JPWO2018008255A1 - 光学機器 - Google Patents

Abstract

接着剤の受光素子への流出を抑制しながら、光学部材とセンサーとを直接接合する光学機器を実現することを目的として、基板（１１）と、上記基板（１１）に実装され、光を検出する受光素子が配置された素子形成部（１６）が形成された上面を有しているセンサー（１２）と、上記センサー（１２）の上面と対向し、上記素子形成部（１６）に光を導く光学部材（１３）と、上記センサー（１２）の上面において、素子形成部（１６）の有効な上記受光素子以外の部分と上記光学部材（１３）における上記センサー（１２）側の面とを接合する第１接合部材（１４）と、上記第１接合部材（１４）が、上記センサー（１２）の上面において、素子形成部（１６）の有効な上記受光素子上に流れ出すことを防ぐ漏洩防止機構（１５）とを備えた光学機器（１０）を提供する。

Description

本発明は、入射した光を検出するセンサーを備えた光学測定機器に好適な、光学機器に関する。

昨今、カメラモジュール、光検出器および光学測距儀等に挙げられる、センサーを備えた光学機器の実装に関して、多機能化に伴い高密度の実装が必要とされてきている。これらの光学機器が実装される基板として、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣとも呼ぶ）が多用されている。ＦＰＣは、通常、可変部と固定部とを有し、光学機器は固定部に実装されることが多い。

固定部に反りが生じると、光学機器に備わるセンサーも追従して反ってしまう。このことは、センサーによる入射光の検出に影響を及ぼすことが懸念される。このため、光学機器が実装されるＦＰＣにおいては、固定部の反りを抑制することが重要である。

ＦＰＣの反りを抑制する技術としては、例えば特許文献１に、ＦＰＣの一主面側と他主面側との熱膨張率を等しくして反りを抑制する技術が開示されている。また、例えば特許文献２に、概ね等しいパターンを基材の両面側に形成することにより反りを抑制する技術が開示されている。

一方で、モバイル端末等の装置に搭載される光学機器は、低背化が求められているので、光学機器の構成部品の低背化、および小型化が進んでいる。低背化を実現するために、センサーに入射光を導くレンズ等の光学部材を、センサーの真上に配置する光学機器もある。センサーの真上に光学部材を配置する場合、基板に光学部材を固定する場合が多い。

これに対し、特許文献３では、マイクロレンズが形成されたセンサーと積層レンズとを直接接着剤で接合することにより、レンズの実装を実現する技術が開示されている。センサーとレンズと接合することにより、レンズと基板とを接合する必要が無いため、より狭い基板にレンズおよびセンサーを実装することが可能になるため、装置全体の小型化が実現される。

日本国公開特許公報「特開２０１３−１０５８１０号公報（２０１３年５月３０日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００９−１５８７４８号公報（２００９年７月１６日公開）」 日本国公表特許公報「特表２００９−５４４２２６号公報（２００９年１２月１０日公表）」

発明者は、上記従来技術で開示された、レンズ等の光学部材とセンサーとを接着剤で接合する構成において、接着剤がセンサーの受光素子上に流出し、光の検出に影響を及ぼす可能性があることを見出した。例えば、受光素子上へ流出した接着剤が、受光素子に向かって入射した光を吸収する、あるいは、接着剤によって光が、予期せず反射または屈折することが考えられる。

本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光検出の影響を抑制しながら、光学部材とセンサーとを直接接合する光学機器を実現することにある。

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る光学機器は、基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第１接合部材と、漏洩防止機構とを備え、上記センサーは、上記基板に実装され、上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、上記第１接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部以外の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合し、上記漏洩防止機構は、上記第１接合部材が、上記センサーの上面において、素子形成部の上記受光素子上に流れ出すことを防ぐことを特徴とする。

また、本発明の他の一態様に係る光学機器は、基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第１接合部材とを備え、上記センサーは、上記基板に実装され、上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、上記第１接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合することを特徴とする。

本発明の一態様によれば、接着剤の受光素子への流出を考慮する必要が無くなり、受光素子近傍で、センサーと光学部材との接合が可能となる。これにより、より小型な光学機器を実現できる。

本発明の実施形態１に係る光学機器の上面図である。 図１におけるＡ―Ａ’矢視断面図である。 図２における領域Ｂの拡大図である。 本発明の実施形態１に係る突起の配置位置および突起の形状の例を示す概略図である。 本発明の実施形態２に係る光学機器の断面図である。 図５における領域Ｂの拡大図である。 本発明の実施形態３に係る光学機器の断面図である。 本発明の実施形態４に係る光学機器の上面図である。 図８におけるＡ―Ａ’矢視断面図である。 本発明の実施形態４に係る他の光学機器の例を示す断面図である。 本発明の実施形態５に係る光学機器の断面図である。 本発明の実施形態５に係るセンサーの漏洩防止機構の形成工程を示す概略図である。 本発明の実施形態６に係る光学機器の上面図である。 図１３におけるＡ―Ａ’矢視断面図である。 本発明の実施形態６に係る、光学部材とセンサーとの間の屈折率の差異によって生じる、入射光に対する影響を示す概略図である。 本発明の実施形態６に係る光学部材の構成例を示す概略図である。 本発明の実施形態７に係る光学機器の断面図である。

〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、図１〜４に基づいて詳細に説明する。なお、特に断りが無い限り、本発明の実施の形態について説明する図面では、光学機器の基板側を下側、対して光学機器の光学部材側を上側とする。

＜光学機器＞
図１は、本発明の実施形態１に係る光学機器１０の上面図である。また、図２は、図１におけるＡ―Ａ’矢視断面図、図３は、図２における領域Ｂの拡大図である。

本発明の一実施形態において、光学機器１０は、基板１１と、受けた光を検出する受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、素子形成部１６に光を導く光学部材１３と、接着剤１４（第１接合部材）と、漏洩防止機構として機能する溝１５とを備える。

センサー１２は、基板１１に実装され、光学部材１３は、センサー１２の上面と対向するように配置される。光学部材１３は透光性を有する部材であり、ここでは例として、平板状の部材が挙げられている。さらに、光学部材１３はセンサー１２側の面の少なくとも一部に突起１７を有する。突起１７は、センサー１２の上面の少なくとも一部と当接する。

接着剤１４は、センサー１２の上面において、素子形成部１６の有効な受光素子以外の部分と、光学部材１３におけるセンサー１２側の面とを接合する部材である。例えば、接着剤１４は、後述する硬化前の状態において流動性を有するが、時間経過、紫外線の照射等、特定の操作を行うことで硬化する性質を有する部材でもよい。この場合、接着剤１４は、センサー１２の上面、もしくは光学部材１３の下面に塗布される際は流動性を有するが、上記の操作を行い硬化させることで、センサー１２と光学部材１３とを接合する部材としてもよい。

また、接着剤１４は、遮光性を有する部材である。具体例を挙げると、接着剤１４の色は、黒色または紺色であることが好ましい。しかし、これに限られず、接着剤１４は、褐色、もしくは乳白色の部材であってもよい。

溝１５は光学部材１３のセンサー１２側の面に設けられる。溝１５は、接着剤１４がセンサー１２の上面において、素子形成部１６の有効な受光素子上に流れ出すことを防ぐ機能を有する。

なお、本実施形態のセンサー１２の素子形成部１６において、全ての受光素子は、検出素子への電圧の印加などにより、入射した光を検出できる、有効な受光素子となっているが、これに限られない。例えば、素子形成部１６の受光素子の一部は、有効でない受光素子であってもよい。

この場合、センサー１２は、有効な受光素子に入射した光のみを検出し、有効でない受光素子に入射した光は検出を行わない。このとき、有効でない受光素子上で、センサー１２と光学部材１３との接合を、接着剤１４を介して行ってもよい。

センサー１２はさらに、上面における素子形成部１６の外側に図示しない端子を有し、センサー１２と光学部材１３とは、端子の位置にて、接着剤１４によって接合されておらず、基板１１と端子とが、ワイヤボンド１８によって電気的に接続されている。

図１に示されるように、光学機器１０は、基板１１、センサー１２、光学部材１３が、この順で下から積層されてなる。センサー１２の上面には、素子形成部１６が形成されており、素子形成部１６の周囲には、接着剤１４が配されている。接着剤１４は、センサー１２の上面と光学部材１３の下面とを接合する。さらに、基板１１とセンサー１２の素子形成部１６の外側に形成された端子とは、ワイヤボンド１８によって電気的に接続されている。

本実施形態では、光学部材１３の例として、透光性を有する平板部材を挙げているが、これに限られない。例えば、光学部材１３は、レンズであってもよいし、光を反射する部材であってもよい。

図１においては、光学部材１３が透光性を有するため、接着剤１４および素子形成部１６が、光学部材１３を通して上面から確認出来る。

＜光学部材の溝＞
図２は、図１におけるＡ―Ａ’矢視断面図である。Ａ―Ａ’は、図１に示されるように、基板１１、センサー１２、光学部材１３、接着剤１４、素子形成部１６、およびワイヤボンド１８を通るような直線である。以降の断面図は、特に説明の無い限り、上記Ａ―Ａ’矢視断面図と同じ位置における図が示される。また、図３は、図２における領域Ｂの拡大図である。なお、領域Ｂは、溝１５および突起１７が設けられている位置近傍である。

図２および３に示されるように、光学部材１３はセンサー１２と対向する面側に、溝１５および突起１７を備える。溝１５は、接合時に接着剤１４が塗布される位置より内側で、素子形成部１６よりも外側の領域に対応する位置に設けられている。

接着剤１４は、溝１５近傍まで素子形成部１６の方向へ流出すると、毛細管現象により、溝１５に吸い上げられる。このため、素子形成部１６上に接着剤１４が到達することを抑制できる。これにより、接着剤１４の量が多少多くなったとしても、素子形成部１６の有効な受光素子上に接着剤１４が侵入しにくくなる。

溝１５の幅、すなわち、光学部材１３の下面と同一面上における、溝１５の一方の端部から他方の端部までの距離Ｗ１は、例えば、０．０１ｍｍである。また、溝１５の深さＤ１、すなわち、光学部材１３の下面と溝１５の底部との距離は、例えば、０．０１ｍｍである。しかし、溝の寸法はこれに限られない。

溝１５の幅が大きすぎる場合、上記の毛細管現象が発生しない虞がある。一方、溝１５の幅が小さすぎる場合、溝１５が接着剤１４を吸い上げられない虞がある。以上の虞を低減するように、溝１５の幅および深さを決定することが好ましい。

＜突起＞
突起１７は、光学部材１３のセンサー１２と対向する面において、素子形成部１６に対応する位置の外側に設けられている。突起１７の下側は、センサー１２の上面における、素子形成部１６の外側に当接している。これにより、突起１７の高さで、センサー１２と光学部材１３との間のクリアランスを保持することが可能である。

図４は、本実施形態に係る突起１７の配置位置および突起の形状の例を示す概略図である。図４の（ａ）〜（ｄ）は、光学部材１３に設けられる突起１７の位置の例について示した図である。突起１７を設ける位置は、例えば、図４の（ａ）のような３点、図４の（ｂ）のような２辺、図４の（ｃ）のようなコの字型、もしくは図４の（ｄ）のようなロの字型等、様々な配置が採用できる。これらに限られず、少なくともＮ角形（但し、３≦Ｎ）の各頂点に対応する配置、あるいは、当該Ｎ角形の少なくとも１辺および１点（但し、該１点は、該１辺の両端と異なる）に対応する配置に突起１７を設ける構成であればよい。上記構成であれば、センサー１２と光学部材１３とのあらゆる間において、クリアランスを一定に保持することが可能である。

図４の（ｅ）〜（ｇ）は、突起１７の形状の例を挙げたものである。突起１７の形状は、図４の（ｅ）の突起１７Ａのような断面視三角形状（例えば、円錐形状）、図４の（ｆ）の突起１７Ｂのような断面視四角形状（例えば、円筒形状）、もしくは図４の（ｇ）の突起１７Ｃのような断面視において長円の半分に相当する形状（例えば、釣鐘形状）等、様々な形状を採用できる。これらに限られず、上下方向に力が加えられても変形しない形状であれば、どのような形状でもよい。また、突起１７の高さは、例えば、０．０２ｍｍであるが、これに限られない。

本実施形態において、センサー１２と光学部材１３とのクリアランスを保持する手段として、突起１７の高さで保持する例を挙げたが、これに限られない。例えば、接着剤１４にフィラーを含有させることで、センサー１２と光学部材１３とのクリアランスを保持してもよい。上記構成であれば、突起１７を設けることなく、フィラーの粒径でセンサー１２と光学部材１３との間隔を設計することができる。このとき、接着剤１４は素子形成部１６の周囲において、少なくともＮ角形（但し、３≦Ｎ）の各頂点に対応する配置、あるいは、当該Ｎ角形の少なくとも１辺および１点（但し、該１点は、該１辺の両端と異なる点）の位置でセンサー１２および光学部材１３を接合すれば、センサー１２と光学部材１３とのあらゆる間において、クリアランスを一定に保持することが可能である。フィラーの粒径は、例えば、０．０２ｍｍであるが、これに限られない。

さらに、溝１５を、図４の（ｅ）〜（ｇ）に示される形状に従って形成することが可能である。すなわち、溝１５は、図４の（ｅ）の突起１７Ａの形状に従ったＶ字型の溝、図４の（ｆ）の突起１７Ｂの形状に従った凹字型の溝、もしくは図４の（ｇ）の突起１７Ｃの形状に従ったＵ字型の溝等、様々な形状を採用できる。これらに限られず、毛細管現象により、溝１５によって接着剤１４が吸い上げられる型の溝であれば、どのような型の溝であってもよい。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図５および図６に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

＜センサーの溝＞
図５は本発明の実施形態に係る光学機器１０の断面図である。また、図６は、図５における領域Ｂの拡大図である。

本実施形態に係る光学機器１０は、基板１１と、受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、素子形成部１６に光を導く光学部材１３と、接着剤１４（第１接合部材）と、漏洩防止機構として機能する溝１５’とを備える。

本実施形態の光学機器１０は、実施形態１と比較して、漏洩防止機構として機能する溝が設けられている位置が異なる。

センサー１２は、上面において、素子形成部１６の有効な受光素子以外の部分に設けられた溝１５’を備えている。溝１５’は、例えば図５および図６に示すように、センサー１２の光学部材１３と対向する面において、接合時に接着剤１４が塗布される位置より内側で、素子形成部１６よりも外側の領域に対応する位置に設けられている。

接着剤１４は、溝１５’近傍まで素子形成部１６の方向へ流出すると、溝１５’内部に落ち込む。このため、素子形成部１６上に流出した接着剤１４が到達することを抑制できる。これにより、接着剤１４の量が多少多くなったとしても、素子形成部１６の有効な受光素子上に接着剤１４が侵入しにくくなる。溝１５’の幅および深さは、例えば、０．００１ｍｍであるが、これに限られない。溝１５’の幅が大きすぎる場合、上記の毛細管現象が発生しない虞がある。一方、溝１５’の幅が小さすぎる場合、溝１５’が接着剤１４を吸い上げられない虞がある。以上の虞を低減するように、溝１５’の幅および深さを決定することが好ましい。センサー１２に溝１５’を設ける方法として、センサー１２のウエハのエッチング工程、もしくはダイシング工程において、共に加工を行う方法が挙げられるが、これに限られない。

〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について、図７に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

＜段差に端子を有するセンサー＞
図７は、本実施形態に係る光学機器の断面図である。

本実施形態において、光学機器１０は、基板１１と、受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、素子形成部１６に光を導く光学部材１３と、接着剤１４（第１接合部材）と、漏洩防止機構として機能する溝１５とを備える。

本実施形態の光学機器１０は、実施形態１と比較して、センサー１２がさらに段差１２’を備え、段差１２に端子が設けられた点が異なる。

センサー１２は、上面における素子形成部１６の外側の、少なくとも一部に段差１２’を有する。段差１２’上には端子が設けられ、この端子がワイヤボンド１８に接続されることにより、基板１１とセンサー１２との電気的接続を確立する。

段差１２’は、例えば、図７に示すように、センサー１２の周縁のうち少なくとも対向する２辺のそれぞれに沿うように設けられてもよい。また、これに限られず、段差１２’はワイヤボンド１８を設けるべき位置にのみ形成されるように、設計を行うことが可能である。段差１２’は、例えば、センサー１２のウエハのエッチング工程で加工されることにより、設けられる構成とすることができる。このとき、金属配線を段差１２’上に再配線することで、端子を形成することができる。

上記構成のように、段差１２’に金属配線を再配線することによって、光学部材１３のセンサー１２との接合およびセンサー１２への実装に、大きな影響を及ぼしにくい位置に、端子を設けることが可能となる。また、段差１２’は、図７に示すように、光学部材１３の下方に設けることが可能である。すなわち、端子を接着剤１４が配される位置よりも外側に設ける必要が無くなり、より素子形成部１６近傍に端子を設けることができるようになる。このことから、センサー１２のさらなる小型化が可能となる。

〔実施形態４〕
本発明の他の実施形態について、図８および図９に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図８は、本実施形態に係る光学機器１０の上面図であり、図９は、図８におけるＡ―Ａ’矢視断面図である。

本実施形態において、光学機器１０は、基板１１と、受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、素子形成部１６に光を導く光学部材１３と、接着剤１４（第１接合部材）と、漏洩防止機構として機能する溝１５とを備える。

本実施形態の光学機器１０は、実施形態１と比較して、以下の３点で構成が異なる。

＜貫通端子＞
１点目に、センサー１２が、上面における素子形成部１６以外の部分において、センサー１２の上面からセンサー１２を貫通する貫通端子１８’を有する。貫通端子１８’は、基板１１と電気的に接続されていることにより、基板１１とセンサー１２との電気的接続を確立する。貫通端子１８’は、図８に示すように、センサー１２における素子形成部１６の周囲において互いに対向する２辺に対応するように辺毎に複数個ずつ設けられていてもよい。

貫通端子１８’は、図９に示すように、光学部材１３の直下に設けられてもよい。上記構成であれば、接着剤１４をよけて基板１１とセンサー１２とを接続する配線を設ける工程が必要でなくなる。これにより、光学機器１０の設計および製造が容易となる。また、基板１１において、センサー１２が実装される位置の外側に、基板１１とセンサー１２との電気的接続を確立する配線のための端子を設ける必要が無い。このため、光学機器１０の実装面積を減らし、さらに小型化することができる。

＜突出部＞
２点目に、光学部材１３が、光学部材１３の鍔部１３’にて突出している突出部１７’を有する。突出部１７’は、センサー１２の側面の周囲まで突出する。ここで鍔部１３’は、光学部材１３における有効領域の周囲の領域、すなわち、素子形成部１６の直上よりも外側の領域を指す。

図９に示すように、光学部材１３の鍔部１３’は、センサー１２の側面を超えて形成されている。また、突出部１７’は、鍔部１３’の下方に向かって、センサー１２の側面に沿って突出する。突出部１７’は、センサー１２と当接してもよいし、当接せず、隣接する構成としてもよい。

上記構成であれば、光学部材１３の実装の際に、光学部材１３がセンサー１２の上面と水平の方向にずれると、突出部１７’がセンサー１２の側面に当接する。このため、センサー１２の上面と水平の方向において、光学部材１３の位置ずれが低減される。これにより、光学部材１３をセンサー１２上に、より精密に実装することが可能となる。

本実施形態においては、突出部１７’がセンサー１２の全周囲に当接または隣接し、センサー１２の全ての端子が貫通端子１８で構成されているが、これに限られない。例えば、一部の端子の接続が、ワイヤボンド１８（図１参照）によって行われてもよい。この際、鍔部１３’および突出部１７’が設けられない位置が、上記光学部材１３の一部にあることで、ワイヤボンド１８が配される領域を確保することが可能である。換言すれば、この際、鍔部１３’および突出部１７’は、センサー１２と光学素子１３との接着後において、ワイヤボンド１８を避けるような形状とすることが好ましい。

＜センサー以外と接合する光学部材＞
３点目に、光学部材１３はさらに、センサー１２を除いた光学機器１０の部材と、接着剤１４’（第２接合部材）を介して接合されている。例えば、図９に示されるように、光学部材１３における突出部１７’の下部と、基板１１とが、接着剤１４’を介して接合されている。接着剤１４’は、接着剤１４と同じ材料からなってもよいし、異なる材料からなってもよい。図９に示されるように、光学機器１０においては、センサー１２と突出部１７’の下部とが、接着剤１４’を介して接合されている構成であるが、これに限られず、接着剤１４’は、基板１１および突出部１７’の下部のみを接合する構成としてもよい。

この他にも、接着剤１４’を介して、光学部材１３がセンサー１２を除いた部材と接合する構成は、図１０に挙げた構成でもよい。

例えば、図１０の（ａ）に示すように、鍔部１３’がワイヤボンド１８を超えて、素子形成部１６側と反対側の方向に延び、基板１１と鍔部１３’とが、接着剤１４’を介して接合されていてもよい。また、図１０の（ｂ）に示すように、鍔部１３’がワイヤボンド１８を超えて、センサー１２の外側方向に延び、基板１１に実装された基板実装部材１１’と鍔部１３’とが、接着剤１４’を介して接合されていてもよい。基板実装部材１１’は、例えば、光学機器１０のカバー、もしくは光学部材１３の上方に設けられる光学機器１０の駆動機構（図示しない）を駆動するためのアクチュエータ等が挙げられるが、これに限られない。

上記構成であれば、光学部材１３を、センサー１２に接合させるのみならず、種々の部材とも接合させる構成とできる。このため、光学部材１３をより強固に固設することができる。これにより、光学部材１３の位置ずれが低減され、光学機器１０のより精密な設計が可能となる。

〔実施形態５〕
本発明の他の実施形態について、図１１および図１２に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

＜浸液部を有するセンサー＞
図１１は、本発明の実施形態５に係る光学機器２０の断面図である。

本実施形態に係る光学機器２０は、基板１１と、受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、素子形成部１６に光を導く光学部材１３と、接着剤１４（第１接合部材）と、漏洩防止機構として機能する浸液部２５とを備える。

本実施形態の光学機器２０は、実施形態１の光学機器１０と比較して、漏洩防止機構として機能する溝が設けられていない代わりに、新たに浸液部２５が設けられている点が異なる。

浸液部２５は、センサー１２の上面において、素子形成部１６の有効な受光素子以外の部分に設けられている。浸液部２５は、接着剤１４に対する親和性が、センサー１２の上面における浸液部２５以外の部分の親和性よりも高いことを特徴とする。

図１１に示すように、浸液部２５は、センサー１２の上面の素子形成部１６外側に、素子形成部１６と距離を離して形成されている。浸液部２５と接着剤１４との親和性は高いため、浸液部２５上に配された接着剤１４は、浸液部２５上に留まり続けようとする。すなわち、接着剤１４が、浸液部２５以外、特に、素子形成部１６の有効な受光素子のような、接着剤１４との親和性が低い部分へ流れ出すことを抑制できる。

＜浸液部の形成＞
図１２は、本発明の実施形態５に係るセンサー１２、すなわち、浸液部２５を有するセンサー１２の製造工程を示す概略図である。

素子形成部１６が上面に成形されたセンサー１２は、エッチング工程およびダイシング工程を経て個片化される。次に、図１２の（ａ）に示すように、マスク２９を、素子形成部１６およびその近傍を覆うように、センサー１２の上面に形成する。

その後、センサー１２の上方から、アルゴンプラズマ、酸素プラズマ、またはオゾンＵＶ（ultraviolet light）等を照射する。これにより、センサー１２の上面は改質処理がなされ、図１２の（ｂ）に示すように、接着剤１４に対する親和性が向上した浸液部２５が形成される。ただし、マスク２９が存在する位置、すなわち、素子形成部１６およびその近傍においては、マスク２９によって照射が遮断されるため、浸液部２５が形成されない。

最後に、有機溶剤等の適切な薬液で処理を行うことにより、マスク２９を除去する。以上の工程により、浸液部２５が形成されたセンサー１２を製造することができる。なお、上述した例では、素子形成部１６全体をマスク２９が覆うように、マスク２９が成形される例を挙げたが、これに限られない。例えば、素子形成部１６の有効な受光素子上およびその近傍のみにマスク２９を形成し、改質処理を行ってもよい。

また、上記のように、アルゴンプラズマ、酸素プラズマ、またはオゾンＵＶ等を照射することで改質処理を行う例を挙げたが、これに限られない。接着剤１４に対する親和性が向上した浸液部２５が形成される処理であれば、従来公知の様々な改質処理を適用することが可能である。

〔実施形態６〕
本発明の他の実施形態について、図１３〜図１６に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図１３は、本発明の実施形態６に係る光学機器３０の上面図であり、図１４は、図１３におけるＡ―Ａ’矢視断面図である。

本実施形態に係る光学機器３０は、基板１１と、受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、素子形成部１６に光を導く光学部材１３と、接着剤３４（第１接合部材）とを備えている。センサー１２は、基板１１に実装され、光学部材１３は、センサー１２の上面と対向するように配置されている。

接着剤３４は、透光性を有し、光学部材１３の屈折率よりも低い屈折率を有する接合部材である。接着剤３４は、センサー１２と光学部材１３との間の空間を充填するように配され、センサー１２と光学部材１３とを接合する。すなわち、接着剤３４は、センサー１２の上面において、素子形成部１６の有効な受光素子の部分と光学部材１３におけるセンサー１２側の面とを接合する。

図１３に示されるように、光学機器３０は、基板１１、センサー１２、光学部材１３が、この順で下から積層されてなる。センサー１２の上面には、素子形成部１６が形成されている。接着剤３４は、図１４にも示されるように、センサー１２と光学部材１３との間を充填し、センサー１２の上面と光学部材１３の下面とを接合する。さらに、基板１１とセンサー１２の素子形成部１６の外側に形成された端子とは、ワイヤボンド１８によって電気的に接続されている。

光学部材１３および接着剤３４は、透光性を有する。このため、図１３に示されるように、光学機器３０を上方から見ると、光学部材１３および接着剤３４を透過して、素子形成部１６を確認することができる。しかし、これに限られず、接着剤３４は、上記実施形態で説明した、接着剤１４と同様に、遮光性を有する部材でもよい。この場合、接着剤３４が、素子形成部１６の有効な受光素子の一部のみを覆うように配されることで、接着剤３４で覆われていない受光素子を用いて光検出を行える構成とできる。

図１４に示されるように、光学部材１３は、センサー側の面の少なくとも一部に突起１７を有する。突起１７は、センサー１２の上面の少なくとも一部と当接する。前記実施形態と同様に、突起１７の下側は、センサー１２の上面における、素子形成部１６の外側に当接している。これにより、突起１７の高さで、センサー１２と光学部材１３との間のクリアランスを保持することが可能である。少なくとも３点以上、あるいは１点および１辺以上の位置に突起１７を設ける構成であれば、センサー１２と光学部材１３とのあらゆる間において、クリアランスを一定に保持することが可能である。

さらに、本実施形態においては、突起１７が、ロの字型のように、素子形成部１６の全周囲を囲う位置に配されることで、突起１７に、センサー１２と光学部材１３との間に充填された接着剤３４が、センサー１２の外側方向に流れ出すことを防止する機能を付与することができる。また、接着剤３４がセンサー１２の外側方向に流れ出すことを防止する機構として、上記実施形態で説明した、溝および浸液部が、センサー１２の周囲と素子形成部１６の間に形成されてもよい。

＜接着剤の屈折率＞
次に、図１５を用いて、素子形成部１６上に接着剤３４が設けられることによる影響を説明する。

図１５は、本発明の実施形態６に係る接着剤３４の屈折率の差異によって生じる、入射光に対する影響を示す概略図である。

図１５では、上記の影響を説明するために、センサー１２と光学部材１３との間に、接着剤３４が配されている他、接着剤３４の屈折率よりも高い屈折率を有する接着剤３４’が配されたものを示している。また、接着剤が配されておらず、すなわち、センサー１２と光学部材１３との間が空気３４’で満たされている空間も存在している。図１５において、矢印は、センサー１２に向かって入射した光の経路を表している。

光学部材１３に入射した光は、光学部材１３を透過し、光学部材１３の下面に到達する。なお、ここでは光学部材１３の上面における反射は考慮していない。光学部材１３の下面に到達した光は、センサー１２と光学部材１３との空間を透過し、センサー１２上まで到達する。

＜センサーと光学部材との間の反射の発生＞
しかしながら、センサー１２と光学部材１３との間が空気３４’’で満たされている位置においては、光学部材１３の下面に到達した光の一部が、光学部材１３と空気３４’’との境界で反射される。反射光は、光学部材１３の上面で再び反射し、センサー１２に向かって入射する。また、光学部材１３と空気３４’’との境界で反射されず、センサー１２上面に到達した光の一部も、センサー１２上面で反射、さらに光学部材１３と空気３４’’との境界で反射することで再びセンサー１２上面に到達する。この、光学部材１３と空気３４’’との境界での反射が強く発生するのは、光学部材１３と空気３４’’との屈折率の差が大きいことによる。

上述のように、センサー１２と光学部材１３との間で、複数回反射を繰り返した光がセンサー１２の受光素子に入射すると、本来検出されるべきではない位置において、光が検出され、誤検出の原因となる。このような誤検出は、例えば、カメラモジュールにおいてはゴースト像の発生、光検出器においては過剰検出等、様々な不良の原因となり得る。

こうした反射を防止するためには、光学部材１３の下面に反射防止膜を形成する工程が必要となる。また、反射防止膜の形成工程においては、センサー１２と光学部材１３との空間に異物が入り込むことがあるため、このことも不良の原因となる。

＜接着剤の効果＞
一方、センサー１２と光学部材１３との間に接着剤３４および接着剤３４’が配されている位置においては、光学部材１３と接着剤３４との境界、もしくは、光学部材１３と接着剤３４’との境界における反射は低減される。これは、接着剤３４および接着剤３４’の屈折率が空気３４’’の屈折率よりも高いことによる。すなわち、接着剤３４および接着剤３４’の屈折率と、光学部材１３の屈折率との差が、比較的小さいことによる。

これにより、接着剤３４および接着剤３４’を、センサー１２と光学部材１３との間に充填することで、センサー１２と光学部材１３との間で、複数回反射を繰り返した光がセンサー１２の受光素子に入射することが低減される。このため、本来検出されるべきではない位置において、光が検出されることが低減される。また、反射防止膜を設ける工程が必要でなくなるために、製造工程が簡略化できる。その上、センサー１２と光学部材１３との空間を充填することができるため、異物が空間に入り込まず、歩留まりを向上させることもできる。

＜接着剤の屈折率が小さいことによる効果＞
次に、光学部材１３を透過する光の経路と、接着剤３４および接着剤３４’を透過する光の経路とを比較する。図１５に示されるように、接着剤３４を透過する光の方向は、光学部材１３と接着剤３４との境界で大きく変化している。これは接着剤３４の屈折率が光学部材１３よりも小さいことによる。一方、接着剤３４’を透過する光の方向は、光学部材１３と接着剤３４’との境界で大きく変化はしない。これは接着剤３４’の屈折率が接着剤３４の屈折率よりも大きく、光学部材１３の屈折率に比較的近いことによる。

以上を踏まえると、例えば、光学部材１３として、レンズを採用する場合、屈折率が低い接着剤３４を採用する方が、レンズ透過後の光の収束性または発散性を強くできる。

＜レンズの種類＞
光学部材１３として、レンズを採用する場合、例として挙げられる構成を、図１６に示す。光学部材１３は、図１６の（ａ）のように、凸レンズでもよいし、図１６の（ｂ）のように、凹レンズでもよい。また、図１６の（ｃ）および（ｄ）のように、凸レンズおよび凹レンズである光学部材１３の下に、透光性を有する平板ガラス１３Ａを配し、センサー１２と接着剤３４を介して接合させてもよい。これに限られず、例えば、ＬＯＣ（Ｌｅｎｓ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）レンズを採用してもよい。光学部材１３の材料についても、ガラス、樹脂等、公知の種々の材料を採用できる。これら何れのレンズを採用するかは、光学機器の種類等に応じて適宜設計が可能である。

＜接着剤の種類＞
本実施形態で用いられる接着剤３４は、従来公知の様々な接合部材を採用することが可能である。例えば、接着剤３４は、油状物質、ゲル状物質、液状物質、固体物質等の接合部材であってもよい。これら何れの接合部材を採用するかは、光学機器の種類等に応じて適宜設計が可能である。また、接着剤３４内部に気泡が入らないように設置を行うことが好ましい。これにより、接着剤３４を透過する光が気泡を通過することにより、経路が変化する等、入射光に対する想定しない影響を避けられる。

接着剤３４は、センサー１２および光学部材１３と、同程度の熱膨張率を有していることが好ましい。上記構成であれば、光学機器等の発熱により、センサー１２および光学部材１３が熱膨張しても、その膨張に追従するように、接着剤３４が変形することが可能である。このため、接着剤３４に内部応力が働くことで、光学部材１３がセンサー１２から剥離されることを低減できる。

〔実施形態７〕
本発明の他の実施形態について、図１７に基づいて説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

図１７は、本実施形態に係る光学機器４０の断面図である。

本実施形態に係る光学機器４０は、基板１１と、受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、素子形成部１６に光を導く光学部材４３と、接着剤３４（第１接合部材）とを備えている。

本実施形態の光学機器４０は、実施形態６の光学機器３０と比較して、光学部材１３の代わりに、光学部材４３が採用されている点が異なる。

光学部材４３は、センサー１２と対向する面、およびその面と反対側の上面が、センサー１２に向かう凸形状である曲面部を有している。また、光学部材４３は、その周囲に、センサー１２の上面と当接する鍔部４３’を有している。鍔部４３’は、光学部材４３の曲面の周囲に設けられており、その下部が、センサー１２の上面と当接している。鍔部４３’より内部の曲面部の肉厚は、位置によらず略一定である。曲面部および鍔部４３’とセンサー１２とに囲まれた空間には、接着剤３４が充填されている。

このため、光学部材４３の上面とセンサー１２との距離は、光学部材４３の中心から周囲に向かって、徐々に長くなる。上述のように、接着剤３４が光学的な性質を併せ持つため、光学機器４０は、光学的には、接着剤３４と光学部材４３とを合わせた凹レンズを、センサー１２上に有するとみなすことができる。

上記構成であれば、光学部材４３のように、偏肉性が小さい光学部材を採用しても、レンズと同様の光学的性質を得られる光学機器を実現できる。このため、簡素かつ低価格の部材を使用して、光学機器を構成することが可能となり、製造時間の短縮や低コスト化に繋がる。

本実施形態では、光学部材４３が、センサー１２と当接する鍔部４３’を有する構成としたが、これに限られない。例えば、曲面部のみを有する（すなわち、鍔部４３’が省略された）光学部材４３を、接着剤３４を用いて接合してもよい。

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る光学機器１０・２０は、基板１１と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、上記素子形成部１６に光を導く光学部材１３と、第１接合部材（接着剤１４）と、漏洩防止機構（溝１５・溝１５’・浸液部２５）とを備え、上記センサー１２は、上記基板１１に実装され、上記光学部材１３は、上記センサー１２の上面と対向するように配置され、上記第１接合部材（接着剤１４）は、上記センサー１２の上面における素子形成部１６以外の部分と上記光学部材１３における上記センサー１２側の面とを接合し、上記漏洩防止機構（溝１５・溝１５’・浸液部２５）は、上記第１接合部材（接着剤１４）が、上記センサー１２の上面において、素子形成部１６の上記受光素子上に流れ出すことを防ぐことを特徴とする。

上記の構成によれば、光学部材をセンサー上面で接合したとしても、漏洩防止機構により、接着剤等の接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。このため、受光素子に向かって入射した光が、接合部材によって吸収されることで受光素子に届かない、もしくは光量が減ってしまうことを低減できる。あるいは、接合部材で反射または屈折することで光路が変化してしまうことを低減できる。これにより、光学部材とセンサーとを、受光素子の近傍において接合したとしても、センサーの良好な受光品質を有する光学機器を実現できる。

光学部材とセンサーとを、受光素子の近傍において接合することが可能になることで、センサーおよび光学部材の実装面積を狭くできるため、光学機器の小型化が可能になる。また、光学部材と基板とを直接接合する必要が無くなり、基板の変化に伴ってセンサーおよび光学部材が変形することが抑制される。

本発明の態様２に係る光学機器１０は、上記態様１において、上記漏洩防止機構（溝１５・溝１５’・浸液部２５）が、上記光学部材１３における上記センサー１２側の面の少なくとも一部に設けられた溝１５を有していてもよい。

上記の構成によれば、受光素子上に流れ出そうとする接合部材が、光学部材に設けられた溝に、毛細管現象によって吸い上げられる。これにより、接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。

本発明の態様３に係る光学機器１０は、上記態様１または２において、上記漏洩防止機構（溝１５・溝１５’・浸液部２５）が、上記センサー１２の上面における上記素子形成部１６の上記受光素子以外の部分の少なくとも一部に設けられた溝１５’を有していてもよい。

上記の構成によれば、流れ出そうとする接合部材が、センサーに設けられた溝に流れ落ちる。これにより、接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。

本発明の態様４に係る光学機器２０は、上記態様１から３において、上記漏洩防止機構（溝１５・溝１５’・浸液部２５）が、上記センサー１２の上面における上記素子形成部１６以外の部分の少なくとも一部であって、上記第１接合部材（接着剤１４）に対する親和性が、上記素子形成部１６における上記第１接合部材（接着剤１４）に対する親和性よりも高い部分である浸液部２５を含んでいてもよい。

上記の構成によれば、接合部材がセンサーに設けられた浸液部に留まりやすくなり、受光素子に流れ込もうとすることを低減できる。これにより、接合部材が受光素子上に流れ出すことを防ぐことができる。

本発明の態様５に係る光学機器１０・２０は、上記態様１から４において、上記第１接合部材（接着剤１４）が、遮光性を有していてもよい。

上記構成によれば、受光素子に入射しようとする光が、接合部材によって反射または散乱することを低減する。これにより、光路および光量の変化が発生しにくくなり、センサーの光検出の信頼性が向上する。

本発明の態様６に係る光学機器１０・２０は、上記態様１から５において、上記第１接合部材（接着剤１４）が、フィラーを含有していてもよい。

上記構成によれば、フィラーの粒径でセンサーと光学部材とのクリアランスを、一定に保持することが可能となる。これにより、光学部材を、より精密に、センサーに取り付けることが可能となる。

本発明の態様７に係る光学機器１０・２０は、上記態様１から６において、上記光学部材１３が、上記センサー１２側の面の少なくとも一部に、突起１７を有し、上記突起１７が、上記センサー１２の上面の少なくとも一部と当接していてもよい。

上記構成によれば、突起の高さでセンサーと光学部材とのクリアランスを、一定に保持することが可能となる。これにより、光学部材を、より精密に、センサーに取り付けることが可能となる。

本発明の態様８に係る光学機器１０・２０は、上記態様１から７において、上記センサー１２が、上面における素子形成部１６の外側に端子を有し、上記センサー１２と上記光学部材１３とは、上記端子の位置にて、上記第１接合部材（接着剤１４）によって接合されておらず、上記基板１１と上記端子とが、電気的に接続されていてもよい。

端子上に接合部材が存在すると、配線を設けることができない。また、配線を行った後に接合部材の配置を行ったとしても、接合部材によって配線が損傷する、もしくは切断される虞がある。上記構成によれば、基板とセンサーとを接続する配線を、接合部材をよけて設けることができる。このため、設計および製造が容易となり、電気的接続の信頼性が向上する。

本発明の態様９に係る光学機器１０・２０は、上記態様８において、上記センサー１２が、上面における素子形成部１６の外側の、少なくとも一部に段差１２’を有し、該段差１２’に上記端子が設けられていてもよい。

上記構成によれば、段差に金属配線を再配線することで、光学部材の実装に影響を及ぼしにくい位置に、端子を設けることが可能となる。このため、接合部材をよけて基板とセンサーとを接続する配線を設けることが、より容易にできるため、設計および製造がより容易となる。また、段差を有してない場合より、端子を内側に設けることができる。すなわち、センサーの素子形成部近くに端子を設けることができる。このため、センサーの小型化が可能となり、光学機器の小型化につながる。

本発明の態様１０に係る光学機器１０・２０は、上記態様１から７において、上記センサー１２が、上面における素子形成部１６以外の部分において、上記センサー１２の上面から上記センサー１２を貫通する貫通端子１８’を有し、上記基板１１と上記貫通端子１８’とが、電気的に接続されていてもよい。

上記構成によれば、基板とセンサーとの電気的接続が貫通端子を介して確立される。このため、接合部材をよけて基板とセンサーとを接続する配線を設ける工程が必要でなくなる。これにより、設計および製造が容易となる。また、基板において、センサーが実装される位置の外側に、配線のための端子を設ける必要が無い。このため、さらに実装面積を減らし、光学機器を小型化することができる。

本発明の態様１１に係る光学機器１０・２０は、上記態様１から１０において、上記光学部材１３が、上記光学部材１３における有効領域の周囲（鍔部１３’）にて突出している突出部１７’であって、上記センサー１２の側面の周囲まで突出する突出部１７’を有していてもよい。

上記構成によれば、センサー上に実装された光学部材の突出部が、センサーの側面に当接または隣接する構成とできる。このため、センサーの上面と水平の方向において、光学部材の位置合わせが容易となるため、光学部材の位置ずれを低減することが容易となる。これにより、光学部材をセンサー上に、より精密に実装することが可能となる。

本発明の態様１２に係る光学機器３０・４０は、基板１１と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部１６が形成された上面を有しているセンサー１２と、上記素子形成部１６に光を導く光学部材１３・４３と、第１接合部材（接着剤３４）とを備え、上記センサー１２は、上記基板１１に実装され、上記光学部材１３・４３は、上記センサー１２の上面と対向するように配置され、上記第１接合部材（接着剤３４）は、上記センサー１２の上面における素子形成部１６の部分と上記光学部材１３・４３における上記センサー１２側の面とを接合することを特徴とする。

上記構成によれば、受光素子と光学部材とを直接接合することにより、光学部材をセンサー上に実装する構成とできる。このため、センサーおよび光学部材の実装面積を狭くできるため、光学機器の小型化が可能になる。また、光学部材と基板とを直接接合する必要が無くなり、基板の変化に伴ってセンサーおよび光学部材が変形することが抑制される。

さらに、受光素子上に接合部材を意図的に存在させているため、接合部材のセンサーへの流出を考慮する必要が無くなり、流出を防止するための漏洩防止機構が不要となる。このため、該漏洩防止機構を設ける場合に比べて、光学機器の設計が単純となり、コストおよび製造時間の短縮が可能となる。

さらに、受光素子の上に接合部材を意図的に存在させていることにより、センサーと光学機器との間に入り込んだ異物が受光素子に接触することが無い。このため、異物が写りこんだり、異物により受光素子が損傷したりすることを低減できる。

本発明の態様１３に係る光学機器３０・４０は、上記態様１２において、上記第１接合部材（接着剤３４）が透光性を有していてもよい。

接合部材が設けられた位置においては、光学部材と接合部材との屈折率の差は、光学部材と空気との屈折率の差よりも小さくなる。このため、接合部材が設けられた位置において、光学部材と接合部材とが接触する境界での光の反射が低減される。

上記構成によれば、光学部材を透過した光が、上記空間で複数回反射した後、受光素子に入射することが低減されるため、ゴーストの発生が抑制される。このため、光学部材に、ゴーストの発生を予防する反射防止膜を設けるための加工が必要でなくなる。さらに、接合部材が光学部材の機能を併せ持つように設計することが可能であり、光学部材として複雑な構造を要することなく、様々な設計が可能になる。

本発明の態様１４に係る光学機器３０・４０は、上記態様１３において、上記第１接合部材（接着剤３４）が、上記センサー１２と上記光学部材１３・４３との間に充填されていてもよい。

上記構成によれば、上記空間すべてが接合部材によって充填される。このため、空間における光学的性質が均一となるため、光学部材と透過した光の経路等が容易に予測できる。このため、光学機器の設計が容易となる。さらに、受光素子の上部全体を接合部材で覆うため、受光素子に上記空間で複数回反射した光が入射することをさらに強く防ぎ、ゴーストの発生がさらに低減される。また、上記空間に異物が入り込むことを強く抑制できるため、異物が受光素子に付着することをより強く低減できる。

本発明の態様１５に係る光学機器３０・４０は、上記態様１３または１４において、上記第１接合部材（接着剤３４）の屈折率が、上記光学部材１３・４３の屈折率よりも低くてもよい。

上記構成によれば、例えば、光学部材がレンズであった場合、接合部材がレンズとしての機能を強く有するように設計することが可能となる。このため、偏肉性の高いレンズ等、設計が困難かつ高価な部材を必要とせず、光の収束性または発散性の強い光学部材を実現できる。

本発明の態様１６に係る光学機器３０・４０は、上記態様１２から１５において、上記第１接合部材（接着剤３４）が、油状物質、ゲル状物質、液状物質、固体物質の内、何れかであってもよい。

上記構成によれば、接合部材として適切な部材を、使用するセンサーおよび光学機器の種類、用途に応じて様々に変更することが可能となる。

本発明の態様１７に係る光学機器１０・２０・３０・４０は、上記態様１から１６において、上記光学部材１３がさらに、上記センサー１２を除いた上記光学機器１０・２０・３０・４０の部材と、第２接合部材（接着剤１４’）を介して接合されていてもよい。

上記構成によれば、光学部材をセンサーとの接合のみならず、光学機器の他の部材とも接合させる構成とできる。このため、光学部材をより強固に固設することができる。これにより、光学部材の位置ずれが低減され、光学機器のより精密な設計が可能となる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１０・２０・３０・４０ 光学機器
１１ 基板
１１’ 基板実装部材
１２ センサー
１３・４３ 光学部材
１３’・４３’ 鍔部
１３Ａ 平板ガラス
１４・１４’・３４・３４’ 接着剤
１５・１５’ 溝
１６ 素子形成部
１７・１７Ａ・１７Ｂ・１７Ｃ 突起
１７’ 突出部
１８ ワイヤボンド
１８’ 貫通端子
２５ 浸液部
２９ マスク
３４’’ 空気

Claims (17)

1. 基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第１接合部材と、漏洩防止機構とを備え、
   上記センサーは、上記基板に実装され、
   上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、
   上記第１接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部以外の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合し、
   上記漏洩防止機構は、上記第１接合部材が、上記センサーの上面において、素子形成部の上記受光素子上に流れ出すことを防ぐことを特徴とする光学機器。
2. 上記漏洩防止機構は、上記光学部材における上記センサー側の面の少なくとも一部に設けられた溝を有することを特徴とする請求項１に記載の光学機器。
3. 上記漏洩防止機構は、上記センサーの上面における素子形成部以外の部分の少なくとも一部に設けられた溝を有することを特徴とする請求項１または２に記載の光学機器。
4. 上記漏洩防止機構は、上記センサーの上面における上記素子形成部以外の部分の少なくとも一部であって、上記第１接合部材に対する親和性が、上記素子形成部における上記第１接合部材に対する親和性よりも高い部分である浸液部を含んでいることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光学機器。
5. 上記第１接合部材は、遮光性を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の光学機器。
6. 上記第１接合部材は、フィラーを含有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の光学機器。
7. 上記光学部材は、上記センサー側の面の少なくとも一部に、突起を有し、上記突起は、上記センサーの上面の少なくとも一部と当接することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の光学機器。
8. 上記センサーは、上面における素子形成部の外側に端子を有し、上記センサーと上記光学部材とは、上記端子の位置にて、上記第１接合部材によって接合されておらず、上記基板と上記端子とが、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の光学機器。
9. 上記センサーは、上面における素子形成部の外側の、少なくとも一部に段差を有し、該段差に上記端子が設けられたことを特徴とする請求項８に記載の光学機器。
10. 上記センサーは、上面における素子形成部以外の部分において、上記センサーの上面から上記センサーを貫通する貫通端子を有し、上記基板と上記貫通端子とが、電気的に接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の光学機器。
11. 上記光学部材は、上記光学部材における有効領域の周囲にて突出している突出部であって、上記センサーの側面の周囲まで突出する突出部を有することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の光学機器。
12. 基板と、光を検出する受光素子が配置された素子形成部が形成された上面を有しているセンサーと、上記素子形成部に光を導く光学部材と、第１接合部材とを備え、
    上記センサーは、上記基板に実装され、
    上記光学部材は、上記センサーの上面と対向するように配置され、
    上記第１接合部材は、上記センサーの上面における素子形成部の部分と上記光学部材における上記センサー側の面とを接合することを特徴とする光学機器。
13. 上記第１接合部材は透光性を有することを特徴とする請求項１２に記載の光学機器。
14. 上記第１接合部材は、上記センサーと上記光学部材との間に充填されていることを特徴とする請求項１３に記載の光学機器。
15. 上記第１接合部材の屈折率は、上記光学部材の屈折率よりも低いことを特徴とする請求項１３または１４に記載の光学機器。
16. 上記第１接合部材は、油状物質、ゲル状物質、液状物質、固体物質の内、いずれかであることを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載の光学機器。
17. 上記光学部材はさらに、上記センサーを除いた上記光学機器の部材と、第２接合部材を介して接合されていることを特徴とする請求項１から１６のいずれか１項に記載の光学機器。

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