JPWO2017169464A1 - 基板処理装置及び処理システム - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 154
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 147
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 75
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 47
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 47
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 31
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 20
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 5
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000013403 standard screening design Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000013404 process transfer Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
Description
Claims (12)
- 装置データを記憶する記憶部と、前記記憶部の状態に関連する情報を取得する取得部と、前記記憶部の消耗時期を管理する管理部と、前記消耗時期に達する前にアラームを発生させる通知部と、を備えた操作部と、前記操作部からの指示を受付け、基板を処理するレシピを実行して、前記基板に所定の処理を施すよう制御する制御部と、前記操作部の操作画面と同じ構成を有する操作画面を有する副操作部を備え、
前記操作部に異常が発生した場合に、前記操作部は、前記レシピを中断すると共に前記制御部との接続を切断するよう構成され、前記副操作部は、前記操作部との接続を切断すると共に前記制御部と接続し、前記制御部に前記レシピを継続させるよう制御するように構成されている基板処理装置。 - 前記副操作部が、前記操作部の異常を示すアラームを受付けると、前記操作部との接続を切断しつつ、前記制御部と接続を確立するよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 更に、前記操作部は、周期的に前記記憶部の前記装置データを複写する複写部を有するように構成されている請求項1に記載の基板処理装置。
- 更に、前記装置データを格納する格納部を備え、
前記操作部は、前記記憶部の消耗を示すアラームを受付けると、前記複写部に前記記憶部の前記装置データを前記格納部に転送するように構成されている請求項3記載の基板処理装置。 - 更に、前記基板を処理するレシピは、少なくとも基板を保持した基板保持具を処理室へ装入するステップと、前記基板を処理するステップと、処理済みの前記基板を保持した基板保持具を処理室から搬出するステップを有し、
前記副操作部は、前記操作部に異常が発生したときに実行されていた前記ステップを終了させるよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。 - 前記副操作部は、前記操作部に異常が発生したときに実行されていた前記レシピを終了させるよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 前記記憶部の状態に関連する情報は、前記記憶部の稼働時間、前記記憶部の内部温度、前記記憶部の電源オンオフ回数、内蔵メモリの書替え回数、ECCエラー回数、セクタ故障時に割り付けられる代替セクタの使用回数よりなる群から選択される一つ以上の情報である請求項1記載の基板処理装置。
- 装置データを記憶する第1記憶部及び第2記憶部と、前記第1記憶部及び第2記憶部のそれぞれの状態に関連する情報を取得する取得部と、前記第1記憶部及び第2記憶部の消耗時期を管理する管理部と、前記消耗時期に達する前にアラームを発生させる通知部と、を備えた操作部と、前記操作部からの指示を受付け、基板を処理するレシピを実行して、前記基板に所定の処理を施すよう制御する制御部と、を備え、
前記操作部は、前記第1記憶部と前記第2記憶部のどちらか一方に前記装置データを記憶しつつ、前記レシピを前記制御部に実行させるよう構成され、前記第1記憶部と前記第2記憶部のどちらか一方の消耗を示すアラームが発生した場合に、前記第1記憶部と前記第2記憶部のどちらか一方に収集された前記装置データを前記第1記憶部と前記第2記憶部のどちらか他方に複写し、前記制御部に前記レシピを継続させるよう制御するように構成されている基板処理装置。 - 更に、前記操作部の操作画面と同じ構成を有する操作画面を有する副操作部を備え、前記操作部に異常が発生した場合に、前記操作部は、前記レシピを中断すると共に前記制御部との接続を切断するよう構成され、前記副操作部は、前記操作部との接続を切断すると共に前記制御部と接続し、前記制御部に前記レシピを継続させるよう制御するように構成されている請求項8記載の基板処理装置。
- 更に、前記基板を処理するレシピは、少なくとも基板を保持した基板保持具を処理室へ装入するステップと、前記基板を処理するステップと、処理済みの前記基板を保持した基板保持具を処理室から搬出するステップを有し、
前記操作部は、前記第1記憶部と前記第2記憶部のどちらか一方の記憶部の消耗を示すアラームが発生したときに実行されていた前記ステップを終了させるよう構成されている請求項8記載の基板処理装置。 - 前記操作部は、前記第1記憶部と前記第2記憶部のどちらか一方の記憶部の消耗を示すアラームが発生したときに実行されていた前記レシピを終了させるよう構成されている請求項8記載の基板処理装置。
- 装置データを記憶する記憶部と、前記記憶部の状態に関連する情報を取得する取得部と、前記記憶部の消耗時期を管理する管理部と、前記消耗時期に達する前にアラームを通知する通知部と、を備えた操作部と、前記操作部からの指示を受付け、基板を処理するレシピを実行して、基板に所定の処理を施すよう制御する制御部と、前記操作部と同機能を有する操作画面を表示する副操作部と、を備えた処理システムであって、前記操作部に異常が発生した場合に、前記操作部は、前記レシピを中断すると共に前記制御部との接続を切断するよう構成され、前記副操作部は、前記操作部との接続を切断すると共に前記制御部と接続し、前記制御部に前記レシピを継続させるよう制御するように構成されている処理システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016068476 | 2016-03-30 | ||
JP2016068476 | 2016-03-30 | ||
PCT/JP2017/007808 WO2017169464A1 (ja) | 2016-03-30 | 2017-02-28 | 基板処理装置及び処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017169464A1 true JPWO2017169464A1 (ja) | 2018-12-20 |
JP6689959B2 JP6689959B2 (ja) | 2020-04-28 |
Family
ID=59964019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018508822A Active JP6689959B2 (ja) | 2016-03-30 | 2017-02-28 | 基板処理装置、処理システム及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6689959B2 (ja) |
WO (1) | WO2017169464A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020077666A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
JP7382769B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-11-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU1294099A (en) * | 1997-11-03 | 1999-05-24 | Gateway, Inc. | Automatic backup based on disk drive condition |
JP5281037B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-09-04 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理システム、基板処理システムの表示方法及びそのプログラム |
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2018508822A patent/JP6689959B2/ja active Active
- 2017-02-28 WO PCT/JP2017/007808 patent/WO2017169464A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6689959B2 (ja) | 2020-04-28 |
WO2017169464A1 (ja) | 2017-10-05 |
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