JPWO2016068240A1 - 熱伝導材 - Google Patents
熱伝導材 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016068240A1 JPWO2016068240A1 JP2016556626A JP2016556626A JPWO2016068240A1 JP WO2016068240 A1 JPWO2016068240 A1 JP WO2016068240A1 JP 2016556626 A JP2016556626 A JP 2016556626A JP 2016556626 A JP2016556626 A JP 2016556626A JP WO2016068240 A1 JPWO2016068240 A1 JP WO2016068240A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat conductive
- antioxidant
- conductive material
- heat
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- AKGIGSUIOWBKLL-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)c1cc(CCC(C)=O)cc(C(C)(C)C)c1O Chemical compound CC(C)(C)c1cc(CCC(C)=O)cc(C(C)(C)C)c1O AKGIGSUIOWBKLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JKNOWRVWARIHDG-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C(C1O)C=C(CCC(C)=O)C=C1C(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)C(C1O)C=C(CCC(C)=O)C=C1C(C)(C)C JKNOWRVWARIHDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N CC(C)(CO)C(OC1)OCC11COC(C(C)(C)CO)OC1 Chemical compound CC(C)(CO)C(OC1)OCC11COC(C(C)(C)CO)OC1 BPZIYBJCZRUDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQNNJEMHJRUEPV-UHFFFAOYSA-N CCc(cc(CCC(C)(C)O)cc1C(C)(C)C)c1O Chemical compound CCc(cc(CCC(C)(C)O)cc1C(C)(C)C)c1O NQNNJEMHJRUEPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCMGCPCDAAOUST-UHFFFAOYSA-N CCc1cc(CCC(OCC(CO)(CO)COC(CCc(cc2CC)cc(C(C)(C)C)c2O)=O)=O)cc(C(C)(C)C)c1O Chemical compound CCc1cc(CCC(OCC(CO)(CO)COC(CCc(cc2CC)cc(C(C)(C)C)c2O)=O)=O)cc(C(C)(C)C)c1O XCMGCPCDAAOUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/13—Phenols; Phenolates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/2224—Magnesium hydroxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
16…炭化ケイ素 17…水酸化アルミニウム
18…球状酸化アルミニウム 19…水酸化マグネシウム
20…PETフィルム
次に、本開示の実施の形態を、図面と共に説明する。図1に模式的に示すように、本願出願人は、アクリル酸エステルを含むモノマーを重合してなるポリマー11に、炭化ケイ素16,水酸化アルミニウム17,球状酸化アルミニウム18,水酸化マグネシウム19を含有させた熱伝導材10を作成し、シート状に成形した。また、その熱伝導材10の片面には、厚さ5μmのPETフィルム20を貼着した。
表1,表2に示すように、試料1〜12では熱伝導フィラーの配合(すなわち、炭化ケイ素〜水酸化マグネシウムの秤量値)を固定して実験を行った。そのうち、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤を熱伝導材全体の0.02〜0.07vol%添加した試料1〜4では、△以上の耐熱性が得られ、かつ、△以上の材料硬化性が得られた。ただし、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.04vol%又は0.07vol%含有させた試料3,4では耐熱性が○であった。これに対し、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.02vol%又は0.03vol%含有させた試料1,2では耐熱性が△であった。また、材料硬化性に関しては、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.02〜0.04vol%含有させた試料1〜3では○であった。これに対し、0.07vol%含有させた試料4では、材料硬化性が△であった。このため、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤の含有量は、0.03vol%より多く、かつ、0.07vol%未満とするのがより望ましい。
なお、本開示は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態が実施されることができる。例えば、炭化ケイ素16の平均粒径は50〜100μmの範囲で変更しても同様の実験結果が得られるものと考えられる。チタネート処理された水酸化アルミニウム17の平均粒径は1〜10μmの範囲で変更しても同様の実験結果が得られるものと考えられる。未処理の水酸化アルミニウムの平均粒径は5〜15μmの範囲で変更しても同様の実験結果が得られるものと考えられる。球状酸化アルミニウム18の平均粒径は5〜15μmの範囲の範囲で変更しても同様の実験結果が得られるものと考えられる。高級脂肪酸処理された水酸化マグネシウム19の平均粒径は0.5〜1.5μmの範囲で変化させても同様の実験結果が得られるものと考えられる。各熱伝導フィラーの配合量は±10%程度変更しても同様の実験結果が得られるものと考えられる。更に本開示の熱伝導材において、熱伝導フィラーとしては前記以外のものを利用してもよい。
Claims (6)
- 熱伝導材であって、
熱伝導フィラーと酸化防止剤とを含有したポリマーを含み、
前記ポリマーは、アクリル酸エステルを含むモノマーの重合体であり、
前記酸化防止剤として、ヒンダードフェノール系の酸化防止剤を含有し、
熱伝導率が3.2W/m・K以上で、
常温における初期のアスカーC硬度が22以下であることを特徴とする熱伝導材。 - 前記ヒンダードフェノール系の酸化防止剤が、セミヒンダードフェノール系の酸化防止剤であって、
当該酸化防止剤を、熱伝導材全体の0.02〜0.07vol%含有したことを特徴とする請求項1に記載の熱伝導材。 - 前記ヒンダードフェノール系の酸化防止剤が、フルヒンダードフェノール系の酸化防止剤であって、
当該酸化防止剤を、熱伝導材全体の0.04〜0.29vol%含有したことを特徴とする請求項1に記載の熱伝導材。 - 前記熱伝導フィラーとして、少なくとも、チタネート処理された平均粒径1〜10μmの水酸化アルミニウムと高級脂肪酸処理された平均粒径0.5〜1.5μmの水酸化マグネシウムとを含有し、両者の含有量の比が重量比で約3:1であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱伝導材。
- 前記熱伝導フィラーとして、平均粒径50〜100μmの炭化ケイ素と平均粒径5〜15μmの球状の酸化アルミニウムとを含有し、両者の含有量は、いずれも、前記水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムの含有量の合計よりも重量において多いことを特徴とする請求項4に記載の熱伝導材。
- 130℃で500時間保持した場合に、アスカーC硬度の変化が+15以内であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱伝導材。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014222984 | 2014-10-31 | ||
JP2014222984 | 2014-10-31 | ||
PCT/JP2015/080564 WO2016068240A1 (ja) | 2014-10-31 | 2015-10-29 | 熱伝導材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016068240A1 true JPWO2016068240A1 (ja) | 2017-09-14 |
JP6586606B2 JP6586606B2 (ja) | 2019-10-09 |
Family
ID=55857575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016556626A Active JP6586606B2 (ja) | 2014-10-31 | 2015-10-29 | 熱伝導材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9976025B2 (ja) |
EP (1) | EP3214150B1 (ja) |
JP (1) | JP6586606B2 (ja) |
WO (1) | WO2016068240A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114521203A (zh) * | 2019-09-30 | 2022-05-20 | 积水化学工业株式会社 | 导热树脂片 |
JP7235633B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-03-08 | 積水化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂シート |
JP7370074B2 (ja) | 2020-10-08 | 2023-10-27 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
JP2023066138A (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-15 | 北川工業株式会社 | 熱伝導シート |
CN114621511B (zh) * | 2022-04-18 | 2024-03-12 | 惠州量子导通新材料有限公司 | 一种非硅导热脂组合物及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009179743A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Kaneka Corp | 放熱シート用組成物及びそれを硬化させてなる放熱シート |
WO2009133930A1 (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いたシート |
JP2010229265A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 熱伝導性ゴム組成物および熱伝導性成形体 |
JP2011219511A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Somar Corp | 熱伝導性粘着シート |
JP2012007129A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導材 |
WO2013100174A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101864155A (zh) * | 2003-12-02 | 2010-10-20 | 索尼株式会社 | 树脂组合物、其模制品和制备该树脂组合物的方法 |
JP2005226007A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Three M Innovative Properties Co | 難燃性アクリル系熱伝導性シート |
JP4679383B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-04-27 | 北川工業株式会社 | 熱伝導性制振材 |
JP5892734B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-03-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱伝導性シート |
-
2015
- 2015-10-29 EP EP15854583.0A patent/EP3214150B1/en active Active
- 2015-10-29 JP JP2016556626A patent/JP6586606B2/ja active Active
- 2015-10-29 US US15/523,006 patent/US9976025B2/en active Active
- 2015-10-29 WO PCT/JP2015/080564 patent/WO2016068240A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009179743A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Kaneka Corp | 放熱シート用組成物及びそれを硬化させてなる放熱シート |
WO2009133930A1 (ja) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 樹脂組成物及びそれを用いたシート |
JP2010229265A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 熱伝導性ゴム組成物および熱伝導性成形体 |
JP2011219511A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Somar Corp | 熱伝導性粘着シート |
JP2012007129A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | 熱伝導材 |
WO2013100174A1 (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3214150A1 (en) | 2017-09-06 |
EP3214150B1 (en) | 2019-05-29 |
EP3214150A4 (en) | 2018-06-20 |
WO2016068240A1 (ja) | 2016-05-06 |
JP6586606B2 (ja) | 2019-10-09 |
US20170321049A1 (en) | 2017-11-09 |
US9976025B2 (en) | 2018-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6586606B2 (ja) | 熱伝導材 | |
TWI549999B (zh) | 熱傳導性片狀物 | |
US7709098B2 (en) | Multi-layered thermally conductive sheet | |
US20100020496A1 (en) | Electronic device containing a thermally conductive sheet | |
WO2013047145A1 (ja) | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品 | |
JP6365940B2 (ja) | 熱伝導電磁波吸収シート | |
JP2012109312A (ja) | 熱伝導シート、熱伝導シートの製造方法、及び放熱装置 | |
JP7188070B2 (ja) | 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体 | |
CN111511556B (zh) | 多层导热片 | |
JP3875664B2 (ja) | 放熱材料用樹脂組成物およびその硬化物 | |
JP2010077220A (ja) | 熱伝導用成形体および熱伝導性非シリコーン液状ゴム組成物 | |
JP7488636B2 (ja) | 熱伝導性樹脂シート | |
JP2015067640A (ja) | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器 | |
JP2015067638A (ja) | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器 | |
JPWO2013061830A1 (ja) | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子部品 | |
WO2020008567A1 (ja) | 熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シート、及び熱伝導性シートの製造方法 | |
JP2014210857A (ja) | 熱伝導性シート | |
JP2013127020A (ja) | 熱伝導シートおよびその製造方法 | |
JP2015067637A (ja) | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器 | |
WO2023074449A1 (ja) | 熱伝導シート | |
JP2006176640A (ja) | 柔軟性に優れた難燃性放熱シート | |
JP6338524B2 (ja) | 熱伝導性粘着シート | |
JP2006045281A (ja) | ノンハロゲン難燃性放熱シート | |
WO2015045918A1 (ja) | 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート状成形体、これらの製造方法、及び電子機器 | |
JP2016190886A (ja) | 熱伝導性自立シート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6586606 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |