JPWO2018062056A1 - 圧電基材の取付構造及びセンサモジュール - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 284
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 110
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 34
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 162
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 101
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 61
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 45
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 38
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 32
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 32
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 26
- JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N L-lactic acid Chemical compound C[C@H](O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 24
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 23
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 23
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 23
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 22
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 19
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 19
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 15
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 15
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229930182843 D-Lactic acid Natural products 0.000 description 11
- JVTAAEKCZFNVCJ-UWTATZPHSA-N D-lactic acid Chemical compound C[C@@H](O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UWTATZPHSA-N 0.000 description 11
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229940022769 d- lactic acid Drugs 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 8
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 8
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 7
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 6
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 6
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 5
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N lactide Chemical compound CC1OC(=O)C(C)OC1=O JJTUDXZGHPGLLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- RBMHUYBJIYNRLY-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-carboxy-1-hydroxyethyl)-hydroxyphosphoryl]-2-hydroxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)C(O)(C)P(O)(=O)C(C)(O)C(O)=O RBMHUYBJIYNRLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyric acid Chemical compound CC(O)CC(O)=O WHBMMWSBFZVSSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920001434 poly(D-lactide) Polymers 0.000 description 4
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- UQDJGEHQDNVPGU-UHFFFAOYSA-N serine phosphoethanolamine Chemical compound [NH3+]CCOP([O-])(=O)OCC([NH3+])C([O-])=O UQDJGEHQDNVPGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 4
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 3
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006169 Perfluoroelastomer Polymers 0.000 description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000037396 body weight Effects 0.000 description 3
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 3
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 3
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 3
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REKYPYSUBKSCAT-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypentanoic acid Chemical compound CCC(O)CC(O)=O REKYPYSUBKSCAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropionic acid Chemical compound OCCC(O)=O ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FMHKPLXYWVCLME-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-valeric acid Chemical compound CC(O)CCC(O)=O FMHKPLXYWVCLME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 2
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 2
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000007965 rubber solvent Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 2
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N (2R)-2-hydroxy-2-phenylacetic acid Chemical compound O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1.O[C@@H](C(O)=O)c1ccccc1 QBYIENPQHBMVBV-HFEGYEGKSA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKDVKSZUMVYZHH-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxane-2,5-dione Chemical compound O=C1COC(=O)CO1 RKDVKSZUMVYZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXJGSNRAQWDDJT-UHFFFAOYSA-N 1-acetyl-5-bromo-2h-indol-3-one Chemical compound BrC1=CC=C2N(C(=O)C)CC(=O)C2=C1 KXJGSNRAQWDDJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-2-[(4-isocyanatophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=CC=C1N=C=O LFSYUSUFCBOHGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexanoic acid Chemical compound CCCCC(O)C(O)=O NYHNVHGFPZAZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRHWHSJDIILJAT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypentanoic acid Chemical compound CCCC(O)C(O)=O JRHWHSJDIILJAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical class [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- HPMGFDVTYHWBAG-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxyhexanoic acid Chemical compound CCCC(O)CC(O)=O HPMGFDVTYHWBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyric acid Chemical compound OCCCC(O)=O SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940006015 4-hydroxybutyric acid Drugs 0.000 description 1
- YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxan-2-one Chemical compound CC1CCOC(=O)C1 YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDCRNMJQROAWFT-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxyhexanoic acid Chemical compound CC(O)CCCC(O)=O YDCRNMJQROAWFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHOJOSOUIAQEDH-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxypentanoic acid Chemical compound OCCCCC(O)=O PHOJOSOUIAQEDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNAJBOZYCFSQDJ-UHFFFAOYSA-N 7-hydroxyheptanoic acid Chemical compound OCCCCCCC(O)=O PNAJBOZYCFSQDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- ABIKNKURIGPIRJ-UHFFFAOYSA-N DL-4-hydroxy caproic acid Chemical compound CCC(O)CCC(O)=O ABIKNKURIGPIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N Dicylcohexylcarbodiimide Chemical compound C1CCCCC1N=C=NC1CCCCC1 QOSSAOTZNIDXMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N R-2-phenyl-2-hydroxyacetic acid Natural products OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004830 Super Glue Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001371 alpha-amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000008206 alpha-amino acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001222 biopolymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- RPOCFUQMSVZQLH-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;2-methylprop-1-ene Chemical compound CC(C)=C.O=C1OC(=O)C=C1 RPOCFUQMSVZQLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical class C(C1CO1)* 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004128 high performance liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052588 hydroxylapatite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004790 ingeo Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002510 mandelic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);ytterbium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Yb+3].[Yb+3] UZLYXNNZYFBAQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;hydroxide;triphosphate Chemical compound [OH-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006381 polylactic acid film Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical class [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 238000004736 wide-angle X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 229910003454 ytterbium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940075624 ytterbium oxide Drugs 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/60—Piezoelectric or electrostrictive devices having a coaxial cable structure
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/16—Measuring force or stress, in general using properties of piezoelectric devices
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/30—Piezoelectric or electrostrictive devices with mechanical input and electrical output, e.g. functioning as generators or sensors
- H10N30/302—Sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/857—Macromolecular compositions
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
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Abstract
Description
例えば、中心から外側に向かって順に同軸状に配置された中心導体、圧電材料層、外側導体及び外被から構成される、圧電ケーブルが知られている(例えば、特許文献1及び2参照)。特許文献1及び2に記載の圧電ケーブルでは、圧電ケーブルそのものが圧力検知装置とされている。
一方、圧電ケーブルをセンサとして組み込んだ圧力検知装置も制作されている。例えば、特許文献3では、波型に配した圧電ケーブルをマットレスに組み込んだ人体の検知が可能なベット装置が開示されている。また、例えば、特許文献4では、ウレタンゴム製の防水防塵構成のセンサマット内部に波型に配した圧電ケーブルを組み込んだ侵入警報装置が開示されている。
[特許文献1]特開平10−132669号公報
[特許文献2]特開2010−071840号公報
[特許文献3]特開2005−351781号公報
[特許文献4]特開2008−146528号公報
<1> ケーブル状の圧電基材と、
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、
前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、
前記加圧部のヤング率Eaと、前記基部のヤング率Ebとの比Eb/Eaが10−1以下となる圧電基材の取付構造。
<2> 前記加圧部のヤング率Eaが10−6〜103GPaの範囲であり、前記基部のヤング率Ebが10−7〜101GPaの範囲である<1>に記載の圧電基材の取付構造。
<3> 前記加圧部のヤング率Eaが10−3〜103GPaの範囲であり、前記基部のヤング率Ebが10−5〜101GPaの範囲である<1>に記載の圧電基材の取付構造。
<4> 前記加圧部のヤング率Eaが10−2〜101GPaの範囲であり、前記基部のヤング率Ebが10−3〜10−1GPaの範囲である<1>に記載の圧電基材の取付構造。
<5> 前記基部における前記圧電基材と反対側には1又は複数の層からなる支持部が隣接して設けられている<1>〜<4>の何れかに記載の圧電基材の取付構造。
<6> 前記基部のヤング率Ebは、前記支持部のうち前記基部に隣接する層のヤング率Ecよりも小さい<5>に記載の圧電基材の取付構造。
<7> ケーブル状の圧電基材と、
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、
前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、
前記加圧部と前記基部とが一体成型された本体部を備え、
前記本体部のヤング率Efが10−3〜101GPaの範囲であるセンサモジュール。
<8> 前記加圧部における前記圧電基材との隣接方向の厚さは、前記隣接方向における前記基部の厚さよりも厚い<7>に記載のセンサモジュール。
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、を有し、
前記加圧部のヤング率Eaが10−3〜101GPaの範囲である圧電基材の取付構造。
<10> 前記加圧部における加圧側には1又は複数の層からなる覆部が隣接して設けられている<1>〜<6>、<9>の何れかに記載の圧電基材の取付構造。
<11> 前記加圧部のヤング率Eaは、前記覆部のうち前記加圧部に隣接する層のヤング率Edよりも大きい<10>に記載の圧電基材の取付構造。
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、を有し、
前記加圧部に隣接する前記圧電基材の長さは、前記圧電基材の前記加圧部との接触部の長さと異なる圧電基材の取付構造。
本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
本明細書において、長尺平板状の圧電体(第1の圧電体及び第2の圧電体)の「主面」とは、長尺平板状の圧電体の厚さ方向に直交する面(言い換えれば、長さ方向及び幅方向を含む面)を意味する。
本明細書中において、部材の「面」は、特に断りが無い限り、部材の「主面」を意味する。
本明細書において、厚さ、幅、及び長さは、通常の定義どおり、厚さ<幅<長さの関係を満たす。
本明細書において、「接着」は、「粘着」を包含する概念である。また、「接着層」は、「粘着層」を包含する概念である。
本明細書において、2つの線分のなす角度は、0°以上90°以下の範囲で表す。
本明細書において、「フィルム」は、一般的に「フィルム」と呼ばれているものだけでなく、一般的に「シート」と呼ばれているものをも包含する概念である。
図1A〜図4を基に、第1の実施形態として、圧電基材の取付構造100(以下、単に「取付構造100」とする)及び取付構造100を備えたセンサモジュール200について説明する。
〔取付構造の概要〕
本実施形態に係る取付構造100では、ケーブル状の圧電基材10と、圧電基材10に隣接して設けられ、かつ圧電基材10の対向側から加圧される加圧部20Aと、圧電基材10に隣接し、かつ加圧部20Aの対向側に設けられた基部20Bと、を有している。
加圧部20Aは、圧電基材10と接触する面と反対側の面が加圧面21として形成されている。この加圧面21は、接触により加圧される面であって、圧力を測定する測定面として機能する。一方、圧電基材10を挟んで、加圧部20Aと反対側にある基部20Bは、センサモジュール200を装着対象物に固定する際の固定部材として機能する。
以上、図1Cに示されるように、本実施形態では、加圧面21が受ける加圧方向(矢印P方向)に沿って加圧部20A、圧電基材10及び基部20Bが配置されている。また、圧電基材10は、その軸方向が加圧方向と交差する方向(直線Cの方向)に設けられている。
また、本実施形態の取付構造100では、加圧部20Aのヤング率Eaと、基部20Bのヤング率Ebとの比Eb/Eaが10−1以下となる。
本実施形態では、加圧部20Aのヤング率Eaが10−6〜103GPaの範囲であり、基部20Bのヤング率Ebが10−7〜101GPaの範囲であることが望ましい。また、加圧部20Aのヤング率Eaが10−3〜103GPaの範囲であり、基部20Bのヤング率Ebが10−5〜101GPaの範囲であることがさらに望ましい。そして、加圧部20Aのヤング率Eaが10−2〜101GPaの範囲であり、基部20Bのヤング率Ebが10−3〜10−1GPaの範囲であることが特に望ましい。
次に、本実施形態の取付構造100を備えたセンサモジュール200について説明する。
図1Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、その外観が直方体状であって、第1部材220と、第1部材220が載置される第2部材222とを有している。本実施形態では、第1部材220が加圧部20Aに相当し、第2部材222が基部20Bに相当する。
図1Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図1AのP1−P1’線断面図ある。同図に示されるように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。
図1Cは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の側面断面図(厚さ方向の断面図)であって、図1AのS1−S1’線断面図ある。同図に示すように、本実施形態のセンサモジュール200は、ケーブル状の圧電基材10を第1部材220と第2部材222とで挟み込むことにより形成されている。
有機ゲル、無機ゲル、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、フッ素系エラストマー、パーフルオロエラストマー、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のエラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエステル、環状ポリオレフィン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メタクリル・スチレン共重合体、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、セルロース系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらの共重合体やアロイ、変性体、発泡体(フォーム)といった高分子材料、
アルミ、鉄、鋼、銅、ニッケル、コバルト、チタン、マグネシウム、スズ、亜鉛、鉛、金、銀、白金及びこれらの合金等の金属材料、木材、ガラスなどを使用することができる。
また、上記材料の積層体を使用することもできる。
有機ゲル、無機ゲル、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、フッ素系エラストマー、パーフルオロエラストマー、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のエラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエステル、環状ポリオレフィン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メタクリル・スチレン共重合体、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、セルロース系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらの共重合体やアロイ、変性体、発泡体(フォーム)といった高分子材料、
木材、綿や羊毛等の繊維を有するクッション材などを使用することができる。
また、上記材料の積層体を使用することもできる。
(センサモジュールの製造方法)
本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、まず、第2部材222の面上に圧電基材10を直線状に設置する。そして、第2部材222及び圧電基材10の上に第1部材220を載置し、固定することにより、センサモジュール200が形成される。
ここで、本実施形態のセンサモジュール200では、圧電基材10を被覆する被覆部材が自己粘着性を有している。そのため、圧電基材10は、この被覆部材の自己粘着性を利用して第1部材220及び第2部材222に固定される。
また、第1部材220と第2部材222とは、外縁部分が接着剤により固定される(図示せず)。なお、第1部材220と第2部材222との固定方法については、接着剤による固定に限らず、粘着剤や粘着テープ(例えば、両面テープ)等により固定することができる。
圧電基材10を固定する際、第1部材220及び第2部材222の何れか一方の表面に、圧電基材10に対応する溝を形成することにより、センサモジュールにおける圧電基材10の収容部分が盛り上がることを防止することができる。
本実施形態の取付構造100において圧力検出に用いられる圧電基材の概要について説明する。
本実施形態の圧電基材は、長尺状の導体と、前記導体に対して一方向に螺旋状に巻回された長尺状の第1の圧電体と、を備え、
前記第1の圧電体が、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)(以下、単に「ヘリカルキラル高分子(A)」ともいう)を含み、
前記第1の圧電体の長さ方向と、前記第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
X線回折測定から下記式(a)によって求められる前記第1の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満の範囲である圧電基材。
配向度F=(180°―α)/180°・・(a)
式(a)中、αは配向由来のピークの半値幅を表す。αの単位は、°である。
なお、第1の圧電体の配向度Fの測定方法の例は、後述の実施例に示すとおりである。
「一方向」とは、本実施形態の圧電基材を導体の軸方向の一端側から見たときに、第1の圧電体が導体の手前側から奥側に向かって巻回されている方向をいう。具体的には、右方向(右巻き、即ち時計周り)又は左方向(左巻き、即ち反時計周り)をいう。
より詳細には、本実施形態の圧電基材では、第1の圧電体がヘリカルキラル高分子(A)を含むこと、第1の圧電体の長さ方向とヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向とが略平行であること、及び、第1の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満であることにより圧電性が発現される。
その上で、本実施形態の圧電基材は、上記第1の圧電体が、導体に対して一方向に螺旋状に巻回された構成をなす。
本実施形態の圧電基材では、第1の圧電体を上記のように配置することにより、圧電基材の長さ方向に張力(応力)が印加されたときに、ヘリカルキラル高分子(A)にずり力が加わり、圧電基材の径方向にヘリカルキラル高分子(A)の分極が生じる。その分極方向は、螺旋状に巻回された第1の圧電体を、その長さ方向に対して平面と見做せる程度の微小領域の集合体とみなした場合、その構成する微小領域の平面に、張力(応力)に起因したずり力がヘリカルキラル高分子に印加された場合、圧電応力定数d14に起因して発生する電界の方向と略一致する。
具体的には、例えばポリ乳酸においては、分子構造が左巻き螺旋構造からなるL−乳酸のホモポリマー(PLLA)の場合、PLLAの主配向方向と長さ方向が略平行な第1の圧電体を、導体に対して、左巻きに螺旋状に巻回した構造体に、張力(応力)が印加されると、径方向に平行に、張力と垂直な円状断面の円の中心から外側方向への電界(分極)が発生する。また、これとは逆にPLLAの主配向方向と長さ方向が略平行な第1の圧電体を、導体に対して、右巻きに螺旋状に巻回した構造体に、張力(応力)が印加された場合、径方向に平行に、張力と垂直な円状断面の円の外側から中心方向への電界(分極)が発生する。
これにより、圧電基材の長さ方向に張力が印加された際、螺旋状に配置された第1の圧電体の各部位において、張力に比例した電位差が位相の揃った状態で発生するため、効果的に張力に比例した電圧信号が検出されると考えられる。
従って、本実施形態の圧電基材によれば、圧電感度に優れ、圧電出力の安定性にも優れた圧電基材が得られる。
また、前述の特許文献4に記載の圧電性繊維を備える圧電単位では、導電性繊維に対する圧電性繊維の巻回方向が限定されていない上、ずり力を構成する力の起点も力の方向も、本実施形態の圧電基材とは異なる。このため、特許文献4に記載の圧電単位に張力を印加しても、圧電単位の径方向に分極が生じないため、即ち、圧電応力定数d14に起因して発生する電界の方向に分極が生じないため、圧電感度が不足すると考えられる。
更に、第1の圧電体の長さ方向と、ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であることは、例えば、延伸された圧電フィルムをスリットして第1の圧電体(例えばスリットリボン)を得る際の生産性の面でも有利である。
本明細書中において、「略平行」とは、2つの線分のなす角度が、0°以上30°未満(好ましくは0°以上22.5°以下、より好ましくは0°以上10°以下、更に好ましくは0°以上5°以下、特に好ましくは0°以上3°以下)であることを指す。
また、本明細書中において、ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向とは、ヘリカルキラル高分子(A)の主たる配向方向を意味する。ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、第1の圧電体の配向度Fを測定することによって確認できる。
また、原料を溶融紡糸した後にこれを延伸して、第1の圧電体を製造する場合、製造された第1の圧電体におけるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、主延伸方向を意味する。主延伸方向とは、延伸方向を指す。
同様に、フィルムの延伸及び延伸されたフィルムのスリットを形成して第1の圧電体を製造する場合、製造された第1の圧電体におけるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、主延伸方向を意味する。ここで、主延伸方向とは、一軸延伸の場合には延伸方向を指し、二軸延伸の場合には、延伸倍率が高い方の延伸方向を指す。
第1の実施形態の圧電基材は、長尺状の導体が内部導体であり、長尺状の第1の圧電体が、内部導体の外周面に沿って一方向に螺旋状に巻回されていることが好ましい。
導体として、内部導体を用いることにより、内部導体の軸方向に対して、第1の圧電体が螺旋角度βを保持して一方向に螺旋状に配置されやすくなる。
ここで、「螺旋角度β」とは、導体の軸方向と、導体の軸方向に対して第1の圧電体が配置される方向(第1の圧電体の長さ方向)とがなす角度を意味する。
これにより、例えば、圧電基材の長さ方向に張力が印加されたときに、ヘリカルキラル高分子(A)の分極が、圧電基材の径方向に発生しやすくなる。この結果、電気的特性として効果的に張力に比例した電圧信号(電荷信号)が検出される。
さらに、上記構成の圧電基材は、同軸ケーブルに備えられる内部構造(内部導体及び誘電体)と同一の構造となるため、例えば、上記圧電基材を同軸ケーブルに適用した場合、電磁シールド性が高く、ノイズに強い構造となり得る。
さらに、第2の圧電体が、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、
第2の圧電体の長さ方向と、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
X線回折測定から前記式(a)によって求められる第2の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満の範囲であり、
第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、が互いに異なることが好ましい。
これにより、例えば、圧電基材の長さ方向に張力が印加されたときに、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の両方に分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材の径方向である。
この結果、より効果的に張力に比例した電圧信号(電荷信号)が検出される。従って、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
特に、第1の実施形態の圧電基材が、第1の外部導体を備え、かつ圧電体が第1の圧電体及び第2の圧電体を備える二層構造をなす場合、内部導体や第1の外部導体に対して、第1の圧電体及び第2の圧電体の空隙が少なく密着させることが可能となり、張力によって発生した電界が効率よく電極に伝達されやすい。従って、より高感度なセンサを実現するのに好適な形態である。
第1の絶縁体が、第1の圧電体から見て、内部導体とは反対側に配置されていることが好ましい。
例えば、第1の実施形態の圧電基材が第1の外部導体を備える場合には、圧電基材を繰り返し屈曲したり、小さい曲率半径で屈曲させると、巻回した第1の圧電体に隙間ができやすく、内部導体と第1の外部導体とが電気的に短絡する可能性がある。その場合、第1の絶縁体を配置することにより、内部導体と第1の外部導体を電気的により確実に遮蔽することが可能となる。また、屈曲して使用される用途においても高い信頼性を確保することが可能となる。
第2の圧電体が、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、
第2の圧電体の長さ方向と、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
X線回折測定から前記式(a)によって求められる第2の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満の範囲であり、
第1の圧電体と第2の圧電体とは交互に交差された組紐構造をなし、
第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、が互いに異なることが好ましい。
これにより、例えば、圧電基材の長さ方向に張力が印加されたときに、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の両方に分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材の径方向である。
これにより、より効果的に張力に比例した電圧信号が検出される。この結果、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
特に、第1の実施形態の圧電基材が、第1の外部導体を備え、かつ圧電体が第1の圧電体及び第2の圧電体を備える組紐構造をなす場合、第1の圧電体及び第2の圧電体間に適度な空隙があるため、圧電基材が屈曲変形させるような力が働いた際にも、空隙が変形を吸収し、しなやかに屈曲変形し易くなる。そのため、第1の実施形態の圧電基材は3次元平面に沿わすような、例えばウェアラブル製品の一構成部材として好適に使用できる。
第1の圧電体と第1の絶縁体とは交互に交差された組紐構造をなすことが好ましい。
これにより、圧電基材の屈曲変形時において、第1の圧電体が内部導体に対して一方向に巻回した状態が保持されやすくなる。この態様の組紐構造においては、第1の圧電体に張力がかかりやすくなる観点から、第1の圧電体と第1の絶縁体との隙間が無い方が好ましい。
ここで、「断面の長軸径」は、第1の圧電体(好ましくは繊維状圧電体)の断面が円形状である場合、「直径」に相当する。
第1の圧電体の断面が異形状である場合、「断面の長軸径」とは、断面の幅の中で、最も長い幅とする。
第1の圧電体が複数の束からなる圧電体の場合、「断面の長軸径」とは、複数の束からなる圧電体の断面の長軸径とする。
以下、長尺平板形状を有する第1の圧電体(以下、「長尺平板状圧電体」ともいう)の寸法(厚さ、幅、比(幅/厚さ、長さ/幅))に関し、より詳細に説明する。
第1の圧電体の厚さは0.001mm〜0.2mmであることが好ましい。
厚さが0.001mm以上であることにより、長尺平板状圧電体の強度が確保される。更に、長尺平板状圧電体の製造適性にも優れる。
一方、厚さが0.2mm以下であることにより、長尺平板状圧電体の厚さ方向の変形の自由度(柔軟性)が向上する。
幅が0.1mm以上であることにより、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の強度が確保される。更に、長尺平板状圧電体の製造適性(例えば、後述するスリット工程における製造適性)にも優れる。
一方、幅が30mm以下であることにより、長尺平板状圧電体の変形の自由度(柔軟性)が向上する。
比〔幅/厚さ〕が2以上であることにより、主面が明確となるので、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の長さ方向に渡って向きを揃えて電極層(例えば外部導体)を形成し易い。例えば、主面の少なくとも一方に外部導体を形成し易い。このため、圧電感度に優れ、また、圧電感度の安定性にも優れる。
幅が0.5mm以上であると、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の強度がより向上する。更に、長尺平板状圧電体のねじれをより抑制できるので、圧電感度及びその安定性がより向上する。
幅が15mm以下であると、長尺平板状圧電体の変形の自由度(柔軟性)がより向上する。
比〔長さ/幅〕が10以上であると、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の変形の自由度(柔軟性)がより向上する。更に、長尺平板状圧電体が適用される圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)において、より広範囲に渡り、圧電性を付与できる。
これにより、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスへの適用がより容易になる。
これにより、圧電基材を、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、第1の外部導体と導体(好ましくは内部導体)との接続をより簡易に行うことができるので、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、張力に応じた電圧信号が検出されやすくなる。
これにより、圧電基材を、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、第1の外部導体又は導体(好ましくは内部導体)と、積層体との接続をより簡易に行うことができるので、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、張力に応じた電圧信号が検出されやすくなる。
錦糸線の形態は、繊維に対して、圧延銅箔がらせん状に巻回された構造を有するが、電気伝導度の高い銅が用いられていることにより出力インピーダンスを低下することが可能となる。従って、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、張力に応じた電圧信号が、検出されやすくなる。この結果、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
これにより、導体と第1の圧電体との相対位置がずれにくくなるため、第1の圧電体に張力がかかりやすくなり、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)にずり応力が印加されやすくなる。従って、効果的に張力に比例した電圧出力を導体(好ましくは信号線導体)から検出することが可能となる。また、接着層を備えることで、単位引張力当たりの発生電荷量の絶対値がより増加する。
ここで、「外周」とは、圧電基材の外周部分を意味する。
これにより、静電シールドすることが可能となり、外部の静電気の影響による、導体(好ましくは内部導体)の電圧変化が抑制される。
本実施形態の圧電基材が第2の絶縁体を備えることにより、外部からの水や汗等の液体の浸入、ほこりの浸入等を抑制できる。そのため、水、汗、ほこりなどに起因する導体(好ましくは内部導体)と外部導体間の漏れ電流の発生を抑制することが可能となる。その結果、圧電基材を、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、様々な環境の変動に対しても頑強な、感度が変動しにくい、安定な出力を可能にする。
図2Aは、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Aを示す側面図である。図2Bは、図2AのX−X’線断面図である。
具体的態様Aの圧電基材10は、導体としての長尺状の内部導体12Aと、長尺状の第1の圧電体14Aと、内部導体12Aと第1の圧電体14Aとの間に配置された接着層(不図示)と、を備えている。
図2Aに示すように、第1の圧電体14Aは、内部導体12Aの外周面に沿って、螺旋角度β1で一端から他端にかけて、隙間がないように一方向に螺旋状に巻回されている。
「螺旋角度β1」とは、内部導体12Aの軸方向G1と、内部導体12Aの軸方向に対する第1の圧電体14Aの配置方向とがなす角度を意味する。
また、具体的態様Aでは、第1の圧電体14Aは、内部導体12Aに対して左巻きで巻回している。具体的には、圧電基材10を内部導体12Aの軸方向の一端側(図2Aの場合、右端側)から見たときに、第1の圧電体14Aは、内部導体12Aの手前側から奥側に向かって左巻きで巻回している。
また、図2A中、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、両矢印E1で示されている。即ち、ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、第1の圧電体14Aの配置方向(第1の圧電体14Aの長さ方向)とは、略平行となっている。
さらに、内部導体12Aと第1の圧電体14Aとの間には、接着層(不図示)が配置されている。これにより、具体的態様Aの圧電基材10では、圧電基材10の長さ方向に張力が印加されても、第1の圧電体14Aと内部導体12Aとの相対位置がずれないように構成されている。
例えば、圧電基材10の長さ方向に張力が印加されると、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)にずり力が加わり、ヘリカルキラル高分子(A)は分極する。このヘリカルキラル高分子(A)の分極は、図2B中、矢印で示されるように、圧電基材10の径方向に生じ、その分極方向は位相が揃えられて生じると考えられる。これにより、効果的に張力に比例した電圧信号が検出される。
さらに、具体的態様Aの圧電基材10では、内部導体12Aと第1の圧電体14Aとの間に接着層が配置されているため、第1の圧電体14Aに張力がより印加されやすくなっている。
以上のことから、具体的態様Aの圧電基材10によれば、圧電感度に優れ、圧電出力の安定性が優れたものとなる。
図3は、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Bを示す側面図である。
具体的態様Bの圧電基材10Aは、長尺状の第2の圧電体14Bを備えている点が第1の態様の圧電基材10と異なる。
なお、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティとは、互いに異なっている。
第1の圧電体14Aは、具体的態様Aと同様に、内部導体12Aの外周面に沿って、螺旋角度β1で一端から他端にかけて、隙間がないように一方向に螺旋状に巻回されている。
一方、第2の圧電体14Bは、図3に示すように、第1の圧電体14Aの外周面に沿って、螺旋角度β1と略同一角度である螺旋角度β2で第1の圧電体14Aの巻回方向とは逆の方向で螺旋状に巻回されている。
「螺旋角度β2」とは、前述の螺旋角度β1と同義である。
ここで、具体的態様Bにおける「第1の圧電体14Aの巻回方向と逆の方向」とは、右巻きのことである。即ち、圧電基材10Aを内部導体12Aの軸方向G2の一端側(図3の場合、右端側)から見たときに、第2の圧電体14Bは、内部導体12Aの手前側から奥側に向かって右巻きで巻回している。
また、図3中、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、両矢印E2で示されている。即ち、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、第2の圧電体14Bの配置方向(第2の圧電体14Bの長さ方向)とは、略平行となっている。
例えば、圧電基材10Aの長さ方向に張力が印加されると、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)両方にずり応力が印加され、分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材10Aの径方向である。これにより、効果的に張力に比例した電圧信号が検出される
以上のことから、具体的態様Bの圧電基材10Aによれば、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
特に、具体的態様Bの圧電基材10Aが外部導体を備える場合には、圧電体が第1の圧電体及び第2の圧電体を備え、かつ二層構造をなすため、内部導体や外部導体に対して、第1の圧電体及び第2の圧電体の空隙が少なく密着させることが可能となり、張力によって発生した電界が効率よく電極に伝達されやすい。従って、より高感度なセンサを実現するのに好適な形態である。
図4は、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Cを示す側面図である。
具体的態様Cの圧電基材10Bは、第1の圧電体14A及び第2の圧電体14Bが交互に交差されており組紐構造をなしている点が具体的態様Bの圧電基材10Aと異なる。
なお、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティとは、互いに異なっている。
図4に示すように、具体的態様Cの圧電基材10Bでは、第1の圧電体14Aが、内部導体12Aの軸方向G3に対し、螺旋角度β1で左巻きで螺旋状に巻回され、第2の圧電体14Bが、螺旋角度β2で右巻きで螺旋状に巻回されると共に、第1の圧電体14A及び第2の圧電体が交互に交差されている。
また、図4に示す組紐構造において、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向(両矢印E1)と、第1の圧電体14Aの配置方向とは、略平行となっている。同様に、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向(両矢印E2)と、第2の圧電体14Bの配置方向とは、略平行となっている。
具体的態様Bと同様に、例えば、圧電基材10Bの長さ方向に張力が印加されると、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)両方に分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材10Bの径方向である。これにより、効果的に張力に比例した電圧信号が検出される
以上のことから、具体的態様Cの圧電基材10Bによれば、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
特に、具体的態様Cの圧電基材10Bが外部導体を備える場合には、圧電基材10Bの長さ方向に張力が印加されたときに、組紐構造を形成する左巻きの第1の圧電体と右巻きの第2の圧電体にずり応力が印加され、その分極の方向は一致し、内部導体と外部導体の間の絶縁体(即ち、第1の圧電体及び第2の圧電体)における圧電性能に寄与する体積分率が増えるため、圧電性能がより向上する。そのため、具体的態様Cの圧電基材10Bは3次元平面に沿わすような、例えばウェアラブル製品の一構成部材として好適に使用できる。
本実施形態の圧電基材は、長尺状の導体を備える。
本実施形態における導体(例えば内部導体)は、信号線導体であることが好ましい。
信号線導体とは、第1の圧電体或いは第2の圧電体から効率的に電気的信号を検出するための導体をいう。具体的には、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、印加された張力に応じた電圧信号(電荷信号)を検出するための導体である。
導体としては、電気的な良導体であることが好ましく、例えば、銅線、アルミ線、SUS線、絶縁皮膜被覆された金属線、カーボンファイバー、カーボンファイバーと一体化した樹脂繊維、錦糸線、有機導電材料等を用いることが可能である。錦糸線とは、繊維に銅箔がスパイラルに巻回されたものをいう。導体の中でも、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上し、高い屈曲性を付与する観点から、錦糸線、カーボンファイバーが好ましい。
特に、電気的抵抗が低く、かつ屈曲性、可とう性が要求される用途(例えば衣服に内装するようなウェアラブルセンサ等の用途)においては、錦糸線を用いることが好ましい。
また、非常に高い屈曲性、しなやかさが求められる、織物や、編物などへの加工用途(例えば圧電織物、圧電編物、圧電センサ(織物状圧電センサ、編物状圧電センサ))においては、カーボンファイバーを用いることが好ましい。
また、本実施形態の圧電基材を繊維として用いて、圧電織物や圧電編物に加工する場合は、しなやかさ、高屈曲性が求められる。そのような用途においては、糸状、又は繊維状の信号線導体が好ましい。糸状、繊維状の信号線導体を備える圧電基材は、高い屈曲性を有するため、織機や編機での加工が好適である。
本実施形態の圧電基材は、長尺状の第1の圧電体を備える。
第1の圧電体は、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含む圧電体である。
本実施形態における第1の圧電体は、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含む。
ここで、「光学活性を有するヘリカルキラル高分子」とは、分子構造が螺旋構造であり分子光学活性を有する高分子を指す。
上記ポリペプチドとしては、例えば、ポリ(グルタル酸γ−ベンジル)、ポリ(グルタル酸γ−メチル)等が挙げられる。
上記セルロース誘導体としては、例えば、酢酸セルロース、シアノエチルセルロース等が挙げられる。
光学純度(%ee)=100×|L体量−D体量|/(L体量+D体量)
即ち、ヘリカルキラル高分子(A)の光学純度は、
『「ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕との量差(絶対値)」を「ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕との合計量」で割った(除した)数値』に、『100』をかけた(乗じた)値である。
ここで、ポリ乳酸系高分子とは、「ポリ乳酸(L−乳酸及びD−乳酸から選ばれるモノマー由来の繰り返し単位のみからなる高分子)」、「L−乳酸又はD−乳酸と、該L−乳酸又はD−乳酸と共重合可能な化合物とのコポリマー」、又は、両者の混合物をいう。
ポリ乳酸系高分子の中でも、ポリ乳酸が好ましく、L−乳酸のホモポリマー(PLLA、単に「L体」ともいう)又はD−乳酸のホモポリマー(PDLA、単に「D体」ともいう)が最も好ましい。
ポリ乳酸は、ラクチドを経由するラクチド法;溶媒中で乳酸を減圧下加熱し、水を取り除きながら重合させる直接重合法;などによって製造できることが知られている。
ポリ乳酸としては、L−乳酸のホモポリマー、D−乳酸のホモポリマー、L−乳酸及びD−乳酸の少なくとも一方の重合体を含むブロックコポリマー、及び、L−乳酸及びD−乳酸の少なくとも一方の重合体を含むグラフトコポリマーが挙げられる。
例えば、ヘリカルキラル高分子(A)が、ポリ乳酸系高分子である場合、ポリ乳酸系高分子中における、乳酸に由来する構造と、乳酸と共重合可能な化合物(コポリマー成分)に由来する構造と、のモル数の合計に対して、コポリマー成分に由来する構造の濃度が20mol%以下であることが好ましい。
ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)は、5万〜100万であることが好ましい。
ヘリカルキラル高分子(A)のMwが5万以上であることにより、第1の圧電体の機械的強度が向上する。上記Mwは、10万以上であることが好ましく、20万以上であることがさらに好ましい。
一方、ヘリカルキラル高分子(A)のMwが100万以下であることにより、成形(例えば押出成形、溶融紡糸)によって第1の圧電体を得る際の成形性が向上する。上記Mwは、80万以下であることが好ましく、30万以下であることがさらに好ましい。
以下、GPCによるヘリカルキラル高分子(A)のMw及びMw/Mnの測定方法の一例を示す。
Waters社製GPC−100
−カラム−
昭和電工社製、Shodex LF−804
−サンプルの調製−
第1の圧電体を40℃で溶媒(例えば、クロロホルム)へ溶解させ、濃度1mg/mlのサンプル溶液を準備する。
−測定条件−
サンプル溶液0.1mlを溶媒〔クロロホルム〕、温度40℃、1ml/分の流速でカラムに導入する。
ポリスチレン標準試料にてユニバーサル検量線を作成し、ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)を算出する。
市販品としては、例えば、PURAC社製のPURASORB(PD、PL)、三井化学社製のLACEA(H−100、H−400)、NatureWorks LLC社製のIngeoTM biopolymer、等が挙げられる。
ヘリカルキラル高分子(A)としてポリ乳酸系高分子を用いるときに、ポリ乳酸系高分子の重量平均分子量(Mw)を5万以上とするためには、ラクチド法、又は直接重合法によりポリ乳酸系高分子を製造することが好ましい。
本実施形態における第1の圧電体中におけるヘリカルキラル高分子(A)の含有量(2種以上である場合には総含有量)は、第1の圧電体の全量に対し、80質量%以上が好ましい。
第1の圧電体は、更に、一分子中に、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有する重量平均分子量が200〜60000の安定化剤(B)を含有することが好ましい。これにより、耐湿熱性をより向上させることができる。
モノカルボジイミド化合物としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ビス−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミド、等が好適である。
また、ポリカルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造したものを使用することができる。従来のポリカルボジイミドの製造方法(例えば、米国特許第2941956号明細書、特公昭47−33279号公報、J.0rg.Chem.28,2069−2075(1963)、Chemical Review 1981,Vol.81 No.4、p619−621)により、製造されたものを用いることができる。具体的には特許4084953号公報に記載のカルボジイミド化合物を用いることもできる。
ポリカルボジイミド化合物としては、ポリ(4,4’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)、ポリ(N,N’−ジ−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミド)、ポリ(1,3,5−トリイソプロピルフェニレン−2,4−カルボジイミド、等が挙げられる。
環状カルボジイミド化合物は、特開2011−256337号公報に記載の方法などに基づいて合成することができる。
カルボジイミド化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、東京化成社製、B2756(商品名)、日清紡ケミカル社製、カルボジライトLA−1(商品名)、ラインケミー社製、Stabaxol P、Stabaxol P400、Stabaxol I(いずれも商品名)等が挙げられる。
分子量が上記範囲内ならば、安定化剤(B)がより移動しやすくなり、耐湿熱性改良効果がより効果的に奏される。
安定化剤(B)の重量平均分子量は、200〜900であることが特に好ましい。なお、重量平均分子量200〜900は、数平均分子量200〜900とほぼ一致する。また、重量平均分子量200〜900の場合、分子量分布が1.0である場合があり、この場合には、「重量平均分子量200〜900」を、単に「分子量200〜900」と言い換えることもできる。
第1の圧電体が安定化剤(B)を含む場合、安定化剤(B)の含有量は、ヘリカルキラル高分子(A)100質量部に対し、0.01質量部〜10質量部であることが好ましく、0.01質量部〜5質量部であることがより好ましく、0.1質量部〜3質量部であることがさらに好ましく、0.5質量部〜2質量部であることが特に好ましい。
上記含有量が0.01質量部以上であると、耐湿熱性がより向上する。
また、上記含有量が10質量部以下であると、透明性の低下がより抑制される。
安定化剤として安定化剤(B1)と安定化剤(B2)とを併用する場合、安定化剤(B1)を多く含むことが透明性向上の観点から好ましい。
具体的には、安定化剤(B1)100質量部に対して、安定化剤(B2)が10質量部〜150質量部の範囲であることが、透明性と耐湿熱性の両立という観点から好ましく、50質量部〜100質量部の範囲であることがより好ましい。
・安定化剤B−1 … 化合物名は、ビス−2,6−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドである。重量平均分子量(この例では、単なる「分子量」に等しい)は、363である。市販品としては、ラインケミー社製「Stabaxol I」、東京化成社製「B2756」が挙げられる。
・安定化剤B−2 … 化合物名は、ポリ(4,4’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)である。市販品としては、重量平均分子量約2000のものとして、日清紡ケミカル社製「カルボジライトLA−1」が挙げられる。
・安定化剤B−3 … 化合物名は、ポリ(1,3,5−トリイソプロピルフェニレン−2,4−カルボジイミド)である。市販品としては、重量平均分子量約3000のものとして、ラインケミー社製「Stabaxol P」が挙げられる。また、重量平均分子量20000のものとして、ラインケミー社製「Stabaxol P400」が挙げられる。
第1の圧電体は、必要に応じ、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の公知の樹脂;シリカ、ヒドロキシアパタイト、モンモリロナイト等の公知の無機フィラー;フタロシアニン等の公知の結晶核剤;安定化剤(B)以外の安定化剤;等が挙げられる。
無機フィラー及び結晶核剤としては、国際公開第2013/054918号の段落0057〜0058に記載された成分を挙げることもできる。
本実施形態における第1の圧電体の配向度Fは、上述したとおり、0.5以上1.0未満であるが、0.7以上1.0未満であることが好ましく、0.8以上1.0未満であることがより好ましい。
第1の圧電体の配向度Fが0.5以上であれば、延伸方向に配列するヘリカルキラル高分子(A)の分子鎖(例えばポリ乳酸分子鎖)が多く、その結果、配向結晶の生成する率が高くなり、より高い圧電性を発現することが可能となる。
第1の圧電体の配向度Fが1.0未満であれば、縦裂強度が更に向上する。
本実施形態における第1の圧電体の結晶化度は、上述のX線回折測定(広角X線回折測定)によって測定される値である。
本実施形態における第1の圧電体の結晶化度は、好ましくは20%〜80%であり、より好ましくは25%〜70%であり、更に好ましくは30%〜60%である。
結晶化度が20%以上であることにより、圧電性が高く維持される。結晶化度が80%以下であることにより、第1の圧電体の透明性が高く維持される。
結晶化度が80%以下であることにより、例えば、第1の圧電体の原料となる圧電フィルムを延伸によって製造する際に白化や破断がおきにくいので、第1の圧電体を製造しやすい。また、結晶化度が80%以下であることにより、例えば、第1の圧電体の原料(例えばポリ乳酸)を溶融紡糸後に延伸によって製造する際に屈曲性が高く、しなやかな性質を有する繊維となり、第1の圧電体を製造しやすい。
本実施形態における第1の圧電体において、透明性は特に要求されないが、透明性を有していてももちろん構わない。
第1の圧電体の透明性は、内部ヘイズを測定することにより評価することができる。ここで、第1の圧電体の内部ヘイズとは、第1の圧電体の外表面の形状によるヘイズを除外したヘイズを指す。
第1の圧電体は、透明性が要求される場合には、可視光線に対する内部ヘイズが5%以下であることが好ましく、透明性及び縦裂強度をより向上させる観点からは、2.0%以下がより好ましく、1.0%以下が更に好ましい。第1の圧電体の前記内部ヘイズの下限値は特に限定はないが、下限値としては、例えば0.01%が挙げられる。
第1の圧電体の内部ヘイズは、厚さ0.03mm〜0.05mmの第1の圧電体に対して、JIS−K7105に準拠して、ヘイズ測定機〔(有)東京電色社製、TC−HIII DPK〕を用いて25℃で測定したときの値である。
以下、第1の圧電体の内部ヘイズの測定方法の例を示す。
まず、ガラス板2枚の間に、シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製信越シリコーン(商標)、型番:KF96−100CS)のみを挟んだサンプル1を準備し、このサンプル1の厚さ方向のヘイズ(以下、ヘイズ(H2)とする)を測定する。
次に、上記のガラス板2枚の間に、シリコーンオイルで表面を均一に塗らした複数の第1の圧電体を隙間なく並べて挟んだサンプル2を準備し、このサンプル2の厚さ方向のヘイズ(以下、ヘイズ(H3)とする)を測定する。
次に、下記式のようにこれらの差をとることにより、第1の圧電体の内部ヘイズ(H1)を得る。
内部ヘイズ(H1)=ヘイズ(H3)−ヘイズ(H2)
ここで、ヘイズ(H2)及びヘイズ(H3)の測定は、それぞれ、下記測定条件下で下記装置を用いて行う。
測定装置:東京電色社製、HAZE METER TC−HIIIDPK
試料サイズ:幅30mm×長さ30mm
測定条件:JIS−K7105に準拠
測定温度:室温(25℃)
本実施形態の圧電基材は、長尺状の第1の圧電体を備える。
長尺状の第1の圧電体としては、単数若しくは複数の束からなる繊維形状(糸形状)を有する圧電体、又は長尺平板形状を有する圧電体であることが好ましい。
以下、繊維形状を有する圧電体(以下、繊維状圧電体ともいう)、長尺平板形状を有する圧電体(以下、長尺平板状圧電体ともいう)について順に説明する。
繊維状圧電体としては、例えば、モノフィラメント糸、マルチフィラメント糸が挙げられる。
モノフィラメント糸の単糸繊度は、好ましくは3dtex〜30dtexであり、より好ましくは5dtex〜20dtexである。
単糸繊度が3dtex未満になると、織物準備工程や製織工程において糸を取り扱うことが困難となる。一方、単糸繊度が30dtexを超えると、糸間で融着が発生し易くなる。
モノフィラメント糸は、コストの点を考慮すれば直接的に紡糸、延伸して得ることが好ましい。なお、モノフィラメント糸は入手したものであってもよい。
マルチフィラメント糸の総繊度は、好ましくは30dtex〜600dtexであり、より好ましくは100dtex〜400dtexである。
マルチフィラメント糸は、例えば、スピンドロー糸などの一工程糸の他、UDY(未延伸糸)やPOY(高配向未延伸糸)などを延伸して得る二工程糸のいずれもが採用可能である。なお、マルチフィラメント糸は入手したものであってもよい。
ポリ乳酸系モノフィラメント糸、ポリ乳酸系マルチフィラメント糸の市販品としては、東レ製のエコディア(R)PLA、ユニチカ製のテラマック(R)、クラレ製プラスターチ(R)が使用可能である。
例えば、第1の圧電体としてのフィラメント糸(モノフィラメント糸、マルチフィラメント糸)は、原料(例えばポリ乳酸)を溶融紡糸した後、これを延伸することにより得ることができる(溶融紡糸延伸法)。なお、紡出後において、冷却固化するまでの糸条近傍の雰囲気温度を一定温度範囲に保つことが好ましい。
また、第1の圧電体としてのフィラメント糸は、例えば、上記溶融紡糸延伸法で得られたフィラメント糸をさらに分繊することにより得てもよい。
繊維状圧電体の断面形状としては、繊維状圧電体の長手方向に垂直な方向の断面において、円形状、楕円形状、矩形状、繭形状、リボン形状、4つ葉形状、星形状、異形状など様々な断面形状を適用することが可能である。
長尺平板状圧電体としては、例えば、公知の方法で作製した圧電フィルム、又は入手した圧電フィルムをスリットすることにより得た長尺平板状圧電体(例えばスリットリボン)などが挙げられる。
第1の圧電体として、長尺平板状圧電体を用いることにより、導体に対して、面で密着することが可能となるため、効率的に圧電効果により発生した電荷を電圧信号として検出することが可能となる。
機能層は、単層構造であっても二層以上からなる構造であってもよい。
例えば、長尺平板状圧電体の両方の主面の側に機能層が配置される場合、一方の主面(以下、便宜上、「オモテ面」ともいう)の側に配置される機能層、及び、他方の面(以下、便宜上、「ウラ面」ともいう)の側に配置される機能層は、それぞれ独立に、単層構造であっても二層以上からなる構造であってもよい。
機能層として、例えば、易接着層、ハードコート層、屈折率調整層、アンチリフレクション層、アンチグレア層、易滑層、アンチブロック層、保護層、接着層、帯電防止層、放熱層、紫外線吸収層、アンチニュートンリング層、光散乱層、偏光層、ガスバリア層、色相調整層、電極層などが挙げられる。
機能層は、これらの層のうちの二層以上からなる層であってもよい。
また、機能層としては、これらの機能のうちの2つ以上を兼ね備えた層であってもよい。
長尺平板状圧電体の両方の主面に機能層が設けられている場合は、オモテ面側に配置される機能層及びウラ面側に配置される機能層は、同じ機能層であっても、異なる機能層であってもよい。
電極層は、長尺平板状圧電体に接して設けられていてもよいし、電極層以外の機能層を介して設けられていてもよい。
これにより、長尺平板状圧電体を、例えば圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、導体(好ましくは内部導体)又は第1の外部導体と、積層体との接続をより簡易に行うことができるので、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの生産性が向上する。
これらの中でも、アクリル系化合物、エポキシ系化合物、シラン系化合物がより好ましい。
金属としては、例えば、Al、Si、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、In、Sn、W、Ag、Au、Pd、Pt、Sb、Ta及びZrから選ばれる少なくとも一つ、又は、これらの合金が挙げられる。
金属酸化物としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化アンチモン、酸化スズ、酸化インジウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、及び酸化タンタル、またこれらの複合酸化物の少なくとも1つが挙げられる。
微粒子としては上述したような金属酸化物の微粒子や、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂などの樹脂微粒子などが挙げられる。さらにこれらの微粒子の内部に空孔を有する中空微粒子も挙げられる。
微粒子の平均一次粒径としては、透明性の観点から1nm以上500nm以下が好ましく、5nm以上300nm以下がより好ましく、10nm以上200nm以下が更に好ましい。500nm以下であることで可視光の散乱が抑制され、1nm以上であることで微粒子の二次凝集が抑制され、透明性の維持の観点から望ましい。
また、例えば、圧電フィルムから第1の圧電体を製造方法としては、原料(例えばポリ乳酸)をフィルム状に成形して未延伸フィルムを得、得られた未延伸フィルムに対し、延伸及び結晶化を施し、得られた圧電フィルムをスリットすることにより得ることができる。
ここで、「スリットする」とは、上記圧電フィルムを長尺状にカットすることを意味する。
なお、上記延伸及び結晶化は、いずれが先であってもよい。また、未延伸フィルムに対し、予備結晶化、延伸、及び結晶化(アニール)を順次施す方法であってもよい。延伸は、一軸延伸であっても二軸延伸であってもよい。二軸延伸の場合には、好ましくは一方(主延伸方向)の延伸倍率を高くする。
圧電フィルムの製造方法については、特許第4934235号公報、国際公開第2010/104196号、国際公開第2013/054918号、国際公開第2013/089148号、等の公知文献を適宜参照できる。
第1の実施形態の圧電基材は、長尺状の第2の圧電体を備えることがある。
第2の圧電体は、第1の圧電体と同様の特性を有していることが好ましい。
即ち、第2の圧電体は、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、
第2の圧電体の長さ方向と、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
X線回折測定から前記式(a)によって求められる第2の圧電体の配向度Fは0.5以上1.0未満の範囲であることが好ましい。
第2の圧電体は、上記以外の特性においても、第1の圧電体と同様の特性を有していることが好ましい。
但し、第1の圧電体及び第2の圧電体の巻回方向、並びに、第1の圧電体及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティについては、本実施形態の効果がより奏される観点から、圧電基材の態様に応じて適宜選択すればよい。
なお、第1の圧電体及び第2の圧電体の巻回方向、並びに、第1の圧電体及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティの好ましい組み合わせの一例については、前述の具体的態様で説明した通りである。
また、第2の圧電体は、第1の圧電体と異なる特性を有していてもよい。
第1の実施形態の圧電基材は、さらに、第1の絶縁体を備えていてもよい。
第1の絶縁体は、内部導体の外周面に沿って螺旋状に巻回されることが好ましい。
この場合、第1の絶縁体は、第1の圧電体から見て、内部導体とは反対側に配置されていてもよく、内部導体と第1の圧電体との間に配置されていてもよい。
また、第1の絶縁体の巻回方向は、第1の圧電体の巻回方向と同じ方向であってもよく、異なる方向であってもよい。
特に、第1の実施形態の圧電基材が第1の外部導体を備える場合においては、第1の実施形態に係る圧電基材が、さらに、第1の絶縁体を備えることにより、圧電基材が屈曲変形する時に、内部導体と外部導体の電気的短絡の発生を抑制しやすくなるという利点がある。
第1の絶縁体の形状は、導体に対する巻回の観点から、長尺形状であることが好ましい。
<第2の絶縁体>
本実施形態の圧電基材において、外周に第1の外部導体を備える場合、さらに、第1の外部導体の外周に第2の絶縁体を備えていてもよい。
これにより、信号線となる内部導体を静電シールドすることが可能となり、外部の静電気の影響による、導体(好ましくは内部導体)の電圧変化が抑制される。
また、第2の絶縁体の形状は特に限定はなく、第1の外部導体の少なくとも一部を被覆できる形状であればよい。
本実施形態の圧電基材は、さらに、外周に第1の外部導体を備えることが好ましい。
本実施形態における第1の外部導体は、グラウンド導体であることが好ましい。
グラウンド導体とは、信号を検出する際、例えば、導体(好ましくは信号線導体)の対となる導体を指す。
例えば、矩形断面を有するグラウンド導体の材料としては、円形断面の銅線を圧延して平板状に加工した銅箔リボンや、Al箔リボンなどを用いることが可能である。
例えば、円形断面を有するグラウンド導体の材料としては、銅線、アルミ線、SUS線、絶縁皮膜被覆された金属線、カーボンファイバー、カーボンファイバーと一体化した樹脂繊維、繊維に銅箔がスパイラルに巻回された錦糸線を用いることが可能である。
また、グラウンド導体の材料として、有機導電材料を絶縁材料でコーティングしたものを用いてもよい。
このような信号線導体の包み方としては、銅箔などを螺旋状に巻回して包む方法や、銅線などを筒状の組紐にして、その中に包みこむ方法などを選択することが可能である。
なお、信号線導体の包み方は、これら方法に限定されない。信号線導体を包み込むことにより、静電シールドすることが可能となり、外部の静電気の影響による、信号線導体の電圧変化を防ぐことが可能となる。
また、グラウンド導体の配置は、本実施形態の圧電基材の最小基本構成単位(即ち、導体及び第1の圧電体)を円筒状に包接するように配置することも好ましい形態の一つである。
本実施形態の圧電基材は、導体及び第1の圧電体の間に接着層を備えることが好ましい。
接着層を形成する接着剤は、前記導体と前記第1の圧電体との間を機械的に一体化するため、又は、圧電基材が外部導体を備える場合は電極間(導体及び外部導体間)の距離を保持するために用いる。
導体及び第1の圧電体の間に接着層を備えることにより、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、導体と第1の圧電体との相対位置がずれにくくなるため、第1の圧電体に張力がかかりやすくなる。従って、効果的に張力に比例した電圧出力を導体(好ましくは信号線導体)から検出することが可能となる。この結果、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。また、接着層を備えることで、単位引張力当たりの発生電荷量の絶対値がより増加する。
一方、導体及び第1の圧電体の間に接着層を備えない圧電基材では、圧電繊維などに加工した後もしなやかな性質が保たれるため、ウェアラブルセンサ等にしたときに装着感が良好となる。
エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、酢酸ビニル樹脂系エマルション形接着剤、(EVA)系エマルション形接着剤、アクリル樹脂系エマルション形接着剤、スチレン・ブタジエンゴム系ラテックス形接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、α−オレフィン(イソブテン−無水マレイン酸樹脂)系接着剤、塩化ビニル樹脂系溶剤形接着剤、ゴム系接着剤、弾性接着剤、クロロプレンゴム系溶剤形接着剤、ニトリルゴム系溶剤形接着剤等、シアノアクリレート系接着剤等を用いることが可能となる。
本実施形態における接着剤は、接合後の弾性率が第1の圧電体と同程度以上であることが好ましい。第1の圧電体の弾性率に対して、弾性率が低い材料を用いると、本実施形態の圧電基材に印加された張力による歪(圧電歪)が接着剤部分で緩和され、第1の圧電体への歪の伝達効率が小さくなるため、本実施形態の圧電基材を、例えばセンサに適用した場合、センサの感度が低くなりやすい。
本実施形態における接着剤の接合部位の厚さは、接合する対象間に空隙ができず、接合強度が低下しない範囲であれば薄ければ薄い程良い。接合部位の厚さを小さくすることで、圧電基材に印加された張力による歪が接着剤部分で緩和されにくくなり、第1の圧電体への歪が効率的に小さくなるため、本実施形態の圧電基材を、例えばセンサに適用した場合、センサの感度が向上する。
接着剤の塗布方法は特に限定されないが、主に以下の2つの方法を用いることが可能である。
例えば、導体(好ましくは信号線導体)及び第1の圧電体の配置;信号線導体及びグラウンド導体の加工、配置;が完了した後に、ディップコートや、含浸等の方法で、導体及び第1の圧電体の界面に接着剤を配置し接着する方法が挙げられる。
また、上記方法により、導体及び第1の圧電体を接合する他、必要に応じて、本実施形態の圧電基材に備えられる各部材間を接合してもよい。
例えば、予め第1の圧電体の表面に光硬化性の接着剤、熱硬化性の接着剤、熱可塑性の接着剤などを、グラビアコーターやディップコーター等でコーティングし乾燥させ、導体及び第1の圧電体の配置が完了した後に、紫外線照射や加熱により接着剤を硬化させ、導体及び第1の圧電体の界面を接合する方法が挙げられる。
また、上記方法により、導体及び第1の圧電体を接合する他、必要に応じて、本実施形態の圧電基材に備えられる各部材間を接合してもよい。
上記方法を用いれば、接着剤をコーティング乾燥後はドライプロセスでの加工が可能となり加工が容易となる、また均一な塗膜厚が形成しやすいためセンサ感度等のバラツキが少ないといった特徴がある。
本実施形態の圧電基材の製造方法には特に限定はないが、例えば、第1の圧電体を準備して、別途準備した導体(好ましくは信号線導体)に対して、第1の圧電体を一方向に螺旋状に巻回することにより製造することができる。
第1の圧電体は、公知の方法で製造したものであっても、入手したものであってもよい。
また、本実施形態の圧電基材が、必要に応じて第2の圧電体、第1の絶縁体を備える場合、かかる圧電基材は、第1の圧電体を螺旋状に巻回する方法に準じて、製造することができる。
但し、第1の圧電体及び第2の圧電体の巻回方向、並びに、第1の圧電体及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティについては、前述の通り、圧電基材の態様に応じて適宜選択することが好ましい。
また、本実施形態の圧電基材が、第1の外部導体(例えばグラウンド導体)を備える場合、かかる圧電基材は、前述の方法又は公知の方法により、第1の外部導体を配置することにより製造することができる。
なお、導体及び第1の圧電体の間、必要に応じて、本実施形態の圧電基材に備えられる各部材間を、例えば前述の方法により接着剤を介して貼り合わせてもよい。
図5A〜図5Cを基に、第2の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
第2の実施形態では、その取付構造100は第1の実施形態と同じであるが、センサモジュール200を構成する加圧部20Aと基部20Bとが一体成型されている点で相違する。
なお、圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
図5Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、その外観が直方体状であって、加圧部20Aと基部20Bとが一体とされる本体部210により形成されている。
図5Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図5AのP2−P2’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。
ここで、本実施形態のセンサモジュール200では、圧電基材10を境にして、加圧面21側が加圧部20Aとなり、加圧面21側と反対側が基部20Bとなる。
有機ゲル、無機ゲル、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、フッ素系エラストマー、パーフルオロエラストマー、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のエラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエステル、環状ポリオレフィン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メタクリル・スチレン共重合体、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、セルロース系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらの共重合体やアロイ、変性体、発泡体(フォーム)といった高分子材料、木材などを使用することができる。
本実施形態では、本体部210のヤング率Efが10−3〜101GPaの範囲であり、人の手により弾性変形が可能な硬さとされている。したがって、本実施形態のセンサモジュール200では圧電基材10が撓みやすい。
上記の厚さの関係によれば、以下の作用が生ずる。まず、基部20Bに対して加圧部20Aを厚くすることで、加圧部20Aでは曲げが生じにくく、加圧面21における加圧の場所によらず圧力が圧電基材10に対して伝達されやすくなる。また、基部20Bでは、加圧部20Aと比べて曲げが生じやすく、加圧方向(図5Cの矢印P方向)に対して圧電基材10が撓みやすい。したがって、加圧部20Aに対して加えられた圧力を高い感度で検出することができる。本実施形態によれば、圧電基材10を加圧面21に対して直線状に配設すれば足り、圧電基材10を加圧面21の全面に対し、例えば、波型や渦巻状に配設する必要がない。すなわち、圧電基材10の長さを短縮することが可能となる。
本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、圧電基材10の埋め込み方法としては、本体部210の成型時に埋め込む場合と、本体部210の成型後に埋め込む場合の2通りがある。
まず、本体部210の成型時に埋め込む場合、溶融押出しにより、又は射出成型により圧電基材10を囲むように、本体部210を形成する。このように形成されたセンサモジュール200では、本体部210内部に埋め込まれた圧電基材10が本体部210に対して固定されている。また、硬化性の材料を、圧電基材10を囲むように配置した後に硬化させることで本体部210を形成することもできる。
また、本体部210の成型後に埋め込む場合は、成型後の本体部210の側面に穴を開け、圧電基材10を挿入して成形される。なお、後から圧電基材10を挿入する場合は、圧電基材10が挿入される穴に接着剤を流し込んだ上で挿入する。または、圧電基材10を挿入した後、接着剤を含浸する。接着剤を使用することで、本体部210において、圧電基材10が軸方向に移動することを防ぐことができる。
図6A〜図6Cを基に、第3の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
第3の実施形態は、粘着テープ240と第1部材220とでセンサモジュールを構成した例である。具体的に、本実施形態のセンサモジュール200は以下の構造を有している。すなわち、ケーブル状の圧電基材10と、圧電基材10に隣接して設けられ、かつ圧電基材10の対向側から加圧される加圧部20Aと、を有している。また本実施形態では、加圧部20Aのヤング率Eaは10−3〜101GPaの範囲である。
なお、圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
図6Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の底面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図6AのP3−P3’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。そして、圧電基材10の先端部及び外周部を覆うように粘着テープ240が設けられている。
本実施形態では、加圧部20A(つまり、第1部材220)のヤング率Eaが10−3〜101GPaの範囲であり、加圧面21における加圧の場所によらず圧力が圧電基材10に対して伝達されやすい。また、圧電基材10の加圧部20A(つまり、第1部材220)と対向する面には、圧電基材10を拘束する部材が存在しないため、加圧方向(図6Cの矢印P方向)に対して圧電基材10は撓みやすい。したがって、加圧部20Aに対して加えられた圧力を高い感度で検出することができる。本実施形態によれば、圧電基材10を加圧面21に対して直線状に配設すれば足り、圧電基材10を加圧面21の全面に対し、例えば、波型や渦巻状に配設する必要がない。すなわち、圧電基材10の長さを短縮することが可能となる。
本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、まず、第1部材220の下面に圧電基材10を直線状に設置する。そして、圧電基材10を覆うように粘着テープ240を貼り付ける。
図7A及び図7Bを基に、第4の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
第4の実施形態は、以下の点を特徴としている。即ち、ケーブル状の圧電基材10と、圧電基材10に隣接して設けられ、かつ圧電基材10の対向側から加圧される加圧部20Aと、を有している。そして、加圧部20Aに隣接する圧電基材10の長さは、圧電基材10の加圧部20Aとの接触部の長さと異なることを特徴としている。
図7Aに示すように、本実施形態のセンサモジュール200は、加圧部20Aとして直方体状の第1部材220と、第1部材220の下面に配された圧電基材10とを備えている。この第1部材220は、圧電基材10の配設場所3箇所に開口部250が設けられている。
ここで、加圧部20A(つまり、第1部材220)に隣接する圧電基材10の長さをLA、圧電基材10の加圧部20A(つまり、第1部材220)との接触部の長さをそれぞれL1、L2、L3及びL4とすると、以下の関係が成立する。
LA>L1+L2+L3+L4
本実施形態では、加圧面21のうち開口部250を除く部分においては、加圧の場所によらず圧力が圧電基材10に対して伝達されやすい。また、圧電基材10の加圧部20A(つまり、第1部材220)と対向する面では、開口部250により加圧の影響を受けない部分が生じるため、加圧の影響を受ける開口部250以外の部分との間でせん断力が生じるため、圧電基材10は変形しやすい。したがって、本実施形態では加圧部20Aに対して加えられた圧力を高い感度で検出することができる。本実施形態によれば、圧電基材10を加圧面21に対して直線状に配設すれば足り、圧電基材10を加圧面21の全面に対し、例えば、波型や渦巻状に配設する必要がない。すなわち、圧電基材10の長さを短縮することが可能となる。
なお、本実施形態のセンサモジュール200の製造方法は、上述した第3の実施形態の製造方法と同じである。
図8A及び図8Bを基に、第5の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
第5の実施形態は、以下の点を特徴としている。即ち、ケーブル状の圧電基材10と、圧電基材10に隣接して設けられ、かつ圧電基材10の対向側から加圧される加圧部20Aと、圧電基材10に隣接し、かつ加圧部20Aの対向側に設けられた基部20Bと、を有している。そして、加圧部20A及び基部20Bに隣接する圧電基材10の長さは、圧電基材10の加圧部20A及び基部20Bとの接触部の長さと異なることを特徴としている。
図8Aに示すように、本実施形態のセンサモジュール200は、加圧部20Aとして直方体状の第1部材220と、基部20Bとしての直方体状の第2部材222を有している。そして、第1部材220と第2部材222との間に圧電基材10が配されている。ここで、第1部材220には、圧電基材10の配設場所3箇所に開口部250が設けられ、第2部材222には、圧電基材10の配設場所4箇所に開口部255が設けられている。
ここで、加圧部20A(つまり、第1部材220)及び基部20B(つまり、第2部材222)に隣接する圧電基材10の長さをLAとする。また、圧電基材10の加圧部20A(つまり、第1部材220)との接触部の長さをそれぞれL1、L2、L3及びL4とし、基部20B(つまり、第2部材222)との接触部の長さをそれぞれL5、L6、L7及びL8すると、以下の関係が成立する。
以上、加圧部20A及び基部20Bに隣接する圧電基材10の長さは、圧電基材10の加圧部20A及び基部20Bとの接触部の長さと異なるといえる。
本実施形態では、加圧面21のうち開口部250を除く部分においては、加圧の場所によらず圧力が圧電基材10に対して伝達されやすい。一方、圧電基材10の加圧部20A(つまり、第1部材220)と対向する面では、開口部250により加圧されない部分が生じる。また、圧電基材10の基部20B(つまり、第2部材222)と対向する面では、開口部255により、圧電基材10が支持されない部分が生じる。このため圧電基材10では、加圧の影響を受ける開口部250以外の部分と、圧電基材10が支持されない開口部255との間でせん断力が生じるため、圧電基材10は変形しやすい。したがって、本実施形態では加圧部20Aに対して加えられた圧力を高い感度で検出することができる。本実施形態によれば、圧電基材10を加圧面21に対して直線状に配設すれば足り、圧電基材10を加圧面21の全面に対し、例えば、波型や渦巻状に配設する必要がない。すなわち、圧電基材10の長さを短縮することが可能となる。
なお、本実施形態のセンサモジュール200の製造方法は、上述した第1の実施形態の製造方法と同じである。
第6の実施形態の取付構造100及びセンサモジュール200は、第3の実施形態の構成に加えて、以下の点を特徴とする。即ち、図10に示すように、加圧部20Aにおける加圧側(つまり、加圧面21側)には1又は複数の層からなる覆部24が隣接して設けられていることを特徴としている。この特徴によれば、加圧される物体に合わせて加圧面21の材質を選択することが可能となる。例えば、人の接触を感知するセンサモジュール200の場合、人が衝突する部分となる覆部24をウレタンなどの軟質素材とすることができる。
また、加圧部20Aのヤング率Eaは、覆部24のうち加圧部20Aに隣接する層24Aのヤング率Edよりも大きいことを特徴としている。この特徴によれば、加圧部20Aの上部に覆部24を設けても、加圧部20Aでは圧力が圧電基材10に対して伝達されやすい。
第7の実施形態の取付構造100及びセンサモジュール200は、第1の実施形態の構成に加えて、以下の点を特徴とする。即ち、図11に示すように、基部20Bにおける圧電基材10の反対側には1又は複数の層からなる支持部22が隣接して設けられていることを特徴としている。この特徴によれば、センサモジュール200が装着される対象物に合わせて支持部22の材質を選択することが可能となる。例えば、壁面に対する衝突を感知するセンサモジュール200の場合、壁面(例えば、コンクリート面)に装着される支持部22をアルミニウム板などの金属材料とすることができる。
また、基部20Bのヤング率Ebは、支持部22のうち基部20Bに隣接する層22Aのヤング率Ecよりも小さいことを特徴としている。この特徴によれば、基部20Bの下部に支持部22を設けても、圧電基材10の撓みや変形が妨げられることが無い。
各実施形態においては、物体の接触により加圧部20Aが加圧される(衝撃や振動による加圧を含む)と、圧電基材10が撓むことにより、又はせん断力による変形により信号を出力する。これにより、各実施形態は圧力センサ(衝撃センサ、振動センサ)として機能するのである。
そして各実施形態において、加圧部20Aでは圧力が圧電基材10に対して伝達されやすく、一方、圧電基材10は撓みやすい、又は変形しやすく形成されている。各実施形態によれば、加圧部20Aに対して加えられた圧力を高い感度で検出しつつ、圧電基材10の長さを短縮することが可能となる。
以上、本実施形態の取付構造100及びセンサモジュール200は、次のセンサに採用することができる。例えば、センサとしては、加圧センサ、衝撃センサ、振動センサ、生体情報(心拍、呼吸、体動)センサ等がある。また、これらのセンサが装着される、又はこれらのセンサと一体化された構造体に採用することができる。例えば、自動車(四輪自動車、二輪自動車等)、列車、荷車、船舶、航空機、自転車、台車、キャスター付トランク、ロボット、アクチュエータなどの移動する構造体に採用することができる。また、プロテクター、サポーター、靴、衣服、帽子、ヘルメットなどの人を保護する構造体に採用することができる。さらに、壁材、窓枠、床材、カーペット、座布団、ベッド、椅子、乗物用シートなどの固定物にも採用することができる。床材としては例えば木材やプラスチック、畳、樹脂製の模擬畳、金属、ガラス等が挙げられる。
(実施例1)
実施例1のセンサモジュール200は、図9に示すように、板状の第1部材220と、第1部材220の下面に配された圧電基材10と、圧電基材10を第1部材220に対して固定する粘着テープ240と、を備えている。
<圧電基材の製法>
上述のように製造した圧電フィルム(PLAフィルム)から、厚さ50μm、幅0.6mmのマイクロスリットリボンを作製した。次に株式会社明清産業製の錦糸線(型番:u24)に対してマイクロスリットリボンを、錦糸線の長手方向に対して、斜め45°の方向に、S巻(反時計周り)方向にラッピング加工した。さらに外側に、外部導体として、幅0.3mm、厚さ30μmの圧延銅箔をマイクロスリットリボンが外側から露出しないように密にZ巻方向にラッピングし、圧電基材10とした。
さらに、実際に圧力を検出するために、圧電基材10を70mmにカットし、60mmを実際に歪を測定する領域とし(図16Aの寸法R参照)、残りの10mmの部分は、同軸ケーブルに接続するための接続電極部とした。同軸ケーブルは電荷量を測定するためのエレクトロメータ450(図15参照)に接続して評価した。
実施例1は、図16Aに示すように、幅(寸法Z)が60mm、長さ(寸法X)が100mmに形成されている。ここで、圧電基材10を接触させる第1部材220としては、光スミホリデー社製の厚さ2mmのアクリル板を矩形に加工した。そして加工した第1部材220において、圧電基材10をその軸が第1部材220の長手方向に対して斜め45°の方向を向くように配置した(図16A参照)。さらに、圧電基材10を厚さ0.05mm、幅10mmの粘着テープ240(ポリイミド製粘着テープ)で第1部材220に対して固定した。以上、実施例1では、圧電基材10が第1部材220と粘着テープ240により挟まれた状態で固定されている。
実施例2のセンサモジュール200は、図10に示すように、板状の覆部24(層24A)と、覆部24の下部に隣接する板状の第1部材220と、第1部材220の下面に配された圧電基材10と、圧電基材10を第1部材220に対して固定する粘着テープ240と、を備えている。
ここで、覆部24には、プロト技研製の厚さ6mmのウレタンシートが、第1部材220には、東レ製ルミラの厚さ0.1mmのPETフィルムが、それぞれ採用されている。
なお、その他の構成は実施例1と同様であり、説明を割愛する。
実施例3のセンサモジュール200は、図11に示すように、板状の第1部材220と、第1部材220の下部に配された圧電基材10と、圧電基材10を第1部材220に対して固定する粘着テープ240と、を備えている。さらに、実施例3のセンサモジュール200は、粘着テープ240の下部に隣接する板状の第2部材222と、第2部材222の下部に隣接する板状の支持部22(層22A)と、を備えている。
ここで、第1部材220には、光スミホリデー社製の厚さ2mmのアクリル板が、第2部材222には、プロト技研製の厚さ6mmのウレタンシートが、支持部22には、厚さ10mmのアルミニウム板が、それぞれ採用されている。
なお、その他の構成は実施例1と同様であり、説明を割愛する。
実施例4のセンサモジュール200は、図12に示すように、板状の覆部24(層24A)と、覆部24の下部に隣接する板状の第1部材220と、第1部材220の下面に配された圧電基材10と、圧電基材10を第1部材220に対して固定する粘着テープ240と、を備えている。さらに、実施例4のセンサモジュール200は、粘着テープ240の下部に隣接する板状の第2部材222と、第2部材222の下部に隣接する板状の支持部22(層22A)と、を備えている。
ここで、覆部24には、プロト技研製の厚さ6mmのウレタンシートが、第1部材220には、東レ製ルミラの厚さ0.1mmのPETフィルムが、第2部材222には、プロト技研製の厚さ6mmのウレタンシートが、支持部22には、厚さ10mmのアルミニウム板が、それぞれ採用されている。
なお、その他の構成は実施例1と同様であり、説明を割愛する。
比較例1のセンサモジュール200は、図13に示すように、板状の第1部材220と、第1部材220の下面に配された圧電基材10と、圧電基材10を第1部材220に対して固定する粘着テープ240と、粘着テープ240の下部に隣接する板状の第2部材222とを備えている。
ここで、第1部材220には、光スミホリデー社製の厚さ2mmのアクリル板が、第2部材222には、厚さ10mmのアルミニウム板が、それぞれ採用されている。
なお、その他の構成は実施例1と同様であり、説明を割愛する。
比較例2のセンサモジュール200は、図14に示すように、板状の覆部24(層24A)と、覆部24の下部に隣接する板状の第1部材220と、第1部材220の下面に配された圧電基材10と、圧電基材10を第1部材220に対して固定する粘着テープ240と、を備えている。さらに、比較例2のセンサモジュール200は、粘着テープ240の下部に隣接する板状の第2部材222を備えている。
ここで、覆部24には、プロト技研製の厚さ6mmのウレタンシートが、第1部材220には、東レ製ルミラの厚さ0.1mmのPETフィルムが、第2部材222には、厚さ10mmのアルミニウム板が、それぞれ採用されている。
なお、その他の構成は実施例1と同様であり、説明を割愛する。
<ヤング率>
センサモジュール200を構成する各部材のヤング率を、JIS K7127に準拠した引張試験方法により、JIS K6251の規定されるダンベル状1号形の試験片を用いて計測した。第1部材220のヤング率は、後述する荷重負荷により得られた応力ひずみ線図における弾性域(線形部)の傾きとして求めた。
なお、以下の測定及び評価に際し、粘着テープ240の影響は無視している。
上述のように製造したセンサモジュール200を、荷重負荷・発生電荷量検出装置400にセットし電圧感度の測定を行った。ここで、荷重負荷・発生電荷量検出装置400とは、図15に示すように、引張試験機410(エーアンドディ社製引張試験機テンシロンRTG1250)と、エレクトロメータ450と、AD変換器452と、解析用PC454とを有している。引張試験機410はさらに、上下に移動するクロスヘッド415と、クロスヘッド415に固定されたロードセル420と、ロードセル420の先端に装着された押出棒425と、測定物を設置する架台430とを有している。ここで、架台430にはセンサモジュール200を支持するための、左右一対の支持体440が設けられている。なお、左右の支持体440の間の距離Yは80mmとされている(図15及び図16A参照)
ここで、圧電基材10で発生した電荷は、エレクトロメータ450において検出される。一方、AD変換器452では、エレクトロメータ450で検出された電荷、ロードセル420で検出された荷重、クロスヘッド415の移動量である歪値がそれぞれ入力される。そして、AD変換器452でデジタル化された情報が解析用PC454に出力され、解析用PC454において各検出値が算出される。
図15、図16A及び図16Bに示すようにセンサモジュール200の両端部を支持体440に設置し、センサモジュール200の加圧面21の中央部を押出棒425で押圧すると、センサモジュール200の撓み変形に伴い、圧電ラインに張力が印加され、圧電効果により電荷が発生する。この電荷を、エレクトロメータ450(ケースレー社製エレクトロメータ6514)で読み取る。そして、読み取った電荷量をセンサの静電容量41pFで除し、得られた値を発生電圧とした。
電圧感度の測定は、センサモジュール200の加圧面21の中央部に押出棒425を垂直に接触させ、クロスヘッドスピード毎分1mmで荷重を負荷する。荷重は、引張試験機410のロードセル420で計測され、荷重が5Nに達したら、クロスヘッド415の進行方向を反転させて荷重を減じる。荷重が1Nに達したら、再度、クロスヘッド415の進行方向を反転させる。そして、再び、荷重を増大させ5Nに達したら力を減じる。
このサイクルを5サイクル行い、荷重をX軸、発生電圧をY軸として、測定値をプロットした。そして、最小二乗法による直線近似を行い、単位力(N)当たりの発生電圧(V)を示す直線の傾きを電圧感度とした。
以下、実施例及び比較例の概要を示すとともに、表1に実施例1〜4、並びに比較例1及び2の構成と評価結果を示す。
表中、「(数値a)E(数値b)」の表記は、「(数値a)×10(数値b)」を表す。例えば、「7.5E−03」との表記は、7.5×10−3を表す。
電圧感度について、実施例は0.163〜1.756V/Nの範囲であり、比較例は0.074〜0.123V/Nの範囲であった。人が触れる程度の低圧力でも高感度で検知するためには、0.16V/N以上の範囲であることが望ましい。
実施例3及び4では、加圧部20Aのヤング率Eaが10−2〜101GPaの範囲であり、基部20Bのヤング率Ebが10−3〜10−1GPaの範囲であった。実施例1及び2においても、加圧部20Aのヤング率Eaが10−3〜101GPaの範囲であった。
実施例3及び4において、基部20Bのヤング率Ebと、支持部22のうち基部20Bに隣接する層22Aのヤング率Ecとを対比すると、Eb<Ecの関係が成立している。すなわち、基部20Bの下部に支持部22を設けても、圧電基材10の撓み(換言すると、変形)が妨げられることが無いことが確認された。
以上、各実施例によれば、加圧部20Aに対して加えられた圧力が高い感度で検出されることが分かる。そして、圧電基材10を加圧面21の全面に対して配設する必要がないため、圧電基材10の長さを短縮することが可能である。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
12A 内部導体
14A 第1の圧電体
14B 第2の圧電体
16 絶縁性糸
20A 加圧部
20B 基部
21 加圧面
22 支持部
22A 支持部のうち基部に隣接する層
24 覆部
24A 覆部のうち加圧部に隣接する層
100 圧電基材の取付構造
210 本体部
220 第1部材
222 第2部材
240 粘着テープ
Claims (12)
- ケーブル状の圧電基材と、
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、
前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、
前記加圧部のヤング率Eaと、前記基部のヤング率Ebとの比Eb/Eaが10−1以下となる圧電基材の取付構造。 - 前記加圧部のヤング率Eaが10−6〜103GPaの範囲であり、前記基部のヤング率Ebが10−7〜101GPaの範囲である請求項1記載の圧電基材の取付構造。
- 前記加圧部のヤング率Eaが10−3〜103GPaの範囲であり、前記基部のヤング率Ebが10−5〜101GPaの範囲である請求項1記載の圧電基材の取付構造。
- 前記加圧部のヤング率Eaが10−2〜101GPaの範囲であり、前記基部のヤング率Ebが10−3〜10−1GPaの範囲である請求項1記載の圧電基材の取付構造。
- 前記基部における前記圧電基材と反対側には1又は複数の層からなる支持部が隣接して設けられている請求項1〜4の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造。
- 前記基部のヤング率Ebは、前記支持部のうち前記基部に隣接する層のヤング率Ecよりも小さい請求項5記載の圧電基材の取付構造。
- ケーブル状の圧電基材と、
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、
前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、
前記加圧部と前記基部とが一体成型された本体部を備え、
前記本体部のヤング率Efが10−3〜101GPaの範囲であるセンサモジュール。 - 前記加圧部における前記圧電基材との隣接方向の厚さは、前記隣接方向における前記基部の厚さよりも厚い請求項7記載のセンサモジュール。
- ケーブル状の圧電基材と、
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、を有し、
前記加圧部のヤング率Eaが10−3〜101GPaの範囲である圧電基材の取付構造。 - 前記加圧部における加圧側には1又は複数の層からなる覆部が隣接して設けられている請求項1〜6、9の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造。
- 前記加圧部のヤング率Eaは、前記覆部のうち前記加圧部に隣接する層のヤング率Edよりも大きい請求項10記載の圧電基材の取付構造。
- ケーブル状の圧電基材と、
前記圧電基材に隣接して設けられ、かつ前記圧電基材の対向側から加圧される加圧部と、を有し、
前記加圧部に隣接する前記圧電基材の長さは、前記圧電基材の前記加圧部との接触部の長さと異なる圧電基材の取付構造。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016188600 | 2016-09-27 | ||
JP2016188600 | 2016-09-27 | ||
PCT/JP2017/034392 WO2018062056A1 (ja) | 2016-09-27 | 2017-09-22 | 圧電基材の取付構造及びセンサモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018062056A1 true JPWO2018062056A1 (ja) | 2019-08-08 |
JP6655196B2 JP6655196B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=61762749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018542527A Active JP6655196B2 (ja) | 2016-09-27 | 2017-09-22 | 圧電基材の取付構造及びセンサモジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11462673B2 (ja) |
EP (1) | EP3505892B1 (ja) |
JP (1) | JP6655196B2 (ja) |
CN (1) | CN109716084B (ja) |
WO (1) | WO2018062056A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018062057A1 (ja) * | 2016-09-27 | 2018-04-05 | 三井化学株式会社 | 圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体 |
EP3534419B1 (en) * | 2016-11-18 | 2021-10-20 | Mitsui Chemicals, Inc. | Piezoelectric base material, and sensor, biological information acquisition device, and piezoelectric fiber structure including the same |
JP6842059B2 (ja) * | 2017-01-11 | 2021-03-17 | 帝人フロンティア株式会社 | 圧電構造体及びそれを用いたデバイス |
US11634317B2 (en) * | 2018-04-24 | 2023-04-25 | Kionix, Inc. | Composite spring for robust piezoelectric sensing |
CN112585504A (zh) * | 2018-09-19 | 2021-03-30 | 三井化学株式会社 | 人体检测装置、床装置及人体检测系统 |
JP7130591B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2022-09-05 | 矢崎総業株式会社 | バスバー電線 |
US20210041287A1 (en) * | 2019-08-09 | 2021-02-11 | Apple Inc. | On-Bed Differential Piezoelectric Sensor |
CN113825481B (zh) * | 2019-08-14 | 2024-05-14 | 塔科特有限会社 | 振动发生装置 |
US11896136B2 (en) | 2019-09-19 | 2024-02-13 | Apple Inc. | Pneumatic haptic device having actuation cells for producing a haptic output over a bed mattress |
DE112021002431T5 (de) * | 2020-04-20 | 2023-02-23 | Sony Group Corporation | Piezoelektrische wendel und elektronische vorrichtung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02181621A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-07-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 同軸ケーブル状圧電変換器とその製造方法 |
EP0614235A1 (fr) * | 1991-09-19 | 1994-09-07 | Usines Gabriel Wattelez S.A. | Structure piézoélectrique à rendement amélioré |
JP2005153675A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Masakatsu Yoshimoto | 車両用接触検知装置 |
JP2008183181A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 生体信号検出装置及びそれを用いた就寝装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4183010A (en) * | 1975-12-08 | 1980-01-08 | Gte Sylvania Incorporated | Pressure compensating coaxial line hydrophone and method |
US5325011A (en) * | 1993-06-09 | 1994-06-28 | The United States Of America As Represented By The Asecretary Of The Navy | Transducers and method for making same |
US5376859A (en) * | 1994-02-07 | 1994-12-27 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Transducers with improved signal transfer |
US5648942A (en) * | 1995-10-13 | 1997-07-15 | Advanced Technology Laboratories, Inc. | Acoustic backing with integral conductors for an ultrasonic transducer |
US5663507A (en) * | 1996-03-18 | 1997-09-02 | President And Fellows At Harvard College | Semiconductor piezoelectric strain measuring transducer |
JPH10132669A (ja) | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Whitaker Corp:The | ピエゾケーブル及びそれを用いたワイヤハーネス |
JP2000111422A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケーブル状圧力センサ |
JP2005351781A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動検出装置と人体検出装置およびそれを搭載したベッド装置 |
WO2007099825A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Toray Industries, Inc. | プリフォーム用の強化繊維基材など、およびその強化繊維基材の積層体の製造方法など |
JP2008146528A (ja) | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 侵入報知装置 |
JP5184142B2 (ja) * | 2008-02-26 | 2013-04-17 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計並びに圧電振動片の製造方法 |
JP2010071840A (ja) | 2008-09-19 | 2010-04-02 | Panasonic Corp | ケーブル状感圧センサ |
US9966526B2 (en) * | 2012-06-05 | 2018-05-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | Piezoelectric device and process for producing piezoelectric device |
CN103579490B (zh) * | 2012-07-18 | 2019-02-19 | 北京纳米能源与系统研究所 | 一种晶体管和晶体管阵列 |
CN204167367U (zh) * | 2014-11-13 | 2015-02-18 | 中路高科交通科技集团有限公司 | 一种钹式压电装置 |
CN116456804A (zh) * | 2015-12-25 | 2023-07-18 | 三井化学株式会社 | 压电基材、压电机织物、压电针织物、压电装置、力传感器、致动器及生物体信息获取装置 |
-
2017
- 2017-09-22 US US16/335,513 patent/US11462673B2/en active Active
- 2017-09-22 CN CN201780056650.XA patent/CN109716084B/zh active Active
- 2017-09-22 JP JP2018542527A patent/JP6655196B2/ja active Active
- 2017-09-22 EP EP17856009.0A patent/EP3505892B1/en active Active
- 2017-09-22 WO PCT/JP2017/034392 patent/WO2018062056A1/ja unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02181621A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-07-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 同軸ケーブル状圧電変換器とその製造方法 |
EP0614235A1 (fr) * | 1991-09-19 | 1994-09-07 | Usines Gabriel Wattelez S.A. | Structure piézoélectrique à rendement amélioré |
JP2005153675A (ja) * | 2003-11-25 | 2005-06-16 | Masakatsu Yoshimoto | 車両用接触検知装置 |
JP2008183181A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 生体信号検出装置及びそれを用いた就寝装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109716084A (zh) | 2019-05-03 |
JP6655196B2 (ja) | 2020-02-26 |
US20190214542A1 (en) | 2019-07-11 |
CN109716084B (zh) | 2021-09-21 |
WO2018062056A1 (ja) | 2018-04-05 |
EP3505892A1 (en) | 2019-07-03 |
EP3505892A4 (en) | 2020-04-29 |
EP3505892B1 (en) | 2021-11-24 |
US11462673B2 (en) | 2022-10-04 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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