芳香環を含むことがより好ましい。脂環および芳香環の少なくとも一方を含む化合物を、以下の説明において、環含有多官能重合性化合物ということがある。本発明では、環含有多官能重合性化合物を用いることにより、エッチング加工耐性、特に、エッチング後のパターン断線をより効果的に抑制できる。これは、エッチング加工する際の、加工対象（例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｒまたはこれらの酸化物等）とのエッチング選択比がより向上するためと推定される。

インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物の分子量は、１０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、５００以下がさらに好ましく、３５０以下が一層好ましい。分子量の上限値を１０００以下とすることで、粘度を低減できる傾向がある。
分子量の下限値については、特に定めるものでは無いが、例えば、２００以上とすることができる。

インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物が有する重合性基の数は、２以上であり、２〜７が好ましく、２〜４がより好ましく、２または３がさらに好ましく、２が特に好ましい。

インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物が有する重合性基の種類は特に定めるものでは無いが、エチレン性不飽和結合含有基、エポキシ基等が例示され、エチレン性不飽和結合含有基が好ましい。エチレン性不飽和結合含有基としては、（メタ）アクリル基、ビニル基等が例示され、（メタ）アクリル基がより好ましく、アクリル基がさらに好ましい。また、（メタ）アクリル基は、（メタ）アクリロイルオキシ基であることが好ましい。１つの分子中に２種以上の重合性基を含んでいてもよいし、同じ種類の重合性基を２つ以上含んでいてもよい。

インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物を構成する原子の種類は特に定めるものでは無いが、炭素原子、酸素原子、水素原子およびハロゲン原子から選択される原子のみで構成されることが好ましく、炭素原子、酸素原子および水素原子から選択される原子のみで構成されることがより好ましい。

インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物に含まれる環は、単環であっても縮環であってもよいが、単環であることが好ましい。縮環である場合は、環の数は、２つまたは３つが好ましい。環は、３〜８員環が好ましく、５員環または６員環がより好ましく、６員環がさらに好ましい。また、環は、脂環であっても、芳香環であってもよいが、芳香環であることが好ましい。環の具体例としては、シクロヘキサン環、ノルボルナン環、イソボルナン環、トリシクロデカン環、テトラシクロドデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環が挙げられ、これらの中でもシクロヘキサン環、トリシクロデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環がより好ましく、ベンゼン環がさらに好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物における環の数は、１つであっても、２つ以上であってもよいが、１つまたは２つが好ましく、１つがより好ましい。尚、縮合環の場合は、縮合環を１つとして考える。
インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物は、（重合性基）−（単結合または２価の連結基）−（環を有する２価の基）−（単結合または２価の連結基）−（重合性基）で表されることが好ましい。ここで、連結基としては、アルキレン基がより好ましく、炭素数１〜３のアルキレン基がさらに好ましい。

インプリント用硬化性組成物に用いる環含有多官能重合性化合物は、下記式（１）で表されることが好ましい。

式（１）において、Ｑは、脂環または芳香環を有する２価の基を表す。
Ｑにおける脂環または芳香環の好ましい範囲は、上述と同様である。

インプリント用硬化性組成物に用いる多官能重合性化合物としては、下記第１群および第２群を例示することができる。しかし、本発明がこれらに限定されるものでは無いことは言うまでもない。第１群の方がより好ましい。
第１群

第２群

インプリント用硬化性組成物は、上記環含有多官能重合性化合物以外の他の多官能重合性化合物を含んでいてもよい。
インプリント用硬化性組成物に用いる他の多官能重合性化合物としては、特開２０１４−１７０９４９号公報に記載の重合性化合物のうち、環を有さない多官能重合性化合物が例示され、これらの内容は本明細書に含まれる。より具体的には、例えば、下記化合物が例示される。

多官能重合性化合物は、インプリント用硬化性組成物中の全重合性化合物に対して、３０質量％以上含有することが好ましく、４５質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましく、５５質量％以上が一層好ましく、６０質量％以上であってもよく、さらに７０質量％以上であってもよい。また、上限値は、９５質量％未満であることが好ましく、９０質量％以下であることがさらに好ましく、８５質量％以下とすることもできる。特に、上記環含有多官能重合性化合物の含有量を、全重合性化合物の３０質量％以上とすることにより、エッチング加工する際の、加工対象（例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｒまたはこれらの酸化物等）とのエッチング選択比が向上し、エッチング加工後のパターンの断線等を抑制できる。
インプリント用硬化性組成物は、多官能重合性化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

本発明で用いるインプリント用硬化性組成物は、組成物の８５質量％以上が重合性化合物であることが好ましく、９０質量％以上が重合性化合物であることがより好ましく、９３質量％以上が重合性化合物であることがさらに好ましい。

＜他の成分＞
インプリント用硬化性組成物には、重合性化合物以外の添加剤を配合してもよい。他の添加剤としては、光重合開始剤が挙げられる。さらに、増感剤、離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、重合禁止剤、溶剤等を含んでいてもよい。具体例としては、後述する実施例で記載の各成分が例示される。
また、光重合開始剤、増感剤、離型剤、酸化防止剤、重合禁止剤、溶剤等については、特開２０１３−０３６０２７号公報、特開２０１４−０９０１３３号公報、特開２０１３−１８９５３７号公報に記載の各成分を用いることができる。含有量等についても、上記公報の記載を参酌できる。
本発明で用いることができるインプリント用硬化性組成物の具体例としては、後述する実施例に記載の組成物、特開２０１３−０３６０２７号公報、特開２０１４−０９０１３３号公報、特開２０１３−１８９５３７号公報に記載の組成物が例示され、これらの内容は本明細書に組み込まれる。また、インプリント用硬化性組成物の調製、膜（パターン形成層）の形成方法についても、上記公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

本発明で用いるインプリント用硬化性組成物の収納容器としては従来公知の収納容器を用いることができる。また、収納容器としては、原材料や組成物中への不純物混入を抑制することを目的に、容器内壁を６種６層の樹脂で構成された多層ボトルや、６種の樹脂を７層構造にしたボトルを使用することも好ましい。このような容器としては例えば特開２０１５−１２３３５１号公報に記載の容器が挙げられる。

次に、本発明の積層体について説明する。
本発明の積層体は、上記プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層と、上記プライマ層の表面に位置する、重合性化合物を含むインプリント用硬化性組成物から形成される層とを有する積層体である。上記積層体は、さらに、プライマ層の上記インプリント用硬化性組成物から形成される層が位置する側とは反対側の表面に密着層を有することが好ましい。プライマ層形成用組成物およびインプリント用硬化性組成物の詳細は、上述のとおりであり、好ましい範囲も同様である。

以下、本発明のプライマ層形成用組成物を用いて、パターンを形成する方法（パターン形成方法）について、図１に従って説明する。本発明の構成が図１に限定されるものではないことは言うまでもない。

＜基板上に密着層を形成する工程＞
本発明では、基板表面にプライマ層を直接形成してもよいが、基板上に設けられた密着層の表面にプライマ層が形成されることが好ましい。従って、本発明におけるパターン形成方法においては、基板上に密着層を形成する工程を含むことが好ましい。しかしながら、用意された基板上に密着層が予め形成されたものを用いる場合は、本工程は、必ずしも必須ではない。
図１に示す実施形態では、基板１１上に密着層１２が形成される。図１では、基板１１の表面に密着層１２が形成されているが、基板１１と密着層１２の間に他の層が形成されていてもよい。例えば、基板１１の表面に表面処理が施されている場合などが考えられる。

基板の材質としては、特に定めるものでは無く、特開２０１０−１０９０９２号公報（対応ＵＳ出願の公開番号は、ＵＳ２０１１／１９９５９２）の段落０１０３の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。また、上記以外では、サファイア基板、シリコンカーバイド（炭化ケイ素）基板、窒化ガリウム基板、アルミニウム基板、アモルファス酸化アルミニウム基板、多結晶酸化アルミニウム基板、ならびに、ＧａＡｓＰ、ＧａＰ、ＡｌＧａＡｓ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＺｎＳｅ、ＡｌＧａＩｎＰ、または、ＺｎＯから構成される基板が挙げられる。なお、ガラス基板の具体的な材料例としては、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスが挙げられる。本発明では、シリコン基板が好ましい。

密着層の厚さは、下限値が、０．１ｎｍ以上であることが好ましく、０．５ｎｍ以上であることがより好ましく、１ｎｍ以上であることがさらに好ましい。また、密着層の厚さは、上限値が、２０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。

密着層は、通常、密着層形成用組成物を基板上に適用して形成される。より具体的には、基板上に密着層形成用組成物を適用した後、熱または光照射によって溶剤を揮発（乾燥）させてから、および／または、密着層を硬化させて薄膜を形成する。密着層形成用組成物の適用方法としては、特に定めるものでは無く、特開２０１０−１０９０９２号公報（対応ＵＳ出願の公開番号は、ＵＳ２０１１／１９９５９２）の段落０１０２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。本発明では、スピンコート法やインクジェット法が好ましい。
密着層形成用組成物としては、密着層を構成する成分と溶剤を含む組成物が好ましい。
密着層を構成する成分としては、樹脂が好ましく、エチレン性不飽和基を含む樹脂がより好ましく、エチレン性不飽和基を側鎖に有するアクリル樹脂がさらに好ましい。密着層を構成する成分としての樹脂の具体例としては、特開２０１４−２４３２２号公報に記載の段落００１７〜００５７に記載の樹脂（Ａ）および樹脂（Ａ２）が例示される。樹脂の重量平均分子量は、３，０００〜２５，０００が好ましい。また、密着層を構成する成分は、樹脂以外の添加剤を含んでいてもよい。しかしながら、本発明における密着層を構成する成分は、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上が樹脂である。

密着層を構成する成分の少なくとも１種は、プライマ層の安定性を確保するために、プライマ層を構成する成分と、水素結合およびイオン間相互作用の少なくとも１つを形成しうる官能基を有することが好ましい。上記官能基としては、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基等が挙げられる。このような官能基は、上記樹脂が有することが好ましい。
このような構成とすることにより、密着層とプライマ層が水素結合および／またはイオン間相互作用によって、固定される。そのため、プライマ層の塗布均一性を確保し凝集等の面状荒れを抑制することが可能となる。また、密着層を構成する成分がプライマ層やさらにその上層として設けられるインプリント用硬化性組成物や、インプリント用硬化性組成物の硬化物であるパターンに移動してしまうことをより効果的に抑制できる。この結果、パターンとモールドの間の固着力を高くしうる物質が、パターン付近に存在しにくくなり、パターンのモールド離型性を向上させることができる。
尚、密着層を構成する成分とは、密着層に含まれる成分をいう。例えば、上記密着層形成用組成物から溶剤を除いた成分などがこれに該当する。同様に、プライマ層を構成する成分とは、プライマ層に含まれる成分をいう。例えば、前述のプライマ層形成用組成物から溶剤を除いた成分などがこれに該当する。

本発明では、また、密着層を構成する成分の少なくとも１種（好ましくはすべて）が、プライマ層形成用組成物に含まれる溶剤に実質的に溶解しないことが好ましい。密着層形成用組成物に含まれる成分がプライマ層形成用組成物に含まれる溶剤に不溶であることによるものであってもよく、密着層を構成する成分が密着層形成用組成物に含まれる成分の硬化物からなるものであることによるものであってもよい。このような構成とすることにより、プライマ層を形成する際に、密着層を構成する成分がプライマ層に取り込まれにくくなり、パターンのモールド離型性の悪化を招かない。尚、実質的に溶解しないとは、プライマ層形成時にプライマ層中に溶出している密着層成分が全プライマ層形成成分中の１０質量％以下であることをいう。このような構成とすることにより、モールドとの離型性の悪化を効果的に抑制できる。

本発明では、密着層を構成する成分が、プライマ層に実質的に熱拡散しない成分であることが好ましい。密着層の表面にプライマ層を形成した後、密着層がプライマ層等と共に、加熱されることがあるが、このような加熱段階で密着層を構成する成分が熱拡散すると、上述と同様に、パターンのモールド離型性を悪化させてしまう場合がある。本発明では、密着層を構成する成分として、プライマ層に実質的に熱拡散しない成分を用いることにより、この点を回避している。尚、実質的に熱拡散しないとは、プライマ層形成後にプライマ層中に溶出している密着層成分が全プライマ層形成成分中の１０質量％以下であることをいう。このような構成とすることにより、モールドとの離型性の悪化を効果的に抑制できる。
なお、本発明における加熱としては、プライマ層を形成する際にプライマ層形成用組成物に含まれる溶剤を乾燥させるための加熱やインプリント用硬化性組成物への光照射の際にインプリント用硬化性組成物の反応性を高めるための加熱等が例示される。加熱温度としては、例えば、５０〜２００℃であり、８０〜１５０℃が好ましい。

密着層形成用組成物に配合してもよい溶剤としては、特開２０１４−２４３２２号公報の段落００５９に記載の溶剤が例示され、この内容は本明細書に組み込まれる。
また、本発明で用いる密着層形成用組成物は、密着層を構成する成分を０．００１〜２．０質量％と、溶剤を９８．０〜９９．９９９質量％含むことが好ましく、密着層を構成する成分を０．０５〜０．５質量％と、溶剤を９９．９５〜９９．５質量％含むことがより好ましい。
密着層を構成する成分および溶剤は、密着層形成用組成物に、それぞれ１種のみ含まれていてもよいし、２種以上含まれていてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
密着層形成用組成物の具体例としては、特開２０１４−２４３２２号公報に記載のエチレン性不飽和基（Ｐ）およびノニオン性親水性基（Ｑ）を有する重量平均分子量１，０００以上の（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と溶剤（Ｂ）を含み、上記樹脂（Ａ）の酸価が１．０ミリモル／ｇ未満である、インプリント用下層膜形成組成物が挙げられ、特開２０１４−２４３２２号公報の内容は本明細書に組み込まれる。
その他、密着層形成用組成物の調製および上記密着層形成用組成物を用いた密着層の形成方法等についても、特開２０１４−２４３２２号公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

＜密着層の表面にプライマ層を形成する工程＞
本発明では、密着層１２の表面に、プライマ層１３が形成されることが好ましい。このようなプライマ層を形成することにより、インプリント用硬化性組成物の基板上への充填性をより向上させることができる。

プライマ層の厚さは、下限値が、１ｎｍ以上であることが好ましく、２ｎｍ以上であることがより好ましく、３ｎｍ以上であることがさらに好ましく、５ｎｍ以上であることが一層好ましい。また、プライマ層の厚さは、上限値が、２０ｎｍ以下であることが好ましく、１５ｎｍ以下であることがより好ましい。プライマ層の膜厚を１ｎｍ以上とすることにより、プライマ層の直上に設けるインプリント用硬化性組成物の濡れ性をより向上させることができる。プライマ層の膜厚を２０ｎｍ以下とすることにより、インプリント後の残膜を薄くでき、エッチング時のパターン転写性の悪化をより効果的に抑制できる。

本発明では、プライマ層は、通常、プライマ層形成用組成物から形成される。プライマ層形成用組成物は、溶剤を含むことが好ましい。具体的には、密着層の表面に、プライマ層形成用組成物を適用した後、熱または光照射によって溶剤を揮発させ薄膜を形成する。プライマ層形成用組成物の適用方法としては、特に定めるものでは無く、特開２０１０−１０９０９２号公報（対応ＵＳ出願の公開番号は、ＵＳ２０１１／１９９５９２）の段落０１０２の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。本発明では、スピンコート法やインクジェット法が好ましい。
密着層の形成に際し、溶剤を含む密着層形成用組成物を用いる場合、プライマ層は、密着層形成用組成物から溶剤を揮発（乾燥）させてから、および／または、密着層を硬化させてから、プライマ層形成用組成物を適用することが好ましい。このような手順とすることにより、密着層形成用組成物に含まれる溶剤にプライマ層を構成する成分が溶解し、密着層とプライマ層が混じり合うことを効果的に抑制できる。
その他、プライマ層形成用組成物の調製および上記プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層の形成方法等については、密着層形成用組成物の調製、密着層の形成方法と同様に行うことができる。

本発明では特に、上記密着層を構成する成分は、プライマ層形成用組成物に含まれる溶剤に実質的に溶解しないことが好ましい。このような構成とすることにより、プライマ層への密着層成分の取り込みを原因とするモールド離型性の悪化をより効果的に抑制できる。
本発明では、また、上述のとおり、プライマ層を構成する成分の少なくとも１種が、密着層を構成する成分と、水素結合およびイオン間相互作用の少なくとも１つを形成しうる官能基を有することが好ましい。上記プライマ層を構成する成分が有していてもよい官能基としては、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基等が挙げられ、ヒドロキシル基が好ましい。

さらに、上述のとおり、上記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物の表面張力が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物の少なくとも一種よりも、２３℃における表面張力が小さいことが好ましい。また、上記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる全重合性化合物の９０質量％以上よりも、２３℃における表面張力が小さいことが好ましい。さらに、上記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物のいずれよりも、２３℃における表面張力が小さいことが好ましい。
このような構成とすることにより、インプリント用硬化性組成物のプライマ層表面への濡れ性を向上させることが可能になる。
上記インプリント用硬化性組成物とプライマ層形成用組成物の好ましい関係は、上述のキットのところで述べた事項と同様である。

＜プライマ層の表面に、インプリント用硬化性組成物を適用する工程＞
本発明では、図１に示すように、プライマ層１３の表面にインプリント用硬化性組成物１４を適用する工程を含む。インプリント用硬化性組成物の適用方法としては、特に定めるものでは無く、特開２０１０−１０９０９２号公報（対応ＵＳ出願の公開番号は、ＵＳ２０１１／１９９５９２）の段落０１０２の記載を参酌できこの内容は本明細書に組み込まれる。上記適用は、インクジェット法で行うことが好ましい。また、インプリント用硬化性組成物を、多重塗布により塗布してもよい。インクジェット法などによりプライマ層の表面に液滴を配置する方法において、液滴の量は１〜２０ｐＬ程度が好ましく、液滴間隔をあけてプライマ層表面に配置することが好ましい。液滴間隔としては、１０〜１０００μｍの間隔が好ましい。液滴間隔は、インクジェット法の場合は、インクジェットのノズルの配置間隔とする。
さらに、プライマ層１３と、基板上に適用したときの、層状のインプリント用硬化性組成物１４の体積比は、１：１〜５００であることが好ましく、１：１０〜３００であることがより好ましく、１：５０〜２００であることがさらに好ましい。

＜パターン形成＞
本発明で実施されるパターン形成方法では、さらに、インプリント用硬化性組成物とプライマ層と密着層を、基板とパターンを有するモールドとの間に挟んだ状態で光照射し、インプリント用硬化性組成物を硬化する工程、および、モールドを剥離する工程を含むことが好ましい。このような工程を経ることにより、例えば、図１に示すように、パターン１５が得られる。
具体的には、層状のインプリント用硬化性組成物に所望のパターンを転写するために、層状のインプリント用硬化性組成物の表面にモールドを押接する。これにより、モールドの押圧表面に予め形成された微細なパターンを層状のインプリント用硬化性組成物に転写することができる。

モールドは、光透過性のモールドであってもよいし、光非透過性のモールドであってもよい。光透過性のモールドを用いる場合は、モールド側から光を照射することが好ましい。一方、光非透過性のモールドを用いる場合は、基板として、光透過性基板を用い、基板側から光を照射することが好ましい。本発明では、光透過性モールドを用い、モールド側から光を照射することがより好ましい。
本発明で用いることのできるモールドは、転写されるべきパターンを有するモールドである。上記モールド上のパターンは、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じてパターンが形成できるが、本発明では、モールドパターン形成方法は特に制限されない。また、上記パターン形成方法によって形成したパターンをモールドとして用いることもできる。
本発明において用いられる光透過性モールドを構成する材料は、特に限定されないが、ガラス、石英、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート樹脂などの光透過性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が例示される。
本発明において光透過性の基板を用いた場合に使われる非光透過型モールド材としては、特に限定されないが、所定の強度を有するものであればよい。具体的には、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｆｅなどの金属基板、ＳｉＣ、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの基板などが例示され、特に制約されない。

上記パターン形成方法では、インプリント用硬化性組成物を用いてインプリントリソグラフィを行うに際し、モールド圧力を１０気圧以下とするのが好ましい。モールド圧力を１０気圧以下とすることにより、モールドや基板が変形しにくくパターン形成性の精度が向上する傾向にある。また、加圧が低いため装置を縮小できる傾向にある点からも好ましい。モールド圧力は、モールド凸部のインプリント用硬化性組成物の残膜が少なくなる範囲で、モールド転写の均一性が確保できる範囲から選択することが好ましい。

上記パターン形成方法において、上記インプリント用硬化性組成物に光を照射する工程における光照射の照射量は、硬化に必要な最小限の照射量よりも十分大きければよい。硬化に必要な照射量は、インプリント用硬化性組成物の不飽和結合の消費量などを調べて適宜決定される。
また、本発明に適用されるインプリントリソグラフィにおいては、光照射の際の基板温度は、通常、室温で行われるが、反応性を高めるために加熱をしながら光照射してもよい。光照射の前段階として、真空状態にしておくと、気泡混入防止、酸素混入による反応性低下の抑制、モールドとインプリント用硬化性組成物との密着性向上に効果があるため、真空状態で光照射してもよい。また、上記パターン形成方法中、光照射時における好ましい真空度は、１０^-1Ｐａから常圧の範囲である。
露光に際しては、露光照度を１ｍＷ／ｃｍ²〜５００ｍＷ／ｃｍ²の範囲にすることが望ましい。
上記パターン形成方法においては、光照射により層状のインプリント用硬化性組成物（パターン形成層）を硬化させた後、必要に応じて、硬化させたパターンに熱を加えてさらに硬化させる工程を含んでいてもよい。光照射後にインプリント用硬化性組成物を加熱硬化させるための温度としては、１５０〜２８０℃が好ましく、２００〜２５０℃がより好ましい。また、熱を付与する時間としては、５〜６０分間が好ましく、１５〜４５分間がさらに好ましい。

＜パターン＞
上述のように上記パターン形成方法によって形成されたパターンは、液晶表示装置（ＬＣＤ）などに用いられる永久膜や、半導体素子製造用のエッチングレジスト（リソグラフィ用マスク）として使用することができる。
また、上記パターン形成方法によって形成されたパターンを利用して液晶表示装置のガラス基板にグリッドパターンを形成し、反射や吸収が少なく、大画面サイズ（例えば５５インチ、６０インチ超）の偏光板を安価に製造することが可能である。例えば、特開２０１５−１３２８２５号公報やＷＯ２０１１／１３２６４９号に記載の偏光板が製造できる。なお、１インチは２５．４ｍｍである。
本発明で形成されたパターンは、具体的には、磁気ディスク等の記録媒体、固体撮像素子等の受光素子、ＬＥＤ（light emitting diode）や有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）等の発光素子、液晶表示装置（ＬＣＤ）等の光デバイス、回折格子、レリーフホログラム、光導波路、光学フィルタ、マイクロレンズアレイ等の光学部品、薄膜トランジスタ、有機トランジスタ、カラーフィルタ、反射防止膜、偏光板、偏光素子、光学フィルム、柱材等のフラットパネルディスプレイ用部材、ナノバイオデバイス、免疫分析チップ、デオキシリボ核酸（ＤＮＡ）分離チップ、マイクロリアクター、フォトニック液晶、ブロックコポリマーの自己組織化を用いた微細パターン形成（ｄｉｒｅｃｔｅｄ ｓｅｌｆ−ａｓｓｅｍｂｌｙ、ＤＳＡ）のためのガイドパターン等の作製に好ましく用いることができる。

本発明で形成されたパターンは、エッチングレジスト（リソグラフィ用マスク）としても有用である。パターンをエッチングレジストとして利用する場合には、まず、基板として例えばＳｉＯ_２等の薄膜が形成されたシリコン基板（シリコンウエハ等）等を用い、基板上に上記パターン形成方法によって、例えば、ナノまたはミクロンオーダーの微細なパターンを形成する。本発明では特にナノオーダーの微細パターンを形成でき、さらにはサイズが５０ｎｍ以下、特には３０ｎｍ以下のパターンも形成できる点で有益である。上記パターン形成方法で形成するパターンのサイズの下限値については特に定めるものでは無いが、例えば、１ｎｍ以上とすることができる。
その後、ウェットエッチングの場合にはフッ化水素等、ドライエッチングの場合にはＣＦ_４等のエッチングガスを用いてエッチングすることにより、基板上に所望のパターンを形成することができる。パターンは、特にドライエッチングに対するエッチング耐性が良好である。すなわち、上記パターン形成方法によって形成されたパターンは、リソグラフィ用マスクとして好ましく用いられる。

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
表１〜３における各成分の割合は、質量比である。

＜プライマ層形成用組成物の調製＞
下記表１または２に記載のとおり、各成分を配合し、孔径０．１μｍのポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルタでろ過して、実施例１〜１１および比較例１〜９に示すプライマ層形成用組成物を調製した。

＜インプリント用硬化性組成物の調製＞
下記表３に記載のとおり、各成分を混合し、さらに重合禁止剤として４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−１−オキシルフリーラジカル（東京化成社製）を重合性化合物の合計量に対して２００質量ｐｐｍ（０．０２質量％）となるように加えて調製した。これを孔径０．１μｍのＰＴＦＥフィルタでろ過して、インプリント用硬化性組成物Ｖ−１〜Ｖ−５を調製した。

＜密着層およびプライマ層の形成＞
シリコンウェハ上に、特開２０１４−２４３２２号公報の実施例６に示す密着層形成用組成物をスピンコートし、２２０℃のホットプレートを用いて１分間加熱し、厚さ５ｎｍの密着層を形成した。次いで、密着層の表面に、プライマ層形成用組成物をスピンコートし、１００℃のホットプレートを用いて１分間加熱し、下記表１または表２に記載の厚さのプライマ層を形成した。

＜プライマ層の膜厚および膜厚安定性＞
上記で得られたプライマ層について、任意の５点を測定し平均値を求めた。
さらにプライマ層を形成したシリコンウェハを２３℃にて２４時間静置し再度膜厚を測定した。静置前後の膜厚差(ΔＦＴ)を確認し、以下の通り評価した。
Ａ：ΔＦＴ≦０．３ｎｍ
Ｂ：０．３ｎｍ＜ΔＦＴ≦１．０ｎｍ
Ｃ：ΔＦＴ＞１．０ｎｍ
Ｄ：測定不可（２４時間後に凝集し薄膜となっていないなど。）

＜表面張力の測定＞
各化合物の表面張力は、協和界面科学（株）製、表面張力計 ＳＵＲＦＡＣＥ ＴＥＮＳ−ＩＯＭＥＴＥＲ ＣＢＶＰ−Ａ３を用い、ガラスプレートを用いて２３±０．２℃で行った。単位は、ｍＮ／ｍで示した。

＜粘度＞
粘度は、東機産業（株）製のＥ型回転粘度計ＲＥ８５Ｌ、標準コーン・ロータ（１°３４’×Ｒ２４）を用い、回転数を５０ｒｐｍに設定し、サンプルカップを２３±０．２℃に温度調節して測定した。単位は、ｍＰａ・ｓで示した。

＜インクジェット（ＩＪ）液滴の濡れ性＞
上記で得られたプライマ層の表面に、表３に示すインプリント用硬化性組成物であって、２３℃に温度調整したインプリント用硬化性組成物を、富士フイルムダイマティックス社製インクジェットプリンターＤＭＰ−２８３１を用いて、ノズルあたり６ｐＬの液滴量で吐出して、密着層の表面に液滴が約８８０μｍ間隔の正方配列となるように塗布した。塗布後、３秒後の液滴形状を撮影し、液滴直径を測定した。
Ａ：ＩＪ液滴の平均直径＞３５０μｍ
Ｂ：２５０μｍ＜ＩＪ液滴の平均直径≦３５０μｍ
Ｃ：ＩＪ液滴の平均直径≦２５０μｍ

＜離型力＞
上記で得られたプライマ層の表面に、２３℃に温度調整したインプリント用硬化性組成物Ｖ−１〜Ｖ−５のいずれかを、富士フイルムダイマティックス社製インクジェットプリンターＤＭＰ−２８３１を用いて、ノズルあたり６ｐＬの液滴量で吐出して、上記プライマ層上に液滴が約１００μｍ間隔の正方配列となるように塗布し、パターン形成層とした。次に、パターン形成層に、石英モールド（線幅２０ｎｍ、深さ５０ｎｍのラインパターン）をＨｅ雰囲気下（置換率９０％以上）で押接し、インプリント用硬化性組成物をモールドに充填した。押圧後１０秒が経過した時点で、モールド側から高圧水銀ランプを用い、３００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光した後、モールドを剥離することでパターン形成層にパターンを転写させた。剥離時に必要な離型力を、ロードセルを用いて測定した。
Ａ：離型力≦１５Ｎ
Ｂ：１５Ｎ＜離型力≦２０Ｎ
Ｃ：２０Ｎ＜離型力≦２５Ｎ
Ｄ：離型力＞２５Ｎ

＜加工耐性＞
上記で得られたプライマ層の表面に、２３℃に温度調整したインプリント用硬化性組成物を、富士フイルムダイマティックス社製、インクジェットプリンターＤＭＰ−２８３１を用いて、ノズルあたり６ｐＬの液滴量で吐出して、上記プライマ層の表面に液滴が約１００μｍ間隔の正方配列となるように塗布し、インプリント用硬化性組成物を層状にした。次に、層状のインプリント用硬化性組成物に、石英基板（パターンなし）をヘリウム雰囲気下(置換率９０体積％以上)で押接した。押圧後１０秒が経過した時点で、モールド側から高圧水銀ランプを用い、３００ｍＪ／ｃｍ^２の条件で露光した後、モールドを剥離することでインプリント用硬化性組成物の薄膜（膜厚約３００ｎｍ）を得た。
上記サンプルをエッチング装置(ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ社製 Ｃｅｎｔｕｒａ−ＤＰＳ)に導入し、下記条件にてエッチングを行った。
エッチング後の薄膜の表面状態を非接触型干渉顕微鏡にて観察した。
Ａ：膜厚ムラがなく、全面が均一にエッチングされていた。
Ｂ：一部領域のＩＪ液滴境界が過剰にエッチングされ、膜厚ムラが発生していた。
Ｃ：全面に渡って、ＩＪ液滴境界が過剰にエッチングされ、膜厚ムラが発生していた。

＜＜エッチング条件＞＞
エッチングガス：ＣＨＦ_３／ＣＦ_４／Ｏ_２／Ａｒ混合ガス
エッチング時の基板温度：２０℃
エッチングレート：８０ｎｍ／分

上記表１および表２における２３℃での粘度および表面張力は、重合性化合物の２３℃での粘度および表面張力である。
上記表に記載の化合物の構造は下記のとおりである。
Ａ−１：下記化合物

Ａ−２：下記化合物

Ａ−３：下記化合物

Ａ−４：下記化合物

上記において、ｍ＋ｎ＝２である。

Ａ−５：下記化合物

Ａ−６：下記化合物

Ａ−７：下記化合物

Ｂ−１：下記化合物

上記化合物の重量平均分子量は５００である。

Ｂ−２：下記化合物

Ｂ−３：下記化合物

Ｂ−４：下記化合物

Ｂ−５：下記化合物

Ｂ−６：下記化合物

インプリント用硬化性組成物の組成Ｖ−１〜Ｖ−５を下記に示す。

表３中、上記化合物におけるｎは、６〜８の整数である。

表３中、上記化合物における、ｎ＋
ｍ＋ｌは７〜１３である。

上記結果から明らかなとおり、本発明のプライマ層形成用組成物を用いた場合、各種インプリント性能を維持しつつ、濡れ性に優れたプライマ層形成用組成物が得られた。
より具体的には、本発明のプライマ層形成用組成物を用いた場合、膜厚安定性に優れたプライマ層が形成でき、かつ、ＩＪ液滴の濡れ性に優れるものであった。さらに、プライマ層の上層に形成したパターンの離型力を小さくすることができ、かつ、エッチング加工耐性に優れたものとすることが可能になった。
特に、プライマ層形成用組成物が芳香環を含む重合性化合物を含む場合、加工耐性により優れることが分かった。
一方、重合性化合物を配合しない場合や、重合性化合物を配合しても含有量が少ない場合（比較例１、比較例９）。エッチング加工耐性が劣っていた。
また、粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲外である重合性化合物を配合した場合（比較例２〜９）、安定したプライマ層が形成できなかったり（比較例３、比較例５、比較例８）、ＩＪ液滴の濡れ性に劣ったり（比較例２、比較例６、比較例７）、パターンの離型力が大きくなってしまった（比較例４）。

１１ 基板
１２ 密着層
１３ プライマ層
１４ インプリント用硬化性組成物
１５ パターン
２１ 密着層
２２ インプリント用硬化性組成物

Claims (14)

1. ２３℃における粘度が２００〜２０００ｍＰａ・ｓである重合性化合物および溶剤を含み、かつ、プライマ層を形成するためのプライマ層形成用組成物であって、
   前記重合性化合物の含有量が、前記組成物に含まれる不揮発性成分中、３０質量％以上であり、かつ、
   前記溶剤の含有量が、前記組成物中、９８．０質量％以上であり、
   前記プライマ層は、前記プライマ層の表面にインプリント用硬化性組成物が適用される際に液膜であり、前記インプリント用硬化性組成物と相互に溶解する、プライマ層形成用組成物。
2. 前記重合性化合物の２３℃における表面張力が３８ｍＮ／ｍ以上である、請求項１に記載のプライマ層形成用組成物。
3. 前記重合性化合物が芳香環を含む、請求項１または２に記載のプライマ層形成用組成物。
4. 前記重合性化合物が芳香環を一分子中に２つ以上含む、請求項１または２に記載のプライマ層形成用組成物。
5. さらに、非重合性アルキレングリコール化合物を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプライマ層形成用組成物。
6. 前記重合性化合物中のアルキレンオキシド鎖の割合が３０質量％以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載のプライマ層形成用組成物；但し、アルキレンオキシド鎖の割合とは、（重合性化合物中のアルキレンオキシド鎖の式量）／（重合性化合物の分子量）×１００で算出される値である。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のプライマ層形成用組成物と、
   重合性化合物を含むインプリント用硬化性組成物と
   を有するキット。
8. 前記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物の少なくとも一種よりも、２３℃における表面張力が小さい、請求項７に記載のキット。
9. 前記インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物のうち、２３℃における表面張力が最も小さい重合性化合物が、プライマ層形成用組成物に含まれる重合性化合物のいずれよりも、２３℃における表面張力が小さい、請求項７に記載のキット。
10. 前記インプリント用硬化性組成物における溶剤の含有量が前記組成物の５質量％以下である、請求項７〜９のいずれか１項に記載のキット。
11. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のプライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層。
12. 前記プライマ層の厚さが５〜２０ｎｍである、請求項１１に記載のプライマ層。
13. 請求項１〜６のいずれか１項に記載のプライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層と、前記プライマ層の表面に位置する、重合性化合物を含むインプリント用硬化性組成物から形成される層とを有する積層体。
14. さらに、プライマ層の前記インプリント用硬化性組成物から形成される層が位置する側とは反対側の表面に密着層を有する、請求項１３に記載の積層体。

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