KR20150035783A - 열전도성 시트 - Google Patents

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KR20150035783A
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fibrous
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게이스케 아라마키
다쿠히로 이시이
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데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
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Abstract

섬유상 필러끼리가 서로 접촉하고 있는 빈도가 높은 열전도성 시트로서, 노출된 섬유상 필러의 단부가 시트 내에 몰입되지 않는 경우가 없어, 발열체와 방열체 사이에 배치했을 때, 그것들에 대하여 그들의 정상적인 동작을 방해하는 부하를 가할 필요도 없는 열전도성 시트는, 섬유상 필러와 바인더 수지를 함유하고, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율이 45 ∼ 95 ％ 이다.

Description

열전도성 시트{THERMALLY CONDUCTIVE SHEET}
본 발명은 열전도성 시트에 관한 것이다.
구동시에 발열을 수반하는 IC 칩 등의 발열체의 고장을 방지하기 위해서, 발열체를 방열 핀 등의 방열체에 열전도성 시트를 개재하여 밀착시키는 것이 이루어지고 있다. 최근, 이와 같은 열전도성 시트의 열전도성을 높이는 연구로서, 열경화성 수지에 섬유상 필러가 분산된 층상의 열경화성 수지 조성물 중의 당해 섬유상 필러를 층의 두께 방향으로 자장 발생 장치를 이용하여 배향시킨 후, 열경화성 수지를 경화시켜 열전도성 시트를 제조하는 것이 제안되어 있다 (특허문헌 1). 이 열전도성 시트는, 시트의 표면에 전섬유상 필러의 50 ∼ 100 ％ 의 섬유상 필러의 단부 (端部) 가 노출되어 있어, 발열체와 방열체 사이에 적용되었을 때에 섬유상 필러의 노출된 단부가 열전도성 시트 내에 몰입되는 구성으로 되어 있다.
일본 특허 제4814550호
그러나, 특허문헌 1 의 열전도성 시트는, 전섬유상 필러의 약 절반 이상의 섬유상 필러가 시트의 두께 방향으로 배향되어 있게 되기 때문에, 섬유상 필러를 몰입시켜도 섬유상 필러끼리가 접촉하는 빈도가 적어 열저항이 충분히 저하되지 않는다는 문제가 있었다. 또, 발열체와 방열체 사이로의 열전도성 시트의 적용 조건에 따라서는, 노출된 섬유상 필러의 단부가 시트 내에 몰입되지 않는다는 문제도 있었다. 반대로, 노출된 섬유상 필러의 단부를 시트 내에 완전히 몰입시키기 위해서, 발열체와 방열체 사이에 배치했을 때, 그것들에 대하여 그들의 정상적인 동작을 방해하는 부하를 가하지 않으면 안 되는 경우가 있다는 문제도 있었다.
본 발명의 목적은, 이상의 종래 기술의 문제점을 해결하는 것으로, 섬유상 필러끼리가 서로 접촉하고 있는 빈도가 높은 열전도성 시트로서, 노출된 섬유상 필러의 단부가 시트 내에 몰입되지 않는 경우가 없어, 발열체와 방열체 사이에 배치했을 때, 그것들에 대하여 그들의 정상적인 동작을 방해하는 부하를 가할 필요도 없는 열전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 섬유상 필러를 열전도성 시트의 두께 방향으로 배열시킨다는 것이 종래 기술의 문제점을 일으키는 주된 원인이 아닌가라는 가정하에 섬유상 필러의 배향 상태를 검토한 결과, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율을 비교적 높은 소정의 범위로 함으로써 상기 서술한 목적을 달성할 수 있음을 알아내어 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은 섬유상 필러와 바인더 수지를 함유하는 열전도성 시트로서, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율이 45 ∼ 95 ％ 인 열전도성 시트를 제공한다.
본 발명의 열전도성 시트는, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율이 45 ∼ 95 ％ 로 되어 있다. 이 때문에, 열전도성 시트 내에서 섬유상 필러가 서로 접촉하고 있는 빈도가 높아져 열저항이 저하된다. 또, 노출된 섬유상 필러의 단부가 시트 내에 몰입되지 않는 경우가 없어, 발열체와 방열체 사이에 배치했을 때, 그것들에 대하여 그들의 정상적인 동작을 방해하는 부하를 가할 필요도 없다. 또, 열전도성 시트를 접어 구부렸을 때의 크랙 발생을 억제할 수 있다.
본 발명은 섬유상 필러와 바인더 수지를 함유하는 열전도성 시트로서, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율이 45 ∼ 95 ％ 인 열전도성 시트이다.
열전도성 시트를 구성하는 섬유상 필러는, 발열체로부터의 열을 효율적으로 방열체에 전도시키기 위한 것이다. 이와 같은 섬유상 필러로는, 평균 직경이 지나치게 작으면 그 비표면적이 과대해져 열전도성 시트를 제조할 때의 수지 조성물의 점도가 지나치게 높아지는 것이 우려되고, 지나치게 크면 열전도성 시트의 표면 요철이 커져 발열체나 방열체에 대한 밀착성이 저하되는 것이 우려되므로, 바람직하게는 8 ∼ 12 ㎛ 이다. 또, 그 애스펙트비 (길이/직경) 는, 지나치게 작으면 열전도성 시트 형성용 조성물의 점도가 지나치게 높은 경향이 있고, 지나치게 크면 열전도성 시트의 압축을 저해하는 경향이 있으므로, 바람직하게는 2 ∼ 50, 보다 바람직하게는 3 ∼ 30 이다. 섬유 길이에 특히 주목하면, 바람직한 섬유 길이는 15 ∼ 800 ㎛, 보다 바람직한 섬유 길이는 40 ∼ 250 ㎛ 이다.
섬유상 필러의 구체예로는, 바람직하게는 탄소 섬유, 금속 섬유 (예를 들어, 니켈, 철 등), 유리 섬유, 세라믹스 섬유 (예를 들어, 산화물 (예를 들어, 산화알루미늄, 이산화규소 등), 질화물 (예를 들어, 질화붕소, 질화알루미늄 등), 붕화물 (예를 들어, 붕화알루미늄 등), 탄화물 (예를 들어, 탄화규소 등) 등의 비금속계 무기 섬유) 를 들 수 있다.
섬유상 필러는, 열전도성 시트에 대하여 요구되는 기계적 성질, 열적 성질, 전기적 성질 등의 특성에 따라 선택된다. 그 중에서도 고탄성률, 양호한 열전도성, 고도전성, 전파 차단성, 저열팽창성 등을 나타내는 점에서 피치계 탄소 섬유를 바람직하게 사용할 수 있다.
섬유상 필러의 열전도성 시트 중의 함유량은, 지나치게 적으면 열전도율이 낮아지고, 지나치게 많으면 점도가 높아지는 경향이 있으므로, 열전도성 시트 중의 바람직하게는 16 ∼ 40 체적％, 보다 바람직하게는 20 ∼ 30 체적％ 이며, 열전도 시트를 구성하는 후술하는 바인더 수지 100 질량부에 대하여 바람직하게는 120 ∼ 300 질량부, 보다 바람직하게는 130 ∼ 250 질량부이다.
또한, 섬유상 필러 외에 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 판상 필러, 인편상 필러, 구상 필러 등을 병용할 수 있다. 특히, 섬유상 필러의 열전도성 시트 형성용 조성물 중에서의 2 차 응집의 억제라는 관점에서, 0.1 ∼ 5 ㎛ 직경의 구상 필러 (바람직하게는 구상 알루미나나 구상 질화알루미늄) 의 바람직한 범위는 30 ∼ 60 체적％, 보다 바람직하게는 35 ∼ 50 체적％ 이며, 섬유상 필러 100 질량부에 대하여 바람직하게는 100 ∼ 900 질량부를 병용한다.
바인더 수지는, 섬유상 필러를 열전도성 시트 내에 유지하는 것으로, 열전도성 시트에 요구되는 기계적 강도, 내열성, 전기적 성질 등의 특성에 따라 선택된다. 이와 같은 바인더 수지로는, 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머, 열경화성 수지 중에서 선택한 것을 채용할 수 있다.
열가소성 수지로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 에틸렌-α올레핀 공중합체, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리아세트산비닐, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세탈, 폴리불화비닐리덴 및 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 불소계 중합체, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 (ABS) 수지, 폴리페닐렌-에테르 공중합체 (PPE) 수지, 변성 PPE 수지, 지방족 폴리아미드류, 방향족 폴리아미드류, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리메타크릴산, 폴리메타크릴산메틸에스테르 등의 폴리메타크릴산에스테르류, 폴리아크릴산류, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌술파이드, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르니트릴, 폴리에테르케톤, 폴리케톤, 액정 폴리머, 실리콘 수지, 아이오노머 등을 들 수 있다.
열가소성 엘라스토머로는, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 또는 그 수첨화물, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 또는 그 수첨화물, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 올레핀계 열가소성 엘라스토머, 염화비닐계 열가소성 엘라스토머, 폴리에스테르계 열가소성 엘라스토머, 폴리우레탄계 열가소성 엘라스토머, 폴리아미드계 열가소성 엘라스토머 등을 들 수 있다.
열경화성 수지로는, 가교 고무, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르수지, 디알릴프탈레이트 수지 등을 들 수 있다. 가교 고무의 구체예로는, 천연 고무, 아크릴 고무, 부타디엔 고무, 이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합 고무, 니트릴 고무, 수첨 니트릴 고무, 클로로프렌 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합 고무, 염소화 폴리에틸렌 고무, 클로로술폰화 폴리에틸렌 고무, 부틸 고무, 할로겐화 부틸 고무, 불소 고무, 우레탄 고무, 및 실리콘 고무를 들 수 있다.
열전도성 시트는, 섬유상 필러와 바인더 수지에 추가적으로, 필요에 따라 각종 첨가제를 함유할 수 있다.
본 발명의 열전도성 시트에 있어서는, 그 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율은 45 ∼ 95 ％, 바람직하게는 60 ∼ 90 ％ 이다. 그 비율이 45 ％ 미만이면, 시트의 두께 방향의 열전도성이 불충분해지는 것이 우려되고, 95 ％ 를 초과하면 서로 접촉하는 섬유상 필러의 비율이 적어 열전도성 시트의 열전도성이 불충분해지는 경향이 있다.
여기서, 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러란, 섬유상 필러의 장축 방향이 두께 방향으로 평행하게 되어 있지 않는 섬유상 필러를 가리킨다.
두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율은, 단위 입방체 (가로세로 0.5 ㎜) 에 함유되어 있는 섬유상 필러를 현미경 관찰하여, 그 개수를 카운트함으로써 구할 수 있다. 구체적으로는 열전도성 시트의 한 단면을 관찰했을 때, "두께 방향으로 배치되고 또한 소정의 길이를 확인할 수 있는 섬유상 필러의 수" 를 「두께 방향으로 배향되어 있는 섬유상 필러」라고 하고, 그 전체의 섬유상 필러수에 대한 비율을 구한 값으로부터 산출할 수 있다. 그 경우, 관찰하는 단면수를 적어도 2 방향 (종횡) 이상으로 하고, 그것들로부터 얻어진 평균값을 기준으로 산출할 수도 있다.
본 발명의 열전도성 시트는, 이하의 공정 (A) ∼ (C) 를 갖는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 공정별로 상세하게 설명한다.
＜공정 (A)＞
우선, 섬유상 필러를 바인더 수지에 분산시킴으로써 열전도성 시트 형성용 조성물을 조제한다. 이 조제는, 섬유상 필러와 바인더 수지와 필요에 따라 배합되는 각종 첨가제나 휘발성 용제를 공지된 수법에 의해 균일하게 혼합함으로써 실시할 수 있다.
＜공정 (B)＞
다음으로, 조제된 열전도성 시트 형성용 조성물로부터 압출 성형법 또는 금형 성형법에 의해 성형체 블록을 형성한다.
압출 성형법, 금형 성형법으로는 특별히 제한되지 않고, 공지된 각종 압출 성형법, 금형 성형법 중에서 열전도성 시트 형성용 조성물의 점도나 열전도성 시트에 요구되는 특성 등에 따라 적절히 채용할 수 있다.
압출 성형법에 있어서 열전도성 시트 형성용 조성물을 다이로부터 압출할 때, 혹은 금형 성형법에 있어서 열전도성 시트 형성용 조성물을 금형에 압입할 때, 바인더 수지가 유동하고, 그 유동 방향을 따라 일부의 섬유상 필러가 배향되는데, 대부분은 배향이 랜덤하게 되어 있다.
또한, 다이의 선단에 슬릿을 장착한 경우, 압출된 성형체 블록의 폭 방향에 대하여 중앙부는 섬유상 필러가 배향되기 쉬운 경향이 있다. 한편, 성형체 블록의 폭 방향에 대하여 주변부는 슬릿벽의 영향을 받아 섬유상 필러가 랜덤하게 배향되기 쉽다.
성형체 블록의 크기·형상은 요구되는 열전도성 시트의 크기에 따라 결정할 수 있다. 예를 들어, 단면의 세로의 크기가 0.5 ∼ 15 ㎝ 이고 가로의 크기가 0.5 ∼ 15 ㎝ 인 직방체를 들 수 있다. 직방체의 길이는 필요에 따라 결정하면 된다.
＜공정 (C)＞
다음으로, 형성된 성형체 블록을 시트상으로 슬라이스한다. 이로써 열전도성 시트가 얻어진다. 슬라이스에 의해 얻어지는 시트의 표면 (슬라이스면) 에는 섬유상 필러가 노출된다. 슬라이스하는 방법으로는 특별히 제한은 없으며, 성형체 블록의 크기나 기계적 강도에 따라 공지된 슬라이스 장치 (바람직하게는 초음파 컷터) 중에서 적절히 선택할 수 있다. 성형체 블록의 슬라이스 방향으로는, 성형 방법이 압출 성형법인 경우에는, 압출 방향으로 배향되어 있는 것도 있기 때문에 압출 방향에 대하여 60 ∼ 120 도, 보다 바람직하게는 70 ∼ 100 도의 방향이다. 특히 바람직하게는 90 도 (수직) 의 방향이다.
슬라이스 두께도 특별히 제한은 없으며, 열전도성 시트의 사용 목적 등에 따라 적절히 선택할 수 있다.
＜공정 (D)＞
필요에 따라 얻어진 열전도성 시트의 슬라이스면을 프레스할 수 있다. 이로써 열전도성 시트의 표면을 평활화시켜, 발열체나 방열체에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또, 열전도성 시트를 압축하여, 섬유상 필러끼리의 접촉 빈도를 증대시킬 수 있다. 이로써, 열전도성 시트의 열저항을 저감시키는 것이 가능해진다. 프레스 방법으로는, 평반과 표면이 평탄한 프레스 헤드로 이루어지는 한 쌍의 프레스 장치를 사용할 수 있다. 또, 핀치 롤로 프레스해도 된다.
프레스시의 압력으로는, 지나치게 낮으면 프레스를 하지 않는 경우와 열저항이 변하지 않는 경향이 있고, 지나치게 높으면 시트가 연신되는 경향이 있으므로, 바람직하게는 2 ∼ 8 kgf/㎠, 보다 바람직하게는 3 ∼ 7 kgf/㎠ 이다.
이와 같은 프레스는, 프레스의 효과를 보다 높이고 프레스 시간을 단축시키기 위해서, 바인더 수지의 유리 전이 온도 이상에서 실시하는 것이 바람직하다.
프레스 후의 시트 두께는 압축에 의해 얇아지는데, 시트의 압축률 [{(프레스 전의 시트 두께-프레스 후의 시트 두께)/프레스 전의 시트 두께} × 100] 이 지나치게 작으면 열저항이 작아지지 않는 경향이 있고, 지나치게 크면 시트가 연신되는 경향이 있으므로, 압축률이 2 ∼ 15 ％ 가 되도록 프레스를 실시한다.
또, 프레스에 의해 시트의 표면을 평활하게 할 수 있다. 평활의 정도는 표면 광택도로 평가할 수 있다. 표면 광택도가 지나치게 낮으면 열전도성이 저하되므로, 입사각 60 도 반사각 60 도로 광택계로 측정한 표면 광택도 (그로스값) 가 0.2 이상이 되도록 프레스를 실시하는 것이 바람직하다.
이와 같은 열전도성 시트는, 발열체로 생긴 열을 방열체로 빠져나가게 하기 위해 그들 사이에 배치된 구조의 서멀 디바이스를 부여할 수 있다. 발열체로는 IC 칩, IC 모듈 등을 들 수 있으며, 방열체로는 스테인리스 등의 금속 재료로 형성된 히트싱크 등을 들 수 있다.
실시예
실시예 1
실리콘 A 액 (비닐기를 갖는 오르가노폴리실록산) 과, 실리콘 B 액 (하이드로젠실릴기를 갖는 오르가노폴리실록산) 과, 알루미나 입자 (평균 입자경 3 ㎛) 와, 구상의 질화알루미늄 (평균 입자경 1 ㎛) 과, 피치계 탄소 섬유 (평균 장축 길이 150 ㎛, 평균 축 직경 8 ㎛) 를, 표 1 에 나타내는 비율 (체적부) 로 균일하게 혼합함으로써 열전도성 시트 형성용 실리콘 수지 조성물을 조제하였다.
이 열전도성 시트 형성용 실리콘 수지 조성물을 직방체상의 내부 공간을 갖는 금형 안에 흘려 넣어, 100 ℃ 의 오븐 중에서 6 시간 가열 경화시킴으로써 성형체 블록을 제조하였다. 또한, 금형의 내면에는 박리 처리면이 내측이 되도록 박리 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 첩부 (貼付) 해 두었다.
얻어진 성형체 블록을 0.5 mm 두께로 초음파 컷터로 슬라이스하여 시트를 얻었다. 이 시트의 표면에는 슬라이스시의 전단력으로 섬유상 필러의 일부가 표면에 노출되어, 시트 표면에 미소 요철이 형성되어 있었다. 그 후, 표 1 의 압축률이 되도록 통상적인 방법에 따라 프레스하였다. 또, 피치계 탄소 섬유가 열전도성 시트의 두께 방향에 대하여 세로, 가로, 경사의 다양한 방향을 향하고 있는 것을 전자 현미경 관찰에 의해 확인하고, 또한 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 피치계 탄소 섬유의 전피치계 탄소 섬유 중의 비율을 카운트하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 2 ∼ 11
표 1 의 배합에 따라 열전도성 시트 형성용 실리콘 수지 조성물을 조제하는 것 이외에, 실시예 1 과 동일한 조작에 의해 성형체 블록, 나아가 열전도성 시트를 제조하였다. 또한, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 피치계 탄소 섬유의 전피치계 탄소 섬유 중의 비율을 카운트하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다.
비교예 1 ∼ 4
표 1 의 배합에 따라 열전도성 시트 형성용 실리콘 수지 조성물을 조제하고, 또한 일본 공개특허공보 2012－23335호의 압출 성형법에 의해 열전도성 시트를 제조하여, 피치계 탄소 섬유가 (두께 방향으로) 배향되기 쉬운 그 중앙부를 잘라내었다. 또한, 전자 현미경으로 관찰하여, 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 피치계 탄소 섬유의 전피치계 탄소 섬유 중의 비율을 카운트하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다.
＜평가＞
얻어진 열전도성 시트에 대하여 1 kgf/㎠ 의 하중을 가하여, 표 1 의 압축률이 된 시점의 열저항 (K/W) 을 ASTM－D5470 에 준거한 열저항 측정 장치를 이용하여 측정하였다. 얻어진 결과를 표 1 에 나타낸다. 열저항은 0.2 (K/W) 이하, 면적 환산한 값으로는 0.65 (K·㎠/W) 이하인 것이 요망된다.
Figure pct00001
표 1 의 실시예 1 ∼ 11 의 열전도성 시트는, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 탄소 섬유의 전탄소 섬유 중의 비율이 45 ∼ 95 ％ 였으므로, 바람직한 낮은 값 (0.2 K/W 이하 (0.65 K·㎠/W 이하)) 을 나타내었다. 또한, 실시예 8 ∼ 11 의 결과로부터, 탄소 섬유의 평균 섬유 길이가 40 ∼ 250 ㎛ 이더라도 양호한 결과가 얻어졌다.
그에 비하여, 비교예 1 ∼ 4 의 열전도성 시트는, 열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 탄소 섬유의 전탄소 섬유 중의 비율이 5 ∼ 40 ％ 였으므로, 열저항이 0.2 K/W (0.65 K·㎠/W) 초과가 되어 버렸다.
산업상 이용가능성
본 발명의 열전도성 시트는, 그 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율이 45 ∼ 95 ％ 로 되어 있다. 이 때문에, 열전도성 시트 내에서 섬유상 필러가 서로 접촉하고 있는 빈도가 높아져 열저항이 저하된다. 또, 노출된 섬유상 필러의 단부가 시트 내에 몰입되지 않는 경우가 없어, 발열체와 방열체 사이에 배치했을 때, 그것들에 대하여 그들의 정상적인 동작을 방해하는 부하를 가할 필요도 없다. 따라서, 본 발명의 열전도성 시트는 IC 칩이나 IC 모듈 등의 발열체와 방열체 사이에 배치하기 위한 열전도성 시트로서 유용하다.

Claims (7)

  1. 섬유상 필러와 바인더 수지를 함유하는 열전도성 시트로서,
    열전도성 시트의 두께 방향으로 배향되어 있지 않는 섬유상 필러의 전섬유상 필러 중의 비율이 45 ∼ 95 ％ 인, 열전도성 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    섬유상 필러의 평균 직경이 8 ∼ 12 ㎛ 이고, 애스펙트비가 2 ∼ 50 인, 열전도성 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    섬유상 필러가 피치계 탄소 섬유인, 열전도성 시트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    섬유상 필러의 열전도성 시트 중의 함유량이 16 ∼ 40 체적％ 인, 열전도성 시트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    비섬유상 필러를 추가로 함유하는, 열전도성 시트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    비섬유상 필러가 구상의 산화알루미늄 또는 질화알루미늄인, 열전도성 시트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    바인더 수지가 실리콘 수지인, 열전도성 시트.
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