JPWO2017029771A1 - スパッタリング装置及びその状態判別方法 - Google Patents
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- ターゲットをスパッタリングしてこのターゲットに対向配置される基板に成膜するスパッタリング装置にて、基板への成膜に先立って真空チャンバ内の雰囲気が成膜に適した状態かを判別するスパッタリング装置の状態判別方法であって、
スパッタリング装置として、隔絶手段によってターゲットと基板とが臨む、真空チャンバ内と隔絶された隔絶空間を真空チャンバ内に設け、真空チャンバ内の真空引きに伴って隔絶空間が真空引きされるようにしたものを用い、
真空チャンバ内を予め設定された圧力まで真空引きし、この状態でガスを導入し、このときの隔絶空間内の圧力を取得し、所定の膜厚・膜質面内分布で成膜したときに予め求めた前記隔絶空間内の圧力を基準圧力とし、この基準圧力と前記取得した隔絶空間内の圧力とを比較してスパッタリング装置の状態を判別する第1の判別工程を含むことを特徴とするスパッタリング装置の状態判別方法。 - 真空チャンバ内の前記隔絶空間の外側の圧力を測定し、この測定した圧力と前記取得した隔絶空間内の圧力との圧力差からスパッタリング装置の状態を判別する第2の判別工程を更に含むことを特徴とする請求項1記載のスパッタリング装置の状態判別方法。
- 前記ガスを導入したときの単位時間当たりの前記隔絶空間内の圧力の変化量を測定し、この測定した変化量からスパッタリング装置の状態を判別する第3の判別工程を更に含むことを特徴とする請求項1または請求項2記載のスパッタリング装置の状態判別方法。
- 前記ガスを導入したときの単位時間当たりの真空チャンバ内の前記隔絶空間の外側の圧力の変化量を測定し、この測定した変化量からスパッタリング装置の状態を判別する第4の判別工程を更に含むことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項記載のスパッタリング装置の状態判別方法。
- ターゲットが着脱自在に取り付けられる真空チャンバと、真空チャンバ内でターゲットと対向配置されて基板を保持するステージと、ターゲットと基板とが臨む、真空チャンバ内から隔絶された隔絶空間を画成する隔絶手段と、真空チャンバ内を真空引きすることで隔絶空間内を真空引きする排気手段とを備えるスパッタリング装置であって、
隔絶手段は、ステージの周囲に配置されるアース接地で環状の隔絶ブロックと、隔絶ブロックとターゲットとの周囲を囲ってターゲットとステージとの間の空間を囲繞する隔絶板とを有するものにおいて、
隔絶ブロックに、先端が隔絶空間を臨み厚さ方向に貫通する少なくとも1つの貫通孔を設け、この貫通孔を通して隔絶空間内の圧力を測定する真空計を設けたことを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記隔絶ブロックは前記貫通孔を複数有し、これらの貫通孔のいずれかに屈曲部分を形成し、この屈曲部分を通して前記真空計を設けたことを特徴とする請求項5記載のスパッタリング装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015162484 | 2015-08-20 | ||
JP2015162484 | 2015-08-20 | ||
PCT/JP2016/002814 WO2017029771A1 (ja) | 2015-08-20 | 2016-06-10 | スパッタリング装置及びその状態判別方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP6035002B1 JP6035002B1 (ja) | 2016-11-30 |
JPWO2017029771A1 true JPWO2017029771A1 (ja) | 2017-08-17 |
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JP2016548388A Active JP6035002B1 (ja) | 2015-08-20 | 2016-06-10 | スパッタリング装置及びその状態判別方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6035002B1 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5611803B2 (ja) * | 2010-12-21 | 2014-10-22 | キヤノンアネルバ株式会社 | 反応性スパッタリング装置 |
JP5646405B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2014-12-24 | 住友重機械工業株式会社 | 成膜装置 |
WO2014103168A1 (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | 基板処理装置 |
JP2014148703A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Ulvac Japan Ltd | スパッタリング装置 |
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2016
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Publication number | Publication date |
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JP6035002B1 (ja) | 2016-11-30 |
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