JPWO2016125261A1 - 積層成形体及び積層発光体 - Google Patents
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Abstract
Description
11 電子回路基板
12 LED(発光する部品)
13 接続コネクタ(電気供給部)
20 絶縁層
21 第一絶縁体
22 第二絶縁体
31 第一炭素繊維強化プラスチック体
32 第二炭素繊維強化プラスチック体
Claims (5)
- 所定の部品を表面側または裏面側の少なくとも一方に固着実装した所定形状の電子回路基板(11)と、
前記電子回路基板の表面側に積層して設ける第一炭素繊維強化プラスチック体(31)と、
前記電子回路基板の裏面側に積層して設ける第二炭素繊維強化プラスチック体(32)と、
前記電子回路基板のうち前記所定の部品を固着実装した側の面と前記第一炭素繊維強化プラスチック体又は前記第二炭素繊維強化プラスチック体との間に挟設する絶縁層(20)と、
からなり、
前記電子回路基板、前記絶縁層、前記第一炭素繊維強化プラスチック体及び前記第二炭素繊維強化プラスチック体を接着により一体化した積層成形体。 - 前記第一炭素繊維強化プラスチック体及び前記第二炭素繊維強化プラスチック体の厚みが同一である請求項1に記載の積層成形体。
- 前記電子回路基板の形状が、前記電子回路基板の厚さ方向に変位する断面台形形状又は断面波形形状である請求項1又は請求項2に記載の積層成形体。
- 前記電子回路基板上に固着実装する所定の部品として少なくとも発光する部品(12)を包含するとともに、前記発光する部品の先端部が、前記第一炭素繊維強化プラスチック体又は前記第二炭素繊維強化プラスチック体の表面から突出しないことを特徴とする請求項1から請求項3いずれかに記載の積層発光体。
- 前記電子回路基板上に固着実装する所定の部品として少なくとも発光する部品(12)を包含するとともに、前記発光する部品の先端部が、前記第一炭素繊維強化プラスチック体又は前記第二炭素繊維強化プラスチック体の表面から突出することを特徴とする請求項1から請求項3いずれかに記載の積層発光体。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2015/053045 WO2016125261A1 (ja) | 2015-02-04 | 2015-02-04 | 積層成形体及び積層発光体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016125261A1 true JPWO2016125261A1 (ja) | 2017-10-19 |
JP6454737B2 JP6454737B2 (ja) | 2019-01-16 |
Family
ID=56563626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016572987A Active JP6454737B2 (ja) | 2015-02-04 | 2015-02-04 | 積層成形体及び積層発光体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6454737B2 (ja) |
WO (1) | WO2016125261A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021217418A1 (zh) * | 2020-04-28 | 2021-11-04 | 南昌欧菲显示科技有限公司 | 发光模组和ar眼镜 |
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JP2015008163A (ja) * | 2014-10-15 | 2015-01-15 | 岩崎電気株式会社 | Ledランプ |
-
2015
- 2015-02-04 WO PCT/JP2015/053045 patent/WO2016125261A1/ja active Application Filing
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JP2015008163A (ja) * | 2014-10-15 | 2015-01-15 | 岩崎電気株式会社 | Ledランプ |
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016125261A1 (ja) | 2016-08-11 |
JP6454737B2 (ja) | 2019-01-16 |
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