JPWO2017077594A1 - 荷重計測装置及び荷重計測方法 - Google Patents
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Abstract
荷重計測装置81は、荷重センサ95、データロガー97及び計測開始スイッチ99を筐体83に備えている。荷重センサ95は、実装機の吸着ノズルによってスイッチ部95Aを押下されると、押圧荷重の大きさに応じた検出電圧V2をデータロガー97に出力する。データロガー97は、計測開始スイッチ99からハイレベルの記録開始信号S2を入力したタイミングから所定時間だけ検出電圧V2を記録する。これにより、データロガー97は、計測開始スイッチ99からハイレベルの記録開始信号S2を入力するまでの間、検出電圧V2を記憶しないため、搬送中の振動等を誤って荷重として記憶しない。
Description
<対基板作業システムの構成>
図1は、本実施形態の実装機11を備える対基板作業システム10の概略構成を示している。対基板作業システム10は、回路基板(以下、「基板」という)CBに部品を実装するシステムである。対基板作業システム10は、1つの部品実装ライン12を有している。基板CBは、図1における左側から右側に向かって部品実装ライン12を搬送され、各種装置によって実装に係る作業が行われる。部品実装ライン12には、複数(本実施形態では4台)の実装機11と、半田印刷機13と、検査装置14と、リフロー装置15と、基板ハンドリング装置17とを接続した部品実装ライン12が構成されている。各装置は、隣接した状態で1列に配設され、生産管理コンピュータ19によって統括的に制御されている。なお、以下の説明では、各装置の並ぶ方向をX軸方向、その方向に直交し基板CBの平面と平行な方向をY軸方向と称して説明する。
図2は、実装機11の平面図を示している。図2に示すように、実装機11は、搬送装置20、装着ヘッド移動装置(以下、「移動装置」と略す場合がある)22、装着ヘッド24、供給装置26を有している。
実装機11は、上述した構成によって、基板CBに対する部品の装着作業を行う。より具体的には、実装機11は、上流側の基板ハンドリング装置17から搬入された基板CBを、搬送装置20によって作業位置まで搬送する。ストッパ35及びクランパ36は、作業位置において、基板CBを固定的に保持する。また、テープフィーダ72は、テープ化部品を送り出し、部品を供給位置に供給する。装着ヘッド24は、テープフィーダ72の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル70によって部品を吸着保持する。装着ヘッド24は、作業位置に配置された基板CBの上方に移動し、保持している部品を基板CBに装着する。下流側の基板ハンドリング装置17は、実装機11による部品の装着作業が完了すると、下流側の他の装着に基板CBを搬送する。
次に、本実施形態の荷重計測装置81の構成について説明する。図4は、本実施形態の荷重計測装置81の平面図を示している。図5は、荷重計測装置81の断面図であり、荷重計測装置81を実装機11の作業位置に配置した状態を示している。即ち、図5は、図3に対応し、基板CBに替えて荷重計測装置81を配置した状態となっている。また、図6は、荷重計測装置81の電気的な構成を示している。
次に、荷重計測装置81による荷重計測の方法について、図7を参照しながら説明する。図7は、荷重計測の手順の一例を示している。まず、図7のステップ(以下、単に「S」と表記する)11において、ユーザは、荷重計測装置81の電源スイッチ93を操作してオン状態とする。電源91は、オン状態を示すON/OFF信号S1を入力することに応じて、荷重センサ95及びデータロガー97への電圧V1の供給を開始する。
本実施形態の荷重計測装置81は、荷重センサ95、データロガー97及び計測開始スイッチ99を筐体83内に備えている。荷重センサ95は、吸着ノズル70によってスイッチ部95Aを押下されると、押圧荷重の大きさに応じた検出電圧V2をデータロガー97に出力する。計測開始スイッチ99は、吸着ノズル70によって押圧スイッチ99Aを押下されると、ハイレベルの記録開始信号S2をデータロガー97へ出力する。データロガー97は、計測開始スイッチ99からハイレベルの記録開始信号S2を入力したタイミングから所定時間だけ検出電圧V2を記録する。これにより、データロガー97は、計測開始スイッチ99からハイレベルの記録開始信号S2を入力するまでの間、検出電圧V2を記憶しない。従って、本実施形態の荷重計測装置81は、部品実装ライン12を搬送される間に生じる振動等を誤って押圧荷重として計測しない。また、荷重計測装置81は、装着ヘッド24によって押圧スイッチ99Aを押下されるタイミングで計測を開始する。その結果、誤計測を抑制し、押圧荷重を適切に計測することが可能となる。
例えば、上記実施形態では、本願における開始指令部として、計測開始スイッチ99を用いたが、計測の開始を指令する手段は、これに限らない。例えば、実装機11は、赤外線等の無線によって、荷重計測装置81に対して荷重計測の開始を通知してもよい。この場合、荷重計測装置81に設ける無線の受信部は、本願における開始指令部の一例となる。また、例えば、実装機11は、装着ヘッド24から照射した光によって、荷重計測装置81に対して荷重計測の開始を通知してもよい。あるいは、荷重計測装置81は、被挟持板85に計測開始スイッチ99を備えてもよい。この場合、実装機11は、ストッパ35及びクランパ36で被挟持板85を挟持しつつ計測開始スイッチ99を押下し、荷重計測の開始を通知することができる。また、荷重計測装置81は、例えば、タイマを備え、部品実装ライン12の上流側から計測対象の実装機11に搬送されるタイミングで計測を開始する構成でもよい。また、例えば、荷重計測装置81は、押圧スイッチ99Aを1回押されることで計測を開始し、2回押されることで計測を停止する構成でもよい。
また、上記実施形態の荷重計測装置81の構成は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、フィデューシャルマーク111は、2つに限らず、1つ又は3つ以上でもよい。また、例えば、押圧スイッチ99Aとスイッチ部95Aとを離れた位置に設けてもよい。また、例えば、電源スイッチ93及び外部インターフェース101を、上面83Aに設けてもよい。
Claims (8)
- 基板に対して部品を装着する際に押圧力を付与する装着ヘッドを有する実装機に対し、前記装着ヘッドが前記部品に付与する押圧荷重を計測する荷重計測装置であって、
筐体と、
前記筐体に設けられ、前記実装機からの開始指令に基づいて前記押圧荷重の取得の開始を指令する開始指令部と、
前記開始指令部からの指令に応じて前記押圧荷重を取得する荷重取得部と、を備えることを特徴とする荷重計測装置。 - 前記荷重取得部は、前記装着ヘッドからの前記押圧荷重の大きさに応じた荷重信号を出力する荷重センサと、前記荷重センサから出力される前記荷重信号を記憶する記憶部と、を有し、
前記開始指令部は、前記開始指令を前記実装機から受け付けるのに応じて、前記記憶部に対して前記荷重信号の記憶の開始を指令することを特徴とする請求項1に記載の荷重計測装置。 - 前記開始指令部は、前記装着ヘッドによる押圧によって前記開始指令が入力される押圧スイッチであることを特徴とする請求項2に記載の荷重計測装置。
- 前記筐体は、平面部を有し、
前記荷重センサ及び前記開始指令部は、前記平面部において近接して配置されることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の荷重計測装置。 - 前記筐体は、前記装着ヘッドによる前記押圧力の付与時に前記基板を保持する領域に収納可能であって当該基板と同等の板厚の板部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れかに記載の荷重計測装置。
- 前記筐体は、当該筐体における前記荷重取得部を取り付けた位置を示す位置検出用マークを有することを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れかに記載の荷重計測装置。
- 前記筐体は、当該荷重計測装置を他の部材と識別する識別マークを有することを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れかに記載の荷重計測装置。
- 基板に対して部品を装着する際に押圧力を付与する装着ヘッドを有する実装機に対し、筐体に設けられ前記実装機からの開始指令に基づいて前記押圧荷重の取得の開始を指令する開始指令部と、前記開始指令部からの指令に応じて前記押圧荷重を取得する荷重取得部とを有する荷重計測装置を用いて、前記装着ヘッドが前記部品に付与する押圧荷重を計測する荷重計測方法であって、
前記実装機から前記開始指令部へ前記開始指令を指令する指令工程と、
前記開始指令部によって前記荷重取得部による押圧荷重の取得を開始させる取得開始工程と、
前記装着ヘッドを動作させ、前記装着ヘッドによって前記荷重取得部を押圧して押圧荷重を付与する荷重付与工程と、を含むことを特徴とする荷重計測方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/081015 WO2017077594A1 (ja) | 2015-11-04 | 2015-11-04 | 荷重計測装置及び荷重計測方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017077594A1 true JPWO2017077594A1 (ja) | 2018-08-16 |
JP6722689B2 JP6722689B2 (ja) | 2020-07-15 |
Family
ID=58661970
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017548556A Active JP6722689B2 (ja) | 2015-11-04 | 2015-11-04 | 荷重計測装置及び荷重計測方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10746618B2 (ja) |
EP (1) | EP3373718B1 (ja) |
JP (1) | JP6722689B2 (ja) |
CN (1) | CN108353531B (ja) |
WO (1) | WO2017077594A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11330750B2 (en) | 2017-06-26 | 2022-05-10 | Fuji Corporation | Electronic component mounting apparatus |
CN112074357B (zh) * | 2018-05-14 | 2022-08-26 | 株式会社富士 | 引线切断单元以及具备该引线切断单元的安装机 |
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7246430B2 (en) * | 2003-06-03 | 2007-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
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US8413322B2 (en) * | 2007-11-06 | 2013-04-09 | Panasonic Corporation | Component mounting apparatus, component mounting head, and component mounting method |
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JP2012174822A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Juki Corp | マウンタ装置の加圧制御ヘッド |
EP2981163B1 (en) * | 2013-03-26 | 2020-02-26 | FUJI Corporation | Electronic circuit component mounting system |
JP6182505B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2017-08-16 | 株式会社東海理化電機製作所 | 実装荷重測定装置 |
CN107211570B (zh) * | 2015-02-13 | 2020-02-07 | 株式会社富士 | 安装处理单元、安装装置及安装处理单元的控制方法 |
CN107615911B (zh) * | 2015-05-27 | 2020-11-03 | 株式会社富士 | 元件安装头及能够用于元件安装头的吸嘴组件 |
JP6744316B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2020-08-19 | 株式会社Fuji | 部品実装装置 |
US10500737B2 (en) * | 2016-06-28 | 2019-12-10 | Akribis Systems Pte Ltd | Pick-and-place device having force measurement capability |
-
2015
- 2015-11-04 US US15/772,656 patent/US10746618B2/en active Active
- 2015-11-04 WO PCT/JP2015/081015 patent/WO2017077594A1/ja active Application Filing
- 2015-11-04 EP EP15907780.9A patent/EP3373718B1/en active Active
- 2015-11-04 CN CN201580084326.XA patent/CN108353531B/zh active Active
- 2015-11-04 JP JP2017548556A patent/JP6722689B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108353531A (zh) | 2018-07-31 |
EP3373718B1 (en) | 2021-07-28 |
US20190154528A1 (en) | 2019-05-23 |
JP6722689B2 (ja) | 2020-07-15 |
CN108353531B (zh) | 2020-05-08 |
US10746618B2 (en) | 2020-08-18 |
EP3373718A1 (en) | 2018-09-12 |
EP3373718A4 (en) | 2018-10-17 |
WO2017077594A1 (ja) | 2017-05-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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