JP4249120B2

JP4249120B2 - 加圧装置および回路チップ実装装置

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Publication number: JP4249120B2
Application number: JP2004347615A
Authority: JP
Inventors: 泰山小林; 英治高田; 誠窪山
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2004-11-30
Filing date: 2004-11-30
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2024-11-30
Also published as: US20060112541A1; TW200618053A; CN100394568C; US7325298B2; TWI254970B; CN1783444A; JP2006156841A

Description

本発明は、加圧装置に関し、特に、プリント回路基板に回路チップを実装する回路チップ実装装置に組み込まれる加圧装置に関する。

例えば特許文献１に開示されるように、回路チップ実装装置は広く知られる。この実装装置では加工ステージの表面に接触体すなわちヘッドが向き合わせられる。実装装置は、加工ステージの表面に対して進退移動する移動部材を備える。移動部材はガイドに進退自在に支持される。移動部材の先端には支持軸が取り付けられる。支持軸の先端にはヘッドが固定される。支持軸と移動部材との間にはロードセルが配置される。ヘッドが加工ステージ上の基板に押し付けられると、ロードセルで押し付け力が計測される。
特開２００３−２２９４４２号公報

こういった回路チップ実装装置では、ヘッドや支持軸の質量の不釣り合いに基づきロードセルを支点にヘッドは揺動しやすい。こういったヘッドの揺動は比較的に低い周波数のサーボ帯域で共振を引き起こす。こうした低い周波数のサーボ帯域では、ヘッドの位置決めにあたってヘッドの移動は高速化されることができない。したがって、回路チップの実装時間は短縮されることができない。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、処理動作の時間を短縮することができる加圧装置および回路チップ実装装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明によれば、支持軸と、支持軸に固定される接触体と、支持軸の軸心に沿って支持軸の軸方向移動を案内する第１ガイドと、支持軸に結合される力センサと、力センサに結合される移動体と、支持軸の軸心に平行に移動体の移動を案内する第２ガイドと、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、第１ガイドを支持し、移動体の移動時に静止状態を維持する支持部材とを備えることを特徴とする加圧装置が提供される。

こうした加圧装置では、支持軸の軸方向移動は移動体の移動に基づき引き起こされる。このとき、支持軸の軸方向移動は第１ガイドに案内される。第１ガイドは支持部材に支持される。支持部材では移動体の移動時に静止状態が維持される。したがって、接触体の移動はその軸方向に限定される。力センサを支点にする接触体の揺動は回避される。その結果、接触体の位置決めにあたって高い周波数のサーボ帯域は用いられることができる。接触体の移動は高速化される。接触体では共振の発生は回避される。接触体は短時間で所定の位置に位置決めされる。加圧装置では処理動作の時間は短縮されることができる。

第１ガイドは、少なくとも四方から支持軸に所定の力を作用させる非接触ガイドから構成されればよい。こうして支持軸および第１ガイドの間には非接触状態が確立される。第１ガイドでは支持軸との間で摺動抵抗の発生は確実に回避される。わずかな外力の変化で確実に支持軸は変位する。接触体に作用する荷重は力センサで高い分解能で正確に検出されることができる。接触体の押し付け力は高い精度で制御されることができる。支持軸に作用する力には空気に基づく静圧が用いられればよい。その一方で、第１ガイドに接触ガイドが用いられると第１ガイドでは支持軸との間で摺動抵抗が発生してしまう。その結果、わずかな外力の変化では支持軸は変位しない。力センサの分解能は摺動抵抗の大きさで左右されてしまう。

同様に、第２ガイドは、少なくとも四方から移動体に所定の力を作用させる非接触ガイドから構成されればよい。こうして移動体および第２ガイドの間には非接触状態が確立される。第２ガイドでは移動体との間で摺動抵抗の発生は確実に回避される。わずかな外力の変化で確実に支持軸は変位する。接触体に作用する荷重は力センサで高い分解能で一層正確に検出されることができる。接触体の押し付け力は一層高い精度で制御されることができる。移動体に作用する力には、第１ガイドと同様に、例えば空気に基づく静圧が用いられればよい。

力センサは、支持軸および移動体を連結する連結片と、連結片に貼り付けられるひずみゲージとを備えてもよい。ひずみゲージでは連結片の変形に基づきひずみが生じる。こうしたひずみに基づき荷重は検出される。ひずみゲージでは大きな変形量に基づき荷重は正確に検出される。こうしてひずみゲージが大きく変形しても、第１ガイドの働きで接触体では共振の発生は回避されることができる。駆動源にはボイスコイルモータが用いられてもよい。ボイスコイルモータによれば、ボールねじや空気圧で移動体の移動が実現される場合に比べて、移動体や支持軸、接触体の移動は高速化されることができる。加圧装置では処理動作の時間は短縮されることができる。

以上のような加圧装置は例えば回路チップ実装装置に組み込まれてもよい。回路チップ実装装置は、水平面に沿って表面を規定する作業テーブルと、水平面に直交する垂直方向に軸心を規定する支持軸と、支持軸に固定されて、作業テーブルに向き合わせられる接触体と、支持軸の軸心に沿って支持軸の軸方向移動を案内する第１ガイドと、支持軸に結合される力センサと、力センサに結合される移動体と、支持軸の軸心に平行に移動体の移動を案内する第２ガイドと、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、第１ガイドを支持し、移動体の移動時に静止状態を維持する支持部材とを備えればよい。

以上のように本発明によれば、処理動作の時間を短縮することができる加圧装置および回路チップ実装装置が提供されることができる。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は、本発明の一実施形態に係る回路チップ実装装置（以下、「実装装置」）１１の構成を概略的に示す。実装装置１１は、任意の水平面に沿って表面を規定する作業テーブル１２を備える。作業テーブル１２は水平面に沿って水平移動することができる。作業テーブル１２の表面にはプリント回路基板が搭載される。

ここで、実装装置１１には３次元座標系すなわちｘｙｚ座標系が設定される。このｘｙｚ座標系のｙ軸は作業テーブル１２の表面すなわち水平面に直交する垂直方向に延びる。作業テーブル１２はｘ軸方向に駆動されると同時に、ｙ軸方向に駆動されることができる。したがって、作業テーブル１２の位置はｘ座標およびｙ座標で特定されることができる。

作業テーブル１２には加圧装置１３が関連付けられる。この加圧装置１３は、接触体すなわち超音波ヘッド１４を備える。この超音波ヘッド１４は先端で回路チップを保持する。超音波ヘッド１４には超音波振動を発生させる超音波発振器が組み込まれる。超音波発振器は回路チップに超音波を伝達する。超音波は例えば水平面に平行に超音波ヘッド１４内を伝わる。

超音波ヘッド１４は、後述されるように、ｙ軸に沿って作業テーブル１２の表面に対して垂直移動することができる。こうした垂直移動に基づき、回路チップは、作業テーブル１２の表面に搭載されるプリント回路基板に所定の押し付け力で押し付けられる。このとき、超音波振動は回路チップに伝達される。こうして超音波ヘッド１４に基づき超音波接合は実施される。

加圧装置１３は、ｙ軸に平行に軸心を規定する支持軸１５を備える。超音波ヘッド１４は支持軸１５の下端に固定される。支持軸１５は例えば角柱形に形成されればよい。支持軸１５は例えば金属材料から形成されればよい。支持軸１５は第１ガイド１６に支持される。第１ガイド１６は例えば角柱状の筒から形成されればよい。第１ガイド１６は例えば樹脂材料から形成されればよい。

第１ガイド１６は例えば非接触ガイドから構成される。非接触ガイドは、支持軸１５の周囲すなわち少なくとも四方から支持軸１５に所定の力を作用させる。所定の力には、例えば磁力といった原子に基づく力が用いられてもよく、空気といった流動体に基づく静圧が用いられてもよい。ここでは、第１ガイド１６には空気静圧ガイドが用いられる。第１ガイド１６は、支持軸１５の軸心に沿って支持軸１５の軸方向移動を案内することができる。

支持軸１５には移動体１７が連結される。ここでは、移動体１７は例えば枠体から構成される。移動体１７は、ｙ軸に平行に軸心を規定する１対の支軸１８、１８を備える。支軸１８は例えば角柱形に形成されればよい。支軸１８は例えば金属材料から形成されればよい。各支軸１８は第２ガイド１９に支持される。第２ガイド１９は例えば角柱状の筒から形成されればよい。第２ガイド１９は例えば樹脂材料から形成されればよい。

第２ガイド１９は、第１ガイド１６と同様に、例えば非接触ガイドから構成される。非接触ガイドは、支軸１８の周囲すなわち少なくとも四方から支軸１８に所定の力を作用させる。ここでは、第２ガイド１９には空気静圧ガイドが用いられる。第２ガイド１９は、支持軸１５の軸心すなわちｙ軸に平行に支軸１８すなわち移動体１７の移動を案内することができる。

加圧装置１３は支持部材２１をさらに備える。支持部材２１は第１および第２ガイド１６、１９を支持する。ここでは、第１および第２ガイド１６、１９は支持部材２１に不動に固定されればよい。支持部材２１は移動体１７の移動時に静止状態を維持する。すなわち、支持軸１５および移動体１７は支持部材２１並びに第１および第２ガイド１６、１９に対して相対移動することができる。

支持軸１５および移動体１７の間には力センサ２２が挟み込まれる。力センサ２２は、支持軸１５にｙ軸方向に作用する力すなわち荷重を検出することができる。力センサ２２では検出された荷重は電気信号に変換される。力センサ２２の詳細は後述される。

移動体１７には、移動体１７の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源すなわちボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２３が連結される。ＶＣＭ２３は、例えば円柱状の永久磁石２３ａと、内周面で永久磁石２３ａの外周面に向き合わせられる円筒状のコイル２３ｂとを備える。永久磁石２３ａは例えば移動体１７に固定される。コイル２３ｂは例えば支持部材２１に固定される。供給される電流に基づきコイル２３ｂでは磁界が生成される。コイル２３ｂの磁界は永久磁石２３ａの磁界に反発する。こうして移動体１７の移動は生み出される。移動体１７はｙ軸に沿って垂直移動する。力センサ２２、支持軸１５および超音波ヘッド１４の垂直移動は引き起こされる。

作業テーブル１２および加圧装置１３には撮像装置２５が関連付けられる。撮像装置２５は、水平面に沿って例えばｚ軸方向に作業テーブル１２に対して水平移動することができる。撮像装置２５は、画像を撮影する撮像ユニット２６を備える。撮像装置２５が水平移動すると、撮像ユニット２６は超音波ヘッド１４と作業テーブル１２との間に配置される。こうして撮像ユニット２６は、超音波ヘッド１４に保持される回路チップと、作業テーブル１２の表面に搭載されるプリント回路基板とを同時に撮影することができる。撮影された画像に基づきプリント回路基板の位置は特定されることができる。

実装装置１１は主制御回路３１を備える。主制御回路３１は、所定の処理プログラムに従って実装装置１１の処理動作を制御する。主制御回路３１は、超音波ヘッド１４に組み込まれる超音波発振器に所定の電気信号を供給する。供給された電気信号に基づき超音波ヘッド１４は超音波振動を発生させる。

主制御回路３１には加圧装置制御回路３２が接続される。加圧装置制御回路３２はコイル２３ｂに電流を供給する。前述されるように、供給される電流に基づき移動体１７の垂直移動は生み出される。こうして超音波ヘッド１４は作業テーブル１２の表面に対してｙ軸に沿って垂直移動することができる。超音波ヘッド１４の垂直移動の実現にあたって加圧装置制御回路３２ではサーボ制御が実施される。同時に、加圧装置制御回路３２は、力センサ２２から出力される電気信号に基づき荷重を検出することができる。

主制御回路３１には作業テーブル駆動回路３３が接続される。作業テーブル駆動回路３３は、例えば作業テーブル１２に組み込まれる電動モータに所定の電気信号を供給する。電気信号の供給にあたって作業テーブル駆動回路３３には主制御回路３１から所定の制御信号が出力されればよい。供給された電気信号に基づき作業テーブル１２はｘ軸およびｚ軸方向に水平移動することができる。

主制御回路３１には撮像装置駆動回路３４がさらに接続される。撮像装置駆動回路３４は、例えば撮像装置２５に組み込まれる電動モータに所定の電気信号を供給する。電気信号の供給にあたって撮像装置駆動回路３４には主制御回路３１から所定の制御信号が出力されればよい。供給された電気信号に基づき撮像装置２５はｚ軸方向に水平移動することができる。

主制御回路３１には画像処理回路３５がさらに接続される。画像処理回路３５は撮像ユニット２６に所定の制御信号を供給する。供給された制御信号に基づき撮像ユニット２６はプリント回路基板を撮影することができる。同時に、画像処理回路３５は、撮影ユニット２６から出力される画像を解析処理することができる。制御信号の供給にあたって画像処理回路３５には主制御回路３１から所定の制御信号が出力されればよい。

図２に示されるように、第１ガイド１６は内周面で支持軸１５の外周面に向き合わせられる。第１ガイド１６には内部空間３６が区画される。第１ガイド１６は、例えば外周面に区画される流入口３７と、内周面に区画される複数の流出口３８を備える。流入口３７には空気の供給源（図示されず）が接続される。流出口３８は外部空間および内部空間３６を接続する。支持軸１５の外周面および第１ガイド１６の内周面の間には所定の隙間が形成される。

第１ガイド１６では、供給源から流入口３７に空気が連続して供給される。空気は所定の流量で流入口３７から内部空間３６に流れ込む。流れ込んだ空気は流出口３８から支持軸１５の軸心に直交する方向に流出し続ける。流出した空気は支持軸１５および第１ガイド１６の間の隙間から外部空間に流出する。このとき、空気の圧力に基づき第１ガイド１６および支持軸１５の間で隙間は維持される。こうして支持軸１５は第１ガイド１６に非接触で支持される。なお、支軸１８および第２ガイド部材１９は支持軸１５および第１ガイド部材１７と同様の構成を有する。

図３に示されるように、力センサ２２は、中心軸４１と、中心軸４１を取り囲む環状部材４２とを備える。中心軸４１および環状部材４２は、中心軸４１から例えば４方向に放射状に広がる連結片４３、４３…で連結される。各連結片４３にはひずみゲージ４４が貼り付けられる。中心軸４１の先端は支持軸１５の上端に固定される。環状部材４２は移動体１７の下端に固定される。中心軸４１の上端および移動体１７の下端は所定の間隔で隔てられる。こうして支持軸１５および移動体１７は連結片４３で連結される。

荷重の検出にあたってひずみゲージ４４には電流が供給される。このとき、例えば超音波ヘッド１４にｙ軸方向に荷重が作用すると、支持軸１５はｙ軸方向に中心軸４１を移動体１７に向かって押し上げる。中心軸４１には荷重が加えられる。中心軸４１は環状部材４２に対して変位する。こうして連結片４３にはひずみが生じる。ひずみゲージ４４では抵抗値が変化する。この抵抗値の変化は電気信号として加圧装置制御回路３２に送り出される。

いま、プリント回路基板に回路チップを接合する場面を想定する。プリント回路基板は作業テーブル１２の表面に搭載される。同時に、回路チップは超音波ヘッド１４に保持される。回路チップの裏面にはボールバンプが予め固定されればよい。ボールバンプには例えば銅といった導電材料が用いられる。回路チップの裏面には認識マークが印される。プリント回路基板の表面には回路チップの実装位置を示す認識マークが印される。

超音波ヘッド１４は予め所定の第１位置に位置決めされる。第１位置では超音波ヘッド１４および作業テーブル１２の間は所定の距離で隔てられる。主制御回路３１は空気の供給源の電源を投入する。供給源から第１および第２ガイド１６、１９に絶え間なく空気が供給される。供給された空気は流入口３７から内部空間３６を通って流出口３８に流通する。支持軸１５および第１ガイド１６の間には隙間が維持される。同様に、支軸１８および第２ガイド１９の間には隙間が維持される。

続いて、主制御回路３１は撮像装置駆動回路３４に制御信号を送り出す。制御信号に基づき撮像装置駆動回路３４は撮像装置２５に電気信号を供給する。こうして撮像装置２５はｚ軸方向に作業テーブル１２に向かって所定の位置まで水平移動する。撮像ユニット２６は超音波ヘッド１４と作業テーブル１２との間に配置される。主制御回路３１は画像処理回路３５に制御信号を送り出す。画像処理回路３５は撮像ユニット２６に制御信号を送り出す。制御信号に基づき撮像ユニット２６は回路チップおよびプリント回路基板を撮影する。撮影された画像は画像処理回路３５に送り出される。

画像処理回路３５では、撮影された画像から回路チップ上の認識マークの位置およびプリント回路基板上の認識マークの位置を検出する。検出された位置は位置信号に変換される。変換された位置信号は主制御回路３１に送り出される。主制御回路３１は位置信号に基づき回路チップ上の認識マークからプリント回路基板上の認識マークのずれ量を検出する。検出されたずれ量に基づき主制御回路３１は作業テーブル１２の補正量を算出する。こうした算出にあたって主制御回路３１は所定の処理プログラムを実行すればよい。

算出された補正量に基づき主制御回路３１は作業テーブル駆動回路３３に制御信号を送り出す。制御信号を受け取った作業テーブル駆動回路３３は作業テーブル１２に電気信号を供給する。作業テーブル１２は水平移動に基づき所定の位置に移動する。こうしてプリント回路基板上の認識マークは回路チップ上の認識マークに位置合わせされる。その後、撮像装置２５は水平移動に基づき作業テーブル１２から遠ざかる。

続いて、主制御回路３１は加圧装置制御回路３２に制御信号を送り出す。制御信号に基づき加圧装置制御回路３２はコイル２３ｂに電流を供給する。移動体１７すなわち超音波ヘッド１４の垂直移動は引き起こされる。超音波ヘッド１４は作業テーブル１２に向かって下降する。超音波ヘッド１４は所定の第２位置に位置決めされる。第２位置では、回路チップおよびプリント回路基板の間は所定の間隔で隔てられる。超音波ヘッド１４がさらに下降すると、超音波ヘッド１４は回路チップをプリント回路基板に押し付ける。回路チップのボールバンプはプリント回路基板上の導電パッドに接触する。導電パッドには例えば銅といった導電材料が用いられる。

回路チップがプリント回路基板の表面に押し付けられると、支持軸１５はｙ軸方向に力センサ２２の中心軸４１を押し上げる。中心軸４１は環状部材４２に対して変位する。連結片４３はひずむ。こうしてひずみゲージ４４は変形する。変形に基づき変化した抵抗値は電気信号として加圧装置制御回路３２に送り出される。加圧装置制御回路３２は電気信号に基づき荷重を検出する。検出された荷重に基づき加圧装置制御回路３２はコイル２３ｂに電流を供給する。移動体１７すなわち超音波ヘッド１４の垂直移動が引き起こされる。こうして超音波ヘッド１４の押し付け力は所定値に制御される。

続いて、主制御回路３１は超音波ヘッド１４に電気信号を供給する。電気信号に基づき超音波発振器は超音波振動を発生させる。超音波振動は水平面に平行に超音波ヘッド１４内を伝わる。発生した超音波振動は回路チップからボールバンプに伝達される。ボールバンプおよび導電パッドの接触面では超音波エネルギーに基づき塑性変形が引き起こされる。ボールバンプおよび導電パッドの接触面では酸化被膜が破壊される。ボールバンプおよび導電パッドの間で金属原子は互いに拡散する。ボールバンプおよび導電パッドは接合する。こうしていわゆる超音波接合が実現される。

続いて、加圧装置制御回路３２はコイル２３ｂに電流を供給する。超音波ヘッド１４は上昇する。超音波ヘッド１４は第１位置に位置決めされる。回路チップを搭載したプリント回路基板は作業テーブル１２から取り外される。その後、実装装置１１ではプリント回路基板および回路チップの搭載から処理動作が繰り返される。なお、プリント回路基板および回路チップの搭載から超音波接合までの処理動作は例えば３秒間で実施される。

以上のような実装装置１１では、支持軸１５の軸方向移動は第１ガイド１６に案内される。第１ガイド１６は支持部材２１に固定される。支持部材２１では移動体１７の移動時に静止状態が維持される。したがって、支持軸１５の移動はその軸心方向に限定される。力センサ２２を支点にする超音波ヘッド１４の揺動は回避される。その結果、超音波ヘッド１４の位置決めにあたって高い周波数のサーボ帯域は用いられることができる。超音波ヘッド１４の移動は高速化される。超音波ヘッド１４では共振の発生は回避される。超音波ヘッド１４は短時間で第１位置や第２位置に位置決めされる。加圧装置１３では回路チップの実装時間は短縮されることができる。

しかも、第１および第２ガイド１６、１９には非接触ガイドすなわち空気静圧ガイドが用いられる。支持軸１５および第１ガイド１６の間や支軸１８および第２ガイド１９の間には確実に非接触状態が確立される。第１および第２ガイド１６、１９では支持軸１５や支軸１８との間で摺動抵抗の発生は確実に回避される。わずかな外力の変化で確実に支持軸１５は変位する。超音波ヘッド１４に作用する荷重は力センサ２２で高い分解能で正確に検出されることができる。超音波ヘッド１４の押し付け力は高い精度で制御されることができる。その一方で、例えば第１ガイドに接触ガイドが用いられると第１ガイドでは支持軸との間で摺動抵抗が発生してしまう。その結果、わずかな外力の変化では支持軸は変位しない。力センサ２２の分解能は摺動抵抗の大きさで左右されてしまう。

その上、力センサ２２にはひずみゲージ４４が組み込まれる。ひずみゲージ４４では大きな変形量に基づき荷重は正確に検出される。こうしてひずみゲージ４４が大きく変形しても、第１ガイド１６の働きで超音波ヘッド１４では共振の発生は回避されることができる。同様に、駆動源にはＶＣＭ２３が用いられる。ＶＣＭ２３によれば、ボールねじや空気圧で超音波ヘッド１４の垂直移動が実現される場合に比べて、移動体１７や支持軸１５、超音波ヘッド１４は高速に移動することができる。回路チップの搭載から金属間接合までの処理動作は短時間で実施されることができる。回路チップの実装時間は短縮されることができる。

その他、例えば図４に示されるように、支持部材２１には支軸１８、１８が不動に固定されてもよい。ここでは、支軸１８、１８は枠体５１に区画される。枠体５１は支持部材２１に固定される。第２ガイド１９、１９は支軸１８、１８に支持される。第２ガイド１９、１９は移動体５２に固定される。移動体５２内には前述のＶＣＭ２３が組み込まれる。永久磁石２３ａは移動体５２に固定される。同様に、コイル２３ｂは支持部材２１に固定される。ＶＣＭ２３の働きで移動体５２の移動は生み出される。こうして第２ガイド１９、１９は移動体１７の移動を案内する。なお、前述の第１実施形態と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こういった実装装置１１ａでは前述の実装装置１１と同様の作用効果が得られる。

なお、以上のような実装装置１１、１１ａでは、接触体には、前述の超音波ヘッド１４に代えて、例えば切削ヘッドといった加工ヘッドが用いられてもよい。すなわち、加圧装置１３は例えば切削装置に組み込まれてもよい。

（付記１）支持軸と、支持軸に固定される接触体と、支持軸の軸心に沿って支持軸の軸方向移動を案内する第１ガイドと、支持軸に結合される力センサと、力センサに結合される移動体と、支持軸の軸心に平行に移動体の移動を案内する第２ガイドと、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、第１ガイドを支持し、移動体の移動時に静止状態を維持する支持部材とを備えることを特徴とする加圧装置。

（付記２）付記１に記載の加圧装置において、前記第１ガイドは、少なくとも四方から前記支持軸に所定の力を作用させる非接触ガイドであることを特徴とする加圧装置。

（付記３）付記２に記載の加圧装置において、前記力には空気に基づく静圧が用いられることを特徴とする加圧装置。

（付記４）付記１に記載の加圧装置において、前記第２ガイドは、少なくとも四方から前記移動体に所定の力を作用させる非接触ガイドであることを特徴とする加圧装置。

（付記５）付記４に記載の加圧装置において、前記力には空気に基づく静圧が用いられることを特徴とする加圧装置。

（付記６）付記１に記載の加圧装置において、前記力センサは、前記支持軸および前記移動体を連結する連結片と、連結片に貼り付けられるひずみゲージとを備えることを特徴とする加圧装置。

（付記７）付記１に記載の加圧装置において、前記駆動源にはボイスコイルモータが用いられることを特徴とする加圧装置。

（付記８）水平面に沿って表面を規定する作業テーブルと、水平面に直交する垂直方向に軸心を規定する支持軸と、支持軸に固定されて、作業テーブルに向き合わせられる接触体と、支持軸の軸心に沿って支持軸の軸方向移動を案内する第１ガイドと、支持軸に結合される力センサと、力センサに結合される移動体と、支持軸の軸心に平行に移動体の移動を案内する第２ガイドと、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、第１ガイドを支持し、移動体の移動時に静止状態を維持する支持部材とを備えることを特徴とする回路チップ実装装置。

本発明の一実施形態に係る回路チップ実装装置の構造を概略的に示す斜視図である。第１および第２ガイドの構造を概略的に示す断面図である。力センサの構造を概略的に示す断面図である。本発明の一変形例に係る回路チップ実装装置の構造を概略的に示す斜視図である。

符号の説明

１１回路チップ実装装置、１２作業テーブル、１３加圧装置、１４接触体（超音波ヘッド）、１５支持軸、１６第１ガイド、１７移動体、１９第２ガイド、２１支持部材、２２力センサ、２３駆動源（ボイスコイルモータ）、４３連結片、４４ひずみゲージ、５２移動体。

Claims

支持軸と、支持軸に固定される接触体と、支持軸の軸心に沿って支持軸の軸方向移動を案内する第１ガイドと、支持軸に結合される力センサと、力センサに結合される移動体と、支持軸の軸心に平行に移動体の移動を案内する第２ガイドと、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、第１ガイドを支持し、移動体の移動時に静止状態を維持する支持部材とを備えることを特徴とする加圧装置。
請求項１に記載の加圧装置において、前記第１ガイドは、少なくとも四方から前記支持軸に所定の力を作用させる非接触ガイドであることを特徴とする加圧装置。
請求項２に記載の加圧装置において、前記力には空気に基づく静圧が用いられることを特徴とする加圧装置。
請求項１に記載の加圧装置において、前記力センサは、前記支持軸および前記移動体を連結する連結片と、連結片に貼り付けられるひずみゲージとを備えることを特徴とする加圧装置。
水平面に沿って表面を規定する作業テーブルと、水平面に直交する垂直方向に軸心を規定する支持軸と、支持軸に固定されて、作業テーブルに向き合わせられる接触体と、支持軸の軸心に沿って支持軸の軸方向移動を案内する第１ガイドと、支持軸に結合される力センサと、力センサに結合される移動体と、支持軸の軸心に平行に移動体の移動を案内する第２ガイドと、移動体に連結されて、移動体の移動を生み出す駆動力を発揮する駆動源と、第１ガイドを支持し、移動体の移動時に静止状態を維持する支持部材とを備えることを特徴とする回路チップ実装装置。