JPWO2018101445A1 - 熱伝導シート - Google Patents
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Abstract
Description
また、様々な形状を有する半導体パッケージ等の発熱体に密着させるために、形状追従性のよい熱伝導シート(柔軟な熱伝導シート)が望まれている。
特許文献1には、熱伝導性フィラーである窒化ホウ素、及び付加反応型液状シリコーンを含む混合物を加熱・硬化させて得られる熱伝導シートに関する技術が開示されている。
一般に、熱伝導シートは、半導体パッケージ等の発熱体と放熱体の間に配置された際に、復元力が強いと、圧力に弱い電子部品等の発熱体に対して用いる場合には、発熱体を破損するおそれがある。
すなわち、発熱体と放熱体との間に導入する際には、形状追従性を良好とする程度の柔軟性を有し、かつ、一定時間経過後は、電子部品等の発熱体の破損を防止するため、残留応力が低減する熱伝導シートが求められている。
本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたものであって、形状追従性を良好とする程度の初期の柔軟性を有し、かつ圧力を加え圧縮した後には、残留応力が低下する熱伝導シートを提供することを目的とする。
[1]体積割合が30〜70%のエラストマー樹脂と、体積割合が30〜70%の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導シートであって、前記エラストマー樹脂の25℃での粘度が3000Pa・s以下で、かつエラストマー樹脂のラメラ長が20mm以上である、初期のアスカーC硬度が50以下の熱伝導シート。
[2]熱伝導率が5W/m・K以上である、上記[1]に記載の熱伝導シート。
[3]測定開始から30秒経過時のアスカーC硬度が、前記初期のアスカーC硬度の半分以下である、上記[1]又は[2]に記載の熱伝導シート。
[4]25%圧縮強度が200kPa以下である、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の熱伝導シート。
[5]50%圧縮強度が1000kPa以下である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の熱伝導シート。
[6]ゲル分率が20%以下である、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の熱伝導シート。
[7]前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラフェン、窒化ホウ素ナノチューブ、カーボンナノチューブ、及びダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも1種である、上記[1]〜[6]のいずれかに記載の熱伝導シート。
[8]前記熱伝導性フィラーの平均粒径が200μm以下であり、熱伝導率が8W/m・K以上である、上記[1]〜[7]のいずれかに記載の熱伝導シート。
[9]前記エラストマー樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する樹脂層が面方向に積層された積層体であり、積層された樹脂層の1層の厚みが1000μm以下である、上記[1]〜[8]のいずれかに記載の熱伝導シート。
本発明の熱伝導シートは、体積割合が30〜70%のエラストマー樹脂と、体積割合が30〜70%の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導シートであって、前記エラストマー樹脂の25℃での粘度が3000Pa・s以下で、かつ前記エラストマー樹脂のラメラ長が20mm以上である、初期のアスカーC硬度が50以下の熱伝導シートである。
本発明の熱伝導シートを構成するエラストマー樹脂は、熱伝導シート全体における体積割合は30〜70%である。体積割合が30%未満であると、熱伝導シートの柔軟性が不十分となり、70%を超えると、熱伝導性が悪くなる。
熱伝導シート全体におけるエラストマー樹脂の体積割合は、好ましくは35〜65%であり、より好ましくは40〜60%であり、更に好ましくは45〜55%である。エラストマー樹脂の体積割合は、比重が既知であることより、質量により算出することができる。
エラストマー樹脂の25℃における粘度は、3000Pa・s以下である。3000Pa・sを超えると、熱伝導シートの柔軟性が不十分となる。エラストマー樹脂の25℃における粘度は、熱伝導シートの柔軟性をより向上させる観点から、好ましくは2000Pa・s以下であり、より好ましくは1000Pa・s以下であり、更に好ましくは500Pa・s以下であり、更に好ましくは200Pa・s以下である。そして、エラストマー樹脂の25℃における粘度は、成型性の観点から、好ましくは1Pa・s以上であり、より好ましくは10Pa・s以上である。
なお、エラストマー樹脂の粘度は、実施例に記載の方法で測定することができる。
本発明のエラストマー樹脂のラメラ長は20mm以上である。ラメラ長が20mm未満であると、熱伝導シートの柔軟性が悪くなり、また圧力を加えた後の残留応力も低減し難くなる。一般に、エラストマー樹脂の粘度が低くなって、ラメラ長が小さいほうがエラストマー樹脂を含むシートの柔軟性は良好になると考えられるが、本発明のようなエラストマー樹脂に加え、一定量の熱伝導性フィラーを含有している熱伝導シートの場合、ラメラ長が小さすぎると、逆に柔軟性は悪化する。これは、ラメラ長が小さいエラストマー樹脂を用いると、熱伝導性フィラー同士が衝突しやすくなり、これにより流動性が低下し、結果、柔軟性が悪くなるものと推察される。また、流動性が低下すると、圧力を加えた後の残留応力も低減し難くなると考えられる。このように、エラストマー樹脂と熱伝導性フィラーとを含む熱伝導シートの場合、エラストマー樹脂の粘度に加えて、ラメラ長を制御することが、シートの柔軟性をコントロールする上で重要である。
ラメラ長は好ましくは25mm以上であり、より好ましくは30mm以上であり、そして、好ましくは140mm以下であり、より好ましくは100mm以下であり、更に好ましくは65mm以下である。ラメラ長がこのような範囲であると、熱伝導シートの柔軟性がより向上する。
エラストマー樹脂のラメラ長は、上記のように、一般にはエラストマー樹脂の粘度に相関する。そのため、エラストマー樹脂の分子量や、構成単位であるモノマーの種類、共重合体であればコモノマーの組成比等により調整することができる。
本発明の熱伝導シートを構成する熱伝導性フィラーは、熱伝導シート全体における体積割合は30〜70%である。体積割合が30%未満であると、熱伝導シートの熱伝導性が不十分となり、70%を超えると、柔軟性が悪くなる。
熱伝導シート全体における熱伝導性フィラーの体積割合は、好ましくは35〜65%であり、より好ましくは40〜60%であり、更に好ましくは45〜55%である。熱伝導性フィラーの体積割合は、比重が既知であることより、質量により算出することができる。
熱伝導性フィラーの熱伝導率は、熱伝導性を向上させる観点から、好ましくは8W/m・K以上であり、より好ましくは20W/m・K以上である。
熱伝導性フィラーの光散乱法によって測定される平均粒径は、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.5μm以上、更に好ましくは1μm以上であり、そして、好ましくは200μm以下であり、より好ましくは150μm以下であり、更に好ましくは100μm以下である。なお、板状フィラーにおける粒径は、前記XY平面の長手方向の寸法とする。
炭化物としては、例えば、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化アルミニウム、炭化チタン、炭化タングステンなどが挙げられる。
窒化物としては、例えば、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ホウ素ナノチューブ、窒化アルミニウム、窒化ガリウム、窒化クロム、窒化タングステン、窒化マグネシウム、窒化モリブデン、窒化リチウムなどが挙げられる。
酸化物としては、例えば、酸化鉄、酸化ケイ素(シリカ)、酸化アルミニウム(アルミナ)(酸化アルミニウムの水和物(ベーマイトなど)を含む。)、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。また、酸化物として、チタン酸バリウムなどの遷移金属酸化物などや、さらには、金属イオンがドーピングされている、例えば、酸化インジウムスズ、酸化アンチモンスズなどが挙げられる。
金属としては、例えば、銅、金、ニッケル、錫、鉄、または、それらの合金が挙げられる。
炭素系材料としては、例えば、カーボンブラック、黒鉛、ダイヤモンド、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、ナノホーン、カーボンマイクロコイル、ナノコイルなどが挙げられる。
これら熱伝導性フィラーは、単独使用または2種類以上併用することができる。熱伝導性フィラーは、熱伝導性の観点からは、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラフェン、窒化ホウ素ナノチューブ、カーボンナノチューブ、ダイヤモンドの少なくとも何れかであることが好ましく、窒化ホウ素、グラフェンの少なくとも何れかであることがより好ましい。さらに電気絶縁性が要求される用途では、窒化ホウ素がより好ましい。
本発明の熱伝導シートには、必要に応じて、酸化防止剤、熱安定剤、着色剤、難燃剤、帯電防止剤、前記熱伝導性フィラー以外の充填材、分解温度調整剤等の熱伝導シートに一般的に使用する添加剤を配合されてもよい。
本発明の熱伝導シートはエラストマー樹脂及び熱伝導性フィラーを含む単層でもよいし、エラストマー樹脂及び熱伝導性フィラーを含む樹脂層が積層された積層体でもよい。熱伝導性を良好とする観点から積層体が好ましい。以下、積層体の実施形態の一例を図1、2により説明する。
図1、2においては、板状の熱伝導性フィラー6の存在を明確にするため、樹脂の断面であることを表すハッチングを省略している。また、各図において、各フィラーは上下に隣接するフィラーと重複しているが、本発明においてフィラー同士の重複は必須ではない。
図1に示すように、熱伝導シート1は、複数の樹脂層2を積層した構造を有している。複数の樹脂層2の積層面に対する垂直面がシート面5となる。図2に示すように、熱伝導シート1は、シート面5が発熱体3や放熱体4と接するように配置される。また、熱伝導シート1は、発熱体3と放熱体4等の2つの部材の間において、圧縮した状態で配置される。なお、発熱体3は、例えば、半導体パッケージ等であり、放熱体4は、例えば、アルミニウムや銅などの金属等である。
樹脂層2の1層の厚み(樹脂層幅)は特に限定されないが、好ましくは1000μm以下、より好ましくは500μm以下、更に好ましくは100μm以下であり、そして、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは0.5μm以上、更に好ましくは1μm以上とすることができる。このように厚みを調整することにより、熱伝導性を高めることができる。
樹脂層2は、熱伝導性フィラー6を含有する熱伝導性樹脂層7である。熱伝導性樹脂層7は、エラストマー樹脂8中に熱伝導性の熱伝導性フィラー6を分散させた構造を有する樹脂層2である。
本発明の熱伝導シートの初期のアスカーC硬度は50以下である。初期のアスカーC硬度が50を超えると、柔軟性が悪くなり、発熱体に対する形状追従性が低下する。なお、初期のアスカーC硬度は、熱伝導シートに対してアスカーC硬度の測定を開始した時点での硬度の測定値のことである。熱伝導シートの初期のアスカーC硬度は、好ましくは45以下であり、より好ましくは40以下であり、そして、好ましくは10以上である。
本発明の熱伝導シートの30秒経過時のアスカーC硬度は、好ましくは30以下であり、より好ましくは20以下である。また、熱伝導シートの30秒経過時のアスカーC硬度は、好ましくは初期のアスカーC硬度の半分以下である。このような値にすることにより、熱伝導シートに対して、一定の圧力を加えた後の残留応力が低減され、発熱体である電子部品等の破損を抑制することができる。なお、30秒経過時のアスカーC硬度は、アスカーC硬度の測定を開始した後、30秒経過した時点でのアスカーC硬度であり、詳細には実施例に記載した方法により測定することができる。アスカーC硬度は、熱伝導性フィラー等の充填材の含有量、エラストマー樹脂の柔らかさ、充填材とエラストマー樹脂との親和性等を制御することにより調節することができる。
熱伝導シートのゲル分率は、好ましくは20%以下であり、より好ましくは10%以下であり、更に好ましくは5%以下であり、より更に好ましくは0%である。熱伝導シートのゲル分率を低くすることにより、初期のアスカーC硬度に対する30秒経過後のアスカーC硬度(30秒経過後のアスカーC硬度/初期のアスカーC硬度)を低くすることができる。ゲル分率は、実施例に記載の方法で測定することができる。ゲル分率は、後述するように、例えば、エラストマー樹脂の架橋の有無や、架橋の程度を制御することにより調整することができ、未架橋のエラストマー樹脂を用いることがゲル分率を低くすることができ好ましい。
本発明の熱伝導シートの製造方法は、特に限定されないが、熱伝導性フィラー、エラストマー樹脂、及び必要に応じて添加剤を押出機に供給し溶融混練して、押出機からシート状に押出すことによって熱伝導シートを成形すればよい。
本発明の積層体からなる熱伝導シートの製造方法は、特に限定されないが、以下説明する、混練工程、積層工程、さらに必要に応じてスライス工程を含む方法を用いて製造することができる。
熱伝導性フィラーとエラストマー樹脂とを混練して、熱伝導性樹脂組成物を作製する。
前記の混練は、例えば、熱伝導性フィラーとエラストマー樹脂とを、プラストミル等の二軸スクリュー混練機や二軸押出機等を用いて、加熱下において混練することが好ましく、これにより、熱伝導性フィラーがエラストマー中に均一に分散された熱伝導性樹脂組成物を得ることができる。
次いで、該熱伝導性樹脂組成物をプレスすることにより、シート状の樹脂層(熱伝導性樹脂層)を得ることができる。
積層工程では、前記混練工程で得た樹脂層を積層してn層構造の積層体を作成する。積層方法としては、例えば、混練工程で作製した樹脂層をxi分割して積層し、xi層構造の積層体を作製後、必要に応じて、熱プレスを行い、その後、更に、必要に応じて、分割と積層と前記の熱プレスを繰り替えして、幅がDμmでn層構造の積層体を作製する方法を用いることができる。
熱伝導性フィラーが板状である場合、積層工程後の積層体の幅(Dμm)、前記熱伝導性フィラーの厚み(dμm)は、0.02≦d/(D/n)≦1を満足することが好ましい。
このように、複数回の成形を行う場合には、各回における成形圧を、1回の成形で行う場合に比べて、小さくすることができるため、成形に起因する積層構造の破壊等の現象を回避することができる。
その他の積層方法として、例えば、多層形成ブロックを備える押出機を用い、前記多層形成ブロックを調製して、共押出し成形により、前記n層構造で、かつ、前記厚さDμmの積層体を得る方法を用いることもできる。
具体的には、第1の押出機及び第2の押出機の双方に前記混練工程で得た熱伝導性樹脂組成物を導入し、第1の押出機及び第2の押出機から熱伝導性樹脂組成物を同時に押出す。第1の押出機及び第2の押出機から押出された熱伝導性樹脂組成物は、フィードブロックに送られる。フィードブロックでは、第1の押出機及び上記第2の押出機から押出された熱伝導性樹脂組成物が合流する。それによって、熱伝導性樹脂組成物が積層された2層体を得ることができる。次に、前記の2層体を多層形成ブロックへと移送し、押出し方向に平行な方向であり、かつ積層面に垂直な複数の面に沿って2層体を複数に分割後、積層して、n層構造で、厚みDμmの積層体を作製することができる。このとき、1層当たりの厚み(D/n)は、多層形成ブロックを調整して所望の値とすることができる。
前記積層工程で得た積層体を必要に応じて所望の高さになるよう積層し、圧力を掛けて合着した後、積層方向に対して平行方向にスライスすることにより、熱伝導シートを作製する。
上記した各工程の間、又は各工程とともに、エラストマー樹脂を架橋する工程を設けてもよい。架橋は、例えば、電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法が挙げられる。しかし、エラストマー樹脂の架橋の程度が大きいと、熱伝導シートの圧縮後の残留応力が低下し難く、発熱体である電子部品等の破損が生じやすくなるため、電離性放射線の照射量を5Mrad以下に調整することが好ましく、エラストマー樹脂を架橋しないことがより好ましい。
以下の実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。
(1)エラストマー樹脂
(i)液状アクリロニトリルブタジエンゴム1 JSR株式会社製、商品名「N231L」
(ii)アクリロニトリルブタジエンゴム2
下記(A)7.2体積%と下記(B)40.8体積%との混合物
(A)アクリロニトリルブタジエンゴム JSR株式会社製、商品名「N280」
(B)液体アクリロニトリルブタジエンゴム JSR株式会社製、商品名「N231L」
(iii)アクリロニトリルブタジエンゴム3
下記(A)38体積%と下記(B)10体積%との混合物
(A)アクリロニトリルブタジエンゴム JSR株式会社製、商品名「N280」
(B)液体アクリロニトリルブタジエンゴム JSR株式会社製、商品名「N231L」
(iv)液状イソプレンゴム1 株式会社クラレ製、商品名「LIR−30」
(v)液状イソプレンゴム2 株式会社クラレ製、商品名「KL−10」
(vi)液状シリコーン 東レダウコーニング株式会社製、商品名「SE 1720CV」
(vii)液状EPDM(液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム)三井化学株式会社製、商品名「PX−068」
(viii)アクリロニトリルブタジエンゴム4
下記(A)14.4体積%と下記(B)33.6体積%との混合物
(A)アクリロニトリルブタジエンゴム JSR株式会社製、商品名「N280」
(B)液体アクリロニトリルブタジエンゴム JSR株式会社製、商品名「N231L」
(vx)液状イソプレンゴム3
液状イソプレンゴム1(株式会社クラレ製、商品名「LIR−30」)14.4体積%と液状イソプレンゴム2(株式会社クラレ製、商品名「KL−10」)33.6体積%との混合物
(2)熱伝導性フィラー
(i)窒化ホウ素 デンカ社製、商品名「SGP」
形状;板状フィラー
長辺方向熱伝導率;250W/m・K
厚み:1μm
(ii)グラフェン ブリヂストンケービージー社製、商品名「WGNP」
形状;板状フィラー
長辺方向熱伝導率;1000W/m・K
厚み;2μm
<粘度>
エラストマー樹脂50gを、25℃で、B型粘度計(東洋産業社製)で測定した。
<熱伝導率>
25mm角の熱伝導シートをセラミックヒーターと水冷式放熱板の間に挟み、加熱した。20分経過した後、セラミックヒーターの温度T1と水冷式放熱板の温度T2を測定し、セラミックヒーターの印加電力W、熱伝導シートの厚さt、熱伝導シートの面積Sを下記式に代入して熱伝導率λを算出した。
λ=t×W/{S×(T1−T2)}
<アスカーC硬度>
(初期アスカーC硬度)
25mm角の熱伝導シートを、厚み10mm以上となるように積層し、アスカーゴム硬度計C型(高分子計器株式会社製)で測定した。
(30秒経過後のアスカーC硬度)
アスカーC硬度の測定を開始して、30秒経過した時点でのアスカーC硬度を測定した。
アスカーC硬度の測定は25℃で行った。
<圧縮強度>
JIS K6767−7.2.3(JIS2009)に準拠して測定した。ただし、サンプル寸法は、2mm×20mm×20mmで測定を行った。
<ラメラ長>
100φ深さ50mmの容器に40mmの高さまでエラストマー樹脂を入れ、60φのリングをエラストマー樹脂界面から深さ2mmまで沈め、2mm/sの速度でリングを持ち上げた。引き上げた際に形成された膜が破泡した地点と界面の距離よりラメラ長を算出した。なお、測定は温度25℃、相対湿度80%で行った。
<ゲル分率>
熱伝導シートのゲル分率を下記のとおり測定した。
熱伝導シートをAg秤量し、これを120℃のキシレン中に24時間浸漬して不溶解分を200メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量を測定し(Bg)、熱伝導シートの重量とフィラー配合割合より算出した熱伝導シート内のフィラー重量より(Cg)、下記式により算出した。
ゲル分率(重量%)=((B−C)/A)×100
液状アクリロニトリルブタジエンゴム1(JSR株式会社製、N231L)48体積%と、窒化ホウ素52体積%とからなる混合物を溶融混練後、プレスすることにより厚さ0.5mm、幅80mm、奥行き80mmのシート状の樹脂層を得た。次に積層工程として、得られた樹脂層を16等分して重ねあわせて総厚さ8mm、幅20mm、奥行き20mmの16層からなる積層体を得た。次いで積層方向に平行にスライスし、厚さ2mm、幅8mm、奥行き20mmの熱伝導シートを得た。この場合、積層体を構成する樹脂層の1層の厚みは0.5mm(500μm)である。この熱伝導シートを断面方向(厚さ方向)から熱性能、硬度、圧縮強度を測定した。
配合を表1に記載のとおり変更したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂発泡シートを得た。評価結果を表1に示す。
これに対して、比較例1は、粘度が本発明で規定する値より高いエラストマー樹脂を用いた例であるが、初期のアスカーC硬度が高く、柔軟性に劣ることが分かった。比較例2は、ラメラ長が本発明で規定する値より低いエラストマー樹脂を用いた例であるが、初期のアスカーC硬度は低かったが、30秒経過後のアスカーC硬度が初期とあまり変化しておらず、残留応力が低減されないことが分かった。
2 樹脂層
3 発熱体
4 放熱体
5 シート面
6 熱伝導性板状フィラー
7 熱伝導性樹脂層
8 エラストマー樹脂
Claims (9)
- 体積割合が30〜70%のエラストマー樹脂と、体積割合が30〜70%の熱伝導性フィラーとを含む熱伝導シートであって、前記エラストマー樹脂の25℃での粘度が3000Pa・s以下で、かつ前記エラストマー樹脂のラメラ長が20mm以上である、初期のアスカーC硬度が50以下の熱伝導シート。
- 熱伝導率が5W/m・K以上である、請求項1に記載の熱伝導シート。
- 測定開始から30秒経過時のアスカーC硬度が、前記初期のアスカーC硬度の半分以下である、請求項1又は2に記載の熱伝導シート。
- 25%圧縮強度が200kPa以下である、請求項1〜3のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 50%圧縮強度が1000kPa以下である、請求項1〜4のいずれかに記載の熱伝導シート。
- ゲル分率が20%以下である、請求項1〜5のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 前記熱伝導性フィラーが、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラフェン、窒化ホウ素ナノチューブ、カーボンナノチューブ、及びダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1〜6のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 前記熱伝導性フィラーの平均粒径が200μm以下であり、熱伝導率が8W/m・K以上である、請求項1〜7のいずれかに記載の熱伝導シート。
- 前記エラストマー樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する樹脂層が面方向に積層された積層体であり、積層された樹脂層の1層の厚みが1000μm以下である、請求項1〜8のいずれかに記載の熱伝導シート。
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