KR20070056630A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스, 및 섀시 베이스에 결합되며 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 구비되어 집적회로 모듈, 및 집적회로 모듈에 부착되는 히트싱크를 포함하며, 히트싱크는 집적회로 모듈 상에 부착되는 본체부 및 본체부의 측방으로 연장 형성되며, 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 면과 떨어져 배치되는 방열 면적 확장부를 포함한다.
집적회로 모듈, 인텔리전트 파워 모듈, 히트싱크, 방열 면적 확장부

Description

플라즈마 디스플레이 장치{PLASMA DISPLAY DEVICE}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 유지 보드의 인텔리전트 파워 모듈에 실장되는 히트싱크에 대한 부분확대 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 회로보드 어셈블리의 고발열부에서 발생한 열을 효과적으로 방열시킬 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel)과, 이 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 부착되는 섀시 베이스, 및 이 섀시 베이스의 다른 일면에 체결되는 회로보드 어셈블리들(circuit board assembly)를 포함한다.
플라즈마 디스플레이 패널의 내부에서 외부로 인출되는 각각의 전극들은 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 회로보드 어셈블리에 전기적으로 연결된다.
이 회로보드 어셈블리는 플라즈마 디스플레이 패널의 구동에 필요한 구동 전압 펄스들을 각각의 전극에 인가하도록 패터닝된 인쇄회로기판 상에 다수의 회로소자들을 장착하여 구동 회로부를 구성한다.
이 회로소자들은 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 많은 열을 발생시키는 집적회로 모듈들을 포함한다. 이 고발열 집적회로 모듈로부터 발생된 열은 집적회로 모듈 자체는 물론, 인접하게 배치되는 다른 회로소자들을 열화시켜 회로보드 어셈블리의 기능 저하 및 파손의 주원인으로 작용한다. 따라서, 회로보드 어셈블리들에는 고발열 집적회로 모듈로부터 발생된 열을 방열시키기 위한 히트싱크가 장착된다.
플라즈마 디스플레이 패널이 점점 더 대형화 및 고정세화되면서 전극의 개수가 증대되고, 이 전극들에 구동 전압 펄스를 인가하기 위하여 스위칭 작동 회수가 증대됨에 따라 집적회로 모듈에서는 더 많은 열이 발생하게 된다. 따라서, 고발열 집적회로 모듈을 최적의 상태로 냉각하기 위해서는 히트싱크의 보다 더 넓은 히트싱크의 방열 면적이 요구된다.
그러나, 플라즈마 디스플레이 장치는 대형화와 함께 더욱더 슬립화 되어가고, 이에 따라 회로보드 어셈블리를 구성하는 인쇄회로기판들은 더욱 고집적화 되어가 고 있다.
따라서 히트싱크의 설계시 확장시킬 수 있는 히트싱크의 높이 및 폭이 보다 제한되어 방열에 요구되는 히트싱크의 방열 면적을 확보하기에는 보다 어려운 문제점이 뒤따르게 된다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 히트싱크의 형상 변경을 통해 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 회로보드 어셈블리의 고발열부에서 발생한 열을 효과적으로 발열시킬 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스, 및 섀시 베이스에 결합되며 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고, 회로보드 어셈블리는 인쇄회로기판 상에 구비되어 집적회로 모듈, 및 집적회로 모듈에서 발생된 열을 방열하는 히트싱크를 포함하며, 히트싱크는 집적회로 모듈의 일측에 부착되는 본체부, 및 본체부의 측면에 연장 형성되며, 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 면과 떨어져 배치되는 방열 면적 확장부를 포함한다.
방열 면적 확장부는 본체부의 측면에 형성되는 된다. 방열 면적 확장부는 본체부의 높이 이하로 형성되는 것이 바람직하다. 방열 면적 확장부는 집적회로 모듈 과 인접하게 배치되는 회로소자들의 위로 배치된다. 방열 면적 확장부는 인접하는 회로소자와 높이 차를 두고 떨어져 배치되는 것이 바람직하다. 방열 면적 확장부는 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 면과 서로 나란하게 연장 형성되는 것이 바람직하다. .
방열 면적 확장부는 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 면을 향해 돌출 형성되는 복수의 방열 핀(fin)을 포함할 수 있다.
집적회로 모듈은 표면 실장 소자(SMD; surface mount devices)형태로 구성될 수 있다. 집적회로 모듈은 인텔리전트 파워 모듈(IPM; intelligent power module)를 포함할 수 있다.
회로보드 어셈블리는 파워 써플라이 보드, 로직 보드, 어드레스 버퍼 보드, 주사 보드 및 유지 보드를 포함할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기 본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(10)과, 섀시 베이스(20), 및 회로보드 어셈블리(30)를 포함하여 구성된다.
플라즈마 디스플레이 패널(10)는 통상적으로 사각형(도면에서 x 방향의 길이가 y 방향의 길이보다 긴 직사각형)의 글라스 기판을 서로 면 대향 봉착하여 그 내부에 방전 공간을 형성하고, 이 방전공간 내부에는 기체 방전을 일으켜 실질적인 화상을 구현하는 복수의 전극들이 구비된다.
이 플라즈마 디스플레이 패널(10)는 양면 테이프(미도시)에 의해 섀시 베이스(20) 일면에 부착되어 지지 고정되고, 이 플라즈마 디스플레이 패널(10)과 섀시 베이스(20) 사이에는 열전도시트(40)가 개재된다. 이 열전도시트(40)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동시 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시켜 섀시 베이스(20)로 방출시킨다.
또한, 섀시 베이스(20)는 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 다른 일면에 회로보드 어셈블리들(30)을 장착하여 이들을 또한 지지한다. 이 섀시 베이스(20)는 이와 같이 플라즈마 디스플레이 패널(10) 및 회로보드 어셈블리들(30)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.
회로보드 어셈블리들(30)은 섀시 베이스(20)의 일면에 구비되는 다수의 보스에 위에 놓여지고, 이 보스들(18)에 체결되는 세트 스크류들(19)에 의하여 지지 고정된다.
또한 회로보드 어셈블리들(30)은 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 내부에서 외부로 인출되는 각 전극들 에 전기적으로 연결되며, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동에 필요한 구동 전압 펄스들을 각각의 전극에 인가하도록 구동 회로부를 구성한다.
즉, 회로보드 어셈블리(30)는 구동 전압을 공급하는 파워 써플라이 보드(31)와, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 구동에 필요한 제어 신호를 생성하는 로직 보드 (32)와, 이 로직 보드(32)로부터 구동 제어 신호를 수신하여 표시하고자 하는 방전셀을 선택하기 위한 전압을 각 어드레스 전극에 인가하는 어드레스 버퍼 보드(33), 및 로직 보드(32)로부터 전달된 구동 신호를 주사 전극 및 유지 전극에 인가하는 주사 보드(34) 및 유지 보드(35)를 포함한다.
이하, 본 실시예에서는 회로보드 어셈블리들(30) 중, 유지 보드(35)를 일례로 들어 패널의 구동시 유지 보드(35)의 고발열부에서 발생된 열을 방열하기 위한 히트싱크(60)에 대해 설명하기로 한다.
그러나 본 발명의 히트싱크(60)가 반드시 유지 보드(35)에 한정되어 사용되는 것은 아니며 파워 써플라이 보드(31)와, 로직 보드(32)와, 어드레스 버퍼 보드(33), 및 주사 보드(34)를 포함한 모든 회로보드 어셈블리들(30)에도 적용될 수 있음은 당연하다.
이 유지 보드(35)는 주사 보드(34)와 함께 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 유지 방전에 관여한다. 따라서 유지 보드(35)는 패널의 유지 방전시 유지 전압 펄스를 유지전극에 인가하도록 패터닝된 인쇄회로기판(35c) 상에 다수의 회로소자들(35b)과 집적회로 모듈을 실장하며 구성된다.
일례로써, 이 집적회로 모듈은 표면 실장 소자(SMD; surface mount devices) 형태로 구비되는 인텔리전트 파워 모듈(IPM; intelligent power module; 35a)을 포함한다. 특히, 인텔리전트 파워 모듈(35a)은 전력용 스위칭 소자들을 하나의 패키지에 내장하고 있으므로 구동시 많은 열을 발생시키는 고발열 부품 중 하나이다. 따라서 이 인텔리전트 파워 모듈(35a)에는 구동시 발생한 열을 방열시키기 위해 히트싱크(60)가 부착된다.
도 2는 도 1의 유지 보드의 인텔리전트 파워 모듈에 실장되는 히트싱크에 대한 부분확대 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
이들 도면을 참조하여 설명하면, 본 실시예의 히트싱크(60)는 유지 보드(35)에 장착되는 고발열 인텔리전트 파워 모듈(35a) 상에 부착되는 본체부(61)와, 이 본체부(61)의 측방으로 연장되며 유지보드 어셈블리(35)의 인쇄회로기판(35c) 면과 떨어져 배치되는 방열 면적 확장부(62)를 포함한다.
본체부(61)는 인텔리전트 파워 모듈(35a) 상에 부착되는 본체부 플레이트(61a)와, 이 본체부 플레이트(61a)로부터 수직하는 방향으로 돌출되며 서로 나란하게 배치되는 복수의 본체부 방열핀들(61b)로 이루어진다.
그리고, 방열 면적 확장부(62)는 본체부(61)의 양측 바깥쪽 본체 방열핀(61b)의 돌출 단부에서 이와 수직하는 측면으로부터 각각 연장되며 인텔리전트 파워 모듈(35a)에 인접하는 회로소자들(35b)의 위로 배치되는 확장부 플레이트(62a)와, 이 확장부 플레이트(62a)로부터 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35c) 면을 향해 돌출되며 서로 나란하게 배치되는 복수의 확장부 방열핀들(62b)로 이루어진다.
확장부 플레이트(62a)는 다른 부품들과의 간섭을 피하기 위해 설계시 제한된 히트싱크(60)의 한계 높이를 넘지 않도록 본체부 방열핀(61a)의 높이와 동일하거나 그 이하의 높이를 가지며, 유지 보드(35)의 인쇄회로기판(35c) 면과 서로 나란하게 연장 형성된다.
그리고, 확장부 방열핀(62b)은 이와 대응하는 유지 보드(35)의 인쇄회로기판 면에 배치되는 회로소자들(35b)과의 간섭을 피하도록 일정 이상의 높이 차(d)를 갖도록 형성하다.
따라서, 방열 면적 확장부(62)는 인접하는 회로소자들(35b) 위로 연장 배치되며 인텔리전트 파워 모듈(35a)로부터 발생된 열의 방열에 필요한 방열 면적을 확장시킬 수 있다.
이하, 본 실시예의 히트싱크(60)를 통해 고발열 회로소자인 인텔리전트 파워 모듈(35a)에서 발생된 열이 방열시키는 과정을 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 잘라서 본 측단면도이다.
도 4를 참조하여 설명하면, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 구동시 인텔리전트 파워 모듈(35a)은 발열량이 많은 전력용 스위칭 소자들을 하나의 패키지에 내장하고 있으므로 구동시 많은 열을 발생한다.
이 인텔리전트 파워 모듈(35a)에서 발생된 열은 히트싱크(60)의 본체부 플레이트(61a)를 통해 각 본체부 방열핀들(61b)로 분산되며 전도된다. 이 본체부 방열핀들(61b)로 전도된 열은 이들 사이를 대류하는 공기에 의해 냉각된다.
이와 함께, 바깥쪽 본체부 방열핀(61b)을 통해 확장부 플레이트(62a)로 전달 된 열은 다시 확장부 방열핀들(62b)로 분산되며 전도된다. 그리고 이 확장부 방열핀(62b)으로 전도된 열은 이들 사이를 대류하는 공기에 의해 냉각된다.
이와 같이, 히트싱크(60)는 방열 면적 확장부로 전도된 열이 방열핀들 사이를 대류하는 공기에 의해 냉각됨에 따라서 인접하는 회로소자들(35b)이 히트싱크(60)으로부터 방출된 열의 영향을 최소화시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 본체부를 가지는 히트싱크에 방열 면적 확장부를 더 구비함으로써 방열면적 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 회로보드 어셈블리의 고발열부에서 발생한 열을 좀더 효과적으로 발열시킬 수 있도록 한다.

Claims (10)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 일면에 결합되는 섀시 베이스; 및
    상기 섀시 베이스에 결합되며 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되는 회로보드 어셈블리를 포함하고,
    상기 회로보드 어셈블리는
    인쇄회로기판 상에 구비되어 집적회로 모듈; 및
    상기 집적회로 모듈에 부착되는 히트싱크를 포함하며,
    상기 히트싱크는
    상기 집적회로 모듈 상에 부착되는 본체부; 및
    상기 본체부의 측방으로 연장 형성되며, 상기 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 면과 떨어져 배치되는 방열 면적 확장부를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 면적 확장부는 상기 본체부의 측면에 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열 면적 확장부는 상기 본체부의 높이 이하로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방열 면적 확장부는 상기 집적회로 모듈과 인접하게 배치되는 회로소자들의 위로 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 방열 면적 확장부는 인접하는 상기 회로소자와 높이 차를 두고 떨어져 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 방열 면적 확장부는 상기 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 면과 서로 나란하게 연장 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열 면적 확장부는 상기 회로보드 어셈블리의 인쇄회로기판 면을 향해 돌출 형성되는 복수의 방열 핀(fin)을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    집적회로 모듈은 표면 실장 소자(SMD; surface mount devices)형태로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 집적회로 모듈은 인텔리전트 파워 모듈(IPM; intelligent power module)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 회로보드 어셈블리는 파워 써플라이 보드, 로직 보드, 어드레스 버퍼 보드, 주사 보드 및 유지 보드를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
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