JPWO2016009584A1 - 静電式ステアリングホイール把持検出装置 - Google Patents

静電式ステアリングホイール把持検出装置 Download PDF

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Abstract

静電式ステアリングホイール把持検出装置（１）は、ステアリングホイール（３）に配設され、一端が電源（１１）と電気的に接続される第１ヒータエレメント（１３）と、第１ヒータエレメント（１３）の他端と電気的に接続されるインダクタ（１５）と、ステアリングホイール（３）に内蔵され、第１ヒータエレメント（１３）の他端とインダクタ（１５）を介して、一端が電気的に接続される第２ヒータエレメント（１７）と、第１ヒータエレメント（１３）とインダクタ（１５）の接続点（１９）に電気的に接続され、接続点における静電容量の変化からステアリングホイール（３）が把持されたか否かを検出するセンサ回路（２１）とを備える。第２ヒータエレメント（１７）の他端はグランド（２３）と電気的に接続されるとともに、第２ヒータエレメント（１７）は、ステアリングホイール（３）を中立位置とした際に、第１ヒータエレメント（１３）よりステアリングホイール（３）の下側となる位置に配設されるようにした。

Description

本発明は、静電容量の変化で人員の接触を検知する静電式ステアリングホイール把持検出装置に関するものである。
従来、人員がステアリングホイールに触れている領域を検出し、検出された領域をヒータで暖めるステアリングホイール暖房装置が提案されている。特許文献１に開示された車輌のステアリングホイール暖房装置の構成を示すブロック図を図１４に示す。また、ステアリングホイールの外観を示す平面図を図１５に示す。
図１４において、ステアリングホイール暖房装置はマイクロコンピュータ（以下ＣＰＵという）１０１、把持検出ユニット１０２、０．１秒タイマ１０３、入力バッファ１０４、電源ユニット１０５、温度設定ボリューム１０６、バイメタルスイッチ１０７、ヒートワイヤ１０８、リレードライバ１０９、リレー１１１、１１２、１１３、１１４、スイッチ１１５、１１６および４つのヒータ１１７、１１８、１１９、１２０等で構成される。
図１５のステアリングホイール１２１において、ヒータ１１７は円周を４分割したうちの１つの領域１２２に、ヒータ１１８は領域１２３に、ヒータ１１９は領域１２４に、ヒータ１２０は領域１２５に、それぞれ装着されている。
スイッチ１１５が“オート”の位置にあるとき、ＣＰＵ１０１は、例えばステアリングホイール１２１の領域１２２で運転者による把持を検出しているときはリレー１１１をオンにする。また、ＣＰＵ１０１は、例えば領域１２３で運転者による把持を検出しているときはリレー１１２をオンにする。つまり、運転者がステアリングホイール１２１の領域１２２の部位を把持するとヒータ１１７に通電されて領域１２２が暖められ、領域１２３の部位を把持するとヒータ１１８に通電されて領域１２３が暖められる。上記したステアリングホイール暖房装置によると、運転者の手で把持された領域のヒータのみが通電されるので、ステアリングホイール１２１は効率良く暖められる。
特開昭６３−３０５０７４号公報
しかし、従来技術においてＣＰＵ１０１は、ステアリングホイールが把持されていないのに把持されていると誤検知する場合が考えられる。
前記従来の課題を解決するために、本発明の静電式ステアリングホイール把持検出装置は、ステアリングホイールに配設され、一端が電源およびグランドの一方と電気的に接続される第１ヒータエレメントと、第１ヒータエレメントの他端と電気的に接続されるインダクタと、ステアリングホイールに配設され、第１ヒータエレメントの他端とインダクタを介して、一端が電気的に接続される第２ヒータエレメントと、第１ヒータエレメントとインダクタとの接続点に電気的に接続され、接続点における静電容量の変化からステアリングホイールが把持されたか否かを検出するセンサ回路とを備え、第２ヒータエレメントの他端は電源およびグランドの他方と電気的に接続されるとともに、第２ヒータエレメントは、ステアリングホイールを中立位置とした際に、第１ヒータエレメントよりステアリングホイールの下側となる位置に配設される。
本発明の静電式ステアリングホイール把持検出装置によれば、ステアリングホイールが把持されていないのに把持されていると誤検知する可能性を低減できる。
図１は本発明の実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置を含む車室内の概略図である。 図２は本発明の実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置が配設されるステアリングホイールの概略平面図である。 図３は本発明の実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置のヒータエレメントを展開した概略平面図である。 図４は本発明の実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。 図５は本発明の実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置が検出する静電容量の変化を示す図である。 図６は本発明の実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置の制御回路の動作を示すフローチャートである。 図７は本発明の実施の形態２における静電式ステアリングホイール把持検出装置およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。 図８は本発明の実施の形態３における静電式ステアリングホイール把持検出装置が配設されるステアリングホイールの概略平面図である。 図９は本発明の実施の形態３における静電式ステアリングホイール把持検出装置およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。 図１０Ａは本発明の実施の形態３における静電式ステアリングホイール把持検出装置のセンサ回路と他のセンサ回路の検出信号のタイミング図である。 図１０Ｂは本発明の実施の形態３における静電式ステアリングホイール把持検出装置のセンサ回路と他のセンサ回路の検出信号のタイミング図である。 図１０Ｃは本発明の実施の形態３における静電式ステアリングホイール把持検出装置のセンサ回路と他のセンサ回路の検出信号のタイミング図である。 図１１は本発明の実施の形態４における静電式ステアリングホイール把持検出装置およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。 図１２は本発明の実施の形態５における静電式ステアリングホイール把持検出装置が配設されたステアリングホイールの概略平面図である。 図１３は本発明の実施の形態５における静電式ステアリングホイール把持検出装置およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。 図１４は従来のステアリングホイール暖房装置の構成を示すブロック図である。 図１５は従来のステアリングホイールの概略平面図である。
本発明の実施の形態の説明に先駆け、従来の構成における課題を詳細に説明する。図１４、１５では、ヒータ１１７〜１２０は、領域１２２〜１２５にそれぞれ配設されている。したがって、特にステアリングホイール１２１が操舵されていない状態である中立位置（車が直進するときの、操舵角＝０°の位置）にある場合、ステアリングホイール１２１の領域１２５に足の一部（膝や太もも）が近接すると、ＣＰＵ１０１は運転者が領域１２５の部位を把持していると誤って検知してしまう課題があった。例えばその場合、領域１２５を運転者が把持していないにもかかわらず、ヒータ１２０がオンになり、無駄な暖房をすることになる。以下、ステアリングホイールが把持されていないのに把持されていると誤って検知してしまう課題を解決する静電式ステアリングホイール把持検出装置の構成について説明する。
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置１を含む車室内の概略図である。フロントウインドウ２の近傍には、ステアリングホイール３、表示部４、およびスピーカ５が配置される。また、ステアリングホイール３の近傍には運転席６が配置され、運転席６の隣には助手席８が配置され、運転席６と助手席８の間にはシフトレバー７が配置される。
図２はステアリングホイール３の概略平面図を示している。ステアリングホイール３は運転者が把持する円環状のリム３６を備えている。リム３６には、リム３６を温めるためのヒータエレメントが内蔵されている（内蔵されているため図示せず）。ステアリングホイール３を中立位置とした際に、図２にハッチングで示すように、リム３６は下側領域３８と、下側領域３８より上側にある上側領域３７との２つの所定の領域に分けられており、各領域にそれぞれヒータエレメントが内蔵されている。
下側領域３８は、ステアリングホイール３を中立位置とした際に、ステアリングホイール３の最下部３８１を含みステアリングホイール３の円周方向（図２で示すＹ方向）の両側に広がる領域である。例えば、ステアリングホイール３の中心点Ｏと最下部３８１を結ぶ破線からＹ方向の両側に約２０°ずつ広がる領域を下部領域３８とすることができる。下側領域３８は、リム３６のうち車両の床に近い領域で、運転者が運転席６に着座した際に、運転者の足に近い領域になる。
図３は、ステアリングホイール３に内蔵されるヒータエレメントを展開した概略平面図を示している。ヒータエレメント（例えば図４に示す第１ヒータエレメント１３）は、ヒータ線３３と基材から構成される。基材は不織布３５により構成される。ヒータ線３３は不織布３５に縫製されることにより、両者が一体化されている。ヒータ線３３の抵抗値を大きくするために、ヒータ線３３は、蛇行する配線パターンを形成するように不織布３５上に配置されている。
図２に示した上側領域３７と下側領域３８にヒータエレメントが設置されるが、下側領域３８は上側領域３７より狭い。そのため、上側領域３７に埋設されるヒータエレメントの長さ（Ｌ）は、下側領域３８に埋設されるヒータエレメントより長い。ここで、ヒータエレメントの長さ方向がステアリングホイール３の円周方向（Ｙ方向）に一致するように、ヒータエレメントはステアリングホイール３のリム３６に配設されている。
図４は本実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置１およびその周辺の回路を示すブロック回路図を示している。図４において、第１ヒータエレメント１３はリム３６の上側領域３７に配設されるヒータエレメントであり、第２ヒータエレメント１７はリム３６の下側領域３８に配設されるヒータエレメントである。従って、ステアリングホイール３を中立位置とした際に、第２ヒータエレメント１７は、第１ヒータエレメント１３よりステアリングホイール３の下側に配設される。また、第１ヒータエレメント１３は第２ヒータエレメント１７より長い。
第１ヒータエレメント１３の一端には、スイッチ２５を介して電源１１が電気的に接続される。ここで、電源１１は例えば車両用のバッテリである。また、スイッチ２５は外部からの信号によりオンオフされるリレーや半導体スイッチで構成され、第１ヒータエレメント１３と第２ヒータエレメント１７への電力供給を制御する。従って、運転者の操作によりスイッチ２５がオンになると、電源１１の電力が第１ヒータエレメント１３と第２ヒータエレメント１７に供給され、リム３６が暖められる。
第１ヒータエレメント１３の他端にはインダクタ１５を介して第２ヒータエレメント１７の一端が電気的に接続される。従って、第１ヒータエレメント１３、インダクタ１５、および第２ヒータエレメント１７は直列に接続される。第２ヒータエレメント１７の他端はグランド２３に接続される。第１ヒータエレメント１３とインダクタ１５との接続点１９には、コンデンサ２７を介してセンサ回路２１が電気的に接続される。センサ回路２１は、運転者の手２９が第１ヒータエレメント１３に接近してステアリングホイール３を把持したときの、手２９と第１ヒータエレメント１３との間の静電容量Ｃの変化を検出する。
本実施の形態１では、センサ回路２１はアナログ回路（比較器）によりステアリングホイール３が把持されたか否かを判断（把持判断）し、その結果を把持信号として制御回路３１へ出力している。具体的には、手２９によりステアリングホイール３が把持されていれば、センサ回路２１はハイレベルの把持信号を出力する。手２９がステアリングホイール３に触れていない、あるいは足がステアリングホイール３に近接している場合は、センサ回路２１はローレベルの把持信号を出力する。
なお、センサ回路２１が把持判断をせず、静電容量Ｃの変化を電圧変換しただけのアナログ信号を出力するように構成してもよい。この場合は、制御回路３１が把持判断を行うことになる。
ここで、インダクタ１５について説明する。第１ヒータエレメント１３、および第２ヒータエレメント１７は電源１１からの直流電力によってヒータとして動作する。これに対して、センサ回路２１は交流信号を使用して静電容量Ｃを検出するため、インダクタ１５が必要となる。インダクタ１５は、直流抵抗が低く、センサ回路２１の発する交流信号に対して十分に大きいインピーダンスを持つ必要がある。センサ回路２１の駆動周波数が１０ＭＨｚ、ヒータエレメントの等価的な容量値が１００ｐＦ程度とした場合、同程度のインピーダンスで接地させることを考えると、例えば２．５μＨ程度のインダクタ１５を選定すれば良い。
制御回路３１はマイクロコンピュータと、メモリを含む周辺回路とから構成され、スイッチ２５のオンオフ制御を行う。また、制御回路３１は手２９がステアリングホイール３を把持していないことを示す信号（ローレベルの把持信号）をセンサ回路２１から受信すると、運転者に警告を出すように車両側制御回路３２に指示する。
車両側制御回路３２は車両に搭載され、車両全体の制御を行う制御回路であり、マイクロコンピュータと周辺回路とで構成される。車両側制御回路３２には、表示部４とスピーカ５が接続されており、制御回路３１からの指示信号により、表示部４とスピーカ５を通して運転者に警告を出す。また、制御回路３１と車両側制御回路３２との間では、スイッチ２５のオンオフや後述する警告などの信号のやり取りが行われる。
次に、静電式ステアリングホイール把持検出装置１の動作について、図５を用いて説明する。図５は、本実施の形態１における静電式ステアリングホイール把持検出装置１のヒータエレメントの静電容量の変化を示している。なお、図５に示す各グラフにおいて、横軸は時刻、縦軸はセンサ回路２１が検出する静電容量Ｃを示している。
図５の（ａ）は、第１ヒータエレメント１３が埋設された上側領域３７を手２９が把持する前後での静電容量Ｃの変化を示している。時刻ｔ０から時刻ｔ１まではステアリングホイール３に手２９が接近していない。この場合、手２９と第１ヒータエレメント１３との間の静電容量Ｃは、基準静電容量Ｃ０のままである。次に、時刻ｔ１で手２９が、第１ヒータエレメント１３が埋設された上側領域３７の部位を把持する。そのとき、静電容量Ｃは基準静電容量Ｃ０より高い容量値の高静電容量Ｃ１に変化する。
その後、手２９が、上側領域３７を把持し続ける間、すなわち時刻ｔ１から時刻ｔ２までの間、静電容量Ｃは高静電容量Ｃ１を維持する。そして、時刻ｔ２で手２９がステアリングホイール３から離れると、静電容量Ｃは元の基準静電容量Ｃ０に戻る。このような静電容量Ｃの変化から、たとえば静電容量Ｃが高静電容量Ｃ１であれば、センサ回路２１は手２９がステアリングホイール３を把持していると判断できる。
図５の（ｂ）は、第２ヒータエレメント１７が埋設された下側領域３８を手２９が把持する前後での静電容量Ｃの変化を示している。時刻ｔ０から時刻ｔ１までは図５の（ａ）と同じく手２９がステアリングホイール３を把持していない。時刻ｔ１で手２９が、第２ヒータエレメント１７が埋設された下側領域３８の部位を把持する。そのとき、静電容量Ｃは変化するが、高静電容量Ｃ１より低い容量値の低静電容量Ｃ２までしか変化しない。
そして、時刻ｔ２で手２９がステアリングホイール３から離れると、静電容量Ｃは基準静電容量Ｃ０に戻る。図５の（ａ）と比較すると、手２９がステアリングホイール３を把持している時の静電容量Ｃの大きさが異なる。すなわち、第１ヒータエレメント１３より第２ヒータエレメント１７の方が静電容量Ｃの変化量が小さい。センサ回路２１は、インダクタ１５を介して、グランド２３と接続される第２ヒータエレメント１７の静電容量Ｃを検出するので、第２ヒータエレメント１７の方が静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度が小さくなる。
次に、図５の（ｃ）は、下側領域３８に運転者の足が接近する前後での静電容量Ｃの変化を示している。時刻ｔ０から時刻ｔ１までは足はステアリングホイール３に接近していない。時刻ｔ１で足がステアリングホイール３に接近すると、静電容量Ｃは変化するが、基準静電容量Ｃ０より僅かに高く、かつ低静電容量Ｃ２より低い容量値の極低静電容量Ｃ３までしか変化しない。そして、時刻ｔ２で足がステアリングホイール３から離れると、静電容量Ｃは基準静電容量Ｃ０に戻る。図５の（ｂ）と比較すると、足がステアリングホイール３に接近している際の静電容量Ｃの変化量はさらに小さくなる。従って、足がステアリングホイール３に接近しても、静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度が小さいため、センサ回路２１は手２９がステアリングホイール３を把持していないと判断することができる。
これらのことから、センサ回路２１は静電容量Ｃがどれだけ変化したかをアナログ的に監視し、たとえば静電容量Ｃが高静電容量Ｃ１や低静電容量Ｃ２まで変化すると、手２９がステアリングホイール３を把持していると判断する。そして、センサ回路２１はハイレベルの把持信号を制御回路３１へ出力する。静電容量Ｃが極低静電容量Ｃ３までしか変化しなければ、センサ回路２１は足の膝や太ももがステアリングホイール３に接近していると判断し、ローレベルの把持信号を制御回路３１へ出力する。この結果、センサ回路２１における、足の接近に起因する誤検知は低減される。
次に、制御回路３１の動作を図６のフローチャートにより説明する。なお、図６のフローチャートは制御回路３１のマイクロコンピュータのメインルーチン（図示せず）から、車両走行中に一定期間ごと（たとえば１秒ごと）に実行されるサブルーチンを示している。
図６のサブルーチンが実行されると、制御回路３１は、センサ回路２１からの把持信号を読み込む（ステップＳ１）。次に、制御回路３１は、把持信号がハイレベルであるか否かを判断する（ステップＳ２）。把持信号がローレベルであれば（ステップＳ２でＮｏ）、運転者がステアリングホイール３を把持していないと判断し、運転者に警告を発するための指示信号を車両側制御回路３２に出力する（ステップＳ３）。車両側制御回路３２は指示信号を受信すると、表示部４に警告を表示し、スピーカ５から警告音を発する。そして、図６のサブルーチンを終了し、メインルーチンに戻る。
一方、ステップＳ２で把持信号がハイレベルであれば（ステップＳ２でＹｅｓ）、運転者が少なくとも片手でステアリングホイール３を把持していると判断し、運転者への警告をしない（ステップＳ４）。具体的には、制御回路３１は警告を発しないことを指示する指示信号を車両側制御回路３２へ出力する。その結果、車両側制御回路３２は警告をしない。そして、図６のサブルーチンを終了し、メインルーチンに戻る。
このような動作を一定期間ごとに繰り返すことで、足に起因する誤検知を低減して、ステアリングホイール３が把持されているか否かが即時に判断される。なお、ここでは一定期間を１秒としたが、これに限定されるものではない。しかし、１秒より長いと警告が遅れる可能性が高まり、１秒より短いと警告が発せられる機会が増え、運転者が煩わしさを感じる可能性が高まる。従って、一定期間は１秒程度が望ましい。
なお、低静電容量Ｃ２と極低静電容量Ｃ３との間に所定の閾値を設け、静電容量Ｃが閾値以上に変化すれば、センサ回路２１は、手２９がステアリングホイール３を把持していると判断してもよい。この場合、センサ回路２１は静電容量Ｃを１つの閾値だけで判断すればよいので、センサ回路２１の構成が簡単になる。
また、上述したように、手２９が第２ヒータエレメント１７の埋設されている下側領域３８を把持している場合も、静電容量Ｃの変化は小さくなる。従って、図２に示すように、下側領域３８の円周方向の長さは、足の誤検知を低減できる程度まで、できるだけ短くする方が望ましい。
以上の構成と動作により、第２ヒータエレメント１７はインダクタ１５を介してセンサ回路２１と接続されるので、人体の近接による第２ヒータエレメント１７の静電容量変化が、センサ回路２１の接続点１９から見て、極めて小さくなる。したがって、ステアリングホイール３において、足が近接する下側領域３８に第２ヒータエレメント１７を埋設することで、センサ回路２１の出力に対する足（膝や太もも）の影響を低減できる静電式ステアリングホイール把持検出装置１が得られる。
なお、本実施の形態１では、第１ヒータエレメント１３は第２ヒータエレメント１７より長くしているが、これは同じ長さであってもよいし、短くしてもよい。このような構成とした場合、手２９の把持を検出する範囲は狭くなるが、足による誤検出を低減できる範囲は広くなる。たとえば、リム３６の表面に、運転者が手２９でにぎる定常位置（アナログ時計で１０時１０分の位置）を示す突起が設けられている場合、運転者がステアリングホイール３を切るとき以外は、突起の位置に手２９が位置する可能性が高い。この場合は、足による誤検出の低減を優先する構成とすることができる。
また、本実施の形態１では、センサ回路２１をアナログ回路としたが、これはデジタル回路で構成してもよい。
また、本実施の形態１では、運転者への警告を表示部４による警告表示とスピーカ５からの警告音の両方としているが、これはいずれか一方でも構わない。しかし、より安全性を高めるためには、表示部４とスピーカ５の両方から警告する方が望ましい。
また、本実施の形態１では、第１ヒータエレメント１３と第２ヒータエレメント１７を独立した不織布３５上に設ける構成としているが、１枚の不織布３５に２本のヒータ線３３を配置して、第１ヒータエレメント１３と第２ヒータエレメント１７を構成してもよい。この場合、不織布３５が１枚になるので、ヒータエレメントの構成が簡単になる。
また、本実施の形態１では、センサ回路２１と制御回路３１が別体の場合について説明したが、センサ回路２１が制御回路３１に内蔵される構成であってもよい。この場合、回路構成が簡単になる。
また、本実施の形態１では、第１ヒータエレメント１３の一端に電源１１が電気的に接続され、第２ヒータエレメント１７の他端にはグランド２３が電気的に接続される構成について説明したが、電源１１とグランド２３は逆にしてもよい。すなわち、第１ヒータエレメント１３の一端にグランド２３が電気的に接続され、第２ヒータエレメント１７の他端には電源１１が電気的に接続される構成としてもよい。このような構成としても、第１ヒータエレメント１３における静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度は、第２ヒータエレメント１７における静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度より大きくなる。これらのことから、第１ヒータエレメント１３の一端には電源１１およびグランド２３の一方が電気的に接続され、第２ヒータエレメント１７の他端には電源１１およびグランド２３の他方が電気的に接続される構成であればよい。
また、本実施の形態１では、スイッチ２５は電源１１側に電気的に接続される構成としているが、スイッチ２５はグランド２３側に接続される構成であってもよいし、スイッチ２５は電源１１側とグランド２３側の両方に接続される構成であってもよい。
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２の静電式ステアリング把持検出装置１の詳細について説明する。なお、本実施の形態２の構成において、実施の形態１と同じ構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図７は、本発明の実施の形態２における静電式ステアリングホイール把持検出装置１およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。本実施の形態２の特徴となる構成は、第１ヒータエレメント１３と電源１１との間に、他のインダクタ３９を設けた点である。これにより、センサ回路２１が静電容量Ｃを検出する際に、交流的にグランドとみなすことができる電源１１の影響を低減させることができる。そして、センサ回路２１は、手２９による把持と、足の接近とをより高精度に区別することができる。
図７に示すように、第１ヒータエレメント１３とスイッチ２５との間に他のインダクタ３９が電気的に接続される。スイッチ２５は電源１１に接続されているので、他のインダクタ３９は第１ヒータエレメント１３と電源１１との間に電気的に接続される。
このような構成とすることで、センサ回路２１の入口（接続点１９）から見たとき、電源１１が静電容量Ｃの検出に与える影響は、他のインダクタ３９により低減される。電源１１が第１ヒータエレメント１３の静電容量の検出に与える影響が低減されるので、センサ回路２１はより高精度に静電容量Ｃを検出できる。なお、第２ヒータエレメント１７の静電容量Ｃの変化は実施の形態１と同じであるので、足による誤検知を低減することが可能となる。
以上の構成と動作により、センサ回路２１が静電容量Ｃを検出する際に、交流的にグランドとみなすことができる電源１１の影響を低減することができる。そして、センサ回路２１は、手２９による把持と、足の接近とを、より高精度に区別することができる。なお、本実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、電源１１とグランド２３は逆に接続してもよい。この場合、第１ヒータエレメント１３とグランド２３との間に、他のインダクタ３９が設けられる。従って、第１ヒータエレメント１３と、電源１１およびグランド２３の一方との間に、他のインダクタ３９を設けた構成が、本実施の形態２の特徴となる。
（実施の形態３）
以下、本実施の形態３の静電式ステアリング把持検出装置１の詳細について説明する。なお、本実施の形態３の構成において、実施の形態１と同じ構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図８は、本発明の実施の形態３における静電式ステアリングホイール把持検出装置が配設されるステアリングホイール３の概略平面図である。また、図９は、本発明の実施の形態３における静電式ステアリングホイール把持検出装置１およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。
ステアリングホイール３を中立位置とした際に、図８にハッチングで示すように、リム３６は下側領域３８と、上側領域３７と、右側領域４０と、左側領域４２との４つの所定の領域に分けられており、各領域にそれぞれヒータエレメントが内蔵されている。ここで、上側領域３７に配設されるヒータエレメントを第１ヒータエレメント１３、下側領域３８に配設されるヒータエレメントを第２ヒータエレメント１７とする。
従って、第２ヒータエレメント１７は運転者が運転席６に着座した際に、運転者の足に近い位置に配置される。また、ステアリングホイール３の左右には他のヒータエレメントとして右側領域４０に第３ヒータエレメント４１、左側領域４２に第４ヒータエレメント４３が、それぞれ配置される。なお、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３の構成は、実施の形態１で説明した図３に示す構成と同じである。
次に、図８のようにステアリングホイール３に各ヒータエレメントが配設される静電式ステアリング把持検出装置１の回路構成について、図９を用いて説明する。第１ヒータエレメント１３と第２ヒータエレメント１７の周囲の回路構成は実施の形態１の図４と同じである。次に、第３ヒータエレメント４１には、直列に他のインダクタ４９が接続される。さらに、第３ヒータエレメント４１と他のインダクタ４９との他の接続点５３には、他のコンデンサ５５を介して他のセンサ回路４５が電気的に接続される。そして、他のセンサ回路４５は制御回路３１とも電気的に接続され、右側領域４０の把持信号を制御回路３１へ出力する。
第４ヒータエレメント４３には、直列に他のインダクタ５１が接続される。さらに、第４ヒータエレメント４３と他のインダクタ５１との他の接続点５７には、他のコンデンサ５９を介して他のセンサ回路４７が電気的に接続される。そして、他のセンサ回路４７は制御回路３１とも電気的に接続され、左側領域４２の把持信号を制御回路３１へ出力する。
すなわち、本実施の形態３の特徴となる構成は、図９において、ステアリングホイール３のリム３６に配設される他のヒータエレメント（第３ヒータエレメント４１（、第４ヒータエレメント４３））を備え、他のヒータエレメント４１（、４３）の一端に電源１１およびグランド２３の一方が電気的に接続されるとともに、他端に他のセンサ回路４５（、４７）および他のインダクタ４９（、５１）の一端が電気的に接続され、他のインダクタ４９（、５１）の他端には、電源１１およびグランド２３の他方が電気的に接続される点である。これにより、リム３６の各領域に配設されるヒータユニットを用いて、各領域における把持を検出するセンサ回路が把持信号を出力するので、足による影響を低減した上で、ステアリングホイール３が把持された位置を知ることができる。
次に、制御回路３１の動作は基本的に図６と同じである。すなわち、制御回路３１は、ステップＳ２の把持信号のハイレベル判断において、右側領域４０の把持信号のハイレベル判断と左側領域４２の把持信号のハイレベル判断を行う。制御回路３１は、いずれの領域からの把持信号もハイレベルでなければ警告を発する。右側領域４０と左側領域４２のうち少なくともいずれか１つの領域からの把持信号がハイレベルであれば、制御回路３１は警告をしない（ステップＳ４）。加えて、制御回路３１はいずれの領域の把持信号がハイレベルであるかを判断することで、手２９がステアリングホイール３を把持している位置を知ることができる。これにより、車両が直線走行中に、制御回路３１はステアリングホイール３の左右を両手で把持するように運転者に促すことも可能となる。
以上の構成と動作により、足による影響を低減した上で、手２９がステアリングホイール３を把持している位置を知ることができる静電式ステアリングホイール把持検出装置１が得られる。
なお、本実施の形態３では、第１ヒータエレメント１３をステアリングホイール３の上側領域３７に設けているが、上側領域３７に設けるヒータエレメントは第４ヒータエレメント４３であってもよい。また、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３の位置は逆にしてもよい。これらの場合であっても、本実施の形態３と同等の効果を得ることができる。
また、本実施の形態３では、他のヒータエレメントを２つとしたが、これは１つでもよいし、３つ以上の複数であってもよい。１つの場合は、制御回路３１が手２９の位置を検出するための領域の数が少なくなるが、回路構成が図９より簡単になる。ヒータエレメントが３つ以上の複数の場合は、回路構成が複雑になるが、制御回路３１が手２９の位置を検出するための領域の数が多くなる。
また、本実施の形態３においても、実施の形態２と同様に、電源１１側にインダクタを接続する構成としてもよい。
また、本実施の形態３において、センサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７から静電容量Ｃを検出するために出力される信号（検出信号）は同期しているか、あるいは時分割されている方が望ましい。このような構成の詳細について以下に説明する。
図１０Ａはセンサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７とから出力される検出信号のタイミング図を示している。センサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７とは、手２９の把持を検出するために、たとえば図１０Ａに示すような矩形波の信号を出力している。この周波数は前記したように例えば１０ＭＨｚである。
ここで、センサ回路２１、他のセンサ回路４５、４７の検出信号が同期しているとは、図１０Ａに示すように同じタイミングで３つの検出信号が出力される状態を言う。なお、図１０Ａの（ａ）はセンサ回路２１の検出信号のタイミング図を、図１０Ａの（ｂ）は他のセンサ回路４５の検出信号のタイミング図を、図１０Ａの（ｃ）は他のセンサ回路４７の検出信号のタイミング図を、それぞれ示している。
このように同期して動作させることにより、特に、センサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７とが近接して配置される構成の場合、相互の影響を低減できる。
また、相互の影響を低減させるためには、同期させる動作以外にもセンサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７とを時分割で動作させてもよい。この動作の例を図１０Ｂに示す。なお、図１０Ｂの（ｄ）はセンサ回路２１の検出信号のタイミング図を、図１０Ｂの（ｅ）は他のセンサ回路４５の検出信号のタイミング図を、図１０Ｂの（ｆ）は他のセンサ回路４７の検出信号のタイミング図を、それぞれ示している。図１０Ｂより、まず、センサ回路２１の検出信号が出力されるが、その間、他のセンサ回路４５、４７からは検出信号が出力されない。次に、他のセンサ回路４５の検出信号が出力されるが、このとき、センサ回路２１と他のセンサ回路４７からは検出信号が出力されない。次に、他のセンサ回路４７の検出信号が出力されるが、このとき、センサ回路２１と他のセンサ回路４５からは検出信号が出力されない。このような動作を繰り返すことによっても、特に、センサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７とが近接して配置される構成の場合、相互の影響を低減できる。
次に、それぞれの検出信号が非同期の場合のタイミング図の例を、図１０Ｃに示す。図１０Ｃの（ｇ）はセンサ回路２１の検出信号のタイミング図を、図１０Ｃの（ｈ）は他のセンサ回路４５の検出信号のタイミング図を、図１０Ｃの（ｉ）は他のセンサ回路４７の検出信号のタイミング図を、それぞれ示している。図１０Ｃでは、各検出信号のタイミングがずれている。このような構成の場合、センサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７とが互いに離れた位置に配置されていれば、十分に手２９の把持を検出できるが、近接した位置に配置されると相互の信号の影響を受け、誤検知につながる可能性がある。従って、センサ回路２１と他のセンサ回路４５、４７とが近接する場合には、検出信号を同期させるか、時分割にすればよい。
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４の静電式ステアリング把持検出装置１の詳細について説明する。なお、本実施の形態４の構成において、実施の形態１、３と同じ構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図１１は、本発明の実施の形態４における静電式ステアリング把持検出装置１およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。第１ヒータエレメント１３と第２ヒータエレメント１７の周辺の回路構成は実施の形態１の図４と同じである。第３ヒータエレメント４１の一端（電源１１側）には、図１１に示すように、第３インダクタ６１が電気的に接続される。また、第３ヒータエレメント４１の他端には第１インダクタ６２を介して第４ヒータエレメント４３の一端が電気的に接続される。従って、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３は第１インダクタ６２を介して直列接続される。なお、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３の構成は、実施の形態１で説明した図３に示す構成と同じである。
第３ヒータエレメント４１と第１インダクタ６２との第１接続点６３には、第１コンデンサ６４を介して第１センサ回路６５が電気的に接続される。第１センサ回路６５はセンサ回路２１と同等の回路構成であり、制御回路３１とも電気的に接続される。そして、第１センサ回路６５の第１把持信号は制御回路３１へ出力される。
ここで、第１インダクタ６２を第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３の間に接続する理由は、第１センサ回路６５が静電容量Ｃを検出する際に、第４ヒータエレメント４３の静電容量Ｃの変化による影響を低減させるためである。
第４ヒータエレメント４３の他端には、第２インダクタ６７の一端が電気的に接続される。そして、第２インダクタ６７の他端には、図１１に示すように、グランド２３が電気的に接続される。また、第４ヒータエレメント４３と第２インダクタ６７との第２接続点６９には、第２コンデンサ７０を介して第２センサ回路７１が電気的に接続される。第２センサ回路７１の回路構成は第１センサ回路６５の回路構成と同等である。そして、第２センサ回路７１は制御回路３１に電気的に接続され、第２把持信号が制御回路３１へ出力される。
第１ヒータエレメント１３、第２ヒータエレメント１７、第３ヒータエレメント４１、および第４ヒータエレメント４３は、実施の形態３で述べた図８と同様に、リム３６の上側領域３７、下側領域３８、右側領域４０、左側領域４２にそれぞれ配設される。
すなわち、本実施の形態４の特徴となる構成は、ステアリングホイール３のリム３６に配設される第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３とを、さらに備えた点である。そして、電源１１およびグランド２３の一方には第３ヒータエレメント４１が電気的に接続され、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３は第１インダクタ６２を介して直列に接続される。そして、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３の第１接続点６３には第１センサ回路６５が電気的に接続される。第４ヒータエレメント４３の他端は第２インダクタ６７を介して電源１１およびグランド２３の他方と電気的に接続され、第４ヒータエレメント４３と第２インダクタ６７の第２接続点６９には第２センサ回路７１が電気的に接続される。これによっても、リム３６の各領域に配設されるヒータユニットを用いて、各領域における把持を検出するセンサ回路が把持信号を出力するので、足による影響を低減した上で、ステアリングホイール３が把持された位置を知ることができる。
次に、本実施の形態４の静電式ステアリング把持検出装置１の制御回路３１の動作について説明する。まず、第１ヒータエレメント１３と第２ヒータエレメント１７は実施の形態１と同じ構成であるので、動作も同じである。従って、制御回路３１は足による影響が低減された把持信号を得ることができる。
制御回路３１の動作は基本的に図６のフローチャートと同じである。制御回路３１は、ステップＳ２の把持信号のハイレベル判断において、実施の形態３と同様に、右側領域４０の第１把持信号（第１センサ回路６５の出力）のハイレベル判断と、左側領域４２の第２把持信号（第２センサ回路７１の出力）のハイレベル判断を行う。それにより、制御回路３１は運転者に警告を発するか否かを判断する。さらに、制御回路３１は手２９がステアリングホイール３を把持している位置も知ることができる。
第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３は直列に接続されているが、第１センサ回路６５の第１接続点６３または第２センサ回路７１の第２接続点６９から見て、第３インダクタ６１と第２インダクタ６７が直流源（電源１１とグランド２３）に近い位置に接続されている。従って、第１把持信号と第２把持信号への直流源の影響が少なくなるので、手２９がステアリングホイール３を把持したときの位置の検出精度が高くなる。実施の形態３では、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３を並列に接続したが、本実施の形態４のように両者を直列に接続する構成としても、手２９がステアリングホイール３を把持する位置を高精度に検知できる。
なお、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３はステアリングホイール３の右側領域４０と左側領域４２にそれぞれ配設される構成としているが、これらのうちいずれかが第１ヒータエレメント１３と配設される領域を変えてもよい。たとえば、第１ヒータエレメント１３は右側領域４０に配設され、第３ヒータエレメント４１は上側領域３７に配設されてもよい。また、第１ヒータエレメント１３は左側領域４２に配設され、第４ヒータエレメント４３は上側領域３７に配設されてもよい。また、第３ヒータエレメント４１と第４ヒータエレメント４３は配設される領域を逆にしてもよい。
また、本実施の形態４では第３インダクタ６１を設ける構成について説明したが、第３インダクタ６１を設けない構成であってもよい。
また、本実施の形態４において、センサ回路２１と、第１センサ回路６５と、第２センサ回路７１との検出信号は同期しているか、あるいは時分割されている方が望ましい。この構成によれば、センサ回路２１と、第１センサ回路６５と、第２センサ回路７１とが近接して配置される場合に、相互の影響を低減できる。
（実施の形態５）
以下、本実施の形態５の静電式ステアリングホイール把持検出装置１の詳細について説明する。なお、本実施の形態５の構成において、実施の形態１、３と同じ構成要素には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
図１２は、本発明の実施の形態５における静電式ステアリングホイール把持検出装置が配設されたステアリングホイール３の概略平面図である。また、図１３は、本発明の実施の形態５における静電式ステアリングホイール把持検出装置１およびその周辺の回路を示すブロック回路図である。
ステアリングホイール３を中立位置とした際に、図１２にハッチングで示すように、リム３６は下側領域３８と、上側領域３７と、右側領域４０と、左側領域４２と、右下側領域８０と、左下側領域８２との６つの所定の領域に分けられており、各領域にそれぞれヒータエレメントが内蔵されている。ここで、上側領域３７に配設されるヒータエレメントを第５ヒータエレメント４４、下側領域３８に配設されるヒータエレメントを第２ヒータエレメント１７とする。
従って、第２ヒータエレメント１７は運転者が運転席６に着座した際に、運転者の足に近い位置に配設される。また、右側領域４０には第３ヒータエレメント４１が配設され、左側領域４２には第４ヒータエレメント４３が配設される。さらに、右下側領域８０には、第６ヒータエレメント８１が配設され、左下側領域８２には、第７ヒータエレメント８３が配設される。第２ヒータエレメント１７は、ステアリングホイール３の下側で、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３との間に配設される。なお、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３の構成は、実施の形態１で説明した図３に示す構成と同じである。
次に、図１２のようにステアリングホイール３に各ヒータエレメントが配設される静電式ステアリング把持検出装置１の回路構成について、図１３を用いて説明する。図１３において、第５ヒータエレメント４４は第３ヒータエレメント４１と、第４ヒータエレメント４３とに並列に接続される。第５ヒータエレメント４４には第３ヒータエレメント４１または第４ヒータエレメント４３と同様に、他のインダクタ８５が接続される。さらに、第５ヒータエレメント４４と他のインダクタ８５との他の接続点８７には、他のコンデンサ８９を介して他のセンサ回路９１が接続される。他のセンサ回路９１は制御回路３１とも接続される。
実施の形態３の図９において第１ヒータエレメント１３が接続されていた部分には、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３との直列回路が接続される。ゆえに、第６ヒータエレメント８１と、第７ヒータエレメント８３と、第２ヒータエレメント１７とは直列に接続される。
すなわち、実施の形態３の構成に対して、本実施の形態５の特徴となる構成は、第５ヒータエレメント４４を第３ヒータエレメント４１と、第４ヒータエレメント４３とに並列に接続した点と、第２ヒータエレメント１７には第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３の直列回路を接続した点である。そして、図１２に示すように、第６ヒータエレメント８１（右下側領域８０）と第７ヒータエレメント８３（左下側領域８２）の間に第２ヒータエレメント１７（下側領域３８）が配設される。これにより、足による誤検知を低減するために設けた第２ヒータエレメント１７をできるだけ小さくすることができる。
実施の形態３における第１ヒータエレメント１３が配置された部分に、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３が配置されているので、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３における静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度は、第２ヒータエレメント１７における静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度より大きい。ゆえに、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３の長さを長くすることで、足による誤検知を低減するために必要な部分のみに第２ヒータエレメント１７を配設することができる。
また、図１３の回路構成では、第６ヒータエレメント８１が配設された右下側領域８０と、第７ヒータエレメント８３が配設された左下側領域８２のいずれが把持されたのかを区別して検出できない。これは、図１２に示すように、右下側領域８０と左下側領域８２の長さが、上側領域３７と、右側領域４０と、左側領域４２のいずれの長さよりも短いため、区別する必要性が低いからである。しかし、実施の形態４において図１１に示したように、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３との直列回路に対して、第１センサ回路６５と第２センサ回路７１とをそれぞれ接続することで、いずれの領域が把持されたかを区別することができる。
また、図１３に破線で示したように、センサ回路２１が接続される接続点１９は第５ヒータエレメント８１と、第６ヒータエレメント８３との間に設けても良い。この場合、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３における静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度は、より均一化する。
なお、本実施の形態５において、センサ回路２１と、他のセンサ回路４５、４７、９１の検出信号は同期しているか、あるいは時分割されている方が望ましい。この構成によれば、センサ回路２１と、他のセンサ回路４５、４７、９１が近接して配置される場合に、相互の影響を低減できる。
また、実施の形態３〜５においても、実施の形態１で説明したように、電源１１とグランド２３とを逆に接続する構成としてもよい。この場合でも実施の形態３〜５で説明した同様の効果を得ることができる。
また、実施の形態２〜５においても、実施の形態１で説明したように、グランド２３側にスイッチ２５を接続する構成であってもよいし、電源１１側とグランド２３側の両方にスイッチ２５を設ける構成であってもよい。
また、実施の形態２〜５ではヒータエレメントは別体で構成されるものとして説明したが、実施の形態１で説明したように、１枚の不織布３５に複数のヒータエレメントを形成するようにしてもよい。この場合、ヒータエレメントの構成が簡単になる。
また、実施の形態１〜５では、不織布３５にヒータ線３３が縫製される構成について説明したが、この構成に限定されず、たとえば基材として可撓性を有する樹脂基板を用い、これに導体を印刷してヒータ線３３を形成してもよい。この場合、ヒータ線３３を簡単に構成することができる。
本発明の第１の態様の静電式ステアリングホイール把持検出装置は、ステアリングホイールに配設され、一端が電源およびグランドの一方と電気的に接続される第１ヒータエレメントと、第１ヒータエレメントの他端と電気的に接続されるインダクタと、ステアリングホイールに配設され、第１ヒータエレメントの他端とインダクタを介して、一端が電気的に接続される第２ヒータエレメントと、第１ヒータエレメントとインダクタとの接続点に電気的に接続され、接続点における静電容量の変化からステアリングホイールが把持されたか否かを検出するセンサ回路とを備え、第２ヒータエレメントの他端は電源およびグランドの他方と電気的に接続されるとともに、第２ヒータエレメントは、ステアリングホイールを中立位置とした際に、第１ヒータエレメントよりステアリングホイールの下側となる位置に配設される。
本発明の第２の態様の静電式ステアリングホイール把持検出装置は、第１の態様において、第２ヒータエレメントは、ステアリングホイールを中立位置とした際に、ステアリングホイールの最下部を含みステアリングホイールの円周方向の両側に広がる領域に配設される。
本発明の第３の態様の静電式ステアリングホイール把持検出装置は、第２の態様において、第１ヒータエレメントの円周方向の長さは、第２ヒータエレメントの円周方向の長さより長い。
本発明の第４の態様の静電式ステアリングホイール把持検出装置は、第１から第３の態様において、第１ヒータエレメントと、電源およびグランドの一方との間に、他のインダクタが接続される。
本発明の第５の態様の静電式ステアリングホイール把持検出装置は、第１の態様において、ステアリングホイールに配設される他のヒータエレメントを備え、他のヒータエレメントの一端に電源およびグランドの一方が電気的に接続されるとともに、他端に他のセンサ回路および他のインダクタの一端が電気的に接続され、他のインダクタの他端には電源およびグランドの他方が電気的に接続される。
本発明の第６の態様の静電式ステアリングホイール把持検出装置は、第１の態様において、ステアリングホイールに配設される第３ヒータエレメントと第４ヒータエレメントとをさらに備え、電源およびグランドの一方には第３ヒータエレメントが電気的に接続され、第３ヒータエレメントと第４ヒータエレメントは第１インダクタを介して直列に接続され、第３ヒータエレメントと第１インダクタの第１接続点には第１センサ回路が電気的に接続され、第４ヒータエレメントの他端は第２インダクタを介して電源およびグランドの他方と電気的に接続され、第４ヒータエレメントと第２インダクタの第２接続点には第２センサ回路が電気的に接続される。
本発明にかかる静電式ステアリングホイール把持検出装置は、足による誤検知の可能性を低減することができるので、特に車両用の静電式ステアリングホイール把持検出装置等として有用である。
１ 静電式ステアリングホイール把持検出装置
３ ステアリングホイール
１１ 電源
１３ 第１ヒータエレメント
１５ インダクタ
１７ 第２ヒータエレメント
２１ センサ回路
２３ グランド
３６ リム
３７ 上側領域
３８ 下側領域
３９、４９、５１、８５ 他のインダクタ
４１ 第３ヒータエレメント
４３ 第４ヒータエレメント
４５、４７、９１ 他のセンサ回路
６１ 第３インダクタ
６２ 第１インダクタ
６３ 第１接続点
６５ 第１センサ回路
６７ 第２インダクタ
６９ 第２接続点
７１ 第２センサ回路
３８１ 最下部
また、図１３に破線で示したように、センサ回路２１が接続される接続点１９は第６ヒータエレメント８１と、第７ヒータエレメント８３との間に設けても良い。この場合、第６ヒータエレメント８１と第７ヒータエレメント８３における静電容量Ｃに対するセンサ回路２１の感度は、より均一化する。

Claims (6)

  1. ステアリングホイールに配設され、一端が電源およびグランドの一方と電気的に接続される第１ヒータエレメントと、
    前記第１ヒータエレメントの他端と電気的に接続されるインダクタと、
    前記ステアリングホイールに配設され、前記第１ヒータエレメントの他端と前記インダクタを介して、一端が電気的に接続される第２ヒータエレメントと、
    前記第１ヒータエレメントと前記インダクタとの接続点に電気的に接続され、前記接続点における静電容量の変化から前記ステアリングホイールが把持されたか否かを検出するセンサ回路と、を備え、
    前記第２ヒータエレメントの他端は前記電源および前記グランドの他方と電気的に接続されるとともに、
    前記第２ヒータエレメントは、前記ステアリングホイールを中立位置とした際に、前記第１ヒータエレメントよりステアリングホイールの下側となる位置に配設される静電式ステアリングホイール把持検出装置。
  2. 前記第２ヒータエレメントは、前記ステアリングホイールを中立位置とした際に、前記ステアリングホイールの最下部を含み前記ステアリングホイールの円周方向の両側に広がる領域に配設される請求項１に記載の静電式ステアリングホイール把持検出装置。
  3. 前記第１ヒータエレメントの前記円周方向の長さは、前記第２ヒータエレメントの前記円周方向の長さより長い請求項２に記載の静電式ステアリングホイール把持検出装置。
  4. 前記第１ヒータエレメントと、前記電源および前記グランドの一方との間に、他のインダクタが接続された請求項１〜３のいずれか１項に記載の静電式ステアリングホイール把持検出装置。
  5. 前記ステアリングホイールに配設される他のヒータエレメントを備え、
    前記他のヒータエレメントの一端に前記電源および前記グランドの一方が電気的に接続されるとともに、他端に他のセンサ回路および他のインダクタの一端が電気的に接続され、前記他のインダクタの他端には前記電源および前記グランドの他方が電気的に接続される請求項１に記載の静電式ステアリングホイール把持検出装置。
  6. 前記ステアリングホイールに配設される第３ヒータエレメントと第４ヒータエレメントとをさらに備え、
    前記電源および前記グランドの一方には前記第３ヒータエレメントが電気的に接続され、前記第３ヒータエレメントと前記第４ヒータエレメントは第１インダクタを介して直列に接続され、前記第３ヒータエレメントと前記第１インダクタの第１接続点には第１センサ回路が電気的に接続され、前記第４ヒータエレメントの他端は第２インダクタを介して前記電源および前記グランドの他方と電気的に接続され、前記第４ヒータエレメントと前記第２インダクタの第２接続点には第２センサ回路が電気的に接続される請求項１に記載の静電式ステアリングホイール把持検出装置。
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