JPWO2017187805A1 - タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用積層体、タッチセンサー、タッチパネル - Google Patents

Abstract

折り曲げ時にも透明絶縁層にクラックが生じにくく、折り曲げた後に高温高湿環境下に静置した際にも金属細線のひび割れ及び断線が生じにくいタッチセンサー用導電シート、タッチパネル用積層体、タッチセンサー、及び、タッチパネルを提供する。基材と、基材上に配置された、金属細線からなる導電部と、導電部上に配置された透明絶縁層と、を備えるタッチセンサー用導電シートであって、透明絶縁層が、架橋構造を含み、透明絶縁層の押し込み硬度が２００ＭＰａ以下である、タッチセンサー用導電シート。

Description

本発明は、タッチセンサー用導電シート、タッチセンサー用積層体、タッチセンサー、及び、タッチパネルに関する。

近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。

一般に、タッチパネルは、各部材（ガラス基板、タッチセンサー用導電シート、表示装置等）をＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｉｓｉｖｅ）フィルム等の粘着フィルムを介して貼り合わせることで製造されている。
タッチセンサー用導電シートは、通常、基材上に、検出電極（センサー電極）及び引き出し配線（周辺電極）となるパターン状の金属細線からなる導電部を有する。
昨今、ハンドリング性を向上させる目的で、或いは、検出電極又は引き出し配線となる導電部の耐擦傷性又は耐溶剤性を向上させる目的で、タッチセンサー用導電シートの導電部の表面に保護膜として透明絶縁層を形成する場合がある。
例えば、特許文献１の段落００５６に、タッチパネル作製時に検出電極となる第一導電層及び第二導電層、引き出し配線となる第一リード線電極及び第二リード線電極等を少なくとも部分的に被覆する透明保護層を設置してよい旨が記載されている。

特表２０１５−５２４９６１号公報

一方で、近年、タッチパネルに３次元形状を付与する提案がなされており、その際には、タッチセンサー自体も折り曲げ可能であることが望ましい。
また、タッチパネルの狭額縁化に伴って、タッチセンサー中の引き出し配線の配置される領域、及び、フレキシブルプリント配線板と接続される領域を折り曲げて、タッチセンサーの裏面に配置することが望まれている。
つまり、タッチセンサーに適用可能な導電シートに関しても、折り曲げ可能であることが望まれている。

一方で、特許文献１に記載されるような、透明絶縁層を含むタッチセンサー用導電シートの折り曲げ特性について検討を行ったところ、折り曲げ時に透明絶縁層にクラックが生じやすいという問題があった。
また、透明絶縁層を含むタッチセンサー用導電シートを折り曲げた後、タッチセンサー用導電シートを高温高湿環境下にて保存すると、金属細線のひび割れ及び／又は断線が生じやすいという問題もあった。

本発明は、折り曲げ時にも透明絶縁層にクラックが生じにくく、折り曲げた後に高温高湿環境下に静置した際にも金属細線のひび割れ及び断線が生じにくいタッチセンサー用導電シートを提供することを目的とする。
また、本発明は、上記タッチセンサー用導電シートを含む、タッチパネル用積層体、タッチセンサー、及び、タッチパネルを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、透明絶縁層の特性を調整することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。

（１） 基材と、
基材上に配置された、金属細線からなる導電部と、
導電部上に配置された透明絶縁層と、を備えるタッチセンサー用導電シートであって、
透明絶縁層が、架橋構造を含み、
透明絶縁層の押し込み硬度が２００ＭＰａ以下である、タッチセンサー用導電シート。（２） 透明絶縁層の５０〜９０℃での弾性率が１×１０⁵Ｐａ以上である、（１）に記載のタッチセンサー用導電シート。
（３） 透明絶縁層の温度８５℃及び相対湿度８５％での弾性率が１×１０⁵Ｐａ以上である、（１）又は（２）に記載のタッチセンサー用導電シート。
（４） 透明絶縁層の線膨張率と基材の線膨張率との差が３００ｐｐｍ／℃以下である、（１）〜（３）のいずれかに記載のタッチセンサー用導電シート。
（５） 基材の両面に導電部が配置されており、
導電部が、銀細線からなるメッシュパターンを含む、（１）〜（４）のいずれかに記載にタッチセンサー用導電シート。
（６） タッチセンサー用導電シートが、本体部と、本体部から延設され、折り曲げ可能な折り曲げ部とを有する、（１）〜（５）のいずれかに記載のタッチセンサー用導電シート。
（７） 折り曲げ部が折り曲げられて形成される曲げ部を有する、（６）に記載のタッチセンサー用導電シート。
（８） （１）〜（７）のいずれかに記載のタッチセンサー用導電シートと、粘着シートと、剥離シートとをこの順で備える、タッチセンサー用積層体。
（９） （１）〜（７）のいずれかに記載のタッチセンサー用導電シートを含む、タッチセンサー。
（１０） （９）に記載のタッチセンサーを含む、タッチパネル。

本発明によれば、折り曲げ時にも透明絶縁層にクラックが生じにくく、折り曲げた後に高温高湿環境下に静置した際にも金属細線のひび割れ及び断線が生じにくいタッチセンサー用導電シートを提供することができる。
また、本発明によれば、上記タッチセンサー用導電シートを含む、タッチパネル用積層体、タッチセンサー、及び、タッチパネルを提供することができる。

タッチセンサー用導電シートの第１実施態様の一部断面図である。 メッシュパターンの形状を示す一部平面図である。 タッチセンサー用導電シートの第２実施態様の平面図である。 図３に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 タッチセンサー用導電シートの折り曲げ部が曲げられた態様を示す模式図である。 静電容量式タッチパネルの断面図である。

以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において「光」とは、活性光線又は放射線を意味する。本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」はアクリレート及びメタクリレートの双方、又は、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリル及びメタクリルの双方、又は、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイル及びメタクリロイルの双方、又は、いずれかを表す。

本発明のタッチセンサー用導電シートの特徴点としては、透明絶縁層に架橋構造を導入する事、及び、透明絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲に調整されている事が挙げられる。
金属細線のひび割れ及び断線は、保存環境条件を含めたタッチセンサー用導電シートの折り曲げ形態に伴う応力により発生していると推測される。そのため、金属細線の表面に、その応力を緩和する、及び、金属細線の強度を補強する機能を有した透明絶縁層を敷設する事により、金属細線のひび割れ及び断線が防止できる事を見出した。具体的には、強度を補強する機能を透明絶縁層に付与するために、透明絶縁層に架橋構造が導入され、透明絶縁層の優位な剛性が維持される。また、折り曲げに伴い透明絶縁層にクラックが生じて金属細線が断線することに繋がらないように、透明絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲内に調整されている。

＜＜第１実施態様＞＞
以下、本発明のタッチセンサー用導電シートの好適態様について図面を参照して説明する。
図１に、本発明のタッチセンサー用導電シート１０の第１実施態様の一部断面図を示す。タッチセンサー用導電シート１０は、基材１２と、基材１２上に配置された、複数の金属細線１４からなる導電部１６と、導電部１６上に配置された（言い換えると、基材１２の表面及び導電部１６を覆うように配置された）透明絶縁層１８とを備える。
以下、タッチセンサー用導電シートを構成する各部材について詳述する。

＜基材＞
基材は、導電部を支持できればその種類は制限されず、透明基材であることが好ましく、プラスチックフィルムがより好ましい。
基材を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、（メタ）アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、又は、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、（メタ）アクリル樹脂、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、又は、ポリカーボネートがより好ましい。（ ）内の数値は融点である。
基材の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基材の厚みは特に制限されないが、タッチパネルへの応用の点からは、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、基材の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。

基材の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有することが好ましい。この下塗り層上に導電部が形成されることにより、導電部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、導電部の密着性がより優れる点で、０．０２〜０．３μｍが好ましく、０．０３〜０．２μｍがより好ましい。

＜導電部＞
導電部は、上記基材上に配置され、複数の金属細線からなる。導電部は、主に、後述するように、タッチセンサーの検出電極又は引き出し配線を構成することが好ましい。

金属細線の線幅は特に制限されないが、上限は３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、下限は０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が引き出し配線として適用される場合には、金属細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。上記範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。

金属細線の厚みは特に制限されないが、０．０１〜２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１〜９μｍであることが特に好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。上記範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。

金属細線からなる導電部のパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、これらの幾何学図形からなるメッシュ状であることがさらに好ましい。

メッシュ状とは、図２に示すように、交差する金属細線１４により構成される複数の開口部（格子）２０を含んでいる形状を意図する。
開口部２０は、金属細線１４で囲まれる開口領域である。開口部２０の一辺の長さＷは、上限は８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましく、下限は５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。
可視光透過率の点から、開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。開口率とは、導電部中において金属細線を除いた透過性部分（開口部）が全体に占める割合に相当する。

金属細線の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の金属又は合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
金属細線の中には、金属細線と基材との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線と基材との密着性がより優れる理由から、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体及びキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。

金属細線の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、基材表面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基材の両主面上に金属微粒子又は金属ナノワイヤーを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、特開２０１４−２０９３３２号公報の段落００５６〜０１１４に記載の方法が挙げられる。

導電部の好適な形態としては、銀細線からなるメッシュパターンを含む態様が挙げられ、基材の両面に導電部が配置されていることが好ましい。

＜透明絶縁層＞
透明絶縁層は、基材の表面（導電部がない領域）及び導電部上にこれらを覆うように配置されている。透明絶縁層は、導電部を保護する機能を有する。なお、導電部の一部が露出するように（導電部の一部を覆わないように）透明絶縁層は配置してもよい。但し、後述するように、タッチセンサー用導電シートの折り曲げられる部分については、透明絶縁層を配置することが好ましい。

透明絶縁層の押し込み硬度は、２００ＭＰａ以下であり、本発明の効果がより優れる点で、１５０ＭＰａ以下が好ましく、１３０ＭＰａ以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、１０ＭＰａ以上が好ましい。押し込み硬度が２００ＭＰａ以下の場合、所望の効果を得やすい。
透明絶縁層の押し込み硬度は、微小硬度試験機（ピコデンタ―）により測定することができる。
なお、透明絶縁層が上記押し込み硬度を示すために、透明絶縁層を構成する樹脂の主鎖構造が柔らかい構造であること、又は、架橋点間の距離が長い構造であることが好ましい。

透明絶縁層は、５０〜９０℃における弾性率が１×１０^５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０^６〜１×１０^１０ＭＰａであることがより好ましい。基材が熱膨張すると、基材上に形成された基材よりも膨張率の低い金属細線も同様に延び、これにより金属細線の断線が生じることがある。それに対して、透明絶縁層の５０〜９０℃における弾性率が上記範囲内であれば、高温高湿環境下にてタッチセンサー用導電シートを折り曲げた状態で使用しても、透明絶縁層が硬く延びにくいため、金属細線のひび割れ及び断線が生じにくい。
また、透明絶縁層の温度８５℃及び相対湿度８５％での弾性率は、１×１０^５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０^６Ｐａ以上であることがより好ましく、１．５×１０^６Ｐａ以上であることがさらに好ましい。上限は特に制限されないが、１×１０¹⁰ＭＰａ以下の場合が多い。弾性率が上記範囲内であれば、高温高湿環境下にてタッチセンサー用導電シートを折り曲げた状態で使用しても、金属細線のひび割れ及び断線がより生じにくい。
なお、透明絶縁層の上記弾性率は、所定の測定環境（例えば、温度８５℃及び相対湿度８５％）にて、微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。

透明絶縁層の線膨張率は特に制限されないが、１〜５００ｐｐｍ／℃が好ましく、５〜２００ｐｐｍ／℃がより好ましく、５〜１５０ｐｐｍ／℃がさらに好ましい。透明絶縁層の線膨張率が上記範囲内であれば、高温高湿環境下にてタッチセンサー用導電シートを折り曲げた状態で使用しても金属細線のひび割れ及び断線がより生じにくい。
なお、透明絶縁層の線膨張率は、透明絶縁層からなる測定試料に熱を加えた際のカール値（カールの曲率半径）を測定し、以下の２つの式より算出することができる。
式１：（透明絶縁層の線膨張率−基材の線膨張率）×温度差＝測定試料の歪み
式２：測定試料の歪み＝｛（基材の弾性率×（基材の厚み）^２｝／｛３×（１−基材のポアソン比）×透明絶縁層の弾性率×カールの曲率半径｝
なお、金属細線の断線をより抑制できる点で、透明絶縁層の線膨張率は、基材の線膨張率との差が小さいことが好ましく、上限は、差分が３００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、１５０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０ｐｐｍ／℃が挙げられる。

透明絶縁層の厚みは特に制限されないが、厚みが大きいと折り曲げた際に透明絶縁層にクラックが生じやすくなる。クラックを抑制しつつ、導電部の密着性により優れ、膜強度により優れる観点から、１〜２０μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。

透明絶縁層は、光を透過させる性質を有する。
なお、透明絶縁層を含むタッチセンサー用導電シートの全光線透過率は、可視光領域（波長４００〜７００ｎｍ）に対し、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
なお、上記全光線透過率は、分光測色計ＣＭ−３６００Ａ（コニカミノルタ株式会社製）によって測定される。
なお、透明絶縁層自体の全光線透過率は、タッチセンサー用導電シートが上記全光線透過率を示すように調整されることが好ましく、少なくとも８５％以上であることが好ましい。

透明絶縁層は、導電部との密着性に優れることが好ましく、具体的には、３Ｍ社製「６１０」よるテープ密着力評価試験で剥離がないことがより好ましい。
また、透明絶縁層は、導電部だけでなく、基材（又は、下塗り層若しくはバインダー層）の導電部の形成されていない領域とも接するため、基材（又は、下塗り層若しくはバインダー層）との密着性に優れていることが好ましい。なお、バインダー層とは、基材上であって金属細線間に配置されるバインダーからなる層であり、ハロゲン化銀法により金属細線を製造する際に形成される場合が多い。
上記のように透明絶縁層と基材及び導電部との密着性が高い場合、金属細線のひび割れ及び断線をより抑制することができる。

タッチセンサー用導電シートの表面反射を抑制する観点から、透明絶縁層の屈折率と、基材の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましい。
また、導電部の金属細線にバインダー成分が含まれている場合には、透明絶縁層の屈折率と、上記バインダー成分の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましく、透明絶縁層を形成する樹脂成分と、上記バインダー成分とが同じ材料であることがより好ましい。
なお、透明絶縁層を形成する樹脂成分と、上記バインダー成分とが同じ材料であるとは、バインダー成分及び透明絶縁層を形成する樹脂成分のいずれもが（メタ）アクリル系樹脂である場合が一例として挙げられる。

さらに、上述のとおりタッチセンサー用導電シートをタッチパネルに適用する場合、タッチセンサー用導電シートの透明絶縁層に粘着シート（粘着層）を貼り合せることがある。透明絶縁層と粘着シートとの界面での光散乱を抑制するため、透明絶縁層の屈折率と粘着シートの屈折率との屈折率差は小さいほど好ましい。

透明絶縁層は、架橋構造を含む。架橋構造が含まれることにより、高温高湿環境下にてタッチセンサー用導電シートを折り曲げた状態で使用しても金属細線の断線が生じにくい。
架橋構造を形成するためには、後述するように、多官能化合物を用いて透明絶縁層を形成することが好ましい。

透明絶縁層を構成する材料は、上述した特性を示す層が得られれば特に制限されない。
なかでも、透明絶縁層の特性の制御が容易である点から、重合性基を有する重合性化合物を含む透明絶縁層形成用組成物を用いて形成される層であることが好ましい。
以下では、透明絶縁層形成用組成物を用いた態様について詳述する。

（透明絶縁層の形成方法）
透明絶縁層形成用組成物を用いて透明絶縁層を形成する方法は特に制限されない。例えば、基材及び導電部上に透明絶縁層形成用組成物を塗布して、必要に応じて塗膜に硬化処理を施し、透明絶縁層を形成する方法（塗布法）、又は、仮基板上に透明絶縁層を形成して、導電部表面に転写する方法（転写法）等が挙げられる。なかでも、厚みの制御がしやすい観点からは、塗布法が好ましい。

塗布法の場合に、透明絶縁層形成用組成物を基材及び導電部上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター若しくはロールコーター等の塗布法式、インクジェット方式、又は、スクリーン印刷方式等）を使用できる。

取り扱い性及び製造効率の観点からは、透明絶縁層形成用組成物を基材及び導電部上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。
生産性の観点からは、さらに、透明絶縁層形成用組成物は溶剤成分を含まず、乾燥工程がない状況が好ましい。

なお、塗布法の場合、硬化処理としては、光硬化処理及び熱硬化処理のいずれであってもよい。なかでも、基材へのダメージを軽減し、タクトタイムを短くする観点で、光硬化処理が好ましい。
露光する方法は特に制限されないが、例えば、活性光線又は放射線を照射する方法が挙げられる。活性光線による照射としては、ＵＶ（紫外線）ランプ、及び、可視光線等による光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、及び、カーボンアーク灯等が挙げられる。また、放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、及び、遠赤外線等が挙げられる。
塗膜を露光することにより、塗膜中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ／ｃｍ^２程度であればよく、好ましくは５０〜３０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲である。

透明絶縁層形成用組成物には、重合性基を有する重合性化合物が含まれる。重合性化合物中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つであっても、複数であってもよい。なかでも、透明絶縁層中に架橋構造を形成し得る点で、２以上の重合性基を有する重合性化合物を用いることが好ましい。
重合性基の種類は特に制限されず、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のラジカル重合性基、及び、エポキシ基、オキセタン基等のカチオン重合性基等が挙げられる。なかでも、反応性の点で、ラジカル重合性基が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
重合性化合物は、モノマー、オリゴマー及びポリマーから選ばれるいずれの形態であってもよい。つまり、重合性化合物は、重合性基を有するオリゴマーであっても、重合性基を有するポリマーであってもよい。
なお、モノマーとしては分子量が１，０００未満である化合物が好ましい。
また、オリゴマー及びポリマーは、有限個（一般的には５〜１００個）のモノマーが結合した重合体である。オリゴマーとは重量平均分子量が３０００以下である化合物であり、ポリマーとは重量平均分子量が３０００超である化合物である。
重合性化合物は、１種であっても、複数種を併用してもよい。

透明絶縁層形成用組成物の好適態様としては、２以上の重合性基を有する重合性化合物（多官能化合物）、並びに、ウレタン（メタ）アクリレート化合物及びエポキシ（メタ）アクリレート化合物の少なくとも一方を含む態様が挙げられる。
なお、２以上の重合性基を有するウレタン（メタ）アクリレート化合物は、上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物に該当し、多官能化合物には含まれない。また、２以上の重合性基を有するエポキシ（メタ）アクリレート化合物は、上記エポキシ（メタ）アクリレート化合物に該当し、多官能化合物には含まれない。

多官能化合物としては、２以上の重合性基を有していればよく、２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
具体的には、２官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３プロパンジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレートジ（メタ）アクリレート、１，３ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート、ヘキサエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２’−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、及び、ビスフェノールＡテトラエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。

３官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、プロピレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、εカプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、及び、ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。

４官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、及び、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。

５官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及び、ポリペンタエリスリトールポリアクリレート等が挙げられる。

透明絶縁層形成用組成物中における多官能化合物の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、０〜５０質量％が好ましく、２０〜４５質量％がより好ましい。

ウレタン（メタ）アクリレート化合物は、詳しくは、アクリロイルオキシ基、アクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、及び、メタクリロイル基からなる群から選ばれる光重合性基を１分子中に２つ以上含み、かつ、ウレタン結合を１分子中に１つ以上含む化合物であることが好ましい。このような化合物は、例えば、イソシアネートとヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのウレタン化反応によって製造することができる。なお、ウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、いわゆるオリゴマーであっても、ポリマーであってもよい。
上記光重合性基は、ラジカル重合可能な重合性基である。光重合性基を１分子中に２つ以上含む多官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物は、高硬度な透明絶縁層を形成するうえで有用である。
ウレタン（メタ）アクリレート化合物１分子中に含まれる光重合性基の数は、少なくとも２つであることが好ましく、例えば、２〜１０つがより好ましく、２〜６つがさらに好ましい。なお、ウレタン（メタ）アクリレート化合物に含まれる２つ以上の光重合性基は同一のものであっても、異なるものであってもよい。
光重合性基としては、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基が好ましい。

ウレタン（メタ）アクリレート化合物１分子中に含まれるウレタン結合の数は、１つ以上であればよく、形成される透明絶縁層の硬度がより高くなる点で、２つ以上が好ましく、例えば、２〜５つがより好ましい。
なお、１分子中にウレタン結合を２つ含むウレタン（メタ）アクリレート化合物において、光重合性基は一方のウレタン結合のみに直接又は連結基を介して結合していてもよく、２つのウレタン結合にそれぞれ直接又は連結基を介して結合していてもよい。
一態様では、連結基を介して結合している２つのウレタン結合に、それぞれ１つ以上の光重合性基が結合していることが、好ましい。

上述したように、ウレタン（メタ）アクリレート化合物中において、ウレタン結合と光重合性基は直接結合していてもよく、ウレタン結合と光重合性基との間に連結基が存在していてもよい。連結基は特に限定されるものではなく、直鎖又は分岐の飽和又は不飽和の炭化水素基、環状基、及びこれらの２つ以上の組み合わせからなる基、等を挙げることができる。上記炭化水素基の炭素数は、例えば、２〜２０程度であるが、特に限定されるものではない。また、環状基に含まれる環状構造としては、一例として、脂肪族環（シクロヘキサン環等）、芳香族環（ベンゼン環、ナフタレン環等）等が挙げられる。上記の基は、無置換であっても置換基を有していてもよい。
なお、本明細書において、特記しない限り、記載されている基は置換基を有してもよく無置換であってもよい。ある基が置換基を有する場合、置換基としては、アルキル基（例えば、炭素数１〜６のアルキル基）、ヒドロキシ基、アルコキシル基（例えば、炭素数１〜６のアルコキシル基）、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子）、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、アシル基、及び、カルボキシル基等を挙げることができる。

上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物は、公知の方法で合成することができる。また、市販品として入手することも可能である。
合成方法の一例としては、例えば、アルコール、ポリオール、及び／又はヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有化合物とイソシアネートとを反応させる方法が挙げられる。また、必要に応じて、上記反応によって得られたウレタン化合物を（メタ）アクリル酸でエステル化する方法を挙げることができる。なお、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸とメタクリル酸を包含する意味で用いるものとする。

上記イソシアネートとしては、例えば、芳香族系、脂肪族系、及び、脂環式系等のポリイソシアネートが挙げられ、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、フェニレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、及び、ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。

上記ヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、２−アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジアクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチルアクリレート、及び、シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。

ウレタン（メタ）アクリレート化合物の市販品としては、下記のものに限定されるものではないが、例えば、共栄社化学社製ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−５１０Ｈ、ＵＦ−８００１Ｇ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−１０１Ｔ、ＡＴ−６００、ＡＨ−６００、ＡＩ−６００、新中村化学社製Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−６ＬＰＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−１１００Ｈ、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ−１４００Ｂ、同ＵＶ−１７００Ｂ、同ＵＶ−６３００Ｂ、同ＵＶ−７５５０Ｂ、同ＵＶ−７６００Ｂ、同ＵＶ−７６０５Ｂ、同ＵＶ−７６１０Ｂ、同ＵＶ−７６２０ＥＡ、同ＵＶ−７６３０Ｂ、同ＵＶ−７６４０Ｂ、同ＵＶ−６６３０Ｂ、同ＵＶ−７０００Ｂ、同ＵＶ−７５１０Ｂ、同ＵＶ−７４６１ＴＥ、同ＵＶ−３０００Ｂ、同ＵＶ−３２００Ｂ、同ＵＶ−３２１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０ＥＡ、同ＵＶ−３３１０Ｂ、同ＵＶ−３５００ＢＡ、同ＵＶ−３５２０ＴＬ、同ＵＶ−３７００Ｂ、同ＵＶ−６１００Ｂ、同ＵＶ−６６４０Ｂ、同ＵＶ−２０００Ｂ、同ＵＶ−２０１０Ｂ、同ＵＶ−２２５０ＥＡを挙げることができる。また、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ−２７５０Ｂ、共栄社化学社製ＵＬ−５０３ＬＮ、大日本インキ化学工業社製ユニディック１７−８０６、同１７−８１３、同Ｖ−４０３０、同Ｖ−４０００ＢＡ、ダイセルＵＣＢ社製ＥＢ−１２９０Ｋ、トクシキ製ハイコープＡＵ−２０１０、同ＡＵ−２０２０等も挙げられる。
６官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、根上工業（株）製のアートレジンＵＮ−３３２０ＨＡ、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＣ、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＳ、アートレジンＵＮ−９０４、日本合成化学（株）製の紫光ＵＶ−１７００Ｂ、紫光ＵＶ−７６０５Ｂ、紫光ＵＶ−７６１０Ｂ、紫光ＵＶ−７６３０Ｂ、紫光ＵＶ−７６４０Ｂ、新中村化学工業（株）製のＮＫオリゴＵ−６ＰＡ、ＮＫオリゴＵ−１０ＨＡ、ＮＫオリゴＵ−１０ＰＡ、ＮＫオリゴＵ−１１００Ｈ、ＮＫオリゴＵ−１５ＨＡ、ＮＫオリゴＵ−５３Ｈ、ＮＫオリゴＵ−３３Ｈ、ダイセル・サイテック（株）製のＫＲＭ８４５２、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＫＲＭ８２００、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＫＲＭ８９０４、日本化薬（株）製のＵＸ−５０００等を挙げることができる。
また、２〜３官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、Ｎａｇａｓｅ（株）製のナトコＵＶ自己治癒、ＤＩＣ株式会社製のＥＸＰ ＤＸ‐４０等も挙げることができる。

上記ウレタン（メタ）アクリレート化合物の分子量（重量平均分子量Ｍｗ）は、３００〜１０，０００の範囲が好ましい。分子量がこの範囲であれば、柔軟性に優れ、且つ、表面硬度に優れた透明絶縁層を得ることができる。

また、エポキシ（メタ）アクリレート化合物としては、ポリグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との付加反応により得られるものをいい、分子内に（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有している場合が多い。

透明絶縁層形成用組成物中におけるウレタン（メタ）アクリレート化合物及びエポキシ（メタ）アクリレート化合物の合計含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、１０〜７０質量％が好ましく、３０〜６５質量％がより好ましい。

透明絶縁層形成用組成物には、さらに、単官能モノマーが含まれていてもよく、単官能（メタ）アクリレートが含まれていることが好ましい。単官能モノマーは、透明絶縁層中での架橋密度を制御するための希釈モノマーとして機能する。
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート等の長鎖アルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチルテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラフルフリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、及び、ジエチエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及び、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル等が挙げられる。

透明絶縁層形成用組成物中における単官能モノマーの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、０〜４０質量％が好ましく、０〜２０質量％がより好ましい。

透明絶縁層形成用組成物には、さらに、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤は、光重合開始剤及び熱重合開始剤のいずれでもよいが、光重合開始剤であることが好ましい。
光重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の光重合開始剤（ラジカル光重合開始剤、カチオン光重合開始剤）を使用できる。例えば、アセトフェノン、２、２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−シクロヘキシルフェニルケトン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、エチル−（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィネート、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、メチルベンゾイルホルメート、４−メチルベンゾフェノン、４−フェニルベンソフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、１−［４−（４−ベンゾイルフェニルスルファニル）フェニル］−２−メチル−２−（４−メチルフェニルスルホニル）プロパン−１−オン等のカルボニル化合物、及び、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物等が挙げられる。
重合開始剤は、１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて使用できる。

透明絶縁層形成用組成物中、重合開始剤の含有量は特に制限されないが、硬化性の点から、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、０．１〜１０質量％であることが好ましく、２〜５質量％であることがより好ましい。なお、重合開始剤が２種以上使用される場合は、重合開始剤の総含有量が上記範囲にあることが好ましい。

透明絶縁層形成用組成物には、上記以外にも、レベリング剤、表面潤滑剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機若しくは有機の充填剤、金属粉、顔料等の粉体、粒子状、又は、箔状物等の従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。それらの詳細については、例えば、特開２０１２−２２９４１２号公報の段落００３２〜００３４を参照できる。ただしこれらに限らず、光重合性組成物に一般に使用され得る各種添加剤を用いることができる。また、透明絶縁層形成用組成物への添加剤の添加量は適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。
レベリング剤としては、透明絶縁層形成用組成物の塗布対象への濡れ性付与作用、表面張力の低下作用を有するものであれば、公知のレベリング剤を用いることができる。例えば、シリコーン変性樹脂、フッ素変性樹脂、及び、アルキル変性樹脂等が挙げられる。

なお、透明絶縁層形成用組成物は、取扱い性の点から溶剤を含んでいてもよいが、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）抑制の観点及びタクトタイムの低減の観点から、無溶剤系とすることが好ましい。
なお、透明絶縁層形成用組成物が溶剤を含有する場合、使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水及び有機溶剤が挙げられる。

図１においてタッチセンサー用導電シートの第１実施態様について詳述したが、タッチセンサー用導電シートの構成はこの態様には限定されない。
図１においては、基材１２上の片面のみに導電部１６及び透明絶縁層１８が配置されたタッチセンサー用導電シートを説明したが、本発明のタッチセンサー用導電シートは、基材１２上の両面に導電部１６及び透明絶縁層１８が配置されていてもよい。

本発明のタッチセンサー用導電シートは、透明絶縁層が所定の押し込み硬度を有するため、所定の位置で折り曲げて使用することが可能である。
なお、後述するように、タッチセンサー用導電シートに折り曲げ部が含まれる場合、折り曲げ部に含まれる金属細線を覆うように、透明絶縁層が配置されることが好ましい。つまり、タッチセンサー用導電シートの折り曲げ領域に位置する導電部上には透明絶縁層が配置されることが好ましい。

＜＜第２実施態様＞＞
図３に、タッチセンサー用導電シートの第２実施態様について詳述する。
図３に、タッチセンサー用導電シート１００の平面図を示す。図４は、図３中の切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。タッチセンサー用導電シート１００は、基材１２と、基材１２の一方の主面上（おもて面上）に配置される複数の第１検出電極２４と、複数の第１引き出し配線２６と、基材１２の他方の主面上（裏面上）に配置される複数の第２検出電極２８と、複数の第２引き出し配線３０と、第１検出電極２４及び第１引き出し配線２６を覆うように配置される第１透明絶縁層４０と、第２検出電極２８及び第２引き出し配線３０を覆うように配置される第２透明絶縁層４２とを備える。
なお、後述するように、第１検出電極２４及び第２検出電極２８は、金属細線により構成される。

第１検出電極２４及び第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域Ｅ_I（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域Ｅ_Iの外側に位置する外側領域Ｅ_Oには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０が配置される。
タッチセンサー用導電シート１００は、本体部５０と、本体部５０から延設され、折り曲げ可能な折り曲げ部５２とを有する。折り曲げ部５２の端部付近には、第１引き出し配線２６及び第２引き出し配線３０のそれぞれの一端部が位置され、フレキシブルプリント配線板と電気的に接続可能である。

なお、タッチセンサー用導電シート１００の基材１２が上述した基材に相当し、タッチセンサー用導電シート１００の第１検出電極２４、第１引き出し配線２６、第２検出電極２８及び第２引き出し配線３０が上述した導電部に相当し、タッチセンサー用導電シート１００の第１透明絶縁層４０及び第２透明絶縁層４２が上述した透明絶縁層に相当する。
以下では、上記構成について詳述する。

基材１２は、入力領域Ｅ_Iにおいて第１検出電極２４及び第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域Ｅ_Oにおいて第１引き出し配線２６及び第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
基材１２の定義及び好適態様は、上述した通りである。

第１検出電極２４及び第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサー部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４及び第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路（集積回路）によって演算する。

第１検出電極２４は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域Ｅ_Iに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図３においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。

図３中、第１検出電極２４及び第２検出電極２８は、金属細線により構成される。図５に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図５に示すように、第１検出電極２４は、金属細線１４により構成され、交差する金属細線１４による複数の開口部２０を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する金属細線１４による複数の開口部２０を含んでいる。つまり、第１検出電極２４及び第２検出電極２８が、上述した複数の金属細線からなるメッシュパターンを有する導電部に該当する。
第１検出電極２４及び第２検出電極２８は、上述した導電部に該当し、複数の金属細線からなるメッシュパターンを有する。第１検出電極２４及び第２検出電極２８を構成する金属細線の定義及び好適態様は、上述した通りである。また、開口部３６の定義（例えば、一辺の長さＷ）も、上述の通りである。

第１引き出し配線２６及び第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４及び第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域Ｅ_Oの基材１２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域Ｅ_Oの基材１２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板に電気的に接続される。
なお、図３においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。

第１透明絶縁層４０は、第１検出電極２４及び第１引き出し配線２６を覆うように基材１２上に配置される層である。また、第２透明絶縁層４２は、第２検出電極２８及び第２引き出し配線３０を覆うように基材１２上に配置される層である。
第１透明絶縁層４０及び第２透明絶縁層４２の定義は、上述した通りである。
なお、第１透明絶縁層４０及び第２透明絶縁層４２は、上述したフレキシブルプリント配線板３２が配置される領域以外の基材１２上に配置される。

なお、図５においては、第１透明絶縁層４０及び第２透明絶縁層４２は、入力領域Ｅ_I及び外側領域Ｅ_Oの両方に位置するように配置されているが、一方の領域のみに配置され、他方は別の透明絶縁層が配置されていてもよい。例えば、第１透明絶縁層４０及び第２透明絶縁層４２は折り曲げ部５２に位置する引き出し配線上にのみ配置されていてもよい。
なお、１回の塗布工程によって透明絶縁層を形成できる点からは、入力領域Ｅ_I及び外側領域Ｅ_Oの両方の同一の透明絶縁層が配置されることが好ましい。

図６に示すように、折り曲げ部５２は、その一端がタッチセンサー用導電シート１００の本体部５０の裏面に位置するように折り曲げ可能である。図６においては、折り曲げ部５２の一端が本体部５０の裏面に位置し、図示しないフレキシブルプリント配線板が折り曲げ部の一端部に配置される引き出し配線の端部と電気的に接続される。このような折り曲げ部で折り曲げられた曲げ部が形成されることにより、タッチセンサーの省スペース化が達成される。つまり、上述した透明絶縁層を有するタッチセンサー用導電シートを用いることにより、曲げ構造を有するタッチセンサー用導電シートが得られる。
図６においては、折り曲げ部５２が本体部５０の一端から延設されるタッチセンサー用導電シートについて説明したが、この態様に限定されず、折り曲げ部は複数含まれていてもよい。
例えば、図３では、基材１２の両面からの引き出し配線（第１引き出し配線２６、及び、第２引き出し配線３０）が折り曲げ部５２に共通に配置されているが、第１引き出し配線２６と第２引き出し配線３０とは基材１２の異なる辺からそれぞれ別に延設された２つの折り曲げ部にそれぞれ配置されていてもよい。その場合、延設された折り曲げ部は２か所になる。
また、入力領域のサイズの拡大に従い、フレキシブルプリント配線板に接続する部分を画面の部分別に複数個所に分割する場合がある。その場合、折り曲げ部に相当する部位は、接続する部分の数だけ含まれることになり、３か所以上であってもよい。

また、図６においては、折り曲げ部が、基材と、基材上に配置された引き出し配線と、引き出し配線上に配置された透明絶縁層とを有する態様であったが、上述した導電部及び透明絶縁層が含まれていればこの構成に限定されない。

〔タッチパネル〕
上記タッチセンサー用導電シートは、タッチパネルに好適に適用される。タッチセンサー用導電シートがタッチパネルに適用される場合、上記タッチセンサー用導電シートはタッチセンサー（タッチパネルセンサー）の一部として機能する。
より具体的には、上記タッチセンサー用導電シートを含む静電容量式タッチパネルの好適態様としては、図７に示すように、静電容量式タッチパネル６０は、保護基板６２と、粘着シート６４と、静電容量式タッチセンサー６６と、粘着シート６４と、表示装置６８とを備える。
以下、静電容量式タッチパネル６０で使用される各種部材について詳述する。
なお、以下では、静電容量式のタッチパネルについて説明するが、本発明のタッチセンサー用導電シートは他の形式のタッチパネルに適用されてもよい。

（保護基板）
保護基板は、粘着シート上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチセンサーを保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護基板として、透明基板であることが好ましく、プラスチックフィルム、プラスチック板、及び、ガラス板等が用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ（酢酸ビニル共重合ポリエチレン）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、及び、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、保護基板としては、偏光板、円偏光板等を用いてもよい。

（粘着シート）
粘着シート（粘着層）は、静電容量式タッチセンサーと、保護基板又は表示装置とを貼り合せるために配置される。粘着シート（粘着層）としては特に限定されず、公知の粘着シートを使用することができる。

（静電容量式タッチセンサー）
静電容量式タッチセンサーは、上述したタッチセンサー用導電シートを用いて形成されるセンサーである。より具体的には、上述した図３で示すようなタッチセンサー用導電シートに、フレキシブルプリント配線板を接続させて形成することができる。

（表示装置）
表示装置は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
表示装置の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、及び、電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）等が挙げられる。

以上、本発明のタッチセンサー用導電シートをタッチセンサーの一部として機能させて用いたタッチパネルの一例を説明した。
なお、本発明のタッチセンサー用導電シートは、取り扱い時及び搬送時においては、タッチセンサー用導電シートと、粘着シートと、剥離シートとをこの順で有するタッチパネル用積層体の形態で用いられてもよい。剥離シートは、タッチパネル積層体を搬送時に、タッチセンサー用導電シートに傷等がつくのを防止するための保護シートとして機能する。このような態様であれば使用時において剥離シートを剥がして、所定の位置に貼り付けて用いることができる。
また、本発明のタッチセンサー用導電シートは、例えば、タッチセンサー用導電シート、粘着シート、及び、保護基板をこの順で有する複合体の形態で取り扱われてもよい。

以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。

〔実施例１〕
＜＜タッチセンサー用導電シートの作製＞＞
＜導電部の形成＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液及び３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液及び５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液及び３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、粒子を０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従ってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、上記で得られた溶液の温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗及び脱塩工程を終了した。水洗及び脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施した。その後、さらに、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、ヨウ化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率が塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％であり、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ（polyethylene glycol）硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ²となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記式（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号及び特許第３７５４７４５号を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（線膨張率：２０ｐｐｍ／℃）に上記ポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ²であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５／１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ²であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ²であった。

（露光及び現像処理）
上記で作製した感光性層に、ライン／スペース＝３０μｍ／３０μｍのパターン（ラインの本数２０本）の現像銀像を与えうるフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥した。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（加熱処理）
さらに、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。

（ゼラチン分解処理）
さらに、下記のとおり調製したゼラチン分解液（４０℃）に１２０秒浸漬し、その後、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して洗浄した。

ゼラチン分解液の調製：
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。

（高分子架橋処理）
さらに、カルボジライトＶ−０２−Ｌ２（商品名：日清紡株式会社製）１％水溶液に３０秒浸漬し、水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄した。
このようにして、ＰＥＴフィルム上に銀細線パターンからなる導電部を形成したフィルムＡを得た。

＜透明絶縁層の形成＞
３官能以上の多官能化合物としてＰＥＴＡ（ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート、（商品名ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０）日本化薬株式会社製）３０ｗｔ％、（メタ）アクリレートオリゴマーとしてナトコＵＶ自己治癒（ナトコ株式会社製）３６．９ｗｔ％、希釈用モノマーとしてＨＤＤＡ（１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、大阪有機化学工業株式会社製）３０ｗｔ％、レベリング剤としてＢＹＫ−ＵＶ３５００（ビックケミー・ジャパン社製）０．１ｗｔ％、及び光重合開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ１８４（ＢＡＳＦ社製）３ｗｔ％の混合液を、スクリーン印刷により、上記で作製したフィルムＡの導電部である銀細線パターン上に塗布し、塗膜を形成した。次いで、上記塗膜を、Ｆｕｓｉｏｎ社製Ｄバルブを用いて照射強度１６０ｍＷ／ｃｍ^２で、積算照度が１０００ｍＪ／ｃｍ^２となるように露光し、厚み１０μｍの硬化膜である透明絶縁層を形成し、タッチセンサー用導電シートを製造した。

＜＜各物性測定＞＞
＜押し込み硬度（押し込み硬さ）の測定＞
透明絶縁層の押し込み硬度を以下の手順に従って、測定した。
微小硬度試験機（ピコデンター）ＨＭ２００により、ベルコビッチ端子を用い、１ｍＮ／１０ｓｅｃ、クリープ５秒、最大押し込み強さ０．３５μｍの測定条件で、透明絶縁層の押し込み硬度を測定した。

＜弾性率の測定＞
透明絶縁層の弾性率を以下の手順に従って、測定した。
微小硬度試験機（ピコデンタ―）ＨＭ２００により、ベルコビッチ端子を用い、０．１ｍＮ／１０ｓｅｃの測定条件で透明絶縁層の押し込み弾性率を測定した。なお、測定は、温度８５℃、相対湿度８５％の環境下にて実施した。

＜線膨張率の測定＞
透明絶縁層の線膨張率を以下の手順に従って、測定した。
ＰＥＴフィルム（４０μｍ）上に形成された透明絶縁層に温度を加えた際のカール値（カールの曲率半径）を測定し、以下の２つの式より、透明絶縁層の線膨張率を算出した。
式１：（透明絶縁層の線膨張率−ＰＥＴの線膨張率）×温度差＝測定試料の歪み
式２：測定試料の歪み＝｛（ＰＥＴの弾性率×（ＰＥＴの厚み）^２｝／｛３×（１−ＰＥＴのポアソン比）×透明絶縁層の弾性率×カールの曲率半径｝

＜＜評価＞＞
得られたタッチセンサー用導電シートについて、各種評価を行った。
＜クラック評価＞
タッチセンサー用導電シートを用いて、以下の手順に従って折り曲げ試験を実施し、光学顕微鏡を用いて透明絶縁層へのクラックの発生の有無を観察した。
折り曲げ試験は、ローラーを用いて、サンプルであるタッチセンサー用導電シートをφ１ｍｍのピアノ線に添わせる形で折り曲げ、その後、戻す事を１回の処理として、この処理を２０回行った。上記処理の際、観察する金属細線がある面を外側にして、タッチセンサー用導電シート折り曲げた。

＜高温高湿環境下での金属細線評価＞
タッチセンサー用導電シートをφ２ｍｍで折り曲げた（２つ折り）後、折り曲げたサンプルを温度８５℃、相対湿度８５％の環境下にて３日間保管したのち、２０本の金属細線中のひび割れの本数、及び、断線した本数を評価した。
なお、ひび割れは、金属細線を光学顕微鏡で観察した評価した。
また、断線は、金属細線の抵抗値をデジタルマルチメーター３４４１０Ａ（Ａｇｉｌｅｎｔ製）を用いて評価し、抵抗値が１ＭΩ以上となった場合を断線したと評価した。

〔実施例２〜１１、比較例１〜５〕
下記表１〜３に示すように導電部材料又は透明絶縁層形成用組成物の組成若しくは配合を変更した以外は上記実施例１と同様の方法により、実施例２〜１１、比較例１〜５のタッチセンサー用導電シートを作製し、同様の評価を行った。結果を表１〜３に示す。

以下、実施例１〜１１、比較例１〜５で使用する各種材料を示す。
（多官能化合物）
「ＰＥＴＡ」：ペンタエリスリトール（トリ／テトラ）アクリレート（商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＴ−３０、日本化薬株式会社製）
「ＤＰＨＡ」：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名：ＫＡＹＡＲＡＤ
ＤＰＨＡ、日本化薬株式会社製）

（(メタ）アクリレート化合物）
「ナトコＵＶ自己治癒」：ウレタンアクリレート化合物（ナトコ株式会社製）
「ＥＸＰ ＤＸ−４０」：ウレタンアクリレート化合物（ＤＩＣ株式会社製）
「ＡＨ−６００」：ウレタンアクリレート化合物（共栄化学株式会社製）
「ＵＡ−３０６Ｈ」：ウレタンアクリレート化合物（共栄化学株式会社製）
「ＵＡ−３０６Ｉ」：ウレタンアクリレート化合物（共栄化学株式会社製）

（希釈用モノマー）
「ＨＤＤＡ」：１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（大阪有機化学工業株式会社製）
「ＩＢＸＡ」：イソボニルアクリレート（大阪有機化学工業株式会社製）

（レベリング剤）
「ＢＹＫ−ＵＶ３５００」：（ビックケミー・ジャパン社製）

（光重合開始剤）
「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４」：（ＢＡＳＦ社製）
（透明絶縁層形成用組成物）
「Ｎｏｖｅｃ」：３Ｍ社製 絶縁コート剤

（導電部材料）
導電部材料としては、下記に示すものを用いた。
・「Ａｇパターン」：Ａｇパターンは、実施例１のタッチセンサー用導電シートで詳述した通りである。

・「Ｃｕパターン」：
まず、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにスパッタリング法により厚さ５ｎｍのＮｉ層を成膜した後、抵抗加熱による真空蒸着法で銅蒸着して厚さ２μｍのＣｕ平膜を形成した。次いで、通常のフォトリソグラフィー法により、実施例１で作製した細線パターンと同様のパターニングを実施し、基材上にＣｕパターンからなる導電部を有するフィルムを作製した。

・「Ａｇナノワイヤー」：
特開２００９−２１５５９４号公報に記載の方法に準じて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にＡｇナノワイヤーを作製し、厚さ１μｍの塗膜を形成した。次いで、通常のフォトリソグラフィー法により、実施例１で作製した細線パターンと同様のパターニングを実施し、基材上にＡｇワイヤーからなる導電部を有するフィルムを作製した。

表１〜３の結果より、本発明のタッチパネル導電シートは所望の効果が得られることが確認された。
なお、実施例１〜３の比較より、金属細線が銀細線の場合、本発明の効果がより優れることが確認された。
また、実施例５の結果より、透明絶縁層の押し込み硬度が１５０ＭＰａ以下の場合、本発明の効果がより優れることが確認された。
実施例１１の結果より、透明絶縁層の温度８５℃及び相対湿度８５％での弾性率が１．５×１０⁶Ｐａ以上である場合、本発明の効果がより優れることが確認された。
一方、架橋構造を有さない透明絶縁層を用いた比較例１、透明絶縁層の押し込み硬度が所定範囲外である比較例２、４〜５、及び、透明絶縁層を用いていない比較例３においては、所望の効果が得られなかった。

１０，１００ タッチセンサー用導電シート
１２ 基材
１４ 金属細線
１６ 導電部
１８ 透明絶縁層
２０ 開口部
２４ 第１検出電極
２６ 第１引き出し配線
２８ 第２検出電極
３０ 第２引き出し配線
４０ 第１透明絶縁層
４２ 第２透明絶縁層
５０ 本体部
５２ 折り曲げ部
６０ 静電容量式タッチパネル
６２ 保護基板
６４ 粘着シート
６６ 静電容量式タッチセンサー
６８ 表示装置

Claims (10)

1. 基材と、
   前記基材上に配置された、金属細線からなる導電部と、
   前記導電部上に配置された透明絶縁層と、
   を備え、
   前記透明絶縁層が、架橋構造を含み、
   前記透明絶縁層の押し込み硬度が２００ＭＰａ以下である、タッチセンサー用導電シート。
2. 前記透明絶縁層の５０〜９０℃での弾性率が１×１０⁵Ｐａ以上である、請求項１に記載のタッチセンサー用導電シート。
3. 前記透明絶縁層の温度８５℃及び相対湿度８５％での弾性率が１×１０⁵Ｐａ以上である、請求項１又は２に記載のタッチセンサー用導電シート。
4. 前記透明絶縁層の線膨張率と前記基材の線膨張率との差が３００ｐｐｍ／℃以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチセンサー用導電シート。
5. 前記基材の両面に前記導電部が配置されており、
   前記導電部が、銀細線からなるメッシュパターンを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載にタッチセンサー用導電シート。
6. 本体部と、
   前記本体部から延設され、折り曲げ可能な折り曲げ部と、
   を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチセンサー用導電シート。
7. 前記折り曲げ部が折り曲げられて形成される曲げ部を有する、請求項６に記載のタッチセンサー用導電シート。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチセンサー用導電シートと、
   粘着シートと、
   剥離シートと、をこの順で備える、タッチセンサー用積層体。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチセンサー用導電シートを含む、タッチセンサー。
10. 請求項９に記載のタッチセンサーを含む、タッチパネル。