JPWO2017057355A1 - 半導体素子の製造方法および積層体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はかかる課題を解決することを目的としたものであって、ダイシフトを効果的に抑制し、かつ、仮接着剤層とモールディング層の剥離性に優れた半導体素子の製造方法および積層体の製造方法を提供することを目的とする。
<1>キャリア基板上に仮接着剤層を有する部材と、少なくとも一方の面に回路を有するダイとを、上記仮接着剤層とダイとが接するように、温度T1で圧着し、上記ダイの仮接着剤層と接している側とは反対側の表面に、温度T2でモールディング層を形成した後、上記キャリア基板を40℃以下の温度で剥離する、半導体素子の製造方法;ここで、温度T1は、測定周波数10Hzで測定した上記仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上10000Pa・s以下となる温度であり、温度T2は、測定周波数10Hzで測定した上記仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上となる温度である。
<2>上記モールディング層形成後、100℃以上の熱処理を行う、<1>に記載の半導体素子の製造方法。
<3>上記キャリア基板を、40℃以下の温度で剥離した後、さらに、上記仮接着剤層を40℃以下で除去する、<1>または<2>に記載の半導体素子の製造方法。
<4>上記仮接着剤層が、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマー、シクロオレフィン系重合体およびアクリル樹脂から選ばれる少なくとも1種を含む、<1>〜<3>のいずれかに記載の半導体素子の製造方法。
<5>上記モールディング層が、エポキシ樹脂を含む、<1>〜<4>のいずれかに記載の半導体素子の製造方法。
<6>上記ダイの、温度T1での圧着前の位置と、上記ダイの、温度T1での圧着後の位置の移動距離が100μm未満である、<1>〜<5>のいずれかに記載の半導体素子の製造方法。
<7>上記仮接着剤層が、フッ素原子およびケイ素原子の少なくとも一方を含む、<1>〜<6>のいずれかに記載の半導体素子の製造方法。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
本明細書において、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートおよびメタクリレートを表し、「(メタ)アクリル」は、アクリルおよびメタクリルを表し、「(メタ)アクリロイル」は、「アクリロイル」および「メタクリロイル」を表す。
本明細書において、重量平均分子量および数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定によるポリスチレン換算値として定義される。本明細書において、重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)は、例えば、HLC−8220(東ソー(株)製)を用い、カラムとしてTSKgel Super AWM―H(東ソー(株)製、6.0mm(内径)×15.0cm)を、溶離液として10mmol/L リチウムブロミドNMP(N−メチルピロリジノン)溶液を用いることによって求めることができる。
本発明における厚さ等は特に述べない限り、平均厚さを意味するものとする。
ここで、温度T1は、測定周波数10Hzで測定した上記仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上10000Pa・s以下となる温度であり、温度T2は、測定周波数10Hzで測定した上記仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上となる温度である。このような積層体は、チップサイズよりも大きな再配線(RDL:Redistribution layer)領域を設けることができるため、基板レス化、低背化が特徴である、FOWLP(Fan-out Wafer Level Package)に好ましく用いられる。
このような構成とすることにより、剥離性に優れた半導体素子または積層体の製造方法が提供可能になる。すなわち、従来から、仮接着剤層の表面にモールディング層を形成して、半導体素子等の積層体を製造することが行われているが、従来の製造方法では、仮接着剤層とモールディング層の剥離性が劣る場合があることが分かった。この理由について、本発明者が検討したところ、仮接着剤層を設けた後に、モールディング層を形成するが、このモールディング層の形成時の加熱により、仮接着剤層が溶融してしまい、モールディング層を構成する樹脂と仮接着剤層を構成する樹脂が表層で混ざりあってしまうことが問題であることが分かった。そこで、本発明では、モールディング層形成時における仮接着剤層の溶融粘度を4000Pa・s以上とすることにより、この点を回避している。
さらに、仮接着剤層とモールディング層の間には、回路を有するダイを設けるが、仮接着剤層の表面に、ダイを配列し圧着する場合、仮接着剤層にダイを圧着する際の加熱により、仮接着剤層が溶融し、ダイがシフトしまう場合があることが分かった。本発明では、キャリア基板上に仮接着剤層を有する部材と、少なくとも一方の面に回路を有するダイとを、仮接着剤層とダイとが接するように、温度T1で圧着することにより、ダイシフトを効果的に抑制することができる。
ダイシフトを抑制することにより、ダイ同士のピッチにバラつきが生じにくくなり、精度高く半導体素子を製造することができる。
尚、モールディング層形成時にも、大きな圧力がかかるが、ダイおよびダイのない部分の仮接着剤層に均一に圧力がかかるため、モールディング層形成時のダイシフトによる影響は殆どないと推測される。
以下、本発明の半導体素子の製造方法を例にとって説明するが、本発明の積層体の製造方法についても、同様である。
また、予め仮接着剤組成物をフィルム化し、そのフィルムをラミネートにてキャリア基板10上に製膜しても良い。
また、仮接着剤層は、1層のみであってもよいし、2層以上であってもよい。例えば、本発明における積層体は、キャリア基材/第1の仮接着剤層/第2の仮接着剤層/ダイモールディング層からなる構成であってもよい。
しかしながら、本発明ではキャリア基板の表面に仮接着剤層を有することが好ましい。
ダイ30は、少なくとも一方の表面に回路を有するものであり、一方の表面のみに回路を有する方が好ましい。ダイとしては、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド(SiC)、ガリウム砒素(GaAs)、ガリウム燐(GaP)、窒化ガリウム(GaN)などからなるウェハチップが挙げられる。
温度T1の温度は、特に定めるものではないが、100〜300℃(下限は、好ましくは130℃以上、より好ましくは160℃以上、上限は、好ましくは260℃以下、より好ましくは240℃以下、さらに好ましくは180℃以下)の範囲とすることができる。
モールディング層形成の際の温度T2は、測定周波数10Hzで測定した仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上となる温度で行う。温度T2は、仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上となる温度であれば、溶融粘度の上限は特に定めるものではないが、仮接着剤層の溶融粘度が4300〜15000Pa・sとなる温度が好ましく、仮接着剤層の溶融粘度が4500〜12000Pa・sとなる温度がより好ましい。
温度T2は、特に定めるものではないが、20〜300℃(好ましくは、100〜260℃、より好ましくは130〜260℃、さらに好ましくは160〜240℃)が好ましい。
また、本発明では、温度T1における仮接着剤層の溶融粘度が、温度T2における仮接着剤層の溶融粘度よりも高いことが好ましく、温度T1における仮接着剤層の溶融粘度が温度T2における仮接着剤層の溶融粘度よりも、30Pa・s以上高いことが好ましい。
このような範囲とすることにより、よりダイシフトが起きにくくなり好ましい。さらに好ましくは、温度T1における仮接着剤層の溶融粘度は、温度T2における仮接着剤層の溶融粘度よりも、30〜600Pa・s高いことが好ましい。
特に、モールディング層40の主成分の樹脂としてとしてエポキシ樹脂を用い、仮接着剤層20の主成分の樹脂としてスチレン系エラストマーを用いることが好ましい実施形態として例示される。このような組み合わせを採用することにより、積層体の高い剥離性を達成でき好ましい。尚、ここでの主成分の樹脂とは、モールディング層40または仮接着剤層20に含まれる樹脂成分のうち、最も含有量が多い成分のことをいい、通常は、上記樹脂成分の80質量%以上である。
樹脂として、上述のエポキシ樹脂を用いる場合、硬化剤は、特に限定されないが、フェノール性水酸基を有する硬化剤を用いるのが好ましい。フェノール性水酸基を有する硬化剤は、他の硬化剤と比較して樹脂の反応を制御することが容易となるため、半導体素子を製造する際の良好な流動性を確保することができる。また、フェノール性水酸基を有する硬化剤は、その反応性制御が容易であり、無機充填材の高充填化も可能となる。そのため、半導体素子の優れた信頼性を確保することができる。ここでフェノール性水酸基を有する硬化剤とは、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造を特に限定するものではない。具体的にはフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック型フェノール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂などの変性フェノール樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、フェニレンおよび/またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂などのアラルキル型フェノール樹脂、ビスフェノール化合物などが挙げられ、これらは単独でも混合して使用してもよい。
また、樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としてフェノール性水酸基を有する硬化剤が好ましく用いられ、その場合、上記エポキシ樹脂のエポキシ基とフェノール性水酸基を有する硬化剤のフェノール性水酸基との当量比(エポキシ基/フェノール性水酸基)は、特に限定されないが、0.5〜2.0が好ましく、特に0.7〜1.5が好ましい。当量比が上記範囲内であると、特に硬化性および耐湿信頼性に優れる。
溶融樹脂を用いる場合、モールディング樹脂組成物は、例えばミキサーなどを用いて原料を充分に均一に混合した後、更に熱ロール、ニーダー、押出機などの混練機で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。
モールディング樹脂組成物で封止する際の粘度は、特に限定されないが、例えば、3.0Pa・s以上、より好ましくは、5.0Pa・s以上である。一方、かかる粘度は、好ましくは30.0Pa・s以下、より好ましくは20.0Pa・s以下である。これにより、ボイドの発生を抑制できる。粘度は、例えば高化式フローテスターなどで求めることができる。モールディング樹脂組成物で封止した後に、モールディング樹脂組成物を硬化する。モールディング樹脂組成物を硬化する方法としては、加熱する方法、光照射する方法などが挙げられる。
尚、モールディング層は、必ずしも、「型」を用いる必要はなく、フィルム状のモールディング樹脂組成物をラミネートする方法、ペースト状のモールディング樹脂組成物をスクリーン印刷やディスペンサーにより形成する方法、液状のモールディング樹脂組成物を塗布して硬化させる場合等も本発明の範囲に含まれる。
剥離位置は、2層以上の仮接着剤層に配合する離型性の高い成分の配合量を調節することによっても、調整できる。例えば、キャリア基板とキャリア基板に接する仮接着剤層の間で剥離したい場合、上記キャリア基板に接する仮接着剤層に離型性の高い成分を多めに配合するとよい。特に、離型性の高い成分が、偏在性を有すると、効果的である。積層体のいずれの位置で剥離するかは、用途等に応じて適宜定めることができる。好ましくは、キャリア基板と仮接着剤層の界面での剥離である。
剥離は、例えば、何ら処理することなくキャリア基板の端部からモールディング層に対して垂直方向に引き上げて剥離することが好ましい。このとき、キャリア基板と仮接着剤層の隙間に刃物などの鋭利な治具で切り込みを入れてから剥離することも好ましい。上記分離の際の速度は、30〜120mm/分であることが好ましく、40〜100mm/分であることがより好ましい。
剥離の際の温度は、好ましくは40℃以下、より好ましくは10〜40℃、さらに好ましくは20〜30℃である。
上述の他、キャリア基板の剥離は、剥離液を用いて、仮接着剤層を溶解して、積層体からキャリア基板を剥離してもよい。この場合の剥離液としては、溶剤(有機溶剤)を使用することができる。
仮接着剤層の除去手段としては、特に定めるものではないが、キャリア基板を剥離した積層体において仮接着剤層を40℃以下の温度で機械的に除去することが挙げられる。ここでの機械的にとは、化学的処理等を行わずに、剥離することをいい、手で剥離することも含む趣旨である。仮接着剤層の除去の際の温度は、好ましくは40℃以下、より好ましくは10〜40℃、さらに好ましくは20〜30℃である。剥離性を高めるために、放射線を照射したり、加熱して一部の接着剤層を変質させてもよい。
また、仮接着剤層は、溶剤(有機溶剤)を使用して剥離してもよい。
例えば、キャリア基板としてデバイス基板を使用した場合、従来既知のシリコンウェハの洗浄方法を使用することができ、例えば化学的に除去する場合に使用できる水溶液または有機溶剤としては、強酸、強塩基、強酸化剤、またはそれらの混合物が上げられ、具体的には、硫酸、塩酸、フッ酸、硝酸、有機酸などの酸類、テトラメチルアンモニウム、アンモニア、有機塩基などの塩基類、過酸化水素などの酸化剤、またはアンモニアと過酸化水素の混合物、塩酸と過酸化水素水の混合物、硫酸と過酸化水素水の混合物、フッ酸と過酸化水素水の混合物、フッ酸とフッ化アンモニウムとの混合物などが挙げられる。
キャリア基板洗浄液は、pKaが0未満の酸(強酸)と過酸化水素を含んでいることが好ましい。pKaが0未満の酸としては、ヨウ化水素、過塩素酸、臭化水素、塩化水素、硝酸、硫酸などの無機酸、又はアルキルスルホン酸、アリールスルホン酸などの有機酸から選択される。キャリア基板上の仮接着剤層の洗浄性の観点から無機酸であることが好ましく、硫酸が最も好ましい。
本発明で用いる仮接着剤層は、通常、仮接着剤組成物を用いて形成することができる。
仮接着剤組成物は、樹脂を含むことが好ましく、樹脂と溶剤を含むことがより好ましい。仮接着剤組成物は、さらに、フッ素原子およびシリコン原子の少なくとも一方を含む化合物を含むことが好ましい。
本発明で用いる樹脂は、エラストマーが好ましい。エラストマーを使用することで、キャリア基板の微細な凹凸にも追従し適度なアンカー効果により、接着性に優れた仮接着剤を形成できる。また、積層体からキャリア基板を剥離する際に、積層体に応力をかけることなく、キャリア基板を積層体から剥離でき、積層体の破損や剥落を防止できる。
なお、本明細書において、エラストマーとは、弾性変形を示す高分子化合物を表す。すなわち外力を加えたときに、その外力に応じて瞬時に変形し、かつ外力を除いたときには、短時間に元の形状を回復する性質を有する高分子化合物と定義する。
仮接着剤に含まれる樹脂としては、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマー、熱可塑性シロキサン重合体、シクロオレフィン系重合体、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、熱可塑性ポリアミド、熱可塑性ポリイミド、が例示され、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマー、熱可塑性シロキサン重合体、シクロオレフィン系重合体、アクリル樹脂および熱可塑性ポリイミドの少なくとも1種を含むことが好ましく、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマー、シクロオレフィン系重合体、各種ブロック共重合体およびアクリル樹脂の少なくとも1種を含むことがより好ましく、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマーおよびシクロオレフィン系重合体の少なくとも1種を含むことがさらに好ましく、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマーを含むことが特に好ましい。
仮接着剤組成物は、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマー含有することが好ましい。スチレン構造を含む熱可塑性エラストマーは、特に定めるものではなく、公知のスチレン系エラストマーを用いることができる。
本発明で用いるスチレン構造を含む熱可塑性エラストマーの好ましい実施形態として、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に50質量%以上95質量%以下の割合で含有するエラストマーXであり、さらに、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に10質量%以上50質量%未満の割合で含有するエラストマーYも含むことが例示される。
エラストマーXとエラストマーYとを併用することで、優れた剥離性を有しつつ、加工基板の研磨面の平坦性(以下、平坦研磨性ともいう)が良好で、研磨後の加工基板の反りの発生を効果的に抑制できる。このような効果が得られるメカニズムは、以下によるものと推測できる。
すなわち、上記エラストマーXは、比較的硬い材料であるため、エラストマーXを含むことで、剥離性に優れた仮接着剤層を製造できる。また、エラストマーYは、比較的柔らかい材料であるため、弾性を有する仮接着剤層を形成しやすい。また、研磨後の積層体を、加熱処理し、その後冷却しても、仮接着剤によって、冷却時に発生する内部応力を緩和でき、反りの発生を効果的に抑制できる。例えば、モールディング層を形成した後、積層体が室温まで冷却される過程において、積層体の反りは応力緩和により低減され、本発明により平坦な積層体を得ることが出来る。
また、エラストマーXにエラストマーYを配合しても、エラストマーXが相分離する領域が存在すること等により、エラストマーXによる優れた剥離性は十分に達成される。
スチレン構造を含む熱可塑性エラストマーは、元の大きさを100%としたときに、室温(20℃)において小さな外力で200%まで変形させることができ、かつ外力を除いたときに、短時間で130%以下に戻る性質を有することが好ましい。
なお、ここでいう不飽和二重結合量は、スチレン由来のベンゼン環内の不飽和二重結合を含まない。不飽和二重結合量は、核磁気共鳴(NMR)測定により算出することができる。
エラストマーXは、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に50質量%以上95質量%以下の割合で含有するエラストマーであり、スチレン由来の繰り返し単位の含有量は、50質量%を超えて95質量%以下が好ましく、50〜90質量%がより好ましく、50〜80質量%がさらに好ましく、55〜75質量%が特に好ましく、56〜70質量%が一層好ましい。
エラストマーXの硬度は、83以上が好ましく、85以上がより好ましく、90以上がさらに好ましい。上限値は、特に定めるものではないが、例えば、99以下である。なお、硬度は、JIS(日本工業規格) K6253の方法に従い、タイプAデュロメーターで測定した値である。
エラストマーYは、スチレン由来の繰り返し単位を全繰り返し単位中に10質量%以上50質量%未満の割合で含有するエラストマーであり、スチレン由来の繰り返し単位の含有量は、10〜45質量%が好ましく、10〜40質量%がより好ましく、12〜35質量%がさらに好ましく、13〜33質量%が特に好ましい。
エラストマーYの硬度は、82以下であることが好ましく、80以下であることがより好ましく、78以下であることがさらに好ましい。下限値は、特に定めるものではないが、1以上である。
また、エラストマーXの硬度と、エラストマーYの硬度の差は、5〜40であることが好ましく、10〜35であることがより好ましく、15〜33であることが好ましく、17〜29であることがさらに好ましい。このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
また、本発明で用いる仮接着剤組成物における、エラストマーX、エラストマーYおよび他のエラストマーは、それぞれ、複数種の組合せであってもよい。
エラストマーYを配合する場合、上記エラストマーXと上記エラストマーYとの質量比は、エラストマーX:エラストマーY=5:95〜95:5が好ましく、20:80〜90:10がより好ましく、40:60〜85:15が特に好ましい。上記範囲であれば、反り抑制と剥離性がより効果的に得られる。
仮接着剤組成物は、樹脂成分として、熱可塑性シロキサン重合体を用いることができる。
熱可塑性シロキサン重合体は、R21R22R23SiO1/2単位(R21、R22、R23はそれぞれ、非置換又は置換の炭素原子数1〜10の1価炭化水素基又は水酸基である。)及びSiO4/2単位を含有し、上記R21R22R23SiO1/2単位/SiO4/2単位のモル比が0.6〜1.7であるオルガノポリシロキサンと、下記一般式(1)で表わされるオルガノポリシロキサンとが、部分的に脱水縮合したものであって、上記脱水縮合させるオルガノポリシロキサンと上記オルガノポリシロキサンとの比率が、99:1〜50:50であり、重量平均分子量が200,000〜1,500,000であることが好ましい。
市販品としては、SILRES 604(旭化成ワッカーシリコーン)が例示される。
シクロオレフィン系重合体としては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィンの重合体、環状共役ジエンの重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、およびこれら重合体の水素化物などが挙げられる。シクロオレフィン系重合体の好ましい例としては、下記一般式(II)で表される繰り返し単位を少なくとも1種以上含む付加(共)重合体、および、一般式(I)で表される繰り返し単位の少なくとも1種以上をさらに含んでなる付加(共)重合体が挙げられる。また、シクロオレフィン系重合体の他の好ましい例としては、一般式(III)で表される環状繰り返し単位を少なくとも1種含む開環(共)重合体が挙げられる。
さらに、Ferrania社よりAppear3000が発売されている。
上記一般式(III)中、R5およびR6は、水素原子またはメチル基であることが好ましく、X3およびY3は水素原子であることが好ましく、その他の基は適宜選択される。このノルボルネン系重合体は、JSR(株)からアートン(Arton)GあるいはアートンFという商品名で発売されており、また日本ゼオン(株)からゼオノア(Zeonor)ZF14、ZF16、ゼオネックス(Zeonex)250、同280、同480Rという商品名で市販されており、これらを使用することができる。
また、本発明で用いられるシクロオレフィン系重合体として、特開2013−241568号公報の段落0039〜0052に記載のシクロオレフィン系重合体も例示され、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
本発明におけるアクリル樹脂は、(メタ)アクリレートモノマーを重合して得られる樹脂である。
(メタ)アクリレートモノマーとしては、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェニルメタ(アクリレート)、ベンジルメタ(アクリレート)、及び2−メチルブチル(メタ)アクリレートが例示される。
また、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他のモノマーを共重合してもよい。他のモノマーを共重合する場合、全モノマーの10モル%以下が好ましい。
式(3)
aは50〜150であり、bは50〜150であり、cは80〜600である。また、mは1〜10である。
オルガノポリシロキサンを側鎖に有するアクリル樹脂の具体例としては、信越化学工業(株)製、シリコーングラフトアクリル樹脂、商品名:X−24−798A、X−22−8004(R4:C2H4OH、官能基当量:3250(g/mol))、X−22−8009(R4:Si(OCH3)3含有アルキル基、官能基当量:6200(g/mol))、X−22−8053(R4:H、官能基当量:900(g/mol))、X−22−8084、X−22−8084EM、X−22−8195(R4:H、官能基当量:2700(g/mol))、東亞合成(株)製サイマックシリーズ(US−270、US−350、US−352、US−380、US−413、US−450等)、レゼタGS−1000シリーズ(GS−1015、GS−1302等)等が挙げられる。
また、上記の他、三菱レイヨン(株)製、アクリペット MF 001などが例示される。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、樹脂を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、溶剤を含有することが好ましい。本発明で用いる仮接着剤組成物を塗布することにより仮接着剤層を形成する場合においては、溶剤を配合することが好ましい。溶剤は、公知のものを制限なく使用でき、有機溶剤が好ましい。
有機溶剤としては、酢酸エチル、酢酸−n−ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸イソブチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、アルキルオキシ酢酸アルキル(例:アルキルオキシ酢酸メチル、アルキルオキシ酢酸エチル、アルキルオキシ酢酸ブチル(例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル等))、3−アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:3−アルキルオキシプロピオン酸メチル、3−アルキルオキシプロピオン酸エチル等(例えば、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等))、2−アルキルオキシプロピオン酸アルキルエステル類(例:2−アルキルオキシプロピオン酸メチル、2−アルキルオキシプロピオン酸エチル、2−アルキルオキシプロピオン酸プロピル等(例えば、2−メトキシプロピオン酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メトキシプロピオン酸プロピル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキシプロピオン酸エチル))、2−アルキルオキシ−2−メチルプロピオン酸メチルおよび2−アルキルオキシ−2−メチルプロピオン酸エチル(例えば、2−メトキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、2−エトキシ−2−メチルプロピオン酸エチル等)、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、2−オキソブタン酸メチル、2−オキソブタン酸エチル、1−メトキシ−2−プロピルアセテート等のエステル類;
ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート等のエーテル類;
メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等のケトン類;
トルエン、キシレン、アニソール、メシチレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、クメン、n−ブチルベンゼン、sec−ブチルベンゼン、イソブチルベンゼン、t−ブチルベンゼン、アミルベンゼン、イソアミルベンゼン、(2,2−ジメチルプロピル)ベンゼン、1−フェニルへキサン、1−フェニルヘプタン、1−フェニルオクタン、1−フェニルノナン、1−フェニルデカン、シクロプロピルベンゼン、シクロヘキシルベンゼン、2−エチルトルエン、1,2−ジエチルベンゼン、o−シメン、インダン、1,2,3,4−テトラヒドロナフタレン、3−エチルトルエン、m−シメン、1,3−ジイソプロピルベンゼン、4−エチルトルエン、1,4−ジエチルベンゼン、p−シメン、1,4−ジイソプロピルベンゼン、4−t−ブチルトルエン、1,4−ジ−t−ブチルベンゼン、1,3−ジエチルベンゼン、1,2,3−トリメチルベンゼン、1,2,4−トリメチルベンゼン、4−t−ブチル−o−キシレン、1,2,4−トリエチルベンゼン、1,3,5−トリエチルベンゼン、1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、5−t−ブチル−m−キシレン、3,5−ジ−t−ブチルトルエン、1,2,3,5−テトラメチルベンゼン、1,2,4,5−テトラメチルベンゼン、ペンタメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;
リモネン、p−メンタン、ノナン、デカン、ドデカン、デカリン等の炭化水素類などが好適に挙げられる。
これらの中でも、メシチレン、t−ブチルベンゼン、1,2,4−トリメチルベンゼン、p−メンタン、γ−ブチロラクトン、アニソール、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、エチルセロソルブアセテート、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールメチルエーテル、およびプロピレングリコールメチルエーテルアセテートが好ましく、メシチレンがより好ましい。
溶剤は1種のみでもよいし、2種以上であってもよい。溶剤が2種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
仮接着剤における溶剤含有率は、1質量%以下が好ましく、0.1質量%以下がより好ましく、含有しないことが特に好ましい。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、フッ素原子およびシリコン原子の少なくとも一方を含む化合物を含むことが好ましい。このような成分を配合することにより、キャリア基板と加工基板の剥離がより容易になる。さらに、フッ素原子およびシリコン原子の少なくとも一方を含む化合物は、シリコン原子やフッ素原子が、仮接着剤層の表層付近に偏在しやすいためこれらの化合物の量が仮接着剤組成物の樹脂等に対し比較的少なくても、加工基板やキャリア基板に対する剥離性に優れた仮接着剤を形成できる。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、フッ素原子を有する化合物を含むことが好ましい。
フッ素原子を有する化合物の25℃での粘度は、例えば、10〜20,000mPa・sがより好ましく、100〜15,000mPa・sが一層好ましい。フッ素原子を有する化合物の粘度が上記範囲であれば、仮接着剤の表面にフッ素原子を有する化合物が偏在しやすい。
フッ素原子を有する化合物は、耐熱性等の観点から、オリゴマー、ポリマーおよびこれらの混合物が好ましい。
オリゴマー、ポリマーとしては、例えば、ラジカル重合体、カチオン重合体、アニオン重合体などが挙げられ、何れも好ましく用いることができる。なかでも、(メタ)アクリル重合体が特に好ましい。(メタ)アクリル重合体のフッ素原子を有する化合物を用いることで、仮接着剤の表面にフッ素原子を有する化合物が偏在化しやすく剥離性に優れるという効果が期待できる。
なお、本発明において、オリゴマーとは、重量平均分子量が500以上2000未満の化合物と定義する。また、ポリマーとは、重量平均分子量が2000以上の化合物と定義する。
フッ素原子を有する化合物の重量平均分子量は、500〜100000が好ましく、1000〜50000がより好ましく、2000〜20000が更に好ましい。
このような特性を有するフッ素原子を有する化合物としては、反応性基を有さない、非熱硬化性化合物であることが好ましい。ここでいう反応性基とは、250℃の加熱で反応する基全般を指し、重合性基、加水分解性基などが挙げられる。具体的には、例えば、(メタ)アクリル基、エポキシ基、イソシアナト基などが挙げられる。
非熱硬化性化合物としては、1種または2種以上の含フッ素単官能モノマーからなる重合体を好ましく使用できる。より具体的には、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロエチレンオキシド、ヘキサフルオロプロペンオキシド、パーフルオロアルキルビニルエーテル、クロロトリフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、パーフルオロアルキル基含有(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる1種又は2種以上の含フッ素単官能モノマーの単独重合体又はこれらモノマーの共重合体、含フッ素単官能モノマーの1種又は2種以上とエチレンとの共重合体、含フッ素単官能モノマーの1種又は2種以上とクロロトリフルオロエチレンとの共重合体から選ばれる少なくとも1種の含フッ素樹脂等を挙げることができる。
直鎖アルキル基の炭素数は、2〜30が好ましく、4〜30がより好ましく、6〜30がさらに好ましく、12〜20が特に好ましい。
分岐アルキル基の炭素数は、3〜30が好ましく、4〜30がより好ましく、6〜30がさらに好ましく、12〜20が特に好ましい。
環状アルキル基は、単環であってもよく、多環であってもよい。環状アルキル基の炭素数は、3〜30が好ましく、4〜30がより好ましく、6〜30がさらに好ましく、12〜20が最も好ましい。
直鎖または分岐アルキル基の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、オクダデシル基、イソプロピル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルヘキシル基が挙げられる。
環状アルキル基の具体例としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びシクロオクチル基、アダマンチル基、ノルボルニル基、ボルニル基、カンフェニル基、デカヒドロナフチル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロデカニル基、カンホロイル基、ジシクロヘキシル基、ピネニル基が挙げられる。
アルキル基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、芳香族基などが挙げられる。
ハロゲン原子としては、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられ、フッ素原子が好ましい。
アルコキシ基の炭素数は、1〜30が好ましく、1〜20がより好ましく、1〜10がさらに好ましい。アルコキシ基は、直鎖または分岐が好ましい。
芳香族基は、上述した置換基を有していてもよい。
フッ素原子を有する化合物が親油基と含フッ素基を有する化合物である場合、親油基はフッ素原子を含んでいてもよく、含んでいなくてもよいが、親油基はフッ素原子を含まないことが好ましい。
フッ素原子を有する化合物は、一分子中に親油基を1個以上有し、2〜100個有することが好ましく、6〜80個有することが特に好ましい。
含フッ素アルキル基の炭素数は、1〜30が好ましく、1〜20がより好ましく、1〜15がより好ましい。含フッ素アルキル基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。また、エーテル結合を有していてもよい。また、含フッ素アルキル基は、水素原子の全てがフッ素原子に置換されたペルフルオロアルキル基であってもよい。
含フッ素アルキレン基の炭素数は、1〜30が好ましく、2〜20がより好ましく、2〜15がより好ましい。含フッ素アルキレン基は、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。また、エーテル結合を有していてもよい。また、含フッ素アルキレン基は、水素原子の全てがフッ素原子に置換されたペルフルオロアルキレン基であってもよい。
フッ素原子の含有率は、「{(1分子中のフッ素原子数×フッ素原子の質量)/1分子中の全原子の質量}×100」で定義される。
また、親油基を有するフッ素原子を有する化合物として市販されているものとしては、例えば、DIC社製メガファックシリーズのF−251、F−281、F−477、F−553、F−554、F−555、F−556、F−557、F−558、F−559、F−560、F−561、F−563、F−565、F−567、F−568、F−571、R−40、R−41、R−43、R−94や、ネオス社製フタージェントシリーズの710F、710FM、710FS、710FL、730FL、730LMが挙げられる。
シリコン原子を含有する化合物は、いわゆる熱硬化性化合物(例えば、少なくとも、100℃以上で硬化が開始する化合物)であることが好ましい。
また、本発明で用いるシリコン原子を含有する化合物は、耐熱性の高い化合物が好ましく、25℃から、20℃/分で昇温した10%熱質量減少温度が、250℃以上であることが好ましく、280℃以上がより好ましい。また、上限値は、特に限定はないが、例えば、1000℃以下が好ましく、800℃以下がより好ましい。この態様によれば、耐熱性に優れた仮接着剤層を形成しやすい。なお、質量減少温度とは、熱重量測定装置(TGA)により、窒素気流下において、上記昇温条件で測定した値である。
本発明で用いる、シリコン原子を含有する化合物は、シロキサン結合を有することが好ましく、下記式で表されるシロキサン結合を有する繰り返し単位を含有することがより好ましい。
ここで、Rは、水素原子および炭素数1〜8の1価の炭化水素基が好ましく、水素原子、アルキル基およびアリール基がより好ましく、水素原子および炭素数1〜3のアルキル基がさらに好ましい。
また、仮接着剤組成物に含まれるシリコン原子を含有する化合物は、その20質量%以上が上記シロキサン結合を有する繰り返し単位であることが好ましい。
本発明で用いるシリコン原子を含有する化合物は、上記シロキサン結合を有する繰り返し単位に加え、さらに、下記の繰り返し単位を含んでいてもよい。
R1は、水素原子および炭素数1〜8の1価の炭化水素基が好ましく、水素原子、アルキル基およびアリール基がより好ましく、水素原子および炭素数1〜3のアルキル基がさらに好ましい。
Xは、炭素数1〜3のアルキレン基またはフェニレン基が好ましい。
また、仮接着剤組成物に含まれるシリコン原子を含有する化合物は、その80質量%以下が上記繰り返し単位であることが好ましい。
一般式(21)
Xは架橋性基を含む2価の有機基である。
mは、3〜80の整数であることが好ましく、8〜60の整数であることがより好ましく、10〜40の整数であることがさらに好ましい。
Bは、5〜100の整数が好ましい。Aは、0〜5の整数が好ましい。また、A/Bは、0〜20であることが好ましく、特に0.5〜5であることが好ましい。
Xが有する架橋性基としては、フェノール性水酸基、エポキシ基およびオキセタニル基が好ましく、フェノール性水酸基およびエポキシ基がより好ましい。
Xは、さらに好ましくは、下記一般式(2)または一般式(4)で表される2価の有機基である。
nは0又は1であり、1が好ましい。
R5およびR6は、それぞれ独立に、炭素数1〜4のアルキル基または、炭素数1〜4のアルコキシ基である。
kは、それぞれ独立に、0、1、2のいずれかであり、0または1が好ましく、0がより好ましい。
pは0又は1であり、1が好ましい。
R7およびR8は、それぞれ独立に、炭素数1〜4のアルキル基または、炭素数1〜4のアルコキシ基である。
hは、それぞれ独立に、0、1、2のいずれかであり、0または1が好ましく、0がより好ましい。
第二の実施形態では、仮接着剤組成物が、触媒を含み、かつ、上記Si−H構造を有し、シリコン原子を含有する化合物に加え、シリコン原子を含有する化合物であって、ビニル基を含有する化合物(すなわち、シリコン原子およびビニル基を含有する化合物)、および、他のビニル基を含有する化合物(すなわち、シリコン原子を含有せず、ビニル基を含有する化合物)の少なくとも1種を含むことが好ましい。第二の実施形態では、仮接着剤組成物が、少なくとも、Si−H構造を有し、シリコン原子を含有する化合物と、シリコン原子およびビニル基を含有する化合物を含むことが好ましい。さらに、Si−H構造を有し、シリコン原子を含有する化合物、ならびに、シリコン原子およびビニル基を含有する化合物は、それぞれ、シロキサン結合を有することが好ましい。
上記式において、pは、好ましくは1〜100の整数であり、20〜80の整数であることがより好ましい。
Si−H構造を有し、シリコン原子を含有する化合物の例としては、Dow Corning Corp.製、F1−3546や6−3570が例示される。
Si−H構造を有し、シリコン原子を含有する化合物は、1種のみ用いても良いし、2種以上用いても良い。
ビニル基を含有する化合物は、シロキサン結合を有することが好ましく、下記式E1に従い、C1、C2及びC3の3つのシロキサン結合を含む繰り返し単位構成成分の少なくとも1つを含むことがより好ましい。
式E1
E(C1)m(C2)n(C3)oE
上記式E1中、Eは、それぞれ独立に、エンドキャッピング基を表し、m、nおよびoは、それぞれ独立に、ビニル基を含有する化合物中の各構成成分のモル比を表し、mは、0.025〜1.0の範囲、nは0.0〜0.95の範囲、oは0.0〜0.60の範囲である。Eおよび(C1)の少なくとも一方はビニル基を含む。
式E2
R2、R3、R4、R15、及びR16の少なくとも1つはビニル基を含む脂肪族基またはアリール基であることが好ましい。脂肪族基の炭素数は、炭素数1〜8のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜4のアルキル基であることがより好ましい。また、アリール基は、炭素数6〜12のアリール基であることが好ましい。ビニル基は、脂肪族基またはアリール基の水素原子に置換して、存在していることが好ましい。
このような化合物の例としては、Dow Corning Corp.製、SFD−119、SFD−120および6−3444が例示される。
第二の実施形態において、ビニル基を含有する化合物の配合量は、Si−H構造を有し、シリコン原子を含有する化合物100質量部に対し、20〜500質量部であることが好ましく、40〜300質量部であることがより好ましい。
ビニル基を含有する化合物は、1種のみ用いても良いし、2種以上用いても良い。
触媒は、塩化白金酸、脂肪族不飽和有機ケイ素化合物と塩化白金酸または二塩化白金とを反応させて得られた白金含有触媒(例えば、白金(0)−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体)、白金アセチルアセトネート、およびヒドロシリル化反応において使用される任意の他の遷移金属触媒の群から選択される。
触媒の配合量は、触媒の種類等に応じて適宜定めることができる。触媒の配合量は、配合する場合、例えば、仮接着剤組成物の質量に対し、0.01〜40質量%の割合で配合することができる。触媒は、1種のみ用いても良いし、2種以上用いてもよい。
また、仮接着剤組成物における、シリコン原子を含有する化合物は1種のみでもよいが、複数種の組合せであってもよい。この場合、上記含有量は、合計量が上記範囲であることが好ましい。
フッ素原子およびシリコン原子の少なくとも一方を含む化合物の合計含有量が上記範囲であれば、接着性および剥離性により優れる。特に本発明では、仮接着剤組成物の量が少なくても、本発明の効果を達成できる点で価値が高い。
フッ素原子およびシリコン原子の少なくとも一方を含む化合物は、1種単独であってもよいし、2種以上を併用してもよい。2種以上を併用する場合は、合計の含有量が上記範囲であることが好ましい。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、加熱時の酸化によるエラストマーの低分子化やゲル化を防止する観点から、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、キノン系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤などが使用できる。
フェノール系酸化防止剤としては例えば、パラメトキシフェノール、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、BASF(株)製「Irganox1010」、「Irganox1330」、「Irganox3114」、「Irganox1035」、住友化学(株)製「Sumilizer MDP−S」、「Sumilizer GA−80」などが挙げられる。
硫黄系酸化防止剤としては例えば、3,3’−チオジプロピオン酸ジステアリル、住友化学(株)製「Sumilizer TPM」、「Sumilizer TPS」、「Sumilizer TP−D」などが挙げられる。
リン系酸化防止剤としては例えば、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスフィト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスフィト、ポリ(ジプロピレングリコール)フェニルホスフィト、ジフェニルイソデシルホスフィト、2−エチルヘキシルジフェニルホスフィト、トリフェニルホスフィト、BASF(株)製「Irgafos168」、「Irgafos38」などが挙げられる。
キノン系酸化防止剤としては例えば、パラベンゾキノン、2−t−ブチル−1,4−ベンゾキノンなどが挙げられる。
アミン系酸化防止剤としては例えば、ジメチルアニリンやフェノチアジンなどが挙げられる。
酸化防止剤は、IRGANOX1010、Irganox1330、3,3’−チオジプロピオン酸ジステアリル、Sumilizer TP−Dが好ましく、Irganox1010、Irganox1330がより好ましく、Irganox1010が特に好ましい。
また、上記酸化防止剤のうち、フェノール系酸化防止剤と、硫黄系酸化防止剤またはリン系酸化防止剤とを併用することが好ましく、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが特に好ましい。特に、エラストマーとして、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマーを使用した場合において、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用することが好ましい。このような組み合わせにすることにより、酸化反応によるエラストマーの劣化を、効率よく抑制できる効果が期待できる。フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤とを併用する場合、フェノール系酸化防止剤と硫黄系酸化防止剤との質量比は、フェノール系酸化防止剤:硫黄系酸化防止剤=95:5〜5:95が好ましく、25:75〜75:25がより好ましい。
酸化防止剤の組み合わせとしては、Irganox1010とSumilizer TP−D、Irganox1330とSumilizer TP−D、および、Sumilizer GA−80とSumilizer TP−Dが好ましく、Irganox1010とSumilizer TP−D、Irganox1330とSumilizer TP−Dがより好ましく、Irganox1010とSumilizer TP−Dが特に好ましい。
酸化防止剤は1種のみでもよいし、2種以上であってもよい。酸化防止剤が2種以上の場合は、その合計が上記範囲であることが好ましい。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物を含むことも好ましい。ラジカル重合性化合物を含む仮接着剤組成物を用いることで、加熱時における仮接着剤層の流動変形を抑制しやすい。このため、例えば、加工基板を研磨した後の積層体を加熱処理する場合などにおいて、加熱時における仮接着剤層の流動変形を抑制でき、反りの発生を効果的に抑制できる。また、硬度のある仮接着剤層を形成できるので、加工基板の研磨時に圧力が局所的に加わっても、仮接着剤層が変形しにくく、平坦研磨性が優れる。
また、本発明で用いる仮接着剤組成物において、ラジカル重合性化合物を添加する場合のエラストマーとラジカル重合性化合物との質量割合は、エラストマー:ラジカル重合性化合物=98:2〜10:90が好ましく、95:5〜30:70がより好ましく、90:10〜50:50が特に好ましい。エラストマーとラジカル重合性化合物との質量割合が上記範囲であれば、接着性、平坦研磨性、剥離性および反り抑制に優れた仮接着剤層を形成できる。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加物、例えば、フッ素原子およびシリコン原子を含まない界面活性剤、可塑剤、硬化剤、上記以外の触媒、充填剤、密着促進剤、紫外線吸収剤、凝集防止剤、エラストマーや他の高分子化合物等を配合することができる。これらの添加剤を配合する場合、その配合量は、それぞれ、仮接着剤組成物の全固形分の3質量%以下が好ましく、1質量%以下がより好ましい。配合する場合の下限値は、それぞれ、0.0001質量%以上が好ましい。また、これらの添加剤の合計配合量は、仮接着剤組成物の全固形分の10質量%以下であることが好ましく、3質量%以下であることがより好ましい。これらの成分を配合する場合の合計配合量の下限値は、0.0001質量%以上が好ましい。
仮接着剤組成物から金属等の不純物を除去する方法としては、例えば、フィルタを用いた濾過を挙げることができる。フィルタ孔径としては、ポアサイズ10nm以下が好ましく、5nm以下がより好ましく、3nm以下が更に好ましい。フィルタの材質としては、ポリテトラフロロエチレン製、ポリエチレン製、ナイロン製のフィルタが好ましい。フィルタは、有機溶剤であらかじめ洗浄したものを用いてもよい。フィルタ濾過工程では、複数種のフィルタを直列又は並列に接続して用いてもよい。複数種のフィルタを使用する場合は、孔径及び/又は材質が異なるフィルタを組み合わせて使用しても良い。また、各種材料を複数回濾過してもよく、複数回濾過する工程が循環濾過工程であっても良い。
また、仮接着剤組成物に含まれる金属等の不純物を低減する方法としては、仮接着剤組成物を構成する原料として金属含有量が少ない原料を選択する、仮接着剤組成物を構成する原料に対してフィルタ濾過を行う、装置内をポリテトラフロロエチレン等でライニングしてコンタミネーションを可能な限り抑制した条件下で蒸留を行う等の方法を挙げることができる。仮接着剤組成物を構成する原料に対して行うフィルタ濾過における好ましい条件は、上述した条件と同様である。
フィルタ濾過の他、吸着材による不純物の除去を行っても良く、フィルタ濾過と吸着材を組み合わせて使用しても良い。吸着材としては、公知の吸着材を用いることができ、例えば、シリカゲル、ゼオライト、活性炭などの無機系吸着材、あるいは、有機系吸着材を使用することができる。
本発明で用いる仮接着剤組成物は、上述の各成分を混合して調製することができる。各成分の混合は、通常、0℃〜100℃の範囲で行われる。また、各成分を混合した後、例えば、フィルタでろ過することが好ましい。ろ過は、多段階で行ってもよいし、多数回繰り返してもよい。また、ろ過した液を再ろ過することもできる。
フィルタとしては、従来からろ過用途等に用いられているものであれば特に限定されることなく用いることができる。例えば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂、ナイロン−6、ナイロン−6,6等のポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン樹脂(高密度、超高分子量のポリオレフィン樹脂を含む)等の素材を用いたフィルタが挙げられる。これら素材の中でもポリプロピレン(高密度ポリプロピレンを含む)およびナイロンが好ましい。
フィルタの孔径は、例えば、0.003〜5.0μm程度が適している。この範囲とすることにより、ろ過詰まりを抑えつつ、組成物に含まれる不純物や凝集物など、微細な異物を確実に除去することが可能となる。
フィルタを使用する際、異なるフィルタを組み合わせても良い。その際、第一のフィルタでのフィルタリングは、1回のみでもよいし、2回以上行ってもよい。異なるフィルタを組み合わせて2回以上フィルタリングを行う場合は1回目のフィルタリングの孔径より2回目以降の孔径が同じ、もしくは小さい方が好ましい。また、上述した範囲内で異なる孔径の第一のフィルタを組み合わせてもよい。ここでの孔径は、フィルタメーカーの公称値を参照することができる。市販のフィルタとしては、例えば、日本ポール株式会社、アドバンテック東洋株式会社、日本インテグリス株式会社(旧日本マイクロリス株式会社)又は株式会社キッツマイクロフィルタ等が提供する各種フィルタの中から選択することができる。
以下の組成物を混合し、5μmの孔径を有するポリテトラフルオロエチレン製フィルタを用いてろ過して、仮接着剤組成物をそれぞれ調製した。
<<仮接着剤組成物の成分>>
・表1に記載の樹脂
・Irganox 1010 (BASF製):1質量部
・Sumilizer TP−D (住友化学(株)製):1質量部
・メガファック F−557 (DIC(株)製):0.3質量部
・溶媒(t−ブチルベンゼン (東洋合成工業(株)製)):表1に記載の質量部
仮接着剤層の溶融粘度は、以下の方法に従って測定した。
仮接着剤組成物を直径20mmのPFA製シャーレにキャストし、3日間乾燥させた後に190℃で5分間加熱し、シャーレから回収することで、直径20mm、厚さ300μmの評価用サンプルを得た。評価用サンプルをARES−RDA(ティー・エー・インスツルメント社製)を用い、昇温速度10℃/分、測定周波数:10Hz、T1およびT2の温度にて測定した。
キャリア基板として直径12インチのシリコンウェハ(1インチは、2.54cmである)を用い、その表面に、ウェハボンディング装置(Synapse V、東京エレクトロン(株)製)を用いて仮接着剤層を形成した。具体的には、上記仮接着剤組成物をキャリア基板に塗布し、ホットプレートを用いて、160℃で3分加熱し、さらに、190℃で3分加熱することで、キャリア基板上に仮接着剤層を形成した。このときの仮接着剤の膜厚は40μmであった。
キャリア基板の仮接着剤層が形成されている表面上に、ダイとして10×10mmにダイシングしたシリコンウェハ(厚さ775μm)を、フリップチップボンダー(TFC−3000、芝浦メカトロニクス(株)製)を、表3に記載の温度(T1)下、ダイにかかる圧力が0.1MPaとなるように、2秒間圧着した。
<評価1:ダイシフト>
上記積層体におけるダイの頂点の移動距離(|頂点の座標の設計値−実装後の頂点の座標|)を、ウェハ自動外観検査装置(Condor 203、Camtek社製)を用いて全てのダイの4頂点に対し測定を行い、ダイ1つあたりの、頂点の移動距離の総和を以下の基準で評価を行った。尚、設計値の頂点の座標と圧着前の頂点の座標は一致し、実装後の頂点の座標とは圧着後の頂点の座標を意味する。
A: 30μm未満
B: 30μm以上50μm未満
C: 50μm以上100μm未満
D: 100μm以上
尚、モールディング樹脂組成物として、実施例10ではCEL-9200 HF10(日立化成(株)製)、実施例11ではKE-300TS-1(京セラケミカル(株))を用いたこと以外は、実施例1と同様にして成型を行った。
<評価2:反り>
上記積層体における反りを、膜厚センサー((株)キーエンス製、ST−T80)をX−Yステージに固定して測定した。測定においては、X方向(基板面方向)およびY方向(基板面方向でX方向と直行する方向)を定め、X方向は0.1mmおきに、Y方向は1mmおきに測定した。
反りは、全測定点の最大値と最小値の差として定義し、以下の基準で評価を行った。
A: 250μm未満
B: 250μm以上500μm未満
C: 500μm以上750μm未満
D: 1000μm以上
上記で得られた積層体のモールディング層を下側にし、下側のシリコンウェハを、ダイシングテープマウンターを用いてダイシングテープ中央にダイシングフレームと共に固定した。その後、ウェハボンディング装置(東京エレクトロン製、SynapseZ)を用いて、25℃で、上側のシリコンウェハを下側のモールディング層に対して垂直方向に、50mm/分の速さで引き上げて上側のシリコンウェハを剥離した。次いで、モールド樹脂面上に積層された仮接着剤層を、25℃で、垂直方向に、50mm/分の速さで引き上げて、この時の剥離力を以下の基準で評価を行った。なお、剥離力の測定は、フォースゲージ(イマダ製、ZTS−100N)にて行った。
A:30N未満で剥離が可能
B:30N以上50N未満で剥離が可能
C:50N以上で剥離が可能
D:剥離ができなかった
20仮接着剤層
30ダイ
40モールディング層
Claims (7)
- キャリア基板上に仮接着剤層を有する部材と、少なくとも一方の面に回路を有するダイとを、前記仮接着剤層とダイとが接するように、温度T1で圧着し、前記ダイの仮接着剤層と接している側とは反対側の表面に、温度T2でモールディング層を形成した後、前記キャリア基板を40℃以下の温度で剥離する、半導体素子の製造方法;ここで、温度T1は、測定周波数10Hzで測定した前記仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上10000Pa・s以下となる温度であり、温度T2は、測定周波数10Hzで測定した上記仮接着剤層の溶融粘度が4000Pa・s以上となる温度である。
- 前記モールディング層形成後、100℃以上の熱処理を行う、請求項1に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記キャリア基板を、40℃以下の温度で剥離した後、さらに、前記仮接着剤層を40℃以下で除去する、請求項1または2に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記仮接着剤層が、スチレン構造を含む熱可塑性エラストマー、シクロオレフィン系重合体およびアクリル樹脂から選ばれる少なくとも1種を含む、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体素子の製造方法。
- 前記モールディング層が、エポキシ樹脂を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記ダイの、温度T1での圧着前の位置と、前記ダイの、温度T1での圧着後の位置の移動距離が100μm未満である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
- 前記仮接着剤層が、フッ素原子およびシリコン原子の少なくとも一方を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体素子の製造方法。
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Citations (5)
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JP2012069919A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2012129326A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子装置の製造方法および電子装置パッケージの製造方法 |
JP2013074184A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2014129431A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Fujifilm Corp | 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法 |
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JP2012129326A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子装置の製造方法および電子装置パッケージの製造方法 |
JP2013074184A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2014129431A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-10 | Fujifilm Corp | 半導体装置製造用仮接着剤、並びに、それを用いた接着性支持体、及び、半導体装置の製造方法 |
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