JPWO2018066368A1 - 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 - Google Patents
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- H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
- C08K3/11—Compounds containing metals of Groups 4 to 10 or of Groups 14 to 16 of the Periodic Table
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
Description
本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、酸無水物熱硬化剤と、有機リン化合物とを含む。はんだは、導電部に含まれ、導電部の一部又は全部である。
上記導電性粒子は、接続対象部材の電極間を電気的に接続する。上記導電性粒子は、導電部の外表面部分にはんだを有する。上記導電性粒子は、はんだにより形成されたはんだ粒子であってもよく、はんだ以外の材料から形成された基材粒子と基材粒子の表面上に配置されたはんだ部とを備える導電性粒子であってもよい。はんだ以外の材料から形成された基材粒子と基材粒子の表面上に配置されたはんだ部とを備える導電性粒子を用いた場合には、電極上に導電性粒子が集まり難くなり、導電性粒子同士のはんだ接合性が低いために、電極上に移動した導電性粒子が電極外に移動しやすくなる傾向があり、電極間の位置ずれの抑制効果も低くなる傾向がある。従って、上記導電性粒子は、はんだにより形成されたはんだ粒子であることが好ましい。
ρ:導電性粒子の粒子径の標準偏差
Dn:導電性粒子の粒子径の平均値
本発明に係る導電材料は、熱硬化性化合物を含む。上記熱硬化性化合物は、加熱により硬化可能な化合物である。上記熱硬化性化合物としては、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、(メタ)アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。導電材料の硬化性及び粘度をより一層良好にし、導通信頼性をより一層高める観点から、エポキシ化合物又はエピスルフィド化合物が好ましく、エポキシ化合物がより好ましい。上記導電材料は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る導電材料は、酸無水物熱硬化剤を含む。上記酸無水物熱硬化剤は、上記熱硬化性化合物を熱硬化させる。
本発明に係る導電材料は、上記酸無水物熱硬化剤ではない他の熱硬化剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。上記他の熱硬化剤としては、イミダゾール硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤等のチオール硬化剤、熱カチオン開始剤(熱カチオン硬化剤)及び熱ラジカル発生剤等が挙げられる。上記他の熱硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
本発明に係る導電材料は、有機リン化合物を含む。上記有機リン化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記導電材料は、フラックスを含むことが好ましい。フラックスの使用により、導電性粒子におけるはんだを電極上により一層効果的に配置することができる。該フラックスは特に限定されない。フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを使用できる。
上記導電材料には、フィラーを添加してもよい。フィラーは、有機フィラーであってもよく、無機フィラーであってもよい。フィラーの添加により、基板の全電極上に対して、導電性粒子を均一に凝集させることができる。
上記導電材料は、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、チキソ剤、レベリング剤、重合触媒、硬化触媒、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
本発明に係る接続構造体は、少なくとも1つの第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、少なくとも1つの第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、上記第1の接続対象部材と、上記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備える。本発明に係る接続構造体では、上記接続部の材料が、上述した導電材料である。本発明に係る接続構造体では、上記第1の電極と上記第2の電極とが、上記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている。
(1)ADEKA社製「EP−3300」、ベンゾフェノン型エポキシ化合物
(2)新日鉄住金化学社製「YDF−8170C」、ビスフェノールF型エポキシ樹脂
(1)日立化成工業社製「HN−5500」、酸無水物熱硬化剤、25℃で液状
(2)新日本理化社製「リカシッドTH」、酸無水物熱硬化剤、25℃で固形
(3)明和化成社製「MEH−8000H」、フェノールノボラック熱硬化剤
(4)SC有機化学社製「TMMP」、多官能チオール熱硬化剤
(1)日本化学工業社製「ヒシコーリン PX−4MP」、有機ホスホニウム塩、25℃で液状
(2)日本化学工業社製「ヒシコーリン PX−4FB」、有機ホスホニウム塩、融点99℃
(3)日本化学工業社製「ヒシコーリン PX−4B」、有機ホスホニウム塩、融点112℃
(4)日本化学工業社製「ヒシコーリン PX−4ET」、有機ホスホニウム塩、25℃で液状
(5)日本化学工業社製「ヒシコーリン PX−4PB」、有機ホスホニウム塩、融点230℃
(6)東京化成工業社製「フェニルホスホン酸」、有機ホスホン酸、融点162℃
(7)東京化成工業社製「フェニルホスフィン酸」、有機ホスフィン酸、融点85℃
(8)東京化成工業社製「リン酸フェニル」、リン酸エステル、融点100℃
(1)三井金属工業社製「Sn42Bi58」、はんだ粒子Sn42Bi58
(1)異方性導電ペーストの作製
下記の表1,2に示す成分を下記の表1,2に示す配合量で配合して、異方性導電ペーストを得た。
(条件Aでの接続構造体の具体的な作製方法)
作製直後の異方性導電ペーストを用いて、以下のようにして、接続構造体を作製した。
以下の変更をしたこと以外は、条件Aと同様にして、接続構造体を作製した。
上記ガラスエポキシ基板の上面に、作製直後の異方性導電ペーストを厚さ100μmとなるように塗工し、異方性導電ペースト層を形成した後、25℃及び湿度50%の環境下に6時間放置した。放置後、異方性導電ペースト層の上面に半導体チップを電極同士が対向するように積層した。
作製した導電材料の25℃での粘度(η25)を、E型粘度計(東機産業社製「TVE22L」)を用いて、25℃及び5rpmの条件で測定した。
(1)耐湿熱性
異方性導電ペーストを170℃で1時間熱硬化させて、5mm×30mm(厚み0.5mm)の形状を有する第1の硬化物を得た。得られた第1の硬化物を110℃及び湿度85%の環境下に100時間放置して第2の硬化物を得た。第1の硬化物の形状と比較して、第2の硬化物の形状が変化しているか否かを顕微鏡で観察し、耐湿熱性を評価した。耐湿熱性を下記の基準で判定した。
○:第1の硬化物の形状と比較して、第2の硬化物の形状が変化していない
△:第1の硬化物の形状と比較して、第2の硬化物の形状がやや変化している
×:第1の硬化物の形状と比較して、第2の硬化物の形状が大きく変化している
条件A及び条件Bにて得られた接続構造体において、第1の電極と接続部と第2の電極との積層方向に第1の電極と第2の電極との対向し合う部分をみたときに、第1の電極と第2の電極との対向し合う部分の面積100%中の、接続部中のはんだ部が配置されている面積の割合Xを評価した。電極上のはんだの配置精度を下記の基準で判定した。
○○:割合Xが70%以上
○:割合Xが60%以上、70%未満
△:割合Xが50%以上、60%未満
×:割合Xが50%未満
条件Aにて得られた接続構造体(n=15個)において、上下の電極間の1接続箇所当たりの接続抵抗をそれぞれ、4端子法により、測定した。接続抵抗の平均値を算出した。なお、電圧=電流×抵抗の関係から、一定の電流を流した時の電圧を測定することにより接続抵抗を求めることができる。導通信頼性を下記の基準で判定した。
○○:接続抵抗の平均値が50mΩ以下
○:接続抵抗の平均値が50mΩを超え、70mΩ以下
△:接続抵抗の平均値が70mΩを超え、100mΩ以下
×:接続抵抗の平均値が100mΩを超える、又は接続不良が生じている
条件Aにて得られた接続構造体(n=15個)を、110℃及び湿度85%の環境下に100時間放置後、横方向に隣接する電極間に、5Vを印加し、抵抗値を25箇所で測定した。絶縁信頼性(マイグレーション)を下記の基準で判定した。
○○:接続抵抗の平均値が107Ω以上
○:接続抵抗の平均値が106Ω以上、107Ω未満
△:接続抵抗の平均値が105Ω以上、106Ω未満
×:接続抵抗の平均値が105Ω未満
条件Aにて得られた接続構造体(n=15個)を、超音波探査映像装置(日本バーンズ社製「C−SAM D9500」)を用いて観察した。ボイドの有無を下記の基準で判定した。
○:半導体チップの面積に対するボイド発生部分の面積が1%未満
△:半導体チップの面積に対するボイド発生部分の面積が1%以上、5%未満
×:半導体チップの面積に対するボイド発生部分の面積が5%以上
2…第1の接続対象部材
2a…第1の電極
3…第2の接続対象部材
3a…第2の電極
4,4X…接続部
4A,4XA…はんだ部
4B,4XB…硬化物部
11…導電材料
11A…はんだ粒子(導電性粒子)
11B…熱硬化性成分
Claims (12)
- 導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、酸無水物熱硬化剤と、有機リン化合物とを含む、導電材料。
- 前記有機リン化合物が、有機ホスホニウム塩、有機リン酸、有機リン酸エステル、有機ホスホン酸、有機ホスホン酸エステル、有機ホスフィン酸、又は有機ホスフィン酸エステルである、請求項1に記載の導電材料。
- 前記有機リン化合物の融点が、170℃以下である、請求項1又は2に記載の導電材料。
- 前記有機リン化合物が、25℃で液状である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電材料。
- 前記酸無水物熱硬化剤が、25℃で固体である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電材料。
- 前記酸無水物熱硬化剤100重量部に対して、前記有機リン化合物の含有量が、0.5重量部以上、10重量部以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電材料。
- 導電材料100重量%中、前記酸無水物熱硬化剤の含有量が、5重量%以上、50重量%以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電材料。
- 導電ペーストである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電材料。
- 少なくとも1つの第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材と、
少なくとも1つの第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材と、
前記第1の接続対象部材と、前記第2の接続対象部材とを接続している接続部とを備え、
前記接続部の材料が、請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電材料であり、
前記第1の電極と前記第2の電極とが、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続されている、接続構造体。 - 前記第1の電極と前記接続部と前記第2の電極との積層方向に前記第1の電極と前記第2の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第1の電極と前記第2の電極との対向し合う部分の面積100%中の50%以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている、請求項9に記載の接続構造体。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の導電材料を用いて、少なくとも1つの第1の電極を表面に有する第1の接続対象部材の表面上に、前記導電材料を配置する工程と、
前記導電材料の前記第1の接続対象部材側とは反対の表面上に、少なくとも1つの第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材を、前記第1の電極と前記第2の電極とが対向するように配置する工程と、
前記導電性粒子におけるはんだの融点以上に前記導電材料を加熱することで、前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電材料により形成し、かつ、前記第1の電極と前記第2の電極とを、前記接続部中のはんだ部により電気的に接続する工程とを備える、接続構造体の製造方法。 - 前記第1の電極と前記接続部と前記第2の電極との積層方向に前記第1の電極と前記第2の電極との対向し合う部分をみたときに、前記第1の電極と前記第2の電極との対向し合う部分の面積100%中の50%以上に、前記接続部中のはんだ部が配置されている接続構造体を得る、請求項11に記載の接続構造体の製造方法。
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