JPWO2016194431A1 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このようなフリップチップ接続方式の実装方法では、様々な目的に応じて、バンプ付ウエハやバンプ付チップなどのバンプを覆うように樹脂層が設けられる。このような樹脂層としては、例えば、バンプ付チップと基板とを接着するための接着剤層、バンプ付チップと基板との接続を補強するためのアンダーフィル層、バンプ付ウエハまたはバンプ付チップを保護するための保護層などが挙げられる。
上記のような問題を解決するために、例えば、バンプ付ウエハの裏面を研削する工程において、回路面と接する熱硬化性樹脂層と、この層の上に積層され、バンプを埋め込むための柔軟性のある熱可塑性樹脂層と、この層の上に積層される最外層とを備える積層シートを用いる方法が提案されている(特許文献1参照)。
この構成によれば、バンプ付部材のバンプ形成面に、様々な目的に応じて、樹脂層を設けることができる。この樹脂層としては、例えば、バンプ付チップと基板とを接着するための接着剤層、バンプ付チップと基板との接続を補強するためのアンダーフィル層、バンプ付ウエハまたはバンプ付チップを保護するための保護層などが挙げられる。
そして、この樹脂層に対してプラズマ処理を施すことで、バンプの表面を覆っている樹脂層を除去できる。また、プラズマ処理は、バンプ形成面上の樹脂層の全面に均一に処理ができる。そのため、バンプの表面を覆っている樹脂層を、機械的に除去するよりも、簡便で効率よく除去できる。そして、バンプの表面を覆っている樹脂層が除去され、表面が露出されたバンプと、基板の電極とを電気的に接続することで、接続信頼性に優れた半導体装置を効率よく製造できる。
この構成によれば、バンプの表面を覆っている樹脂層が除去され、表面が露出されたバンプと、基板の電極とを電気的に接続することで、接続信頼性に優れた半導体装置が得られる。
このように、プラズマ処理における処理ガスとして、酸素、アルゴン、三フッ化メタン、四フッ化メタンおよび六フッ化硫黄などを用いる場合には、バンプの表面を覆っている樹脂層を効率よく除去できる。
この構成のように、プラズマ処理における処理ガスの流量を前記範囲内とすれば、バンプの表面を覆っている樹脂層を効率よく除去できる。
この構成のように、プラズマ処理における処理圧力を前記範囲内とすれば、バンプの表面を覆っている樹脂層を効率よく除去できる。
以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。
まず、本実施形態に用いる接着シートおよびバンプ付ウエハについて説明する。
本実施形態に用いる接着シート1は、図1に示すように、支持体層11と、粘着剤層12と、接着剤を含有する樹脂層13と、を備えている。なお、樹脂層13の表面は、ウエハに貼着されるまでの間、剥離フィルムなどにより保護されていてもよい。
プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、およびフッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。これらのフィルムは、単層フィルムであってもよく、積層フィルムであってもよい。また、積層フィルムの場合には、1種のフィルムを積層してもよく、2種以上のフィルムを積層してもよい。
粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤およびウレタン系粘着剤などが挙げられる。
接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂と、熱硬化剤とを含有するものが挙げられる。また、接着剤は、硬化物の熱膨張係数を調整するという観点から、無機充填材をさらに含有していてもよい。無機充填材としては、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、および窒化ホウ素などが挙げられる。
本実施形態に用いるバンプ付ウエハ2(バンプ付部材)は、図2に示すように、半導体ウエハ21と、バンプ22と、を備えている。なお、バンプ22は、半導体ウエハ21の回路のある側に形成される。
半導体ウエハ21の厚みは、通常、10μm以上1000μm以下であり、好ましくは、50μm以上750μm以下である。
バンプ22の高さは、通常、5μm以上1000μm以下であり、好ましくは、50μm以上500μm以下である。
バンプ22の側方から見た断面形状は、特に限定されないが、半円形、半楕円形、円形、長方形または台形などであってもよい。
バンプ22の種類としては、特に限定されないが、ボールバンプ、マッシュルームバンプ、スタッドバンプ、コーンバンプ、シリンダーバンプ、ドットバンプ、およびキューブバンプなどが挙げられる。
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
図3A〜図3Fは、第一実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す説明図である。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、先ず、複数のバンプ22が形成されているバンプ付ウエハ2のバンプ形成面2Aに樹脂層13を形成する。具体的には、図3A〜図3Cに示すように、接着シート1の樹脂層13をバンプ付ウエハ2のバンプ形成面2Aに貼り合わせる工程(接着シート貼着工程)と、ダイシングテープ3をバンプ付ウエハ2の裏面に貼り合わせる工程(ダイシングテープ貼着工程)と、接着シート1の支持体層11および粘着剤層12を、樹脂層13から剥離する工程(支持体剥離工程)と、を備える方法により、複数のバンプ22が形成されているバンプ付ウエハ2のバンプ形成面2Aに樹脂層13を形成する。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、次に、図3Dに示すように、樹脂層13にプラズマ処理を施して、バンプ22の表面を覆っている樹脂層13を除去する(プラズマ処理工程)。
そして、図3Eおよび図3Fに示すように、ダイシングブレードによりバンプ付ウエハ2をダイシングする工程(ダイシング工程)と、ダイシングにより個片化したバンプ付チップ2aをピックアップし、被着体である基板4に接着固定する工程(ボンディング工程)と、を備える方法により、樹脂層13が除去され、表面が露出されたバンプ22と、基板4の電極42とを電気的に接続する。
以下、接着シート貼着工程、ダイシングテープ貼着工程、支持体剥離工程、プラズマ処理工程、ダイシング工程およびボンディング工程について、より詳細に説明する。
ここで、貼着方法としては公知の方法を採用でき、特に限定されないが、圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロールなどにより押圧しながら行われる。圧着の条件は特に限定されないが、圧着温度は、40℃以上120℃以下が好ましい。ロール圧力は、0.1MPa以上20MPa以下が好ましい。圧着速度は、1mm/sec以上20mm/sec以下が好ましい。
また、接着シート1の樹脂層13の厚みは、バンプ22の高さ寸法より小さくすることが好ましく、バンプ22の高さ寸法の0.8倍以下であることがより好ましく、バンプ22の高さ寸法の0.1倍以上0.7倍以下であることが特に好ましい。樹脂層13の厚みが前記上限以下であれば、バンプ22の表面を覆う樹脂層13を、より薄くすることができ、後述するプラズマ処理工程で容易に除去できる。
ここで、貼着方法としては公知の方法を採用でき、特に限定されないが、圧着による方法が好ましい。圧着は、通常、圧着ロールなどにより押圧しながら行われる。圧着の条件は、特に限定されず、適宜設定できる。また、ダイシングテープ3についても、公知のダイシングテープを用いることができる。
粘着剤層12が紫外線硬化性を有する場合には、必要に応じて、支持体層11側から紫外線を照射する。これにより、粘着剤層12が硬化し、粘着剤層12と樹脂層13との界面の接着力が低下して、粘着剤層12を樹脂層13から剥離しやすくなる。
プラズマ処理を行うプラズマ処理装置は、特に限定されず、公知のプラズマ処理装置を用いることができる。また、プラズマ処理の条件は、樹脂層13の種類などに応じて異なり、特に限定されないが、例えば、以下のような条件を採用できる。
プラズマ処理における処理ガスとしては、樹脂層の除去性の観点から、酸素、アルゴン、三フッ化メタン、四フッ化メタンおよび六フッ化硫黄などが挙げられる。これらの中でも、樹脂層がシリカなどの無機充填材を含有する場合にも除去性が優れるという観点から、三フッ化メタン、四フッ化メタンおよび六フッ化硫黄からなる群から選択される少なくとも1種が好ましく、六フッ化硫黄がより好ましい。また、これらの処理ガスは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
プラズマ処理における処理圧力は、樹脂層を効率よく除去するという観点から、1Pa以上3000Pa以下であることが好ましく、10Pa以上200Pa以下であることがより好ましい。
プラズマ処理における出力は、樹脂層を効率よく除去するという観点から、10W以上600W以下であることが好ましい。
プラズマ処理における処理時間は、樹脂層を効率よく除去するという観点から、30秒間以上60分間以下であることが好ましい。
ダイシング装置は、特に限定されず、公知のダイシング装置を用いることができる。また、ダイシングの条件についても、特に限定されない。なお、ダイシングブレードの代わりに、レーザーダイシングおよびステルスダイシングなどを用いてもよい。
基板4としては、特に限定されないが、リードフレーム、配線基板、並びに、表面に回路が形成されたシリコンウエハおよびシリコンチップなどを用いることができる。基材41の材質としては、特に限定されないが、セラミックおよびプラスチックなどが挙げられる。また、プラスチックとしては、エポキシ、ビスマレイミドトリアジン、およびポリイミドなどが挙げられる。
加熱処理の条件は、接着剤の種類などに応じて、適宜設定できる。
ボンディング工程においては、必要に応じて、リフロー処理を施して、バンプ付チップ2aのバンプ22を溶融させて、バンプ付チップ2aと基板4とをはんだ接合させてもよい。
リフロー処理の条件は、はんだの種類などに応じて、適宜設定できる。
以上のようにして、半導体装置100を製造することができる。
本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
(1)樹脂層13に対してプラズマ処理を施すことで、バンプ22の表面を覆っている樹脂層13を除去できる。プラズマ処理は、バンプ形成面2A上の樹脂層の全面に均一に処理ができる。そのため、バンプ22の表面を覆っている樹脂層13を、機械的に除去するよりも、簡便で効率よく除去できる。また、バンプ22の側方から見た断面形状が半円形、半楕円形、円形、長方形または台形である場合でも、バンプ22の表面を覆っている樹脂層13を除去できる。さらに、プラズマ処理においては、バンプ22を削ることなく、バンプ22の表面を覆っている樹脂層13のみを容易に除去できる。
(2)バンプ22の表面を覆っている樹脂層13が除去され、表面が露出されたバンプ22と、基板4の電極42とを電気的に接続することで、表面が露出されたバンプ22により、バンプ付チップ2aおよび基板4の電極同士をはんだ接合で接続できる。このようにして、接続信頼性に優れた半導体装置100が得られる。
(3)バンプ付チップ2aのバンプ形成面2Aに、バンプ付チップ2aと基板4とを接着するための接着剤層(樹脂層13)を設けることができる。
(4)バンプ付ウエハ2に樹脂層13を設け、プラズマ処理をした後に、バンプ付チップ2aに個片化しているので、複数のバンプ付チップ2aにまとめて樹脂層13を設けることができる。
次に、本発明の第二実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態の接着シート1および基板4は、前記第一実施形態における接着シート1および基板4とそれぞれ実質的に同様であるから、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図4A〜図4Dは、第二実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す説明図である。
前記第一実施形態では、バンプ付ウエハ2に樹脂層13を形成した後に、プラズマ処理を施し、その後、ダイシングによりバンプ付チップ2aに個片化した。これに対し、第二実施形態では、予め個片化されたバンプ付チップ2aに樹脂層13を形成した後に、プラズマ処理を施している。
本実施形態に係る半導体装置の製造方法においては、次に、図4Cに示すように、樹脂層13にプラズマ処理を施して、バンプ22の表面を覆っている樹脂層13を除去する(プラズマ処理工程)。
そして、図4Dに示すように、バンプ付チップ2aをピックアップし、被着体である基板4に接着固定する工程(ボンディング工程)と、を備える方法により、樹脂層13が除去され、表面が露出されたバンプ22と、基板4の電極42とを電気的に接続する。
本実施形態によれば、前記第一実施形態における作用効果(1)〜(3)と同様の作用効果を奏することができる。
本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれる。
例えば、前述の実施形態では、樹脂層13は、バンプ付チップ2aと基板4とを接着するための接着剤層として設けられているが、これに限定されない。すなわち、本発明においては、樹脂層を、様々な目的に応じて、設けることができる。例えば、樹脂層13は、バンプ付チップ2aと基板4との接続を補強するためのアンダーフィル層として設けられてもよい。また、樹脂層13は、バンプ付ウエハ2またはバンプ付チップ2aを保護するための保護層として設けられてもよい。なお、このような場合、樹脂層13の材料としては、アンダーフィルまたは保護層の材料として公知の材料を用いることができる。
前述の実施形態では、樹脂層13は、バンプ付チップ2aおよび基板4の両方に接しているが、これに限定されない。例えば、樹脂層13がバンプ付チップ2aを保護するための保護層として設けられる場合には、樹脂層13はバンプ付チップ2aに接していればよく、基板4に接していなくともよい。
前述の実施形態では、接着シート1を用いて樹脂層13をバンプ形成面2Aに形成し、バンプ22を覆っているが、これに限定されない。例えば、樹脂組成物をバンプ形成面2Aに塗布し硬化させることにより樹脂層13を形成し、バンプ22を覆ってもよい。
前述の実施形態では、支持体層11、粘着剤層12および樹脂層13を備える接着シート1を用いているが、これに限定されない。例えば、接着シート1は、支持体層11および樹脂層13を備える積層シートであってもよい。この場合、支持体剥離工程において、樹脂層13から支持体層11を剥離すればよい。
[実施例1]
バンプ付チップ(チップの大きさ:6mm×6mm、チップの厚み:200μm、バンプの種類:ボールバンプ、バンプの高さ:200μm、バンプの直径:250μm、バンプのピッチ:400μm)を準備した。また、下記樹脂組成物からなる樹脂層と、粘着剤層(UV硬化系)と、支持体層とを備える積層シートを準備した。
(樹脂組成物)
アクリル重合体:100質量部
エポキシ樹脂:30質量部
エポキシ樹脂硬化剤:1質量部
積層シートの樹脂層をバンプ付チップのバンプ形成面に貼り合わせた後、積層シート側からUV照射(積算光量:150mJ/cm2)を行い、積層シートの粘着剤層を硬化させた。その後、積層シートの支持体層および粘着剤層を、樹脂層から剥離し、この樹脂層に、熱処理(処理温度:130℃、処理時間:2時間)を施した。このようにして、バンプ付チップのバンプ形成面に樹脂層を形成した。そして、このバンプ付チップの樹脂層に、下記の条件にて、プラズマ処理を施し、バンプの表面を覆っている樹脂層を除去して、樹脂層形成バンプ付チップを得た。
(プラズマ処理の条件)
処理ガス:アルゴン
処理ガスの流量:40cm3/min
処理圧力:100Pa
出力:250W
処理時間:15分間
パージ:1回
得られた樹脂層形成バンプ付チップのバンプの表面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、下記基準に従い、樹脂層の除去性を評価した。得られた結果を表1に示す。
A:バンプ上の樹脂層を残渣なく完全に除去できた。
B:バンプ上の樹脂層を概ね除去できたが、僅かに残渣が残っている。
C:バンプ上の樹脂層が除去されずに残っている。
表1に示す条件に従い、プラズマ処理における処理ガスの種類および流量を変更した以外は実施例1と同様にして、樹脂層形成バンプ付チップを得た。
得られた樹脂層形成バンプ付チップのバンプの表面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、実施例1と同様の基準に従い、樹脂層の除去性を評価した。得られた結果を表1に示す。
プラズマ処理を施さなかった以外は実施例1と同様にして、樹脂層形成バンプ付チップを得た。
得られた樹脂層形成バンプ付チップのバンプの表面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、実施例1と同様の基準に従い、樹脂層の除去性を評価した。得られた結果を表1に示す。
これに対し、比較例1で得られた樹脂層形成バンプ付チップでは、バンプ上の樹脂が残っていることが分かった。
下記樹脂組成物からなる樹脂層と、粘着剤層(UV硬化系)と、支持体層とを備える積層シートを用いた以外は実施例1と同様にして、樹脂層形成バンプ付チップを得た。
(樹脂組成物)
アクリル重合体:100質量部
エポキシ樹脂:30質量部
シリカフィラー:30質量部
エポキシ樹脂硬化剤:1質量部
得られた樹脂層形成バンプ付チップのバンプの表面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、実施例1と同様の基準に従い、樹脂層の除去性を評価した。得られた結果を表2に示す。
表2に示す条件に従い、プラズマ処理における処理ガスの種類および流量を変更した以外は実施例8と同様にして、樹脂層形成バンプ付チップを得た。
得られた樹脂層形成バンプ付チップのバンプの表面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、実施例1と同様の基準に従い、樹脂層の除去性を評価した。得られた結果を表2に示す。
プラズマ処理を施さなかった以外は実施例8と同様にして、樹脂層形成バンプ付チップを得た。
得られた樹脂層形成バンプ付チップのバンプの表面を、走査型電子顕微鏡(SEM)にて観察し、実施例1と同様の基準に従い、樹脂層の除去性を評価した。得られた結果を表2に示す。
また、実施例1〜7と実施例8〜14との結果を比較すると、樹脂層がシリカフィラーを含有しない場合の方が、樹脂層の除去性が優れることが分かった。ただし、樹脂層がシリカフィラーを含有する場合でも、処理ガスとして少なくとも六フッ化硫黄を用いた場合や、処理ガスとして四フッ化メタンおよび酸素を併用した場合には、樹脂層の除去性が優れることが確認された。
これに対し、比較例2で得られた樹脂層形成バンプ付チップでは、バンプ上の樹脂が残っていることが分かった。
Claims (5)
- 複数のバンプが形成されているバンプ付部材のバンプ形成面に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層にプラズマ処理を施して、前記バンプの表面を覆っている前記樹脂層を除去する工程と、を備える
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記樹脂層が除去され、表面が露出された前記バンプと、基板の電極とを電気的に接続する工程を、さらに備える
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記プラズマ処理における処理ガスが、酸素、アルゴン、三フッ化メタン、四フッ化メタン、および、六フッ化硫黄からなる群から選択される少なくとも1種である
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記プラズマ処理における処理ガスの流量が、1cm3/min以上1000cm3/min以下である
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法において、
前記プラズマ処理における処理圧力が、1Pa以上3000Pa以下である
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6754938B2 (ja) * | 2016-03-11 | 2020-09-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電極接合方法 |
TWI825080B (zh) * | 2018-03-30 | 2023-12-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 半導體晶片的製造方法 |
KR20210095863A (ko) | 2018-11-27 | 2021-08-03 | 린텍 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 |
CN113165118B (zh) * | 2018-11-27 | 2023-04-14 | 琳得科株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136049A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US6338980B1 (en) * | 1999-08-13 | 2002-01-15 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method for manufacturing chip-scale package and manufacturing IC chip |
JP2002299505A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP2003282614A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005093774A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置と超小型電力変換装置およびそれらの製造方法 |
KR100592866B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2006-06-23 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 모듈 및 그 제조 방법 |
JP2006324611A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャパシタ回路付フィルムキャリアテープ及びその製造方法、キャパシタ回路付表面実装フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
JP2013021119A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物、これを用いた半導体装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006222232A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4892209B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2012-03-07 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136049A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US6338980B1 (en) * | 1999-08-13 | 2002-01-15 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method for manufacturing chip-scale package and manufacturing IC chip |
JP2002299505A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP2003282614A (ja) * | 2002-03-20 | 2003-10-03 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
KR100592866B1 (ko) * | 2003-03-31 | 2006-06-23 | 산요덴키가부시키가이샤 | 반도체 모듈 및 그 제조 방법 |
JP2005093774A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体装置と超小型電力変換装置およびそれらの製造方法 |
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JP2013021119A (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-31 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ウエハーレベルアンダーフィル剤組成物、これを用いた半導体装置及びその製造方法 |
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