JP4155825B2 - ヒューズエレメントの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部空間を包囲する管状壁により構成されかつ２つの対向する末端面を持つ中空体と、内部空間内で中空体の２つの末端面間を延びている可溶伝導エレメントと、それぞれの底部および隣接する側壁を備える２つの接触キャップとを含むヒューズエレメントに関し、２つの接触キャップの底部は、末端面において内部空間を少なくとも部分的に閉鎖しており、さらに側壁は、中空体の壁部の外表面のそれぞれの部分を覆っており、それにより、可溶伝導エレメントの導体の２つの末端部分は、内部空間から末端面を通って中空体の壁部周囲に延びており、その結果、これらの末端部分は、接触キャップの１つのそれぞれの側壁と中空体の外表面の一部分との間に配置される。本発明はさらに、ヒューズエレメントの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記で言及したタイプのヒューズエレメントは、長らく先行技術から周知である。周知のエレメントにおいては、中空体は、例えば、円形断面の内部空間を有する小形ガラス管である。可溶性ワイヤが内部空間を延びており、このワイヤの両端は、末端面を越えて小管の末端周囲で曲げられている。管末端には金属製接触キャップが、これらが管末端で定位置にフォースロッキング的に保持され、従って、管外壁とキャップ内壁との間に可溶ワイヤを固定するように、押し嵌めてある。可溶ワイヤの両末端は、キャップ内にはんだ付けすることもできる。長らく周知のこれらのヒューズは、例えば、長さが約２０ｍｍであり、それにより、両面に配置された金属キャップは、外径が約５ｍｍで、長さが約６ｍｍとすることができる。そのようなヒューズは、一般に、対応形状にしたケーシング内に挿入または螺入される。
【０００３】
エレクトロニクス機器、例えば、ラジオおよびテレビ受像器において広く使われているこの非常に古い先行技術から、一連のさらなるヒューズエレメントが、より最近およびより特別な用途向けに開発された。なかでも、寸法をかなり減少させたヒューズエレメントが、小さい設置空間のみを利用可能な用途向けに開発された。例えば、長さが１０ｍｍ未満の小型セラミック管の円筒形内部空間内を可溶導体が延びているヒューズがある。
【０００４】
可溶導体に、所定の最小期間、十分に大きい電流がかかれば、導体は溶断する。従って、電流は遮断されるはずである。しかしながら、可溶導体が溶ける場合、印可電圧およびヒューズが挿入される回路の電流駆動能力に応じて、末端接点間、すなわちヒューズエレメントの接触キャップ間でアークが生じることがあり、これによりパワーの連続的な流れが可能になる。ヒューズエレメント製造業者は、そのようなアークの形成を抑制すること、またはそのアークにより可能になる電流の流れる時間を制限することを切望している。特に、交流電圧がヒューズエレメントに印可される場合、可溶導体が溶断した場合および電圧が１回以上０を通過した後は、新しいアークの形成は回避または低減される必要がある。
【０００５】
（発明の開示）
従って、本発明の目的は、可溶導体の溶断後にアークを、たとえそれが比較的小さいサイズであっても、保持する傾向が最小となる上記タイプのヒューズエレメントを提供することである。
【０００６】
この目的は、ヒューズエレメントの製造方法であって、
内部空間を包囲する管状壁と、２つの対向する開口末端面とで構成される中空体を提供するステップと、
中空体の内部空間内へ可溶伝導エレメントを、この可溶伝導エレメントが実質的に一方の末端面から他方の末端面へ延びるように、導入するステップと、
可溶伝導エレメントの導体の両末端部分を、内部空間内から末端面を通って中空体の壁部周囲に、導体の末端部分が中空体の外表面上のそれぞれの接着点において外側に配設されるように、通すステップと、
少なくとも中空体の外表面上の２つの接着点に接着剤を、可溶伝導エレメントの導体の末端部分のそれぞれの部分も濡れるように、塗布するステップと、
それぞれの底部と隣接する側壁とを有する２つの接触キャップを中空体上に、２つの接触キャップの底部が末端面において内部空間を少なくとも部分的に閉鎖しかつ側壁が中空体の壁部の外表面のそれぞれの部分を覆い、この部分が２つの接触点を封入するように、配置するステップと、
それによって、接着剤は、小形管の外表面に塗布され、次に接触キャップは、接着剤が接触キャップと小形管との間に分配され、いかなる接着剤も中空体の末端面上および内部空間内に達しないように、配置され、
接着剤を硬化させるステップと、を含み、
それによって、可溶伝導エレメントの導体の末端部分が、内部空間の外部で、外表面と側壁との間に郭成された間隙形状空間中に、内部空間に隣接する表面が有機物質を実質的に含まないように保たれるように、固定されるヒューズエレメントの製造方法により解決される。
【０００７】
本発明によれば、上記タイプのヒューズエレメントの可溶伝導エレメントの導体の末端部分は、中空体の外表面と接触キャップの１つの側壁との間に郭成されたそれぞれの間隙形状空間中の内部空間の外部で接着接続により固定されており、従って、内部空間に隣接している表面は実質的に有機物質を含まない。本発明は、ヒューズエレメント内に有機物質（すなわち、炭素含有物質）が存在するとアークを維持する傾向が増大するという認識に基づく。有機物質は、例えば、可溶導体と接触キャップとの間のはんだ付け接続の製造において使用されるフラックスからのものである。さらに、有機物質は、接着剤に起因することがあり、もし接触キャップ全体が接着剤で満たされかつ管末端に配置されれば、接着剤は接触キャップの底部上の内部空間に常に存在するであろう。本発明によれば、接着接続は、接触キャップと中空体の外表面との間の（クリアランスの結果として存在する）間隙形状空間中にのみ作られる。これにより、接触キャップの底部は、すべての有機接着剤成分を含むことがないようにしておくことが可能になる。接着接続は、好ましくは、キャップ底部に向けられた中空体（例えば、管）のエッジから十分な距離を有している。内部空間は、有機接着剤成分を「実質的に」含まないままであり、このことは、管エッジと接触キャップの内壁との間の間隙において内部空間へ流出する場合によっては少量の接着剤の残部は無視されるはずである。
【０００８】
本開示の文脈における用語、小形管は、円筒形断面、あるいはその長さ方向にわたって一定の断面、または直線状に延びる内部空間を有する小管（これらの実施形態は好ましいが）のみを意味するのではないものと理解されるべきである。可溶伝導エレメントは、例えば、単一の可溶ワイヤ、コア周囲に巻装された可溶ワイヤまたは可溶伝導層で被覆したキャリアエレメントとすることができ、それにより、コアもしくはキャリアまたは単一の可溶ワイヤは、好ましくは中空体中の内部空間内を直線状に延びる。この説明の文脈における接触キャップは、平らな底部および隣接する円筒形側壁を有する金属製接触キャップのみではないものと理解されるべきである。接触キャップは、中空体の開口末端面を部分的にのみ閉鎖する底部も備えることができるであろう。側壁も、中空体の外表面周囲に全周辺にわたって均一に係止する必要はなく、単に、接触キャップの少なくとも一方の側壁が、中空体壁の外表面の一部と重なればよく、可溶導体の末端部分はこの重なり部分に配置され、接着接続は少なくともその点に作られる。接着接続は、可溶導体の末端部分を固定するのに役立つ。しかしながら、接着剤はすべてのケースにおいて可溶導体の電気接触として働く必要があるわけではない。可溶導体への電気接触は、接触キャップを機械的に押し付けることによっても作り出すことができる。
【０００９】
本発明による製造方法において、中空体が最初に提供され、これは空所を包囲する管状壁により構成され、対向した２つの開口末端面を有している（本開示の文脈における「対向した」は、両末端面が平行面内にあることを必ずしも意味するものではなく、両末端面は、例えば、可変断面の湾曲管を終端することもできるであろう）。可溶伝導エレメントがこの中空体内に、可溶伝導エレメントが一方の末端面から他方の末端面へ実質的に延びるように、導入される。可溶伝導エレメントの導体の両末端部分は、空所中から末端面を通って中空体壁の周囲に延びており、末端部分は中空体の外表面上のそれぞれの接着点で外部に配置されるようになっている。中空体の外表面上の少なくとも２つの接着点に接着剤が、可溶伝導エレメントの導体の末端部分の各々の一部分も濡らされるように、塗布される。次に、それぞれの底部および隣接側壁を持つ２つの接触キャップが中空体に、２つの接触キャップの底部が末端面において空所を少なくとも部分的に閉鎖しかつ側壁が中空体壁の外表面のそれぞれの部分を覆い、これらの部分が２つの接着点を密封するように、配置される。その後、接着剤は硬化させられる。このようにして可溶伝導エレメントの末端部分は、空所に隣接する表面が有機物質を実質的に含まない状態に保たれるように、外表面と側壁との間に郭成された間隙形状空間中における接着接続により空所の外部に固定される。
【００１０】
本発明によるエレメントおよび本発明による方法によって製造されたエレメントには一連の利点がある。可溶伝導エレメントの末端部分を固定するために接着接続を使用することにより、エレメントにおいてはんだ付けを不要とすることが可能になる。他方また、これによって、ヒューズエレメントがＳＭＤアセンブリのようなはんだ付けにより使用されるべき回路へのヒューズエレメントの組み付けが容易になる。なぜならば、ヒューズエレメントを回路に組み付ける間のヒューズエレメントの熱ストレスにより、エレメント中に存在する接続の軟化、弛緩または解除という結果になる可能性がないからである。（有機）フラックスを回避するという上記の利点に加え、ヒューズエレメント中にはんだ接続が存在しないことには、鉛フリーヒューズエレメントの製造可能性というさらなる利点がある。ヒューズエレメントにおけるフラックス残渣を回避するため、先行技術により、例えばＷＯ９８／３４２６３号には、これらのはんだ接続に必要な、複雑なフラックスフリーはんだ接続、特別な小形セラミック管、小形セラミック管の末端部分の特殊前処理およびはんだ接続を作り出すための複雑な層構成方法が提案されており、その結果エレメント価格が上昇する。これらの複雑なはんだ接続法は省くことができる。本発明によるヒューズエレメントは経済的に製造できる。
【００１１】
ヒューズエレメントの１つの好ましい実施形態においては、少なくとも導体の末端部分と接触キャップの側壁との間に伝導性接着剤が導入される。この実施形態においては、接着接続は、可溶導体を機械的に固定するだけでなく、同時に電気接続を形成する働きもする。中空体への接触キャップの機械的固定は、好ましくは、伝導性接着剤を用いてもなされる。これにより、キャップおよび中空体（例えば、小形セラミック管）の双方に関連する高度の機械的応力を伴う摩擦固定に実質的に基づく接触キャップの接続が回避される。この固定法により、キャップの内表面と中空体の外表面との間の比較的大きいクリアランスも可能になる。他方また、これによって、より高い伝導率を有するより太い可溶伝導ワイヤの導入が可能になる。可溶伝導エレメントを製造する場合、十分な導体長さ（すなわち、十分なオーム抵抗）を達成するために、より太い可溶伝導ワイヤが、（場合によっては、より太い）コア周囲により密に巻装され、これによっても、より遅く溶断するエレメントを（有利に）得ることができる。
【００１２】
好ましくは、接着接続は、２００℃まで、好ましくは２８０℃まで固化状態で抵抗性を有する接着剤を有する。これにより、ヒューズエレメントの組付け可能性が改善される。なぜならば、はんだ付けプロセス（例えば、ＳＭＤ）において生じ得るようなこれらの温度範囲までの熱負荷が可能になるからである。
【００１３】
ヒューズエレメントの１つの実施形態は、各接触キャップの側壁が、中空体の全周にわたって延びる部分において中空体壁部の外表面を覆っていることを特徴としている。その場合に、接着接続は、好ましくは、中空体の全周にわたって延びる。これにより、中空体内の空所の気密シールが可能になり、従って、もしプロセスが適切に実施されれば、不活性または消弧ないしアーク抑制ガスによる空所の排気および充填が可能になる。
【００１４】
本発明の好ましい実施形態においては、可溶伝導エレメントは、末端面近傍のみの壁部の内表面に接触するように、中空体の両末端面間の空所中を延びる。可溶伝導エレメントは、好ましくは、中空体の両末端面間の空所を対角線状に延びる。これにより、可溶伝導エレメントの最大長さでの可溶導体と中空体の内壁との間の最小接触面積が作り出され、従って、可溶導体の定義された環境条件が作り出される。可溶伝導エレメントは、好ましくは、細長いキャリア周囲に巻装された可溶導体（ワイヤ）を有しており、この細長いキャリアは、中空体の両末端面間を延びており、可溶導体はキャリア周囲にその全長にわたって巻装されている。キャリア（またはコア）周囲への可溶導体の巻装により作り出される熱条件は、ヒューズエレメントのより不活性な特性という結果になり、これは多くの用途において望ましい。例えば、巻装可溶導体の部分が、キャリアの末端部分から好ましくは部分的に引き出され、空所から出て中空体壁部周囲を通される。これにより、可溶伝導エレメントの接触および固定の製造が単純になる。
【００１５】
ヒューズエレメントの好ましい実施形態においては、中空体は、ＺｒＯを含むＡＬ₂ Ｏ₃ セラミック材料（いわゆるＺＴＡセラミック）を含む。セラミック材料は、好ましくは、８０〜９８％のＡｌ₂ Ｏ₃ および２〜２０％のＺｒＯ、特に９０〜９５％のＡｌ₂ Ｏ₃ および５〜１０％のＺｒＯを含む。そのような中空体により、ヒューズエレメントの破裂のリスクが低減される。なぜならば、中空体内の空所中で発火したアークの結果生じる高い熱−機械的ストレスにおいてさえも、破裂を可能にするクラック形成をこの中空体は全く示さないからである。
【００１６】
ヒューズエレメントの別の好ましい実施形態においては、接触キャップの底部はそれぞれ、厚さが０．２５〜１ｍｍ、好ましくは０．３５〜０．４５ｍｍであり、隣接する側壁の厚さは、１．５〜４倍、好ましくは２〜３倍だけ小さい。これにより、空所内で発火し接触キャップの底部を通って燃えるアークに対する十分な保護が可能になり、このキャップのキャップ側壁の機械的強度はなお十分であり材料の節減に役立つ。そのようなキャップは、深絞りプロセスにより有利に製造できる。
【００１７】
本発明による製造方法の好ましい実施形態は、接着剤は、第１の量が接着剤溜めから取り出されて第１の接着点において導体の一方の末端部分に塗布され、さらに第２の量が接着剤溜めから取り出されて第２の接着点において導体の他方の末端部分に塗布されることを特徴としている。
【００１８】
本発明の有利かつ好ましい実施形態は、従属請求項において特徴付けられている。
【００１９】
本発明は、図面において例示される好ましい実施形態を参照して以下で説明される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１に例示されるヒューズエレメント１の好ましい実施形態は、小形セラミック管２を含み、その両端にはそれぞれの接触キャップ３が配置されており、その内部（図１においては示されない）には可溶伝導エレメントが延びている。ヒューズエレメント１は、例えば、長さが約１０ｍｍで、直径が約２〜３ｍｍである。小形セラミック管は、好ましくは、外部輪郭が丸コーナーの正方形を構成する横断面を有している。配置されたキャップ３は、それぞれの底部７および隣接側壁８を有しており、キャップ３の形状は、好ましくは、小形セラミック管２の正方形の外部輪郭に一致させてある。特に、キャップ３の側壁８の内側輪郭は、好ましくは、外表面９とキャップ壁８との間に間隙が作られるように、小形管２の外部領域の輪郭と一致させてある。
【００２１】
図２は、図１に示されるヒューズエレメントの縦断面図である。図３は横断面図であり、断面は、接触キャップ３の底部と小形セラミック管２の末端面との間の間隙を通っている。本発明によるヒューズエレメントの好ましい実施形態のさらなる詳細は、図２および３を参照して以下で説明される。
【００２２】
正方形の外形を持つ小形セラミック管２は、円形の細長い孔により構成された空所５を有している。空所５は、小形セラミック管２の内壁および２つの開口末端面により郭成される。空所５内では、可溶伝導エレメント４が両末端面間に延びている。好ましい実施形態においては、可溶伝導エレメント４は、コア１４の周囲に巻装された可溶導体６を含む。可溶導体は、好ましくは細いワイヤであり、これは、例えば銀、銅、亜鉛、錫および／または鉛といった金属を含み得る。可溶伝導ワイヤ６は、実質的に純粋な金属または前記金属の合金で構成できる。さらに、異なる材料の層で構成することもできる。例えば、可溶伝導ワイヤ６は、表面を銀めっきした銅ワイヤとすることができ、これにより、金属拡散効果に伴う比抵抗変化の結果として、均質なワイヤと比較してヒューズエレメント１の挙動がより不活性になる。可溶伝導エレメント４のコア１４は、例えば、グラスファイバ束から成る。
【００２３】
可溶伝導エレメント４は、好ましくは可溶伝導ワイヤ６を有し、これは可溶伝導エレメント４の全長にわたって延びており、さらに小形セラミック管２の空所５内から出て小形セラミック管２のエッジ周囲の末端面を通って延びており、その結果、両末端において小形セラミック管２の外表面９と係合する。可溶伝導エレメント４は、内部はんだ接続も可溶伝導ワイヤ末端に固定された供給ワイヤ部分も全く含まない。
【００２４】
好ましくは、ヒューズエレメントの異なる定格電流用に、異なる太さの可溶伝導ワイヤ６が用いられる。例えば、可溶伝導ワイヤは、５００ｍＡの定格電流の場合には直径が約０．０３〜０．０７５ｍｍ、１．２５Ａの定格電流の場合には直径が約０．０９〜０．１２ｍｍ、そして２Ａの定格電流の場合には直径が約０．１２〜０．１６ｍｍである。
【００２５】
１つの実施形態においては、可溶伝導ワイヤ６は、少なくとも可溶伝導エレメント４の中央領域において、均一なワイヤ巻装間隔でコア１４の周囲に巻装させられる。２５〜７５％の占有密度となる間隔が好ましい。占有密度は、ヒューズエレメント特性の慣性に影響する。
【００２６】
本発明によるヒューズエレメント１の別の実施形態においては、巻装された可溶導体の代わりに、小形管２内の空所５を通って直線状に延びる可溶伝導ワイヤを用いることができるであろう。
【００２７】
２つの接触キャップは、好ましくは銅または銅含有合金、例えば銅亜鉛合金（真鍮）から作られる。代わりに、キャップは、チタンのようなアーク冷却特性を有する材料から作ることもできるであろう。キャップ３は、多層構造を持つこともできるであろう。さらに、末端面を覆う小形プレートを、キャップ３の底部７と小形セラミック管２の末端面との間の空所に挿入することもでき、その際に小形プレートはアーク冷却特性を有する材料で構成することができるであろう。
【００２８】
ヒューズエレメント１の好ましい実施形態においては、キャップ３は底部７を有し、これは壁８に比べて相対的に厚い。底部７は、空所５内で形成されたアークによる焼き切りに耐えられる厚さを有している。キャップ３の底部７は、好ましくは、厚さが０．２５〜１ｍｍ、特に０．４ｍｍである。側壁の厚さは実質的に小さくすることができる。なぜならば、側壁はアークに曝されることも、（好ましい接着接続の結果として）比較的大きい機械的負荷を受けることもないからである。側壁８の厚さは、好ましくは０．１〜０．３ｍｍ、特に約０．２ｍｍである。薄い側壁により、材料節減だけでなく小形管の所定寸法を持つヒューズエレメントの最小外形寸法が結果として得られる。キャップは、好ましくは一体型であり、例えば、深絞りプロセスによって製造される。
【００２９】
キャップ３の内部寸法は、小型セラミック管２にキャップ３を嵌合させた後、キャップ３の内壁と小型セラミック管２の外表面９との間に間隙が残るように選ばれる。残留間隙は、可溶導体６の（比較的太い）ワイヤ末端を収容するように十分広い。これにより、以下で説明するヒューズエレメントの本発明による製造プロセスが可能になる。
【００３０】
本発明によるヒューズエレメント１の一実施形態においては、内部空間５は、充填媒体で完全にまたは部分的に満たすことができる。好ましくは、アーク抑制材料が充填媒体として用いられる。これは、望ましくないアーク形成のリスクをさらに低減する。内部空間５は、例えば砂で満たされる。好ましい実施形態におけるように、接触キャップ３と小形セラミック管２の外表面９との間に狭い間隙が残るように接触キャップ３が構成されれば、充填媒体の粒径は、媒質が内部空間５から出ないように選ばれる。
【００３１】
ヒューズエレメントを製造するために、小形セラミック管２と、周囲に可溶伝導ワイヤ６が巻装されたコア１４が最初に利用可能にされる。周囲に可溶ワイヤ６が巻装されたコア１４は、好ましくは、この目的のために、周囲にワイヤが巻装されたより長い既製のガラスファイバ束から切り出され、それによって、小形セラミック管２内の内部空間５内の対角線長さにほぼ対応する長さを有する部分が利用可能にされる。周囲にワイヤが巻装されたグラスファイバの部分が挿入されると、この部分の両端において、可溶伝導ワイヤ６のそれぞれの所定の末端部分１０が引き出され、その際、ワイヤの一方の引き出し末端１０が小形管２の一端の周囲に最初に巻装され、次に他方のワイヤ末端１０が他端において小形管２の壁部周囲に巻装され、小形セラミック管２の周辺９上で定位置に固定される。ワイヤ末端１０は、所定量の伝導性接着剤を塗布することによって定位置に固定される。２つのワイヤ末端１０は、好ましくは、小形セラミック管２の４つの外表面９の１つのほぼ中心で定位置に固定され、その際、反対側のワイヤ末端１０は、小形セラミック管２の対向する外表面上で定位置に固定される。さらに、所定量の接着剤を、その部分における小形セラミック管２の両末端のそれぞれに付加的に塗布することができ、この各末端は、後に各接触キャップ３により覆われることになる。接着剤は、好ましくは、小形セラミック管２の４つの外表面上の２つの対向点の各末端に塗布される。別の実施形態において、接着剤は、ワイヤ末端１０が定位置に固定される点だけ、あるいは３つまたは４つの外表面全部に塗布することができ、その際、接着剤は、中心または小形セラミック管の全周に沿って塗布できる。一方では、用いる接着剤の量は従って変えることができ、他方では、キャップ３と小形セラミック管２との間の接続の気密シールあるいは小形セラミック管２の外壁９と接触キャップ３の内壁との間に空隙開口を選択的に残すことができる。小形セラミック管２の両末端における２つの対向点のみ、すなわち小形セラミック管２の外表面９上の合計４つの点への伝導性接着剤塗布により、製品が簡略化されそのコストが低減される。ヒューズエレメントの所望の特性を作り出す場合、特に十分なサージ抵抗性を作り出す場合に、ヒューズエレメント１の内部空間を気密的に密閉することは本質的に必要ではないということが試験において明らかになった。内部空間５と環境との間の間隙型通路を作ることには、他方で圧力解放通路がもたらされるという利点があり、これによって、可溶ワイヤ６の気化およびアーク形成に伴う圧力上昇下でのヒューズエレメント１の爆発のリスクが低減される。
【００３２】
所定量の接着剤の塗布後かつ接着剤の固化または硬化前に、接触キャップ３は小形セラミック管２の末端に押止される。キャップ内壁と小形セラミック管との間に設けられた間隙の寸法および塗布される接着剤の量は、接触キャップ３と小形セラミック管２との間の確実な接着接続およびワイヤ末端１０と接触キャップ３との間の良好な電気接触が作り出されるように選ばれる。間隙内に形成された接着剤充填は、図２および図３において参照番号１１により示される。図２および図３には、例示される好ましい実施形態において、合計で４つの対向する間隙の領域が設けられており、これらは接着剤１１で満たされているのがわかる。
【００３３】
ヒューズエレメントを製造するために、一方では、最初に小形セラミック管２の両末端に接着剤を塗布し、次に、続いて２つの接触キャップ３を設置することが可能であり、他方では、最初に小形セラミック管２の一方の末端に接着剤を塗布して第１の接触キャップ３を設置し、続いて小形セラミック管の他方の末端において同じ手続を繰り返すことも可能である。
【００３４】
もしヒューズエレメントの内部空間５が、充填媒体、例えばアーク抑制材料で満たされるべきであれば、接触キャップ３は、有利には、最初に一方の末端に設置され、続いて内部空間５は充填媒体で満たされ、次に第２の接触キャップが設置される。
【００３５】
用いられる接着剤は、単一成分接着剤または多成分接着剤とし得る。後者のケースにおいては、成分は、小形セラミック管への塗布前に混合してもよいし、成分は、小形セラミック管２へ個別的、例えば層状に塗布してもよい。好ましくは、多成分樹脂が使われ、これは、電気伝導率を作り出すために十分な量の伝導性粒子、例えば銀および／またはニッケル粒子を混入させたエポキシド樹脂を含む。接着剤に関しては、好ましくは、商業的に入手可能な有機多成分接着剤が用いられる。しかしながら、代わりに、必要な電気伝導率を有する無機接着剤またはセメントを用い得るであろう。塗布後に所定時間内および任意に所定周囲大気中でそれ自身で硬化する接着剤（例えば、多成分樹脂）を用いることができる。代わりに、接着剤を硬化させるために、ヒューズエレメントが特定の処理、例えば事後硬化、を受けなければならない接着剤も用いることができる。
【００３６】
小形セラミック管２の外表面９に接着剤を塗布し、続いて接触キャップ３を設置する場合、接触キャップ３と小形管２との間の間隙形状空間中に、小形セラミック管の端縁に達しかつ内部空間内に入る接着剤１１の量ができるだけ少量となるように接着剤が分布されるように注意するのが好ましい。従って、本発明による有機物質は、ヒューズエレメント１の内部空間５内では回避されるべきである。これにより、高電圧が接触キャップ３に印可された場合に、可溶導体溶断後にアークが維持および形成されるリスクが低減される。内部空間５内に有機物質が存在すると、可溶導体の溶断直後にアークが形成されるため、内部空間５内の表面上に炭素堆積物が形成されるという結果になるであろう。これらは、アークの形成または再形成を容易にする伝導領域を構成する。さらに、アークが有機接着剤残渣に作用すると、ガス状で高温の反応生成物が形成されることがあり、これがヒューズエレメントの爆発を促進する。これは、可溶導体末端１０と接触キャップ３とを小形セラミック管２の両末端において本発明に従って固締することにより回避される。
【００３７】
本発明による固締により、可溶導体の末端１０と接触キャップ３との間の電気接触を作り出すためのはんだ接続の必要性も回避される。はんだ接続を設けるために以前はフラックスの使用が必要とされ、これにより、ヒューズエレメントの内部空間５内での有機堆積物という結果になった。本発明に従って可溶導体末端と接触キャップとを固締する結果、フラックスフリーはんだ付けプロセスの使用はもはや必要ではなく、従って相対的に経済的なヒューズエレメントが生産し得る。
【００３８】
本発明に一致するタイプのヒューズエレメントは、特に、通信回線のヒューズを過剰電流から保護するのに適している。ヒューズエレメントは、例えば、通信ワイヤライン末端と通信機器の入力接続との間に接続される。通信機器の入力と接地（アース）との間に、過電圧保安器、すなわちその接続における所定の（高）トリガー電圧が超過された場合に最小値を想定する構成装置も接続される。この回路構成により、ヒューズエレメントに関して特有の要件が作られる。例えば、通信回線上に高電圧パルスが現れると、過電圧保護エレメントの抵抗が減少する結果として、比較的高い電流パルスが引き起こされ、これがヒューズエレメントを通して伝えられる。通信回線上の電圧スパイクに基づきその長さが一般に１秒未満のこれらの電流パルスによりヒューズエレメントは破裂（溶断）されるべきではない。他方では、これらのパルス負荷の電流強度よりも１桁小さいが定格電流の数である電流強度において、もしこれらの（より低い）電流が比較的長い時間流れたら、ヒューズエレメントは確実に溶断すべきである。このことは、ヒューズエレメントは非常に不活性な特性を持っていることを意味する。さらに、ヒューズエレメントについての付加的な要件があり、これらは、所定の極端な条件下でのエレメントのトリッピング（溶断）の速度および性質に関連する。例えば、ヒューズエレメントは、非常な高電流（例えば、＞１０Ａ）の短い電流スパイクに耐えられるが、いずれにせよ通信回線が損害を被る前に、トリッピング（溶断）できるはずである。ヒューズエレメントに対する要件を試験するため、動作中に生じ得る所定の条件が標準化試験においてシミュレーションされる。これらの試験の１つは、例えば、パルス抵抗に関係があり、この試験においては、１０００μｓまでの継続時間および例えば１００Ａの電流パルスが、例えば１０００ボルトの電圧で連続的に多数作りだされる。ヒューズエレメントはこれらの試験に耐えなければならない。他の試験において、通信回線は、例えば、いわゆる「ラインシミュレータ」によってシミュレーションされ、これはヒューズエレメントと直列接続されている。この直列回路は、例えば６００Ｖ／６０Ａの電圧／電流パルスを、例えば５秒間の継続時間で受ける。いかなる場合でも、ラインシミュレータが損傷を受ける前に、ヒューズエレメントは溶断しなければならない。
【００３９】
本発明によるヒューズエレメントは、とりわけ通信要件に適用される上記の操作または試験要件を良好に満たす。比較的太くかつ巻装された可溶ワイヤを持つ可溶伝導エレメントと、有機物質およびはんだ接続を実質的に含まない可溶伝導エレメントの内部空間との組合わせの結果、通信回線を破壊しかねない極端な条件下での十分なパルス抵抗性（十分な慣性）および確実なトリッピング双方が保証される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるヒューズエレメントの１つの実施形態の側面図である。
【図２】 図１に示されるヒューズエレメントの縦断面図である。
【図３】 図２に示されるヒューズエレメントの横断面図である。

Claims (5)

1. ヒューズエレメント（１）の製造方法であって、
   内部空間（５）を包囲する管状壁と、２つの対向する開口末端面とで構成される中空体（２）を提供するステップと、
   中空体（２）の内部空間（５）内へ可溶伝導エレメント（４）を、この可溶伝導エレメント（４）が実質的に一方の末端面から他方の末端面へ延びるように、導入するステップと、
   可溶伝導エレメント（４）の導体の両末端部分を、内部空間（５）内から末端面を通って中空体（２）の壁部周囲に、導体の末端部分（１０，１０）が中空体（２）の外表面上のそれぞれの接着点において外側に配設されるように、通すステップと、
   少なくとも中空体（２）の外表面上の少なくとも２つの接着点に接着剤（１１）を、可溶伝導エレメント（４）の導体の末端部分（１０，１０）のそれぞれの部分が濡れるように、塗布するステップと、
   ２つの接触キャップ（３，３）をその底と底に繋がる壁面で、中空体（２）上に、２つの接触キャップ（３，３）の底部が末端面において中空体（２）の内部空間（５）を面で部分的に閉鎖し、かつ接触キャップ（３，３）の壁面が中空体（２）の壁部の外表面のそれぞれの部分を覆い、この覆われた部分が前記２つの接着点を含むように、前記中空体（２）に配置するステップと、
   接着剤（１１）が中空体（２）の外表面に塗布され、次に接触キャップ（３，３）は、接着剤（１１）が接触キャップ（３，３）と中空体（２）の外表面との間に、いかなる接着剤（１１）も中空体（２）の末端面上および内部空間（５）内に達しないように、塗布され、中空体（２）の内部空間（５）と中空体（２）を囲む周囲空間に空隙が残るように接着剤（１１）を塗布するステップと、
   可溶伝導エレメント（４）の導体の末端部分（１０，１０）が、中空体（２）の外壁の表面と接触キャップ（３，３）の側壁との間の空隙内で内部空間（５）の外側に接着剤（１１）を接着し、その結果、内部空間（５）に続く表面に実質的に接着剤（１１）が存在しない部分があるように接着剤（１１）を硬化させるステップと、
   を含むヒューズエレメントの製造方法。
2. 前記接着剤（１１）は、導電性接着剤であって、少なくとも導体の末端部分と接触キャップの側壁との間に導入されることを特徴とする請求項１記載の方法。
3. 前記接着剤（１１）は、第１の量が第１の接着点において導体の一方の末端部分に塗布され、さらに第２の量が第２の接着点において導体の他方の末端部分に塗布されることにより、塗布されることを特徴とする請求項１記載の方法。
4. 可溶伝導エレメント（４）は、該エレメントの末端面近傍のみが中空体（２）の壁部内表面に接触するように、中空体（２）の内部空間（５）内へ導入されることを特徴とする請求項１記載の方法。
5. 細長いキャリア（１４）周囲に巻装された可溶導体を有する可溶伝導エレメント（４）が導入され、可溶伝導エレメント導入の際または導入後に巻装可溶導体の部分がキャリア（１４）の末端部分から引き出され、引き出された可溶導体の部分（１０）が内部空間（５）内から出て中空体（２）の壁部周囲を通されることを特徴とする請求項１記載の方法。

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