JPWO2016052491A1 - ポリイミド共重合体およびこれを用いた成形体 - Google Patents
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Abstract
Description
高精細回路を形成する場合、基材と回路の接触面積が著しく減少するため、より強固な接着を行う必要がある。接着力を向上させるためには、導体表面を粗化することによって投錨効果を引き出すのが一般的である。しかしながら、接着面の粗化に伴う導体厚のバラつきは、パターン形成時のエッチング速度差を生み、回路パターンの高精細化を阻害する。そのため、高精細化を実現するために、導体と基材の界面をより平滑な面で接着する必要があり、より強固な接着力を発現する接着剤の開発が求められる。
一方、環境保全の観点から、はんだの鉛フリー化が進められており、従来の鉛はんだを使用したプロセスでは、260℃程度で処理できていたものが、鉛フリーはんだを用いることによって、320℃という高温処理が必要となっている。このように、電子回路基板の製造プロセスにおける処理温度は上昇傾向にあり、この高温プロセスに対応できる高耐熱性接着剤の開発が急務となっている。有機材料において、300℃という温度の壁は非常に高い。従来、層間絶縁用接着剤として用いられていたエポキシ樹脂やアクリル樹脂等では、300℃を超える製造プロセスの対応は困難であり、接着力、はんだ耐熱性、耐薬品性、機械的強度、電気特性等に優れるポリイミド系接着剤が注目されている。
[1](A)酸二無水物成分、(B)下記一般式(1)〜(3)
(式中、Xはアミノ基またはイソシアネート基、R1〜R8は、それぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、または炭素数1〜4のアルコキシ基であり、R1〜R4のうち少なくとも一つは水素原子ではなく、R5〜R8のうち少なくとも一つは水素原子ではない)で表されるジアミンおよび/またはジイソシアネート成分および(C)エーテル基、カルボキシ基から選択される少なくとも一種以上を有するジアミンおよび/またはジイソシアネート成分、を共重合してなることを特徴とする。
(式中、W,Qは、酸二無水物から派生する四価の有機基、WおよびQは同一であっても異なっていてもよい、
式(101)中Bは、下記一般式(1)〜(3)で表されるジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基、
式(102)中Cは、エーテル基、カルボキシ基から選択される少なくとも1種以上を有するジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基)
(式中、Tは、酸二無水物から派生する四価の有機基、Tは、WおよびQと同一であっても異なっていてもよい、
式(103)中、Dは、式(101)中のBおよび式(102)中のCのいずれとも異なるジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基)
この理由としては、イミド基濃度が向上する(B)成分を用いることにより、ガラス転移温度が上昇し、はんだ耐熱性が向上する。また、(C)成分にエーテル基を導入すると熱流動性が増加し、投錨効果により接着効果が得られ、カルボキシ基を導入すると金属箔や各種フィルム表面との化学的な結合により接着性が向上する。さらに(D)成分を適宜配合することにより、ガラス転移温度や吸水率、線膨脹係数等の調整が可能となる。
本発明に係るポリイミド共重合体とこれを用いた成形体は、酸二無水物成分と特定のジアミンおよび/またはジイソシアネート成分を共重合してなる。
以下、本発明に係るポリイミド共重合体と成形体の実施形態について説明する。
本発明のポリイミド共重合体は、(A)酸二無水物成分、(B)一般式(1)〜(3)の構造を有するジアミンおよび/またはジイソシアネート成分および(C)エーテル基、カルボキシ基から選択される少なくとも一種以上を有するジアミンおよび/またはジイソシアネート成分を共重合してなるものである。なお、(B)成分の構造については後述する。
(式中、Xはアミノ基またはイソシアネート基、R1〜R8は、それぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、または炭素数1〜4のアルコキシ基であり、R1〜R4のうち少なくとも一つは水素原子ではなく、R5〜R8のうち少なくとも一つは水素原子ではない)で表されるジアミンおよび/またはジイソシアネートの一種以上を用いる。(B)成分を用いることにより、有機溶媒への溶解性が向上し、ガラス転移温度の上昇に伴い、はんだ耐熱性を向上させることができる。これらの中でも、入手が容易で安価であり、かつ、本発明の効果を良好に得ることができる点から、ジエチルトルエンジアミン(DETDA)が好ましい。DETDAは、上記一般式(1)、(2)中のR1〜R4のうち2個がエチル基であり、残り2個がメチル基と水素原子である。また、上記一般式(3)中のR5〜R8が、メチル基またはエチル基である化合物が好ましい。
(式中、Xはアミノ基またはイソシアネート基、R11〜R14は、それぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、カルボキシ基、またはトリフルオロメチル基、Yは、
R21およびR22はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、カルボキシ基、またはトリフルオロメチル基である)で表される群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
(式中、Xはアミノ基またはイソシアネート基、R31〜R34は、それぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、カルボキシ基、またはトリフルオロメチル基、YおよびZは、
R41およびR42はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、カルボキシ基、またはトリフルオロメチル基であり、R31〜R34および/またはR41、R42に少なくとも一つカルボキシ基を有していなければならない。)で表される群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
(B)成分の含有量を増やすと、ガラス転移温度の上昇に伴い、はんだ耐熱性は向上するが、接着性に寄与する(C)成分の含有量の低下により接着強度が低下する。また、(C)成分の含有量を増やすと、接着性は向上するが、(B)成分の含有量の低下によりはんだ耐熱性が低下する。モル比を上記の範囲とすることにより、はんだ耐熱性と接着性の両立が可能となる。
(D)成分は、特に限定されず、ポリイミドの製造に用いられる公知のものが用いられる。具体的には、下記一般式(13)〜(22)で表される化合物などが挙げられる。
(式中、Xはアミノ基またはイソシアネート基、R51〜R54は、それぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、またはトリフルオロメチル基、YおよびZは、
R61〜R64は、それぞれ独立して炭素数1〜4のアルキル基またはフェニル基であり、R71およびR72はそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、水酸基、またはトリフルオロメチル基である)で表される群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
なお、(D)成分の配合割合は、ジアミンおよび/またはジイソシアネート成分中10〜20モル%程度であることが好ましい。 これらの(D)成分は一種類だけ使用してもよいし、二種類以上を混合して使用してもよい。
上記式中、W, Qは、 酸二無水物から派生する四価の有機基である。また、WおよびQは同一であっても異なっていてもよい。
上記式(101)中Bは、下記一般式(1)〜(3)で表されるジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基である。
上記式(102)中Cは、エーテル基、カルボキシ基から選択される少なくとも1種以上を有するジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基である。
ここで、m、n、qは1以上の整数であり、それぞれ同じであっても異なっていてもよい。
上記式中、Tは、酸二無水物から派生する四価の有機基である。Tは、WおよびQと同一であっても異なっていてもよい。
また、上記式(103)中、Dは、式(101)中のBおよび式(102)中のCのいずれとも異なるジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基である。
このようなポリイミド共重合体の構造は、例えば、下記一般式(202)で表される。
ここで、m、n、p、qは1以上の整数であり、それぞれ同じであっても異なっていてもよい。
一般式(103)で表される構造単位の特性により、得られるポリイミド共重合体のガラス転移温度や吸水率、線膨脹係数等の調整が可能となる。
ガラス転移温度の下限を上記値とすることにより、鉛フリーはんだの実用温度に耐えうるさらに優れた耐熱性が得られ、ガラス転移温度の上限を上記値とすることにより剥離耐性に優れた接着強度が得られる。
接着強度が上記値より低くなると、製造工程内または実用時に各種基材との層間剥離が生じる可能性がある。
本発明のポリイミド共重合体の製造方法は、(A)酸二無水物、(B)上記記載の一般式(1)〜(3)で表されるジアミンおよび/またはジイソシアネート、(C)エーテル基、カルボキシ基から選択される少なくとも一種以上を有するジアミンおよび/またはジイソシアネートを共重合させてポリイミド共重合体を製造する工程を有する。この際、(D)成分として(B)成分と(C)成分に該当しないジアミンおよび/またはジイソシアネートと、を共重合させてもよい。(A)成分と(B)成分、(C)成分および所望により用いられる(D)成分とを、好適には、有機溶媒中、触媒の存在下、150〜200℃で重合させる。
本発明のポリイミド共重合体を化学イミド化法により製造する場合、上記(A)成分と上記(B)成分、(C)成分および所望により用いられる(D)成分とを共重合させる。この共重合体製造工程において、無水酢酸等の脱水剤と、トリエチルアミン、ピリジン、ピコリンまたはキノリン等の触媒とを、ポリアミド酸溶液に添加した後、熱イミド化法と同様の操作を行う。これにより、本発明のポリイミド共重合体を得ることができる。本発明のポリイミド共重合体を化学イミド化法により製造する場合、好ましい重合温度は、常温から150℃程度で、好ましい重合時間は、1〜200時間である。
本発明の成形体は、本発明の共重合体を含むものをいう。例えば、基材とその少なくとも一方の面に樹脂層を設けたものおよび基材から分離して樹脂層のみからなるもの等が挙げられる。なお、樹脂層とは本発明のポリイミド共重合体を有機溶媒に溶解させ基材表面に塗布し乾燥させたものをいう。
ステンレススチール製錨型撹拌機、窒素導入管、ディーン・スターク装置を取り付けた500mLのセパラブル4つ口フラスコに4,4’−オキシジフタル酸二無水物(ODPA)37.23g(0.12モル)、DETDA7.13g(0.04モル)、3,3’−(m−フェニレンジオキシ)ジアニリン(APB−N)23.76g(0.08モル)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)148.85g、ピリジン1.90g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間反応を行った。反応によって生成した水は、トルエンとの共沸によって反応系外へ留去した。
反応に用いた(A)成分、(B)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表1に示す。
実施例1と同様の装置に3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)35.31g(0.12モル)、DETDA10.70g(0.06モル)、NMP81.42g、ピリジン2.85g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて2時間加熱撹拌を行った。反応によって生成した水は、トルエンとの共沸によって反応系外へ留去した。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP61.86gを添加することにより、25質量%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(24)のとおりである。
実施例1と同様の装置にBPDA35.31g(0.12モル)、DETDA7.13g(0.04モル)、APB−N23.75g(0.08モル)、NMP144.34g、ピリジン1.90g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間反応を行った。反応によって生成した水は、トルエンとの共沸によって反応系外へ留去した。反応に用いた(A)成分、(B)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表1に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP41.24gを添加することにより、25質量%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(25)のとおりである。ここで、下記構造式のポリイミド共重合体1分子中には、下記Xで表される2価の有機基が2種とも含まれている。すなわち、得られたポリイミド共重合体は、後述する比較例3に示される一般式(32)で表される構成単位と比較例4に示される一般式(33)で表される構成単位とを含む。
実施例1と同様の装置にBPDA44.13g(0.15モル)、4,4’−メチレンビス(2,6−ジエチルアニリン)(M-DEA)31.05g(0.1モル)、APB
−N15.12g(0.05モル)、NMP157.65g、ピリジン2.37g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間反応を行った。反応によって生成した水は、トルエンとの共沸によって反応系外へ留去した。反応に用いた(A)成分、(B)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表2に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP97.02gを添加することにより、25質量%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(26)のとおりである。ここで、下記構造式のポリイミド共重合体1分子中には、下記Xで表される2価の有機基が2種とも含まれている。
実施例1と同様の装置にBPDA22.07g(0.075モル)、DETDA4.4
6g(0.025モル)、APB−N11.18g(0.038モル)、4−アミノ−N
−(3−アミノフェニル)ベンズアミド(3,4’−DABAN)2.84g(0.013モル)、NMP88.32g、ピリジン1.18g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間反応を行った。反応によって生成した水は、トルエンとの共沸によって反応系外へ留去した。反応に用いた(A)成分、(B)成分、(C)成分および(D)成分の組成比(質量部)を表2に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP126.15gを添加することにより、15質量%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(27)のとおりである。ポリイミド共重合体は、下記Xで表される2価の有機基を3種とも含む分子を有する。
実施例1と同様の装置にピロメリット酸二無水物(PMDA)26.17g(0.12モル)、DETDA7.13g(0.04モル)、APB−N23.70g(0.08モル)、NMP122.91g、ピリジン1.90g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間反応を行った。反応によって生成した水は、トルエンとの共沸によって反応系外へ留去した。反応に用いた(A)成分、(B)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表2に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP35.12gを添加することにより、25質量%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(28)のとおりである。ここで、下記構造式のポリイミド共重合体1分子中には、下記Xで表される2価の有機基が2種とも含まれている。すなわち、得られたポリイミド共重合体は、後述する比較例5に示される一般式(34)で表される構成単位と比較例6に示される一般式(35)で表される構成単位とを含む。
実施例1と同様の装置に4,4’−[プロパン−2,2−ジイルビス(1,4−フェニレンオキシ)]ジフタル酸二無水物(BisDA)62.46g(0.12モル)、DETDA10.70g(0.06モル)、3,5−ジアミノ安息香酸(3,5−DABA)9.59g(0.06モル)、NMP182.98g、ピリジン1.90g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間反応を行った。反応によって生成した水は、トルエンとの共沸によって反応系外へ留去した。反応に用いた(A)成分、(B)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表2に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP52.28gを添加することにより、25質量%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(29)のとおりである。ここで、下記構造式のポリイミド共重合体1分子中には、下記Xで表される2価の有機基が2種とも含まれている。
実施例1と同様の装置にODPA40.33g(0.13モル)、APB−N38.44g(0.13モル)、NMP137.58g、ピリジン2.06g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間加熱撹拌を行った。反応中に生成する水はトルエン,ピリジンとの共沸混合物として反応系外へ除いた。反応に用いた(A)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表1に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP84.66gを添加することにより、25%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(30)のとおりである。
実施例1と同様の装置にODPA55.84g(0.18モル)、DETDA32.33g(0.18モル)、NMP151.70g、ピリジン2.85g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間加熱撹拌を行った。反応中に生成する水はトルエン,ピリジンとの共沸混合物として反応系外へ除いた。反応に用いた(A)成分および(B)成分の組成比(質量部)を表1に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP93.35gを添加することにより、25%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(31)のとおりである。
実施例1と同様の装置にBPDA44.13g(0.15モル)、APB−N44.34g(0.15モル)、NMP154.26g、ピリジン2.37g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間加熱撹拌を行った。反応中に生成する水はトルエン,ピリジンとの共沸混合物として反応系外へ除いた。反応に用いた(A)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表1に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP94.93gを添加することにより、25%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(32)のとおりである。
実施例1と同様の装置にBPDA52.96g(0.18モル)、DETDA32.32g(0.18モル)、NMP146.33g、ピリジン2.85g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間加熱撹拌を行った。反応中に生成する水はトルエン,ピリジンとの共沸混合物として反応系外へ除いた。反応に用いた(A)成分および(B)成分の組成比(質量部)を表1に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP90.05gを添加することにより、25%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(33)のとおりである。
実施例1と同様の装置にPMDA32.72g(0.15モル)、APB−N44.27g(0.15モル)、NMP132.94g、ピリジン2.37g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃まで昇温して反応を開始したが、反応開始1時間30分後に樹脂成分が析出した。反応に用いた(A)成分および(C)成分の組成比(質量部)を表2に示す。得られた樹脂成分の構造は、下記の式(34)のとおりである。
実施例1と同様の装置にPMDA52.35g(0.24モル)、DETDA43.04g(0.24モル)、NMP161.09g、ピリジン3.80g、トルエン50gを仕込み、反応系内を窒素置換したのち、窒素気流下180℃にて6時間加熱撹拌を行った。反応中に生成する水はトルエン,ピリジンとの共沸混合物として反応系外へ除いた。反応に用いた(A)成分および(B)成分の組成比(質量部)を表2に示す。
反応終了後、120℃まで冷却したところでNMP99.13gを添加することにより、25%濃度のポリイミド共重合体溶液を得た。得られたポリイミド共重合体の構造は、下記の式(35)のとおりである。
実施例および比較例で得られたポリイミド共重合体溶液を、スピンコート法を用いて、厚みが18μm、表面粗さ(Rz)が2.0μmの電解銅箔上に、乾燥膜厚が10μmとなるように塗布した。その後、ステンレス製の枠に固定して120℃で5分間仮乾燥を行った。仮乾燥したのち180℃で30分間、250℃で1時間、窒素雰囲気下で乾燥を行い、RCCを作製した。
実施例および比較例で得られたポリイミド共重合体溶液を、スピンコート法を用いて、厚み125μmのPETフィルム上に、乾燥膜厚が20μmとなるように塗布した。その後、ステンレス製の枠に固定して120℃で5分間仮乾燥を行った。仮乾燥した後、PETフィルムを剥離し、得られたフィルム状のポリイミド共重合体をステンレス製の枠に固定して180℃で30分間、250℃で1時間、窒素雰囲気下で乾燥を行い、ボンディングフィルムを作製した。
実施例および比較例でポリイミド共重合体溶液を作製する際に、ポリイミド共重合体が重合に使用している溶媒に可溶であり溶解性を示すものを○、反応過程でポリイミド共重合体が析出し溶媒に対して不溶性を示すものを×とした。得られた結果を、表1および表2に示す。
前記したボンディングフィルムを用いて、ガラス転移温度の測定を行った。測定には、DSC6200(セイコーインスツル株式会社製)を用いた。ここで、10℃/minの昇温速度で500℃まで加熱し、ガラス転移温度は中間点ガラス転移温度を適用した。得られた結果を、表1および表2に示す。
前記した積層基板を、10mm幅の試験片に加工し、クリープメータ(株式会社山電社製 RE2−33005B)を用い、180°の接着強度を測定した。測定は引張速度1mm/secで2回行い、最大応力を接着強度とした。結果を、表1および表2に示す。なお、RCCを用いた積層基板およびボンディングフィルムを用いた積層基板とも同じ結果が得られた。
前記した積層基板を25mm×25mmの試験片に加工し、各温度(260℃、280℃、300℃、320℃)に設定したはんだ浴に60秒浮かべ、剥がれや膨れの外観異常を下記判定基準により評価した。結果を、表1および表2に示す。なお、RCCを用いた積層基板およびボンディングフィルムを用いた積層基板とも同じ結果が得られた。
○:外観に異常なし
△:直径1mm未満の剥がれ、膨れが発生している
×:直径1mm以上の剥がれ、膨れが発生している
表1に示すように、(A)成分および(C)成分から得られ、上述の一般式(102)で示される構造単位のみを有する比較例1では、接着強度は良好であるが、ガラス転移温度が低く、十分なはんだ耐熱性を有しないことがわかった。一方、(A)成分および(B)成分から得られ、上述の一般式(101)で示される構造単位のみを有する比較例2では、高いガラス転移温度を有するが、接着強度が低く、はんだ浴の熱による材料の寸法変化に追従できないことがわかった。これに対して、(A)成分、(B)成分および(C)成分から得られ、上述の一般式(101)で示される構造単位および一般式(102)で示される構造単位を有する実施例1では、優れた接着強度とはんだ耐熱性を有することが確認された。
以上の結果から、1分子中に一般式(101)で示される構造単位および一般式(102)で示される構造単位を有する本発明のポリイミド共重合体の効果が確認された。
なお、実施例2および実施例3では、製法が異なり、得られるポリイミド共重合体の構造に差異がある。すなわち実施例2では、一般式(101)で示される構造単位および一般式(102)で示される構造単位がそれぞれ連続した形で共重合(ブロック共重合)し、実施例3では、一般式(101)で示される構造単位および一般式(102)で示される構造単位がランダムに共重合(ランダム共重合)している。しかしながら、実施例2および実施例3のいずれにおいても、優れた接着強度とはんだ耐熱性を有することが確認された。
また、表2の比較例5より、(A)成分の種類をPMDAに変えた場合、(A)成分および(C)成分のみから得られる共重合体では、十分な溶剤溶解性が得られないことがわかった。比較例6より、(A)成分の種類をPMDAに変えた場合、(A)成分および(B)成分のみから得られる共重合体は、接着強度が低く、十分なはんだ耐熱性が得られないことがわかった。これに対して、(A)成分、(B)成分および(C)成分から得られる実施例6では、優れた溶剤溶解性、接着強度およびはんだ耐熱性を有することが確認された。
(A)成分として、BisDA、(B)成分として、DETDA、(C)成分として、3,5−DABAを用いた実施例7でも、優れた溶剤溶解性、接着強度およびはんだ耐熱性を有することがわかった。
以上結果から、本発明のポリイミド共重合体は、鉛フリーはんだのプロセスに対応可能なはんだ耐熱性と1.0kgf/cm以上の接着強度を兼ね備えた優れた接着剤となることがわかった。
Claims (6)
- (A)酸二無水物成分、(B)下記一般式(1)〜(3)
(式中、Xはアミノ基またはイソシアネート基、R1〜R8は、それぞれ独立して水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数2〜4のアルケニル基、または炭素数1〜4のアルコキシ基であり、R1〜R4のうち少なくとも一つは水素原子ではなく、R5〜R8のうち少なくとも一つは水素原子ではない)で表されジアミンおよび/またはジイソシアネート成分および(C)エーテル基、カルボキシ基から選択される少なくとも一種以上を有するジアミンおよび/またはジイソシアネート成分、を共重合してなるポリイミド共重合体。 - 前記(A)成分が、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、4,4’−オキシジフタル酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、4,4’−[プロパン−2,2−ジイルビス(1,4−フェニレンオキシ)]ジフタル酸二無水物から選択される少なくとも一種以上である請求項1に記載のポリイミド共重合体。
- 更に、(D)成分として、前記(B)成分および前記(C)成分と異なるジアミンおよび/またはジイソシアネートを共重合してなる請求項1または2に記載のポリイミド共重合体。
- 下記一般式(101)で表される構造単位と下記一般式(102)で表される構造単位を有するポリイミド共重合体。
(式中、W, Qは、 酸二無水物から派生する四価の有機基、WおよびQは同一であっても異なっていてもよい、
式(101)中Bは、下記一般式(1)〜(3)で表されるジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基、
式(102)中Cは、エーテル基、カルボキシ基から選択される少なくとも1種以上を有するジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基) - さらに下記一般式(103)で表される構造単位を有する請求項1に記載のポリイミド共重合体。
(式中、Tは、酸二無水物から派生する四価の有機基、Tは、WおよびQと同一であっても異なっていてもよい、
式(103)中、Dは、式(101)中のBおよび式(102)中のCのいずれとも異なるジアミンおよび/またはジイソシアネート化合物から派生する二価の有機基) - 請求項1〜5の何れか1項に記載のポリイミド共重合体を含む成形体。
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