JPH11193495A

JPH11193495A - 抗菌性金属板とその製造方法

Info

Publication number: JPH11193495A
Application number: JP10094184A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Yoshida; 広明吉田; Hiroshi Yamada; 廣志山田
Original assignee: Daido Steel Co Ltd
Current assignee: Daido Steel Co Ltd
Priority date: 1997-11-04
Filing date: 1998-04-07
Publication date: 1999-07-21

Abstract

(57)【要約】【課題】安定した抗菌性と、酸化や緑青等の劣化を生じ
にくく耐食性に優れた抗菌性金属板とその製造方法を提
供する。【解決手段】ＳＵＳ３０４等からなる基板２の表面上に
Ｃｕメッキ層３とＮｉメッキ層５を順次積層して被覆
し、且つこれらのメッキ層３，５を有する基板２を一対
のロールＲ、Ｒ間で圧下率３％以上の冷間圧延を施し
て、上記メッキ層３，５を緻密化し且つ基板２に密着さ
せる。係るメッキ層３，５を有する基板２を焼鈍炉Ｆ内
の真空中で加熱して、上記Ｃｕメッキ層３とＮｉメッキ
層５との間で相互拡散を生じさせ、基板２側がＣｕ含有
量の多いＣｕ−Ｎｉ合金層６となり、且つ表面側がＮｉ
含有量の多いＮｉ−Ｃｕ合金層８となるよう、Ｃｕの濃
度が厚さ方向で傾斜したＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４を形
成した抗菌性金属板１。また、上記薄層４の表面にＡｇ
メッキ層９を被覆した抗菌性金属板１０も提案する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば衛生器具、
医療器具、厨房部材等に使用される抗菌性金属板とその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、環境や衛生意識の向上に連れて、
各種の抗菌処理製品が製造・販売されている。上記抗菌
とは、細菌の数を減らしたり、細菌の働きを抑える効果
を指す。係る抗菌処理を施すことにより、殺菌したり細
菌の増殖を抑えて、不快な臭気の発生を防ごうとするも
のである。使用される抗菌剤には、Ａｇ(銀)やＣｕ(銅)
等の無機系のものと、化学薬品の有機系のものとがあ
る。このうち、無機系の抗菌剤は、家庭用の例えば歯ブ
ラシ等のプラスチック製品や、便器或いは便座等のセラ
ミック製品等に多く使用されている。

【０００３】ところで、無機系の抗菌剤のうち、Ａｇは
高価でコストアップになるため、一般にはＣｕが広く使
用されている。このＣｕによる抗菌作用を高めるには、
Ｃｕの溶出イオン濃度を高めることが必要である。この
ためには、被抗菌処理製品の表面に対しＣｕメッキを施
す等のＣｕのコーティング層を被覆することが有効であ
る。特に、各種の衛生器具、医療器具、厨房部材、又は
建材等に使用される金属製品を製造するために使用され
る金属板では、上記Ｃｕメッキを施すことが容易であ
る。

【０００４】しかし、Ｃｕのみを単独で表面に被覆した
場合、その抗菌処理製品を使用する途中でＣｕが酸化し
たり、場合によっては緑青が発生し、却って有害になる
という問題を有する。また、Ｃｕメッキの被覆層が酸化
したり、緑青に変化すると、Ｃｕメッキが被覆されてい
た金属板自体も酸化や腐食等の劣化を招き易くなる。こ
のため、その金属板を用いた抗菌処理製品の耐久性を低
下させるという問題もあった。

【０００５】一方、最近では抗菌性ステンレス鋼板も注
目されている。この抗菌性ステンレス鋼板は、ステンレ
ス鋼にＣｕを３〜４wt％程度添加したものが主流であ
る。しかし、係る抗菌性ステンレス鋼板では、その表層
にクロム酸化膜等の安定した不導体膜が形成されている
ため、上記積極的に添加したＣｕの溶出量は極めて微量
となる。また、上記Ｃｕは微細な析出物の形で存在して
いるため、Ｃｕの溶出は非常に短時間で終了してしま
い、抗菌性の持続という点からも不十分である。このた
め、実際には抗菌性が殆んど発揮されないという問題を
有している。

【０００６】

【発明が解決すべき課題】本発明は、以上における従来
の技術が抱える問題点を解決し、安定した抗菌作用が得
られ、且つ緑青や腐食等の劣化を生じにくく耐食性に優
れた抗菌性金属板とその製造方法を提供することを課題
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、金属板の表面にＣｕの濃度が傾斜してい
るＣｕ−Ｎｉ径合金の薄層を形成することに着想して成
されたものである。即ち、本発明の抗菌性金属板は、ス
テンレス鋼等からなる基板と、この基板の少なくとも一
方の表面に形成され且つ厚さ方向においてＣｕの濃度が
傾斜しているＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層とを有する、こと
を特徴とする。また、上記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層が、
上記基板側にＣｕ含有量が多く且つ表面側にＮｉ含有量
が多くなるように厚さ方向においてＣｕとＮｉとの濃度
が傾斜している、抗菌性金属板も含まれる。これらによ
れば、Ｃｕは金属板の表面付近では単独で存在せず、Ｎ
ｉとの合金を形成している。従って、Ｃｕはその抗菌作
用を維持しつつ酸化や緑青化しにくいので、安定した抗
菌性と耐食性とを有する抗菌性金属板とすることができ
る。

【０００８】加えて、上記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層の表
面に、Ａｇ又はＡｇ基合金からなるＡｇメッキ層を被覆
した、ことを特徴とする抗菌性金属板も含まれる。これ
によれば、Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層の表面に、更にＡｇ
又はＡｇ基合金からなるＡｇメッキ層が被覆されている
ので、一層優れた抗菌作用が得られる。しかも、仮に上
記Ａｇメッキ層が剥離等しても、上記Ｃｕ−Ｎｉ系合金
の薄層におけるＣｕの抗菌作用を持続させることができ
るので、長期間に渉って抗菌性と耐食性とを併有する清
潔な抗菌性金属板とすることが可能となる。

【０００９】また、本発明は以上の抗菌性金属板を得る
ため、ステンレス鋼等からなる基板の少なくとも一方の
表面上にＣｕメッキ層を被覆する工程と、上記Ｃｕメッ
キ層の表面上にＮｉメッキ層を被覆する工程と、上記メ
ッキ済みの基板に対し拡散焼鈍を行うことにより、基板
の表面に厚さ方向においてＣｕの濃度が傾斜しているＣ
ｕ−Ｎｉ系合金の薄層を形成する工程とを含む、ことを
特徴とする抗菌性金属板の製造方法も提案する。これに
より、ＣｕメッキとＮｉメッキを行い且つ拡散焼鈍によ
る両メッキ層間の相互拡散により、厚さ方向に沿って異
なる組成を有するＣｕ−Ｎｉ系合金(全率型固溶体)の薄
層を連続形成した抗菌性金属板を確実に製造することが
できる。

【００１０】また、上記基板の表面上にＣｕメッキ層を
被覆する工程の前に、予め基板の表面上に下地用のＮｉ
メッキを被覆する工程が含まれている、抗菌性金属板の
製造方法もまれる。これにより、Ｃｕメッキ層による上
記基板の表面上への密着力を高めることができ、一層優
れた抗菌性金属板を提供することができる。更に、上記
Ｎｉメッキを被覆する工程と拡散焼鈍工程との間に、上
記のＣｕとＮｉとの２層のメッキ層を被覆した基板を圧
下率３％以上で冷間圧延する工程を有する、抗菌性金属
板の製造方法もまれる。この冷間圧延により上記各メッ
キ層同士を緻密化し且つ基板に強固に密着させると共
に、各メッキ層間の相互拡散も活発になり、上記Ｃｕ−
Ｎｉ系合金の薄層を一層確実に得ることが可能となる。

【００１１】更に、前記Ｃｕメッキ層とＮｉメッキ層の
厚さがそれぞれ０．５〜１５μｍの範囲内にあり、及び
／又は、前記拡散焼鈍の温度が３５０〜６５０℃の範囲
内にある、抗菌性金属板の製造方法も含まれる。これに
よれば、上記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層を確実に形成した
抗菌性金属板を安定して製造することができる。尚、メ
ッキ層の厚さが０．５μｍ未満では、拡散焼鈍が不十分
となり前記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層が形成できにくくな
り、また、１５μｍを超えると拡散焼鈍しても相互拡散
が不十分になり前述した傾斜濃度のＣｕ−Ｎｉ系合金に
なり難くなるため、これらを除外した範囲とした。特
に、Ｎｉメッキ層は以上の理由を含めて、１〜５μｍの
範囲内の厚さとすることが望ましい。上記各メッキの方
法には、電解メッキ、及び／又は、無電解メッキを用い
る。また、上記拡散焼鈍は、焼鈍炉内を真空又は不活性
雰囲気にして、上記温度の範囲に所要時間に渉り加熱す
ることにより行う。更に、焼鈍温度が３５０℃未満では
拡散が不十分となり得ると共に、６５０℃を超えるとＣ
ｕが発錆し初めるので、これらを除外すべく上記温度範
囲とした。

【００１２】加えて、前記拡散焼鈍工程の後に、得られ
た基板における前記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層の表面上に
厚さ０．１〜３μｍのＡｇ又はＡｇ基合金からなるＡｇ
メッキ層を被覆する工程を有する、抗菌性金属板の製造
方法も含まれる。これによれば、高価なＡｇ又はＡｇ基
合金のＡｇメッキ層を薄く被覆してＣｕ−Ｎｉ系合金の
薄層の表面上に確実に被覆できるので、高い抗菌作用と
耐食性とを有する抗菌性金属板を比較的安価に提供する
ことが可能となる。尚、上記Ａｇメッキ層は、その厚さ
が０．１μｍ未満では、メッキ自体が困難化し且つ抗菌
作用も不安定化すると共に、その厚さが３μｍを超える
と抗菌作用が飽和し且つコスト高になるため、これらを
除外した範囲の厚さとした。また、前記基板の材質は、
ステンレス鋼を例示したに過ぎず、Ｆｅ系金属やその合
金は勿論、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、非
鉄金属やその合金を用いることもできる。更に、これら
の基板に折り曲げ、打抜き等の各種の加工を施して、種
々の用途に適応して抗菌性と耐食性を付与させた形態も
含まれる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下において本発明の実施に好適
な形態を図面と共に説明する。図１(Ａ)は、本発明の一
つの形態の抗菌性金属板１の部分断面図を示す。この抗
菌性金属板１は、例えばＳＵＳ３０４等のオーステナイ
ト系のステンレス鋼からなる基板２の表面にＣｕ−Ｎｉ
系合金の薄層４を被覆したものである。この薄層４は、
上記基板２側にＣｕ含有量が多いＣｕ−Ｎｉ合金層６を
有し、且つ表面側にＮｉ含有量が多いＮｉ−Ｃｕ合金層
８を有すると共に、Ｃｕの含有量(濃度)が表面側に向か
って連続的に減少するように、その厚さ方向においてＣ
ｕとＮｉとの濃度が傾斜している。上記Ｃｕ−Ｎｉ合金
層６には、例えばキュプロニッケル(Ｃｕ−１０〜３０w
t％Ｎｉ)等が含まれる。

【００１４】このＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４では、抗菌
作用を有するＣｕが単独で存在せず、ＣｕとＮｉとの合
金とすることにより、Ｃｕの酸化や緑青の発生を防ぐと
共に、Ｃｕの抗菌作用を可及的に持続させることを図る
ものである。即ち、ＣｕをＮｉとの合金とすると、酸化
による耐食性の低下や緑青の発生を抑制できるが、厚さ
方向に沿ってＣｕの含有量を増減(傾斜)させることによ
り、Ｃｕによる抗菌作用の低下を緩やかなものにしたも
のである。係るＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４を得るため、
追って説明するように、予め基板２側にＣｕメッキ層３
を表面側にＮｉメッキ層５を積層し、且つ両者の厚さを
求める傾斜濃度に応じて調整して、拡散焼鈍することに
より各元素を相互拡散させてＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４
とされる。尚、基板２の表面上にＣｕメッキ層３を強固
に密着させるため、事前に基板２の表面に下地用のＮｉ
メッキ層(図示せず)を薄く形成しておくことが望まし
い。

【００１５】図１(Ｂ)は、上記抗菌性金属板１における
Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層４の表面に、更にＡｇ又はＡｇ
基合金からなる薄いＡｇメッキ層９を被覆した形態の抗
菌性金属板１０の部分断面図を示す。この金属板１０
は、Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層４に加えて、Ａｇ又はＡｇ
基合金からなるＡｇメッキ層９が被覆されているので、
更に優れた抗菌作用が得られる。且つ、仮に上記Ａｇメ
ッキ層９が剥離等しても、Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層４に
よるＣｕの抗菌作用を持続することができるので、長期
間に渉って抗菌性と耐食性とを併有する清潔な抗菌性金
属板１０となる。

【００１６】次に、前記抗菌性金属板１の製造方法につ
いて、図２により説明する。先ず、図２(Ａ)に示すよう
に、例えばＳＵＳ３０４等のステンレス鋼からなる基板
２の一方の表面上に、Ｃｕメッキ層３を被覆する。この
被覆は、無電解銅メッキのみによるか、又はその後で電
解銅メッキを施すことにより、厚さ０．５乃至１５μｍ
のＣｕメッキ層３を形成したものである。尚、これに先
立って、上記Ｃｕメッキ層３を強固に密着させるため、
予め基板２の表面上に下地用のＮｉメッキ層(Ｎｉ薄膜
メッキ、図示せず)を薄く形成しておくことが望まし
い。次いで、図２(Ｂ)に示すように、上記Ｃｕメッキ層
３の表面上に、同様のメッキ方法により、厚さ１〜５μ
ｍのＮｉメッキ層５を被覆して積層する。このＮｉメッ
キ層５を上記Ｃｕメッキ層３と同じかこれよりも比較的
薄く被覆するのは、追って拡散焼鈍によりＣｕ−Ｎｉ系
合金の薄層４を形成した際に、Ｃｕメッキ層３から拡散
するＣｕ原子を上記薄層４の表面側に確実に位置させる
ためである。

【００１７】更に、図２(Ｃ)に示すように、上記Ｃｕ及
びＮｉメッキ層３，５を有する基板２を一対のロール
Ｒ，Ｒ間において冷間圧延する。この圧延は、圧下率３
％以上として、Ｃｕ及びＮｉメッキ層３，５の各組織を
緻密化すると共に、基板２との密着性を高めるために行
う。従って、圧下率は３％以上、望ましくは５％以上で
あるが、所要厚さのＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４を得るた
め、その上限は約２０％以下とされる。続いて、図２
(Ｃ)の右方に示すように、冷間圧延された上記基板２を
焼鈍炉Ｆ内で、加熱してそのＣｕ及びＮｉメッキ層３，
５に対し拡散焼鈍を施す。この拡散焼鈍は、焼鈍炉Ｆ内
を真空にするか、アルゴン等の不活性ガスの雰囲気と
し、３５０〜６５０℃の範囲に加熱して、所要時間保持
するものである。

【００１８】これにより、Ｃｕメッキ層３からＣｕ原子
が、またＮｉメッキ層５からＮｉ原子が拡散し、互いに
相手層内における拡散後の空孔に置換することで固溶体
化して、ＣｕとＮｉとの合金を生成する。この結果、図
２(Ｄ)に示すように、前記Ｃｕメッキ層３は略Ｃｕ−Ｎ
ｉ合金層６となり、且つＮｉメッキ層５は略Ｎｉ−Ｃｕ
合金層８となり、両合金層６，８の境界付近ではＣｕと
Ｎｉが略同量となる。同時に、両合金層６，８の厚さ方
向に沿って、基板２側にＣｕ含有量が多く且つ表面側に
Ｎｉ含有量が多くなるように厚さ方向においてＣｕとＮ
ｉとの濃度が傾斜しているＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４が
形成され、抗菌性金属板１を得ることができる。尚、前
記抗菌性金属板１０を得るには、この金属板１の表面を
研磨して、Ａｇメッキ層９を０．１〜３μｍの厚さでＡ
ｇメッキすれば良い。

【００１９】

【実施例】以下において本発明の具体的な実施例を比較
例と共に説明する。先ず、ＳＵＳ３０４等のステンレス
鋼からなる基板２の表面上に、Ｃｕメッキ層３を０.１
〜１０.５μｍの範囲で厚さを変えて被覆し、予備的に
Ｃｕメッキ層３のみ単独に被覆した各比較例１〜６にお
ける抗菌性と耐食性を測定した。抗菌性の試験は、所謂
フィルム密着法によって行った。即ち、事前に所定密度
で培養した大腸菌を、予め十分に脱脂と殺菌を行った上
記各Ｃｕメッキ層３の表面上に所定面積ずつ摘果し、３
７℃で２４時間経過した時点で、各Ｃｕメッキ層３の表
面上に残った生存菌数を測定した。通常、初期菌数に対
して生存菌数が百分の１以下のレベルに下がった場合、
「抗菌性」ありと判定される。また、耐食性の測定は上記
抗菌性試験と同時に行った。即ち、上記大腸菌を摘果し
た際の水分が２４時間後に錆を発生していたか否かを、
発生した錆の程度と共に目視で判定した。それらの測定
結果を表１に示す。尚、別に上記大腸菌をガラス板上に
摘果し、上記と同じ条件で保持した場合の生存菌数(ブ
ランク)は、１.９×１０⁷個／ｍｌであった。

【００２０】

【表１】

【００２１】表１の結果から、Ｃｕメッキ層３が厚くな
るに連れて抗菌性(大腸菌殺菌能力)が向上するが、耐食
性も明らかに低下してしまうことが判明した。そこで、
上記基板２の表面上に厚さ７．５μｍのＣｕメッキ層３
を被覆したものを５分割し、それらの表面上にＮｉメッ
キ層５を０.８９〜４.５μｍの範囲で厚さを変えて被覆
した。これらを圧下率５％で冷間圧延した後、４００℃
の真空中で５分間拡散焼鈍し、表面に前記ＣｕとＮｉと
の濃度が厚さ方向において傾斜しているＣｕ−Ｎｉ系合
金の薄層４が形成された複数の抗菌性金属板１を得た。
係る金属板１も上記と同じ抗菌性と耐食性を測定した。
その結果を表２に示す。

【００２２】

【表２】

【００２３】表２の結果、Ｎｉメッキ層５が薄いと抗菌
性を有する反面、耐食性が低下する傾向が判る。即ち、
Ｃｕメッキ層３に対しＮｉメッキ層５が薄いもの程、拡
散によって生成されるＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４内のＣ
ｕ含有量が高くなるため、抗菌性も高くなるが、同時に
耐食性も低下したものと思われる。一方、Ｎｉメッキ層
５が厚くなるに連れて上記薄層４内のＣｕ含有量も相対
的に低下するが、少なくとも抗菌性を有すると共に、且
つ耐食性は向上した。尚、表２において実施例２〜５が
前記表１中の比較例４〜６に比べて高い耐食性を有して
いた。このことから、ＣｕとＮｉとの濃度が厚さ方向に
おいて傾斜しているＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層４を被覆し
た本発明の抗菌性金属板１における抗菌性と耐食性の各
効果が理解される。また、表２の結果より上記Ｎｉメッ
キ層５は、１μｍ以上の厚さとするのが望ましいことも
理解される。

【００２４】次に、焼鈍温度と抗菌性及び耐食性の関係
について測定した。先ず、幅５０mm、厚さ０．４mmのス
テンレス鋼(ＳＵＳ３０４)からなる複数の基板２の表面
上に、厚さ２μｍのＣｕメッキ層３と、その上に厚さ２
μｍのＮｉメッキ層５を各々被覆した。次に、これらを
３００〜７００℃の温度範囲でＡｒ雰囲気下による拡散
焼鈍を連続焼鈍炉中で１０分間行い抗菌性金属板１を得
た。これらの抗菌性金属板１について、表層近傍のＣｕ
濃度を電子プローブ微量分析(ＥＰＭＡ)により測定し
た。その結果を図３のグラフに示す。このグラフから焼
鈍温度が３００℃(比較例７)では、Ｃｕが表層近傍まで
拡散していなかった。これはＣｕの拡散速度が低過ぎた
ものと思われる。一方、７００℃(比較例８)では表層近
傍のＣｕ濃度が約９０％と過分に高い略Ｃｕ基合金にな
り、且つ内部のＣｕ濃度は著しく低くなった。また、上
記の同じ実施例６〜１２と比較例７，８の各抗菌性金属
板に対して、前記と同じ抗菌性と耐食性の試験を行っ
た。それらの結果を表３に示す。

【００２５】

【表３】

【００２６】表３の結果から、焼鈍温度が３００℃では
抗菌性がなく、３５０℃以上で抗菌性が認められた。一
方、焼鈍温度が７００℃では抗菌性を有するものの、錆
が認められた。後者は、上記図３のグラフで示したよう
に表層におけるＣｕ濃度が高過ぎたため、Ｃｕ自体が発
錆したものと思われる。この結果から、焼鈍温度は実施
例６〜１２の３５０℃〜６５０℃の範囲が望ましいこと
が理解される。但し、６００℃以上(実施例１１，１２)
では、表層側のＣｕ濃度が過半数以上のＣｕ−Ｎｉ合金
となるため、抗菌性の持続が低下し易いことに留意する
必要がある。また、６５０℃を超える温度域で焼鈍を行
うと、基板２のＳＵＳ３０４が鋭敏化(酸化物による粒
界腐食)によって耐食性を低下させ得ることからも、焼
鈍の上限温度は６５０℃が望ましい。次いで、上記と同
じ基板２に同じ厚さのＣｕメッキ層３とＮｉメッキ層５
を被覆し、圧下率５％の冷間圧延を施した後、上記同様
に焼鈍温度を変化させて得た同数の実施例１３〜１６と
比較例９，１０の各抗菌性金属板に対し、同じ抗菌性と
耐食性試験を行った。それらの結果を表４に示す。

【００２７】

【表４】

【００２８】表４の結果は、表３と略同様であったが、
抗菌性が一層向上した。これは、冷間圧延によりＣｕメ
ッキ層３とＮｉメッキ層５との密着性が向上し、Ｃｕと
Ｎｉの拡散焼鈍が更に効果的になったものと思われる。
また、基板２とメッキ層３との密着強度が増加したこと
も明らかである。

【００２９】更に、前記抗菌性金属板１０についても抗
菌性と耐食性を測定した。予め、上記基板２の表面上に
厚さ７．５μｍのＣｕメッキ層３を被覆し、その表面上
に厚さ３．３μｍのＮｉメッキ層５を被覆したものを５
分割し、それぞれ圧下率１０％で冷間圧延した後、４０
０℃で１０分間の真空中での拡散焼鈍を施して表面に前
記ＣｕとＮｉとの濃度が厚さ方向において傾斜している
Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層４が形成された５枚の抗菌性金
属板１を得た。そして、これらの金属板１に各薄層４の
表面上に、(純)Ａｇメッキ層９を０.０７〜２.１１μｍ
の範囲で厚さを変えて被覆し５種類の抗菌性金属板１０
(実施例２０〜２４)を得た。これらの各金属板１０につ
いても、前記と同じ抗菌性と耐食性を測定した。それら
の結果を表５に示す。

【００３０】

【表５】

【００３１】表５の結果は、Ａｇメッキ層９の厚さに拘
わらず、抗菌性と耐食性の双方が優れていることが判
る。尚、全ての実施例２０〜２４は、Ｃｕメッキ層３及
びＮｉメッキ層５の双方の厚さが近似する表２中の実施
例４に比べても、抗菌性と耐食性で同等かそれ以上とな
ったものと思われる。この結果から、Ａｇメッキ層９を
被覆することにより、一層抗菌性が高まり、耐食性も長
く維持されることが認められ、抗菌性金属板１０の優れ
た効果が理解される。

【００３２】本発明は、以上において説明した各形態や
実施例に限定されるものでない。例えば、Ｃｕ−Ｎｉ系
合金の薄層４やその表面に被覆するＡｇ又はＡｇ基合金
からなるＡｇメッキ層９を基板２の両表面に形成した
り、或いは、基板２の何れか一方の表面における一部に
のみ形成しても良い。また、基板には、前記以外の例え
ばマルテンサイト系やフェライト系のステンレス鋼板、
普通鋼板、又は低合金鋼板を用いたり、或いはＦｅ−Ｎ
ｉ系、Ｆｅ−Ｃｒ系合金板、Ｎｉ基又はＴｉ基の合金板
等を用いることもできる。

【００３３】更に、本発明の抗菌性金属板は、そのまま
の平板形状として使用する他、打抜き、折り曲げ、又は
深絞り等の加工を施して、容器やパイプ等の形状にして
用いることもできる。例えば、海水用パイプ、薬液や消
毒水用の容器や流し台のシンクタンク、冷水機の貯水タ
ンク、冷蔵庫の食品トレイや内張り板、食器洗い機の本
体ケース、室内外の手摺用ハンドレール、又は、扉等の
建具や家具の取手、建具の枠材等に加工しても良い。或
いは、金属板の端縁のみを折り曲げて家庭用や業務用の
冷蔵庫等の表面材や、建築用内装材等に用いることもで
きる。

【００３４】

【発明の効果】以上において説明した本発明の抗菌性金
属板によれば、基板の表面において厚さ方向にＣｕ(Ｎ
ｉ)濃度が傾斜して分布するＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層を
形成したので、細菌に対する抗菌性と錆や緑青等に対す
る耐食性の双方について高く安定した特性を発揮するこ
とができる。また、請求項３の抗菌性金属板によれば、
更にＡｇ系のメッキ層をその表面上に被覆したので、耐
食性を保ちつつ一層優れた抗菌性を発揮することができ
る。更に、本発明の各製造方法によれば、上記の各抗菌
性金属板を確実且つ容易に製造し、提供することが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(Ａ)及び(Ｂ)は本発明による抗菌性金属板の各
形態を示す部分断面図。

【図２】(Ａ)乃至(Ｄ)は本発明の抗菌性金属板の製造方
法における各工程を模式的に示す部分概略図。

【図３】本発明等の抗菌性金属板の表層近傍におけるＣ
ｕ濃度分布を示すグラフ。

【符号の説明】

１，１０…抗菌性金属板２…………基板３…………Ｃｕメッキ層４…………Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層５…………Ｎｉメッキ層６…………Ｃｕ−Ｎｉ合金層８…………Ｎｉ−Ｃｕ合金層９…………Ａｇメッキ層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ステンレス鋼等からなる基板と、この基板
の少なくとも一方の表面に形成され且つ厚さ方向におい
てＣｕの濃度が傾斜しているＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層と
を有する、ことを特徴とする抗菌性金属板。
【請求項２】前記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層が、前記基板
側にＣｕ含有量が多く且つ表面側にＮｉ含有量が多くな
るように厚さ方向においてＣｕとＮｉとの濃度が傾斜し
ている、ことを特徴とする請求項１に記載の抗菌性金属
板。
【請求項３】請求項１又は２に記載の抗菌性金属板にお
ける前記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層の表面に、Ａｇ又はＡ
ｇ基合金からなるＡｇメッキ層を被覆した、ことを特徴とする抗菌性金属板。
【請求項４】ステンレス鋼等からなる基板の少なくとも
一方の表面上にＣｕメッキ層を被覆する工程と、上記Ｃｕメッキ層の表面上にＮｉメッキ層を被覆する工
程と、上記メッキ済みの基板に対し拡散焼鈍を行うことによ
り、基板の表面に厚さ方向においてＣｕの濃度が傾斜し
ているＣｕ−Ｎｉ系合金の薄層を形成する工程とを含
む、ことを特徴とする抗菌性金属板の製造方法。
【請求項５】前記ステンレス鋼等からなる基板の表面上
にＣｕメッキ層を被覆する工程の前に、予め上記基板の
表面上に下地用のＮｉメッキ層を被覆する工程が含まれ
ている、ことを特徴とする請求項４に記載の抗菌性金属
板の製造方法。
【請求項６】前記Ｎｉメッキ層を被覆する工程と拡散焼
鈍工程との間に、前記のＣｕとＮｉとの２層のメッキ層
を被覆した基板を圧下率３％以上で冷間圧延する工程を
有する、ことを特徴とする請求項４又は５に記載の抗菌性金属板
の製造方法。
【請求項７】前記Ｃｕメッキ層とＮｉメッキ層の厚さが
それぞれ０．５〜１５μｍの範囲内にあり、及び／又
は、前記拡散焼鈍の温度が３５０〜６５０℃の範囲内に
ある、ことを特徴とする請求項４乃至６の何れかに記載の抗菌
性金属板の製造方法。
【請求項８】請求項４乃至７に記載の各工程を経て前記
拡散焼鈍工程を行った後に、得られたメッキ済みの基板
における前記Ｃｕ−Ｎｉ系合金の薄層の表面上に厚さ
０．１〜３μｍのＡｇ又はＡｇ基合金からなるＡｇメッ
キ層を被覆する工程を有する、ことを特徴とする抗菌性
金属板の製造方法。