JPWO2015174270A1 - チップヒューズ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第一実施形態による四層構造のチップヒューズを作製した。上側及び下側セラミック基板、並びに上側及び下側ヒューズワイヤ支持分割体を、セラミック製シートから作製し、軟銅線に銀めっきをして作成したヒューズワイヤ、エポキシ接着剤、及び銅−亜鉛合金に錫−銅めっきを施したメタルキャップ、及びハンダクリームを用い、抵抗値0.011ΩのチップヒューズNo.1〜No.10を得た。得られた各チップヒューズに交流100V(位相角60°)、100Aを通電して溶断させ、電流遮断実験を行った。抵抗の実測値及び遮断時間を表1に示す。次いで、溶断したチップヒューズに500Vで1分間通電し、ヒューズ端子間の残留抵抗値をデジタルマルチメータ(菊水電子工業社製)で測定した。結果を表1に示す。なお表1において、残留抵抗値の欄の「O.L.」(Over Load)とは、残留抵抗値がマルチメータの測定可能範囲(1200MΩ)を越えたことを示す。
特開2012‐174443号公報に開示される従来技術によるチップヒューズを作製した。上記実施例と同様に、中央貫通穴及びヒューズワイヤ保持溝を設けたヒューズワイヤ支持体を作製し、支持体のヒューズワイヤ保持溝に実施例と同じエポキシ接着剤を塗布し、貫通穴を跨いでヒューズワイヤの対向する両端に実施例と同じヒューズワイヤを直線状に架設してヒューズ結合体を得た。このヒューズ結合体を角筒状のアルミナセラミックス製ケース内に挿嵌し、その両端に上記実施例と同様にメタルキャップをハンダクリームによって固定して、抵抗値0.011ΩのチップヒューズNo.1〜No.5を得た。得られた各チップヒューズについて、実施例と同様に電流遮断実験を行い、遮断後の残留抵抗値を測定した。結果を表2に示す。
2、6、20、33、40 接着剤
3 上側ヒューズワイヤ支持分割体
4 上側ヒューズ支持分割体
5、32 下側セラミック基板
7 下側ヒューズワイヤ支持分割体
8 下側ヒューズ支持分割体
9、36 ヒューズワイヤ
16、37 貫通穴
17、38,39 ヒューズワイヤ保持溝
22、42 ヒューズ本体
23 メタルキャップ
25、43 チップヒューズ
26,27,28、44,45 非接着部
35 ヒューズワイヤ支持体
Claims (12)
- 上下に対向配置された一対の上側及び下側セラミック基板と、
前記上側及び下側セラミックス基板の間に挟持され、中央に上下方向貫通穴を有するヒューズワイヤ支持体と、
前記ヒューズワイヤ支持体の両端間に貫通穴をわたって載架したヒューズワイヤと
を有するヒューズ本体と、
前記ヒューズワイヤ支持体の両端から突出した前記ヒューズワイヤと導通状態で前記ヒューズ本体の両端に嵌合した一対のメタルキャップと、
を備え、
前記上側セラミック基板とヒューズワイヤ支持体、および前記下側セラミック基板とヒューズワイヤ支持体とは、それぞれ対向する面同士が接着されて前記貫通穴を密閉すると共に、接着面の一部に非接着部が形成されていることを特徴とするチップヒューズ。 - 前記非接着部が、貫通穴の長手方向両側に形成されていることを特徴とする請求項1記載のチップヒューズ。
- 前記ヒューズワイヤ支持体は、上下方向に積層された上側ヒューズワイヤ支持分割体と下側ヒューズワイヤ支持分割体とからなり、前記貫通穴は、上側ヒューズワイヤ指示分割体と下側ヒューズワイヤ支持分割体とを上下方向に貫通し、前記ヒューズワイヤは、前記ヒューズワイヤ支持体の長手方向に貫通穴をわたって載架されていることを特徴とする請求項1記載のチップヒューズ。
- 前記非接着部は、上側セラミック基板と上側ヒューズワイヤ支持分割体との間、上側ヒューズワイヤ支持分割体と下側ヒューズワイヤ支持分割体との間、および下側ヒューズワイヤ支持分割体と下側セラミック基板との間にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項3記載のチップヒューズ。
- 前記ヒューズワイヤ支持体は単体構造を有し、前記ヒューズワイヤは、前記ヒューズワイヤ支持体の貫通穴をわたって、前記ヒューズワイヤ支持体の両端のうち上面の一端と、下面の他端との間に傾斜状態に載架されていることを特徴とする請求項1記載のチップヒューズ。
- 中央に上下方向貫通穴を有するヒューズワイヤ支持体の両端間に前記貫通穴をわたってヒューズワイヤを載架し、
ヒューズワイヤを載架した前記ヒューズワイヤ支持体を、上下に対向する一対のセラミック基板間に挟持し、
前記一対のセラミック基板とヒューズワイヤ支持体とを対向する面同士で接着すると共に、接着面の一部に非接着部を形成して、ヒューズ本体を形成し、
該ヒューズ本体の両端にメタルキャップを、前記ヒューズワイヤと導通状態で嵌合することを特徴とする請求項1記載のチップヒューズの製造方法。 - 前記非接着部を、貫通穴の長手方向両側に形成することを特徴とする請求項6記載の製造方法。
- 前記ヒューズワイヤ支持体を、上下方向に積層される上側ヒューズワイヤ支持分割体と下側ヒューズワイヤ支持分割体とで構成し、前記貫通穴は、上側ヒューズワイヤ支持分割体と下側ヒューズワイヤ支持分割体とを上下方向に貫通し、
前記上側ヒューズワイヤ支持分割体と下側ヒューズワイヤ支持分割体との間で、前記ヒューズワイヤを前記ヒューズワイヤ支持体の長手方向に貫通穴をわたって載架することを特徴とする請求項6記載の製造方法。 - 前記非接着部を、上側セラミック基板と上側ヒューズワイヤ支持分割体との間、上側ヒューズワイヤ支持分割体と下側ヒューズワイヤ支持分割体との間、および下側ヒューズワイヤ支持分割体と下側セラミック基板との間にそれぞれ形成することを特徴とする請求項8記載の製造方法。
- 前記ヒューズワイヤ支持体が単体構造を有し、
前記ヒューズワイヤを、前記ヒューズワイヤ支持体の貫通穴をわたって、前記ヒューズワイヤ支持体の対向する両端のうち上面の一端と、下面の他端との間に斜めに載架することを特徴とする請求項6記載の製造方法。 - 中央に上下方向貫通穴を有する上側ヒューズワイヤ支持分割体と上側セラミック基板、及び中央に上下方向貫通穴を有する下側ヒューズワイヤ支持分割体と下側セラミック基板とをそれぞれ対向する面同士で接着すると共に、接着面の一部に非接着部を形成し、
下側ヒューズワイヤ支持分割体の両端間に前記貫通穴をわたってヒューズワイヤを載架し、
ヒューズワイヤを載架した下側ヒューズワイヤ支持分割体と上側ヒューズワイヤ支持分割体とを上下に対向配置して、対向する面同士で接着すると共に、接着面の一部に非接着部を形成して、ヒューズ本体を形成し、
該ヒューズ本体の両端にメタルキャップを、前記ヒューズワイヤと導通状態で嵌合することを特徴とする、請求項3記載のチップヒューズの製造方法。 - 前記各非接着部を、貫通穴の長手方向両側に形成することを特徴とする請求項11記載の製造方法。
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