JPWO2018109891A1 - 基板搬送装置 - Google Patents

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Abstract

本発明の搬送装置20では、回路基板の搬送方向に延びるように配設されたガイドレール60に、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68とが配設されている。そして、第1コンベアベルトと第2コンベアベルトとの両方のコンベアベルトに支持された状態の回路基板が、基板保持装置52によって保持され、その保持された回路基板に対して作業が実行される。このような構造の搬送装置では、例えば、作業の完了した回路基板が、第2コンベアベルトによって搬出される際に、新たな回路基板が、第1コンベアベルトによって搬入される。これにより、新たな回路基板への印刷作業を早期に行うことが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。

Description

本発明は、基板を搬送するとともに、所定の位置において基板を保持し、その保持された基板に対して作業が実行される基板搬送装置に関するものである。
搬送装置には、所定の位置まで基板を搬送し、その位置において保持された基板に対して作業が実行される装置が存在する。下記特許文献には、そのような搬送装置の一例が記載されている。
特開2009−054619号公報
搬送装置では、サイクルタイムの短縮化,装置のコンパクト化,構造の簡素化などが求められており、それらを実現することで、搬送装置の実用性が向上する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い搬送装置の提供を課題とする。
上記課題を解決するために、本明細書は、基板の搬送方向に延びるように、互いに離間した状態で配設される1対のガイド機構と、基板の搬送方向の上流側において、前記1対のガイド機構の各々に配設され、基板を下流側に搬送する第1搬送ベルトと、基板の搬送方向の下流側において、前記1対のガイド機構の各々に配設され、前記第1搬送ベルトにより搬送された基板を更に下流側に搬送する第2搬送ベルトと、前記第1搬送ベルトの下流側の端と前記第2搬送ベルトの上流側の端との間の距離が基板の搬送方向における長さ寸法より短くされており、前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトとの両方に支持された基板を保持する保持装置とを備え、前記保持装置により保持された基板に対して作業が実行される基板搬送装置を開示する。
本開示によれば、搬送装置において、サイクルタイムの短縮化,装置のコンパクト化,構造の簡素化などを図ることが可能となり、搬送装置の実用性が向上する。
はんだ印刷機を示す側面図である。 はんだ印刷機を示す平面図である。 搬送装置を示す斜視図である。 搬送装置を示す平面図である。 図4のAA線における側面図である。 作業位置に搬送された回路基板を示す概略図である。 制御装置を示すブロック図である。 印刷作業の完了した回路基板と、新たに搬入される回路基板とを示す概略図である。 搬出される回路基板と、作業位置の手前まで搬送される回路基板とを示す概略図である。 従来の搬送装置を示す側面図である。 従来の搬送システムを示す側面図である。
以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
(A)はんだ印刷機の構成
図1及び図2に、本発明のはんだ印刷機10を示す。はんだ印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機10は、搬送装置20と、マスク保持装置22と、撮像装置23と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26と、制御装置(図7参照)28とを備えている。なお、図1は、はんだ印刷機10を側方からの視点において示す図であり、図2は、はんだ印刷機10を上方からの視点において示す図である。
搬送装置20は、図3乃至図5に示すように、コンベア装置50と、基板保持装置52と、基板昇降装置54とを有している。図3は、搬送装置20を斜め上方からの視点において示す図であり、図4は、搬送装置20を上方からの視点において示す図であり、図5は、図4のAA線からの視点において示す図である。
コンベア装置50は、1対のガイドレール60,62と、各ガイドレール60,62に設けられた第1コンベアベルト66及び第2コンベアベルト68とを有している。1対のガイドレール60,62は、互いに平行に配設されており、各ガイドレール60,62は、1対の支持脚70を介して昇降台72の上面において支持されている。なお、ガイドレール60,62の延びる方向をX方向、そのX方向に水平に直行する方向をY方向、X方向及びY方向の両方に直交する方向をZ方向と称する。
また、各ガイドレール60,62の側面には4個のプーリ74,75,76,77がY方向を軸心として配設されている。それら4個のプーリ74,75,76,77のうちの2個のプーリ74,77は、各ガイドレール60,62の両端部に配設され、残りの2個のプーリ75,76は、各ガイドレール60,62の中央部に、僅かにX方向に離間した状態で配設されている。なお、ガイドレール60とガイドレール62とは、互いのプーリ74,75,76,77の配設面が対向する状態で配設されている。
また、第1コンベアベルト66は、各ガイドレール60,62のプーリ74,75に巻き掛けられ、第2コンベアベルト68は、各ガイドレール60,62のプーリ76,77に巻き掛けられている。そして、第1コンベアベルト66は、電磁モータ(図7参照)78の駆動により周回し、第2コンベアベルト68は、電磁モータ(図7参照)80の駆動により周回する。なお、各コンベアベルト66,68の周回方向は、図5での時計回りの方向とされている。
これにより、第1コンベアベルト66の上に回路基板(図6参照)81を載置することで、回路基板は、第2コンベアベルト68に向かって搬送される。このため、第1コンベアベルト66が配設されている側を上流側、第2コンベアベルト68が配設されている側を下流側と称する。また、第1コンベアベルト66の下流側の端部と、第2コンベアベルト68の上流側の端部との間の距離は、回路基板81の搬送方向における長さ寸法より短くされている。このため、第1コンベアベルト66から第2コンベアベルト68に向かって搬送された回路基板81は、図6に示すように、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方に支持された状態で、第2コンベアベルト68に向かって搬送される。そして、回路基板は、第1コンベアベルト66から第2コンベアベルト68に乗り移り、第2コンベアベルト68によって下流側に搬送される。
また、基板保持装置52は、図3乃至図5に示すように、支持テーブル82と、テーブル昇降機構84と、クランプ装置86とを有している。支持テーブル82は、概して矩形をなし、長手方向がX方向と一致するように、1対のガイドレール60,62の間に配置されている。支持テーブル82のX方向の長さ寸法は、各コンベアベルト66,68のX方向の長さ寸法と略同じとされており、支持テーブル82の上流側の端部が、第1コンベアベルト66の中央部とY方向において概ね一致し、支持テーブル82の下流側の端部が、第2コンベアベルト68の中央部とY方向において概ね一致している。また、支持テーブル82のY方向の長さ寸法は、ガイドレール60のコンベアベルト66,68とガイドレール62のコンベアベルト66,68との間の距離より短くされており、支持テーブル82のY方向における両縁が、各ガイドレール60,62のコンベアベルト66,68とZ方向において重ならないようにされている。
このように配置された支持テーブル82は、テーブル昇降機構84を介して、昇降台72の上面に配設されている。そのテーブル昇降機構84は、電磁モータ(図7参照)88の駆動により支持テーブル82を昇降させる。なお、支持テーブル82は、支持テーブル82の上面がコンベアベルト66,68の上面より下方に位置する箇所と、支持テーブル82の上面がコンベアベルト66,68の上面より数mm上方に位置する箇所との間でテーブル昇降機構84によって昇降する。これにより、回路基板81が、図6に示すように、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方によって均等に支持される位置、つまり、回路基板81のX方向における中央と、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との隙間とがY方向において概ね一致する位置(以下、「作業位置」と記載する場合がある)まで搬送された状態で、支持テーブル82がテーブル昇降機構84によって上昇することで、回路基板81が、コンベアベルト66,68の上面から持ち上げられる。そして、支持テーブル82がテーブル昇降機構84によって下降することで、回路基板81がコンベアベルト66,68の上面に載置される。
また、クランプ装置86は、図3乃至図5に示すように、固定クランパ90と可動クランパ92とエアシリンダ(図7参照)94とを有している。固定クランパ90及び可動クランパ92は、概して矩形とされており、長手方向の寸法が、支持テーブル82のX方向における長さ寸法と略同じとされている。そして、固定クランパ90は、それのX方向における両端と支持テーブル82のX方向における両端とがY方向において一致するように、ガイドレール60の上面に固定されている。一方、可動クランパ92は、それのX方向における両端と支持テーブル82のX方向における両端とがY方向において一致するように、ガイドレール62の上面に配設されている。つまり、固定クランパ90と可動クランパ92とは、上方からの視点において、支持テーブル82を挟むように配設されている。
また、可動クランパ92は、Y方向にスライド可能とされており、固定クランパ90から離間する方向に、コイルスプリング(図示省略)の弾性力によって付勢されている。そして、可動クランパ92は、エアシリンダ94の駆動により、コイルスプリングの弾性力に抗して固定クランパ90に接近する。なお、固定クランパ90及び可動クランパ92の配設高さは、作業位置に搬送された回路基板81がテーブル昇降機構84によってコンベアベルト66,68から持ち上げられた高さと同じとされている。このため、回路基板81がテーブル昇降機構84によってコンベアベルト66,68から持ち上げられた際に、可動クランパ92がエアシリンダ94によって固定クランパ90に接近することで、回路基板81が固定クランパ90と可動クランパ92とによって挟持される。これにより、回路基板81は、コンベアベルト66,68から持ち上げられた状態でクランプ装置86によってクランプされる。
また、基板昇降装置54は、上記昇降台72と、台昇降機構96とを有している。台昇降機構96は、電磁モータ(図7参照)98の駆動により昇降台72を昇降させる。これにより、昇降台72の上に配設されたコンベア装置50及び基板保持装置52が、基板昇降装置54によって昇降する。つまり、クランプ装置86によってクランプされた状態の回路基板81が、基板昇降装置54によって昇降する。
また、搬送装置20は、第1センサ100と、第2センサ102と、第3センサ104とを有している。第1センサ100は、ガイドレール60の第1コンベアベルト66の上流側に配設されており、はんだ印刷機10に搬入された回路基板81を検出する。第2センサ102は、ガイドレール60の第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との間に配設されており、第1コンベアベルト66から第2コンベアベルト68に受け渡される回路基板81及び、第1コンベアベルト66から第2コンベアベルト68に乗り移った回路基板81を検出する。第3センサ104は、ガイドレール60の第2コンベアベルト68の下流側に配設されており、はんだ印刷機10から搬出される回路基板81を検出する。
マスク保持装置22は、図1に示すように、搬送装置20の上方に配設されたマスク支持台110と、そのマスク支持台110の上面に配設されたマスク固定機構112とを有している。マスク支持台110の中央部には、開口部(図示省略)が形成されており、その開口部を覆うように、マスク116がマスク支持台110の上に載置される。そして、マスク支持台110の上に載置されたマスク116が、マスク固定機構112によって固定的に保持される。
なお、マスク支持台110に形成されている開口部は、搬送装置20により搬送される回路基板81より大きくされており、クランプ装置86によってクランプされた回路基板81が、基板昇降装置54によって上昇されることで、マスク固定機構112によって保持されたマスク116の下面に密着し、基板昇降装置54によって下降されることで、マスク116の下面から離間する。
撮像装置23は、図1及び図2に示すように、カメラ移動装置120と、カメラ122と、ストッパ124とを有している。カメラ移動装置120は、1対のスライドレール126と、Yスライダ128と、Xスライダ130とを含む。1対のスライドレール126は、搬送装置20とマスク保持装置22との間において、互いに平行かつ、Y軸方向に延びるように配設されている。Yスライダ128は、1対のスライドレール126によってスライド可能に保持されており、電磁モータ(図7参照)132の作動により、Y方向にスライドする。Xスライダ130は、Yスライダ128の下面側にX方向にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ(図7参照)136の作動により、X方向にスライドする。なお、スライドレール126は、搬送装置20の基板昇降装置54と上下方向において重なっておらず、Yスライダ128が、基板昇降装置54の上方から移動することで、回路基板81は、撮像装置23と当接することなく、基板昇降装置54により上昇される。
カメラ122は、Xスライダ130の下面側に、下を向いた状態で取り付けられている。ストッパ124は、概して棒状をなし、Xスライダ130の下面側に、下方に延び出す状態で取り付けられている。これにより、カメラ122及びストッパ124は、搬送装置20の上方において任意の位置に移動可能とされている。なお、ストッパ124は、ストッパ昇降装置(図7参照)138を有しており、Xスライダ130から下降、若しくは、Xスライダ130に向かって上昇可能とされている。また、ストッパ124の先端には、接触センサ140が配設されており、接触センサ140によって、ストッパ124の先端への他の部材の接触が検出される。
スキージ装置24は、スキージ移動装置150と、1対のスキージ152,154と、スキージ昇降装置156とを有している。スキージ移動装置150は、1対のスライドレール158とスライダ160とを含む。1対のスライドレール158は、マスク保持装置22の上方において、互いに平行かつ、Y軸方向に延びるように配設されている。スライダ160は、1対のスライドレール158にスライド可能に取り付けられており、電磁モータ(図7参照)162の作動により、Y方向にスライドする。また、1対のスキージ152,154の各々は、概して矩形の板状をなし、可撓性を有する素材により形成されている。1対のスキージ152,154は、互いに向かい合うとともに、X軸方向に延びるように配設され、スライダ160の下方において、スキージ昇降装置156によって保持されている。そのスキージ昇降装置156は、1対のスキージ152,154を個別に昇降させる。
はんだ供給装置26は、クリームはんだを供給する装置であり、クリームはんだを吐出する吐出口170が、はんだ供給装置26の下面に形成されている。また、はんだ供給装置26は、スライダ160のY軸方向における側面の略中央部に固定されている。これにより、はんだ供給装置26は、スキージ移動装置150の作動によりY軸方向の任意の位置に移動する。
制御装置28は、図7に示すように、コントローラ180と、複数の駆動回路182と、画像処理装置186とを備えている。複数の駆動回路182は、上記電磁モータ78,80,88,98,132,136,162、エアシリンダ94、ストッパ昇降装置138、スキージ昇降装置156、はんだ供給装置26に接続されている。コントローラ180は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路182に接続されている。これにより、搬送装置20、スキージ装置24等の作動が、コントローラ180によって制御される。また、コントローラ180は、画像処理装置186にも接続されている。画像処理装置186は、カメラ122によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ180は、画像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ180は、第1センサ100、第2センサ102、第3センサ104、接触センサ140にも接続されており、各センサからの検出値を取得する。
(B)はんだ印刷機の作動
はんだ印刷機10では、上述した構成によって、回路基板81が作業位置まで搬送され、クランプ装置86によってクランプされる。続いて、クランプされた回路基板81が、基板昇降装置54によって上昇されることで、マスク116の下面に密着する。なお、マスク116には、回路基板81のパッド等のパターンに合わせて貫通孔(図示省略)が形成されている。そして、マスク116にクリームはんだが塗布されることで、マスク116の貫通穴を介して、クリームはんだが回路基板81に印刷される。
具体的には、回路基板81がはんだ印刷機10に搬入され、第1コンベアベルト66によって搬送される。そして、回路基板81の下流側の端部が、第2コンベアベルト68の上流側の端部に乗り移る。この際、回路基板81は、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方に支持された状態で、下流側に向かって搬送される。また、回路基板が、第2コンベアベルト68まで搬送される前に、撮像装置23において、Xスライダ130が、カメラ移動装置120によって、第2コンベアベルト68の上方に移動され、Xスライダ130に取り付けられているストッパ124が下降される。この際、ストッパ124は、それの先端が第2コンベアベルト68の上面より下方に位置するまで、下降される。
これにより、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方によって搬送される回路基板81が、ストッパ124の先端部に当接し、接触センサ140によって検出信号がコントローラ180に送信される。そして、コントローラ180は、接触センサ140から検出信号を受信すると、第1コンベアベルト66及び第2コンベアベルト68の作動を停止し、回路基板81がストッパ124に当接した位置において停止する。なお、ストッパ124の下降位置は、第2コンベアベルト68のX方向における中央部とされており、その位置でストッパ124に当接した回路基板81は、作業位置に停止する。つまり、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方によって搬送される回路基板81が、ストッパ124によって作業位置で堰き止められ、ストッパ124への当接により、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方の作動が停止することで、回路基板81が作業位置において停止する。
回路基板81が作業位置において停止すると、ストッパ124が上昇される。続いて、搬送装置20において、支持テーブル82が上昇し、回路基板81がコンベアベルト66,68から持ち上げられ、クランプ装置86によってクランプされる。そして、回路基板81がクランプ装置86によってクランプされると、Xスライダ130に取り付けられているカメラ122によって、クランプ装置86によってクランプされた回路基板81が撮像される。そして、撮像データに基づいて、回路基板81の停止位置,回路基板81の種類等がコントローラ180によって分析される。その後、昇降台72が基板昇降装置54によって上昇される。これにより、クランプ装置86によってクランプされた回路基板81が、昇降台72とともに上昇し、マスク116の下面に密着する。
次に、はんだ供給装置26によって、マスク116の上面にクリームはんだが供給される。次に、1対のスキージ152,154の一方が、スキージ昇降装置156によって下降され、その下降されたスキージの先端がマスク116の上面に接触する。そして、そのスキージが、スキージ移動装置150によってY方向に移動することで、クリームはんだが、スキージによって、掻き取られる。この際、クリームはんだは、マスク116の貫通穴の内部に充填され、回路基板81に印刷される。これにより、回路基板81への印刷作業が完了する。
続いて、回路基板81への印刷作業が完了すると、昇降台72が下降され、回路基板81が、昇降台72とともに下降することで、マスク116の下面への密着が解除される。また、昇降台72の下降中、若しくは、昇降台72の下降が開始するタイミングで、クランプ装置86による回路基板81のクランプが解除され、支持テーブル82が下降する。これにより、クランプの解除された回路基板81が、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68とに向かって下降する。なお、昇降台72及び支持テーブル82が下降している最中に、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方のコンベアベルト66,68の作動が開始する。つまり、昇降台72の下降によりコンベア装置50が下降しており、そのコンベア装置50において、支持テーブル82の下降により回路基板が第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68とに向かって下降している最中に、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との両方のコンベアベルト66,68の作動が開始する。このため、支持テーブル82に支持されている回路基板81が、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との上に載置されると同時に、下流側に向かって搬送されるとともに、搬送装置20の下降中に、回路基板81が下流側に向かって搬送される。これにより、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
続いて、回路基板81が、作業位置から下流側に向かって搬送されると、図8に示すように、回路基板81は、第1コンベアベルト66から第2コンベアベルト68に乗り移る。この際、第1コンベアベルト66から第2コンベアベルト68への回路基板81の乗り移りが、第2センサ102によって検出され、第2センサ102によって検出信号がコントローラ180に送信される。コントローラ180は、その検出信号を受信すると、搬送装置20に新たな回路基板81を搬入する。これにより、印刷作業の完了した回路基板81が第2コンベアベルト68によって搬送され、新たな回路基板81が第1コンベアベルト66によって搬送される。
そして、2枚の回路基板81が更に搬送されることで、図9に示すように、印刷作業の完了した回路基板81が第2コンベアベルト68によって、搬送装置20から搬出され、新たな回路基板81が第1コンベアベルト66によって、作業位置の手前まで搬送される。つまり、搬送装置20では、印刷作業の完了した回路基板81が搬出される際に、新たな回路基板81が搬送装置20に搬入され、作業位置の手前まで搬送されている。これにより、新たな回路基板81への印刷作業を早期に行うことが可能となり、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
このように、はんだ印刷機10では、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68とを備えた搬送装置20を採用することで、サイクルタイムの短縮,搬送装置のコンパクト化,搬送装置の構造の簡素化等を図ることが可能となっている。詳しくは、図10に示すように、従来の搬送装置200は、各ガイドレール60,62に、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68との2つのコンベアベルトは配設されず、1つのコンベアベルト202のみが配設されている。なお、搬送装置200の構成要素は、コンベアベルト202を除いて、はんだ印刷機10の備える搬送装置20と同じであり、搬送装置200の外寸も、搬送装置20の外寸と同じである。このため、搬送装置20と同じ構成要素に対して、説明を省略し、同じ符号を用いる。
このような構造の搬送装置200では、1つのコンベアベルト202しか配設されていないため、印刷作業の完了した回路基板81を搬送装置200から搬出するまで、新たな回路基板81を搬送装置200に搬入することができない。つまり、搬送装置200では、搬送装置20のように、印刷作業の完了した回路基板81が搬送装置200から搬出される際に、新たな回路基板81を搬送装置200に搬入し、作業位置の手前まで搬送することができない。このため、搬送装置200を用いた場合には、新たな回路基板81への印刷作業を早期に行うことができず、サイクルタイムの短縮を図ることができない。
また、図11に示す搬送システム210も従来のものである。搬送システム210は、3台の搬送装置212,214,216によって構成されており、それら3台の搬送装置212,214,216がX方向に並んで配設されている。搬送装置214は、寸法を除いて、搬送装置200と同じである。このため、搬送装置214について、説明を省略し、同じ構成要素のものに対して、搬送装置200と同じ符号を用いる。なお、搬送装置214のX方向の寸法は、搬送装置214のコンベアベルト202と搬送装置20のコンベアベルト66,68とが同じ長さとなる寸法とされている。つまり、搬送装置214は、X方向において搬送装置20の半分程度の大きさとされている。また、搬送装置212と搬送装置216とは、同じ構造であり、搬送装置214から基板保持装置52と基板昇降装置54とを除いた装置である。このため、搬送装置212及び搬送装置216のついても、説明を省略し、同じ構成要素のものに対して、搬送装置214と同じ符号を用いる。
このような構造の搬送システム210では、搬送装置214において、回路基板81に対する印刷作業が行われる。このため、搬送装置214で印刷作業が行われている間に、搬送装置212に新たな回路基板81を搬入することが可能である。また、搬送装置214は、X方向において搬送装置20の半分程度の大きさとされている。つまり、搬送システム210では、搬送装置214において印刷作業が完了し、搬送装置214から回路基板81が搬出される際に、新たな回路基板81を搬送装置214の作業位置の手前まで搬送することが可能である。このため、搬送システム210では、新たな回路基板81への印刷作業を早期に行うことが可能となり、搬送装置20と同様に、サイクルタイムの短縮を図ることが可能となる。
しかしながら、搬送装置20のX方向における長さ寸法は、コンベアベルト66の長さ寸法の2倍程度であるが、搬送システム210のX方向における長さ寸法は、コンベアベルト202の長さ寸法の3倍程度である。そして、コンベアベルト66の長さ寸法と、コンベアベルト202の長さ寸法とは同じである。このため、搬送システム210のX方向における長さ寸法は、搬送装置20のX方向における長さ寸法の1.5倍とされている。また、搬送システム210は、3台の搬送装置212,214,216によって構成されているため、構造が複雑である。つまり、搬送システム210を採用した場合には、サイクルタイムの短縮を図ることはできるが、コンパクト化及び構造の簡素化を図ることができない。
このように、はんだ印刷機10では、第1コンベアベルト66と第2コンベアベルト68とを備えた搬送装置20を採用することで、従来の搬送装置200,搬送システム210と比較して、サイクルタイムの短縮,搬送装置のコンパクト化,搬送装置の構造の簡素化等を図ることが可能となっている。
なお、搬送装置20は、基板搬送装置の一例である。基板保持装置52は、保持装置の一例である。基板昇降装置54は、昇降装置の一例である。ガイドレール60,62は、ガイド機構及びガイドレールの一例である。第1コンベアベルト66は、第1搬送ベルトの一例である。第2コンベアベルト68は、第2搬送ベルトの一例である。
また、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、本発明の搬送装置20がはんだ印刷機10に用いられているが、部品装着機,検査機,組立作業機など、種々の作業機に本発明の搬送装置20を用いることが可能である。
また、上記実施例では、1本のガイドレール60,62に、第1コンベアベルト66及び第2コンベアベルト68が配設されているが、例えば、1本のガイドレールを分割し、分割された2本のガイドレールの一方に第1コンベアベルト66を配設し、他方に第2コンベアベルト68を配設してもよい。
20:搬送装置(基板搬送装置) 52:基板保持装置(保持装置) 54:基板昇降装置(昇降装置) 60:ガイドレール(ガイド機構) 62:ガイドレール(ガイド機構) 66:第1コンベアベルト(第1搬送ベルト) 68:第2コンベアベルト(第2搬送ベルト)

Claims (4)

  1. 基板の搬送方向に延びるように、互いに離間した状態で配設される1対のガイド機構と、
    基板の搬送方向の上流側において、前記1対のガイド機構の各々に配設され、基板を下流側に搬送する第1搬送ベルトと、
    基板の搬送方向の下流側において、前記1対のガイド機構の各々に配設され、前記第1搬送ベルトにより搬送された基板を更に下流側に搬送する第2搬送ベルトと、
    前記第1搬送ベルトの下流側の端と前記第2搬送ベルトの上流側の端との間の距離が基板の搬送方向における長さ寸法より短くされており、前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトとの両方に支持された基板を保持する保持装置と
    を備え、前記保持装置により保持された基板に対して作業が実行される基板搬送装置。
  2. 前記1対のガイド機構の各々が、1本のガイドレールを有し、
    前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトとが、前記1本のガイドレールに配設された請求項1に記載の基板搬送装置。
  3. 前記基板搬送装置が、
    前記1対のガイド機構と前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトと前記保持装置とを一体的に昇降させる昇降装置を備え、前記昇降装置により前記1対のガイド機構と前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトと前記保持装置とが一体的に上昇された状態で、前記保持装置により保持された基板に対して作業が実行され、
    前記保持装置による保持が解除された後に、前記1対のガイド機構と前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトと前記保持装置とが前記昇降装置により一体的に下降している最中に、前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトとが作動を開始する請求項1または請求項2に記載の基板搬送装置。
  4. 前記保持装置が、
    前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトとの両方に支持された基板を、前記第1搬送ベルト及び前記第2搬送ベルトから上昇させた状態で保持し、
    前記保持装置による保持が解除された基板が前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトとに向かって下降している最中に、前記第1搬送ベルトと前記第2搬送ベルトとが作動を開始する請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の基板搬送装置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116113543A (zh) * 2020-09-18 2023-05-12 株式会社富士 基板保持装置及焊料印刷机
WO2023067700A1 (ja) * 2021-10-19 2023-04-27 株式会社Fuji 基板のクランプ方法、作業装置及び作業システム

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4046391B2 (ja) * 1997-11-28 2008-02-13 松下電器産業株式会社 プリント基板の搬送装置および搬送方法
US6032577A (en) * 1998-03-02 2000-03-07 Mpm Corporation Method and apparatus for transporting substrates
JP3659003B2 (ja) * 1998-07-03 2005-06-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP2004200587A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Juki Corp 基板搬送装置
CN100435610C (zh) * 2003-05-16 2008-11-19 富士机械制造株式会社 支承装置的支承部定位方法及其装置
JP4067003B2 (ja) * 2005-01-25 2008-03-26 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP4957453B2 (ja) 2007-08-23 2012-06-20 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2011035028A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Juki Corp 電子部品実装装置
JP5615081B2 (ja) * 2010-07-26 2014-10-29 富士機械製造株式会社 部品実装装置
US8523161B2 (en) * 2010-08-05 2013-09-03 Hiwin Mikrosystem Corp. Clamping mechanism automatically adaptable to change of thickness of printed circuit board
JP5799207B2 (ja) * 2011-12-07 2015-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 マスクホルダ
JP6151925B2 (ja) * 2013-02-06 2017-06-21 ヤマハ発動機株式会社 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法
JP5945701B2 (ja) * 2013-03-07 2016-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板搬送機構および部品実装用装置
US9656454B2 (en) * 2013-07-11 2017-05-23 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Screen printing method and screen printing device
EP3102015B1 (en) * 2014-01-30 2020-10-21 FUJI Corporation Substrate carrier apparatus and substrate work system configured to include same
JP6269793B1 (ja) * 2016-12-05 2018-01-31 千住金属工業株式会社 搬送装置

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