CN101052516A - 透明导电性叠层体和透明触摸面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供透明导电性叠层体和使用该透明导电性叠层体的透明触摸面板。该透明导电性叠层体是在透明有机高分子基板的至少一面上依次层叠固化树脂层－1和固化树脂层－2，并在该固化树脂层－2上层叠透明导电层而成的透明导电性叠层体，其中，(A)固化树脂层－1和固化树脂层－2的杨氏模量的关系、(B)固化树脂层－1和固化树脂层－2的塑性变形硬度的关系、(C)固化树脂层－1和固化树脂层－2的硬度的关系中的至少1个关系在特定的范围。

Description

透明导电性叠层体和透明触摸面板

技术领域

本发明涉及在透明有机高分子基板上具有透明导电层的透明导电性叠层体以及使用该透明导电性叠层体的透明触摸面板。

背景技术

近年，装载有显示器和信息输入用的透明触摸面板的便携式信息终端开始广泛普及。作为透明触摸面板广泛使用的电阻膜方式的透明触摸面板是由形成有透明导电层的2片透明电极基板以约10μm～100μm的间隔相向配置构成的，透明导电层表面之间仅在施加外力的部分相互接触而作为开关发挥作用，例如，可以选择显示于显示器的菜单、输入图形-文字等。

在液晶显示器等中推进窄框化，与此相同地透明触摸面板也在推进窄框化。伴随着窄框化，除了以往透明触摸面板所要求的书写耐久性之外，要求透明触摸面板端部的书写耐久性(端压耐久性)的趋势增强。

为了改善透明触摸面板所要求的书写耐久性，专利文献1、专利文献2、专利文献3中提出了使用通过规定了硬度(或杨氏模量)的粘合剂或透明树脂层将2片透明膜基材层叠而成的基材的透明导电性叠层体。虽然已知用任意一种方法都可以改善书写耐久性，但是由于通过粘合剂或透明树脂层将2片透明膜基材层叠，生产步骤复杂，生产效率差，若进一步制造超过10英寸的大型透明触摸面板则由于2片透明膜基材层叠的结构，刚性弱，有透明导电性叠层体弯曲的问题。

此外，专利文献4中提出在透明导电层下设置规定了硬度(动态硬度为0.005～2)的缓冲层，但是在上述硬度的范围为了得到结晶质的透明导电层而进行加热处理时，该缓冲层不能支撑伴随着透明导电层的结晶的体积变化，透明导电性叠层体的雾度增大，存在在透明导电性叠层体上观察到泛白或干涉图案的问题。

此外，对于在透明塑料膜基材上依次层叠以固化型树脂为主要构成成分的固化物层、和透明导电层而成的透明导电性叠层体，将透明导电层面的硬度规定为0.4～0.8GPa的专利文献5中，未特别指定固化型树脂成分，而仅规定透明导电层面的硬度，端压耐久性试验后，在固化物层产生裂纹，存在透明触摸面板的电学特性变差的问题。进一步地，专利文献6中，依次层叠高分子膜/应力缓和层/透明导电层，并且规定应力缓和层的膜厚为10～50μm，维氏硬度为38～240N/mm²，但是由于缓和外部应力的应力缓和层的硬度，不能支撑伴随着透明导电层的结晶的体积变化，因而在透明导电层面上产生细纹，观察到干涉图案，结果存在透明导电性叠层体的雾度增大的问题。进一步地，如专利文献7的在塑料基材层和导电层之间具有固化皮膜层的塑料叠层体中，使导电膜的硬度为1GPa以上时，进行端压耐久性试验时在固化皮膜层上产生裂纹，有在透明触摸面板的电学特性(线性度)变差的问题。

[专利文献1]特开平2-66809号公报

[专利文献2]特开平2-129808号公报

[专利文献3]特开平8-192492号公报

[专利文献4]特开平11-34206号公报

[专利文献5]特开2002-163932号公报

[专利文献6]特开2004-158253号公报

[专利文献7]特开平11-286067号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种透明导电性叠层体，其用于得到以往透明触摸面板所要求的书写耐久性、特别是透明触摸面板端部区域的书写耐久性(端压耐久性)得到提高的透明触摸面板。

附图说明

图1是本发明的实施例1、3、比较例5制造的透明触摸面板的结构示意图。

图2是本发明的实施例2制造的透明触摸面板的结构示意图。

图3是本发明的比较例2、3制造的透明触摸面板的结构示意图。

图4是本发明的实施例4制造的透明触摸面板的结构示意图。

具体实施方式

下文对本发明进行详细的说明。

<层叠结构与膜厚的关系>

本发明的透明导电性叠层体中，在透明有机高分子基板的至少一面上依次层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2，在该固化树脂层-2上层叠透明导电层。通过形成这样的二层结构，可以反映各固化树脂层的特性，即固化树脂层-1的柔软性或低弹性、固化树脂层-2的强韧性或高弹性这两方的特性。

在本发明中，固化树脂层-1的膜厚d₁和固化树脂层-2的膜厚d₂必须满足0.1≤d₂/d₁≤3.0，优选满足0.15≤d₂/d₁≤2.5，进一步优选满足0.2≤d₂/d₁≤2，并且各层的膜厚必须为0.5μm≤d₁≤10μm、0.5μm≤d₂≤10μm，优选为1μm≤d₁≤10μm、1μm≤d₂≤10μm。

以d₂/d₁＜0.1的关系将固化树脂层-1和固化树脂层-2层叠在透明有机高分子基板上时，由于与固化树脂层-1的膜厚相比，固化树脂层-2的膜厚极薄，因此不能发挥固化树脂层-2所具有的特性，形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶后，固化树脂层-1和固化树脂层-2的叠层体不能支撑透明导电层，使透明导电层形成细纹状图案。由此，由于产生模糊，作为透明导电性叠层体是不合适的。

此外，另一方面，以d₂/d₁＞0.3的关系将固化树脂层-1和固化树脂层-2层叠在透明有机高分子基板上时，由于与固化树脂层-1的膜的厚度相比，固化树脂层-2的膜的厚度极厚，因此不能表现出固化树脂层-1和固化树脂层-2的层叠效果，层叠后的特性与仅使用固化树脂层-2的情况相同。使用该透明导电性叠层体的透明触摸面板的端压耐久性，与使用仅在透明有机高分子基板上层叠固化树脂层-2而制造的透明导电性叠层体的透明触摸面板相同，在固化树脂层-2上产生裂纹，不能确保透明触摸面板的电学特性(线性度(linearity))。

d₁和d₂小于0.5μm时，由于存在固化树脂层的固化性的问题而不优选，膜厚超过10μm时，难以进行加工，因而不合适。

<杨氏模量、塑性变形硬度和硬度的关系1>

本发明的透明导电性叠层体必须满足下述的杨氏模量、塑性变形硬度和硬度的关系中的至少1种条件。

如此，本发明可以提供作为目的的用于得到透明触摸面板端部区域的书写耐久性(端压耐久性)得到提高的透明触摸面板的透明导电性叠层体。

其中，杨氏模量、塑性变形硬度和硬度的关系满足任意一种条件即可，但是本发明的透明导电性叠层体有时满足全部条件。

下文对杨氏模量、塑性变形硬度和硬度的关系进行详细说明。

<条件(A)：杨氏模量的关系>

本发明的条件(A)为：透明有机高分子基板的杨氏模量W₀、单纯固化树脂层-1的杨氏模量W₁、单纯固化树脂层-2的杨氏模量W₂、在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的杨氏模量W₃分别存在W₂＞W₀＞W₁、W₂＞W₃＞W₁的关系。

在此，设透明有机高分子基板的杨氏模量为W₀；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的杨氏模量为W₁；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的杨氏模量为W₂；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的杨氏模量为W₃。

通过透明有机高分子基板的压痕硬度试验(压痕测试仪(indentation tester)·设定压入深度(set indentation depth)：0.5μm)得到的杨氏模量W₀的例子有：厚度188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム(株)制OFW)为6.5GPa(660kgf/mm²)；100μm的聚碳酸酯膜(帝人化成(株)制“ピユアエ一ス”)为4.3GPa(440kgf/mm²)等。

固化树脂层-1的杨氏模量比透明有机高分子基板大(W₀＜W₁)时，使用层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2得到的透明导电性叠层体制造的透明触摸面板的端压耐久性后的电学特性(线性度)难以确保。此外，在固化树脂层-2的杨氏模量比透明有机高分子基板小(W₀＞W₂)的情况下，在固化树脂层-2上形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶时，固化树脂层-2不能支撑透明导电层，透明导电层变成细纹状。由此，由于产生模糊，作为透明导电性叠层体是不合适的。

进一步地，作为本发明的条件(A)，杨氏模量W₃必须在1.9GPa≤W₃≤8.8GPa(200kgf/mm²≤W₃≤900kgf/mm²)的范围，优选为3.9GPa≤W₃≤8.8GPa(400kgf/mm²≤W₃≤900kgf/mm²)，进一步优选为4.4GPa≤W₃≤8.4GPa(450kgf/mm²≤W₃≤850kgf/mm²)。在上述杨氏模量W₃的范围，将固化树脂层-1和固化树脂层-2依次层叠在透明高分子基板上时，可以充分反映固化树脂层-1和固化树脂层-2各层的特性，从而可以充分满足透明导电性叠层体和透明触摸面板所必需的各种特性。

即，在将固化树脂层-1和固化树脂层-2层叠在透明高分子基板上时的杨氏模量W₃小于1.9GPa(200kgf/mm²)的情况下，形成透明导电膜时或通过热处理使透明导电层结晶时，固化树脂层-1和固化树脂层-2的叠层体不能支撑透明导电层，透明导电层形成细纹状图案，导致产生模糊，所以作为透明导电性叠层体是不合适的。

此外，杨氏模量W₃超过8.8GPa(900kgf/mm²)时，将其用作透明导电性叠层体的透明触摸面板的端压耐久性差，产生裂纹，从而难以确保透明触摸面板的电学特性(线性度)。

<条件(B)：塑性变形硬度的关系>

本发明的条件(B)为：固化树脂层-1和固化树脂层-2的塑性变形硬度不同，进一步具有HV₂＞HV₀＞HV₁且HV₂＞HV₃＞HV₁的关系。

在此，设透明有机高分子基板的塑性变形硬度为HV₀；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的塑性变形硬度为HV₁；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的塑性变形硬度为HV₂；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的塑性变形硬度为HV₃。

通过以上述关系将塑性变形硬度不同的至少2个固化树脂层层叠在透明高分子基板上，可以反映各固化树脂层的特性、即固化树脂层-1的柔软性或低弹性、固化树脂层-2的强韧性或高弹性这两方的特性，从而可以提高近年透明触摸面板所要求的书写耐久性(筆記耐久性)和端压耐久性(端押し耐久性)。

本发明的条件(B)为：HV₂＞HV₀＞HV₁且HV₂＞HV₃＞HV₁的关系，作为透明有机高分子基板的用压痕硬度试验仪(纳米压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测得的塑性变形硬度HV₀的例子有：厚度188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW)为539MPa(55kgf/mm²)、100μm的聚碳酸酯膜(帝人化成株式会社制“ピユアエ一ス”)为235MPa(24kgf/mm²)等。固化树脂层-1的塑性变形硬度比透明有机高分子基板大(HV₀＜HV₁)时，使用层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2得到的透明导电性叠层体制造的透明触摸面板的端压耐久性试验后的电学特性(线性度)难以确保。

此外，固化树脂层-2的塑性变形硬度比透明有机高分子基板小(HV₀＞HV₂)时，固化树脂层-2不能支撑透明导电层，形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶时，透明导电层变成细纹状。由此，由于产生模糊，作为透明导电性叠层体是不合适的。

而且，以上述膜厚设定(0.1≤d₂/d₁≤3.0、0.5μm≤d₁≤10μm、0.5μm≤d₂≤10μm)层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2时，形成HV₂＞HV₃＞HV₁的关系。

在上述膜厚设定之外的情况下，使固化树脂层-1的膜的厚度薄、使固化树脂层-2的膜的厚度厚进行层叠时，塑性变形硬度的关系为HV₂HV₃。

此外，使固化树脂层-1的膜的厚度厚、使固化树脂层-2的膜的厚度薄进行层叠时，塑性变形硬度的关系为HV₃HV₁。

此时，成为与在透明有机高分子基板上单独形成固化树脂层-1或固化树脂层-2时相近的状态，难以确保透明导电性叠层体或透明触摸面板的特性。

本发明中的固化树脂层-1的塑性变形硬度HV₁和固化树脂层-2的塑性变形硬度HV₂是在透明有机高分子基板(在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW))上以5μm厚度形成固化树脂层-1或固化树脂层-2后，用压痕塑性变形硬度试验仪(纳米压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测定固化树脂层面时的值。

<条件(C)：硬度的关系>

本发明的条件(C)为：固化树脂层-1和固化树脂层-2的硬度不同，并且用压痕硬度试验仪(纳米压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测定时，满足DH₂＞DH₀＞DH₁且DH₂＞DH₃＞DH₁的关系，进一步地，硬度DH₃在98MPa≤DH₃≤392MPa(10kgf/mm²≤DH₃≤40kgf/mm²)的范围。

在此，设透明有机高分子基板的硬度为DH₀；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的硬度为DH₁；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的硬度为DH₂；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的硬度为DH₃。

作为透明有机高分子基板的用压痕硬度试验仪(纳米压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测得的硬度DH₀的例子有：厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム(株)制OFW)为274MPa(28kgf/mm²)、100μm的聚碳酸酯膜(帝人化成(株)制“ピユアエ一ス”)为167MPa(17kgf/mm²)等。

固化树脂层-1的硬度比透明有机高分子基板大(DH₀＜DH₁)时，使用层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2得到的透明导电性叠层体制造的透明触摸面板的端压耐久性后的电学特性(线性度)难以确保。

此外，固化树脂层-2的硬度比透明有机高分子基板小(DH₀＞DH₂)时，固化树脂层-2不能支撑透明导电层，形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶时，透明导电层形成细纹状。由此，由于产生模糊，作为透明导电性叠层体是不合适的。

以上述膜厚度设定(0.1≤d₂/d₁≤3.0、0.5μm≤d₁≤10μm、0.5μm≤d₂≤10μm)层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2时，形成DH₂＞DH₃＞DH₁的关系。

在上述膜厚度设定之外的情况下，使固化树脂层-1的膜的厚度薄、使固化树脂层-2的膜的厚度厚进行层叠时，硬度的关系为DH₂DH₃。

此外，使固化树脂层-1的膜的厚度厚、使固化树脂层-2的膜的厚度薄进行层叠时，硬度的关系为DH₃DH₁。此时，成为与在透明有机高分子基板上单独形成固化树脂层-1或固化树脂层-2时相近的状态，难以确保透明导电性叠层体或透明触摸面板的特性。

本说明书中所述的固化树脂层-1的硬度DH₁和固化树脂层-2的硬度DH₂是在透明有机高分子基板(在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム(株)制OFW))上以5μm厚度形成固化树脂层-1或固化树脂层-2后，用压痕硬度试验仪(纳米压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测定固化树脂层面时的值。

进一步地，作为本发明的条件(C)，优选硬度DH₃满足98MPa≤DH₃≤392MPa(10kgf/mm²≤DH₃≤40kgf/mm²)，进一步优选满足147MPa≤DH₃≤343MPa(15kgf/mm²≤DH₃≤35kgf/mm²)。在该范围时，将固化树脂层-1和固化树脂层-2依次层叠在透明高分子基板上时，可以充分反映固化树脂层-1和固化树脂层-2各层的特性，从而可以充分满足透明导电性叠层体和透明触摸面板所必需的各种特性。

即，固化树脂层-1和固化树脂层-2在规定的膜厚范围而使固化树脂层-1和固化树脂层-2层叠在透明高分子基板上时的硬度DH₃小于98MPa(10kgf/mm²)的情况下，形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶时，固化树脂层-1和固化树脂层-2的叠层体不能支撑透明导电层，透明导电层形成细纹状图案。由此产生模糊，因此作为透明导电性叠层体是不合适的。

此外，固化树脂层-1和固化树脂层-2在规定的膜厚范围而使固化树脂层-1和固化树脂层-2层叠在透明高分子基板上时的硬度DH₃超过392MPa(40kgf/mm²)的情况下，将其用作透明导电性叠层体得到的透明触摸面板由于在端压耐久性试验时产生裂纹，不能确保透明触摸面板的电学特性(线性度)。

<杨氏模量、塑性变形硬度和硬度的关系2>

本发明的透明导电性叠层体满足上述条件(A)～(C)中的至少1项条件，进一步地，优选进一步满足条件(D)～(F)中的至少1项条件。本发明的透明导电性叠层体有时满足全部条件。

如此，本发明可以提供目的透明导电性叠层体，其用于得到透明触摸面板端部区域的书写耐久性(端压耐久性)得到进一步提高的透明触摸面板。

<条件(D)：杨氏模量的关系>

本发明的条件(D)为：杨氏模量W₁满足0.3GPa≤W₁≤4.9GPa(30kgf/mm²≤W₁≤500kgf/mm²)，且杨氏模量W₂满足6.9GPa≤W₂≤9.8GPa(700kgf/mm²≤W₂≤1000kgf/mm²)，优选0.5GPa≤W₁≤4.9GPa(50kgf/mm²≤W₁≤500kgf/mm²)，且杨氏模量W₂满足6.9GPa≤W₂≤9.8GPa(700kgf/mm²≤W₂≤1000kgf/mm²)。

通过在该范围，形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶时，固化树脂层-1和固化树脂层-2的叠层体能够充分支撑透明导电层，因此透明导电层不形成细纹状，也不产生模糊。由于在透明导电性叠层体上未观察到泛白或干涉图案，作为透明导电性叠层体是合适的，此外，使用该透明导电性叠层体得到的透明触摸面板由于在端压耐久性试验时在固化树脂层-2上不产生裂纹，因此可以充分确保透明触摸面板的电学特性(线性度)。

<条件(E)：塑性变形硬度的关系>

本发明的条件(E)为：塑性变形硬度HV₁满足9.8MPa≤HV₁≤196MPa(1kgf/mm²≤HV₁≤20kgf/mm²)、塑性变形硬度HV₂满足588MPa≤HV₂≤1078MPa(60kgf/mm²≤HV₂≤110kgf/mm²)。

通过在该范围，在书写耐久性试验时，可以缓和来源于外部的力对透明导电层的损伤。此外，由于固化树脂层-1和固化树脂层-2的叠层体能够支撑透明导电层，因此形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶时，透明导电层不形成细纹状，所以不发生模糊。由于在透明导电性叠层体上未观察到泛白或干涉图案，因此作为透明导电性叠层体是合适的。

此外，使用这种透明导电性叠层体作为可动电极制造透明触摸面板进行书写耐久性试验时，设置于固定电极基板上的点隔片(dot spacer)不会陷入该透明导电叠层体的透明导电层而破坏透明导电层，因此透明触摸面板的电学特性(线性度)不会变差，此外，该透明导电性叠层体在端压耐久性试验时在固化树脂层-2上不产生裂纹，因此确保透明触摸面板的电学特性(线性度)是容易的。

<条件(F)：硬度的关系>

本发明的条件(F)为：硬度DH₁满足9.8MPa≤DH₁≤14.7MPa(1kgf/mm²≤DH₁≤15kgf/mm²)、硬度DH₂满足245MPa≤DH₂≤490MPa(25kgf/mm²≤DH₂≤50kgf/mm²)。

通过在该范围，在书写耐久性试验时，可以缓和来源于外部的力对透明导电层的损伤。此外，由于固化树脂层-1和固化树脂层-2的叠层体能够支撑透明导电层，因此形成透明导电层时或通过热处理使透明导电层结晶时，透明导电层不形成细纹状，所以不产生模糊。由于在透明导电性叠层体上未观察到泛白或干涉图案，因此作为透明导电性叠层体是合适的。

此外，使用这种透明导电性叠层体作为可动电极制造透明触摸面板进行书写耐久性试验时，设置于固定电极基板上的点隔片不会陷入该透明导电叠层体的透明导电层而破坏透明导电层，因此透明触摸面板的电学特性(线性度)不会变差，此外，该透明导电性叠层体在端压耐久性试验时在固化树脂层-2上不产生裂纹，因此确保透明触摸面板的电学特性(线性度)是容易的。

<条件(G)：塑性变形硬度的关系>

在本发明中，优选满足上述条件(D)～(F)中的任意1项条件，且满足下述条件(G)。

本发明的条件(G)为：塑性变形硬度HV₃满足98MPa≤HV₃≤833MPa(10kgf/mm²≤HV₃≤85kgf/mm²)，优选塑性变形硬度HV₃满足196MPa≤HV₃≤833MPa(20kgf/mm²≤HV₃≤85kgf/mm²)。

通过在该范围将固化树脂层-1和固化树脂层-2依次层叠在透明高分子基板上时，可以充分反映固化树脂层-1和固化树脂层-2各层的特性，可以充分满足透明导电性叠层体和透明触摸面板所必需的各种特性。

<固化树脂层-1的说明>

本发明中所使用的固化树脂层-1优选含有10重量％以上选自(a)以聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)为单体的固化树脂和(b)合成橡胶中的至少1种，更优选含有20重量％以上。

(a)、(b)可以分别单独形成固化树脂层-1或将它们的多种组合形成固化树脂层-1。选自(a)、(b)中的至少1种为10重量％以上时，容易满足本发明的条件(A)～(C)中的至少1项。

在此，用作单体的聚氨酯丙烯酸酯是使二元醇等多元醇和二异氰酸酯等多官能性异氰酸酯反应，然后用羟基官能性丙烯酸酯封端得到的。作为多元醇，可以举出聚醚多元醇、聚酯多元醇、烃多元醇等。也可以使用这些多元醇的共聚物，这些多元醇可以单独或组合多种使用。多元醇的数均分子量优选为约200～10000，进一步优选为500～5000。多元醇的数均分子量小于200时，难以得到能够达成本发明目的的固化树脂层-1，而且难以确保透明触摸面板所必需的电学特性。

进一步地，多元醇的数均分子量超过10000时，难以在固化树脂层-1上进行固化树脂层-2的加工。进一步有可能产生不能支撑透明导电层的问题。

另一方面，作为合成橡胶，可以举出例如异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、丁基橡胶、乙丙橡胶、氯丁二烯橡胶、表氯醇橡胶、丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、含氟橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、氯磺化橡胶、氯化聚乙烯、丁腈橡胶、加氢丙烯腈丁二烯橡胶、聚硫橡胶、丙烯酸酯共聚物、各种合成胶乳等。也可以使用这些合成橡胶的嵌段共聚物，这些合成橡胶可以单独使用，或者将多种组合使用。

作为上述聚氨酯丙烯酸酯和合成橡胶之外的固化树脂成分，可以举出电离放射线固化型树脂或热固化型树脂等。

作为提供电离放射线固化型树脂的单体，可以举出例如多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、上述以外的聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、改性苯乙烯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含硅丙烯酸酯等单官能和多官能丙烯酸酯。

作为具体的单体，可以举出例如三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧乙烷改性三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷环氧丙烷改性三丙烯酸酯、三聚异氰酸环氧乙烷改性三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二羟甲基三环癸烷二丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、环氧改性丙烯酸酯、聚氨酯改性丙烯酸酯等多官能单体。

它们可以单独使用，或者也可以将多种混合使用，此外根据情况还可以适当地添加各种烷氧基硅烷的水解物。而且，通过电离放射线进行聚合时添加适量的公知光聚合引发剂。此外，根据需要可以添加适量的光敏剂。

作为光聚合引发剂，可以举出苯乙酮、二苯甲酮、苯偶姻、苯甲酰基苯甲酸酯、噻吨酮类等，作为光敏剂，可以举出三乙胺、三正丁基膦等。

作为热固化型树脂，可以举出：以甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等硅烷化合物为单体的有机硅烷类热固化型树脂；以醚化羟甲基三聚氰胺等为单体的三聚氰胺类热固化型树脂；异氰酸酯类热固化型树脂；酚类热固化型树脂；环氧固化型树脂等。这些固化树脂可以单独使用，或将多种组合使用。此外根据需要还可以混合热塑性树脂。而且，利用热进行交联时添加适量公知的反应促进剂、固化剂。

作为反应促进剂，可以举出例如三亚乙基二胺、二月桂酸二丁锡、苄基甲基胺、吡啶等。作为固化剂，可以举出例如甲基六氢邻苯二甲酸酐、4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二乙基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等。

作为固化树脂层-1的形成方法，可以举出使用刮刀、绕线棒刮涂器、凹槽辊涂器、幕涂机、刮刀涂布机、旋涂机等公知的涂布器械的方法；喷雾法；浸渍法等。作为实际的涂布方法，可以举出将上述单体化合物等溶解于各种有机溶剂中，使用调节了浓度或粘度的涂布液在透明有机高分子基板上涂布后，通过放射线照射或加热处理等使层固化的方法。

作为稀释溶剂，优选水、醇类、烃类溶剂，例如乙醇、异丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、环己烷、石油醚(ligroine)等。

使用合成橡胶时，优选使用二甲苯、甲苯、酮类，例如甲基乙基酮、甲基异丁基酮等。除此之外，也可以使用环己酮、乙酸丁酯、乙酸异丁酯等极性溶剂。它们可以单独使用，或者以2种以上的混合溶剂的形式使用。

此外，使固化树脂层-1的表面粗糙化时或为了调整硬度等，可以使用固化树脂层-1中仅含有平均初级粒径(average primary particlesize)为0.001μm～5μm的微粒，或使固化树脂层-1包含平均初级粒径不同的2种以上微粒的组合。

<固化树脂层-2的说明>

作为本发明中所使用的固化树脂层-2，可以举出电离放射线固化型树脂、热固化型树脂等。

作为电离放射线固化型树脂或热固化型树脂，只要满足本发明的条件(A)～(C)中的至少1项条件，则可以使用与上述固化树脂层-1的说明栏中记载的固化树脂成分相同的成分。

此外，在可动电极基板表面、固定电极基板表面都平坦的情况下，制造透明触摸面板时，有时会观察到由来源于可动电极基板表面的反射光和来源于固定电极基板表面的反射光的干涉产生的牛顿环。为了通过使该反射光在光学上散射来防止牛顿环，可以将固化树脂层-1或固化树脂层-2的表面粗糙化。作为将固化树脂层-1或固化树脂层-2的表面粗糙化的方法，使初级粒径为0.001μm～5μm的微粒单独包含在固化树脂层-1或固化树脂层-2中，或组合初级粒径不同的2种以上微粒，使其包含于固化树脂层-1或固化树脂层-2中。对于通过上述方法进行粗糙化的优选的粗糙化范围，固化树脂层-2的以JIS B0601-1982定义的十点平均粗糙度(Rz)为100nm以上且小于1000nm，更优选为100nm以上且小于800nm，进一步优选为150nm以上且小于500nm。并且，以JIS B0601-1994定义的算术平均粗糙度(Ra)为50nm以上且小于500nm，并且透明高分子基板、固化树脂层-1和固化树脂层-2的以JIS B7361定义的雾度为5％以下。

<透明有机高分子基板>

本发明中所使用的透明有机高分子基板，可以使用将透明性优异的热塑性或热固性有机高分子化合物制成膜得到的基板。作为上述有机高分子化合物，只要是耐热性优异的透明有机高分子则不特别限定。

可以举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚-2，6-萘二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸二烯丙酯等聚酯类树脂；聚碳酸酯树脂；聚醚砜树脂；聚砜树脂；聚丙烯酸酯树脂；丙烯酸类树脂；纤维素乙酸酯树脂；环烯烃聚合物等。不言而喻地，它们能够以均聚物或共聚物的形式使用，或者单独使用，或以混合形式使用。

这些透明有机高分子基板虽然可通过一般的熔融挤出法或溶液流延法等合适地成型，但是优选根据需要对成型的透明有机高分子膜实施单轴拉伸或双轴拉伸以提高机械强度、或提高光学功能。

将本发明的透明导电叠层体用作透明触摸面板的可动电极基板时，从使透明触摸面板保持发挥作为开关的作用的柔软性和平坦性的强度角度考虑，作为基板形状，优选厚度为75～400μm的膜状物。用作固定电极基板时，从保持平坦性所需的强度角度考虑，优选厚度为0.2～4.0mm的片状物，也可以采用将厚度为50～400μm的膜状物与其它的片贴合，形成整体厚度为0.2～4.0mm的结构。或者，还可以采用将厚度为50～400μm的膜状物粘付在显示器表面上的结构。

将本发明的透明导电叠层体用作透明触摸面板的可动电极基板时，也可以固定电极基板使用上述有机高分子膜基板、玻璃基板；或在这些叠层体基板上形成透明导电层而得到的基板。从透明触摸面板的强度、重量角度考虑，包括单层或叠层体的固定电极基板的厚度优选为0.2～4.0mm。

此外，最近，正在开发在透明触摸面板的输入一侧(使用者一侧)的面上层叠偏振光板或层叠偏振光板和相位差膜的结构的新型透明触摸面板。该结构的优点主要在于，通过上述偏振光板或偏振光板和相位差膜的叠层体的光学作用，可以将透明触摸面板内部的外来光的反射率降低至一半以下，提高设置透明触摸面板的状态下的显示器的对比度。

该类型的透明触摸面板中，由于偏振光通过透明导电叠层体，因此，作为透明有机高分子膜优选使用具有光学各向同性优异的特性的膜，具体地说，以基板面内的慢射轴(遅相軸)方向的折射率为n_x、以快射轴(進相軸)方向的折射率为n_y、以基板的厚度为d(nm)时，以Re＝(n_x-n_y)×d(nm)表示的面内滞后值(面内リタ一デ一シヨン値)Re优选为至少30nm以下，更优选为20nm以下。其中，基板的面内延迟值以使用分光椭圆偏振仪(日本分光株式会社制M-150)测定的波长590nm下的值表示。

在这种偏振光通过透明导电性叠层体类型的透明触摸面板的用途中，透明电极基板的面内延迟值非常重要，但是除此之外，透明电极基板的三维折射率特性、即以基板面内的慢射轴方向的折射率为n_x、以快射轴方向的折射率为n_y、以基板的膜厚方向的折射率为n_z时，以K＝{(n_x+n_y)/2-n_z}×d表示的K值优选为-250～+150nm，在-200～+100nm的范围由于得到透明触摸面板的优异的视角特性因而更优选。

作为表现出这些光学各向同性优异的特性的透明有机高分子基板，可以举出例如，将聚碳酸酯、无定形polyallylates(ポリアリレ一ト)、聚醚砜、聚砜、三乙酰基纤维素、二乙酰基纤维素、环烯烃聚合物、它们的改性物或与其它材料的共聚物等成型为膜状得到的成型基板；环氧类树脂等热固型树脂的成型基板；将丙烯酸类树脂等紫外线固化型树脂成型为膜或片状得到的成型基板等。

从成型性、制造成本、热稳定性等角度考虑，最优选聚碳酸酯、无定形polyallylates、聚醚砜、聚砜、环烯烃聚合物和它们的改性物或与其它材料的共聚物等的成型基板。

更具体地，作为聚碳酸酯，例如为以选自双酚A、1，1-二(4-苯酚)亚环己基、3，3，5-三甲基-1，1，-二(4-苯酚)亚环己基、芴-9，9-二(4-苯酚)、芴-9，9-二(3-甲基-4-苯酚)等中的至少1种成分为单体单元的聚合物、共聚物或它们的混合物，优选使用平均分子量约为15000～100000范围的聚碳酸酯(作为商品，可以举出例如帝人化成株式会社制“パンライト”或バイエル公司制“Apec HT”等)的成型基板。

此外，作为无定形polyallylates，作为商品，可以举出株式会社カネカ(旧钟渊化学工业株式会社)制“エルメツク”、ユニチカ株式会社制“Uポリマ一”、イソノバ公司制“イサリル”等的成型基板。

作为环烯烃聚合物，作为商品，可以举出日本ゼオン株式会社制“ゼオノア”、JSR株式会社制“ア一トン”等的成型基板。

作为使用这些高分子化合物制造成型基板的方法，可以举出熔融挤出法、溶液流延法、注塑成型法等方法，但是从得到优异的光学各向同性角度考虑，特别优选使用熔融流延法、熔融挤出法进行成型。

<固化树脂层-3>

在本发明中，为了改善总光线透过率等光学特性，可以在固化树脂层-2和后述透明导电层之间设置固化树脂层-3。作为本发明中所使用的固化树脂层-3，可以举出电离放射线固化型树脂、热固化型树脂等。

作为固化树脂层-3的形成方法，可以举出与上述固化树脂层-1相同的方法。

作为电离放射线固化型树脂，有多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、改性苯乙烯丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、含硅丙烯酸酯等单官能和多官能丙烯酸酯类电离放射线固化型树脂等。

作为热固化型树脂，可以举出甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等有机硅烷类热固化型树脂(烷氧基硅烷)；醚化羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺类热固化型树脂；异氰酸酯类热固化型树脂；酚类热固化型树脂；环氧固化型树脂等。

这些电离放射线固化型树脂或热固化型树脂可以单独使用，或者也可以将多种组合使用。此外根据需要还可以混合热塑性树脂。利用热进行交联时添加适量公知的反应促进剂、固化剂。作为反应促进剂，可以举出例如三亚乙基二胺、二月桂酸二丁锡、苄基甲基胺、吡啶等。作为固化剂，可以举出例如甲基六氢邻苯二甲酸酐、4，4’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基-3，3’-二乙基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等。

上述烷氧基硅烷可以通过将其水解以及缩聚形成固化树脂层。作为上述烷氧基硅烷，可以举出例如四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)γ-氨基丙基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷等。

这些烷氧基硅烷从层的机械强度或密合性以及耐溶剂性等角度考虑，优选将二种以上混合使用，特别是从耐溶剂性角度考虑，优选在烷氧基硅烷的全部组成中以重量比例0.5～40％的范围含有在分子内具有氨基的烷氧基硅烷。

烷氧基硅烷虽然可以以单体形式使用或预先进行水解和脱水缩合适当地进行低聚物化使用，但是通常将在适当的有机溶剂中溶解、稀释的涂布液涂布在基板上。形成于基板上的涂布层通过空气中的水分等发生水解，然后，通过脱水缩合进行交联。

一般地，为了促进交联必须进行适当的加热处理，在涂布步骤中，优选在100℃以上的温度实施数分钟以上的热处理。此外，根据需要，进行上述热处理的同时对涂布层照射紫外线等活性光线，由此可以进一步提高交联度。

作为稀释用的有机溶剂，优选醇类、烃类溶剂，例如乙醇、异丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇、己烷、环己烷、石油醚等。除此之外，也可以使用二甲苯、甲苯、环己酮、甲基异丁基酮、乙酸异丁酯等极性溶剂。这些溶剂可以单独使用，或以2种以上的混合溶剂形式使用。

为了调节固化树脂层-3的折射率，可以将含有平均初级粒径为100nm以下的金属氧化物或金属氟化物的超微粒子C或含氟类树脂单独或组合配合于固化树脂层-3中。固化树脂层-3的折射率比固化树脂层-2的折射率小，且折射率优选为1.20～1.55，进一步优选为1.20～1.45。固化树脂层-3的膜厚优选为0.05～0.5μm，进一步优选为0.05～0.3μm。

该超微粒子C的平均初级粒径优选为100nm以下，进一步优选为50nm以下。通过将该超微粒子C的初级粒径控制在100nm以下，固化树脂层-3不会泛白，可以得到优异的光学特性。

作为该超微粒子C，可以举出例如Bi₂O₃、CeO₂、In₂O₃、(In₂O₃·SnO₂)、HfO₂、La₂O₃、MgF₂、Sb₂O₅、(Sb₂O₅·SnO₂)、SiO₂、SnO₂、TiO₂、Y₂O₃、ZnO、ZrO₂等金属氧化物或金属氟化物的超微粒子，优选为MgF₂、SiO₂等折射率为1.55以下的金属氧化物或金属氟化物的超微粒子。

相对于热固化型树脂或/和电离放射线固化型树脂100重量份，该超微粒子C的含量为10～400重量份，优选为30～400重量份，进一步优选为50～300重量份。若超微粒子C的含量超过400重量份，则固化树脂层-3的强度或密合性有时不充分，另一方面，超微粒子的含量小于10重量份时，有时不能得到规定的折射率。

作为含氟类树脂，可以举出例如偏二氟乙烯、六氟丙烯、四氟乙烯、氟乙烯、三氟乙烯、氯三氟乙烯、1，2-二氯-1，2-二氟乙烯、2-溴-3，3，3-三氟乙烯、3-溴-3，3-二氟丙烯、3，3，3-三氟丙烯、1，1，2-三氯-3，3，3-三氟丙烯、α-三氟甲基丙烯酸等具有氟原子的单体成分的含量为5～70重量％的氟树脂。

相对于热固化型树脂或/和电离放射线固化型树脂100重量份，含氟类树脂的含量为50～300重量份，优选为100～300重量份，进一步优选为150～250重量份。若含氟类树脂的含量超过300重量份，则固化树脂层-3的强度或密合性有时不够，另一方面，含氟类树脂的含量小于50重量份时，有时不能得到规定的折射率。

<光学干涉层>

在本发明中，为了控制折射率提高透明性，可以在固化树脂层-2和后述的透明导电层之间设置光学干涉层。

本发明中所使用的光学干涉层由至少1层高折射率层和至少1层低折射率层构成。高折射率层和低折射率层的组合单元可以为2个以上。光学干涉层由1层高折射率层和1层低折射率层构成时，光学干涉层的膜厚优选为30nm～300nm，进一步优选为50nm～200nm。

构成本发明的光学干涉层的高折射率层是将金属醇盐水解以及缩聚形成的层；或是含有将至少1种以上金属醇盐水解以及缩聚而成的成分和上述固化树脂层-3中记载的平均初级粒径为100nm以下的金属氧化物或金属氟化物的超微粒子C的层。

作为本发明中所使用的金属醇盐，可以举出例如烷氧基钛、烷氧基锆、烷氧基硅烷等。

作为烷氧基钛，可以举出例如四异丙氧基钛、四正丙基原钛酸酯、四正丁氧基钛、四(2-乙基己基氧基)钛酸酯等。

作为烷氧基锆，可以举出例如四异丙氧基锆、四正丁氧基锆等。

作为烷氧基硅烷，可以举出上述固化树脂层-3中记载的例子。

在该高折射率层中可以添加适量的含有上述固化树脂层-3中记载的金属氧化物或金属氟化物的平均初级粒径为100nm以下的超微粒子C的1种或2种以上。通过添加该超微粒子C，可以调节该高折射率层的折射率。

在该高折射率层中添加该超微粒子C时，超微粒子C和金属醇盐的重量比例优选为0∶100～66.6∶33.3，进一步优选为0∶100～60∶40。超微粒子C和金属醇盐的重量比例超过66.6∶33.3时，光学干涉层所必需的强度或密合性有时不足，所以不优选。

作为该高折射率层的厚度，优选为15～250nm，更优选为30～150nm。

此外，该高折射率层的折射率比后述的低折射率层和固化树脂层-2的折射率大，其差优选为0.2以上。

作为构成本发明的光学干涉层的低折射率层，可以使用包括上述固化树脂层-3中记载的电离放射线固化型树脂或热固化型树脂的层；以及在这些层中添加适量1种或2种以上含有上述固化树脂层-3中记载的金属氧化物或金属氟化物的平均初级粒径为100nm以下的超微粒子C而形成的层。作为该低折射率层的厚度，优选为15～250nm，更优选为30～150nm。

<微粒B>

在上述固化树脂层-3、或构成上述光学干涉层的高折射率层和低折射率层的至少1方中可以含有微粒B。在该固化树脂层-3的情况下，使用平均初级粒径为其膜厚的1.1倍以上且平均初级粒径为1.2μm以下的微粒B，在所述光学干涉层的情况下，使用平均初级粒径为光学干涉层的总膜厚的1.1倍以上且平均初级粒径为1.2μm以下的微粒B。

由此，透明导电层表面被粗糙化，可以抑制由于固定电极基板的透明导电层表面和可动电极基板的透明导电层表面的吸引现象所导致的错误操作。

进一步地，通过控制所添加的微粒B的平均初级粒径，可以在不产生由于从液晶出射的RGB三原色光的散射所导致的晃眼的范围使透明导电层表面粗糙化。

此外，通过使该微粒B的添加量在构成添加有微粒B的层的固化树脂成分的0.01～0.5重量％的范围，可在不损害由于可动电极基板的透明导电层表面和固定电极基板的透明导电层表面的吸引现象所导致的透明触摸面板的错误操作的抑制效果的条件下形成无混浊的优异的光学干涉层。

在固化树脂层-3、或构成光学干涉层的高折射率层和低折射率层的至少一方中添加过量的该微粒B时，所添加的微粒B易脱落；或者光学干涉层或固化树脂层-3和固化树脂层-2的密合性降低，有时会损害触摸面板所要求的书写耐久性。

作为上述微粒B，可以举出例如二氧化硅微粒、交联丙烯酸类微粒、交联聚苯乙烯微粒等。

在所述固化树脂层-3的情况下，该微粒B的平均初级粒径为其膜厚的1.1倍以上且平均初级粒径为1.2μm以下，在所述光学干涉层的情况下，该微粒B的平均初级粒径为光学干涉层的总膜厚的1.1倍以上且平均初级粒径为1.2μm以下。

所述微粒B的平均初级粒径小于该固化树脂层-3的膜厚或光学干涉层的总膜厚的1.1倍时，难以将透明导电层表面粗糙化。另一方面，该微粒B的平均初级粒径超过1.2μm时，将使用添加有该微粒的透明导电性叠层体的透明触摸面板设置于高精细彩色液晶画面上，通过透明触摸面板观察液晶画面时，发现液晶画面晃眼，显示品质降低。

进一步地，该微粒B的平均初级粒径超过1.2μm时，由于平均初级粒径比添加有该微粒B的该固化树脂层-3的膜厚或光学干涉层的总膜厚大得多，因此所添加的微粒易脱落，难以确保透明触摸面板所要求的书写耐久性等可靠性。

该固化树脂层-3、或构成该光学干涉层的高折射率层和低折射率层的至少一方中含有微粒B时，优选在固化树脂层-2中实质上不含有微粒。

<金属化合物层>

在本发明中，可以在固化树脂层-2和透明导电层之间设置金属化合物层，使其与透明导电层相接。该金属化合物层的膜厚比透明导电层的膜厚薄，为0.5nm以上且小于10.0nm，优选为1.0nm以上且小于7.0nm，进一步优选为1.0nm以上且小于5.0nm。通过依次层叠固化树脂层-2、膜厚被控制的金属化合物层、透明导电层，可以大幅改善密合性，近年透明触摸面板所要求的书写耐久性和端压耐久性提高。金属化合物层的膜厚为10.0nm以上时，由于金属化合物层开始表现出作为连续体的机械物性，不能实现透明触摸面板所要求的端压耐久性的提高。另一方面，膜厚小于0.5nm时，不仅膜厚难以控制，而且难以充分地表现出固化树脂层-2和透明导电层的密合性，结果难以提高端压耐久性。

作为金属化合物层，可以举出例如氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化镁、氧化锌、氧化铟、氧化锡等金属氧化物的层。

这些金属化合物层，可以用公知的方法形成，例如，可以使用DC磁控溅射法、RF磁控溅射法、离子镀法、真空蒸镀法、脉冲激光沉积法、将这些方法复合的物理形成方法(Physical Vapor Deposition，下文称为PVD)等，但是若着眼于对于大面积形成膜厚均一的金属化合物层的工业生产性，优选DC磁控溅射法。除了上述物理形成方法(PVD)之外，也可以使用化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition)(下文称为CVD)、溶胶凝胶法等化学形成方法，但是从控制金属化合物层厚度的角度考虑，优选溅射法。

溅射中所使用的靶优选使用金属靶，使用反应性溅射法被广泛采用。这是由于，用作金属化合物层的元素的氧化物、氮化物、氧氮化物多为绝缘体，大都不能适用DC磁控溅射法。

此外，近年，开始发了使2个阴极同时放电，抑制在靶上形成绝缘体的电源，可以适用准RF磁控溅射法。

本发明中，使用金属靶通过DC磁控溅射法将上述金属化合物层制成膜时，可以采用使将该金属化合物层制成膜的真空槽中的压力(背压)为1.3×10^-4Pa以下，接着导入惰性气体和氧气的制造方法形成。使将金属化合物层制成膜的真空槽中的压力为1.3×10^-4Pa以下可以降低在真空槽中残留且有可能对金属化合物层的形成过程有影响的分子种类的影响，因而优选。更优选为5×10^-5Pa以下，进一步优选为2×10^-5Pa以下。

作为随后导入的惰性气体，例如可以使用He、Ne、Ar、Kr、Xe，已知原子量越大的惰性气体对所形成的膜的损伤越小，表面平坦性提高。但是若考虑到成本方面则优选Ar。为了调整进入膜中的氧浓度，换算成分压，可以往该惰性气体中添加1.3×10^-3～7×10^-2Pa的氧。进一步地，除了氧气之外，也可以根据目的使用O₃、N₂、N₂O、H₂O、NH₃等。

此外，本申请发明中，可以用使将金属化合物层制成膜的真空槽中的水的分压为1.3×10^-4Pa以下，然后导入惰性气体和氧的制造方法形成。水的分压更优选为4×10^-5Pa以下，进一步优选为2×10^-5Pa以下。

为了通过使氢进入层中来缓和金属化合物层内部的应力，可以有目的地以1.3×10^-4～3×10^-2Pa的范围导入水。该调整可以通过在形成真空后，用可变漏球(variable leak bulb)或质量流量控制器(マスフロ一コントロ一ラ一)导入水来进行。此外，也可以通过控制真空槽的背压实施。

决定本发明中的水分压时，可以使用差动排气型的过程中监控器。此外，也可以使用动态范围较宽，即使在0.1Pa的压力下也能测量的四极质谱分析器。此外，一般地，在1.3×10^-5Pa左右的真空度下，形成该压力的为水。因此，可以认为通过真空计测量的值即为水分压。

本发明中，由于使用高分子膜作为基板，首先不能将基板温度升高至高于该高分子膜的软化点温度的温度。因此，为了形成金属化合物层，高分子膜的温度必须为从室温以下左右到软化点温度以下。在代表性的高分子膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯的情况下，不进行特别的处理时，优选将基板温度保持于80℃以下的温度形成金属化合物层。更优选基板温度为50℃以下，进一步优选为20℃以下。此外，即使为耐热高分子，从控制从高分子膜的脱气角度考虑，也优选将基板温度设定于80℃以下、更优选为50℃以下、进一步优选为20℃以下形成。

<透明导电层>

本发明中，设置与固化树脂层-2、上述固化树脂层-3、光学干涉层或金属化合物层相接的透明导电层。通过设置与上述固化树脂层-2相接的透明导电层，可以提高透明导电性叠层体的书写耐久性等机械特性。其中，作为透明导电层，有含有氧化锡2～20重量％的ITO层、掺杂有锑或氟等的氧化锡层。

作为透明导电层的形成方法，有溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等PVD法；涂布法；印刷法；CVD法，优选PVD法或CVD法。在PVD法或CVD法的情况下，从透明性和导电性角度考虑，透明导电层的厚度优选为5～50nm，进一步优选为10～30nm。透明导电层的膜厚小于10nm时，电阻值的经时稳定性有变差的趋势，此外若超过30nm则由于透明导电性叠层体的透射率降低而不优选。

从透明触摸面板的消耗电力的降低和电路处理上的必要等方面考虑，优选使用膜厚为10～30nm时，表面电阻值在100～2000Ω/□(Ω/sq)、更优选在140～2000Ω/□(Ω/sq)的范围的透明导电层。进一步地，作为透明导电层，更优选主要由结晶质(实质上结晶相为100％)的铟氧化物构成的膜。特别优选使用主要含有结晶粒径为3000nm以下的结晶质的铟氧化物的层。若结晶粒径超过3000nm，则由于书写耐久性变差而不优选。其中，结晶粒径定义为在透射型电子显微镜(TEM)下观察的多边形状或椭圆状的结晶粒的各区域中对角线或直径最大者。

<硬涂层>

使用本发明的透明导电性叠层体作为可动电极基板时，优选在操作透明触摸面板时施加外力的面、即在与透明导电层相反一侧的透明有机高分子基板面上设置硬涂层。作为用于形成硬涂层的材料，有甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷等有机硅烷类热固化型树脂；醚化羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺类热固化型树脂；多元醇丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯类紫外线固化型树脂等，根据需要，也可以使用混合有SiO₂、MgF₂等超微粒子等的材料。硬涂层的厚度从柔软性、耐摩擦性角度考虑优选为2～5μm。

硬涂层可以通过涂布法形成。作为实际的涂布法，是将上述化合物溶解于各种有机溶剂中，使用调节了浓度或粘度的涂布液在透明有机高分子基板上涂布后，通过放射线照射或加热处理等使层固化。作为涂布方式，例如，可以使用微凹槽辊涂布法、梅耶棒涂布法、直接凹槽辊涂布法、逆辊涂布法、幕涂法、喷涂法、comma涂布法、模头涂法、刮刀涂布法、旋涂法等各种涂布方法。

此外，硬涂层直接或通过适当的锚固层(ァンカ一 )层叠在透明有机高分子基板上。作为该锚固层，优选为具有提高该硬涂层和透明有机高分子基板的密合性的功能的层；或具有K值为负值的三维折射率特性的层等各种相位补偿层；具有防止水分或空气透过的功能或吸收水分或空气的功能的层；具有吸收紫外线或红外线的功能的层；具有使基板的带电性降低的功能的层等。

实施例

下文通过实施例对本发明进行具体的说明，但是本发明并不受其任何限定。

在下述实施例中，通过压痕硬度试验测定杨氏模量的方法、通过压痕硬度试验仪测定塑性变形硬度的方法、用压痕硬度试验仪测定硬度的方法、金属化合物层的膜厚测定方法、线性度测定方法、端压耐久性试验方法、书写耐久性试验方法如下所述。

<通过压痕硬度试验测定杨氏模量的方法>

使用下述测定装置和测定条件测定杨氏模量。

测定装置：纳米压痕测试仪ENT-1100a(エリオニクス公司制)

测定面：测定固化树脂层面

测定条件：

压痕深度设定试验  设定深度0.5μm

分为250步

试验载荷保持时间1秒

使用压头 三棱锥(棱角(稜間隔)115度)

对于各样品连续自动测定5点

杨氏模量计算方法

由载荷-位移曲线图使用下式算出连续测定5点的杨氏模量的平均值。

杨氏模量

$W=1.8129\&CenterDot;{10}^{-1}\&CenterDot;\frac{1}{h_1}\&CenterDot;\frac{\mathrm{dP}}{\mathrm{dh}}\&CenterDot;0.0098\left(\mathrm{GPa}\right)$

P：载荷、h：位移

杨氏模量为样品的弹性模量和压头的弹性模量相加得到的复合弹性模量。

<通过压痕硬度试验仪测定塑性变形硬度的方法>

使用下述测定装置和测定条件测定塑性变形硬度。

测定装置：纳米压痕测试仪ENT-1100a(エリオニクス公司制)

测定面：测定固化树脂层面

测定条件：

压痕深度设定试验 设定深度0.5μm

分为250步

试验载荷保持时间1秒

使用压头 三棱锥(棱角115度)

对于各样品连续自动测定5点

塑性变形硬度算出方法

由载荷-位移曲线使用下式算出连续测定5点的塑性变形硬度的平均值。求得除去载荷时曲线的最大变形处的切线，由其斜率分离塑性变形量，求得相当于维氏硬度的硬度。依据压头形状，实际的维氏硬度值稍有改变。

塑性变形硬度

$\mathrm{HV}=3.7926\&CenterDot;{10}^{-2}\&CenterDot;\frac{P_{\max }}{h{r}^2}\&CenterDot;9.8\left(\mathrm{MPa}\right)$

P_max：载荷

hr：除去载荷时曲线的最大位移处切线的载荷为0时的位移

<通过压痕硬度试验仪测定硬度的方法>

使用下述测定装置和测定条件测定硬度。

测定装置：纳米压痕测试仪ENT-1100a(エリオニクス公司制)

测定面：测定固化树脂层面

测定条件：

压痕深度设定试验 设定深度0.5μm

分为250步

试验载荷保持时间1秒

使用压头 三棱锥(棱角115度)

对于各样品连续自动测定5点

硬度算出方法

由载荷-位移曲线使用下式算出连续测定5点的塑性变形硬度的平均值。求得除去载荷时曲线的最大位移处的切线，由其斜率分离塑性变形量，求得相当于维氏硬度的硬度。依据压头形状，实际的维氏硬度值稍有变化。

硬度 $\mathrm{DH}=3.7926\&CenterDot;{10}^{-2}\&CenterDot;\frac{P_{\max }}{{h_{\max }}^2}\&CenterDot;9.8\left(\mathrm{MPa}\right)$

P_max：载荷

h_max：除去载荷时的曲线的最大位移

<金属化合物层的膜厚测定方法>

形成金属化合物层后，使用荧光X射线分析装置RIX1000(株式会社リガク制)测定金属化合物层的膜厚。

<线性度测定方法>

在可动电极基板上或固定电极基板上的平行电极之间施加直流电压5V。在垂直于平行电极的方向上以5mm间隔测定电压。若设测定开始位置A的电压为E_A；设测定结束位置B的电压为E_B；设距A的距离为X处的电压实测值为E_X、理论值为E_T；设线性度为L，则有：

E_T＝(E_B-E_A)×X/(B-A)+E_A

L(％)＝(|E_T-E_X|)/(E_B-E_A)×100

<端压耐久性试验方法>

在距所制造的透明触摸面板的可动电极基板的周围的绝缘层约2mm的位置，与绝缘层平行地使用末端为0.8R的聚缩醛制的笔以450g载荷直线往复书写10万次(端压耐久性试验)。测定端压耐久性试验前后的透明触摸面板的线性度。端压耐久性试验前后的线性度变化量为1.5％以上时，记为NG。

<书写耐久性试验方法>

对于所制造的透明触摸面板的可动电极基板的中央部，在对角线方向上使用末端为0.8R的聚缩醛制的笔，以450g载荷直线往复书写10万次(书写耐久性试验)，测定书写耐久性试验前后的透明触摸面板的线性度。书写耐久性试验前后的透明触摸面板的线性度变化量为1.5％以上时，记为NG。

实施例1

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

将聚氨酯丙烯酸酯“アロニツクス”M1200(东亚合成株式会社制)100重量份和“イルガキユア”184(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ株式会社制)3重量份溶解于甲基异丁基酮(MIBK)中制成涂布液A。通过绕线棒刮涂法将涂布液A涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为6.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-1(a)。

通过相同的方法制作固化树脂层-1(a)的塑性变形硬度测定用样品(固化后膜厚：5μm)，测定杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

将4官能丙烯酸酯“アロニツクス”M400(东亚合成株式会社制)100重量份和“イルガキユア”184(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ株式会社制)3重量份溶解于甲基异丁基酮(MIBK)中制成涂布液B。通过绕线棒刮涂法将涂布液B涂布在固化树脂层-1(a)上，使固化后的膜厚为4.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(a)。测定固化树脂层-1(a)和固化树脂层-2(a)层叠后的杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

通过相同的方法制作固化树脂层-2(a)的用于测定杨氏模量、塑性变形硬度、硬度的样品(固化后的膜厚：5μm)，进行测定。测定结果如表1所示。

接着，以1∶1的摩尔比混合γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制“KBM403”)和甲基三甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制“KBM13”)，用乙酸水溶液(pH＝3.0)通过公知的方法进行上述烷氧基硅烷的水解。对于如此得到的烷氧基硅烷的水解物，以固体成分的重量比例为20∶1的比率添加N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制“KBM603”)，进一步用异丙醇和正丁醇的混合溶液稀释，制备烷氧基硅烷涂布液C。

通过绕线棒刮涂法在上述固化树脂层-2(a)上涂布烷氧基硅烷涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，制造膜厚为65nm的固化树脂层-3(a)。进一步在该固化树脂层-3(a)上，使用氧化铟和氧化锡重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造成为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃对于所制造的可动电极基板进行90分钟的热处理，使ITO膜结晶。未见热处理前后的可动电极基板的雾度变化，ITO结晶后的表面电阻值约为280Ω/□(Ω/sq)。

另一方面，在厚度为1.1mm的玻璃板两面上浸涂SiO₂后，通过溅射法以相同的方法形成厚度为18nm的ITO膜。接着，在ITO膜上形成高7μm、直径70μm、间距(ピツチ)1.5mm的点隔片，由此制造固定电极基板。使用所制造的固定电极基板和可动电极基板，制造图1的透明触摸面板。

叠层结构为：从操作者一侧开始依次为硬涂层(图1中1)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(图1中2)/固化树脂层-1(图1中3)/固化树脂层-2(图1中4)/固化树脂层-3(图1中5)/透明导电层(ITO层)(图1中8)/点隔片(图1中11)/透明导电层(ITO层)(图1中8)/玻璃基板(图1中9)。

进行所制造的透明触摸面板的书写耐久性试验和端压耐久性试验。试验前后的线性度如表1所示。

实施例2

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

通过绕线棒刮涂法将实施例1的涂布液A涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为5.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-1(b)。

通过绕线棒刮涂法将实施例1的涂布液B涂布在固化树脂层-1(b)上，使固化后的膜厚为5.5μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(b)。

测定固化树脂层-1(b)和固化树脂层-2(b)层叠后的杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

用石油醚(和光纯药工业社制，等级：特级品)和丁醇(和光纯药工业株式会社制，等级：特级品)的混合溶剂稀释四丁氧基钛酸酯(日本曹达株式会社制B-4)，制备涂布液D。

在涂布液D中混合平均初级粒径为0.5μm的二氧化硅微粒使二氧化硅微粒相对于四丁氧基钛酸酯100重量份为0.3重量份，制备涂布液E。

混合实施例1中所使用的烷氧基硅烷涂布液C，使涂布液E和涂布液C的固体成分的混合比为70∶30，制备涂布液F。在涂布液F中混合初级粒径为20nm的TiO₂超微粒子，使TiO₂超微粒子和金属醇盐的重量比为30∶70，制备涂布液G。在上述固化树脂层-2(b)面上通过绕线棒刮涂法涂布涂布液G，在130℃煅烧2分钟后，形成膜厚为55nm的高折射率层。

在上述高折射率层上通过绕线棒刮涂法涂布烷氧基硅烷涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，形成膜厚为65nm的低折射率层，制造含有高折射率层和低折射率层的光学干涉层。进一步地，在该光学干涉层上，使用氧化铟和氧化锡的重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造成为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃对于所制造的可动电极基板进行90分钟的热处理，使ITO膜结晶。在热处理前后未见可动电极基板的雾度变化，ITO结晶后的表面电阻值约为280Ω/□(Ω/sq)。

与实施例1同样地操作制造固定电极基板。使用所制造的固定电极基板和可动电极基板制造图2的透明触摸面板。

即叠层结构为：从操作者一侧开始依次为硬涂层(图2中1)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(图2中2)/固化树脂层-1(图2中3)/固化树脂层-2(图2中4)/高折射率层(图2中6)/低折射率层(图2中7)/透明导电层(ITO层)(图2中8)/点隔片(图2中11)/透明导电层(ITO层)(图2中8)/玻璃基板(图2中9)。

对所制造的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端压耐久性试验。试验前后的线性度如表1所示。

实施例3

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

将丙烯腈丁二烯橡胶Nipol 1052J(日本ゼオン株式会社制)75重量份、4官能丙烯酸酯“アロニツクス”M400(东亚合成株式会社制)25重量份、“イルガキユア”184(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ株式会社制)3重量份溶解于甲苯和甲基异丁基酮的混合比为1∶1的溶剂中，制成涂布液H。通过绕线棒刮涂法将涂布液H涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为5.5μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-1(c)。

通过相同的方法制作固化树脂层-1(a)的用于测定杨氏模量、塑性变形硬度、硬度的样品(固化后的膜厚：5μm)，进行测定。测定结果如表1所示。

通过绕线棒刮涂法将实施例1中所使用的涂布液B涂布在固化树脂层-1(c)上，使固化后的膜厚为4.5μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(c)。测定固化树脂层-1(c)和固化树脂层-2(c)层叠后的杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

在上述固化树脂层-2(c)上通过绕线棒刮涂法涂布实施例1中所使用的涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，制造膜厚为65nm的固化树脂层-3(c)。进一步地，在该固化树脂层-3(c)上，使用氧化铟和氧化锡的重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造作为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃对所制造的可动电极基板进行90分钟热处理，使ITO膜结晶。在热处理前后未见可动电极基板的雾度变化，ITO结晶后的表面电阻值约为280Ω/□(Ω/sq)。

与实施例1同样地操作制作固定电极基板。使用所制造的固定电极基板和可动电极基板制造图1的透明触摸面板。

即层叠结构为：从操作者一侧开始依次为硬涂层(图1中1)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(图1中2)/固化树脂层-1(图1中3)/固化树脂层-2(图1中4)/固化树脂层-3(图1中5)/透明导电层(ITO层)(图1中8)/点隔片(图1中11)/透明导电层(ITO层)(图1中8)/玻璃基板(图1中9)。

对所制造的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端压耐久性试验。试验前后的线性度如表1所示。

实施例4

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

在硬涂层1的相反面上涂布合成胶乳Nipol LX857X2(日本ゼオン株式会社制)后，在100℃干燥2分钟，形成膜厚为6.0μm的固化树脂层-1(d)。通过相同的方法制作用于测定固化树脂层-1(d)的硬度的样品(干燥后的膜厚：5μm)，测定杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

通过绕线棒刮涂法将实施例1中所使用的涂布液B涂布在固化树脂层-1(d)上，使固化后的膜厚为4.5μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(d)。测定固化树脂层-1(d)和固化树脂层-2(d)层叠后的杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

与实施例2同样地操作形成光学干涉层后，在光学干涉层的低折射率层上使用Si靶通过溅射法形成SiO_x层。所形成的SiO_x层的膜厚约为2.0nm。接着在SiO_x层上使用氧化铟和氧化锡的重量比为97∶3且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造作为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为550Ω/□(Ω/sq)。在150℃对于所制造的可动电极基板进行60分钟的热处理，使ITO膜结晶。在热处理前后未见可动电极基板的雾度变化，ITO结晶后的表面电阻值约为450Ω/□(Ω/sq)。

与实施例1同样地操作制造固定电极基板。使用所制造的固定电极基板和可动电极基板制造图4的透明触摸面板。

即层叠结构为：从操作者一侧开始依次为硬涂层(图4中1)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(图4中2)/固化树脂层-1(图4中3)/固化树脂层-2(图4中4)/高折射率层(图4中6)/低折射率层(图4中7)/金属化合物层(SiO_x层)(图4中10)/透明导电层(ITO层)(图4中8)/点隔片(图4中11)/透明导电层(ITO层)(图4中8)/玻璃基板(图4中9)。

对所制造的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端压耐久性试验。试验前后的线性度如表1所示。

比较例1

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

通过绕线棒刮涂法将由实施例1制备的涂布液A涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为5.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-1(e)。

在上述固化树脂层-1(e)上通过绕线棒刮涂法涂布实施例1制备的涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，制造膜厚为65nm的固化树脂层-3(e)。进一步在该固化树脂层-3(e)上，使用氧化铟和氧化锡重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造作为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃对于所制造的可动电极基板进行90分钟热处理，结果在ITO层上产生细纹，可动电极基板的雾度增大(泛白)。

比较例2

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

通过绕线棒刮涂法将实施例1制备的涂布液B涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为5.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(f)。

在上述固化树脂层-2(f)上通过绕线棒刮涂法涂布实施例1制备的涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，制造膜厚为65nm的固化树脂层-3(f)。进一步在该固化树脂层-3(f)上，使用氧化铟和氧化锡重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造作为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃对所制造的可动电极基板进行90分钟的热处理，使ITO膜结晶。在热处理前后未观察到可动电极基板上的雾度变化，ITO结晶后的表面电阻值约为280Ω/□(Ω/sq)。

与实施例1同样地操作制造固定电极基板。使用所制造的固定电极基板和可动电极基板制造图3的透明触摸面板。

即层叠结构为：从操作者一侧开始依次为硬涂层(图3中1)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(图3中2)/固化树脂层-2(图3中4)/固化树脂层-3(图3中5)/透明导电层(ITO层)(图3中8)/点隔片(图3中11)/透明导电层(ITO层)(图3中8)/玻璃基板(图3中9)。

对所制造的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端压耐久性试验。试验前后的线性度如表1所示。

比较例3

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

将多官能丙烯酸酯NKオリゴU15HA(新中村化学工业株式会社制)100重量份、单官能丙烯酸酯“アロニツクス”TO-1429(东亚合成株式会社制)100重量份和“イルガキユア”184(チバ·スペシヤリテイ·ケミカルズ株式会社制)10重量份溶解于甲基异丁基酮(MIBK)中，制备涂布液I。通过绕线棒刮涂法将涂布液I涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为4.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(g)。所制造的固化树脂层-2(g)的杨氏模量、塑性变形硬度、硬度的测定结果如表1所示。

在上述固化树脂层-2(g)上通过绕线棒刮涂法涂布实施例1制备的涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，制造膜厚为65nm的固化树脂层-3(g)。进一步在该固化树脂层-3(g)上，使用氧化铟和氧化锡的重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造作为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃对所制造的可动电极基板进行90分钟的热处理，使ITO膜结晶。在热处理前后观察到可动电极基板的雾度变化，ITO结晶后的表面电阻值约为280Ω/□(Ω/sq)。

与实施例1同样地操作制造固定电极基板。使用所制造的固定电极基板和可动电极基板制造图3的透明触摸面板。

即层叠结构为：从操作者一侧开始依次为硬涂层(图3中1)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(图3中2)/固化树脂层-2(图3中4)/固化树脂层-3(图3中5)/透明导电层(ITO层)(图3中8)/点隔片(图3中11)/透明导电层(ITO层)(图3中8)/玻璃基板(图3中9)。

对所制造的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端压耐久性试验。试验前后的线性度如表1所示。

比较例4

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

通过绕线棒刮涂法将实施例1制备的涂布液A涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为8.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-1(h)。

通过绕线棒刮涂法将实施例1制备的涂布液B涂布在固化树脂层-1(h)上，使固化后的膜厚为0.75μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(h)。测定固化树脂层-1(h)和固化树脂层-2(h)层叠后的杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

在上述固化树脂层-1(h)上通过绕线棒刮涂法涂布实施例1制备的涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，制造膜厚为65nm的固化树脂层-3(h)。进一步在该固化树脂层-3(h)上，使用氧化铟和氧化锡的重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造作为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃下对所制造的可动电极基板进行90分钟的热处理，结果在ITO层上产生细纹，可动电极基板的雾度增大(泛白)。

比较例5

在厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人デユポンフイルム株式会社制OFW，通过压痕硬度试验得到的杨氏模量为6.5GPa(660kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的塑性变形硬度为539MPa(55kgf/mm²)，通过压痕硬度试验仪得到的硬度为274MPa(28kgf/mm²))的一面上使用紫外线固化型多官能丙烯酸酯树脂涂料形成厚度为4μm的硬涂层1。

通过绕线棒刮涂法将实施例1的涂布液A涂布在硬涂层1的相反面上，使固化后的膜厚为1.5μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-1(i)。

通过绕线棒刮涂法将实施例1的涂布液B涂布在固化树脂层-1(i)上，使固化后的膜厚为6.0μm，照射紫外线使其固化，形成固化树脂层-2(i)。测定固化树脂层-1(i)和固化树脂层-2(i)层叠后的杨氏模量、塑性变形硬度、硬度。测定结果如表1所示。

在上述固化树脂层-2(i)上通过绕线棒刮涂法涂布实施例1制备的涂布液C，在130℃煅烧2分钟后，制造膜厚为65nm的固化树脂层-3(i)。进一步在该固化树脂层-3(i)上，使用氧化铟和氧化锡的重量比为95∶5且填充密度为98％的氧化铟-氧化锡靶通过溅射法形成ITO层，制造作为可动电极基板的透明导电性叠层体。所形成的ITO层的膜厚约为20nm，制膜后的表面电阻值约为350Ω/□(Ω/sq)。在150℃对所制造的可动电极基板进行90分钟的热处理，在热处理前后未见可动电极基板的雾度变化，ITO结晶后的表面电阻值约为280Ω/□(Ω/sq)。

与实施例1同样地操作制造固定电极基板。使用所制造的固定电极基板和可动电极基板制造图1的透明触摸面板。

即层叠结构为：从操作者一侧开始依次为硬涂层(图1中1)/聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(图1中2)/固化树脂层-1(图1中3)/固化树脂层-2(图1中4)/固化树脂层-3(图1中5)/透明导电层(ITO层)(图1中8)/点隔片(图1中11)/透明导电层(ITO层)(图1中8)/玻璃基板(图1中9)。

对所制造的透明触摸面板进行书写耐久性试验和端压耐久性试验。试验前后的线性度如表1所示。

                                                                                   表1

		WGPa(kgf/mm2)上段：W1中段：W2下段：W3	HVMPa(kgf/mm2)上段：HV1中段：HV2下段：HV3	DHMPa(kgf/mm2)上段：DH1中段：DH2下段：DH3	d2/d1	书写耐久性(线性度％)			端压耐久性(线性度％)
												初期	试验后	变化量	初期	试验后	变化量
						实施例	1	3.1(310)	107.9(11)	88.3(9)	0.66							0.84	0.96	+0.12	0.78	0.79	+0.01
9.4(950)	961.1(98)	431.5(44)
			6.4(650)	539.4(55)	274.6(28)
2	3.1(310)	107.9(11)						88.3(9)	1.10	0.66		0.72	+0.06	0.54	0.69	+0.15
			9.4(950)	961.1(98)	431.5(44)
	7.7(780)	637.4(65)					304.0(31)
			3	2.6(260)	68.6(7)			68.6(7)			0.81						0.78	0.86	+0.08	0.93	0.98	+0.05
9.4(950)	961.1(98)	431.5(44)
				6.0(610)	480.5(49)		264.8(27)
4	0.4(42)	109.8(11)						20.6(2)	0.75	0.54		0.56	+0.02	0.66	0.69	+0.03
			9.4(950)	961.1(98)	431.5(44)
	5.9(600)	264.0(27)					178.5(18)
			比较例	1	3.1(310)			107.9(11)			88.3(9)						-	-	-	-	-	-	-
-	-	-
					-	-	-
2	-	-						-	-	0.59	0.60	+0.01	0.90	23.0	+21.1
				9.4(950)	961.1(98)	431.5(44)
	-	-					-
				3	-	-		-								-	0.65	0.71	+0.06	0.54	7.91	+7.37
7.6(772)	507.6(52)	293.7(30)
					-	-	-
4	3.1(310)	107.9(11)						88.3(9)	0.09	-	-	-	-	-	-
				9.4(950)	961.1(98)	431.5(44)
	4.3(440)	198.1(20)					98.1(10)
				5	3.1(310)	107.9(11)		88.3(9)								4.0	0.98	1.16	+0.18	0.72	33.4	+32.7
9.4(950)	961.1(98)	431.5(44)
					9.1(920)	921.7(93)	421.7(43)

其中，比较例1、比较例4中，由于可动电极基板热处理后在ITO面上产生细纹，雾度增大(泛白)，未实施书写耐久性和端压耐久性试验。此外，表中的各缩写如下所示。

W₁：单独用固化树脂层-1通过压痕试验得到的杨氏模量。

W₂：单独用固化树脂层-2通过压痕试验得到的杨氏模量。

W₃：层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2后通过压痕试验得到的杨氏模量。

HV₁：单独用固化树脂层-1通过压痕试验得到的塑性变形硬度。

HV₂：单独用固化树脂层-2通过压痕试验得到的塑性变形硬度。

HV₃：层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2后通过压痕试验得到的塑性变形硬度。

DH₁：单独用固化树脂层-1通过压痕试验得到的硬度。

DH₂：单独用固化树脂层-2通过压痕试验得到的硬度。

DH₃：层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2后通过压痕试验得到的硬度。

d₁：固化树脂层-1的膜厚。

d₂：固化树脂层-2的膜厚。

Claims (26)

1.一种透明导电性叠层体，其是在透明有机高分子基板的至少一个面上依次层叠固化树脂层-1和固化树脂层-2，并在该固化树脂层-2上层叠透明导电层的透明导电性叠层体，其特征在于，该固化树脂层-1的膜厚d₁和该固化树脂层-2的膜厚d₂有0.1≤d₂/d₁≤3.0的关系，且膜厚满足0.5μm≤d₁≤10μm、0.5μm≤d₂≤10μm，进一步满足下述条件(A)～(C)中的至少1项条件：

条件(A)：固化树脂层-1和固化树脂层-2的杨氏模量不同，通过压痕硬度试验(压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测定时，满足W₂＞W₀＞W₁且W₂＞W₃＞W₁的关系，进一步地，杨氏模量W₃在1.9GPa≤W₃≤8.8GPa(200kgf/mm²≤W₃≤900kgf/mm²)的范围；(其中，设透明有机高分子基板的杨氏模量为W₀；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的杨氏模量为W₁；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的杨氏模量为W₂；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的杨氏模量为W₃)，

条件(B)：固化树脂层-1和固化树脂层-2的塑性变形硬度不同，进一步具有HV₂＞HV₀＞HV₁且HV₂＞HV₃＞HV₁的关系，(其中，设透明有机高分子基板的塑性变形硬度为HV₀；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的塑性变形硬度为HV₁；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的塑性变形硬度为HV₂；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的塑性变形硬度为HV₃)，

条件(C)：固化树脂层-1和固化树脂层-2的硬度不同，通过压痕硬度试验仪(纳米压痕测试仪-设定压入深度：0.5μm)测定时，满足DH₂＞DH₀＞DH₁且DH₂＞DH₃＞DH₁的关系，进一步硬度DH₃在98MPa≤DH₃≤392MPa(10kgf/mm²≤DH₃≤40kgf/mm²)的范围，(其中，设透明有机高分子基板的硬度为DH₀；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-1进行测定时的硬度为DH₁；设在透明有机高分子基板上形成固化树脂层-2进行测定时的硬度为DH₂；设在透明有机高分子基板上依次层叠固化树脂层-1、固化树脂层-2时的硬度为DH₃)。

2.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其中，所述固化树脂层-1的膜厚d₁和所述固化树脂层-2的膜厚d₂有0.15≤d₂/d₁≤2.5的关系，且膜厚满足1μm≤d₁≤10μm、1μm≤d₂≤10μm。

3.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其进一步满足下述条件(A’)：

条件(A’)：杨氏模量W₃在3.9GPa≤W₃≤8.8GPa(400kgf/mm²≤W₃≤900kgf/mm²)的范围。

4.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其进一步满足下述条件(D)～(F)中的至少1项条件：

条件(D)：杨氏模量W₁满足0.3GPa≤W₁≤4.9GPa(30kgf/mm²≤W₁≤500kgf/mm²)，且杨氏模量W₂满足6.9GPa≤W₂≤9.8GPa(700kgf/mm²≤W₂≤1000kgf/mm²)；

条件(E)：塑性变形硬度HV₁满足9.8MPa≤HV₁≤196MPa(1kgf/mm²≤HV₁≤20kgf/mm²)、塑性变形硬度HV₂满足588MPa≤HV₂≤1078MPa(60kgf/mm²≤HV₂≤110kgf/mm²)；

条件(F)：硬度DH₁满足9.8MPa≤DH₁≤147MPa(1kgf/mm²≤DH₁≤15kgf/mm²)、硬度DH₂满足245MPa≤DH₂≤490MPa(25kgf/mm²≤DH₂≤50kgf/mm²)。

5.如权利要求4所述的透明导电性叠层体，其进一步满足下述条件(D’)：

条件(D’)：杨氏模量W₁满足0.5GPa≤W₁≤4.9GPa(50kgf/mm²≤W₁≤500kgf/mm²)，且杨氏模量W₂满足6.9GPa≤W₂≤9.8GPa(700kgf/mm²≤W₂≤1000kgf/mm²)。

6.如权利要求4所述的透明导电性叠层体，其进一步满足下述条件(G)：

条件(G)：塑性变形硬度HV₃在98MPa≤HV₃≤833MPa(10kgf/mm²≤HV₃≤85kgf/mm²)的范围。

7.如权利要求6所述的透明导电性叠层体，其进一步满足下述条件(G’)：

条件(G’)：塑性变形硬度HV₃在196MPa≤HV₃≤833MPa(20kgf/mm²≤HV₃≤85kgf/mm²)的范围。

8.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其中，在固化树脂层-2和透明导电层之间具有金属化合物层，所述金属化合物层与透明导电层相接，且膜厚比透明导电层薄，进一步地，所述金属化合物层的膜厚为0.5nm以上且小于10.0nm。

9.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其中，固化树脂层-1含有10重量％以上选自(a)以聚氨酯丙烯酸酯为单体的固化树脂和(b)合成橡胶中的至少1种。

10.如权利要求8所述的透明导电性叠层体，其中，固化树脂层-1含有10重量％以上选自(a)以聚氨酯丙烯酸酯为单体的固化树脂和(b)合成橡胶中的至少1种。

11.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其中，在固化树脂层-2和透明导电层之间具有折射率为1.20～1.55且膜厚为0.05～0.5μm的固化树脂层-3。

12.如权利要求11所述的透明导电性叠层体，其中，固化树脂层-3含有平均初级粒径为该固化树脂层-3的膜厚的1.1倍以上、且平均初级粒径为1.2μm以下的尺寸的微粒B。

13.如权利要求12所述的透明导电性叠层体，其中，以形成固化树脂层-3的固化树脂成分为基准，固化树脂层-3中的微粒B的含量为0.5重量％以下。

14.如权利要求8所述的透明导电性叠层体，其中，在固化树脂层-2和金属化合物层之间具有折射率为1.20～1.55且膜厚为0.05～0.5μm的固化树脂层-3。

15.如权利要求14所述的透明导电性叠层体，其中，固化树脂层-3含有平均初级粒径为该固化树脂层-3的膜厚的1.1倍以上、且平均初级粒径为1.2μm以下的尺寸的微粒B。

16.如权利要求15所述的透明导电性叠层体，其中，以形成固化树脂层-3的固化树脂成分为基准，固化树脂层-3中的微粒B的含量为0.5重量％以下。

17.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其中，在固化树脂层-2和透明导电层之间具有光学干涉层，所述光学干涉层含有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，且低折射率层与透明导电层相接。

18.如权利要求17所述的透明导电性叠层体，其中，高折射率层和低折射率层的至少一方含有平均初级粒径为光学干涉层的膜厚的1.1倍以上、且平均初级粒径为1.2μm以下的微粒B。

19.如权利要求18所述的透明导电性叠层体，其中，光学干涉层中的微粒B的含量为形成高折射率层和/或低折射率层的固化树脂成分的0.5重量％以下。

20.如权利要求8所述的透明导电性叠层体，其中，在固化树脂层-2和金属化合物层之间具有光学干涉层，所述光学干涉层含有至少1层低折射率层和至少1层高折射率层，且低折射率层与金属化合物层相接。

21.如权利要求20所述的透明导电性叠层体，其中，高折射率层和低折射率层的至少一方含有平均初级粒径为光学干涉层的膜厚的1.1倍以上、且平均初级粒径为1.2μm以下的微粒B。

22.如权利要求21所述的透明导电性叠层体，其中，光学干涉层中的微粒B的含量为形成高折射率层和/或低折射率层的固化树脂成分的0.5重量％以下。

23.如权利要求1所述的透明导电性叠层体，其中，透明导电层是以氧化铟为主要成分的结晶质膜，且透明导电层的膜厚为5～50nm。

24.如权利要求8所述的透明导电性叠层体，其中，透明导电层是以氧化铟为主要成分的结晶质膜，且透明导电层的膜厚为5～50nm。

25.一种透明触摸面板，其是将至少一面设有透明导电层的2片透明电极基板以透明导电层相向的方式配置而构成的透明触摸面板，其特征在于，使用权利要求1所述的透明导电性叠层体作为至少一方的透明电极基板。

26.一种透明触摸面板，其是将至少一面设有透明导电层的2片透明电极基板以透明导电层相向的方式配置而构成的透明触摸面板，其特征在于，使用权利要求8所述的透明导电性叠层体作为至少一方的透明电极基板。

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