KR200375105Y1 - 전기,전자제품용 히트싱크 - Google Patents

Abstract

전기,전자 제품에 장착되는 IC와 같은 발열부품(이하, "반도체 소자"라고 칭함)이 전면에 부착된 히트싱크 이면에 장착되고, 공기흐름 방향을 변경하는 관통홈과 공기와 접촉표면적을 증대시키는 돌출부가 길이방향으로 연속적으로 반복형성된 방열판에 의해 공기 흐름을 가속시키고, 방열표면적을 증대시켜 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 한 것으로,

본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크는, 발열부품이 이면에 밀착고정되고 고정홈이 일정간격을 유지하여 전면에 형성되는 히트싱크와,

고정홈에 고정되는 몸체에 길이방향으로 연속적으로 반복형성되고, 발열부품으로 부터 발생되는 열을 방열시키는 공기 흐름을 가속시키도록 공기 흐름방향을 변경하는 관통홈과, 관통홈에 각각 인접하게 형성되어 방열 표면적을 증대시키는 돌출부로 이루어진 방열판을 구비한다.

Description

전기,전자제품용 히트싱크{heat sink for electric and electronic products}

본 고안은 전기,전자 제품에 장착되는 IC와 같은 발열부품(이하, "반도체 소자"라고 칭함)으로 부터 발생되는 열을 방열시키도록 사용되는 히트싱크 방열판의 방열 표면적을 증대시키고, 공기 흐름이 빠르고 원활하여 대류에 의한 방열작용이 원활하게 이루어질 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크에 관한 것이다.

더욱 상세하게는, 반도체 소자가 전면에 부착된 히트싱크 이면에 장착되고, 공기흐름 방향을 변경하는 관통홈과 공기와 접촉표면적을 증대시키는 돌출부가 길이방향으로 연속적으로 반복형성된 방열판에 의해 공기 흐름을 가속시키고, 방열표면적을 증대시켜 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 개략도이다.

도시된 바와 같이, 종래 기술에 의한 전기,전자제품용 히트싱크는, 각종 전기,전자제품의 인쇄회로기판(1)(PCB)에 장착되는 반도체 소자(2)가 일측면에 고정되고 고정홈(3)이 타측면에 형성되며, 열전도성이 뛰어난 알루미늄재(AL) 등이 사용되는 평판형상의 히트싱크(4)와, 고정홈(3)에 각각 안착되어 접착제에 의해 고정되거나 또는 압착고정되고, 반도체 소자(2)로 부터 발생되는 열을 방열시킴에 따라반도체 소자(2)의 고유 특성을 유지하는 다수의 방열판(5)을 구비한다.

따라서, 각종 전기,전자 제품에 장착되는 전기,전자 발열부품과 같은 반도체 소자(2)로 부터 발생되는 열은 히트싱크(4)에 흡수되고, 흡수된 열은 방열판(5)에 전달된 후 공기와 접촉으로 인한 대류작용으로 방열되므로, 반도체 소자(2)에 발생되는 열로 인해 부품 특성을 상실하지않고 고유의 특성을 유지할 수 있다.

종래의 전기,전자제품용 히트싱크용 방열판은, 전술한 방열판(5)의 제작이 용이하여 생산성을 향상시키고, 방열판(5)을 히트싱크(4)의 고정홈(3)에 고정하는 작업이 용이하여 작업성을 향상시킬 수 있는 이점을 갖는다.

이와 반면에, 전술한 히트싱크(4)에 고정되는 방열판(5)단면이 박판의 사각형상으로 형성되어 히트싱크(4)에 각각 대향되게 장착됨에 따라, 반도체 소자(2)로 부터 발산되는 열을 냉각시키는 공기의 유동 방향이 일방향으로 제한되어 대향되는 방열판(5)사이의 공간에 공기 정체현상을 초래하여 방열기능이 원활치못하고, 방열판(5)단면 형상이 평판형으로 형성되어 공기와 접촉 표면적이 적어 히트싱크(4)의 냉각효율이 떨어지는 문제점을 갖는다.

이를 감안하여, 전술한 히트싱크(4)의 방열기능을 향상시키도록 별도의 냉각팬(미도시됨)을 전기,전자제품에 설치하는 경우도 있으나, 냉각팬 구동시 발생되는 소음으로 인해 사용자는 불편함을 감수하며, 냉각팬을 구동시키는 별도의 구동전원이 필요하여 불합리한 문제점을 갖는다.

또한, 열전도성이 우수한 알루미늄재 등이 사용되는 방열판(5)의 단면이 사각의 판형상으로 형성되어 히트싱크(4)의 중량이 증가됨은 물론 큰 단면적으로 인해 원가비용이 상승되어 가격 경쟁력이 떨어지는 문제점을 갖는다.

본 고안의 목적은, 전기,전자 제품에 장착되는 IC와 같은 발열부품이 전면에 부착된 히트싱크 이면에 장착되고, 길이방향으로 연속적으로 반복형성되는 관통홈에 의해 공기흐름 방향을 변경하여 공기 흐름을 가속시키고, 관통홈에 인접하게 반복형성되는 돌출부에 의해 공기와 접촉표면적이 증대되어 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 한 전기,전자제품용 히트싱크를 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 개략도,

도 2는 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 사시도,

도 3은 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 정면도,

도 4는 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 사용상태도이다.

*도면중 주요 부분에 사용된 부호의 설명

10; 인쇄회로기판

11; 발열부품

12; 고정홈

13; 히트싱크

14; 몸체

15; 관통홈

16; 돌출부

17; 방열판

18; 체결부재

전술한 본 고안의 목적은, 발열부품이 이면에 밀착고정되고 고정홈이 일정간격을 유지하여 전면에 형성되는 히트싱크와,

고정홈에 고정되는 몸체에 길이방향으로 연속적으로 반복형성되고, 발열부품으로 부터 발생되는 열을 방열시키는 공기 흐름을 가속시키도록 공기 흐름방향을 변경하는 관통홈과, 관통홈에 각각 인접하게 형성되어 방열 표면적을 증대시키는 돌출부로 이루어진 방열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기,전자제품용 히트싱크를 제공함에 의해 달성된다.

바람직한 실시예에 의하면, 전술한 돌출부의 단면형상은 공기와 접촉표면적을 증대시키도록 원형, 삼각형, 사각형, 육각형중 어느 하나로서 엠보싱 성형된다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라 설명하되, 이는 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 고안의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.

도 2는 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 사시도이고, 도 3은 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 정면도이며, 도 4는 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 사용상태도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크는, 각종 전기,전자제품의 인쇄회로기판(10)(PCB)에 장착되는 발열부품(11)(반도체 소자를 말함)이 이면에 밀착고정되고 고정홈(12)이 일정간격을 유지하여 전면에 형성되며, 열전도성이 뛰어난 알루미늄재(AL) 등이 사용되는 히트싱크(13)와, 고정홈(12)에 접착재에 의해 고정되거나, 또는 압착고정되는 몸체(14)에 길이방향으로 연속적으로 반복형성되고, 발열부품(11)으로 부터 발생되는 열을 방열시키는 공기 흐름을 가속시키도록 공기 흐름방향을 변경하는 관통홈(15)과, 관통홈(15)에 각각 인접하게 형성되어 방열 표면적을 증대시키는 돌출부(16)로 이루어진 판형상의 방열판(17)을 구비한다.

이때, 전술한 돌출부(16)의 단면형상은 공기와 접촉표면적을 증대시키도록 원형, 삼각형, 사각형, 육각형중 어느 하나로서 엠보싱 성형된다.

도면중 미 설명부호 18은 히트싱크(13)를 인쇄회로기판(10)에 고정시키는 체결부재이다.

이하에서, 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크의 사용예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 각종 전기,전자 제품에 장착되는 IC와 같은 발열부품(11)로 부터 발생되는 열은 히트싱크(13)에 흡수되고, 히트싱크(13)에 흡수된 열은 히트싱크(13)의 고정홈(12)에 밀착고정된 판형상의 방열판(17)에 전달된다.

이때, 발열부품(11)에서 발생되는 열을 대류작용에 의해 방열시키는 공기는 방열판(17)에 길이방향으로 연속적으로 반복형성된 관통홈(15)을 통과하여 흐름방향이 변경되므로 유속이 빨라져 원활한 대류작용이 이루어지고, 관통홈(15)에 인접하게 돌출형성된 돌출부(16)에 의해 공기와 접촉표면적을 증대시키므로 원활한 방열작용이 이루어진다.

이를 상세하게 설명하면, 전술한 히트싱크(13)에 전후방향으로 대향되게 배치되는 판형상의 방열판(17)에 의해 Y축 방향으로 공기순환용 통로를 확보하고, 또한 방열판(17)에 길이방향으로 반복하여 관통형성된 관통홈(15)에 의해 공기흐름방향을 변경하여 X축 방향으로 공기 순환용 통로를 동시에 확보함에 따라, 관통홈(15)에 의해 공기 흐름을 가속시켜 대류작용이 원활하게 이루어지므로, 히트싱크(13)에 부착된 발열부품(11)로 부터 발생되는 고열은 방열판(17)을 통해 대기중으로 방열된다.

이때, 전술한 엠보싱성형된 돌출부(16)는 판형상의 방열판(17)에 대해 길이방향으로 반복하여 연속적으로 배치되고, 방열판(17)에 상하방향으로 층을 이루어 연속적으로 반복형성됨에 따라(일예로서, 3열로 이루어짐), 방열판(17)의 방열 표면적이 증대되므로 공기와 접촉면적이 상대적으로 증대되어 히트싱크(13)의 냉각효율이 대폭적으로 향상됨은 물론이다.

따라서, 전술한 발열부품(11)에 발생되는 고열로 인해 부품 특성을 상실하지않고 고유의 특성을 유지하여 제품의 오작동되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서와 같이, 본 고안에 의한 전기,전자제품용 히트싱크는 아래와 같은 이점을 갖는다.

IC와 같은 발열부품이 전면에 부착된 히트싱크 이면에 장착되고, 길이방향으로 연속적으로 반복형성되는 관통홈과 돌출부에 의해 공기흐름 방향이 변경되므로 공기흐름이 빨라져 원활한 대류작용이 이루어지고, 공기와 접촉표면적이 증대되어 방열 표면적이 증대되므로 히트싱크의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.

Claims (2)

1. 발열부품이 이면에 밀착고정되고 고정홈이 일정간격을 유지하여 전면에 형성되는 히트싱크; 및

   상기 고정홈에 고정되는 몸체에 길이방향으로 연속적으로 반복형성되고, 상기 발열부품으로 부터 발생되는 열을 방열시키는 공기 흐름을 가속시키도록 공기 흐름방향을 변경하는 관통홈과, 상기 관통홈에 각각 인접하게 형성되어 방열 표면적을 증대시키는 돌출부로 이루어진 방열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기,전자제품용 히트싱크.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 돌출부의 단면형상은 공기와 접촉표면적을 증대시키도록 원형, 삼각형, 사각형, 육각형중 어느 하나로서 엠보싱성형되는 것을 특징으로 하는 전기,전자제품용 히트싱크.