JPWO2016195027A1 - 気密端子、アルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

この発明に基づいた気密端子に従えば、アルミ電解コンデンサ（２０）に気密固着される気密端子（１０）であって、通孔を有しアルミ電解コンデンサ（２０）のケース（１６）に取り付けられる導電性を有する複合材からなるベース（１１）と、べース（１１）の通孔に挿通された、導電性を有する複合材からなる少なくとも１つのリード（１２）と、ベース（１１）とリード（１２）との間を気密封着する絶縁ガラス（１３）とを備えている。ベース（１１）およびリード（１２）の、ケース（１６）の内部の電解液に接触する部分の表面は、電解液対して耐蝕性を有する金属材料で構成されている。

Description

本発明はアルミ電解コンデンサに用いられる気密端子、その気密端子を用いたアルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法に関する。

水晶振動子等に用いる一般的な気密端子は、コバール材（鉄：５４％、ニッケル：２８％、コバルト：１８％の合金）からなるベースと、同じくコバール材からなるリードと、ベースとリードとを封着する絶縁ガラスと、ベースが圧入されて固定される鉄製のキャップとを備えている。ベースには一対の通孔が形成されており、この通孔をリードが貫通する。リードとベースとの隙間は絶縁ガラスによって気密封止されている。絶縁ガラスによって、リードとベースとは電気絶縁されている。

このような従来の気密端子においては、プリント基板実装時のアウターリードのはんだ付け性の確保のため、気密端子の全表面にはんだ合金めっきや、錫めっき、ニッケルめっき、金めっきなどの電解めっきが施される。

電解めっきの方法としては、バレルめっき法が採用されている。バレルめっき法においては、多数の気密端子を通液性の有るバレル内に収納し、バレルごとめっき浴内に浸漬させる。浸漬させたバレルを回転させ、多数の気密端子に一度にめっきを施す。

また、はんだ合金めっき、ニッケルめっき、金めっき、銀めっき、ロジウムめっきなどを、ベースとリードに対して選択的にめっきする方法として、たとえば特許文献１に記載の方法がある。

ここで、電子回路を構成する受動部品にアルミ電解コンデンサがある。アルミ電解コンデンサは、陽極用高純度アルミニウム箔と、陰極用アルミニウム箔と、電解液と、コンデンサ紙から構成されている。陽極用高純度アルミニウム箔は、表面に形成された誘電体となる酸化被膜を有している。

アルミ電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔を対向させ、両極間にコンデンサ紙を挿み込んで円筒状に巻き込んだコンデンサ素子を有している。ただし、この状態では静電容量は僅少である。コンデンサ紙に電解液を含浸させて電解紙とすることで、陽極箔表面と陰極箔表面が電気的につながり、陽極箔表面のアルミニウム酸化皮膜を誘電体とする大きな静電容量を有するコンデンサ素子が得られる（非特許文献１参照）。

この電解液は真の陰極の役割を果たしており、電解液がドライアップしてしまうとアルミ電解コンデンサは寿命を終える。一般にアルミ電解コンデンサは、電子回路を構成する部品のうち最も寿命が短い部類に属するため、近年、その長寿命化が模索されている。

最近の電子回路において電子部品は、狭隘な隙間に実装されることが多い。アルミ電解コンデンサにおいても、従来の円筒ケース型のアルミ電解コンデンサに加えて、高さの低い平板型をしたアルミ電解コンデンサなど非円筒形状のものが増加している。これらの非円筒型形状のアルミ電解コンデンサにおいては、ケース底部の形状が方形や楕円形となる。従来の円筒ケース型のアルミ電解コンデンサにおいては、円板状ゴムパッキンを円筒ケースに挿着し、ケース端部を均等にかしめてシールしていた。ケース底部の形状が方形や楕円形の場合には、均等にかしめてシールすることが困難である。

アルミ電解コンデンサの長寿命化を図るため、コンデンサ素子を収めるケースの封止に上記の気密端子が利用できれば好都合である。気密端子を用いることで、気密性が向上して電解液のドライアップを防止することができる。加えて、気密端子とケースを封止する際に圧入や抵抗溶接を用いることができるので、ケースの形状に影響されずに気密性を確保することができる。

しかし、従来の気密端子は、鉄または鉄基合金の母材に、はんだめっき、錫めっき、ニッケルめっき、金めっきなどの軟質金属の電気めっき被覆を施したものである。これらの従来のめっき被膜を電解液に長期間接触させると、めっき金属あるいは母材を構成する金属が電解液に次第に溶け込んで電解液を汚染する。電解液の汚染は、コンデンサの特性に悪影響を及ぼすため、従来の気密端子をアルミ電解コンデンサに用いることはできない。

一方、アルミニウムで気密端子のベースおよびリードを構成することも考えられるが、アルミニウムと熱膨張係数が適合するガラス材料が無いことや、気密端子のガラス封着の工程において約１，０００℃に加熱する必要があったためアルミ材が溶解してしまうことなどの理由で実現できなかった。

特開２００４−３４２６４９号公報

「アルミニウム電解コンデンサテクニカルノート ＣＡＴ．１１０１Ｇ」，ニチコン株式会社，２０１４年，ｐ．１

本発明の目的は、上記課題を解消するためなされたものであり、アルミ電解コンデンサの電解液に長期間接触してもリードおよびベースを構成する金属が電解液を汚染しない、気密端子、アルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法を提供することにある。

この発明に基づいた気密端子に従えば、アルミ電解コンデンサに気密固着される気密端子であって、通孔を有し、上記アルミ電解コンデンサのケースに取り付けられる導電性を有する複合材からなるベースと、上記べースの上記通孔に挿通された、導電性を有する複合材からなる少なくとも１つのリードと、上記ベースと上記リードとの間を気密封着する絶縁ガラスとを備えている。上記ベースおよび上記リードの、上記ケース内部の電解液に接触する部分の表面は、電解液に対して耐蝕性を有する金属材料で構成されている。

上記気密端子において、上記ベースは、鉄基金属材からなる母材と、上記母材の少なくとも一方の表面を覆うアルミニウムからなる表面材とを有してもよい。

上記気密端子において、上記リードは、鉄基金属材からなるアウターリードと、上記アウターリードの片端に突合せ接合したアルミニウムからなるインナーリードとを有してもよい。

上記気密端子において、上記絶縁ガラスは融点がアルミニウムの融点より低い低融点ガラスであってもよい。

この発明に基づいたアルミ電解コンデンサに従えば、上記の気密端子と、酸化被膜を表面に有する陽極用アルミニウム箔と、電解液を含浸させた電解紙と、陰極用アルミニウム箔と、上記陽極用アルミニウム箔と、上記電解紙と、上記陰極用アルミニウム箔とが内部に収容され、上記気密端子が気密封着されるアルミニウム製のケースとを備えている。上記陽極用アルミニウム箔および上記陰極用アルミニウム箔の少なくともいずれか一方は、上記インナーリードに電気的に接続されている。

上記アルミ電解コンデンサにおいて、上記陽極用アルミニウム箔および上記陰極用アルミニウム箔の一方は、上記インナーリードに電気的に接続され、上記陽極用アルミニウム箔および上記陰極用アルミニウム箔の他方は上記ベースに電気的に接続されていてもよい。

上記アルミ電解コンデンサにおいて、上記少なくとも１つのリードは２つのリードを備えてもよい。上記２つのリードの一方は上記陽極用アルミニウム箔に接続されてもよい。上記２つのリードの他方は上記陰極用アルミニウム箔に接続されてもよい。

上記アルミ電解コンデンサにおいて、上記ベースと上記ケースとは圧着されていてもよい。

上記アルミ電解コンデンサにおいて、上記ベースと上記ケースとは溶接により接合されていてもよい。

この発明に基づいたアルミ電解コンデンサの製造方法に従えば、鉄基金属材からなる母材の表面をアルミニウムで覆った金属板を、プレス成形して通孔を有するベースを製造する工程と、鉄基金属材からなるアウターリードの片端にアルミニウムからなるインナーリードを突合せ接合してリードを製造する工程と、上記ベースの上記通孔に上記リードを挿入し、上記リードと上記ベースとの隙間に、融点がアルミニウムより低い低融点ガラスからなる絶縁ガラスのタブレットをセットする工程と、上記セットされた上記ベース、上記リードおよび上記タブレットをアルミニウムの融点以下の温度に調温された加熱炉に通して、上記リードと上記ベースとを上記絶縁ガラスによって封着して気密端子を製造する工程と、酸化被膜を表面に有する陽極用アルミニウム箔と、電解液を含浸させた電解紙と、陰極用アルミニウム箔とからなるコンデンサ素子を、上記気密端子に電気的に接続する工程と、開口部を有するアルミニウム製のケースに上記コンデンサ素子を挿入し、上記ベースの外周面と上記ケースの上記開口部の内周面とを固定する工程とを備えている。

上記アルミ電解コンデンサの製造方法において好ましくは、上記ベースの上記外周面と上記ケースの上記開口部の上記内周面とを固定する工程は、上記ベースが上記ケースの上記開口部に圧入されることで上記ベースが上記ケースに圧着される工程を含む。

上記アルミ電解コンデンサの製造方法において好ましくは、上記ベースの上記外周面と上記ケースの上記開口部の上記内周面とを固定する工程は、上記ベースの上記外周面が上記ケースの上記開口部の上記内周面に隙間なく抵抗溶接またはレーザー溶接される工程を含む。

本発明によれば、アルミ電解コンデンサの電解液に長期間接触してもリードおよびベースを構成する金属が電解液を汚染しない、気密端子、アルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法を提供することができる。

この発明に基づいた実施の形態１における気密端子を示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態１における気密端子を示す、図１ＡにおけるＩＢ−ＩＢ矢視断面図である。 この発明に基づいた実施の形態１における気密端子を示す底面図である。 この発明に基づいた実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサを示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサを示す、図２ＡにおけるＩＩＢ−ＩＩＢ矢視断面図である。 この発明に基づいた実施の形態１におけるアルミ電解コンデンサを示す底面図である。 この発明に基づいた実施の形態２における気密端子を示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態２における気密端子を示す、図３ＡにおけるＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ矢視断面図である。 この発明に基づいた実施の形態２における気密端子を示す底面図である。 この発明に基づいた実施の形態２におけるアルミ電解コンデンサを示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態２におけるアルミ電解コンデンサを示す、図４ＡにおけるＩＶＢ−ＩＶＢ矢視断面図である。 この発明に基づいた実施の形態２におけるアルミ電解コンデンサを示す底面図である。 この発明に基づいた実施の形態３における気密端子を示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態３における気密端子を示す、図５ＡにおけるＶＢ−ＶＢ矢視断面図である。 この発明に基づいた実施の形態におけるアルミ電解コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 この発明に基づいた実施の形態におけるアルミ電解コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 この発明に基づいた実施の形態４における気密端子を示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態４における気密端子を示す、図７ＡにおけるＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ矢視断面図である。 この発明に基づいた実施の形態５における気密端子を示す分解斜視図である。 この発明に基づいた実施の形態６における気密端子を示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態６における気密端子を示す、図９ＡにおけるＩＸＢ−ＩＸＢ矢視断面図である。 この発明に基づいた実施の形態７における気密端子を示す平面図である。 この発明に基づいた実施の形態７における気密端子を示す、図１０ＡにおけるＸＢ−ＸＢ矢視断面図である。

以下、この発明に基づいた各実施の形態における気密端子、気密端子を用いたアルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法について、図を参照しながら説明する。なお、各実施の形態において、同一または相当箇所については、重複する説明は繰り返さない場合がある。

（実施の形態１）
以下、本発明に係る実施の形態１について、図１Ａから図２Ｃを参照して説明する。

図１Ａないし図１Ｃに示すように、本実施の形態に係る気密端子１０は、ベース１１と、リード１２と、絶縁ガラス１３とを備えている。この実施の形態および後続の実施の形態の説明において、気密端子がアルミ電解コンデンサに用いられた状態を基準に、図１Ｂにおける上側を内部側、図１Ｂにおける下側を外部側という。

ベース１１は、鉄基金属材からなる母材１１ａの両方の表面をアルミニウム製の表面材１１ｂで覆ったクラッド材で構成されている。ベース１１は、円盤状の本体部と、本体部の外周から直角に折れ曲がって外部側に向かって延びる円筒状部とを有している。本体部にはその中心部を挟んで一対の通孔が設けられている。通孔を囲むように直角に折れ曲がって外部側に向かって延びる円筒状部が設けられている。ベース１１は、クラッド材をプレス成型することにより製造される。

ベース１１を構成するクラッド材の端面には母材１１ａが露出している。本体部の外周部および通孔の外周部を外部側に向かって直角に折り曲げることにより、ベース１１の内部側に向かう面は全てアルミニウムからなる表面材１１ｂで覆われ、母材１１ａは露出しない。

アルミニウムはアルミ電解コンデンサの電解液に対して耐蝕性を有する。鉄基金属材からなる母材１１ａは電解液に対して耐蝕性を有しないが、アルミ電解コンデンサの内部側にはベース１１の母材１１ａが露出しないので、母材１１ａがアルミ電解コンデンサの電解液に溶出することがない。

二つの通孔の各々には、リード１２が貫通している。リード１２は、鉄基金属材からなるアウターリード１２ｂと、アルミニウム製のインナーリード１２ａとからなる。アウターリード１２ｂの片方の端部は、インナーリード１２ａの片方の端部に突合せ接合されている。

アウターリード１２ｂとインナーリード１２ａとの接合部は、通孔の内部かつ内部側寄りに位置している。言い換えると、通孔を貫通するリード１２の長さ方向において、多くの部分をアウターリード１２ｂが占め、内部側のわずかな部分のみがインナーリード１２ａで構成される。

アウターリード１２ｂは円柱状である。インナーリード１２ａは、本体部が矩形の平板状である。インナーリード１２ａのアウターリード１２ｂに接合される側は、徐々に幅が小さくなるように形成されている。インナーリード１２ａのアウターリード１２ｂとの突合せ部はアウターリード１２ｂと同じ直径を有する円柱状である。インナーリード１２ａの形状は、接合されるコンデンサ素子の形状に応じて種々の形状に変更することができる。

ベース１１の母材１１ａおよびリード１２のアウターリード１２ｂを構成する鉄基金属材とは、鋼、ステンレス鋼、低炭素鋼、コバール合金および鉄ニッケル合金の群から選択される材料を意味する。また、鉄基金属材は、アルミニウムに比べてはんだ付け性において優れる。鉄基金属材をアウターリードに用いることで良好なはんだ付け性を確保することができる。

母材１１ａおよびアウターリード１２ｂを構成する材料としては、上記のような条件を満たす材料が好ましい。上記条件を満たす材料であれば、鉄基金属材以外の材料を用いてもよい。

リード１２とベース１１とは絶縁ガラス１３によって気密封着されている。具体的には、ベース１１の通孔の内周面と、リード１２の通孔の内周面に対向する部分との間の隙間が絶縁ガラス１３によって埋められている。

リード１２のインナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの間の接合部は、絶縁ガラス１３で覆われている。インナーリード１２ａとアウターリード１２ｂとの接合部が絶縁ガラス１３で覆われていることにより、アウターリード１２ｂは内部側に露出しない。これにより、鉄基金属材からなるアウターリード１２ｂが電解液に接触することはない。リード１２のうち電解液に対して耐蝕性を有するアルミニウム製のインナーリード１２ａのみが電解液に接触するので、金属が溶出して電解液を汚染することがない。

ベース１１の母材１１ａおよびリード１２のアウターリード１２ｂを構成する鉄基金属材の熱膨張率と、アルミニウムの熱膨張率を比べると、鉄基金属材の熱膨張率の方がガラスの熱膨張率に近い。ベース１１の体積において多くの部分が鉄基金属材により構成された母材１１ａである。また、リード１２のうち絶縁ガラス１３と接触する部分の多くが鉄基金属材により構成されたアウターリード１２ｂである。これらの構成により温度変化時の熱膨張の差による悪影響を受けにくくすることができる。

絶縁ガラス１３は、一例としてビスマス含有ガラスなどの低融点ガラスである。低融点ガラスを用いることで、炉内で絶縁ガラス１３を溶融させてベース１１とリード１２との間を気密封着する工程において、アルミニウムが溶融することを防止することができる。

低融点ガラスの具体例としては、日本電気硝子社製の製品名ＢＧ−０８００がある。同材料の軟化点は５１０℃であり、アルミニウムの融点よりも低い。発明者らが行なった実験において、同材料は、ガラス耐水性評価、ガラス耐酸性評価、アルミ板への濡れ性評価、ヒートサイクル試験、高温高湿試験のいずれにおいても好評価であった。

なお、当該実験には、ベースとしてアルミニウムとＳＵＳ３０４のクラッド材を用い、リードとしてＦｅとアルミニウムとをアーク溶接したものを用いた。ヒートサイクル試験においては、１２５℃の加熱と−５５℃の冷却を繰り返し、一定サイクル後にＨｅのリークをチェックした。高温高湿試験においては、気温８５℃、湿度８５％の環境に置き、一定時間後にリークをチェックした。

次に、気密端子１０を用いたアルミ電解コンデンサ２０について図２Ａないし図２Ｃを参照して説明する。アルミ電解コンデンサ２０は、図２Ｂに示すように、気密端子１０とコンデンサ素子１５とケース１６とを備えている。

コンデンサ素子１５は、酸化被膜を表面に形成した陽極用アルミニウム箔と、電解液を含浸させた電解紙と、陰極用アルミニウム箔とを円筒状に巻き込んだものである。コンデンサ素子１５の陽極用アルミニウム箔と陰極用アルミニウム箔の各々にはインナーリード１２ａが接続されている。

ケース１６は内部空間および開口部を有する円筒状である。ケース１６はアルミニウムで形成されている。ケース１６の内部にはコンデンサ素子１５が収容される。ケース１６の開口部には、気密端子１０が気密圧着されている。ケース１６の気密圧着は、ケース１６の開口部に気密端子１０のベース１１を圧入することで行なう。

ケース１６と気密端子１０とが気密圧着されているので、ケース１６と気密端子１０との間の気密性を確保することができる。また気密端子１０のベース１１とリード１２との間も絶縁ガラス１３で気密封着することにより高い気密性が確保されている。これらにより、ケース１６内の電解液のドライアップを防止することができ、アルミ電解コンデンサの長寿命化を図ることができる。

（実施の形態２）
以下、本発明に係る実施の形態２について、図３Ａから図４Ｃを参照して説明する。

図３Ａないし図３Ｃに示すように、本実施の形態に係る気密端子３０は、ベース３１と、リード３２と、絶縁ガラス３３とを備えている。

ベース３１は、鉄基金属材からなる母材３１ａの両方の表面をアルミニウム製の表面材３１ｂで覆ったクラッド材で構成されている。ベース３１は、円盤状に形成されている。ベース３１にはその中心部を挟んで一対の通孔が設けられている。ベース３１を構成するクラッド材の端面には母材３１ａが露出しているが、ベース３１の内部側に向かう面は全てアルミニウムからなる表面材３１ｂで覆われ、母材３１ａは露出しない。

アルミニウムはアルミ電解コンデンサの電解液に対して耐蝕性を有する。鉄基金属材からなる母材３１ａは電解液に対して耐蝕性を有しないが、アルミ電解コンデンサの内部側にはベース３１の母材３１ａが露出しないので、母材３１ａがアルミ電解コンデンサの電解液に溶出することがない。

二つの通孔の各々には、リード３２が貫通している。リード３２は、鉄基金属材からなるアウターリード３２ｂと、アルミニウム製のインナーリード３２ａとからなる。アウターリード３２ｂの片方の端部は、インナーリード３２ａの片方の端部に突合せ接合されている。

アウターリード３２ｂとインナーリード３２ａとの接合部は、通孔の内部かつ内部側寄りに位置している。言い換えると、通孔を貫通するリード３２の長さ方向において、多くの部分をアウターリード３２ｂが占め、内部側のわずかな部分のみがインナーリード３２ａで構成される。

アウターリード３２ｂは円柱状である。インナーリード３２ａは、本体部が矩形の平板状である。インナーリード３２ａのアウターリード３２ｂに接合される側は、徐々に幅が小さくなるように形成されている。インナーリード３２ａのアウターリード３２ｂとの突合せ部はアウターリード３２ｂと同じ直径を有する円柱状である。インナーリード３２ａの形状は、接合されるコンデンサ素子の形状に応じて種々の形状に変更することができる。

リード３２とベース３１とは絶縁ガラス３３によって気密封着されている。具体的には、ベース３１の通孔の内周面と、リード３２の通孔の内周面に対向する部分との間の隙間が絶縁ガラス３３によって埋められている。

リード３２のインナーリード３２ａとアウターリード３２ｂとの間の接合部は、絶縁ガラス３３で覆われている。インナーリード３２ａとアウターリード３２ｂとの接合部が絶縁ガラス３３で覆われていることにより、アウターリード３２ｂは内部側に露出しない。これにより、電解液にアウターリード３２ｂが接触することはない。リード３２のうち、電解液に対して耐蝕性を有するアルミニウム製のインナーリード３２ａのみが電解液に接触するので、金属が溶出して電解液を汚染することがない。

次に、気密端子３０を用いたアルミ電解コンデンサ４０について図３Ａないし図４Ｃを参照して説明する。アルミ電解コンデンサ４０は、図４Ｂに示すように、気密端子３０とコンデンサ素子３５とケース３６とを備えている。

コンデンサ素子３５は、酸化被膜を表面に形成した陽極用アルミニウム箔と、電解液を含浸させた電解紙と、陰極用アルミニウム箔とを円筒状に巻き込んだものである。コンデンサ素子３５の陽極用アルミニウム箔と陰極用アルミニウム箔の各々にはインナーリード３２ａが接続されている。

ケース３６は内部空間および開口部を有する円筒状である。ケース３６はアルミニウムで形成されている。ケース３６の内部にはコンデンサ素子３５が収容される。ケース３６の開口部には、気密端子３０が気密封着されている。ケース３６の気密封着は、ケース３６の端部内周面とベース３１の外周面とを全周に亙って隙間なく溶接することにより行なう。より具体的には、ケース３６の端部内周面と、ベース３１の内部側の表面材３１ｂの外周面とを溶接する。溶接工程においては抵抗溶接またはレーザー溶接を用いることができる。

ケース３６と気密端子３０とが気密封着されているので、ケース３６と気密端子３０との間の気密性を確保することができる。また気密端子３０のベース３１とリード３２との間も絶縁ガラス３３により気密封着することにより高い気密性が確保されている。これらにより、ケース３６内の電解液のドライアップを防止することができ、アルミ電解コンデンサの長寿命化を図ることができる。

（実施の形態３）
以下、本発明に係る実施の形態３について、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。

図５Ａおよび図５Ｂに示すように、本実施の形態に係る気密端子５０は、ベース５１と、リード５２と、絶縁ガラス５３とを備えている。

ベース５１は、鉄基金属材からなる母材５１ａの一方の表面をアルミニウム製の表面材５１ｂで覆ったクラッド材で構成されている。ベース５１は、円盤状に形成されている。ベース５１には一対の通孔が設けられている。ベース５１の外周面には拡径部５１ｓが設けられている。拡径部５１ｓには、アルミ電解コンデンサのケースの開口部側の端部が当接される。母材５１ａと表面材５１ｂとの界面は拡径部５１ｓの厚み内に位置している。

ベース５１を構成するクラッド材の端面には母材５１ａが露出しているが、ベース５１の拡径部５１ｓの内周側の内部側に向かう面は全てアルミニウムからなる表面材５１ｂで覆われ、母材５１ａは露出しない。拡径部５１ｓの内部側の面およびベース５１の拡径部５１ｓより内部側の表面は全てアルミニウムで覆われている。

アルミニウムはアルミ電解コンデンサの電解液に対して耐蝕性を有する。鉄基金属材からなる母材５１ａは電解液に対して耐蝕性を有しないが、アルミ電解コンデンサの内部側にはベース５１の母材５１ａが露出しないので、ベース５１がアルミ電解コンデンサの電解液に溶出することがない。

二つの通孔の各々には、リード５２が貫通している。リード５２は、鉄基金属材からなるアウターリード５２ｂと、アルミニウム製のインナーリード５２ａとからなる。アウターリード５２ｂの片方の端部は、インナーリード５２ａの片方の端部に突合せ接合されている。

アウターリード５２ｂとインナーリード５２ａとの接合部は、通孔の内部かつ内部側寄りに位置している。言い換えると、通孔を貫通するリード５２の長さ方向において、多くの部分をアウターリード５２ｂが占め、内部側のわずかな部分のみがインナーリード５２ａで構成される。

アウターリード５２ｂおよびインナーリード５２ａは円柱状である。インナーリード５２ａの形状は、接合されるコンデンサ素子の形状に応じて種々の形状に変更することができる。

リード５２とベース５１とは絶縁ガラス５３によって気密封着されている。具体的には、ベース５１の通孔の内周面と、リード５２の通孔の内周面に対向する部分との間の隙間が絶縁ガラス５３によって埋められている。

リード５２のインナーリード５２ａとアウターリード５２ｂとの間の接合部は、絶縁ガラス５３で覆われている。インナーリード５２ａとアウターリード５２ｂとの接合部が絶縁ガラス５３で覆われていることにより、アウターリード５２ｂは内部側に露出しない。これにより、電解液にアウターリード５２ｂが接触することはない。電解液にはリード５２のうち、電解液に対して耐蝕性を有するアルミニウム製のインナーリード５２ａのみが接触するので、金属が溶出して電解液を汚染することがない。

気密端子５０には、図示しないケースおよびコンデンサ素子が取り付けられてアルミ電解コンデンサが構成される。気密端子５０はケースの開口部に気密封着される。ケースの気密封着は、ケースの端部内周面とベース５１の拡径部５１ｓより内部側の外周面とを全周に亙って隙間なく抵抗溶接またはレーザー溶接することにより行なう。

ケースと気密端子５０とが気密封着されているので、ケースと気密端子５０との間の気密性を確保することができる。また気密端子５０のベース５１とリード５２との間も絶縁ガラス３３で気密封着することにより高い気密性が確保されている。これらにより、ケース内の電解液のドライアップを防止することができ、アルミ電解コンデンサの長寿命化を図ることができる。

（製造方法）
実施の形態１および２の気密端子およびアルミ電解コンデンサの製造方法について図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明する。

図６Ａに示す実施の形態１に係る気密端子１０の製造方法においては、まず、鉄基金属製の母材１１ａの表面をアルミニウム製の表面材１１ｂで覆った金属板を、プレス成形して通孔を有するベース１１を製造する。

次に、鉄基金属製のアウターリード１２ｂの片端にアルミニウム製のインナーリード１２ａを突合せ接合してリード１２を製造する。

次に、ベース１１の通孔にリード１２を挿入し、リード１２とベース１１との隙間に、融点がアルミニウムより低い低融点ガラスからなる絶縁ガラス１３のタブレットをセットする。

次に、セットされたベース１１、リード１２および絶縁ガラス１３のタブレットをアルミニウムの融点以下の温度に調温された加熱炉に通して、リード１２とベース１１とを絶縁ガラス１３によって封着して気密端子が完成する。

図６Ａに示す気密端子１０を用いたアルミ電解コンデンサ２０の製造方法においては、酸化被膜を表面に有する陽極用アルミニウム箔と、電解液を含浸させた電解紙と、陰極用アルミニウム箔とからなるコンデンサ素子１５を、気密端子１０に電気的に接続する。

次に、開口部を有するアルミニウム製のケース１６にコンデンサ素子１５を挿入し、ベース１１の外周面とケース１６の開口部の内周面とを固定する。この固定においては、ベース１１をケース１６に圧入することで圧着する。

図６Ｂに示す実施の形態２に係る気密端子３０の製造方法においては、まず、鉄基金属製の母材３１ａの表面をアルミニウム製の表面材３１ｂで覆った金属板を、プレス成形して通孔を有するベースを製造する。

次に、鉄基金属材からなるアウターリード３２ｂの片端にアルミニウムからなるインナーリード３２ａを突合せ接合してリード３２を製造する。

次に、ベース３１の通孔にリード３２を挿入し、リード３２とベース３１との隙間に、融点がアルミニウムより低い低融点ガラスからなる絶縁ガラス３３のタブレットをセットする。

次に、セットされたベース３１、リード３２および絶縁ガラス３３のタブレットをアルミニウムの融点以下の温度に調温された加熱炉に通して、リード３２とベース３１とを絶縁ガラス３３によって封着して気密端子を製造する。

図６Ｂに示す気密端子３０を用いたアルミ電解コンデンサ４０の製造方法においては、酸化被膜を表面に有する陽極用アルミニウム箔と、電解液を含浸させた電解紙と、陰極用アルミニウム箔とからなるコンデンサ素子３５を、気密端子３０に電気的に接続する。

次に、開口部を有するアルミニウム製のケース３６にコンデンサ素子３５を挿入し、ベース３１の外周面とケース３６の開口部の内周面とを固定する。この固定する工程においては、ベース３１の外周面をケース３６の開口部の内周面に隙間なく抵抗溶接またはレーザー溶接する。

（実施の形態４）
以下、本発明に係る実施の形態４について、図７Ａおよび図７Ｂを参照して説明する。

図７Ａおよび図７Ｂに示すように、本実施の形態に係る気密端子７０は、ベース７１と、リード７２と、絶縁ガラス７３とを備えている。

ベース７１は、鉄基金属材からなる母材７１ａの一方の表面をアルミニウム製の表面材７１ｂで覆ったクラッド材で構成されている。ベース７１は、平行な一対の側面と、その側面をつなぐ円弧を有する長円形に形成されている。ベース７１には一対の通孔が設けられている。

ベース７１を構成するクラッド材の端面には母材７１ａが露出しているが、ベース７１の内部側に向かう面は全てアルミニウムからなる表面材７１ｂで覆われ、母材７１ａは露出しない。

アルミニウムはアルミ電解コンデンサの電解液に対して耐蝕性を有する。アルミ電解コンデンサの内部側にはベース７１の母材７１ａが露出しないので、ベース７１がアルミ電解コンデンサの電解液に溶出することがない。

二つの通孔の各々には、リード７２が貫通している。リード７２は、鉄基金属材からなるアウターリード７２ｂと、アルミニウムからなるインナーリード７２ａとからなる。アウターリード７２ｂの片方の端部は、インナーリード７２ａの片方の端部に突合せ接合されている。

アウターリード７２ｂとインナーリード７２ａとの接合部は、通孔の内部かつ内部側寄りに位置している。言い換えると、通孔を貫通するリード７２の長さ方向において、多くの部分をアウターリード７２ｂが占め、内部側のわずかな部分のみがインナーリード７２ａで構成される。

アウターリード７２ｂおよびインナーリード７２ａは円柱状である。インナーリード７２ａの形状は、接合されるコンデンサ素子の形状に応じて種々の形状に変更することができる。

リード７２とベース７１とは絶縁ガラス７３によって気密封着されている。具体的には、ベース７１の通孔の内周面と、リード７２の通孔の内周面に対向する部分との間の隙間が絶縁ガラス７３によって埋められている。

リード７２のインナーリード７２ａとアウターリード７２ｂとの間の接合部は、絶縁ガラス７３で覆われている。インナーリード７２ａとアウターリード７２ｂとの接合部が絶縁ガラス７３で覆われていることにより、アウターリード７２ｂは内部側に露出しない。これにより、電解液にアウターリード７２ｂが接触することはない。電解液にはリード７２のうち、電解液に対して耐蝕性を有するアルミニウム製のインナーリード７２ａのみが接触するので、金属が溶出して電解液を汚染することがない。

気密端子７０には、図示しないケースおよびコンデンサ素子が取り付けられてアルミ電解コンデンサが構成される。ケースの平面形状は、図７Ａに示すベース７１の平面形状に対応する細長い形状となる。ケースの開口部に、気密端子７０は気密封着される。ケースの気密封着は、ケースの端部内周面とベース７１の外周面とを全周に亙って隙間なく抵抗溶接することにより行なう。より具体的には、ケースの端部内周面と、ベース７１の表面材７１ｂの外周面とを溶接する。溶接工程においては抵抗溶接またはレーザー溶接を用いることができる。

ケースと気密端子７０とが気密封着されているので、ケースと気密端子７０との間の気密性を確保することができる。特に、本実施の形態においては、ケースは非円筒形状であるが、そのようなケースを有するアルミ電解コンデンサであっても高い気密性を確保することができる。また気密端子７０のベース７１とリード７２との間も絶縁ガラス７３によって気密封着することにより高い気密性が確保されている。これらにより、ケース内の電解液のドライアップを防止することができ、アルミ電解コンデンサの長寿命化を図ることができる。

（実施の形態５）
以下、本発明に係る実施の形態５について、図８を参照して説明する。図８に示すように、本実施の形態に係る気密端子８０は、ベース８１と、リード８２と、絶縁ガラス８３とを備えている。

ベース８１は、鉄基金属材からなる母材８１ａの一方の表面をアルミニウム製の表面材８１ｂで覆うと共に、母材８１ａと表面材８１ｂとの間に中間層８１ｃとしてニッケルの薄板を挿入したクラッド材で構成されている。ベース８１は、平行な一対の側面と、その側面をつなぐ円弧を有する略矩形状に形成されている。ここでは鉄基金属材として、ＳＵＳ３０４を用いている。ベース８１には一対の通孔が設けられている。

表面材８１ｂは外側に広がった拡大部８１ｓを有している。ベース８１を構成するクラッド材の端面には母材８１ａおよび中間層８１ｃが露出しているが、ベース８１の拡大部８１ｓの内周側の内部側に向かう面は全てアルミニウムからなる表面材８１ｂで覆われ、母材８１ａおよび中間層８１ｃは露出しない。

アルミニウムはアルミ電解コンデンサの電解液に対して耐蝕性を有する。アルミ電解コンデンサの内部側にはベース８１の母材８１ａおよび中間層８１ｃが露出しないので、母材８１ａがアルミ電解コンデンサの電解液に溶出することがない。

二つの通孔の各々には、リード８２が貫通している。リード８２は、鉄基金属材からなるアウターリード８２ｂと、アルミニウムからなるインナーリード８２ａとからなる。アウターリード８２ｂの片方の端部は、インナーリード８２ａの片方の端部に突合せ接合されている。

アウターリード８２ｂとインナーリード８２ａとの接合部は、通孔の内部かつ内部側寄りに位置している。言い換えると、通孔を貫通するリード８２の長さ方向において、多くの部分をアウターリード８２ｂが占め、内部側のわずかな部分のみがインナーリード８２ａで構成される。

アウターリード８２ｂおよびインナーリード８２ａは円柱状である。インナーリード８２ａはアウターリード８２ｂよりも大径である。インナーリード８２ａの形状は、接合されるコンデンサ素子の形状に応じて種々の形状に変更することができる。

リード８２とベース８１とは絶縁ガラス８３によって気密封着されている。具体的には、ベース８１の通孔の内周面と、リード８２の通孔の内周面に対向する部分との間の隙間が絶縁ガラス８３によって埋められている。

リード８２のインナーリード８２ａとアウターリード８２ｂとの間の接合部は、絶縁ガラス８３で覆われている。インナーリード８２ａとアウターリード８２ｂとの接合部が絶縁ガラス８３で覆われていることにより、アウターリード８２ｂは内部側に露出しない。これにより、電解液にアウターリード８２ｂが接触することはない。電解液にはリード８２のうち、電解液に対して耐蝕性を有するアルミニウム製のインナーリード８２ａのみが接触するので、金属が溶出して電解液を汚染することがない。

次に、気密端子８０には、図示しないケースおよびコンデンサ素子が取り付けられてアルミ電解コンデンサを構成する。ケースの平面形状は、図８Ａに示すベース８１の平面形状に対応する細長い形状となる。ケースの開口部に、気密端子８０は気密封着される。ケースの気密封着は、ケースの端部内周面とベース８１の拡大部８１ｓより内部側の外周面とを全周に亙って隙間なく抵抗溶接またはレーザー溶接する。

ケースと気密端子８０とが気密封着されているので、ケースと気密端子８０との間の気密性を確保することができる。特に、本実施の形態においては、ケースは非円筒形状であるが、そのようなケースを有するアルミ電解コンデンサであっても高い気密性を確保することができる。また気密端子８０のベース８１とリード８２との間も絶縁ガラス８３で気密封着されることにより高い気密性が確保されている。これらにより、ケース内の電解液のドライアップを防止することができ、アルミ電解コンデンサの長寿命化を図ることができる。

（実施の形態６）
以下、本発明に係る実施の形態６について、図９Ａおよび図９Ｂを参照して説明する。

図９Ａおよび図９Ｂに示すように、本実施の形態に係る気密端子９０は、ベース９１と、リード９２と、絶縁ガラス９３とを備えている。

ベース９１は、鉄基金属材からなる母材９１ａの一方の表面をアルミニウム製の表面材９１ｂで覆ったクラッド材で構成されている。ベース９１は、平面視において長方形に形成されている。ベース９１には等間隔に３つの通孔が設けられている。

ベース９１を構成するクラッド材の端面には母材９１ａが露出しているが、ベース９１の内部側に向かう面は全てアルミニウムからなる表面材９１ｂで覆われ、母材９１ａは露出しない。

アルミニウムはアルミ電解コンデンサの電解液に対して耐蝕性を有する。アルミ電解コンデンサの内部側にはベース９１の母材９１ａが露出しないので、母材９１ａがアルミ電解コンデンサの電解液に溶出することがない。

３つの通孔のうち隣接する２つの通孔の各々には、リード９２が貫通している。リード９２は、鉄基金属材からなるアウターリード９２ｂと、アルミニウム製のインナーリード９２ａとからなる。アウターリード９２ｂの片方の端部は、インナーリード９２ａの片方の端部に突合せ接合されている。

アウターリード９２ｂとインナーリード９２ａとの接合部は、通孔の内部かつ内部側寄りに位置している。言い換えると、通孔を貫通するリード９２の長さ方向において、多くの部分をアウターリード９２ｂが占め、内部側のわずかな部分のみがインナーリード９２ａで構成される。

アウターリード９２ｂおよびインナーリード９２ａは円柱状である。インナーリード９２ａの形状は、接合されるコンデンサ素子の形状に応じて種々の形状に変更することができる。

リード９２とベース９１とは絶縁ガラス９３によって気密封着されている。具体的には、ベース９１の通孔の内周面と、リード９２の通孔の内周面に対向する部分との間の隙間が絶縁ガラス９３によって埋められている。

リード９２のインナーリード９２ａとアウターリード９２ｂとの間の接合部は、絶縁ガラス９３で覆われている。インナーリード９２ａとアウターリード９２ｂとの接合部が絶縁ガラス９３で覆われていることにより、アウターリード９２ｂは内部側に露出しない。これにより、電解液にアウターリード９２ｂが接触することはない。電解液にはリード９２のうち、電解液に対して耐蝕性を有するアルミニウム製のインナーリード９２ａのみが接触するので、金属が溶出して電解液を汚染することがない。

３つめの通孔９１ｈは、内圧が過剰となった時に電解液溶媒の蒸気を逃がすために設けられている。この通孔９１ｈには、弁または外部側に破孔する蓋体または栓などが装着される。

気密端子９０には、図示しないケースおよびコンデンサ素子が取り付けられてアルミ電解コンデンサを構成する。ケースの平面形状は、図９Ａに示すベース９１の平面形状に対応する長方形となる。ケースの開口部に、気密端子９０は気密封着される。ケースの気密封着は、ケースの端部内周面とベース９１の外周面とを全周に亙って隙間なく溶接することにより行なう。より具体的には、ケースの端部内周面と、ベース９１の表面材９１ｂの外周面とを溶接する。溶接工程においては抵抗溶接またはレーザー溶接を用いることができる。

ケースと気密端子９０とが気密封着されているので、ケースと気密端子９０との間の気密性を確保することができる。特に、本実施の形態においては、ケースは非円筒形状であるが、そのようなケースを有するアルミ電解コンデンサであっても高い気密性を確保することができる。また気密端子９０のベース９１とリード９２との間も絶縁ガラス９３により気密封着されて高い気密性が確保されている。これらにより、ケース内の電解液のドライアップを防止することができ、アルミ電解コンデンサの長寿命化を図ることができる。

（実施の形態７）
以下、本発明に係る実施の形態７について、図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明する。

図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、本実施の形態に係る気密端子１００は、ベース１０１と、リード１０２と、絶縁ガラス１０３とを備えている。

ベース１０１は、鉄基金属材からなる母材１０１ａの一方の表面をアルミニウム製の表面材１０１ｂで覆ったクラッド材で構成されている。ベース１０１は、円盤状に形成されている。ベース１０１には１つの通孔が設けられている。

ベース１０１を構成するクラッド材の端面には母材１０１ａが露出しているが、ベース１０１の内部側に向かう面は全てアルミニウムからなる表面材１０１ｂで覆われ、母材１０１ａは露出しない。

アルミニウムはアルミ電解コンデンサの電解液に対して耐蝕性を有する。アルミ電解コンデンサの内部側にはベース１０１の母材１０１ａが露出しないので、母材１０１ａがアルミ電解コンデンサの電解液に溶出することがない。

ベース１０１の外部側の面には突出部１０１ｇが設けられている。突出部１０１ｇは、円柱状に構成されている。ベース１０１にはコンデンサ素子のグランド側が、直接またはケースを介して電気的に接続される。

ベース１０１の通孔には、リード１０２が貫通している。リード１０２は、鉄基金属材からなるアウターリード１０２ｂと、アルミニウム製のインナーリード１０２ａとからなる。アウターリード１０２ｂの片方の端部は、インナーリード１０２ａの片方の端部に突合せ接合されている。

アウターリード１０２ｂおよびインナーリード１０２ａは円柱状である。インナーリード１０２ａの内部側にはコンデンサ素子が電気的に接続される。インナーリードの形状は、接合されるコンデンサ素子の形状に応じて種々の形状に変更することができる。

リード１０２とベース１０１とは絶縁ガラス１０３によって気密封着されている。具体的には、ベース１０１の通孔の内周面と、リード１０２の通孔の内周面に対向する部分との間の隙間の一部が絶縁ガラス１０３によって埋められている。図１０Ｂに示すように、絶縁ガラス１０３によって埋められているのは、通孔の長さ方向の一部である。絶縁ガラス１０３が、通孔の長さ方向の全長に亙るようにしてもよい。

リード１０２のインナーリード１０２ａとアウターリード１０２ｂとの間の接合部は、絶縁ガラス１０３で覆われている。インナーリード１０２ａとアウターリード１０２ｂとの接合部が絶縁ガラス１０３で覆われていることにより、アウターリード１０２ｂは内部側に露出しない。これにより、電解液にアウターリード１０２ｂが接触することはない。電解液にはリード１０２のうち、電解液に対して耐蝕性を有するアルミニウム製のインナーリード１０２ａのみが接触するので、金属が溶出して電解液を汚染することがない。

気密端子１００には、図示しないケースおよびコンデンサ素子が取り付けられてアルミ電解コンデンサを構成する。ケースの開口部に、気密端子１００は気密封着される。ケースの気密封着は、ケースの端部内周面とベース１０１の外周面とを全周に亙って隙間なく溶接することにより行なう。より具体的には、ケースの端部内周面と、ベース１０１の表面材１０１ｂの外周面とを溶接する。溶接工程においては抵抗溶接またはレーザー溶接を用いることができる。

ケースと気密端子１００とが気密封着されているので、ケースと気密端子１００との間の気密性を確保することができる。また気密端子１００のベース１０１とリード１０２との間も絶縁ガラス１０３で気密封着することにより高い気密性が確保されている。これらにより、ケース内の電解液のドライアップを防止することができ、アルミ電解コンデンサの長寿命化を図ることができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

気密端子、アルミ電解コンデンサおよびアルミ電解コンデンサの製造方法を提供することができる。

１０，３０，５０，７０，８０，９０，１００ 気密端子、１１，３１，５１，７１，８１，９１，１０１ ベース、１１ａ，３１ａ，５１ａ，７１ａ，８１ａ，９１ａ，１０１ａ 母材、１１ｂ，３１ｂ，５１ｂ，７１ｂ，８１ｂ，９１ｂ，１０１ｂ 表面材、１２，３２，５２，７２，８２，９２，１０２ リード、１２ａ，３２ａ，５２ａ，７２ａ，８２ａ，９２ａ，１０２ａ インナーリード、１２ｂ，３２ｂ，５２ｂ，７２ｂ，８２ｂ，９２ｂ，１０２ｂ アウターリード、１３，３３，５３，７３，８３，９３，１０３ 絶縁ガラス、１５，３５ コンデンサ素子、１６，３６ ケース、２０，４０ アルミ電解コンデンサ、５１ｓ 拡径部、８１ｃ 中間層、８１ｓ 拡大部、９１ｈ 通孔、１０１ｇ 突出部。

Claims (12)

1. アルミ電解コンデンサに気密固着される気密端子であって、
   通孔を有し、前記アルミ電解コンデンサのケースに取り付けられる導電性を有する複合材からなるベースと、
   前記べースの前記通孔に挿通された、導電性を有する複合材からなる少なくとも１つのリードと、
   前記ベースと前記リードとの間を気密封着する絶縁ガラスとを備え、
   前記ベースおよび前記リードの、前記ケース内部の電解液に接触する部分の表面は、電解液に対して耐蝕性を有する金属材料で構成されている、気密端子。
2. 前記ベースは、鉄基金属材からなる母材と、前記母材の少なくとも一方の表面を覆うアルミニウムからなる表面材とを有する、請求項１に記載の気密端子。
3. 前記リードは、鉄基金属材からなるアウターリードと、前記アウターリードの片端に突合せ接合したアルミニウムからなるインナーリードとを有する、請求項１または請求項２に記載の気密端子。
4. 前記絶縁ガラスは融点がアルミニウムの融点より低い低融点ガラスからなる、請求項１から請求項３のいずれかに記載の気密端子。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の気密端子と、
   酸化被膜を表面に有する陽極用アルミニウム箔と、
   電解液を含浸させた電解紙と、
   陰極用アルミニウム箔と、
   前記陽極用アルミニウム箔と、前記電解紙と、前記陰極用アルミニウム箔とが内部に収容され、前記気密端子が気密封着されるアルミニウム製のケースと、を備え、
   前記陽極用アルミニウム箔および前記陰極用アルミニウム箔の少なくともいずれか一方は、前記インナーリードに電気的に接続されている、アルミ電解コンデンサ。
6. 前記陽極用アルミニウム箔および前記陰極用アルミニウム箔の一方は、前記インナーリードに電気的に接続され、前記陽極用アルミニウム箔および前記陰極用アルミニウム箔の他方は前記ベースに電気的に接続されている、請求項５に記載のアルミ電解コンデンサ。
7. 前記少なくとも１つのリードは２つのリードを備え、
   前記２つのリードの一方は前記陽極用アルミニウム箔に接続され、前記２つのリードの他方は前記陰極用アルミニウム箔に接続されている、請求項５に記載のアルミ電解コンデンサ。
8. 前記ベースと前記ケースとは圧着されている、請求項５から請求項７のいずれかに記載のアルミ電解コンデンサ。
9. 前記ベースと前記ケースとは溶接接合されている、請求項５から請求項７のいずれかに記載のアルミ電解コンデンサ。
10. 鉄基金属材からなる母材の表面をアルミニウムで覆った金属板を、プレス成形して通孔を有するベースを製造する工程と、
    鉄基金属材からなるアウターリードの片端にアルミニウムからなるインナーリードを突合せ接合してリードを製造する工程と、
    前記ベースの前記通孔に前記リードを挿入し、前記リードと前記ベースとの隙間に、融点がアルミニウムより低い低融点ガラスからなる絶縁ガラスのタブレットをセットする工程と、
    前記セットされた前記ベース、前記リードおよび前記タブレットをアルミニウムの融点以下の温度に調温された加熱炉に通して、前記リードと前記ベースとを前記絶縁ガラスによって封着して気密端子を製造する工程と、
    酸化被膜を表面に有する陽極用アルミニウム箔と、電解液を含浸させた電解紙と、陰極用アルミニウム箔とからなるコンデンサ素子を、前記気密端子に電気的に接続する工程と、
    開口部を有するアルミニウム製のケースに前記コンデンサ素子を挿入し、前記ベースの外周面と前記ケースの前記開口部の内周面とを固定する工程とを備えた、アルミ電解コンデンサの製造方法。
11. 前記ベースの前記外周面と前記ケースの前記開口部の前記内周面とを固定する工程は、前記ベースが前記ケースの前記開口部に圧入されることで前記ベースが前記ケースに圧着される工程を含む、請求項１０に記載のアルミ電解コンデンサの製造方法。
12. 前記ベースの前記外周面と前記ケースの前記開口部の前記内周面とを固定する工程は、前記ベースの前記外周面が前記ケースの前記開口部の前記内周面に隙間なく抵抗溶接またはレーザー溶接される工程を含む、請求項１０に記載のアルミ電解コンデンサの製造方法。

Images