JPWO2016147230A1 - 湾曲ディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

第１集積回路（２１）は、信号処理回路基板（１６Ｃ）の第１主面（１６Ｃａ）の全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域のうち、第１空間（ＳＰ１）の装置奥行き方向の長さが最も大きくなる領域に配置されている。第１空間（ＳＰ１）は、金属シャーシ（１５）とバックカバー（１７）とのうち第１集積回路（２１）が実装される第１主面（１６Ｃａ）に対向する金属シャーシ（１５）と、信号処理回路基板（１６Ｃ）との間の空間である。第１ヒートシンク（３１）は、金属シャーシ（１５）とバックカバー（１７）との間の空間内に配置されて、複数のフィン（３１ｂ）を有する。複数のフィン（３１ｂ）の装置奥行き方向の長さは、装置幅方向において、第１空間（ＳＰ１）の装置奥行き方向の長さに応じて設定される。

Description

本開示は、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲ディスプレイ装置に関する。

特許文献１は、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲ディスプレイ装置を開示している。また、特許文献１は、シャーシを補強する補強部材を回路基板から発生した熱を放熱する放熱部材として利用することを開示している。

特開２０１４−２３２３２３号公報

本開示は、表示パネルを駆動する回路部品から発生する熱による回路基板の温度上昇を抑制可能な湾曲ディスプレイ装置を提供する。

本開示の湾曲ディスプレイ装置は、表示パネルと、シャーシと、バックカバーと、回路基板とを備える。表示パネルと、シャーシと、バックカバーは、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。回路基板の一方の主面には、表示パネルを駆動する第１回路部品と、第１回路部品を冷却する第１ヒートシンクが実装される。シャーシとバックカバーとのうち第１回路部品が実装される一方の主面に対向する部材と、回路基板との間の空間を第１の空間としたとき、第１回路部品は、回路基板の一方の主面の全領域を装置幅方向に２分割または３分割して得られる複数の領域のうち、第１空間の装置奥行き方向の長さが最も大きくなる領域に配置され、第１ヒートシンクは、第１空間内に配置されて、装置奥行き方向に延びる複数のフィンを有し、複数のフィンの装置奥行き方向の長さは、装置幅方向において、第１空間の装置奥行き方向の長さに応じて設定される。

本開示によれば、第１回路部品は、回路基板において第１空間の装置奥行き方向の長さが比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第１回路部品から発生する熱が第１空間内に拡散されやすくなる。また、第１回路部品が第１ヒートシンクにより冷却される。その場合に、第１回路部品が配置される装置幅方向位置における第１ヒートシンクの複数のフィンの装置奥行き方向の長さは、他の装置幅方向位置におけるフィンの長さよりも長くなる。そのため、第１ヒートシンクにより第１回路部品を他の部品よりも効果的に冷却できる。したがって、第１回路部品から発生する熱による第１回路部品及び回路基板の温度上昇を効果的に抑制できる。

図１は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の正面斜視図である。 図２は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の背面斜視図である。 図３は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の正面分解斜視図である。 図４は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを取り外した状態の背面図である。 図５は、図４の湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを含むＡ−Ａ断面図である。 図６は、図５のＢ部分の拡大図である。 図７は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の放熱構造の一例を示す図である。 図８は、図７の比較例における放熱構造の一例を示す図である。 図９は、図７の熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。 図１０は、図８の熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。 図１１は、実施の形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。 図１２は、実施の形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。 図１３は、実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを取り外した状態の背面図である。 図１４は、図１３の湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを取り付けた状態のＣ−Ｃ断面図である。 図１５は、図１４のＤ部分の拡大図である。 図１６は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置の放熱構造の一例を示す図である。 図１７は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。 図１８は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

（実施形態１）
実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置について説明する。

［１−１．構成］
以下の説明における位置や方向は、特に言及しない限り、液晶表示装置の表示パネルの画像が表示される側を「前面」とし、その反対側を「背面」とする。また、湾曲ディスプレイ装置の表示パネルの長手方向に平行な方向を「装置幅方向」とする。また、装置幅方向に直交し、かつ湾曲ディスプレイ装置の前面と背面に対して略直交する方向を「装置奥行き方向」とする。また、「上」、「下」は、液晶表示装置の使用時の姿勢で表示パネルを前面側から見た時の「上」、「下」とする。

［１−１−１．湾曲ディスプレイ装置の概要］
図１は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の正面斜視図である。図２は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の背面斜視図である。図１及び図２に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、その幅方向（以下、適宜「装置幅方向」という）の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。そのため、湾曲ディスプレイ装置１００の前面及び後面は曲面形状を有する。

図３は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の正面分解斜視図である。図３に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、表示パネル１１、ベゼル１２、モールドフレーム１３、ＬＥＤバー群１４、金属シャーシ１５、複数の回路基板１６、及びバックカバー１７を有する。

表示パネル１１、ベゼル１２、モールドフレーム１３、金属シャーシ１５、及びバックカバー１７は、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。

表示パネル１１は、水平垂直偏向フィルタ、ガラス基板、及び配向層液晶を有する液晶表示パネルである。表示パネル１１は、ＬＥＤバー群１４の前面側に配置される。表示パネル１１は、前面に、画像を表示するための画像表示領域を有する。画像表示領域は、視認可能なように、ベゼル１２の開口部を介して外部に露出する。表示パネル１１は、例えば、水平方向画素数が３８４０画素、垂直方向画素数が２１６０画素のいわゆる４Ｋタイプの高解像度ディスプレイである。なお、本開示は、上記以上の解像度を有する８Ｋタイプ等の高解像度ディスプレイにも適用可能である。

ベゼル１２は、樹脂や金属等の材料を用いて形成される。ベゼル１２は、矩形の枠状の形状を有する。ベゼル１２は、表示パネル１１の前面側に配置される。ベゼル１２は、表示パネル１１の周囲を囲み、表示パネル１１を前面側から保持する。

モールドフレーム１３は、樹脂や金属等の材料を用いて形成される。モールドフレーム１３は、矩形の枠状の形状を有する。モールドフレーム１３は、表示パネル１１の背面側に配置され、表示パネル１１を背面側から保持する。

ＬＥＤバー群１４は、光源を構成する。金属シャーシ１５は、表示パネル１１の背面側に配置され、モールドフレーム１３及びＬＥＤバー群１４を保持する。各回路基板１６は、金属シャーシ１５の背面側に固定される。各回路基板１６は平板形状を有する。

バックカバー１７は、湾曲ディスプレイ装置１００の背面の外装を構成する部品である。バックカバー１７は、金属シャーシ１５に対して装置奥行き方向に間隔を空けて配置される。また、バックカバー１７は、上部と下部に通風口を有する。複数の回路基板１６が発生する熱は、湾曲ディスプレイ装置１００内の空間内の空気を暖め、空間内に上昇方向の気流を生じさせる。そのため、バックカバー１７の下部の通風口から湾曲ディスプレイ装置１００内の空間内に空気が流入し、流入した空気は上昇し、上部通風口から流出する。この気流により各回路基板１６が冷却される。

図４は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバー１７を取り外した状態の背面図である。本実施形態では、複数の回路基板１６として駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄが設けられている。

駆動回路用基板１６Ａは、表示パネル１１を駆動する回路部品類が実装された基板である。ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂは、ＬＥＤバー群１４を発光させる回路部品類が実装された基板である。信号処理回路基板１６Ｃは、記憶装置や、画像処理、音声処理を行う回路部品類が実装された基板である。電源回路基板１６Ｄは、上記の各種基板等に供給する電力を生成するための電源部品等が実装される基板である。

［１−１−２．金属シャーシへの回路基板の取付構造、及び回路基板への回路部品類の実装構造］
図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。図６は、図５のＢ部分の拡大図である。なお、図５は、バックカバーを取り付けた状態を示している。

図５及び図６に示すように、駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄは、金属シャーシ１５のマウント１５ａに固定される。マウント１５ａは、金属シャーシ１５に複数設けられている。マウント１５ａは、金属シャーシ１５の背面の一部を突出させることにより構成されてもよい。また、マウント１５ａは、金属シャーシ１５の背面にマウント部品を固定することにより構成されてもよい。

図６に示すように、本実施形態の信号処理回路基板１６Ｃは、金属シャーシ１５とバックカバー１７との間の空間の幅方向一端側において一対の主面、すなわち第１主面１６Ｃａ、第２主面１６Ｃｂに垂直な方向が略装置奥行き方向となるように配置されている。

図６において、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａに実装される。また、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂに実装される。第１集積回路２１及び第２集積回路２２は、表示パネル１１を駆動する回路部品である。第１集積回路２１及び第２集積回路２２は、画像処理用の大規模集積回路（ＬＳＩ）である。なお、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａ、第２主面１６Ｃｂには、各々第１集積回路２１、第２集積回路２２以外の種々の回路部品も実装されているが、図６では、説明のために省略している。

ここで、信号処理回路基板１６Ｃに実装される画像処理等を行う回路部品類は、他の回路部品類と比べ発熱量が大きい。特に、近年表示パネルの４Ｋ化、８Ｋ化等の高解像度化が進んでおり、それに伴い、画像処理等を行う回路部品の処理量が飛躍的に増大しており、画像処理等を行う回路部品類の発熱量が増大している。そのため、信号処理回路基板１６Ｃにおける発熱量は、他の基板における発熱量より大きくなる。このような発熱量の増大に対処するため、本実施形態では、以下の構成を採用する。

なお、本実施形態では、第１集積回路２１の動作時の発熱量は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａに実装される全回路部品の動作時の発熱量の平均値よりも大きいとする。また、第２集積回路２２の動作時の発熱量は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂに実装される全回路部品の動作時の発熱量の平均値よりも大きいとする。また、本実施形態では、第１集積回路２１と第２集積回路２２の動作時の発熱量は、各々信号処理回路基板１６Ｃに実装される全回路部品の中で１番目または２番目に大きいとする。

図６に示すように、マウント１５ａの高さ（装置奥行き方向の長さ）は、装置幅方向位置に応じて異なる。具体的には、装置幅方向の端部側のマウント１５ａの高さは、装置幅方向の中央側のマウント１５ａの高さよりも大きくなっている。これにより、信号処理回路基板１６Ｃと金属シャーシ１５との間の第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１は、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。ここで、第１空間ＳＰ１は、金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

一方、信号処理回路基板１６Ｃとバックカバー１７との間の第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２は、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。ここで、第２空間ＳＰ２は、第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

ここで、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域をＲＬ、ＲＲとする。第１集積回路２１は、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置される。

同様に、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域をＲＬ、ＲＲとする。第２集積回路２２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＬに配置される。

［１−１−３．ヒートシンク］
図７は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の放熱構造の一例を示す図である。図７は、図６の信号処理回路基板１６Ｃの金属シャーシ１５側、及びバックカバー１７側にヒートシンクを設けた拡大図である。図７に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１と、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２とを有する。

第１ヒートシンク３１は、金属シャーシ１５と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第１空間ＳＰ１に配置される。第１ヒートシンク３１は、平板状の基部３１ａと、基部３１ａから立ち上がる複数のフィン３１ｂを有する。基部３１ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３１ａは、熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して、第１集積回路２１に接する。第１ヒートシンク３１は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。本実施形態では、第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、金属シャーシ１５の後面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。

第２ヒートシンク３２は、バックカバー１７と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第２空間ＳＰ２に配置される。第２ヒートシンク３２は、平板状の基部３２ａと、基部３２ａから立ち上がる複数のフィン３２ｂを有する。基部３２ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３２ａは、熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して、第２集積回路２２に接する。第２ヒートシンク３２は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。本実施形態では、第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、バックカバー１７の前面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。

［１−２．放熱効果］
本実施形態の湾曲ディスプレイ装置１００の放熱構造による放熱効果について比較例と比較しながら説明する。図８は、図７の比較例における湾曲ディスプレイ装置１００の放熱構造の一例を示す図である。図８に示すように、比較例の湾曲ディスプレイ装置は、第１集積回路２１と第２集積回路２２とを冷却する２つのヒートシンク３５を有する。２つのヒートシンク３５は、各々平板状の基部３５ａから装置奥行き方向後側に延びる一定の高さを有する複数のフィン３５ｂを有する。本実施形態と比較例との差異点は、フィンの長さである。比較例のフィンの長さは、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さを考慮せず、一定の高さにしている。

図９は、図７の本実施形態の放熱構造における熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。図１０は、図８の比較例の放熱構造における熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。

熱シミュレーションには熱設計ＰＡＣＶＥＲ．１０（ＣＲＡＤＬＥ社）を利用した。熱シミュレーションの設定条件は以下の通りである。

（１）環境温度：２５℃
（２）信号処理回路基板１６Ｃの基板サイズ：２４０ｍｍ（幅）×１６０ｍｍ（高さ）×１．２ｍｍ（厚み）
（３）第１集積回路２１及び第２集積回路２２の部品サイズ：２０ｍｍ（幅）×２０ｍｍ（高さ）×２ｍｍ（厚み）
（４）第１集積回路２１及び第２集積回路２２の発熱量：６Ｗ
（５）比較例のヒートシンク３５：ベース厚１ｍｍ、フィン幅１ｍｍ、ピッチ６ｍｍ、ヒートシンク高さ：２ｍｍ一定
（６）実施形態の第１ヒートシンク３１：ベース厚１ｍｍ、フィン幅１ｍｍ、ピッチ６ｍｍ、ヒートシンク高さ：最小２ｍｍ、最大８ｍｍ
（７）実施形態の第２ヒートシンク３２：ベース厚１ｍｍ、フィン幅１ｍｍ、ピッチ６ｍｍ、背面側ヒートシンク高さ：最小２ｍｍ、最大８ｍｍ
図１０に示すように、比較例では、第１集積回路２１の配置部位の温度は約５７度、第２集積回路２２の配置部位の温度は約５５度である。これに対し、本実施形態では、図９に示すように、信号処理回路基板１６Ｃにおける第１集積回路２１の配置部位の温度は約５５度、第２集積回路２２の配置部位の温度は約５３度である。信号処理回路基板１６Ｃにおいて、第１集積回路２１及び第２集積回路２２が配置された部位は最も温度が高くなるが、本実施形態における放熱構造によると、比較例における放熱構造によりも、第１集積回路２１及び第２集積回路２２が配置された部位の最高温度を約２度低下させることができる。

［１−３．効果等］
本実施形態の湾曲ディスプレイ装置１００は、表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃ（回路基板）を備える。表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７は、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａ（一方の主面）には、第１集積回路２１（第１回路部品）と、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１が実装される。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第１の空間（第１空間ＳＰ１）とする。第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域ＲＬ、ＲＲのうち、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置されている。

また、第１ヒートシンク３１は、第１空間ＳＰ１内に配置されて、複数のフィン３１ｂを有する。複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。

これにより、第１集積回路２１は、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が比較的長い装置幅方向位置に配置される。そのため、第１集積回路２１から発生する熱が第１空間ＳＰ１内に拡散されやすくなる。また、第１集積回路２１が第１ヒートシンク３１により冷却される。その場合に、第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、他の装置幅方向位置におけるフィン３１ｂの長さよりも長くなる。そのため、第１ヒートシンク３１により第１集積回路２１を他の部品よりも効果的に冷却できる。

したがって、第１集積回路２１から発生する熱による第１集積回路２１及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

本実施形態において、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂ（他方の主面）に実装される。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第２の空間（第２空間ＳＰ２）とする。第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域ＲＬ、ＲＲのうち、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＬに配置される。

これにより、第２集積回路２２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第２集積回路２２から発生する熱が第２空間ＳＰ２内に拡散されやすくなる。

本実施形態において、湾曲ディスプレイ装置１００は、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２をさらに備える。第２ヒートシンク３２は、第２空間ＳＰ２内に配置されて、装置奥行き方向に延びる複数のフィン３２ｂを有する第２ヒートシンク３２を有する。第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、装置幅方向において、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。

これにより、第２集積回路２２が第２ヒートシンク３２により冷却される。その場合に、第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、他の装置幅方向位置におけるフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２よりも長くなる。そのため、第２ヒートシンク３２により第２集積回路２２を他の部品よりも効果的に冷却できる。

したがって、第２集積回路２２から発生する熱による第２集積回路２２及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

本実施形態において、第１集積回路２１は、発熱量が、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａに実装される全回路部品の発熱量の平均値よりも大きい回路部品である。

これにより、発熱量が平均値よりも大きい第１集積回路２１を効果的に冷却できる。

本実施形態において、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃに実装される全回路部品の中で発熱量が最も大きい回路部品である。

これにより、発熱量が最も大きい第１集積回路２１を効果的に冷却できる。

本実施形態において、第１集積回路２１は、大規模集積回路である。

これにより、発熱量が他の回路部品と比べて大きくなりやすい大規模集積回路を効果的に冷却できる。

（実施形態１の変形例）
図１１、図１２は、実施の形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の他の放熱構造の一例を示す図である。図１１は、図６の信号処理回路基板の金属シャーシ１５側のみにヒートシンクを設けた拡大図である。図１２は、図６の信号処理回路基板のバックカバー１７側のみにヒートシンクを設けた拡大図である。

図１１に示す例では、第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１にのみ第１ヒートシンク３１を設ける。図１２に示す例では、第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２にのみ第２ヒートシンク３２を設ける。第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１と第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２とのうちいずれの空間に第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２を設けるかは、第１集積回路２１及び第２集積回路２２の発熱量、周囲の部品の発熱量、冷却風の流通性等に基づいて総合的に決定すればよい。

なお、本変形例では、第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２が設けられる空間側に配置される集積回路が本開示における第１回路部品に対応し、ヒートシンクが設けられない空間側に設けられる集積回路が本開示における第２回路部品に対応することとなる。

（実施形態２）
実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置について説明する。実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置においては、信号処理回路基板１６Ｃが湾曲ディスプレイ装置の装置幅方向の中央付近に配置される。なお、実施形態１と同一または類似の構成要素についての説明は適宜省略する。

［２−１．構成］
［２−１−１．概要］
図１３は、実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバー１７を取り外した状態で示した背面図である。本実施形態では、複数の回路基板１６として駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄが設けられている。

［２−１−２．金属シャーシへの回路基板の取付構造、及び回路基板への回路部品類の実装］
図１４は、図１３のＣ−Ｃ断面図である。なお、図１４は、バックカバーを取り付けた状態を示している。図１４に示すように駆動回路用基板１６Ａ（図示せず）、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄは、金属シャーシ１５のマウント１５ａに固定されている。

図１５は、図１４のＤ部分の拡大図である。図１５に示すように、湾曲ディスプレイ装置の装置幅方向の中央付近では、左右のマウント１５ａの高さ（装置奥行き方向の長さ）は同じである。これにより、信号処理回路基板１６Ｃと金属シャーシ１５との間の第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１は、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。一方、信号処理回路基板１６Ｃとバックカバー１７との間の第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２は、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。

信号処理回路基板１６Ｃには、表示パネル１１を駆動する第１集積回路２１と第２集積回路２２が実装されている。第１集積回路２１及び第２集積回路２２はそれぞれ画像処理用の集積回路である。第１集積回路２１及び第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃに実装される部品の中で１番目または２番目に発熱量が大きい部品である。

第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの一対の主面のうち第１主面１６Ｃａに実装されている。また、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置されている。第１空間ＳＰ１は、金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

なお、本実施形態では、領域ＲＲに配置しているが、装置幅方向において逆の端部側の領域ＲＬにおいても領域ＲＲと同じ長さを確保できるので、領域ＲＬに配置してもよい。

第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂに実装されている。また、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＣに配置されている。第２空間ＳＰ２は、金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

［２−１−３．ヒートシンク］
図１６は、実施の形態２に係る信号処理回路基板１６Ｃ放熱構造の一例を示す図である。図１６は、図１５の信号処理回路基板の金属シャーシ１５側、及びバックカバー１７側にヒートシンクを設けた拡大図である。図１６に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１と、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２とを有する。

第１ヒートシンク３１は、金属シャーシ１５と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第１空間ＳＰ１に配置される。第１ヒートシンク３１は、平板状の基部３１ａと、基部３１ａから立ち上がる複数のフィン３１ｂを有する。基部３１ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３１ａは、第１集積回路２１に熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して接する。第１ヒートシンク３１は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。本実施形態では、第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、金属シャーシ１５の後面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。

第２ヒートシンク３２は、バックカバー１７と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第２空間ＳＰ２に配置される。第２ヒートシンク３２は、平板状の基部３２ａと、基部３２ａから立ち上がる複数のフィン３２ｂを有する。基部３２ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３２ａは、第２集積回路２２に熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して接する。第２ヒートシンク３２は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。本実施形態では、第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、バックカバー１７の前面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。

［２−２．効果等］
本実施形態の湾曲ディスプレイ装置１００は、表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃ（回路基板）を備える。表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７は、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。

信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａ（一方の主面）には、第１集積回路２１（第１回路部品）と第１ヒートシンク３１が実装される。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第１の空間（第１空間ＳＰ１）としたとき、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置される。

また、湾曲ディスプレイ装置１００は、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１を備える。第１ヒートシンク３１は、第１空間ＳＰ１内に配置され、複数のフィン３１ｂを有する。複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。

これにより、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃにおいて第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第１集積回路２１から発生する熱が第１空間ＳＰ１内に拡散されやすくなる。また、第１集積回路２１が第１ヒートシンク３１により冷却される。その場合に、第１集積回路２１が配置される装置幅方向位置における第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、他の装置幅方向位置におけるフィン３１ｂの長さよりも長くなる。そのため、第１ヒートシンク３１により第１集積回路２１を他の部品よりも効果的に冷却できる。

したがって、第１集積回路２１から発生する熱による第１集積回路２１及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

本実施形態において、湾曲ディスプレイ装置１００は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂ（他方の主面）に実装され、表示パネル１１を駆動する第２集積回路２２をさらに備える。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第２の空間（第２空間ＳＰ２）としたとき、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＣに配置される。

これにより、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃにおいて第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第２集積回路２２から発生する熱が第２空間ＳＰ２内に拡散されやすくなる。

本実施形態において、湾曲ディスプレイ装置１００は、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２をさらに備える。

第２ヒートシンク３２は、第２空間ＳＰ２内に配置され、装置奥行き方向に延びる複数のフィン３２ｂを有する。

第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、装置幅方向において、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。

これにより、第２集積回路２２が第２ヒートシンク３２により冷却される。その場合に、第２集積回路２２が配置される装置幅方向位置における第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、他の装置幅方向位置におけるフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２よりも長くなる。そのため、第２ヒートシンク３２により第２集積回路２２を他の部品よりも効果的に冷却できる。したがって、第２集積回路２２から発生する熱による第２集積回路２２及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

（実施形態２の変形例）
図１７、図１８は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置１００の他の放熱構造の一例を示す図である。図１７は、図１５の信号処理回路基板の金属シャーシ側にヒートシンクを設けた拡大図である。図１８は、図１５の信号処理回路基板のバックカバー１７側にヒートシンクを設けた拡大図である。本実施形態では、図１７に示す例では、第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１にのみ第１ヒートシンク３１を設ける。図１８に示す例では、第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２にのみ第２ヒートシンク３２を設ける。

第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１と第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２とのうちいずれの空間に第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２を設けるかは、第１集積回路２１及び第２集積回路２２の発熱量、周囲の部品の発熱量、冷却風の流通性等に基づいて総合的に決定すればよい。

なお、本変形例では、第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２が設けられる空間側に配置される集積回路が本開示における第１回路部品に対応し、ヒートシンクが設けられない空間側に設けられる集積回路が本開示における第２回路部品に対応することとなる。

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１〜２を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態１〜２で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

前記実施形態では、表示パネル１１は、液晶表示パネルである。しかし、本開示において表示パネルは、例えば有機ＥＬ式の表示パネルやプラズマ式の表示パネルであってもよい。

前記実施形態では、本開示の回路基板を信号処理回路基板１６Ｃに適用した。しかし、本開示は、信号処理回路基板１６Ｃに限らず、湾曲ディスプレイ装置において利用されるどのような回路基板にも適用可能である。例えば、本開示は、駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、電源回路基板１６Ｄのいずれにも適用可能である。あるいは、これらの回路基板のいずれか２個、３個、あるいは全てを統合した回路基板、あるいは、これらの回路基板を複数個に分割した回路基板、あるいはこれらの回路基板が有する機能の組み合わせを適宜変更した回路基板にも適用可能である。

前記実施形態では、信号処理回路基板１６Ｃの１つの主面には、発熱量の大きい回路部品が１個だけ実装されている。しかし、本開示において、信号処理回路基板１６Ｃの１つの主面には、発熱量の大きい回路部品が２個以上実装されてもよい。この場合、例えば、隣接する回路部品に対して装置幅方向に間隔をあけながらフィンの高い方から配置していけばよい。間隔は、各回路部品の発熱量に応じて設定すればよい。

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態１を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。

したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本開示は、幅方向の両端側が中央側に比べて前面側に突出するように湾曲して形成された湾曲ディスプレイ装置において広く利用可能である。

１１ 表示パネル
１２ ベゼル
１３ モールドフレーム
１４ ＬＥＤバー群
１５ 金属シャーシ
１５ａ マウント
１６ 回路基板
１６Ａ 駆動回路用基板
１６Ｂ ＬＥＤドライバ回路基板
１６Ｃ 信号処理回路基板
１６Ｃａ 第１主面
１６Ｃｂ 第２主面
１６Ｄ 電源回路基板
１７ バックカバー
２１ 第１集積回路
２２ 第２集積回路
３１ 第１ヒートシンク
３１ａ，３５ａ 基部
３１ｂ，３５ｂ フィン
３２ 第２ヒートシンク
３２ａ 基部
３２ｂ フィン
３５ ヒートシンク
１００ 湾曲ディスプレイ装置
ＬＦ１ 第１ヒートシンクのフィンの装置奥行き方向の長さ
ＬＦ２ 第２ヒートシンクのフィンの装置奥行き方向の長さ
ＬＳ１ 第１空間の装置奥行き方向の長さ
ＬＳ２ 第２空間の装置奥行き方向の長さ
ＲＲ 領域
ＲＣ 領域
ＲＬ 領域
ＳＰ１ 第１空間
ＳＰ２ 第２空間

本開示は、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲ディスプレイ装置に関する。

特許文献１は、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲ディスプレイ装置を開示している。また、特許文献１は、シャーシを補強する補強部材を回路基板から発生した熱を放熱する放熱部材として利用することを開示している。

特開２０１４−２３２３２３号公報

本開示は、表示パネルを駆動する回路部品から発生する熱による回路基板の温度上昇を抑制可能な湾曲ディスプレイ装置を提供する。

本開示の湾曲ディスプレイ装置は、表示パネルと、シャーシと、バックカバーと、回路基板とを備える。表示パネルと、シャーシと、バックカバーは、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。回路基板の一方の主面には、表示パネルを駆動する第１回路部品と、第１回路部品を冷却する第１ヒートシンクが実装される。シャーシとバックカバーとのうち第１回路部品が実装される一方の主面に対向する部材と、回路基板との間の空間を第１の空間としたとき、第１回路部品は、回路基板の一方の主面の全領域を装置幅方向に２分割または３分割して得られる複数の領域のうち、第１空間の装置奥行き方向の長さが最も大きくなる領域に配置され、第１ヒートシンクは、第１空間内に配置されて、装置奥行き方向に延びる複数のフィンを有し、複数のフィンの装置奥行き方向の長さは、装置幅方向において、第１空間の装置奥行き方向の長さに応じて設定される。

本開示によれば、第１回路部品は、回路基板において第１空間の装置奥行き方向の長さが比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第１回路部品から発生する熱が第１空間内に拡散されやすくなる。また、第１回路部品が第１ヒートシンクにより冷却される。その場合に、第１回路部品が配置される装置幅方向位置における第１ヒートシンクの複数のフィンの装置奥行き方向の長さは、他の装置幅方向位置におけるフィンの長さよりも長くなる。そのため、第１ヒートシンクにより第１回路部品を他の部品よりも効果的に冷却できる。したがって、第１回路部品から発生する熱による第１回路部品及び回路基板の温度上昇を効果的に抑制できる。

図１は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の正面斜視図である。 図２は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の背面斜視図である。 図３は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の正面分解斜視図である。 図４は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを取り外した状態の背面図である。 図５は、図４の湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを含むＡ−Ａ断面図である。 図６は、図５のＢ部分の拡大図である。 図７は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の放熱構造の一例を示す図である。 図８は、図７の比較例における放熱構造の一例を示す図である。 図９は、図７の熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。 図１０は、図８の熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。 図１１は、実施の形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。 図１２は、実施の形態１に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。 図１３は、実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを取り外した状態の背面図である。 図１４は、図１３の湾曲ディスプレイ装置のバックカバーを取り付けた状態のＣ−Ｃ断面図である。 図１５は、図１４のＤ部分の拡大図である。 図１６は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置の放熱構造の一例を示す図である。 図１７は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。 図１８は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置の他の放熱構造の一例を示す図である。

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

（実施形態１）
実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置について説明する。

［１−１．構成］
以下の説明における位置や方向は、特に言及しない限り、液晶表示装置の表示パネルの画像が表示される側を「前面」とし、その反対側を「背面」とする。また、湾曲ディスプレイ装置の表示パネルの長手方向に平行な方向を「装置幅方向」とする。また、装置幅方向に直交し、かつ湾曲ディスプレイ装置の前面と背面に対して略直交する方向を「装置奥行き方向」とする。また、「上」、「下」は、液晶表示装置の使用時の姿勢で表示パネルを前面側から見た時の「上」、「下」とする。

［１−１−１．湾曲ディスプレイ装置の概要］
図１は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の正面斜視図である。図２は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の背面斜視図である。図１及び図２に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、その幅方向（以下、適宜「装置幅方向」という）の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。そのため、湾曲ディスプレイ装置１００の前面及び後面は曲面形状を有する。

図３は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の正面分解斜視図である。図３に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、表示パネル１１、ベゼル１２、モールドフレーム１３、ＬＥＤバー群１４、金属シャーシ１５、複数の回路基板１６、及びバックカバー１７を有する。

表示パネル１１、ベゼル１２、モールドフレーム１３、金属シャーシ１５、及びバックカバー１７は、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。

表示パネル１１は、水平垂直偏向フィルタ、ガラス基板、及び配向層液晶を有する液晶表示パネルである。表示パネル１１は、ＬＥＤバー群１４の前面側に配置される。表示パネル１１は、前面に、画像を表示するための画像表示領域を有する。画像表示領域は、視認可能なように、ベゼル１２の開口部を介して外部に露出する。表示パネル１１は、例えば、水平方向画素数が３８４０画素、垂直方向画素数が２１６０画素のいわゆる４Ｋタイプの高解像度ディスプレイである。なお、本開示は、上記以上の解像度を有する８Ｋタイプ等の高解像度ディスプレイにも適用可能である。

ベゼル１２は、樹脂や金属等の材料を用いて形成される。ベゼル１２は、矩形の枠状の形状を有する。ベゼル１２は、表示パネル１１の前面側に配置される。ベゼル１２は、表示パネル１１の周囲を囲み、表示パネル１１を前面側から保持する。

モールドフレーム１３は、樹脂や金属等の材料を用いて形成される。モールドフレーム１３は、矩形の枠状の形状を有する。モールドフレーム１３は、表示パネル１１の背面側に配置され、表示パネル１１を背面側から保持する。

ＬＥＤバー群１４は、光源を構成する。金属シャーシ１５は、表示パネル１１の背面側に配置され、モールドフレーム１３及びＬＥＤバー群１４を保持する。各回路基板１６は、金属シャーシ１５の背面側に固定される。各回路基板１６は平板形状を有する。

バックカバー１７は、湾曲ディスプレイ装置１００の背面の外装を構成する部品である。バックカバー１７は、金属シャーシ１５に対して装置奥行き方向に間隔を空けて配置される。また、バックカバー１７は、上部と下部に通風口を有する。複数の回路基板１６が発生する熱は、湾曲ディスプレイ装置１００内の空間内の空気を暖め、空間内に上昇方向の気流を生じさせる。そのため、バックカバー１７の下部の通風口から湾曲ディスプレイ装置１００内の空間内に空気が流入し、流入した空気は上昇し、上部通風口から流出する。この気流により各回路基板１６が冷却される。

図４は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバー１７を取り外した状態の背面図である。本実施形態では、複数の回路基板１６として駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄが設けられている。

駆動回路用基板１６Ａは、表示パネル１１を駆動する回路部品類が実装された基板である。ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂは、ＬＥＤバー群１４を発光させる回路部品類が実装された基板である。信号処理回路基板１６Ｃは、記憶装置や、画像処理、音声処理を行う回路部品類が実装された基板である。電源回路基板１６Ｄは、上記の各種基板等に供給する電力を生成するための電源部品等が実装される基板である。

［１−１−２．金属シャーシへの回路基板の取付構造、及び回路基板への回路部品類の実装構造］
図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。図６は、図５のＢ部分の拡大図である。なお、図５は、バックカバーを取り付けた状態を示している。

図５及び図６に示すように、駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄは、金属シャーシ１５のマウント１５ａに固定される。マウント１５ａは、金属シャーシ１５に複数設けられている。マウント１５ａは、金属シャーシ１５の背面の一部を突出させることにより構成されてもよい。また、マウント１５ａは、金属シャーシ１５の背面にマウント部品を固定することにより構成されてもよい。

図６に示すように、本実施形態の信号処理回路基板１６Ｃは、金属シャーシ１５とバックカバー１７との間の空間の幅方向一端側において一対の主面、すなわち第１主面１６Ｃａ、第２主面１６Ｃｂに垂直な方向が略装置奥行き方向となるように配置されている。

図６において、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａに実装される。また、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂに実装される。第１集積回路２１及び第２集積回路２２は、表示パネル１１を駆動する回路部品である。第１集積回路２１及び第２集積回路２２は、画像処理用の大規模集積回路（ＬＳＩ）である。なお、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａ、第２主面１６Ｃｂには、各々第１集積回路２１、第２集積回路２２以外の種々の回路部品も実装されているが、図６では、説明のために省略している。

ここで、信号処理回路基板１６Ｃに実装される画像処理等を行う回路部品類は、他の回路部品類と比べ発熱量が大きい。特に、近年表示パネルの４Ｋ化、８Ｋ化等の高解像度化が進んでおり、それに伴い、画像処理等を行う回路部品の処理量が飛躍的に増大しており、画像処理等を行う回路部品類の発熱量が増大している。そのため、信号処理回路基板１６Ｃにおける発熱量は、他の基板における発熱量より大きくなる。このような発熱量の増大に対処するため、本実施形態では、以下の構成を採用する。

なお、本実施形態では、第１集積回路２１の動作時の発熱量は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａに実装される全回路部品の動作時の発熱量の平均値よりも大きいとする。また、第２集積回路２２の動作時の発熱量は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂに実装される全回路部品の動作時の発熱量の平均値よりも大きいとする。また、本実施形態では、第１集積回路２１と第２集積回路２２の動作時の発熱量は、各々信号処理回路基板１６Ｃに実装される全回路部品の中で１番目または２番目に大きいとする。

図６に示すように、マウント１５ａの高さ（装置奥行き方向の長さ）は、装置幅方向位置に応じて異なる。具体的には、装置幅方向の端部側のマウント１５ａの高さは、装置幅方向の中央側のマウント１５ａの高さよりも大きくなっている。これにより、信号処理回路基板１６Ｃと金属シャーシ１５との間の第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１は、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。ここで、第１空間ＳＰ１は、金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

一方、信号処理回路基板１６Ｃとバックカバー１７との間の第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２は、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。ここで、第２空間ＳＰ２は、第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

ここで、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域をＲＬ、ＲＲとする。第１集積回路２１は、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置される。

同様に、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域をＲＬ、ＲＲとする。第２集積回路２２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＬに配置される。

［１−１−３．ヒートシンク］
図７は、実施形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の放熱構造の一例を示す図である。図７は、図６の信号処理回路基板１６Ｃの金属シャーシ１５側、及びバックカバー１７側にヒートシンクを設けた拡大図である。図７に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１と、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２とを有する。

第１ヒートシンク３１は、金属シャーシ１５と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第１空間ＳＰ１に配置される。第１ヒートシンク３１は、平板状の基部３１ａと、基部３１ａから立ち上がる複数のフィン３１ｂを有する。基部３１ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３１ａは、熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して、第１集積回路２１に接する。第１ヒートシンク３１は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。本実施形態では、第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、金属シャーシ１５の後面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。

第２ヒートシンク３２は、バックカバー１７と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第２空間ＳＰ２に配置される。第２ヒートシンク３２は、平板状の基部３２ａと、基部３２ａから立ち上がる複数のフィン３２ｂを有する。基部３２ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３２ａは、熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して、第２集積回路２２に接する。第２ヒートシンク３２は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。本実施形態では、第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、バックカバー１７の前面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。

［１−２．放熱効果］
本実施形態の湾曲ディスプレイ装置１００の放熱構造による放熱効果について比較例と比較しながら説明する。図８は、図７の比較例における湾曲ディスプレイ装置１００の放熱構造の一例を示す図である。図８に示すように、比較例の湾曲ディスプレイ装置は、第１集積回路２１と第２集積回路２２とを冷却する２つのヒートシンク３５を有する。２つのヒートシンク３５は、各々平板状の基部３５ａから装置奥行き方向後側に延びる一定の高さを有する複数のフィン３５ｂを有する。本実施形態と比較例との差異点は、フィンの長さである。比較例のフィンの長さは、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さを考慮せず、一定の高さにしている。

図９は、図７の本実施形態の放熱構造における熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。図１０は、図８の比較例の放熱構造における熱シミュレーション結果の温度分布を示す図である。

熱シミュレーションには熱設計ＰＡＣＶＥＲ．１０（ＣＲＡＤＬＥ社）を利用した。熱シミュレーションの設定条件は以下の通りである。

（１）環境温度：２５℃
（２）信号処理回路基板１６Ｃの基板サイズ：２４０ｍｍ（幅）×１６０ｍｍ（高さ）×１．２ｍｍ（厚み）
（３）第１集積回路２１及び第２集積回路２２の部品サイズ：２０ｍｍ（幅）×２０ｍｍ（高さ）×２ｍｍ（厚み）
（４）第１集積回路２１及び第２集積回路２２の発熱量：６Ｗ
（５）比較例のヒートシンク３５：ベース厚１ｍｍ、フィン幅１ｍｍ、ピッチ６ｍｍ、ヒートシンク高さ：２ｍｍ一定
（６）実施形態の第１ヒートシンク３１：ベース厚１ｍｍ、フィン幅１ｍｍ、ピッチ６ｍｍ、ヒートシンク高さ：最小２ｍｍ、最大８ｍｍ
（７）実施形態の第２ヒートシンク３２：ベース厚１ｍｍ、フィン幅１ｍｍ、ピッチ６ｍｍ、背面側ヒートシンク高さ：最小２ｍｍ、最大８ｍｍ
図１０に示すように、比較例では、第１集積回路２１の配置部位の温度は約５７度、第２集積回路２２の配置部位の温度は約５５度である。これに対し、本実施形態では、図９に示すように、信号処理回路基板１６Ｃにおける第１集積回路２１の配置部位の温度は約５５度、第２集積回路２２の配置部位の温度は約５３度である。信号処理回路基板１６Ｃにおいて、第１集積回路２１及び第２集積回路２２が配置された部位は最も温度が高くなるが、本実施形態における放熱構造によると、比較例における放熱構造によりも、第１集積回路２１及び第２集積回路２２が配置された部位の最高温度を約２度低下させることができる。

［１−３．効果等］
本実施形態の湾曲ディスプレイ装置１００は、表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃ（回路基板）を備える。表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７は、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａ（一方の主面）には、第１集積回路２１（第１回路部品）と、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１が実装される。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第１の空間（第１空間ＳＰ１）とする。第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域ＲＬ、ＲＲのうち、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置されている。

また、第１ヒートシンク３１は、第１空間ＳＰ１内に配置されて、複数のフィン３１ｂを有する。複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。

これにより、第１集積回路２１は、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が比較的長い装置幅方向位置に配置される。そのため、第１集積回路２１から発生する熱が第１空間ＳＰ１内に拡散されやすくなる。また、第１集積回路２１が第１ヒートシンク３１により冷却される。その場合に、第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、他の装置幅方向位置におけるフィン３１ｂの長さよりも長くなる。そのため、第１ヒートシンク３１により第１集積回路２１を他の部品よりも効果的に冷却できる。

したがって、第１集積回路２１から発生する熱による第１集積回路２１及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

本実施形態において、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂ（他方の主面）に実装される。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第２の空間（第２空間ＳＰ２）とする。第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に２分割して得られる２個の領域ＲＬ、ＲＲのうち、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＬに配置される。

これにより、第２集積回路２２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第２集積回路２２から発生する熱が第２空間ＳＰ２内に拡散されやすくなる。

本実施形態において、湾曲ディスプレイ装置１００は、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２をさらに備える。第２ヒートシンク３２は、第２空間ＳＰ２内に配置されて、装置奥行き方向に延びる複数のフィン３２ｂを有する第２ヒートシンク３２を有する。第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、装置幅方向において、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。

これにより、第２集積回路２２が第２ヒートシンク３２により冷却される。その場合に、第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、他の装置幅方向位置におけるフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２よりも長くなる。そのため、第２ヒートシンク３２により第２集積回路２２を他の部品よりも効果的に冷却できる。

したがって、第２集積回路２２から発生する熱による第２集積回路２２及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

本実施形態において、第１集積回路２１は、発熱量が、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａに実装される全回路部品の発熱量の平均値よりも大きい回路部品である。

これにより、発熱量が平均値よりも大きい第１集積回路２１を効果的に冷却できる。

本実施形態において、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃに実装される全回路部品の中で発熱量が最も大きい回路部品である。

これにより、発熱量が最も大きい第１集積回路２１を効果的に冷却できる。

本実施形態において、第１集積回路２１は、大規模集積回路である。

これにより、発熱量が他の回路部品と比べて大きくなりやすい大規模集積回路を効果的に冷却できる。

（実施形態１の変形例）
図１１、図１２は、実施の形態１に係る湾曲ディスプレイ装置１００の他の放熱構造の一例を示す図である。図１１は、図６の信号処理回路基板の金属シャーシ１５側のみにヒートシンクを設けた拡大図である。図１２は、図６の信号処理回路基板のバックカバー１７側のみにヒートシンクを設けた拡大図である。

図１１に示す例では、第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１にのみ第１ヒートシンク３１を設ける。図１２に示す例では、第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２にのみ第２ヒートシンク３２を設ける。第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１と第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２とのうちいずれの空間に第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２を設けるかは、第１集積回路２１及び第２集積回路２２の発熱量、周囲の部品の発熱量、冷却風の流通性等に基づいて総合的に決定すればよい。

なお、本変形例では、第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２が設けられる空間側に配置される集積回路が本開示における第１回路部品に対応し、ヒートシンクが設けられない空間側に設けられる集積回路が本開示における第２回路部品に対応することとなる。

（実施形態２）
実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置について説明する。実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置においては、信号処理回路基板１６Ｃが湾曲ディスプレイ装置の装置幅方向の中央付近に配置される。なお、実施形態１と同一または類似の構成要素についての説明は適宜省略する。

［２−１．構成］
［２−１−１．概要］
図１３は、実施形態２に係る湾曲ディスプレイ装置のバックカバー１７を取り外した状態で示した背面図である。本実施形態では、複数の回路基板１６として駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄが設けられている。

［２−１−２．金属シャーシへの回路基板の取付構造、及び回路基板への回路部品類の実装］
図１４は、図１３のＣ−Ｃ断面図である。なお、図１４は、バックカバーを取り付けた状態を示している。図１４に示すように駆動回路用基板１６Ａ（図示せず）、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、信号処理回路基板１６Ｃ、及び電源回路基板１６Ｄは、金属シャーシ１５のマウント１５ａに固定されている。

図１５は、図１４のＤ部分の拡大図である。図１５に示すように、湾曲ディスプレイ装置の装置幅方向の中央付近では、左右のマウント１５ａの高さ（装置奥行き方向の長さ）は同じである。これにより、信号処理回路基板１６Ｃと金属シャーシ１５との間の第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１は、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。一方、信号処理回路基板１６Ｃとバックカバー１７との間の第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２は、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。

信号処理回路基板１６Ｃには、表示パネル１１を駆動する第１集積回路２１と第２集積回路２２が実装されている。第１集積回路２１及び第２集積回路２２はそれぞれ画像処理用の集積回路である。第１集積回路２１及び第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃに実装される部品の中で１番目または２番目に発熱量が大きい部品である。

第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの一対の主面のうち第１主面１６Ｃａに実装されている。また、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置されている。第１空間ＳＰ１は、金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

なお、本実施形態では、領域ＲＲに配置しているが、装置幅方向において逆の端部側の領域ＲＬにおいても領域ＲＲと同じ長さを確保できるので、領域ＲＬに配置してもよい。

第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂに実装されている。また、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＣに配置されている。第２空間ＳＰ２は、金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間である。

［２−１−３．ヒートシンク］
図１６は、実施の形態２に係る信号処理回路基板１６Ｃ放熱構造の一例を示す図である。図１６は、図１５の信号処理回路基板の金属シャーシ１５側、及びバックカバー１７側にヒートシンクを設けた拡大図である。図１６に示すように、湾曲ディスプレイ装置１００は、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１と、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２とを有する。

第１ヒートシンク３１は、金属シャーシ１５と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第１空間ＳＰ１に配置される。第１ヒートシンク３１は、平板状の基部３１ａと、基部３１ａから立ち上がる複数のフィン３１ｂを有する。基部３１ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３１ａは、第１集積回路２１に熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して接する。第１ヒートシンク３１は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。本実施形態では、第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、金属シャーシ１５の後面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の端部側ほど大きくなっている。

第２ヒートシンク３２は、バックカバー１７と信号処理回路基板１６Ｃとの間の第２空間ＳＰ２に配置される。第２ヒートシンク３２は、平板状の基部３２ａと、基部３２ａから立ち上がる複数のフィン３２ｂを有する。基部３２ａは、信号処理回路基板１６Ｃとほぼ等しい面積を有する。基部３２ａは、第２集積回路２２に熱伝導可能なように直接あるいは熱伝導剤を介して接する。第２ヒートシンク３２は、高い熱伝導率を有する金属材料などによって形成される。

第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。本実施形態では、第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、バックカバー１７の前面の曲面形状に沿うように、装置幅方向の中央側ほど大きくなっている。

［２−２．効果等］
本実施形態の湾曲ディスプレイ装置１００は、表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７と、信号処理回路基板１６Ｃ（回路基板）を備える。表示パネル１１と、金属シャーシ１５（シャーシ）と、バックカバー１７は、それぞれ、装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する。

信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａ（一方の主面）には、第１集積回路２１（第１回路部品）と第１ヒートシンク３１が実装される。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第１集積回路２１が実装される第１主面１６Ｃａに対向する金属シャーシ１５（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第１の空間（第１空間ＳＰ１）としたとき、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃの第１主面１６Ｃａの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が最も大きくなる領域ＲＲに配置される。

また、湾曲ディスプレイ装置１００は、第１集積回路２１を冷却する第１ヒートシンク３１を備える。第１ヒートシンク３１は、第１空間ＳＰ１内に配置され、複数のフィン３１ｂを有する。複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、装置幅方向において、第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１に応じて設定される。

これにより、第１集積回路２１は、信号処理回路基板１６Ｃにおいて第１空間ＳＰ１の装置奥行き方向の長さＬＳ１が比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第１集積回路２１から発生する熱が第１空間ＳＰ１内に拡散されやすくなる。また、第１集積回路２１が第１ヒートシンク３１により冷却される。その場合に、第１集積回路２１が配置される装置幅方向位置における第１ヒートシンク３１の複数のフィン３１ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ１は、他の装置幅方向位置におけるフィン３１ｂの長さよりも長くなる。そのため、第１ヒートシンク３１により第１集積回路２１を他の部品よりも効果的に冷却できる。

したがって、第１集積回路２１から発生する熱による第１集積回路２１及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

本実施形態において、湾曲ディスプレイ装置１００は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂ（他方の主面）に実装され、表示パネル１１を駆動する第２集積回路２２をさらに備える。

金属シャーシ１５とバックカバー１７とのうち第２集積回路２２が実装される第２主面１６Ｃｂに対向するバックカバー１７（部材）と、信号処理回路基板１６Ｃとの間の空間を第２の空間（第２空間ＳＰ２）としたとき、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃの第２主面１６Ｃｂの全領域を装置幅方向に３分割して得られる３個の領域ＲＬ、ＲＣ、ＲＲのうち、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が最も大きくなる領域ＲＣに配置される。

これにより、第２集積回路２２は、信号処理回路基板１６Ｃにおいて第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２が比較的長い装置幅方向位置に配置されることとなる。そのため、第２集積回路２２から発生する熱が第２空間ＳＰ２内に拡散されやすくなる。

本実施形態において、湾曲ディスプレイ装置１００は、第２集積回路２２を冷却する第２ヒートシンク３２をさらに備える。

第２ヒートシンク３２は、第２空間ＳＰ２内に配置され、装置奥行き方向に延びる複数のフィン３２ｂを有する。

第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、装置幅方向において、第２空間ＳＰ２の装置奥行き方向の長さＬＳ２に応じて設定される。

これにより、第２集積回路２２が第２ヒートシンク３２により冷却される。その場合に、第２集積回路２２が配置される装置幅方向位置における第２ヒートシンク３２の複数のフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２は、他の装置幅方向位置におけるフィン３２ｂの装置奥行き方向の長さＬＦ２よりも長くなる。そのため、第２ヒートシンク３２により第２集積回路２２を他の部品よりも効果的に冷却できる。したがって、第２集積回路２２から発生する熱による第２集積回路２２及び信号処理回路基板１６Ｃの温度上昇を効果的に抑制できる。

（実施形態２の変形例）
図１７、図１８は、実施の形態２に係る湾曲ディスプレイ装置１００の他の放熱構造の一例を示す図である。図１７は、図１５の信号処理回路基板の金属シャーシ側にヒートシンクを設けた拡大図である。図１８は、図１５の信号処理回路基板のバックカバー１７側にヒートシンクを設けた拡大図である。本実施形態では、図１７に示す例では、第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１にのみ第１ヒートシンク３１を設ける。図１８に示す例では、第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２にのみ第２ヒートシンク３２を設ける。

第１集積回路２１が配置される第１空間ＳＰ１と第２集積回路２２が配置される第２空間ＳＰ２とのうちいずれの空間に第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２を設けるかは、第１集積回路２１及び第２集積回路２２の発熱量、周囲の部品の発熱量、冷却風の流通性等に基づいて総合的に決定すればよい。

なお、本変形例では、第１ヒートシンク３１または第２ヒートシンク３２が設けられる空間側に配置される集積回路が本開示における第１回路部品に対応し、ヒートシンクが設けられない空間側に設けられる集積回路が本開示における第２回路部品に対応することとなる。

（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１〜２を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用可能である。また、上記実施の形態１〜２で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。

そこで、以下、他の実施の形態を例示する。

前記実施形態では、表示パネル１１は、液晶表示パネルである。しかし、本開示において表示パネルは、例えば有機ＥＬ式の表示パネルやプラズマ式の表示パネルであってもよい。

前記実施形態では、本開示の回路基板を信号処理回路基板１６Ｃに適用した。しかし、本開示は、信号処理回路基板１６Ｃに限らず、湾曲ディスプレイ装置において利用されるどのような回路基板にも適用可能である。例えば、本開示は、駆動回路用基板１６Ａ、ＬＥＤドライバ回路基板１６Ｂ、電源回路基板１６Ｄのいずれにも適用可能である。あるいは、これらの回路基板のいずれか２個、３個、あるいは全てを統合した回路基板、あるいは、これらの回路基板を複数個に分割した回路基板、あるいはこれらの回路基板が有する機能の組み合わせを適宜変更した回路基板にも適用可能である。

前記実施形態では、信号処理回路基板１６Ｃの１つの主面には、発熱量の大きい回路部品が１個だけ実装されている。しかし、本開示において、信号処理回路基板１６Ｃの１つの主面には、発熱量の大きい回路部品が２個以上実装されてもよい。この場合、例えば、隣接する回路部品に対して装置幅方向に間隔をあけながらフィンの高い方から配置していけばよい。間隔は、各回路部品の発熱量に応じて設定すればよい。

以上のように、本開示における技術の例示として、実施の形態１を説明した。そのために、添付図面及び詳細な説明を提供した。

したがって、添付図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上記技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が添付図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。

本開示は、幅方向の両端側が中央側に比べて前面側に突出するように湾曲して形成された湾曲ディスプレイ装置において広く利用可能である。

１１ 表示パネル
１２ ベゼル
１３ モールドフレーム
１４ ＬＥＤバー群
１５ 金属シャーシ
１５ａ マウント
１６ 回路基板
１６Ａ 駆動回路用基板
１６Ｂ ＬＥＤドライバ回路基板
１６Ｃ 信号処理回路基板
１６Ｃａ 第１主面
１６Ｃｂ 第２主面
１６Ｄ 電源回路基板
１７ バックカバー
２１ 第１集積回路
２２ 第２集積回路
３１ 第１ヒートシンク
３１ａ，３５ａ 基部
３１ｂ，３５ｂ フィン
３２ 第２ヒートシンク
３２ａ 基部
３２ｂ フィン
３５ ヒートシンク
１００ 湾曲ディスプレイ装置
ＬＦ１ 第１ヒートシンクのフィンの装置奥行き方向の長さ
ＬＦ２ 第２ヒートシンクのフィンの装置奥行き方向の長さ
ＬＳ１ 第１空間の装置奥行き方向の長さ
ＬＳ２ 第２空間の装置奥行き方向の長さ
ＲＲ 領域
ＲＣ 領域
ＲＬ 領域
ＳＰ１ 第１空間
ＳＰ２ 第２空間

Claims (6)

1. 装置幅方向の両端側が中央側に対して前方に突出する湾曲形状を有する表示パネルと、
   前記表示パネルの湾曲形状に略対応する湾曲形状を有し、前記表示パネルの背面側に配置されたシャーシと、
   前記シャーシの湾曲形状に略対応する湾曲形状を有し、前記シャーシの背面側において前記シャーシに対して装置奥行き方向に間隔を空けて配置されたバックカバーと、
   平行な一対の主面を有する平板形状を有し、前記シャーシと前記バックカバーとの間の空間に前記一対の主面に垂直な方向が略装置奥行き方向となるように配置された回路基板と、
   前記回路基板の一方の主面に実装され、前記表示パネルを駆動する第１回路部品と、
   前記第１回路部品を冷却する第１ヒートシンクと、を備え、
   前記シャーシと前記バックカバーとのうち前記第１回路部品が実装される前記一方の主面に対向する部材と、前記回路基板との間の空間を第１の空間としたとき、
   前記第１回路部品は、前記回路基板の前記一方の主面の全領域を装置幅方向に２分割または３分割して得られる複数の領域のうち、前記第１空間の装置奥行き方向の長さが最も大きくなる領域に配置され、
   前記第１ヒートシンクは、前記第１空間内に配置されて、装置奥行き方向に延びる複数のフィンを有し、
   前記複数のフィンの装置奥行き方向の長さは、装置幅方向において、前記第１空間の装置奥行き方向の長さに応じて設定される、
   湾曲ディスプレイ装置。
2. 前記回路基板の他方の主面に実装され、前記表示パネルを駆動する第２回路部品をさらに備え、
   前記シャーシと前記バックカバーとのうち前記第２回路部品が実装される前記他方の主面に対向する部材と、前記回路基板との間の空間を第２の空間としたとき、
   前記第２回路部品は、前記回路基板の前記他方の主面の全領域を装置幅方向に２分割または３分割して得られる複数の領域のうち、前記第２空間の装置奥行き方向の長さが最も大きくなる領域に配置される、
   請求項１記載の湾曲ディスプレイ装置。
3. 前記第２回路部品を冷却する第２ヒートシンクをさらに備え、
   前記第２ヒートシンクは、前記第２空間内に配置されて、装置奥行き方向に延びる複数のフィンを有し、
   前記第２ヒートシンクの複数のフィンの装置奥行き方向の長さは、装置幅方向において、前記第２空間の装置奥行き方向の長さに応じて設定される、
   請求項２記載の湾曲ディスプレイ装置。
4. 前記第１回路部品は、発熱量が、前記回路基板の前記一方の主面に実装される全回路部品の発熱量の平均値よりも大きい回路部品である。
   請求項１記載の湾曲ディスプレイ装置。
5. 前記第１回路部品は、前記回路基板に実装される全回路部品の中で発熱量が最も大きい回路部品である、
   請求項１記載の湾曲ディスプレイ装置。
6. 前記第１回路部品は大規模集積回路である、
   請求項１記載の湾曲ディスプレイ装置。