WO2018062057A1 - 圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体 - Google Patents

圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体 Download PDF

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piezoelectric
piezoelectric substrate
piezoelectric body
sensor module
conductor
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一洋 谷本
雅彦 三塚
吉田 光伸
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三井化学株式会社
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    • F16F2230/00Purpose; Design features
    • F16F2230/08Sensor arrangement

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric substrate mounting structure, a sensor module, a movable body, and a protective body.
  • a piezoelectric cable that includes a central conductor, a piezoelectric material layer, an outer conductor, and a jacket that are coaxially arranged in order from the center to the outside (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • the piezoelectric cable itself is a pressure detection device.
  • pressure detectors incorporating piezoelectric cables as sensors have also been produced.
  • Patent Literature 3 discloses a betting device capable of detecting a human body in which a piezoelectric cable arranged in a corrugated shape is incorporated in a mattress.
  • Patent Document 4 discloses an intrusion alarm device in which a piezoelectric cable arranged in a wave shape is incorporated inside a waterproof and dustproof sensor mat made of urethane rubber.
  • Patent Document 1 JP-A-10-132669
  • Patent Document 2 JP-A-2010-071840
  • Patent Document 3 JP-A-2005-351781
  • Patent Document 4 JP-A-2008-146528
  • a pressure detection device incorporating a piezoelectric cable as a sensor when used for a moving body such as an automobile or a carriage, there is a problem of detecting an impact when the moving body moves in the piezoelectric cable.
  • the pressure detection device when used as a contact sensor for emergency stop of a carriage, a large impact may occur when the vehicle goes over a step during traveling, and the piezoelectric cable may react greatly.
  • the higher the sensitivity of contact with a person or an object the greater the influence of impact or vibration during travel. That is, there is a problem in that it is impossible to distinguish between external pressure that is originally desired to be known and noise that is shock or vibration generated on the cart side.
  • An object of one aspect of the present invention is to provide a piezoelectric substrate mounting structure, a sensor module, a moving body, and a protective body, in which impacts and vibrations from the mounting object side are not easily transmitted and pressure from the outside is easily transmitted. is there.
  • ⁇ 1> a pressurizing part that is pressurized by contact;
  • a piezoelectric substrate provided adjacent to the pressure unit;
  • the thickness of the pressing portion in the adjacent direction to the piezoelectric substrate is da
  • the storage elastic modulus by dynamic viscoelasticity measurement is E′a
  • the thickness of the base in the adjacent direction is db
  • the dynamic viscoelasticity is E′b
  • a piezoelectric substrate mounting structure that satisfies the following relational expression (a).
  • the storage elastic modulus E′a is in the range of 1 ⁇ 10 5 to 1 ⁇ 10 12 Pa, and the storage elastic modulus E′b is in the range of 1 ⁇ 10 4 to 1 ⁇ 10 10 Pa ⁇
  • the piezoelectric substrate includes a long conductor and a long piezoelectric body spirally wound in one direction with respect to the conductor,
  • the piezoelectric substrate mounting structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the piezoelectric body is formed of an organic piezoelectric material.
  • ⁇ 5> The piezoelectric substrate mounting structure according to ⁇ 4>, wherein the organic piezoelectric material includes polylactic acid.
  • ⁇ 6> Attaching the piezoelectric base material according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the pressurizing part, the piezoelectric base material, and the base part are disposed along a pressurizing direction of the pressurizing part. Construction.
  • ⁇ 7> The piezoelectric substrate mounting structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the piezoelectric substrate has an axial direction provided in a direction intersecting the pressurizing direction.
  • ⁇ 8> The piezoelectric substrate according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the piezoelectric base material is restricted in movement in an axial direction with respect to at least one of the pressurizing unit and the base unit. Material mounting structure.
  • ⁇ 9> The piezoelectric substrate mounting structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, wherein the pressing portion is an insulator that covers an outer periphery of the piezoelectric substrate adjacent to the base.
  • ⁇ 11> The sensor module according to ⁇ 10>, including a main body portion in which the pressurizing portion and the base portion are integrally molded.
  • the buffer member is the base;
  • a moving body in which the base portion of the sensor module according to ⁇ 10> or ⁇ 11> is attached on the moving direction side.
  • a protector having a contact member at a contact portion with the outside, ⁇ 1> to the piezoelectric substrate mounting structure according to any one of ⁇ 9>, The contact member is the base; A protector in which the pressure member of the mounting structure and the piezoelectric substrate are attached to the contact member.
  • a mounting structure for a piezoelectric substrate, a sensor module, a moving body, and a protective body in which impacts and vibrations from the mounting object side are not easily transmitted and pressure from the outside is easily transmitted. it can.
  • FIG. 2B is a sectional view taken along line X-X ′ of FIG. 2A. It is a side view which shows the specific aspect B of the piezoelectric base material which concerns on 1st Embodiment. It is a side view which shows the specific aspect C of the piezoelectric base material which concerns on 1st Embodiment.
  • FIG. 1 is a front view of a test apparatus related to sensitivity measurement in Example 1 and Comparative Example 1.
  • FIG. FIG. 5 is a graph showing an output signal when an impact is applied in sensitivity measurement, and is a graph showing the results of Example 1.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of Example 2.
  • FIG. 6 is a perspective view of Example 2.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of Example 2.
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • the “main surface” of the long plate-like piezoelectric body is a surface (in other words, orthogonal to the thickness direction of the long plate-like piezoelectric body). For example, a plane including a length direction and a width direction).
  • the “surface” of a member means the “main surface” of the member unless otherwise specified.
  • the thickness, width, and length satisfy the relationship of thickness ⁇ width ⁇ length, as is normally defined.
  • “adhesion” is a concept including “adhesion”.
  • the “adhesive layer” is a concept including “adhesive layer”.
  • an angle formed by two line segments is expressed in a range of 0 ° to 90 °.
  • “film” is a concept including not only what is generally called “film” but also what is generally called “sheet”.
  • the “MD direction” is the direction in which the film flows (Machine Direction).
  • a piezoelectric substrate mounting structure (hereinafter simply referred to as “mounting structure 100”) and a sensor module 200 including the mounting structure 100 will be described as a first embodiment.
  • a pressurizing unit 20A that is pressurized by contact
  • a piezoelectric substrate 10 provided adjacent to the pressurizing unit 20A, and adjacent to the piezoelectric substrate 10 and pressurizing.
  • a base portion 20B provided on the opposite side of the portion 20A.
  • the pressing unit 20 ⁇ / b> A is formed as a pressing surface 21 on the side opposite to the surface in contact with the piezoelectric substrate 10.
  • the pressing surface 21 is a surface that is pressed by contact and functions as a measuring surface for measuring pressure.
  • the base 20B on the opposite side of the pressure member 20A across the piezoelectric substrate 10 functions as a fixing member when fixing the sensor module 200 to the mounting object.
  • the pressurizing unit 20 ⁇ / b> A, the piezoelectric base material 10, and the base 20 ⁇ / b> B are arranged along the pressurizing direction (arrow P direction) received by the pressurizing surface 21.
  • the piezoelectric base material 10 is provided in the direction (direction of the straight line C) in which the axial direction intersects the pressurizing direction.
  • the thickness of the pressing portion 20A in the adjacent direction to the piezoelectric substrate 10 is da
  • the storage elastic modulus E′a by dynamic viscoelasticity measurement is da
  • the storage elastic modulus E′b is determined by dynamic viscoelasticity measurement, the following relational expression (a) is satisfied. da / E'a ⁇ db / E'b Formula (a)
  • the inventors of the present invention have a thickness da in the pressing portion 20A in the adjacent direction to the piezoelectric substrate 10, a ratio of the storage elastic modulus E′a by dynamic viscoelasticity measurement, and a thickness in the adjacent direction in the base 20B. Since the relation between db and the ratio of the storage elastic modulus E′b by dynamic viscoelasticity measurement is in the range of the above formula (a), the impact and vibration applied to the base 20B and the pressurizing part 20A It was found that the pressure applied to the pressurizing part 20A can be selectively detected by increasing the difference in pressure applied.
  • the storage elastic modulus E ′ is harder as the value is larger, and can be said to be softer as the value is smaller.
  • the shock and vibration from the base part 20B side can be transmitted by increasing the thickness db of the base part 20B compared to the thickness da of the pressurizing part 20A.
  • the pressure from the pressurizing unit 20A can be easily transmitted.
  • the thickness da of the pressurizing portion 20A is in the range of 0.005 to 50 mm
  • the thickness db of the base portion 20B is in the range of 0.005 to 100 mm.
  • the pressure part 20A and the base part 20B have the same thickness, by reducing the value of the storage elastic modulus E′b of the base part 20B compared to the storage elastic modulus E′a of the pressure part 20A, the base part The impact and vibration from the 20B side are difficult to be transmitted, and the pressure from the pressurizing portion 20A can be easily transmitted. That is, by making the base portion 20B a softer material than the pressurizing portion 20A, the impact and vibration from the base portion 20B side are not easily transmitted, and the pressure from the pressurizing portion 20A can be easily transmitted.
  • the storage elastic modulus E′a of the pressurizing part 20A is set to a range of 1 ⁇ 10 5 to 1 ⁇ 10 12 Pa, and the storage elastic modulus E′b of the base part 20B is set to 1 ⁇ 10 4 to 1 ⁇ 10 10.
  • a range of Pa is preferable.
  • the pressure applied to the pressure unit 20A is selectively adjusted by adjusting the thickness d and the storage elastic modulus E ′ of the pressure unit 20A and the base 20B to be in the range of the above formula (a). Can be detected. That is, in the mounting structure 100 of the present embodiment, in the piezoelectric base material 10, the impact and vibration applied to the base portion 20B are not easily transmitted, and the pressure applied to the pressurizing portion 20A is easily transmitted.
  • FIG. 1A is a perspective view of a sensor module 200 of the present embodiment.
  • the sensor module 200 of the present embodiment has a rectangular parallelepiped appearance, and includes a first member 220 and a second member 222 on which the first member 220 is placed.
  • the first member 220 corresponds to the pressurizing part 20A
  • the second member 222 corresponds to the base part 20B.
  • FIG. 1B is a cross-sectional plan view (cross-sectional view parallel to the main surface) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line P1-P1 ′ of FIG. 1A. .
  • the piezoelectric substrate 10 has a cable-like piezoelectric substrate 10 extending in a straight line from one end in the length direction to the other end.
  • 1C is a side cross-sectional view (cross-sectional view in the thickness direction) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along line S1-S1 ′ of FIG. 1A.
  • the sensor module 200 of this embodiment is formed by sandwiching a cable-shaped piezoelectric substrate 10 between a first member 220 and a second member 222.
  • the following materials can be employed.
  • the thickness da and storage elastic modulus E′a of the first member 220 and the thickness db and storage elastic modulus E′b of the second member 222 are formed so as to satisfy the relational expression (a). By doing so, it is possible to provide a sensor module 200 in which impact and vibration from the base 20B side are not easily transmitted, and pressure from the pressurizing unit 20A is easily transmitted.
  • Method for manufacturing sensor module When manufacturing the sensor module 200 of the present embodiment, first, the piezoelectric substrate 10 is linearly installed on the surface of the second member 222. Then, the sensor module 200 is formed by placing and fixing the first member 220 on the second member 222 and the piezoelectric substrate 10.
  • the covering member that covers the piezoelectric substrate 10 has self-adhesiveness. Therefore, the piezoelectric substrate 10 is fixed to the first member 220 and the second member 222 using the self-adhesiveness of the covering member. Moreover, the outer edge part of the 1st member 220 and the 2nd member 222 is fixed with an adhesive agent (not shown). In addition, about the fixing method of the 1st member 220 and the 2nd member 222, it can fix with an adhesive, an adhesive tape (for example, double-sided tape) etc. not only with the fixing by an adhesive agent.
  • an adhesive for example, double-sided tape
  • a groove corresponding to the piezoelectric substrate 10 is formed on one of the surfaces of the first member 220 and the second member 222, so that the piezoelectric substrate 10 is accommodated in the sensor module. Can be prevented from rising.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment includes a long conductor, and a long first piezoelectric body wound spirally in one direction with respect to the conductor,
  • the first piezoelectric body includes a helical chiral polymer (A) having optical activity (hereinafter, also simply referred to as “helical chiral polymer (A)”),
  • the length direction of the first piezoelectric body and the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body are substantially parallel,
  • a piezoelectric substrate in which an orientation degree F of the first piezoelectric body determined by the following formula (b) from X-ray diffraction measurement is in a range of 0.5 or more and less than 1.0.
  • Orientation degree F (180 ° ⁇ ) / 180 ° (b)
  • represents the full width at half maximum
  • the “long conductor” may be simply referred to as “conductor” and the “long first piezoelectric body” may be simply referred to as “ It may be referred to as a “first piezoelectric body”.
  • the orientation degree F of the first piezoelectric body is an index indicating the degree of orientation of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body.
  • the wide-angle X-ray diffractometer manufactured by Rigaku Corporation
  • RINT2550 attached device: rotating sample stage
  • X-ray source CuK ⁇
  • output 40 kV
  • detector scintillation counter
  • An example of a method for measuring the orientation degree F of the first piezoelectric body is as shown in the examples described later.
  • One direction refers to a direction in which the first piezoelectric body is wound from the front side of the conductor toward the back side when the piezoelectric substrate of the present embodiment is viewed from one end side in the axial direction of the conductor. Say. Specifically, it means the right direction (right-handed, that is, clockwise) or the left direction (left-handed, that is, counterclockwise).
  • the piezoelectric substrate according to the present embodiment has the above-described configuration, so that it has excellent piezoelectric sensitivity and excellent piezoelectric output stability. More specifically, in the piezoelectric substrate of the present embodiment, the first piezoelectric body includes the helical chiral polymer (A), the length direction of the first piezoelectric body, and the main structure of the helical chiral polymer (A). Piezoelectricity is exhibited when the orientation direction is substantially parallel and the orientation degree F of the first piezoelectric body is 0.5 or more and less than 1.0. In addition, the piezoelectric base material of the present embodiment has a configuration in which the first piezoelectric body is spirally wound in one direction with respect to the conductor.
  • the helical piezoelectric polymer (A) is arranged when tension (stress) is applied in the longitudinal direction of the piezoelectric base material by arranging the first piezoelectric body as described above. A shear force is applied, and polarization of the helical chiral polymer (A) occurs in the radial direction of the piezoelectric substrate.
  • the first piezoelectric body wound in a spiral shape is regarded as an assembly of minute regions that can be regarded as a plane with respect to the length direction
  • the polarization direction is the plane of the minute region that constitutes the first piezoelectric member.
  • the shear force caused by the tension (stress) when it is applied to the helical chiral polymer substantially coincides with the direction of the electric field caused by the piezoelectric stress constant d 14.
  • the first piezoelectric body in which the main alignment direction of PLLA and the length direction are substantially parallel is used.
  • a tension (stress) is applied to a structure wound spirally in a left-handed manner with respect to the conductor, it is parallel to the radial direction from the center of the circular cross section perpendicular to the tension to the outer side.
  • An electric field (polarization) is generated.
  • tension is applied to the structure in which the first piezoelectric body whose length direction is substantially parallel to the main orientation direction of PLLA is spirally wound around the conductor.
  • an electric field is generated parallel to the radial direction from the outside of the circle having a circular cross section perpendicular to the tension toward the center.
  • the first piezoelectric body whose length direction is substantially parallel to the main orientation direction of the PDLA is left-handed with respect to the conductor.
  • a tension (stress) is applied to a structure wound in a spiral shape, an electric field (polarization) is generated parallel to the radial direction from the outside of a circle having a circular cross section perpendicular to the tension toward the center.
  • tension (stress) is applied to a structure in which a first piezoelectric body whose length direction is substantially parallel to the main orientation direction of PDLA is spirally wound around a conductor.
  • a piezoelectric substrate using a non-pyroelectric polylactic acid polymer has a higher piezoelectric sensitivity than a piezoelectric substrate using pyroelectric PVDF, and The stability of the piezoelectric output (time stability or stability against temperature change) is further improved.
  • the winding direction of the piezoelectric fiber with respect to the conductive fiber is not limited, and the origin of the force constituting the shear force and the direction of the force are both This is different from the piezoelectric substrate of the present embodiment.
  • the fact that the length direction of the first piezoelectric body and the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) are substantially parallel means that the first piezoelectric body is resistant to tension in the length direction ( That is, it has an advantage of excellent tensile strength in the length direction. Therefore, even if the first piezoelectric body is spirally wound in one direction around the conductor, it is difficult to break. Furthermore, the length direction of the first piezoelectric body and the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) are substantially parallel. For example, the first piezoelectric body is slit by slitting the stretched piezoelectric film. This is also advantageous in terms of productivity when obtaining (for example, a slit ribbon).
  • substantially parallel means that the angle formed by two line segments is 0 ° or more and less than 30 ° (preferably 0 ° or more and 22.5 ° or less, more preferably 0 ° or more and 10 ° or less, More preferably, it is 0 ° or more and 5 ° or less, and particularly preferably 0 ° or more and 3 ° or less.
  • the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) means the main orientation direction of the helical chiral polymer (A).
  • the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) can be confirmed by measuring the orientation degree F of the first piezoelectric body.
  • the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) in the produced first piezoelectric body is the main orientation direction.
  • the main stretching direction refers to the stretching direction.
  • the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) in the manufactured first piezoelectric body is the main orientation direction. It means the stretching direction.
  • the main stretching direction refers to the stretching direction in the case of uniaxial stretching, and refers to the stretching direction in which the stretching ratio is higher in the case of biaxial stretching.
  • the long conductor is the inner conductor, and the long first piezoelectric body is spirally wound in one direction along the outer peripheral surface of the inner conductor. It is preferable.
  • the inner conductor as the conductor, the first piezoelectric body is easily arranged in a spiral shape in one direction while maintaining the spiral angle ⁇ with respect to the axial direction of the inner conductor.
  • the “helical angle ⁇ ” is an angle formed by the axial direction of the conductor and the direction in which the first piezoelectric body is disposed (the length direction of the first piezoelectric body) with respect to the axial direction of the conductor. means.
  • the piezoelectric base material having the above configuration has the same structure as the internal structure (internal conductor and dielectric) provided in the coaxial cable, for example, when the piezoelectric base material is applied to the coaxial cable, the electromagnetic shielding property is improved.
  • the structure can be high and resistant to noise.
  • the piezoelectric substrate of the first embodiment preferably further includes a long second piezoelectric body that is spirally wound in a direction different from the one direction.
  • the second piezoelectric body includes a helical chiral polymer (A) having optical activity,
  • the length direction of the second piezoelectric body and the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) included in the second piezoelectric body are substantially parallel,
  • the orientation degree F of the second piezoelectric body determined by the above formula (b) from the X-ray diffraction measurement is in the range of 0.5 or more and less than 1.0, It is preferable that the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body and the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the second piezoelectric body are different from each other.
  • the helical chiral polymer (A) included in the first piezoelectric body and the helical chiral polymer included in the second piezoelectric body Polarization occurs in both (A).
  • the polarization direction is the radial direction of the piezoelectric substrate.
  • a voltage signal (charge signal) proportional to the tension is more effectively detected. Accordingly, the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output are further improved.
  • the piezoelectric base material of the first embodiment includes a first outer conductor and the piezoelectric body has a two-layer structure including the first piezoelectric body and the second piezoelectric body, the inner conductor and the first
  • the outer conductor of the first piezoelectric body and the second piezoelectric body can be closely attached to each other, and the electric field generated by the tension is easily transmitted to the electrode efficiently. Therefore, this is a suitable form for realizing a sensor with higher sensitivity.
  • the piezoelectric substrate according to the first embodiment further includes a first insulator wound spirally along the outer peripheral surface of the inner conductor from the viewpoint of improving the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output.
  • the first insulator is preferably disposed on the side opposite to the inner conductor when viewed from the first piezoelectric body.
  • the piezoelectric substrate of the first embodiment includes the first outer conductor, if the piezoelectric substrate is repeatedly bent or bent with a small radius of curvature, a gap is formed in the wound first piezoelectric body.
  • the inner conductor and the first outer conductor are electrically short-circuited. In that case, by disposing the first insulator, the inner conductor and the first outer conductor can be more reliably shielded electrically. In addition, it is possible to ensure high reliability even in applications that are bent and used.
  • the piezoelectric substrate of the first embodiment further includes a long second piezoelectric body wound in a direction different from one direction
  • the second piezoelectric body includes a helical chiral polymer (A) having optical activity
  • the length direction of the second piezoelectric body and the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) included in the second piezoelectric body are substantially parallel
  • the orientation degree F of the second piezoelectric body determined by the above formula (b) from the X-ray diffraction measurement is in the range of 0.5 or more and less than 1.0
  • the first piezoelectric body and the second piezoelectric body have a braided structure that is alternately crossed, It is preferable that the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body and the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the second piezoelectric body are different from each other.
  • the helical chiral polymer (A) included in the first piezoelectric body and the helical chiral polymer included in the second piezoelectric body Polarization occurs in both (A).
  • the polarization direction is the radial direction of the piezoelectric substrate.
  • the piezoelectric substrate of the first embodiment includes a first outer conductor and the piezoelectric body has a braid structure including the first piezoelectric body and the second piezoelectric body, the first piezoelectric body and Since there is an appropriate gap between the second piezoelectric bodies, even when a force that causes the piezoelectric base material to bend and deform is applied, the gap absorbs the deformation and becomes flexible and easily deformed. Therefore, the piezoelectric substrate of the first embodiment can be suitably used as a component member of a wearable product, for example, along a three-dimensional plane.
  • the piezoelectric substrate of the first embodiment further includes a first insulator wound along the outer peripheral surface of the internal conductor from the viewpoint of improving the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output, It is preferable that the first piezoelectric body and the first insulator have a braided structure in which they are alternately crossed. Thereby, at the time of bending deformation of the piezoelectric substrate, the state in which the first piezoelectric body is wound around the inner conductor in one direction is easily maintained. In the braid structure of this aspect, it is preferable that there is no gap between the first piezoelectric body and the first insulator, from the viewpoint that tension is easily applied to the first piezoelectric body.
  • the first piezoelectric body is 15 ° to 75 ° (45 ° with respect to the axial direction of the internal conductor. It is preferably wound while maintaining an angle of ⁇ 30 °, and more preferably wound while maintaining an angle of 35 ° to 55 ° (45 ° ⁇ 10 °).
  • the first piezoelectric body has a fiber shape composed of one or a plurality of bundles, and the first piezoelectric body
  • the major axis diameter of the cross section of the body is preferably 0.0001 mm to 10 mm, more preferably 0.001 mm to 5 mm, and still more preferably 0.002 mm to 1 mm.
  • the “major axis diameter of the cross section” corresponds to the “diameter” when the cross section of the first piezoelectric body (preferably a fibrous piezoelectric body) is circular.
  • the “long axis diameter of the cross section” is the longest width among the cross section widths.
  • the “major axis diameter of the cross section” is the major axis diameter of the cross section of the piezoelectric body composed of a plurality of bundles.
  • the first piezoelectric body has a long plate shape from the viewpoint of improving the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output. Is preferred.
  • the thickness of the first piezoelectric body is 0.001 mm to 0.2 mm
  • the width of the first piezoelectric body is 0.1 mm to 30 mm
  • the thickness of the first piezoelectric body with respect to the thickness of the first piezoelectric body is The width ratio is 2 or more.
  • the thickness of the first piezoelectric body is preferably 0.001 mm to 0.2 mm.
  • the thickness is 0.001 mm or more, the strength of the long plate-like piezoelectric body is ensured. Furthermore, it is excellent also in the manufacture aptitude of a long flat piezoelectric material.
  • the thickness is 0.2 mm or less, the degree of freedom (flexibility) of deformation in the thickness direction of the long plate-like piezoelectric body is improved.
  • the width of the first piezoelectric body is preferably 0.1 mm to 30 mm.
  • the width is 0.1 mm or more, the strength of the first piezoelectric body (long plate-shaped piezoelectric body) is ensured. Furthermore, it is excellent also in the manufacturing aptitude (for example, the manufacturing aptitude in the slit process mentioned later) of a long flat piezoelectric body.
  • the width is 30 mm or less, the degree of freedom (flexibility) of deformation of the long plate-like piezoelectric body is improved.
  • the ratio of the width of the first piezoelectric body to the thickness of the first piezoelectric body is preferably 2 or more. Since the main surface becomes clear when the ratio [width / thickness] is 2 or more, the direction of the first piezoelectric body (long plate-shaped piezoelectric body) is aligned in the direction of the length of the electrode layer ( For example, an outer conductor) is easily formed. For example, it is easy to form an external conductor on at least one of the main surfaces. For this reason, the piezoelectric sensitivity is excellent, and the stability of the piezoelectric sensitivity is also excellent.
  • the width of the first piezoelectric body is more preferably 0.5 mm to 15 mm.
  • the width is 0.5 mm or more, the strength of the first piezoelectric body (long plate-shaped piezoelectric body) is further improved. Furthermore, since the twist of the long plate-like piezoelectric body can be further suppressed, the piezoelectric sensitivity and its stability are further improved.
  • the width is 15 mm or less, the degree of freedom (flexibility) of deformation of the long plate-like piezoelectric body is further improved.
  • the first piezoelectric body preferably has a length to width ratio (hereinafter also referred to as a ratio [length / width]) of 10 or more.
  • a ratio [length / width] is 10 or more, the degree of freedom (flexibility) of deformation of the first piezoelectric body (long plate-like piezoelectric body) is further improved.
  • piezoelectricity can be imparted over a wider range in piezoelectric devices (piezoelectric fabrics, piezoelectric knitted fabrics, etc.) to which long plate-like piezoelectric bodies are applied.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment when the first piezoelectric body has a long flat plate shape, from the viewpoint of improving the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output, at least one main surface of the first piezoelectric body. It is preferable that a functional layer is disposed on the side.
  • the functional layer preferably includes at least one of an easy adhesion layer, a hard coat layer, an antistatic layer, an antiblock layer, a protective layer, and an electrode layer.
  • the functional layer preferably includes an electrode layer.
  • the piezoelectric base material is used as one of components of a piezoelectric device (piezoelectric fabric, piezoelectric knitted fabric, etc.), force sensor, actuator, and biological information acquisition device, for example, the first outer conductor and conductor ( Preferably, the connection with the internal conductor) can be performed more easily, so that when a tension is applied to the piezoelectric substrate of this embodiment, a voltage signal corresponding to the tension is easily detected.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment it is preferable that at least one of the surface layers of the laminate including the first piezoelectric body and the functional layer is an electrode layer.
  • a piezoelectric device piezoelectric fabric, piezoelectric knitted fabric, etc.
  • force sensor, actuator, biological information acquisition device for example, the first outer conductor or conductor (
  • the connection between the inner conductor) and the laminate can be performed more easily, so that when a tension is applied to the piezoelectric substrate of this embodiment, a voltage signal corresponding to the tension is easily detected.
  • the conductor is preferably a tinsel wire.
  • the form of the tinsel wire has a structure in which a rolled copper foil is spirally wound around the fiber, but the output impedance can be lowered by using copper having high electrical conductivity. . Accordingly, when a tension is applied to the piezoelectric substrate of the present embodiment, a voltage signal corresponding to the tension is easily detected. As a result, the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output are further improved.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment preferably includes an adhesive layer between the conductor and the first piezoelectric body. This makes it difficult for the relative position between the conductor and the first piezoelectric body to shift, so that tension is easily applied to the first piezoelectric body, and shear stress is applied to the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body. Is easily applied. Therefore, it is possible to effectively detect a voltage output proportional to the tension from the conductor (preferably the signal line conductor). Moreover, by providing the adhesive layer, the absolute value of the generated charge amount per unit tensile force is further increased.
  • the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body has a main chain containing a repeating unit represented by the following formula (1) from the viewpoint of further improving piezoelectricity. It is preferable that the polymer is a polylactic acid polymer.
  • the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body preferably has an optical purity of 95.00% ee or more from the viewpoint of further improving the piezoelectricity.
  • the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body is preferably composed of a D body or an L body from the viewpoint of further improving the piezoelectricity.
  • the content of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body is 80 mass relative to the total amount of the first piezoelectric body from the viewpoint of further improving the piezoelectricity. % Or more is preferable.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment it is preferable to further include a first outer conductor on the outer periphery.
  • the “outer periphery” means the outer peripheral portion of the piezoelectric substrate.
  • a second insulator is further provided on the outer periphery of the first outer conductor.
  • the piezoelectric base material of the present embodiment includes the second insulator, it is possible to suppress the ingress of liquid such as water and sweat from the outside, the invasion of dust, and the like. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of leakage current between the conductor (preferably the inner conductor) and the outer conductor due to water, sweat, dust and the like.
  • the piezoelectric substrate is used as one of the components of a piezoelectric device (piezoelectric fabric, piezoelectric knitted fabric, etc.), force sensor, actuator, and biological information acquisition device, It is also robust, making it possible to produce a stable output that is less susceptible to fluctuations in sensitivity.
  • FIG. 2A is a side view showing a specific aspect A of the piezoelectric substrate according to the first embodiment.
  • 2B is a cross-sectional view taken along line XX ′ of FIG. 2A.
  • the piezoelectric substrate 10 of the specific aspect A is disposed between a long inner conductor 12A as a conductor, a long first piezoelectric body 14A, and the inner conductor 12A and the first piezoelectric body 14A.
  • An adhesive layer (not shown).
  • the first piezoelectric body 14A is spirally wound in one direction along the outer peripheral surface of the inner conductor 12A from one end to the other end at a spiral angle ⁇ 1 so that there is no gap. Yes.
  • Helix angle ⁇ 1 means an angle formed by the axial direction G1 of the inner conductor 12A and the arrangement direction of the first piezoelectric body 14A with respect to the axial direction of the inner conductor 12A. Further, in the specific mode A, the first piezoelectric body 14A is wound left-handed around the inner conductor 12A. Specifically, when the piezoelectric substrate 10 is viewed from one end side in the axial direction of the internal conductor 12A (the right end side in the case of FIG. 2A), the first piezoelectric body 14A has a depth from the front side of the internal conductor 12A. It is wound left-handed to the side. In FIG.
  • the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body 14A is indicated by a double-pointed arrow E1. That is, the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) and the arrangement direction of the first piezoelectric body 14A (the length direction of the first piezoelectric body 14A) are substantially parallel. Further, an adhesive layer (not shown) is disposed between the inner conductor 12A and the first piezoelectric body 14A.
  • the piezoelectric substrate 10 of the specific aspect A is configured such that the relative position between the first piezoelectric body 14A and the internal conductor 12A does not shift even when a tension is applied in the length direction of the piezoelectric substrate 10. Has been.
  • the operation of the piezoelectric substrate 10 of the specific aspect A will be described.
  • a tension is applied in the length direction of the piezoelectric substrate 10
  • a shearing force is applied to the helical chiral polymer (A) included in the first piezoelectric body 14A, and the helical chiral polymer (A) is polarized.
  • the polarization of the helical chiral polymer (A) is considered to occur in the radial direction of the piezoelectric substrate 10 as indicated by the arrows in FIG. This effectively detects a voltage signal proportional to the tension.
  • the piezoelectric substrate 10 of the specific aspect A since the adhesive layer is disposed between the inner conductor 12A and the first piezoelectric body 14A, tension is more easily applied to the first piezoelectric body 14A. ing. From the above, according to the piezoelectric substrate 10 of the specific aspect A, the piezoelectric sensitivity is excellent and the stability of the piezoelectric output is excellent.
  • FIG. 3 is a side view showing a specific mode B of the piezoelectric substrate according to the first embodiment.
  • the piezoelectric substrate 10A of the specific aspect B is different from the piezoelectric substrate 10 of the first aspect in that it includes a long second piezoelectric body 14B. Note that the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body 14A and the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the second piezoelectric body 14B are different from each other.
  • the first piezoelectric body 14A is spirally wound in one direction along the outer peripheral surface of the inner conductor 12A from one end to the other end at a spiral angle ⁇ 1 so that there is no gap. ing.
  • the second piezoelectric body 14B has a spiral angle ⁇ 2 that is substantially the same as the spiral angle ⁇ 1 along the outer peripheral surface of the first piezoelectric body 14A. It is wound spirally in a direction opposite to the winding direction.
  • the “helical angle ⁇ 2” is synonymous with the aforementioned helical angle ⁇ 1.
  • the “direction opposite to the winding direction of the first piezoelectric body 14 ⁇ / b> A” in the specific aspect B is right-handed. That is, when the piezoelectric substrate 10A is viewed from one end side in the axial direction G2 of the internal conductor 12A (the right end side in the case of FIG. 3), the second piezoelectric body 14B extends from the near side to the far side of the internal conductor 12A. Winding right-handed.
  • the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) included in the second piezoelectric body 14B is indicated by a double arrow E2.
  • the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) included in the second piezoelectric body 14B and the arrangement direction of the second piezoelectric body 14B (the length direction of the second piezoelectric body 14B) are substantially parallel. It has become.
  • the operation of the piezoelectric base material 10A of the specific aspect B will be described.
  • the helical chiral polymer (A) included in the first piezoelectric body 14A and the helical chiral polymer (including the second chiral body 14B) A shear stress is applied to both, and polarization occurs.
  • the polarization direction is the radial direction of the piezoelectric substrate 10A.
  • the piezoelectric body when the piezoelectric substrate 10A of the specific aspect B includes an outer conductor, the piezoelectric body includes the first piezoelectric body and the second piezoelectric body, and has a two-layer structure.
  • the gap between the first piezoelectric body and the second piezoelectric body can be reduced so that the electric field generated by the tension is easily transmitted to the electrode efficiently. Therefore, this is a suitable form for realizing a sensor with higher sensitivity.
  • FIG. 4 is a side view showing a specific mode C of the piezoelectric substrate according to the first embodiment.
  • the piezoelectric substrate 10B of the specific aspect C is different from the piezoelectric substrate 10A of the specific aspect B in that the first piezoelectric bodies 14A and the second piezoelectric bodies 14B are alternately crossed to form a braid structure.
  • the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body 14A and the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the second piezoelectric body 14B are different from each other. As shown in FIG.
  • the first piezoelectric body 14A is spirally wound in a left-handed manner at a spiral angle ⁇ 1 with respect to the axial direction G3 of the inner conductor 12A.
  • the second piezoelectric body 14B is spirally wound in a right-handed manner at a spiral angle ⁇ 2, and the first piezoelectric body 14A and the second piezoelectric body are alternately crossed.
  • the main orientation direction (double arrow E1) of the helical chiral polymer (A) included in the first piezoelectric body 14A and the arrangement direction of the first piezoelectric body 14A are approximately It is parallel.
  • the main orientation direction (double arrow E2) of the helical chiral polymer (A) included in the second piezoelectric body 14B and the arrangement direction of the second piezoelectric body 14B are substantially parallel.
  • the operation of the piezoelectric substrate 10B of the specific aspect C will be described. Similar to the specific mode B, for example, when a tension is applied in the length direction of the piezoelectric substrate 10B, the helical chiral polymer (A) and the second piezoelectric body 14B included in the first piezoelectric body 14A. Polarization occurs in both of the helical chiral polymers (A) contained in. The polarization direction is the radial direction of the piezoelectric substrate 10B. Thereby, a voltage signal proportional to the tension is effectively detected. From the above, according to the piezoelectric substrate 10B of the specific aspect C, the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output are further improved.
  • the piezoelectric substrate 10B of the specific aspect C includes an external conductor
  • a tension is applied in the length direction of the piezoelectric substrate 10B
  • the left-handed first piezoelectric body that forms the braid structure and A shear stress is applied to the right-handed second piezoelectric body, and the directions of polarization thereof coincide with each other, and the piezoelectric in the insulator between the inner conductor and the outer conductor (that is, the first piezoelectric body and the second piezoelectric body). Since the volume fraction contributing to the performance increases, the piezoelectric performance is further improved. Therefore, the piezoelectric substrate 10B of the specific aspect C can be suitably used as a constituent member of a wearable product, for example, along a three-dimensional plane.
  • the piezoelectric substrate of this embodiment includes a long conductor.
  • the conductor (for example, internal conductor) in the present embodiment is preferably a signal line conductor.
  • the signal line conductor refers to a conductor for efficiently detecting an electrical signal from the first piezoelectric body or the second piezoelectric body. Specifically, it is a conductor for detecting a voltage signal (charge signal) corresponding to the applied tension when a tension is applied to the piezoelectric substrate of the present embodiment.
  • the conductor is preferably a good electrical conductor, for example, copper wire, aluminum wire, SUS wire, metal wire coated with insulating film, carbon fiber, resin fiber integrated with carbon fiber, tinsel wire, organic conductive It is possible to use materials and the like.
  • Kinshi wire refers to a fiber in which copper foil is wound in a spiral.
  • tinsel wire and carbon fiber are preferable from the viewpoint of improving piezoelectric sensitivity and stability of piezoelectric output and imparting high flexibility.
  • electrical resistance is low and flexibility and flexibility are required (for example, wearable sensors used in clothes)
  • Carbon fiber is used in fabrics and knitted fabrics that require extremely high flexibility and flexibility (for example, piezoelectric fabrics, piezoelectric fabrics, piezoelectric sensors (woven fabric piezoelectric sensors, knitted piezoelectric sensors)). Is preferably used.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment is used as a fiber and processed into a piezoelectric fabric or a piezoelectric knitted fabric, flexibility and high flexibility are required. In such applications, thread-like or fiber-like signal line conductors are preferable.
  • a piezoelectric base material provided with a thread-like or fiber-like signal line conductor has high flexibility, and therefore processing with a loom or a knitting machine is suitable.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment includes a long first piezoelectric body.
  • the first piezoelectric body is a piezoelectric body including a helical chiral polymer (A) having optical activity.
  • the first piezoelectric body in the present embodiment includes a helical chiral polymer (A) having optical activity.
  • a helical chiral polymer having optical activity refers to a polymer having a helical structure and a molecular optical activity.
  • Examples of the helical chiral polymer (A) include polypeptides, cellulose derivatives, polylactic acid polymers, polypropylene oxide, poly ( ⁇ -hydroxybutyric acid), and the like.
  • Examples of the polypeptide include poly ( ⁇ -benzyl glutarate), poly ( ⁇ -methyl glutarate), and the like.
  • Examples of the cellulose derivative include cellulose acetate and cyanoethyl cellulose.
  • the helical chiral polymer (A) preferably has an optical purity of 95.00% ee or more, more preferably 96.00% ee or more. 99.00% ee or more is more preferable, and 99.99% ee or more is further more preferable. Desirably, it is 100.00% ee.
  • the optical purity of the helical chiral polymer (A) is a value calculated by the following formula.
  • Optical purity (% ee) 100 ⁇
  • the amount of L-form [mass%] of the helical chiral polymer (A) and the amount of D-form [mass%] of the helical chiral polymer (A) are obtained by a method using high performance liquid chromatography (HPLC). Use the value obtained. Details of the specific measurement will be described later.
  • the helical chiral polymer (A) is preferably a polymer having a main chain containing a repeating unit represented by the following formula (1) from the viewpoint of increasing optical purity and improving piezoelectricity.
  • polylactic acid-based polymers examples include polylactic acid-based polymers.
  • the polylactic acid polymer means “polylactic acid (polymer consisting only of repeating units derived from a monomer selected from L-lactic acid and D-lactic acid)”, “L-lactic acid or D-lactic acid, and L -Lactic acid or a copolymer of a compound copolymerizable with D-lactic acid "or a mixture of both.
  • polylactic acid is preferable, and L-lactic acid homopolymer (PLLA, also simply referred to as “L-form”) or D-lactic acid homopolymer (PDLA, also simply referred to as “D-form”) is the most. preferable.
  • Polylactic acid is a polymer in which lactic acid is polymerized by an ester bond and connected for a long time. It is known that polylactic acid can be produced by a lactide method via lactide; a direct polymerization method in which lactic acid is heated in a solvent under reduced pressure and polymerized while removing water.
  • Examples of polylactic acid include homopolymers of L-lactic acid, homopolymers of D-lactic acid, block copolymers including at least one polymer of L-lactic acid and D-lactic acid, and at least one of L-lactic acid and D-lactic acid.
  • a graft copolymer containing a polymer may be mentioned.
  • Examples of the “compound copolymerizable with L-lactic acid or D-lactic acid” include glycolic acid, dimethyl glycolic acid, 3-hydroxybutyric acid, 4-hydroxybutyric acid, 2-hydroxypropanoic acid, 3-hydroxypropanoic acid, 2- Hydroxyvaleric acid, 3-hydroxyvaleric acid, 4-hydroxyvaleric acid, 5-hydroxyvaleric acid, 2-hydroxycaproic acid, 3-hydroxycaproic acid, 4-hydroxycaproic acid, 5-hydroxycaproic acid, 6-hydroxycaprone Hydroxycarboxylic acids such as acid, 6-hydroxymethylcaproic acid and mandelic acid; cyclic esters such as glycolide, ⁇ -methyl- ⁇ -valerolactone, ⁇ -valerolactone and ⁇ -caprolactone; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, Glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, urine Polyvalent carboxylic acids such as decanedioic acid, dode
  • the “copolymer of L-lactic acid or D-lactic acid and a compound copolymerizable with the L-lactic acid or D-lactic acid” includes a block copolymer or graft copolymer having a polylactic acid sequence capable of forming a helical crystal. Can be mentioned.
  • the concentration of the structure derived from the copolymer component in the helical chiral polymer (A) is preferably 20 mol% or less.
  • the helical chiral polymer (A) is a polylactic acid-based polymer
  • the structure derived from lactic acid and the structure derived from a compound copolymerizable with lactic acid (copolymer component) in the polylactic acid-based polymer It is preferable that the concentration of the structure derived from the copolymer component is 20 mol% or less with respect to the total number of moles.
  • the polylactic acid polymer is obtained by, for example, a method obtained by direct dehydration condensation of lactic acid described in JP-A-59-096123 and JP-A-7-033861; US Pat. No. 2,668,182 and A method of ring-opening polymerization using lactide, which is a cyclic dimer of lactic acid, as described in US Pat. No. 4,057,357.
  • the polylactic acid polymer obtained by the above production methods has an optical purity of 95.00% ee or higher.
  • the optical purity is improved by crystallization operation. It is preferable to polymerize lactide having an optical purity of 95.00% ee or higher.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the helical chiral polymer (A) is preferably 50,000 to 1,000,000.
  • Mw of the helical chiral polymer (A) is 50,000 or more, the mechanical strength of the first piezoelectric body is improved.
  • the Mw is preferably 100,000 or more, and more preferably 200,000 or more.
  • the helical chiral polymer (A) has an Mw of 1 million or less, the moldability when obtaining the first piezoelectric body by molding (for example, extrusion molding, melt spinning) is improved.
  • the Mw is preferably 800,000 or less, and more preferably 300,000 or less.
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the helical chiral polymer (A) is preferably 1.1 to 5 and preferably 1.2 to 4 from the viewpoint of the strength of the first piezoelectric body. More preferred. Further, it is preferably 1.4 to 3.
  • the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of helical chiral polymer (A) point out the value measured using the gel permeation chromatograph (GPC).
  • Mn is the number average molecular weight of the helical chiral polymer (A).
  • -GPC measuring device Waters GPC-100 -column- Made by Showa Denko KK, Shodex LF-804 -Sample preparation-
  • the first piezoelectric body is dissolved in a solvent (for example, chloroform) at 40 ° C. to prepare a sample solution having a concentration of 1 mg / ml.
  • a solvent for example, chloroform
  • -Measurement condition 0.1 ml of the sample solution is introduced into the column at a solvent [chloroform], a temperature of 40 ° C., and a flow rate of 1 ml / min.
  • the sample concentration in the sample solution separated by the column is measured with a differential refractometer.
  • a universal calibration curve is created with a polystyrene standard sample, and the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) of the helical chiral polymer (A) are calculated.
  • polylactic acid can be used as the polylactic acid polymer that is an example of the helical chiral polymer (A).
  • examples of commercially available products PURAC Co. PURASORB (PD, PL), manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. of LACEA (H-100, H- 400), NatureWorks LLC Corp. Ingeo TM Biopolymer, and the like.
  • Mw weight average molecular weight
  • the polylactic acid is obtained by the lactide method or the direct polymerization method. It is preferable to produce a polymer.
  • the 1st piezoelectric material in this embodiment may contain only 1 type of the helical chiral polymer (A) mentioned above, and may contain 2 or more types.
  • the content of the helical chiral polymer (A) in the first piezoelectric body in this embodiment (the total content in the case of two or more types) is 80% by mass or more with respect to the total amount of the first piezoelectric body. Is preferred.
  • the first piezoelectric body further includes a stabilizer (B) having a weight average molecular weight of 200 to 60,000 having one or more functional groups selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group in one molecule. ) Is preferably contained. Thereby, heat-and-moisture resistance can be improved more.
  • a stabilizer B having a weight average molecular weight of 200 to 60,000 having one or more functional groups selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group in one molecule.
  • stabilizer (B) As the stabilizer (B), “stabilizer (B)” described in paragraphs 0039 to 0055 of International Publication No. 2013/054918 can be used.
  • Examples of the compound containing a carbodiimide group (carbodiimide compound) that can be used as the stabilizer (B) include a monocarbodiimide compound, a polycarbodiimide compound, and a cyclic carbodiimide compound.
  • a monocarbodiimide compound dicyclohexylcarbodiimide, bis-2,6-diisopropylphenylcarbodiimide, and the like are preferable.
  • As a polycarbodiimide compound what was manufactured by the various method can be used. Conventional methods for producing polycarbodiimides (for example, U.S. Pat. No.
  • the cyclic carbodiimide compound can be synthesized based on the method described in JP2011-256337A.
  • the carbodiimide compound commercially available products may be used.
  • B2756 (trade name) manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
  • Carbodilite LA-1 (trade name) manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.
  • Stabaxol P Stabaxol P400 Stabaxol I (all are trade names) and the like.
  • Examples of the compound (isocyanate compound) containing an isocyanate group in one molecule that can be used as the stabilizer (B) include 3- (triethoxysilyl) propyl isocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate.
  • Compounds (epoxy compounds) containing an epoxy group in one molecule that can be used as the stabilizer (B) include phenyl glycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, bisphenol A-diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A-diglycidyl ether. Phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, epoxidized polybutadiene and the like.
  • the weight average molecular weight of the stabilizer (B) is 200 to 60000, more preferably 200 to 30000, and still more preferably 300 to 18000. When the molecular weight is within the above range, the stabilizer (B) is more easily moved, and the effect of improving heat and moisture resistance is more effectively exhibited.
  • the weight average molecular weight of the stabilizer (B) is particularly preferably 200 to 900.
  • the weight average molecular weight of 200 to 900 is almost the same as the number average molecular weight of 200 to 900. Further, when the weight average molecular weight is 200 to 900, the molecular weight distribution may be 1.0. In this case, “weight average molecular weight 200 to 900” can be simply referred to as “molecular weight 200 to 900”. .
  • the first piezoelectric body may contain only one kind of stabilizer or two or more kinds.
  • the content of the stabilizer (B) is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the helical chiral polymer (A). It is preferably from 0.01 parts by weight to 5 parts by weight, more preferably from 0.1 parts by weight to 3 parts by weight, and more preferably from 0.5 parts by weight to 2 parts by weight. Particularly preferred.
  • the content is 0.01 parts by mass or more, the heat and humidity resistance is further improved. Moreover, the transparency fall is suppressed more as the said content is 10 mass parts or less.
  • a preferred embodiment of the stabilizer (B) is a stabilizer having one or more functional groups selected from the group consisting of a carbodiimide group, an epoxy group, and an isocyanate group, and having a number average molecular weight of 200 to 900.
  • the weight average molecular weight of the stabilizer (B1) having a number average molecular weight of 200 to 900 is about 200 to 900, and the number average molecular weight and the weight average molecular weight of the stabilizer (B1) are almost the same value. .
  • the stabilizer (B1) and the stabilizer (B2) are used in combination as the stabilizer, it is preferable that a large amount of the stabilizer (B1) is contained from the viewpoint of improving the transparency.
  • the stabilizer (B2) is preferably in the range of 10 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the stabilizer (B1) from the viewpoint of achieving both transparency and wet heat resistance. More preferably, it is in the range of 50 to 100 parts by mass.
  • stabilizers B-1 to B-3 of the stabilizer (B) will be shown.
  • Stabilizer B-1 The compound name is bis-2,6-diisopropylphenylcarbodiimide.
  • the weight average molecular weight (in this example, simply equal to “molecular weight”) is 363.
  • Commercially available products include “Stabaxol I” manufactured by Rhein Chemie and “B2756” manufactured by Tokyo Chemical Industry.
  • Stabilizer B-2 The compound name is poly (4,4′-dicyclohexylmethanecarbodiimide).
  • Carbodilite LA-1 manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., having a weight average molecular weight of about 2000 can be mentioned.
  • Stabilizer B-3 The compound name is poly (1,3,5-triisopropylphenylene-2,4-carbodiimide).
  • “Stabaxol P” manufactured by Rhein Chemie Co., Ltd. can be mentioned as having a weight average molecular weight of about 3000.
  • “Stabaxol P400” manufactured by Rhein Chemie is listed as having a weight average molecular weight of 20,000.
  • the first piezoelectric body may contain other components as necessary.
  • Other components include known resins such as polyvinylidene fluoride, polyethylene resin and polystyrene resin; known inorganic fillers such as silica, hydroxyapatite and montmorillonite; known crystal nucleating agents such as phthalocyanine; other than stabilizer (B) And the like.
  • known resins such as polyvinylidene fluoride, polyethylene resin and polystyrene resin
  • known inorganic fillers such as silica, hydroxyapatite and montmorillonite
  • known crystal nucleating agents such as phthalocyanine
  • B stabilizer
  • the orientation degree F of the first piezoelectric body in the present embodiment is 0.5 or more and less than 1.0, but is preferably 0.7 or more and less than 1.0, and is 0.8 or more and 1 More preferably, it is less than 0.0. If the orientation degree F of the first piezoelectric body is 0.5 or more, there are many molecular chains (for example, polylactic acid molecular chains) of the helical chiral polymer (A) arranged in the stretching direction. As a result, a higher piezoelectricity can be realized. If the degree of orientation F of the first piezoelectric body is less than 1.0, the longitudinal crack strength is further improved.
  • the crystallinity of the first piezoelectric body in the present embodiment is a value measured by the above-described X-ray diffraction measurement (wide-angle X-ray diffraction measurement).
  • the crystallinity of the first piezoelectric body in the present embodiment is preferably 20% to 80%, more preferably 25% to 70%, and further preferably 30% to 60%. When the crystallinity is 20% or more, high piezoelectricity is maintained. When the crystallinity is 80% or less, the transparency of the first piezoelectric body is maintained high.
  • the degree of crystallinity is 80% or less, for example, when a piezoelectric film that is a raw material of the first piezoelectric body is manufactured by stretching, whitening and breakage are unlikely to occur, and thus the first piezoelectric body is easy to manufacture. Further, when the crystallinity is 80% or less, for example, when the first piezoelectric material (for example, polylactic acid) is manufactured by drawing after melt spinning, the fiber has high flexibility and flexible properties. It is easy to manufacture the first piezoelectric body.
  • the first piezoelectric material for example, polylactic acid
  • the first piezoelectric body in the present embodiment transparency is not particularly required, but it may of course have transparency.
  • the transparency of the first piezoelectric body can be evaluated by measuring internal haze.
  • the internal haze of the first piezoelectric body refers to the haze excluding the haze due to the shape of the outer surface of the first piezoelectric body.
  • the internal haze with respect to visible light is preferably 5% or less, and from the viewpoint of further improving transparency and longitudinal crack strength, 2.0% The following is more preferable, and 1.0% or less is still more preferable.
  • the lower limit value of the internal haze of the first piezoelectric body is not particularly limited, but an example of the lower limit value is 0.01%.
  • the internal haze of the first piezoelectric body was measured according to JIS-K7105 with respect to the first piezoelectric body having a thickness of 0.03 mm to 0.05 mm (manufactured by Tokyo Denshoku Corporation). It is a value when measured at 25 ° C. using TC-HIII DPK].
  • JIS-K7105 JIS-K7105 with respect to the first piezoelectric body having a thickness of 0.03 mm to 0.05 mm (manufactured by Tokyo Denshoku Corporation). It is a value when measured at 25 ° C. using TC-HIII DPK].
  • sample 1 in which only silicone oil (Shin-Etsu Silicone (trademark) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model number: KF96-100CS) is sandwiched between two glass plates is prepared.
  • haze (H2) is measured.
  • a sample 2 is prepared in which a plurality of first piezoelectric bodies whose surfaces are uniformly coated with silicone oil are arranged between the two glass plates without gaps, and the haze in the thickness direction of the sample 2 is prepared.
  • haze (H3) is measured.
  • the internal haze (H1) of the first piezoelectric body is obtained by taking these differences as in the following formula.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment includes a long first piezoelectric body.
  • the long first piezoelectric body is preferably a piezoelectric body having a fiber shape (thread shape) composed of one or a plurality of bundles, or a piezoelectric body having a long flat plate shape.
  • a piezoelectric body having a fiber shape hereinafter also referred to as a fibrous piezoelectric body
  • a piezoelectric body having a long flat plate shape hereinafter also referred to as a long flat piezoelectric body
  • fibrous piezoelectric material examples include monofilament yarn and multifilament yarn.
  • the monofilament yarn has a single yarn fineness of preferably 3 dtex to 30 dtex, more preferably 5 dtex to 20 dtex.
  • the monofilament yarn is preferably obtained by directly spinning and drawing in consideration of cost. The monofilament yarn may be obtained.
  • Multifilament yarn The total fineness of the multifilament yarn is preferably 30 dtex to 600 dtex, more preferably 100 dtex to 400 dtex.
  • any one-step yarn such as a spin draw yarn or two-step yarn obtained by drawing UDY (undrawn yarn), POY (highly oriented undrawn yarn) or the like can be used.
  • Multifilament yarns may be obtained.
  • Polylactic acid monofilament yarns, as the polylactic acid multifilament yarns commercially available, manufactured by Toray Industries of Ekodia (R) PLA, Unitika of Terramac (R), manufactured by Kuraray Co. Purasutachi (R) can be used.
  • a filament yarn (monofilament yarn, multifilament yarn) as the first piezoelectric body can be obtained by melt spinning a raw material (for example, polylactic acid) and then stretching it (melt spinning stretching method).
  • a raw material for example, polylactic acid
  • melt spinning stretching method it is preferable to maintain the atmospheric temperature in the vicinity of the yarn until cooling and solidification within a certain temperature range.
  • the filament yarn as the first piezoelectric body may be obtained, for example, by further dividing the filament yarn obtained by the melt spinning drawing method.
  • the cross-sectional shape of the fibrous piezoelectric material is a circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, a saddle shape, a ribbon shape, a four-leaf shape, or a star shape in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the fibrous piezoelectric material.
  • Various cross-sectional shapes such as irregular shapes can be applied.
  • the long plate-like piezoelectric body examples include a piezoelectric film produced by a known method, or a long plate-like piezoelectric body (for example, a slit ribbon) obtained by slitting an obtained piezoelectric film.
  • a long flat plate-like piezoelectric body as the first piezoelectric body, it becomes possible to make close contact with the conductor on the surface, so that charges generated by the piezoelectric effect can be efficiently detected as a voltage signal. Is possible.
  • the long plate-like piezoelectric body (first piezoelectric body) in the present embodiment preferably includes a functional layer disposed on at least one main surface side of the first piezoelectric body.
  • the functional layer may have a single layer structure or a structure composed of two or more layers.
  • the functional layer disposed on one main surface hereinafter, also referred to as “front surface” for convenience
  • the functional layer disposed on the other surface hereinafter also referred to as “back surface” for the sake of convenience
  • the functional layer examples include various functional layers.
  • As functional layers for example, easy adhesion layer, hard coat layer, refractive index adjustment layer, anti-reflection layer, anti-glare layer, easy slip layer, anti-block layer, protective layer, adhesive layer, antistatic layer, heat dissipation layer, ultraviolet absorption layer , An anti-Newton ring layer, a light scattering layer, a polarizing layer, a gas barrier layer, a hue adjusting layer, an electrode layer, and the like.
  • the functional layer may be a layer composed of two or more of these layers.
  • the functional layer may be a layer having two or more of these functions.
  • the effect of the functional layer has an effect that defects such as die lines and dents on the surface of the long plate-like piezoelectric body are filled and the appearance is improved.
  • the smaller the refractive index difference between the long plate-like piezoelectric body and the functional layer the more the reflection at the interface between the long plate-like piezoelectric body and the functional layer is reduced, and the appearance is further improved.
  • the functional layer preferably includes at least one of an easy adhesion layer, a hard coat layer, an antistatic layer, an antiblock layer, a protective layer, and an electrode layer.
  • the functional layer includes an electrode layer.
  • the electrode layer may be provided in contact with the long plate-like piezoelectric body, or may be provided via a functional layer other than the electrode layer.
  • a particularly preferable aspect of the long plate-like piezoelectric body (first piezoelectric body) in the present embodiment is provided with functional layers on both main surfaces of the long plate-like piezoelectric body, and the functional layers on both sides are either Is an embodiment including an electrode layer.
  • the long plate-like piezoelectric body (first piezoelectric body) in the present embodiment it is preferable that at least one of the surface layers of the multilayer body including the first piezoelectric body and the functional layer is an electrode layer. That is, in the long plate-like piezoelectric body (first piezoelectric body) in the present embodiment, at least one of the surface layer on the front surface side and the surface layer on the back surface side is an electrode layer (in other words, an electrode layer) Is preferably exposed).
  • the long plate-like piezoelectric body is used as one of the constituent elements of, for example, a piezoelectric device (piezoelectric fabric, piezoelectric knitted fabric, etc.), force sensor, actuator, and biological information acquisition device
  • a conductor preferably an internal conductor
  • the first outer conductor and the laminate can be more easily connected, so that the productivity of piezoelectric devices (piezoelectric fabric, piezoelectric knitted fabric, etc.), force sensors, actuators, and biological information acquisition devices is improved.
  • the material for the functional layer is not particularly limited, and examples thereof include inorganic substances such as metals and metal oxides; organic substances such as resins; composite compositions containing resins and fine particles.
  • resin the hardened
  • curable resin examples include acrylic compounds, methacrylic compounds, vinyl compounds, allyl compounds, urethane compounds, epoxy compounds, epoxide compounds, glycidyl compounds, oxetane compounds, melamine compounds, and cellulose compounds. And at least one material (curable resin) selected from the group consisting of ester compounds, silane compounds, silicone compounds, siloxane compounds, silica-acrylic hybrid compounds, and silica-epoxy hybrid compounds. Among these, acrylic compounds, epoxy compounds, and silane compounds are more preferable.
  • Examples of the metal include at least one selected from Al, Si, Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, In, Sn, W, Ag, Au, Pd, Pt, Sb, Ta, and Zr. Or an alloy thereof.
  • Examples of the metal oxide include titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, niobium oxide, antimony oxide, tin oxide, indium oxide, cerium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, yttrium oxide, ytterbium oxide, and tantalum oxide. And at least one of these composite oxides.
  • Examples of the fine particles include metal oxide fine particles as described above, and resin fine particles such as a fluorine resin, a silicone resin, a styrene resin, and an acrylic resin.
  • the average primary particle size of the fine particles is preferably from 1 nm to 500 nm, more preferably from 5 nm to 300 nm, and even more preferably from 10 nm to 200 nm, from the viewpoint of transparency. Scattering of visible light is suppressed when it is 500 nm or less, and secondary aggregation of fine particles is suppressed when it is 1 nm or more, which is desirable from the viewpoint of maintaining transparency.
  • the film thickness of the functional layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the upper limit value of the thickness is more preferably 6 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or less. Further, the lower limit is more preferably 0.01 ⁇ m or more, and further preferably 0.02 ⁇ m or more.
  • the above thickness represents the thickness of the entire multilayer film.
  • the functional layer may be provided on both sides of the long plate-like piezoelectric body. Further, the refractive indexes of the functional layers may be different values.
  • a method for producing the first piezoelectric body from a piezoelectric film a raw material (for example, polylactic acid) is formed into a film shape to obtain an unstretched film, and the obtained unstretched film is stretched and crystallized. Can be obtained by slitting the obtained piezoelectric film.
  • slit means that the piezoelectric film is cut into a long shape. Any one of the stretching and crystallization may be performed first.
  • stretching, and crystallization (annealing) sequentially with respect to an unstretched film may be sufficient.
  • the stretching may be uniaxial stretching or biaxial stretching. In the case of biaxial stretching, the stretching ratio of one (main stretching direction) is preferably increased.
  • known documents such as Japanese Patent No. 4934235, International Publication No. 2010/104196, International Publication No. 2013/054918, International Publication No. 2013/088948 can be referred to as appropriate.
  • the piezoelectric substrate of the first embodiment may include a long second piezoelectric body.
  • the second piezoelectric body preferably has the same characteristics as the first piezoelectric body. That is, the second piezoelectric body includes a helical chiral polymer (A) having optical activity, The length direction of the second piezoelectric body and the main orientation direction of the helical chiral polymer (A) included in the second piezoelectric body are substantially parallel, It is preferable that the orientation degree F of the second piezoelectric body obtained by the above formula (b) from the X-ray diffraction measurement is in the range of 0.5 or more and less than 1.0.
  • the second piezoelectric body preferably has the same characteristics as the first piezoelectric body in the characteristics other than those described above.
  • the winding directions of the first piezoelectric body and the second piezoelectric body, and the chirality of the helical chiral polymer (A) contained in the first piezoelectric body and the second piezoelectric body are the same as those in this embodiment. What is necessary is just to select suitably according to the aspect of a piezoelectric base material from a viewpoint with which an effect is show
  • the second piezoelectric body may have different characteristics from the first piezoelectric body.
  • the piezoelectric substrate of the first embodiment may further include a first insulator.
  • the first insulator is preferably spirally wound along the outer peripheral surface of the inner conductor.
  • the first insulator may be disposed on the side opposite to the inner conductor as viewed from the first piezoelectric body, or may be disposed between the inner conductor and the first piezoelectric body.
  • the winding direction of the first insulator may be the same direction as the winding direction of the first piezoelectric body, or may be a different direction.
  • the piezoelectric base material of the first embodiment includes the first outer conductor
  • the piezoelectric base material according to the first embodiment further includes the first insulator, so that the piezoelectric base material is provided.
  • the first insulator is not particularly limited.
  • vinyl chloride resin polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene / tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer Fused polymer (FEP), tetrafluoroethylene resin (PTFE), tetrafluoroethylene / perfluoropropyl vinyl ether copolymer (PFA), fluoro rubber, polyester resin, polyimide resin, polyamide resin, polyethylene terephthalate resin (PET), rubber (Including an elastomer).
  • the shape of the first insulator is preferably a long shape from the viewpoint of winding around the conductor.
  • a second insulator may be further provided on the outer periphery of the first outer conductor.
  • the material illustrated as a 1st insulator is mentioned.
  • the shape of the second insulator is not particularly limited as long as it can cover at least a part of the first outer conductor.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment further includes a first outer conductor on the outer periphery.
  • the first outer conductor in the present embodiment is preferably a ground conductor.
  • the ground conductor refers to, for example, a conductor that is a pair of conductors (preferably signal line conductors) when detecting a signal.
  • the material of the ground conductor is not particularly limited, but mainly includes the followings depending on the cross-sectional shape.
  • a ground conductor material having a rectangular cross section it is possible to use a copper foil ribbon obtained by rolling a copper wire having a circular cross section into a flat plate, an Al foil ribbon, or the like.
  • the ground conductor material having a circular cross section includes copper wire, aluminum wire, SUS wire, metal wire coated with an insulating film, carbon fiber, resin fiber integrated with carbon fiber, and copper foil spirally wound around the fiber. It is possible to use a twisted tinsel wire.
  • the ground conductor is preferably arranged so as to enclose the conductor (preferably the signal line conductor) and the first piezoelectric body so as not to short-circuit with the signal line conductor.
  • a method of wrapping such signal line conductors it is possible to select a method of wrapping copper foil or the like in a spiral shape, or a method of wrapping copper wire or the like in a tubular braid and wrapping it inside It is.
  • the method for wrapping the signal line conductor is not limited to these methods. By wrapping the signal line conductor, it is possible to perform electrostatic shielding, and it is possible to prevent a voltage change of the signal line conductor due to the influence of external static electricity.
  • the arrangement of the ground conductor is one of the preferable forms in which the minimum basic structural unit (that is, the conductor and the first piezoelectric body) of the piezoelectric base material of the present embodiment is disposed so as to be cylindrically enclosed. .
  • the cross-sectional shape of the ground conductor various cross-sectional shapes such as a circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, and an irregular shape can be applied.
  • the rectangular cross section can be in close contact with a conductor (preferably a signal line conductor), a first piezoelectric body, and, if necessary, a first insulator, a second piezoelectric body, and the like in a plane. Therefore, it is possible to efficiently detect the charge generated by the piezoelectric effect as a voltage signal.
  • the piezoelectric substrate of the present embodiment preferably includes an adhesive layer between the conductor and the first piezoelectric body.
  • the adhesive forming the adhesive layer is used to mechanically integrate the conductor and the first piezoelectric body, or between the electrodes (between the conductor and the outer conductor when the piezoelectric substrate includes an outer conductor). ) To maintain the distance.
  • the piezoelectric sensitivity and the stability of the piezoelectric output are further improved.
  • the absolute value of the generated charge amount per unit tensile force is further increased.
  • a piezoelectric substrate that does not have an adhesive layer between the conductor and the first piezoelectric body retains its supple properties after being processed into a piezoelectric fiber, etc., so that it feels good when worn in a wearable sensor. It becomes.
  • Epoxy adhesives urethane adhesives, vinyl acetate resin emulsion adhesives, (EVA) emulsion adhesives, acrylic resin emulsion adhesives, styrene / butadiene rubber latex adhesives, silicone resin adhesives Agent, ⁇ -olefin (isobutene-maleic anhydride resin) adhesive, vinyl chloride resin solvent adhesive, rubber adhesive, elastic adhesive, chloroprene rubber solvent adhesive, nitrile rubber solvent adhesive It is possible to use a cyanoacrylate adhesive or the like.
  • the adhesive in the present embodiment preferably has an elastic modulus after bonding that is equal to or higher than that of the first piezoelectric body.
  • strain piezoelectric strain
  • the adhesive in the present embodiment preferably has an elastic modulus after bonding that is equal to or higher than that of the first piezoelectric body.
  • the thickness of the bonding portion of the adhesive is preferably as thin as possible as long as there is no gap between the objects to be bonded and the bonding strength does not decrease.
  • the method for applying the adhesive is not particularly limited, but the following two methods can be mainly used.
  • -Method of arranging and bonding an adhesive after processing For example, after completion of the arrangement of the conductor (preferably the signal line conductor) and the first piezoelectric body; the processing and arrangement of the signal line conductor and the ground conductor; For example, a method of placing an adhesive on the interface between the conductor and the first piezoelectric body and bonding them by a method such as impregnation.
  • the members included in the piezoelectric substrate of the present embodiment may be joined as necessary.
  • a photo-curing adhesive, a thermosetting adhesive, a thermoplastic adhesive, etc. on the surface of the first piezoelectric body in advance. Then, after coating and drying with a gravure coater or dip coater and the like, the arrangement of the conductor and the first piezoelectric body is completed, the adhesive is cured by ultraviolet irradiation or heating, and the interface between the conductor and the first piezoelectric body is joined.
  • a method is mentioned.
  • the members included in the piezoelectric substrate of the present embodiment may be joined as necessary. If the above method is used, after the coating of the adhesive is dried, it can be processed by a dry process, and the processing becomes easy. Further, since a uniform coating thickness is easily formed, there is a feature that variations in sensor sensitivity and the like are small.
  • the first piezoelectric body is prepared, and the first piezoelectric body is prepared with respect to a conductor (preferably a signal line conductor) prepared separately. Can be manufactured by spirally winding in one direction.
  • the first piezoelectric body may be manufactured by a known method or may be obtained.
  • this piezoelectric base material is the method of winding a 1st piezoelectric material helically. According to this, it can be manufactured.
  • the piezoelectric base material of this embodiment is provided with the 1st outer conductor (for example, ground conductor)
  • this piezoelectric base material is by arrange
  • the members provided in the piezoelectric base material of the present embodiment may be bonded together with an adhesive, for example, by the method described above.
  • a shear strain proportional to the tensile force is applied to the helical chiral (A) and detected from the conductor as a voltage signal (charge signal).
  • FIG. 5A is a perspective view of the sensor module 200 of the present embodiment.
  • the sensor module 200 of the present embodiment has a rectangular parallelepiped appearance, and includes a first member 220 and a second member 222 on which the first member 220 is placed.
  • the piezoelectric substrate 10 has a cable-like piezoelectric substrate 10 extending in a straight line from one end in the length direction to the other end.
  • a layer made of an adhesive for fixing the piezoelectric substrate 10 to the second member 222 (hereinafter referred to as “adhesive layer 230”) is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 10.
  • FIG. 5C is a side cross-sectional view (cross-sectional view in the thickness direction) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line S2-S2 ′ of FIG. 5A.
  • the sensor module 200 of this embodiment is formed by sandwiching a cable-shaped piezoelectric substrate 10 between a first member 220 and a second member 222.
  • An adhesive layer 230 is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 10.
  • the first member 220 corresponds to the pressing portion 20A
  • the adhesive layer 230 and the second member 222 correspond to the base portion 20B
  • the materials employed in the first member 220 and the second member 222 are the same as those in the first embodiment.
  • the thickness da of the first member 220 and the storage elastic modulus E′a, and the thickness db and the storage elastic modulus E′b of the adhesive layer 230 and the second member 222 are expressed by the above relational expression (a).
  • the sensor module 200 of the present embodiment When manufacturing the sensor module 200 of the present embodiment, first, an adhesive is applied on the surface of the second member 222 and along the installation location of the piezoelectric substrate 10. And the piezoelectric base material 10 is installed and fixed to the application part of an adhesive agent. Furthermore, the sensor module 200 is formed by mounting and fixing the first member 220 on the second member 222 and the piezoelectric substrate 10.
  • the composition of the adhesive layer 230 is the same as that of the adhesive for forming the adhesive layer of the piezoelectric substrate 10 described above. That is, as a material for the adhesive used for fixing the piezoelectric substrate 10 and the second member 222, the following materials can be used.
  • FIG. 6A is a perspective view of the sensor module 200 of the present embodiment.
  • the sensor module 200 of the present embodiment has a rectangular parallelepiped appearance, and includes a first member 220 and a second member 222 on which the first member 220 is placed.
  • FIG. 6B is a cross-sectional plan view (cross-sectional view parallel to the main surface) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line P3-P3 ′ in FIG. 6A.
  • the piezoelectric substrate 10 has a cable-like piezoelectric substrate 10 extending in a straight line from one end in the length direction to the other end.
  • an adhesive layer 230 for fixing the piezoelectric substrate 10 to the first member 220 is formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 10.
  • FIG. 6C is a side cross-sectional view (cross-sectional view in the thickness direction) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along line S3-S3 ′ in FIG. 6A.
  • the sensor module 200 of this embodiment is formed by sandwiching a cable-shaped piezoelectric substrate 10 between a first member 220 and a second member 222.
  • An adhesive layer 230 is formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 10.
  • the first member 220 and the adhesive layer 230 correspond to the pressing part 20A
  • the second member 222 corresponds to the base part 20B
  • the materials employed in the first member 220 and the second member 222 are the same as those in the first embodiment.
  • the thickness da and the storage elastic modulus E′a of the first member 220 and the adhesive layer 230, and the thickness db and the storage elastic modulus E′b of the second member 222 are expressed by the above relational expression (a).
  • Method for manufacturing sensor module When manufacturing the sensor module 200 of the present embodiment, first, an adhesive is applied along the installation location of the piezoelectric substrate 10 on the lower surface of the first member 220. And the piezoelectric base material 10 is installed and fixed to the application part of an adhesive agent. Further, the sensor module 200 is formed by mounting and fixing the first member 220 and the piezoelectric substrate 10 on the second member 222.
  • the composition and the like of the adhesive layer 230 are as described above.
  • a sensor module 200 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 7A to 7C.
  • the mounting structure 100 is the same as that of the first embodiment, but is different in that the pressurizing part 20A and the base part 20B constituting the sensor module 200 are integrally molded.
  • the structure of the piezoelectric substrate 10 is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.
  • 7A to 7C show a sensor module 200 provided with the mounting structure 100 of the present embodiment.
  • the main body portion 210 is integrally formed of a pressurizing portion 20A that is pressed by contact and a base portion 20B that is adjacent to the piezoelectric substrate 10 and provided on the opposite side of the pressurizing portion 20A. It is characterized by that.
  • FIG. 7A is a perspective view of the sensor module 200 of the present embodiment.
  • the sensor module 200 of the present embodiment has a rectangular parallelepiped appearance, and is formed by a main body portion 210 in which the pressurizing portion 20A and the base portion 20B are integrated.
  • 7B is a cross-sectional plan view (cross-sectional view parallel to the main surface) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line P4-P4 ′ of FIG. 7A.
  • the piezoelectric substrate 10 has a cable-like piezoelectric substrate 10 extending in a straight line from one end in the length direction to the other end.
  • FIG. 7C is a side cross-sectional view (cross-sectional view in the thickness direction) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along line S4-S4 ′ of FIG. 7A.
  • the sensor module 200 of this embodiment is formed by embedding a cable-shaped piezoelectric substrate 10 in a main body 210.
  • the pressure surface 21 side becomes the pressure portion 20A
  • the opposite side to the pressure surface 21 side becomes the base portion 20B.
  • FIG. Organic gel, inorganic gel, silicone elastomer, acrylic elastomer, urethane elastomer, fluoroelastomer, perfluoroelastomer, isoprene rubber, butadiene rubber, styrene butadiene rubber, natural rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, epichlorohydrin rubber Elastomers such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, polyvinyl alcohol, polyacetal, polyimide, polyester, cyclic polyolefin, styrene / acrylonitrile copolymer, styrene / butadiene / acrylonitrile copolymer, ethylene ⁇ Vinyl acetate copolymer, meth
  • the relational expression (a) may be satisfy
  • the materials of the pressurizing part 20A and the base part 20B are the same, only the thickness d is a variable factor. That is, in the present embodiment, the relational expression (a) is satisfied by increasing the thickness db of the base portion 20B compared to the thickness da of the pressurizing portion 20A. And by forming so that the said relational expression (a) may be satisfy
  • the main body 210 is formed so as to surround the piezoelectric substrate 10 by melt extrusion or injection molding.
  • the piezoelectric substrate 10 embedded in the main body 210 is fixed to the main body 210.
  • the main body portion 210 can be formed by curing a curable material so as to surround the piezoelectric substrate 10.
  • the piezoelectric substrate 10 when embedding after the main body 210 is molded, a hole is made in the side surface of the main body 210 after the molding, and the piezoelectric substrate 10 is inserted for molding.
  • the piezoelectric base material 10 when inserting the piezoelectric base material 10 later, it inserts after pouring an adhesive agent into the hole in which the piezoelectric base material 10 is inserted.
  • the adhesive is impregnated. By using the adhesive, it is possible to prevent the piezoelectric substrate 10 from moving in the axial direction in the main body 210.
  • FIG. 8A is a perspective view of the sensor module 200 of the present embodiment.
  • the sensor module 200 of the present embodiment includes a rectangular parallelepiped second member 222 and the piezoelectric base material 10 that is encased in an adhesive layer 230 and disposed on the upper surface of the second member 222.
  • 8B is a cross-sectional plan view (cross-sectional view parallel to the main surface) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line P5-P5 ′ of FIG. 8A.
  • the piezoelectric substrate 10 has a cable-like piezoelectric substrate 10 extending in a straight line from one end in the length direction to the other end.
  • An adhesive layer 230 is provided so as to surround the front end portion and the outer peripheral portion of the piezoelectric substrate 10.
  • FIG. 8C is a side cross-sectional view (cross-sectional view in the thickness direction) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line S5-S5 ′ of FIG. 8A.
  • an adhesive layer 230 is provided so as to surround the front end portion and the outer peripheral portion of the piezoelectric substrate 10.
  • the lower part of the piezoelectric substrate 10 is in contact with the second member 222. That is, it can be said that the piezoelectric substrate 10 is fixed to the second member 222 by the adhesive layer 230.
  • the pressurizing surface 21 side of the adhesive layer 230 becomes the pressurizing portion 20A with the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and the adhesive layer 230 and the second member on the opposite side to the pressurizing surface 21 side. 222 becomes the base 20B.
  • the thickness da and the storage elastic modulus E′a of the adhesive layer 230 on the pressing surface 21 side, and the thickness db and the storage elasticity of the adhesive layer 230 and the second member 222 on the opposite side to the pressing surface 21 side By forming the rate E′b so as to satisfy the relational expression (a), it is possible to provide a sensor module 200 in which impact and vibration from the base 20B side are not easily transmitted and pressure from the pressurizing unit 20A is easily transmitted. It becomes possible.
  • an adhesive is applied on the surface of the second member 222 along the installation location of the piezoelectric substrate 10.
  • the piezoelectric base material 10 is installed in the application part of an adhesive agent.
  • the adhesive layer 230 surrounding the outer peripheral portion of the piezoelectric substrate 10 can be formed by applying an adhesive so as to cover the piezoelectric substrate 10.
  • the adhesive layer 230 may be formed by applying an adhesive so as to cover the outer periphery of the piezoelectric substrate 10 and attaching the adhesive to the second member 222 before the adhesive is cured.
  • the material of the adhesive surrounding the outer periphery of the piezoelectric substrate 10 is as described above.
  • the pressurization part 20A includes a form that is an insulator that covers the outer periphery of the piezoelectric substrate 10 adjacent to the base part 20B.
  • FIG. 9A is a perspective view of the sensor module 200 of the present embodiment.
  • the sensor module 200 of the present embodiment includes a rectangular parallelepiped second member 222 and the piezoelectric substrate 10 that is covered with the adhesive tape 240 and disposed on the upper surface of the second member 222.
  • FIG. 9A is a perspective view of the sensor module 200 of the present embodiment.
  • the sensor module 200 of the present embodiment includes a rectangular parallelepiped second member 222 and the piezoelectric substrate 10 that is covered with the adhesive tape 240 and disposed on the upper surface of the second member 222.
  • FIG. 9B is a cross-sectional plan view (cross-sectional view parallel to the main surface) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line P6-P6 ′ of FIG. 9A.
  • the piezoelectric substrate 10 has a cable-like piezoelectric substrate 10 extending in a straight line from one end in the length direction to the other end.
  • the adhesive tape 240 is provided so that the front-end
  • FIG. 9C is a side cross-sectional view (cross-sectional view in the thickness direction) of the sensor module 200 with the axis (straight line C) of the piezoelectric substrate 10 as a boundary, and is a cross-sectional view taken along the line S6-S6 ′ of FIG. 9A.
  • an adhesive tape 240 is provided so as to cover the tip and the upper part of the piezoelectric substrate 10.
  • the adhesive tape 240 is attached to the second member 222 so as to cover the piezoelectric substrate 10.
  • the pressure surface 21 side of the adhesive tape 240 becomes the pressure portion 20A
  • the second member 222 opposite to the pressure surface 21 side is the base portion 20B. It becomes.
  • the thickness da and storage elastic modulus E′a of the pressure-sensitive adhesive tape 240 on the pressing surface 21 side, and the thickness db and storage elastic modulus E′b of the second member 222 are expressed by the above relational expression (a).
  • the piezoelectric substrate 10 is linearly installed on the surface of the second member 222. And the adhesive tape 240 is affixed so that the piezoelectric base material 10 may be covered.
  • the piezoelectric base material 10 is disposed in a wave shape with respect to the pressing surface 21. Thereby, compared with the case where the piezoelectric base material 10 is arrange
  • the piezoelectric substrate 10 is spirally arranged with respect to the pressing surface 21.
  • the piezoelectric base material 10 is arrange
  • a plurality of piezoelectric base materials 10 are arranged in parallel to the pressing surface 21.
  • the piezoelectric base material 10 is arrange
  • the mounting structure 100 and the sensor module 200 of each embodiment can be applied to the moving body 250.
  • the moving body 250 include an automobile (for example, a four-wheel automobile, a two-wheel automobile, etc.), a train, a cart, a ship, an aircraft, a bicycle, a carriage, a trunk with casters, a robot, and an actuator.
  • a specific aspect will be described by taking a cart as an example of the moving body 250.
  • the moving body 250 as one specific aspect is the moving body 250 having the buffer member 260 at least on the moving direction side, including the mounting structure 100, the buffer member 260 being the base portion 20 ⁇ / b> B, and with respect to the buffer member 260.
  • the pressure member 20A of the mounting structure 100 and the piezoelectric substrate 10 are mounted.
  • the buffer member 260 corresponds to, for example, a bumper if it is a cart.
  • the bumper itself which is the buffer member 260, constitutes the base portion 20B, and functions as a sensor by attaching the pressurizing portion 20A and the piezoelectric substrate 10 to the bumper. ing.
  • the moving body 250 as another specific aspect is one in which the base portion 20B of the sensor module 200 of each of the embodiments described above is attached to the moving direction (that is, the arrow M direction) side.
  • the sensor module 200 of each embodiment can be mounted on the front surface in the traveling direction (that is, in the direction of arrow M).
  • the sensor module 200 can be attached to the existing moving body 250 later.
  • the mounting structure 100 or the sensor module 200 is provided on the side surface on the moving direction (namely, arrow M direction) side, but this is not restrictive.
  • the mounting structure 100 or the sensor module 200 may be provided so as to surround the periphery of the moving body 250.
  • the protector 280 includes a protector, a supporter, shoes, clothes, a hat, a helmet, a vehicle seat, a seat belt, and the like.
  • a specific embodiment will be described by taking a protector as an example of the protector 280.
  • the protector 280 as one specific embodiment is a protector 280 having a contact member 290 at a contact portion with the outside, including a mounting structure 100, and the contact member 290 is a base portion 20 ⁇ / b> B, with respect to the contact member 290.
  • the pressure member 20A of the mounting structure 100 and the piezoelectric substrate 10 are mounted.
  • the contact member 290 corresponds to a guard portion in the case of a protector, for example.
  • the guard portion that is the contact member 290 forms a base portion 20B, and the pressure portion 20A and the piezoelectric base material 10 are attached to the guard portion to function as a sensor. is doing.
  • the protector 280 is formed so that the sensor module 200 conforms to the shape of the object to be protected.
  • the sensor module 200 itself is formed in accordance with the shape of the knee.
  • the piezoelectric substrate 10 when pressure is applied to the pressurizing unit 20A by contact with an object (including impact due to collision and vibration due to repeated contact), the piezoelectric substrate 10 outputs a signal to output a pressure sensor ( It functions as an impact sensor and a vibration sensor.
  • a pressure sensor It functions as an impact sensor and a vibration sensor.
  • the pressurizing unit 20A not only the pressurizing surface 21 but also the surface adjacent to the pressurizing surface 21, that is, the side surface of the pressurizing unit 20A can be detected. That is, in each embodiment, pressure can be detected if there is a change in the tension acting in the axial direction of the piezoelectric substrate 10.
  • the said base part 20B when the said base part 20B is pressurized, it forms so that the force may not be propagated to the piezoelectric base material 10 easily.
  • the relational expression (a) is formed so as to satisfy da / E′a ⁇ db / E′b, so that the impact and vibration from the base 20B side are not easily transmitted, and the pressurizing unit It becomes possible to provide the sensor module 200 in which the pressure from 20A is easily transmitted.
  • da / E′a and db / E′b are logarithmized and the difference log (db / E′b) ⁇ log (da / E′a) is obtained, the range is 1 to 10. desirable.
  • each embodiment By forming each embodiment so that log (db / E′b) ⁇ log (da / E′a) is in the range of 1 to 10, impact and vibration from the base 20B side are not easily transmitted, and It is possible to provide the sensor module 200 in which the pressure from the pressure unit 20A is easily transmitted.
  • the mounting structure 100 and the sensor module 200 of each embodiment are applied to the moving body 250 and the protection body 280, the mounting structure 100 and the sensor module 200 are greatly affected by pressure (impact, vibration) generated on the mounting target side during movement. Therefore, the sensitivity to contact from outside such as a person or an object can be increased.
  • part or all of the sensor module 200 may be a curved surface.
  • the first member 220 may be a molded body having a curved surface.
  • the second member 222 may have a shape that matches the shape of the mounting object.
  • the prepared raw material was put into an extrusion molding machine hopper, extruded from a T-die while being heated to 210 ° C., and contacted with a cast roll at 50 ° C. for 0.3 minutes to form a pre-crystallization sheet having a thickness of 150 ⁇ m ( Pre-crystallization step).
  • the crystallinity of the pre-crystallized sheet was measured and found to be 6%.
  • the obtained pre-crystallized sheet was stretched at a stretching speed of 10 m / min by roll-to-roll while heating to 70 ° C., and uniaxially stretched in the MD direction up to 3.5 times (stretching step).
  • the thickness of the obtained film was 49.2 ⁇ m.
  • the uniaxially stretched film was roll-rolled and contacted on a roll heated to 145 ° C. for 15 seconds for annealing treatment, and then rapidly cooled to produce a piezoelectric film (annealing step).
  • the piezoelectric film was further slit with a width of 0.6 mm so that the slitting direction and the stretching direction of the piezoelectric film were substantially parallel using a slit processing machine.
  • a slit ribbon having a width of 0.6 mm and a thickness of 49.2 ⁇ m was obtained as a ribbon-like piezoelectric body.
  • the cross-sectional shape of the obtained slit ribbon was a rectangle.
  • Example 1 and Comparative Example 1 A cable-shaped piezoelectric substrate 10 was manufactured using the ribbon-shaped piezoelectric body.
  • Example 1 and Comparative Example 1 a rectangular parallelepiped member corresponding to the first member 220 and the second member 222 was prepared, and the sample of the sensor module 200 was manufactured by sandwiching the manufactured piezoelectric substrate 10 in the center of the two members.
  • a sensor module 200 was manufactured using rubber as the first member 220 and urethane foam as the second member 222.
  • Comparative Example 1 a sensor module 200 in which urethane foam was used as the first member 220 and the second member 222 was manufactured.
  • the sensor substrate 200 of Example 1 and Comparative Example 1 is not bonded to the piezoelectric substrate 10.
  • the first member 220 corresponds to the pressurizing unit 20A
  • the second member 222 corresponds to the base 20B.
  • Example 1 ⁇ Sensitivity measurement> For Example 1 and Comparative Example 1, output values were measured when an impact was applied to the first member 220 and the second member 222, respectively.
  • the test apparatus 300 used for measurement applies an impact to the sensor module 200 installed on the bottom surface by freely dropping a cylindrical weight 310 from a height of 200 mm above the measurement surface.
  • the columnar weight has an outer diameter of 15 mm, a height of 62 mm, and a weight of 95 g.
  • the test apparatus 300 includes a cylindrical guide 320 and a support portion 330 that supports the guide 320 so that the columnar weight 310 falls on the measurement surface corresponding to the placement location of the piezoelectric substrate 10. Is provided.
  • Example 1 When the above apparatus is used and the impact is applied using the first member 220 as the measurement surface, the voltage value output from the piezoelectric substrate 10 and the piezoelectric substrate when the impact is applied using the second member 222 as the measurement surface The voltage value output from 10 was measured.
  • the output result of Example 1 is shown in FIG. 14A
  • the output result of Comparative Example 1 is shown in FIG. 14B. 14A and 14B, the A surface shows the case where the first member 220 is the measurement surface, and the B surface shows the case where the second member 222 is the measurement surface.
  • Table 1 below collectively shows the configurations and evaluation results of Example 1 and Comparative Example 1.
  • the notation “(numerical value a) E (numerical value b)” represents “(numerical value a) ⁇ 10 (numerical value b) ”.
  • the notation “5.0E-08” represents 5.0 ⁇ 10 ⁇ 8 .
  • Example 1 is as shown in FIG. 14A and Table 1. That is, the maximum amplitude when an impact occurs in the first member 220 is 0.598V, and the maximum amplitude when an impact occurs in the second member 222 is 0.051V.
  • the second member 222 does not significantly change the signal output as compared to the first member 220, and can selectively detect only the pressure applied to the first member 220.
  • Example 1 the propagation of impact to the piezoelectric substrate 10 is suppressed in the second member 222. Further, the results of Comparative Example 1 are as shown in FIG. 14B and Table 1. That is, the maximum amplitude when an impact occurs in the first member 220 is 0.651 V, and the maximum amplitude when an impact occurs in the second member 222 is 0.599 V. There is no significant difference in the waveform between the first member 220 and the second member 222, and in the piezoelectric substrate 10, the pressure applied to the first member 220 and the pressure applied to the second member 222 It can be said that the impact and vibration cannot be selectively detected. Furthermore, when the ratio of the maximum amplitude was used as the output ratio, it was 11.7 in Example 1 and 1.09 in Comparative Example 1, and it was confirmed that the output ratio of Example 1 was higher than that of Comparative Example 1.
  • Example 2 As Example 2, a sensor module 200 to be mounted on a bumper of a moving body was manufactured.
  • the piezoelectric substrate 10 used is the same as that in Example 1.
  • 15A and 15B show the configuration of the second embodiment.
  • the sensor module 200 of Example 2 has a square shape with a width and a length of 100 mm.
  • Example 2 a spiral groove is formed on the surface of the urethane foam that is the second member 222, and the piezoelectric substrate 10 is disposed along the groove.
  • a double-sided adhesive tape is attached to the surface of the second member 222 to form a double-sided adhesive tape layer 245.
  • the piezoelectric substrate 10 is fixed to the second member 222 with a double-sided adhesive tape.
  • a rubber sheet as the first member 220 is disposed adjacent to the spiral piezoelectric substrate 10.
  • the outer peripheral part of the 1st member 220 and the 2nd member 222 is being fixed with the adhesive agent.
  • the adhesive layer 230 formed by this adhesive is formed in a frame shape so as to avoid the piezoelectric substrate 10.
  • the first member 220 corresponds to the pressurizing part 20A
  • the second member 222 and the double-sided adhesive tape layer 245 correspond to the base part 20B.
  • the thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape layer 245 is 0.05 mm, which is negligible compared to the thickness of the first member 220 and the second member 222. Therefore, from the physical properties of the first member 220 and the second member 222, the ratio between the thickness of each member and the storage elastic modulus in Example 2 is da / E′a of 5.0 ⁇ 10 ⁇ 8 mm / Pa, db / E′b was 3.8 ⁇ 10 ⁇ 5 mm / Pa.
  • log (db / E′b) ⁇ log (da / E′a) 2.9.
  • da / E′a ⁇ db / E′b is established.
  • log (db / E′b) ⁇ log (da / E′a) is in the range of 1 to 10.
  • Piezoelectric substrate 12A Inner conductor 14A First piezoelectric body 14B Second piezoelectric body 16 Insulating thread 20A Pressurizing portion 20B Base 21 Pressurizing surface 100 Piezoelectric substrate mounting structure 210 Main body 220 First member 222 Second member 230 Adhesive layer 240 Adhesive tape 245 Double-sided adhesive tape layer 250 Moving body 260 Buffer member 280 Protective body 290 Contact member

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Abstract

接触により加圧される加圧部と、前記加圧部に隣接して設けられた圧電基材と、前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、前記加圧部における前記圧電基材との隣接方向の厚さをda、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE'aとし、前記基部における前記隣接方向の厚さをdb、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE'bとすると、下記関係式(a)を満たす。 da/E'a<db/E'b・・・式(a)

Description

圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体
 本発明は、圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体に関する。
 最近、圧電性を有する材料を、導体に被覆して利用する試みがなされている。
 例えば、中心から外側に向かって順に同軸状に配置された中心導体、圧電材料層、外側導体及び外被から構成される、圧電ケーブルが知られている(例えば、特許文献1及び2参照)。特許文献1及び2に記載の圧電ケーブルでは、圧電ケーブルそのものが圧力検知装置とされている。
 一方、圧電ケーブルをセンサとして組み込んだ圧力検知装置も制作されている。例えば、特許文献3では、波型に配した圧電ケーブルをマットレスに組み込んだ人体の検知が可能なベット装置が開示されている。また、例えば、特許文献4では、ウレタンゴム製の防水防塵構成のセンサマット内部に波型に配した圧電ケーブルを組み込んだ侵入警報装置が開示されている。
   [特許文献1]特開平10-132669号公報
   [特許文献2]特開2010-071840号公報
   [特許文献3]特開2005-351781号公報
   [特許文献4]特開2008-146528号公報
 ところで、圧電ケーブルをセンサとして組み込んだ圧力検知装置を、自動車や台車などの移動体に使用する場合、圧電ケーブルにおいて移動体の移動時の衝撃を検知するという問題点が生じている。具体的に、例えば、台車の緊急停止用の接触センサとして上記圧力検知装置を採用した場合、走行時に段差を乗り越える等すると大きな衝撃が生じ、圧電ケーブルが大きく反応することがある。この例の場合、人や物に対する接触の感度を上げるほど、走行時の衝撃や振動の影響を大きく受けることになる。即ち、本来知りたい外部からの圧力と、台車側で発生する衝撃や振動であるノイズとの区別がつかないという問題点が生じている。
 本発明の一態様の目的は、装着対象物側からの衝撃や振動が伝わりにくく、外部からの圧力は伝わりやすい、圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体を提供することである。
 前記課題を達成するための具体的手段は、以下の通りである。
<1> 接触により加圧される加圧部と、
 前記加圧部に隣接して設けられた圧電基材と、
 前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、
 前記加圧部における前記圧電基材との隣接方向の厚さをda、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE’aとし、前記基部における前記隣接方向の厚さをdb、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE’bとすると、
 下記関係式(a)を満たす圧電基材の取付構造。
 da/E’a<db/E’b・・・式(a)
<2> 前記厚さdaは、0.005~50mmの範囲にあり、前記厚さdbは0.005~100mmの範囲にある<1>に記載の圧電基材の取付構造。
<3> 前記貯蔵弾性率E’aは、1×10~1×1012Paの範囲にあり、前記貯蔵弾性率E’bは1×10~1×1010Paの範囲にある<1>又は<2>に記載の圧電基材の取付構造。
<4> 前記圧電基材は、長尺状の導体と、前記導体に対して一方向に螺旋状に巻回された長尺状の圧電体とを備え、
 前記圧電体は、有機圧電材料で形成されている<1>~<3>の何れかに記載の圧電基材の取付構造。
<5> 前記有機圧電材料は、ポリ乳酸を含む<4>に記載の圧電基材の取付構造。
<6> 前記加圧部における加圧方向に沿って、前記加圧部、前記圧電基材及び前記基部が配置されている<1>~<5>の何れかに記載の圧電基材の取付構造。
<7> 前記圧電基材はその軸方向を加圧方向の交差方向に設けた<1>~<6>の何れかに記載の圧電基材の取付構造。
<8> 前記圧電基材は、前記加圧部及び前記基部の少なくとも何れか1つに対し、その軸方向の動きが規制されている<1>~<7>の何れかに記載の圧電基材の取付構造。
<9> 前記加圧部は前記基部に隣接した前記圧電基材の外周を覆う絶縁体である<1>~<8>の何れかに記載の圧電基材の取付構造。
<10> <1>~<9>の何れかに記載の圧電基材の取付構造を有するセンサモジュール。
<11> 前記加圧部と前記基部とが一体成型された本体部を有する<10>に記載のセンサモジュール。
<12> 少なくとも移動方向側に緩衝部材を有する移動体であって、
 <1>~<9>の何れかに記載の圧電基材の取付構造を備え、
 前記緩衝部材が前記基部であり、
 前記緩衝部材に対して前記取付構造の前記加圧部及び前記圧電基材を装着させた移動体。
<13> <10>又は<11>に記載のセンサモジュールの前記基部が移動方向側に取り付けられた移動体。
<14> 外部との接触部分に接触部材を有する保護体であって、
 <1>~<9>の何れかに記載の圧電基材の取付構造を備え、
 前記接触部材が前記基部であり、
 前記接触部材に対して前記取付構造の前記加圧部及び前記圧電基材を装着させた保護体。
<15> <10>又は<11>に記載のセンサモジュールが、保護対象の形状に合わせて形成された保護体。
 本発明の一態様によれば、装着対象物側からの衝撃や振動が伝わりにくく、外部からの圧力は伝わりやすい、圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体を提供することができる。
第1の実施形態のセンサモジュールの斜視図である。 第1の実施形態のセンサモジュールの平面断面図である。 第1の実施形態のセンサモジュールの側面断面図である。 第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Aを示す側面図である。 図2AのX-X’線断面図である。 第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Bを示す側面図である。 第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Cを示す側面図である。 第2の実施形態のセンサモジュールの斜視図である。 第2の実施形態のセンサモジュールの平面断面図である。 第2の実施形態のセンサモジュールの側面断面図である。 第3の実施形態のセンサモジュールの斜視図である。 第3の実施形態のセンサモジュールの平面断面図である。 第3の実施形態のセンサモジュールの側面断面図である。 第4の実施形態のセンサモジュールの斜視図である。 第4の実施形態のセンサモジュールの平面断面図である。 第4の実施形態のセンサモジュールの側面断面図である。 第5の実施形態のセンサモジュールの斜視図である。 第5の実施形態のセンサモジュールの平面断面図である。 第5の実施形態のセンサモジュールの側面断面図である。 第6の実施形態のセンサモジュールの斜視図である。 第6の実施形態のセンサモジュールの平面断面図である。 第6の実施形態のセンサモジュールの側面断面図である。 第7の実施形態の圧電基材の配線方法を説明する平面図である。 第8の実施形態の圧電基材の配線方法を説明する平面図である。 第9の実施形態の圧電基材の配線方法を説明する平面図である。 移動体の具体的態様Aを説明する図である。 移動体の具体的態様Bを説明する図である。 保護体の具体的態様Aを説明する図である。 保護体の具体的態様Bを説明する図である。 実施例1及び比較例1の感度測定に係る試験装置の正面図である。 感度測定において衝撃を加えた際の出力信号を示す図であって、実施例1の結果を示すグラフである。 感度測定において衝撃を加えた際の出力信号を示す図であって、比較例1の結果を示すグラフである。 実施例2についての分解斜視図である。 実施例2についての斜視図である。
 以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
 本明細書において、「~」を用いて表される数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
 本明細書において、長尺平板状の圧電体(第1の圧電体及び第2の圧電体)の「主面」とは、長尺平板状の圧電体の厚さ方向に直交する面(言い換えれば、長さ方向及び幅方向を含む面)を意味する。
 本明細書中において、部材の「面」は、特に断りが無い限り、部材の「主面」を意味する。
 本明細書において、厚さ、幅、及び長さは、通常の定義どおり、厚さ<幅<長さの関係を満たす。
 本明細書において、「接着」は、「粘着」を包含する概念である。また、「接着層」は、「粘着層」を包含する概念である。
 本明細書において、2つの線分のなす角度は、0°以上90°以下の範囲で表す。
 本明細書において、「フィルム」は、一般的に「フィルム」と呼ばれているものだけでなく、一般的に「シート」と呼ばれているものをも包含する概念である。
 本明細書において、「MD方向」とはフィルムの流れる方向(Machine Direction)である。
<第1の実施形態>
 図1A~図4を基に、第1の実施形態として、圧電基材の取付構造(以下、単に「取付構造100」とする)及び取付構造100を備えたセンサモジュール200について説明する。
〔取付構造の概要〕
 本実施形態に係る取付構造100では、接触により加圧される加圧部20Aと、加圧部20Aに隣接して設けられた圧電基材10と、圧電基材10に隣接し、かつ加圧部20Aの対向側に設けられた基部20Bと、を有している。
 加圧部20Aは、圧電基材10と接触する面と反対側の面が加圧面21として形成されている。この加圧面21は、接触により加圧される面であって、圧力を測定する測定面として機能する。一方、圧電基材10を挟んで、加圧部20Aと反対側にある基部20Bは、センサモジュール200を装着対象物に固定する際の固定部材として機能する。
 以上、図1Cに示されるように、本実施形態では、加圧面21が受ける加圧方向(矢印P方向)に沿って加圧部20A、圧電基材10及び基部20Bが配置されている。また、圧電基材10は、その軸方向が加圧方向と交差する方向(直線Cの方向)に設けられている。
 また、本実施形態の取付構造100では、加圧部20Aにおける圧電基材10との隣接方向の厚さをda、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率E’aとし、基部20Bにおける前記隣接方向の厚さをdb、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率E’bとすると、下記関係式(a)を満たすように構成されている。
 da/E’a<db/E’b・・・式(a)
 本発明者らは、加圧部20Aにおける圧電基材10との隣接方向の厚さdaと、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率E’aの比と、基部20Bにおける前記隣接方向の厚さdbと、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率E’bの比との関係が上記式(a)範囲にあることで、基部20Bに対して加えられた衝撃や振動と加圧部20Aに対して加えられた圧力の差を大きくし、加圧部20Aに対して加えられた圧力を選択的に検出できることを見出した。
 ここで、貯蔵弾性率E’については、その値が大きいほど硬く、その値が小さいほど柔らかい材料といえる。したがって、加圧部20Aと基部20Bの材質が同じであれば、加圧部20Aの厚さdaと比べて基部20Bの厚さdbを厚くすることで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすくすることができる。本実施形態では、加圧部20Aの厚さdaを0.005~50mmの範囲とし、基部20Bの厚さdbを0.005~100mmの範囲とするのが好ましい。
 一方、加圧部20Aと基部20Bの厚さが同じであれば、加圧部20Aの貯蔵弾性率E’aと比べて基部20Bの貯蔵弾性率E’bの値を小さくすることで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすくすることができる。つまり、加圧部20Aと比べて基部20Bを柔らかい材料にすることで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすくすることができる。本実施形態では、加圧部20Aの貯蔵弾性率E’aを1×10~1×1012Paの範囲として、基部20Bの貯蔵弾性率E’bを1×10~1×1010Paの範囲とするのが好ましい。
 以上、加圧部20A及び基部20Bの厚さdや貯蔵弾性率E’を上記式(a)範囲となるように調整することで、加圧部20Aに対して加えられた圧力を選択的に検出することができる。すなわち、本実施形態の取付構造100において圧電基材10では、基部20Bに対して加えられた衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aに対して加えられた圧力は伝わりやすい。
〔センサモジュール〕
 次に、本実施形態の取付構造100を備えたセンサモジュール200について説明する。
 図1Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、その外観が直方体状であって、第1部材220と、第1部材220が載置される第2部材222とを有している。本実施形態では、第1部材220が加圧部20Aに相当し、第2部材222が基部20Bに相当する。
 図1Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図1AのP1-P1’線断面図ある。同図に示されるように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。
 図1Cは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の側面断面図(厚さ方向の断面図)であって、図1AのS1-S1’線断面図ある。同図に示すように、本実施形態のセンサモジュール200は、ケーブル状の圧電基材10を第1部材220と第2部材222とで挟み込むことにより形成されている。
 ここで、第1部材220としては、以下の材料を採用することができる。
 有機ゲル、無機ゲル、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、フッ素系エラストマー、パーフルオロエラストマー、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のエラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエステル、環状ポリオレフィン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メタクリル・スチレン共重合体、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、セルロース系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらの共重合体やアロイ、変性体、発泡体(フォーム)といった高分子材料、
 アルミ、鉄、鋼、銅、ニッケル、コバルト、チタン、マグネシウム、スズ、亜鉛、鉛、金、銀、白金及びこれらの合金等の金属材料、木材、ガラスなどを使用することができる。
 また、上記材料の積層体を使用することもできる。
 一方、第2部材222としては、以下の材料を採用することができる。
 有機ゲル、無機ゲル、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、フッ素系エラストマー、パーフルオロエラストマー、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のエラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエステル、環状ポリオレフィン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メタクリル・スチレン共重合体、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、セルロース系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらの共重合体やアロイ、変性体、発泡体(フォーム)といった高分子材料、
 木材、綿や羊毛等の繊維を有するクッション材などを使用することができる。
 また、上記材料の積層体を使用することもできる。
 本実施形態では、第1部材220の厚さdaと貯蔵弾性率E’a、及び、第2部材222の厚さdbと貯蔵弾性率E’bが、上記関係式(a)を満たすよう形成することで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。
(センサモジュールの製造方法)
 本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、まず、第2部材222の面上に圧電基材10を直線状に設置する。そして、第2部材222及び圧電基材10の上に第1部材220を載置し、固定することにより、センサモジュール200が形成される。
 ここで、本実施形態のセンサモジュール200では、圧電基材10を被覆する被覆部材が自己粘着性を有している。そのため、圧電基材10は、この被覆部材の自己粘着性を利用して第1部材220及び第2部材222に固定される。
 また、第1部材220と第2部材222とは、その外縁部分が接着剤により固定される(図示せず)。なお、第1部材220と第2部材222との固定方法については、接着剤による固定に限らず、粘着剤や粘着テープ(例えば、両面テープ)等により固定することができる。
 圧電基材10を固定する際、第1部材220及び第2部材222の何れか一方の表面に、圧電基材10に対応する溝を形成することにより、センサモジュールにおける圧電基材10の収容部分が盛り上がることを防止することができる。
〔圧電基材〕
 本実施形態の取付構造100において圧力検出に用いられる圧電基材の概要について説明する。
 本実施形態の圧電基材は、長尺状の導体と、前記導体に対して一方向に螺旋状に巻回された長尺状の第1の圧電体と、を備え、
 前記第1の圧電体が、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)(以下、単に「ヘリカルキラル高分子(A)」ともいう)を含み、
 前記第1の圧電体の長さ方向と、前記第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
 X線回折測定から下記式(b)によって求められる前記第1の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満の範囲である圧電基材。
配向度F=(180°―α)/180°・・(b)
 式(b)中、αは配向由来のピークの半値幅を表す。αの単位は、°である。
 以下、本実施形態の圧電基材の説明において、「長尺状の導体」を、単に「導体」と称して説明することがあり、「長尺状の第1の圧電体」を、単に「第1の圧電体」と称して説明することがある。
 ここで、第1の圧電体の配向度Fは、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の配向の度合いを示す指標であり、例えば、広角X線回折装置(リガク社製 RINT2550、付属装置:回転試料台、X線源:CuKα、出力:40kV、370mA、検出器:シンチレーションカウンター)により測定されるc軸配向度である。
 なお、第1の圧電体の配向度Fの測定方法の例は、後述の実施例に示すとおりである。
 「一方向」とは、本実施形態の圧電基材を導体の軸方向の一端側から見たときに、第1の圧電体が導体の手前側から奥側に向かって巻回されている方向をいう。具体的には、右方向(右巻き、即ち時計周り)又は左方向(左巻き、即ち反時計周り)をいう。
 本実施形態の圧電基材は、上記構成を備えることにより、圧電感度に優れ、圧電出力の安定性にも優れる。
 より詳細には、本実施形態の圧電基材では、第1の圧電体がヘリカルキラル高分子(A)を含むこと、第1の圧電体の長さ方向とヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向とが略平行であること、及び、第1の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満であることにより圧電性が発現される。
 その上で、本実施形態の圧電基材は、上記第1の圧電体が、導体に対して一方向に螺旋状に巻回された構成をなす。
 本実施形態の圧電基材では、第1の圧電体を上記のように配置することにより、圧電基材の長さ方向に張力(応力)が印加されたときに、ヘリカルキラル高分子(A)にずり力が加わり、圧電基材の径方向にヘリカルキラル高分子(A)の分極が生じる。その分極方向は、螺旋状に巻回された第1の圧電体を、その長さ方向に対して平面と見做せる程度の微小領域の集合体とみなした場合、その構成する微小領域の平面に、張力(応力)に起因したずり力がヘリカルキラル高分子に印加された場合、圧電応力定数d14に起因して発生する電界の方向と略一致する。
 具体的には、例えばポリ乳酸においては、分子構造が左巻き螺旋構造からなるL-乳酸のホモポリマー(PLLA)の場合、PLLAの主配向方向と長さ方向が略平行な第1の圧電体を、導体に対して、左巻きに螺旋状に巻回した構造体に、張力(応力)が印加されると、径方向に平行に、張力と垂直な円状断面の円の中心から外側方向への電界(分極)が発生する。また、これとは逆にPLLAの主配向方向と長さ方向が略平行な第1の圧電体を、導体に対して、右巻きに螺旋状に巻回した構造体に、張力(応力)が印加された場合、径方向に平行に、張力と垂直な円状断面の円の外側から中心方向への電界(分極)が発生する。
 また、例えば分子構造が右巻き螺旋構造からなるD-乳酸のホモポリマー(PDLA)の場合、PDLAの主配向方向と長さ方向が略平行な第1の圧電体を、導体に対して、左巻きに螺旋状に巻回した構造体に、張力(応力)が印加されると、径方向に平行に、張力と垂直な円状断面の円の外側から中心方向への電界(分極)が発生する。また、これとは逆にPDLAの主配向方向と長さ方向が略平行な第1の圧電体を、導体に対して、右巻きに螺旋状に巻回した構造体に、張力(応力)が印加されると、径方向に平行に、張力と垂直な円状断面の円の中心から外側方向への電界(分極)が発生する。
 これにより、圧電基材の長さ方向に張力が印加された際、螺旋状に配置された第1の圧電体の各部位において、張力に比例した電位差が位相の揃った状態で発生するため、効果的に張力に比例した電圧信号が検出されると考えられる。
 従って、本実施形態の圧電基材によれば、圧電感度に優れ、圧電出力の安定性にも優れた圧電基材が得られる。
 特に、ヘリカルキラル高分子(A)として、非焦電性のポリ乳酸系高分子を用いた圧電基材は、焦電性のPVDFを用いた圧電基材に比べ、圧電感度の安定性、及び圧電出力の安定性(経時又は温度変化に対する安定性)がより向上する。
 また、前述の特許文献4に記載の圧電性繊維を備える圧電単位では、導電性繊維に対する圧電性繊維の巻回方向が限定されていない上、ずり力を構成する力の起点も力の方向も、本実施形態の圧電基材とは異なる。このため、特許文献4に記載の圧電単位に張力を印加しても、圧電単位の径方向に分極が生じないため、即ち、圧電応力定数d14に起因して発生する電界の方向に分極が生じないため、圧電感度が不足すると考えられる。
 ここで、第1の圧電体の長さ方向と、ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であることは、第1の圧電体が長さ方向への引張に強い(即ち、長さ方向の引張強度に優れる)という利点を有する。従って、第1の圧電体を、導体に対して一方向に螺旋状に巻回しても破断しにくくなる。
 更に、第1の圧電体の長さ方向と、ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であることは、例えば、延伸された圧電フィルムをスリットして第1の圧電体(例えばスリットリボン)を得る際の生産性の面でも有利である。
 本明細書中において、「略平行」とは、2つの線分のなす角度が、0°以上30°未満(好ましくは0°以上22.5°以下、より好ましくは0°以上10°以下、更に好ましくは0°以上5°以下、特に好ましくは0°以上3°以下)であることを指す。
 また、本明細書中において、ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向とは、ヘリカルキラル高分子(A)の主たる配向方向を意味する。ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、第1の圧電体の配向度Fを測定することによって確認できる。
 また、原料を溶融紡糸した後にこれを延伸して、第1の圧電体を製造する場合、製造された第1の圧電体におけるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、主延伸方向を意味する。主延伸方向とは、延伸方向を指す。
 同様に、フィルムの延伸及び延伸されたフィルムのスリットを形成して第1の圧電体を製造する場合、製造された第1の圧電体におけるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、主延伸方向を意味する。ここで、主延伸方向とは、一軸延伸の場合には延伸方向を指し、二軸延伸の場合には、延伸倍率が高い方の延伸方向を指す。
 以下、本発明に係る圧電基材の第1の実施形態について詳細に説明する。
〔第1の実施形態の圧電基材〕
 第1の実施形態の圧電基材は、長尺状の導体が内部導体であり、長尺状の第1の圧電体が、内部導体の外周面に沿って一方向に螺旋状に巻回されていることが好ましい。
 導体として、内部導体を用いることにより、内部導体の軸方向に対して、第1の圧電体が螺旋角度βを保持して一方向に螺旋状に配置されやすくなる。
 ここで、「螺旋角度β」とは、導体の軸方向と、導体の軸方向に対して第1の圧電体が配置される方向(第1の圧電体の長さ方向)とがなす角度を意味する。
 これにより、例えば、圧電基材の長さ方向に張力が印加されたときに、ヘリカルキラル高分子(A)の分極が、圧電基材の径方向に発生しやすくなる。この結果、電気的特性として効果的に張力に比例した電圧信号(電荷信号)が検出される。
 さらに、上記構成の圧電基材は、同軸ケーブルに備えられる内部構造(内部導体及び誘電体)と同一の構造となるため、例えば、上記圧電基材を同軸ケーブルに適用した場合、電磁シールド性が高く、ノイズに強い構造となり得る。
 第1の実施形態の圧電基材は、さらに、前記一方向とは異なる方向に螺旋状に巻回された長尺状の第2の圧電体を備えることが好ましい。
 さらに、第2の圧電体が、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、
 第2の圧電体の長さ方向と、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
 X線回折測定から前記式(b)によって求められる第2の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満の範囲であり、
 第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、が互いに異なることが好ましい。
 これにより、例えば、圧電基材の長さ方向に張力が印加されたときに、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の両方に分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材の径方向である。
 この結果、より効果的に張力に比例した電圧信号(電荷信号)が検出される。従って、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
 特に、第1の実施形態の圧電基材が、第1の外部導体を備え、かつ圧電体が第1の圧電体及び第2の圧電体を備える二層構造をなす場合、内部導体や第1の外部導体に対して、第1の圧電体及び第2の圧電体の空隙が少なく密着させることが可能となり、張力によって発生した電界が効率よく電極に伝達されやすい。従って、より高感度なセンサを実現するのに好適な形態である。
 第1の実施形態の圧電基材は、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上する観点から、さらに、内部導体の外周面に沿って螺旋状に巻回された第1の絶縁体を備え、
 第1の絶縁体が、第1の圧電体から見て、内部導体とは反対側に配置されていることが好ましい。
 例えば、第1の実施形態の圧電基材が第1の外部導体を備える場合には、圧電基材を繰り返し屈曲したり、小さい曲率半径で屈曲させると、巻回した第1の圧電体に隙間ができやすく、内部導体と第1の外部導体とが電気的に短絡する可能性がある。その場合、第1の絶縁体を配置することにより、内部導体と第1の外部導体を電気的により確実に遮蔽することが可能となる。また、屈曲して使用される用途においても高い信頼性を確保することが可能となる。
 第1の実施形態の圧電基材は、さらに、一方向とは異なる方向に巻回された長尺状の第2の圧電体を備え、
 第2の圧電体が、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、
 第2の圧電体の長さ方向と、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
 X線回折測定から前記式(b)によって求められる第2の圧電体の配向度Fが0.5以上1.0未満の範囲であり、
 第1の圧電体と第2の圧電体とは交互に交差された組紐構造をなし、
 第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、が互いに異なることが好ましい。
 これにより、例えば、圧電基材の長さ方向に張力が印加されたときに、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の両方に分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材の径方向である。
 これにより、より効果的に張力に比例した電圧信号が検出される。この結果、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
 特に、第1の実施形態の圧電基材が、第1の外部導体を備え、かつ圧電体が第1の圧電体及び第2の圧電体を備える組紐構造をなす場合、第1の圧電体及び第2の圧電体間に適度な空隙があるため、圧電基材が屈曲変形させるような力が働いた際にも、空隙が変形を吸収し、しなやかに屈曲変形し易くなる。そのため、第1の実施形態の圧電基材は3次元平面に沿わすような、例えばウェアラブル製品の一構成部材として好適に使用できる。
 第1の実施形態の圧電基材は、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上する観点から、さらに、内部導体の外周面に沿って巻回された第1の絶縁体を備え、
 第1の圧電体と第1の絶縁体とは交互に交差された組紐構造をなすことが好ましい。
 これにより、圧電基材の屈曲変形時において、第1の圧電体が内部導体に対して一方向に巻回した状態が保持されやすくなる。この態様の組紐構造においては、第1の圧電体に張力がかかりやすくなる観点から、第1の圧電体と第1の絶縁体との隙間が無い方が好ましい。
 第1の実施形態の圧電基材において、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上する観点から、第1の圧電体は、内部導体の軸方向に対して、15°~75°(45°±30°)の角度を保持して巻回されていることが好ましく、35°~55°(45°±10°)の角度を保持して巻回されていることがより好ましい。
 第1の実施形態の圧電基材において、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上する観点から、第1の圧電体は、単数又は複数の束からなる繊維形状を有し、第1の圧電体の断面の長軸径は、0.0001mm~10mmであることが好ましく、0.001mm~5mmであることがより好ましく、0.002mm~1mmであることが更に好ましい。
 ここで、「断面の長軸径」は、第1の圧電体(好ましくは繊維状圧電体)の断面が円形状である場合、「直径」に相当する。
 第1の圧電体の断面が異形状である場合、「断面の長軸径」とは、断面の幅の中で、最も長い幅とする。
 第1の圧電体が複数の束からなる圧電体の場合、「断面の長軸径」とは、複数の束からなる圧電体の断面の長軸径とする。
 本実施形態の圧電基材(例えば、第1の実施形態の圧電基材)において、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上する観点から、第1の圧電体は長尺平板形状を有することが好ましい。第1の圧電体の厚さは0.001mm~0.2mmであり、第1の圧電体の幅は0.1mm~30mmであり、第1の圧電体の厚さに対する第1の圧電体の幅の比は2以上である。
 以下、長尺平板形状を有する第1の圧電体(以下、「長尺平板状圧電体」ともいう)の寸法(厚さ、幅、比(幅/厚さ、長さ/幅))に関し、より詳細に説明する。
 第1の圧電体の厚さは0.001mm~0.2mmであることが好ましい。
 厚さが0.001mm以上であることにより、長尺平板状圧電体の強度が確保される。更に、長尺平板状圧電体の製造適性にも優れる。
 一方、厚さが0.2mm以下であることにより、長尺平板状圧電体の厚さ方向の変形の自由度(柔軟性)が向上する。
 また、第1の圧電体の幅は0.1mm~30mmであることが好ましい。
 幅が0.1mm以上であることにより、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の強度が確保される。更に、長尺平板状圧電体の製造適性(例えば、後述するスリット工程における製造適性)にも優れる。
 一方、幅が30mm以下であることにより、長尺平板状圧電体の変形の自由度(柔軟性)が向上する。
 また、第1の圧電体の厚さに対する第1の圧電体の幅の比(以下、「比〔幅/厚さ〕」ともいう)は2以上であることが好ましい。
 比〔幅/厚さ〕が2以上であることにより、主面が明確となるので、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の長さ方向に渡って向きを揃えて電極層(例えば外部導体)を形成し易い。例えば、主面の少なくとも一方に外部導体を形成し易い。このため、圧電感度に優れ、また、圧電感度の安定性にも優れる。
 第1の圧電体の幅は、0.5mm~15mmであることがより好ましい。
 幅が0.5mm以上であると、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の強度がより向上する。更に、長尺平板状圧電体のねじれをより抑制できるので、圧電感度及びその安定性がより向上する。
 幅が15mm以下であると、長尺平板状圧電体の変形の自由度(柔軟性)がより向上する。
 第1の圧電体は、幅に対する長さの比(以下、比〔長さ/幅〕ともいう)が、10以上であることが好ましい。
 比〔長さ/幅〕が10以上であると、第1の圧電体(長尺平板状圧電体)の変形の自由度(柔軟性)がより向上する。更に、長尺平板状圧電体が適用される圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)において、より広範囲に渡り、圧電性を付与できる。
 本実施形態の圧電基材において、第1の圧電体が長尺平板形状を有する場合、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上する観点から、第1の圧電体の少なくとも一方の主面の側に機能層が配置されていることが好ましい。
 前記機能層は、易接着層、ハードコート層、帯電防止層、アンチブロック層、保護層、及び電極層のうちの少なくとも一つを含むことが好ましい。
 これにより、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスへの適用がより容易になる。
 前記機能層は、電極層を含むことが好ましい。
 これにより、圧電基材を、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、第1の外部導体と導体(好ましくは内部導体)との接続をより簡易に行うことができるので、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、張力に応じた電圧信号が検出されやすくなる。
 本実施形態の圧電基材において、第1の圧電体と、前記機能層と、を含む積層体の表面層の少なくとも一方は、電極層であることが好ましい。
 これにより、圧電基材を、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、第1の外部導体又は導体(好ましくは内部導体)と、積層体との接続をより簡易に行うことができるので、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、張力に応じた電圧信号が検出されやすくなる。
 本実施形態の圧電基材は、導体が錦糸線であることが好ましい。
 錦糸線の形態は、繊維に対して、圧延銅箔がらせん状に巻回された構造を有するが、電気伝導度の高い銅が用いられていることにより出力インピーダンスを低下することが可能となる。従って、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、張力に応じた電圧信号が、検出されやすくなる。この結果、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
 本実施形態の圧電基材は、導体及び第1の圧電体の間に接着層を備えることが好ましい。
 これにより、導体と第1の圧電体との相対位置がずれにくくなるため、第1の圧電体に張力がかかりやすくなり、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)にずり応力が印加されやすくなる。従って、効果的に張力に比例した電圧出力を導体(好ましくは信号線導体)から検出することが可能となる。また、接着層を備えることで、単位引張力当たりの発生電荷量の絶対値がより増加する。
 本実施形態の圧電基材において、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)は、圧電性をより向上させる観点から、下記式(1)で表される繰り返し単位を含む主鎖を有するポリ乳酸系高分子であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001

 
 本実施形態の圧電基材において、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)は、圧電性をより向上させる観点から、光学純度が95.00%ee以上であることが好ましい。
 本実施形態の圧電基材において、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)は、圧電性をより向上させる観点から、D体又はL体からなることが好ましい。
 本実施形態の圧電基材において、第1の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の含有量は、圧電性をより向上させる観点から、第1の圧電体の全量に対し、80質量%以上であることが好ましい。
 本実施形態の圧電基材において、さらに、外周に第1の外部導体を備えることが好ましい。
 ここで、「外周」とは、圧電基材の外周部分を意味する。
 これにより、静電シールドすることが可能となり、外部の静電気の影響による、導体(好ましくは内部導体)の電圧変化が抑制される。
 本実施形態の圧電基材において、さらに、前記第1の外部導体の外周に第2の絶縁体を備えることが好ましい。
 本実施形態の圧電基材が第2の絶縁体を備えることにより、外部からの水や汗等の液体の浸入、ほこりの浸入等を抑制できる。そのため、水、汗、ほこりなどに起因する導体(好ましくは内部導体)と外部導体間の漏れ電流の発生を抑制することが可能となる。その結果、圧電基材を、例えば、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、様々な環境の変動に対しても頑強な、感度が変動しにくい、安定な出力を可能にする。
 以下、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Aについて、図面を参照しながら説明する。
〔具体的態様A〕
 図2Aは、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Aを示す側面図である。図2Bは、図2AのX-X’線断面図である。
 具体的態様Aの圧電基材10は、導体としての長尺状の内部導体12Aと、長尺状の第1の圧電体14Aと、内部導体12Aと第1の圧電体14Aとの間に配置された接着層(不図示)と、を備えている。
 図2Aに示すように、第1の圧電体14Aは、内部導体12Aの外周面に沿って、螺旋角度β1で一端から他端にかけて、隙間がないように一方向に螺旋状に巻回されている。
 「螺旋角度β1」とは、内部導体12Aの軸方向G1と、内部導体12Aの軸方向に対する第1の圧電体14Aの配置方向とがなす角度を意味する。
 また、具体的態様Aでは、第1の圧電体14Aは、内部導体12Aに対して左巻きで巻回している。具体的には、圧電基材10を内部導体12Aの軸方向の一端側(図2Aの場合、右端側)から見たときに、第1の圧電体14Aは、内部導体12Aの手前側から奥側に向かって左巻きで巻回している。
 また、図2A中、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、両矢印E1で示されている。即ち、ヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、第1の圧電体14Aの配置方向(第1の圧電体14Aの長さ方向)とは、略平行となっている。
 さらに、内部導体12Aと第1の圧電体14Aとの間には、接着層(不図示)が配置されている。これにより、具体的態様Aの圧電基材10では、圧電基材10の長さ方向に張力が印加されても、第1の圧電体14Aと内部導体12Aとの相対位置がずれないように構成されている。
 以下、具体的態様Aの圧電基材10の作用について説明する。
 例えば、圧電基材10の長さ方向に張力が印加されると、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)にずり力が加わり、ヘリカルキラル高分子(A)は分極する。このヘリカルキラル高分子(A)の分極は、図2B中、矢印で示されるように、圧電基材10の径方向に生じ、その分極方向は位相が揃えられて生じると考えられる。これにより、効果的に張力に比例した電圧信号が検出される。
 さらに、具体的態様Aの圧電基材10では、内部導体12Aと第1の圧電体14Aとの間に接着層が配置されているため、第1の圧電体14Aに張力がより印加されやすくなっている。
 以上のことから、具体的態様Aの圧電基材10によれば、圧電感度に優れ、圧電出力の安定性が優れたものとなる。
 次に、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Bについて、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、具体的態様Aと同一のものには同一符号を付し、重複する説明は省略する。
〔具体的態様B〕
 図3は、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Bを示す側面図である。
 具体的態様Bの圧電基材10Aは、長尺状の第2の圧電体14Bを備えている点が第1の態様の圧電基材10と異なる。
 なお、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティとは、互いに異なっている。
 第1の圧電体14Aは、具体的態様Aと同様に、内部導体12Aの外周面に沿って、螺旋角度β1で一端から他端にかけて、隙間がないように一方向に螺旋状に巻回されている。
 一方、第2の圧電体14Bは、図3に示すように、第1の圧電体14Aの外周面に沿って、螺旋角度β1と略同一角度である螺旋角度β2で第1の圧電体14Aの巻回方向とは逆の方向で螺旋状に巻回されている。
 「螺旋角度β2」とは、前述の螺旋角度β1と同義である。
 ここで、具体的態様Bにおける「第1の圧電体14Aの巻回方向と逆の方向」とは、右巻きのことである。即ち、圧電基材10Aを内部導体12Aの軸方向G2の一端側(図3の場合、右端側)から見たときに、第2の圧電体14Bは、内部導体12Aの手前側から奥側に向かって右巻きで巻回している。
 また、図3中、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向は、両矢印E2で示されている。即ち、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、第2の圧電体14Bの配置方向(第2の圧電体14Bの長さ方向)とは、略平行となっている。
 以下、具体的態様Bの圧電基材10Aの作用について説明する。
 例えば、圧電基材10Aの長さ方向に張力が印加されると、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)両方にずり応力が印加され、分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材10Aの径方向である。これにより、効果的に張力に比例した電圧信号が検出される
 以上のことから、具体的態様Bの圧電基材10Aによれば、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
 特に、具体的態様Bの圧電基材10Aが外部導体を備える場合には、圧電体が第1の圧電体及び第2の圧電体を備え、かつ二層構造をなすため、内部導体や外部導体に対して、第1の圧電体及び第2の圧電体の空隙が少なく密着させることが可能となり、張力によって発生した電界が効率よく電極に伝達されやすい。従って、より高感度なセンサを実現するのに好適な形態である。
 次に、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Cについて、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、具体的態様A及び具体的態様Bと同一のものには同一符号を付し、重複する説明は省略する。
〔具体的態様C〕
 図4は、第1の実施形態に係る圧電基材の具体的態様Cを示す側面図である。
 具体的態様Cの圧電基材10Bは、第1の圧電体14A及び第2の圧電体14Bが交互に交差されており組紐構造をなしている点が具体的態様Bの圧電基材10Aと異なる。
 なお、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティと、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティとは、互いに異なっている。
 図4に示すように、具体的態様Cの圧電基材10Bでは、第1の圧電体14Aが、内部導体12Aの軸方向G3に対し、螺旋角度β1で左巻きで螺旋状に巻回され、第2の圧電体14Bが、螺旋角度β2で右巻きで螺旋状に巻回されると共に、第1の圧電体14A及び第2の圧電体が交互に交差されている。
 また、図4に示す組紐構造において、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向(両矢印E1)と、第1の圧電体14Aの配置方向とは、略平行となっている。同様に、第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向(両矢印E2)と、第2の圧電体14Bの配置方向とは、略平行となっている。
 以下、具体的態様Cの圧電基材10Bの作用について説明する。
 具体的態様Bと同様に、例えば、圧電基材10Bの長さ方向に張力が印加されると、第1の圧電体14Aに含まれるヘリカルキラル高分子(A)、及び第2の圧電体14Bに含まれるヘリカルキラル高分子(A)両方に分極が生じる。分極方向はいずれも圧電基材10Bの径方向である。これにより、効果的に張力に比例した電圧信号が検出される
 以上のことから、具体的態様Cの圧電基材10Bによれば、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。
 特に、具体的態様Cの圧電基材10Bが外部導体を備える場合には、圧電基材10Bの長さ方向に張力が印加されたときに、組紐構造を形成する左巻きの第1の圧電体と右巻きの第2の圧電体にずり応力が印加され、その分極の方向は一致し、内部導体と外部導体の間の絶縁体(即ち、第1の圧電体及び第2の圧電体)における圧電性能に寄与する体積分率が増えるため、圧電性能がより向上する。そのため、具体的態様Cの圧電基材10Bは3次元平面に沿わすような、例えばウェアラブル製品の一構成部材として好適に使用できる。
 次に、本実施形態の圧電基材に含まれる導体、第1の圧電体などについて説明する。
<導体>
 本実施形態の圧電基材は、長尺状の導体を備える。
 本実施形態における導体(例えば内部導体)は、信号線導体であることが好ましい。
 信号線導体とは、第1の圧電体或いは第2の圧電体から効率的に電気的信号を検出するための導体をいう。具体的には、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、印加された張力に応じた電圧信号(電荷信号)を検出するための導体である。
 導体としては、電気的な良導体であることが好ましく、例えば、銅線、アルミ線、SUS線、絶縁皮膜被覆された金属線、カーボンファイバー、カーボンファイバーと一体化した樹脂繊維、錦糸線、有機導電材料等を用いることが可能である。錦糸線とは、繊維に銅箔がスパイラルに巻回されたものをいう。導体の中でも、圧電感度、及び圧電出力の安定性を向上し、高い屈曲性を付与する観点から、錦糸線、カーボンファイバーが好ましい。
 特に、電気的抵抗が低く、かつ屈曲性、可とう性が要求される用途(例えば衣服に内装するようなウェアラブルセンサ等の用途)においては、錦糸線を用いることが好ましい。
 また、非常に高い屈曲性、しなやかさが求められる、織物や、編物などへの加工用途(例えば圧電織物、圧電編物、圧電センサ(織物状圧電センサ、編物状圧電センサ))においては、カーボンファイバーを用いることが好ましい。
 また、本実施形態の圧電基材を繊維として用いて、圧電織物や圧電編物に加工する場合は、しなやかさ、高屈曲性が求められる。そのような用途においては、糸状、又は繊維状の信号線導体が好ましい。糸状、繊維状の信号線導体を備える圧電基材は、高い屈曲性を有するため、織機や編機での加工が好適である。
<第1の圧電体>
 本実施形態の圧電基材は、長尺状の第1の圧電体を備える。
 第1の圧電体は、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含む圧電体である。
(ヘリカルキラル高分子(A))
 本実施形態における第1の圧電体は、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含む。
 ここで、「光学活性を有するヘリカルキラル高分子」とは、分子構造が螺旋構造であり分子光学活性を有する高分子を指す。
 上記ヘリカルキラル高分子(A)としては、例えば、ポリペプチド、セルロース誘導体、ポリ乳酸系高分子、ポリプロピレンオキシド、ポリ(β―ヒドロキシ酪酸)等を挙げることができる。
 上記ポリペプチドとしては、例えば、ポリ(グルタル酸γ-ベンジル)、ポリ(グルタル酸γ-メチル)等が挙げられる。
 上記セルロース誘導体としては、例えば、酢酸セルロース、シアノエチルセルロース等が挙げられる。
 ヘリカルキラル高分子(A)は、第1の圧電体の圧電性を向上する観点から、光学純度が95.00%ee以上であることが好ましく、96.00%ee以上であることがより好ましく、99.00%ee以上であることがさらに好ましく、99.99%ee以上であることがさらにより好ましい。望ましくは100.00%eeである。ヘリカルキラル高分子(A)の光学純度を上記範囲とすることで、圧電性を発現する高分子結晶のパッキング性が高くなり、その結果、圧電性が高くなるものと考えられる。
 ここで、ヘリカルキラル高分子(A)の光学純度は、下記式にて算出した値である。
 光学純度(%ee)=100×|L体量-D体量|/(L体量+D体量)
 即ち、ヘリカルキラル高分子(A)の光学純度は、
『「ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕との量差(絶対値)」を「ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕との合計量」で割った(除した)数値』に、『100』をかけた(乗じた)値である。
 なお、ヘリカルキラル高分子(A)のL体の量〔質量%〕とヘリカルキラル高分子(A)のD体の量〔質量%〕は、高速液体クロマトグラフィー(HPLC)を用いた方法により得られる値を用いる。具体的な測定の詳細については後述する。
 上記ヘリカルキラル高分子(A)としては、光学純度を上げ、圧電性を向上させる観点から、下記式(1)で表される繰り返し単位を含む主鎖を有する高分子が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 上記式(1)で表される繰り返し単位を主鎖とする高分子としては、ポリ乳酸系高分子が挙げられる。
 ここで、ポリ乳酸系高分子とは、「ポリ乳酸(L-乳酸及びD-乳酸から選ばれるモノマー由来の繰り返し単位のみからなる高分子)」、「L-乳酸又はD-乳酸と、該L-乳酸又はD-乳酸と共重合可能な化合物とのコポリマー」、又は、両者の混合物をいう。
 ポリ乳酸系高分子の中でも、ポリ乳酸が好ましく、L-乳酸のホモポリマー(PLLA、単に「L体」ともいう)又はD-乳酸のホモポリマー(PDLA、単に「D体」ともいう)が最も好ましい。
 ポリ乳酸は、乳酸がエステル結合によって重合し、長く繋がった高分子である。
 ポリ乳酸は、ラクチドを経由するラクチド法;溶媒中で乳酸を減圧下加熱し、水を取り除きながら重合させる直接重合法;などによって製造できることが知られている。
 ポリ乳酸としては、L-乳酸のホモポリマー、D-乳酸のホモポリマー、L-乳酸及びD-乳酸の少なくとも一方の重合体を含むブロックコポリマー、及び、L-乳酸及びD-乳酸の少なくとも一方の重合体を含むグラフトコポリマーが挙げられる。
 上記「L-乳酸又はD-乳酸と共重合可能な化合物」としては、グリコール酸、ジメチルグリコール酸、3-ヒドロキシ酪酸、4-ヒドロキシ酪酸、2-ヒドロキシプロパン酸、3-ヒドロキシプロパン酸、2-ヒドロキシ吉草酸、3-ヒドロキシ吉草酸、4-ヒドロキシ吉草酸、5-ヒドロキシ吉草酸、2-ヒドロキシカプロン酸、3-ヒドロキシカプロン酸、4-ヒドロキシカプロン酸、5-ヒドロキシカプロン酸、6-ヒドロキシカプロン酸、6-ヒドロキシメチルカプロン酸、マンデル酸等のヒドロキシカルボン酸;グリコリド、β-メチル-δ-バレロラクトン、γ-バレロラクトン、ε-カプロラクトン等の環状エステル;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、テレフタル酸等の多価カルボン酸及びこれらの無水物;エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、1,3-プロパンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,9-ノナンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、テトラメチレングリコール、1,4-ヘキサンジメタノール等の多価アルコール;セルロース等の多糖類;α-アミノ酸等のアミノカルボン酸;等を挙げることができる。
 上記「L-乳酸又はD-乳酸と、該L-乳酸又はD-乳酸と共重合可能な化合物とのコポリマー」としては、らせん結晶を生成可能なポリ乳酸シーケンスを有する、ブロックコポリマー又はグラフトコポリマーが挙げられる。
 また、ヘリカルキラル高分子(A)中におけるコポリマー成分に由来する構造の濃度は20mol%以下であることが好ましい。
 例えば、ヘリカルキラル高分子(A)が、ポリ乳酸系高分子である場合、ポリ乳酸系高分子中における、乳酸に由来する構造と、乳酸と共重合可能な化合物(コポリマー成分)に由来する構造と、のモル数の合計に対して、コポリマー成分に由来する構造の濃度が20mol%以下であることが好ましい。
 ポリ乳酸系高分子は、例えば、特開昭59-096123号公報、及び特開平7-033861号公報に記載されている乳酸を直接脱水縮合して得る方法;米国特許2,668,182号及び4,057,357号等に記載されている乳酸の環状二量体であるラクチドを用いて開環重合させる方法;などにより製造することができる。
 さらに、上記各製造方法により得られたポリ乳酸系高分子は、光学純度を95.00%ee以上とするために、例えば、ポリ乳酸をラクチド法で製造する場合、晶析操作により光学純度を95.00%ee以上の光学純度に向上させたラクチドを、重合することが好ましい。
-重量平均分子量-
 ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)は、5万~100万であることが好ましい。
 ヘリカルキラル高分子(A)のMwが5万以上であることにより、第1の圧電体の機械的強度が向上する。上記Mwは、10万以上であることが好ましく、20万以上であることがさらに好ましい。
 一方、ヘリカルキラル高分子(A)のMwが100万以下であることにより、成形(例えば押出成形、溶融紡糸)によって第1の圧電体を得る際の成形性が向上する。上記Mwは、80万以下であることが好ましく、30万以下であることがさらに好ましい。
 また、ヘリカルキラル高分子(A)の分子量分布(Mw/Mn)は、第1の圧電体の強度の観点から、1.1~5であることが好ましく、1.2~4であることがより好ましい。さらに1.4~3であることが好ましい。
 なお、ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)は、ゲル浸透クロマトグラフ(GPC)を用いて測定された値を指す。ここで、Mnは、ヘリカルキラル高分子(A)の数平均分子量である。
 以下、GPCによるヘリカルキラル高分子(A)のMw及びMw/Mnの測定方法の一例を示す。
-GPC測定装置-
 Waters社製GPC-100
-カラム-
 昭和電工社製、Shodex LF-804
-サンプルの調製-
 第1の圧電体を40℃で溶媒(例えば、クロロホルム)へ溶解させ、濃度1mg/mlのサンプル溶液を準備する。
-測定条件-
 サンプル溶液0.1mlを溶媒〔クロロホルム〕、温度40℃、1ml/分の流速でカラムに導入する。
 カラムで分離されたサンプル溶液中のサンプル濃度を示差屈折計で測定する。
 ポリスチレン標準試料にてユニバーサル検量線を作成し、ヘリカルキラル高分子(A)の重量平均分子量(Mw)及び分子量分布(Mw/Mn)を算出する。
 ヘリカルキラル高分子(A)の例であるポリ乳酸系高分子としては、市販のポリ乳酸を用いることができる。
 市販品としては、例えば、PURAC社製のPURASORB(PD、PL)、三井化学社製のLACEA(H-100、H-400)、NatureWorks LLC社製のIngeoTM biopolymer、等が挙げられる。
 ヘリカルキラル高分子(A)としてポリ乳酸系高分子を用いるときに、ポリ乳酸系高分子の重量平均分子量(Mw)を5万以上とするためには、ラクチド法、又は直接重合法によりポリ乳酸系高分子を製造することが好ましい。
 本実施形態における第1の圧電体は、上述したヘリカルキラル高分子(A)を、1種のみ含有していてもよいし、2種以上含有していてもよい。
 本実施形態における第1の圧電体中におけるヘリカルキラル高分子(A)の含有量(2種以上である場合には総含有量)は、第1の圧電体の全量に対し、80質量%以上が好ましい。
<安定化剤>
 第1の圧電体は、更に、一分子中に、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有する重量平均分子量が200~60000の安定化剤(B)を含有することが好ましい。これにより、耐湿熱性をより向上させることができる。
 安定化剤(B)としては、国際公開第2013/054918号の段落0039~0055に記載された「安定化剤(B)」を用いることができる。
 安定化剤(B)として用い得る、一分子中にカルボジイミド基を含む化合物(カルボジイミド化合物)としては、モノカルボジイミド化合物、ポリカルボジイミド化合物、環状カルボジイミド化合物が挙げられる。
 モノカルボジイミド化合物としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ビス-2,6-ジイソプロピルフェニルカルボジイミド、等が好適である。
 また、ポリカルボジイミド化合物としては、種々の方法で製造したものを使用することができる。従来のポリカルボジイミドの製造方法(例えば、米国特許第2941956号明細書、特公昭47-33279号公報、J.0rg.Chem.28,2069-2075(1963)、Chemical Review 1981,Vol.81 No.4、p619-621)により、製造されたものを用いることができる。具体的には特許4084953号公報に記載のカルボジイミド化合物を用いることもできる。
 ポリカルボジイミド化合物としては、ポリ(4,4’-ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)、ポリ(N,N’-ジ-2,6-ジイソプロピルフェニルカルボジイミド)、ポリ(1,3,5-トリイソプロピルフェニレン-2,4-カルボジイミド、等が挙げられる。
 環状カルボジイミド化合物は、特開2011-256337号公報に記載の方法などに基づいて合成することができる。
 カルボジイミド化合物としては、市販品を用いてもよく、例えば、東京化成社製、B2756(商品名)、日清紡ケミカル社製、カルボジライトLA-1(商品名)、ラインケミー社製、Stabaxol P、Stabaxol P400、Stabaxol I(いずれも商品名)等が挙げられる。
 安定化剤(B)として用い得る、一分子中にイソシアネート基を含む化合物(イソシアネート化合物)としては、イソシアン酸3-(トリエトキシシリル)プロピル、2,4-トリレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、m-フェニレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2’-ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、等が挙げられる。
 安定化剤(B)として用い得る、一分子中にエポキシ基を含む化合物(エポキシ化合物)としては、フェニルグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールA-ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールA-ジグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
 安定化剤(B)の重量平均分子量は、上述のとおり200~60000であるが、200~30000がより好ましく、300~18000がさらに好ましい。
 分子量が上記範囲内ならば、安定化剤(B)がより移動しやすくなり、耐湿熱性改良効果がより効果的に奏される。
 安定化剤(B)の重量平均分子量は、200~900であることが特に好ましい。なお、重量平均分子量200~900は、数平均分子量200~900とほぼ一致する。また、重量平均分子量200~900の場合、分子量分布が1.0である場合があり、この場合には、「重量平均分子量200~900」を、単に「分子量200~900」と言い換えることもできる。
 第1の圧電体が安定化剤(B)を含有する場合、上記第1の圧電体は、安定化剤を1種のみ含有してもよいし、2種以上含有してもよい。
 第1の圧電体が安定化剤(B)を含む場合、安定化剤(B)の含有量は、ヘリカルキラル高分子(A)100質量部に対し、0.01質量部~10質量部であることが好ましく、0.01質量部~5質量部であることがより好ましく、0.1質量部~3質量部であることがさらに好ましく、0.5質量部~2質量部であることが特に好ましい。
 上記含有量が0.01質量部以上であると、耐湿熱性がより向上する。
 また、上記含有量が10質量部以下であると、透明性の低下がより抑制される。
 安定化剤(B)の好ましい態様としては、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を有し、且つ、数平均分子量が200~900の安定化剤(B1)と、カルボジイミド基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群より選ばれる1種類以上の官能基を1分子内に2以上有し、且つ、重量平均分子量が1000~60000の安定化剤(B2)とを併用するという態様が挙げられる。なお、数平均分子量が200~900の安定化剤(B1)の重量平均分子量は、大凡200~900であり、安定化剤(B1)の数平均分子量と重量平均分子量とはほぼ同じ値となる。
 安定化剤として安定化剤(B1)と安定化剤(B2)とを併用する場合、安定化剤(B1)を多く含むことが透明性向上の観点から好ましい。
 具体的には、安定化剤(B1)100質量部に対して、安定化剤(B2)が10質量部~150質量部の範囲であることが、透明性と耐湿熱性の両立という観点から好ましく、50質量部~100質量部の範囲であることがより好ましい。
 以下、安定化剤(B)の具体例(安定化剤B-1~B-3)を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 以下、上記安定化剤B-1~B-3について、化合物名、市販品等を示す。
・安定化剤B-1 … 化合物名は、ビス-2,6-ジイソプロピルフェニルカルボジイミドである。重量平均分子量(この例では、単なる「分子量」に等しい)は、363である。市販品としては、ラインケミー社製「Stabaxol I」、東京化成社製「B2756」が挙げられる。
・安定化剤B-2 … 化合物名は、ポリ(4,4’-ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド)である。市販品としては、重量平均分子量約2000のものとして、日清紡ケミカル社製「カルボジライトLA-1」が挙げられる。
・安定化剤B-3 … 化合物名は、ポリ(1,3,5-トリイソプロピルフェニレン-2,4-カルボジイミド)である。市販品としては、重量平均分子量約3000のものとして、ラインケミー社製「Stabaxol P」が挙げられる。また、重量平均分子量20000のものとして、ラインケミー社製「Stabaxol P400」が挙げられる。
<その他の成分>
 第1の圧電体は、必要に応じ、その他の成分を含有してもよい。
 その他の成分としては、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等の公知の樹脂;シリカ、ヒドロキシアパタイト、モンモリロナイト等の公知の無機フィラー;フタロシアニン等の公知の結晶核剤;安定化剤(B)以外の安定化剤;等が挙げられる。
 無機フィラー及び結晶核剤としては、国際公開第2013/054918号の段落0057~0058に記載された成分を挙げることもできる。
(配向度F)
 本実施形態における第1の圧電体の配向度Fは、上述したとおり、0.5以上1.0未満であるが、0.7以上1.0未満であることが好ましく、0.8以上1.0未満であることがより好ましい。
 第1の圧電体の配向度Fが0.5以上であれば、延伸方向に配列するヘリカルキラル高分子(A)の分子鎖(例えばポリ乳酸分子鎖)が多く、その結果、配向結晶の生成する率が高くなり、より高い圧電性を発現することが可能となる。
 第1の圧電体の配向度Fが1.0未満であれば、縦裂強度が更に向上する。
(結晶化度)
 本実施形態における第1の圧電体の結晶化度は、上述のX線回折測定(広角X線回折測定)によって測定される値である。
 本実施形態における第1の圧電体の結晶化度は、好ましくは20%~80%であり、より好ましくは25%~70%であり、更に好ましくは30%~60%である。
 結晶化度が20%以上であることにより、圧電性が高く維持される。結晶化度が80%以下であることにより、第1の圧電体の透明性が高く維持される。
 結晶化度が80%以下であることにより、例えば、第1の圧電体の原料となる圧電フィルムを延伸によって製造する際に白化や破断がおきにくいので、第1の圧電体を製造しやすい。また、結晶化度が80%以下であることにより、例えば、第1の圧電体の原料(例えばポリ乳酸)を溶融紡糸後に延伸によって製造する際に屈曲性が高く、しなやかな性質を有する繊維となり、第1の圧電体を製造しやすい。
(透明性(内部ヘイズ))
 本実施形態における第1の圧電体において、透明性は特に要求されないが、透明性を有していてももちろん構わない。
 第1の圧電体の透明性は、内部ヘイズを測定することにより評価することができる。ここで、第1の圧電体の内部ヘイズとは、第1の圧電体の外表面の形状によるヘイズを除外したヘイズを指す。
 第1の圧電体は、透明性が要求される場合には、可視光線に対する内部ヘイズが5%以下であることが好ましく、透明性及び縦裂強度をより向上させる観点からは、2.0%以下がより好ましく、1.0%以下が更に好ましい。第1の圧電体の前記内部ヘイズの下限値は特に限定はないが、下限値としては、例えば0.01%が挙げられる。
 第1の圧電体の内部ヘイズは、厚さ0.03mm~0.05mmの第1の圧電体に対して、JIS-K7105に準拠して、ヘイズ測定機〔(有)東京電色社製、TC-HIII DPK〕を用いて25℃で測定したときの値である。
 以下、第1の圧電体の内部ヘイズの測定方法の例を示す。
 まず、ガラス板2枚の間に、シリコーンオイル(信越化学工業株式会社製信越シリコーン(商標)、型番:KF96-100CS)のみを挟んだサンプル1を準備し、このサンプル1の厚さ方向のヘイズ(以下、ヘイズ(H2)とする)を測定する。
 次に、上記のガラス板2枚の間に、シリコーンオイルで表面を均一に塗らした複数の第1の圧電体を隙間なく並べて挟んだサンプル2を準備し、このサンプル2の厚さ方向のヘイズ(以下、ヘイズ(H3)とする)を測定する。
 次に、下記式のようにこれらの差をとることにより、第1の圧電体の内部ヘイズ(H1)を得る。
 内部ヘイズ(H1)=ヘイズ(H3)-ヘイズ(H2)
 ここで、ヘイズ(H2)及びヘイズ(H3)の測定は、それぞれ、下記測定条件下で下記装置を用いて行う。
 測定装置:東京電色社製、HAZE METER TC-HIIIDPK
 試料サイズ:幅30mm×長さ30mm
 測定条件:JIS-K7105に準拠
 測定温度:室温(25℃)
(第1の圧電体の形状、寸法)
 本実施形態の圧電基材は、長尺状の第1の圧電体を備える。
 長尺状の第1の圧電体としては、単数若しくは複数の束からなる繊維形状(糸形状)を有する圧電体、又は長尺平板形状を有する圧電体であることが好ましい。
 以下、繊維形状を有する圧電体(以下、繊維状圧電体ともいう)、長尺平板形状を有する圧電体(以下、長尺平板状圧電体ともいう)について順に説明する。
-繊維状圧電体-
 繊維状圧電体としては、例えば、モノフィラメント糸、マルチフィラメント糸が挙げられる。
・モノフィラメント糸
 モノフィラメント糸の単糸繊度は、好ましくは3dtex~30dtexであり、より好ましくは5dtex~20dtexである。
 単糸繊度が3dtex未満になると、織物準備工程や製織工程において糸を取り扱うことが困難となる。一方、単糸繊度が30dtexを超えると、糸間で融着が発生し易くなる。
 モノフィラメント糸は、コストの点を考慮すれば直接的に紡糸、延伸して得ることが好ましい。なお、モノフィラメント糸は入手したものであってもよい。
・マルチフィラメント糸
 マルチフィラメント糸の総繊度は、好ましくは30dtex~600dtexであり、より好ましくは100dtex~400dtexである。
 マルチフィラメント糸は、例えば、スピンドロー糸などの一工程糸の他、UDY(未延伸糸)やPOY(高配向未延伸糸)などを延伸して得る二工程糸のいずれもが採用可能である。なお、マルチフィラメント糸は入手したものであってもよい。
 ポリ乳酸系モノフィラメント糸、ポリ乳酸系マルチフィラメント糸の市販品としては、東レ製のエコディア(R)PLA、ユニチカ製のテラマック(R)、クラレ製プラスターチ(R)が使用可能である。
 繊維状圧電体の製造方法には特に限定はなく、公知の方法により製造することができる。
 例えば、第1の圧電体としてのフィラメント糸(モノフィラメント糸、マルチフィラメント糸)は、原料(例えばポリ乳酸)を溶融紡糸した後、これを延伸することにより得ることができる(溶融紡糸延伸法)。なお、紡出後において、冷却固化するまでの糸条近傍の雰囲気温度を一定温度範囲に保つことが好ましい。
 また、第1の圧電体としてのフィラメント糸は、例えば、上記溶融紡糸延伸法で得られたフィラメント糸をさらに分繊することにより得てもよい。
・断面形状
 繊維状圧電体の断面形状としては、繊維状圧電体の長手方向に垂直な方向の断面において、円形状、楕円形状、矩形状、繭形状、リボン形状、4つ葉形状、星形状、異形状など様々な断面形状を適用することが可能である。
-長尺平板状圧電体-
 長尺平板状圧電体としては、例えば、公知の方法で作製した圧電フィルム、又は入手した圧電フィルムをスリットすることにより得た長尺平板状圧電体(例えばスリットリボン)などが挙げられる。
 第1の圧電体として、長尺平板状圧電体を用いることにより、導体に対して、面で密着することが可能となるため、効率的に圧電効果により発生した電荷を電圧信号として検出することが可能となる。
 本実施形態における長尺平板状圧電体(第1の圧電体)は、第1の圧電体の少なくとも一方の主面の側に配置された機能層を備えることが好ましい。
 機能層は、単層構造であっても二層以上からなる構造であってもよい。
 例えば、長尺平板状圧電体の両方の主面の側に機能層が配置される場合、一方の主面(以下、便宜上、「オモテ面」ともいう)の側に配置される機能層、及び、他方の面(以下、便宜上、「ウラ面」ともいう)の側に配置される機能層は、それぞれ独立に、単層構造であっても二層以上からなる構造であってもよい。
 機能層としては、様々な機能層が挙げられる。
 機能層として、例えば、易接着層、ハードコート層、屈折率調整層、アンチリフレクション層、アンチグレア層、易滑層、アンチブロック層、保護層、接着層、帯電防止層、放熱層、紫外線吸収層、アンチニュートンリング層、光散乱層、偏光層、ガスバリア層、色相調整層、電極層などが挙げられる。
 機能層は、これらの層のうちの二層以上からなる層であってもよい。
 また、機能層としては、これらの機能のうちの2つ以上を兼ね備えた層であってもよい。
 長尺平板状圧電体の両方の主面に機能層が設けられている場合は、オモテ面側に配置される機能層及びウラ面側に配置される機能層は、同じ機能層であっても、異なる機能層であってもよい。
 また、機能層の効果には、長尺平板状圧電体表面のダイラインや打痕などの欠陥が埋められ、外観が向上するという効果もある。この場合は長尺平板状圧電体と機能層との屈折率差が小さいほど長尺平板状圧電体と機能層と界面の反射が低減し、より外観が向上する。
 前記機能層は、易接着層、ハードコート層、帯電防止層、アンチブロック層、保護層、及び電極層のうちの少なくとも一つを含むことが好ましい。これにより、例えば圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスへの適用がより容易となる。
 前記機能層は、電極層を含むことがより好ましい。
 電極層は、長尺平板状圧電体に接して設けられていてもよいし、電極層以外の機能層を介して設けられていてもよい。
 本実施形態における長尺平板状圧電体(第1の圧電体)の特に好ましい態様は、長尺平板状圧電体の両方の主面の側に機能層を備え、かつ、両面の機能層がいずれも電極層を含む態様である。
 本実施形態における長尺平板状圧電体(第1の圧電体)において、第1の圧電体と、機能層と、を含む積層体の表面層の少なくとも一方が、電極層であることが好ましい。即ち、本実施形態における長尺平板状圧電体(第1の圧電体)において、オモテ面側の表面層及びウラ面側の表面層の少なくとも一方が、電極層であること(言い換えれば、電極層が露出していること)が好ましい。
 これにより、長尺平板状圧電体を、例えば圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの構成要素の一つとして用いた場合に、導体(好ましくは内部導体)又は第1の外部導体と、積層体との接続をより簡易に行うことができるので、圧電デバイス(圧電織物、圧電編物等)、力センサ、アクチュエータ、生体情報取得デバイスの生産性が向上する。
 機能層の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば金属や金属酸化物等の無機物;樹脂等の有機物;樹脂と微粒子とを含む複合組成物;などが挙げられる。樹脂としては、例えば、温度や活性エネルギー線で硬化させることで得られる硬化物を利用することもできる。つまり、樹脂としては、硬化性樹脂を利用することもできる。
 硬化性樹脂としては、例えばアクリル系化合物、メタクリル系化合物、ビニル系化合物、アリル系化合物、ウレタン系化合物、エポキシ系化合物、エポキシド系化合物、グリシジル系化合物、オキセタン系化合物、メラミン系化合物、セルロース系化合物、エステル系化合物、シラン系化合物、シリコーン系化合物、シロキサン系化合物、シリカ-アクリルハイブリット化合物、及びシリカ-エポキシハイブリット化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の材料(硬化性樹脂)が挙げられる。
 これらの中でも、アクリル系化合物、エポキシ系化合物、シラン系化合物がより好ましい。
 金属としては、例えば、Al、Si、Ti、V、Cr、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、In、Sn、W、Ag、Au、Pd、Pt、Sb、Ta及びZrから選ばれる少なくとも一つ、又は、これらの合金が挙げられる。
 金属酸化物としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化ニオブ、酸化アンチモン、酸化スズ、酸化インジウム、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化イットリウム、酸化イッテルビウム、及び酸化タンタル、またこれらの複合酸化物の少なくとも1つが挙げられる。
 微粒子としては上述したような金属酸化物の微粒子や、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂などの樹脂微粒子などが挙げられる。さらにこれらの微粒子の内部に空孔を有する中空微粒子も挙げられる。
 微粒子の平均一次粒径としては、透明性の観点から1nm以上500nm以下が好ましく、5nm以上300nm以下がより好ましく、10nm以上200nm以下が更に好ましい。500nm以下であることで可視光の散乱が抑制され、1nm以上であることで微粒子の二次凝集が抑制され、透明性の維持の観点から望ましい。
 機能層の膜厚は、特に限定されるものではないが、0.01μm~10μmの範囲が好ましい。
 上記厚さの上限値は、より好ましくは6μm以下であり、更に好ましくは3μm以下である。また、下限値はより好ましくは0.01μm以上であり、更に好ましくは0.02μm以上である。
 機能層が複数の機能層からなる多層膜の場合には、上記厚さは多層膜全体における厚さを表す。また、機能層は長尺平板状圧電体の両面にあってもよい。また、機能層の屈折率は、それぞれが異なる値であってもよい。
 長尺平板状圧電体の製造方法には特に限定はなく、公知の方法により製造することができる。
 また、例えば、圧電フィルムから第1の圧電体を製造方法としては、原料(例えばポリ乳酸)をフィルム状に成形して未延伸フィルムを得、得られた未延伸フィルムに対し、延伸及び結晶化を施し、得られた圧電フィルムをスリットすることにより得ることができる。
 ここで、「スリットする」とは、上記圧電フィルムを長尺状にカットすることを意味する。
 なお、上記延伸及び結晶化は、いずれが先であってもよい。また、未延伸フィルムに対し、予備結晶化、延伸、及び結晶化(アニール)を順次施す方法であってもよい。延伸は、一軸延伸であっても二軸延伸であってもよい。二軸延伸の場合には、好ましくは一方(主延伸方向)の延伸倍率を高くする。
 圧電フィルムの製造方法については、特許第4934235号公報、国際公開第2010/104196号、国際公開第2013/054918号、国際公開第2013/089148号、等の公知文献を適宜参照できる。
<第2の圧電体>
 第1の実施形態の圧電基材は、長尺状の第2の圧電体を備えることがある。
 第2の圧電体は、第1の圧電体と同様の特性を有していることが好ましい。
 即ち、第2の圧電体は、光学活性を有するヘリカルキラル高分子(A)を含み、
 第2の圧電体の長さ方向と、第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)の主配向方向と、が略平行であり、
 X線回折測定から前記式(b)によって求められる第2の圧電体の配向度Fは0.5以上1.0未満の範囲であることが好ましい。
 第2の圧電体は、上記以外の特性においても、第1の圧電体と同様の特性を有していることが好ましい。
 但し、第1の圧電体及び第2の圧電体の巻回方向、並びに、第1の圧電体及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティについては、本実施形態の効果がより奏される観点から、圧電基材の態様に応じて適宜選択すればよい。
 なお、第1の圧電体及び第2の圧電体の巻回方向、並びに、第1の圧電体及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティの好ましい組み合わせの一例については、前述の具体的態様で説明した通りである。
 また、第2の圧電体は、第1の圧電体と異なる特性を有していてもよい。
<第1の絶縁体>
 第1の実施形態の圧電基材は、さらに、第1の絶縁体を備えていてもよい。
 第1の絶縁体は、内部導体の外周面に沿って螺旋状に巻回されることが好ましい。
 この場合、第1の絶縁体は、第1の圧電体から見て、内部導体とは反対側に配置されていてもよく、内部導体と第1の圧電体との間に配置されていてもよい。
 また、第1の絶縁体の巻回方向は、第1の圧電体の巻回方向と同じ方向であってもよく、異なる方向であってもよい。
 特に、第1の実施形態の圧電基材が第1の外部導体を備える場合においては、第1の実施形態に係る圧電基材が、さらに、第1の絶縁体を備えることにより、圧電基材が屈曲変形する時に、内部導体と外部導体の電気的短絡の発生を抑制しやすくなるという利点がある。
 第1の絶縁体としては、特に限定はないが、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン・四フッ化エチレン共重合体(ETFE)、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体(FEP)、四フッ化エチレン樹脂(PTFE)、四フッ化エチレン・パーフロロプロピルビニルエーテル共重合体(PFA)、フッ素ゴム、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ゴム(エラストマーを含む)等が挙げられる。
 第1の絶縁体の形状は、導体に対する巻回の観点から、長尺形状であることが好ましい。
<第2の絶縁体>
 本実施形態の圧電基材において、外周に第1の外部導体を備える場合、さらに、第1の外部導体の外周に第2の絶縁体を備えていてもよい。
 これにより、信号線となる内部導体を静電シールドすることが可能となり、外部の静電気の影響による、導体(好ましくは内部導体)の電圧変化が抑制される。
 第2の絶縁体には特に限定はないが、例えば、第1の絶縁体として例示した材料が挙げられる。
 また、第2の絶縁体の形状は特に限定はなく、第1の外部導体の少なくとも一部を被覆できる形状であればよい。
(第1の外部導体)
 本実施形態の圧電基材は、さらに、外周に第1の外部導体を備えることが好ましい。
 本実施形態における第1の外部導体は、グラウンド導体であることが好ましい。
 グラウンド導体とは、信号を検出する際、例えば、導体(好ましくは信号線導体)の対となる導体を指す。
 グラウンド導体の材料には特に限定はないが、断面形状によって、主に以下のものが挙げられる。
 例えば、矩形断面を有するグラウンド導体の材料としては、円形断面の銅線を圧延して平板状に加工した銅箔リボンや、Al箔リボンなどを用いることが可能である。
 例えば、円形断面を有するグラウンド導体の材料としては、銅線、アルミ線、SUS線、絶縁皮膜被覆された金属線、カーボンファイバー、カーボンファイバーと一体化した樹脂繊維、繊維に銅箔がスパイラルに巻回された錦糸線を用いることが可能である。
 また、グラウンド導体の材料として、有機導電材料を絶縁材料でコーティングしたものを用いてもよい。
 グラウンド導体は、信号線導体と短絡しないように、導体(好ましくは信号線導体)及び第1の圧電体を包むように配置されていることが好ましい。
 このような信号線導体の包み方としては、銅箔などを螺旋状に巻回して包む方法や、銅線などを筒状の組紐にして、その中に包みこむ方法などを選択することが可能である。
 なお、信号線導体の包み方は、これら方法に限定されない。信号線導体を包み込むことにより、静電シールドすることが可能となり、外部の静電気の影響による、信号線導体の電圧変化を防ぐことが可能となる。
 また、グラウンド導体の配置は、本実施形態の圧電基材の最小基本構成単位(即ち、導体及び第1の圧電体)を円筒状に包接するように配置することも好ましい形態の一つである。
 グラウンド導体の断面形状は、円形状、楕円形状、矩形状、異形状など様々な断面形状を適用することが可能である。特に、矩形断面は、導体(好ましくは信号線導体)、第1の圧電体、必要に応じて第1の絶縁体、第2の圧電体などに対して、平面で密着することが可能となるため、効率的に圧電効果により発生した電荷を電圧信号として検出することが可能となる。
<接着層を形成する接着剤>
 本実施形態の圧電基材は、導体及び第1の圧電体の間に接着層を備えることが好ましい。
 接着層を形成する接着剤は、前記導体と前記第1の圧電体との間を機械的に一体化するため、又は、圧電基材が外部導体を備える場合は電極間(導体及び外部導体間)の距離を保持するために用いる。
 導体及び第1の圧電体の間に接着層を備えることにより、本実施形態の圧電基材に張力が印加されたときに、導体と第1の圧電体との相対位置がずれにくくなるため、第1の圧電体に張力がかかりやすくなる。従って、効果的に張力に比例した電圧出力を導体(好ましくは信号線導体)から検出することが可能となる。この結果、圧電感度、及び圧電出力の安定性がより向上する。また、接着層を備えることで、単位引張力当たりの発生電荷量の絶対値がより増加する。
 一方、導体及び第1の圧電体の間に接着層を備えない圧電基材では、圧電繊維などに加工した後もしなやかな性質が保たれるため、ウェアラブルセンサ等にしたときに装着感が良好となる。
 接着層を形成する接着剤の材料としては、以下の材料を用いることが可能である。
 エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、酢酸ビニル樹脂系エマルション形接着剤、(EVA)系エマルション形接着剤、アクリル樹脂系エマルション形接着剤、スチレン・ブタジエンゴム系ラテックス形接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、α-オレフィン(イソブテン-無水マレイン酸樹脂)系接着剤、塩化ビニル樹脂系溶剤形接着剤、ゴム系接着剤、弾性接着剤、クロロプレンゴム系溶剤形接着剤、ニトリルゴム系溶剤形接着剤等、シアノアクリレート系接着剤等を用いることが可能となる。
-弾性率-
 本実施形態における接着剤は、接合後の弾性率が第1の圧電体と同程度以上であることが好ましい。第1の圧電体の弾性率に対して、弾性率が低い材料を用いると、本実施形態の圧電基材に印加された張力による歪(圧電歪)が接着剤部分で緩和され、第1の圧電体への歪の伝達効率が小さくなるため、本実施形態の圧電基材を、例えばセンサに適用した場合、センサの感度が低くなりやすい。
-厚さ-
 本実施形態における接着剤の接合部位の厚さは、接合する対象間に空隙ができず、接合強度が低下しない範囲であれば薄ければ薄い程良い。接合部位の厚さを小さくすることで、圧電基材に印加された張力による歪が接着剤部分で緩和されにくくなり、第1の圧電体への歪が効率的に小さくなるため、本実施形態の圧電基材を、例えばセンサに適用した場合、センサの感度が向上する。
-接着剤の塗布方法-
 接着剤の塗布方法は特に限定されないが、主に以下の2つの方法を用いることが可能である。
・加工後に接着剤を配置し接合する方法
 例えば、導体(好ましくは信号線導体)及び第1の圧電体の配置;信号線導体及びグラウンド導体の加工、配置;が完了した後に、ディップコートや、含浸等の方法で、導体及び第1の圧電体の界面に接着剤を配置し接着する方法が挙げられる。
 また、上記方法により、導体及び第1の圧電体を接合する他、必要に応じて、本実施形態の圧電基材に備えられる各部材間を接合してもよい。
・加工前に未硬化の接着剤を配置し、加工後に接合する方法
 例えば、予め第1の圧電体の表面に光硬化性の接着剤、熱硬化性の接着剤、熱可塑性の接着剤などを、グラビアコーターやディップコーター等でコーティングし乾燥させ、導体及び第1の圧電体の配置が完了した後に、紫外線照射や加熱により接着剤を硬化させ、導体及び第1の圧電体の界面を接合する方法が挙げられる。
 また、上記方法により、導体及び第1の圧電体を接合する他、必要に応じて、本実施形態の圧電基材に備えられる各部材間を接合してもよい。
 上記方法を用いれば、接着剤をコーティング乾燥後はドライプロセスでの加工が可能となり加工が容易となる、また均一な塗膜厚が形成しやすいためセンサ感度等のバラツキが少ないといった特徴がある。
<圧電基材の製造方法>
 本実施形態の圧電基材の製造方法には特に限定はないが、例えば、第1の圧電体を準備して、別途準備した導体(好ましくは信号線導体)に対して、第1の圧電体を一方向に螺旋状に巻回することにより製造することができる。
 第1の圧電体は、公知の方法で製造したものであっても、入手したものであってもよい。
 また、本実施形態の圧電基材が、必要に応じて第2の圧電体、第1の絶縁体を備える場合、かかる圧電基材は、第1の圧電体を螺旋状に巻回する方法に準じて、製造することができる。
 但し、第1の圧電体及び第2の圧電体の巻回方向、並びに、第1の圧電体及び第2の圧電体に含まれるヘリカルキラル高分子(A)のキラリティについては、前述の通り、圧電基材の態様に応じて適宜選択することが好ましい。
 また、本実施形態の圧電基材が、第1の外部導体(例えばグラウンド導体)を備える場合、かかる圧電基材は、前述の方法又は公知の方法により、第1の外部導体を配置することにより製造することができる。
 なお、導体及び第1の圧電体の間、必要に応じて、本実施形態の圧電基材に備えられる各部材間を、例えば前述の方法により接着剤を介して貼り合わせてもよい。
 本実施形態の圧電基材は、引張力を印加することで、引張力に比例したずり歪が、ヘリカルキラル(A)に印加され、電圧信号(電荷信号)として導体から検出される。
<第2の実施形態>
 図5A~図5Cを基に、第2の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
 第2の実施形態は、その取付構造100並びに、第1部材220及び第2部材222の配置については第1の実施形態と同じであるが、圧電基材10の固定方法が相違する。なお、圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
 図5Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、その外観が直方体状であって、第1部材220と、第1部材220が載置される第2部材222とを有している。
 図5Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図5AのP2-P2’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。そして、圧電基材10の下面には、圧電基材10を第2部材222に固定するための接着剤による層(以下、「接着層230」とする)が形成されている。
 図5Cは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の側面断面図(厚さ方向の断面図)であって、図5AのS2-S2’線断面図ある。同図に示すように、本実施形態のセンサモジュール200は、ケーブル状の圧電基材10を第1部材220と第2部材222とで挟み込むことにより形成されている。そして、圧電基材10の下面には、接着層230が形成されている。
 以上、本実施形態では、第1部材220が加圧部20Aに相当し、接着層230及び第2部材222が基部20Bに相当する。
 ここで、第1部材220及び第2部材222において採用される材料については、第1の実施形態と同じである。
 本実施形態では、第1部材220の厚さdaと貯蔵弾性率E’a、並びに、接着層230及び第2部材222の厚さdbと貯蔵弾性率E’bが、上記関係式(a)を満たすよう形成することで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。
(センサモジュールの製造方法)
 本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、まず、第2部材222の面上であって、圧電基材10の設置場所に沿って接着剤を塗布する。そして、接着剤の塗布部分に圧電基材10を設置し固定する。さらに、第2部材222及び圧電基材10の上に第1部材220を載置し、固定することにより、センサモジュール200が形成される。
 ここで、接着層230の組成等については、上述した圧電基材10の接着層を形成する接着剤と同様である。即ち、圧電基材10と第2部材222の固定に使用される接着剤の材料としては、以下の材料を用いることが可能である。
 エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤、酢酸ビニル樹脂系エマルション形接着剤、(EVA)系エマルション形接着剤、アクリル樹脂系エマルション形接着剤、スチレン・ブタジエンゴム系ラテックス形接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、α-オレフィン(イソブテン-無水マレイン酸樹脂)系接着剤、塩化ビニル樹脂系溶剤形接着剤、ゴム系接着剤、弾性接着剤、クロロプレンゴム系溶剤形接着剤、ニトリルゴム系溶剤形接着剤等、シアノアクリレート系接着剤等を用いることが可能である。
 これらの接着剤は、圧電基材10の被覆部材の材質、及び第2部材222の材質に合わせて選択することが望ましい。
<第3の実施形態>
 図6A~図6Cを基に、第3の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
 第3の実施形態は、その取付構造100並びに、第1部材220及び第2部材222の配置については第2の実施形態と同じであるが、接着層230の形成場所が第2の実施形態と相違する。なお、圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
 図6Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、その外観が直方体状であって、第1部材220と、第1部材220が載置される第2部材222とを有している。
 図6Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図6AのP3-P3’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。なお、図6Bには図示されていないが、圧電基材10の上面には、圧電基材10を第1部材220に固定するための接着層230が形成されている。
 図6Cは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の側面断面図(厚さ方向の断面図)であって、図6AのS3-S3’線断面図ある。同図に示すように、本実施形態のセンサモジュール200は、ケーブル状の圧電基材10を第1部材220と第2部材222とで挟み込むことにより形成されている。そして、圧電基材10の上面には、接着層230が形成されている。
 以上、本実施形態では、第1部材220及び接着層230が加圧部20Aに相当し、第2部材222が基部20Bに相当する。
 ここで、第1部材220及び第2部材222において採用される材料については、第1の実施形態と同じである。
 本実施形態では、第1部材220及び接着層230の厚さdaと貯蔵弾性率E’a、並びに、第2部材222の厚さdbと貯蔵弾性率E’bが、上記関係式(a)を満たすよう形成することで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。
(センサモジュールの製造方法)
 本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、まず、第1部材220の下面であって、圧電基材10の設置場所に沿って接着剤を塗布する。そして、接着剤の塗布部分に圧電基材10を設置し固定する。さらに、第1部材220及び圧電基材10を第2部材222の上に載置し、固定することにより、センサモジュール200が形成される。
 ここで、接着層230の組成等については、上述のとおりである。
<第4の実施形態>
 図7A~図7Cを基に、第4の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
 第4の実施形態では、その取付構造100は第1の実施形態と同じであるが、センサモジュール200を構成する加圧部20Aと基部20Bとが一体成型されている点で相違する。なお、圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
 図7A~図7Cに、本実施形態の取付構造100を備えたセンサモジュール200を示す。本実施形態では、接触により加圧される加圧部20Aと、圧電基材10に隣接し、かつ加圧部20Aの対向側に設けられた基部20Bとが一体成型された本体部210からなることを特徴としている。
 図7Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、その外観が直方体状であって、加圧部20Aと基部20Bとが一体とされる本体部210により形成されている。
 図7Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図7AのP4-P4’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。
 図7Cは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の側面断面図(厚さ方向の断面図)であって、図7AのS4-S4’線断面図ある。同図に示すように、本実施形態のセンサモジュール200は、ケーブル状の圧電基材10を本体部210に埋め込むことにより形成されている。
 ここで、本実施形態のセンサモジュール200では、圧電基材10を境にして、加圧面21側が加圧部20Aとなり、加圧面21側と反対側が基部20Bとなる。
 なお、本体部210としては、以下の材料を採用することができる。
 有機ゲル、無機ゲル、シリコーンエラストマー、アクリルエラストマー、ウレタンエラストマー、フッ素系エラストマー、パーフルオロエラストマー、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、天然ゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム等のエラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエステル、環状ポリオレフィン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、メタクリル・スチレン共重合体、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、セルロース系樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂及びこれらの共重合体やアロイ、変性体、発泡体(フォーム)といった高分子材料、木材などを使用することができる。
 本実施形態においても、上記関係式(a)が満たされるように構成されている。ただし、加圧部20Aと基部20Bの材料が同じことから、厚さdだけが変動要素となる。即ち、本実施形態では、加圧部20Aの厚さdaと比べて基部20Bの厚さdbを厚くすることにより、上記関係式(a)が満たされる。そして、上記関係式(a)を満たすよう形成することで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。
(センサモジュールの製造方法)
 本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、圧電基材10の埋め込み方法としては、本体部210の成型時に埋め込む場合と、本体部210の成型後に埋め込む場合の2通りがある。
 まず、本体部210の成型時に埋め込む場合、溶融押出しにより、又は射出成型により圧電基材10を囲むように、本体部210を形成する。このように形成されたセンサモジュール200では、本体部210内部に埋め込まれた圧電基材10が本体部210に対して固定されている。また、硬化性の材料を、圧電基材10を囲むように配置した後に硬化させることで本体部210を形成することもできる。
 また、本体部210の成型後に埋め込む場合は、成型後の本体部210の側面に穴を開け、圧電基材10を挿入して成形される。なお、後から圧電基材10を挿入する場合は、圧電基材10が挿入される穴に接着剤を流し込んだ上で挿入する。または、圧電基材10を挿入した後、接着剤を含浸する。接着剤を使用することで、本体部210において、圧電基材10が軸方向に移動することを防ぐことができる。
<第5の実施形態>
 図8A~図8Cを基に、第5の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
 第5の実施形態は、接着層230と第2部材222とでセンサモジュールを構成した例である。本実施形態の接着層230は絶縁体を構成している。なお、圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
 図8Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、直方体状の第2部材222と、接着層230に包まれ、かつ第2部材に222の上面に配された圧電基材10とを有している。
 図8Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図8AのP5-P5’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。そして、圧電基材10の先端部及び外周部を囲むように接着層230が設けられている。
 図8Cは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の側面断面図(厚さ方向の断面図)であって、図8AのS5-S5’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10の先端部及び外周部を囲むように接着層230が設けられている。そして、接着層230のうち、圧電基材10の下部は第2部材222と接触している。即ち、圧電基材10は、接着層230により、第2部材222に固定されているといえる。
 ここで、本実施形態のセンサモジュール200では、圧電基材10を境にして、接着層230の加圧面21側が加圧部20Aとなり、加圧面21側と反対側の接着層230及び第2部材222が基部20Bとなる。
 本実施形態では、加圧面21側の接着層230の厚さdaと貯蔵弾性率E’a、並びに、加圧面21側と反対側の接着層230及び第2部材222の厚さdbと貯蔵弾性率E’bを、上記関係式(a)を満たすよう形成することで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。
(センサモジュールの製造方法)
 本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、例えば、第2部材222の面上であって、圧電基材10の設置場所にそって接着剤を塗布する。そして、接着剤の塗布部分に圧電基材10を設置する。さらに、圧電基材10を覆うように接着剤を塗布することで、圧電基材10の外周部囲む接着層230を形成することができる。また例えば、圧電基材10の外周を覆うように接着剤を塗布し、この接着剤が硬化する前に第2部材222に貼り付けることで、接着層230を形成してもよい。
 ここで、圧電基材10の外周部を囲む接着剤の材料については、上述したとおりである。
 なお、本実施形態は、圧電基材10を接着層230で覆うものであるが、これに限らず、圧電基材10を絶縁性の樹脂製被膜で覆う場合も含まれる。即ち、本実施形態では、加圧部20Aは基部20Bに隣接した圧電基材10の外周を覆う絶縁体である形態が含まれる。
<第6の実施形態>
 図9A~図9Cを基に、第6の実施形態のセンサモジュール200について説明する。
 第6の実施形態は、粘着テープ240と第2部材222とでセンサモジュールを構成した例である。なお、圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
 図9Aは、本実施形態のセンサモジュール200の斜視図である。本実施形態のセンサモジュール200は、直方体状の第2部材222と、粘着テープ240に覆われ、かつ第2部材に222の上面に配された圧電基材10とを備えている。
 図9Bは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の平面断面図(主面に平行面の断面図)であって、図9AのP6-P6’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10は、長さ方向の一端から他端に向けてケーブル状の圧電基材10が一直線に延びている。そして、圧電基材10の先端部及び外周部を覆うように粘着テープ240が設けられている。
 図9Cは、圧電基材10の軸(直線C)を境とするセンサモジュール200の側面断面図(厚さ方向の断面図)であって、図9AのS6-S6’線断面図ある。同図に示すように、圧電基材10の先端部及び上部を覆うように粘着テープ240が設けられている。粘着テープ240は、圧電基材10を覆うように第2部材222に対して貼り付けられている。
 ここで、本実施形態のセンサモジュール200では、圧電基材10を境にして、粘着テープ240の加圧面21側が加圧部20Aとなり、加圧面21側と反対側の第2部材222が基部20Bとなる。
 本実施形態では、加圧面21側の粘着テープ240の厚さdaと貯蔵弾性率E’a、及び、第2部材222の厚さdbと貯蔵弾性率E’bが、上記関係式(a)を満たすよう形成することで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。
(センサモジュールの製造方法)
 本実施形態のセンサモジュール200を製造する場合、まず、第2部材222の面上に圧電基材10を直線状に設置する。そして、圧電基材10を覆うように粘着テープ240を貼り付ける。
<第7~第9の実施形態>
 図10A~図10Cを基に、第7~第9の実施形態のセンサモジュール200について説明する。第7~第9の実施形態は、圧電基材10の配置を変更したものである。その他の構成及び圧電基材10の構造については、第1の実施形態と同じであり、説明は割愛する。また、第1の実施形態と同一の構成については同一の符号を付すものとする。
 第7の実施形態では、図10Aに示すように、加圧面21に対して圧電基材10が波型に配置されている。これにより、圧電基材10を直線状に配置した場合と比べて、加圧面21上の位置による感度の変化を抑えることができる。
 第8の実施形態では、図10Bに示されるように、加圧面21に対して圧電基材10が渦巻状に配置されている。これにより、圧電基材10を直線状に配置した場合と比べて、加圧面21上の位置による感度の変化を抑えることができる。
 第9の実施形態では、図10Cに示されるように、加圧面21に対して複数本の圧電基材10が平行に配置されている。これにより、圧電基材10を直線状に配置した場合と比べて、加圧面21上の位置による感度の変化を抑えることができる。また、複数本の圧電基材10を別々に検知することで、加圧位置を特定することが可能となる。
〔移動体〕
 各実施形態の取付構造100及びセンサモジュール200は、移動体250に適用することができる。ここで、移動体250としては、自動車(例えば、四輪自動車、二輪自動車等)、列車、荷車、船舶、航空機、自転車、台車、キャスター付トランク、ロボット、アクチュエータなどがある。ここで、移動体250として台車を例に、具体的態様を説明する。
<具体的態様A>
 一の具体的態様としての移動体250は、少なくとも移動方向側に緩衝部材260を有する移動体250であって、取付構造100を備え、緩衝部材260が基部20Bであり、緩衝部材260に対して取付構造100の加圧部20A及び圧電基材10を装着させたものである。
 ここで、緩衝部材260とは、例えば、台車であればバンパが該当する。図11Aに示すように、本態様では、緩衝部材260であるバンパ自体が基部20Bを構成し、当該バンパに対して、加圧部20A及び圧電基材10が装着されることでセンサとして機能している。
<具体的態様B>
 他の具体的態様としての移動体250は、上述した各実施形態のセンサモジュール200の基部20Bが移動方向(つまり、矢印M方向)側に取り付けられたものである。例えば、台車の場合、図11Bに示すように、進行方向(つまり、矢印M方向)前面に各実施形態のセンサモジュール200を装着することができる。本態様によれば、既存の移動体250に対して、後からセンサモジュール200を装着させることができる。
 なお、上記2つの具体的態様では、移動方向(つまり、矢印M方向)側の側面に取付構造100又はセンサモジュール200が設けられているが、この限りではない。例えば、移動体250の周囲を取り囲むように取付構造100又はセンサモジュール200を設けてもよい。
〔保護体〕
 また、各実施形態の取付構造100及びセンサモジュール200は、保護体280に適用することができる。ここで、保護体280としては、プロテクター、サポーター、靴、衣服、帽子、ヘルメット、乗物用シート及びシートベルトなどがある。ここで、保護体280としてプロテクターを例に、具体的態様を説明する。
<具体的態様A>
 一の具体的態様としての保護体280は、外部との接触部分に接触部材290を有する保護体280であって、取付構造100を備え、接触部材290が基部20Bであり、接触部材290に対して取付構造100の加圧部20A及び圧電基材10を装着させたものである。
 ここで、接触部材290とは、例えば、プロテクターであればガード部分が該当する。図12Aに示すように、本態様では、接触部材290であるガード部分が基部20Bを構成し、当該ガード部分に対して、加圧部20A及び圧電基材10が装着されることでセンサとして機能している。
<具体的態様B>
 他の具体的態様としての保護体280は、センサモジュール200が、保護対象の形状に合わせて形成されている。例えば、人の膝に装着されるプロテクターの場合、図12Bに示すように、センサモジュール200自体が膝の形状に合わせて形成されている。
(実施形態のまとめ)
 各実施形態においては、加圧部20Aに対し、物体の接触により加圧される(衝突による衝撃や繰り返しの接触による振動を含む)と、圧電基材10が信号を出力することにより圧力センサ(衝撃センサ、振動センサを含む)として機能するのである。ここで、加圧部20Aでは、加圧面21はもちろんのこと、加圧面21と隣り合う面、即ち、加圧部20Aの側面においても圧力を検知することが可能である。即ち、各実施形態では圧電基材10の軸方向に働く張力に変化があれば圧力の検知は可能なのである。
 そして各実施形態では、上記基部20Bが加圧された場合には、その力が圧電基材10に伝播されにくいように形成されている。
 以上、各実施形態では、上記関係式(a)として、da/E’a<db/E’bを満たすよう形成されることで、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。なお、da/E’a及びdb/E’bを対数化し、その差log(db/E’b)-log(da/E'a)を求めた場合、1~10の範囲となるのが望ましい。log(db/E’b)-log(da/E'a)が1~10の範囲となるように各実施形態が形成されることにより、基部20B側からの衝撃や振動は伝わりにくく、加圧部20Aからの圧力は伝わりやすいセンサモジュール200を提供することが可能となる。
 また、各実施形態の取付構造100及びセンサモジュール200を移動体250や保護体280に適用する場合、移動時等、装着対象物側で発生する圧力(衝撃、振動)の影響を大きく受けることがないため、人や物等の外部からの接触に対する感度を上げることができる。
 なお、各実施形態においてセンサモジュール200は、一部又は全部が曲面で構成されていてもよい。例えば、第1部材220が曲面を持った成型体であってもよい。また例えば、第2部材222が装着対象物の形状に合わせた形状を有していてもよい。
 また、各実施形態については、実施形態同士を適宜組み合わせて用いてもよいし、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施しすることができる。
 以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその主旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
<リボン状圧電体(スリットリボン)の作製>
 ヘリカルキラル高分子(A)としてのNatureWorks LLC社製ポリ乳酸(品名:IngeoTM biopolymer、銘柄:4032D)100質量部に対して、安定化剤〔ラインケミー社製Stabaxol P400(10質量部)、ラインケミー社製Stabaxol I(70質量部)、及び日清紡ケミカル社製カルボジライトLA-1(20質量部)の混合物〕1.0質量部を添加し、ドライブレンドして原料を作製した。
 作製した原料を押出成形機ホッパーに入れて、210℃に加熱しながらTダイから押し出し、50℃のキャストロールに0.3分間接触させて、厚さ150μmの予備結晶化シートを製膜した(予備結晶化工程)。前記予備結晶化シートの結晶化度を測定したところ6%であった。
 得られた予備結晶化シートを70℃に加熱しながらロールツーロールで、延伸速度10m/分で延伸を開始し、3.5倍までMD方向に一軸延伸した(延伸工程)。得られたフィルムの厚さは49.2μmであった。
 その後、前記一軸延伸フィルムを、ロールツーロールで、145℃に加熱したロール上に15秒間接触させアニール処理し、その後急冷を行って、圧電フィルムを作製した(アニール処理工程)。
 その後、さらに圧電フィルムをスリット加工機を用いて、スリットする方向と圧電フィルムの延伸方向とが略平行となるように幅0.6mmでスリットした。これにより、リボン状圧電体として、幅0.6mm、厚さ49.2μmのスリットリボンを得た。なお、得られたスリットリボンの断面形状は矩形であった。
<センサモジュールの製造>
 上記のリボン状圧電体によりケーブル状の圧電基材10を製造した。
(実施例1及び比較例1)
 ここで、第1部材220及び第2部材222に相当する直方体状の部材を用意し、2つの部材の中央に上記製造した圧電基材10を挟み込むことでセンサモジュール200のサンプルを製造した。実施例1として、ゴムを第1部材220とし、ウレタンフォームを第2部材222とするセンサモジュール200を製造した。また、比較例1として、ウレタンフォームを第1部材220及び第2部材222としたセンサモジュール200を製造した。なお、実施例1及び比較例1のセンサモジュール200については、圧電基材10の接着は行っていない。以上、実施例1及び比較例1では、第1部材220が加圧部20Aに相当し、第2部材222が基部20Bに相当する。
<貯蔵弾性率E’の値の測定>
 実施例1及び比較例1の第1部材220及び第2部材222使用される部材について、動的粘弾性測定装置[アイティー計測制御株式会社製DVA-220]を用いて、周波数10Hz、25℃における動的粘弾性測定による貯蔵弾性率E’の値を求めた。
<感度測定>
 実施例1及び比較例1について、それぞれ、第1部材220及び第2部材222に対して衝撃を加えた際の出力値について測定した。図13に示すように、測定に使用する試験装置300は、底面に設置されたセンサモジュール200に対して、測定面の上方200mmの高さから円柱状の重り310を自由落下させて衝撃を加えるものである。円柱状の重りは外径15mm、高さ62mm、重さ95gである。また、円柱状の重り310が、圧電基材10の配置場所に対応する測定面上に落下するように、試験装置300には筒状のガイド320と、当該ガイド320を支持する支持部330が設けられている。
 以上の装置を使用し、第1部材220を測定面として衝撃を加えた場合に圧電基材10から出力される電圧値、及び第2部材222を測定面として衝撃を加えた場合に圧電基材10から出力される電圧値について測定した。
 実施例1の出力結果を図14Aに、比較例1の出力結果を図14Bにそれぞれ示す。なお、図14A及び図14Bの図中の凡例について、A面は第1部材220を測定面とした場合、B面は第2部材222を測定面とした場合について、それぞれ示したものである。
 以下、表1に実施例1及び比較例1の構成、評価結果をまとめて示す。
 表中、「(数値a)E(数値b)」の表記は、「(数値a)×10(数値b)」を表す。例えば、「5.0E-08」との表記は、5.0×10-8を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 各部材の厚さと貯蔵弾性率の比については、実施例1ではda/E’aが5.0×10-8mm/Paで、db/E’bが9.6×10-6mm/Paであった。なお、log(db/E’b)-log(da/E'a)=2.3である。一方、比較例1では、da/E’a及びdb/E’bともに9.6×10-6mm/Paであった。da/E’a=db/E’bであることから、log(db/E’b)-log(da/E'a)=0である。
 以上のとおり、実施例1ではda/E’a<db/E’bの関係が成立している。また、log(db/E’b)-log(da/E'a)は1~10の範囲に収まっている。
 感度測定の結果、実施例1については図14A及び表1に示されるとおりである。即ち、第1部材220における衝撃発生時の最大振幅は0.598Vであり、第2部材222における衝撃発生時の最大振幅は0.051Vであった。第2部材222では、第1部材220に比べて信号の出力に顕著な変化が生じておらず、第1部材220に対して加えられた圧力のみを選択的に検出することができている。すなわち実施例1では、第2部材222において圧電基材10への衝撃の伝播が抑制されている。また、比較例1の結果については図14B及び表1に示されるとおりである。即ち、第1部材220における衝撃発生時の最大振幅は0.651Vであり、第2部材222における衝撃発生時の最大振幅は0.599Vであった。第1部材220と第2部材222とで波形に大きな差は見られず、圧電基材10においては、第1部材220に対して加えられた圧力と、第2部材222に対して加えられた衝撃や振動を選択的に検出することはできないといえる。さらに、最大振幅の比を出力比とした場合、実施例1では11.7、比較例1では1.09であり、比較例1に対し実施例1の出力比が高いことが確認された。
(実施例2)
 実施例2として、移動体のバンパに装着されるセンサモジュール200を製造した。使用される圧電基材10は実施例1と同じである。図15A及び図15Bに実施例2の構成を示す。図15Aに示されるように実施例2のセンサモジュール200は、幅及び長さがいずれも100mmの正方形状である。ここで、第1部材220は、厚さ1.6mmのゴムシート(E’=3.2×10Pa)である。また、第2部材222は、厚さ20mmのウレタンフォーム(E’=5.2×10Pa)である。実施例2では、第2部材222であるウレタンフォームの表面に渦巻き状の溝を形成し、この溝に沿って圧電基材10が配置されている。なお、第2部材222の表面には両面粘着テープが貼り付けられており、両面粘着テープ層245を形成している。圧電基材10は第2部材222に対して両面粘着テープにより固定されている。そして、渦巻き状の圧電基材10に隣接して第1部材220であるゴムシートが配置されている。なお、第1部材220と第2部材222とは、その外周部分が接着剤により固定されている。この接着剤により形成される接着層230は圧電基材10を避けるように、枠状に形成されている。
 以上、実施例2では、第1部材220が加圧部20Aに相当し、第2部材222及び両面粘着テープ層245が基部20Bに相当する。両面粘着テープ層245の厚さは0.05mmであり、第1部材220及び第2部材222の厚さと比べて無視できる程度の厚さである。したがって、第1部材220及び第2部材222の物性より、実施例2における各部材の厚さと貯蔵弾性率の比は、da/E’aが5.0×10-8mm/Paで、db/E’bが3.8×10-5mm/Paであった。なお、log(db/E’b)-log(da/E'a)=2.9である。以上、実施例2ではda/E’a<db/E’bの関係が成立しているといえる。また、log(db/E’b)-log(da/E'a)は1~10の範囲に収まっている。
 実施例2のセンサモジュール200について感度測定を行った結果、第1部材220においては、加圧面21上のいずれの場所においても信号が出力され、第2部材222においては衝撃が遮断されていた。
 2016年9月27日に出願された日本国特許出願2016-188601の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
 本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
10,10A,10B 圧電基材
12A 内部導体
14A 第1の圧電体
14B 第2の圧電体
16 絶縁性糸
20A 加圧部
20B 基部
21 加圧面
100 圧電基材の取付構造
210 本体部
220 第1部材
222 第2部材
230 接着層
240 粘着テープ
245 両面粘着テープ層
250 移動体
260 緩衝部材
280 保護体
290 接触部材

Claims (15)

  1.  接触により加圧される加圧部と、
     前記加圧部に隣接して設けられた圧電基材と、
     前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、
     前記加圧部における前記圧電基材との隣接方向の厚さをda、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE’aとし、前記基部における前記隣接方向の厚さをdb、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE’bとすると、
     下記関係式(a)を満たす圧電基材の取付構造。
     da/E’a<db/E’b・・・式(a)
  2.  前記厚さdaは、0.005~50mmの範囲にあり、前記厚さdbは0.005~100mmの範囲にある請求項1記載の圧電基材の取付構造。
  3.  前記貯蔵弾性率E’aは、1×10~1×1012Paの範囲にあり、前記貯蔵弾性率E’bは1×10~1×1010Paの範囲にある請求項1又は2に記載の圧電基材の取付構造。
  4.  前記圧電基材は、長尺状の導体と、前記導体に対して一方向に螺旋状に巻回された長尺状の圧電体とを備え、
     前記圧電体は、有機圧電材料で形成されている請求項1~3の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造。
  5.  前記有機圧電材料は、ポリ乳酸を含む請求項4記載の圧電基材の取付構造。
  6.  前記加圧部における加圧方向に沿って、前記加圧部、前記圧電基材及び前記基部が配置されている請求項1~5の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造。
  7.  前記圧電基材はその軸方向を加圧方向の交差方向に設けた請求項1~6の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造。
  8.  前記圧電基材は、前記加圧部及び前記基部の少なくとも何れか1つに対し、その軸方向の動きが規制されている請求項1~7の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造。
  9.  前記加圧部は前記基部に隣接した前記圧電基材の外周を覆う絶縁体である請求項1~8の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造。
  10.  請求項1~9の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造を有するセンサモジュール。
  11.  前記加圧部と前記基部とが一体成型された本体部を有する請求項10に記載のセンサモジュール。
  12.  少なくとも移動方向側に緩衝部材を有する移動体であって、
     請求項1~9の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造を備え、
     前記緩衝部材が前記基部であり、
     前記緩衝部材に対して前記取付構造の前記加圧部及び前記圧電基材を装着させた移動体。
  13.  請求項10又は11に記載のセンサモジュールの前記基部が移動方向側に取り付けられた移動体。
  14.  外部との接触部分に接触部材を有する保護体であって、
     請求項1~9の何れか1項に記載の圧電基材の取付構造を備え、
     前記接触部材が前記基部であり、
     前記接触部材に対して前記取付構造の前記加圧部及び前記圧電基材を装着させた保護体。
  15.  請求項10又は11記載のセンサモジュールが、保護対象の形状に合わせて形成された保護体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11871334B2 (en) 2017-11-17 2024-01-09 Nec Corporation Early data transmission authorization control

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3534419B1 (en) * 2016-11-18 2021-10-20 Mitsui Chemicals, Inc. Piezoelectric base material, and sensor, biological information acquisition device, and piezoelectric fiber structure including the same

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645184U (ja) * 1987-06-25 1989-01-12
JPH02181621A (ja) * 1988-09-07 1990-07-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 同軸ケーブル状圧電変換器とその製造方法
US6169479B1 (en) * 1998-10-23 2001-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Vehicular deformation sensor system
JP2005153675A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Masakatsu Yoshimoto 車両用接触検知装置
JP2014173950A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Nissha Printing Co Ltd 圧力検出装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10132669A (ja) 1996-10-30 1998-05-22 Whitaker Corp:The ピエゾケーブル及びそれを用いたワイヤハーネス
JP2005351781A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動検出装置と人体検出装置およびそれを搭載したベッド装置
JP4533095B2 (ja) * 2004-11-12 2010-08-25 キヤノン株式会社 電圧変換素子及び該素子を用いた装置
JP2008146528A (ja) 2006-12-13 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 侵入報知装置
US20110275947A1 (en) * 2007-01-04 2011-11-10 Board Of Regents, The University Of Texas System Cardiovascular power source for automatic implantable cardioverter defibrillators
JP2010071840A (ja) 2008-09-19 2010-04-02 Panasonic Corp ケーブル状感圧センサ
CN101624170B (zh) * 2009-08-18 2012-03-21 同济大学 用模板制备有序微孔结构压电聚合物功能膜的方法
FR2953824B1 (fr) * 2009-12-11 2015-04-24 Univ Toulouse 3 Paul Sabatier Materiau solide composite piezoelectrique et/ou pyroelectrique, procede d'obtention et utilisation d'un tel materiau
CN101776495B (zh) * 2010-03-12 2011-08-17 浙江大学 基于微纳米纤维结构的触觉传感器及其制备方法
JP2012043844A (ja) * 2010-08-13 2012-03-01 Ngk Insulators Ltd 圧電/電歪アクチュエータ
KR101628584B1 (ko) * 2011-09-30 2016-06-08 후지필름 가부시키가이샤 전기 음향 변환 필름, 플렉시블 디스플레이, 성대 마이크로폰 및 악기용 센서
KR101685783B1 (ko) * 2012-06-05 2016-12-12 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 압전 디바이스, 및 압전 디바이스의 제조 방법
KR101636223B1 (ko) * 2013-06-05 2016-07-04 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 압력 검출 장치 및 입력 장치
WO2015005238A1 (ja) * 2013-07-10 2015-01-15 積水化学工業株式会社 圧電センサ
CN104465981A (zh) 2013-09-24 2015-03-25 天津霖田冶金科技有限公司 一种用于压力传感器的压电薄膜结构
US9464951B2 (en) * 2013-10-16 2016-10-11 Sercel Inc. Method and apparatus for electrical gap setting for a piezoelectric pressure sensor
CN203719797U (zh) * 2013-12-24 2014-07-16 北方工业大学 一种压电式压力传感器
JP6327334B2 (ja) * 2014-02-26 2018-05-23 ダイキン工業株式会社 バイモルフ型圧電フィルム
WO2016002206A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 セイコーエプソン株式会社 超音波センサー及びその製造方法
WO2016038951A1 (ja) * 2014-09-12 2016-03-17 株式会社村田製作所 保持状態検出装置
US11462673B2 (en) * 2016-09-27 2022-10-04 Mitsui Chemicals, Inc. Piezoelectric substrate attachment structure and sensor module
US10615332B2 (en) * 2017-05-11 2020-04-07 Signal Solutions, Llc Monitoring using piezo-electric cable sensing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645184U (ja) * 1987-06-25 1989-01-12
JPH02181621A (ja) * 1988-09-07 1990-07-16 Ngk Spark Plug Co Ltd 同軸ケーブル状圧電変換器とその製造方法
US6169479B1 (en) * 1998-10-23 2001-01-02 Visteon Global Technologies, Inc. Vehicular deformation sensor system
JP2005153675A (ja) * 2003-11-25 2005-06-16 Masakatsu Yoshimoto 車両用接触検知装置
JP2014173950A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Nissha Printing Co Ltd 圧力検出装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3502641A4 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11871334B2 (en) 2017-11-17 2024-01-09 Nec Corporation Early data transmission authorization control

Also Published As

Publication number Publication date
US11647675B2 (en) 2023-05-09
EP3502641A4 (en) 2020-04-15
CN109690270A (zh) 2019-04-26
EP3502641B1 (en) 2021-01-27
US20200020846A1 (en) 2020-01-16
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