JP6695988B2 - インプリント用プライマ層形成用組成物、インプリント用プライマ層および積層体 - Google Patents

インプリント用プライマ層形成用組成物、インプリント用プライマ層および積層体 Download PDF

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Description

本発明は、インプリント用プライマ層形成用組成物、インプリント用プライマ層および積層体に関する。
インプリント法は、光透過性モールドや光透過性基板を通して光を照射し、インプリント用硬化性組成物を光硬化させた後、モールドを剥離することで微細パターンを硬化物に転写する方法である。この方法は、室温でのインプリントが可能になるため、半導体集積回路の作製などの超微細パターンの精密加工分野に応用できる。最近では、この両者の長所を組み合わせたナノキャスティング法や3次元積層構造を作製するリバーサルインプリント法などの新しい展開も報告されている。
ここで、インプリント法の活発化に伴い、基板とインプリント用硬化性組成物の間の接着性が問題視されるようになってきた。すなわち、インプリント法においては、基板の表面にインプリント用硬化性組成物を塗布し、その表面にモールドを接触させた状態で光照射してインプリント用硬化性組成物を硬化させた後、モールドを剥離するが、このモールドを剥離する工程で、硬化物が基板から剥れてモールドに付着してしまう場合がある。これは、基板と硬化物との接着性が、モールドと硬化物との接着性よりも低いことが原因と考えられる。かかる問題を解決するために、基板と硬化物との接着性を向上させるインプリント用密着層を用いることが検討されている(特許文献1〜3)。
特表2009−503139号公報 特開2014−24322号公報 特開2014−192178号公報
しかしながら、従来の密着層の表面にインプリント用硬化性組成物を適用すると、インプリント用硬化性組成物の充填性が劣る場合があることが分かった。特に、インプリント用硬化性組成物がインクジェット(IJ)法により適用される場合、図2に示すように、例えば、密着層21の表面にインプリント用硬化性組成物22の液滴を等間隔に滴下すると、上記液滴が密着層21上で広がり、層状のインプリント用硬化性組成物22となる。しかし、インプリント用硬化性組成物の濡れ性が低いと、インプリント用硬化性組成物が密着層21上で広がらず、密着層21上にインプリント用硬化性組成物22が充填されない部分が残ってしまう場合がある。すなわち、インプリント用硬化性組成物の、密着層21への濡れ性の改善が求められる。
本発明はかかる課題を解決することを目的としたものであって、インプリント用硬化性組成物の基板上への濡れ性を向上させることを目的とする。具体的には、上記課題を解決するための、新規なインプリント用プライマ層形成用組成物、ならびに、インプリント用プライマ層および積層体を提供することを目的とする。
上記課題のもと、インプリント用硬化性組成物を塗布するための下地層として、プライマ層を用いることにより、上記課題を解決しうることを見出した。具体的には、以下の手段<1>により、好ましくは<2>〜<15>により、上記課題は解決された。
<1>下記AおよびBの少なくとも一方を満たす、インプリント用プライマ層形成用組成物;
A:25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を含む;
B:上記インプリント用プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層の、25℃における臨界表面張力が46mN/m以上である。
<2>25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を、プライマ層を構成する成分中、20質量%以上の割合で含む、<1>に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<3>上記インプリント用プライマ層形成用組成物が、ポリアルキレングリコール構造を有する化合物であって、上記ポリアルキレングリコール構造が直鎖のアルキレン基と酸素原子から構成される化合物を含む、<1>または<2>に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<4>上記ポリアルキレングリコール構造を有する化合物であって、上記ポリアルキレングリコール構造が直鎖のアルキレン基と酸素原子から構成される化合物が、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分である、<3>に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<5>上記インプリント用プライマ層形成用組成物が、ポリエチレングリコール構造を有する化合物を含む、<1>または<2>に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<6>上記ポリエチレングリコール構造を有する化合物が、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分である、<5>に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<7>上記25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の少なくとも1種が、重合性基を有さない、<1>〜<6>のいずれか1つに記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<8>上記25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の少なくとも1種が、25℃において液体である、<1>〜<7>のいずれか1つに記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<9>上記インプリント用プライマ層形成用組成物に含まれるプライマ層を構成する成分の95質量%以上が、25℃において、液体である、<1>〜<8>のいずれか1つに記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<10>上記25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の重量平均分子量が200以上1000未満である、<1>〜<9>のいずれか1つに記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
<11>25℃における臨界表面張力が46mN/m以上であるインプリント用プライマ層。
<12><1>〜<10>のいずれか1つに記載のインプリント用プライマ層形成用組成物から形成される、<11>に記載のインプリント用プライマ層。
<13>厚さが10nm以下である、<11>または<12>に記載のインプリント用プライマ層。
<14><11>〜<13>のいずれか1つに記載のインプリント用プライマ層と、上記インプリント用プライマ層の表面に位置する、インプリント用硬化性組成物から形成される層とを有する積層体。
<15>さらに、インプリント用プライマ層の上記インプリント用硬化性組成物から形成される層が位置する側とは反対側の表面に密着層を有する、<14>に記載の積層体。
本発明により、インプリント用硬化性組成物の基板上への濡れ性を向上させることが可能になった。具体的には、新規なインプリント用プライマ層形成用組成物、ならびに、インプリント用プライマ層および積層体を提供可能になった。
本発明におけるパターン形成方法の各工程を示す概略図である。 公知の密着層の表面にインプリント用硬化性組成物をインクジェット法により塗布した場合の、インプリント用硬化性組成物の濡れ広がりの状態を示す概略図である。
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートを表す。
本明細書において、「インプリント」は、好ましくは、1nm〜10mmのサイズのパターン転写をいい、より好ましくは、およそ10nm〜100μmのサイズのパターン転写(ナノインプリント)をいう。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本明細書において、「光」には、紫外、近紫外、遠紫外、可視、赤外等の領域の波長の光や、電磁波だけでなく、放射線も含まれる。放射線には、例えばマイクロ波、電子線、極端紫外線(EUV)、X線が含まれる。また248nmエキシマレーザー、193nmエキシマレーザー、172nmエキシマレーザーなどのレーザー光も用いることができる。これらの光は、光学フィルタを通したモノクロ光(単一波長光)を用いてもよいし、複数の波長の異なる光(複合光)でもよい。
本発明における重量平均分子量(Mw)は、特に述べない限り、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)で測定したものをいう。
本発明における、インプリント用プライマ層形成用組成物(以下、単に「プライマ層形成用組成物」ということがある)は、下記AおよびBの少なくとも一方を満たすことを特徴とする。
A:25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を含む;
B:インプリント用プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層(以下、単に、「プライマ層」ということがある)の、25℃における臨界表面張力が46mN/m以上である。
ここで、本発明におけるインプリント用プライマ層形成用組成物とは、インプリント用硬化性組成物を適用するための下地となるプライマ層を構成する組成物である。すなわち、プライマ層の表面にインプリント用硬化性組成物が適用される。プライマ層は、後述するとおり、通常は、密着層の表面に設けられる。
このような構成とすることにより、インプリント用硬化性組成物の濡れ性を向上させることができる。また、プライマ層の表面ラフネスを小さくできる。さらに、インプリント用硬化性組成物から得られたパターンの離型力を低く保つことができる。また、パターン形成性に優れたパターンを形成することができる。
プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層は、通常は液膜であるが、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で固体の膜であってもよい。
本発明における25℃における表面張力が40mN/m以上の成分は、表面張力が40〜70mN/mであることが好ましい。このような構成とすることにより、プライマ層の表面に適用するインプリント用硬化性組成物の濡れ性が向上し、充填性を高めることができる。表面張力は後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
また、本発明では、プライマ層の臨界表面張力が46mN/m以上であることが好ましい。このような構成とすることにより、プライマ層の表面に適用するインプリント用硬化性組成物の濡れ性が向上し、充填性を高めることができる。臨界表面張力は後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
本発明において、プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層の臨界表面張力は、下限値が、47mN/m以上であることが好ましく、48mN/m以上であることがより好ましい。上記プライマ層の臨界表面張力の上限値は、特に定めるものではないが、70mN/m以下が好ましく、65mN/m以下であってもよく、さらには60mN/m以下であってもよい。
プライマ層形成用組成物は、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を、プライマ層を構成する成分中、20質量%以上の割合で含むことが好ましく、51質量%以上の割合で含むことがより好ましく、80質量%以上の割合で含むことがさらに好ましく、90質量%以上の割合で含むことが一層好ましく、95質量%以上の割合で含むことがより一層好ましく、99質量%以上の割合で含むことがさらに一層好ましい。
プライマ層形成用組成物は、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明では、プライマ層を構成する成分として、ポリアルキレングリコール構造を有する化合物であって、上記ポリアルキレングリコール構造が直鎖のアルキレン基と酸素原子から構成される化合物(以下、「PEG等」ということがある)を含むことが好ましい。直鎖のアルキレン基は、炭素数1〜10のアルキレン基が好ましく、炭素数1〜5のアルキレン基がより好ましく、炭素数1〜3のアルキレン基がさらに好ましく、炭素数2または3のアルキレン基が一層好ましく、炭素数2のアルキレン基がより一層好ましい。すなわち、本発明では、プライマ層を構成する成分は、ポリエチレングリコール構造を有する化合物を含むことが好ましい。
PEG等は、アルキレングリコール単位を3〜50個含むことが好ましい。PEG等は、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分であってもよいし、25℃における表面張力が40mN/m未満の成分でもよいが、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分であることが好ましい。
PEG等が、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分である場合、アルキレングリコール単位を3〜20個含むことが好ましく、5〜17個含むことがより好ましい。
また、プライマ層の25℃における臨界表面張力が46mN/m以上である場合、プライマ層形成用組成物は、プライマ層を構成する成分として、直鎖のアルキレン基と酸素原子から構成されるポリアルキレングリコール構造を有する化合物であって、アルキレングリコール単位を21〜50個含むことが好ましく、22〜45個含むことがより好ましい。
PEG等は、ポリアルキレングリコール構造以外の構造を含んでいてもよい。しかしながら、PEG等は、末端基を除き、ポリアルキレングリコール構造からなることが好ましい。すなわち、PEG等は、(末端基−直鎖のアルキレン基と酸素原子から構成されるポリアルキレングリコール構造−末端基)で表されることが好ましい。ここでの末端基は、水素原子、水酸基、アルキル基、アルコキシ基が好ましい。アルキル基の炭素数およびアルコキシ基のアルキル鎖の炭素数は、1〜3が好ましく、1または2がより好ましく、1がさらに好ましい。
PEG等の具体例は、後述する実施例で用いる化合物A−1〜A−6、A−9が例示される。
Figure 0006695988
本発明では、上述のとおり、プライマ層を構成する成分の少なくとも1種が、密着層を構成する成分と、水素結合およびイオン間相互作用の少なくとも1つを形成しうる官能基を有することが好ましいが、このような官能基を、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分が有することが好ましい。特に、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分がPEG等である場合、末端基の一方または両方が、密着層を構成する成分と水素結合およびイオン間相互作用の少なくとも1つを形成しうる官能基(好ましくはヒドロキシル基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基等、より好ましくはヒドロキシル基)であることが好ましい。
本発明では、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分がPEG等以外の化合物であってもよい。例えば、グリセロールなどの多価アルコール、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセトアミド、ポリスチレンスルホン酸などのイオン性ポリマーなどが例示される。
また、本発明では、プライマ層形成用組成物が、PEG等以外の25℃における表面張力が40mN/m以上の成分と、25℃における表面張力が40mN/m未満のPEG等を含む態様も例示される。
本発明では、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の少なくとも1種(好ましくはすべて)が、重合性基を有さないことが好ましい。このような構成とすることにより、モールド離型性をより向上させることができる。
本発明では、また、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の少なくとも1種が、25℃において液体であることが好ましい。また、プライマ層を構成する成分の95質量%以上(好ましくは98質量%以上、より好ましくは99質量%以上)が、25℃において、液体であることがより好ましい。液体を用いることにより、プライマ層の表面粗さをより効果的に低減させることが可能となる。
本発明では、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の、少なくとも1種の重量平均分子量が200以上1000未満であることが好ましく、300以上800未満であることがより好ましい。このような構成とすることにより、プライマ層を構成する成分とインプリント用硬化性組成物との相溶性が向上する。
上記のほか、プライマ層を構成する成分としては、重合性化合物を含んでいてもよい。
重合性化合物としては、単官能重合性化合物であっても、多官能重合性化合物であってもよく、多官能重合性化合物が好ましく、2〜4官能重合性化合物がより好ましく、2官能または3官能重合性化合物がさらに好ましい。重合性化合物の具体例としては、後述するインプリント用硬化性組成物に含まれていてもよい重合性化合物が例示される。特に、後述する実施例で用いているB−1〜B−3が好ましい。
プライマ層を構成する成分のうち、重合性化合物の含有量は、上限値が、50質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることがより好ましい。また、上記重合性化合物の含有量の下限値は、配合する場合、10質量%以上が好ましい。
プライマ層形成用組成物は、重合性化合物を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明では、プライマ層形成用組成物は、溶剤を含むことが好ましい。溶剤を含むことにより、塗布が可能になる。溶剤は、好ましくはエステル基、カルボニル基、水酸基、エーテル基のいずれか1つ以上を有する溶剤である。具体的には、好ましい溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)、エトキシエチルプロピオネート、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、γ−ブチロラクトン、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルが挙げられる。これらのなかでも、PGEMA、γ−ブチロラクトン、シクロヘキサノンがより好ましく、PGMEAが特に好ましい。
密着層形成用組成物に含まれる溶剤とプライマ層形成用組成物に含まれる溶剤は、互いに異なる溶剤であることが好ましい。
本発明では、プライマ層形成用組成物は、プライマ層を構成する成分を0.001〜2.0質量%と溶剤を98.0〜99.999質量%含むことが好ましく、プライマ層を構成する成分を0.05〜0.5質量%と溶剤を99.95〜99.5質量%含むことがより好ましい。プライマ層を構成する成分は、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を含むことが好ましく、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を99質量%以上の割合で含むことがより好ましい。
プライマ層を構成する成分および溶剤は、プライマ層形成用組成物に、それぞれ1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明のプライマ層形成用組成物は、インプリントパターン形成に用いられる。
パターン形成方法としては、基板上に位置する密着層の表面に、上記密着層よりも臨界表面張力が高いプライマ層を形成する工程と、上記プライマ層の表面に、インプリント用硬化性組成物を適用する工程とを含む態様が好ましい。このような構成とすることにより、インプリント用硬化性組成物がプライマ層の表面に短時間で、または、容易に広がることができ、インプリント用硬化性組成物の基板上への充填性を向上させることができる。
本発明では、また、本発明のプライマ層形成用組成物から構成されるプライマ層と、上記プライマ層の表面に位置する、インプリント用硬化性組成物から形成される層とを有する積層体を開示する。さらに、プライマ層の上記インプリント用硬化性組成物から形成される層が位置する側とは反対側の表面に密着層を有することが好ましい。また、上記プライマ層の厚さが10nm以下であることが好ましい。
以下、本発明のプライマ層形成用組成物を用いて、パターンを形成する方法(パターン形成方法)について、図1に従って説明する。本発明の構成が図1に限定されるものではないことは言うまでもない。
<基板上に密着層を形成する工程>
本発明では、基板表面にプライマ層を直接形成してもよいが、基板上に設けられた密着層の表面にプライマ層が形成されることが好ましい。従って、本発明におけるパターン形成方法においては、基板上に密着層を形成する工程を含むことが好ましい。しかしながら、用意された基板上に密着層が予め形成されたものを用いる場合は、本工程は、必ずしも必須ではない。
図1に示す実施形態では、基板11上に密着層12が形成される。図1では、基板11の表面に密着層12が形成されているが、基板11と密着層12の間に他の層が形成されていてもよい。例えば、基板11の表面に表面処理が施されている場合などが考えられる。
基板の材質としては、特に定めるものでは無く、特開2010−109092号公報(対応US出願は、US2011/199592)の段落0103の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。また、上記以外では、サファイア基板、シリコンカーバイド(炭化ケイ素)基板、窒化ガリウム基板、アルミニウム基板、アモルファス酸化アルミニウム基板、多結晶酸化アルミニウム基板、ならびに、GaAsP、GaP、AlGaAs、InGaN、GaN、AlGaN、ZnSe、AlGaInP、または、ZnOから構成される基板が挙げられる。なお、ガラス基板の具体的な材料例としては、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラスが挙げられる。本発明では、シリコン基板が好ましい。
本発明において、密着層の25℃における臨界表面張力は、30mN/m以上が好ましく、40mN/m以上がより好ましい。上限値については、特に定めるものではないが、例えば、70mN/m以下であり、60mN/m以下が好ましい。本明細書における臨界表面張力は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
密着層の厚さは、下限値が、0.1nm以上であることが好ましく、0.5nm以上であることがより好ましく、1nm以上であることがさらに好ましい。また、密着層の厚さは、上限値が、20nm以下であることが好ましく、15nm以下であることがより好ましく、10nm以下であることがさらに好ましい。
密着層は、通常、密着層形成用組成物を基板上に適用して形成される。より具体的には、基板上に密着層形成用組成物を適用した後、熱または光照射によって溶剤を揮発(乾燥)させてから、および/または、密着層を硬化させて薄膜を形成する。密着層形成用組成物の適用方法としては、特に定めるものでは無く、特開2010−109092号公報(対応US出願は、US2011/199592)の段落0102の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。本発明では、スピンコート法やインクジェット法が好ましい。
密着層形成用組成物としては、密着層を構成する成分と溶剤を含む組成物が好ましい。
密着層を構成する成分としては、樹脂が好ましく、エチレン性不飽和基を含む樹脂がより好ましく、エチレン性不飽和基を側鎖に有するアクリル樹脂がさらに好ましい。密着層を構成する成分としての樹脂の具体例としては、特開2014−24322号公報に記載の段落0017〜0057に記載の樹脂(A)および樹脂(A2)が例示される。樹脂の重量平均分子量は、3,000〜25,000が好ましい。また、密着層を構成する成分は、樹脂以外の添加剤を含んでいてもよい。しかしながら、本発明における密着層を構成する成分は、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上が樹脂である。
密着層を構成する成分の少なくとも1種は、プライマ層の安定性を確保するために、プライマ層を構成する成分と、水素結合およびイオン間相互作用の少なくとも1つを形成しうる官能基を有することが好ましい。上記官能基としては、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基等が挙げられる。このような官能基は、上記樹脂が有することが好ましい。
このような構成とすることにより、密着層とプライマ層が水素結合および/またはイオン間相互作用によって、固定される。そのため、プライマ層の塗布均一性を確保し凝集等の面状荒れを抑制することが可能となる。また、密着層を構成する成分がプライマ層やさらにその上層として設けられるインプリント用硬化性組成物や、インプリント用硬化性組成物の硬化物であるパターンに移動してしまうことをより効果的に抑制できる。この結果、パターンとモールドの間の固着力を高くしうる物質が、パターン付近に存在しにくくなり、パターンのモールド離型性を向上させることができる。
尚、密着層を構成する成分とは、密着層に含まれる成分をいう。例えば、上記密着層形成用組成物から溶剤を除いた成分などがこれに該当する。同様に、プライマ層を構成する成分とは、プライマ層に含まれる成分をいう。例えば、後述するプライマ層形成用組成物から溶剤を除いた成分などがこれに該当する。
本発明では、また、密着層を構成する成分の少なくとも1種(好ましくはすべて)が、プライマ層形成用組成物に含まれる溶剤に実質的に溶解しないことが好ましい。このような構成とすることにより、プライマ層を形成する際に、密着層を構成する成分がプライマ層に取り込まれにくくなり、パターンのモールド離型性の悪化を招かない。尚、実質的に溶解しないとは、プライマ層形成時にプライマ層中に溶出している密着層成分が全プライマ層形成成分中の10質量%以下であることをいう。このような構成とすることにより、モールドとの離型性の悪化を効果的に抑制できる。
本発明では、密着層を構成する成分が、プライマ層に実質的に熱拡散しない成分であることが好ましい。密着層の表面にプライマ層を形成した後、密着層がプライマ層等と共に、加熱されることがあるが、このような加熱段階で密着層を構成する成分が熱拡散すると、上述と同様に、パターンのモールド離型性を悪化させてしまう場合がある。本発明では、密着層を構成する成分として、プライマ層に実質的に熱拡散しない成分を用いることにより、この点を回避している。尚、実質的に熱拡散しないとは、プライマ層形成後にプライマ層中に溶出している密着層成分が全プライマ層形成成分中の10質量%以下であることをいう。このような構成とすることにより、モールドとの離型性の悪化を効果的に抑制できる。
なお、本発明における加熱としては、プライマ層を形成する際にプライマ層形成用組成物に含まれる溶剤を乾燥させるための加熱やインプリント用硬化性組成物への光照射の際にインプリント用硬化性組成物の反応性を高めるための加熱等が例示される。加熱温度としては、例えば、50〜200℃であり、80〜150℃が好ましい。
密着層形成用組成物に配合してもよい溶剤としては、特開2014−24322号公報の段落0059に記載の溶剤が例示され、この内容は本明細書に組み込まれる。
また、本発明で用いる密着層形成用組成物は、密着層を構成する成分を0.001〜2.0質量%と、溶剤を98.0〜99.999質量%含むことが好ましく、密着層を構成する成分を0.05〜0.5質量%と、溶剤を99.95〜99.5質量%含むことがより好ましい。
密着層を構成する成分および溶剤は、密着層形成用組成物に、それぞれ1種のみ含まれていてもよいし、2種以上含まれていてもよい。2種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
密着層形成用組成物の具体例としては、特開2014−24322号公報に記載のエチレン性不飽和基(P)およびノニオン性親水性基(Q)を有する重量平均分子量1,000以上の(メタ)アクリル樹脂(A)と溶剤(B)を含み、上記樹脂(A)の酸価が1.0ミリモル/g未満である、インプリント用下層膜形成組成物が挙げられ、特開2014−24322号公報の内容は本明細書に組み込まれる。
その他、密着層形成用組成物の調製および上記密着層形成用組成物を用いた密着層の形成方法等についても、特開2014−24322号公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
<密着層の表面に、上記密着層よりも臨界表面張力が高いプライマ層を形成する工程>
本発明では、密着層12の表面に、上記密着層よりも臨界表面張力が高いプライマ層13が形成されることが好ましい。このようなプライマ層を形成することにより、インプリント用硬化性組成物の基板上への充填性を向上させることができる。
プライマ層の25℃における臨界表面張力は、密着層の臨界表面張力よりも高い方が好ましく、2mN/m以上高いことがより好ましく、3mN/m以上高いことがさらに好ましく、5mN/m以上高いことが一層好ましい。プライマ層と密着層の臨界表面張力の差の上限値は、20mN/m以下であることが好ましく、15mN/m以下であることがより好ましく、10mN/m以下であることがさらに好ましい。上記範囲内とすることにより、プライマ層形成時の膜の均一性および濡れ性の改善効果がより効果的に向上する。
プライマ層の厚さは、下限値が、0.1nm以上であることが好ましく、0.5nm以上であることがより好ましく、1nm以上であることがさらに好ましい。また、プライマ層の厚さは、上限値が、20nm以下であることが好ましく、15nm以下であることがより好ましく、10nm以下であることがさらに好ましい。
本発明では、プライマ層は、通常、プライマ層形成用組成物を用いて形成される。プライマ層形成用組成物は、溶剤を含むことが好ましい。具体的には、密着層の表面に、プライマ層形成用組成物を適用した後、熱または光照射によって溶剤を揮発させ薄膜を形成する。プライマ層形成用組成物の適用方法としては、特に定めるものでは無く、特開2010−109092号公報(対応US出願は、US2011/199592)の段落0102の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。本発明では、スピンコート法やインクジェット法が好ましい。
密着層の形成に際し、溶剤を含む密着層形成用組成物を用いる場合、プライマ層は、密着層形成用組成物から溶剤を揮発(乾燥)させてから、および/または、密着層を硬化させてから、プライマ層形成用組成物を適用することが好ましい。このような構成とすることにより、密着層形成用組成物に含まれる溶剤にプライマ層を構成する成分が溶解し、密着層とプライマ層が混じり合うことを効果的に抑制できる。
その他、プライマ層形成用組成物の調製および上記プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層の形成方法等については、密着層形成用組成物の調製、密着層の形成方法と同様に行うことができる。
本発明では特に、プライマ層を、溶剤を含むプライマ層形成用組成物を用いて形成することを含み、さらに、上記密着層を構成する成分は、プライマ層形成用組成物に含まれる溶剤に実質的に溶解しないことが好ましい。このような構成とすることにより、プライマ層への密着層成分の取り込みを原因とするモールド離型性の悪化をより効果的に抑制できる。
本発明では、また、上述のとおり、プライマ層を構成する成分の少なくとも1種が、密着層を構成する成分と、水素結合およびイオン間相互作用の少なくとも1つを形成しうる官能基を有することが好ましい。上記プライマ層を構成する成分が有していてもよい官能基としては、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基等が挙げられ、ヒドロキシル基が好ましい。
また、プライマ層を構成する成分の95質量%以上(好ましくは98質量%以上、より好ましくは99質量%以上)が25℃で液体であり、上記プライマ層を構成する成分の、滴下10秒後の25℃における上記密着層の表面における接触角が5°以下であることが好ましい。接触角は後述する実施例に記載の方法に従って測定される。このような構成とすることにより、プライマ層を密着層上により均一に形成でき、インプリント用硬化性組成物の充填性をより均一にすることが可能となる。
さらに、プライマ層を構成する成分は、インプリント用硬化性組成物に相溶することが好ましい。ここで、相溶とは、プライマ層を構成する成分がインプリント用硬化性組成物中に充分に溶解しプライマ層とインプリント用硬化性組成物間に明確な界面が存在しないことを意味する。このように、プライマ層がインプリント用硬化性組成物に相溶することにより、インプリント用硬化性組成物の充填時にインプリント用硬化性組成物の一部がプライマ層に拡散し、密着層との密着を形成することで、離型時に剥がれ欠陥等が発生することを効果的に抑制できる。
<プライマ層の表面に、インプリント用硬化性組成物を適用する工程>
本発明では、図1に示すように、プライマ層13の表面にインプリント用硬化性組成物14を適用する工程を含む。インプリント用硬化性組成物の適用方法としては、特に定めるものでは無く、特開2010−109092号公報(対応US出願は、US2011/199592)の段落0102の記載を参酌できこの内容は本明細書に組み込まれる。上記適用は、インクジェット法で行うことが好ましい。また、インプリント用硬化性組成物を、多重塗布により塗布してもよい。インクジェット法などによりプライマ層の表面に液滴を配置する方法において、液滴の量は1〜20pL程度が好ましく、液滴間隔をあけてプライマ層表面に配置することが好ましい。液滴間隔としては、10〜1000μmの間隔が好ましい。液滴間隔は、インクジェット法の場合は、インクジェットのノズルの配置間隔とする。
さらに、プライマ層13と、基板上に適用したときの、層状のインプリント用硬化性組成物14の体積比は、1:1〜500であることが好ましく、1:10〜300であることがより好ましく、1:50〜200であることがさらに好ましい。
<パターン形成>
本発明で実施されるパターン形成方法では、さらに、インプリント用硬化性組成物とプライマ層と密着層を、基板とパターンを有するモールドとの間に挟んだ状態で光照射し、インプリント用硬化性組成物を硬化する工程、および、モールドを剥離する工程を含むことが好ましい。このような工程を経ることにより、例えば、図1に示すように、パターン15が得られる。
具体的には、層状のインプリント用硬化性組成物に所望のパターンを転写するために、層状のインプリント用硬化性組成物の表面にモールドを押接する。これにより、モールドの押圧表面に予め形成された微細なパターンを層状のインプリント用硬化性組成物に転写することができる。
モールドは、光透過性のモールドであってもよいし、光非透過性のモールドであってもよい。光透過性のモールドを用いる場合は、モールド側から光を照射することが好ましい。一方、光非透過性のモールドを用いる場合は、基板として、光透過性基板を用い、基板側から光を照射することが好ましい。本発明では、光透過性モールドを用い、モールド側から光を照射することがより好ましい。
本発明で用いることのできるモールドは、転写されるべきパターンを有するモールドである。上記モールド上のパターンは、例えば、フォトリソグラフィや電子線描画法等によって、所望する加工精度に応じてパターンが形成できるが、本発明では、モールドパターン形成方法は特に制限されない。また、上記パターン形成方法によって形成したパターンをモールドとして用いることもできる。
本発明において用いられる光透過性モールドを構成する材料は、特に限定されないが、ガラス、石英、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリカーボネート樹脂などの光透過性樹脂、透明金属蒸着膜、ポリジメチルシロキサンなどの柔軟膜、光硬化膜、金属膜等が例示される。
本発明において光透過性の基板を用いた場合に使われる非光透過型モールド材としては、特に限定されないが、所定の強度を有するものであればよい。具体的には、セラミック材料、蒸着膜、磁性膜、反射膜、Ni、Cu、Cr、Feなどの金属基板、SiC、シリコン、窒化シリコン、ポリシリコン、酸化シリコン、アモルファスシリコンなどの基板などが例示され、特に制約されない。
上記パターン形成方法では、インプリント用硬化性組成物を用いてインプリントリソグラフィを行うに際し、モールド圧力を10気圧以下とするのが好ましい。モールド圧力を10気圧以下とすることにより、モールドや基板が変形しにくくパターン精度が向上する傾向にある。また、加圧が低いため装置を縮小できる傾向にある点からも好ましい。モールド圧力は、モールド凸部のインプリント用硬化性組成物の残膜が少なくなる範囲で、モールド転写の均一性が確保できる範囲から選択することが好ましい。
上記パターン形成方法において、上記インプリント用硬化性組成物に光を照射する工程における光照射の照射量は、硬化に必要な最小限の照射量よりも十分大きければよい。硬化に必要な照射量は、インプリント用硬化性組成物の不飽和結合の消費量などを調べて適宜決定される。
また、本発明に適用されるインプリントリソグラフィにおいては、光照射の際の基板温度は、通常、室温で行われるが、反応性を高めるために加熱をしながら光照射してもよい。光照射の前段階として、真空状態にしておくと、気泡混入防止、酸素混入による反応性低下の抑制、モールドとインプリント用硬化性組成物との密着性向上に効果があるため、真空状態で光照射してもよい。また、上記パターン形成方法中、光照射時における好ましい真空度は、10-1Paから常圧の範囲である。
露光に際しては、露光照度を1mW/cm2〜500mW/cm2の範囲にすることが望ましい。
上記パターン形成方法においては、光照射により層状のインプリント用硬化性組成物(パターン形成層)を硬化させた後、必要に応じて、硬化させたパターンに熱を加えてさらに硬化させる工程を含んでいてもよい。光照射後にインプリント用硬化性組成物を加熱硬化させるための温度としては、150〜280℃が好ましく、200〜250℃がより好ましい。また、熱を付与する時間としては、5〜60分間が好ましく、15〜45分間がさらに好ましい。
次に、本発明で用いるインプリント用硬化性組成物について説明する。
本発明で用いるインプリント用硬化性組成物は、特に定めるものではなく、公知のインプリント用硬化性組成物を用いることができる。
本発明では、毛細管力を利用し高速充填を可能にするため、インプリント用硬化性組成物の粘度は低く、表面張力は高く設計したほうが好ましい。
具体的には、インプリント用硬化性組成物の23℃における粘度は、20.0mPa・s以下であることが好ましく、15.0mPa・s以下であることがより好ましく、10.0mPa・s以下であることがさらに好ましく、8.0mPa・s以下であることが一層好ましい。上記粘度の下限値としては、特に限定されるものでは無いが、例えば、5.0mPa・s以上とすることができる。
また、インプリント用硬化性組成物の25℃における表面張力は30mN/m以上であることが好ましく、33mN/m以上であることがより好ましい。表面張力の高いインプリント用硬化性組成物を用いることで毛細管力が上昇し、モールドパターンへのインプリント用硬化性組成物の高速な充填が可能となる。上記表面張力の上限値としては、特に限定されるものではないが、インクジェット適性を付与するという観点では、40mN/m以下であることが好ましい。
本発明では、プライマ層を用いることにより、毛細管力が高く、モールドパターンへの充填性はよいものの、密着層との濡れ性が悪い、高表面張力のインプリント用硬化性組成物の濡れ性を改善させることができる点で意義が高い。
インプリント用硬化性組成物の25℃における表面張力は、後述する実施例に記載の方法に従って測定される。
本発明で用いるインプリント用硬化性組成物はその種類等、特に定めるものではないが、重合性化合物および光重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、増感剤、離型剤、酸化防止剤、重合禁止剤、溶剤等を含んでいてもよい。
本発明で用いるインプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物は、単官能重合性化合物であっても、多官能重合性化合物であっても、両者の混合物であってもよい。また、インプリント用硬化性組成物に含まれる重合性化合物の少なくとも一部は25℃で液体であることが好ましい。このように25℃で液体である重合性化合物を含むことにより、インプリント用硬化性組成物が実質的に溶剤を含まなくても、インプリント用硬化性組成物の粘度を低くでき、インクジェット法によって塗布可能になる。ここで、溶剤を実質的に含まないとは、例えば、インプリント用硬化性組成物に対する溶剤の含有量が5質量%以下であることをいい、さらには3質量%以下であることをいい、特には1質量%以下であることをいう。
また、本発明で用いるインプリント用硬化性組成物は、ポリマー(好ましくは、重量平均分子量が1000を超える、より好ましくは重量平均分子量が2000を超える、さらに好ましくは重量平均分子量が10,000以上のポリマー)を実質的に含有しない態様とすることもできる。ポリマーを実質的に含有しないとは、例えば、ポリマーの含有量がインプリント用硬化性組成物の0.01質量%以下であることをいい、0.005質量%以下が好ましく、含有しないことがより好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の種類は、本発明の趣旨を逸脱しない限り特に定めるものではない。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物は、炭素数4以上の直鎖または分岐の炭化水素鎖を有することが好ましい。本発明では単官能重合性化合物を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の分子量は、100以上が好ましく、200以上がより好ましく、220以上がさらに好ましい。分子量の上限値は、1000以下が好ましく、800以下がより好ましく、300以下がさらに好ましく、270以下が特に好ましい。分子量の下限値を200以上とすることで、揮発性を抑制できる傾向がある。分子量の上限値を300以下とすることで、粘度を低減できる傾向がある。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の667Paにおける沸点は、85℃以上であることが好ましく、110℃以上がより好ましく、130℃以上がさらに好ましい。667Paにおける沸点を85℃以上とすることで、揮発性を抑制することができる。沸点の上限値については、特に定めるものでは無いが、例えば、667Paにおける沸点を200℃以下とすることができる。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物が有する重合性基の種類は特に定めるものでは無いが、エチレン性不飽和結合含有基、エポキシ基等が例示され、エチレン性不飽和結合含有基が好ましい。エチレン性不飽和結合含有基としては、(メタ)アクリル基、ビニル基等が例示され、(メタ)アクリル基がより好ましく、アクリル基がさらに好ましい。また、(メタ)アクリル基は、(メタ)アクリロイルオキシ基であることが好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物を構成する原子の種類は特に定めるものでは無いが、炭素原子、酸素原子、水素原子およびハロゲン原子から選択される原子のみで構成されることが好ましく、炭素原子、酸素原子および水素原子から選択される原子のみで構成されることがより好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物は、炭素数4以上の直鎖または分岐の炭化水素鎖を有することが好ましい。本発明における炭化水素鎖とは、アルキル鎖、アルケニル鎖、アルキニル鎖を表し、アルキル鎖、アルケニル鎖が好ましく、アルキル鎖がさらに好ましい。
本発明において、アルキル鎖とは、アルキル基およびアルキレン基を表す。同様に、アルケニル鎖とは、アルケニル基およびアルケニレン基を表し、アルキニル鎖とはアルキニル基およびアルキニレン基を表す。これらの中でも、直鎖または分岐のアルキル基、アルケニル基がより好ましく、直鎖または分岐のアルキル基がさらに好ましく、直鎖のアルキレン基が一層好ましい。
上記直鎖または分岐の炭化水素鎖(好ましくは、アルキル基)は、炭素数4以上であり、炭素数6以上が好ましく、炭素数8以上がより好ましく、炭素数10以上がさらに好ましく、炭素数12以上が特に好ましい。炭素数の上限値については、特に定めるものではないが、例えば、炭素数25以下とすることができる。
上記直鎖または分岐の炭化水素鎖は、エーテル基(−O−)を含んでいてもよいが、エーテル基を含んでいない方が離型性向上の観点から好ましい。
このような炭化水素鎖を有する単官能重合性化合物を用いることで、比較的少ない添加量で、硬化膜の弾性率を低減し、離型性が向上する。また、直鎖または分岐のアルキル基を有する単官能重合性化合物を用いると、モールドと硬化膜の界面エネルギーを低減して、さらに離型性を向上することができる。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物が有する好ましい炭化水素基として、(1)〜(3)を挙げることができる。
(1)炭素数8以上の直鎖アルキル基
(2)炭素数10以上の分岐アルキル基
(3)炭素数5以上の直鎖または分岐のアルキル基が置換した脂環または芳香環
(1)炭素数8以上の直鎖アルキル基
炭素数8以上の直鎖アルキル基は、炭素数10以上のものがより好ましく、炭素数11以上がさらに好ましく、炭素数12以上が特に好ましい。また、炭素数20以下が好ましく、炭素数18以下がより好ましく、炭素数16以下がさらに好ましく、炭素数14以下が特に好ましい。
(2)炭素数10以上の分岐アルキル基
上記炭素数10以上の分岐アルキル基は、炭素数10〜20のものが好ましく、炭素数10〜16がより好ましく、炭素数10〜14がさらに好ましく、炭素数10〜12が特に好ましい。
(3)炭素数5以上の直鎖または分岐のアルキル基が置換した脂環または芳香環
炭素数5以上の直鎖または分岐のアルキル基は、直鎖のアルキレン基がより好ましい。上記アルキル基の炭素数は、6以上がさらに好ましく、7以上が一層好ましく、8以上がより一層好ましい。アルキル基の炭素数は、14以下が好ましく、12以下がより好ましく、10以下がさらに好ましい。
脂環または芳香環の環構造は、単環であっても縮環であってもよいが、単環であることが好ましい。縮環である場合は、環の数は、2つまたは3つが好ましい。環構造は、3〜8員環が好ましく、5員環または6員環がより好ましく、6員環がさらに好ましい。また、環構造は、脂環または芳香環であるが、芳香環であることが好ましい。環構造の具体例としては、シクロヘキサン環、ノルボルナン環、イソボルナン環、トリシクロデカン環、テトラシクロドデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環が挙げられ、これらの中でもシクロヘキサン環、トリシクロデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環がより好ましく、ベンゼン環がさらに好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物は、炭素数4以上の直鎖または分岐の炭化水素鎖と重合性基が、直接にまたは連結基を介して結合している化合物が好ましく、上記(1)〜(3)の基のいずれか1つと、重合性基が直接に結合している化合物がより好ましい。連結基としては、−O−、−C(=O)−、−CH2−またはこれらの組み合わせが例示される。本発明で用いる単官能重合性化合物としては、(1)炭素数8以上の直鎖アルキル基と、(メタ)アクリロイルオキシ基とが直接結合している、直鎖アルキル(メタ)アクリレートが、特に好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物としては、下記第1群および第2群を例示することができる。しかしながら、本発明がこれらに限定されるものでは無いことは言うまでもない。また、第1群の方が第2群よりもより好ましい。
第1群
Figure 0006695988
第2群
Figure 0006695988
インプリント用硬化性組成物に用いる単官能重合性化合物の、インプリント用硬化性組成物中の全重合性化合物に対する量は、5質量%を超え30質量%未満である。下限値は、6質量%以上が好ましく、8質量%以上がより好ましく、10質量%以上がさらに好ましく、15質量%以上が特に好ましい。また、上限値は、29質量%以下がより好ましく、27質量%以下がさらに好ましく、25質量%以下が特に一層好ましい。全重合性化合物に対して、単官能重合性化合物の量を6質量%以上とすることで、離型性を向上することができ、モールド離型時に欠陥やモールド破損を抑制できる。また、29質量%以下とすることで、インプリント用硬化性組成物の硬化膜のTgを高くすることができ、エッチング加工性、特に、エッチング時のパターンのうねりを抑制できる。
本発明では、本発明の趣旨を逸脱しない限り、上記単官能重合性化合物以外の単官能重合性化合物を用いてもよく、特開2014−170949号公報に記載の重合性化合物のうちの単官能重合性化合物が例示され、これらの内容は本明細書に含まれる。
本発明では、インプリント用硬化性組成物に含まれる全単官能重合性化合物の90質量%以上が、上記(1)〜(3)の基を有する単官能重合性化合物であることが好ましく、95質量%以上であることがより好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる多官能重合性化合物は、特に定めるものではないが、脂環構造および芳香環構造の少なくとも一方を含み、25℃における粘度が150mPa・s以下であることが好ましい。このような化合物を、以下の説明において、環構造含有多官能重合性化合物ということがある。本発明では、環構造含有多官能重合性化合物を用いることにより、エッチング加工特性、特に、エッチング後のパターン断線をより効果的に抑制できる。これは、エッチング加工する際の、加工対象(例えば、Si、Al、Crまたはこれらの酸化物等)とのエッチング選択比がより向上するためと推定される。
インプリント用硬化性組成物は、環構造含有多官能重合性化合物を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物の分子量は、1000以下であることが好ましく、800以下であることがより好ましく、500以下がさらに好ましく、350以下が一層好ましく、250以下がより一層好ましい。分子量の上限値を1000以下とすることで、粘度を低減できる傾向がある。
分子量の下限値については、特に定めるものでは無いが、例えば、200以上とすることができる。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物が有する重合性基の数は、2以上であり、2〜7が好ましく、2〜4がより好ましく、2または3がさらに好ましく、2が特に好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物が有する重合性基の種類は特に定めるものでは無いが、エチレン性不飽和結合含有基、エポキシ基等が例示され、エチレン性不飽和結合含有基が好ましい。エチレン性不飽和結合含有基としては、(メタ)アクリル基、ビニル基等が例示され、(メタ)アクリル基がより好ましく、アクリル基がさらに好ましい。また、(メタ)アクリル基は、(メタ)アクリロイルオキシ基であることが好ましい。1つの分子中に2種以上の重合性基を含んでいてもよいし、同じ種類の重合性基を2つ以上含んでいてもよい。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物を構成する原子の種類は特に定めるものでは無いが、炭素原子、酸素原子、水素原子およびハロゲン原子から選択される原子のみで構成されることが好ましく、炭素原子、酸素原子および水素原子から選択される原子のみで構成されることがより好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物に含まれる環構造は、単環であっても縮環であってもよいが、単環であることが好ましい。縮環である場合は、環の数は、2つまたは3つが好ましい。環構造は、3〜8員環が好ましく、5員環または6員環がより好ましく、6員環がさらに好ましい。また、環構造は、脂環であっても、芳香環であってもよいが、芳香環であることが好ましい。環構造の具体例としては、シクロヘキサン環、ノルボルナン環、イソボルナン環、トリシクロデカン環、テトラシクロドデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環が挙げられ、これらの中でもシクロヘキサン環、トリシクロデカン環、アダマンタン環、ベンゼン環がより好ましく、ベンゼン環がさらに好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物における環構造の数は、1つであっても、2つ以上であってもよいが、1つまたは2つが好ましく、1つがより好ましい。尚、縮合環の場合は、縮合環を1つとして考える。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物は、(重合性基)−(単結合または2価の連結基)−(環構造を有する2価の基)−(単結合または2価の連結基)−(重合性基)で表されることが好ましい。ここで、連結基としては、アルキレン基がより好ましく、炭素数1〜3のアルキレン基がさらに好ましい。
インプリント用硬化性組成物に用いる環構造含有多官能重合性化合物は、下記一般式(1)で表されることが好ましい。
Figure 0006695988
一般式(1)において、Qは、脂環構造または芳香環構造を有する2価の基を表す。
Qにおける脂環または芳香環(環構造)の好ましい範囲は、上述と同義であり好ましい範囲も同様である。
インプリント用硬化性組成物に用いる多官能重合性化合物としては、下記第1群および第2群を例示することができる。しかし、本発明がこれらに限定されるものでは無いことは言うまでもない。第1群の方がより好ましい。
第1群
Figure 0006695988
第2群
Figure 0006695988
環構造含有多官能重合性化合物は、インプリント用硬化性組成物中の全重合性化合物に対して、30質量%以上含有することが好ましく、45質量%以上がより好ましく、50質量%以上がさらに好ましく、55質量%以上が一層好ましく、60質量%以上であってもよく、さらに70質量%以上であってもよい。また、上限値は、95質量%未満であることが好ましく、90質量%以下であることがさらに好ましく、85質量%以下とすることもできる。下限値を30質量%以上とすることにより、エッチング加工する際の、加工対象(例えば、Si、Al、Crまたはこれらの酸化物等)とのエッチング選択比が向上し、エッチング加工後のパターンの断線等を抑制できる。
インプリント用硬化性組成物は、上記環構造含有多官能重合性化合物以外の他の多官能重合性化合物を含んでいてもよい。これらの他の多官能重合性化合物は、1種のみ含んでいても、2種以上含んでいてもよい。
インプリント用硬化性組成物に用いる他の多官能重合性化合物としては、特開2014−170949号公報に記載の重合性化合物のうち、環構造を有さない多官能重合性化合物が例示され、これらの内容は本明細書に含まれる。より具体的には、例えば、下記化合物が例示される。
Figure 0006695988
他の多官能重合性化合物の配合量としては、配合する場合、インプリント用硬化性組成物中の全重合性化合物に対する量が、5〜30質量%であることが好ましい。また、他の多官能重合性化合物を実質的に配合しない構成とすることもできる。実質的に配合しないとは、インプリント用硬化性組成物中の全重合性化合物に対する量が、例えば、3質量%以下をいい、さらには、1質量%以下をいう。
インプリント用硬化性組成物に配合してもよい、光重合開始剤、増感剤、離型剤、酸化防止剤、重合禁止剤、溶剤等については、後述する実施例に記載の成分の他、特開2013−036027号公報、特開2014−090133号公報、特開2013−189537号公報、特願2016−037872の明細書に記載の各成分を用いることができる。配合量等についても、上記公報の記載を参酌できる。
本発明で用いることができるインプリント用硬化性組成物の具体例としては、後述する実施例に記載の組成物、特開2013−036027号公報、特開2014−090133号公報、特開2013−189537号公報、特願2016−037872の明細書に記載の組成物が例示され、これらの内容は本明細書に組み込まれる。また、インプリント用硬化性組成物の調製、膜(パターン形成層)の形成方法についても、上記公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
<パターン>
上述のように上記パターン形成方法によって形成されたパターンは、液晶表示装置(LCD)などに用いられる永久膜や、半導体素子製造用のエッチングレジストとして使用することができる。
また、上記パターン形成方法によって形成されたパターンを利用して液晶表示装置のガラス基板にグリッドパターンを形成し、反射や吸収が少なく、大画面サイズ(例えば55インチ、60インチ超)の偏光板を安価に製造することが可能である。例えば、特開2015−132825号公報やWO2011/132649号に記載の偏光板が製造できる。なお、1インチは25.4mmである。
また、永久膜は、製造後にガロン瓶やコート瓶などの容器にボトリングし、輸送、保管されるが、この場合に、劣化を防ぐ目的で、容器内を不活性な窒素、またはアルゴンなどで置換しておいてもよい。また、輸送、保管に際しては、常温でもよいが、永久膜の変質を防ぐため、−20℃から0℃の範囲に温度制御してもよい。勿論、反応が進行しないレベルで遮光することが好ましい。
本発明で形成されたパターンは、具体的には、磁気ディスク等の記録媒体、固体撮像素子等の受光素子、LEDや有機EL等の発光素子、液晶表示装置(LCD)等の光デバイス、回折格子、レリーフホログラム、光導波路、光学フィルタ、マイクロレンズアレイ等の光学部品、薄膜トランジスタ、有機トランジスタ、カラーフィルタ、反射防止膜、偏光板、偏光素子、光学フィルム、柱材等のフラットパネルディスプレイ用部材、ナノバイオデバイス、免疫分析チップ、デオキシリボ核酸(DNA)分離チップ、マイクロリアクター、フォトニック液晶、ブロックコポリマーの自己組織化を用いた微細パターン形成(directed self−assembly、DSA)のためのガイドパターン等の作製に好ましく用いることができる。
本発明で形成されたパターンは、エッチングレジスト(リソグラフィー用マスク)としても有用である。パターンをエッチングレジストとして利用する場合には、まず、基板として例えばSiO2等の薄膜が形成されたシリコン基板(シリコンウエハ等)等を用い、基板上に上記パターン形成方法によって、例えば、ナノまたはミクロンオーダーの微細なパターンを形成する。本発明では特にナノオーダーの微細パターンを形成でき、さらにはサイズが50nm以下、特には30nm以下のパターンも形成できる点で有益である。上記パターン形成方法で形成するパターンのサイズの下限値については特に定めるものでは無いが、例えば、1nm以上とすることができる。
その後、ウェットエッチングの場合にはフッ化水素等、ドライエッチングの場合にはCF4等のエッチングガスを用いてエッチングすることにより、基板上に所望のパターンを形成することができる。パターンは、特にドライエッチングに対するエッチング耐性が良好である。すなわち、上記パターン形成方法によって形成されたパターンは、リソグラフィー用マスクとして好ましく用いられる。
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
表1〜4における各成分の割合は、質量比である。
<プライマ層形成用組成物の調製>
下記表1〜3に記載のとおり、各化合物を配合し、0.1μmのPTFEフィルタでろ過して、実施例1〜16および比較例2〜13に示すプライマ層形成用組成物を調製した。
<インプリント用硬化性組成物の調製>
下記表4に記載のとおり、各種化合物を混合し、さらに重合禁止剤として4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシルフリーラジカル(東京化成社製)を重合性化合物の合計量に対して200質量ppm(0.02質量%)となるように加えて調製した。これを0.1μmのPTFEフィルタでろ過して、インプリント用硬化性組成物V1〜V4を調製した。
<密着層およびプライマ層の形成>
シリコンウェハ上に、特開2014−24322号公報の実施例6に示す密着層形成用組成物をスピンコートし、220℃のホットプレートを用いて1分間加熱し、溶剤を乾燥させて、厚さ5nmの密着層を形成した。次いで、密着層の表面に、表1〜3に示すプライマ層形成用組成物をスピンコートし、100℃のホットプレートを用いて1分間加熱し、溶剤を乾燥させてプライマ層を形成した。プライマ層の膜厚はエリプソメータおよび原子間力顕微鏡により測定した。
<臨界表面張力の測定>
上記で形成した密着層およびプライマ層について、それぞれ、臨界表面張力を測定した。
密着層またはプライマ層の表面に、表面張力の異なる溶剤をそれぞれ2μL滴下し、500m秒の時点の接触角θを測定した。接触角が2°以上であった結果(接触角θ)をxy平面上(x:溶剤の表面張力、y:接触角θから算出したcosθ)にプロットし、上記測定結果を近似する一次関数を最小二乗法によって算出し、cosθ=1における上記一次関数の外挿値を密着層またはプライマ層の臨界表面張力(単位:mN/m)とした。
溶剤としては、水(表面張力72.9mN/m)、グリセリン(63.2)、ホルムアミド(58.5)、エチレングリコール(50.2)、γ−ブチロラクトン(44.1)、オレイン酸(32.2)、シクロヘキサノン(34.1)、酢酸メチル(25.0)を使用した。
接触角の測定は、協和界面科学(株)製、DMs−401を用いて25℃で行った。液滴着弾後500m秒後の値をn=3で測定し、その平均値を接触角とした。
プライマ層の臨界表面張力を表1〜表3に示す。密着層の臨界表面張力は、44mN/mであった。
<表面張力の測定>
各組成物または化合物の表面張力は、協和界面科学(株)製、表面張力計 SURFACE TENS−IOMETER CBVP−A3を用い、ガラスプレートを用いて25±0.2℃で行った。単位は、mN/mで示した。
<IJ液滴の濡れ性の評価>
上記で得られたプライマ層の表面に、表4に示すインプリント用硬化性組成物であって、25℃に温度調整したインプリント用硬化性組成物を、富士フイルムダイマティックス製インクジェットプリンターDMP−2831を用いて、ノズルあたり6pLの液滴量で吐出して、密着層の表面に液滴が約880μm間隔の正方配列となるように塗布した。塗布後、10秒以内に窒素雰囲気下にて紫外線(UV)照射し(照射量:200mJ/cm2)、インクジェット液滴(IJ液滴)を硬化させた。
その後、光学顕微鏡にて液滴を観察し、IJ液滴の平均直径を測定し、濡れ性の指標とした。
A:IJ液滴の平均直径>800μm
B:700μm<IJ液滴の平均直径≦800μm
C:600μm<IJ液滴の平均直径≦700μm
D:500μm<IJ液滴の平均直径≦600μm
E:IJ液滴の平均直径≦500μm
<プライマ層の表面ラフネス評価>
上記で得られたプライマ層について、原子間力顕微鏡(AFM、ブルカー・エイエックスエス社製、Dimension Icon)を用いて、10μm角を走査して、算術平均表面ラフネス(Ra)を測定し、下記の基準で評価した。結果は下記表1〜3に示した。
A:Ra<0.4nm
B:0.4nm≦Ra<1.0nm
C:1.0nm≦Ra
<インプリントパターン形状の評価>
上記で得られたプライマ層の表面に、25℃に温度調整したインプリント用硬化性組成物を、富士フイルムダイマティックス製、インクジェットプリンターDMP−2831を用いて、ノズルあたり6pLの液滴量で吐出して、上記プライマ層の表面に液滴が約100μm間隔の正方配列となるように塗布し、インプリント用硬化性組成物を層状にした。次に、層状のインプリント用硬化性組成物に、石英モールド(凸のピラーパターン、直径1μm、溝深さ500nm)をヘリウム雰囲気下(置換率90体積%以上)で押接し、インプリント用硬化性組成物をモールドに充填させた。押印後10秒が経過した時点で、モールド側から高圧水銀ランプを用い、300mJ/cm2の条件で露光した後、モールドを剥離することでインプリント用硬化性組成物にパターンを転写させた。
作製したパターンを走査型電子顕微鏡(SEM)で観察した。
A:インプリントエリアの全面に良好なパターン転写ができたことを確認した。
B:インプリントエリアの一部にパターン表面の荒れを確認した。
C:インプリントエリアの全面に渡って、パターン表面の荒れを確認した。
<離型力>
上記で得られたプライマ層の表面に、25℃に温度調整したインプリント用硬化性組成物V1〜V4のいずれかを、富士フイルムダイマティックス製インクジェットプリンターDMP−2831を用いて、ノズルあたり6pLの液滴量で吐出して、プライマ層の表面に液滴が約100μm間隔の正方配列となるように塗布し、パターン形成層(層状のインプリント用硬化性組成物)とした。次に、パターン形成層に、石英モールド(線幅20nm、深さ50nmのラインパターン)をHe雰囲気下(置換率90%以上)で押接し、インプリント用硬化性組成物をモールドに充填した。押印後10秒が経過した時点で、モールド側から高圧水銀ランプを用い、300mJ/cm2の条件で露光した後、モールドを剥離することでパターン形成層にパターンを転写させた。剥離時に必要な離型力を、ロードセルを用いて測定した。
A:離型力は20N未満であった。
B:離型力は20N以上であった。
Figure 0006695988
Figure 0006695988
Figure 0006695988
A−1:ポリエチレングリコール(Mw=500)
Figure 0006695988
A−2:ポリエチレングリコール モノメチルエーテル(Mw=500)
Figure 0006695988
A−3:ポリエチレングリコール ジメチルエーテル(Mw=500)
Figure 0006695988
A−4:ポリエチレングリコール(Mw=600)
Figure 0006695988
A−5:ポリエチレングリコール (Mw=750)
Figure 0006695988
A−6:ポリエチレングリコール(Mw=200)
Figure 0006695988
A−7:グリセロール
Figure 0006695988
A−9:ポリエチレングリコール(Mw=1000)
Figure 0006695988
A−10:ポリエチレングリコール(Mw=2000)
Figure 0006695988
A−11:ポリエチレングリコールジアクリレート
Figure 0006695988
A−12:エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート(m+n=4)
Figure 0006695988
A−13:ポリプロピレングリコール(Mw=700)
Figure 0006695988
A−14:ポリプロピレングリコールジメチルエーテル(Mw=500)
Figure 0006695988
A−15:ポリプロピレングリコール モノメチルエーテル(Mw=700)
Figure 0006695988
A−16:ポリプロピレングリコール トリオール型(Mw=300/m+n+l=4)
Figure 0006695988
A−17:フッ素系界面活性剤(Capstone FS−3100)
フルオロカーボンとポリエチレングリコール構造を含む界面活性剤
A−18:アセチレン系界面活性剤(日信化学工業株式会社製オルフィンE1010)
アセチレン構造とポリエチレングリコール構造を含む界面活性剤
A−19:テトラエチレングリコールモノベンジルエーテル(Mw=284)
Figure 0006695988
B−1:1,3−フェニレンビス(メチレン)ジアクリレート
Figure 0006695988
B−2:トリメチロールプロパントリアクリレート
Figure 0006695988
B−3:ヘキサンジオールジアクリレート
Figure 0006695988
Figure 0006695988
上記表4において、n+m+lは7〜13である。
上記結果から明らかなとおり、本発明のプライマ層形成用組成物は、濡れ性に優れていた。さらに、表面ラフネスが小さく、得られるインプリントパターンのパターン形成性に優れ、離型力の小さいものが得られた。
11 基板
12 密着層
13 プライマ層
14 インプリント用硬化性組成物
15 パターン
21 密着層
22 インプリント用硬化性組成物

Claims (15)

  1. 下記AおよびBの少なくとも一方を満たす、インプリント用プライマ層形成用組成物;
    A:25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を含む;
    B:前記インプリント用プライマ層形成用組成物から形成されるプライマ層の、25℃における臨界表面張力が46mN/m以上である。
  2. 25℃における表面張力が40mN/m以上の成分を、プライマ層を構成する成分中、20質量%以上の割合で含む、請求項1に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  3. 前記インプリント用プライマ層形成用組成物が、ポリアルキレングリコール構造を有する化合物であって、前記ポリアルキレングリコール構造が直鎖のアルキレン基と酸素原子から構成される化合物を含む、請求項1または2に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  4. 前記ポリアルキレングリコール構造を有する化合物であって、前記ポリアルキレングリコール構造が直鎖のアルキレン基と酸素原子から構成される化合物が、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分である、請求項3に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  5. 前記インプリント用プライマ層形成用組成物が、ポリエチレングリコール構造を有する化合物を含む、請求項1または2に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  6. 前記ポリエチレングリコール構造を有する化合物が、25℃における表面張力が40mN/m以上の成分である、請求項5に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  7. 前記25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の少なくとも1種が、重合性基を有さない、請求項1〜6のいずれか1項に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  8. 前記25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の少なくとも1種が、25℃において液体である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  9. 前記インプリント用プライマ層形成用組成物に含まれるプライマ層を構成する成分の95質量%以上が、25℃において、液体である、請求項1〜8のいずれか1項に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  10. 前記25℃における表面張力が40mN/m以上の成分の重量平均分子量が200以上1000未満である、請求項1〜9のいずれか1項に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物。
  11. 25℃における臨界表面張力が46mN/m以上であるインプリント用プライマ層。
  12. 請求項1〜10のいずれか1項に記載のインプリント用プライマ層形成用組成物から形成される、請求項11に記載のインプリント用プライマ層。
  13. 厚さが10nm以下である、請求項11または12に記載のインプリント用プライマ層。
  14. 請求項11〜13のいずれか1項に記載のインプリント用プライマ層と、前記インプリント用プライマ層の表面に位置する、インプリント用硬化性組成物から形成される層とを有する積層体。
  15. さらに、インプリント用プライマ層の前記インプリント用硬化性組成物から形成される層が位置する側とは反対側の表面に密着層を有する、請求項14に記載の積層体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10890843B2 (en) * 2017-07-28 2021-01-12 Tokyo Electron Limited Fast imprint lithography
WO2020059603A1 (ja) * 2018-09-18 2020-03-26 富士フイルム株式会社 インプリント用積層体、インプリント用積層体の製造方法、パターン形成方法およびキット
US11131923B2 (en) * 2018-10-10 2021-09-28 Canon Kabushiki Kaisha System and method of assessing surface quality by optically analyzing dispensed drops
JP7222811B2 (ja) * 2019-06-04 2023-02-15 キオクシア株式会社 インプリント装置、インプリント方法、及び半導体装置の製造方法
JP2023157024A (ja) * 2020-09-14 2023-10-26 日産化学株式会社 インプリント用プライマー層形成組成物

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8557351B2 (en) 2005-07-22 2013-10-15 Molecular Imprints, Inc. Method for adhering materials together
US8846195B2 (en) * 2005-07-22 2014-09-30 Canon Nanotechnologies, Inc. Ultra-thin polymeric adhesion layer
US9278857B2 (en) * 2012-01-31 2016-03-08 Seagate Technology Inc. Method of surface tension control to reduce trapped gas bubbles
KR20150003158A (ko) * 2012-04-09 2015-01-08 아사히 가라스 가부시키가이샤 미세 패턴을 표면에 갖는 물품의 제조 방법
JP5899145B2 (ja) 2012-06-18 2016-04-06 富士フイルム株式会社 インプリント用下層膜形成組成物およびパターン形成方法
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WO2016006190A1 (en) * 2014-07-08 2016-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Adhesion layer composition, method for forming film by nanoimprinting, methods for manufacturing optical component, circuit board and electronic apparatus
JP6352742B2 (ja) * 2014-09-11 2018-07-04 東芝メモリ株式会社 感光性組成物、インプリント方法および層間層
JP6141500B2 (ja) * 2015-09-08 2017-06-07 キヤノン株式会社 ナノインプリントリソグラフィーにおける充填時間を短縮するための基板の前処理

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