JPWO2015194255A1 - パージ装置、パージシステム、パージ方法及びパージシステムにおける制御方法 - Google Patents

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Abstract

パージ装置(30)は、被格納物が格納される格納容器(F)の内部をパージガスによってパージ処理するパージ装置であって、格納容器が載置される複数の載置部(31)と、載置部に載置された格納容器にパージガスを供給する複数の供給管(33)と、複数の供給管が接続されると共に、複数の供給管にパージガスを供給する主管(41)と、主管におけるパージガスの流量を調整するMFC(43)と、を備えている。

Description

本発明は、被格納物が格納される格納容器の内部を不活性気体又は清浄乾燥空気などのパージガスによってパージ処理するパージ装置、パージシステム、パージ方法及びパージシステムにおける制御方法に関する。
半導体ウェハ又はガラス基板などの被格納物が格納される格納容器の内部にパージガスを注入することによって清浄度を保つ(いわゆるパージ処理を行う)パージ装置が知られている。このようなパージ装置では、例えば、所望の流量及び/又は注入パターンによって格納容器内にパージガスを注入させたいというニーズがある。
このようなニーズを満たす技術として、上下左右に配置された棚ごとに格納容器にパージガスを供給する供給手段が設置され、この供給手段のそれぞれにパージガスの供給流量を調整可能にするマスフローコントローラ(MFC:Mass Flow Controller)が設けられたパージ装置がある(特許文献1)。この構成のパージ装置では、棚に載置された格納容器ごとに、注入する流量及び/又は注入パターンを自由に調整することができる。
特開2013−131712号公報
しかしながら、上記のように棚に設置される供給手段ごとに当該マスフローコントローラが設けられる構成は高価であり、構造が複雑になる。
そこで、本発明は、安価かつ簡易な構成で、所望の流量及び/又は注入パターンによってパージガスを注入することができる、パージ装置、パージシステム、パージ方法及びパージシステムにおける制御方法を提供することを目的とする。
本発明の一側面に係るパージ装置は、被格納物が格納される格納容器の内部をパージガスによってパージ処理するパージ装置であって、格納容器が載置される複数の載置部と、載置部に載置された格納容器にパージガスを供給する複数の供給管と、複数の供給管が接続されると共に、複数の供給管にパージガスを供給する主管と、主管におけるパージガスの流量を調整する流量調整部と、を備えている。
本発明の一側面に係るパージ方法は、被格納物が格納される格納容器の内部をパージガスによってパージ処理する際のパージ方法であって、格納容器が載置される複数の載置部のそれぞれにパージガスを供給する供給管を接続すると共に、複数の供給管にパージガスを供給する主管を接続し、主管におけるパージガスの流量を調整する。
この構成のパージ装置又はパージ方法によれば、複数の供給管にパージガスを供給する主管に流量調整部が設けられるので、供給管ごとに流量調整部が設けられる構成と比べて設置すべき流量調整部の数を減らすことができる。したがって、安価かつ簡易な構成で、所望の流量及び/又は注入パターンによってパージガスを注入することができるパージ装置を提供することができる。
一実施形態において、流量調整部は、格納容器に目標の供給流量でパージガスを供給する際には、目標の供給流量となるように主管におけるパージガスの流量を連続的又は段階的に増加させてもよい。
この構成のパージ装置によれば、格納容器内の気体の流れの急変を防止できる。これにより、格納容器内の塵が巻き上げられることを抑制できる。
一実施形態において、供給管には、格納容器に供給するパージガスの流量が複数の供給管同士で等しくなるように調整する調整部が設けられてもよい。このとき、流量調整部は、格納容器に目標の供給流量でパージガスを供給する際には、主管におけるパージガスの流量が、目標の供給流量に載置部の個数を乗じた流量となるように調整してもよい。
この構成のパージ装置によれば、調整部を配置することにより載置部における格納容器の有無や配管による圧力損失など、条件の違いを考慮しなくてもよくなる。このため、主管におけるパージガスの流量を「目標の供給流量に載置部の個数を乗じた流量」とする簡易な調整だけで、格納容器に所望の流量及び/又は注入パターンによってパージガスを注入することができる。
一実施形態において、供給管には、載置部へ格納容器が載置されている場合に供給管におけるパージガスの流路を開状態とし、載置部へ格納容器が載置されていない場合にパージガスの流路を閉状態とする開閉弁が設けられていてもよい。このとき、流量調整部は、格納容器に目標の供給流量でパージガスを供給する際には、主管におけるパージガスの流量が、目標の供給流量に載置部に載置されている格納容器の個数を乗じた流量となるように調整してもよい。
この構成のパージ装置によれば、開閉弁を配置することにより載置部に格納容器が載置されている供給管にのみパージガスが供給されるようになる。載置部に格納容器が載置されているか否かの情報は、例えば、載置部に載置された格納容器の有無を検知する検知部、又は、上位コントローラからの情報などから得ることができる。これにより、主管におけるパージガスの流量を「目標の供給流量に載置部に載置されている格納容器の個数を乗じた流量」とする簡易な調整だけで、格納容器に所望の流量及び/又は注入パターンによってパージガスを注入することができる。
一実施形態において、パージ装置は、載置部における格納容器の載置の有無を検知する検知部を更に備えていてもよい。
この構成のパージ装置によれば、載置部に格納容器が載置されているか否かの情報をより確実に取得できる。
本発明の一側面に係るパージシステムでは、複数のパージ装置と、格納容器を搬送する搬送装置と、搬送装置における格納容器の搬送を制御する制御部と、を備え、パージ装置は、上記記載のパージ装置であり、制御部は、複数のパージ装置のうち、格納容器が載置されている載置部が存在するパージ装置に含まれ、格納容器が載置されていない載置部に、格納容器を優先的に入庫させるように搬送装置を制御する。
本発明の一側面に係る制御方法は、上記パージ方法によりパージ処理される複数のパージ装置と、格納容器を搬送する搬送装置と、搬送装置における格納容器の搬送を制御する制御部と、を備えるパージシステムにおける制御方法であって、複数のパージ装置のうち、格納容器が載置されている載置部が存在するパージ装置に含まれ、格納容器が載置されていない載置部に、格納容器を優先的に入庫させるように搬送装置を制御する。
この構成のパージシステム又は制御方法では、複数の載置部のうち格納容器が配置された載置部が一つもない場合には、主管におけるパージガスの流量が0となるように調整され、複数の載置部のうち格納容器が配置された載置部が一つでもある場合には、主管におけるパージガスの流量が所定の流量となるように調整される。そこで、複数のパージ装置のうち、格納容器が載置されている載置部が存在するパージ装置に含まれ、格納容器が載置されていない載置部に、格納容器を優先的に入庫させるように搬送装置を制御すれば、無駄に排出されるパージガスが抑制されるようになる。
本発明によれば、安価かつ簡易な構成で、所望の流量及び/又は注入パターンによってパージガスを注入することができる。
図1は、第1実施形態に係るパージ装置を備えたパージストッカを示す側面図ある。 図2は、第1実施形態に係るパージ装置の構成を示した概略構成図である。 図3は、第1実施形態に係る流量制御の一例を示したタイミング図である。 図4は、第3実施形態に係るパージ装置の構成を示した概略構成図である。 図5は、第3実施形態に係る流量制御の一例を示したタイミング図である。
以下、図面を参照して一実施形態について説明する。図面の説明において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図面の寸法比率は、説明の対象と必ずしも一致していない。
(第1実施形態)
第1実施形態に係るパージ装置30を備えるパージストッカ(パージシステム)1について説明する。パージストッカ1は、半導体ウェハ又はガラス基板などの被格納物が格納されたFOUP(Front Opening Unified Pod)などの格納容器Fの内部をパージガス(例えば、窒素ガス)によってパージ処理すると共に、複数の格納容器Fを保管する保管庫としての機能を有している。パージストッカ1は、例えば、クリーンルームに設けられる。
図1に示されるように、パージストッカ1は、パーティション3、ラック7、クレーン(搬送装置)9、OHT(Overhead Hoist Transfer)ポート21、マニュアルポート23、パージ装置30及び制御部50(図2参照)を主に備えている。
パーティション3は、パージストッカ1のカバー板であって、その内側には格納容器Fを保管する保管領域が形成されている。ラック7は、格納容器Fを保管する部分であり、保管領域内に、通常1〜2列(ここでは、2列)設けられている。各ラック7は、所定方向Xに延在しており、隣り合う2つのラック7,7が対向するように略平行に配置されている。各ラック7には、所定方向X及び鉛直方向Zに沿って、格納容器Fを載置して保管する保管棚7Aが複数形成されている。
クレーン9は、格納容器Fを保管棚7Aに対して出し入れをすると共に、保管棚7A間を移動させる機構であり、対向するラック7,7に挟まれた領域に配置されている。クレーン9は、ラック7の延在方向Xに沿って、床面に配置された走行レール(図示せず)を走行することにより、ラック7に沿って所定方向Xに移動することができる。クレーン9の荷台9Aは、ガイドレール9Bに沿って昇降可能に設けられており、鉛直方向に設けられた複数の保管棚7Aに対して、格納容器Fを出し入れすることができる。
パージストッカ1への格納容器Fの出し入れは、OHTポート21及びマニュアルポート23から行われる。OHTポート21は、天井に敷設された走行レール25を走行する天井走行車(OHT)27とパージストッカ1との間で格納容器Fを受け渡しする部分であり、格納容器Fを搬送するコンベヤ21Aを有している。マニュアルポート23は、作業者とパージストッカ1との間で格納容器Fを受け渡しする部分であり、格納容器Fを搬送するコンベヤ23Aを有している。
パージ装置30は、格納容器Fの内部をパージガスによってパージ処理する。図2に示されるように、パージ装置30は、N(複数)個の載置部31と、N(複数)本の供給管33と、N本の供給管33が接続される主管41と、主管41におけるパージガスの流量を調整するMFC(Mass Flow Controller)(流量調整部)43と、を備えている。第1実施形態のパージストッカ1では、上述した構成要素を含むパージ装置30をM(複数)セット備えている。以後の説明では、これら一のパージ装置30を「グループ1に属するパージ装置30」、「グループ2に属するパージ装置30」などと称する場合がある。各パージ装置30には、一のパージガス源47からパージガスが供給される。パージガス源47は、パージガスを貯蔵するタンクである。
載置部31は、格納容器Fが載置される部分であり、一の保管棚7Aに一の載置部31が配置される。供給管33は、載置部31に載置された格納容器Fにパージガスを供給する。供給管33の先端はノズルとなっており、格納容器Fの供給口に密着されることによって格納容器Fの内部にパージガスが供給される。
供給管33には、パーティクルフィルタ35と、オリフィス(調整部)37と、が設けられている。パーティクルフィルタ35は、塵埃(パーティクル)を捕集可能なフィルタである。パーティクルフィルタ35は、必要に応じて設けられればよい。オリフィス37は、主管41から供給されるパージガスの流量が複数の供給管33同士で等しくなるように調整する。
主管41は、N本の供給管33が接続されると共に、N本の供給管33にパージガスを供給する。主管41には、主管41におけるパージガスの流量を調整するMFC43が設けられる。MFC43は、主管41を流れるパージガスの質量流量を計測し、流量制御を行う機器である。MFC43における流量制御は、制御部50によって制御される。
制御部50は、パージストッカ1における各種パージ処理を制御する部分であり、例えば、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)などからなる電子制御ユニットである。
制御部50は、図示しない上位コントローラから送信されてくる、格納容器Fを入庫させる予定の保管棚7Aの情報(入庫予定情報)に基づいて、当該入庫予定の保管棚7Aを有するパージ装置30が備わっているMFC43を制御する。具体的には、制御部50は、載置部31に載置された格納容器Fに目標供給流量TFでパージガスを供給する際には、MFC43を制御して、主管41におけるパージガスの流量が、目標供給流量TFに載置部31(保管棚7A)の個数Nを乗じた流量となるように調整する。このとき、制御部50は、図3に示されるように、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々(連続的)に増加させるようにMFC43を制御する。なお、制御部50は、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を段階的に増加させてもよい。
次に、上記パージ装置30におけるパージ処理の動作について説明する。図3は、グループ1に属する保管棚7Aの載置部31に載置された各格納容器Fへのパージガスの供給流量と供給のタイミングとを示している。言い換えれば、図3は、グループ1に属する供給管33から供給されるパージガスの供給流量と供給のタイミングとを示している。
制御部50は、上位コントローラから送信されてくる入庫予定情報(例えば、グループ1に属する保管棚1に格納容器Fを入庫させる予定であるという情報)に基づいて、格納容器Fが載置部31に載置されるタイミングを算出する。制御部50は、格納容器Fが載置部31に載置されるタイミング(時間t1)で格納容器Fへのパージガスの供給(パージ処理)が開始されるように、MFC43を制御する。具体的には、制御部50は、MFC43を制御して、主管41におけるパージガスの流量が、目標供給流量TFに載置部31の個数Nを乗じた流量(TF×N)となるように調整する。供給管33には、主管41に流れる流量(TF×N)を供給管33の本数Nで等分した流量のパージガスが流れる。制御部50は、図3に示されるように、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々に増加させるようにMFC43を制御する。
制御部50は、格納容器Fをパージ処理中に、上位コントローラから入庫予定情報(例えば、グループ1に属する保管棚2に格納容器Fを入庫させる予定であるという情報)が送信されてくると(時間t2)、当該格納容器F(「次の格納容器F」と称す。)が載置部31に載置されるタイミング(時間t11)を算出すると共に、パージ処理中の格納容器Fへのパージガスの供給流量を徐々に少なくして0になるようにMFC43を制御する(時間t3)。制御部50は、次の格納容器Fが載置部31(保管棚2)に載置されるタイミング(時間t11)で、格納容器Fへのパージガスの供給(パージ処理)が再び開始されるように、MFC43を制御する。具体的には、制御部50は、MFC43を制御して、主管41におけるパージガスの流量が、目標供給流量TFに載置部31の個数Nを乗じた流量(TF×N)となるように調整する。供給管33には、主管41に流れる流量(TF×N)を供給管33の本数Nで等分した流量のパージガスが流れる。制御部50は、図3に示されるように、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々に増加させるようにMFC43を制御する。
以後、上記コントローラから入庫予定情報が送信されてきた場合には、上述した時間t2、時間t3及び時間t11で行った制御と同様の制御が、時間t21(時間t22)、時間t31(時間t32)及び時間t12(時間t13)にてそれぞれ行われる。なお、第1実施形態では、図3に示されるように、一のパージ装置30において、格納容器Fへのパージガスの供給流量と供給のタイミングとは、保管棚7Aに配置される全ての供給管33で同じである。
上記実施形態のパージ装置30によれば、複数の供給管33にパージガスを供給する主管41にMFC43が設けられるので、供給管33ごとにMFC43が設けられる構成と比べて設置すべきMFC43の数を減らすことができる。したがって、所望の流量及び/又は注入パターンによってパージガスを注入することができるパージ装置30を安価かつ簡易な構成で提供することができる。
また、上記実施形態のパージ装置30によれば、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々に増加させるので、格納容器F内の気体の流れの急変を防止できる。これにより、格納容器F内の塵が巻き上げられることを抑制できる。
また、上記実施形態のパージ装置30では、供給管33にオリフィス37が設けられているので、載置部31における格納容器Fの載置の有無や主管41及び供給管33による圧力損失など、条件の違いを考慮しなくてもよくなる。このため、主管41におけるパージガスの流量を目標供給流量TFに載置部31(保管棚7A)の個数Nを乗じた流量となるように簡易な調整をするだけで、格納容器Fに所望の流量及び/又は注入パターンによってパージガスを注入することができる。
(第2実施形態)
次に、第2実施形態に係るパージストッカ(パージシステム)1について説明する。第2実施形態に係るパージストッカ1は、第1実施形態において説明したパージストッカ1に備わる制御部50が、上述したMFC43の制御に加え、クレーン(搬送装置)における格納容器Fの搬送を制御する。すなわち、制御部50は、グループ1からグループMに属する複数のパージ装置30のうち、格納容器Fが載置されている載置部31が存在するパージ装置30に含まれ、格納容器Fが載置されていない載置部31に、格納容器Fを優先的に入庫させるようにクレーン9を制御する。
この構成のパージストッカ1では、制御部50は、複数の載置部31のうち格納容器Fが配置された載置部31が一つもない場合には、主管41におけるパージガスの流量が0となるようにMFC43を調整し、複数の載置部31のうち格納容器Fが配置された載置部31が一つでもある場合には、主管41におけるパージガスの流量が、目標供給流量TFに載置部31(保管棚7A)の個数Nを乗じた流量となるようにMFC43調整する。
第2実施形態に係るパージストッカ1では、複数のパージ装置30のうち、格納容器Fが載置されている載置部31が存在するパージ装置30に含まれ、格納容器Fが載置されていない載置部31に、格納容器Fを優先的に入庫させるようにクレーン9を制御しているので、無駄に排出されるパージガスを抑制することができる。
(第3実施形態)
第3実施形態に係るパージ装置130を含むパージストッカ1は、図4に示されるように、オリフィス37に代えて(又は加えて)制御部150により開閉制御がなされる開閉弁39を備える点、載置部31に格納容器Fが載置されていることを検知する検知部32を備える点、及び、制御部150におけるMFC43の制御内容が異なる点で、図2に示されるパージ装置30とは異なっている。ここでは、第1実施形態に係るパージ装置30と異なる点について詳細に説明し、共通する点については説明を省略する。
開閉弁39は、供給管33に配置されている。開閉弁39は、載置部31へ格納容器Fが載置されている場合に供給管33におけるパージガスの流路を開状態とし、載置部31へ格納容器Fが載置されていない場合にパージガスの流路を閉状態とする。本実施形態の開閉弁39は、後述する制御部150によって開弁及び閉弁制御がなされる。開閉弁39は、例えば、電磁式又はエア式など、リモートコントロールが可能な構成の機器を採用することができる。
検知部32は、載置部31に格納容器Fが載置されていることを検知する。検知部32は、各保管棚7Aに設けられている。検知部32は、光センサ又は接触センサなどを用いることができる。検知部32は、載置部31に格納容器Fが載置されていることを検知すると、その旨の情報である検知情報を制御部150に送出する。
制御部150は、図示しない上位コントローラから送出されてくる、格納容器Fを入庫させる予定の保管棚7Aの情報と、検知部32から送信されてくる検知情報とに基づいて、当該入庫予定の保管棚7Aを有するパージ装置30に備わっているMFC43を制御する。具体的には、制御部150は、格納容器Fに目標供給流量TFでパージガスを供給する際には、MFC43を制御して、主管41におけるパージガスの流量が、目標供給流量TFに載置部31に載置されている格納容器Fの個数nを乗じた流量(TF×n)となるように調整する。供給管33には、主管41に流れる流量(TF×n)を載置部31に載置された格納容器Fの個数nで等分した流量のパージガスが流れる。制御部150は、図5に示されるように、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々(連続的)に増加させるようにMFC43を制御する。
次に、上記パージ装置130におけるパージ処理の動作について説明する。図5は、グループ1に属する保管棚1〜Nの載置部31に載置された格納容器Fへのパージガスの供給流量と供給のタイミングとを示している。言い換えれば、図5は、グループ1に属する供給管33から供給されるパージガスの供給流量と供給のタイミングとを示している。
制御部150は、検知部32から送信されてくる検知情報に基づいて、当該検知部32に対応する載置部31へパージガスを供給する供給管33の開閉弁39を開弁させると共に、格納容器Fへパージガスの供給(パージ処理)が開始されるように、MFC43を制御する(時間t1)。具体的には、制御部150は、MFC43を制御して、主管41におけるパージガスの流量が、目標供給流量TFに載置部31に載置された各容器の個数n(n=1)を乗じた流量(TF)となるように調整する。制御部150は、図5に示されるように、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々に増加させるようにMFC43を制御する。
制御部150は、格納容器Fをパージ処理中に、上位コントローラから入庫予定情報(例えば、グループ1に属する保管棚2に格納容器Fを入庫させる予定であるという情報)が送信されてくると(時間t2)、パージ処理中の格納容器Fへのパージガスの供給流量を徐々に少なくして0になるようにMFC43を制御する(時間t3)。制御部150は、この格納容器Fが載置部31(保管棚2)に載置されるタイミング、すなわち、検知部32から検知情報(保管棚2)の載置部31に格納容器Fが載置されたという情報)が送信されてきたタイミングで、当該載置部31へパージガスを供給する供給管33の開閉弁39を開弁させると共に、格納容器Fへのパージガスの供給(パージ処理)が再び開始されるように、MFC43を制御する(時間t11)。具体的には、制御部150は、MFC43を制御して、目標供給流量TFに載置部31に載置された格納容器の個数n(n=2)を乗じた流量となるように、主管41におけるパージガスの流量を調整する。供給管33には、主管41に流れる流量(2TF)を載置部31に載置された格納容器Fの個数n(n=2)で等分した流量(TF)のパージガスが流れる。制御部150は、図5に示されるように、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々に増加させるようにMFC43を制御する。
以後、検知部32から検知情報が送信されてくると、上述した時間t2、時間t3及びt11で行った制御と同様の制御が、時間t21(時間t22)、時間t31(時間t32)及び時間t12(時間t13)にてそれぞれ行われる。なお、第2実施形態では、図5に示されるように、一のパージ装置30において、格納容器Fへのパージガスの供給流量と供給のタイミングは、保管棚7Aに配置される供給管33同士で異なる場合がある。すなわち、載置部31に格納容器Fが載置されていない場合には、開閉弁39が閉弁されるので、その保管棚7Aに配置される供給管33にはパージガスが供給されない。このような点で、第1実施形態のパージ装置30とは異なる。
第3実施形態に係るパージ装置30を備えるパージストッカ1であっても、上記第1実施形態と同様の作用効果を享受することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
上記第1実施形態では、複数のパージ装置30に共通して制御部50が設けられる例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。MFC43を制御する制御部は、パージ装置ごとに設けられてもよい。同様に、上記第2実施形態においても、クレーン9を制御する制御部とは異なり、MFC43及び開閉弁39を制御する制御部は、パージ装置ごとに設けられてもよい。
上記第1及び第3実施形態では、図3及び図5に示されるように、制御部50(150)がMFCを制御して、格納容器Fへ目標供給流量TFで供給を開始させると、上位コントローラから入庫予定情報が送信されてくるまでの間、目標供給流量TFで格納容器Fにパージガスを供給する例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図3及び図5に示されるように、制御部50(150)がMFCを制御して、格納容器Fへ目標供給流量TFで供給を開始させ、所定時間が経過すると(時刻t4,t41,t42)、格納容器Fの内部環境を維持できる程度の供給流量に下げてパージ処理を継続してもよい。
上記第1及び第3実施形態では、制御部50(150)は、図3及び図5に示されるように、目標供給流量TFとなるように主管41におけるパージガスの流量を徐々(連続的)に増加させるようにMFC43を制御する例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、制御部50(150)は、格納容器Fに対して瞬間的に目標供給流量TFが供給できるようにMFC43を制御してもよい。
上記実施形態では、パージストッカ1に配置されたパージ装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明は、例えば、天井走行車同士の中継ポイント及びコンベヤから天井走行車への受け渡しポイント(ロードポート)、天井バッファなどに搭載されるパージ装置にも適用することが可能である。
1…パージストッカ(パージシステム)、3…パーティション、7…ラック、7A…保管棚(保管棚1〜保管棚N)、9…クレーン(搬送装置)、30,130…パージ装置、31…載置部、32…検知部、33…供給管、35…パーティクルフィルタ、37…オリフィス(調整部)、39…開閉弁、41…主管、43…MFC(流量調整部)、47…パージガス源、50,150…制御部、F…格納容器、TF…目標供給流量。

Claims (8)

  1. 被格納物が格納される格納容器の内部をパージガスによってパージ処理するパージ装置であって、
    前記格納容器が載置される複数の載置部と、
    前記載置部に載置された前記格納容器に前記パージガスを供給する複数の供給管と、
    前記複数の供給管が接続されると共に、前記複数の供給管に前記パージガスを供給する主管と、
    前記主管における前記パージガスの流量を調整する流量調整部と、を備えている、パージ装置。
  2. 前記流量調整部は、前記格納容器に目標の供給流量で前記パージガスを供給する際には、前記目標の供給流量となるように前記主管における前記パージガスの流量を連続的又は段階的に増加させる、請求項1に記載のパージ装置。
  3. 前記供給管には、前記格納容器に供給する前記パージガスの流量が前記複数の供給管同士で等しくなるように調整する調整部が設けられており、
    前記流量調整部は、前記格納容器に目標の供給流量で前記パージガスを供給する際には、前記主管における前記パージガスの流量が、前記目標の供給流量に前記載置部の個数を乗じた流量となるように調整する、請求項1又は2に記載のパージ装置。
  4. 前記供給管には、前記載置部へ前記格納容器が載置されている場合に前記供給管における前記パージガスの流路を開状態とし、前記載置部へ前記格納容器が載置されていない場合に前記パージガスの流路を閉状態とする開閉弁が設けられており、
    前記流量調整部は、前記格納容器に目標の供給流量で前記パージガスを供給する際には、前記主管における前記パージガスの流量が、前記目標の供給流量に前記載置部に載置されている前記格納容器の個数を乗じた流量となるように調整する、請求項1又は2に記載のパージ装置。
  5. 前記載置部における前記格納容器の載置の有無を検知する検知部を更に備えている、請求項4に記載のパージ装置。
  6. 複数のパージ装置と、
    前記格納容器を搬送する搬送装置と、
    前記搬送装置における前記格納容器の搬送を制御する制御部と、を備え、
    前記パージ装置は、請求項1〜3の何れか一項に記載のパージ装置であり、
    前記制御部は、前記複数のパージ装置のうち、前記格納容器が載置されている載置部が存在するパージ装置に含まれ、前記格納容器が載置されていない前記載置部に、前記格納容器を優先的に入庫させるように前記搬送装置を制御する、パージシステム。
  7. 被格納物が格納される格納容器の内部をパージガスによってパージ処理する際のパージ方法であって、
    前記格納容器が載置される複数の載置部のそれぞれに前記パージガスを供給する供給管を接続すると共に、複数の前記供給管に前記パージガスを供給する主管を接続し、前記主管における前記パージガスの流量を調整する、パージ方法。
  8. 請求項7記載のパージ方法によりパージ処理される複数のパージ装置と、前記格納容器を搬送する搬送装置と、前記搬送装置における前記格納容器の搬送を制御する制御部と、を備えるパージシステムにおける制御方法であって、
    前記複数のパージ装置のうち、前記格納容器が載置されている載置部が存在するパージ装置に含まれ、前記格納容器が載置されていない前記載置部に、前記格納容器を優先的に入庫させるように前記搬送装置を制御する制御方法。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9875921B2 (en) * 2015-05-07 2018-01-23 Fabmatics Gmbh Flexible purge management system
JP6414525B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-31 株式会社ダイフク 保管設備
US10583983B2 (en) * 2016-03-31 2020-03-10 Daifuku Co., Ltd. Container storage facility
JP6572854B2 (ja) * 2016-09-09 2019-09-11 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6623988B2 (ja) * 2016-09-09 2019-12-25 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6610476B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器収納設備
WO2018150698A1 (ja) 2017-02-20 2018-08-23 村田機械株式会社 パージストッカ
JP6856015B2 (ja) * 2017-12-20 2021-04-14 株式会社ダイフク 保管設備
JP2019206051A (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 川崎重工業株式会社 掃気装置及びそれを備えるロボットシステム並びに掃気方法
CN108782330A (zh) * 2018-06-22 2018-11-13 宿松县乡园禽业贸易有限责任公司 一种卤蛋的高效清洗装置
JP7090513B2 (ja) * 2018-09-06 2022-06-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びパージ方法
JP7377715B2 (ja) 2018-12-28 2023-11-10 ティアンジン シーエヌアールオー サイエンス アンド テクノロジー カンパニー リミテッド 気調貯蔵システム及びその制御方法
JP7414570B2 (ja) * 2020-02-14 2024-01-16 キヤノン株式会社 保持装置、およびリソグラフィ装置
TWI824554B (zh) * 2021-06-08 2023-12-01 美商恩特葛瑞斯股份有限公司 晶圓容器及潔淨系統
WO2023067947A1 (ja) * 2021-10-21 2023-04-27 村田機械株式会社 パージシステム

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000332095A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Dan Sangyo Kk 基板保管装置及び基板保管方法
US20090053017A1 (en) * 2006-03-17 2009-02-26 Shlomo Shmuelov Storage and purge system for semiconductor wafers
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
WO2012160917A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 村田機械株式会社 ロードポート装置、搬送システム、及びコンテナ搬出方法
JP2013131712A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Daifuku Co Ltd 不活性ガス注入装置
JP2013133193A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Daifuku Co Ltd 物品保管設備
JP2013139318A (ja) * 2012-01-04 2013-07-18 Daifuku Co Ltd 物品保管設備
JP2013142009A (ja) * 2012-01-06 2013-07-22 Daifuku Co Ltd 物品保管設備

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
JPH11168135A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp 基板保管装置および基板保管方法
JP3902583B2 (ja) * 2003-09-25 2007-04-11 Tdk株式会社 可搬式密閉容器内部のパージシステムおよびパージ方法
JP4670808B2 (ja) * 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
JP4692584B2 (ja) * 2008-07-03 2011-06-01 村田機械株式会社 パージ装置
TWI357474B (en) * 2008-10-14 2012-02-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Gas filling socket, gas filling socket set, and ga
CN103119517B (zh) * 2010-09-13 2015-05-13 村田机械株式会社 自动仓库以及物品搬出方法
JP5716968B2 (ja) * 2012-01-04 2015-05-13 株式会社ダイフク 物品保管設備
JP6021046B2 (ja) * 2012-08-21 2016-11-02 村田機械株式会社 パージ機能を備えたストッカと、ストッカユニット
US9695509B2 (en) * 2012-10-23 2017-07-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus, purging apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium
JP6047228B2 (ja) * 2013-03-15 2016-12-21 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
JP5884780B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-15 株式会社ダイフク 保管設備
JP6044467B2 (ja) * 2013-06-26 2016-12-14 株式会社ダイフク 保管システム
JP5874691B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-02 株式会社ダイフク 不活性気体供給設備
JP6403431B2 (ja) * 2013-06-28 2018-10-10 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、流量監視方法及び半導体装置の製造方法並びに流量監視プログラム
US9607873B2 (en) * 2014-02-07 2017-03-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and operation method thereof
SG11201606283WA (en) * 2014-02-07 2016-09-29 Murata Machinery Ltd Purge device and purge method
JP6052469B2 (ja) * 2014-04-28 2016-12-27 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
EP3157047B1 (en) * 2014-06-16 2021-03-24 Murata Machinery, Ltd. Purge stocker and purging method
JP6217598B2 (ja) * 2014-11-12 2017-10-25 株式会社ダイフク 物品収納設備
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6409716B2 (ja) * 2015-09-02 2018-10-24 株式会社ダイフク 保管棚
JP6623988B2 (ja) * 2016-09-09 2019-12-25 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6572854B2 (ja) * 2016-09-09 2019-09-11 株式会社ダイフク 容器収納設備
JP6610475B2 (ja) * 2016-09-09 2019-11-27 株式会社ダイフク 容器保管設備

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000332095A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Dan Sangyo Kk 基板保管装置及び基板保管方法
US20090053017A1 (en) * 2006-03-17 2009-02-26 Shlomo Shmuelov Storage and purge system for semiconductor wafers
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
WO2012160917A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 村田機械株式会社 ロードポート装置、搬送システム、及びコンテナ搬出方法
JP2013131712A (ja) * 2011-12-22 2013-07-04 Daifuku Co Ltd 不活性ガス注入装置
JP2013133193A (ja) * 2011-12-26 2013-07-08 Daifuku Co Ltd 物品保管設備
JP2013139318A (ja) * 2012-01-04 2013-07-18 Daifuku Co Ltd 物品保管設備
JP2013142009A (ja) * 2012-01-06 2013-07-22 Daifuku Co Ltd 物品保管設備

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