JPWO2016181467A1 - 塗布システム及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、塗布作業にロボットを用いた生産設備の構築を容易にするものである。本開示に係る塗布システムは、搬送室(2)と、搬送室の上方又は下方に配置され平面視で搬送室(2)に少なくとも一部が重なる塗布室(3)と、搬送室(2)の同一方向に開口した搬入口(4)及び搬出口(5)と、複数のワーク(W)が収容されたカセット(C)を、搬送室(2)内を往復する搬送経路にて搬入口(4)から搬出口(5)に搬送する搬送装置(10)と、搬送経路に位置するカセット(C)を搬送室(2)と塗布室(3)との間で昇降させる一又は複数のエレベータ(14,15)と、複数のワーク(W)の各々に液体を塗布するための一又は複数のロボット(21,22)を有し、塗布室(3)に配置されたロボットシステム(20)を備える。

Description

本開示は、塗布システム及び塗布方法に関する。

特許文献１には、塗装対象物に塗料を塗布する工業用ロボットが記載されている。

特開平１１−１７９６８７号公報

本開示は、塗布作業にロボットを用いた生産設備の構築を容易にする塗布システム及び塗布方法を提供することを目的とする。

本開示の一形態に係る塗布システムは、搬送室と、搬送室の上方又は下方に配置され平面視で搬送室に少なくとも一部が重なる塗布室と、搬送室の同一方向に開口した搬入口及び搬出口と、複数のワークが収容されたカセットを、搬送室内を往復する搬送経路にて搬入口から搬出口に搬送する搬送装置と、搬送経路に位置するカセットを搬送室と塗布室との間で昇降させる一又は複数のエレベータと、複数のワークの各々に液体を塗布するための一又は複数のロボットを有し、塗布室に配置されたロボットシステムを備える。

本開示の一形態に係る塗布方法は、搬送室と、搬送室の上方又は下方に配置され平面視で搬送室に少なくとも一部が重なる塗布室と、搬送室の同一方向に開口した搬入口及び搬出口と、塗布室に配置されたロボットと、を備える塗布システムを用い、複数のワークが収容されたカセットを、搬送室内を往復する搬送経路にて搬入口から搬送室内に搬送すること、搬送経路上のカセットを搬送室から塗布室内に上昇又は下降させること、塗布室内でロボットを用いて複数のワークの各々に液体を塗布すること、液体が塗布されたワークが収容されたカセットを塗布室から搬送室内に下降又は上昇させること、及び搬送室内に下降又は上昇させられたカセットを搬送経路にて搬送室内から搬出口に搬送すること、を含む。

本開示に係るロボットシステム及び塗布方法によれば、生産設備の構築が容易となる。

塗布システムを示す斜視図である。 図１のII−II線断面図である。 図２のIII−III線断面図である。 図２のIV−IV線断面図である。 ロボットの先端部を示す斜視図である。 コントローラの機能構成図である。 コントローラのハードウェア構成図である。 塗布システムによる処理を示すフローチャートである。 表面塗布処理を示すフローチャートである。 裏面塗布処理を示すフローチャートである。 センサによるカセットの走査処理を示す模式図である。 ロボットによる基板の移動動作を示す模式図である。 ロボットによる基板への液体の塗布動作を示す模式図である。 固着防止部へのディスペンサの端部の挿入動作を示す模式図である。

以下、実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、以下の説明では、説明の便宜のために、図中にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を付す。Ｚ軸は、鉛直方向に延びる軸である。Ｘ軸及びＹ軸は、水平面内において互いに垂直に交差する。

１．塗布システム
塗布システム１は、カセットＣ内に収容されたワークＷに液体を塗布するためのシステムである。

ワークＷは、例えば、第一面及び第二面を有する板状体である。一例として、ワークＷは、回路基板である。ただし、ワークＷは、例えば接着剤等の有機溶剤に溶かされた溶液状の液体が塗布され、当該液体の塗布後に乾燥工程を必要とする作業対象物であれば、どのようなものであってもよい。液体の一例はワニスであるが、作業対象物に塗布される液体であれば、どのような液体であってもよい。

カセットＣは、複数のワークＷをそれぞれ収容するための多段のスロットを有する。多段のスロットは、例えば等間隔に並んでいる。ワークＷが板状体である場合、多段のスロットは、複数のワークＷを厚さ方向に等間隔に配置するように設けられていてもよい。

図１〜図４に示すように、塗布システム１は、搬送室２と、塗布室３と、搬入口４及び搬出口５と、搬送装置１０と、一又は複数のエレベータ１４，１５と、ロボットシステム２０とを備える。

塗布室３は、搬送室２の上方又は下方に配置され、平面視で搬送室２に少なくとも一部が重なっている。搬送室２及び塗布室３は、例えば一つの筐体６内に設けられている。即ち、塗布システム１は、筐体６を更に備えてもよい。筐体６は、例えば略直方体形状であり、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の各々に延びる辺を有する。筐体６の内部は上下に区画されて、搬送室２及び塗布室３に分かれている。本実施形態では、塗布室３が搬送室２の上方に設けられているが、塗布室３が搬送室２の下方に設けられていてもよい。なお、搬送室２と塗布室３とが、平面視において（即ちＺ軸方向から見て）全ての領域において重なっている必要はなく、少なくとも一部において重なっていればよい。

搬入口４及び搬出口５は、搬送室２の同一方向（例えばＸ軸負方向）に開口している。搬入口４及び搬出口５は、図１に示されるように互いに繋がって一つの開口７となっていてもよいし、互いに分離していてもよい。

〔搬送装置〕
搬送装置１０は、複数のワークＷが収容されたカセットＣを、搬送室２内を往復する搬送経路にて搬入口４から搬出口５に搬送する。一例として、搬送装置１０は、搬送経路の往路Ｒ１にてカセットＣを搬送するための第一搬送装置１１と、搬送経路の復路Ｒ２にてカセットＣを搬送するための第二搬送装置１２と、第一搬送装置１１上から第二搬送装置１２上にカセットＣを搬送する第三搬送装置１３と、を有していてもよい。

第一搬送装置１１は、搬入口４から搬送室２内にカセットＣを搬送する搬送装置である。図１〜図３の例においては、第一搬送装置１１は、カセットＣをＸ軸正方向に搬送する。第一搬送装置１１は、例えば、複数のローラがＸ軸方向に並列して構成されるローラコンベアであってもよい。

第二搬送装置１２は、搬送室２内から搬出口５にカセットＣを搬送する装置である。第二搬送装置１２は、例えば、複数のローラがＸ軸方向に並列して構成されるローラコンベアであってもよい。

第三搬送装置１３は、搬送室２内の奥側（搬入口４及び搬出口５の反対側）に設けられ、第一搬送装置１１上のカセットＣを第二搬送装置１２上に移動させる。例えば第三搬送装置１３は、空気圧シリンダ１３１と、ロッド１３２と、パッド１３３とを備える。パッド１３３は、ロッド１３２を介して空気圧シリンダ１３１に接続されている。空気圧シリンダ１３１は、空気圧により、パッド１３３をＹ軸方向に沿って往復させる。これにより、パッド１３３は、第一搬送装置１１上及び第二搬送装置１２上を往復し、第一搬送装置１１上から第二搬送装置１２上に移動する際にカセットＣを位置Ｐ６から位置Ｐ７に移動させる。

〔エレベータ〕
一又は複数のエレベータ１４，１５は、搬送装置１０による搬送経路に位置するカセットＣを搬送室２と塗布室３との間で昇降させる。塗布システム１は、一又は複数のエレベータの一例として第一エレベータ１４と第二エレベータ１５とを備える。第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５は、搬送装置１０による搬送経路の往路Ｒ１（図３参照）においてカセットＣを昇降させてもよい。第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５は、搬送装置の往路Ｒ１に沿って並んでいてもよい。

図２及び図３に示すように、第一エレベータ１４は、ストッパ１４１と、昇降体１４２と、アクチュエータ１４３とを有する。ストッパ１４１は、搬送装置１０による搬送経路上に出没可能であり、搬送経路上に突出した状態でカセットＣの移動を妨げる。昇降体１４２は、ストッパ１４１により移動を規制されたカセットＣを支持する。アクチュエータ１４３は、カセットＣを支持した昇降体１４２を昇降させることで、カセットＣを搬送室２と塗布室３との間で昇降させる。アクチュエータ１４３としては、例えば電動式のリニアアクチュエータが挙げられる。

第二エレベータ１５は、第一エレベータ１４と同様に、ストッパ１５１と、昇降体１５２と、アクチュエータ１５３とを有し、第一エレベータ１４に対してＸ軸正方向側に位置している。

〔ロボットシステム〕
ロボットシステム２０は、複数のワークＷの各々に液体を塗布するための一又は複数のロボット２１，２２を有する。ロボットシステム２０は、塗布室３に配置されている。

一例として、ロボットシステム２０が有するロボットは、ワークＷの第一面に液体を塗布するための第一ロボット２１と、第一ロボット２１による液体の塗布の後にワークＷの第二面に液体を塗布するための第二ロボット２２とを含んでいてもよい。第一ロボット２１及び第二ロボット２２は、搬送経路の復路Ｒ２の上方において復路Ｒ２に沿って並んでいてもよい。第一ロボット２１は、上記第一エレベータ１４に対応するように配置され、第二ロボット２２は、上記第二エレベータ１５に対応するように配置されていてもよい。すなわち、塗布システム１が有する一又は複数のエレベータは、第一ロボット２１に対応する第一エレベータ１４と、第二ロボット２２に対応する第二エレベータ１５とを含んでいてもよい。

（第一ロボット）
第一ロボット２１は、例えば基部２１１、旋回部２１２、第一アーム２１３、第二アーム２１４、手首部２１５及び先端部２１６を備える。第二アーム２１４は、第一リンク２１４ａと、第一リンク２１４ａの先端側に連結された第二リンク２１４ｂとを有する。基部２１１は、筐体６における塗布室３の床面の上に設置されている。旋回部２１２は、基部２１１に対して、Ｚ軸に平行な軸線ＡＸ１のまわりに旋回可能である。第一アーム２１３は、旋回部２１２に対して、軸線ＡＸ１に垂直な軸線ＡＸ２のまわりに揺動可能である。第一リンク２１４ａは、第一アーム２１３に対して、軸線ＡＸ２に平行な軸線ＡＸ３のまわりに揺動可能である。第二リンク２１４ｂは、第一リンク２１４ａに対して、第一リンク２１４ａに沿う軸線ＡＸ４のまわりに旋回可能である。手首部２１５は、第二リンク２１４ｂに対して、軸線ＡＸ４に垂直な軸線ＡＸ５のまわりに揺動可能である。先端部２１６は、第二アーム２１４に対して、軸線ＡＸ５に垂直な軸線ＡＸ６のまわりに旋回可能である。即ち、第一ロボット２１は、一軸線ＡＸ６まわりに旋回可能な先端部２１６を有している。

第一ロボット２１は、図５に示すように、ディスペンサ２１７を更に有していてもよい。ディスペンサ２１７は、軸線ＡＸ６に交差する方向に突出し、液体供給源（不図示）から供給された液体を吐出する。ディスペンサ２１７は、液体を吐出する端部２１７ａを有する。端部２１７ａには、例えば液体をドット状に吐出するノズルが設けられる。

第一ロボット２１は、複数種類の液体をそれぞれ吐出する複数のディスペンサ２１７を有してもよい。この場合、複数のディスペンサ２１７同士は、一のディスペンサ２１７を用いた塗布作業の実行中に他のディスペンサ２１７が塗布対象のワークＷと干渉しない角度αをなしていてもよい。複数のディスペンサ２１７の全てが液体を吐出する方向は、軸線ＡＸ６を中心とする１８０度未満の角度範囲内に含まれていてもよい。

第一ロボット２１は、指部２１８を更に有していてもよい。指部２１８は、軸線ＡＸ６に交差する方向に突出し、ワークＷを移送するのに用いられる。ディスペンサ２１７及び指部２１８は、ディスペンサ２１７を用いた塗布作業の実行中に指部２１８が塗布対象のワークＷと干渉しない角度をなしていてもよい。

なお、第一ロボット２１の構成は、上述したものに限定されない。第一ロボット２１は、ワークＷに対してワニス等の液体を塗布することができる如何なる構成を有していてもよい。

（第二ロボット）
第二ロボット２２は、第一ロボット２１と同様の構成を備えている。第二ロボット２２は、例えば基部２２１、旋回部２２２、第一アーム２２３、第二アーム２２４、手首部２２５及び先端部２２６を備える。第二アーム２２４は、第一リンク２２４ａと、第一リンク２２４ａの先端側に連結された第二リンク２２４ｂとを有する。

第二ロボット２２は、第一ロボット２１と同様に一又は複数のディスペンサ２２７を更に有していてもよく、指部２２８を更に有していてもよい。

（保持部）
ロボットシステム２０は、一又は複数の保持部２３，２４を更に有してもよい。保持部２３，２４は、一又は複数のロボット２１，２２による塗布対象のワークＷを保持する。保持部２３，２４は、搬送装置１０の搬送経路の復路の上方又は下方に配置されていてもよい。ロボットシステム２０は、第一ロボット２１に対応する第一保持部２３と、第二ロボット２２に対応する第二保持部２４とを有していてもよい。

例えば図４に示されるように、第一保持部２３は、保持部材２３５と、第一アクチュエータ２３１と、第二アクチュエータ２３２と、を有する。保持部材２３５は、カセットＣ内から取り出された基板を保持する。第一アクチュエータ２３１は、保持部材２３５をＹ軸方向に移動させる。第二アクチュエータ２３２は、保持部材２３５をＸ軸方向に移動させる。これにより、カセットＣと第一ロボット２１の作業領域ＷＳ１との間でのワークＷの受渡しに際し、カセットＣにおけるワークＷの収容位置に保持部材２３５を接近させることが可能である。第一アクチュエータ２３１及び第二アクチュエータ２３２としては、例えば電動式のリニアアクチュエータが挙げられる。

第二保持部２４も、第一保持部２３と同様に、保持部材２４５と、第一アクチュエータ２４１と、第二アクチュエータ２４２と、を有する。これにより、カセットＣと第二ロボット２２の作業領域ＷＳ２との間でのワークＷの受渡しに際し、カセットＣにおけるワークＷの収容位置に保持部材２４５を接近させることが可能である。

（反転機構）
塗布システム１は、ワークＷの第一面と第二面の向きを反転させる反転機構２７を備えていてもよい。反転機構２７は、第二ロボット２２の作業領域ＷＳ２に設けられていてもよい。反転機構２７は、第二保持部２４に組み込まれていてもよい。具体的には、反転機構２７は、保持部材２４５の基部に設けられ、Ｙ軸に平行な軸線まわりに保持部材２４５を回転させるように構成されていてもよい。反転機構２７の動力源としては、例えば電動アクチュエータが挙げられる。

（配置装置）
ロボットシステム２０は、カセットＣと第一保持部２３との間、及びカセットＣと第二保持部２４との間で塗布対象のワークＷを移動させる配置装置２５，２６を更に有していてもよい。

配置装置２５は、カセットＣ内のワークＷを第一保持部２３側に押し出す押出機構２５１を有していてもよい。

図４に示されるように、押出機構２５１は、例えば、空気圧シリンダ２５２と、ロッド２５３と、パッド２５４とを備える。パッド２５４は、第一保持部２３の逆側からカセットＣ内に進入可能となるように配置され、ロッド２５３を介して空気圧シリンダ２５２に接続されている。空気圧シリンダ２５２は、空気圧により、パッド２５４をＹ軸方向に沿って往復させる。これによりパッド２５４は、カセットＣ内に進退し、カセットＣ内に進入したときにワークＷを第一保持部２３側へ押し出す。

配置装置２６は、配置装置２５と同様に押出機構２６１を有してもよい。押出機構２６１は、押出機構２５１と同様に、空気圧シリンダ２６２と、ロッド２６３と、パッド２６４とを備える。パッド２６４は、第二保持部２４の逆側からカセットＣ内に進入可能となるように配置され、ロッド２６３を介して空気圧シリンダ２６２に接続されている。空気圧シリンダ２６２は、空気圧により、パッド２６４をＹ軸方向に沿って往復させる。これによりパッド２６４は、カセットＣ内に進退し、カセットＣ内に進入したときにワークＷを第二保持部２４側へ押し出す。

（固着防止部）
図４に示すように、ロボットシステム２０は、溶剤Ｓを収容し、ディスペンサ２１７，２２７の端部２１７ａ，２２７ａを受け入れ可能な固着防止部７１を更に有していてもよい。固着防止部７１は、例えば、第一ロボット２１の周囲において、ディスペンサ２１７が到達可能な位置に配置されていればよい。

図１４に、ディスペンサ２１７及びその端部２１７ａと、固着防止部７１とを示す。固着防止部７１は、上方に開口した凹部７１１を有する。第一ロボット２１及び第二ロボット２２が複数のディスペンサ２１７，２２７を有する場合に、固着防止部７１は、複数のディスペンサ２１７，２２７にそれぞれ対応する複数の凹部７１１を有してもよい。凹部７１１には、溶剤Ｓが収容される。

〔センサ〕
塗布システム１は、第一エレベータ１４がカセットＣを塗布室３へ上昇又は下降させる時にカセットＣ内のワークの通過を検出するセンサ３１（図４参照）を更に備えていてもよい。

図４に示すように、センサ３１は、塗布室３の床面上において、第一エレベータ１４に対向するように配置されている。センサ３１は、例えばフォトディテクタ等の光学式センサである。センサ３１は、図１１に示すように、カセットＣ及びこのカセットＣに収容されたワークＷに対して光を照射し、反射光に基づいてワークＷの有無を検出する。図１１の矢印に示すようにカセットＣが上昇すると、それに伴いワークＷからの反射光が変化するため、この光量の変化に応じてセンサ３１はワークＷの有無を検知することができる。

〔噴気機構〕
塗布システム１は、噴気機構４１を更に備えてもよい。噴気機構４１は、搬入口４及び搬出口５に配置され、搬入口４及び搬出口５を遮る面に沿うように気体を噴出する。例えば噴気機構４１は、開口７の上縁に沿うように設けられ、Ｙ軸方向に並ぶ複数の吐出口（不図示）を有する。各吐出口は下方に開口し、気体を下方に吐出する。噴気機構４１により噴出される気体は、例えば空気である。噴気機構４１は、開口７を遮る面（ＹＺ平面にほぼ平行な面）にエアカーテンを形成し、ワニス等の液体を含んだ気体が搬送室２内から塗布システム１の外部に漏れ出ることを抑制する。

塗布システム１は、塗布室３内に開口した排気口４２を更に備えていてもよい。排気口４２は、例えば、不図示の配管により、浄化装置等に接続され得る。

〔ブラックライト、カメラ〕
図２に示されるように、塗布システム１は、ロボットシステム２０の作業領域ＷＳ１，ＷＳ２の各々（図４参照）に配置され、ワークＷに紫外光を照射するブラックライト５１と、ブラックライト５１により照射されたワークＷの画像を取得するカメラ５２と、を更に備えていてもよい。ワークＷに例えばワニス等の液体が正常に塗布されている場合、液体に含まれる蛍光塗料が、ブラックライト５１からの紫外光に応じて蛍光を発し、この蛍光による画像がカメラ５２により取得される。カメラ５２により取得された画像は、例えばコントローラ１００、又は塗布システム１を制御するための不図示の制御システムにより制御される。

〔ドライヤ〕
塗布システム１は、ドライヤを更に備えてもよい。ドライヤは、ロボットシステム２０により液体が塗布された後のワークＷを収容するカセットＣが通過する経路において、カセットＣ内のワークＷの乾燥を促進する。一例として、塗布システム１は、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５の間の経路において、カセットＣ内のワークＷの乾燥を促進する第一ドライヤ８１を有してもよく、搬送装置１０による搬送経路の復路Ｒ２において、カセットＣ内のワークＷの乾燥を促進する第二ドライヤ８２を有してもよく、第一ドライヤ８１及び第二ドライヤ８２の両方を有してもよい。ドライヤは、カセットＣに対して送風するように配置されたファンであってもよい。また、ドライヤは、更にヒータを有し、ヒータで熱せられた空気をカセットＣに送るものであってもよい。

（コントローラ）
塗布システム１は、コントローラ１００を更に備えてもよい。コントローラ１００は、ロボットシステム２０、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５の少なくともいずれかを制御する。

以下、図６〜図７を参照し、コントローラ１００の具体例を説明する。図６に示すように、コントローラ１００は、機能上のモジュールとして、搬送制御部１０１、マッピング部１０２、表面塗布制御部１０３及び裏面塗布制御部１０４を備える。

搬送制御部１０１は、第一搬送装置１１、第二搬送装置１２、第三搬送装置１３、第一エレベータ１４、及び第二エレベータ１５を制御し、カセットＣを適切なタイミングで移動させる。

マッピング部１０２は、後述のように第一エレベータ１４及びセンサ３１を制御し、第一エレベータ１４により上昇させられるカセットＣに収容されたワークＷの位置を示すマッピングデータを取得する。

表面塗布制御部１０３は、第一エレベータ１４及び第一ロボット２１を制御し、ワークＷの第一面（表面）に液体を塗布させる。

裏面塗布制御部１０４は、第二エレベータ１５及び第二ロボット２２を制御し、ワークＷの第二面（裏面）に液体を塗布させる。

また、表面塗布制御部１０３及び裏面塗布制御部１０４は、ディスペンサ２１７の端部２１７ａを一定周期で固着防止部７１の溶剤Ｓに浸すように第一ロボット２１及び第二ロボット２２を制御することを実行してもよい。

また、表面塗布制御部１０３及び裏面塗布制御部１０４は、カセットＣ内の複数のワークＷに対して同一の順序で液体を塗布するようにロボットシステム２０、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５の少なくとも一部を制御してもよい。例えば、表面塗布制御部１０３及び裏面塗布制御部１０４は、第一ロボット２１がカセットＣ内の複数のワークＷに液体を塗布する順番と、第二ロボット２２がカセットＣ内の当該複数のワークＷに液体を塗布する順番とを一致させるように、ロボットシステム２０、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５を制御してもよい。一例として、表面塗布制御部１０３及び裏面塗布制御部１０４は、第一ロボット２１の作業領域ＷＳ１及び第二ロボット２２の作業領域ＷＳ２のいずれにおいても、カセットＣ内の上側のワークＷから順に塗布対象となるように、ロボットシステム２０、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５を制御してもよい。

コントローラ１００のハードウェアは、例えば一又は複数の制御用のコンピュータにより構成される。コントローラ１００は、ハードウェア上の構成として、例えば図７に示す回路１１０を有する。回路１１０は、プロセッサ１１１と、メモリ１１２と、ストレージ１１３と、入出力ポート１１４と、ドライバ１１５とを有する。ドライバ１１５は、塗布システム１の各種アクチュエータを駆動するための回路である。入出力ポート１１４は、外部信号の入出力を行うのに加え、ドライバ１１５に対する信号の入出力も行う。プロセッサ１１１は、メモリ１１２及びストレージ１１３の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポート１１４を介した信号の入出力を実行することで、上述した機能モジュールを構成する。

なお、コントローラ１００のハードウェア上の構成は、必ずしもプログラムの実行により機能モジュールを構成するものに限られない。例えばコントローラ１００は、専用の論理回路により、又はこれを集積したＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）によりこれらの機能モジュールを構成するものであってもよい。

２．塗布方法
図８、図９及び図１０を参照して、塗布システム１を用いた塗布方法の一例として、塗布システム１の動作手順について説明する。この動作手順は、コントローラ１００が塗布システム１の各要素を制御することにより実行される。

まず、図８に示すように、コントローラ１００はステップＳ１を実行する。ステップＳ１では、搬送制御部１０１が、ストッパ１４１を搬送経路上に突出させるようにエレベータ１４を制御し、カセットＣがストッパ１４１に到達するのを待機する。搬入口４の近傍の位置Ｐ１にカセットＣが配置されると、このカセットＣは第一搬送装置１１により搬送室２内に搬送され、ストッパ１４１に突き当たる。これにより、カセットＣが、第一エレベータ１４の昇降体１４２直上の位置Ｐ２に配置される。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２を実行する。ステップＳ２では、表面塗布制御部１０３が、カセットＣ内のワークＷの第一面（表面）に対して液体を塗布する表面塗布処理を実行するようにロボットシステム２０及び第一エレベータ１４を制御する。

表面塗布処理について、図９を参照して説明する。まず、コントローラ１００は、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、表面塗布制御部１０３が、位置Ｐ２にあるカセットＣを塗布室３内の位置Ｐ３に上昇させるように第一エレベータ１４を制御する。このとき、マッピング部１０２は、カセットＣ内におけるワークＷの位置を示すマッピングデータを取得する。例えばマッピング部１０２は、上昇中のカセットＣ内のワークＷをセンサ３１により検出し、ワークＷが検出されたときのカセットＣの高さに基づいてマッピングデータを取得する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、ステップＳ１１において取得されたマッピングデータに基づいて、表面塗布制御部１０３が塗布対象のワークＷを設定する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１３を実行する。ステップＳ１３では、表面塗布制御部１０３が、位置Ｐ３のカセットＣから塗布対象のワークＷを取り出すように、第一エレベータ１４、配置装置２５、第一保持部２３及び第一ロボット２１を制御する。具体的に、表面塗布制御部１０３は、塗布対象のワークＷの高さを第一保持部２３及び配置装置２５に合わせるように第一エレベータ１４を制御し、保持部材２３５を当該ワークＷに近付けるように第一保持部２３を制御し、当該ワークＷを第一保持部２３側に押し出すように配置装置２５を制御することで、保持部材２３５にワークＷを保持させる。表面塗布制御部１０３は、当該ワークＷを指部２１８により保持部材２３５内に更に押し込むように第一ロボット２１を制御してもよい（図１２参照）。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１４を実行する。ステップＳ１４では、表面塗布制御部１０３が、ワークＷを第一ロボット２１の作業領域ＷＳ１に配置するように第一保持部２３を制御し、当該ワークＷの第一面（表面）に液体を塗布するように第一ロボット２１を制御する。図１３に、ディスペンサ２１７によるワークＷへの液体の塗布の様子を模式的に示す。ステップＳ１４において、表面塗布制御部１０３は、異なる複数のディスペンサ２１７を用いて、複数種類の液体をワークＷに塗布するように第一ロボット２１を制御してもよい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１５を実行する。ステップＳ１５では、表面塗布制御部１０３が、ワークＷをカセットＣ内に戻すように第一保持部２３及び第一ロボット２１を制御する。具体的に、表面塗布制御部１０３は、保持部材２３５をカセットＣに近付けるように第一保持部２３を制御し、保持部材２３５に保持されたワークＷを指部２１８によりカセットＣ内に押し戻すように、第一ロボット２１を制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ１６を実行する。ステップＳ１６では、表面塗布制御部１０３が、液体がまだ塗布されていないワークＷがカセットＣにあるか否かを判定する。液体がまだ塗布されていないワークＷがあれば、再びステップＳ１２に戻る。液体がまだ塗布されていないワークＷがなければ（即ち、カセットＣ内の全てのワークＷに液体が塗布されていれば）、コントローラ１００はステップＳ１７を実行する。ステップＳ１７では、搬送制御部１０１が、カセットＣを位置Ｐ２に下降させるように第一エレベータ１４を制御する。

以上で表面塗布処理が完了する。なお、表面塗布処理の実行中において、表面塗布制御部１０３は、ディスペンサ２１７の端部２１７ａを固着防止部７１内の溶剤Ｓに浸すように第一ロボット２１を制御してもよい。例えば表面塗布制御部１０３は、第一ロボット２１による塗布作業の合間において、端部２１７ａを溶剤Ｓに浸すように第一ロボット２１を制御してもよい。表面塗布制御部１０３は、端部２１７ａを一定周期で溶剤Ｓに浸すように第一ロボット２１を制御してもよい。例えば表面塗布制御部１０３は、一枚又は複数枚のワークＷに対する塗布作業を実行する度に、端部２１７ａを溶剤Ｓに浸すように第一ロボット２１を制御してもよい。

図８に戻り、コントローラ１００は、次にステップＳ３を実行する。ステップＳ３では、搬送制御部１０１が、ストッパ１４１を下降させるように第一エレベータ１４を制御する。なお、コントローラ１００は、上記ステップＳ１７においてカセットＣが下降しているときにステップＳ３を実行してもよい。ストッパ１４１が下降することにより、カセットＣの移動規制が解除される。このため、カセットＣは、第二エレベータ１５の昇降体１５２直上の位置Ｐ４に移動してストッパ１５１に突き当たる。なお、塗布システム１が第一ドライヤ８１を備える場合、位置Ｐ２から位置Ｐ４にカセットＣが移動する最中に、当該カセットＣ内のワークＷの乾燥が促進される。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ４を実行する。ステップＳ４では、裏面塗布制御部１０４が、カセットＣ内のワークＷの第二面（裏面）に対して液体を塗布するようにロボットシステム２０及び第二エレベータ１５を制御する。

裏面塗布処理について、図１０を参照して説明する。まず、コントローラ１００は、ステップＳ２１を実行する。ステップＳ２１では、裏面塗布制御部１０４が、位置Ｐ４にあるカセットＣを塗布室３内の位置Ｐ５に上昇させるように第二エレベータ１５を制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２２を実行する。ステップＳ２２では、裏面塗布制御部１０４が塗布対象のワークＷを設定する。一例として、ステップＳ２２では、裏面塗布制御部１０４は、ステップＳ１２で塗布対象に設定されたワークＷの順番と同じ順番で、ワークＷを塗布対象に設定する。塗布対象のワークＷの設定にあたっては、ステップＳ１１において取得されたマッピングデータを用いてもよいし、ステップＳ２１におけるカセットＣの上昇中にステップＳ１１と同様の手順により再度マッピングデータを取得してもよい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２３を実行する。ステップＳ２３では、裏面塗布制御部１０４が、位置Ｐ５のカセットＣから塗布対象のＷを取り出すように、第二エレベータ１５、配置装置２６、第二保持部２４及び第二ロボット２２を制御する。具体的に、裏面塗布制御部１０４は、塗布対象のワークＷの高さを第二保持部２４及び配置装置２６に合わせるように第二エレベータ１５を制御し、保持部材２４５を当該ワークＷに近付けるように第二保持部２４を制御し、当該ワークＷを第二保持部２４側に押し出すように配置装置２６を制御することで、保持部材２４５にワークＷを保持させる。裏面塗布制御部１０４は、当該ワークＷを指部２２８により保持部材２４５内に更に押し込むように第二ロボット２２を制御してもよい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２４を実行する。ステップＳ２４では、裏面塗布制御部１０４が、ワークＷの第一面と第二面との向きを反転させるように反転機構２７を制御する。そして、裏面塗布制御部１０４が、ワークＷを第二ロボット２２の作業領域ＷＳ２に配置するように第二保持部２４を制御し、当該ワークＷの第二面（裏面）に液体を塗布するように第二ロボット２２を制御する。ステップＳ２４において、裏面塗布制御部１０４は、異なる複数のディスペンサ２２７を用いて、複数種類の液体をワークＷに塗布するように第二ロボット２２を制御してもよい。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２５を実行する。ステップＳ２５では、裏面塗布制御部１０４が、ワークＷをカセットＣ内に戻すように第二保持部２４及び第二ロボット２２を制御する。具体的に、裏面塗布制御部１０４は、保持部材２４５をカセットＣに近付けるように第二保持部２４を制御し、保持部材２４５に保持されたワークＷを指部２２８によりカセットＣ内に押し戻すように、第二ロボット２２を制御する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ２６を実行する。ステップＳ２６では、裏面塗布制御部１０４が、液体がまだ塗布されていないワークＷがカセットＣにあるか否かを判定する。液体がまだ塗布されていないワークＷがあれば、再びステップＳ２２に戻る。液体がまだ塗布されていないワークＷがなければ（即ち、カセットＣ内の全てのワークＷに液体が塗布されていれば）、コントローラ１００は、ステップＳ２７を実行する。ステップＳ２７では、搬送制御部１０１が、カセットＣを位置Ｐ４に下降させるように第二エレベータ１５を制御する。

以上で裏面塗布処理が完了する。なお、裏面塗布処理の実行中においても、表面塗布処理の時と同様に、裏面塗布制御部１０４は、ディスペンサ２２７の端部２１７ａを固着防止部７１内の溶剤Ｓに浸すように第二ロボット２２を制御してもよい。

図８に戻り、コントローラ１００は、次にステップＳ５を実行する。ステップＳ５では、搬送制御部１０１が、ストッパ１５１を下降させるように第二エレベータ１５を制御する。なお、コントローラ１００は、上記ステップＳ２７においてカセットＣが下降しているときにステップＳ５を実行してもよい。ストッパ１５１が下降することにより、カセットＣの移動規制が解除される。このため、カセットＣは、第一搬送装置１１の終点の位置Ｐ６に移動する。

次に、コントローラ１００は、ステップＳ６を実行する。ステップＳ６では、搬送制御部１０１が第三搬送装置１３を制御し、位置Ｐ６のカセットＣを、第二搬送装置１２の始点の位置Ｐ７へ移動させる。位置Ｐ７に移動したカセットＣは、第二搬送装置１２によって搬出口５に搬送される。なお、塗布システム１が第二ドライヤ８２を備える場合、位置Ｐ７から搬出口５にカセットＣが移動する最中に、当該カセットＣ内のワークＷの乾燥が促進される。

〔本実施形態の効果〕
以上に説明したように、塗布システム１では、搬送室２と塗布室３とが、少なくとも一部が重なるように配置されているため、塗布システム１の小型化を図ることができる。塗布室３では、搬送経路に重なるスペースの多くをロボットシステム２０の作業領域として有効利用できる。搬送室２では、搬入口４と搬出口５とが同一方向に開口し、搬送室２内を往復する搬送経路が構成されている。これにより、限られたスペースでカセットＣの搬送距離を長くし、液体塗布後のワークＷの乾燥時間を確保することができる。これらのことから、塗布システム１を小型化しつつ、塗布及び乾燥を塗布システム１内でしっかりと遂行できるので、塗布室３外における工程を削減できる。加えて、搬入口４と搬出口５とが同一方向に開口していることにより、カセットＣの搬入・搬出も容易である。以上より、この塗布システムを用いることで生産設備の構築が容易となる。

また、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５は、搬送装置１０の搬送経路の往路Ｒ１においてカセットＣを昇降させてもよい。この場合、搬送経路の復路Ｒ２を液体塗布後のワークＷの乾燥のために利用でき、より確実にワークＷを乾燥させることができる。

搬送装置１０は、搬送経路の往路Ｒ１にてカセットＣを搬送するための第一搬送装置１１と、搬送経路の復路Ｒ２にてカセットＣを搬送するための第二搬送装置１２と、第一搬送装置１１上から第二搬送装置１２上にカセットＣを搬送する第三搬送装置１３と、を有してもよい。この場合、搬送装置が第一搬送装置１１、第二搬送装置１２及び第三搬送装置１３を含んで構成されていることにより、例えば直動型の搬送装置を使用して簡便に往復型の搬送装置を構成できるため、塗布システム１をより容易に構築できる。

ワークＷは、第一面及び第二面を有する板状体であり、一又は複数のロボットは、ワークＷの第一面に液体を塗布するための第一ロボット２１と、第一ロボット２１による液体の塗布の後にワークＷの第二面に液体を塗布するための第二ロボット２２とを含み、一又は複数のエレベータは、第一ロボット２１に対応する第一エレベータ１４と、第二ロボット２２に対応する第二エレベータ１５とを含んでもよい。この場合、第一面への液体の塗布が第一ロボット２１により行われ、ワークの第二面への液体の塗布が第二ロボット２２により行われるため、効率良く液体の塗布を行うことができる。例えば、第一ロボット２１と第二ロボット２２とを同時並行的に動作させることもできる。

第一ロボット２１及び第二ロボット２２は、搬送経路の復路Ｒ２の上方又は下方において復路Ｒ２に沿って並んでおり、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５は、搬送経路の往路Ｒ１に沿って並んでいてもよい。この場合、塗布室３内の搬送装置１０に沿った空間を有効に利用でき、塗布システム１をより確実に小型化することができる。

塗布システム１は、ワークＷの第一面と第二面の向きを反転させる反転機構２７を備えていてもよい。この場合、ワークＷの第一面及び第二面の両方に液体を塗布する場合であっても、片面のみに液体を塗布する場合に比べて第一ロボット２１及び第二ロボット２２の動作範囲を同程度に留めることができるため、塗布システム１をより確実に小型化することができる。

反転機構２７は、第二ロボット２２の作業領域ＷＳ２に設けられていてもよい。この場合、第二ロボット２２に対応する位置に反転機構２７が設けられていることにより、ワークＷの第二面への液体の塗布を開始する直前にワークＷの向きを反転させることができる。このため、第一面への液体の塗布からワークＷの向きの反転までの時間を十分に確保し、反転に伴う液体の垂れを抑制することができる。

塗布システム１は、カセットＣ内の複数のワークＷに対して同一の順序で液体を塗布するようにロボットシステム２０、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５の少なくとも一部を制御するコントローラを更に備えていてもよい。この場合、第一ロボット２１による液体の塗布の後、第二ロボット２２による液体の塗布までの間の時間を全てのワークＷについて一定以上確保することができるため、第二ロボット２２による液体の塗布の前の液体の垂れを防止することができる。

塗布システム１は、第一エレベータ１４がカセットＣを塗布室３へ上昇又は下降させる時にカセットＣ内のワークＷの通過を検出するセンサ３１を更に備えていてもよい。コントローラ１００は、センサ３１の出力に基づいて、カセットＣ内におけるワークＷのマッピングデータを取得し、第一ロボット２１によりワークＷの第一面に液体を塗布させる制御と、第二ロボット２２によりワークＷの第二面に液体を塗布させる制御とで、マッピングデータを共用してもよい。この場合、マッピングデータの取得回数を削減し、効率的に液体の塗布を行うことができる。

ロボットシステム２０は、搬送経路の復路Ｒ２の上方又は下方に配置され、第一ロボット２１及び第二ロボット２２による塗布対象のワークＷを保持する第一保持部２３及び第二保持部２４を有していてもよい。この場合、搬送経路の復路Ｒ２の上方又は下方の領域にワークＷを保持し、この領域を作業領域として有効利用でき、塗布システム１をより確実に小型化することができる。

ロボットシステム２０は、カセットＣと第一ロボット２１及び第二ロボット２２との間で塗布対象のワークＷを移動させる配置装置２５及び配置装置２６を更に有していてもよい。この場合、カセットＣと第一ロボット２１との間カセットＣと第二ロボット２２との間でのワークＷの移動作業の少なくとも一部を配置装置２５及び配置装置２６に分担させることにより、第一ロボット２１及び第二ロボット２２の負担を軽減し、塗布作業の効率を高めることができる。

配置装置２５は、カセットＣ内のワークＷを第一保持部２３側に押し出す押出機構２５１を有していてもよい。配置装置２６は、カセットＣ内のワークＷを第二保持部２４側に押し出す押出機構２６１を有していてもよい。この場合、カセットＣ内のワークＷを第一保持部２３及び第二保持部２４に移動させる時に、押出機構２５１及び押出機構２６１によりカセットＣ内のワークＷが第一保持部２３側及び第二保持部２４側に押し出されるため、第一保持部２３側及び第二保持部２４側においてワークＷをカセットＣから引き出すための動作のストロークを小さくすることができる。したがって、塗布室３における各装置を小型化することができるため、塗布システム１をより確実に小型化することができる。

塗布システム１は、搬入口４及び搬出口５に配置され、搬入口４及び搬出口５を遮る面に沿うように気体を噴出する噴気機構４１を更に備えていてもよい。この場合、液体の揮発成分が搬入口４及び搬出口５を介して塗布システム１の外部に漏れることを抑制することができる。特に、本開示の塗布システム１では、搬入口４及び搬出口５が同一方向に開口しているため、揮発成分の漏れの抑制が容易である。

塗布システム１は、塗布室３内に開口した排気口４２を更に備えていてもよい。この場合、排気口４２から適切な排気を行うことにより、液体の揮発成分が搬入口４及び搬出口５から漏出することを抑制できる。

塗布システム１は、ロボットシステム２０の作業領域ＷＳ１，ＷＳ２に配置され、ワークＷに紫外光を照射するブラックライト５１と、ブラックライト５１により照射されたワークＷの画像を取得するカメラ５２と、を更に備えていてもよい。この場合、ロボットシステム２０の作業領域ＷＳ１，ＷＳ２においてブラックライト５１でワークＷを照射し、カメラ５２でワークＷの画像を取得することにより、ワークＷに塗布される液体中に含まれる蛍光塗料の発光の有無を確認することができる。したがって、液体の塗布の異常状態を即時に検出することができ、必要に応じて再塗布等を行うことができるため、後工程における作業が円滑化される。また、塗布システム１からカセットＣが搬出された後に液体の塗布状態を別途確認する場合と比較して、塗布状態の確認のためにカセットＣからワークＷを取り出す工程を省略できる。従って、生産設備の構築をより確実に容易化することができる。

第一ロボット２１は、一軸線まわりに旋回可能な先端部２１６と、先端部２１６から一軸線に交差する方向にそれぞれ突出し、複数種類の液体をそれぞれ吐出する複数のディスペンサ２１７とを有し、複数のディスペンサ２１７同士は、一のディスペンサ２１７を用いた塗布作業の実行中に他のディスペンサ２１７が塗布対象のワークＷと干渉しない角度をなしていてもよい。この場合、第一ロボット２１が複数のディスペンサ２１７を有することにより、複数の種類の液体をワークに塗布することができる。

ロボットシステム２０は、溶剤Ｓを収容し、ディスペンサ２１７の端部２１７ａを受け入れ可能な固着防止部７１を更に有していてもよい。この場合、塗布が行われていない期間にディスペンサ２１７の端部２１７ａを固着防止部７１に挿入することにより、ディスペンサ２１７の端部２１７ａの固着を防止することができる。

複数のディスペンサ２１７の全てが吐出する方向は、軸線を中心とする１８０°未満の角度範囲内に含まれていてもよい。この場合、塗装が行われていない期間に全てのディスペンサ２１７の端部２１７ａを下向きにして固着防止部７１に挿入することができる。

塗布システム１は、ディスペンサ２１７の端部２１７ａを一定周期で固着防止部７１の溶剤に浸すように第一ロボット２１を制御することを実行するコントローラ１００を備えていてもよい。この場合、全てのディスペンサ２１７の端部２１７ａが一定周期で固着防止部７１の溶剤Ｓに浸されるため、より確実にディスペンサ２１７の端部２１７ａの固着を防止することができる。

第一ロボット２１は、一軸線まわりに旋回可能な先端部２１６と、一軸線に交差する方向に突出し、塗布作業に応じて液体を吐出する一又は複数のディスペンサ２１７と、一軸線に交差する方向に突出し、ワークＷを移送するのに用いられる指部２１８とを有し、ディスペンサ２１７及び指部２１８は、ディスペンサ２１７を用いた塗布作業の実行中に指部２１８が塗布対象のワークＷと干渉しない角度をなしてもよい。この場合、指部２１８によりカセットＣ内のワークＷが移送されるため、別途、ストロークの大きな移動機構を設ける必要がなくなり、塗布システム１をより小型化することができる。

塗布システム１は、ロボットシステム２０により液体が塗布された後のワークＷを収容するカセットＣが通過する経路において、カセットＣ内のワークＷの乾燥を促進する第二ドライヤ８２を更に備えていてもよい。この場合、液体が塗布された後のワークＷを収容するカセットＣが通過する経路においてワークＷの乾燥が促進されるため、ワークＷの乾燥に必要な経路長を短縮でき、塗布システム１を小型化できる。

第二ドライヤ８２は、搬送経路の復路Ｒ２において、カセットＣ内のワークＷの乾燥を促進してもよい。この場合、第二搬送装置１２の搬送経路においてワークの乾燥が促進されるため、ワークの乾燥に必要な経路長を短縮でき、塗布システム１を小型化することができる。

塗布システム１は、第一エレベータ１４及び第二エレベータ１５の間の経路において、カセットＣ内のワークＷの乾燥を促進する第一ドライヤ８１と、第二ロボット２２により液体が塗布された後のワークＷを収容するカセットＣが通過する経路において、ワークＷの乾燥を促進する第二ドライヤ８２とを更に備えていてもよい。この場合、第一ロボット２１による液体の塗布の後、ワークＷに塗布された液体が乾燥されるため、第二ロボット２２による液体の塗布までの間にワークＷから液体が垂れることを抑制することができる。

液体はワニスであってもよい。この場合、ワニスを塗布するためのシステムに本開示に係る塗布システム１を適用することにより、生産設備の構築の容易化という本開示の作用効果が好適に発揮される。

以上、実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、塗布システム１は、第一ドライヤ８１及び第二ドライヤ８２の一方又は両方を備えていなくてもよい。塗布システム１において、搬送室２が上方に配置され、塗布室３が搬送室２の下方に配置されていてもよい。

本開示は、塗布システム及び塗布方法に利用可能である。

１…塗布システム、２…搬送室、３…塗布室、４…搬入口、５…搬出口、１１…第一搬送装置、１２…第二搬送装置、１３…第三搬送装置、１４…第一エレベータ、１５…第二エレベータ、２０…ロボットシステム、２１…第一ロボット、２２…第二ロボット、２３…第一保持部、２４…第二保持部、２５…配置装置、２６…配置装置、２７…反転機構、３１…センサ、４１…噴気機構、４２…排気口、５１…ブラックライト、５２…カメラ、７１…固着防止部、８１…第一ドライヤ、８２…第二ドライヤ、１００…コントローラ、２１６，２２６…先端部、２１７，２２７…ディスペンサ、２１７ａ，２２７ａ…端部、２１８，２２８…指部、２５１…押出機構、２６１…押出機構、ＷＳ１，ＷＳ２…作業領域、Ｃ…カセット、Ｒ１…搬送経路の往路、Ｒ２…搬送経路の復路、Ｓ…溶剤、Ｗ…ワーク。

Claims (25)

1. 搬送室と、
   前記搬送室の上方又は下方に配置され平面視で前記搬送室に少なくとも一部が重なる塗布室と、
   前記搬送室の同一方向に開口した搬入口及び搬出口と、
   複数のワークが収容されたカセットを、前記搬送室内を往復する搬送経路にて前記搬入口から前記搬出口に搬送する搬送装置と、
   前記搬送経路に位置する前記カセットを前記搬送室と前記塗布室との間で昇降させる一又は複数のエレベータと、
   前記複数のワークの各々に液体を塗布するための一又は複数のロボットを有し、前記塗布室に配置されたロボットシステムを備える、塗布システム。
2. 前記エレベータは、前記搬送経路の往路において前記カセットを昇降させる、請求項１に記載の塗布システム。
3. 前記搬送装置は、
   前記搬送経路の往路にて前記カセットを搬送するための第一搬送装置と、
   前記搬送経路の復路にて前記カセットを搬送するための第二搬送装置と、
   前記第一搬送装置上から前記第二搬送装置上に前記カセットを搬送する第三搬送装置と、
   を有する請求項１又は２に記載の塗布システム。
4. 前記ワークは、第一面及び第二面を有する板状体であり、
   前記一又は複数のロボットは、前記ワークの前記第一面に液体を塗布するための第一ロボットと、前記第一ロボットによる液体の塗布の後に前記ワークの前記第二面に液体を塗布するための第二ロボットとを含み、
   前記一又は複数のエレベータは、前記第一ロボットに対応する第一エレベータと、前記第二ロボットに対応する第二エレベータとを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗布システム。
5. 前記第一ロボット及び前記第二ロボットは、前記搬送経路の復路の上方又は下方において前記復路に沿って並んでおり、
   前記第一エレベータ及び前記第二エレベータは、前記搬送経路の往路に沿って並んでいる、請求項４に記載の塗布システム。
6. 前記ワークの前記第一面と前記第二面の向きを反転させる反転機構を備える、請求項５に記載の塗布システム。
7. 前記反転機構は、前記第二ロボットの作業領域に設けられている、請求項６に記載の塗布システム。
8. 前記カセット内の前記複数のワークに対して同一の順序で前記液体を塗布するように前記ロボットシステム、前記第一エレベータ及び前記第二エレベータの少なくとも一部を制御するコントローラを更に備える、請求項４〜７のいずれか一項に記載の塗布システム。
9. 前記第一エレベータが前記カセットを前記塗布室へ上昇又は下降させる時に前記カセット内のワークの通過を検出するセンサを更に備え、
   前記コントローラは、
   前記センサの出力に基づいて、前記カセット内における前記ワークのマッピングデータを取得し、
   前記第一ロボットにより前記第一面に液体を塗布させる制御と、前記第二ロボットにより前記第二面に液体を塗布させる制御とで、前記マッピングデータを共用する、請求項８に記載の塗布システム。
10. 前記ロボットシステムは、前記搬送経路の復路の上方又は下方に配置され、前記一又は複数のロボットによる塗布対象の前記ワークを保持する保持部を有する、請求項４〜９のいずれか一項に記載の塗布システム。
11. 前記ロボットシステムは、前記カセットと前記保持部との間で前記塗布対象の前記ワークを移動させる配置装置を更に有する、請求項１０に記載の塗布システム。
12. 前記配置装置は、前記カセット内の前記ワークを前記保持部側に押し出す押出機構を有する、請求項１１に記載の塗布システム。
13. 前記搬入口及び前記搬出口に配置され、前記搬入口及び前記搬出口を遮る面に沿うように気体を噴出する噴気機構を更に備える、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の塗布システム。
14. 前記塗布室内に開口した排気口を更に備える、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の塗布システム。
15. 前記ロボットシステムの作業領域に配置され、前記ワークに紫外光を照射するブラックライトと、
    前記ブラックライトにより照射された前記ワークの画像を取得するカメラと、を更に備える、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の塗布システム。
16. 前記一又は複数のロボットは、一軸線まわりに旋回可能な先端部と、前記先端部から前記一軸線に交差する方向にそれぞれ突出し、複数種類の前記液体をそれぞれ吐出する複数のディスペンサとを有し、
    前記複数のディスペンサ同士は、一の前記ディスペンサを用いた塗布作業の実行中に他の前記ディスペンサが前記塗布対象のワークと干渉しない角度をなす、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の塗布システム。
17. 前記一又は複数のロボットは、前記塗布作業に応じて前記液体を吐出する一又は複数のディスペンサを有し、
    前記ロボットシステムは、溶剤を収容し、前記ディスペンサの端部を受け入れ可能な固着防止部を更に有する、請求項２〜１５のいずれか一項に記載の塗布システム。
18. 前記一又は複数のロボットは、一軸線まわりに旋回可能な先端部を有し、
    前記一又は複数のディスペンサは、前記先端部から前記一軸線に交差する方向にそれぞれ突出する複数のディスペンサを含み、
    前記複数のディスペンサの全てが吐出する方向は、前記軸線を中心とする１８０°未満の角度範囲内に含まれる、請求項１７に記載の塗布システム。
19. 前記ディスペンサの端部を一定周期で前記固着防止部の前記溶剤に浸すように前記一又は複数のロボットを制御することを実行するコントローラを備える、請求項１７又は１８に記載の塗布システム。
20. 前記一又は複数のロボットは、一軸線まわりに旋回可能な先端部と、前記一軸線に交差する方向に突出し、前記塗布作業に応じて前記液体を吐出する一又は複数のディスペンサと、前記一軸線に交差する方向に突出し、前記ワークを移送するのに用いられる指部とを有し、
    前記ディスペンサ及び前記指部は、前記ディスペンサを用いた塗布作業の実行中に前記指部が前記塗布対象のワークと干渉しない角度をなす、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の塗布システム。
21. 前記ロボットシステムにより液体が塗布された後の前記ワークを収容するカセットが通過する経路において、前記カセット内の前記ワークの乾燥を促進するドライヤを更に備える、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の塗布システム。
22. 前記ドライヤは、前記搬送経路の復路において、前記カセット内の前記ワークの乾燥を促進する、請求項２１に記載の塗布システム。
23. 前記第一エレベータ及び前記第二エレベータの間の経路において、前記カセット内の前記ワークの乾燥を促進する第一ドライヤと、
    前記第二ロボットにより液体が塗布された後の前記ワークを収容する前記カセットが通過する経路において、前記ワークの乾燥を促進する第二ドライヤとを更に備える、請求項４〜９のいずれか一項記載の塗布システム。
24. 前記液体はワニスである、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の塗布システム。
25. 搬送室と、前記搬送室の上方又は下方に配置され平面視で前記搬送室に少なくとも一部が重なる塗布室と、前記搬送室の同一方向に開口した搬入口及び搬出口と、前記塗布室に配置されたロボットと、を備える塗布システムを用い、
    複数のワークが収容されたカセットを、前記搬送室内を往復する搬送経路にて前記搬入口から前記搬送室内に搬送すること、
    前記搬送経路上の前記カセットを前記搬送室から前記塗布室内に上昇又は下降させること、
    前記塗布室内で前記ロボットを用いて前記複数のワークの各々に液体を塗布すること、
    前記液体が塗布された前記ワークが収容された前記カセットを前記塗布室から前記搬送室内に下降又は上昇させること、及び
    前記搬送室内に下降又は上昇させられた前記カセットを前記搬送経路にて前記搬送室内から前記搬出口に搬送すること、
    を含む塗布方法。

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