JP6945187B2 - 電源装置、灯具、移動体及び電源装置の製造方法 - Google Patents

電源装置、灯具、移動体及び電源装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電源装置、電源装置を備える灯具、灯具を備える移動体及び電源装置の製造方法に関し、特に自動車の灯具を点灯させるための電源装置等に関する。
自動車のヘッドライト又はテールライト等の灯具には、光源としてＨＩＤランプ又はＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等が用いられる。ヘッドライトにおける光源は、ハウジング内に配置されており、電源装置から供給される点灯電力によって点灯する。この種の電源装置は、自動車に搭載されるバッテリーを電源として点灯電力を生成する。
従来の電源装置は、金属製の筐体と、筐体内に収納された回路基板とを備える。回路基板には、光源を点灯させるための複数の回路部品が実装されている。回路基板を収納する筐体は、２つの部品によって構成されており、例えば、箱状のケースと、ケースの開口部を塞ぐカバーとによって構成されている（特許文献１）。
特開２０１４−０８６２１１号公報
電源装置が動作して光源に電力を供給している場合、トランジスタ又はコイル部品等の回路部品からは熱が発生する。このため、電源装置では、回路部品で発生する熱を放熱させるために、放熱性能が求められる。
また、特許文献１に開示されるように、これまでの電源装置は、灯具のハウジング外に配置されていることが多く、防水型のものが一般的であった。
近年、灯具ＡＳＳＹの低コスト化の要求が高まるにつれて、電源装置の低コスト化が要求されている。このため、電源装置をハウジング内（灯具内）に配置して、電源装置を非防水型にすることが検討されている。
ハウジング内は光源の点灯によって高温になるので、ハウジング内に配置される電源装置には、従来よりも高温雰囲気での使用に耐えうる性能（光束や寿命等）が求められる。このため、発熱部品といえども、ハウジング内が高温になると、過熱破壊してしまうおそれがある。
このような電源装置の熱対策として、ハウジング内の温度上昇に応じて光源の光出力を低減させる制御回路を追加したり、電動ファンを追加して強制冷却したり、回路基板の大きさに対して不相応に大きなケースを採用したりすることが考えられる。
しかしながら、温度上昇に応じて光源の光出力を低減させると、ヘッドライト等の灯具の明かりが暗いと感じるおそれがある。また、そのような制御回路を追加したり、電動ファンを追加したり、ケースを大きくしたりすると、高コストになるばかりか、電源装置及び灯具が大型化してしまう。
また、雨水又は結露等によるハウジング内への水入りを避けることができない。したがって、非防水型の電源装置といえども、内部に水が浸入して回路部品等が故障することを避けるために、ある程度の耐水性能が求められる。
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、大型化させることなく、放熱性能及び耐水性能に優れた電源装置等を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る電源装置の一態様は、熱伝導材料によって構成され、かつ、略筒状の一体品である筐体と、前記筐体内に配置され、複数の回路部品が実装された第１面を有する回路基板と、前記筐体の筒軸方向の一方の端部の第１開口部に設けられた第１カバーと、前記筐体の筒軸方向の他方の端部の第２開口部に設けられた第２カバーとを備え、前記回路基板の前記第１面は、前記筐体の内面に対面している。
また、本発明に係る灯具の一態様は、ハウジングと、前記ハウジングの内部に配置された光源と、前記光源に電力を供給し、前記ハウジングの内部に配置された上記電源装置とを備える。
また、本発明に係る移動体の一態様は、上記灯具を備える。
また、本発明に係る電源装置の製造方法の一態様は、金属材を押し出し成形することにより略筒状の筐体を作製する工程と、前記筐体の第１開口部及び第２開口部の一方から前記筐体内に、回路部品が実装された回路基板を配置する工程と、前記第１開口部に第１カバーを装着する工程と、前記第２開口部に第２カバーを装着する工程とを含み、前記回路基板を前記筐体内に配置する工程では、前記回路部品が実装された第１面を下向きにして前記回路基板を前記筐体内にスライド挿入する。
本発明によれば、大型化させることなく、放熱性能及び耐水性能に優れた電源装置等を実現できる。
実施の形態１に係る電源装置を斜め上方から見たときの斜視図である。 実施の形態１に係る電源装置を斜め下方から見たときの斜視図である。 実施の形態１に係る電源装置の分解斜視図である。 図１のIV-IV線における実施の形態１に係る電源装置の断面図である。 図４のV-V線における実施の形態１に係る電源装置の断面図である。 図４のVI-VI線における実施の形態１に係る電源装置の断面図である。 実施の形態１に係る電源装置における筐体を作製する工程の一例を説明するための図である。 実施の形態１に係る電源装置の製造方法を説明するための図である。 実施の形態１に係る電源装置の製造方法において、回路基板をスライドさせるときの断面図である。 実施の形態１に係る電源装置の製造方法において、内部に回路基板が配置された筐体を上下反転させたときの断面図である。 実施の形態２に係る灯具のハウジングに電源装置を取り付けるときの様子を示す図である。 実施の形態２に係る灯具のハウジングに電源装置が設置されたときの状態を示す斜視図である。 実施の形態２に係る灯具のハウジングに電源装置が設置されたときの状態を示す正面図である。 実施の形態３に係る自動車の正面図である。 変形例１に係る電源装置の部分拡大断面図である。 変形例２に係る電源装置の断面図である。 変形例３に係る電源装置の斜視図である。 変形例４に係る灯具及び電源装置の斜視図である。 変形例５に係る電源装置の斜視図である。 変形例５に係る灯具の正面図である。 変形例６に係る電源装置の斜視図である。 変形例６に係る灯具の正面図である。 変形例７に係る電源装置の斜視図である。 変形例７に係る灯具の正面図である。 変形例８に係る電源装置の斜視図である。 変形例８に係る灯具の正面図である。 変形例９に係る電源装置の第１カバーを外した状態を示す斜視図である。 変形例９に係る灯具の斜視図（電源装置の第１カバーを外した状態を示す斜視図）である。 変形例１０に係る電源装置の斜視図である。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
なお、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。
（実施の形態１）
［構成］
以下、実施の形態１に係る電源装置１の構成について、図１〜図６を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る電源装置１を斜め上方から見たときの斜視図である。図２は、同電源装置１を斜め下方から見たときの斜視図である。図３は、同電源装置１の分解斜視図である。図４は、図１のIV-IV線における同電源装置１の断面図である。図５は、図４のV-V線における同電源装置１の断面図であり、図６は、図４のVI-VI線における同電源装置１の断面図である。
電源装置１は、例えば自動車のヘッドライトの光源として用いられるＬＥＤを点灯させるためのＬＥＤ点灯用駆動回路モジュールである。電源装置１は、図１〜図６に示すように、内部に空間を有する筐体１００と、筐体１００内に配置された回路基板２００と、第１カバー３００及び第２カバー４００と、熱伝導部材５００とを備える。
筐体１００は、回路基板２００を収納するケースボディである。また、筐体１００は、熱伝導材料によって構成されており、回路基板２００に実装された回路部品２１０で発生する熱を放熱させるためのヒートシンクとして機能する。したがって、筐体１００の外表面の面積は、電源装置１の外表面の総面積の８０％以上であるとよい。
筐体１００を構成する熱伝導材料としては、例えば、金属材料、又は、熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の高熱伝導樹脂材料等を用いることができる。本実施の形態において、筐体１００は、金属材料によって構成されている。具体的には、筐体１００は、アルミニウムからなる押し出し成型品である。一例として、筐体１００は、無塗装のＡ６０６３Ｓ−５Ｔである。また、筐体１００の厚みは、一例として１．０ｍｍ〜１．５ｍｍであるが、これに限らない。
なお、筐体１００の熱伝導材料として、高熱伝導樹脂材料を用いる場合、熱伝導材料は、熱伝導性を有するだけではなく、導電性を有するとよい。この場合、筐体１００の熱伝導材料としては、例えば、ベース樹脂に、カーボンファイバー、黒鉛、金属フィラー又は無機フィラー等を含有させたものを用いるとよい。これにより、筐体１００を軽量化及び低価格化することができる。
筐体１００は、両端部に開口部を有する略筒状の筒体からなる一体品である。つまり、筐体１００は、筒軸方向（Ｙ軸方向）を法線とする任意の断面において周方向に切れ目（切断部分）がなく、一体的に形成されている。
筐体１００は、筒軸方向の一方の端部に設けられた第１開口部１０１と、筒軸方向の他方の端部に設けられた第２開口部１０２とを有する。筐体１００の第１開口部１０１及び第２開口部１０２の一方から回路基板２００を筐体１００の内部にスライド挿入することで、筐体１００内に回路基板２００を収納することができる。このように、筐体１００内に収納された回路基板２００は、筐体１００によって機械的に保護される。
図１〜図３に示すように、本実施の形態における筐体１００は、全体として扁平な角形であり、第１側壁部１１０と、第２側壁部１２０と、底板部１３０と、天板部１４０とを有する。つまり、筐体１００は、第１側壁部１１０、第２側壁部１２０、底板部１３０及び天板部１４０を外郭として、第１側壁部１１０、第２側壁部１２０、底板部１３０及び天板部１４０によって筒軸回りの４つの側面を囲むように構成されている。
第１側壁部１１０は、回路基板２００をスライドさせて筐体１００内に挿入させるときのスライド方向と直交する方向（本実施の形態ではＸ軸方向）の一方側に位置する。一方、第２側壁部１２０は、回路基板２００のスライド方向とは直交する方向の他方側に位置する。つまり、第２側壁部１２０は、第１側壁部１１０と対向する位置に存在する。なお、本実施の形態において、回路基板２００のスライド方向は、Ｙ軸方向である。
また、第１側壁部１１０には、第１側壁段差部１１１が形成されている。第１側壁段差部１１１は、第１側壁部１１０の天板部１４０側の一部を外側に膨出させるように段差状に形成されている。同様に、第２側壁部１２０には、第２側壁段差部１２１が形成されている。第２側壁段差部１２１は、第２側壁部１２０の天板部１４０側の一部を外側に膨出させるように段差状に形成されている。第２側壁段差部１２１は、第１側壁段差部１１１と左右対称な形状である。
第１側壁段差部１１１によって形成された第１側壁部１１０の膨出部と、第２側壁段差部１２１によって形成された第２側壁部１２０の膨出部とには、回路基板２００の幅方向（本実施の形態ではＸ軸方向）の端部が配置される。第１側壁部１１０の膨出部の内面と第２側壁部１２０の膨出部の内面とは、回路基板２００の幅方向の位置を決める位置決め部として機能するとともに、回路基板２００をスライドさせて筐体１００内に挿入する際の回路基板２００の幅方向（つまりスライド方向と交差する方向）の端部を規制するガイド面として機能する。
また、第１側壁部１１０には、第１側壁段差部１１１から回路基板２００の第１面２０１に向かって突出する第１リブ１１２が設けられている。同様に、第２側壁部１２０には、第２側壁段差部１２１から回路基板２００の第１面２０１に向かって突出する第２リブ１２２が設けられている。
第１リブ１１２及び第２リブ１２２は、回路基板２００を筐体１００内にスライド挿入する際に回路基板２００を支持する支持部として機能する。
第１リブ１１２及び第２リブ１２２の各々は、板状に形成されており、また、筐体１００の筒軸方向に延在している。第１リブ１１２及び第２リブ１２２と回路基板２００の第１面２０１との間隔は、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下であり、好ましくは、３ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
底板部１３０は、筐体１００内の所定の位置に配置された回路基板２００の第１面２０１に対面する内面１３０ａ（底面）を有する。
底板部１３０には、第１カバー３００の第１係止爪３２０が係止する第１係止穴１３１と第２カバー４００の第２係止爪４２０が係止する第２係止穴１３２とが形成されている。第１係止穴１３１及び第２係止穴１３２は、例えば貫通孔であり、それぞれ２つずつ形成されている。
天板部１４０は、回路基板２００の第２面２０２に対面する内面１４０ａを有する。回路基板２００のスライド方向と直交する方向における天板部１４０の端部の内面１４０ａには、第１天板段差部１４１と第２天板段差部１４２が形成されている。第１天板段差部１４１は、天板部１４０の一方の端部の内面１４０ａに形成されており、第２天板段差部１４２は、天板部１４０の他方の端部の内面１４０ａに形成されている。第１天板段差部１４１及び第２天板段差部１４２が形成されることで、天板部１４０の内面１４０ａ（内面）には凹部が形成される。
第１側壁部１１０及び第２側壁部１２０の外面には、ガイド溝１５０が形成されている。後述するように、ガイド溝１５０は電源装置１を灯具のハウジングに設置する際に利用される。本実施の形態において、ガイド溝１５０は、一対の板状の突起によって構成されている。これにより、ガイド溝１５０を放熱フィンとして機能させることもできる。なお、ガイド溝１５０は、第１側壁部１１０及び第２側壁部１２０の外面から突出した凸状の一対のリブからなるリブ溝としたが、これに限らず、第１側壁部１１０及び第２側壁部１２０の外面の一部を凹ませた凹状の溝であってもよい。
筐体１００内に配置される回路基板２００は、複数の回路部品２１０を実装するための実装基板である。回路基板２００は、第１面２０１と、第１面２０１とは反対側の第２面２０２とを有する。回路部品２１０は、第１面２０１に実装されている。つまり、第１面２０１は、回路部品２１０を実装するための実装面である。したがって、第１面２０１には、複数の回路部品２１０同士を電気的に接続するための金属配線（不図示）が所定形状のパターンで形成されている。なお、各図において、回路基板２００に実装された回路部品２１０の全てが図示されておらず、一部の回路部品２１０が図示されている。
また、第２面２０２には、グランド配線２２０として金属配線が形成されている。グランド配線２２０は、回路基板２００に形成されたビアホール等によって、第１面２０１に実装された複数の回路部品２１０で構成される電源回路のグランド電位の金属配線と接続されている。したがって、グランド配線２２０はグランド電位である。
グランド配線２２０は、回路基板２００のスライド方向と直交する方向（つまり回路基板２００の幅方向）における回路基板２００の端部に形成されている。本実施の形態において、グランド配線２２０は、回路基板２００の幅方向の両端部の各々において、回路基板２００のスライド方向に延在している。具体的には、グランド配線２２０は、２つの長辺端部の各々のほぼ全域に形成されている。
グランド配線２２０は、筐体１００の天板部１４０に接している。具体的には、２つのグランド配線２２０は、一方が第１天板段差部１４１の表面に接しており、他方が第２天板段差部１４２の表面に接している。これにより、グランド配線２２０は、金属製の筐体１００にアース接続される。
このように構成された回路基板２００は、金属配線（銅箔等）が形成されたプリント配線基板である。回路基板２００としては、樹脂をベースとする樹脂基板を用いることができる。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。
本実施の形態では、回路基板２００として、第１面２０１及び第２面２０２の両面のみに金属配線が形成された実装基板を用いているが、回路部品２１０は第１面２０１のみに実装されている。なお、回路基板２００は、リジッド基板であるが、フレキシブル基板であってもよい。
また、回路基板２００の全体形状は、略矩形状である。具体的には、回路基板２００は、横幅が６６ｍｍ〜７５ｍｍで、縦の長さが９０ｍｍ〜１２０ｍｍで、厚みが１ｍｍ程度の平面視形状が略長方形のプリント配線基板である。
回路基板２００は、第１面２０１が筐体１００の内面に対面する姿勢で筐体１００内に配置されている。つまり、回路部品２１０が実装された第１面２０１が、筐体１００の内面に対面している。本実施の形態において、第１面２０１は、天板部１４０の内面１４０ａ（天面）に対面している。一方、回路基板２００の第２面２０２は、底板部１３０の内面１３０ａに対面している。
上述のとおり、回路基板２００は、スライドさせて筐体１００内に挿入される。筐体１００内において、回路基板２００のスライド方向と直交する方向（つまり回路基板２００の幅方向）における回路基板２００の一方の端部は、筐体１００の第１側壁部１１０に形成された第１側壁段差部１１１と天板部１４０とに挟まれている。また、回路基板２００のスライド方向と直交する方向における回路基板２００の他方の端部は、筐体１００の第２側壁部１２０に形成された第２側壁段差部１２１と天板部１４０とに挟まれている。
回路基板２００には、第１切り欠き部２０３及び第２切り欠き部２０４が形成されている。第１切り欠き部２０３には、第１カバー３００の第１突出部３１０に設けられた第１係止部３１１が係止する。また、第２切り欠き部２０４には、第２カバー４００の第２突出部４１０に設けられた第２係止部４１１が係止する。
本実施の形態において、第１切り欠き部２０３は、回路基板２００の２つの長辺の各々の第１カバー３００側の端部を切り欠くように形成されている。また、第２切り欠き部２０４は、回路基板２００の２つの長辺の各々の第２カバー４００側の端部を切り欠くように形成されている。つまり、回路基板２００には、４つの切り欠き部が形成されている。
回路基板２００に実装された複数の回路部品２１０は、灯具の光源を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する回路素子である。本実施の形態において、複数の回路部品２１０は、ＬＥＤを点消灯させるための点灯回路を構成している。
複数の回路部品２１０は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、チョークコイルやチョークトランス等のコイル素子（インダクタ）、ＦＥＴ等のトランジスタ素子、抵抗器等の抵抗素子、又は、ダイオード等である。なお、複数の回路部品２１０は、これらに限らず、複数の回路部品２１０には、ヒューズ又はノイズフィルタ等のその他の回路素子が含まれていてもよい。
これらの回路部品２１０のうち自己発熱する発熱部品は、コイル素子、トランジスタ素子、抵抗素子、又は、ダイオード等である。
なお、各回路部品２１０は、リード付きの回路素子であってもよいし、表面実装型の回路素子であってもよい。
また、回路基板２００には、カプラ２３０が配置されている。カプラ２３０は表面実装型のコネクタ部品であり、カプラ２３０には入出力用ケーブル（不図示）が接続される。カプラ２３０と入出力用ケーブルとは電気的及び機械的に接続される。
具体的に、入出力用ケーブルには、電力入力線が含まれており、入出力用ケーブルからカプラ２３０には、この電力入力線を介してバッテリー等の外部電源からの電力が回路基板２００に入力される。また、入出力用ケーブルには、電力出力線が含まれており、カプラ２３０から入出力ケーブルには、この電力出力線を介して回路基板２００から灯具の光源（ＬＥＤ）に点灯電力が出力される。さらに、入出力用ケーブルには、制御信号線が含まれていてもよい。
カプラ２３０の本体は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂又はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂等の絶縁性樹脂材料によって構成されている。また、カプラ２３０には、入出力用ケーブルとの電気接続のために、複数本の出力コネクタ端子と複数の入力コネクタ端子とが設けられている。
カプラ２３０は、回路基板２００の第１面２０１に実装されている。本実施の形態において、カプラ２３０は、回路基板２００の第１カバー３００側の端部に実装されている。なお、本実施の形態において、カプラ２３０は、筐体１００内に全て納まっているが、筐体１００から少し突出していてもよい。つまり、カプラ２３０は、第１カバー３００の開口部３３０からはみ出していてもよい。これにより、カプラ２３０と入出力用ケーブルとを容易に連結することができる。
第１カバー３００は、筐体１００の第１開口部１０１に取り付けられたケースカバーである。具体的には、第１カバー３００は、第１開口部１０１を塞ぐように筐体１００に取り付けられたエンドキャップである。
一方、第２カバー４００は、筐体１００の第２開口部１０２に取り付けられたケースカバーである。具体的には、第２カバー４００は、第２開口部１０２を塞ぐように筐体１００に取り付けられたエンドキャップである。
本実施の形態において、第１カバー３００及び第２カバー４００は、ＰＢＴ樹脂等の絶縁性樹脂材料によって構成されているが、これに限らず、金属材料によって構成されていてもよい。
第１カバー３００は、筐体１００の内方に向けて突出する一対の第１突出部３１０を有する。一対の第１突出部３１０の各々は、回路基板２００の第１面２０１の法線方向（Ｚ軸方向）に弾性力を有する構造で形成されている。具体的には、第１突出部３１０は、Ｚ軸方向に弾性変形する閉ループ状の折り曲げ構造である。これにより、第１カバー３００をＹ軸方向に沿って挿入して第１開口部１０１に取り付けたときに、一対の第１突出部３１０の各々が回路基板２００の第１面２０１に当接して第１突出部３１０が弾性変形し、回路基板２００を天板部１４０に向けて押さえ付ける押圧力が回路基板２００に付与される。
同様に、第２カバー４００は、筐体１００の内方に向けて突出する一対の第２突出部４１０を有する。一対の第２突出部４１０の各々は、回路基板２００の第１面２０１の法線方向（Ｚ軸方向）に弾性力を有する構造で形成されている。具体的には、第２突出部４１０は、第１突出部３１０と同様に、Ｚ軸方向に弾性変形する閉ループ状の折り曲げ構造である。これにより、第２カバー４００をＹ軸方向に沿って挿入して第２開口部１０２に取り付けたときに、一対の第２突出部４１０の各々が回路基板２００の第１面２０１に当接して第２突出部４１０が弾性変形し、回路基板２００を天板部１４０に向けて押さえ付ける押圧力が回路基板２００に付与される。
このように、回路基板２００は、第１突出部３１０及び第２突出部４１０によって筐体１００の内面に押さえ付けられている。具体的には、回路基板２００は、第１突出部３１０及び第２突出部４１０が弾性力によって、筐体１００の天板部１４０の内面１４０ａに押さえ付けられている。つまり、回路基板２００は、第１突出部３１０及び第２突出部４１０と筐体１００の天板部１４０とに弾性的に挟持された状態で保持されている。これにより、回路基板２００のグランド配線２２０と天板部１４０における第１天板段差部１４１及び第２天板段差部１４２との接触状態が保持される。
また、第１カバー３００の第１突出部３１０は、回路基板２００の第１切り欠き部２０３に係止する第１係止部３１１を有する。同様に、第２カバー４００の第２突出部４１０は、回路基板２００の第２切り欠き部２０４に係止する第２係止部４１１を有する。第１係止部３１１及び第２係止部４１１は、例えば、第１突出部３１０及び第２突出部４１０から突出する突起である。
第１係止部３１１が第１切り欠き部２０３に係止するとともに第２係止部４１１が第２切り欠き部２０４に係止することで、第１カバー３００及び第２カバー４００は、回路基板に引っ掛かった状態で筐体１００に取り付けられる。つまり、第１切り欠き部２０３及び第２切り欠き部２０４は、第１カバー３００及び第２カバー４００の抜け止めとして機能する。また、本実施の形態では、第１カバー３００及び第２カバー４００によって回路基板を互いに引っ張り合う状態となっている。
さらに、第１カバー３００には、一対の第１係止爪３２０が設けられている。また、第２カバー４００には一対の第２係止爪４２０が設けられている。一対の第１係止爪３２０は、筐体１００の底板部１３０の一対の第１係止穴１３１に係止され、一対の第２係止爪４２０は、筐体１００の底板部１３０の一対の第２係止穴１３２に係止される。
第１カバー３００の外周端部は、筐体１００の第１開口部１０１の外周端部からはみ出している。本実施の形態において、第１カバー３００の外周端部は、第１開口部１０１の外周端部よりも０．５ｍｍ以上大きい。つまり、筐体１００に対する第１カバー３００のはみ出し量は、０．５ｍｍ以上である。
同様に、第２カバー４００の外周端部は、筐体１００の第２開口部１０２の外周端部からはみ出している。本実施の形態において、第２カバー４００の外周端部は、第２開口部１０２の外周端部よりも０．５ｍｍ以上大きい。つまり、筐体１００に対する第２カバー４００のはみ出し量は、０．５ｍｍ以上である。
なお、第１カバー３００のカプラ２３０と対向する部分には開口部３３０が設けられている。この開口部３３０の形状及び大きさは、カプラ２３０の開口部の形状及び大きさとほぼ同じである。
筐体１００と回路基板２００との間には、熱伝導部材５００が設けられている。具体的には、熱伝導部材５００は、筐体１００の天板部１４０と回路基板２００の第２面２０２とに挟まれている。
このような熱伝導部材５００を設けることによって、熱伝導部材５００が熱伝達経路となって回路基板２００の熱を筐体１００に効率良く伝導させることができる。したがって、熱伝導部材５００は、回路基板２００のより高温となる領域に設けるとよい。具体的には、回路基板２００では、発熱部品の回路部品２１０が実装された箇所が高温となるので、熱伝導部材５００は、回路基板２００の平面視において、発熱部品の回路部品２１０と重なる位置に形成されているとよい。
熱伝導部材５００は、例えば絶縁性樹脂材料によって構成されている。例えば、熱伝導部材５００は、シリコーン樹脂等からなる絶縁性接着材に熱伝導率が高い無機フィラーが分散された構成である。
また、熱伝導部材５００は、接着性を有する硬化性樹脂によって構成されているとよい。例えば、熱伝導部材５００は、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂からなる絶縁性接着材である。
［製造方法］
次に、本実施の形態に係る電源装置１の製造方法について、図７及び図８を用いて説明する。図７は、実施の形態１に係る電源装置１における筐体１００を作製する工程の一例を説明するための図である。図８は、実施の形態１に係る電源装置１の製造方法を説明するための図である。
電源装置１を製造する際、まず、金属材を押し出し成形することにより略筒状の筐体１００を予め作製しておく。この場合、図７（ａ）に示すように、アルミニウム等の長尺状の金属材を押し出し成形することによって、長尺状の押し出し成形品であるマザー部品１００Ｍを作製する。そして、マザー部品１００Ｍを所望の長さで切断することによって、図７（ｂ）に示すように、所望の長さの筐体１００を作製することができる。
なお、マザー部品１００Ｍを切断することなく、図７（ｂ）に示される長さの筐体１００を作製してもよいが、マザー部品１００Ｍから筐体１００を切り出すことで、長さの個体ばらつきが少なくて長さ精度の良い筐体１００を容易に作製することができる。また、マザー部品１００Ｍを切り出す方法を採用することで、仕様変更等によって回路基板２００が長くなったり短くなったりした場合でも、所望の長さの筐体１００を、追加のコストをかけることなく、また、短期間で容易に作製することができる。
筐体１００を作製した後は、図８（ａ）に示すように、筐体１００の第１開口部１０１及び第２開口部１０２の一方から、回路部品２１０が実装された回路基板２００を挿入して回路基板２００を筐体１００内に配置する。本実施の形態では、第１開口部１０１から回路基板２００を挿入している。
この工程では、図８（ａ）に示すように、天板部１４０を上側に位置するように筐体１００を配置して、回路部品２１０が実装された第１面２０１を下向きにして回路基板２００を筐体１００内にスライド挿入する。
具体的には、第２面２０２の所定の位置に熱伝導部材５００が塗布された回路基板２００を、第２面２０２を上向きにした状態でスライドさせて筐体１００内に挿入し、図８（ｂ）に示すように、回路基板２００を筐体１００内に収納する。
このとき、図９に示すように、回路基板２００の第１面２０１を第１リブ１１２及び第２リブ１２２に接触させて回路基板２００が第１リブ１１２及び第２リブ１２２によって支持された状態で回路基板２００を筐体１００の内方に向かってスライドさせる。
このようにすることで、回路基板２００の上下の位置を変動させることなく回路基板２００を安定してスライド挿入できるだけではなく、第１リブ１１２及び第２リブ１２２によって支持された回路基板２００に塗布された熱伝導部材５００が硬化していなくても、熱伝導部材５００が筐体１００の予定外の内面に付着してしまうことを抑制できる。また、回路基板２００をスライドさせているときに、回路基板２００の第２面２０２に形成されたグランド配線２２０が筐体１００の内面に接触しないので、回路基板２００をスライドさせる際にグランド配線２２０が筐体１００の内面に擦れてグランド配線が削れたり剥離したりすることを抑制できる。
次に、回路基板２００を筐体１００内に配置した後は、図８（ｃ）に示すように、筐体１００を１８０°回転させて上下反転させる。つまり、底板部１３０が上側に位置するように筐体１００の上下の向きを変更する。
これにより、図１０に示すように、回路基板２００が第１リブ１１２及び第２リブ１２２から離れて下側に位置する天板部１４０側に落下する。この結果、回路基板２００に塗布した熱伝導部材５００が天板部１４０の内面１４０ａに接触して回路基板２００の自重により押し広げられるとともに、回路基板２００の第２面２０２に形成された２つのグランド配線２２０の各々が天板部１４０の第１天板段差部１４１及び第２天板段差部１４２に接触する。
次に、図８（ｄ）に示すように、第１カバー３００及び第２カバー４００を筐体１００に取り付ける。このとき、筐体１００の第１開口部１０１が第１カバー３００で覆われるように第１カバー３００を筐体１００に取り付ける。また、筐体１００の第２開口部１０２が第２カバー４００で覆われるように第２カバー４００を筐体１００に取り付ける。
具体的には、第１カバー３００の一対の第１突出部３１０一方を、回路基板２００と第１側壁部１１０の第１側壁段差部１１１との間に押し込むとともに、第１カバー３００の一対の第１突出部３１０の他方を、回路基板２００と第２側壁部１２０の第２側壁段差部１２１との間に押し込むようにして、第１開口部１０１を第１カバー３００で覆う。
これにより、一対の第１突出部３１０が弾性変形し、この第１突出部３１０の弾性力によって回路基板２００の第１カバー３００側の端部に押圧力が付与されて回路基板２００が天板部１４０に向けて押さえ付けられる。
同様に、第２カバー４００の一対の第２突出部４１０の一方を、回路基板２００と第１側壁部１１０の第１側壁段差部１１１との間に押し込むとともに、第２カバー４００の一対の第２突出部４１０の他方を、回路基板２００と第２側壁部１２０の第２側壁段差部１２１との間に押し込むようにして、第２開口部１０２を第２カバー４００で覆う。
これにより、一対の第２突出部４１０が弾性変形し、この第２突出部４１０の弾性力によって回路基板２００の第２カバー４００側の端部に押圧力が付与されて回路基板２００が天板部１４０に向けて押さえ付けられる。
このように、回路基板２００のスライド方向の両端部が第１カバー３００の第１突出部３１０と第２カバー４００の第２突出部４１０とによる弾性力によって天板部１４０側に押さえ付けられるので、回路基板２００のグランド配線２２０と天板部１４０の第１天板段差部１４１及び第２天板段差部１４２とが確実に接触するとともに、この接触状態が保持される。
また、図５に示すように、第１カバー３００及び第２カバー４００を筐体１００に装着させたときに、第１カバー３００の第１突出部３１０第１係止部３１１が回路基板２００の第１切り欠き部２０３に係止し、第２カバー４００の第２突出部４１０の第２係止部４１１が回路基板２００の第２切り欠き部２０４に係止する。これにより、第１カバー３００及び第２カバー４００と回路基板２００とが固定される。
また、図６に示すように、第１カバー３００及び第２カバー４００を筐体１００に装着させてときに、第１カバー３００の第１係止爪３２０が筐体１００の底板部１３０の第１係止穴１３１に係止し、第２カバー４００の第２係止爪４２０が筐体１００の底板部１３０の第２係止穴１３２に係止する。これにより、第１カバー３００及び第２カバー４００と筐体１００とが固定される。
以上のようにして、図１及び図２に示される電源装置１を作製することができる。
なお、筐体１００を上下反転させた以降であれば、熱伝導部材５００の硬化処理を任意のタイミングで別途行ってもよいし、熱伝導部材５００の硬化処理を別途行うことなく、自然乾燥によって熱伝導部材５００を硬化させてもよい。
また、第１カバー３００及び第２カバー４００の取り付け順序は、第１カバー３００→第２カバー４００の順であってもよいし、第２カバー４００→第１カバー３００の順であってもよい。
［作用効果等］
以上、本実施の形態における電源装置１は、熱伝導材料によって構成され、かつ、略筒状の一体品である筐体１００と、筐体１００内に配置され、複数の回路部品２１０が実装された第１面２０１を有する回路基板２００と、筐体１００の第１開口部１０１に設けられた第１カバー３００と、筐体１００の第２開口部１０２に設けられた第２カバー４００とを備えており、さらに、回路基板２００の第１面２０１は、筐体１００の内面に対面している。
この構成により、回路部品２１０で発生する熱を効率良く筐体１００に伝導させて放熱させることができる。特に、筐体１００を略筒状の一体品にすることで筐体１００全体が切れ目なく全て繋がっているので、従来のように筐体を複数のパーツによって構成する場合と比べて筐体１００全体の熱伝導性を良くすることができる。つまり、筐体が複数のパーツによって構成されていると、複数のパーツ同士が接続されている箇所で微小な空気層が存在して熱抵抗が発生するが、本実施の形態のように、筐体１００を略筒状の一体品にすることで、そのような熱抵抗が発生することがない。しかも、回路基板２００における回路部品２１０が実装された面である第１面２０１が筐体１００の内面に対面しているので、回路部品２１０で発生した熱を効率良く筐体１００に伝導させることができる。
これにより、放熱対策として、温度上昇に応じて光源の光出力を低減させる制御回路を追加したり、電動ファンを追加したり、大きな筐体を採用したりする必要がなくなるので、筐体１００の大きさ（体積）が抑えられ、電源装置１を容易に小型化することができる。
しかも、略筒状の一体品である筐体１００内に回路基板２００を配置することで、耐水性能を向上させることができる。つまり、筐体が複数のパーツによって構成されていると、複数のパーツ同士が接続されている箇所に存在する僅かな隙間からでも水が浸入するおそれがあるが、本実施の形態のように、筐体１００を略筒状の一体品にすることで、そのような水の浸入を抑制することができる。
このように、本実施の形態に係る電源装置１の構造によれば、大型化させることなく、放熱性能及び耐水性能に優れた電源装置を実現できる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、筐体１００の外表面の面積は、電源装置１の外表面の総面積の８０％以上であるとよい。
この構成により、より優れた放熱性能を有する電源装置を実現できる。しかも、筐体１００の第１開口部１０１及び第２開口部１０２の開口面積を小さくすることができるので、ＥＭＣ（ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ；電磁両立性）性能を向上させることができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、第１カバー３００は、筐体１００の内方に向けて突出する第１突出部３１０を有し、第２カバー４００は、筐体１００の内方に向けて突出する第２突出部４１０を有し、回路基板２００は、第１突出部３１０及び第２突出部４１０の各々によって、筐体１００の内面に押さえ付けられている。
この構成により、筐体１００内において回路基板２００を安定して保持させることができる。
この場合、本実施の形態に係る電源装置１では、第１カバー３００の第１突出部３１０の第１係止部３１１は、回路基板２００の第１切り欠き部２０３に係止され、第２カバー４００の第２突出部４１０の第２係止部４１１は、回路基板２００の第２切り欠き部２０４に係止されている。
この構成により、筐体１００、回路基板２００、第１カバー３００及び第２カバー４００を低コストかつ簡易に互いに固定することができ、しかも、高信頼性の電源装置を実現できる。以下、この点について説明する。
回路基板２００と筐体１００とを固定する場合、ねじ又はリベット等の締結部品を用いることが考えられる。しかしながら、このようにねじ等の締結部品を別途用いると、部品点数の増加によって、部品コスト及び組立コストが増加する。
また、第１カバー３００及び第２カバー４００と筐体１００とを固定する場合は、筐体１００の筒軸方向に延在する丸穴又はタップ穴を筐体１００に形成し、タッピングねじ等によって第１カバー３００及び第２カバー４００を筐体１００にねじ止めすることが考えられる。しかしながら、このようにすると、部品点数の増加によって部品コスト及び組立コストが増加するばかりか、タッピングねじのねじ込みによって金属異物が発生し、その金属異物が回路基板２００に残留して故障の原因となって信頼性が低下する。
これに対して、本実施の形態における電源装置１の構造によれば、回路基板２００が挿入された筐体１００に対して、第１カバー３００を第１開口部１０１に装着するとともに第２カバー４００を第２開口部１０２に装着すると、第１カバー３００及び第２カバー４００が回路基板２００に係止する。つまり、第１カバー３００を第１開口部１０１に装着するとともに第２カバー４００を第２開口部１０２に装着するだけで、ねじ等を別途用いることなく、筐体１００、回路基板２００、第１カバー３００及び第２カバー４００を相互に固定することができる。しかも、タッピングねじを用いる必要がないので、金属異物も発生せず、優れた信頼性を有する。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、第１カバー３００及び第２カバー４００の外周端部は、第１開口部１０１及び第２開口部１０２からはみ出している。具体的には、第１カバー３００の外周端部は、第１開口部１０１の外周端部よりも０．５ｍｍ以上大きく、第２カバー４００の外周端部は、第２開口部１０２の外周端部よりも０．５ｍｍ以上大きい。
この構成により、筐体１００の第１開口部１０１及び第２開口部１０２の端面（切断面等）のエッジを隠すことができる。これにより、第１開口部１０１及び第２開口部１０２の端面に鋭いエッジによってユーザが怪我してしまうことを抑制できる。また、第１開口部１０１及び第２開口部１０２の端面にバリ等が存在していても、バリによってユーザが怪我してしまうことを抑制できる。このように、第１カバー３００及び第２カバー４００の外周端部を第１開口部１０１及び第２開口部１０２からはみ出す構造にすることで、取り扱いに優れ、安全性の高い電源装置１を実現できる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、筐体１００は、第１側壁部１１０と、第２側壁部１２０と、底板部１３０と、天板部１４０とを有しており、回路基板２００の幅方向の一方の端部は、第１側壁部１１０に形成された第１側壁段差部１１１と天板部１４０とに挟まれており、回路基板２００の幅方向の他方の端部は、第２側壁部１２０に形成された第２側壁段差部１２１と天板部１４０とに挟まれている。
この構成により、回路基板２００をスライドさせて筐体１００に挿入することで、回路基板２００を容易に筐体１００内に収納させることができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、第１側壁部１１０には、第１側壁段差部１１１から第１面２０１に向かって突出する第１リブ１１２が設けられ、第２側壁部１２０には、第２側壁段差部１２１から第１面２０１に向かって突出する第２リブ１２２が設けられている。
この構成により、回路基板２００をスライドさせて筐体１００に挿入する際に、第１リブ１１２及び第２リブ１２２に回路基板２００を支持させることができるので、筐体１００内の所定の位置に回路基板２００を容易に配置することができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、第１リブ１１２及び第２リブ１２２の各々と回路基板２００の第１面２０１との間隔は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。
この構成により、第１開口部１０１及び第２開口部１０２が狭くても、回路基板２００を筐体１００内に挿入して電源装置１を組み立てることができる。これにより、筐体１００内に無駄なスペースが生じないので、筐体１００が不必要に大きくなることを抑制できる。また、第１リブ１１２及び第２リブ１２２の各々と回路基板２００の第１面２０１との間に１ｍｍ以上５ｍｍ以下のクリアランスを設けておくことで、電解コンデンサの防爆弁開放時のスペースとして利用できるとともに、結露ショートを防止することができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１では、回路基板２００の第２面２０２にはグランド配線２２０が形成されており、グランド配線２２０は、回路基板２００の幅方向の端部に形成され、かつ、天板部１４０に接している。
このように、グランド配線２２０を回路基板２００の第２面２０２（実装面とは反対側の面）に形成することで、グランド配線２２０の面積を大きくすることができる。そして、この比較的に大きいグランド配線２２０を筐体１００の天板部１４０に接触させることで、グランド配線２２０と筐体１００とを電気的に導通させている。これにより、ＥＭＣ性能の向上と電源装置１の安定動作とを実現できる。
しかも、本実施の形態では、第１カバー３００の第１突出部３１０及び第２カバー４００の第２突出部４１０によって回路基板２００が天板部１４０に向けて押さえ付けられているので、回路基板２００が傾くことなく、グランド配線２２０と天板部１４０とを広い面積で確実に接触させることができる。これにより、ＥＭＣ性能を一層向上させることができるとともに、さらに電源装置１を安定に動作させることができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、天板部１４０の内面１４０ａには、第１天板段差部１４１及び第２天板段差部１４２が形成されており、一対のグランド配線２２０は、一方が第１天板段差部１４１に接触し、他方が第２天板段差部１４２に接触している。
この構成により、天板部１４０とグランド配線２２０とを接触させつつ、天板部１４０の内面１４０ａを凹ませて凹部を形成することができる。これにより、例えば、この凹部を利用して、第１面２０１に実装した回路部品２１０のリードの脚の先端等を収納することができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１には、天板部１４０と回路基板２００の第２面２０２とに挟まされた熱伝導部材５００が設けられている。
この構成により、熱伝導部材５００を介して回路基板２００の熱を天板部１４０に効率良く伝導させることができるので、さらに放熱性能に優れた電源装置１を実現できる。
この場合、電源装置１を設置する際、天板部１４０が底板部１３０に対して鉛直方向の上側に位置するようにするとよい。これにより、回路基板２００の熱を、熱流及び空気対流の方向に逆らわずに（つまり熱抵抗を小さくして）伝導させることができる。具体的には、回路基板２００の熱は、回路基板２００の上側に存在する熱伝導部材５００を介して天板部１４０に伝導し、天板部１４０の上の空気層に伝導する。つまり、回路基板２００の熱は、下側に伝導することなく、常に上側上側へと伝導する。これにより、回路基板２００の熱をスムーズに放熱させることができる。この結果、筐体１００を小型化することができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、熱伝導部材５００は、回路基板２００の平面視において、発熱部品である回路部品２１０と重なる位置に形成されている。
回路基板２００では、熱発生源である発熱部品周辺の温度が高くなるので、このように構成することで、熱伝導部材５００を介して回路基板２００の熱を効率良く放熱させることができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、熱伝導部材５００は、接着性を有する硬化性樹脂によって構成されている。
この構成により、電源装置１が振動する環境下（自動車等）に設置された場合であっても、熱伝導部材５００によって回路基板２００と筐体１００との熱的接続を維持させることができるとともに、回路部品２１０への機械的ストレスによってはんだクラック等が発生することを抑制できる。また、回路基板２００と筐体１００との絶縁性能（位置関係）を維持させることもできる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、筐体１００を構成する熱伝導材料は、金属材料である。
この構成より、回路基板２００の熱を筐体１００に効率良く伝導させることができるので、さらに放熱性能に優れた電源装置１を実現できる。また、ＥＭＣ性能を向上させることができる。
また、本実施の形態に係る電源装置１において、筐体１００は、アルミニウムからなる押し出し成型品である。
この構成により、筐体１００の内面を微小凹凸の無い平滑面にすることができ、また、筐体１００の内部を機械加工（切削、タップ等）することがないので金属異物の発生もない。これにより、回路基板２００におけるショート故障が発生しないので、高い信頼性を有する電源装置１を実現できる。
また、本実施の形態に係る電源装置１の製造方法は、金属材を押し出し成形することにより略筒状の筐体１００を作製する工程と、筐体１００の第１開口部１０１及び第２開口部１０２の一方から筐体１００内に、回路部品２１０が実装された回路基板２００を配置する工程と、第１開口部１０１に第１カバー３００を装着する工程と、第２開口部１０２に第２カバー４００を装着する工程とを含む。そして、回路基板２００を筐体１００内に配置する工程では、回路部品２１０が実装された第１面２０１を下向きにして回路基板２００を筐体１００内にスライド挿入している。
このように、本実施の形態では、筐体１００、回路基板２００、第１カバー３００及び第２カバー４００の組み立てを、第１開口部１０１又は第２開口部１０２を利用して、全て筐体１００の筒軸方向の一方向のみから行うことができる。これにより、特殊な作業を必要としないので組立作業に起因する不良を軽減することができる。また、組み立て作業が容易であるので、国等の作業地域又は作業者の能力等によって仮に作業品質が低下したとしても、製品品質が低下することを抑制できる。しかも、部品点数が少ないため、使用後に容易に製品を分解することができるため、省エネ化を図ることができる。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る灯具２について、図１１〜図１３を用いて説明する。図１１は、実施の形態２に係る灯具２のハウジング１０に電源装置１を取り付けるときの様子を示す図である。図１２は、同灯具２のハウジング１０に電源装置１が設置されたときの状態を示す斜視図である。図１３は、同灯具２のハウジング１０に電源装置１が設置されたときの状態を示す正面図である。なお、図１１〜図１３では、ハウジング１０の一部の構成を示している。
図１１に示すように、灯具２では、ハウジング１０にスライドレール１１が設けられている。スライドレール１１は、電源装置１をハウジング１０にスライドさせて設置する際のガイドとなるガイドレールである。
具体的には、電源装置１をハウジング１０に設置する際、電源装置１の筐体１００に設けられたガイド溝１５０をスライドレール１１に挿入し、電源装置１をスライドレール１１に沿ってスライドさせて奥に押し込む。このとき、ハウジング１０にはストッパ１２が設けられているので、電源装置１は、ストッパ１２に当接して止まる。これにより、図１２に示すように、ハウジング１０の所定の位置に電源装置１を設置することができる。
また、電源装置１とハウジング１０とは、ねじ１４を用いて固定される。具体的には、電源装置１の第２カバー４００に設けられた貫通穴にねじ１４を通してハウジング１０のねじ穴１３にねじ１４をねじ込むことで、電源装置１をハウジング１０に固定することができる。
このように、ハウジング１０のスライドレール１１に沿って筐体１００のガイド溝１５０を挿入させて電源装置１をスライドさせることで、電源装置１を容易にハウジング１０に取り付けることができる。
また、本実施の形態において、電源装置１は、回路基板２００の第１面２０１が鉛直下方に向くように配置されている。つまり、回路基板２００に実装された回路部品２１０が地面側に対向している。
この構成により、結露が発生したり灯具２（ハウジング１０）に水入りが生じたりしたとしても、回路基板２００の第１面２０１には水が滞留しにくい。これにより、第１面２０１に実装された回路部品２１０又は第１面２０１に形成された金属配線が水よって劣化したり故障したりすることを抑制できる。また、電源装置１内に金属異物（金属粉、切粉、はんだボール等）が存在する場合であっても、金属異物は、回路基板２００の下方に落下するので、下面となる回路基板２００の第１面２０１には金属異物が滞留しにくい。これにより、第１面２０１に実装された回路部品２１０又は第１面２０１に形成された金属配線が金属異物によってショートすることを抑制することができる。このように、回路基板２００の第１面２０１が鉛直下方に向くように電源装置１を設置することで、信頼性の高い灯具２を実現することができる。
また、図１３に示すように、本実施の形態において、ハウジング１０のスライドレール１１が設けられた面と電源装置１の筐体１００との間には、空間が存在する。つまり、電源装置１の下方に空間が形成されている。
この構成により、電源装置１の上方及び側方だけではなく、電源装置１の下方にも放熱面を確保することができ、高放熱化を実現できる。これにより、電源装置１の小型化及び安定動作を実現できる。しかも、電源装置１の下方に空間が形成されることで、ハウジング１０から電源装置１が浮いた状態となっているので、灯具２内に結露が発生したり水入りが生じたりしたとしても、電源装置１内に水が浸入することを抑制できる。
なお、ハウジング１０のスライドレール１１が設けられた面と電源装置１の筐体１００との隙間の間隔ｄは、放熱の観点では、８ｍｍ以上であるとよい。また、電源装置１の下方だけではなく、電源装置１の上方及び左右の側方にも電源装置１から８ｍｍ以上の空間を確保するとよい。
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る自動車３について、図１４を用いて説明する。図１４は、実施の形態３に係る自動車３の正面図である。
自動車３は、移動体の一例である。本実施の形態において、自動車３は、四輪自動車であり、例えば、ガソリン自動車、電気自動車、又は、ハイブリッド自動車等である。
図１４に示すように、自動車３は、灯具２（灯体）と、灯具２を備える車体４とを備える。本実施の形態において、灯具２は、ヘッドライト（前照灯）であり、車体４の前方部分の左右の各々に配置されている。
車体４には、灯具２を収納するためのハウジング１０と、ハウジング１０の内部に配置された光源２０と、ハウジング１０の内部に配置された電源装置１とを備える。電源装置１は、光源２０を点灯させるための電力を生成して、光源２０に電力を供給する。
ハウジング１０は、例えば金属製又は樹脂製の筐体であり、灯具２からの光を出射する開口部を有する。この開口部には、透光性を有する前面カバー（ヘッドライトカバー）が設けられている。光源２０は、例えばＬＥＤによって構成されたＬＥＤモジュールであり、照明光として自動車３の前方に白色光を照射する。
このように、本実施の形態における電源装置１は、自動車３のヘッドライト等に用いることができる。
（変形例）
以上、本発明に係る電源装置、灯具及び自動車について、実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態１〜３に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態１〜３において、天板部１４０の内面１４０ａは平坦面であったが、図１５に示すように、天板部１４０の内面１４０ａは、凹凸が形成された凹凸面であってもよい。凹凸面の凹凸は、例えば、微小スプラインである。この凹凸面に熱伝導部材５００を形成することで、アンカー効果によって回路基板２００と天板部１４０との接合強度が向上する。これにより、熱伝導部材５００が剥離することを抑制できるので、熱伝導部材５００による熱伝導効果を維持させることができる。なお、図１５に示すように、回路基板２００に放熱ビア２０５を設けて熱伝導部材５００と接触させることで、発熱部品である回路部品２１０で発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。
また、上記実施の形態１〜３において、回路部品２１０は、回路基板２００の第１面２０１及び第２面２０２のうち第１面２０１のみに実装されていたが、これに限らない。例えば、図１６に示される電源装置１Ａのように、回路部品２１０は、回路基板２００の第１面２０１及び第２面２０２の両方に実装されていてもよい。この場合、回路基板２００と天板部１４０Ａとの間に１〜１０ｍｍの空隙部が存在するように天板部１４０Ａに凹部を設けるとよい。また、天板部１４０Ａには、回路基板２００と天板部１４０Ａとの間には、隙間０〜１ｍｍ程度の上記凹部の空隙部よりも狭い空隙部を設けるとよい。そして、回路基板２００の第１面２０１に実装する発熱部品である回路部品２１０は、この狭い空隙部に対応する位置に実装するとよい。これにより、発熱部品で発生する熱を効率良く天板部１４０Ａに伝導させることができる。なお、この狭い空隙部には、さらに、熱伝導部材５００を設けるとよい。このように、回路基板２００の両面に回路部品２１０を実装することによって回路基板２００を小型化できる。この結果、電源装置１を小型化できるとともに高機能化できる。
また、図１７に示される電源装置１００Ｂのように、複数の放熱フィン１６０を有する筐体１００Ｂを用いてもよい。この場合、複数の放熱フィン１６０は、筐体１００Ｂと一体に形成されているとよい。具体的には、アルミニウム材を押し出し成形することで、放熱フィン１６０を有する筐体１００Ｂを作製することができる。したがって、複数の放熱フィン１６０は、各々が筐体１００Ｂの筒軸方向に延在し、かつ、筐体１００Ｂの筒軸方向と交差する方向に並んでいる。このように、筐体１００Ｂが複数の放熱フィン１６０を有することで、電源装置１Ｂ（筐体１００Ｂ）の全長が変化（延長量）することを抑えつつ、全体の発熱量がより大きい電源装置に対して容易に対応することができる。また、さらに高温下での使用に対応することができる。また、開発期間及び製品化期間を短縮することもできる。また、組立作業の共通化によって信頼性を向上させることもできる。
また、上記実施の形態１〜３において、ガイド溝１５０は、底板部１３０側に設けられていたが、これに限らない。例えば、ガイド溝１５０は、天板部１４０側（回路基板２００側）に配置されていてもよい。これにより、電源装置の放熱性能及び耐水性能を損なうことなく、また、電源装置の組み立て構造も変えることなく、灯具内のハウジングの上部に電源装置を設置することができる。したがって、灯具の設計自由度及び信頼性を向上させることができる。
また、上記実施の形態２において、電源装置１は、ハウジング１０の下部材に配置されていたが、これに限らない。例えば、図１８に示される灯具２Ｃのように、電源装置１Ｃをハウジング１０Ｃの上部材に配置されていてもよい。この場合、スライドレール１１は、ハウジング１０Ｃの上部材に設けられている。また、電源装置１のガイド溝１５０は、筐体１００Ｃの上側に設けられている。このように、電源装置１Ｃをハウジング１０Ｃの上面付近に設置することで、電源装置１Ｃの放熱性能及び耐水性能を損なうことなく、また、電源装置１Ｃの組み立て構造も変えることなく、灯具２Ｃ内の上部に配置することができる。これにより、灯具２Ｃの設計自由度が向上するとともに信頼性が向上する。
また、上記実施の形態１〜３において、ガイド溝１５０は、第１側壁部１１０及び第２側壁部１２０に設けられていたが、これに限らないに。例えば、図１９に示される電源装置１Ｄのように、互いに内側に折り曲げた断面Ｌ字状の一対のガイド溝１５０Ｄが筐体１００Ｄの天板部１４０の両端部に設けられていてもよい。この場合、図２０に示すように、電源装置１Ｄは、灯具２Ｄのハウジング１０Ｄのスライドレール１１に吊り下げるようにして取り付けられる。なお、図２０に図示される矢印は、電源装置１Ｄから放熱される熱の熱流を模式的に示している。本変形例における電源装置１Ｄによれば、灯具２Ｄ内の電源装置１Ｄによる占有面積を小さくすることができる。
また、図２１に示される電源装置１Ｅのように、断面Ｔ字状のガイド溝１５０Ｅを筐体１００Ｅの天板部１４０の中央部に設けてもよい。この場合、図２２に示すように、電源装置１Ｅは、灯具２Ｅのハウジング１０Ｅの上部材に設けられた一対のスライドレール１１に吊り下げるようにして取り付けられる。本変形例における電源装置１Ｅによれば、図２０に示される電源装置１Ｄと同様に、灯具２Ｅ内の電源装置１Ｅによる占有面積を小さくすることができる。さらに、本変形例における電源装置１Ｅによれば、図２２の矢印で示されるように、電源装置１Ｅから放熱される熱により熱せられた外気の流れ（熱流）がスムーズになるので、上記電源装置１Ｄの場合と比べて放熱性能が向上する。これにより、小型の灯具２Ｅを容易に実現できる。
また、図２３に示される電源装置１Ｆのように、断面Ｔ字状のガイド溝１５０Ｆを筐体１００Ｆの底板部１３０の中央部に設けてもよい。この場合、図２４に示すように、電源装置１Ｆは、灯具２Ｆのハウジング１０Ｆの下部材に設けられた一対のスライドレール１１に取り付けることができる。本変形例における電源装置１Ｆによれば、図２２に示される電源装置１Ｅと同様に、灯具２Ｆ内の電源装置１Ｆによる占有面積を小さくすることができる。さらに、本変形例における電源装置１Ｆによれば、図２４の矢印で示されるように、電源装置１Ｆから放熱される熱により熱せられた外気の流れ（熱流）がスムーズになり、上記電源装置１Ｅの場合と同様に、放熱性能が向上する。これにより、小型の灯具２Ｆを容易に実現できる。
また、図２５に示される電源装置１Ｇのように、互いに内側に折り曲げた断面Ｌ字状の一対のガイド溝１５０Ｇを近接させて筐体１００Ｇの天板部１４０の中央部に設けてもよい。この場合、図２６に示すように、電源装置１Ｇは、灯具２Ｇのハウジング１０Ｇの上部材に設けられた断面Ｔ字状のスライドレール１１に吊り下げることができる。本変形例における電源装置１Ｇによれば、図２４に示される電源装置１Ｆと同様に、灯具２Ｇ内の電源装置１Ｇによる占有面積を小さくすることができる。さらに、本変形例における電源装置１Ｇによれば、図２６の矢印で示されるように、電源装置１Ｇから放熱される熱により熱せられた外気の流れ（熱流）がスムーズになり、上記電源装置１Ｆの場合と同様に、放熱性能が向上する。これにより、小型の灯具２Ｇを容易に実現できる。
また、図２７に示される電源装置１Ｈのように、スリットが形成された収納部を有するガイド溝１５０Ｈを、筐体１００Ｈの底板部１３０の中央部に内蔵させてもよい。この場合、図２８に示すように、電源装置１Ｈは、灯具２Ｈのハウジング１０Ｈの下部材に設けられた断面Ｔ字状のスライドレール１１に取り付けられる。本変形例における電源装置１Ｈによれば、耐水性能及び放熱性能の良さを維持しつつ、灯具２Ｈ内の電源装置１Ｈによる占有面積を小さくすることができる。さらに、本変形例における電源装置１Ｈによれば、図２８の矢印で示されるように、電源装置１Ｈから放熱される熱により熱せられた外気の流れ（熱流）がスムーズになり、上記電源装置１Ｇの場合と同様に、放熱性能が向上する。これにより、小型の灯具２Ｈを容易に実現できる。しかも、本変形例によれば、灯具２Ｈ側の取付構造を簡素化することができる。また、電源装置１Ｈの外面に突起がほとんどなくなるので、取り扱い易い電源装置１Ｈを実現できる。
また、上記実施の形態１〜３において、ガイド溝１５０は、第１側壁部１１０及び第２側壁部１２０の天板部１４０側の端部に設けられていたが、これに限らない。例えば、図２９に示される電源装置１Ｉにおける筐体１００Ｉのように、ガイド溝１５０は、第１側壁部１１０及び第２側壁部１２０の中央部に設けられていてもよい。
なお、第１側壁部１１０及び第２側壁部１２０にガイド溝１５０を設ける場合、図１のように底板部１３０側の端部、図１８に示すように天板部１４０側の端部、そして、図２９に示すように中央部の１箇所ずつに設けるのではなく、これらの３箇所全てにガイド溝１５０を設けてもよいし、これらの３箇所のうちの２箇所にガイド溝１５０を設けてもよい。これにより、１種類の筐体で、異なるタイプのハウジングに対応することができる。また、ガイド溝１５０を複数箇所に設けることで、電源装置の放熱性能を向上させることができる。
その他、各実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｉ 電源装置
２、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ、２Ｆ、２Ｇ、２Ｈ 灯具
３ 自動車（移動体）
１０、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ ハウジング
１１ スライドレール
２０ 光源
１００、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ、１００Ｉ 筐体
１０１ 第１開口部
１０２ 第２開口部
１１０ 第１側壁部
１１１ 第１側壁段差部
１１２ 第１リブ
１２０ 第２側壁部
１２１ 第２側壁段差部
１２２ 第２リブ
１３０ 底板部
１３０ａ、１４０ａ 内面
１３１ 第１係止穴
１３２ 第２係止穴
１４０、１４０Ａ 天板部
１４１ 第１天板段差部
１４２ 第２天板段差部
１５０、１５０Ｄ、１５０Ｅ、１５０Ｆ、１５０Ｇ、１５０Ｈ ガイド溝
２００ 回路基板
２０１ 第１面
２０２ 第２面
２０３ 第１切り欠き部
２０４ 第２切り欠き部
２１０ 回路部品
２２０ グランド配線
３００ 第１カバー
３１０ 第１突出部
３１１ 第１係止部
３２０ 第１係止爪
３３０ 開口部
４００ 第２カバー
４１０ 第２突出部
４１１ 第２係止部
４２０ 第２係止爪
５００ 熱伝導部材

Claims (21)

  1. 熱伝導材料によって構成され、かつ、略筒状の一体品である筐体と、
    前記筐体内に配置され、複数の回路部品が実装された第１面を有する回路基板と、
    前記筐体の筒軸方向の一方の端部の第１開口部に設けられた第１カバーと、
    前記筐体の筒軸方向の他方の端部の第２開口部に設けられた第２カバーとを備え、
    前記回路基板の前記第１面は、前記筐体の内面に対面しており、
    前記回路基板は、前記筐体内にスライド挿入されており、
    前記筐体は、
    前記回路基板のスライド方向とは直交する方向の一方側に位置する第１側壁部と、
    前記スライド方向と直交する方向の他方側に位置する第２側壁部と、
    前記回路基板の前記第１面に対面する内面を有する底板部と、
    前記回路基板の前記第１面とは反対側の第２面に対面する内面を有する天板部とを有し、
    前記スライド方向と直交する方向における前記回路基板の一方の端部は、前記第１側壁部に形成された第１側壁段差部と前記天板部とに挟まれており、
    前記スライド方向と直交する方向における前記回路基板の他方の端部は、前記第２側壁部に形成された第２側壁段差部と前記天板部とに挟まれており、
    前記回路基板の前記第２面にはグランド配線が形成され、
    前記グランド配線は、前記スライド方向と直交する方向における前記回路基板の端部に形成され、かつ、前記天板部に接している、
    電源装置。
  2. 前記グランド配線は、前記回路基板の端部において、前記スライド方向に延在している、
    請求項１に記載の電源装置。
  3. 前記筐体の外表面の面積は、前記電源装置の外表面の総面積の８０％以上である、
    請求項１又は２に記載の電源装置。
  4. 前記第１カバーは、前記筐体の内方に向けて突出する第１突出部を有し、
    前記第２カバーは、前記筐体の内方に向けて突出する第２突出部を有し、
    前記回路基板は、前記第１突出部及び前記第２突出部の各々によって、前記筐体の内面に押さえ付けられている、
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の電源装置。
  5. 前記回路基板には、第１切り欠き部及び第２切り欠き部が形成されており、
    前記第１突出部は、前記第１切り欠き部に係止する第１係止部を有し、
    前記第２突出部は、前記第２切り欠き部に係止する第２係止部を有する、
    請求項４に記載の電源装置。
  6. 前記第１カバーの外周端部は、前記第１開口部の外周端部よりも０．５ｍｍ以上大きく、
    前記第２カバーの外周端部は、前記第２開口部の外周端部よりも０．５ｍｍ以上大きい、
    請求項４又は５に記載の電源装置。
  7. 前記第１側壁部には、前記第１側壁段差部から前記第１面に向かって突出する第１リブが設けられ、
    前記第２側壁部には、前記第２側壁段差部から前記第１面に向かって突出する第２リブが設けられている、
    請求項１〜６のいずれか１項に記載の電源装置。
  8. 前記第１リブ及び前記第２リブの各々と前記回路基板の前記第１面との間隔は、１ｍｍ以上５ｍｍ以下である、
    請求項７に記載の電源装置。
  9. 前記スライド方向と直交する方向における前記天板部の内面には、天板段差部が形成されており、
    前記グランド配線は、前記天板段差部に接している、
    請求項１〜８のいずれか１項に記載の電源装置。
  10. 熱伝導材料によって構成され、かつ、略筒状の一体品である筐体と、
    前記筐体内に配置され、複数の回路部品が実装された第１面を有する回路基板と、
    前記筐体の筒軸方向の一方の端部の第１開口部に設けられた第１カバーと、
    前記筐体の筒軸方向の他方の端部の第２開口部に設けられた第２カバーとを備え、
    前記回路基板の前記第１面は、前記筐体の内面に対面しており、
    前記回路基板は、前記筐体内にスライド挿入されており、
    前記筐体は、
    前記回路基板のスライド方向とは直交する方向の一方側に位置する第１側壁部と、
    前記スライド方向と直交する方向の他方側に位置する第２側壁部と、
    前記回路基板の前記第１面に対面する内面を有する底板部と、
    前記回路基板の前記第１面とは反対側の第２面に対面する内面を有する天板部とを有し、
    前記スライド方向と直交する方向における前記回路基板の一方の端部は、前記第１側壁部に形成された第１側壁段差部と前記天板部とに挟まれており、
    さらに、前記天板部と前記回路基板の前記第２面とに挟まされた熱伝導部材を備え、
    前記スライド方向と直交する方向における前記天板部の内面には、天板段差部が形成されており、
    前記熱伝導部材は、前記天板段差部と前記回路基板の前記第２面とに挟まれている、
    電源装置。
  11. 前記複数の回路部品には、発熱部品が含まれており、
    前記熱伝導部材は、前記回路基板の平面視において、前記発熱部品と重なる位置に形成されている、
    請求項１０に記載の電源装置。
  12. 前記熱伝導部材は、接着性を有する硬化性樹脂によって構成されている、
    請求項１０又は１１に記載の電源装置。
  13. 前記熱伝導部材が形成された前記天板部の内面は、凹凸面である、
    請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の電源装置。
  14. 前記筐体は、前記筐体と一体に形成された複数の放熱フィンを有し、
    前記複数の放熱フィンは、各々が前記筒軸方向に延在し、かつ、前記筒軸方向と交差する方向に並んでいる、
    請求項１〜１３のいずれか１項に記載の電源装置。
  15. 前記筐体を構成する前記熱伝導材料は、金属材料である、
    請求項１〜１４のいずれか１項に記載の電源装置。
  16. 前記筐体は、アルミニウムからなる押し出し成型品である、
    請求項１５に記載の電源装置。
  17. ハウジングと、
    前記ハウジングの内部に配置された光源と、
    前記光源に電力を供給し、前記ハウジングの内部に配置された電源装置とを備え、
    前記電源装置は、
    熱伝導材料によって構成され、かつ、略筒状の一体品である筐体と、
    前記筐体内に配置され、複数の回路部品が実装された第１面を有する回路基板と、
    前記筐体の筒軸方向の一方の端部の第１開口部に設けられた第１カバーと、
    前記筐体の筒軸方向の他方の端部の第２開口部に設けられた第２カバーとを備え、
    前記回路基板の前記第１面は、前記筐体の内面に対面しており、
    前記電源装置は、前記回路基板の前記第１面が鉛直下方に向くように配置されている、
    灯具。
  18. 前記ハウジングには、スライドレールが設けられており、
    前記電源装置の前記筐体には、前記スライドレールに挿入されるガイド溝が設けられている、
    請求項１７に記載の灯具。
  19. 前記ハウジングの前記スライドレールが設けられた面と前記電源装置の前記筐体との間には、空間が存在する、
    請求項１８に記載の灯具。
  20. 請求項１８〜１９のいずれか１項に記載の灯具を備える、
    移動体。
  21. 金属材を押し出し成形することにより略筒状の筐体を作製する工程と、
    前記筐体の第１開口部及び第２開口部の一方から前記筐体内に、回路部品が実装された回路基板を配置する工程と、
    前記回路基板を前記筐体内に配置する工程の後に、前記回路基板が配置された前記筐体を上下反転させる工程と、
    前記第１開口部に第１カバーを装着する工程と、
    前記第２開口部に第２カバーを装着する工程とを含み、
    前記回路基板を前記筐体内に配置する工程では、前記回路部品が実装された第１面を下向きにして前記回路基板を前記筐体内にスライド挿入する、
    電源装置の製造方法。
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