JPWO2018003470A1 - スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物、及びその硬化体 - Google Patents

スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物、及びその硬化体 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018003470A1
JPWO2018003470A1 JP2018525019A JP2018525019A JPWO2018003470A1 JP WO2018003470 A1 JPWO2018003470 A1 JP WO2018003470A1 JP 2018525019 A JP2018525019 A JP 2018525019A JP 2018525019 A JP2018525019 A JP 2018525019A JP WO2018003470 A1 JPWO2018003470 A1 JP WO2018003470A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
parts
phenyl
sulfonium salt
general formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018525019A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6924754B2 (ja
Inventor
祝也 福長
祝也 福長
祐作 高嶋
祐作 高嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
San Apro KK
Original Assignee
San Apro KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by San Apro KK filed Critical San Apro KK
Publication of JPWO2018003470A1 publication Critical patent/JPWO2018003470A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6924754B2 publication Critical patent/JP6924754B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C381/00Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
    • C07C381/12Sulfonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D335/00Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom
    • C07D335/04Heterocyclic compounds containing six-membered rings having one sulfur atom as the only ring hetero atom condensed with carbocyclic rings or ring systems
    • C07D335/10Dibenzothiopyrans; Hydrogenated dibenzothiopyrans
    • C07D335/12Thioxanthenes
    • C07D335/14Thioxanthenes with hetero atoms or with carbon atoms having three bonds to hetero atoms with at the most one bond to halogen, e.g. ester or nitrile radicals, directly attached in position 9
    • C07D335/16Oxygen atoms, e.g. thioxanthones
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F5/00Compounds containing elements of Groups 3 or 13 of the Periodic Table
    • C07F5/02Boron compounds
    • C07F5/027Organoboranes and organoborohydrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02Silicon compounds
    • C07F7/08Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/0803Compounds with Si-C or Si-Si linkages
    • C07F7/081Compounds with Si-C or Si-Si linkages comprising at least one atom selected from the elements N, O, halogen, S, Se or Te
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/02Phosphorus compounds
    • C07F9/06Phosphorus compounds without P—C bonds
    • C07F9/16Esters of thiophosphoric acids or thiophosphorous acids
    • C07F9/165Esters of thiophosphoric acids
    • C07F9/20Esters of thiophosphoric acids containing P-halide groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07FACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F9/00Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
    • C07F9/90Antimony compounds
    • C07F9/902Compounds without antimony-carbon linkages
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C08G59/4064Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66 sulfur containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37Thiols
    • C08K5/372Sulfides, e.g. R-(S)x-R'
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/36Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/45Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/56Organo-metallic compounds, i.e. organic compounds containing a metal-to-carbon bond
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

毒性金属を含まず、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート塩以上のカチオン重合性能や架橋反応性能を有するスルホニウム塩、該スルホニウム塩を含有することを特徴とする光酸発生剤、及びこのものを使用した硬化物は特に耐熱試験後に強酸が残存しないため、部材の腐食がなく、樹脂の劣化により透明性が低下する問題がないカチオン重合開始剤(酸発生剤)を利用した、エネルギー線硬化性組成物及び硬化体を提供する。本発明は、下記一般式(1)、(2)及び(3)で示される群から選ばれるスルホニウムカチオンと式(a)で示されるガレートアニオンからなるスルホニウム塩、該スルホニウム塩を含有することを特徴とする光酸発生剤、及び該酸発生剤とカチオン重合性化合物とを含有してなる、エネルギー線硬化性組成物及びこれらを硬化してなる硬化体である。

Description

本発明は、第1にスルホニウム塩に関し、第2に、光酸発生剤に、より詳しくは、光、電子線又はX線等の活性エネルギー線を作用させてカチオン重合性化合物を硬化する際に好適な特定のスルホニウム塩を含有する光酸発生剤に関する。本発明は、第3に、当該光酸発生剤を含有する、光学特性が求められる部材用の、エネルギー線硬化性組成物及びこれを硬化させて得られる硬化体に関する。
従来、熱あるいは光、電子線などの活性エネルギー線照射によってエポキシ化合物などのカチオン重合性化合物を硬化させるカチオン重合開始剤として、ヨードニウムやスルホニウム塩等のオニウム塩が知られている(特許文献1〜10)。
また、これらのオニウム塩は、熱あるいは活性エネルギー線照射によって酸を発生するので酸発生剤とも称され、レジストや感光性材料にも使用されている(特許文献11〜13)。
ところで、これらの明細書に記載されているカチオン重合開始剤(酸発生剤)は、アニオンとして、BF4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -を含有するが、カチオン重合性化合物の硬化性能や酸触媒による架橋反応性能はアニオンの種類で異なり、BF4 -<PF6 -<AsF6 -<SbF6 -の順に良くなる。しかし、重合や架橋性能の良いAsF6 -、SbF6 -を含有するカチオン重合開始剤(酸発生剤)は、As、Sbの毒性の問題から使用用途が限定され、SbF6 -塩が光造形などの限定された用途で使用されているのみである。そのため、一般的には重合や架橋性能の劣るPF6 -塩が利用されるが、PF6 -塩は、例えば、SbF6 -塩と同程度の硬化速度を得るには、後者の10倍近い量を添加する必要があり、未反応のカチオン重合開始剤(酸発生剤)を溶解するために必要に応じて使用される溶剤量またはカチオン重合開始剤の分解物の残存量が多くなるため、硬化物の物性が損なわれること、またカチオン重合開始剤の分解によって副生するHF量が多くなることから、基材や設備等が腐食されやすいことなどの問題がある。このため毒性金属を含まず、SbF6 -塩に匹敵するカチオン重合開始能を有するカチオン重合開始剤が強く求められていた。
ディスプレイ、光導波路や光学レンズ等の光学特性が求められる部材では、熱あるいは光、電子線などの活性エネルギー線照射によって硬化させた硬化物の透明性や耐熱試験後、耐湿試験後の硬化物の透明性が重要視される。また、塗料、コーティング剤、インキ、インクジェットインキ、レジストフィルム、液状レジスト、ネガ型レジスト、MEMS用レジスト、ネガ型感光性材料、各種接着剤、成形材料、注型材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、目止め剤、シーリング剤、封止剤、光半導体(LED)封止剤、光導波路材料、ナノインプリント材料、光造形、及びマイクロ光造形用材料、ACF(異方性導電膜)等の部材は、残存する強酸に対する耐腐食性が必要な用途である。
本発明者らは、毒性金属を含まず、SbF6 -塩に匹敵するカチオン重合性能や架橋反応性能を有するカチオン重合開始剤(酸発生剤)として、フッ素化アルキルリン酸オニウム塩系酸発生剤(特許文献14)を提案しているが、このものを使用した硬化物は特に耐熱試験後に透明性が低下する問題があり、上記の光学特性が必要な部材への適用が進んでいなかった。
また、毒性金属を含まず、SbF6 -塩に匹敵するカチオン重合性能や架橋反応性能を有するカチオン重合開始剤(酸発生剤)として、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートをアニオンとするオニウム塩(特許文献15)が知られているが、このものを使用した硬化物は特に耐熱試験後に残存する強酸のHB(Cにより、樹脂等の劣化、着色を引き起こすため透明性が低下する問題があり、上記の光学特性が必要な部材への適用が進んでいなかった。
特開昭50−151997号公報 特開昭50−158680号公報 特開平2−178303号公報 特開平2−178303号公報 米国特許4069054号公報 米国特許4450360号公報 米国特許4576999号公報 米国特許4640967号公報 カナダ国特許1274646号公報 欧州公開特許203829号公報 特開2002−193925号公報 特開2001−354669号公報 特開2001−294570号公報 WO2005−116038号公報 特開2000−66385号公報
上記の背景において、本発明の目的は、毒性金属を含まず、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート塩以上のカチオン重合性能や架橋反応性能を有するスルホニウム塩、該スルホニウム塩を含有することを特徴とする光酸発生剤、及び該光酸発生剤を使用した硬化体は特に耐熱試験後に強酸が残存しないため、部材の腐食がなく、樹脂の劣化により透明性が低下する問題がない、エネルギー線硬化性組成物及び硬化体を提供することである。
本発明者は、上記目的に好適なスルホニウム塩(酸発生剤)を見出した。
すなわち、本発明は、下記一般式(1)、(2)及び(3)で示される群から選ばれるスルホニウムカチオンと式(a)で示されるガレートアニオンからなるスルホニウム塩、該スルホニウム塩を含有することを特徴とする光酸発生剤、及び該光酸発生剤とカチオン重合性化合物とを含有してなる、エネルギー線硬化性組成物及びこれらを硬化してなる硬化体である。
Figure 2018003470
〔式(1)中、R〜Rは互いに独立して、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表し、a、b、c、dはそれぞれR〜Rの個数を表し、aは1〜5の整数、c及びdは0〜5の整数、bは0〜4の整数である。〕
Figure 2018003470
〔式(2)中、R〜Rは互いに独立して、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表し、e、f、g、hはそれぞれR〜Rの個数を表し、e、gは0〜4の整数、fは0〜3の整数、hは0〜5の整数であり、Xは置換されてもよいフェニル基、又は置換されてもよいチオキサントニル基であり、Yは-O-、-S-、-SO-、-SO-、又は-CO-である。〕
Figure 2018003470
〔式(3)中のnは1〜3の整数であり、R及びR10は互いに独立して、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表し、i及びjはそれぞれR及びR10の個数を表し、i及びjは0〜4の整数であり、Qは単結合、-O-又は-S-であり、Arは炭素数6〜14(以下の置換基の炭素数は含まない)のアリール基であって、アリール基中の水素原子の一部が、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子で置換されてもよく、Zは炭素数2〜6のアルキレン基、又は下記一般式(4)で表される基であり、式(4)中、R11及びR12は水素原子、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜14のアリール基であり、互いに結合して環構造を形成していてもよい。〕
Figure 2018003470
Figure 2018003470
〔式(a)中、R13〜R16は互いに独立して、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アシル基及びハロゲンからなる群より選ばれる基で置換されてよいフェニル基又はパーフルオロアルキル基を表す。〕
本発明のスルホニウム塩及びこれを含有する光酸発生剤は、毒性金属を含まず、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート塩以上のカチオン重合性能や架橋反応性能を有する。該光酸発生剤を使用した、本発明のエネルギー線硬化性組成物の硬化体は、特に耐熱試験後に強酸が残存しないため、部材の腐食がなく、樹脂の劣化により透明性が低下する問題がない。
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明のスルホニウム塩は、一般式(1)、(2)及び(3)で示される群から選ばれるスルホニウムカチオンと式(a)で示されるガレートアニオンからなる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アルキル基としては、炭素数1〜18の直鎖アルキル基(メチル、エチル、n−プロピル、n−ブチル、n−ペンチル、n−オクチル、n−デシル、n−ドデシル、n−テトラデシル、n−ヘキサデシル及びn−オクタデシル等)、炭素数3〜18の分枝鎖アルキル基(イソプロピル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、イソペンチル、ネオペンチル、tert−ペンチル、イソヘキシル及びイソオクタデシル)、及び炭素数3〜18のシクロアルキル基(シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル及び4−デシルシクロヘキシル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アルコキシ基としては、炭素数1〜18の直鎖アルコキシ基、又は炭素数3〜18の分枝鎖アルコキシ基(メトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、イソブトキシ、sec−ブトキシ、tert−ブトキシ、ヘキシルオキシ、デシルオキシ、ドデシルオキシ及びオクタデシルオキシ等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アルキルカルボニル基としては、炭素数2〜18の直鎖アルキルカルボニル基又は炭素数4〜18の分枝鎖アルキルカルボニル基(アセチル、プロピオニル、ブタノイル、2−メチルプロピオニル、ヘプタノイル、2−メチルブタノイル、3−メチルブタノイル、オクタノイル、デカノイル、ドデカノイル及びオクタデカノイル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリールカルボニル基としては、炭素数7〜11のアリールカルボニル基(ベンゾイル及びナフトイル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アルコキシカルボニル基としては、炭素数2〜19の直鎖アルコキシカルボニル基又は炭素数4〜19分枝鎖アルコキシカルボニル基(メトキシカルボニル、エトキシカルボニル、プロポキシカルボニル、イソプロポキシカルボニル、ブトキシカルボニル、イソブトキシカルボニル、sec−ブトキシカルボニル、tert−ブトキシカルボニル、オクチロキシカルボニル、テトラデシルオキシカルボニル及びオクタデシロキシカルボニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリールオキシカルボニル基としては、炭素数7〜11のアリールオキシカルボニル基(フェノキシカルボニル及びナフトキシカルボニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリールチオカルボニル基としては、炭素数7〜11のアリールチオカルボニル基(フェニルチオカルボニル及びナフトキシチオカルボニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アシロキシ基としては、炭素数2〜19の直鎖アシロキシ基又は炭素数4〜19の分枝鎖アシロキシ基(アセトキシ、エチルカルボニルオキシ、プロピルカルボニルオキシ、イソプロピルカルボニルオキシ、ブチルカルボニルオキシ、イソブチルカルボニルオキシ、sec−ブチルカルボニルオキシ、tert−ブチルカルボニルオキシ、オクチルカルボニルオキシ、テトラデシルカルボニルオキシ及びオクタデシルカルボニルオキシ等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリールチオ基としては、炭素数6〜20のアリールチオ基(フェニルチオ、2−メチルフェニルチオ、3−メチルフェニルチオ、4−メチルフェニルチオ、2−クロロフェニルチオ、3−クロロフェニルチオ、4−クロロフェニルチオ、2−ブロモフェニルチオ、3−ブロモフェニルチオ、4−ブロモフェニルチオ、2−フルオロフェニルチオ、3−フルオロフェニルチオ、4−フルオロフェニルチオ、2−ヒドロキシフェニルチオ、4−ヒドロキシフェニルチオ、2−メトキシフェニルチオ、4−メトキシフェニルチオ、1−ナフチルチオ、2−ナフチルチオ、4−[4−(フェニルチオ)ベンゾイル]フェニルチオ、4−[4−(フェニルチオ)フェノキシ]フェニルチオ、4−[4−(フェニルチオ)フェニル]フェニルチオ、4−(フェニルチオ)フェニルチオ、4−ベンゾイルフェニルチオ、4−ベンゾイル−2−クロロフェニルチオ、4−ベンゾイル−3−クロロフェニルチオ、4−ベンゾイル−3−メチルチオフェニルチオ、4−ベンゾイル−2−メチルチオフェニルチオ、4−(4−メチルチオベンゾイル)フェニルチオ、4−(2−メチルチオベンゾイル)フェニルチオ、4−(p−メチルベンゾイル)フェニルチオ、4−(p−エチルベンゾイル)フェニルチオ4−(p−イソプロピルベンゾイル)フェニルチオ及び4−(p−tert−ブチルベンゾイル)フェニルチオ等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アルキルチオ基としては、炭素数1〜18の直鎖アルキルチオ基又は炭素数3〜18の分枝鎖アルキルチオ基(メチルチオ、エチルチオ、プロピルチオ、イソプロピルチオ、ブチルチオ、イソブチルチオ、sec−ブチルチオ、tert−ブチルチオ、ペンチルチオ、イソペンチルチオ、ネオペンチルチオ、tert−ペンチルチオ、オクチルチオ、デシルチオ、ドデシルチオ及びイソオクタデシルチオ等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリール基としては、炭素数6〜10のアリール基(フェニル、トリル、ジメチルフェニル及びナフチル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、複素環式炭化水素基としては、炭素数4〜20の複素環式炭化水素基(チエニル、フラニル、ピラニル、ピロリル、オキサゾリル、チアゾリル、ピリジル、ピリミジル、ピラジニル、インドリル、ベンゾフラニル、ベンゾチエニル、キノリル、イソキノリル、キノキサリニル、キナゾリニル、カルバゾリル、アクリジニル、フェノチアジニル、フェナジニル、キサンテニル、チアントレニル、フェノキサジニル、フェノキサチイニル、クロマニル、イソクロマニル、ジベンゾチエニル、キサントニル、チオキサントニル及びジベンゾフラニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリールオキシ基としては、炭素数6〜10のアリールオキシ基(フェノキシ及びナフチルオキシ等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アルキルスルフィニル基としては、炭素数1〜18の直鎖アルキルスルフィニル基又は炭素数3〜18の分枝鎖スルフィニル基(メチルスルフィニル、エチルスルフィニル、プロピルスルフィニル、イソプロピルスルフィニル、ブチルスルフィニル、イソブチルスルフィニル、sec−ブチルスルフィニル、tert−ブチルスルフィニル、ペンチルスルフィニル、イソペンチルスルフィニル、ネオペンチルスルフィニル、tert−ペンチルスルフィニル、オクチルスルフィニル及びイソオクタデシルスルフィニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリールスルフィニル基としては、炭素数6〜10のアリールスルフィニル基(フェニルスルフィニル、トリルスルフィニル及びナフチルスルフィニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アルキルスルホニル基としては、炭素数1〜18の直鎖アルキルスルホニル基又は炭素数3〜18の分枝鎖アルキルスルホニル基(メチルスルホニル、エチルスルホニル、プロピルスルホニル、イソプロピルスルホニル、ブチルスルホニル、イソブチルスルホニル、sec−ブチルスルホニル、tert−ブチルスルホニル、ペンチルスルホニル、イソペンチルスルホニル、ネオペンチルスルホニル、tert−ペンチルスルホニル、オクチルスルホニル及びオクタデシルスルホニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、アリールスルホニル基としては、炭素数6〜10のアリールスルホニル基(フェニルスルホニル、トリルスルホニル(トシル基)及びナフチルスルホニル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基としては、式(5)で表されるヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基等が挙げられる。
HO(−AO)q− (5)
〔AOはエチレンオキシ基及び/又はプロピレンオキシ基、qは1〜5の整数を表す。〕
一般式(1)中、R〜Rにおける、置換されていてよいシリル基としては、炭素数1〜2の置換シリル基(シリル、メチルシリル、ジメチルシリル、トリメチルシリル、フェニルシリル、メチルフェニルシリル、ジメチルフェニルシリル、ジフェニルシリル、ジフェニルメチルシリル、トリフェニルシリル等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、置換されていてよいアミノ基としては、アミノ基(−NH)及び炭素数1〜15の置換アミノ基(メチルアミノ、ジメチルアミノ、エチルアミノ、メチルエチルアミノ、ジエチルアミノ、n−プロピルアミノ、メチル−n−プロピルアミノ、エチル−n−プロピルアミノ、n−プロピルアミノ、イソプロピルアミノ、イソプロピルメチルアミノ、イソプロピルエチルアミノ、ジイソプロピルアミノ、フェニルアミノ、ジフェニルアミノ、メチルフェニルアミノ、エチルフェニルアミノ、n−プロピルフェニルアミノ及びイソプロピルフェニルアミノ等)等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rにおける、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子等が挙げられる。
一般式(1)中、R〜Rは相互に独立であり、従って、互いに同一でも異なっていてもよい。
〜Rのうち、好ましくはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、シリル基及びハロゲン原子であり、特に好ましくはメチル基、メトキシ基、フェニル基、フェノキシ基、フェニルカルボニル基、アセチル基、トリメチルシリル基、塩素原子及び臭素原子である。より好ましくはアルキルカルボニル基、アリール基、シリル基、アリールカルボニル基及びアリールオキシ基から選ばれる基であり、特に好ましくはアリール基及びアルキルカルボニル基である。
一般式(1)中、a、b、c及びdは、R〜Rの個数をそれぞれ表し、aは1〜5の整数であり、好ましくは1〜3であり、さらに好ましくは1〜2、特に好ましくは1である。c及びdは0〜5の整数であり、好ましくは0〜3であり、さらに好ましくは0〜2、特に好ましくは0である。また、bは0〜4の整数であり、好ましくは0〜3、さらに好ましくは0〜2、特に好ましくは0である。a、b、c及びdがこれら好ましい範囲にあると、スルホニウム塩の光感応性がさらに良好となる。
一般式(1)で示されるスルホニウムカチオンの具体例を下記に示す。
Figure 2018003470
Figure 2018003470
Figure 2018003470
Figure 2018003470
Figure 2018003470
Figure 2018003470
一般式(2)中、R〜Rにおける、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基またはハロゲン原子としては、一般式(1)中、R〜Rにおいて、上記に挙げられたものと同様である。
一般式(2)中、R〜Rは相互に独立であり、従って、互いに同一でも異なっていてもよい。
〜Rのうち、好ましくはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、シリル基及びハロゲン原子であり、特に好ましくはメチル基、メトキシ基、フェニル基、フェノキシ基、フェニルカルボニル基、アセチル基、トリメチルシリル基、塩素原子及び臭素原子である。
一般式(2)中、e、f、g及びhは、R〜Rの個数をそれぞれ表し、e、gは0〜4の整数であり、好ましくは0〜3であり、さらに好ましくは0〜2、特に好ましくは0である。また、fは0〜3の整数であり、好ましくは0〜2であり、特に好ましくは0である。また、hは0〜5の整数であり、好ましくは0〜3であり、さらに好ましくは0〜2、特に好ましくは0である。e、f、g及びhがこれら好ましい範囲にあると、スルホニウム塩の光感応性がさらに良好となる。
一般式(2)中、Xにおける、置換されてもよいフェニル基としては、トリル、ジメチルフェニル等が挙げられる。
一般式(2)中、Xにおける、置換されてもよいチオキサントニル基としては、7−イソプロピルチオキサントニル、7−クロロチオキサントニル等が挙げられる。
Xのうち、好ましくは、置換されてもよいチオキサントニル基である。
一般式(2)中、Yは-O-、-S-、-SO-、-SO-、又は-CO-であるが、好ましくは-S-である。
一般式(2)で示されるスルホニウムカチオンの具体例を下記に示す。
Figure 2018003470
一般式(3)中、R及びR10における、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、またはハロゲン原子としては、一般式(1)中、R〜Rにおいて、上記に挙げられたものと同様である。
一般式(3)中、Arは炭素数6〜14(以下の置換基の炭素数は含まない)のアリール基としては、単環式アリール基(フェニル等)、縮合多環式アリール基(ナフチル、アントラセニル、フェナンスレニル、アントラキノリル、フルオレニル及びナフトキノリル等)及び芳香族複素環炭化水素基(チエニル、フラニル、ピラニル、ピロリル、オキサゾリル、チアゾリル、ピリジル、ピリミジル、ピラジニル等単環式複素環;及びインドリル、ベンゾフラニル、イソベンゾフラニル、ベンゾチエニル、イソベンゾチエニル、キノリル、イソキノリル、キノキサリニル、キナゾリニル、カルバゾリル、アクリジニル、フェノチアジニル、フェナジニル、キサンテニル、チアントレニル、フェノキサジニル、フェノキサチイニル、クロマニル、イソクロマニル、クマリニル、ジベンゾチエニル、キサントニル、チオキサントニル、ジベンゾフラニル等縮合多環式複素環)が挙げられる。
Arは炭素数6〜14(以下の置換基の炭素数は含まない)のアリール基であって、アリール基中の水素原子の一部が、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子で置換されてもよい。
これらの置換基は、一般式(1)中、R〜Rにおいて、上記に挙げられたものと同様である。
一般式(3)中、R及びR10は相互に独立であり、従って、互いに同一でも異なっていてもよい。
一般式(3)中、R及びR10のうち、好ましくはアルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニル基、シリル基及びハロゲン原子であり、特に好ましくはメチル基、メトキシ基、フェニル基、フェノキシ基、フェニルカルボニル基、アセチル基、トリメチルシリル基、塩素原子及び臭素原子である。
一般式(3)中、i及びjは、R及びR10の個数をそれぞれ表し、i及びjは0〜4の整数であり、好ましくは0〜3であり、さらに好ましくは0〜2、特に好ましくは0である。i及びjがこれら好ましい範囲にあると、スルホニウム塩の光感応性がさらに良好となる。
一般式(3)中、Arのうち、好ましくはフェニル基である。
nは1〜3の整数であり、好ましくは1である。Qは単結合、-O-又は-S-であり、好ましくは-S-である。
一般式(3)中、Zは炭素数2〜6のアルキレン基、又は上記一般式(4)で表される基であり、炭素数2〜6のアルキレン基としてはエチレン基、プロピレン基及びブチレン基等が挙げられる。一般式(4)中における、R11及びR12の炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜14のアリール基としては前記のものが挙げられる。
一般式(3)で示されるスルホニウムカチオンの具体例を下記に示す。
Figure 2018003470
一般式(a)で表されるガリウムアニオンにおいて、R13〜R16はパーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アシル基及びハロゲンからなる群より選ばれる基で置換されてもよいフェニル基又はパーフルオロアルキル基を表す。
ここでパーフルオロアルキル基の炭素数は1〜8、好ましくは1〜4である。パーフルオロアルキル基の具体例としてはトリフルオロメチル、ペンタフルオロエチル、ヘプタフルオロプロピル、ノナフルオロブチル、パーフルオロペンチル、パーフルオロオクチルなどの直鎖パーフルオロアルキル基;ヘプタフルオロイソプロピル、ノナフルオロイソブチル、ノナフルオロ−sec−ブチル、ノナフルオロ−tert−ブチルなどの分岐パーフルオロアルキル基;さらにパーフルオロシクロプロピル、パーフルオロシクロブチル、パーフルオロシクロペンチル、パーフルオロシクロヘキシルなどのパーフルオロシクロアルキル基などが挙げられる。
ここでパーフルオロアルコキシ基の炭素数は1〜8、好ましくは1〜4である。パーフルオロアルコキシ基の具体例としてはトリフルオロメトキシ、ペンタフルオロエトキシ、ヘプタフルオロプロポキシ、ノナフルオロブトキシ、パーフルオロペンチルオキシ、パーフルオロオクチルオキシなどの直鎖パーフルオロアルコキシ基;ヘプタフルオロイソプロポキシ、ノナフルオロイソブトキシ、ノナフルオロ−sec−ブトキシ、ノナフルオロ−tert−ブトキシなどの分岐パーフルオロアルコキシ基などが挙げられる。
ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられる。
パーフルオロアルキル基としては上記のものが挙げられる。
カチオン重合性能の観点から、R13〜R16は、パーフルオロアルキル基及びフッ素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されたフェニル基が好ましい。
好ましいR13〜R16の具体例は、ペンタフルオロフェニル基(C)、トリフルオロフェニル基(C)、テトラフルオロフェニル基(CHF)、トリフルオロメチルフェニル基(CF)、ビス(トリフルオロメチル)フェニル基((CF)、ペンタフルオロエチルフェニル基(CFCF)、ビス(ペンタフルオロエチル)フェニル基((CFCF)、フルオロ-トリフルオロメチルフェニル基(CFF)、フルオロ-ビス(トリフルオロメチル)フェニル基((CFF)、フルオロ-ペンタフルオロエチルフェニル基(CFCFF)、フルオロ-ビス(ペンタフルオロエチル)フェニル基((CFCFF)、ペンタクロロフェニル基(CCl)、トリクロロフェニル基(CCl)、テトラクロロフェニル基(CHCl)、トリクロロメチルフェニル基(CCl)、ビス(トリクロロメチル)フェニル基((CCl)、ペンタクロロエチルフェニル基(CClCCl)、ビス(ペンタクロロエチル)フェニル基((CClCCl)、クロロ-トリクロロメチルフェニル基(CClCl)、クロロ-ビス(トリクロロメチル)フェニル基((CClCl)、クロロ-ペンタクロロエチルフェニル基(CClCClCl)、クロロ-ビス(ペンタクロロエチル)フェニル基((CClCClCl)、ニトロフェニル(CNO)、シアノフェニル(NCC)、アシルフェニル(CHCOC)などが挙げられる。
これらのうち、ペンタフルオロフェニル基(C)及びビス(トリフルオロメチル)フェニル基((CF)がさらに好ましく、ペンタフルオロフェニル基が特に好ましい。
一般式(a)で示されるガレートアニオンの具体例を下記に示す。
Figure 2018003470
下記一般式(1)、(2)及び(3)で示される群から選ばれるスルホニウムカチオンと式(a)で示されるガレートアニオンからなるスルホニウム塩(光酸発生剤)は、カチオン重合性化合物への溶解を容易にするため、あらかじめ重合や架橋反応を阻害しない溶剤に溶かしておいてもよい。
溶剤としては、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、1,2−ブチレンカーボネート、ジメチルカーボネート及びジエチルカーボネートなどのカーボネート類;アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類;エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール及びジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体;ジオキサンのような環式エーテル類;蟻酸エチル、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、ピルビン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシブチルアセテート、3−メチル−3−メトキシブチルアセテートなどのエステル類;トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類等が挙げられる。
溶剤を使用する場合、溶剤の使用割合は、本発明の式(1)、(2)及び(3)で示される群から選ばれるスルホニウムカチオンと式(a)で示されるガレートアニオンからなるスルホニウム塩(光酸発生剤)100重量部に対して、15〜1000重量部が好ましく、さらに好ましくは30〜500重量部である。使用する溶媒は、単独で使用してもよく、または2種以上を併用してもよい。
本発明のエネルギー線硬化性組成物(以下硬化性組成物という)は、上記光酸発生剤とカチオン重合性化合物とを含んでなる。
硬化性組成物の構成成分であるカチオン重合性化合物としては、環状エーテル(エポキシド及びオキセタン等)、エチレン性不飽和化合物(ビニルエーテル及びスチレン類等)、ビシクロオルトエステル、スピロオルトカーボネート及びスピロオルトエステル等が挙げられる。
エポキシドとしては、公知のもの等が使用でき、芳香族エポキシド、脂環式エポキシド及び脂肪族エポキシドが含まれる。
芳香族エポキシドとしては、少なくとも1個の芳香環を有する1価又は多価のフェノール(フェノール、ビスフェノールA、フェノールノボラック及びこれらのアルキレンオキシド付加体した化合物)のグリシジルエーテル等が挙げられる。
脂環式エポキシドとしては、少なくとも1個のシクロヘキセンやシクロペンテン環を有する化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られる化合物(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、等)が挙げられる。
脂肪族エポキシドとしては、脂肪族多価アルコール又はこのアルキレンオキシド付加体のポリグリシジルエーテル(1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等)、脂肪族多塩基酸のポリグリシジルエステル(ジグリシジルテトラヒドロフタレート等)、長鎖不飽和化合物のエポキシ化物(エポキシ化大豆油及びエポキシ化ポリブタジエン等)が挙げられる。
オキセタンとしては、公知のもの等が使用でき、例えば、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、2−エチルヘキシル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−ヒドロキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−ヒドロキシプロピル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、オキセタニルシルセスキオキセタン及びフェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。
エチレン性不飽和化合物としては、公知のカチオン重合性単量体等が使用でき、脂肪族モノビニルエーテル、芳香族モノビニルエーテル、多官能ビニルエーテル、スチレン及びカチオン重合性窒素含有モノマーが含まれる。
脂肪族モノビニルエーテルとしては、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル及びシクロヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。
芳香族モノビニルエーテルとしては、2−フェノキシエチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル及びp−メトキシフェニルビニルエーテル等が挙げられる。
多官能ビニルエーテルとしては、ブタンジオール−1,4−ジビニルエーテル及びトリエチレングリコールジビニルエーテル等が挙げられる。
スチレン類としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−メトキシスチレン及びp−tert−ブトキシスチレン等が挙げられる。
カチオン重合性窒素含有モノマーとしては、N−ビニルカルバゾール及びN−ビニルピロリドン等が挙げられる。
ビシクロオルトエステルとしては、1−フェニル−4−エチル−2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オクタン及び1−エチル−4−ヒドロキシメチル−2,6,7−トリオキサビシクロ−[2.2.2]オクタン等が挙げられる。
スピロオルトカーボネートとしては、1,5,7,11−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン及び3,9−ジベンジル−1,5,7,11−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン等が挙げられる。
スピロオルトエステルとしては、1,4,6−トリオキサスピロ[4.4]ノナン、2−メチル−1,4,6−トリオキサスピロ[4.4]ノナン及び1,4,6−トリオキサスピロ[4.5]デカン等が挙げられる。
さらに、1分子中に少なくとも1個のカチオン重合性基を有するポリオルガノシロキサンを使用することができる(特開2001−348482号公報、特開2000−281965号公報、特開平7−242828号公報、特開2008−195931号公報、Journal of Polym. Sci.、Part A、Polym.Chem.、Vol.28,497(1990)等に記載のもの)。
これらのポリオルガノシロキサンは、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれでもよく、これらの混合物であってもよい。
これらのカチオン重合性化合物のうち、エポキシド、オキセタン及びビニルエーテルが好ましく、さらに好ましくはエポキシド及びオキセタン、特に好ましくは脂環式エポキシド及びオキセタンである。また、これらのカチオン重合性化合物は単独で使用してもよく、または2種以上を併用してもよい。
硬化性組成物中の本発明の式(1)、(2)及び(3)で示される群から選ばれるスルホニウムカチオンと式(a)で示されるガレートアニオンからなるスルホニウム塩(光酸発生剤)の含有量は、カチオン重合性化合物100重量部に対し、0.05〜20重量部が好ましく、さらに好ましくは0.1〜10重量部である。この範囲であると、カチオン重合性化合物の重合がさらに十分となり、硬化体の物性がさらに良好となる。なお、この含有量は、カチオン重合性化合物の性質や活性エネルギー線の種類と照射量(活性エネルギー線を使用する場合)、加熱温度、硬化時間、湿度、塗膜の厚み等のさまざまな要因を考慮することによって決定され、上記範囲に限定されない。
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて、公知の添加剤(増感剤、顔料、充填剤、導電性粒子、帯電防止剤、難燃剤、消泡剤、流動調整剤、光安定剤、酸化防止剤、密着性付与剤、イオン補足剤、着色防止剤、溶剤、非反応性の樹脂及びラジカル重合性化合物等)を含有させることができる。
本発明の硬化性組成物には、基本的に増感剤の必要がないが、硬化性を補完するものとして、必要により、増感剤を含有できる。このような増感剤としては、公知(特開平11−279212号公報及び特開平09−183960号公報等)の増感剤等が使用でき、アントラセン{アントラセン、9,10−ジブトキシアントラセン、9,10−ジメトキシアントラセン、2−エチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2−tert−ブチル−9,10−ジメトキシアントラセン、2,3−ジメチル−9,10−ジメトキシアントラセン、9−メトキシ−10−メチルアントラセン、9,10−ジエトキシアントラセン、2−エチル−9,10−ジエトキシアントラセン、2−tert−ブチル−9,10−ジエトキシアントラセン、2,3−ジメチル−9,10−ジエトキシアントラセン、9−エトキシ−10−メチルアントラセン、9,10−ジプロポキシアントラセン、9,10−ジイソプロポキシアントラセン、9,10−ジエトキシアントラセン、2−エチル−9,10−ジプロポキシアントラセン、2−tert−ブチル−9,10−ジプロポキシアントラセン、2,3−ジメチル−9,10−ジプロポキシアントラセン、9−イソプロポキシ−10−メチルアントラセン、9,10−ジベンジルオキシアントラセン、2−エチル−9,10−ジベンジルオキシアントラセン、2−tert−9,10−ジベンジルオキシアントラセン、2,3−ジメチル−9,10−ジベンジルオキシアントラセン、9−ベンジルオキシ−10−メチルアントラセン、9,10−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、2−エチル−9,10−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、2−tert−9,10−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、2,3−ジメチル−9,10−ジ−α−メチルベンジルオキシアントラセン、9−(α−メチルベンジルオキシ)−10−メチルアントラセン、9,10−ジフェニルアントラセン、9−メトキシアントラセン、9−エトキシアントラセン、9−メチルアントラセン、9−ブロモアントラセン、9−メチルチオアントラセン及び9−エチルチオアントラセン等};ピレン;1,2−ベンズアントラセン;ペリレン;テトラセン;コロネン;チオキサントン{チオキサントン、2−メチルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン及び2,4−ジエチルチオキサントン等};フェノチアジン及びその誘導体{フェノチアジン,N−メチルフェノチアジン、N−エチルフェノチアジン、N−フェニルフェノチアジン等};キサントン;ナフタレン{1−ナフトール、2−ナフトール、1−メトキシナフタレン、2−メトキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジメトキシナフタレン、1,1′−チオビス(2−ナフトール)、1,1′−ビ−(2−ナフトール)及び4−メトキシ−1−ナフトール等};ケトン{ジメトキシアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン,4’−イソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2−ヒドロキシメチル−2−メチルプロピオフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−tert−ブチルジクロロアセトフェノン、p−tert−ブチルトリクロロアセトフェノン、p−アジドベンザルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−n−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、ミヒラーケトン、4,4’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン及び4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド等};カルバゾール{N−フェニルカルバゾール、N−エチルカルバゾール、ポリ−N−ビニルカルバゾール及びN−グリシジルカルバゾール等};クリセン{1,4−ジメトキシクリセン、1,4−ジエトキシクリセン、1,4−ジプロポキシクリセン、1,4−ジベンジルオキシクリセン及び1,4−ジ−α−メチルベンジルオキシクリセン等};フェナントレン{9−ヒドロキシフェナントレン、9−メトキシフェナントレン、9−エトキシフェナントレン、9−ベンジルオキシフェナントレン、9,10−ジメトキシフェナントレン、9,10−ジエトキシフェナントレン、9,10−ジプロポキシフェナントレン、9,10−ジベンジルオキシフェナントレン、9,10−ジ−α−メチルベンジルオキシフェナントレン,9−ヒドロキシ−10−メトキシフェナントレン及び9−ヒドロキシ−10−エトキシフェナントレン等}等が挙げられる。
増感剤を含有する場合、増感剤の含有量は、光酸発生剤100部に対して、1〜300重量部が好ましく、さらに好ましくは5〜200重量部である。
顔料としては、公知の顔料等が使用でき、無機顔料(酸化チタン、酸化鉄及びカーボンブラック等)及び有機顔料(アゾ顔料、シアニン顔料、フタロシアニン顔料及びキナクリドン顔料等)等が挙げられる。
顔料を含有する場合、顔料の含有量は、光酸発生剤100部に対して、0.5〜400000重量部が好ましく、さらに好ましくは10〜150000重量部である。
充填剤としては、公知の充填剤等が使用でき、溶融シリカ、結晶シリカ、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、炭酸マグネシウム、マイカ、タルク、ケイ酸カルシウム及びケイ酸リチウムアルミニウム等が挙げられる。
充填剤を含有する場合、充填剤の含有量は、光酸発生剤100部に対して、50〜600000重量部が好ましく、さらに好ましくは300〜200000重量部である。
導電性粒子としては、公知の導電性粒子が使用でき、Ni、Ag、Au、Cu、Pd、Pb、Sn、Fe、Ni、Al等の金属粒子、この金属粒子にさらに金属メッキをしたメッキ金属粒子、樹脂粒子に金属メッキしたメッキ樹脂粒子、カーボン等の導電性を有する物質の粒子が使用できる。
導電性粒子を含有する場合、導電性粒子の含有量は、光酸発生剤100部に対して、50〜30000重量部が好ましく、さらに好ましくは100〜20000重量部である。
帯電防止剤としては、公知の帯電防止剤等が使用でき、非イオン型帯電防止剤、アニオン型帯電防止剤、カチオン型帯電防止剤、両性型帯電防止剤及び高分子型帯電防止剤が挙げられる。
帯電防止剤を含有する場合、帯電防止剤の含有量は、光酸発生剤100部に対して、0.1〜20000重量部が好ましく、さらに好ましくは0.6〜5000重量部である。
難燃剤としては、公知の難燃剤等が使用でき、無機難燃剤{三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及びアルミン酸カルシウム等};臭素難燃剤{テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼン及びデカブロモビフェニルエーテル等};及びリン酸エステル難燃剤{トリス(トリブロモフェニル)ホスフェート等}等が挙げられる。
難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は、光酸発生剤100部に対して、0.5〜40000重量部が好ましく、さらに好ましくは5〜10000重量部である。
消泡剤としては、公知の消泡剤等が使用でき、アルコール消泡剤、金属石鹸消泡剤、リン酸エステル消泡剤、脂肪酸エステル消泡剤、ポリエーテル消泡剤、シリコーン消泡剤及び鉱物油消泡剤等が挙げられる。
流動調整剤としては、公知の流動性調整剤等が使用でき、水素添加ヒマシ油、酸化ポリエチレン、有機ベントナイト、コロイド状シリカ、アマイドワックス、金属石鹸及びアクリル酸エステルポリマー等が挙げられる。
光安定剤としては、公知の光安定剤等が使用でき、紫外線吸収型安定剤{ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン、サリチレート、シアノアクリレート及びこれらの誘導体等};ラジカル補足型安定剤{ヒンダードアミン等};及び消光型安定剤{ニッケル錯体等}等が挙げられる。
酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤等が使用でき、フェノール系酸化防止剤(モノフェノール系、ビスフェノール系及び高分子フェノール系等)、硫黄系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤等が挙げられる。
密着性付与剤としては、公知の密着性付与剤等が使用でき、カップリング剤、シランカップリング剤及びチタンカップリング剤等が挙げられる。
イオン補足剤としては、公知のイオン補足剤等が使用でき、有機アルミニウム(アルコキシアルミニウム及びフェノキシアルミニウム等)等が挙げられる。
着色防止剤としては、公知の着色防止剤が使用でき、一般的には酸化防止剤が有効であり、フェノール系酸化防止剤(モノフェノール系、ビスフェノール系及び高分子フェノール系等)、硫黄系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤等が挙げられる。
消泡剤、流動調整剤、光安定剤、酸化防止剤、密着性付与剤、イオン補足剤又は、着色防止剤を含有する場合、各々の含有量は、光酸発生剤100部に対して、0.1〜20000重量部が好ましく、さらに好ましくは0.5〜5000重量部である。
溶剤としては、カチオン重合性化合物の溶解やエネルギー線硬化性組成物の粘度調整のために使用できれば制限はなく、上記酸発生剤の溶剤として挙げたものが使用できる。
溶剤を含有する場合、溶剤の含有量は、光酸発生剤100部に対して、50〜2000000重量部が好ましく、さらに好ましくは200〜500000重量部である。
非反応性の樹脂としては、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリブタジエン、ポリカーボナート、ポリスチレン、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリブテン、スチレンブタジエンブロックコポリマー水添物、(メタ)アクリル酸エステルの共重合体及びポリウレタン等が挙げられる。これらの樹脂の数平均分子量は、1000〜500000が好ましく、さらに好ましくは5000〜100000である(数平均分子量はGPC等の一般的な方法によって測定された値である。)。
非反応性の樹脂を含有する場合、非反応性の樹脂の含有量は、光酸発生剤100部に対して、5〜400000重量部が好ましく、さらに好ましくは50〜150000重量部である。
非反応性の樹脂を含有させる場合、非反応性の樹脂をカチオン重合性化合物等と溶解しやすくするため、あらかじめ溶剤に溶かしておくことが望ましい。
ラジカル重合性化合物としては、公知{フォトポリマー懇話会編「フォトポリマーハンドブック」(1989年、工業調査会)、総合技術センター編「UV・EB硬化技術」(1982年、総合技術センター)、ラドテック研究会編「UV・EB硬化材料」(1992年、シーエムシー)、技術情報協会編「UV硬化における硬化不良・阻害原因とその対策」(2003年、技術情報協会)}のラジカル重合性化合物等が使用でき、単官能モノマー、2官能モノマー、多官能モノマー、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート及びウレタン(メタ)アクリレートが含まれる。
ラジカル重合性化合物を含有する場合、ラジカル重合性化合物の含有量は、光酸発生剤100部に対して、5〜400000重量部が好ましく、さらに好ましくは50〜150000重量部である。
ラジカル重合性化合物を含有する場合、これらをラジカル重合によって高分子量化するために、熱又は光によって重合を開始するラジカル重合開始剤を使用することが好ましい。
ラジカル重合開始剤としては、公知のラジカル重合開始剤等が使用でき、熱ラジカル重合開始剤(有機過酸化物、アゾ化合物等)及び光ラジカル重合開始剤(アセトフェノン系開始剤、ベンゾフェノン系開始剤、ミヒラーケトン系開始剤、ベンゾイン系開始剤、チオキサントン系開始剤、アシルホスフィン系開始剤等)が含まれる。
ラジカル重合開始剤を含有する場合、ラジカル重合開始剤の含有量は、ラジカル重合性化合物100部に対して、0.01〜20重量部が好ましく、さらに好ましくは0.1〜10重量部である。
本発明の硬化性組成物は、カチオン重合性化合物、光酸発生剤及び必要により添加剤を、室温(20〜30℃程度)又は必要により加熱(40〜90℃程度)下で、均一に混合溶解するか、またはさらに、3本ロール等で混練して調製することができる。
本発明の硬化性組成物は、エネルギー線を照射することにより硬化させて、硬化体を得ることができる。
エネルギー線としては、本発明の光酸発生剤の分解を誘発するエネルギーを有する限りいかなるものでもよいが、低圧、中圧、高圧若しくは超高圧の水銀灯、メタルハライドランプ、LEDランプ、キセノンランプ、カーボンアークランプ、蛍光灯、半導体固体レーザ、アルゴンレーザ、He−Cdレーザ、KrFエキシマレーザ、ArFエキシマレーザ又はFレーザ等から得られる紫外〜可視光領域(波長:約100〜約800nm)のエネルギー線が好ましい。なお、エネルギー線には、電子線又はX線等の高エネルギーを有する放射線を用いることもできる。
エネルギー線の照射時間は、エネルギー線の強度やエネルギー線硬化性組成物に対するエネルギー線の透過性に影響を受けるが、常温(20〜30℃程度)で、0.1秒〜10秒程度で十分である。しかしエネルギー線の透過性が低い場合やエネルギー線硬化性組成物の膜厚が厚い場合等にはそれ以上の時間をかけるのが好ましいことがある。エネルギー線照射後0.1秒〜数分後には、ほとんどのエネルギー線硬化性組成物はカチオン重合により硬化するが、必要であればエネルギー線の照射後、室温(20〜30℃程度)〜250℃で数秒〜数時間加熱しアフターキュアーすることも可能である。
ここで、基材とは本発明のエネルギー線硬化性組成物を塗布あるいは充填するための材料であり公知のものを適宜使用できる。たとえば、PETフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂フィルム、アルミ箔等の金属箔、ガラス、銅、アルミ等の基板、さらにデバイス、発光ダイオード素子、トランジスタ、集積回路等も本発明における基材に含まれ、あるいは上記記載の基板上に形成された素子、回路も本発明の基板に含まれる。
本発明の光酸発生剤は、光照射によって強酸が発生することから、公知(特開2003−267968号公報、特開2003−261529号公報、特開2002−193925号公報等)の化学増幅型レジスト材料用の光酸発生剤としても使用できる。
化学増幅型レジスト材料としては、(1)酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となる樹脂及び光酸発生剤を必須成分とする2成分系化学増幅型ポジ型レジスト、(2)アルカリ現像液に可溶な樹脂、酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となる溶解阻害剤及び光酸発生剤を必須成分とする3成分系化学増幅型ポジ型レジスト、並びに(3)アルカリ現像液に可溶な樹脂、酸の存在下で加熱処理することにより樹脂を架橋しアルカリ現像液に不溶とする架橋剤及び光酸発生剤を必須成分とする化学増幅型ネガ型レジストが含まれる。
以下、実施例により本発明を更に説明するが、本発明はこれに限定されることは意図するものではない。なお、以下特記しない限り、部は重量部、%は重量%を意味する。
(製造例1)4−[(フェニル)スルフィニル]ビフェニルと4−(フェニルチオ)ビフェニルを含む混合物の合成 4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部、アセトニトリル8.0部、硫酸0.037部を仕込み、混合溶液を50℃に昇温後、30%過酸化水素水溶液0.43部を10分かけて滴下した。その後、65℃で3時間攪拌し、室温まで冷却後、ジクロロメタン30部を加え、イオン交換水40部でpHが中性になるまで分液操作にて洗浄した。ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、4−[(フェニル)スルフィニル]ビフェニルを55%と4−(フェニルチオ)ビフェニルを45%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例2)4−[(2−メチルフェニル)スルフィニル]ビフェニルと4−[(2−メチルフェニル)チオ]ビフェニルを含む混合物の合成 4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を4−[(2−メチルフェニル)チオ]ビフェニル2.1部に変更した以外、製造例1と同様にして、4−[(2−メチルフェニル)スルフィニル]ビフェニルを51%と4−[(2−メチルフェニル)チオ]ビフェニルを49%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例3)4−[(2−メトキシフェニル)スルフィニル]ビフェニルと4−[(2−メトキシフェニル)チオ]ビフェニルを含む混合物の合成 4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を4−[(2−メトキシフェニル)チオ]ビフェニル2.2部に変更した以外、製造例1と同様にして、4−[(2−メトキシフェニル)スルフィニル]ビフェニルを51%と4−[(2−メトキシフェニル)チオ]ビフェニルを49%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例4〕[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィドと[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルホキシドの混合物の製造4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィド2.0部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を30%過酸化水素水溶液0.49部に変更した以外、製造例1と同様にして、[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィドを39%と[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルホキシドを61%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例5)[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドと[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドの混合物の製造4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィド2.1部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を30%過酸化水素水溶液0.46部に変更した以外、製造例1と同様にして、[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを42%と[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを58%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例6)[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルフィドと[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルホキシドの混合物の製造
4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルフィド2.22部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を30%過酸化水素水溶液0.46部に変更した以外、製造例1と同様にして、[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルフィドを42%と[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルホキシドを58%を含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。各化合物の含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例7)[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドと[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドの混合物の製造4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィド2.0部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を30%過酸化水素水溶液0.44部に変更した以外、製造例1と同様にして、[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例8)[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドと[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドの混合物の製造4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィド2.1部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を30%過酸化水素水溶液0.44部に変更した以外、製造例1と同様にして、[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを49%と[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを51%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例9)[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルフィドと[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドの混合物の製造4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルフィド2.0部に、硫酸0.037部を硫酸0.022部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を30%過酸化水素水溶液0.256部に変更した以外、製造例1と同様にして、[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例10)[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドと[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドの混合物の製造4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィド2.06部に、硫酸0.037部を硫酸0.022部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を30%過酸化水素水溶液0.256部に変更した以外、製造例1と同様にして、[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを49%と[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを51%含む混合物を2.0部得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、1H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例11)4−[(フェニル)スルフィニル]ベンゾフェノンと4−(フェニルチオ)ベンゾフェノンを含む混合物の合成4−(フェニルチオ)ビフェニル2.0部を4−(フェニルチオ)ベンゾフェノン2.0部に、アセトニトリル8.0部をアセトニトリル4.8部に、硫酸0.037部を硫酸0.034部に、30%過酸化水素水溶液0.43部を35%過酸化水素水溶液0.334部に変更した以外、製造例1と同様にして、4−[(フェニル)スルフィニル]ベンゾフェノンを51%と4−(フェニルチオ)ビフェニルを49%含む混合物を得た。生成物の同定はカラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/ヘキサン=1/1:容量比)で単離した後、H−NMRにて同定した。含有量は混合物のHPLC分析によるピーク面積比より算出した。
(製造例12)テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレートリチウムの合成
窒素雰囲気下で十分に乾燥させた125mL4つ口フラスコに超脱水ジエチルエーテル360部及びペンタフルオロブロモベンゼン30部を仕込み、これをドライアイス/アセトン浴を用いて−78℃に冷却した。2.5mol/Lのn−ブチルリチウムヘキサン溶液70部を10分かけて滴下し、その後、−78℃で30分撹拌した。これに、塩化ガリウム(III)5部を溶解させたジエチルエーテル溶液68部を10分かけて滴下し、−78℃で3時間撹拌した。反応液を徐々に室温に戻しながら攪拌し、室温に戻してから更に5時間撹拌した。析出した固体をろ過し、反応液をエバポレーターに移し溶媒を留去することにより、灰白色の生成物を得た。生成物を超脱水ヘキサン50部で4回洗浄した後、一晩真空乾燥させ、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレートリチウムを得た。生成物は19F−NMRにて同定した。
(製造例13)テトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレートリチウムの合成
ペンタフルオロブロモベンゼン30部を1−ブロモ−3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンゼン35.6部に変更した以外、製造例12と同様にして、テトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレートリチウムを得た。生成物は19F−NMRにて同定した。
(実施例1)光酸発生剤(A−1)の合成製造例1で合成した4−[(フェニル)スルフィニル]ビフェニルを55%と4−(フェニルチオ)ビフェニルを45%含む混合物2.0部、4−(フェニルチオ)ビフェニル0.24部、無水酢酸1.2部、トリフルオロメタンスルホン酸0.72部及びアセトニトリル6.5部を仕込み、60℃で2時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、イオン交換水30部中に投入し、ジクロロメタン30部で抽出し、水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移し溶媒を留去することにより、生成物を得た。これに酢酸エチル10部を加え、60℃の水浴中で溶解させ、ヘキサン30部を加え撹拌した後、冷蔵庫(約5℃)で30分間静置してから上澄みを除く操作を2回行い、生成物を洗浄した。これをロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、[4−(4−ビフェニリルチオ)フェニル]−4−ビフェニリルフェニルスルホニウム トリフレート(トリフレート=トリフルオロメタンスルホン酸アニオン)を得た。(複分解法)このトリフレート及びリチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート3.5部をジクロロメタン27部中に投入し、室温で3時間撹拌した。ジクロロメタン層を分液操作にてイオン交換水で3回洗浄した後、ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、A−1を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例2)光酸発生剤(A−2)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート3.5部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート4.3部に変更したこと以外、実施例1と同様にして、A−2を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例3)光酸発生剤(A−3)の合成4−[(フェニル)スルフィニル]ビフェニルを55%と4−(フェニルチオ)ビフェニルを45%含む混合物2.0部を製造例2で合成した4−[(2−メチルフェニル)スルフィニル]ビフェニルを51%と4−[(2−メチルフェニル)チオ]ビフェニルを49%含む混合物2.0部に変更した以外、実施例1と同様にして、A−3を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例4)光酸発生剤(A−4)の合成4−[(フェニル)スルフィニル]ビフェニルを55%と4−(フェニルチオ)ビフェニルを45%含む混合物2.0部を製造例2で合成した4−[(2−メチルフェニル)スルフィニル]ビフェニルを51%と4−[(2−メチルフェニル)チオ]ビフェニルを49%含む混合物2.0部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート3.5部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート4.3部に変更したこと以外、実施例1と同様にして、A−4を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例5)光酸発生剤(A−5)の合成4−[(フェニル)スルフィニル]ビフェニルを55%と4−(フェニルチオ)ビフェニルを45%含む混合物2.0部を製造例3で合成した4−[(2−メトキシフェニル)スルフィニル]ビフェニルを51%と4−[(2−メトキシフェニル)チオ]ビフェニルを49%含む混合物2.0部に変更した以外、実施例1と同様にして、A−5を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例6)光酸発生剤(A−6)の合成4−[(フェニル)スルフィニル]ビフェニルを55%と4−(フェニルチオ)ビフェニルを45%含む混合物2.0部を製造例3で合成した4−[(2−メトキシフェニル)スルフィニル]ビフェニルを51%と4−[(2−メトキシフェニル)チオ]ビフェニルを49%含む混合物2.0部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート3.5部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート4.3部に変更したこと以外、実施例1と同様にして、A−6を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例7)光酸発生剤(A−7)の合成
製造例4で製造した[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物5.2部をメタンスルホン酸15.5部に溶解し、室温で無水酢酸2.8部を滴下した。その後、60℃で6時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却後、イオン交換水200部中に投入し、ジクロロメタン100部で抽出し、水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ここで、攪拌下、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部を加え、室温で3時間撹拌した。ジクロロメタン層をイオン交換水で3回洗浄し、ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去後、残渣をトルエン/ヘキサン溶液で洗浄することにより、A−7を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例8)光酸発生剤(A−8)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート10.7部に変更したこと以外、実施例7と同様にして、A−8を部得た。構造はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例9)光酸発生剤(A−9)の合成[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物5.2部を製造例5で合成した[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを42%と[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを58%含む混合物5.2部に変更した以外、実施例7と同様にして、A−9を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例10)光酸発生剤(A−10)の合成[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物5.2部を製造例5で合成した[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを42%と[4−(フェノキシ)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを58%含む混合物5.2部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート10.7部に変更したこと以外、実施例7と同様にして、A−10を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例11)光酸発生剤(A−11)の合成[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物5.2部を製造例6で合成した[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルフィドを42%と[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルホキシドを58%を含む混合物5.2部に変更した以外、実施例7と同様にして、A−11を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例12)光酸発生剤(A−12)の合成[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(フェノキシ)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物5.2部を製造例6で合成した[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルフィドを42%と[4−(フェノキシ)フェニル](2−メトキシフェニル)スルホキシドを58%を含む混合物5.2部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート10.7部に変更したこと以外、実施例7と同様にして、A−12を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例13)光酸発生剤(A−13)の合成
製造例7で製造した[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物4.8部及びメタンスルホン酸23.3部を仕込み、室温で無水酢酸2.8部を滴下した。その後、60℃で6時間攪拌し、反応溶液を室温まで冷却後、イオン交換水200部中に投入し、ジクロロメタン100部で抽出し、水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ここで、攪拌下、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部を加え、室温で3時間撹拌した。ジクロロメタン層を分液操作にてイオン交換水で3回洗浄し、ロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去後、残渣をトルエン/ヘキサン溶液で洗浄することにより、A−13を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例14)光酸発生剤(A−14)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート10.7部に変更したこと以外、実施例13と同様にして、A−14を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例15)光酸発生剤(A−15)の合成[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物4.8部を製造例8で製造した[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを49%と[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを51%含む混合物5.1部に変更した以外、実施例13と同様にして、A−15を得た。 生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例16)光酸発生剤(A−16)の合成[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物4.8部を製造例8で製造した[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを49%と[4−(トリメチルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを51%含む混合物5.1部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート10.7部に変更したこと以外、実施例13と同様にして、A−16を得た。生成物は1H−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例17)光酸発生剤(A−17)の合成[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物4.8部を製造例9で製造した[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物8.2部に、メタンスルホン酸23.3部を38.8部に変更した以外、実施例13と同様にして、A−17を得た。構造はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例18)光酸発生剤(A−18)の合成[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物4.8部を製造例9で製造した[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを49%と[4−(トリフェニルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51%含む混合物8.2部に、メタンスルホン酸23.3部を38.8部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート10.7部に変更したこと以外、実施例13と同様にして、A−18を得た。生成物は1H−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例19)光酸発生剤(A−19)の合成[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物4.8部を製造例10で製造した[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを49%と[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを51%含む混合物8.5部に、メタンスルホン酸23.3部を38.8部に変更した以外、実施例13と同様にして、A−19を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例20)光酸発生剤(A−20)の合成[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルフィドを48.5%と[4−(トリメチルシリル)フェニル]フェニルスルホキシドを51.5%含む混合物4.8部を製造例10で製造した[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルフィドを49%と[4−(トリフェニルシリル)フェニル](2−メチルフェニル)スルホキシドを51%含む混合物8.5部に、メタンスルホン酸23.3部を38.8部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート8.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート10.7部に変更したこと以外、実施例13と同様にして、A−20を得た。生成物は1H−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例21)光酸発生剤(A−21)の合成製造例11で合成した4−[(フェニル)スルフィニル]ベンゾフェノンを51%と4−(フェニルチオ)ベンゾフェノンを49%含む混合物10.3部、製造例12で合成した4−(フェニルチオ)ベンゾフェノン0.5部、無水酢酸5.3部、トリフルオロメタンスルホン酸3.1部及びアセトニトリル24.1部を仕込み、60℃で2時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、イオン交換水120部中に投入し、ジクロロメタン120部で抽出し、水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、生成物を得た。これに酢酸エチル40部を加え、60℃の水浴中で溶解させた後、ヘキサン120部を加え撹拌し、冷蔵庫(約5℃)で30分間静置してから上澄みを除く操作を2回行い、生成物を洗浄した。これをロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、4−ベンゾイルフェニル−[4−(4−ベンゾイルフェニルチオ)フェニル]フェニルスルホニウム トリフレート(トリフレート=トリフルオロメタンスルホン酸アニオン)を得た。(複分解法)このトリフレート及びテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート15.4部をジクロロメタン113部中に投入し、室温で3時間撹拌した。ジクロロメタン層を分液操作にてイオン交換水で3回洗浄した後、ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、A−21を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例22)光酸発生剤(A−22)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート15.4部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート18.7部に変更したこと以外、実施例21と同様にして、A−22を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例23)光酸発生剤(A−23)の合成実施例21で合成したA−21を12.5部、脱水ジクロロメタン82.9部、臭化鉄0.03部、臭素0.78部を仕込み、室温で4時間攪拌した。反応溶液をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去した後、ジクロロメタン100部を加え、水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、A−23を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例24)光酸発生剤(A−24)の合成実施例24で合成したA−22を14.1部、脱水ジクロロメタン82.9部、臭化鉄0.03部、臭素0.78部を仕込み、室温で4時間攪拌した。反応溶液をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去した後、ジクロロメタン100部を加え、水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、A−24を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例25)光酸発生剤(A−25)の合成
(4−フェニルチオ)フェニル ジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート32.0部を含むジクロロメタン溶液89部を、塩化アルミニウム36.8部、アセチルクロライド12.0部、ジクロロメタン200部を混合した懸濁液中に攪拌、冷却下、系内温度が10℃を超えないように滴下した。滴下終了後、室温で2時間攪拌し、攪拌下反応液を冷水300部中に投入した。上層を取り除き、ジクロロメタン層を水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ここで、攪拌下、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレートリチウム5.5部を加え、室温で1時間攪拌した。ジクロロメタン層を分液操作にてイオン交換水で3回洗浄した後、ロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去後、残渣をトルエン/ヘキサン溶液で洗浄することにより、A−25を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例26)光酸発生剤(A−26)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート5.5部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート6.6部に変更したこと以外、実施例25と同様にして、A−26を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例27)光酸発生剤(A−27)の合成アセチルクロライド12.0部をベンゾイルクロライド21.7部に変更した以外は実施例25と同様にして、A−27を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例28)光酸発生剤(A−28)の合成アセチルクロライド12.0部をベンゾイルクロライド21.7部に、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート5.5部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート6.6部に変更したこと以外、実施例25と同様にして、A−28を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例29)光酸発生剤(A−29)の合成
2−(フェニルチオ)チオキサントン4.3部、2−[(フェニル)スルフィニル]チオキサントン4.5部、無水酢酸4.1部及びアセトニトリル110部を仕込み、トリフルオロメタンスルホン酸2.4部を徐々に滴下し、40〜45℃で1時間攪拌した。反応溶液を室温まで冷却し、イオン交換水150部中に投入し、ジクロロメタン50部で抽出し、水相のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去した後、トルエン50部を加えて超音波洗浄器でトルエン中に分散し、15分間静置してから上澄みを除く操作を3回繰り返して、生成した固体を洗浄した。固体をロータリーエバポレーターに移して、溶媒を留去することにより、[4−(2−チオキサントニルチオ)フェニル]フェニル−2−チオキサントニルスルホニウム トリフレート(トリフレート=トリフルオロメタンスルホン酸アニオン)を得た。
(複分解法)このトリフレート及びリチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート10.9部をジクロロメタン50部中に投入し、室温で3時間撹拌した。ジクロロメタン層を分液操作にてイオン交換水で3回洗浄した後、ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、A−29を得た。構造はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例30)光酸発生剤(A−30)の合成
リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート10.9部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート13.2部に変更したこと以外、実施例29と同様にして、A−30を得た。構造はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例31)光酸発生剤(A−31)の合成 ジチオサリチル酸2.0部及び硫酸60部を撹拌しながら、これに4−(フェニルチオ)フェニルジフェニルスルホニウム ペンタフルオロホスフェート16.8部を徐々に加え、室温で1時間攪拌した。反応溶液をイオン交換水600部中に投入し、生成物を析出させた。これをろ過し、残渣をイオン交換水で濾液のpHが中性になるまで洗浄して、固体を得た。この固体をジクロロメタン70部に溶かし、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート33.4部を加えた後、室温で3時間撹拌した。ジクロロメタン層をイオン交換水で3回洗浄した後、ジクロロメタン層をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することにより、A−31を得た。構造はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例32)光酸発生剤(A−32)の合成
リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート33.4部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート40.5部に変更したこと以外、実施例31と同様にして、A−32を得た。構造はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例33)光酸発生剤(A−33)の合成 (4−フェニルチオ)フェニル ジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート10部を含むジクロロメタン溶液25部を、塩化アルミニウム7.7部、こはく酸無水物2.9部、ジクロロメタン60部を混合した懸濁液中に攪拌、冷却下、系内温度が10℃を超えないように滴下した。滴下終了後、室温で2時間攪拌した。反応溶液を冷水300部中に投入し、1時間攪拌後、精置した。上層を取り除き、ジクロロメタン層を水層のpHが中性になるまでイオン交換水で洗浄した。ジクロロメタン層にリチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート15.8部を投入し、室温で1時間攪拌した。ジクロロメタン層を分液操作にてイオン交換水で3回洗浄した後、ロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去することによりA−33を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例34)光酸発生剤(A−34)の合成 リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート15.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート19.1部に変更したこと以外、実施例33と同様にして、A−34を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例35)光酸発生剤(A−35)の合成 塩化アルミニウム7.7部を塩化アルミニウム10.1部、こはく酸無水物2.9部をフタル酸無水物4.3部に変更したこと以外、実施例33と同様にして、A−35を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例36)光酸発生剤(A−36)の合成 塩化アルミニウム7.7部を塩化アルミニウム10.1部、こはく酸無水物2.9部をフタル酸無水物4.3部、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート15.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート19.1部に変更したこと以外、実施例33と同様にして、A−36を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例37)光酸発生剤(A−37)の合成塩化アルミウム7.7部を塩化アルミニウム15.4部、こはく酸無水物2.9部を2,3−ナフタレンジカルボン酸無水物5.7部に変更したこと以外、実施例33と同様にして、A−37を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(実施例38)光酸発生剤(A−38)の合成 塩化アルミウム7.7部を塩化アルミニウム15.4部、こはく酸無水物2.9部を2,3−ナフタレンジカルボン酸無水物5.7部、リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート15.8部をリチウムテトラキス(3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ガレート19.1部に変更したこと以外、実施例33と同様にして、A−38を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(比較例1)光酸発生剤(A−39)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート3.5部を六フッ化アンチモン酸カリウム1.2部に変更した以外、実施例1と同様にして、A−39を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(比較例2)光酸発生剤(A−40)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート3.5部をテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ホウ酸カリウム3.1部に変更した以外、実施例1と同様にして、A−40を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
(比較例3)光酸発生剤(A−41)の合成リチウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ガレート3.5部をヘキサフルオロリン酸カリウム0.8部に変更した以外、実施例1と同様にして、A−41を得た。生成物はH−NMRにて同定した。
Figure 2018003470
〔評価〕
(硬化性組成物の調製)
本発明の光酸発生剤及び比較例の化合物を、カチオン重合性化合物であるエポキシド(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業株式会社製、セロキサイド2021P)及びビスフェノールA(4,4'−(プロパン−2,2−ジイル)ジフェノール、出光興産株式会社製)を表1に示した配合量で均一混合して、本発明の硬化性組成物1〜38及び比較用の硬化性組成物39〜41を調整した。
Figure 2018003470
<光感応性(光硬化性)評価>
上記で得た、本発明の硬化性組成物1〜38及び比較用の硬化性組成物39〜41をアプリケーター(40μm)でポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに塗布した。PETフィルムに紫外線照射装置を用いて、フィルターによって波長を限定した紫外光を照射した。なお、フィルターは365フィルター(アイグラフィックス株式会社製、365nm未満の光をカットするフィルター)を使用した。照射後、40分後の塗膜硬度を鉛筆硬度(JIS K5600−5−4:1999)にて測定し、以下の基準により評価した(硬化後の塗膜厚は約40μm)。
(判定基準)
◎:鉛筆硬度が2H以上
○:鉛筆硬度がH〜B
△:鉛筆硬度が2B〜4B
×:液状〜タックがあり、鉛筆硬度を測定できない
(紫外光の照射条件)
・紫外線照射装置:ベルトコンベア式UV照射装置(アイグラフィックス株式会社製)
・ランプ:1.5kW高圧水銀灯
・フィルター:365フィルター(アイグラフィックス株式会社製)
・照度(365nmヘッド照度計で測定):100mW/cm
・積算光量(365nmヘッド照度計で測定):300mJ/cm
<耐熱性(黄変)試験>
上記で得た組成物をアプリケーターにてスライドガラス上に膜厚40μmで塗布した。上記塗布後のスライドガラスに紫外線照射装置を用いて、紫外線を照射した。
(紫外光の照射条件)
・紫外線照射装置:ベルトコンベア式UV照射装置(アイグラフィックス株式会社製)
・ランプ:1.5kW高圧水銀灯
・照度(365nmヘッド照度計で測定):100mW/cm
・積算光量(365nmヘッド照度計で測定):1000mJ/cm
照射後40分間室温で硬化させた後、ホットプレートにて120℃×30分間アフターキュアーして耐熱試験用のサンプルを作成した。
このサンプルを240℃に温調したホットプレートにて15分間加熱し、塗膜の色相を目視で評価した。評価基準は下記の通り。
(評価基準)
◎:無色(塗膜の黄変なし)
○:淡黄色〜黄色
×:褐色
<金属腐食試験>
上記で得た組成物をアプリケーターにてCu基板上に膜厚40μmで塗布した。上記塗布後のCu基板に紫外線照射装置を用いて、紫外線を照射した。
(紫外光の照射条件)
・紫外線照射装置:ベルトコンベア式UV照射装置(アイグラフィックス株式会社製)
・ランプ:1.5kW高圧水銀灯
・照度(365nmヘッド照度計で測定):100mW/cm
・積算光量(365nmヘッド照度計で測定):1000mJ/cm
照射後、ホットプレートにて120℃×15分間アフターキュアーして金属腐食試験用のサンプルを作成した。
このサンプルについて、80℃/85%の湿熱条件下にて、720時間放置し、金属腐食試験を実施した。試験後の基板について、金属腐食の有無を目視で評価した。評価基準は下記の通り。
(評価基準)
◎:目視でCu基板の色変化は全くわからなかった。
○:目視でCu基板の色変化はうっすら感じられた。
△:目視でCu基板が少し黒っぽく見えた。
×:Cu基板が真っ黒に変色していた。
Figure 2018003470
表2の結果より、本発明の光酸発生剤を用いた硬化性組成物は、UV硬化性能が良好で、かつ耐熱試験後の硬化物の透明性が高く(黄変し難い)、耐金属腐食性に優れることから、ディスプレイ、光導波路や光学レンズ等の光学特性が求められる部材として有用であることが分かる。
本発明の硬化性組成物は、塗料、コーティング剤、各種被覆材料(ハードコート、耐汚染被覆材、防曇被覆材、耐触被覆材、光ファイバー等)、粘着テープの背面処理剤、粘着ラベル用剥離シート(剥離紙、剥離プラスチックフィルム、剥離金属箔等)の剥離コーティング材、印刷板、歯科用材料(歯科用配合物、歯科用コンポジット)インキ、インクジェットインキ、ポジ型レジスト(回路基板、CSP、MEMS素子等の電子部品製造の接続端子や配線パターン形成等)、レジストフィルム、液状レジスト、ネガ型レジスト(半導体素子及びFPD用透明電極(ITO,IZO、GZO)等の表面保護膜、層間絶縁膜、平坦化膜等の永久膜材料等)、MEMS用レジスト、ポジ型感光性材料、ネガ型感光性材料、各種接着剤(各種電子部品用仮固定剤、HDD用接着剤、ピックアップレンズ用接着剤、FPD用機能性フィルム(偏向板、反射防止膜等)用接着剤、回路形成用および半導体封止用絶縁フィルム、異方導電性接着剤(ACA)、フィルム(ACF)、ペースト(ACP)等)、ホログラフ用樹脂、FPD材料(カラーフィルター、ブラックマトリックス、隔壁材料、ホトスペーサー、リブ、液晶用配向膜、FPD用シール剤等)、光学部材、成形材料(建築材料用、光学部品、レンズ)、注型材料、パテ、ガラス繊維含浸剤、目止め材、シーリング材、フリップチップ、COF等のチップ封止材、CSPあるいはBGA等のパッケージ用封止材、光半導体(LED)封止材、光導波路材料、ナノインプリント材料、光造用、及びマイクロ光造形用材料等に好適に用いられる。

Claims (14)

  1. 下記一般式(1)、(2)及び(3)で示される群から選ばれるスルホニウムカチオンと式(a)で示されるガレートアニオンからなるスルホニウム塩。
    Figure 2018003470
    〔式(1)中、R〜Rは互いに独立して、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表し、a、b、c、dはそれぞれR〜Rの個数を表し、aは1〜5の整数、c及びdは0〜5の整数、bは0〜4の整数である。〕
    Figure 2018003470
    〔式(2)中、R〜Rは互いに独立して、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表し、e、f、g、hはそれぞれR〜Rの個数を表し、e、gは0〜4の整数、fは0〜3の整数、hは0〜5の整数であり、Xは置換されてもよいフェニル基、又は置換されてもよいチオキサントニル基であり、Yは-O-、-S-、-SO-、-SO-、又は-CO-である。〕
    Figure 2018003470
    〔式(3)中のnは1〜3の整数であり、R及びR10は互いに独立して、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子を表し、i及びjはそれぞれR及びR10の個数を表し、i及びjは0〜4の整数であり、Qは単結合、-O-又は-S-であり、Arは炭素数6〜14(以下の置換基の炭素数は含まない)のアリール基であって、アリール基中の水素原子の一部が、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アリールチオカルボニル基、アシロキシ基、アリールチオ基、アルキルチオ基、アリール基、複素環式炭化水素基、アリールオキシ基、アルキルスルフィニル基、アリールスルフィニル基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル基、ヒドロキシ(ポリ)アルキレンオキシ基、置換されてよいシリル基及びアミノ基、シアノ基、ニトロ基またはハロゲン原子で置換されてもよく、Zは炭素数2〜6のアルキレン基、又は下記一般式(4)で表される基であり、式(4)中、R11及びR12は水素原子、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数6〜14のアリール基であり、互いに結合して環構造を形成していてもよい。〕
    Figure 2018003470
    Figure 2018003470
    〔R13〜R16は互いに独立して、パーフルオロアルキル基、パーフルオロアルコキシ基、ニトロ基、シアノ基、アシル基及びハロゲンからなる群より選ばれる基で置換されてよいフェニル基又はパーフルオロアルキル基を表す。〕
  2. 一般式(1)において、Rがアルキルカルボニル基、アリール基、シリル基、アリールカルボニル基及びアリールオキシ基から選ばれる基である請求項1に記載のスルホニウム塩。
  3. 一般式(1)において、Rがアリール基及びアルキルカルボニル基である請求項1に記載のスルホニウム塩。
  4. 一般式(1)において、aが1である請求項1〜3の何れかに記載のスルホニウム塩。
  5. 一般式(1)において、aが1、b〜dが0である請求項1〜4の何れかに記載のスルホニウム塩。
  6. 一般式(1)において、R及びRがそれぞれ独立に、アルキルカルボニル基、アリール基、シリル基、アリールカルボニル基及びアリールオキシ基から選ばれる基であり、a及びcが1である請求項1〜4の何れかに記載のスルホニウム塩。
  7. 一般式(2)において、Xが置換されてもよいチオキサントニル基であり、Yが-S-である請求項1〜6の何れかに記載のスルホニウム塩。
  8. 一般式(2)において、e、f、g及びhが0である請求項7に記載のスルホニウム塩。
  9. 一般式(3)において、nが1であり、Qが-S-であり、i及びjが0であり、Arがフェニル基である請求項1〜8の何れかに記載のスルホニウム塩。
  10. 式(a)において、R13〜R16がパーフルオロアルキル基及びフッ素原子からなる群より選ばれる少なくとも1種で置換されたフェニル基である請求項1〜9の何れかに記載のスルホニウム塩。
  11. 式(a)において、[ (R13)( R14)( R15)( R16)Ga]で表されるガレートアニオンが[Ga(C4]又は、[Ga((CF4]である請求項1〜10の何れかに記載のスルホニウム塩。
  12. 請求項1〜11の何れかに記載のスルホニウム塩を含有することを特徴とする光酸発生剤。
  13. 請求項12に記載の光酸発生剤とカチオン重合性化合物とを含んでなるエネルギー線硬化性組成物。
  14. 請求項13に記載のエネルギー線硬化性組成物を硬化させて得られることを特徴とする硬化体。
JP2018525019A 2016-06-29 2017-06-12 スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物、及びその硬化体 Active JP6924754B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016128396 2016-06-29
JP2016128396 2016-06-29
PCT/JP2017/021601 WO2018003470A1 (ja) 2016-06-29 2017-06-12 スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物、及びその硬化体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018003470A1 true JPWO2018003470A1 (ja) 2019-04-25
JP6924754B2 JP6924754B2 (ja) 2021-08-25

Family

ID=60786230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018525019A Active JP6924754B2 (ja) 2016-06-29 2017-06-12 スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物、及びその硬化体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10683266B2 (ja)
EP (1) EP3480205B1 (ja)
JP (1) JP6924754B2 (ja)
KR (1) KR102274350B1 (ja)
CN (1) CN108884110B (ja)
WO (1) WO2018003470A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11370751B2 (en) * 2016-07-28 2022-06-28 San Apro Ltd. Sulfonium salt, heat- or photo-acid generator, heat- or photo-curable composition, and cured product thereof
JP2019183048A (ja) * 2018-04-13 2019-10-24 日本化薬株式会社 光熱併用硬化型樹脂組成物、接着剤及びその硬化物
WO2019208443A1 (ja) * 2018-04-23 2019-10-31 住友ベークライト株式会社 バンプ保護膜用感光性樹脂組成物、半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器
JP7230383B2 (ja) * 2018-09-13 2023-03-01 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、デバイス及びレジストパターンの形成方法
EP3909943A4 (en) 2019-01-10 2022-10-12 San-Apro Ltd. SULFONIUM SALT, PHOTOACID GENERATOR, CURING COMPOSITION AND RESERVE COMPOSITION
JP7295768B2 (ja) * 2019-10-02 2023-06-21 東京応化工業株式会社 硬化性組成物、硬化物、及び硬化物の形成方法
EP4122915A4 (en) * 2020-03-17 2023-09-06 San-Apro Ltd. SULFONIUM SALT, PHOTOACID GENERATOR, CURABLE COMPOSITION AND PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
TW202146383A (zh) * 2020-04-22 2021-12-16 日商住友化學股份有限公司 鹽、酸產生劑、抗蝕劑組成物及抗蝕劑圖案的製造方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU497960B2 (en) 1974-04-11 1979-01-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photopolymerizable compositions
GB1516512A (en) 1974-05-02 1978-07-05 Gen Electric Chalcogenium salts
CA1274646A (en) 1975-05-02 1990-09-25 James Vincent Crivello Polymerizable compositions containing radiation sensitive halonium salts
US4069054A (en) 1975-09-02 1978-01-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photopolymerizable composition containing a sensitized aromatic sulfonium compound and a cationacally polymerizable monomer
US4450360A (en) 1982-03-12 1984-05-22 General Electric Company Alkylaryliodonium salts and method for making
US4576999A (en) 1982-05-06 1986-03-18 General Electric Company Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality
US4640967A (en) 1982-05-06 1987-02-03 General Electric Company Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality
US4677137A (en) 1985-05-31 1987-06-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Supported photoinitiator
JP2742594B2 (ja) 1988-12-29 1998-04-22 広栄化学工業株式会社 光重合触媒およびそれを含有する硬化性組成物
DK199901098A (da) 1998-08-18 2000-02-19 Ciba Sc Holding Ag Sylfonyloximer til i-linie-fotoresists med høj følsomhed og høj resisttykkelse
US6166233A (en) * 1999-08-17 2000-12-26 Spectra Group Limited, Inc. Onium gallates cationic initiators
JP3567984B2 (ja) 1999-11-01 2004-09-22 日本電気株式会社 スルホニウム塩化合物、フォトレジスト組成物、およびそれを用いたパターン形成方法
JP4023086B2 (ja) 1999-12-27 2007-12-19 和光純薬工業株式会社 スルホニウム塩化合物
JP3351424B2 (ja) 1999-12-28 2002-11-25 日本電気株式会社 スルホニウム塩化合物及びレジスト組成物、並びにそれを用いたパターン形成方法
US20020061405A1 (en) * 2000-01-28 2002-05-23 John Malpert Curable silicone compositions incorporating photoactive onium salts
JP4622858B2 (ja) * 2003-10-21 2011-02-02 和光純薬工業株式会社 トリアリールスルホニウム塩の製造法
JP5095208B2 (ja) 2004-05-28 2012-12-12 サンアプロ株式会社 新規なオニウムおよび遷移金属錯体のフッ素化アルキルフルオロリン酸塩
JP5208573B2 (ja) 2008-05-06 2013-06-12 サンアプロ株式会社 スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物及びこの硬化体
JP5543757B2 (ja) * 2009-11-11 2014-07-09 サンアプロ株式会社 スルホニウム塩,光酸発生剤,硬化性組成物及びポジ型フォトレジスト組成物
JP5517658B2 (ja) * 2010-02-09 2014-06-11 サンアプロ株式会社 スルホニウム塩,光酸発生剤,硬化性組成物及びポジ型フォトレジスト組成物
JP5828715B2 (ja) * 2011-08-25 2015-12-09 サンアプロ株式会社 スルホニウム塩、光酸発生剤、硬化性組成物およびレジスト組成物
KR101274646B1 (ko) 2011-12-28 2013-06-17 주식회사 씨앤케이 전기식 수중히터의 온도감지장치
WO2014061062A1 (ja) * 2012-10-18 2014-04-24 サンアプロ株式会社 スルホニウム塩、光酸発生剤、硬化性組成物およびレジスト組成物
JP6046540B2 (ja) * 2013-04-05 2016-12-14 サンアプロ株式会社 スルホニウム塩、光酸発生剤、硬化性組成物およびレジスト組成物
JP6708382B2 (ja) * 2015-09-03 2020-06-10 サンアプロ株式会社 硬化性組成物及びそれを用いた硬化体
WO2017039279A1 (ko) * 2015-09-04 2017-03-09 주식회사 나노엔텍 샘플 전처리 모듈 및 이를 이용한 샘플 전처리 방법
US20210123297A1 (en) 2018-06-26 2021-04-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for manufacturing glass panel unit

Also Published As

Publication number Publication date
JP6924754B2 (ja) 2021-08-25
US10683266B2 (en) 2020-06-16
KR102274350B1 (ko) 2021-07-06
EP3480205B1 (en) 2022-04-13
EP3480205A4 (en) 2020-02-19
WO2018003470A1 (ja) 2018-01-04
EP3480205A1 (en) 2019-05-08
KR20190022447A (ko) 2019-03-06
CN108884110A (zh) 2018-11-23
CN108884110B (zh) 2021-09-14
US20190300476A1 (en) 2019-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6924754B2 (ja) スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物、及びその硬化体
JP5208573B2 (ja) スルホニウム塩、光酸発生剤、光硬化性組成物及びこの硬化体
JP5706651B2 (ja) フッ素化アルキルリン酸スルホニウム塩、酸発生剤及び硬化性組成物
JP6902031B2 (ja) スルホニウム塩、熱又は光酸発生剤、熱又は光硬化性組成物及びその硬化体
JP5576139B2 (ja) スルホニウム塩,光酸発生剤,光硬化性組成物,及びその硬化体
WO2010095385A1 (ja) スルホニウム塩,光酸発生剤及び感光性樹脂組成物
JP5699080B2 (ja) 光酸発生剤,光硬化性組成物,及びその硬化体
JP2011201803A (ja) オニウムボレート塩、光酸発生剤及び感光性樹脂組成物
JP2011195499A (ja) スルホニウム塩、光酸発生剤及び感光性樹脂組成物
WO2020145043A1 (ja) スルホニウム塩、光酸発生剤、硬化性組成物およびレジスト組成物
JP5767040B2 (ja) スルホニウム塩、光酸発生剤、硬化性組成物およびレジスト組成物
JP5592202B2 (ja) スルホニウム塩、光酸発生剤及び感光性樹脂組成物
JP2013227368A (ja) 感活性エネルギー線性酸発生剤
JP2010254654A (ja) スルホニウム塩,光酸発生剤,光硬化性組成物,及びその硬化体
JP6963468B2 (ja) 熱酸発生剤及び硬化性組成物
JP2017222621A (ja) オニウムボレート塩、酸発生剤、硬化性樹脂組成物及びそれを用いた硬化体
WO2016132413A1 (ja) スルホニウムボレート塩、酸発生剤及び硬化性組成物
JP2022159071A (ja) 光酸発生剤、硬化性組成物及びレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210330

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210419

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210727

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210802

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6924754

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150