JPWO2017033890A1 - 発光素子搭載用基板、発光装置および発光モジュール - Google Patents
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Abstract
本発明の発光素子搭載用基板は、基板と、基板の主面に発光素子を搭載する搭載部と、平面視で搭載部を取り囲むように設けられ、搭載する発光素子を封止するための封止材と接する樹脂枠とを有しており、樹脂枠は、平面視で搭載部を取り囲むように、主面に凹部を有している。
Description
本発明は、発光素子搭載用基板、発光装置および発光モジュールに関するものである。
従来、発光素子搭載用基板は、主面に発光素子を搭載する搭載部を有した基板と、発光素子を封止するように設けられた封止材とを有している。発光素子搭載用基板の搭載部に発光素子を搭載し、発光素子を封止するための封止材を封入することにより、発光装置が形成される。また、モジュール用基板に発光装置が接続されることにより、発光モジュールが設けられる（特開2002−094123号公報参照）。
しかしながら、近年の発光素子の高輝度化に伴い、発光モジュールに電位を供給し、発光装置を作動させた際に発光素子の発熱量が大きくなり、封止材に伝わる熱によって封止材が膨張して、繰り返し使用する際に、封止材が発光素子搭載用基板から剥がれやすくなることが懸念される。
本発明の一つの態様によれば、発光素子搭載用基板は、基板と、該基板の主面に発光素子を搭載する搭載部と、平面視で前記搭載部を取り囲むように設けられ、搭載する発光素子を封止するための封止材と接する樹脂枠とを有しており、該樹脂枠は、平面視で前記搭載部を取り囲むように、主面に凹部を有している。
本発明の他の態様によれば、発光装置は、上記構成の発光素子搭載用基板と、該発光素子搭載用基板に搭載された発光素子と、前記凹部内に設けられ、前記発光素子を封止した封止材とを有している。
本発明の他の態様によれば、発光モジュールは、上記構成の発光装置と、該発光装置が接続されたモジュール用基板とを有している。
本発明の一つの態様による発光素子搭載用基板は、基板と、基板の主面に発光素子を搭載する搭載部と、平面視で搭載部を取り囲むように設けられ、搭載する発光素子を封止するための封止材と接する樹脂枠とを有しており、樹脂枠は、平面視で搭載部を取り囲むように、主面に凹部を有している。このような構成により、発光素子を封止材により封止して、発光装置を作動させた際に、封止材が熱により膨張しようとして応力が発生しても、樹脂枠において、凹部に隣接する、基板の主面に垂直な方向に突出する部分で応力が分散し、封止材が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板から剥離してしまうことを抑制することができる。
本発明の他の態様による発光装置は、上記構成の発光素子搭載用基板と、発光素子搭載用基板に搭載された発光素子と、凹部内に設けられ、発光素子を封止した封止材とを有していることによって、長期間にわたって良好に光を放射することができる発光装置とすることができる。
本発明の他の態様による発光モジュールは、上記構成の発光装置と、発光装置が接続されたモジュール用基板とを有していることによって、長期間にわたって良好に光を放射することができるものとすることができる。
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における発光装置１は、図２〜図５に示された例のように、発光素子搭載用基板１ａと、発光素子搭載用基板１ａの上面に設けられた発光素子２とを含んでいる。発光装置１は、例えば発光モジュールを構成するモジュール用基板５上の接続パッド51に接続される。
本発明の第１の実施形態における発光装置１は、図２〜図５に示された例のように、発光素子搭載用基板１ａと、発光素子搭載用基板１ａの上面に設けられた発光素子２とを含んでいる。発光装置１は、例えば発光モジュールを構成するモジュール用基板５上の接続パッド51に接続される。
本実施形態における発光素子搭載用基板１ａは、図１〜図３に示された例のように、基板11と、基板11の主面に発光素子２を搭載する搭載部11ａと、平面視で搭載部11ａを取り囲むように設けられ、搭載する発光素子２を封止するための、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等からなる封止材４と接する樹脂枠13とを有している。発光素子搭載用基板１ａは、基板11の表面または内部に設けられた配線導体12とを有している。樹脂枠13は、平面視で搭載部11ａを取り囲むように、主面に凹部13ａを有している。図１〜図３において、発光素子搭載用基板１ａおよび発光装置１は仮想のｘｙｚ空間におけるｘｙ平面に実装されている。図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に発光素子搭載用基板１ａ等が使用される際の上下を限定するものではない。
基板11は、一方主面（図１〜図３では上面）および他方主面（図１〜図３では下面）を有している。基板11は、１つまたは複数の絶縁層からなり、平面視において、矩形の板状の形状を有している。基板11は、発光素子２を支持するための支持体として機能し、基板11の一方主面に設けられた搭載部11ａ上に、例えばフリップチップ型の発光素子２がはんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂）等の接続部材３を介して固定される。
基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって基板11が製作される。
配線導体12は、発光素子搭載用基板１ａに搭載された発光素子２とモジュール用基板５とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、基板11の表面または内部に設けられた配線層と、基板11を貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
配線導体12の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等を主成分とする金属粉末メタライズである。配線導体12は、例えば基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体12用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体を設ける場合は、例えば基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。
配線導体12の基板11から露出した表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。配線導体12が腐食することを低減できるとともに、配線導体12と発光素子２との接合、配線導体12と接続部材３との接続、またはモジュール用基板５と配線導体12とを強固に接合することができる。例えば、配線導体12の基板11から露出した表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。
また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層、あるいはニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。
樹脂枠13は、基板11の一方主面に、搭載部11ａに搭載された発光素子２を取り囲むように配置されている。樹脂枠13は、図１および図２に示された例において、平面視において、円形の枠状に形成されている。樹脂枠13は、樹脂枠13の内側に、発光素子２を覆うように封止材４を配置する際に、封止材４と接するように配置されており、封止材４を保持するとともに、発光素子２の発光する光を反射するためのものである。樹脂枠13は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の白色系の材料からなり、基板11よりも発光素子２の光に対する反射率が高いことが好ましい。また、配線導体12の表面に被着される金属めっき層よりも発光素子２の光に対する反射率が高いことが好ましい。なお、発光装置１を作動させた際に発光素子２から熱が伝わった場合には、樹脂枠13における平面方向の熱膨張は、樹脂枠13が設けられており、樹脂枠13よりも厚みが充分に大きい基板11の熱膨張と同等なものとなる。
また、樹脂枠13は、平面視で搭載部11ａを取り囲むように、主面に凹部13ａを有している。このような構成とすることによって、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に、封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、樹脂枠13において、凹部13ａに隣接する、基板11の主面に垂直な方向に突出する部分で応力が分散し、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。このような樹脂枠13は、例えば、基板11の主面に、搭載部11ａを取り囲むように樹脂枠13を形成する際に、樹脂枠13の主面に凹部13ａが設けられるように形成することにより作製することができる。例えば、基板11の主面に、凹部13ａが設けられた樹脂枠13用のペーストを塗布形成し、熱により樹脂枠13を硬化することにより形成することができる。
また、樹脂枠13は、搭載部11ａと凹部13ａとの間、および凹部13ａと基板11の外縁との間に、平面視において帯状で、基板11の主面に対し垂直な方向に突出する突出部13ｂを有していてもよい。このような構成とすることによって、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、搭載部11ａと凹部13ａとの間、および凹部13ａと基板11の外縁との間に、平面視において帯状で、基板11の主面に対し垂直な方向に突出する突出部13ｂにより平面方向の応力が効果的に分散し、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。
また、突出部13ｂは、図１、図２、図４に示す例のように、搭載部11ａを取り囲むように設けることができる。突出部13ｂは、図１、図２、図４に示す例において、樹脂枠13の内縁および外縁に沿って設けられており、円形の枠状に形成されている。このような構成とすることによって、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、搭載部11ａを取り囲むように設けられた突出部13ｂにより、応力が偏りなく分散しやすいものとなり、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことをより効果的に抑制することができる。
また、樹脂枠13は、図３、図５に示す例のように、樹脂枠13の突出部13ｂと、封止材４の端部とが接するように設けられていてもよい。この場合、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、樹脂枠13の突出部13ｂで平面方向の応力が全体的に分散されるものとなり、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことをより効果的に抑制することができる。
樹脂枠13の幅Ｗは、図３に示す例のように、樹脂枠13の高さＨよりも大きく（Ｗ＞Ｈ）しておくと、樹脂枠13の主面に凹部13ａを良好に形成しやすくなる。また、凹部13ａの深さＤは、樹脂枠13の高さＨに対して、0.2Ｈ≦Ｄ≦0.8Ｈ程度が好ましい。
また、樹脂枠13の高さＨが、発光素子２よりも低い場合には、発光素子２の上面側より発光した発光素子の光を全方向に良好に放射することができる発光装置１とすることができる。樹脂枠13の高さＨが、搭載部11ａに搭載される発光素子２の上面よりも上方に位置している場合には、発光素子２の光を、樹脂枠13の側面にて反射し、上方側に放射することができる発光装置１とすることができる。
また、樹脂枠13は、上述の金属めっき層の形成前に基板11上に設けても良いし、金属めっき層の形成後に基板11上に設けても構わない。樹脂枠13は、金属めっき層の形成後に設ける場合、金属めっき層の形成時において、樹脂枠13がめっき液等の処理液等に接触することが抑制されるので、樹脂枠13の表面の状態を良好なものとし、基板11と樹脂枠13との接着、または樹脂枠13と封止材４との接着を良好にすることが可能な発光装置１とすることができるので好ましい。
発光素子搭載用基板１ａの一方主面に設けられた搭載部11ａ上に、発光素子２が搭載されることによって発光装置１を作製できる。例えば、発光素子２がフリップチップ型である場合には、発光素子２は、はんだバンプや金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂）等の接続部材３を介して、発光素子２の電極と配線導体12とが電気的および機械的に接続されることによって発光素子搭載用基板１ａに搭載される。また、例えば、発光素子２がワイヤボンディング型の発光素子である場合には、発光素子２は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、搭載部11ａ上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して発光素子２の電極と配線導体12とが電気的および機械的に接続されることによって発光素子搭載用基板１ａに搭載される。また、発光素子２は、図３に示された例のように、樹脂からなる封止材４により封止される。封止材４は、全周にわたって樹脂枠13と接するように配置され、また樹脂枠13の全周にわたって凹部13ａ内に設けられる。また、発光素子搭載用基板１ａには、図４に示された例のように、複数の発光素子２を搭載しても良いし、必要に応じて、ツェナーダイオード等の他の電子部品を搭載しても良い。図４に示された例では、複数の発光素子２が、封止材４により封止される。
本実施形態の発光モジュールは、発光装置１と、発光装置１が接続されたモジュール用基板５とを有しており、図５に示された例のように、発光装置１が、例えばプリント基板からなるモジュール用基板５の接続パッド51に半田等の接合材６を介して接続されており、外部の電源部から発光モジュールに電位を供給することによって発光素子から光が放射される。
本実施形態の発光素子搭載用基板１ａは、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。したがって、本実施形態の発光素子搭載用基板１ａは、高出力の発光装置１において好適に使用することができ、発光素子搭載用基板１ａにおける信頼性を向上することができる。
本実施形態の発光装置１は、上記構成の発光素子搭載用基板１ａと、発光素子搭載用基板１ａに搭載された発光素子２と、凹部13ａ内に設けられ、発光素子２を封止した封止材４とを有していることによって、封止材４が発光素子搭載用基板１ａから剥離するのを抑制したものとなって、長期間にわたって良好に光を放射することができるものとすることができる。
本実施形態の発光モジュールは、上記構成の発光装置１と、発光装置１が接続されたモジュール用基板５とを有していることによって、封止材４が発光素子搭載用基板１ａから剥離するのを抑制したものとなって、長期間にわたって良好に光を放射することができるものとすることができる。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による発光装置１について、図６〜図８を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第２の実施形態による発光装置１について、図６〜図８を参照しつつ説明する。
本発明の第２の実施形態における発光装置１において、上記した実施形態の発光装置１と異なる点は、図６〜図８に示された例のように、平面視における樹脂枠13の外縁および内縁の形状が異なる点である。図６〜図８に示された例では、平面視における樹脂枠13の外縁が円形状であり、内縁が矩形状である。
本発明の第２の実施形態の発光素子搭載用基板１ａによれば、第１の実施形態と同様に、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に、封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、樹脂枠13において、凹部13ａに隣接する、基板11の主面に垂直な方向に突出する部分で応力が分散し、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。
第２の実施形態の発光素子搭載用基板１ａにおいて、例えば、図６および図７に示された例のように、平面視における樹脂枠13の内縁を発光素子２（搭載部11ａ）の外縁に沿って設けておくと、発光素子２を搭載部11ａに良好に搭載することができ、また平面視における樹脂枠13の内側で基板11または配線導体12の露出部分を小さくすることができ、発光素子２の光を樹脂枠13により良好に反射することができる発光素子搭載用基板１ａとし、良好に光を放射することができる発光装置１とすることができる。
また、最も狭い領域における樹脂枠13の幅Ｗは、第１の実施形態と同様に、樹脂枠13の高さＨよりも大きいことが好ましい。
また、樹脂枠13は、図６および図７に示された例のように、平面視において、樹脂枠13の内側と外側とを連続的に接続させる通路13ｃを有していても構わない。このような構成とすることによって、樹脂枠13に囲まれた領域に封止材４を設ける際に、樹脂枠13が設けられていない通路13ｃから良好に封入する、あるいは樹脂枠13よりも内側の気泡を外部に排出することができ、発光素子２を良好に封止して、発光素子２の光を外部に良好に放出することができる発光装置１とすることができる。なお、図６および図７に示された例のように、樹脂枠13の幅Ｗが大きい部分に通路13ｃを設けておいても、樹脂枠13に囲まれた領域に封止材４を設ける際に、樹脂枠13が設けられていない通路13ｃから良好に封入することが可能となり、発光素子２を良好に封止して、発光素子２の光を外部に良好に放出することができる発光装置１とすることができる。
このような樹脂枠13は、例えば、基板11の主面に樹脂枠13を形成する際に、予め通路13ｃが設けられた形状として形成しても良いし、円形状の樹脂枠13を形成した後、樹脂枠13の内側と外側とを連続的に接続させるように、通路13ｃの部分を除去することによって形成しても構わない。なお、予め通路13ｃが設けられた形状の樹脂枠13として形成しておくと、図６および図７に示された例のように、通路13ｃに沿って突出部13ｂを形成しやすく、樹脂枠13よりも内側に封止材４を良好に封入または樹脂枠13よりも内側の気泡の外部への排出を良好に行うことができ、発光素子２の光を外部に良好に放出することができる発光装置１とすることができる。
また、通路13ｃは、図６および図７に示される例のように、配線導体12が露出しない領域に設けると、通路13ｃ内に配線導体12による段差等が生じないので、封止材４の封入または樹脂枠13よりも内側の気泡の外部への排出を良好に行うことができる。
第２の実施形態の発光素子搭載用基板１ａは、上述の第１の実施形態の発光素子搭載用基板１ａと同様の製造方法を用いて製作することができる。
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による発光装置１について、図９〜図10を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第３の実施形態による発光装置１について、図９〜図10を参照しつつ説明する。
本発明の第３の実施形態における発光装置１において、上記した実施形態の発光装置１と異なる点は、図９〜図10に示された例のように、樹脂枠13と同様に基板11の主面側に設けられた配線導体12が、基板11の端部に延出している点である。
本発明の第３の実施形態の発光素子搭載用基板１ａによれば、第１の実施形態と同様に、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に、封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、樹脂枠13において、凹部13ａに隣接する、基板11の主面に垂直な方向に突出する部分で応力が分散し、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。
第３の実施形態の発光素子搭載用基板１ａは、上述の第１の実施形態の発光素子搭載用基板１ａと同様の製造方法を用いて製作することができる。
第３の実施形態の発光素子搭載用基板１ａおよび発光装置１は、基板11の端部に延出している配線導体12が、モジュール用基板５の接続パッド51に接合され、発光モジュールとなる。
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による発光装置１について、図11を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第４の実施形態による発光装置１について、図11を参照しつつ説明する。
本発明の第４の実施形態における発光装置１において、上記した実施形態の発光装置１と異なる点は、図11に示された例のように、樹脂枠13の表面に複数の凹部13ａを有している点である。
本発明の第４の実施形態の発光素子搭載用基板１ａによれば、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に、封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、樹脂枠13において、凹部13ａに隣接する、基板11の主面に垂直な方向に突出する部分で応力がより効果的に分散し、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。
複数の凹部13ａは、例えば、平面視において、それぞれの凹部13ａが搭載部11ａを取り囲むように形成されている。また、平面視において、最も外側および最も内側を除く突出部13ｂは、基板11からの高さｈが、最も外側および最も内側の突出部13ｂにおける基板11からの高さＨよりも低く、0.3Ｈ〜0.7Ｈ程度に形成されており、それぞれの凹部13ａ内に封止材４が全周にわたって良好に封入される。このような樹脂枠13は、基板11上に樹脂枠13を形成する際に、複数の凹部13ａを有する形状となるように設けることにより形成することができる。
複数の凹部13ａは、図11に示される例のように、等間隔で配置されていると、応力を効果的に分散し、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。
凹部13ａ間に配置される複数の突出部13ｂは、例えば、平面視では、等間隔で、円形の枠状に等間隔で配置される。
このような樹脂枠13は、例えば、基板11の主面に樹脂枠13を形成する際に、表面に複数の凹部13ａが設けられた形状に樹脂枠13用のペーストを塗布形成しておくことによって、形成することができる。
隣接する凹部13ａ同士の間に設けられる突出部13ｂは、枠状に設けられた一部領域を開放し、分断して樹脂枠13の表面に配置されることで、隣接する凹部13ａ同士が部分的につながるようにしていても構わない。これにより、樹脂枠13の表面の封止材４が隣接する凹部13ａ間を良好に移動させることができ、複数の凹部13ａ内に樹脂を良好に配置し、樹脂枠13と封止材４との接着を良好にすることができる。なお、隣接する凹部13ａ同士が部分的につながる領域は、等間隔で開放するように配置していることが好ましい。
第４の実施形態の発光素子搭載用基板１ａは、上述の第１の実施形態の発光素子搭載用基板１ａと同様の製造方法を用いて製作することができる。
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態による発光装置１について、図12を参照しつつ説明する。
次に、本発明の第５の実施形態による発光装置１について、図12を参照しつつ説明する。
本発明の第５の実施形態における発光装置１において、上記した実施形態の発光装置１と異なる点は、図12に示された例のように、例えばツェナーダイオード等の他の電子部品７が、基板11と樹脂枠13との間に埋設している点である。
本発明の第５の実施形態の発光素子搭載用基板１ａによれば、発光素子２の光が放射するのを他の電子部品７が阻害することがなくなるとともに、他の電子部品７の搭載領域を別途設ける必要がなく、発光装置１を小型化することができるので、好ましい。
第５の実施形態の発光素子搭載用基板１ａは、基板11上に、他の電子部品７を搭載した後、他の電子部品７を覆うように、基板11の主面に樹脂枠13を配置することにより形成することができる。樹脂枠13の厚みは、図12に示される例のように、他の電子部品７の厚みよりも大きくなるように形成される。
また、本発明の第５の実施形態の発光素子搭載用基板１ａによれば、第１の実施形態と同様に、発光素子２を封止材４により封止して、発光装置１を作動させた際に、封止材４が熱により膨張しようとして応力が発生しても、樹脂枠13において、凹部13ａに隣接する、基板11の主面に垂直な方向に突出する部分で応力が分散し、封止材４が平面方向に膨張して発光素子搭載用基板１ａから剥離してしまうことを抑制することができる。
第５の実施形態の発光素子搭載用基板１ａは、上述の第１の実施形態の発光素子搭載用基板１ａと同様の製造方法を用いて製作することができる。
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、配線導体12は、基板11の一方主面または他方主面に導出しているが、基板11の側面と他方主面との間、あるいは、基板11の側面と一方主面との間に穴が設けられており、穴の内面に配線導体12が延出された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。
また、第１〜第５の実施形態の発光素子搭載用基板１ａの形態を組み合わせても構わない。例えば、第２〜第５の実施形態の発光素子搭載用基板１ａを含む発光装置１において、複数の発光素子２を搭載しても良いし、第３の実施形態の発光素子搭載用基板１ａにおいて、第１の実施形態の発光素子搭載用基板１ａのように、平面視における樹脂枠13の内縁を円形状としても構わない。
Claims (8)
- 基板と、
該基板の主面に発光素子を搭載する搭載部と、
平面視で前記搭載部を取り囲むように設けられ、搭載する発光素子を封止するための封止材と接する樹脂枠とを有しており、
該樹脂枠は、平面視で前記搭載部を取り囲むように、主面に凹部を有していることを特徴とする発光素子搭載用基板。 - 前記樹脂枠は、前記搭載部と前記凹部との間、および前記凹部と前記基板の外縁との間に、平面視において帯状で、前記基板の主面に対し垂直な方向に突出する突出部を有していることを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記突出部は、前記搭載部を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項２に記載の発光素子搭載用基板。
- 前記樹脂枠は、平面視における前記樹脂枠の内縁を前記搭載部の外縁に沿って設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
- 前記樹脂枠は、平面視で前記樹脂枠の内側と外側とを連続的に接続させる通路を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
- 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発光素子搭載用基板と、
該発光素子搭載用基板に搭載された発光素子と、
前記凹部内に設けられ、前記発光素子を封止した封止材とを有していることを特徴とする発光装置。 - 前記樹脂枠は、該樹脂枠の突出部と、前記封止材の端部とが接するように設けられていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
- 請求項６または請求項７に記載の発光装置と、
該発光装置が接続されたモジュール用基板とを有することを特徴とする発光モジュール。
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