JPWO2016203998A1 - レーザユニット及びレーザ装置 - Google Patents

レーザユニット及びレーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2016203998A1
JPWO2016203998A1 JP2016563489A JP2016563489A JPWO2016203998A1 JP WO2016203998 A1 JPWO2016203998 A1 JP WO2016203998A1 JP 2016563489 A JP2016563489 A JP 2016563489A JP 2016563489 A JP2016563489 A JP 2016563489A JP WO2016203998 A1 JPWO2016203998 A1 JP WO2016203998A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
laser beam
laminated
stacked
combined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016563489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6154965B2 (ja
Inventor
淳 梁瀬
淳 梁瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amada Co Ltd
Amada Weld Tech Co Ltd
Original Assignee
Amada Miyachi Co Ltd
Amada Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Amada Miyachi Co Ltd, Amada Holdings Co Ltd filed Critical Amada Miyachi Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of JP6154965B2 publication Critical patent/JP6154965B2/ja
Publication of JPWO2016203998A1 publication Critical patent/JPWO2016203998A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0905Dividing and/or superposing multiple light beams
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0911Anamorphotic systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0916Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/095Refractive optical elements
    • G02B27/0972Prisms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1006Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/12Beam splitting or combining systems operating by refraction only
    • G02B27/126The splitting element being a prism or prismatic array, including systems based on total internal reflection
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/28Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
    • G02B27/283Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising used for beam splitting or combining
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/28Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
    • G02B27/286Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising for controlling or changing the state of polarisation, e.g. transforming one polarisation state into another
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/30Collimators
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206Optical features
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02251Out-coupling of light using optical fibres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02255Out-coupling of light using beam deflecting elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0239Combinations of electrical or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4062Edge-emitting structures with an external cavity or using internal filters, e.g. Talbot filters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4087Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar emitting more than one wavelength
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • G02B19/0052Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/0977Reflective elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4213Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being polarisation selective optical elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4215Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/02208Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02216Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02253Out-coupling of light using lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02423Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4018Lasers electrically in series

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

複数のシングルエミッタLDよりそれぞれ発振出力される個々のレーザビームを合成して得られる一束の合成レーザビームの集光密度ないしレーザパワーを高品質で効率よく向上させること。このレーザユニット10の底板またはユニットベース22の上には、中心線Nに対して左右対称に分かれて配置される一対の積層レーザビーム作製部24L,24Rと、入射面が中心線Nと垂直に交差する単体の波長安定化素子(VBG)26と、中心線Nの左右両側に分かれて配置される一対の一次アナモルフィックプリズム28L,28Rと、中心線N上に配置されるミラー型のビーム回転素子30と、このビーム回転素子30から中心線Nと直交する方向(X方向)にオフセットして配置される二次アナモルフィックプリズム32とが設けられる。

Description

本発明は、多数のシングルエミッタLDを用いて高出力・高輝度のレーザビームを提供するレーザユニットおよびレーザ装置に関する。
近年、レーザ加工の分野では、これまで主にファイバレーザやYAGレーザ等の励起光源に用いてきた半導体レーザまたはレーザダイオード(LD)を、ダイレクトダイオードレーザ(DDL)として直接レーザ加工光源に用いる試みが進められている。DDLは、多数のLDを横一列に並べてモノリシックに形成したバー状のLDアレイを複数本組み合わせて用いるアレイ方式と、多数の単体LDチップまたはシングルエミッタLDを組み合わせて用いるシングルエミッタ方式とに大別される。どちらの方式においても、多数のLDより同時に射出されたレーザビームを一束のビームに合成し、通常は光ファイバに通してレーザ加工等の用途に供するようにしている。
アレイ方式は、一般に、複数本のLDアレイを積み重ねて積層構造のLDモジュールとし、このLDモジュールより直接一束の合成レーザビームを提供する。この方式は、個々のLDより射出されたレーザビームが射出直後から一束に合成されるので効率的なようにみえるが、実際には、LDアレイないしLDモジュール全体の発光面サイズが大きいために合成レーザビームのコリメートや集光の精度が低いうえ、個々のビーム同士が互いに干渉し合うため、カップリング効率がそれほど高くならないことが、不利点となっている。
この点、シングルエミッタ方式(たとえば非特許文献1,2参照)は、多数のシングルエミッタLDを任意の距離を隔てて離散的に配置し、それらのシングルエミッタLDよりそれぞれ射出される単体レーザビームをファスト軸方向およびスロー軸方向で個別にコリメートしてから単体レーザビーム同士の相互干渉を起こさないように非接触で一束に合成するので、高出力・高輝度のレーザビームを得るのに有利とされている。
タイトル:High Brightness, Direct Diode Laser with kW Output Power、著者:Haro Fritsche等、発行者:DirectPhotonics Industries、発行年:2014年 タイトル:100−W 105−μm, 0.15NA Fiber Coupled Laser Diode Module、著者:Scott R. Karlsen Fritsche等、発行者:nLIGHT、発行年:2009年
しかしながら、シングルエミッタ方式を採用する従来のレーザ装置は、コリメートした後の個々の単体レーザビームをそのままのビームサイズで一束に合成するので、合成レーザビームに含まれる単体レーザビームの個数ないし密度に限界があり、ひいてはDDLで発揮できるレーザパワーやファイバカップリング方式に用いる光ファイバの細さにも限界があった。
本発明は、かかる従来技術の課題を解決するものであり、複数のシングルエミッタLDよりそれぞれ発振出力される個々のレーザビームを合成して得られる一束の合成レーザビームの集光密度ないしレーザパワーを高品質で効率よく向上させることができるレーザユニットおよびレーザ装置を提供することを目的とする。
本発明のレーザユニットは、第1の方向において所定のピッチで高さの異なる位置に配置される複数の第1のシングルエミッタLDを有し、それら複数の第1のシングルエミッタLDより標準波長に一致または近似する波長でそれぞれ射出された複数の第1の単体レーザビームを非接触で積層状に並べて、一束の第1の積層レーザビームを作製する第1の積層レーザビーム作製部と、前記第1の積層レーザビーム作製部に隣接して配置され、前記第1の方向において前記ピッチで高さの異なる位置に配置される複数の第2のシングルエミッタLDを有し、それら複数の第2のシングルエミッタLDより前記標準波長に一致または近似する波長でそれぞれ射出された複数の第2の単体レーザビームを非接触で積層状に並べて、一束の第2の積層レーザビームを作製する第2の積層レーザビーム作製部と、前記第1の積層レーザビーム作製部からの前記第1の積層レーザビームを透過させ、その際に、前記第1の積層レーザビームを構成する個々の前記第1の単体ビームのビームサイズをファスト軸方向およびスロー軸方向のうちの一方において第1の圧縮率で圧縮するとともに、前記第1の積層レーザビームの光路を前記第2の積層レーザビーム側にシフトさせる第1のアナモルフィックプリズムと、前記第2の積層レーザビーム作製部からの前記第2の積層レーザビームを透過させ、その際に、前記第2の積層レーザビームを構成する個々の前記第2のシングルビームのビームサイズをファスト軸方向およびスロー軸方向のうちの前記一方において第2の圧縮率で圧縮するとともに、前記第2の積層レーザビームの光路を前記第1の積層レーザビーム側にシフトさせる第2のアナモルフィックプリズムとを有し、前記第1の積層レーザビームと前記第2の積層レーザビームとを並列に合成してなる一束の合成積層レーザビームを提供する。
上記構成のレーザユニットにおいては、2組のシングルエミッタLDより得られる各一束の2つの積層レーザビームを第1および第2のアナモルフィックプリズムに通す過程で、両積層レーザビームを構成する各単体レーザビームの像サイズの圧縮と両積層レーザビームの相互接近とを同時に行わせることにより、高密度な2列一束のレーザビームに合成するようにしたので、レーザビームの集光密度ないしレーザパワーを高品質かつ効率的に向上させることができる。
本発明における第1のレーザ装置は、前記第1の方向と直交する第4の方向に第1の合成積層レーザビームを射出する本発明の第1のレーザユニットと、前記第1の方向および前記第4の方向と直交する第5の方向に第2の合成積層レーザビームを射出する本発明の第2のレーザユニットと、前記第4の方向および前記第5の方向のいずれに対しても45度傾いた方向で隣接して並ぶ透過部と反射部とを有し、前記第1のレーザユニットからの前記第1の合成積層レーザビームと前記第2のレーザユニットからの前記第2の合成積層レーザビームとをそれぞれ前記透過部および前記反射部のどちらかに選択的に入射させて、前記第1の合成積層レーザビームと前記第2の合成積層レーザビームとを非接触で一束のレーザビームに多重合成する空間カップリング素子とを有する。
上記構成のレーザ装置は、複数の本発明のレーザユニットよりそれぞれ得られる複数の合成積層レーザビームを空間カップリングによりさらに多重合成するので、高品質レーザパワーの更なる倍増を実現することができる。
本発明における第2のレーザ装置は、前記第1の方向と直交する第4の方向に第1の合成積層レーザビームを射出する本発明の第1のレーザユニットと、前記第1方向および前記第4の方向とも直交する第5の方向に第2の合成積層レーザビームを射出する本発明の第2のレーザユニットと、前記第1のレーザユニットからの前記第1の合成積層レーザビームと前記第2のレーザユニットからの前記第2の合成積層レーザビームとを偏光カップリングにより一束のレーザビームに多重合成する偏光カップリング素子とを有する。
上記構成のレーザ装置は、複数の本発明のレーザユニットよりそれぞれ得られる複数の合成積層レーザビームを偏光カップリングによりさらに多重合成するので、高品質レーザパワーの更なる倍増を実現することができる。
本発明における第3のレーザ装置は、前記第1の方向と直交する第4の方向に第1の標準波長付近の波長を有する第1の積層レーザビームを射出する請求項5または本発明の第1のレーザユニットと、前記第1方向および前記第4の方向と直交する第5の方向に前記第1の標準波長と干渉し合わない第2の標準波長付近の波長を有する第2の合成積層レーザビームを射出する本発明の第2のレーザユニットと、前記第1のレーザユニットからの前記第1の合成積層レーザビームと前記第2のレーザユニットからの前記第2の合成積層レーザビームを波長カップリングにより一束のレーザビームに多重合成する波長カップリング素子とを有する。
上記構成のレーザ装置は、複数の本発明のレーザユニットよりそれぞれ得られる複数の合成積層レーザビームを波長カップリングによりさらに多重合成するので、高品質レーザパワーの更なる倍増を実現することができる。
本発明のレーザユニットまたはレーザ装置によれば、上記のような構成および作用により、複数のシングルエミッタLDよりそれぞれ発振出力されるシングルのレーザビームを合成して得られる一束の合成レーザビームの集光密度ないしレーザパワーを高い精度で効率よく向上させることができる。
本発明の一実施形態におけるレーザユニットの外観構成を示す斜視図である。 上記レーザユニット内部の主要な構成を示す平面図である。 上記レーザユニットにおける積層レーザビーム作製部の主要な部分の構成および作用を示す平面図である。 上記レーザユニットにおける一次アナモルフィックプリズムの構成および作用を示す平面図である。 上記レーザユニットにおけるビーム回転素子の構成および作用を示す平面図である。 上記レーザユニットにおける主要な各部のレーザビームのパターン(像)を示す図である。 第1の実施形態におけるレーザ装置の構成を示す略平面図である。 図7のレーザ装置に設けられるストライプミラー(空間カップリング素子)の構成および作用を示す斜視図である。 図7のレーザ装置の各部におけるレーザビームのパターン(像)を示す図である。 第2の実施形態におけるレーザ装置の構成を示す略平面図である。 図10のレーザ装置の各部におけるレーザビームのパターン(像)を示す図である。 第3の実施形態におけるレーザ装置の構成を示す略平面図である。 図12のレーザ装置の各部におけるレーザビームのパターン(像)を示す図である。 他の実施形態におけるレーザ装置の各部における各部のレーザビームのパターン(像)を示す図である。 実施形態における一次アナモルフィックプリズム組立体の一変形例を示す図である。 図14のアナモルフィックプリズム組立体の各部におけるレーザビームのパターン(像)を示す図である。 ビーム回転素子の別の構成例を示す図である。 波長安定化素子の配置構成に関する一実施例を示す平面図である。
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
[レーザユニットの実施形態]
図1に、本発明の一実施形態におけるレーザユニットの外観を示す。このレーザユニット10は、DDLとしてユニット単体でレーザ加工等の用途に使用される場合は、図示のような筐体12を有する独立したユニットとして提供される。筐体12の一側面にレーザ射出口14が設けられ、レーザ発振出力時にはこのレーザ射出口14より一束の合成レーザビームSLBがユニットの外に射出される。ファイバカップリング方式を採る場合は、レーザ射出口14に光コネクタ(図示せず)を介して光ファイバ(図示せず)の一端部が取り付けられる。筐体12の他の側面には、レーザ電源(図示せず)からの電気ケーブル16やチラー(図示せず)からの冷却水供給管18等に接続する各種コネクタ類(図示せず)が設けられている。筐体12の上面には、メンテナンス等のために随時開放される蓋体20が設けられている。
図2に、このレーザユニット10内の主要な構成、特に主要部品の配置構造(レイアウト)を平面視で示す。図3〜図6に、ユニット10内の各部の構成および作用を示す。
このレーザユニット10の底には、ユニット内の全ての部品を搭載して支持し、かつヒートシンクとして機能する熱伝導率の高い部材たとえば銅からなる板状のユニットベース22が配置されている。このユニットベース22の内部には、冷却水供給管18を介して供給される冷却水を各部に行き渡らせる通路(図示せず)が形成されている。
ユニットベース22の上には、図2のY方向に延びる中心線Nに対して左右対称に一対の積層レーザビーム作製部24L,24Rが設けられる。さらに、レーザビームの進行方向に沿って、両積層レーザビーム作製部24L,24Rの下流側または後段には、入射面が中心線Nと垂直に交差する単体の波長安定化素子たとえばVBG26と、中心線Nの左右両側に分かれて配置される一対の一次アナモルフィックプリズム28L,28Rと、中心線N上に配置されるミラー型のビーム回転素子30と、このビーム回転素子30から中心線Nと直交する方向(X方向)にオフセットして配置される二次アナモルフィックプリズム32とが設けられる。
一方(図2の右側)の積層レーザビーム作製部24Rにおいては、図3の(b)に示すように、ユニットベース22の上面がVBG26側からレーザビームの上流側に向って階段状に高くなっており(階段状LD支持部22aが構成されており)、各段の上面に熱伝導率の高い絶縁体たとえばセラミック部材34を介して複数個(図示の例では7個)のシングルエミッタLD36R1,36R2,・・36R7が載置されている。ここで、各シングルエミッタLD36Rn(n=1,2,・・7)は、そのレーザ射出面Aを中心線Nと対向させて、つまりX方向に向けて配置される。
レーザユニット10ないしユニットベース板22の底面をXY面として、平面視で見ると、図2および図3の(a)に示すように、これらのシングルエミッタLD36R1,36R2,・・36R7は、中心線Nと平行に、つまりY方向に一定間隔dで一列に配置されている。また、XY面に垂直なユニット高さ方向つまりZ方向においては、図3の(b)に示すように、これらのシングルエミッタLD36R1,36R2,・・36R7は、階段の段差に相当するピッチhでそれぞれの配置位置つまりレーザ射出面Aの高さ位置を異にしている。
シングルエミッタLD36R1,36R2,・・36R7のレーザ射出面Aの前方には、中心線Nの手前で全反射ミラー38R1,38R2,・・38R7がそれぞれの反射面をX方向およびY方向のどちらに対しても45度傾けた姿勢で配置されている。すなわち、各々のミラー38Rnは、X方向においては45度傾いて各対応するシングルエミッタLD36Rnと対向し、Y方向においては45度傾いてVBG26と対向している。
ここで、Z方向において最も高い位置のミラー38R1を除いて、各々のミラー38Rnの頂部は、それと対応するシングルエミッタLD36Rnのレーザ射出面Aよりは高く、それより一段高い隣のシングルエミッタLD36Rn−1のレーザ射出面Aよりは低くなっている。これにより、最も高い位置に配置される端のシングルエミッタLD36R1よりX方向に出射された単体レーザビームLBR1は、ミラー38R1に45度の入射角で入射して、そこで直角に全反射し、図3の(c)に示すようにその後段のミラー38R2,・・38R7の頭上をY方向に直進し、VBG26に最も高い位置で入射するようになっている。
また、端のシングルエミッタLD36R1の隣に配置される2番目に高いシングルエミッタLD36R2よりX方向に射出された単体レーザビームLBR2は、ミラーLD38R2に45度の入射角で入射して、そこで直角に全反射し、図3の(c)に示すようにその後段のミラー38R3,・・38R7の頭上をY方向に直進し、VBG26に2番目に高い位置で入射するようになっている。そして、他端または末端のシングルエミッタLD36R7よりX方向に射出された単体レーザビームLBR7は、ミラー38R7に45度の入射角で入射し、そこで直角つまりY方向に全反射し、図3の(c)に示すように最も低い位置でVBG26に入射するようになっている。
互いに対向するシングルエミッタLD36Rnとミラー38Rnとの間の光路上には、ファスト軸コリメートレンズ40Rnとスロー軸コリメートレンズ42Rnが配置されている。ファスト軸コリメートレンズ40Rnは、シングルエミッタLD36Rnのレーザ射出面Aに近接して配置され、このシングルエミッタLD36Rnより射出された直後の単体レーザビームLBRnのビームサイズをファスト軸方向でコリメートする。また、スロー軸コリメートレンズ42Rnは、シングルエミッタLD36Rnから見てファスト軸コリメートレンズ40Rnの後方に配置され、単体レーザビームLBRnのビームサイズをスロー軸方向でコリメートする。
上記のような構成を有する右側積層レーザビーム作製部24Rにおいては、図2および図3の(a),(c)に示すように、複数(7つ)のシングルエミッタLD36R1,36R2,・・36R7よりそれぞれ射出された複数(7つ)の単体レーザビームLBR1,LBR2,・・LBR7が、ミラー38R1,38R2,・・38R7でそれぞれ反射した後、Z方向に非接触で積層状に並んだ状態で空中をY方向に平行に伝搬し、図6の(b)に示すような縦一列の一束の第2積層レーザビームSLBを構成して、VBG26の中心線Nより図2の右側の領域に入射する。
なお、シングルエミッタLD36R1,36R2,・・36R7は、同一仕様の単体LDチップであり、電極板や配線(図示せず)を介して電気的に直列接続されており、レーザ電源より電気ケーブル16を介して供給される直流電力の下で、一定の標準波長(たとえば880nm)に一致または近似する波長を有する単体レーザビームLBR1,LBR2,・・LBR7をそれぞれ発振出力する。
他方(図2の左側)の積層レーザビーム作製部24Lも、中心線Nに対して右側の積層レーザビーム作製部24Rと対称であることを除いて、右側積層レーザビーム作製部24Rと同一の構成および機能を有している。したがって、この左側積層レーザビーム作製部24Lにおいては、複数(7つ)のシングルエミッタLD36L1,36L2,・・36L7より上記標準波長(880nm)に一致または近似する波長でそれぞれ射出された複数(7つ)の単体レーザビームLBL1,LBL2,・・LBL7が、ミラー38L1,38L2,・・38L7でそれぞれ反射した後、Z方向に非接触で積層状に並んだ状態で空中をY方向に平行に伝搬し、図6の(a)に示すような縦一列の一束の第1積層レーザビームSLBを構成して、VBG26の中心線Nより図2の左側の領域に入射する。
VBG(Volume Bragg Grating)26は、外部共振器を構成し、シングルエミッタLD(36L1,36L2,・・36L7)、(36R1,36R2,・・36R7)におけるレーザ発振の波長幅を狭帯域化するとともに、中心波長のバラツキを抑えて上記標準波長(880nm)付近にロックする。この実施形態では、単一または単体のVBG26がユニット内の全てのシングルエミッタLDに共用されるため、コストの低減を図れるだけでなく、狭帯域化および波長ロックの精度が安定している。なお、波長安定化素子として、VHG(Volume Holographic Grating)も使用可能である。
VBG26より射出された第1積層レーザビームSLB(LBL1〜LBL7)および第2積層レーザビームSLB(LBR1〜LBR7)は、縦方向(Z方向)では略同じ高さに揃っており、横方向(X方向)では両積層レーザビーム作製部24L,24R内の左右両側ミラー(38L1〜38L7)、(38R1〜38R7)間の空間マージンに依存する距離M(図4,図6)だけ大きく離間しており、そのまま左右の一次アナモルフィックプリズム28L,28Rにそれぞれ入射する。
図4に示すように、右側の一次アナモルフィックプリズム28Rは、VBG26の近傍に位置し、一方(長い方)の隣辺aがVBG26と平行に対向し、他方(短い方)の隣辺bが中心線Nと平行に対向するように配置される前段の直角プリズム40Rと、ビーム進行方向(Y方向)において前段直角プリズム40Rの後方に位置し、一方の隣辺aが一定の角度で前段直角プリズム40Rの斜辺cと斜めに対向し、斜辺cが中心線Nに斜めに近接して対向するように配置される後段の直角プリズム42Rとで構成されている。
VBG26をY方向に通過してきた右側の第2積層レーザビームSLBは、右側の一次アナモルフィックプリズム28Rの前段直角プリズム40Rおよび後段直角プリズム42Rを図示のように光路を折り曲げながら順次通過し、Y方向に抜け出る。この際、第2積層レーザビームSLBを構成している個々の単体レーザビームLBR1〜LBR7の像サイズ(長さ)が、スロー軸方向において所定の圧縮率たとえば0.5で1/2に圧縮される(図6の(b)→(c))。
さらに、後段直角プリズム42Rは、隣辺aと斜辺cとの間の角部を大きく切り落とし、しかも斜辺cを中心線Nに可及的に近づけているので、後段直角プリズム42Rを透過した直後の第1積層レーザビームSLB(LBR1〜LBR7)の光路は、中心線Nに殆ど接するくらいまでX方向で大きくシフトしている。
左側の一次アナモルフィックプリズム28Lは、右側の一次アナモルフィックプリズム28Rと同一の構成を有し、中心線Nに対して線対称に配置されている。VBG26をY方向に通過してきた左側の第1積層レーザビームSLBは、右側の第2積層レーザビームSLBと線対称の光路で左側の一次アナモルフィックプリズム28Lの前段および後段直角プリズム40L,42Lを順次通通する。
これにより、第1積層レーザビームSLBを構成している個々の単体レーザビームLBL1〜LBL7の像サイズ(長さ)が、スロー軸方向において所定の圧縮率たとえば0.5で1/2に圧縮される(図6の(a)→(c))。そして、左側の一次アナモルフィックプリズム28Lを抜け出た後の第1積層レーザビームSLB(LBL1〜LBL7)の光路は、中心線Nに殆ど接するくらいまでX方向で大きくシフトしている。
こうして、左右一対の一次アナモルフィックプリズム28L,28Rの後段には、図6の(c)に示すように、第1積層レーザビームSLBと第2積層レーザビームSLBとが極僅かな間隔mを挟んで横2列に並んで合成された一束の合成積層レーザビームSLBL/Rが得られる。
この合成積層レーザビームSLBL/Rは、図2に示すように、ミラー型のビーム回転素子30を通過し、その際に、ビームのパターンまたは像が90度回転するとともに、ビームの光路または進行方向がY方向からX方向に直角に折れ曲がる。
図5に示すように、ビーム回転素子30は、上下方向(Z方向)で斜めに対向する一対の全反射ミラー44,46によって構成されている。ここで、前段のミラー44は、中心線Nと交差する位置で、X方向に対しては平行で、Y方向に対しては45度傾いた反射面44aを有し、一次アナモルフィックプリズム28L,28Rを通り抜けてきた合成積層レーザビームSLBL/Rが該反射面44aに入射するように配置される。後段のミラー46は、Y方向に対しては平行で、X方向に対しては45度傾いた反射面46aを有し、前段ミラー44の反射面44aで反射した合成積層レーザビームSLBL/Rが該反射面46aに入射するように配置される。
なお、図5は、合成積層レーザビームSLBL/Rの中の一部(2つ)の単体レーザビームLBRn−1,LBRnについて、ビーム像が90度回転する仕組みと、ビーム光路がY方向からX方向に直角に折れ曲がる仕組みとを模式的に示している。後段ミラー46を前段ミラー44の上下いずれに配置するか、後段ミラー46で反射した合成積層レーザビームSLBL/Rの進行方向(向き)を左右のいずれにするか等は、設計事項の範囲内で任意に選ぶことができる。
このように、ビーム回転素子30により合成積層レーザビームSLBL/Rの像が90度回転すると、第1積層レーザビームSLBと第2積層レーザビームSLBの相互の位置関係がそれまでの横2列の関係(図6の(c))から縦2列の関係(図6の(d))に変わる。しかし、両者SLB,SLBの結合関係は全く変わらずに維持される。
次に、合成積層レーザビームSLBL/Rは、ビーム回転素子30の後段でX方向に二次アナモルフィックプリズム32を通過し、その際に、合成積層レーザビームSLBL/Rを構成している個々の単体レーザビームLBL1〜LBL7,LBR1〜LBR7の像サイズ(太さ)が、ファスト軸方向において所定の圧縮率たとえば0.5で1/2に圧縮される(図6の(d)→(e))。この場合、相隣接する単体レーザビームLB間のスペースまたは間隔も、同じ圧縮率(1/2)で縮小する。
なお、合成積層レーザビームSLBL/Rが二次アナモルフィックプリズム32に入射する前とそれを透過した後とで、進行方向(X方向)は変わらないが、光路は横(Y方向)に幾らかシフトする。このシフト量に格別の意義はない。また、二次アナモルフィックプリズム32を構成する前段および後段の直角プリズム48,50の形状や配置位置に関しても、一次アナモルフィックプリズム28L,28R(図4)におけるような特別な限定は不要である。
合成積層レーザビームSLBL/Rは、二次アナモルフィックプリズム32を通過した後、1ユニット分の合成積層レーザビームSLBとしてレーザ射出口14よりユニット筐体12の外に出射される。ファイバカップリング方式を採る場合は、レーザ射出口14に光コネクタを介して光ファイバの一端部が取り付けられ、二次アナモルフィックプリズム32とレーザ射出口14との間に集光レンズ(図示せず)が設けられる。合成積層レーザビームSLBが光ファイバに入射すると、光ファイバの中で合成積層レーザビームSLBを構成している積層レーザビームSLB,SLB同士ないし単体レーザビームLBL1〜LBL7,LBR1〜LBR7同士が伝搬中にカップリングされる。
上記したように、この実施形態のレーザユニット10によれば、一対の積層レーザビーム作製部24L,24Rにおいて、多数のシングルエミッタLD(36L1〜36L7,36R1〜36R7)を2列または2組(36L1〜36L7),(36R1〜36R7)に分けて階段状に配置し、それらのシングルエミッタLDよりそれぞれ離散的に射出された複数の単体レーザビーム(LBL1〜LBL7),(LBR1〜LBR7)をそれぞれ個別にコリメートしてから、各組毎に一束の積層レーザビームSLB,SLBに編成する。これら2組の積層レーザビームSLB,SLBは、略同じ高さで一定方向(Y方向)に併進するものの、横方向(X方向)では相当離れている。そして、これら2組の積層レーザビームSLB,SLBが一対の一次アナモルフィックプリズム28L,28Rをそれぞれ通過することにより、各単体レーザビーム(LBL1〜LBL7,LBR1〜LBR7)の像サイズまたは長さの圧縮と両積層レーザビームSLB,SLBの相互接近とが同時に行われ、2列一束の高密度な合成積層レーザビームSLBL/Rが得られる。
このレーザユニット10においては、両積層レーザビーム作製部24L,24Rの全部品がヒートシンク機能を有する同一のユニットベース22上に搭載されることで、光学部品の各々および相互間の位置精度が非常に高く、かつ安定しており、単体レーザビーム(LBL1〜LBL7,LBR1〜LBR7)間ないし積層レーザビームSLB,SLB間の相対的位置精度が高く、かつ安定している。これによって、合成レーザビームSLBL/Rの中で単体レーザビーム間ないし積層レーザビーム間の相互干渉を確実に回避することが可能であり、高密度で高品質の合成積層レーザビームSLBL/Rを得ることができる。
さらに、この実施形態では、二次アナモルフィックプリズム32により、合成積層レーザビームSLBL/Rを構成している個々の単体レーザビームLBL1〜LBL7,LBR1〜LBR7の像サイズまたは太さ、およびそれら単体レーザビームLBの間隔を、ファスト軸方向において所定の圧縮率で細くする。これにより、後述するように、レーザユニット10の外で合成積層レーザビームSLB(SLBL/R)と他の同種の合成レーザビームとの多重合成をより精細・綿密かつ正確に行うことができる。
また、この実施形態では、ミラー型のビーム回転素子30により、合成積層レーザビームSLBL/Rの像を90度回転させると同時にビームの進行方向を直角に折り曲げるので、図2から容易に理解されるように、ユニットベース(ヒートシンク)22ないしレーザユニット10の長手方向(Y方向)のサイズを大幅に縮小することができる。
[レーザ装置の実施形態]
以下、図7〜図14を参照して、本発明のレーザ装置に関する実施形態について説明する。
本発明の実施形態におけるレーザ装置は、上記レーザユニット10を複数有し、それぞれのレーザユニット10より提供される複数の合成レーザビームを後述するカップリング法により多重合成して、さらに整数倍の集光密度ないしレーザパワーを有する合成レーザビームを得るようにしている。
図7に、第1の実施形態におけるレーザ装置の構成を示す。このレーザ装置は、2台のレーザユニット10(1),10(2)を備える。ここで、両レーザユニット10(1),10(2)のユニットベース22(1),22(2)は、面一の上面を有する共通または単一のメインベース(図示せず)上に取り付けられる。ユニット筐体12を省くことも可能である。ただし、レーザユニット10(1),10(2)は、それぞれのレーザ射出口14(1),14(2)より同一の標準波長(たとえば880nm)で射出された合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2が互いに直交して交差するように配置される。この例では、第1および第2の合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2の進行方向をそれぞれY方向,X方向とする。
より詳細には、両合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2の交差する位置に、図8に示すように、X方向、Y方向のいずれに対しても45度傾いた方向の板面に相隣接する透過部52aと反射部52bとを形成している空間カップリング素子たとえばストライプミラー52が設けられる。第1のレーザユニット10(1)からの第1合成積層レーザビームSLBT1(LBL1〜LBL7,LBR1〜LBR7)はストライプミラー52の透過部52aにX方向で入射し、その透過部52aをそのまま直進して通り抜ける。一方、第2のレーザユニット10(2)からの第2合成積層レーザビームSLBT2(LBL1〜LBL7,LBR1〜LBR7)はストライプミラー52の反射部52bにY方向で入射し、その反射部52bで直角に、つまりX方向に反射する。ストライプミラー52は、たとえばガラス板からなる基板上で、透過部52aの領域にはレーザビームSLBT1に対して透過性のコーティング材を塗布し、反射部52bの領域にはレーザビームSLBT2に対して反射性のコーティング材を塗布している。透過部52aを開口部として形成することも可能である。
こうして、ストライプミラー52より、図9に示すように第1合成積層レーザビームSLBT1と第2積層合成レーザビームSLBT2とがY方向で左右に並んで構成される一束の多重合成積層レーザビームSLBT1*T2がX方向に射出される。この多重合成積層レーザビームSLBT1*T2は、レーザユニット10(1),10(2)からの実質的に同波長の合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2を足し合わせた集光密度ないしレーザパワーを有する。
このレーザ装置は、多重合成積層レーザビームSLBT1*T2における空間カップリングの精度を高くするうえで、レーザユニット10(1),10(2)およびストライプミラー52間(三者間)の光学的な位置合わせに高い精度および安定性を必要とする。この実施形態では、各合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2に含まれる各単体レーザビームLB,LBの長軸およびストライプミラー52のストライプは、そのいずれもメインベースの主面(XY面)に直交して配置されるので、厳密に相互に平行となる。メインベース板上で三者10(1),10(2),52の位置および/または向きを調整するだけで、光学的な位置合わせを容易かつ正確に行うことができる。これにより、ストライプミラー52において、第1合成積層レーザビームSLBT1の各単体レーザビームLBは正確に透過部52aを透過し、第2合成積層レーザビームSLBT2の各単体レーザビームLBは正確に反射部52bで反射する。なお、レーザユニット10内にビーム回転素子30を設け、合成積層レーザビームLBL/Rの像を90度回転させて各単体レーザビームLB(LB)の長軸を横から縦に変換するのは、メインベースの主面(XY面)に直交させるためである。
図10に、第2の実施形態におけるレーザ装置の構成を示す。このレーザ装置は、上記空間カップリング素子52を偏光カップリング素子54に置き換える点を除いて、上記第1の実施形態のレーザ装置と同様の構成を有している。両レーザユニット10(1),10(2)のいずれか一方と偏光カップリング素子54との間には1/2波長板56が配置される。偏光カップリング素子54は、たとえば偏光ビームスプリッタ(PBS)からなり、図11に示すように両合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2を偏光カップリングにより偏光の直交成分で合成する。この偏光カップリングによって得られる一束の多重合成積層レーザビームSLBT1#T2の集光密度ないしレーザパワーは、両レーザユニット10(1),10(2)からの実質的に同波長の合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2を足し合わせたものである。
図12に示す第3の実施形態におけるレーザ装置は、より多数たとえば4台のレーザユニット10(1),10(2),10(3),10(4)を備え、上記のような空間カップリングと偏光カップリングとを併用する構成としている。
ここで、レーザユニット10(1),10(2)よりそれぞれ射出される合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2から、第1の空間カップリング素子52を通じて、両合成積層レーザビームSLBT1,SLBT2を空間カップリングしてなる一束の第1多重合成積層レーザビームSLBT1*T2が得られる。一方、レーザユニット10(3),10(4)よりそれぞれ射出される合成積層レーザビームSLBT3,SLBT4から、第2の空間カップリング素子52を通じて、両合成積層レーザビームSLBT3,SLBT4を空間カップリングしてなる一束の第2多重合成積層レーザビームSLBT3*T4が得られる。そして、これら第1および第2多重合成積層レーザビームSLBT1*T2,SLBT3*T4から、1/2波長板56およびPBS54を通じて、それらを偏光カップリングしてなる一束の逓倍多重合成積層レーザビームSLBT1*T2#T3*T4つまりSLBT(1〜4)が得られる。図13Aに、逓倍多重合成積層レーザビームSLBT(1〜4)と各合成積層レーザビームSLBT1〜LBT4とのカップリング関係を示す。
レーザユニット10(1)〜10(4)の波長および出力が略同じであると仮定すると、この逓倍多重合成積層レーザビームSLBT(1〜4)はレーザユニット10の台数(図示の例は4台)に相当する整数倍(4倍)の集光密度ないしレーザパワーを有する。
図12において、PBS54より得られる一束の逓倍多重合成積層レーザビームSLBT(1〜4)は、集光レンズを含む入射ユニット58を介して光ファイバ60に入射し、光ファイバ60の中を伝搬して遠隔の出射ユニット(図示せず)へ送られる。そして、該出射ユニットにおいて、光ファイバ60の他端からシングルモードで出た逓倍多重合成積層レーザビームSLBT(1〜4)は、被加工品に向けて集光照射され、所望のレーザ加工(たとえば溶接)に供される。
別の実施形態として、上記のような空間カップリングおよび/または偏光カップリングと波長カップリングを併用することも可能である。波長カップリングは、標準波長の異なる複数のレーザビームをたとえばダイクロイックミラーを用いて合成または多重化するカップリング法である。たとえば、図12に示すような4台一組のレーザユニット10(1)〜10(4)により得られる第1標準波長(たとえば880μm)の逓倍多重合成積層レーザビームSLBT(1〜4)と、別の4台一組のレーザユニット10(1)〜10(4)により得られる第2標準波長(たとえば915μm)の逓倍多重合成積層レーザビームSLBT(1〜4)とを図13Bの(a)のような2波長カップリングにより多重合成して一束の多重合成積層レーザビームSLBT2(1〜4)とすることにより、レーザパワーをさらに2倍に増やすことができる。同様の原理で、たとえば940μm,960μm,975μm等の他の標準波長のものを併用することにより、たとえば図13Bの(b)に示すような3波長カップリングの多重合成積層レーザビームSLBT3(1〜4)あるいは図13Bの(c)に示すような4波長カップリングの多重合成積層レーザビームSLBT4(1〜4)を得ることも可能であり、レーザパワーをさらに3倍あるいは4倍以上に増やすことも容易に実現できる。また、この実施例では、レーザユニット10(1)〜10(4)が上記のような波長安定化素子(たとえばVBG)26を備えており、それらのレーザユニット10(1)〜10(4)よりそれぞれ得られる積層合成レーザビームSLBT1〜SLBT4の波長がいずれも各標準波長付近にロックされているので、上記のような多重の波長カップリングを精度よく安定に行うことができる。
本実施形態のレーザ装置によれば、上記のような高精度の複合的カップリングにより、たとえば、DDL等の用途においてφ50μm程度の細い光ファイバを用いるファイバカッリングにおいて1kW以上の高出力を容易かつ効率的に実現することができる。
[別の実施形態又は変形例]
上記実施形態のレーザユニット10において、ユニットベース22上に上記構成の積層レーザビーム作製部24を3つ以上搭載する構成も可能である。その場合は、たとえば3つの積層レーザビーム作製部24A,24B,24C(図示せず)によりそれぞれ作製される3組の積層レーザビームSLB,SLB,SLBに対して、単一のVBG26と3組のアナモルフィックプリズム28A,28B,28Cとを使用すればよい。図14に、レイアウトを示す。
すなわち、2組のアナモルフィックプリズム28B,28Cが上記実施形態(図4)における2組のアナモルフィックプリズム28L,28Rが対応し、それに端(左端)のアナモルフィックプリズム28Aが並列に追加された構成となっている。ここで、アナモルフィックプリズム28Aは、VBG26の近傍に位置し、一方(長い方)の隣辺aがVBG26と平行に対向し、他方(短い方)の隣辺bが合成積層レーザビームSLと合流する仮想の基準線Kと平行に対向するように配置される前段の直角プリズム40Aと、ビーム進行方向(Y方向)において前段直角プリズム40Aのかなり後方に位置し、一方の隣辺aが一定の角度で前段直角プリズム40Aの斜辺cと斜めに対向し、斜辺cが合流基準線Kに斜めに近接して対向するように配置される後段の直角プリズム42Aとで構成されている。ここで、後段直角プリズム42Aは、隣辺aと斜辺cとの間の角部を大きく切り落とし、しかも斜辺cを合流基準線Kに可及的に近づけているので、後段直角プリズム42Aを透過した直後の積層レーザビームSLB(LBA1〜LBA7)の光路は、合流基準線Kに殆ど接するくらいまでX方向で大きくシフトする。
こうして、積層レーザビームSLB,SLBを2列に合成してなる合成レーザビームSLBB/Cにさらに積層レーザビームSLBを並列に追加してなる3列一束の合成積層レーザビームSLBA/B/C(図15)が得られる。
なお、このように3つの独立した一束の積層レーザビームSLB,SLB,SLBを3列で合成して一束の合成積層レーザビームSLBA/B/Cを得る場合は,各々のアナモルフィックプリズム28A,28B,28Cにおけるビーム長軸方向(スロー軸方向)の圧縮率を1/3以下に設定するのが好ましい。
また、図16に示すように、上記実施形態のレーザユニット10におけるビーム回転素子30の一変形例として、DOVEプリズム62を用いることも可能である。この場合、一次アナモルフィックプリズム28L,28R(図2)をY方向に通り抜けてきた合成積層レーザビームSLBL/Rは、DOVEプリズム62の一方の傾斜端面に入射し、このプリズム62の底面で全反射してから、一方の傾斜端面よりY方向に抜け出る。その際、DOVEプリズム62に入射する前と出射した後とで、合成積層レーザビームSLBL/Rのパターンまたは像が90度回転する。
このようにDOVEプリズム62を用いる場合は、レーザユニット(図2)の長手方向(Y方向)において、ビーム回転素子30のサイズが大きく増すだけでなく、後段の二次アナモルフィックプリズム32もY方向の延長上に配置されるため、ユニットベース22ないしレーザユニット10全体のサイズが一段と大きくなる面がある。この点では、ミラー型のビーム回転素子30(図5)の方がDOVEプリズム62よりも有利である。
また、上記実施形態のレーザユニット10において、各シングルエミッタLD36Ln(36Rn)からの各単体レーザビームLBLn(LBRn)をVBG26側に反射させるための各ミラー38Ln(38Rn)に、各スロー軸コリメートレンズ42Ln(42Rn)の機能を持たせる(兼用させる)構成も可能である。
上記実施形態においては、単体のVBG26を積層レーザビーム作製部24L,24Rと一次アナモルフィックプリズム28L,28Rとの間に配置している。別の実施例として、図17に示すように、積層レーザビームSLB,SLBが一次アナモルフィックプリズム28L,28Rを通り抜けた後の光路上に、つまり合成積層レーザビームSLBL/Rの光路上に、VBG26を配置する構成も可能である。この配置構成によれば、VBG26のサイズを合成積層レーザビームSLBL/Rの一束分をカバーする大きさで済ますことができるため、VBG26の一層の小型化、低コスト化を実現することができる。
10 レーザユニット
22 ユニットベース
24L,24R 積層レーザビーム作製部
26 VBG
28L,28R 一次アナモルフィックプリズム
30 ビーム回転素子
32 二次アナモルフィックプリズム
36R1〜36R7,36L1〜36L7 シングルエミッタLD
38R1〜38R7,38L1〜38L7 ミラー
52 空間カップリング素子,ストライプミラー
本発明のレーザユニットは、第1の方向において所定のピッチで高さの異なる位置に配置される複数の第1のシングルエミッタLDを有し、それら複数の第1のシングルエミッタLDより標準波長に一致または近似する波長でそれぞれ射出された複数の第1の単体レーザビームを非接触で積層状に並べて、所定の中心線(N)から一方の側に離間してそれと平行に伝搬する一束の第1の積層レーザビームを作製する第1の積層レーザビーム作製部と、前記第1の積層レーザビーム作製部に隣接して配置され、前記第1の方向において前記ピッチで高さの異なる位置に配置される複数の第2のシングルエミッタLDを有し、それら複数の第2のシングルエミッタLDより前記標準波長に一致または近似する波長でそれぞれ射出された複数の第2の単体レーザビームを非接触で積層状に並べて、前記中心線(N)から他方の側に離間してそれと平行に伝搬する一束の第2の積層レーザビームを作製する第2のスタックレーザビーム作製部と、前記第1の積層レーザビーム作製部からの前記第1の積層レーザビームを透過させ、その際に、前記第1の積層レーザビームを構成する個々の前記第1の単体レーザビームのビームサイズをファスト軸方向およびスロー軸方向のうちの一方において第1の圧縮率で圧縮するとともに、前記第1の積層レーザビームの光路を前記中心線(N)に接近するようにシフトする第1のアナモルフィックプリズムと、前記第2の積層レーザビーム作製部からの前記第2の積層レーザビームを透過させ、その際に、前記第2の積層レーザビームを構成する個々の前記第2の単体レーザビームのビームサイズをファスト軸方向およびスロー軸方向のうちの前記一方において第2の圧縮率で圧縮するとともに、前記第2の積層レーザビームの光路を前記中心線(N)に接近するようにシフトする第2のアナモルフィックプリズムとを有し、前記第1および第2のアナモルフィックプリズムの後段に、前記第1の積層レーザビームと前記第2の積層レーザビームとが2列に並んで合成された一束の合成積層レーザビームが得られる。
上記構成のレーザユニットにおいては、2組のシングルエミッタLDより得られる各一束の2つの積層レーザビームを第1および第2のアナモルフィックプリズムに通す過程で、両積層レーザビームを構成する各単体レーザビームの像サイズの圧縮と両積層レーザビームの相互接近と同時に奏され、両アナモルフィックプリズムの後段に高密度な2列一束の合成レーザビームが得られるので、レーザビームの集光密度ないしレーザパワーを高品質かつ効率的に向上させることができる。

Claims (10)

  1. 第1の方向において所定のピッチで高さの異なる位置に配置される複数の第1のシングルエミッタLDを有し、それら複数の第1のシングルエミッタLDより標準波長に一致または近似する波長でそれぞれ射出された複数の第1の単体レーザビームを非接触で積層状に並べて、一束の第1の積層レーザビームを作製する第1の積層レーザビーム作製部と、
    前記第1の積層レーザビーム作製部に隣接して配置され、前記第1の方向において前記ピッチで高さの異なる位置に配置される複数の第2のシングルエミッタLDを有し、それら複数の第2のシングルエミッタLDより前記標準波長に一致または近似する波長でそれぞれ射出された複数の第2の単体レーザビームを非接触で積層状に並べて、一束の第2の積層レーザビームを作製する第2の積層レーザビーム作製部と、
    前記第1の積層レーザビーム作製部からの前記第1の積層レーザビームを透過させ、その際に、前記第1の積層レーザビームを構成する個々の前記第1の単体レーザビームのビームサイズをファスト軸方向およびスロー軸方向のうちの一方において第1の圧縮率で圧縮するとともに、前記第1の積層レーザビームの光路を前記第2の積層レーザビーム側にシフトさせる第1のアナモルフィックプリズムと、
    前記第2の積層レーザビーム作製部からの前記第2の積層レーザビームを透過させ、その際に、前記第2の積層レーザビームを構成する個々の前記第2の単体レーザビームのビームサイズをファスト軸方向およびスロー軸方向のうちの前記一方において第2の圧縮率で圧縮するとともに、前記第2の積層レーザビームの光路を前記第1の積層レーザビーム側にシフトさせる第2のアナモルフィックプリズムと
    を有し、
    前記第1の積層レーザビームと前記第2の積層レーザビームとを並列に合成してなる一束の合成積層レーザビームを提供するレーザユニット。
  2. 前記第1および第2の積層レーザビームを構成する個々の前記第1および第2の単体レーザビームの波長を同時に前記標準波長付近に安定化し狭帯域化するための単体の波長安定化素子を有する、請求項1に記載のレーザユニット。
  3. 前記波長安定化素子は、前記第1および第2の積層レーザビームが前記第1および第2のアナモルフィックプリズムをそれぞれ通り抜けた後の光路上に配置される、請求項2に記載のレーザユニット。
  4. 前記第1の積層レーザビーム作製部は、
    各々のレーザ射出面が前記第1の方向と直交する第2の方向に向いている複数の前記第1のシングルエミッタLDを前記第1の方向および前記第2の方向と直交する第3の方向に並べて前記ピッチに対応する前記第1の方向の異なる高さに載置する第1の階段状LD支持部と、
    複数の前記第1のシングルエミッタLDよりそれぞれ前記第2の方向で射出された前記複数の第1の単体レーザビームを前記第1のアナモルフィックプリズムに向けて前記ピッチに対応する前記第1の方向の異なる高さで前記第3の方向に反射させる複数の第1のミラーと、
    互いに対向する前記第1のシングルエミッタLDと前記第1のミラーとの間に配置され、前記第1の単体レーザビームをファスト軸方向においてコリメートする第1のファスト軸コリメートレンズと、
    互いに対向する前記第1のシングルエミッタLDと前記第1のミラーとの間に配置され、前記第1の単体レーザビームをスロー軸方向においてコリメートする第1のスロー軸コリメートレンズと
    を有する請求項1に記載のレーザユニット。
  5. 前記第2の積層レーザビーム作製部は、
    前記第2の方向において前記第1の階段状LD支持部と向かい合い、各々のレーザ出射面が前記第2の方向に向いている複数の前記第2のシングルエミッタLDを前記第3の方向に並べて前記ピッチに対応する前記第1の方向の異なる高さに載置する第2の階段状LD支持部と、
    複数の前記第2のシングルエミッタLDよりそれぞれ前記第2の方向で射出された前記第2の単体レーザビームを前記第2のアナモルフィックプリズムに向けて前記ピッチに対応する前記第1の方向の異なる高さで前記第3の方向に反射させる複数の第2のミラーと、
    互いに対向する前記第2のシングルエミッタLDと前記第2のミラーとの間に配置され、前記第2の単体レーザビームをファスト軸方向においてコリメートする第2のファスト軸コリメートレンズと、
    互いに対向する前記第2のシングルエミッタLDと前記第2のミラーとの間に配置され、前記第2の単体レーザビームをスロー軸方向においてコリメートする第2のスロー軸コリメートレンズと
    を有する、請求項4に記載のレーザユニット。
  6. 前記第1および第2のアナモルフィックプリズムより得られる前記合成積層レーザビームの像を所定角度回転させるビーム回転素子と、
    前記ビーム回転素子を通り抜けた前記合成レーザビームに対して、それを構成する個々の前記第1および第2の単体レーザビームのビームサイズをファスト軸方向もしくはスロー軸方向の他方において第3の圧縮率で圧縮する第3のアナモルフィックプリズムと
    を有する、請求項1に記載のレーザユニット。
  7. 前記ビーム回転素子は、
    前記第2の方向に対しては平行で、前記第3の方向に対しては45度傾いた第1の反射面を有し、前記第1および第2のアナモルフィックプリズムからの前記合成積層レーザビームが前記第1の反射面に入射するように配置される第3のミラーと、
    前記第3の方向に対しては平行で、前記第2の方向に対しては45度傾いた第2の反射面を有し、前記第1のミラーの第1の反射面で反射した前記合成積層レーザビームが前記第2の反射面に入射するように配置される第4のミラーと
    を有する、請求項6に記載のレーザユニット。
  8. 前記第1の方向と直交する第4の方向に第1の合成積層レーザビームを射出する請求項1に記載の第1のレーザユニットと、
    前記第1の方向および前記第4の方向のいずれとも直交する第5の方向に第2の合成積層レーザビームを射出する請求項1に記載の第2のレーザユニットと、
    前記第4の方向および前記第5の方向のいずれに対しても45度傾いた方向で隣接して並ぶ透過部と反射部とを有し、前記第1のレーザユニットからの前記第1の合成積層レーザビームと前記第2のレーザユニットからの前記第2の合成積層レーザビームとをそれぞれ前記透過部および前記反射部のどちらかに選択的に入射させて、前記第1の合成積層レーザビームと前記第2の合成積層レーザビームとを非接触で一束のレーザビームに多重合成する空間カップリング素子と
    を有するレーザ装置。
  9. 前記第1の方向と直交する第4の方向に第1の合成積層レーザビームを射出する請求項1に記載の第1のレーザユニットと、
    前記第1の方向および前記第4の方向のいずれとも直交する第5の方向に第2の合成積層レーザビームを射出する請求項1に記載の第2のレーザユニットと、
    前記第1のレーザユニットからの前記第1の合成積層レーザビームと前記第2のレーザユニットからの前記第2の合成積層レーザビームとを偏光カップリングにより一束のレーザビームに多重合成する偏光カップリング素子と
    を有するレーザ装置。
  10. 前記第1の方向と直交する第4の方向に第1の標準波長付近の波長を有する第1の合成積層レーザビームを射出する請求項1に記載の第1のレーザユニットと、
    前記第1方向および前記第4の方向のいずれとも直交する第5の方向に前記第1の標準波長と干渉し合わない第2の標準波長付近の波長を有する第2の合成積層レーザビームを射出する請求項1に記載の第2のレーザユニットと、
    前記第1のレーザユニットからの前記第1の合成積層レーザビームと前記第2のレーザユニットからの前記第2の合成積層レーザビームとを波長カップリングにより一束のレーザビームに多重合成する波長カップリング素子と
    を有するレーザ装置。
JP2016563489A 2015-06-19 2016-06-03 レーザユニット及びレーザ装置 Active JP6154965B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015123471 2015-06-19
JP2015123471 2015-06-19
PCT/JP2016/066633 WO2016203998A1 (ja) 2015-06-19 2016-06-03 レーザユニット及びレーザ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6154965B2 JP6154965B2 (ja) 2017-06-28
JPWO2016203998A1 true JPWO2016203998A1 (ja) 2017-06-29

Family

ID=57545146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016563489A Active JP6154965B2 (ja) 2015-06-19 2016-06-03 レーザユニット及びレーザ装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10170892B2 (ja)
EP (1) EP3346558A4 (ja)
JP (1) JP6154965B2 (ja)
WO (1) WO2016203998A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11646549B2 (en) 2014-08-27 2023-05-09 Nuburu, Inc. Multi kW class blue laser system
WO2017122792A1 (ja) * 2016-01-14 2017-07-20 古河電気工業株式会社 半導体レーザモジュール、半導体レーザモジュール製造方法
EP3633806A4 (en) * 2017-05-22 2020-09-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. LASER OSCILLATION DEVICE AND LASER MACHINING EQUIPMENT
CN107402450B (zh) * 2017-09-19 2023-09-12 合肥全色光显科技有限公司 一种三维阶梯棱镜光束压缩装置
JP7080971B2 (ja) * 2017-11-01 2022-06-06 ヌブル インク マルチkWクラスの青色レーザーシステム
US11710942B2 (en) * 2017-12-13 2023-07-25 Sony Corporation Method of manufacturing light-emitting module, light-emitting module, and device
JP6765395B2 (ja) * 2018-06-14 2020-10-07 株式会社フジクラ 光モジュールユニット及びレーザ装置
WO2020107030A1 (en) 2018-11-23 2020-05-28 Nuburu, Inc Multi-wavelength visible laser source
US11824323B1 (en) * 2018-12-06 2023-11-21 Nlight, Inc. Diode laser package for bidirectionally emitting semiconductor laser devices
US11095084B1 (en) * 2019-02-07 2021-08-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser system with isolated optical cavity
JP2021034530A (ja) * 2019-08-23 2021-03-01 株式会社フジクラ レーザモジュール及びファイバレーザ装置
DE102020118421B4 (de) * 2020-07-13 2023-08-03 Focuslight Technologies Inc. Laservorrichtung
CN112202047B (zh) * 2020-09-23 2022-06-21 广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院 激光器
JPWO2023033083A1 (ja) * 2021-09-01 2023-03-09
CN115810970A (zh) * 2021-09-14 2023-03-17 杭州沪宁亮源激光器件有限公司 带冷却的泵浦源系统
EP4420204A1 (en) * 2021-10-20 2024-08-28 Daylight Solutions, Inc. High power laser assembly with beam combining, multiple levels and fiber coupling
US11333949B1 (en) * 2021-10-26 2022-05-17 Aeva, Inc. Techniques for beam patterning optics
CN115343811A (zh) * 2022-04-21 2022-11-15 讯芸电子科技(中山)有限公司 蝶型封装光收发器
CN114678774B (zh) * 2022-05-24 2022-08-09 江苏镭创高科光电科技有限公司 一种带光束校正的激光阵列耦合系统
CN114784623A (zh) * 2022-06-16 2022-07-22 北京凯普林光电科技股份有限公司 一种高亮度外腔半导体激光器
CN117767101B (zh) * 2024-02-20 2024-05-07 深圳市星汉激光科技股份有限公司 体积小的激光器及激光设备

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02290391A (ja) * 1989-06-09 1990-11-30 Seiko Epson Corp 投写式表示装置
JPH0355841U (ja) * 1989-10-06 1991-05-29
JPH05509179A (ja) * 1990-08-01 1993-12-16 ダイオメド・リミテツド 高エネルギ光源
JPH09109353A (ja) * 1995-10-18 1997-04-28 Sony Corp レーザビーム合成装置及び合成方法並びにレーザ製版装置及びレーザ製版方法
JP2004093827A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Hamamatsu Photonics Kk 集光装置
JP2004239840A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd ステレオカメラ
JP2005217267A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置
JP2006060085A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置
JP2010263063A (ja) * 2009-05-07 2010-11-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置
US20120002395A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Jds Uniphase Corporation Beam combining light source
JP2012135808A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Omron Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2014120621A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4321871A1 (de) 1993-07-01 1995-02-23 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Alkoxy-carbonsäureestern
US6124973A (en) * 1996-02-23 2000-09-26 Fraunhofer Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E.V. Device for providing the cross-section of the radiation emitted by several solid-state and/or semiconductor diode lasers with a specific geometry
US7006549B2 (en) * 2003-06-11 2006-02-28 Coherent, Inc. Apparatus for reducing spacing of beams delivered by stacked diode-laser bars
US6993059B2 (en) * 2003-06-11 2006-01-31 Coherent, Inc. Apparatus for reducing spacing of beams delivered by stacked diode-laser bars
US7773655B2 (en) * 2008-06-26 2010-08-10 Vadim Chuyanov High brightness laser diode module
US8488245B1 (en) * 2011-03-07 2013-07-16 TeraDiode, Inc. Kilowatt-class diode laser system
US9690107B2 (en) * 2013-03-15 2017-06-27 Trumpf Laser Gmbh Device for wavelength combining of laser beams
WO2015002683A2 (en) * 2013-04-09 2015-01-08 Nlight Photonics Corporation Diode laser packages with flared laser oscillator waveguides
US9377611B2 (en) * 2014-05-16 2016-06-28 Coherent, Inc. Light-source including a planar array of diode-laser bars

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02290391A (ja) * 1989-06-09 1990-11-30 Seiko Epson Corp 投写式表示装置
JPH0355841U (ja) * 1989-10-06 1991-05-29
JPH05509179A (ja) * 1990-08-01 1993-12-16 ダイオメド・リミテツド 高エネルギ光源
JPH09109353A (ja) * 1995-10-18 1997-04-28 Sony Corp レーザビーム合成装置及び合成方法並びにレーザ製版装置及びレーザ製版方法
JP2004093827A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Hamamatsu Photonics Kk 集光装置
JP2004239840A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd ステレオカメラ
JP2005217267A (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置
JP2006060085A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置
JP2010263063A (ja) * 2009-05-07 2010-11-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置
US20120002395A1 (en) * 2010-06-30 2012-01-05 Jds Uniphase Corporation Beam combining light source
JP2012135808A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Omron Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP2014120621A (ja) * 2012-12-17 2014-06-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3346558A1 (en) 2018-07-11
WO2016203998A1 (ja) 2016-12-22
US20180191135A1 (en) 2018-07-05
JP6154965B2 (ja) 2017-06-28
EP3346558A4 (en) 2019-07-10
US10170892B2 (en) 2019-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6154965B2 (ja) レーザユニット及びレーザ装置
JP6542764B2 (ja) モジュール式レーザ装置
EP2003484B1 (en) A Light Source
US6993059B2 (en) Apparatus for reducing spacing of beams delivered by stacked diode-laser bars
US7006549B2 (en) Apparatus for reducing spacing of beams delivered by stacked diode-laser bars
WO2017121000A1 (zh) 一种半导体激光器
US7515346B2 (en) High power and high brightness diode-laser array for material processing applications
JP6157194B2 (ja) レーザ装置および光ビームの波長結合方法
EP3018776B1 (en) Laser device
CN104678557B (zh) 稳定波长光束组合器
US20140240831A1 (en) Stabilization of High-Power WBC Systems
CN111512507A (zh) 多千瓦级的蓝色激光系统
JP6522166B2 (ja) レーザ装置
WO2018037663A1 (ja) レーザモジュール
US20100103544A1 (en) Laser Beam Interleaving
CN102738705B (zh) 二极管激光器
WO2005101096A1 (ja) 集光装置及び集光ミラー
CN105680295B (zh) 一种激光合束装置
CN104820286B (zh) 单发射器线束系统
US20170292679A1 (en) Light-emitting device
JP7398517B1 (ja) レーザダイオード装置
JP2024001542A (ja) レーザダイオード装置
JPWO2005010592A1 (ja) レーザ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170321

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170519

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170602

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6154965

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350