JPWO2017146013A1 - フィルムコンデンサ - Google Patents

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Abstract

後バスバー(300)は、コンデンサ素子(100)の上側端面電極(101)に接続される後側電極接続部(310)を含み、後側重合部(320)は、上側端面電極(101)に重なる位置において後側電極接続部(310)から上方へ引き出される。前バスバー(200)は、コンデンサ素子(100)の下側端面電極に接続される前側電極接続部(210)と、第1中継部(220)と上側端面電極(101)に沿う第2中継部(230)とを含み、前側重合部(240)は、第2中継部(230)から上方へ引き出される。絶縁モジュール(400)は、前側重合部(240)と後側重合部(320)との間に介在する第1絶縁部(410)と、上側端面電極(101)と第2中継部(230)との間に介在する第2絶縁部(420)とを含む。

Description

本発明は、フィルムコンデンサに関する。
従来、金属化フィルムを積層または巻回してなるコンデンサ素子の両端面に形成された端面電極に、それぞれバスバーの一端を接続するとともに、バスバーの他端に外部機器と接続される外部接続端子を形成したフィルムコンデンサにおいて、2つのバスバーの一部を、絶縁部材を間に挟んで重ね合わせ、バスバーが有するインダンクタンス成分であるESL(等価直流インダクタンス)を低減させるようにしたものが知られている。
このようなフィルムコンデンサでは、たとえば、特許文献1に記載のように、端面電極の向く方向が、外部接続端子が引き出される方向と垂直となるようにコンデンサ素子が配置される構成と、たとえば、特許文献2に記載のように、端面電極の向く方向が、外部接続端子が引き出される方向と平行となるようにコンデンサ素子が配置される構成とが採られ得る。
後者のような構成が採られる場合に、特許文献2に記載のケースモールド型コンデンサ(フィルムコンデンサ)では、P極バスバーとN極バスバーとが、コンデンサ素子の端面電極を正面から見たときに、端面電極から外れた位置に引き出され、その位置において電極間絶縁部材を間に挟んで重ね合される。
特開2010−251400号公報 特開2015−095627号公報
上記特許文献2のケースモールド型コンデンサでは、P極バスバーとN極バスバーとが、端面電極から外れた位置から引き出されているため、コンデンサ素子の端面電極に沿う方向におけるサイズが大きくなってしまう。そこで、2つのバスバーにおける絶縁部材を挟んで重ね合された部分、即ち、2つの重合部が、コンデンサ素子の端面電極と重なる位置に配置されるような構成が考えられる。
しかしながら、このような構成とした場合、2つの重合部が配置される側の端面電極とは異極性のバスバーの一部が、その端面電極の上を沿うことになるため、それらの接触が懸念される。
かかる課題に鑑み、本発明は、小型化が可能なフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
本発明の主たる態様に係るフィルムコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続される第1のバスバーおよび第2のバスバーと、前記第1のバスバーと前記第2のバスバーとにそれぞれが含まれ、互いに重なり合う第1の重合部および第2の重合部と、前記第1の重合部と前記第2の重合部との間を絶縁するための絶縁部と、を備える。ここで、前記第1のバスバーは、前記コンデンサ素子の一端面に形成された第1の端面電極に接続される第1の電極接続部を含み、前記第1の重合部は、前記第1の端面電極に重なる位置において前記第1の電極接続部から前記第1の端面電極が向く方向へ引き出される。また、前記第2のバスバーは、前記コンデンサ素子の他端面に形成された第2の端面電極に接続される第2の電極接続部と、当該第2の電極接続部から前記コンデンサ素子の周面に沿うように前記第1の端面電極の方向へ延びた後に前記第1の端面電極に沿うように前記第1の重合部の方向へ延び、前記第2の電極接続部と前記第2の重合部とを繋ぐ中継部とを含み、前記第2の重合部は、前記中継部から前記第1の端面電極が向く方向へ引き出される。さらに、前記絶縁部は、前記第1の重合部と前記第2の重合部との間に介在する第1の絶縁部と、前記第1の絶縁部から前記第1の端面電極に沿うように延びて前記第1の端面電極と前記中継部との間に介在する第2の絶縁部とを含む。
本発明によれば、小型化が可能なフィルムコンデンサを提供することができる。
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
図1は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの正面斜視図である。 図2(a)は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの正面斜視図であり、図2(b)は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの背面斜視図である。 図3は、実施の形態に係る、裏返した状態のコンデンサユニットの背面斜視図である。 図4(a)および(b)は、それぞれ、実施の形態に係る、前バスバーの正面斜視図および背面斜視図である。 図5(a)および(b)は、それぞれ、実施の形態に係る、後バスバーの正面斜視図および背面斜視図である。 図6(a)は、実施の形態に係る、絶縁モジュールの正面斜視図であり、図6(b)は、図6(a)のA−A´断面図である。 図7(a)は、実施の形態に係る、絶縁モジュールの背面斜視図であり、図7(b)は、図7(a)のB−B´断面図である。 図8は、実施の形態に係る、第1絶縁部のテーパー形状を誇張して模式的に描いた絶縁モジュールの要部の断面図である。 図9は、実施の形態に係る、コンデンサユニットの要部の側面図である。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ1の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。
本実施の形態において、上側端面電極101が、特許請求の範囲に記載の「第1の端面電極」に対応する。また、下側端面電極102が、特許請求の範囲に記載の「第2の端面電極」に対応する。さらに、前バスバー200が、特許請求の範囲に記載の「第2のバスバー」に対応する。さらに、前側電極接続部210が、特許請求の範囲に記載の「第2の電極接続部」に対応する。さらに、第1中継部220と第2中継部230とにより、特許請求の範囲に記載の「中継部」が構成される。さらに、開口部231が、特許請求の範囲に記載の「第1の開口部」に対応する。さらに、前側重合部240が、特許請求の範囲に記載の「第2の重合部」に対応する。さらに、後バスバー300が、特許請求の範囲に記載の「第1のバスバー」に対応する。さらに、後側電極接続部310が、特許請求の範囲に記載の「第1の電極接続部」に対応する。さらに、後側重合部320が、特許請求の範囲に記載の「第1の重合部」に対応する。さらに、絶縁モジュール400が、特許請求の範囲に記載の「絶縁部」に対応する。さらに、第1絶縁部410が、特許請求の範囲に記載の「第1の絶縁部」に対応する。さらに、前リブ411が、特許請求の範囲に記載の「第2のリブ」に対応し、後リブ412が、特許請求の範囲の「第1のリブ」に対応する。さらに、第2絶縁部420が、特許請求の範囲に記載の「第2の絶縁部」に対応する。開口部421が、特許請求の範囲に記載の「第2の開口部」に対応する。さらに、第3絶縁部430が、特許請求の範囲に記載の「第3の絶縁部」に対応する。
ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。
図1は、本実施の形態に係る、フィルムコンデンサ1の正面斜視図である。図1において、便宜上、充填樹脂30は、一部分が斜線で描かれており、残る部分が透明に描かれている。
図1に示すように、フィルムコンデンサ1は、コンデンサユニット10と、ケース20と、充填樹脂30とを備える。
コンデンサユニット10は、コンデンサ素子100と、前バスバー200と、後バスバー300と、絶縁モジュール400とで構成され、コンデンサ素子100から前バスバー200および後バスバー300で電気を引き出して外部機器へ供給する。ケース20は、上下に扁平なほぼ直方体形状を有し、上面が開口する。ケース20は、たとえば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)等の樹脂材料により形成され、コンデンサユニット10を収容する。充填樹脂30は、溶融された樹脂がケース20内に充填されて冷却されることにより形成される。充填樹脂30は、前バスバー200の第2中継部230および後バスバー300の後側電極接続部310が埋没する位置までケース20内に充填される。充填樹脂30は、コンデンサ素子100と、前バスバー200、後バスバー300および絶縁モジュール400の一部とを覆い、これらを湿気や衝撃から保護する。
コンデンサユニット10の構成ついて、以下、詳細に説明する。
図2(a)は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット10の正面斜視図であり、図2(b)は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット10の背面斜視図である。図3は、本実施の形態に係る、裏返した状態のコンデンサユニット10の背面斜視図である。図4(a)および(b)は、それぞれ、本実施の形態に係る、前バスバー200の正面斜視図および背面斜視図である。図5(a)および(b)は、それぞれ、本実施の形態に係る、後バスバー300の正面斜視図および背面斜視図である。図6(a)は、本実施の形態に係る、絶縁モジュール400の正面斜視図であり、図6(b)は、図6(a)のA−A´断面図である。図7(a)は、本実施の形態に係る、絶縁モジュール400の背面斜視図であり、図7(b)は、図7(a)のB−B´断面図である。図8は、本実施の形態に係る、第1絶縁部410のテーパー形状を誇張して模式的に描いた絶縁モジュール400の要部の断面図である。図9は、本実施の形態に係る、コンデンサユニット10の要部の側面図である。
コンデンサ素子100は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、その周面を扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子100は、両端面が上下方向を向く。コンデンサ素子100には、上側の端面に、亜鉛等のメタリコン金属の吹付けにより上側端面電極101が形成され、下側の端面に、同じく亜鉛等のメタリコン金属の吹付けにより下側端面電極102が形成される。なお、本実施の形態のコンデンサ素子100は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子100は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
図4(a)および(b)に示すように、前バスバー200は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、前側電極接続部210と、第1中継部220と、第2中継部230と、前側重合部240と、14個の接続端子部250とを含む。前バスバー200は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら前側電極接続部210と、第1中継部220と、第2中継部230と、前側重合部240と、14個の接続端子部250が一体となっている。
前側電極接続部210は、左右に細長い板状を有する。前側電極接続部210の後端部には、4つの電極端子211が形成される。第1中継部220および第2中継部230は、前側電極接続部210と前側重合部240とを繋ぐ。第1中継部220は、左右に長い板状を有し、前側電極接続部210の前端部から上方に延びる。第2中継部230は、左右に長い板状を有し、第1中継部220の上端部から後方に延びる。第2中継部230には、左右方向に長い長円形状の開口部231が左右方向に並ぶように3か所に形成される。
前側重合部240は、左右に長い板状を有し、第2中継部230の後端部から上方に延びる。前側重合部240の左端部には、左方に張り出す矩形状の第1下差込部241が形成され、第1下差込部241の上方に、第1下差込部241よりも左方に張り出す矩形状の第1上差込部242が形成される。同様に、前側重合部240の右端部には、右方に張り出す矩形状の第2下差込部243が形成され、第2下差込部243の上方に、第2下差込部243よりも右方に張り出す矩形状の第2上差込部244が形成される。
14個の接続端子部250は、前側重合部240の上端部において、左右方向に所定の間隔を有するように配置される。各接続端子部250は、その下端部において前側重合部240に対してほぼ直角に折り曲げられ、その両側面が左右方向を向く。各接続端子部250には、外部機器からの各端子(図示せず)が半田付け等の固定方法を用いて接続される。
図5(a)および(b)に示すように、後バスバー300は、導電性材料、たとえば、銅板により形成され、後側電極接続部310と、後側重合部320と、14個の接続端子部330とを含む。後バスバー300は、たとえば、一枚の銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、これら後側電極接続部310と、後側重合部320と、14個の接続端子部330が一体となっている。
後側電極接続部310は、左右に長い板状を有する。後側電極接続部310には、左右に長い長方形状の開口部311が、左右方向に並ぶように2か所に形成される。各開口部311の前端縁には、2つの電極端子312が形成される。また、後側電極接続部310には、2つの開口部311の間と右側の開口部311の右方とに、それぞれに2か所ずつ、左右に長い長円形状の開口部313が形成される。
後側重合部320は、左右に長い板状を有し、後側電極接続部310の前端部から上方に延びる。後側重合部320の左端部には、左方に張り出す矩形状の第3下差込部321が形成され、第3下差込部321の上方に、第3下差込部321よりも左方に張り出す矩形状の第3上差込部322が形成される。同様に、後側重合部320の右端部には、右方に張り出す矩形状の第4下差込部323が形成され、第4下差込部323の上方に、第4下差込部323よりも右方に張り出す矩形状の第4上差込部324が形成される。
14個の接続端子部330は、後側重合部320の上端部において、左右方向に所定の間隔を有するように配置される。各接続端子部330は、その下端部において後側重合部320に対してほぼ直角に折り曲げられ、その両側面が左右方向を向く。各接続端子部330には、外部機器からの各端子(図示せず)が半田付け等の固定方法を用いて接続される。
図6(a)ないし図7(b)に示すように、絶縁モジュール400は、第1絶縁部410と、第2絶縁部420と、第3絶縁部430と、前側左保持部440と、前側右保持部450と、後側左保持部460と、後側右保持部470と、絶縁紙480とを含む。第1絶縁部410と、第2絶縁部420と、第3絶縁部430と、前側左保持部440と、前側右保持部450と、後側左保持部460と、後側右保持部470からなる絶縁本体部400aは、PPS等の樹脂材料を用いて成形により一体形成され、絶縁性を有する。
第1絶縁部410は、左右に長い板状を有する。第1絶縁部410の前面410aには、左右方向に所定の間隔を置いて、上下方向に延びる4つの前リブ411が形成される。同様に、第1絶縁部410の後面410bには、左右方向に所定の間隔を置いて、上下方向に延びる4つの後リブ412が形成される。図8に示すように、第1絶縁部410は、絶縁本体部400aを図8の上下方向に分割される金型を用いて成形する際に上側の金型が抜けやすいよう、上方に向かう(第2絶縁部420から離れる)に従って厚みが小さくなるテーパー状を有する。このため、第1絶縁部410の前面410aと後面410bとは平行な状態とならない。一方、前リブ411は、第1絶縁部410の前面410aから僅かに前方へ突出し、その突出量が上方へ向かうに従って大きくなるよう形成され、後リブ412は、第1絶縁部410の後面410bから僅かに後方へ突出し、その突出量は上方へ向かうに従って大きくなるよう形成される。これにより、前リブ411の突出面411aと後リブ412の突出面412aが平行な状態となる。なお、前リブ411および後リブ412も絶縁本体部400aと一体形成されたものであるが、前リブ411および後リブ412ともに絶縁本体部400aの長手方向に対して僅かな大きさのものであるため、成形する際の上側の金型を抜く作業の支障となることはない。
第2絶縁部420は、左右に長い板状を有し、第1絶縁部410の下端部から前方に延びる。第2絶縁部420には、前バスバー200の3つの開口部231に対応する位置に、当該開口部231と相似形状となる長円形状を有する3つの開口部421が形成される。開口部421は、開口部231よりも小さくされる。第3絶縁部430は、左右に細長い板状を有し、第2絶縁部420の前端部から下方に延びる。
前側左保持部440には、上方および右方に開口するとともに第1絶縁部410の前面410aに沿って上下に走る第1下差込溝441と第1上差込溝442とが形成される。第1上差込溝442は、第1下差込溝441の上方であって第1下差込溝441よりも左側に形成される。前側右保持部450には、上方および左方に開口するとともに第1絶縁部410の前面410aに沿って上下に走る第2下差込溝451と第2上差込溝452とが形成される。第2上差込溝452は、第2下差込溝451の上方であって第2下差込溝451よりも右側に形成される。また、前側右保持部450には、その下部に、係合片453が形成される。係合片453の先端部には、前方に突出する爪部453aが形成される。
後側左保持部460には、上方および右方に開口するとともに第1絶縁部410の後面410bに沿って上下に走る第3下差込溝461と第3上差込溝462とが形成される。第3上差込溝462は、第3下差込溝461の上方であって第3下差込溝461よりも左側に形成される。また、後側左保持部460には、その下部に、係合片463が形成される。係合片463の先端部には、後方に突出する爪部463aが形成される。後側右保持部470には、上方および左方に開口するとともに第1絶縁部410の後面410bに沿って上下に走る第4下差込溝471と第4上差込溝472とが形成される。第4上差込溝472は、第4下差込溝471の上方であって第4下差込溝471よりも右側に形成される。また、後側右保持部470には、その下部に、係合片473が形成される。係合片473の先端部には、後方に突出する爪部473aが形成される。
絶縁紙480は、上方に突出するように第1絶縁部410の上端部410cに設けられる。第1絶縁部410の上端部410cには、左右両側に、絶縁紙480の保持部413、414が形成される、絶縁紙480は、その厚みが第1絶縁部410の厚みよりも大幅に薄く、第1絶縁部410の前面410aとの間に所定の距離が置かれるように、第1絶縁部410の上端部410cおよび左右の保持部413、414の後面に貼り付けられる。
図2(a)に示すように、第1下差込部241と第1上差込部242とが、それぞれ、上方から第1下差込溝441と第1上差込溝442とに差し込まれる。同様に、第2下差込部243と第2上差込部244とが、それぞれ、上方から第2下差込溝451と第2上差込溝452とに差し込まれる。これにより、前バスバー200は、その前側重合部240が第1絶縁部410の前面410aに近接対峙するように、前側左保持部440と前側右保持部450とで保持される。また、第2中継部230の右端の前端部が係合片453の爪部453aに押さえ付けられ、前バスバー200が上方へ抜けにくくなる。なお、前側重合部240が第1絶縁部410に接触していてもよいし、前側重合部240と第1絶縁部410との間に僅かな隙間があってもよい。
また、図2(b)に示すように、第3下差込部321と第3上差込部322とが、それぞれ、上方から第3下差込溝461と第3上差込溝462とに差し込まれる。同様に、第4下差込部323と第4上差込部324とが、それぞれ、上方から第4下差込溝471と第4上差込溝472とに差し込まれる。これにより、後バスバー300は、その後側重合部320が第1絶縁部410の後面410bに近接対峙するように、後側左保持部460と後側右保持部470とで保持される。また、後側電極接続部310の左右の前端部が左右の係合片463、473の爪部463a、473aに押さえ付けられ、後バスバー300が上方へ抜けにくくなる。なお、後側重合部320が第1絶縁部410に接触していてもよいし、後側重合部320と第1絶縁部410との間に僅かな隙間があってもよい。
このようにして、コンデンサユニット10では、前バスバー200の前側重合部240と後バスバー300の後側重合部320とが第1絶縁部410を挟んで前後に重なり合う。前側重合部240と後側重合部320との間が第1絶縁部410により絶縁される。また、前バスバー200の第2中継部230の下に第2絶縁部420が重なる。第2中継部230の開口部231と第2絶縁部420の開口部421とが、それらの中心がほぼ一致する状態で重なる。これにより、第2絶縁部420の開口部421が第2中継部230の開口部231の開口領域内のほぼ中央に位置することになる。
なお、図8で説明したように、第1絶縁部410の前面410aと後面410bは平行ではないが、前リブ411の突出面411aと後リブ412の突出面412aは平行であるので、前リブ411の突出面411aと後リブ412の突出面412aとに沿わされることにより、前バスバー200と後バスバー300とが平行な状態に維持される。また、第1絶縁部410の上端部410cに絶縁紙480が設けられることにより、前側重合部240と後側重合部320との間の沿面距離を第1絶縁部410の上端縁から絶縁紙480の上端縁までの長さL1(図6(a)参照)の分だけ長くでき、良好な沿面距離を確保できる。
前バスバー200の前側電極接続部210と後バスバー300の後側電極接続部310との間に、コンデンサ素子100が配置される。後側電極接続部310の4つの電極端子312が、コンデンサ素子100の上側端面電極101に半田Sで接続され(図2(b)参照)、前側電極接続部210の4つの電極端子211が、コンデンサ素子100の下側端面電極102に半田Sで接続される(図3参照)。
図2(a)および(b)に示すように、前側重合部240および後側重合部320は、上から見たときに、コンデンサ素子100の上側端面電極101と重なる位置に設けられる。即ち、コンデンサユニット10は、前側重合部240および後側重合部320が、上側端面電極101と重なる位置において、それぞれ第2中継部230および後側電極接続部310から上側端面電極101が向く方向に引き出される形態をとる。
また、図9に示すように、コンデンサ素子100の上側端面電極101とは異極性である前バスバー200の第2中継部230が上側端面電極101に沿う状態となる。第2中継部230と上側端面電極101との間に第2絶縁部420が介在し、第2中継部230と上側端面電極101とが第2絶縁部420により絶縁される。さらに、前バスバー200の第1中継部220がコンデンサ素子100の周面103に沿う状態となる。第1中継部220の上部と周面103の上部との間に第3絶縁部430が介在する。即ち、周面103には、上側端面電極101の周面が含まれ、この上側端面電極101の周面を含む周面103の一部と第1中継部220との間に第3絶縁部430が介在する。これにより、上側端面電極101と第1中継部220との間の沿面距離が第3絶縁部430の上下の長さL2(図9参照)の分だけ長くなる。
コンデンサユニット10が収容されたケース20内には、充填樹脂30となる溶融樹脂が上方から注入される。このとき、注入された溶融樹脂は、第2中継部230の開口部231および第2絶縁部420の開口部421を流通する。これにより、第2絶縁部420とコンデンサ素子100との間に溶融樹脂が行き渡りやすくなる。同様に、注入された溶融樹脂は、後側電極接続部310の開口部313を流通する。これにより、後側電極接続部310とコンデンサ素子100との間に溶融樹脂が行き渡りやすくなる。なお、開口部231、開口部421および開口部313は、第2中継部230、第2絶縁部420および後側電極接続部310の長手方向に長い長円形状形成されるので、開口面積を大きくでき、溶融樹脂の流通量を多くできる。また、開口部231、開口部421および開口部313は長円形状であり、矩形状などの頂点の存在する形状とは異なるため、溶融樹脂がスムーズに流通できるとともにこれら開口部231、開口部421および開口部313付近における溶融樹脂の未充填部分の発生を抑制できる。
また、第2中継部230の開口部231の開口領域内に収まるように、開口部231よりも第2絶縁部420の開口部421が小さくされるため、上側端面電極101と第2中継部230との間の沿面距離が開口部231の周縁から開口部421の周縁までの長さL3(図2(a)参照)の分だけ長くなる。
<実施の形態の効果>
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
前バスバー200の前側重合部240および後バスバー300の後側重合部320が、コンデンサ素子100の上側端面電極101と重なる位置に設けられるので、上側端面電極101に沿う方向におけるフィルムコンデンサ1のサイズを小さくすることができる。
しかも、前バスバー200と後バスバー300とを絶縁モジュール400に装着するだけで、第1絶縁部410から延延した第2絶縁部420によって、コンデンサ素子100の上側端面電極101と、当該上側端面電極101とは異極性である前バスバー200の第2中継部230との接触を防止し、絶縁を行うことができる。
また、前バスバー200の第1中継部220とコンデンサ素子100の周面103との間に介在する第3絶縁部430によって、上側端面電極101と第1中継部220との間の沿面距離を長くできる。これにより、上側端面電極101と第1中継部220との間に良好な沿面距離を確保できる。
さらに、第2中継部230の開口部231に重なるように、第2絶縁部420に開口部421を形成したので、ケース20内に充填樹脂30となる溶融樹脂が注入された際に、溶融樹脂が、第2中継部230の開口部231および第2絶縁部420の開口部421を流通して第2絶縁部420とコンデンサ素子100との間に行き渡りやすくなる。これにより、コンデンサユニット10を充填樹脂30でしっかりと覆うことできる。
さらに、第2中継部230の開口部231の開口領域内に収まるように、開口部231よりも第2絶縁部420の開口部421が小さくされているため、上側端面電極101と第2中継部230との間の沿面距離を長くすることができる。これにより、上側端面電極101と第2中継部230との間に良好な沿面距離を確保できる。
さらに、第1絶縁部410の前面410aと後面410bとに、それぞれ、前リブ411および後リブ412が設けられ、前リブ411の突出面411aと後リブ412の突出面412aとが平行となっている。これにより、前リブ411の突出面411aと後リブ412の突出面412aとに沿わされ、前バスバー200と後バスバー300が平行な状態に維持される。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。
たとえば、上記実施の形態では、コンデンサユニット10に、1つのコンデンサ素子100が設けられた。しかしながら、コンデンサ素子100の個数は、上記実施の形態のものに限られず、必要な電気容量に応じて、適宜、変更できる。たとえば、2個以上のコンデンサ素子100が前後方向や左右方向に配列されてもよい。
また、コンデンサ素子100は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた2枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することによりコンデンサ素子100を形成してもよい。
さらに、上記実施の形態では、第2中継部230および第2絶縁部420に、それそれ、3つの長円形状の開口部231および開口部421が形成された。しかしながら、これら開口部231、421の個数および形状は、上記実施の形態のものに限られない。たとえば、開口部231、421の個数は、2個以下であってもよいし、4個以上であってもよい。また、たとえば、開口部231、421の形状は、真円形状や四角形状であってもよい。
さらに、上記実施の形態では、第1絶縁部410に4つの前リブ411および後リブ412が形成された。しかしながら、これら前リブ411および後リブ412の個数は、上記実施の形態のものに限られない。たとえば、前リブ411および後リブ412の個数は、3個以下であってもよいし、5個以上であってもよい。
また、上記実施の形態では、前バスバー200は、前側電極接続部210から第1中継部220と第2中継部230を中継して前側重合部240へと接続された。しかしながら、第2中継部230を中継せずに第1中継部220の延長上に前側重合部240が形成されてもよい。その場合、絶縁モジュール400では、第2絶縁部420を形成せずに、第1絶縁部410の延長上に第3絶縁部430を形成してもよい。
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるフィルムコンデンサに有用である。
1 フィルムコンデンサ
10 コンデンサユニット
20 ケース
30 充填樹脂
100 コンデンサ素子
101 上側端面電極(第1の端面電極)
102 下側端面電極(第2の端面電極)
103 周面
200 前バスバー(第2のバスバー)
210 前側電極接続部(第2の電極接続部)
220 第1中継部(中継部)
230 第2中継部(中継部)
231 開口部(第1の開口部)
240 前側重合部(第2の重合部)
300 後バスバー(第1のバスバー)
310 後側電極接続部(第1の電極接続部)
320 後側重合部(第1の重合部)
400 絶縁モジュール(絶縁部)
410 第1絶縁部(第1の絶縁部)
411 前リブ(第2のリブ)
412 後リブ(第1のリブ)
420 第2絶縁部(第2の絶縁部)
421 開口部(第2の開口部)
430 第3絶縁部(第3の絶縁部)

Claims (6)

  1. コンデンサ素子と、
    前記コンデンサ素子に接続される第1のバスバーおよび第2のバスバーと、
    前記第1のバスバーと前記第2のバスバーとにそれぞれが含まれ、互いに重なり合う第1の重合部および第2の重合部と、
    前記第1の重合部と前記第2の重合部との間を絶縁するための絶縁部と、を備え、
    前記第1のバスバーは、前記コンデンサ素子の一端面に形成された第1の端面電極に接続される第1の電極接続部を含み、前記第1の重合部は、前記第1の端面電極に重なる位置において前記第1の電極接続部から前記第1の端面電極が向く方向へ引き出され、
    前記第2のバスバーは、前記コンデンサ素子の他端面に形成された第2の端面電極に接続される第2の電極接続部と、当該第2の電極接続部から前記コンデンサ素子の周面に沿うように前記第1の端面電極の方向へ延びた後に前記第1の端面電極に沿うように前記第1の重合部の方向へ延び、前記第2の電極接続部と前記第2の重合部とを繋ぐ中継部とを含み、前記第2の重合部は、前記中継部から前記第1の端面電極が向く方向へ引き出され、
    前記絶縁部は、前記第1の重合部と前記第2の重合部との間に介在する第1の絶縁部と、前記第1の絶縁部から前記第1の端面電極に沿うように延びて前記第1の端面電極と前記中継部との間に介在する第2の絶縁部とを含む、
    ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
  2. 請求項1に記載のフィルムコンデンサにおいて、
    前記絶縁部は、前記第2の絶縁部から前記コンデンサ素子の周面に沿うように延びて当該周面と前記中継部との間に介在する第3の絶縁部とを含む、
    ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
  3. 請求項2に記載のフィルムコンデンサにおいて、
    前記第3の絶縁部は、前記第1の端面電極の周面を含む前記コンデンサ素子の一部の周面と前記中継部との間に介在する、
    ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
  4. 請求項1ないし3の何れか一項に記載のフィルムコンデンサにおいて、
    前記コンデンサ素子、前記第1のバスバーおよび前記第2のバスバーが収容されるケースと、
    前記ケース内に、少なくとも前記中継部が埋没する位置まで充填される充填樹脂と、を、さらに備え、
    前記中継部には、前記充填樹脂が流通する第1の開口部が形成され、
    前記第2の絶縁部には、前記第1の開口部と重なる位置に、前記充填樹脂が流通する第2の開口部が形成される、
    ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
  5. 請求項4に記載のフィルムコンデンサにおいて、
    前記第2の開口部は、前記第1の開口部より小さく、前記第1の開口部の開口領域内に収まるように形成される、
    ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
  6. 請求項1ないし5の何れか一項に記載のフィルムコンデンサにおいて、
    前記第1の重合部、前記第2の重合部および前記第1の絶縁部は、平板状に形成され、
    前記第1の絶縁部は、前記第2の絶縁部から離れるに従って厚みが小さくなるテーパー状を有し、
    前記第1の絶縁部には、前記第1の重合部に対向する面に前記第1の重合部が引き出される方向に延びる第1のリブが形成されるとともに、前記第2の重合部に対向する面に前記第2の重合部が引き出される方向に延びる第2のリブが形成され、
    前記第1のリブの前記第1の重合部に対向する面と前記第2のリブの前記第2の重合部に対向する面とが平行である、
    ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
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