JPWO2018062463A1 - 作業装置および作業方法 - Google Patents
作業装置および作業方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018062463A1 JPWO2018062463A1 JP2018542909A JP2018542909A JPWO2018062463A1 JP WO2018062463 A1 JPWO2018062463 A1 JP WO2018062463A1 JP 2018542909 A JP2018542909 A JP 2018542909A JP 2018542909 A JP2018542909 A JP 2018542909A JP WO2018062463 A1 JPWO2018062463 A1 JP WO2018062463A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- working
- heads
- discharge
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
- B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
- B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
- B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
- B05C5/0275—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve
- B05C5/0279—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve independently, e.g. individually, flow controlled
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
- G01C3/00—Measuring distances in line of sight; Optical rangefinders
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Machine Tool Units (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
Description
生産性を向上するには、同じ製造装置を複数台並べて並列処理するのが最も容易で、一般的である。しかし、これでは製造装置の大型化やコストの増大を招く。
特許文献1は、塗布手段のノズルから塗布物を塗布対象物上に吐出させることにより、塗布対象物上に所要のパターンの描画を行う塗布装置において、複数の塗布手段と、塗布対象物を塗布物の描画態様に応じて移動させる移動機構と、複数の塗布手段の塗布量を個々に制御する制御手段とを有する塗布装置を開示する。
本発明の作業装置は、同一の作業をするn台の(nは2以上の自然数)の作業ヘッドと、作業対象物を保持するステージと、ステージとn台の作業ヘッドとを第1方向へ相対移動させる第1方向駆動装置と、ステージとn台の作業ヘッドとを第1方向と直交する第2方向へ相対移動させる第2方向駆動装置と、ステージとn台の作業ヘッドを第1方向および第2方向と直交する第3方向へ相対移動させる第3方向駆動装置と、各作業ヘッドの作業量を測定する作業量測定装置と、n台の作業ヘッドおよび第1ないし第3方向駆動装置の動作を制御する制御装置と、を備えた作業装置において、前記第1方向駆動装置が、前記n台の作業ヘッドを前記第1方向へそれぞれ独立して移動させることができ、前記第2方向駆動装置が、前記n台の作業ヘッドを前記第2方向へ同時に移動させる第2方向主駆動装置と、前記n台の作業ヘッドのうちn−1台の作業ヘッドを前記第2方向へそれぞれ独立して移動させる第2方向副駆動装置とを備えて構成されることを特徴とする。
上記作業装置において、前記第2方向副駆動装置の可動距離は、前記第2方向主駆動装置の可動距離Lの半分以下であることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、前記第2方向副駆動装置の可動距離は、前記第2方向主駆動装置の可動距離Lの1/5以下であることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、前記第1方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第1方向へ同時に移動させる第1方向主駆動装置と、前記n台の吐出装置のうちn−1台の吐出装置を前記第1方向へそれぞれ独立して移動させる第1方向副駆動装置とを備えて構成されることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、前記第1方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第1方向へそれぞれ独立して移動させるn台の第1方向主駆動装置により構成されることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、前記制御装置が、前記n台の作業ヘッドに同一の作業パターンを実施させるにあたり、前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて測定した前記作業量測定装置の測定値に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれの出射回数、作業時間および相対移動速度を算出し、設定する機能を備えることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、前記制御装置が、前記n台の作業ヘッドに同一の作業パターンを実施させるにあたり、出射周波数を変えることなく、前記n台の作業ヘッドのそれぞれの出射回数、作業時間および相対移動速度を算出し、設定する機能を備えることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、さらに、前記第1方向駆動装置および前記第2方向駆動装置に搭載された撮像装置を備え、前記制御装置が、前記撮像装置による撮像画像に基づき前記n台の作業ヘッドと前記作業対象物の第1方向および第2方向の位置関係を算出し、当該算出結果に基づき前記n台の作業ヘッドの第1方向および第2方向の作業開始位置を設定する機能を備えることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、さらに、前記第1方向駆動装置および前記第2方向駆動装置に搭載された距離測定装置を備え、前記制御装置が、前記距離測定装置からの受信信号に基づき前記作業ヘッドと前記作業対象物の距離を算出し、当該算出結果に基づき前記作業ヘッドの第3方向の作業開始位置を設定する機能を備えることを特徴としてもよい。
上記作業装置において、前記作業ヘッドが、液体材料を吐出口から出射する吐出装置を搭載した作業ヘッドであることを特徴としてもよい。
本発明の第2の観点の作業方法は、上記に記載の作業装置を用いて、前記作業対象物に、n×m個(mは1以上の自然数)の作業パターンを形成する作業方法であって、前記作業ヘッドが、液体材料を吐出口から出射する吐出装置を搭載した作業ヘッドであり、前記n台の作業ヘッドのそれぞれが吐出する液滴1個分の重量に基づいて前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数を算出する吐出回数算出工程、算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間を算出する塗布時間算出工程、算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて補正後移動速度を算出する補正後移動速度算出工程、算出した前記補正後移動速度に基づき前記n台の作業ヘッドと前記作業対象物とを相対移動させながら塗布を行う塗布工程を備えることを特徴とする。
本発明の第3の観点の作業方法は、上記に記載の作業装置を用いて、前記作業対象物に、前記吐出装置の台数のm倍個(mは1以上の自然数)の作業パターンを形成する作業方法であって、前記作業ヘッドが、液体材料を吐出口から出射する吐出装置を搭載した作業ヘッドであり、前記n台の作業ヘッドのそれぞれが吐出する液滴1個分の重量に基づいて前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数を算出する吐出回数算出工程、算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間を算出する塗布時間算出工程、算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて補正後移動速度を算出する補正後移動速度算出工程、前記作業ヘッドの水平方向塗布開始位置を算出する水平方向開始位置算出工程、算出した前記補正後移動速度および前記補正後移動速度に基づき前記n台の作業ヘッドと前記作業対象物とを相対移動させながら塗布を行う塗布工程を備えることを特徴とする。
上記塗布工程を備える作業方法において、前記塗布工程において、前記第2方向主駆動装置の動作と前記第2方向副駆動装置の動作を合成することにより前記n台の作業ヘッドを異なる移動速度で移動させることを特徴としてもよい。
上記第2または第3の観点にかかる作業方法において、前記作業対象物に、アレイ配置されたn×p個(pは2以上の自然数)の作業パターンを形成することを特徴としてもよい。
本発明の液体材料塗布装置は、液体材料を吐出口から吐出する同一仕様のn台の(nは2以上の自然数)の吐出装置と、塗布対象物を保持するステージと、ステージとn台の吐出装置とを第1方向へ相対移動させる第1方向駆動装置と、ステージとn台の吐出装置とを第1方向と直交する第2方向へ相対移動させる第2方向駆動装置と、ステージとn台の吐出装置を第1方向および第2方向と直交する第3方向へ相対移動させる第3方向駆動装置と、吐出装置から所定の条件で吐出された液体材料の重量を測定する重量測定装置と、n台の吐出装置および第1ないし第3方向駆動装置の動作を制御する制御装置と、を備えた液体材料塗布装置において、前記第1方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第1方向へそれぞれ独立して移動させることができ、前記第2方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第2方向へ同時に移動させる第2方向主駆動装置と、前記n台の吐出装置のうちn−1台の吐出装置を前記第2方向へそれぞれ独立して移動させる第2方向副駆動装置とを備えて構成されることを特徴とする。
上記液体材料塗布装置において、前記第2方向副駆動装置の可動距離は、前記第2方向主駆動装置の可動距離Lの半分以下であることを特徴としてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記第2方向副駆動装置の可動距離は、前記第2方向主駆動装置の可動距離Lの1/5以下であることを特徴としてもよい。
上記液体材料塗布装置において、前記第1方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第1方向へ同時に移動させる第1方向主駆動装置と、前記n台の吐出装置のうちn−1台の吐出装置を前記第1方向へそれぞれ独立して移動させる第1方向副駆動装置とを備えて構成されること、或いは、前記第1方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第1方向へそれぞれ独立して移動させるn台の第1方向主駆動装置により構成されることを特徴としてもよい。
上記制御装置が吐出回数、塗布時間および塗布速度を設定する機能を備える液体材料塗布装置において、前記制御装置が、前記n台の吐出装置に同一の塗布パターンを形成させるにあたり、前記n台の吐出装置のそれぞれについて測定した前記重量測定装置の測定値に基づき前記n台の吐出装置のそれぞれの吐出回数、塗布時間および塗布速度を算出し、設定する機能を備えることを特徴としてもよく、さらに、前記制御装置が、前記n台の吐出装置に同一の塗布パターンを形成させるにあたり、周波数を変えることなく、前記n台の吐出装置のそれぞれの吐出回数、塗布時間および塗布速度を算出し、設定する機能を備えることを特徴としてもよい。
上記液体材料塗布装置において、さらに、前記第1方向駆動装置および前記第2方向駆動装置に搭載された撮像装置を備え、前記制御装置が、前記撮像装置による撮像画像に基づき前記n台の吐出装置と前記塗布対象物の第1方向および第2方向の位置関係を算出し、当該算出結果に基づき前記n台の吐出装置の第1方向および第2方向の塗布開始位置を設定する機能を備えることを特徴としてもよく、さらに、前記第1方向駆動装置および前記第2方向駆動装置に搭載された距離測定装置を備え、前記制御装置が、前記距離測定装置からの受信信号に基づき前記吐出装置と前記塗布対象物の距離を算出し、当該算出結果に基づき前記吐出装置の第3方向の塗布開始位置を設定する機能を備えることを特徴としてもよい。
本発明の第2の観点の塗布方法は、上記制御装置が吐出回数、塗布時間および塗布速度を設定する機能を備える液体材料塗布装置を用いて、前記塗布対象物に、n×m個(mは1以上の自然数)の塗布パターンを形成する塗布方法であって、前記n台の吐出装置のそれぞれが吐出する液滴1個分の重量に基づいて前記n台の吐出装置のそれぞれについて1つの塗布パターンを形成するのに必要となる吐出回数を算出する吐出回数算出工程、算出した前記1つの塗布パターンを形成するのに必要となる吐出回数に基づき前記n台の吐出装置のそれぞれについて1つの塗布パターンを形成するのに必要となる時間を算出する塗布時間算出工程、算出した前記1つの塗布パターンを形成するのに必要となる時間に基づき前記n台の吐出装置のそれぞれについて補正後移動速度を算出する補正後移動速度算出工程、算出した前記補正後移動速度に基づき前記n台の吐出装置と前記塗布対象物とを相対移動させながら塗布を行う塗布工程を備えることを特徴とする。
上記塗布工程を備える塗布方法において、前記塗布工程において、前記第2方向主駆動装置の動作と前記第2方向副駆動装置の動作を合成することにより前記n台の吐出装置を異なる移動速度で移動させることを特徴としてもよい。
上記第1ないし第3のいずれかの観点にかかる塗布方法において、前記塗布対象物に、アレイ配置されたn×p個(pは2以上の自然数)の塗布パターンを形成することを特徴としてもよい。
第1方向駆動装置は、n台の作業ヘッドを第1方向へそれぞれ独立して移動させることができる。第2方向駆動装置は、n台の作業ヘッドを第2方向へ同時に移動させる第2方向主駆動装置と、n台の作業ヘッドのうちn−1台の作業ヘッドを第2方向へそれぞれ独立して移動させる第2方向副駆動装置とを備えて構成される。第2方向副駆動装置の可動距離は、第2方向主駆動装置の可動距離Lの半分以下とすることが好ましく、より好ましくは1/5以下とする。
第1方向駆動装置は、n台の吐出装置を第1方向へ同時に移動させる第1方向主駆動装置と、n台の吐出装置のうちn−1台の吐出装置を第1方向へそれぞれ独立して移動させる第1方向副駆動装置とを備えて構成するようにしてもよい。或いは、第1方向駆動装置を、n台の吐出装置を第1方向へそれぞれ独立して移動させるn台の第1方向主駆動装置により構成されるようにしてもよい。
[第1実施形態]
<構成>
第1実施形態に係る液体材料塗布装置1は、図1に示すように、液体材料を吐出する吐出装置(2a、2b、2c)と、塗布対象物5を載置して固定するステージ4と、吐出装置(2a、2b、2c)とステージ4とを相対移動させるXYZ駆動装置(6、7、8、13)と、吐出装置(2a、2b、2c)からの吐出量(すなわち、作業量)を測定する重量測定装置16と、吐出装置(2a、2b、2c)、XYZ駆動装置(6、7、8、13)および重量測定装置16と接続してそれぞれの動作を制御する制御装置17とから主に構成される。以下では、吐出装置(2a、2b、2c)を、「吐出装置2」と省略表記する場合がある。
第2方向副駆動装置13a、13b、13cは、符号15で示すY方向へ吐出装置2a、2b、2cの移動速度を個別に制御することを可能としている。ここで、符号15で示すY方向への移動は、第2方向主駆動装置7によるY方向(符号10)への移動と独立して行うことができる。第1実施形態において、第1方向(X方向)に副駆動装置を設けないのは、初めから第1方向主駆動装置6a、6b、6cをそれぞれ独立して移動できるように構成しているからである。後述する第3実施形態のように、第1方向(X方向)において、吐出装置2a、2b、2cを同時に移動させるような構成としたときは、第1方向副駆動装置をそれぞれに設ける。
制御装置17は、処理装置と、記憶装置と、入力装置と、出力装置とを備えて構成されている。制御装置17は、吐出装置2、XYZ駆動装置(6、7、8、13)および重量測定装置16が接続されており、これら各装置の動作を制御する。処理装置、記憶装置として、例えば、パーソナルコンピュータ(PC)、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)などを用いることができる。また、入力装置、出力装置として、キーボード、マウス、ディスプレイのほか入出力を兼ねるタッチパネルを用いることができる。
以下では、吐出装置2としてジェット式吐出装置を用い、連続して滴状の液体材料を飛翔吐出させながら移動することで線引き塗布を行う場合の動作を例示する。
(初期設定)
始めに、第1の工程として、各種パラメータの入力を入力装置を通じて行い、記憶装置に記憶する。各種パラメータには、塗布対象物5に関するもの、吐出装置2に関するもの、塗布に関するものがある。塗布対象物5に関するものとしては、塗布対象物5自体の寸法や、面取り数(すなわち、縦横に配置される数)、塗布を実行する際の基準の位置となるアライメントマーク座標やアライメントマーク画像、などがある。吐出装置2に関するものとしては、ロッドが上昇している時間(ON時間)および下降している時間(OFF時間)、圧縮気体により液体材料を圧送する補助がある場合にはその圧力の大きさ、などがある。吐出装置2に関するパラメータについては、複数個ある吐出装置2のすべてについて入力を行う。塗布に関するものとしては、塗布する線の長さや形状(すなわち、塗布パターン)、1つの塗布パターンを形成するのに必要となる液体材料の重量(塗布量)、などがある。
次いで、第2の工程として、吐出装置2a、2b、2cからの各吐出量の測定を行う。本実施形態で測定する吐出量は、吐出装置2が設定された所定の回数(例えば、100回や500回といった予め決めた設定吐出回数)、吐出を行ったときの重量測定装置16の測定値(すなわち、設定回数吐出時の重量)である。この測定は、吐出装置2が重量測定装置16上で、液体材料を所定の回数吐出することで行う。測定値は、制御装置17に送られ、制御装置17の備える専用ソフトウェアにより記憶装置に記憶される。
次いで、第3の工程として、第2の工程で測定した吐出量の測定結果に基づき、吐出装置2a、2b、2c毎の補正後移動速度の算出を行う。本実施形態では以下の手順で行う。以下の手順は、制御装置17の備える専用ソフトウェアにより実現することが可能である。
(1)第2の工程で測定した設定吐出回数吐出時の重量を第2の工程で用いた設定吐出回数で割り、1回の吐出量(すなわち、液滴1個分の重量)を求める。
(2)第1の工程で設定した1つの塗布パターンを形成するのに必要となる液体材料の重量(塗布重量)を、(1)で求めた1回の吐出量で割り、1つの塗布パターンを形成するのに必要となる吐出回数Sを求める。
(3)(2)で求めた1つの塗布パターンを形成するのに必要となる吐出回数Sを、第1の工程で設定した1回の吐出時間T1から求まる吐出装置2の周波数(=T1の逆数)で割り、1つの塗布パターンを形成するのに必要となる時間(塗布時間T2)を求める。
(4)第1の工程で設定した塗布する線の長さ(すなわち、塗布パターン長)を、(3)で求めた塗布時間T2で割り、補正後塗布速度(すなわち、吐出装置が液体材料を吐出しながら移動する際の補正後移動速度)を求める。
最後に、第4の工程として、第3の工程で算出した補正後塗布速度に基づき、塗布パターンに従って吐出装置2a、2b、2cを塗布対象物5に対して相対移動させて、塗布を行う。
基準となる吐出装置2(すなわち、吐出装置2a、2b、2cのうちいずれか1台)は、第3の工程で求めた補正後塗布速度に基づき、第1方向主駆動装置6および第2方向主駆動装置7を用いて動作させる。すなわち、基準となる吐出装置2では、第2方向副駆動装置13を動作させない(若しくは第2方向副駆動装置13を設けない)。基準以外の吐出装置2は、第1方向主駆動装置6、第2方向主駆動装置7および第2方向副駆動装置13を用いて動作させる。
(a)第2の工程で測定した設定時間吐出時の重量から求まる単位時間当たりの吐出量W1を求める。
(b)(a)で求めた単位時間当たりの吐出量W1を吐出装置2の周波数で割り、1回の吐出量W2(すなわち、液滴1個分の重量)を求める。
(c)第1の工程で設定した1つの塗布パターンを形成するのに必要となる液体材料の重量(塗布重量W3)を、(b)で求めた1回の吐出量W2で割り、1つの塗布パターンを形成するのに必要となる吐出回数Sを求める。
(d)(c)で求めた1つの塗布パターンを形成するのに必要となる吐出回数Sを、第1の工程で設定した1回の吐出時間T1から求まる吐出装置2の周波数で割り、1つの塗布パターンを形成するのに必要となる時間(塗布時間T2)を求める。
(e)第1の工程で設定した塗布する線の長さ(すなわち、塗布パターン長)を、(d)で求めた塗布時間T2で割り、補正後塗布速度(すなわち、吐出装置が液体材料を吐出しながら移動する際の補正後移動速度)を求める。
<構成>
図2に示す第2実施形態の液体材料塗布装置1は、撮像装置20と、距離測定装置21と、撮像装置20および距離測定装置21を駆動するための第1方向主駆動装置6dとを備える点で、第1実施形態の液体材料塗布装置1と主に相違する。以下では相違点を中心に説明し、共通点についての説明は割愛する。
第2実施形態では、撮像装置20と距離測定装置21をそれぞれ1台ずつ設ける構成としているが、1台ずつでは塗布対象物5上の塗布範囲をすべて撮像したり、距離計測したりできない場合、撮像装置20および/または距離測定装置21を2台以上設ける構成とし、全ての塗布範囲をカバーできるようにする。
また、第2実施形態では、撮像装置20と距離測定装置21を独立して第1方向主駆動装置6dに設けているが、第1方向主駆動装置6dを設けずに、第1方向主駆動装置6a〜6cのいずれかに吐出装置2と共に撮像装置20と距離測定装置21併設してもよい。この際、第2方向副駆動装置を設けない吐出装置2と併設することが好ましいが、第2方向副駆動装置を設けた吐出装置2と併設する場合は、後述する測定動作時に第2方向副駆動装置を動作させないようにするとよい。
その他の構成については、第1実施形態に係る液体材料塗布装置の構成と同じであるので説明を割愛する。
例えば、塗布対象物5が矩形状の板状体である場合、塗布対象物5の各辺と駆動装置の各移動方向とが正確に一致するよう、別の言い方をすれば、塗布対象物5の各辺と駆動装置の各移動方向とが正確に平行、あるいは直交するよう、ステージ4上に載置する必要がある。しかし、実際は、平行移動や回転した状態、いわゆる「ずれ」のある状態で載置されることが殆どである。正確に載置されていないと、液体材料が塗布対象物5上の正確な位置に塗布されないことになる。そこで、「ずれ」量を測定し、これを補正するよう塗布を行うことで、正確な位置に塗布を行うことを可能としている。
また、液体材料を塗布対象物5上に塗布するためには、吐出装置2と塗布対象物5との間隔または距離(すなわち、塗布対象物5に対する吐出装置2の高さ)が適正に保たれている必要がある。しかし、実際は、搬送や部品の実装などで力や熱が加わり、塗布対象物5の表面が波打つように高さ方向に変動することがある。このような表面に塗布を行うと、正確な量の液体材料が吐出されなかったり、所望とする形状に液体材料が塗布されなかったりすることがある。そこで、表面の状態を測定し、高さ方向の変動を補正するように塗布を行うことで、所望とする形状に塗布を行うことを可能としている。
第2実施形態に係る液体材料塗布装置1は、第1の実施形態における第4の工程に代えて、以下のA工程およびB工程を実行する。なお、第1の工程から第3の工程までは、第1実施形態と同じであるので説明は割愛する。ただし、第1の工程において、2つのアライメントマークの座標および画像を設定しておく。
(1)撮像装置20を第1の工程で予め設定しておいたアライメントマーク座標まで移動させ、塗布対象物5上にあるアライメントマークを撮像する。
(2)制御装置17の専用ソフトウェアにより画像処理を行い、第1の工程で予め設定しておいたアライメントマーク画像と(1)で撮像したアライメントマーク画像とのずれ量を算出し、算出結果を記憶装置に記憶する。ここでは、塗布対象物5上の離れた2箇所のアライメントマークを映してから、ずれ量を算出する。2箇所のアライメントマークを用いることで、回転に対して位置の補正をすることができる。
(3)距離測定装置21を測定位置へ移動して測定を行い、測定結果(第3方向測定値)を記憶装置に記憶する。測定位置は、多面取りの各塗布パターンのそれぞれの塗布開始位置であることが好ましい。しかし、多面取りでは、測定箇所が多くなってしまうので、塗布対象物5上の塗布面を複数の塗布パターンをまとめたいくつかの領域に分け、その領域の中の1箇所を測定して、代表値として用いることで時間短縮を図ってもよい。塗布対象物5上の塗布面の精度がよいと判断できるのであれば、測定箇所を1箇所のみとすることも可能である。
上記した第1ないし第3工程およびA工程は、塗布対象物5を入れ替える毎に実行することが好ましい。
<構成>
図3に示す第3実施形態に係る液体材料塗布装置1は、第1実施形態と、第1方向主駆動装置6および第1方向副駆動装置12a、12b、12cの構成が異なる。
第3実施形態に係る第1方向主駆動装置6は、所定間隔で吐出装置2a、2b、2cが配置された長方形の板状部材を備え、梁22のステージ側の側面に配置されている。第1方向主駆動装置6は、符号9で示すX方向へ吐出装置2a、2b、2cを同時に移動させるよう構成されている。
第2方向副駆動装置13a、13b、13cは、第1方向副駆動装置12a、12b、12cのステージ側の側面にそれぞれ配置されており、符号15a〜15cで示すY方向へ吐出装置2a、2b、2cをそれぞれ独立して移動することができる。
このように、本実施形態では、X方向(符号9,14)およびY方向(符号10,15)に対して、吐出装置2a、2b、2cの移動速度を個別に制御することができる。
その他の構成については、第1実施形態に係る液体材料塗布装置1の構成と同じであるので説明を割愛する。
第3実施形態に係る液体材料塗布装置1の動作は、第1の工程から第3の工程までは第1実施形態に係る液体材料塗布装置1の動作と同様であるが、第4の工程の動作が異なる。
第3実施形態の第4の工程においては、第2方向主駆動装置7の動作に第2方向副駆動装置13a、13b、13cの動作を合成した動作をさせることで、第2方向(Y方向)の異なる移動速度を実現している。また、第3実施形態では、第1方向主駆動装置6の動作に第1方向副駆動装置12a、12b、12cの動作を合成した動作をさせることで、第1方向(X方向)の異なる移動速度を実現している。第3実施形態でも同様に、副駆動装置(12、13)の可動距離は主駆動装置(6、7)の可動距離と比べて短くすることが好ましい。副駆動装置(12、13)は、吐出装置2a、2b、2cと共にそれぞれ塗布ヘッドを構成するので、小型である方がよいのも第1実施形態と同様である。また、移動速度を制御する際の基準となる吐出装置2には、対応する第1方向副駆動装置12を動作させない(もしくは第1方向副駆動装置12を設けない)ことが好ましいのも第1実施形態と同様である。
<構成>
図4に示す第4実施形態に係るレーザー加工作業装置30は、加工作業対象物に溝や孔を設けたり、文字や模様などを刻印したり、或いは加工作業対象物を複数個の個片に切断するレーザー加工作業装置である。第4実施形態は、第1実施形態の吐出装置(2a、2b、2c)の代わりにレーザー発振装置(31a、31b、31c)を作業ヘッドに搭載し、作業量測定装置としてレーザー出力測定装置32を備える点で主に異なる。加工作業対象物33を載置するステージ4、レーザー発振装置(31a、31b、31c)とステージ4とを相対移動させるXYZ駆動装置(6、7、8、13)、レーザー発振装置(31a、31b、31c)、前記各装置を配設する架台18および架台18の上部を覆うカバー19は異ならない。以下では相違点を中心に説明し、共通点についての説明は割愛する。また、以下では、レーザー発振装置(31a、31b、31c)を「レーザー発振装置31」と省略表記することがある。
第4実施形態においては、第1実施形態の液体材料塗布装置1における重量測定装置16の代わりにレーザー出力測定装置32を搭載する。レーザー出力測定装置32は、その測定結果を制御に用いるため、ケーブル等を介して外部の機器(例えば、本実施形態における制御装置17)に測定結果を出力する機能を有することが好ましい。なお、レーザー出力測定装置32としては、市販機器を用いることができる。制御装置17は、第1実施形態と同様であり、処理装置と、記憶装置と、入力装置と、出力装置とを備えて構成され、レーザー発振装置(31a、31b、31c)、レーザー出力測定装置32およびXYZ駆動装置(6、7、8、13)の動作を制御する。制御装置17の記憶装置には、後述の補正後移動速度を算出するための専用ソフトウェアが格納されており、レーザー出力測定装置32から受信した測定結果に基づき補正後移動速度を算出する。
(初期設定)
始めに、第1の工程として、各種パラメータの入力を入力装置を通じて行い、記憶装置に記憶する。各種パラメータには、加工作業対象物33に関するもの、レーザー発振装置31に関するもの、加工作業に関するものがある。加工作業対象物33に関するものとしては、加工作業対象物33自体の寸法や、面取り数(すなわち、縦横に配置される数)、加工作業を実行する際の基準の位置となるアライメントマーク座標やアライメントマーク画像などがある。レーザー発振装置31に関するものとしては、レーザー光の発振周波数などがある。レーザー発振装置31に関するパラメータについては、複数個あるレーザー発振装置(31a、31b、31c)の全てについて入力を行う。加工作業に関するものとしては、加工する溝などの長さや形状(すなわち、加工パターン)、1つの加工パターンを形成するのに必要となるレーザー出力などがある。
次いで、第2の工程として、レーザー発振装置(31a、31b、31c)からの各レーザー出力の測定を行う。第4実施形態で測定するレーザー出力は、レーザー発振装置31が設定された所定の時間(例えば、5秒や10秒といった予め決めた設定時間)、レーザーを発振したときのレーザー出力測定装置32の測定値(すなわち、設定時間発振時のレーザー出力)である。この測定は、レーザー発振装置31がレーザー出力測定装置32上でレーザー光を所定の時間発振することで行う。測定値は、制御装置17に送られ、制御装置17の備える専用ソフトウェアにより記憶装置に記憶される。
次いで、第3の工程として、第2の工程で測定したレーザー出力の測定結果に基づき、レーザー発振装置(31a、31b、31c)ごとの補正後移動速度の算出を行う。第4実施形態では以下の手順で行う。以下の手順は、制御装置17の備える専用ソフトウェアにより実現することが可能である。
(1)第2の工程で測定した設定時間発振時のレーザー出力を第2の工程で用いた設定時間で割り、単位時間当たりのレーザー出力を求める。
(2)第1の工程で設定した1つの加工パターンを形成するのに必要となる出力を、(1)で求めた単位時間当たりのレーザー出力で割り、1つの加工パターンを形成するのに必要となる時間を求める。
(3)第1の工程で設定した加工する溝等の長さ(すなわち、加工パターン長)を、(2)で求めた時間で割り、補正後移動速度(すなわち、レーザー発振装置がレーザー光を発振しながら移動する際の補正後移動速度)を求める。
最後に、第4の工程として、第3の工程で算出した補正後移動速度に基づき、加工パターンに従ってレーザー発振装置(31a、31b、31c)を加工作業対象物33に対して移動させて、加工を行う。
基準となるレーザー発振装置31(すなわち、レーザー発振装置(31a、31b、31c)のうちいずれか1台)は、第3の工程で算出した補正後移動速度に基づき、第1方向主駆動装置6および第2方向主駆動装置7を用いて動作させる。すなわち、基準となるレーザー発振装置31では、第2方向副駆動装置13を動作させない(若しくは第2方向副駆動装置13を設けない)。基準以外のレーザー発振装置31は、第1方向主駆動装置6、第2方向主駆動装置7および第2方向副駆動装置13を用いて動作させる。(基準以外のレーザー発振装置31の動作については、第1実施形態と同様なので説明を割愛する。第1実施形態の説明を参照。)
例えば、上記各実施形態とは異なり、円板状の刃をモータなどで回転させて加工対象物を切断する切断装置を作業ヘッドに搭載することも可能である。この場合、制御の対象となる出力としては、モータのトルクや回転数などであり、各作業ヘッドの出力を測定して、補正量を算出する。
Claims (16)
- 同一の作業をするn台の(nは2以上の自然数)の作業ヘッドと、
作業対象物を保持するステージと、
ステージとn台の作業ヘッドとを第1方向へ相対移動させる第1方向駆動装置と、
ステージとn台の作業ヘッドとを第1方向と直交する第2方向へ相対移動させる第2方向駆動装置と、
ステージとn台の作業ヘッドを第1方向および第2方向と直交する第3方向へ相対移動させる第3方向駆動装置と、
各作業ヘッドの作業量を測定する作業量測定装置と、
n台の作業ヘッドおよび第1ないし第3方向駆動装置の動作を制御する制御装置と、を備えた作業装置において、
前記第1方向駆動装置が、前記n台の作業ヘッドを前記第1方向へそれぞれ独立して移動させることができ、
前記第2方向駆動装置が、前記n台の作業ヘッドを前記第2方向へ同時に移動させる第2方向主駆動装置と、前記n台の作業ヘッドのうちn−1台の作業ヘッドを前記第2方向へそれぞれ独立して移動させる第2方向副駆動装置とを備えて構成されることを特徴とする作業装置。 - 前記第2方向副駆動装置の可動距離は、前記第2方向主駆動装置の可動距離Lの半分以下であることを特徴とする請求項1に記載の作業装置。
- 前記第2方向副駆動装置の可動距離は、前記第2方向主駆動装置の可動距離Lの1/5以下であることを特徴とする請求項1に記載の作業装置。
- 前記第1方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第1方向へ同時に移動させる第1方向主駆動装置と、前記n台の吐出装置のうちn−1台の吐出装置を前記第1方向へそれぞれ独立して移動させる第1方向副駆動装置とを備えて構成されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の作業装置。
- 前記第1方向駆動装置が、前記n台の吐出装置を前記第1方向へそれぞれ独立して移動させるn台の第1方向主駆動装置により構成されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の作業装置。
- 前記制御装置が、前記n台の作業ヘッドに同一の作業パターンを実施させるにあたり、前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて出射回数、作業時間および作業速度を設定する機能を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の作業装置。
- 前記制御装置が、前記n台の作業ヘッドに同一の作業パターンを実施させるにあたり、前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて測定した前記作業量測定装置の測定値に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれの出射回数、作業時間および相対移動速度を算出し、設定する機能を備えることを特徴とする請求項6に記載の作業装置。
- 前記制御装置が、前記n台の作業ヘッドに同一の作業パターンを実施させるにあたり、出射周波数を変えることなく、前記n台の作業ヘッドのそれぞれの出射回数、作業時間および相対移動速度を算出し、設定する機能を備えることを特徴とする請求項7に記載の作業装置。
- さらに、前記第1方向駆動装置および前記第2方向駆動装置に搭載された撮像装置を備え、
前記制御装置が、前記撮像装置による撮像画像に基づき前記n台の作業ヘッドと前記作業対象物の第1方向および第2方向の位置関係を算出し、当該算出結果に基づき前記n台の作業ヘッドの第1方向および第2方向の作業開始位置を設定する機能を備えることを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の作業装置。 - さらに、前記第1方向駆動装置および前記第2方向駆動装置に搭載された距離測定装置を備え、
前記制御装置が、前記距離測定装置からの受信信号に基づき前記作業ヘッドと前記作業対象物の距離を算出し、当該算出結果に基づき前記作業ヘッドの第3方向の作業開始位置を設定する機能を備えることを特徴とする請求項9に記載の作業装置。 - 前記作業ヘッドが、液体材料を吐出口から出射する吐出装置を搭載した作業ヘッドであることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の作業装置。
- 請求項1ないし11のいずれかに記載の作業装置を用いた作業方法であって、
前記第1方向駆動装置により前記n台の作業ヘッドを前記第1方向へそれぞれ独立して移動させ、
前記第2方向主駆動装置により前記n台の作業ヘッドを前記第2方向へ同時に移動させ、
前記第2方向副駆動装置により前記n台の作業ヘッドのうちn−1台の作業ヘッドを前記第2方向へそれぞれ独立して移動させることにより、前記n台の作業ヘッドと前記作業対象物とを相対移動させながら作業を行うことを特徴とする作業方法。 - 請求項7または8に記載の作業装置を用いて、前記作業対象物に、n×m個(mは1以上の自然数)の作業パターンを形成する作業方法であって、
前記作業ヘッドが、液体材料を吐出口から出射する吐出装置を搭載した作業ヘッドであり、
前記n台の作業ヘッドのそれぞれが吐出する液滴1個分の重量に基づいて前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数を算出する吐出回数算出工程、
算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間を算出する塗布時間算出工程、
算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて補正後移動速度を算出する補正後移動速度算出工程、
算出した前記補正後移動速度に基づき前記n台の作業ヘッドと前記作業対象物とを相対移動させながら塗布を行う塗布工程を備えることを特徴とする作業方法。 - 請求項9または10に記載の作業装置を用いて、前記作業対象物に、前記吐出装置の台数のm倍個(mは1以上の自然数)の作業パターンを形成する作業方法であって、
前記作業ヘッドが、液体材料を吐出口から出射する吐出装置を搭載した作業ヘッドであり、
前記n台の作業ヘッドのそれぞれが吐出する液滴1個分の重量に基づいて前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数を算出する吐出回数算出工程、
算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる吐出回数に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間を算出する塗布時間算出工程、
算出した前記1つの作業パターンを形成するのに必要となる時間に基づき前記n台の作業ヘッドのそれぞれについて補正後移動速度を算出する補正後移動速度算出工程、
前記作業ヘッドの水平方向塗布開始位置を算出する水平方向開始位置算出工程、
算出した前記補正後移動速度および前記補正後移動速度に基づき前記n台の作業ヘッドと前記作業対象物とを相対移動させながら塗布を行う塗布工程を備えることを特徴とする作業方法。 - 前記塗布工程において、前記第2方向主駆動装置の動作と前記第2方向副駆動装置の動作を合成することにより前記n台の作業ヘッドを異なる移動速度で移動させることを特徴とする請求項13または14に記載の作業方法。
- 前記作業対象物に、アレイ配置されたn×p個(pは2以上の自然数)の作業パターンを形成することを特徴とする請求項13ないし15のいずれかに記載の作業方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016194424 | 2016-09-30 | ||
JP2016194424 | 2016-09-30 | ||
PCT/JP2017/035393 WO2018062463A1 (ja) | 2016-09-30 | 2017-09-29 | 作業装置および作業方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018062463A1 true JPWO2018062463A1 (ja) | 2019-07-18 |
JP6995374B2 JP6995374B2 (ja) | 2022-01-14 |
Family
ID=61759832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018542909A Active JP6995374B2 (ja) | 2016-09-30 | 2017-09-29 | 作業装置および作業方法 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11229923B2 (ja) |
EP (1) | EP3520904B1 (ja) |
JP (1) | JP6995374B2 (ja) |
KR (1) | KR102362082B1 (ja) |
CN (1) | CN109789434B (ja) |
HU (1) | HUE062007T2 (ja) |
MY (1) | MY202372A (ja) |
PH (1) | PH12019550047A1 (ja) |
PL (1) | PL3520904T3 (ja) |
SG (2) | SG10202101804XA (ja) |
TW (1) | TWI797090B (ja) |
WO (1) | WO2018062463A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7212055B2 (ja) * | 2018-10-11 | 2023-01-24 | 株式会社Fuji | 作業機 |
EP3877095A2 (en) * | 2018-11-09 | 2021-09-15 | Illinois Tool Works Inc. | Modular fluid application device for varying fluid coat weight |
US20210301943A1 (en) * | 2020-03-27 | 2021-09-30 | Illinois Tool Works Inc. | Dispensing unit having fixed flexible diaphragm seal |
US11246249B2 (en) | 2020-04-15 | 2022-02-08 | Illinois Tool Works Inc. | Tilt and rotate dispenser having strain wave gear system |
US11904337B2 (en) | 2021-08-03 | 2024-02-20 | Illinois Tool Works Inc. | Tilt and rotate dispenser having material flow rate control |
US11805634B2 (en) * | 2021-08-03 | 2023-10-31 | Illinois Tool Works Inc. | Tilt and rotate dispenser having motion control |
CN114425500A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-05-03 | 杨倬铭 | 港口用集装箱板材检测并正位修复设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004290885A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 塗布物の塗布方法及び塗布装置並びに電気光学装置の製造方法 |
JP2008104916A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、重量測定方法、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法 |
JP2008114129A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Musashi Eng Co Ltd | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム |
JP2009050828A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
JP2009072648A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Panasonic Corp | 粘性流体塗布装置 |
CN101658833A (zh) * | 2008-08-27 | 2010-03-03 | 塔工程有限公司 | 涂布机以及使用该涂布机涂布糊状物的方法 |
JP2012011385A (ja) * | 2003-03-11 | 2012-01-19 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
WO2016007596A1 (en) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | Nordson Corporation | Dual applicator fluid dispensing methods and systems |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE539888T1 (de) * | 2002-11-27 | 2012-01-15 | Ulvac Inc | Industrielles mikroauftragesystem mit auftrageverteilung zur verminderung der auswirkung von tröpfchenausrichtungstoleranzen und -fehlern sowie tröpfchenvolumentoleranzen und fehlern |
TWI298268B (en) * | 2005-07-08 | 2008-07-01 | Top Eng Co Ltd | Paste dispenser and method of controlling the same |
JP2010186839A (ja) * | 2009-02-11 | 2010-08-26 | Misuzu Kogyo:Kk | 電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置、および電子部品への封止樹脂の吐出装置、さらに電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法ならびに電子部品への封止樹脂の吐出方法 |
WO2011016237A1 (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-10 | パナソニック株式会社 | 部品圧着装置および部品圧着方法 |
JP5732631B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2015-06-10 | ボンドテック株式会社 | 接合装置および接合方法 |
US8283864B2 (en) * | 2010-02-12 | 2012-10-09 | Panasonic Corporation | Plasma display panel with protective layer comprising crystal particles of magnesium oxide |
CN103357541A (zh) * | 2012-03-27 | 2013-10-23 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多头点胶设备 |
US9061492B2 (en) * | 2013-03-07 | 2015-06-23 | Ricoh Company, Ltd. | Image recording apparatus, image recording method, and recording medium storing a program for recording image |
KR101538024B1 (ko) * | 2014-01-03 | 2015-07-22 | 한국기계연구원 | 멀티노즐형 세포배양지지체 제조 장치 및 이를 이용한 세포배양지지체 제조 방법 |
-
2017
- 2017-09-29 JP JP2018542909A patent/JP6995374B2/ja active Active
- 2017-09-29 KR KR1020197008422A patent/KR102362082B1/ko active IP Right Grant
- 2017-09-29 HU HUE17856412A patent/HUE062007T2/hu unknown
- 2017-09-29 SG SG10202101804XA patent/SG10202101804XA/en unknown
- 2017-09-29 EP EP17856412.6A patent/EP3520904B1/en active Active
- 2017-09-29 MY MYPI2019001443A patent/MY202372A/en unknown
- 2017-09-29 US US16/331,688 patent/US11229923B2/en active Active
- 2017-09-29 WO PCT/JP2017/035393 patent/WO2018062463A1/ja unknown
- 2017-09-29 CN CN201780060071.2A patent/CN109789434B/zh active Active
- 2017-09-29 SG SG11201901754PA patent/SG11201901754PA/en unknown
- 2017-09-29 PL PL17856412.6T patent/PL3520904T3/pl unknown
- 2017-09-30 TW TW106133925A patent/TWI797090B/zh active
-
2019
- 2019-03-22 PH PH12019550047A patent/PH12019550047A1/en unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012011385A (ja) * | 2003-03-11 | 2012-01-19 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
JP2004290885A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | 塗布物の塗布方法及び塗布装置並びに電気光学装置の製造方法 |
JP2008104916A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、重量測定方法、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法 |
JP2008114129A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Musashi Eng Co Ltd | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム |
JP2009050828A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shibaura Mechatronics Corp | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
JP2009072648A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Panasonic Corp | 粘性流体塗布装置 |
CN101658833A (zh) * | 2008-08-27 | 2010-03-03 | 塔工程有限公司 | 涂布机以及使用该涂布机涂布糊状物的方法 |
WO2016007596A1 (en) * | 2014-07-09 | 2016-01-14 | Nordson Corporation | Dual applicator fluid dispensing methods and systems |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109789434B (zh) | 2022-04-29 |
MY202372A (en) | 2024-04-24 |
TWI797090B (zh) | 2023-04-01 |
KR20190062405A (ko) | 2019-06-05 |
TW201819050A (zh) | 2018-06-01 |
EP3520904A4 (en) | 2020-06-03 |
CN109789434A (zh) | 2019-05-21 |
US20190193104A1 (en) | 2019-06-27 |
SG10202101804XA (en) | 2021-04-29 |
JP6995374B2 (ja) | 2022-01-14 |
PH12019550047A1 (en) | 2019-07-24 |
SG11201901754PA (en) | 2019-04-29 |
HUE062007T2 (hu) | 2023-09-28 |
WO2018062463A1 (ja) | 2018-04-05 |
EP3520904A1 (en) | 2019-08-07 |
EP3520904B1 (en) | 2023-03-29 |
PL3520904T3 (pl) | 2023-06-05 |
US11229923B2 (en) | 2022-01-25 |
KR102362082B1 (ko) | 2022-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPWO2018062463A1 (ja) | 作業装置および作業方法 | |
US10244634B2 (en) | Method and apparatus for automatically adjusting dispensing units of a dispenser | |
JP6876470B2 (ja) | ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP6078298B2 (ja) | 位置補正機能を有する作業装置および作業方法 | |
KR20160094963A (ko) | 액체 재료 도포 장치 | |
CN107790313B (zh) | 控制装置、机器人及机器人系统 | |
JP2007136397A (ja) | ペースト塗布装置及びこれを用いた表示パネルの製造装置 | |
US20200035512A1 (en) | Method of transitioning from synchronous to asynchronous dispensing | |
JP2010113071A (ja) | 平面表示装置の製造方法 | |
CN111108822A (zh) | 旋转分配泵阵列以实现通过多个分配泵在多个电子基板上同时分配 | |
TW201819054A (zh) | 塗佈膜形成方法及噴墨塗佈裝置 | |
JP2016131947A (ja) | 液剤塗布方法および電子装置の製造方法ならびに液剤塗布装置 | |
JP2010042399A (ja) | 塗布装置 | |
JP2022064544A (ja) | 吐出装置、吐出装置の移動軌跡補正方法、及び吐出装置の移動軌跡補正プログラム | |
JP2013153039A (ja) | マーキングシステム、及び、マーキング方法 | |
JP2009119372A (ja) | 吐出方法 | |
JPH05200543A (ja) | クリーム半田の塗布装置 | |
JP2010102600A (ja) | サーボシステムの停止制御方法、停止制御装置およびこれを機能液滴吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200817 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200817 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210413 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210610 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211116 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6995374 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |