JPWO2018124114A1 - 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 - Google Patents
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 162
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 135
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 192
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 192
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 126
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 48
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 24
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 14
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000629 Rh alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000929 Ru alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000575 Ir alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 79
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 180
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 32
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 32
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 29
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 28
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 12
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 9
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- WLQXLCXXAPYDIU-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+);disulfamate Chemical compound [Co+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O WLQXLCXXAPYDIU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000002816 nickel compounds Chemical class 0.000 description 3
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001869 cobalt compounds Chemical class 0.000 description 2
- GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L cobalt dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Co+2] GVPFVAHMJGGAJG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UFMZWBIQTDUYBN-UHFFFAOYSA-N cobalt dinitrate Chemical compound [Co+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O UFMZWBIQTDUYBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001981 cobalt nitrate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 2
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L copper;disulfamate Chemical compound [Cu+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O ZQLBQWDYEGOYSW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N nickel(ii) nitrate Chemical compound [Ni+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O KBJMLQFLOWQJNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 when heated Substances 0.000 description 2
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018464 Al—Mg—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003137 locomotive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012567 medical material Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical group 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
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- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
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- C23C18/1831—Use of metal, e.g. activation, sensitisation with noble metals
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Abstract
本発明の表面処理材(10)は、導電性基体(1)と、この導電性基体(1)上に形成された少なくとも1層以上の金属層(3、4)からなる表面処理被膜(2)とを有し、少なくとも1層以上の金属層(3、4)のうち、導電性基体(1)上に直接形成されている最下金属層(3)が、導電性基体(1)に点在しかつ導電性基体(1)の表面から内部に向かって連続して延在する複数の金属埋設部(3a)を有している。
Description
さらに、ドローンやウエアラブルデバイスでは、雨や汗がデバイス内部に入り込む可能性があり、長期信頼性を確保するためにも、高い耐食性が求められる。風力発電のような塩水環境における変圧器のモータやインバータも同様である。しかしながら、亜鉛置換処理後に形成されるめっき層(下地層)を薄く形成すると、不均一なめっき層の形成やピンホールの形成により、亜鉛含有層を完全に被覆することは困難であり、塩水環境において亜鉛含有層に沿って侵食が優先的に進行し、その結果、下地層と基材の間において剥離が生じてしまうという問題がある。このため、上述したような問題が生じないようにするためにも、基体とめっき被膜との間には、亜鉛層を存在しないことが望ましく、また、亜鉛層の形成が必要な場合には、できるだけ厚さを薄くした亜鉛層を形成する。
(1)導電性基体と、該導電性基体上に形成された少なくとも1層以上の金属層からなる表面処理被膜とを有する表面処理材であって、前記少なくとも1層以上の金属層のうち、前記導電性基体上に直接形成されている金属層である最下金属層が、前記導電性基体に点在しかつ前記導電性基体の表面から内部に向かって連続して延在する複数の金属埋設部を有することを特徴とする表面処理材。
(2)導電性基体と、該導電性基体上に1層以上の金属層からなる表面処理被膜と、を有する表面処理材であって、前記表面処理被膜を構成する金属層のうち、前記導電性基体に接する最下金属層は、前記導電性基体の表面から厚さ方向の内部に向かって延在する複数の金属埋設部を有することを特徴とする表面処理材。
(3)前記金属埋設部は、前記表面処理材の垂直断面で見て、前記導電性基体の表面から厚さ方向に沿って測定したときの延在長さの平均値が0.5μm以上10μm以下の範囲であることを特徴とする、上記(1)又は(2)に記載の表面処理材。
(4)前記金属埋設部の平均存在密度は、前記表面処理材の垂直断面で見て、前記導電性基体の断面幅50μmあたり1本以上10本以下の範囲であることを特徴とする、上記(1)乃至(3)のいずれか1つに記載の表面処理材。
(5)前記導電性基体は、アルミニウム、またはアルミニウム合金であることを特徴とする、上記(1)乃至(4)のいずれか1つに記載の表面処理材。
(6)前記最下金属層は、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、銅または銅合金であることを特徴とする、 上記(1)乃至(5)のいずれか1つに記載の表面処理材。
(7)前記表面処理被膜は、前記最下金属層と、該最下金属層上に形成された1層以上の金属層とからなり、該1層以上の金属層が、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、銅、銅合金、錫、錫合金、銀、銀合金、金、金合金、白金、白金合金、ロジウム、ロジウム合金、ルテニウム、ルテニウム合金、イリジウム、イリジウム合金、パラジウムおよびパラジウム合金の群から選択されるいずれかで形成されたものであることを特徴とする、上記(1)乃至(6)のいずれか1つに記載の表面処理材。
(8)前記1層以上の金属層が、2層以上の金属層からなることを特徴とする、上記(7)記載の表面処理材。
(9)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製された端子。
(10)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたコネクタ。
(11)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたバスバー。
(12)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたリードフレーム。
(13)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製された医療部材。
(14)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたシールドケース。
(15)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたコイル。
(16)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたコンタクトスイッチ。
(17)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたケーブル。
(18)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたヒートパイプ。
(19)上記(1)乃至(8)のいずれか1つに記載の表面処理材を用いて作製されたメモリーディスク。
図1は、第1実施形態の表面処理材を概略断面で示したものである。
図示の表面処理材10は、導電性基体1と表面処理被膜2とを有している。
導電性基体1は、特に限定するものではないが、例えばイオン化傾向が大きい卑な金属で主として構成され、なかでも湿式めっき法を用いて健全なめっき被膜の形成が難しいとされる、例えばアルミニウム(Al)、またはアルミニウム合金であることが、本発明の効果を顕著に奏することができる点で好ましい。さらに、導電性基体1の形状は、図面においては条での例を示しているが、板、線、棒、管、箔などの形態でもよく、用途によって様々な形状を採ることができる。
表面処理被膜2は、少なくとも1層以上の金属層、図1では1層の金属層3で構成され、導電性基体1上に形成されている。ここで、表面処理被膜2は、1層の金属層で構成される場合と2層以上の金属層で構成される場合があるため、1層で構成される場合および2層以上で構成される場合のいずれにおいても、本発明では、導電性基体1上に直接形成されている(1層の)金属層3を、「最下金属層」と呼称することとする。なお、図1に示す表面処理材10は、導電性基体1上に直接形成されている金属層の1層のみで構成されているため、この金属層3は最下金属層である。
そして、本発明の特徴的な構成は、最下金属層3の、導電性基体1に密着(接触)する部分の形状の適正化を図ることにある。より具体的には、導電性基体1と、導電性基体1上に形成された少なくとも1層以上の金属層からなる表面処理被膜2とを有する表面処理材10であって、少なくとも1層以上の金属層のうち、導電性基体1上に直接形成されている金属層である最下金属層3が、導電性基体1に点在しかつ導電性基体1の表面から内部に向かって連続して延在する複数の金属埋設部3aを有する表面処理材10である。また、導電性基体1と、導電性基体1上に1層以上の金属層からなる表面処理被膜2と、を有する表面処理材10であって、表面処理被膜を構成する金属層のうち導電性基体1に接する最下金属層3は、導電性基体1の表面から厚さ方向の内部に向かって延在する複数の金属埋設部3aを有する表面処理材10である。
次に、本発明に従う表面処理材の製造方法におけるいくつかの実施形態を以下で説明する。
電解脱脂工程は、例えば20〜200g/Lの水酸化ナトリウム(NaOH)のアルカリ脱脂浴中に浸漬し、前記基材を陰極とし、電流密度2.5〜5.0A/dm2、浴温60℃、処理時間10〜100秒の条件で陰極電解脱脂する方法が挙げられる。
電解脱脂工程を行った後に、表面活性化処理工程を行う。表面活性化処理工程は、従来の活性化処理とは異なる新規な活性化処理工程であって、本発明の表面処理材を製造する工程の中で最も重要な工程である。
表面活性化処理工程を行った後に、表面処理被膜形成工程を行う。
表面処理被膜形成工程は、最下金属層3だけで表面処理被膜2を形成してもよいが、表面処理材10に特性(機能)を付与する目的に応じて、最下金属層3上にさらに1層以上の(他の)金属層4を形成して、最下金属層3を含む少なくとも2層以上の金属層3、4で表面処理被膜2を形成することができる。
最下金属層3の形成は、表面活性化処理工程で用いた活性化処理液中の主成分金属と同一の金属成分を含有するめっき液を用い、電解めっきまたは無電解めっきの湿式めっき法によって行うことができる。表1〜表3に、それぞれニッケル(Ni)めっき、コバルト(Co)めっきおよび銅(Cu)めっきにより最下金属層3を形成する際のめっき浴組成およびめっき条件を例示する。
表面処理被膜2を構成する金属層3、4のうち、最下金属層3以外の(他の)金属層4を形成する場合には、各金属層4は、表面処理材に特性(機能)を付与する目的に応じて、電解めっきまたは無電解めっきの湿式めっき法によって行うことができる。表1〜表10に、それぞれニッケル(Ni)めっき、コバルト(Co)めっき、銅(Cu)めっき、錫(Sn)めっき、銀(Ag)めっき、銀(Ag)−錫(Sn)めっき、銀(Ag)−パラジウム(Pd)めっき、金(Au)めっき、パラジウム(Pd)めっきおよびロジウム(Rh)めっきにより金属層を形成する際のめっき浴組成およびめっき条件を例示する。
発明例1〜46は、表11および12に示すアルミニウム系基材(サイズ0.2mm×30mm×30mm)上に、上述した条件で電解脱脂工程を行い、その後、導電性基体1の表面に、表面活性化処理を施した。表面活性化処理は、発明例1〜21および24〜26では、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸およびリン酸の中から選択されるいずれかの酸溶液10〜500mL/Lと、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケルおよびスルファミン酸ニッケルからなる群から選択されたニッケル化合物(ニッケルのメタル分に換算して0.1〜500g/L)とを含有する活性化処理液を使用し、処理温度20〜60℃、電流密度0.1〜20 A/dm2および処理時間1〜200秒にて処理する条件で行い、また、発明例22では、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸およびリン酸の中から選択されるいずれかの酸溶液300mL/Lと、硫酸コバルト、硝酸コバルト、塩化コバルトおよびスルファミン酸コバルトからなる群から選択されたコバルト化合物(コバルトのメタル分に換算して50g/L)とを含有する活性化処理液を使用し、処理温度30℃、電流密度2A/dm2および処理時間20秒にて処理する条件で行い、さらに、発明例23および27〜46では、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸およびリン酸の中から選択れるいずれかの酸溶液10〜500mL/Lと、硫酸銅、硝酸銅、塩化銅およびスルファミン酸銅からなる群から選択された銅化合物(銅のメタル分に換算して0.1〜500g/L)とを含有する活性化処理液を使用し、処理温度20〜60℃、電流密度0.1〜20 A/dm2および処理時間1〜200秒にて処理する条件で行った。その後、上述した表面処理被膜形成工程によって、最下金属層3と、最下金属層3上に形成された金属層4である表層めっき層とで構成された表面処理被膜2を形成し、本発明の表面処理材10を作製した。基材(導電性基体1)の種類、表面活性化処理に用いる活性化処理液中に含有させる金属化合物の種類、金属埋設部3aの延在長さLの平均値Lave.および平均存在密度P、ならびに最下金属層3および金属層4の種類および厚さについては、表11および12に示す。また、表面処理被膜2を構成する各金属層3、4の形成条件については、表1〜表10に示すめっき条件により行なった。
比較例1は、表面活性化処理を、硫酸、硝酸、塩酸、フッ酸およびリン酸の中から選択されるいずれかの酸溶液200mL/Lと、硫酸ニッケル、硝酸ニッケル、塩化ニッケルおよびスルファミン酸ニッケルからなる群から選択されたニッケル化合物(ニッケルのメタル分に換算して10g/L)とを含有する活性化処理液を使用し、処理温度30℃、電流密度0.05A/dm2および処理時間0.5秒にて処理する条件で行った。比較例1で作製した表面処理材は、電流密度が低く、処理時間も短かったため、最下金属層に金属埋設部は存在しなかった。
従来例1は、表11に示すアルミニウム基材(サイズ0.2mm×30mm×30mm)上に、上述した条件で電解脱脂工程を行い、その後、従来の亜鉛置換処理(ジンケート処理)を行なうことによって、厚さ110nmの亜鉛含有層を形成した。その後、表面活性化処理を行うことなく、上述した表面処理被膜形成工程によって、表11に示す厚さでニッケルめっき層と金めっき層からなる2層の金属層で構成される表面処理被膜を形成し、表面処理材を作製した。
<基材(導電性基体)に対する表面処理被膜の密着性>
基材に対する表面処理被膜の密着性(以下、単に「密着性」という。)は、上述した方法で作製した供試材(表面処理材)について剥離試験を行い、密着性を評価した。剥離試験は、JIS H 8504:1999に規定される「めっきの密着性試験方法」の「15.1 テープ試験方法」に基づき行なった。表12に密着性の評価結果を示す。なお、表12に示す密着性は、めっき剥離が見られなかった場合を「◎(優)」、試験面積の95%以上が良好に密着していた場合を「○(良)」、試験面積の85%以上95%未満が良好に密着していた場合を「△(可)」、そして、密着領域が試験面積の85%未満である場合を「×(不可)」とし、本試験では、「◎(優)」、「○(良)」および「△(可)」に該当する場合を、密着性が合格レベルにあるとして評価した。
曲げ加工性は、上述した方法で作製した各供試材(表面処理材)について、曲げ加工半径0.5mmにてV曲げ試験を圧延筋(圧延方向)に対して直角方向に実施した後、その頂上部をマイクロスコープ(VHX200;キーエンス社製)にて観察倍率200倍で表面観察を行い、評価した結果を表13および14に示す。表13および14に示す曲げ加工性は、頂上部の表面に全く割れが認められなかった場合を「◎(優)」と、割れではないがしわが発生している場合を「○(良)」とし、軽微な割れが生じている場合を「△(可)」とし、そして、比較的大きな割れが生じている場合を「×(不可)」とし、本試験では、「◎(優)」、「○(良)」および「△(可)」に該当する場合を、曲げ加工性が合格レベルにあるとして評価した。
作製した供試材(表面処理材)ごとに、表面処理被膜を形成した(めっきした)状態(未熱処理状態)と、大気中で200℃、24時間の熱処理を施した後の状態(熱処理後の状態)の2種類のサンプルを作製し、4端子法を用いて、未熱処理状態の表面処理材と熱処理後の状態に表面処理材について、接触抵抗の測定を行った。測定条件は、Agプローブ半径R=2mm、荷重0.1Nの条件下で10mA通電時の抵抗値を10回測定して平均値を算出した。表13および14に評価結果を示す。なお、表13および14に示す接触抵抗は、10mΩ以下である場合を「◎(優)」とし、10mΩ超え50mΩ以下である場合を「○(良)」とし、50mΩ超え100mΩ以下「△(可)」とし、そして、100mΩを超える場合を「×(不可)」とし、本試験では、「◎(優)」、「○(良)」および「△(可)」に該当する場合を、接触抵抗が合格レベルにあるとして評価した。
半田濡れ性は、作製した供試材(表面処理材)ごとに、表面処理被膜形成まま(めっきまま)の状態(未熱処理状態)と、大気中で200℃、24時間の熱処理を施した後の状態(熱処理後の状態)の2種類のサンプルを作製し、ソルダーチェッカー(SAT−5100(商品名、(株)レスカ社製))を用いて半田濡れ時間を測定し、この測定値から評価した。表13および14にその評価結果を示す。なお、表13および14に示す半田濡れ性は、測定条件詳細は以下の条件とし、はんだ濡れ時間が3秒未満である場合を「◎(優)」と判定し、3秒以上5秒未満である場合を「○(良)」と判定し、5秒以上10秒未満である場合を「△(可)」と判定し、そして、10秒浸漬しても接合しなかった場合を「×(不可)」と判定し、本試験では、「◎(優)」、「○(良)」および「△(可)」に該当する場合を、半田濡れ性が合格レベルにあるとして評価した。
温度:250℃
試験片サイズ:10mm×30mm
フラックス:イソプロピルアルコール−25%ロジン
浸漬速度:25mm/sec.
浸漬時間:10秒
浸漬深さ:10mm
実用レベルとしては「△」以上である場合を合格レベルにあるとして判断した。
これに対し、表面活性化処理工程を行っておらず、しかも従来のジンケート処理で厚さが110nmと厚い亜鉛含有層を形成した従来例1は、200℃における接触抵抗および半田濡れ性が劣っていた。また、最下金属層に金属埋設部をもたない比較例1は、密着性および曲げ加工性が合格レベルになく不良品であった。
2 表面処理被膜
3 最下金属層
4 表面処理被膜を構成する最下金属層以外の金属層
10、10A 表面処理材
F 終端位置
S 表面側根元部
Claims (19)
- 導電性基体と、該導電性基体上に形成された少なくとも1層以上の金属層からなる表面処理被膜とを有する表面処理材であって、前記少なくとも1層以上の金属層のうち、前記導電性基体上に直接形成されている金属層である最下金属層が、前記導電性基体に点在しかつ前記導電性基体の表面から内部に向かって連続して延在する複数の金属埋設部を有することを特徴とする表面処理材。
- 導電性基体と、該導電性基体上に1層以上の金属層からなる表面処理被膜と、を有する表面処理材であって、前記表面処理被膜を構成する金属層のうち、前記導電性基体に接する最下金属層は、前記導電性基体の表面から厚さ方向の内部に向かって延在する複数の金属埋設部を有することを特徴とする表面処理材。
- 前記金属埋設部は、前記表面処理材の垂直断面で見て、前記導電性基体の表面から厚さ方向に沿って測定したときの延在長さの平均値が0.5μm以上10μm以下の範囲であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の表面処理材。
- 前記金属埋設部の平均存在密度は、前記表面処理材の垂直断面で見て、前記導電性基体の断面幅50μmあたり1本以上10本以下の範囲であることを特徴とする、請求項1乃至3の何れか1項に記載の表面処理材。
- 前記導電性基体は、アルミニウム、またはアルミニウム合金であることを特徴とする、請求項1乃至4の何れか1項に記載の表面処理材。
- 前記最下金属層は、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、銅または銅合金であることを特徴とする、請求項1乃至5の何れか1項に記載の表面処理材。
- 前記表面処理被膜は、前記最下金属層と、該最下金属層上に形成された1層以上の金属層とからなり、該1層以上の金属層が、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、銅、銅合金、錫、錫合金、銀、銀合金、金、金合金、白金、白金合金、ロジウム、ロジウム合金、ルテニウム、ルテニウム合金、イリジウム、イリジウム合金、パラジウムおよびパラジウム合金の群から選択されるいずれかで形成されたものであることを特徴とする、請求項1乃至6の何れか1項に記載の表面処理材。
- 前記1層以上の金属層が、2層以上の金属層からなることを特徴とする、請求項7に記載の表面処理材。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製された端子。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたコネクタ。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたバスバー。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたリードフレーム。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製された医療部材。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたシールドケース。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたコイル。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたコンタクトスイッチ。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたケーブル。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたヒートパイプ。
- 請求項1乃至8の何れか1項に記載の表面処理材を用いて作製されたメモリーディスク。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016253917 | 2016-12-27 | ||
JP2016253917 | 2016-12-27 | ||
PCT/JP2017/046748 WO2018124114A1 (ja) | 2016-12-27 | 2017-12-26 | 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018124114A1 true JPWO2018124114A1 (ja) | 2018-12-27 |
JP6615350B2 JP6615350B2 (ja) | 2019-12-04 |
Family
ID=62709453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018529198A Active JP6615350B2 (ja) | 2016-12-27 | 2017-12-26 | 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190337268A1 (ja) |
EP (1) | EP3564412A4 (ja) |
JP (1) | JP6615350B2 (ja) |
KR (1) | KR20190097023A (ja) |
CN (1) | CN110114515A (ja) |
WO (1) | WO2018124114A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
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- 2017-12-26 WO PCT/JP2017/046748 patent/WO2018124114A1/ja unknown
- 2017-12-26 JP JP2018529198A patent/JP6615350B2/ja active Active
- 2017-12-26 KR KR1020197017183A patent/KR20190097023A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-12-26 CN CN201780080979.XA patent/CN110114515A/zh not_active Withdrawn
- 2017-12-26 US US16/473,924 patent/US20190337268A1/en not_active Abandoned
- 2017-12-26 EP EP17888755.0A patent/EP3564412A4/en not_active Withdrawn
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CN110114515A (zh) | 2019-08-09 |
US20190337268A1 (en) | 2019-11-07 |
EP3564412A4 (en) | 2020-09-02 |
EP3564412A1 (en) | 2019-11-06 |
WO2018124114A1 (ja) | 2018-07-05 |
KR20190097023A (ko) | 2019-08-20 |
JP6615350B2 (ja) | 2019-12-04 |
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